JP2020088334A - Tape applying device - Google Patents
Tape applying device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020088334A JP2020088334A JP2018225369A JP2018225369A JP2020088334A JP 2020088334 A JP2020088334 A JP 2020088334A JP 2018225369 A JP2018225369 A JP 2018225369A JP 2018225369 A JP2018225369 A JP 2018225369A JP 2020088334 A JP2020088334 A JP 2020088334A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- tape
- frame
- adhesive tape
- support table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 61
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 2
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
Description
本発明は、ウエーハを収容する開口部を有するフレームの該開口部にウエーハを位置付けてフレームとウエーハとに粘着テープを貼着して一体にするテープ貼り装置に関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tape applying apparatus which positions a wafer in an opening of a frame having an opening for accommodating the wafer and adheres an adhesive tape to the frame and the wafer to integrate them.
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置によって個々のデバイスチップに分割され携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。 A wafer formed on the surface by dividing a plurality of devices such as IC and LSI by a planned dividing line is divided into individual device chips by a dicing device and used for electric equipment such as mobile phones and personal computers.
また、ダイシング加工やレーザー加工によって分割されるウエーハは、個々のデバイスチップに分割される前に、テープ貼り装置によってウエーハを収容する開口部を有するフレームの該開口部に位置付けられフレームと共に粘着テープが貼着されて一体に構成される（例えば、特許文献１を参照。）。 Further, the wafer divided by dicing processing or laser processing is positioned in the opening portion of the frame having the opening portion for accommodating the wafer by the tape applying device before being divided into the individual device chips, and the adhesive tape is attached together with the frame. It is attached and integrally configured (see, for example, Patent Document 1).
そして、ウエーハに対し、切削装置を用いたダイシング加工、又はレーザー加工装置を用いたレーザー加工が施され個々のデバイスチップに分割された後、ウエーハに対応する粘着テープの領域に紫外線が照射されて粘着力が低減される。その後、個々のデバイスチップは粘着テープからピックアップされて配線基板にボンディングされる。 Then, the wafer is subjected to dicing processing using a cutting device, or laser processing using a laser processing device is divided into individual device chips, and ultraviolet rays are irradiated to the area of the adhesive tape corresponding to the wafer. The adhesive strength is reduced. Thereafter, the individual device chips are picked up from the adhesive tape and bonded to the wiring board.
上記したダイシング加工、又はレーザー加工によりウエーハを個々のデバイスチップに分割する加工を実施する場合、ウエーハを分割するための装置（切削装置、レーザー加工装置等）の他に、ウエーハとフレームとを粘着テープを介して一体にするテープ貼り装置、及び粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射装置が必要になり、限られた作業現場内で設置スペースを広く確保する必要があり、また、設備費が高額になるという問題がある。 When the wafer is divided into individual device chips by the dicing process or laser process described above, the wafer and the frame are adhered in addition to the device for dividing the wafer (cutting device, laser processing device, etc.). A tape application device that integrates via a tape and an ultraviolet irradiation device that irradiates the adhesive tape with ultraviolet light are required, and it is necessary to secure a large installation space within the limited work site, and the equipment cost is high. There is a problem that becomes.
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハを個々のデバイスチップに分割する加工を実施するに伴って、ウエーハとフレームとを粘着テープを介して一体にするテープ貼り、及び粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射を実施するに際し、装置の省スペース化を実現し、設備費を抑えることができるテープ貼り装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above facts, and its main technical problem is to integrate a wafer and a frame via an adhesive tape with the process of dividing the wafer into individual device chips. It is an object of the present invention to provide a tape applying device that can realize space saving of the device and reduce equipment cost when performing tape applying and ultraviolet irradiation of irradiating the adhesive tape with ultraviolet light.
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハを収容する開口部を有するフレームの該開口部にウエーハを位置付けてフレームとウエーハとに粘着テープを貼着して一体にするテープ貼り装置であって、ウエーハを支持するウエーハ支持テーブルと、該ウエーハ支持テーブルの外周に配設されたフレームを支持するフレーム支持テーブルと、フレームと該ウエーハとに粘着テープを貼着するテープ貼着手段とを備え、該ウエーハ支持テーブルを介してウエーハが貼着された粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射手段を備えているテープ貼り装置が提供される。 According to the present invention, in order to solve the above-mentioned main technical problems, according to the present invention, a frame having an opening for accommodating a wafer is positioned in the opening, and the adhesive tape is adhered to the frame and the wafer to form an integrated tape. An apparatus, which is a wafer supporting table for supporting a wafer, a frame supporting table for supporting a frame arranged on the outer circumference of the wafer supporting table, and a tape attaching means for attaching an adhesive tape to the frame and the wafer. There is provided a tape applying apparatus comprising: an ultraviolet irradiating means for irradiating the adhesive tape, to which the wafer is adhered, with an ultraviolet ray through the wafer supporting table.
該ウエーハ支持テーブルは、ウエーハを支持する表面を有すると共に紫外線を透過するように構成され、該紫外線照射手段は、該ウエーハ支持テーブルの裏面側において紫外線照射源を備えることが好ましい。 It is preferable that the wafer support table has a surface for supporting the wafer and is configured to transmit ultraviolet rays, and the ultraviolet irradiation means includes an ultraviolet irradiation source on the back surface side of the wafer support table.
本発明のテープ貼り装置は、ウエーハを収容する開口部を有するフレームの該開口部にウエーハを位置付けてフレームとウエーハとに粘着テープを貼着して一体にするテープ貼り装置であって、ウエーハを支持するウエーハ支持テーブルと、該ウエーハ支持テーブルの外周に配設されたフレームを支持するフレーム支持テーブルと、フレームと該ウエーハとに粘着テープを貼着するテープ貼着手段とを備え、該ウエーハ支持テーブルを介してウエーハが貼着された粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射手段を備えていることにより、テープ貼り装置とは別に紫外線照射装置を設置する必要がなくなり、装置の省スペース化を実現し、設備費を抑えることができる。 The tape applying apparatus of the present invention is a tape applying apparatus in which a wafer is positioned in an opening of a frame having an opening for accommodating a wafer and an adhesive tape is applied to the frame and the wafer to integrate them. A wafer supporting table for supporting, a frame supporting table for supporting a frame arranged on the outer circumference of the wafer supporting table, and a tape attaching means for attaching an adhesive tape to the frame and the wafer are provided. Equipped with UV irradiation means that irradiates UV light to the adhesive tape to which the wafer is attached via the table, there is no need to install an UV irradiation device separately from the tape applying device, and space saving of the device is realized. And, the equipment cost can be suppressed.
以下、本発明に基づき構成されたテープ貼り装置に係る実施形態について添付図面を参照して、詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of a tape applying apparatus configured according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
図１（ａ）及び図１（ｂ）には、本実施形態に係るテープ貼り装置１の全体斜視図が示されている。テープ貼り装置１は、テープ貼着手段１０と、可動テーブル４０とを備えている。 1A and 1B are overall perspective views of the tape applying device 1 according to the present embodiment. The tape applying device 1 includes a tape applying means 10 and a movable table 40.
テープ貼着手段１０では、未使用のロール状の粘着テープ２がテープ送り出し部２０に回転可能に装着されており、送り出される粘着テープ２の一端部は固定ローラー２１、テープ貼着可動ローラー２２、テープ剥離可動ローラー２３、２４の間を通ってテープ巻き取り部３０の巻き取り軸２５に巻き付けられている。 In the tape adhering means 10, an unused roll-shaped adhesive tape 2 is rotatably attached to the tape delivery section 20, and one end of the adhesive tape 2 delivered is a fixed roller 21, a tape adhering movable roller 22, The tape peeling movable roller 23, 24 is wound around the winding shaft 25 of the tape winding portion 30.
テープ貼着手段１０は、粘着テープ２を図１（ｂ）に示すフレームＦに沿って切断する２点鎖線で示すテープカッター３１を備え、テープカッター３１は、上方に位置付けられる待機位置と、下方に位置付けられる作用位置とで昇降動するように構成されている。 The tape adhering means 10 includes a tape cutter 31 indicated by a chain double-dashed line that cuts the adhesive tape 2 along the frame F shown in FIG. 1B, and the tape cutter 31 has a standby position positioned above and a lower position. It is configured to move up and down depending on the working position.
可動テーブル４０は、図１（ｂ）に示すように、可動テーブル４０の上面において、ウエーハＷを支持するウエーハ支持テーブル４２と、ウエーハ支持テーブル４２の外周に配設され、粘着テープ２を介してウエーハＷと一体化されるフレームＦを支持するためのフレーム支持テーブル４４とを備えている。 As shown in FIG. 1B, the movable table 40 is arranged on the upper surface of the movable table 40, the wafer supporting table 42 supporting the wafer W, and the outer periphery of the wafer supporting table 42, and the adhesive tape 2 interposed therebetween. A frame support table 44 for supporting the frame F integrated with the wafer W is provided.
可動テーブル４０は、図１（ｂ）中に矢印で示すように、粘着テープ２の送り出し方向に対して直角方向に進退し、図１（ａ）に示すようなテープ貼着領域５０に収容された状態と、図１（ｂ）に示すようなウエーハＷ、及びフレームＦの脱着を行う作業領域６０に位置付けられた状態とで移動可能になっている。 The movable table 40 moves back and forth in a direction perpendicular to the feeding direction of the adhesive tape 2 as indicated by an arrow in FIG. 1B, and is accommodated in a tape attachment area 50 as shown in FIG. 1A. 1 and a state in which the wafer W and the frame F as shown in FIG. 1B are positioned in the work area 60 for attaching and detaching.
可動テーブル４０の前面には、操作ボタンＡ〜Ｃ、及びＳが配設されており、可動テーブル４０の作動を制御することができる。また、テープ貼着手段１０の前面には、テープ貼着可動ローラー２２、テープ剥離可動ローラー２３、２４の駆動を制御するための操作ボタンＤ、Ｅが配設されている。該操作ボタンと該操作ボタンに伴う動作については、追って説明する。 Operation buttons A to C and S are arranged on the front surface of the movable table 40, and the operation of the movable table 40 can be controlled. Further, on the front surface of the tape adhering means 10, operation buttons D and E for controlling the drive of the tape adhering movable roller 22 and the tape peeling movable rollers 23 and 24 are arranged. The operation button and the operation associated with the operation button will be described later.
図２を参照しながら、可動テーブル４０のウエーハ支持テーブル４２、及びフレーム支持テーブル４４についてより具体的に説明する。なお、図２（ａ）は、テープ貼り装置１の可動テーブル４０が作業領域６０にある状態を示し、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ断面の一部を拡大して示している。 The wafer support table 42 of the movable table 40 and the frame support table 44 will be described more specifically with reference to FIG. 2A shows a state in which the movable table 40 of the tape applying apparatus 1 is in the work area 60, and FIG. 2B shows an enlarged part of the AA cross section of FIG. 2A. Is shown.
ウエーハ支持テーブル４２は、紫外線に対して透過性を有する円形状の板状部材、例えばガラス板で構成され、ウエーハＷを支持する表面（平坦面）を有している。また、ウエーハ支持テーブル４２は、支持対象となるウエーハＷよりも若干大きく、ウエーハＷと一体化されるフレームＦの内側の開口部Ｆａ（図１（ｂ）を参照。）よりも小さい寸法で形成される。なお、本実施形態では、ウエーハ支持テーブル４２をガラス板から構成したが、本発明はこれに限定されず、紫外線に対して透過性を有するものであればよく、例えば透明なアクリル樹脂からなる板状部材であってもよい。 The wafer support table 42 is made of a circular plate member having transparency to ultraviolet rays, for example, a glass plate, and has a surface (flat surface) for supporting the wafer W. Further, the wafer support table 42 is formed to have a size slightly larger than the wafer W to be supported and smaller than the opening Fa (see FIG. 1B) inside the frame F integrated with the wafer W. To be done. In the present embodiment, the wafer support table 42 is made of a glass plate, but the present invention is not limited to this and may be any plate that is transparent to ultraviolet rays, such as a plate made of a transparent acrylic resin. It may be a strip-shaped member.
フレーム支持テーブル４４は、その中央領域に上記したウエーハ支持テーブル４２を収容する開口部４４ａが配設されており、図２（ｂ）に示すように、開口部４４ａの周縁部における裏面側には、ウエーハ支持テーブル４２を支持する段差部４４ｂが形成される。フレーム支持テーブル４４は、紫外線を透過しない材質、例えばステンレスによって形成され、フレームＦ全体を支持することが可能な寸法で形成される。なお、本実施形態のフレーム支持テーブル４４は、外形が円形をなしており、いわゆるドーナツ形状で形成されているが、必ずしもドーナツ形状である必要はなく、中央領域でウエーハ支持テーブル４２を支持しつつ、フレームＦ全体を支持することが可能な形状であれば特に限定されるものではない。さらに、図示は省略するが、ウエーハ支持テーブル４２、及びフレーム支持テーブル４４には、ウエーハＷ、及びフレームＦを吸着すべく、上下に貫通する微細な貫通孔が形成されており、図示しない吸引手段を可動テーブル４０内に接続して作動させることで、上面に負圧を作用させることができるように構成される。 The frame support table 44 is provided with an opening 44a for accommodating the wafer support table 42 described above in the central region thereof, and as shown in FIG. A step portion 44b that supports the wafer support table 42 is formed. The frame support table 44 is made of a material that does not transmit ultraviolet rays, for example, stainless steel, and has a size capable of supporting the entire frame F. Although the frame support table 44 of the present embodiment has a circular outer shape and is formed in a so-called donut shape, it does not necessarily have to be in a donut shape, and the wafer support table 42 is supported in the central region while supporting the wafer support table 42. The shape is not particularly limited as long as it can support the entire frame F. Further, although not shown, the wafer support table 42 and the frame support table 44 are formed with fine through holes that vertically penetrate to attract the wafer W and the frame F, and suction means (not shown). Is connected to the inside of the movable table 40 and operated, so that a negative pressure can be applied to the upper surface.
ウエーハ支持テーブル４２の裏面側には、図２（ｂ）に示すように、紫外線照射手段７０が配設されている。紫外線照射手段７０は、格子状に区画された複数の領域に紫外線照射源７４を支持する紫外線照射源支持基板７２を備え、紫外線照射源支持基板７２は、フレーム支持テーブル４４の裏面側に支持されている。各紫外線照射源７４は紫外線を照射可能な紫外線ＬＥＤからなり、紫外線照射源７４に対して電源供給回路８０が接続される。電源供給回路８０のオンオフを制御する操作ボタンＳは可動テーブル４０の前面に配設され、これを操作することにより、電源供給回路８０に配設される電源８２から各紫外線照射源７４に対して電力が供給される。紫外線照射源７４に電力が供給されることにより、紫外線がウエーハ支持テーブル４２を介して上方に照射される。 On the back surface side of the wafer support table 42, as shown in FIG. 2B, an ultraviolet irradiation means 70 is arranged. The ultraviolet irradiation means 70 includes an ultraviolet irradiation source supporting substrate 72 that supports the ultraviolet irradiation source 74 in a plurality of regions divided in a grid pattern, and the ultraviolet irradiation source supporting substrate 72 is supported on the back surface side of the frame supporting table 44. ing. Each ultraviolet irradiation source 74 is composed of an ultraviolet LED capable of irradiating ultraviolet rays, and a power supply circuit 80 is connected to the ultraviolet irradiation source 74. An operation button S for controlling on/off of the power supply circuit 80 is provided on the front surface of the movable table 40, and by operating the operation button S, the power source 82 provided in the power supply circuit 80 causes each ultraviolet irradiation source 74 to be exposed. Power is supplied. By supplying electric power to the ultraviolet irradiation source 74, ultraviolet rays are irradiated upward through the wafer support table 42.
次に、図３に基づいてウエーハＷとフレームＦにテープ送り出し部２０のローラーに巻かれた粘着テープ２を貼る手順について説明する。本実施形態においては、ウエーハＷは、表面側にデバイスが分割予定ラインによって区画された複数の領域に形成されたものであり、フレームＦは、粘着テープ２を介してウエーハＷの裏面側を支持するようにして一体化される。 Next, a procedure for sticking the adhesive tape 2 wound around the roller of the tape feeding unit 20 on the wafer W and the frame F will be described with reference to FIG. In the present embodiment, the wafer W is one in which devices are formed on the front surface side in a plurality of areas defined by the planned dividing lines, and the frame F supports the back surface side of the wafer W via the adhesive tape 2. It is integrated in this way.
まず、図３（１）に示す工程において、可動テーブル４０が作業領域６０に位置付けられており、作業者によって、ウエーハＷの裏面側を上方に向けてウエーハ支持テーブル４２の中央に載置され、フレームＦがフレーム支持テーブル４４に載置される。なお、ウエーハ支持テーブル４２、及びフレーム支持テーブル４４に対し、図示しない位置決めピンを配設することで、ウエーハＷ及びフレームＦを所望の位置、及び方向に正確に位置付けることが可能である。 First, in the step shown in FIG. 3A, the movable table 40 is positioned in the work area 60, and is placed by the operator at the center of the wafer support table 42 with the back surface side of the wafer W facing upward. The frame F is placed on the frame support table 44. By disposing positioning pins (not shown) on the wafer support table 42 and the frame support table 44, it is possible to accurately position the wafer W and the frame F at desired positions and directions.
次いで、可動テーブル４０に配設された操作ボタンＡを押すと、図示しない吸引手段が作動され、フレームＦとウエーハＷとがウエーハ支持テーブル４２、及びフレーム支持テーブル４４の表面に吸引固定されると共に、可動テーブル４０が矢印Ｘ１で示す方向に移動し、テープ貼着手段１０内のテープ貼着領域５０に進出する。 Next, when the operation button A provided on the movable table 40 is pressed, the suction means (not shown) is actuated, and the frame F and the wafer W are sucked and fixed on the surfaces of the wafer support table 42 and the frame support table 44. The movable table 40 moves in the direction indicated by the arrow X1 and advances to the tape attaching area 50 in the tape attaching means 10.
次いで、図３（２）に示す工程において、テープ貼着領域５０に位置付けられたフレームＦとウエーハＷとに二点鎖線で示す粘着テープ２を貼着すべく、テープ貼着可動ローラー２２が粘着テープ２の送り出し方向と同じ矢印Ｙ１で示す方向に往動し、二点鎖線で示すテープ貼着可動ローラー２２’の位置で矢印Ｙ１’の方向に折り返し復動する。これにより、フレームＦとウエーハＷとに粘着テープ２が貼着される。この状態を図４（ａ）に示すＢ−Ｂ矢視でみると、実線で示す粘着テープ２がテープ貼着可動ローラー２２の矢印Ｙ１で示す方向への往動によって、二点鎖線で示す粘着テープ２のごとくフレームＦとウエーハＷに一体貼着される。この時、テープカッター３１は上方の待機領域にある。 Next, in a step shown in FIG. 3B, the tape attaching movable roller 22 is attached so that the adhesive tape 2 indicated by the chain double-dashed line is attached to the frame F and the wafer W positioned in the tape attaching area 50. The tape 2 moves forward in the same direction as the feeding direction of the tape 2 indicated by the arrow Y1, and returns and returns in the direction of the arrow Y1' at the position of the tape-attaching movable roller 22' indicated by the chain double-dashed line. As a result, the adhesive tape 2 is attached to the frame F and the wafer W. When this state is viewed from the arrow BB shown in FIG. 4(a), the adhesive tape 2 shown by the solid line is moved by the tape adhering movable roller 22 in the direction shown by the arrow Y1, and the adhesive shown by the chain double-dashed line. Like the tape 2, it is integrally attached to the frame F and the wafer W. At this time, the tape cutter 31 is in the upper standby area.
次いで、図３（３）で示す工程において、テープカッター３１がフレームＦに沿って粘着テープを切断すべく作用位置に下降する。この状態をＣ−Ｃ矢視の図４（ｂ）に示す。図３（３）、及び図４（ｂ）から理解されるように、ディスクカッター刃３２がフレームＦ上の粘着テープを押圧して回転軸３３を中心として回転し、ディスクカッター刃３２’で示すように３６０°回転する。それにより粘着テープ２がフレームＦに沿って円形に切断される。切断が完了した後、テープカッター３１は上昇して待機位置に戻る。 Next, in the step shown in FIG. 3C, the tape cutter 31 moves down along the frame F to the working position to cut the adhesive tape. This state is shown in FIG. As can be seen from FIGS. 3(3) and 4(b), the disc cutter blade 32 presses the adhesive tape on the frame F and rotates about the rotation shaft 33, which is indicated by the disc cutter blade 32'. Rotate 360°. As a result, the adhesive tape 2 is cut into a circle along the frame F. After the cutting is completed, the tape cutter 31 moves up and returns to the standby position.
次いで、図３（４）に示す工程において、テープカッター３１によって切断された領域の外側の使用済みの粘着テープ２がテープ剥離可動ローラー２３、２４の矢印Ｙ２で示す方向への移動によってフレームＦから剥離される。即ち、テープ剥離可動ローラー２３、２４を、粘着テープ２の送り出し方向とは逆方向であって、二点鎖線で示すテープ剥離可動ローラー２３’、２４’の位置まで往動させる。その後、使用済みの粘着テープを巻き取る巻き取り軸２５の回転と共に二点鎖線で示す位置にあるテープ剥離可動ローラー２３’、２４’を矢印Ｙ２’で示す方向で復動させてテープ剥離可動ローラー２３、２４で示す位置に戻り、使用済みの粘着テープ２を巻き取ると同時に未使用の粘着テープ２をテープ送り出し部２０からテープ貼着領域５０の上方まで引き出す。 Next, in the step shown in FIG. 3(4), the used adhesive tape 2 outside the region cut by the tape cutter 31 is moved from the frame F by the movement of the tape peeling movable rollers 23, 24 in the direction indicated by the arrow Y2. It is peeled off. That is, the tape peeling movable rollers 23 and 24 are moved to the positions of the tape peeling movable rollers 23 ′ and 24 ′, which are in the direction opposite to the feeding direction of the adhesive tape 2 and are indicated by the two-dot chain line. After that, as the winding shaft 25 that winds up the used adhesive tape rotates, the tape peeling movable rollers 23' and 24' at the positions indicated by the chain double-dashed line are moved back in the direction indicated by the arrow Y2' to move the tape peeling movable roller. Returning to the positions indicated by 23 and 24, the used adhesive tape 2 is wound up, and at the same time, the unused adhesive tape 2 is pulled out from the tape feeding portion 20 to a position above the tape attachment area 50.
次いで、図３（５）に示す工程において、粘着テープ２の貼着が完了し、粘着テープ２により一体とされたフレームＦ及びウエーハＷが、可動テーブル４０上に載置固定された状態で、可動テーブル４０と共に、Ｘ２で示す方向に移動し、作業領域６０まで退出する。この作業領域６０において、図示しない吸引手段が停止して、作業者が粘着テープ２によって一体になったフレームＦとウエーハＷを搬出し、図示しない所定の収容カセットに収納したり、又は次工程に搬送したりする。粘着テープ２によって一体になったフレームＦ及びウエーハＷを可動テーブル４０上から搬出したならば、図３（１）の工程に戻り、作業者は、新たなフレームＦとウエーハＷとを可動テーブル４０上のウエーハ支持テーブル４２、フレーム支持テーブル４４の上面に載置し、操作ボタンＡを操作することにより、前記の各工程を実施することができる。なお、操作ボタンＡは、上記したウエーハＷと、フレームＦと、粘着テープ２を一体化する一連の行程を自動で実行するように支持するボタンであるが、操作ボタンＢをウエーハＷとフレームＦの吸着、吸着解除ボタンとし、操作ボタンＣを可動テーブル４０の進退ボタンとし、テープ貼着手段１０の前面に配設された操作ボタンＤを粘着テープ２の送りボタンとし、操作ボタンＥをテープ貼着ローラー２２の駆動ボタンとして、作業者の都合によって各動作を個別に操作することも可能である。 Next, in a step shown in FIG. 3(5), with the adhesion of the adhesive tape 2 completed, the frame F and the wafer W integrated by the adhesive tape 2 are placed and fixed on the movable table 40, It moves in the direction indicated by X2 together with the movable table 40, and exits to the work area 60. In this work area 60, the suction means (not shown) is stopped, and the worker carries out the frame F and the wafer W integrated by the adhesive tape 2 and stores them in a predetermined storage cassette (not shown) or in the next step. Transport it. When the frame F and the wafer W integrated by the adhesive tape 2 are carried out from the movable table 40, the process returns to the step of FIG. 3A, and the worker inserts the new frame F and the wafer W into the movable table 40. The above steps can be performed by placing the wafer support table 42 and the frame support table 44 on the upper surface and operating the operation button A. The operation button A is a button that supports the wafer W, the frame F, and the adhesive tape 2 so as to automatically execute a series of steps described above. , The adsorption release button, the operation button C as the advance/retreat button of the movable table 40, the operation button D provided on the front surface of the tape attaching means 10 as the feed button of the adhesive tape 2, and the operation button E as the tape attachment. It is also possible to individually operate each operation as a drive button of the wearing roller 22 according to the convenience of the operator.
本実施形態のテープ貼り装置１は、上記した構成を備えていることにより、フレームＦの開口部ＦａにウエーハＷを位置付けてフレームＦとウエーハＷとに粘着テープ２を貼着して一体とすることが可能な装置であると共に、紫外線照射手段７０をも備えている。以下に、図５を参照しながら、紫外線照射手段７０の作用について説明する。なお、本実施形態に適用される粘着テープ２は、紫外線が照射されることにより粘着力が低下するテープであり、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）からなるシート状基材の貼着面（ウエーハＷが貼着される面）に紫外線を照射することにより硬化して粘着力が低下するアクリル系ベース樹脂等からなるＵＶ硬化糊が塗布されたものを使用することができる。また、紫外線が照射されることにより粘着力が低下するテープは周知であり、紫外線を照射することにより粘着力が低下するテープであれば、上記した粘着テープ以外のテープを使用することを妨げない。 Since the tape applying device 1 of the present embodiment has the above-described configuration, the wafer W is positioned at the opening Fa of the frame F and the adhesive tape 2 is attached to the frame F and the wafer W to be integrated. In addition to being a device capable of performing the above, an ultraviolet irradiation unit 70 is also provided. The operation of the ultraviolet irradiation means 70 will be described below with reference to FIG. The adhesive tape 2 applied to the present embodiment is a tape whose adhesive strength is reduced by irradiation with ultraviolet rays, and is, for example, a sticking surface (wafer) of a sheet-shaped substrate made of polyvinyl chloride (PVC). It is possible to use a product to which a UV-curing glue made of an acrylic base resin or the like, which is cured by irradiation of ultraviolet rays on the surface (to which W is adhered) is cured and whose adhesive strength is reduced, is applied. Further, a tape whose adhesive strength is reduced by being irradiated with ultraviolet rays is well known, and as long as the tape whose adhesive strength is reduced by being irradiated with ultraviolet rays, it is possible to use a tape other than the above-mentioned adhesive tape. ..
本実施形態において紫外線が照射されるウエーハＷは、図５（ａ）に示すように、粘着テープ２によってフレームＦに支持され一体化された状態で、図示しないダイシング装置によって、個々のデバイスチップＤに分割されている。なお、ダイシング装置によってウエーハＷを個々のデバイスチップＤに分割する方法は周知であるため、詳細については省略する。 As shown in FIG. 5A, the wafer W to which the ultraviolet rays are irradiated in the present embodiment is supported by the frame F by the adhesive tape 2 and is integrated with the individual device chips D by a dicing device (not shown). Is divided into Since a method of dividing the wafer W into individual device chips D by a dicing device is well known, its details are omitted.
まず、粘着テープ２を介してフレームＦで支持された状態で個々のデバイスＤに分割されたウエーハＷをテープ貼り装置１に搬送する。そして、テープ貼り装置１に搬送されたウエーハＷを支持する粘着テープ２に対して紫外線を照射するに際し、必要に応じて操作ボタンＣを操作する等して、テープ貼り装置１の可動テーブル４０を作業領域６０に移動させる（図１（ｂ）を参照。）。作業領域６０に可動テーブル４０を移動させたならば、図５（ａ）に示すように、粘着テープ２側を下方に向け、ウエーハＷがウエーハ支持テーブル４２上に、フレームＦがフレーム支持テーブル４４上になるように載置する。ウエーハＷ、及びフレームＦを上記したように位置づけて載置したならば、可動テーブル４０の操作ボタンＳを操作することにより、各紫外線照射源７４に電力を供給する。図５（ｂ）に図中ＵＶで示すように、ウエーハ支持テーブル４２を介してウエーハＷが貼着された領域の粘着テープ２に対し紫外線を所定時間（例えば、３０秒程度）照射し、粘着テープ２の粘着力を低下させる。すなわち、粘着テープ２に紫外線が照射されると、粘着テープ２の表面（ウエーハＷが貼着されている側）に塗布されたＵＶ硬化糊が硬化して、粘着力が低下する。なお、この際の粘着力は、粘着テープ２上に貼着されたウエーハＷの分割後の個々のデバイスチップＤがある程度保持される程度に低下するものであり、完全に粘着力を消失するほどに低下されない。上記したようにして可動テーブル４０上で粘着力が低下させられたウエーハＷ、粘着テープ２、及びフレームＦは、次工程（例えば、ピックアップ工程、ボンディング工程等。）に搬送されるか、又は、ウエーハＷをフレームＦと共に収容する図示しない収容カセットに搬送される等して収容される。 First, the wafer W divided into individual devices D while being supported by the frame F via the adhesive tape 2 is transported to the tape applying apparatus 1. Then, when irradiating the adhesive tape 2 supporting the wafer W conveyed to the tape applying apparatus 1 with ultraviolet rays, the operation button C is operated as necessary to move the movable table 40 of the tape applying apparatus 1 to the movable table 40. It is moved to the work area 60 (see FIG. 1B). When the movable table 40 is moved to the work area 60, as shown in FIG. 5A, the adhesive tape 2 side is directed downward, the wafer W is placed on the wafer support table 42, and the frame F is placed on the frame support table 44. Place it on top. After the wafer W and the frame F are positioned and placed as described above, the operation button S of the movable table 40 is operated to supply electric power to each ultraviolet irradiation source 74. As shown by UV in the figure in FIG. 5B, the adhesive tape 2 in the region where the wafer W is adhered is irradiated with ultraviolet rays for a predetermined time (for example, about 30 seconds) via the wafer support table 42 to adhere the adhesive tape 2. The adhesive strength of the tape 2 is reduced. That is, when the pressure-sensitive adhesive tape 2 is irradiated with ultraviolet rays, the UV-curing glue applied to the surface of the pressure-sensitive adhesive tape 2 (the side to which the wafer W is attached) is cured, and the adhesive strength is reduced. The adhesive force at this time is lowered to such an extent that the individual device chips D of the wafer W attached onto the adhesive tape 2 are held to some extent, and the adhesive force is completely lost. Is not lowered to. The wafer W, the adhesive tape 2 and the frame F whose adhesive strength is reduced on the movable table 40 as described above are transported to the next step (for example, a pickup step, a bonding step, etc.), or The wafer W is stored by being conveyed to a storage cassette (not shown) that stores the wafer W together with the frame F.
上記したように、本実施形態のテープ貼り装置１は、テープ貼り装置１のウエーハ支持テーブルを介してウエーハＷが貼着された粘着テープ２に紫外線を照射する紫外線照射手段７０を備えている。これにより、紫外線照射装置を別途配設する必要がなくなり、装置の省スペース化を実現し、設備費を抑えることができる。 As described above, the tape applying apparatus 1 of the present embodiment includes the ultraviolet irradiating means 70 for irradiating the adhesive tape 2 on which the wafer W is adhered with the ultraviolet light through the wafer supporting table of the tape applying apparatus 1. As a result, it is not necessary to separately provide an ultraviolet irradiation device, the space of the device can be saved, and the equipment cost can be reduced.
１：テープ貼り装置
２：粘着テープ
１０：テープ貼着手段
２０：テープ送り出し部
２２：テープ貼着可動ローラー
２３、２４：テープ剥離可動ローラー
２５：巻き取り軸
３０：テープ巻き取り部
３１：テープカッター
４０：可動テーブル
４２：ウエーハ支持テーブル
４４：フレーム支持テーブル
５０：テープ貼着領域
６０：作業領域
７０：紫外線照射手段
７２：紫外線照射源支持基板
７４：紫外線照射源
８０：電源供給回路
Ａ〜Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｓ：操作ボタン
Ｆ：フレーム
Ｗ：ウエーハ
1: Tape attaching device 2: Adhesive tape 10: Tape attaching means 20: Tape feeding section 22: Tape attaching movable roller 23, 24: Tape peeling movable roller 25: Winding shaft 30: Tape winding section 31: Tape cutter 40: movable table 42: wafer support table 44: frame support table 50: tape attachment area 60: work area 70: ultraviolet irradiation means 72: ultraviolet irradiation source supporting substrate 74: ultraviolet irradiation source 80: power supply circuits A to C, D, E, S: Operation buttons F: Frame W: Wafer
Claims (2)
ウエーハを支持するウエーハ支持テーブルと、該ウエーハ支持テーブルの外周に配設されフレームを支持するフレーム支持テーブルと、該フレームと該ウエーハとに粘着テープを貼着するテープ貼着手段とを備え、
該ウエーハ支持テーブルを介してウエーハが貼着された粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射手段を備えているテープ貼り装置。 A tape applying device which positions a wafer in an opening of a frame having an opening for accommodating a wafer and adheres an adhesive tape to the frame and the wafer to integrate them.
A wafer supporting table for supporting the wafer; a frame supporting table arranged on the outer periphery of the wafer supporting table for supporting a frame; and a tape attaching means for attaching an adhesive tape to the frame and the wafer,
A tape applying device comprising an ultraviolet irradiation means for irradiating an ultraviolet ray onto an adhesive tape having a wafer attached thereto via the wafer supporting table.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018225369A JP2020088334A (en) | 2018-11-30 | 2018-11-30 | Tape applying device |
| MYPI2019006727A MY197424A (en) | 2018-11-30 | 2019-11-18 | Tape sticking apparatus |
| SG10201910879SA SG10201910879SA (en) | 2018-11-30 | 2019-11-19 | Tape sticking apparatus |
| CN201911131980.8A CN111261546A (en) | 2018-11-30 | 2019-11-19 | Tape sticking apparatus |
| TW108142925A TW202022978A (en) | 2018-11-30 | 2019-11-26 | Adhesive film bonding device including a wafer support table, a frame support table, an adhesive film bonding means, and an ultraviolet radiation means |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018225369A JP2020088334A (en) | 2018-11-30 | 2018-11-30 | Tape applying device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020088334A true JP2020088334A (en) | 2020-06-04 |
Family
ID=70908934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018225369A Pending JP2020088334A (en) | 2018-11-30 | 2018-11-30 | Tape applying device |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2020088334A (en) |
| CN (1) | CN111261546A (en) |
| MY (1) | MY197424A (en) |
| SG (1) | SG10201910879SA (en) |
| TW (1) | TW202022978A (en) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04212422A (en) * | 1990-10-16 | 1992-08-04 | Sony Corp | Semiconductor processing equipment |
| JPH06177243A (en) * | 1992-12-01 | 1994-06-24 | Deisuko Eng Service:Kk | Taping machine |
| JPH10144632A (en) * | 1996-09-13 | 1998-05-29 | Fujitsu Ltd | Method and device for manufacturing semiconductor device |
| JP2007096229A (en) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | Wafer processing method |
| JP2007158108A (en) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | Wafer-dividing method |
| JP2008294287A (en) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Nitto Denko Corp | Retaining method of semiconductor wafer |
| JP2014093494A (en) * | 2012-11-07 | 2014-05-19 | Lintec Corp | Device and method for attaching sheet |
| JP2016213353A (en) * | 2015-05-11 | 2016-12-15 | 株式会社ディスコ | Chuck table |
| JP2017112162A (en) * | 2015-12-15 | 2017-06-22 | 株式会社ディスコ | Ultraviolet light irradiation method |
-
2018
- 2018-11-30 JP JP2018225369A patent/JP2020088334A/en active Pending
-
2019
- 2019-11-18 MY MYPI2019006727A patent/MY197424A/en unknown
- 2019-11-19 SG SG10201910879SA patent/SG10201910879SA/en unknown
- 2019-11-19 CN CN201911131980.8A patent/CN111261546A/en active Pending
- 2019-11-26 TW TW108142925A patent/TW202022978A/en unknown
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04212422A (en) * | 1990-10-16 | 1992-08-04 | Sony Corp | Semiconductor processing equipment |
| JPH06177243A (en) * | 1992-12-01 | 1994-06-24 | Deisuko Eng Service:Kk | Taping machine |
| JPH10144632A (en) * | 1996-09-13 | 1998-05-29 | Fujitsu Ltd | Method and device for manufacturing semiconductor device |
| JP2007096229A (en) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | Wafer processing method |
| JP2007158108A (en) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | Wafer-dividing method |
| JP2008294287A (en) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Nitto Denko Corp | Retaining method of semiconductor wafer |
| JP2014093494A (en) * | 2012-11-07 | 2014-05-19 | Lintec Corp | Device and method for attaching sheet |
| JP2016213353A (en) * | 2015-05-11 | 2016-12-15 | 株式会社ディスコ | Chuck table |
| JP2017112162A (en) * | 2015-12-15 | 2017-06-22 | 株式会社ディスコ | Ultraviolet light irradiation method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202022978A (en) | 2020-06-16 |
| CN111261546A (en) | 2020-06-09 |
| SG10201910879SA (en) | 2020-06-29 |
| MY197424A (en) | 2023-06-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5431053B2 (en) | Adhesive tape application method and adhesive tape application device | |
| JP4851415B2 (en) | Ultraviolet irradiation method and apparatus using the same | |
| JP6234161B2 (en) | Adhesive tape sticking device | |
| JP2009206161A (en) | Tape applier | |
| WO2017154304A1 (en) | Substrate transfer method and substrate transfer device | |
| JP6071702B2 (en) | Wafer processing method | |
| JP4324788B2 (en) | Wafer mounter | |
| US11298928B2 (en) | Protective sheet disposing method | |
| JP5961047B2 (en) | Wafer processing method | |
| JP2015133434A (en) | Method for dividing tabular object and ultraviolet irradiation unit | |
| JP2020088334A (en) | Tape applying device | |
| JP2020088311A (en) | Dicing device | |
| JP2013145784A (en) | Resin adhering method | |
| JP6328874B2 (en) | Sheet pasting apparatus and method for preventing enlargement of apparatus | |
| JP2012096257A (en) | Machining method and machining device | |
| JP2016213353A (en) | Chuck table | |
| JP2020064921A (en) | Wafer processing method | |
| JP6749118B2 (en) | Substrate transfer method and substrate transfer apparatus | |
| JP7075307B2 (en) | Tape peeling method | |
| JP2015065373A (en) | Method for processing device wafer | |
| JP2012074659A (en) | Grinding method | |
| JP2011023606A (en) | Protection tape peeling apparatus | |
| JP2022015108A (en) | Sheet adhesion method and sheet adhesion apparatus | |
| TW202240685A (en) | Resin coating method and resin coating device in which the resin coating method includes a liquid resin supplying step, a pressing step, a first ultraviolet light irradiating step, a second ultraviolet light irradiating step, and a cutting step | |
| JP2010098062A (en) | Support table |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210921 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220915 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220927 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20230322 |