JP2020088277A - Electromagnetic shield structure and electronic apparatus - Google Patents

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Shohei Nakagawa
昭平 中川
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昇一 土屋
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Abstract

To reduce leaked electromagnetic waves.SOLUTION: An electromagnetic shield structure includes: a first chassis 11 that has a first recess 110 and a step 112 formed along a side surface surrounding the first recess 110; a second chassis 12 that covers the first recess 110 at least a part of which is in contact with the first chassis 11; and a gasket 13 that is in contact with a horizontal surface of the step 112, wherein the volume of the gasket 13 when the first chassis 11 and the second chassis 12 are in contact with each other is smaller than the volume of the gasket 13 when the first chassis 11 and the second chassis 12 are not in contact with each other.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、電子回路を収容する電磁シールド構造及び電子機器に関する。 The present invention relates to an electromagnetic shield structure that houses an electronic circuit and an electronic device.

従来、電子機器から不要な電波が漏洩することを防ぐためにガスケットが用いられている(例えば、特許文献1を参照)。 Conventionally, a gasket has been used to prevent unnecessary radio waves from leaking from an electronic device (see, for example, Patent Document 1).

特開平09−162583号公報JP, 09-162583, A

従来のシールド構造においては、隙間が存在する箇所にガスケットが貼り付けられている。ガスケットにより電磁波が減衰するものの、残留する電磁波が隙間から漏洩するという問題があった。 In the conventional shield structure, a gasket is attached to a place where a gap exists. Although the electromagnetic wave is attenuated by the gasket, there is a problem that the remaining electromagnetic wave leaks from the gap.

そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、漏洩する電磁波を低減させることができる電磁シールド構造及び電子機器を提供することを目的とする。 Then, this invention is made|formed in view of these points, and an object of this invention is to provide the electromagnetic shield structure and electronic device which can reduce the electromagnetic wave which leaks.

本発明の第1の態様の電磁シールド構造は、第1凹部を有し、かつ前記第1凹部を囲む側面に沿って段差部が形成されている第1シャーシと、少なくとも一部が前記第1シャーシと接触することにより、前記第1凹部を覆う第2シャーシと、前記段差部における水平面に接するガスケットと、を有し、前記第1シャーシと前記第2シャーシとが接している状態における前記ガスケットの体積が、前記第1シャーシと前記第2シャーシとが接していない状態における前記ガスケットの体積よりも小さい。前記ガスケットは、前記段差部における前記水平面と直交する垂直面にさらに接してもよい。 An electromagnetic shield structure according to a first aspect of the present invention includes a first chassis having a first recess and a step portion formed along a side surface surrounding the first recess, and at least a part of the first chassis. The gasket has a second chassis that covers the first recess by contacting the chassis, and a gasket that contacts the horizontal surface of the step portion, and the gasket in a state where the first chassis and the second chassis are in contact with each other. Is smaller than the volume of the gasket when the first chassis and the second chassis are not in contact with each other. The gasket may further contact a vertical surface of the step portion that is orthogonal to the horizontal surface.

前記第1シャーシと前記第2シャーシとが接していない状態において、前記段差部に設けられた前記ガスケットの高さが、前記段差部における前記垂直面の高さよりも大きくてもよい。 In a state where the first chassis and the second chassis are not in contact with each other, the height of the gasket provided in the step portion may be larger than the height of the vertical surface in the step portion.

前記第1シャーシは、前記第1凹部を囲む側面に沿って形成された第1段差部及び第2段差部を前記段差部として有し、前記電磁シールド構造は、前記第1段差部における第1水平面と、前記第1水平面と直交する第1垂直面とに接する第1ガスケットと、前記第2段差部における第2水平面と、前記第2水平面と直交する第2垂直面とに接する第2ガスケットと、を有してもよい。 The first chassis has a first step portion and a second step portion formed along a side surface surrounding the first recess as the step portion, and the electromagnetic shield structure has a first step portion of the first step portion. A first gasket that is in contact with a horizontal surface and a first vertical surface that is orthogonal to the first horizontal surface, a second gasket that is in contact with the second horizontal surface of the second step portion, and a second vertical surface that is orthogonal to the second horizontal surface. And may be included.

前記第1段差部は、前記第2段差部よりも内側に形成されており、前記第1シャーシと前記第2シャーシとが接していない状態において、前記第1ガスケットの高さが前記第1垂直面の高さよりも小さく、前記第2ガスケットの高さが前記第2垂直面の高さよりも大きくてもよい。 The first step portion is formed inside the second step portion, and the height of the first gasket is the first vertical when the first chassis and the second chassis are not in contact with each other. The height of the second gasket may be smaller than the height of the surface, and the height of the second gasket may be larger than the height of the second vertical surface.

前記第1シャーシは、前記第2段差部を囲む第3水平面をさらに有し、前記第2シャーシは、前記第3水平面と接する状態で前記第2ガスケットと接する第4水平面を有してもよい。 The first chassis may further include a third horizontal surface surrounding the second step portion, and the second chassis may have a fourth horizontal surface that contacts the second gasket while being in contact with the third horizontal surface. ..

前記第2シャーシは、前記第3水平面と前記第4水平面とが接している状態において前記第1ガスケットと接する第5水平面を有してもよい。前記第2シャーシは、前記第1シャーシと接触した状態で前記第1凹部に対向する位置に設けられた第2凹部を有してもよい。 The second chassis may have a fifth horizontal surface that contacts the first gasket in a state where the third horizontal surface and the fourth horizontal surface are in contact with each other. The second chassis may have a second recess provided at a position facing the first recess in a state of being in contact with the first chassis.

本発明の第2の態様の電子機器は、上記のいずれかに記載の電磁シールド構造を有する収容器と、前記収容器に収容された電子回路と、を有する。 An electronic device according to a second aspect of the present invention includes a container having the electromagnetic shield structure according to any one of the above, and an electronic circuit housed in the container.

本発明によれば、漏洩する電磁波を低減させることができるという効果を奏する。 According to the present invention, there is an effect that the leaked electromagnetic waves can be reduced.

電子機器を分解した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which decomposed|disassembled the electronic device. 電子機器において第1シャーシと第2シャーシとが結合された状態におけるA−A線断面図である。It is the sectional view on the AA line in the state with which the 1st chassis and the 2nd chassis were combined in the electronic device. 第1シャーシにおいて第1ガスケット及び第2ガスケットが固定されている周辺部の詳細を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the detail of the peripheral part where the 1st gasket and the 2nd gasket are being fixed in the 1st chassis. 第2シャーシにおける第1シャーシと接する付近を示す図である。It is a figure which shows the vicinity which contacts a 1st chassis in a 2nd chassis.

[電子機器1の構成]
図1は、電子機器1を分解した状態を示す図である。電子機器1は、第1シャーシ11と、第2シャーシ12とを有する。第1シャーシ11及び第2シャーシ12は、結合することにより、内部の空間に電子回路を収容する収容器として機能する。電子機器1は、第1シャーシ11と第2シャーシ12との間に設けられた第1ガスケット13及び第2ガスケット14をさらに有する。
[Configuration of electronic device 1]
FIG. 1 is a diagram showing a state in which the electronic device 1 is disassembled. The electronic device 1 has a first chassis 11 and a second chassis 12. The first chassis 11 and the second chassis 12 function as a container for housing an electronic circuit in the internal space by being combined. The electronic device 1 further includes a first gasket 13 and a second gasket 14 provided between the first chassis 11 and the second chassis 12.

図2は、電子機器1において第1シャーシ11と第2シャーシ12とが結合された状態におけるA−A線断面図である。図2は、第1シャーシ11と第2シャーシ12とが接する位置の付近における一つの側壁の周辺の断面を示している。電子機器1が、図2に示す電磁シールド構造を有することにより、電子機器1に収容された電子回路が発する電磁波が外部に漏洩する量を低減させることができる。 FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in the electronic device 1 in a state where the first chassis 11 and the second chassis 12 are combined. FIG. 2 shows a cross section around one side wall in the vicinity of a position where the first chassis 11 and the second chassis 12 are in contact with each other. Since the electronic device 1 has the electromagnetic shield structure shown in FIG. 2, the amount of electromagnetic waves emitted by the electronic circuit housed in the electronic device 1 leaking to the outside can be reduced.

第1シャーシ11は、例えば下側のシャーシであり、電子回路を収容する第1凹部110を有する。第1シャーシ11は、例えば金属を含む材料により形成されている。第1シャーシ11には、第1凹部110を囲む側面に沿って段差部が形成されている。段差部の詳細については後述する。第1シャーシ11は、a面、b面、c面及びd面の4つの側面を有しており、c面側にコネクタ111が設けられている。コネクタ111は、例えば、電子機器1の内部の可変アッテネータを制御する信号を入力するためのSMAコネクタである。 The first chassis 11 is, for example, a lower chassis and has a first recess 110 that houses an electronic circuit. The first chassis 11 is formed of a material containing metal, for example. A step portion is formed on the first chassis 11 along a side surface surrounding the first recess 110. Details of the stepped portion will be described later. The first chassis 11 has four side surfaces, ie, a surface, b surface, c surface, and d surface, and the connector 111 is provided on the c surface side. The connector 111 is, for example, an SMA connector for inputting a signal that controls a variable attenuator inside the electronic device 1.

第2シャーシ12は、例えば上側のシャーシであり、第1シャーシ11における第1凹部110の周囲に形成された環状の面と接触することにより、第1シャーシ11に収容された電子回路を密閉する。また、第2シャーシ12は、第1シャーシ11と第2シャーシ12とが接触した状態で第1凹部110に対向する位置に設けられた第2凹部(不図示)を有してもよい。この場合、第1凹部110と第2凹部とが、電子回路を収容する空間を形成する。第2シャーシ12は、例えば金属を含む材料により形成されている。 The second chassis 12 is, for example, an upper chassis, and seals the electronic circuit housed in the first chassis 11 by contacting an annular surface formed around the first recess 110 in the first chassis 11. .. Further, the second chassis 12 may have a second recess (not shown) provided at a position facing the first recess 110 in a state where the first chassis 11 and the second chassis 12 are in contact with each other. In this case, the first recess 110 and the second recess form a space that accommodates the electronic circuit. The second chassis 12 is made of, for example, a material containing metal.

第1ガスケット13及び第2ガスケット14は、第1シャーシ11及び第2シャーシ12の外周形状とほぼ相似な形の環状に形成されている。第1ガスケット13及び第2ガスケット14は、導電性接着剤により、第1シャーシ11に形成された段差部における水平面に接する状態で第1シャーシ11に固定されている。図1及び図2に示す例において、第1ガスケット13は、第2ガスケット14よりも内側において第1シャーシ11に固定されている。また、第1ガスケット13は、第2ガスケット14よりも低い位置において第1シャーシ11に固定されている。 The first gasket 13 and the second gasket 14 are formed in an annular shape having a shape substantially similar to the outer peripheral shape of the first chassis 11 and the second chassis 12. The first gasket 13 and the second gasket 14 are fixed to the first chassis 11 by a conductive adhesive in a state of being in contact with the horizontal surface of the step portion formed on the first chassis 11. In the example shown in FIGS. 1 and 2, the first gasket 13 is fixed to the first chassis 11 inside the second gasket 14. Further, the first gasket 13 is fixed to the first chassis 11 at a position lower than the second gasket 14.

第1ガスケット13及び第2ガスケット14は、例えば導電性繊維により形成されており、弾力性を有する。第1ガスケット13及び第2ガスケット14は、第1シャーシ11と第2シャーシ12とが接する状態で、第1シャーシ11及び第2シャーシ12の両方に接触する態様で設けられている。 The first gasket 13 and the second gasket 14 are made of, for example, a conductive fiber and have elasticity. The first gasket 13 and the second gasket 14 are provided so as to be in contact with both the first chassis 11 and the second chassis 12 when the first chassis 11 and the second chassis 12 are in contact with each other.

第1ガスケット13及び第2ガスケット14は、第1シャーシ11と第2シャーシ12とが接する状態で第1シャーシ11と第2シャーシ12とに挟まれることで、第1シャーシ11と第2シャーシ12とが接していない状態に比べて体積が小さくなる。すなわち、第1シャーシ11と第2シャーシ12とが接している状態における第1ガスケット13及び第2ガスケット14の体積が、第1シャーシ11と第2シャーシ12とが接していない状態における第1ガスケット13及び第2ガスケット14の体積よりも小さい。電子機器1がこのように構成されていることで、第1ガスケット13及び第2ガスケット14と、第1シャーシ11及び第2シャーシ12との間に隙間が形成されないので、電子機器1の内部の電子回路から出力される高周波信号が漏洩する量を減らすことができる。 The first gasket 13 and the second gasket 14 are sandwiched between the first chassis 11 and the second chassis 12 while the first chassis 11 and the second chassis 12 are in contact with each other, so that the first chassis 11 and the second chassis 12 The volume is smaller than when the and are not in contact. That is, the volumes of the first gasket 13 and the second gasket 14 in the state where the first chassis 11 and the second chassis 12 are in contact with each other are the same as those in the state where the first chassis 11 and the second chassis 12 are not in contact with each other. It is smaller than the volumes of 13 and the second gasket 14. Since the electronic device 1 is configured in this manner, a gap is not formed between the first gasket 13 and the second gasket 14 and the first chassis 11 and the second chassis 12, so that the inside of the electronic device 1 is The amount of leakage of the high frequency signal output from the electronic circuit can be reduced.

第1シャーシ11と第2シャーシ12とは、複数のネジ15により結合されている。第2シャーシ12の外側面には、外周に沿って水平方向の段差領域が形成されており、当該段差領域に複数の穴121が形成されている。複数の穴121は、例えば等間隔に形成されている。それぞれの穴121にネジ15が挿入されることで、第1シャーシ11と第2シャーシ12とが固定される。 The first chassis 11 and the second chassis 12 are coupled by a plurality of screws 15. A horizontal step region is formed along the outer periphery of the outer surface of the second chassis 12, and a plurality of holes 121 are formed in the step region. The plurality of holes 121 are formed at equal intervals, for example. By inserting the screws 15 into the respective holes 121, the first chassis 11 and the second chassis 12 are fixed.

[第1ガスケット13及び第2ガスケット14を固定する構造]
図3は、第1シャーシ11において第1ガスケット13及び第2ガスケット14が固定されている周辺部の詳細を説明するための図である。図3(a)は、第1ガスケット13及び第2ガスケット14が第1シャーシ11に固定されていない状態の第1シャーシ11の断面図である。図3(b)は、第1ガスケット13及び第2ガスケット14が第1シャーシ11に固定されている状態の第1シャーシ11、第1ガスケット13及び第2ガスケット14の断面図である。
図4は、第2シャーシ12における第1シャーシ11と接する付近を示す図である。
[Structure for fixing the first gasket 13 and the second gasket 14]
FIG. 3 is a diagram for explaining the details of the peripheral portion where the first gasket 13 and the second gasket 14 are fixed in the first chassis 11. FIG. 3A is a sectional view of the first chassis 11 in a state where the first gasket 13 and the second gasket 14 are not fixed to the first chassis 11. FIG. 3B is a cross-sectional view of the first chassis 11, the first gasket 13 and the second gasket 14 in a state where the first gasket 13 and the second gasket 14 are fixed to the first chassis 11.
FIG. 4 is a diagram showing the vicinity of the second chassis 12 in contact with the first chassis 11.

図3(a)に示すように、第1シャーシ11は、第1凹部110を囲む側面に沿って形成された第1段差部112及び第2段差部113を有する。第1段差部112及び第2段差部113は、それぞれ水平面と垂直面とを有する。第1段差部112の水平面(第1水平面112a)の幅はL1であり、第1ガスケット13の幅W1よりも大きい。第2段差部113の水平面(第2水平面113a)の幅はL2であり、第2ガスケット14の幅W2よりも大きい。また、第1段差部112の垂直面(第1垂直面112b)の高さはH1であり、第2段差部113の垂直面(第2垂直面113b)の高さはH2である。第1段差部112は、第2段差部113よりも第1シャーシ11の内側に形成されている。 As shown in FIG. 3A, the first chassis 11 has a first step portion 112 and a second step portion 113 formed along the side surface surrounding the first recess 110. The first step portion 112 and the second step portion 113 each have a horizontal surface and a vertical surface. The width of the horizontal surface (first horizontal surface 112a) of the first step portion 112 is L1, which is larger than the width W1 of the first gasket 13. The width of the horizontal surface (second horizontal surface 113a) of the second step portion 113 is L2, which is larger than the width W2 of the second gasket 14. The height of the vertical surface (first vertical surface 112b) of the first step portion 112 is H1, and the height of the vertical surface (second vertical surface 113b) of the second step portion 113 is H2. The first step portion 112 is formed inside the first chassis 11 with respect to the second step portion 113.

図3(b)に示すように、第1ガスケット13は、第1段差部112における第1水平面112aと、第1水平面112aと直交する第1垂直面112bとに接するように、第1シャーシ11に固定されている。第2ガスケット14は、第2段差部113における第2水平面113aと、第2水平面113aと直交する第2垂直面113bとに接するように、第1シャーシ11に固定されている。 As shown in FIG. 3B, the first gasket 13 is in contact with the first horizontal surface 112a of the first step portion 112 and the first vertical surface 112b orthogonal to the first horizontal surface 112a. It is fixed to. The second gasket 14 is fixed to the first chassis 11 so as to be in contact with the second horizontal surface 113a of the second step portion 113 and the second vertical surface 113b orthogonal to the second horizontal surface 113a.

図3(b)に示す例においては、第1シャーシ11と第2シャーシ12とが接していない状態において、第2段差部113に設けられた第2ガスケット14の高さh2が、第2段差部113における第2垂直面113bの高さH2よりも大きい。 In the example shown in FIG. 3B, when the first chassis 11 and the second chassis 12 are not in contact with each other, the height h2 of the second gasket 14 provided in the second step portion 113 is equal to the second step. It is larger than the height H2 of the second vertical surface 113b of the portion 113.

第1シャーシ11は、第2段差部113を囲む第3水平面114をさらに有する。図4に示すように、第2シャーシ12は、第1シャーシ11と第2シャーシ12とが接触した状態で、第3水平面114と接する状態で第2ガスケット14と接する第4水平面124を有する。第2ガスケット14の高さh2が第2段差部113の垂直面の高さH2よりも高いので、第2シャーシ12は、自重により第2ガスケット14を押し付けることで第2ガスケット14を圧縮する。第2シャーシ12は、例えば第2ガスケット14の体積が、第1シャーシ11と第2シャーシ12とが接していない状態における第2ガスケット14の体積の約70%になるように第2ガスケット14を圧縮する。 The first chassis 11 further includes a third horizontal surface 114 that surrounds the second step portion 113. As shown in FIG. 4, the second chassis 12 has a fourth horizontal surface 124 that is in contact with the second gasket 14 while being in contact with the third horizontal surface 114 when the first chassis 11 and the second chassis 12 are in contact with each other. Since the height h2 of the second gasket 14 is higher than the height H2 of the vertical surface of the second step portion 113, the second chassis 12 compresses the second gasket 14 by pressing the second gasket 14 by its own weight. The second chassis 12 is provided with the second gasket 14 such that the volume of the second gasket 14 is about 70% of the volume of the second gasket 14 when the first chassis 11 and the second chassis 12 are not in contact with each other. Compress.

また、第2シャーシ12は、第3水平面114と第4水平面124とが接している状態において第1ガスケット13と接する第5水平面125を有する。第3水平面114と第4水平面124とが接している状態において、第5水平面125と第1水平面112aとの間は、圧縮されていない状態の第1ガスケット13の高さh1よりも短い距離だけ離れている。第5水平面125と第1水平面112aとの間の距離は、第1シャーシ11と第2シャーシ12とが接する状態において、例えば、第1ガスケット13の体積が、第1シャーシ11と第2シャーシ12とが接していない状態における第1ガスケット13の体積の約70%になるように圧縮する距離に設計されている。 The second chassis 12 also has a fifth horizontal surface 125 that contacts the first gasket 13 in a state where the third horizontal surface 114 and the fourth horizontal surface 124 are in contact with each other. In the state where the third horizontal plane 114 and the fourth horizontal plane 124 are in contact with each other, the distance between the fifth horizontal plane 125 and the first horizontal plane 112a is shorter than the height h1 of the first gasket 13 in the uncompressed state. is seperated. The distance between the fifth horizontal plane 125 and the first horizontal plane 112a is, for example, when the first chassis 11 and the second chassis 12 are in contact with each other, for example, when the volume of the first gasket 13 is the same. The compression distance is designed to be about 70% of the volume of the first gasket 13 in the state where and are not in contact with each other.

このように、電子機器1においては、本実施の形態の電磁シールド構造が電子機器1に設けられていることにより、電磁波の漏洩量が低減する。その結果、電子機器1は、外部機器への影響を与えにくくなる。また、電子機器1が出力する電力値が電磁波の影響で電力値が変動しないので、出力する電力値を調整する際の調整精度が向上する。 As described above, in the electronic device 1, since the electromagnetic shield structure of the present embodiment is provided in the electronic device 1, the leakage amount of electromagnetic waves is reduced. As a result, the electronic device 1 is less likely to affect external devices. Further, since the electric power value output by the electronic device 1 does not fluctuate due to the influence of electromagnetic waves, the adjustment accuracy in adjusting the output electric power value is improved.

[変形例]
以上の説明においては、第1シャーシ11が複数の段差部を有する例を示したが、第1シャーシ11が第1段差部112又は第2段差部113の一方のみを有しており、第1ガスケット13又は第2ガスケット14の一方が設けられていてもよい。
[Modification]
In the above description, the example in which the first chassis 11 has a plurality of step portions is shown, but the first chassis 11 has only one of the first step portion 112 and the second step portion 113, and One of the gasket 13 and the second gasket 14 may be provided.

また、以上の説明においては、第1ガスケット13及び第2ガスケット14が、第1段差部112及び第2段差部113の水平面及び垂直面に接する例を示したが、第1ガスケット13及び第2ガスケット14が、第1段差部112及び第2段差部113の垂直面に接していなくてもよい。 Further, in the above description, the example in which the first gasket 13 and the second gasket 14 are in contact with the horizontal surface and the vertical surface of the first step portion 112 and the second step portion 113 has been shown. The gasket 14 may not be in contact with the vertical surfaces of the first step portion 112 and the second step portion 113.

また、以上の説明においては、第1シャーシ11が段差部を有する例を示したが、第2シャーシ12が段差部を有しており、当該段差部にガスケットが設けられていてもよい。例えば、第2シャーシ12が、図2に示した第1シャーシ11に形成されている第1段差部112及び第2段差部113と同等の形状の段差部を有しており、当該段差部にガスケットが固定されていてもよい。また、図2に示す状態において、第1ガスケット13及び第2ガスケット14が第1シャーシ11に導電性接着剤により固定されている代わりに、第1ガスケット13及び第2ガスケット14が第2シャーシ12に導電性接着剤により固定されていてもよい。 Further, in the above description, the example in which the first chassis 11 has the step portion is shown, but the second chassis 12 may have the step portion, and the gasket may be provided at the step portion. For example, the second chassis 12 has a step portion having the same shape as the first step portion 112 and the second step portion 113 formed on the first chassis 11 shown in FIG. The gasket may be fixed. Further, in the state shown in FIG. 2, instead of fixing the first gasket 13 and the second gasket 14 to the first chassis 11 with a conductive adhesive, the first gasket 13 and the second gasket 14 are not attached to the second chassis 12. It may be fixed to the substrate with a conductive adhesive.

[本実施形態の電磁シールド構造による効果]
以上説明したように、電子機器1においては、第1シャーシ11に形成された第1段差部112の水平面に接するように第1ガスケット13が固定され、第2段差部113の水平面に接するように第2ガスケット14が固定されている。そして、第2シャーシ12が第1シャーシ11にかぶせられて、第1シャーシ11の外周部と第2シャーシ12の外周部とが接するようになった状態で、第1ガスケット13及び第2ガスケット14の体積が、第1シャーシ11と第2シャーシ12とが接していない状態の体積よりも小さくなる。
[Effects of the electromagnetic shield structure of the present embodiment]
As described above, in the electronic device 1, the first gasket 13 is fixed so as to be in contact with the horizontal surface of the first step portion 112 formed in the first chassis 11, and the first gasket 13 is in contact with the horizontal surface of the second step portion 113. The second gasket 14 is fixed. Then, the second chassis 12 is covered with the first chassis 11 so that the outer peripheral portion of the first chassis 11 and the outer peripheral portion of the second chassis 12 are in contact with each other, and the first gasket 13 and the second gasket 14 Is smaller than the volume in the state where the first chassis 11 and the second chassis 12 are not in contact with each other.

電子機器1がこのように構成されていることにより、第1ガスケット13及び第2ガスケット14と第1シャーシ11及び第2シャーシ12との間に隙間が生じないので、電子回路において発生した電磁波が、第1ガスケット13及び第2ガスケット14を超えて外部に向けて伝搬されにくくなる。さらに、第1ガスケット13及び第2ガスケット14が、それぞれ第1段差部112及び第2段差部113の垂直面に接した状態で固定されているので、第1ガスケット13及び第2ガスケット14を通過した電磁波の成分が垂直面によって反射されて第1ガスケット13及び第2ガスケット14に戻る。その結果、電磁波がさらに外部に伝搬されづらくなる。 Since the electronic device 1 is configured in this manner, there is no gap between the first gasket 13 and the second gasket 14 and the first chassis 11 and the second chassis 12, so that electromagnetic waves generated in the electronic circuit are generated. , And becomes difficult to be propagated to the outside beyond the first gasket 13 and the second gasket 14. Furthermore, since the first gasket 13 and the second gasket 14 are fixed in contact with the vertical surfaces of the first step portion 112 and the second step portion 113, respectively, the first gasket 13 and the second gasket 14 pass through the first gasket 13 and the second gasket 14. The component of the generated electromagnetic wave is reflected by the vertical surface and returns to the first gasket 13 and the second gasket 14. As a result, it becomes more difficult for electromagnetic waves to propagate to the outside.

また、第1ガスケット13が、第2ガスケット14よりも電子機器1の下方及び内側に設けられていることにより、電磁波が第1ガスケット13を通過したとしても、残留する電磁波が第2ガスケット14により漏洩を妨げられる。このように、複数のガスケットが異なる位置に設けられていることにより、電磁波がさらに漏洩しづらくなる。 In addition, since the first gasket 13 is provided below and inside the electronic device 1 with respect to the second gasket 14, even if electromagnetic waves pass through the first gasket 13, residual electromagnetic waves are generated by the second gasket 14. It is prevented from leaking. As described above, since the plurality of gaskets are provided at different positions, it becomes more difficult for electromagnetic waves to leak.

また、弾力性がある第1ガスケット13及び第2ガスケット14が設けられていることにより、段差部の加工誤差及び表面の凹凸の影響が抑制され、第1シャーシ11及び第2シャーシ12の加工及び位置決めが容易になる。 Further, since the elastic first gasket 13 and the second gasket 14 are provided, the influence of the processing error of the step portion and the unevenness of the surface is suppressed, and the processing of the first chassis 11 and the second chassis 12 and Positioning becomes easy.

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、装置の分散・統合の具体的な実施の形態は、以上の実施の形態に限られず、その全部又は一部について、任意の単位で機能的又は物理的に分散・統合して構成することができる。また、複数の実施の形態の任意の組み合わせによって生じる新たな実施の形態も、本発明の実施の形態に含まれる。組み合わせによって生じる新たな実施の形態の効果は、もとの実施の形態の効果を合わせ持つ。 Although the present invention has been described above using the embodiments, the technical scope of the present invention is not limited to the scope described in the above embodiments, and various modifications and changes are possible within the scope of the gist thereof. is there. For example, the specific embodiment of the distribution/integration of the device is not limited to the above-described embodiment, and all or a part thereof may be functionally or physically distributed/integrated in arbitrary units to be configured. You can Further, a new embodiment that occurs due to an arbitrary combination of a plurality of embodiments is also included in the embodiment of the present invention. The effect of the new embodiment produced by the combination has the effect of the original embodiment.

1 電子機器
2 電源
3 ホーンアンテナ
4 スペクトラムアナライザ
5 信号発生器
11 第1シャーシ
12 第2シャーシ
13 第1ガスケット
14 第2ガスケット
15 ネジ
110 第1凹部
111 コネクタ
112 第1段差部
113 第2段差部
114 第3水平面
121 穴
124 第4水平面
125 第5水平面
1 Electronic Equipment 2 Power Supply 3 Horn Antenna 4 Spectrum Analyzer 5 Signal Generator 11 First Chassis 12 Second Chassis 13 First Gasket 14 Second Gasket 15 Screw 110 First Recess 111 Connector 112 First Step 113 Second Step 114 Third horizontal surface 121 Hole 124 Fourth horizontal surface 125 Fifth horizontal surface

Claims (9)

第1凹部を有し、かつ前記第1凹部を囲む側面に沿って段差部が形成されている第1シャーシと、
少なくとも一部が前記第1シャーシと接触することにより、前記第1凹部を覆う第2シャーシと、
前記段差部における水平面に接するガスケットと、
を有し、
前記第1シャーシと前記第2シャーシとが接している状態における前記ガスケットの体積が、前記第1シャーシと前記第2シャーシとが接していない状態における前記ガスケットの体積よりも小さいことを特徴とする電磁シールド構造。
A first chassis having a first recess and having a step portion formed along a side surface surrounding the first recess;
A second chassis that covers the first recess by contacting at least a part of the first chassis;
A gasket in contact with the horizontal surface of the step portion,
Have
The volume of the gasket in a state where the first chassis and the second chassis are in contact with each other is smaller than the volume of the gasket in a state where the first chassis and the second chassis are not in contact with each other. Electromagnetic shield structure.
前記ガスケットは、前記段差部における前記水平面と直交する垂直面にさらに接することを特徴とする、
請求項1に記載の電磁シールド構造。
The gasket is further in contact with a vertical surface orthogonal to the horizontal surface in the step portion.
The electromagnetic shield structure according to claim 1.
前記第1シャーシと前記第2シャーシとが接していない状態において、前記段差部に設けられた前記ガスケットの高さが、前記段差部における前記垂直面の高さよりも大きいことを特徴とする、
請求項2に記載の電磁シールド構造。
In a state where the first chassis and the second chassis are not in contact with each other, the height of the gasket provided in the step portion is larger than the height of the vertical surface in the step portion,
The electromagnetic shield structure according to claim 2.
前記第1シャーシは、前記第1凹部を囲む側面に沿って形成された第1段差部及び第2段差部を前記段差部として有し、
前記電磁シールド構造は、
前記第1段差部における第1水平面と、前記第1水平面と直交する第1垂直面とに接する第1ガスケットと、
前記第2段差部における第2水平面と、前記第2水平面と直交する第2垂直面とに接する第2ガスケットと、
を有することを特徴とする、
請求項1から3のいずれか一項に記載の電磁シールド構造。
The first chassis has a first step portion and a second step portion formed along a side surface surrounding the first recess as the step portion.
The electromagnetic shield structure is
A first gasket in contact with a first horizontal surface of the first step portion and a first vertical surface orthogonal to the first horizontal surface;
A second gasket in contact with a second horizontal surface of the second step portion and a second vertical surface orthogonal to the second horizontal surface;
Characterized by having,
The electromagnetic shield structure according to any one of claims 1 to 3.
前記第1段差部は、前記第2段差部よりも内側に形成されており、
前記第1シャーシと前記第2シャーシとが接していない状態において、前記第1ガスケットの高さが前記第1垂直面の高さよりも小さく、前記第2ガスケットの高さが前記第2垂直面の高さよりも大きいことを特徴とする、
請求項4に記載の電磁シールド構造。
The first step portion is formed inside the second step portion,
In a state where the first chassis and the second chassis are not in contact with each other, the height of the first gasket is smaller than the height of the first vertical surface, and the height of the second gasket is smaller than that of the second vertical surface. Characterized by being larger than height,
The electromagnetic shield structure according to claim 4.
前記第1シャーシは、前記第2段差部を囲む第3水平面をさらに有し、
前記第2シャーシは、前記第3水平面と接する状態で前記第2ガスケットと接する第4水平面を有することを特徴とする、
請求項4又は5に記載の電磁シールド構造。
The first chassis further has a third horizontal surface surrounding the second step portion,
The second chassis may include a fourth horizontal surface that contacts the second gasket while being in contact with the third horizontal surface.
The electromagnetic shield structure according to claim 4 or 5.
前記第2シャーシは、前記第3水平面と前記第4水平面とが接している状態において前記第1ガスケットと接する第5水平面を有することを特徴とする、
請求項6に記載の電磁シールド構造。
The second chassis has a fifth horizontal surface that contacts the first gasket in a state where the third horizontal surface and the fourth horizontal surface are in contact with each other,
The electromagnetic shield structure according to claim 6.
前記第2シャーシは、前記第1シャーシと接触した状態で前記第1凹部に対向する位置に設けられた第2凹部を有することを特徴とする、
請求項1から7のいずれか一項に記載の電磁シールド構造。
The second chassis has a second recess provided at a position facing the first recess in a state of being in contact with the first chassis.
The electromagnetic shield structure according to any one of claims 1 to 7.
請求項1から8のいずれか一項に記載の電磁シールド構造を有する収容器と、
前記収容器に収容された電子回路と、
を有することを特徴とする電子機器。


A container having the electromagnetic shield structure according to any one of claims 1 to 8,
An electronic circuit housed in the container,
An electronic device comprising:


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