JP2020084256A - Production method of saw tool, and saw tool - Google Patents

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Abstract

To provide a production method of a saw tool that consumes a relatively small amount of abrasive grains.SOLUTION: A production method of a saw tool includes: a particle input step in which a masked base material (530) is housed in a tank (16) in a state of keeping its cutting tooth part (534) upward, and a spherical particle group (21G2) is formed so as to fill the space that is surrounded by a masking tape (6) and the root-side end face (534a) of the cutting tooth part (534) below a position (P1); an abrasive grain input step in which an abrasive grain group (22G) is formed so as to cover the spherical particle group (21G2) and the tip side surface of the cutting tooth part (534) above the position (P1) in the tank (16) after the particle input step; and a plating layer formation step in which the tank (16) that houses the base material (530) after the abrasive grain input step is immersed in a plating solution, and a plating layer is formed on the tip side of the cutting tooth part (534) above the position (P1) with the abrasive grains (22) adhered.SELECTED DRAWING: Figure 8

Description

本発明は、砥粒が電着により固定されている砥粒固着部を有する鋸工具の製造方法及び鋸工具に関する。 The present invention relates to a saw tool manufacturing method and a saw tool having an abrasive grain fixing portion in which abrasive grains are fixed by electrodeposition.

砥粒がめっき層によって固着されている砥粒固着部を有する鋸工具が知られている。特許文献１には、切り歯部に砥粒固着部を有する帯鋸刃が記載されている。 A saw tool having an abrasive grain fixing portion in which abrasive grains are fixed by a plating layer is known. Patent Document 1 describes a band saw blade having an abrasive grain fixing portion on a cutting tooth portion.

特許第６１９６０４３号公報Japanese Patent No. 6196043

砥粒固着部を形成する際には、母材における砥粒を付着させたくない範囲にマスキング処理を施す。特許文献１に記載されているような、母材の一縁部に切り歯部を有する帯鋸刃においては、母材の胴部の外面、及び切り歯部の根元部分と胴部とに跨る範囲にマスキングテープを貼り付けて絶縁し、電着で砥粒が固着しないようにする。
しかしながら、このマスキング方法は、砥粒を固着させる必要がないガレット部の端面を絶縁することができず、ガレット部の端面に無駄な砥粒が固着する。そのため、砥粒の消費量を少なくするよう、鋸工具の製造方法及び鋸工具を改善することが望まれている。 When forming the abrasive grain fixing portion, a masking process is applied to a region of the base material where the abrasive grains are not desired to be attached. In a band saw blade having a cutting tooth portion at one edge of the base material as described in Patent Document 1, a range extending over the outer surface of the body of the base material and the root portion of the cutting tooth portion and the body portion. A masking tape is attached to the to insulate and prevent the abrasive grains from sticking by electrodeposition.
However, this masking method cannot insulate the end surface of the gullet portion where it is not necessary to fix the abrasive particles, and waste abrasive particles are fixed to the end surface of the gullet portion. Therefore, it is desired to improve the saw tool manufacturing method and the saw tool so as to reduce the consumption of abrasive grains.

そこで、本発明が解決しようとする課題は、砥粒の消費量が少ない鋸工具の製造方法及び鋸工具を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to provide a saw tool manufacturing method and a saw tool that consume less abrasive grains.

上記の課題を解決するために、本発明は次の手順及び構成を有する。
１） 胴部と前記胴部の一縁側に形成された切り歯部とを有する母材に対し、前記胴部の側面と前記切り歯部の中間位置までの側面とに跨ってマスキングテープによりマスキングするマスキング工程と、
個槽の中に、マスキングした前記母材を前記切り歯部が上方になる縦姿勢で収容し、前記マスキングテープと前記切り歯部における前記中間位置よりも根元側の端面とで囲まれた空間に球状粒子を投入して前記空間を満たす球状粒子群を形成する粒子投入工程と、
前記粒子投入工程よりも後に、前記個槽の中に砥粒を投入し、前記球状粒子群及び前記切り歯部における前記中間位置よりも先端側の表面を覆う砥粒群を形成する砥粒投入工程と、
前記砥粒投入工程よりも後の、前記母材を収容した前記個槽を、めっき液中に浸漬し、前記切り歯部における前記中間位置よりも先端側の部分に、前記砥粒が固着されためっき層を電着によって形成するめっき層形成工程と、
を含むことを特徴とする鋸工具の製造方法である。
２） 前記めっき層形成工程の後に水洗工程を実行し、
前記めっき層形成工程において、
前記めっき層を、前記水洗工程により、前記めっき層により固着された砥粒を離脱させず前記中間位置よりも根元側の前記端面において前記めっき層により固着された前記球状粒子を離脱できる厚さで形成することを特徴とする１）に記載の鋸工具の製造方法である。
３） 前記球状粒子として、平均粒径が前記砥粒の平均粒径とほぼ同じものを用い、前記めっき層の厚さを、前記砥粒の平均粒径の約半分とすることを特徴とする１）又は２）に記載の鋸工具の製造方法である。
４） 前記めっき層形成工程の後に水洗工程を実行し、
前記めっき層形成工程において、
前記めっき層を、前記水洗工程で前記めっき層により固着された砥粒を離脱させず、かつ前記中間位置よりも根元側の前記端面において前記めっき層により固着された前記球状粒子を埋没する厚さで形成することを特徴とする１）に記載の鋸工具の製造方法である。
５） 前記球状粒子として、平均粒径が、前記砥粒の平均粒径の半分未満のものを用い、前記めっき層の厚さを、前記砥粒の平均粒径の約半分とすることを特徴とする１）又は４）に記載の鋸工具の製造方法である。
６） 胴部と前記胴部の一縁側に形成された切り歯部とを有する母材に対し、前記胴部の側面と前記切り歯部の中間位置までの部位とに跨ってマスキングテープによりマスキングするマスキング工程と、
個槽の中に、マスキングした前記母材を前記切り歯部が上方になる縦姿勢で収容し、前記マスキングテープと前記切り歯部における前記中間位置よりも根元側の端面とで囲まれた空間に絶縁粉体を投入して前記空間を満たす絶縁粉体群を形成する粉体投入工程と、
前記粉体投入工程よりも後に、前記個槽の中に砥粒を投入し、前記絶縁粉体群及び前記切り歯部における前記中間位置よりも先端側の表面を覆う砥粒群を形成する砥粒投入工程と、
前記砥粒投入工程よりも後の、前記母材を収容した前記個槽を、めっき液中に浸漬し、前記切り歯部における前記中間位置よりも先端側の部分に、前記砥粒が固着されためっき層を電着によって形成するめっき層形成工程と、
を含むことを特徴とする鋸工具の製造方法である。
７） 前記めっき層形成工程の後に、前記絶縁粉体群を除去する水洗工程を実行することを特徴とする６）に記載の鋸工具の製造方法である。
８） 胴部と、
前記胴部の一縁側に形成された切り歯部と、
前記切り歯部の高さ方向の中間の所定位置よりも先端側に形成された砥粒固着部と、
を備え、
前記切り歯部における前記所定位置よりも根元側の端面に砥粒が固着されていない鋸工具である。
９） 前記端面に、表面に複数の球面状の凹部を有するめっき層が形成されていることを特徴とする８）に記載の鋸工具である。
１０） 前記端面に、整列した複数の球状粒子及び前記複数の球状粒子を埋没するめっき層が形成されていることを特徴とする８）に記載の鋸工具である。
１１） 前記端面が露出していることを特徴とする８）に記載の鋸工具である。 In order to solve the above problems, the present invention has the following procedures and configurations.
1) Masking with a masking tape across a side surface of the body and a side surface up to an intermediate position of the cutting tooth portion with respect to a base material having a body portion and a cutting tooth portion formed on one edge side of the body portion Masking process,
A space surrounded by the masking tape and the end surface of the cutting tooth portion closer to the root than the intermediate position in the individual tank, in which the masking base material is accommodated in a vertical posture in which the cutting tooth portion faces upward. A step of adding spherical particles to form a spherical particle group that fills the space,
After the particle charging step, abrasive particles are charged into the individual tank to form an abrasive particle group that covers the spherical particle group and the surface of the cutting tooth portion closer to the tip side than the intermediate position. Process,
After the abrasive grain introducing step, the individual tank containing the base material is immersed in a plating solution, and the abrasive grains are fixed to a portion of the cutting tooth portion closer to the tip end side than the intermediate position. A plating layer forming step of forming a plated layer by electrodeposition,
A method of manufacturing a saw tool, comprising:
2) After the plating layer forming step, a water washing step is performed,
In the plating layer forming step,
The plating layer, by the water washing step, in a thickness that can separate the spherical particles fixed by the plating layer at the end surface on the root side from the intermediate position without separating the abrasive particles fixed by the plating layer. The method for manufacturing a saw tool according to 1) is characterized in that the saw tool is formed.
3) As the spherical particles, those having an average particle diameter substantially the same as the average particle diameter of the abrasive grains are used, and the thickness of the plating layer is about half the average particle diameter of the abrasive grains. It is a method for manufacturing a saw tool according to 1) or 2).
4) Perform a water washing step after the plating layer forming step,
In the plating layer forming step,
The thickness of the plating layer, in which the abrasive grains fixed by the plating layer in the water washing step are not separated, and the spherical particles fixed by the plating layer are buried in the end face on the root side of the intermediate position. The method for manufacturing a saw tool according to 1) is characterized in that
5) As the spherical particles, those having an average particle size of less than half the average particle size of the abrasive grains are used, and the thickness of the plating layer is about half the average particle size of the abrasive grains. The method for manufacturing a saw tool according to 1) or 4).
6) Masking with a masking tape across a side surface of the body and a portion up to an intermediate position of the cutting tooth with respect to a base material having a body and a cutting tooth formed on one edge of the body Masking process,
A space surrounded by the masking tape and the end surface of the cutting tooth portion closer to the root than the intermediate position in the individual tank, in which the masking base material is accommodated in a vertical posture in which the cutting tooth portion faces upward. A step of charging an insulating powder to form an insulating powder group that fills the space,
Abrasive grains that are thrown into the individual tank after the powder feeding process to form a group of abrasive grains that covers the insulating powder group and the surface of the cutting tooth portion closer to the tip side than the intermediate position. Grain injection process,
After the abrasive grain introducing step, the individual tank containing the base material is immersed in a plating solution, and the abrasive grains are fixed to a portion of the cutting tooth portion closer to the tip end side than the intermediate position. A plating layer forming step of forming a plated layer by electrodeposition,
A method of manufacturing a saw tool, comprising:
7) The method for manufacturing a saw tool according to 6), wherein a washing step of removing the insulating powder group is performed after the plating layer forming step.
8) With the torso
A cutting tooth portion formed on one edge side of the body portion,
An abrasive grain fixing portion formed on the tip side from a predetermined position in the middle in the height direction of the cutting tooth portion,
Equipped with
It is a saw tool in which abrasive grains are not fixed to the end surface of the cutting tooth portion closer to the root than the predetermined position.
9) The saw tool according to 8), wherein a plating layer having a plurality of spherical recesses is formed on the end surface.
10) The saw tool according to 8), wherein a plurality of aligned spherical particles and a plating layer burying the plurality of spherical particles are formed on the end face.
11) The saw tool according to 8), wherein the end face is exposed.

本発明によれば、砥粒の消費量が少ない、という効果が得られる。 According to the present invention, it is possible to obtain an effect that consumption of abrasive grains is small.

図１は、本発明の実施の形態に係る鋸工具の実施例である砥粒鋸刃５３を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ｂ）におけるＳ１ｃ−Ｓ１ｃ位置での断面図、（ｄ）は（ｂ）におけるＳ１ｄ−Ｓ１ｄ位置での断面図である。1A and 1B are views showing an abrasive grain saw blade 53 which is an example of a saw tool according to an embodiment of the present invention. FIG. 1A is a top view, FIG. 1B is a side view, and FIG. 6A is a cross-sectional view taken along the S1c-S1c position in FIG. 8D, and FIG. 9D is a cross-sectional view taken along the S1d-S1d position in FIG. 図２は、本発明の実施の形態に係る鋸工具の製造方法の実施例で用いる電気メッキ装置１を示す概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing an electroplating apparatus 1 used in an example of a method for manufacturing a saw tool according to an embodiment of the present invention. 図３は、砥粒鋸刃５３の製造過程におけるマスキングテープ６によるマスキング処理を説明するための側面図である。FIG. 3 is a side view for explaining the masking process by the masking tape 6 in the manufacturing process of the abrasive grain saw blade 53. 図４は、図３におけるＳ４−Ｓ４位置での断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along the line S4-S4 in FIG. 図５は、マスキング処理を施した母材５３０を収めた電気メッキ装置１の個槽１６に球状粒子２１を投入する球状粒子投入工程を説明するための断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining the spherical particle charging step of charging the spherical particles 21 into the individual vessel 16 of the electroplating apparatus 1 containing the base material 530 subjected to the masking treatment. 図６は、球状粒子投入工程後の母材５３０における切り歯部５３４付近を示す部分斜視図である。FIG. 6 is a partial perspective view showing the vicinity of the cutting tooth portion 534 in the base material 530 after the step of introducing spherical particles. 図７は、球状粒子投入工程後の個槽１６の状態を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing the state of the individual tank 16 after the step of introducing spherical particles. 図８は、球状粒子投入工程後の個槽１６に砥粒を投入する砥粒投入工程を説明するための断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view for explaining the abrasive grain introducing step of introducing abrasive grains into the individual vessel 16 after the spherical particle introducing step. 図９は、砥粒投入工程後の電着によって母材５３０に形成された球状粒子層２１Ｓ及び砥粒層２２Ｓを示す、図１におけるＡ１部に対応する縦断面図である。FIG. 9 is a vertical cross-sectional view corresponding to part A1 in FIG. 1, showing the spherical particle layer 21S and the abrasive particle layer 22S formed on the base material 530 by electrodeposition after the abrasive particle introducing step. 図１０は、電着工程後の水洗工程における球状粒子２１の離脱を説明するための、図１におけるＡ１部に対応する縦断面図である。FIG. 10 is a vertical cross-sectional view corresponding to part A1 in FIG. 1 for explaining the separation of the spherical particles 21 in the water washing step after the electrodeposition step. 図１１は、砥粒鋸刃５３の変形例１である砥粒鋸刃５３Ａを示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ｂ）におけるＳ１１ｃ−Ｓ１１ｃ位置での断面図、（ｄ）は（ｂ）におけるＳ１１ｄ−Ｓ１１ｄ位置での断面図である。11A and 11B are views showing an abrasive grain saw blade 53A which is a modified example 1 of the abrasive grain saw blade 53. FIG. 11A is a top view, FIG. 11B is a side view, and FIG. 11C is S11c- in FIG. Sectional drawing in S11c position, (d) is sectional drawing in S11d-S11d position in (b). 図１２は、図１１におけるＡ２部の縦断面図である。FIG. 12 is a vertical sectional view of a portion A2 in FIG. 図１３は、鋸工具５３，５３Ａの切断加工時の撓みを説明するための模式図である。FIG. 13 is a schematic diagram for explaining the bending of the saw tools 53 and 53A during the cutting process. 図１４は、砥粒鋸刃５３の変形例２である砥粒鋸刃５３Ｂの製造工程で用いる個槽１６Ａを示す側面図である。FIG. 14 is a side view showing the individual tank 16A used in the manufacturing process of the abrasive grain saw blade 53B which is the second modification of the abrasive grain saw blade 53. 図１５は、砥粒鋸刃５３Ｂの製造工程において、個槽１６Ａに絶縁粉体２５及び砥粒２２を投入した状態を示す断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view showing a state in which the insulating powder 25 and the abrasive grains 22 are put into the individual tank 16A in the manufacturing process of the abrasive grain saw blade 53B. 図１６は、砥粒鋸刃５３Ｂを示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ｂ）におけるＳ１６ｃ−Ｓ１６ｃ位置での断面図、（ｄ）は（ｂ）におけるＳ１６ｄ−Ｓ１６ｄ位置での断面図である。16A and 16B are views showing the abrasive grain saw blade 53B, where FIG. 16A is a top view, FIG. 16B is a side view, FIG. 16C is a sectional view taken along the line S16c-S16c in FIG. 16B, and FIG. It is sectional drawing in the position of S16d-S16d in (b). 図１７は、図１６におけるＡ３部の縦断面図である。FIG. 17 is a vertical cross-sectional view of the A3 portion in FIG.

（実施例）
本発明の実施の形態に係る鋸工具の実施例を、図１に示される砥粒鋸刃５３により説明する。
図１おいて、（ａ）は砥粒鋸刃５３の上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ｂ）におけるＳ１ｃ−Ｓ１ｃ位置での断面図、ｄ）は（ｂ）におけるＳ１ｄ−Ｓ１ｄ位置での断面図である。
砥粒鋸刃５３は、歯切りタイプの鋸工具であって、切り歯部５３４に砥粒固着部５３２を有する。 (Example)
An example of the saw tool according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the abrasive grain saw blade 53 shown in FIG.
In FIG. 1, (a) is a top view of the abrasive grain saw blade 53, (b) is a side view, (c) is a sectional view taken along the line S1c-S1c in (b), and (d) is S1d in (b). It is a sectional view in the -S1d position.
The abrasive grain saw blade 53 is a tooth-cutting type saw tool, and has an abrasive grain fixing portion 532 on a cutting tooth portion 534.

図１に示されるように、砥粒鋸刃５３の母材５３０は、帯状の胴部５３１と胴部５３１の幅方向の一方の縁部に形成された切り歯部５３４とを有する。切り歯部５３４は、胴部５３１の長手方向に繰り返し形成されている。母材５３０の素材は、例えば、普通鋼よりも高強度の工具鋼やばね鋼などであり、ここでは、普通鋼よりも優れた靱性を有するばね鋼とする。
位置Ｐ１は、胴部５３１の切り歯部５３４が形成されていない縁部５３０ａを基準とする幅方向の位置として規定されている。位置Ｐ１は、切り歯部５３４における幅方向（歯の高さ方向）の中間に位置する。 As shown in FIG. 1, the base material 530 of the abrasive grain saw blade 53 has a band-shaped body portion 531 and a cutting tooth portion 534 formed on one edge portion in the width direction of the body portion 531. The cutting tooth portion 534 is repeatedly formed in the longitudinal direction of the body portion 531. The material of the base material 530 is, for example, tool steel or spring steel having higher strength than ordinary steel, and here, spring steel having toughness superior to ordinary steel is used.
The position P1 is defined as a position in the width direction with respect to the edge portion 530a of the body portion 531 where the cutting tooth portion 534 is not formed. The position P1 is located in the middle of the cutting tooth portion 534 in the width direction (tooth height direction).

すなわち、砥粒鋸刃５３は、母材５３０と砥粒固着部５３２とめっき層２３とを有する。
砥粒固着部５３２は、切り歯部５３４における位置Ｐ１よりも先端側の表面に切り歯部５３４を覆うように形成されている。めっき層２３は、切り歯部５３４における位置Ｐ１よりも根元側の端面５３４ａに形成されている。 That is, the abrasive grain saw blade 53 has the base material 530, the abrasive grain fixing portion 532, and the plating layer 23.
The abrasive grain fixing portion 532 is formed on the surface of the cutting tooth portion 534 on the tip side of the position P1 so as to cover the cutting tooth portion 534. The plating layer 23 is formed on the end surface 534a on the root side of the position P1 of the cutting tooth portion 534.

詳しくは、砥粒固着部５３２は、砥粒２２（図９参照）が、切り歯部５３４に、母材５３０の幅方向及び厚さ方向に突出して固着している部分である。
めっき層２３は、切り歯部５３４における高さ位置Ｐ１よりも根元側の、歯底部５３３を含む範囲の上方端面に形成されており、根元側の範囲の側面には形成されていない。
砥粒固着部５３２及びめっき層２３は、マスキング工程，電着工程，及び水洗工程を経て母材５３０に形成されている。 Specifically, the abrasive grain fixing portion 532 is a portion where the abrasive grain 22 (see FIG. 9) is fixed to the cutting tooth portion 534 so as to project in the width direction and the thickness direction of the base material 530.
The plating layer 23 is formed on the upper end surface of the range including the tooth bottom portion 533 on the root side of the height position P1 of the cutting tooth portion 534, and is not formed on the side surface of the root side area.
The abrasive grain fixing portion 532 and the plating layer 23 are formed on the base material 530 through a masking step, an electrodeposition step, and a water washing step.

次に、母材５３０に砥粒固着部５３２を形成して砥粒鋸刃５３を製造する鋸工具の製造方法を詳述する。 Next, a method of manufacturing a saw tool for manufacturing the abrasive grain saw blade 53 by forming the abrasive grain fixing portion 532 on the base material 530 will be described in detail.

まず、図２を参照して、電着工程で用いる電気めっき装置１を説明する。
電気めっき装置１は、めっき用電源１１，めっき槽１２，電極１４，攪拌装置１５，及び個槽１６を備えている。 First, with reference to FIG. 2, the electroplating apparatus 1 used in the electrodeposition step will be described.
The electroplating apparatus 1 includes a plating power source 11, a plating tank 12, electrodes 14, an agitator 15, and an individual tank 16.

めっき槽１２には、めっき液１３が収容される。電極１４及び攪拌装置１５は、めっき槽１２にめっき液１３が必要量だけ収容された状態で、めっき液１３に浸漬するように配置される。図２は、電極１４及び攪拌装置１５がそれぞれ一対配置された例を示している。 A plating solution 13 is contained in the plating tank 12. The electrode 14 and the agitator 15 are arranged so as to be immersed in the plating solution 13 in a state where the plating solution 13 is contained in the plating tank 12 in a required amount. FIG. 2 shows an example in which a pair of electrodes 14 and agitating device 15 are arranged.

個槽１６は、めっき槽１２に設けられた不図示の個槽支持具により、めっき液１３に浸漬されるように支持されている。
個槽１６は、上部が開放された籠であって、母材５３０を完全に収容できるように母材５３０の形状に合わせて形成されている。
個槽１６は、不図示の枠体と、枠体間に張られ、めっき液を自由に流通し母材５３０に固着する砥粒２２を通過不能とする目開きのメッシュ１６ａと、を有する。 The individual bath 16 is supported by an unillustrated individual bath support tool provided in the plating bath 12 so as to be immersed in the plating solution 13.
The individual tub 16 is a basket having an open upper portion, and is formed according to the shape of the base material 530 so that the base material 530 can be completely accommodated.
The individual tank 16 has a frame body (not shown), and an open mesh 16 a that is stretched between the frame bodies and that does not allow the abrasive grains 22 that freely flow the plating solution and adhere to the base material 530 to pass through.

電気めっき装置１において、一対の電極１４，１４は陽電極としてめっき用電源１１に接続される。攪拌装置１５は、モータ１５ａを備え、モータ１５ａの動作によってめっき槽１２に収容されためっき液１３を攪拌する。 In the electroplating apparatus 1, the pair of electrodes 14, 14 are connected to the plating power source 11 as positive electrodes. The stirrer 15 includes a motor 15a, and stirs the plating solution 13 contained in the plating tank 12 by the operation of the motor 15a.

個槽１６には、あらかじめ、後述するマスキング処理が施された母材５３０と球状粒子群２１Ｇ及び砥粒群２２Ｇとを収容して、個槽１６を含む個槽体ＷＴ（図８参照：詳細後述）を構成しておく。そして、個槽体ＷＴをめっき液１３中に浸漬した状態で母材５３０を陰電極として電着を行う。 The individual vessel 16 contains a base material 530, which has been subjected to a masking process described later, a spherical particle group 21G, and an abrasive grain group 22G, and includes the individual vessel 16 (see FIG. 8: details. (Described later) is configured. Then, while the individual tank body WT is immersed in the plating solution 13, electrodeposition is performed using the base material 530 as a negative electrode.

図３及び図４は、母材５３０に対しマスキング処理をした状態を示している。
図３は母材５３０の側面図であり、図４は、図３におけるＳ４−Ｓ４位置での断面図である。
母材５３０において、切り歯部５３４が形成された一縁側とは反対側の、切り歯部５３４が形成されていない側の縁部５３０ａから所定距離隔てた幅方向の所定位置を位置Ｐ１とする。すなわち、切り歯部５３４の高さ方向の中間位置に位置Ｐ１を、砥粒固着部５３２の根元側の端部位置として設定する。
そして、縁部５３０ａの端面及び胴部５３１の側面と切り歯部５３４の位置Ｐ１までの側面とに跨る両側面範囲を、マスキングテープ６を貼り付けて覆うマスキング処理を施す。マスキングテープ６は、市販のめっき用マスキングテープであり、厚さ０．１ｍｍである。 3 and 4 show a state where the base material 530 is masked.
FIG. 3 is a side view of the base material 530, and FIG. 4 is a sectional view taken along the line S4-S4 in FIG.
In the base material 530, a predetermined position in the width direction, which is separated from the edge 530a on the side where the cutting teeth 534 are not formed, on the side opposite to the one edge where the cutting teeth 534 is formed, is defined as the position P1. .. That is, the position P1 is set as an end position on the root side of the abrasive grain fixing portion 532 at an intermediate position in the height direction of the cutting tooth portion 534.
Then, a masking process is performed by attaching the masking tape 6 to cover both side surface ranges that span the end surface of the edge portion 530a and the side surface of the body portion 531 and the side surface of the cutting tooth portion 534 up to the position P1. The masking tape 6 is a commercially available masking tape for plating and has a thickness of 0.1 mm.

図４に示されるように、貼り付けたマスキングテープ６の切り歯部５３４側の端部は、切り歯部５３４の高さ方向の中間の位置Ｐ１にある。そのため、切り歯部５３４における位置Ｐ１より低い部分の端面５３４ａと、母材５３０の両側面に貼られたマスキングテープ６との間に略弓形柱状の空間Ｖａが形成される。
母材５３０においてマスキングテープ６が貼られた部分は、めっきが付着しないので、めっきに固着する砥粒も付着しない。
母材５３０においてマスキングテープ６が貼られていない部分には、後の電着工程で形成するめっき層の密着性向上のため、下地めっきをあらかじめ形成しておいてもよい。
母材５３０は、適宜位置にめっき用電源と接続する給電線の接点を設けておく。 As shown in FIG. 4, the end portion of the attached masking tape 6 on the side of the cutting tooth portion 534 is located at an intermediate position P1 in the height direction of the cutting tooth portion 534. Therefore, a substantially arcuate columnar space Va is formed between the end surface 534a of the cutting tooth portion 534 lower than the position P1 and the masking tape 6 attached to both side surfaces of the base material 530.
Since the plating does not adhere to the portion of the base material 530 to which the masking tape 6 is adhered, the abrasive grains fixed to the plating also do not adhere.
Undercoating may be formed in advance on the portion of the base material 530 where the masking tape 6 is not attached in order to improve the adhesion of the plating layer formed in the subsequent electrodeposition step.
The base material 530 is provided with a contact point of a power supply line connected to a plating power source at an appropriate position.

次に、電気めっき装置１を用い、母材５３０に砥粒固着部５３２を形成する実施例の鋸工具の製造方法における電着の手順を説明する。
まず、電着の準備作業を説明する。 Next, the procedure of electrodeposition in the method for manufacturing the saw tool of the embodiment in which the abrasive grain fixing portion 532 is formed on the base material 530 using the electroplating apparatus 1 will be described.
First, the preparation work for electrodeposition will be described.

めっき液１３は、スルファミン酸浴のめっき液とし、例えば、スルファミン酸ニッケル４００（ｇ／Ｌ）、塩化ニッケル０〜３０（ｇ／Ｌ）、ホウ酸３０〜４０（ｇ／Ｌ）を含みｐＨ３．５〜４．５に調整したものを使用する。
電着作業中は、不図示のヒータによりめっき槽１２の温度制御を行い、めっき液１３を温度５０（℃）で維持しておく。めっき液１３は、温度のばらつきができるだけ小さくなるように攪拌装置１５で攪拌しておく。 The plating solution 13 is a sulfamate bath plating solution, and contains, for example, nickel sulfamate 400 (g/L), nickel chloride 0 to 30 (g/L), and boric acid 30 to 40 (g/L), and a pH of 3. Use the one adjusted to 5 to 4.5.
During the electrodeposition work, the temperature of the plating tank 12 is controlled by a heater (not shown) to keep the plating solution 13 at a temperature of 50 (° C.). The plating solution 13 is stirred by the stirrer 15 so that the temperature variation is minimized.

個槽１６に投入する粒子として、球状粒子２１及び砥粒２２を用意する。
まず、砥粒２２は、粒度６０／８０（中央粒径２２６μｍ）のダイヤモンド粒子とし、球状粒子２１は、球状のジルコンビーズで粒度６０／８０相当のものを用いる。球状粒子２１は、砥粒２２と平均粒径がほぼ同じものを使用する。ほぼ同じとは、球状粒子２１の中央粒径が、砥粒の中央粒径に対し±２０％の範囲内にあるものを意味する。なお、中央粒径とは、ＪＩＳＢ ４１３０に記載の粒度分布において使用する４枚のふるいの目開きの中央値とする。 Spherical particles 21 and abrasive grains 22 are prepared as particles to be charged into the individual tank 16.
First, the abrasive particles 22 are diamond particles having a particle size of 60/80 (median particle size 226 μm), and the spherical particles 21 are spherical zircon beads having a particle size of 60/80. The spherical particles 21 have the same average particle diameter as the abrasive particles 22. Almost the same means that the median particle diameter of the spherical particles 21 is within ±20% of the median particle diameter of the abrasive grains. The median particle size is the median value of the openings of the four sieves used in the particle size distribution described in JIS B4130.

上記準備後、電着作業を開始する。電着作業において電着の前に（粒子投入工程）及び（砥粒投入工程）を実行する。
（粒子投入工程）
図５に示されるように、まず、個槽１６の内部に、マスキング処理をした母材５３０を、切り歯部５３４が上方となる縦姿勢で入れる。次いで、球状粒子２１を上方から球状粒子投入具ＪＡなどにより個槽１６の内部に投入する。
詳しくは、図６に示されるように、空間Ｖａ内に球状粒子２１を投入して空間Ｖａを満たす球状粒子群２１Ｇ２を形成する。空間Ｖａに入らずに下へ落下した球状粒子２１は、図５に示されるように、球状粒子群２１Ｇ１として個槽１６とマスキングテープ６付きの母材５３０との隙間に下方から溜まってゆく。
球状粒子２１を継続して投入し、球状粒子群２１Ｇ２の上端が位置Ｐ１よりも少し下方の位置Ｐ２に達するようにする（図７参照）。 After the above preparation, the electrodeposition work is started. Before the electrodeposition in the electrodeposition work, the (particle feeding step) and the (abrasive grain feeding step) are executed.
(Particle charging process)
As shown in FIG. 5, first, the base material 530 subjected to the masking process is put into the individual tank 16 in a vertical posture with the cutting tooth portion 534 facing upward. Next, the spherical particles 21 are charged into the individual tank 16 from above by a spherical particle charging tool JA or the like.
Specifically, as shown in FIG. 6, spherical particles 21 are put into the space Va to form a spherical particle group 21G2 that fills the space Va. As shown in FIG. 5, the spherical particles 21 that have fallen down without entering the space Va accumulate in the gap between the individual tank 16 and the base material 530 with the masking tape 6 as a spherical particle group 21G1 from below.
The spherical particles 21 are continuously charged so that the upper end of the spherical particle group 21G2 reaches a position P2 slightly below the position P1 (see FIG. 7).

（砥粒投入工程）
球状粒子群２１Ｇ２が位置Ｐ２まで溜まったら、図８に示されるように、砥粒２２を、砥粒投入具ＪＢなどにより上方から個槽１６の内部に投入する。
詳しくは、砥粒２２を投入して、球状粒子群２１Ｇ１及び球状粒子群２１Ｇ２の上に重なる砥粒群２２Ｇを形成する。砥粒群２２Ｇの上端は、切り歯部５３４の上端よりも上方にある。
砥粒群２２Ｇの投入を終え、球状粒子群２１Ｇ１，２１Ｇ２及び砥粒群２２Ｇが所定の厚さの層として形成された個槽１６の全体を、以下、個槽体ＷＴと称する。 (Abrasive grain charging process)
After the spherical particle group 21G2 is accumulated to the position P2, as shown in FIG. 8, the abrasive particles 22 are charged into the individual tank 16 from above by an abrasive particle charging tool JB or the like.
Specifically, the abrasive grains 22 are charged to form the abrasive grain group 22G overlapping the spherical grain group 21G1 and the spherical grain group 21G2. The upper end of the abrasive grain group 22G is above the upper end of the cutting tooth portion 534.
Hereinafter, the entire individual tank 16 in which the spherical particle groups 21G1 and 21G2 and the abrasive particle group 22G are formed as a layer having a predetermined thickness after the introduction of the abrasive particle group 22G is referred to as an individual tank body WT.

図２に示されるように、球状粒子群２１Ｇ１，２１Ｇ２及び砥粒群２２Ｇを所定の厚さの層として形成した個槽体ＷＴを、めっき槽１２に収容されているめっき液１３の液中に完全に浸漬する。そして、めっき用電源１１と母材５３０とを電気接続する。
個槽１６は、めっき液は通過可能で球状粒子２１及び砥粒２２が通過不能なメッシュ１６ａで形成されている。そのため、球状粒子群２１Ｇ１，２１Ｇ２及び砥粒群２２Ｇの隙間にめっき液は浸透する。
この状態で、電極１４を陽極、母材５３０を陰極として両極間に所定の電圧を印加し、めっき層形成工程である電着を行う。 As shown in FIG. 2, the individual tank body WT in which the spherical particle groups 21G1, 21G2 and the abrasive particle group 22G are formed as a layer having a predetermined thickness is placed in the plating solution 13 contained in the plating tank 12. Soak completely. Then, the plating power source 11 and the base material 530 are electrically connected.
The individual tank 16 is formed of a mesh 16a through which the plating solution can pass but the spherical particles 21 and the abrasive particles 22 cannot pass. Therefore, the plating solution penetrates into the gaps between the spherical particle groups 21G1 and 21G2 and the abrasive particle group 22G.
In this state, a predetermined voltage is applied between both electrodes using the electrode 14 as an anode and the base material 530 as a cathode to perform electrodeposition which is a plating layer forming step.

図９に示されるように、この電着で、母材５３０におけるマスキングテープ６を貼っていない部分に、砥粒２２の平均粒径の約半分の厚さのめっき層２３を形成する。約半分とは、砥粒２２の中央粒径に対し３５％〜６５％の厚さを意味する。
マスキングテープ６を貼っていないためにめっき層２３が形成される部分は、切り歯部５３４における位置Ｐ１よりも先端側の外面と、位置Ｐ１より根元側の空間Ｖａに面する端面５３４ａである。 As shown in FIG. 9, by this electrodeposition, the plating layer 23 having a thickness of about half the average particle diameter of the abrasive grains 22 is formed on the portion of the base material 530 where the masking tape 6 is not attached. About half means a thickness of 35% to 65% with respect to the median grain size of the abrasive grains 22.
The portions where the plating layer 23 is formed because the masking tape 6 is not attached are the outer surface on the tip side of the position P1 in the cutting tooth portion 534 and the end surface 534a facing the space Va on the root side of the position P1.

めっき層２３が形成された部分において、切り歯部５３４における位置Ｐ１よりも先端側の外面には、めっき層２３により砥粒２２が整列して固着されて一層分の砥粒層２２Ｓが形成される。一方、端面５３４ａには、形成されためっき層２３によって端面上に球状粒子２１が整列して固着される。球状粒子２１の粒径は砥粒２２の粒径とほぼ同じものを用いているので、砥粒２２の粒径の約半分に設定しためっき層２３の厚さに対応して、１層の球状粒子層２１Ｓが形成される。 In the portion where the plating layer 23 is formed, the abrasive grains 22 are aligned and fixed by the plating layer 23 on the outer surface of the cutting tooth portion 534 that is closer to the front end than the position P1 to form one layer of the abrasive grain layer 22S. It On the other hand, on the end surface 534a, the spherical particles 21 are aligned and fixed on the end surface by the formed plating layer 23. Since the particle size of the spherical particles 21 is substantially the same as the particle size of the abrasive grains 22, one spherical layer corresponding to the thickness of the plating layer 23 set to about half the particle size of the abrasive grains 22. The particle layer 21S is formed.

次いで、めっき層２３を形成した母材５３０を個槽１６から取り出して水洗工程を実行する。
水洗工程は、マスキングテープ６を剥がし、母材５３０の全表面を流体の液流の圧力によって洗う工程である。これにより、母材５３０に付着した塵埃、偶発的に固着された２列目以上の不要な砥粒２２、及び球状粒子２１を除去する。水は流体の一例であり、水以外の流体も使用可能であるが、以下、この工程を便宜的に水洗工程と称する。 Next, the base material 530 on which the plating layer 23 is formed is taken out from the individual tank 16 and the water washing process is executed.
The water washing step is a step of peeling off the masking tape 6 and washing the entire surface of the base material 530 with the pressure of the fluid flow of the fluid. This removes the dust adhering to the base material 530, the unnecessary abrasive grains 22 of the second row or more and the spherical particles 21 that are accidentally fixed. Water is an example of a fluid, and fluids other than water can be used, but hereinafter, this step is referred to as a water washing step for convenience.

砥粒２２は、滑らかな表面の球体ではなく表面に凹凸があることから、めっき層２３に埋もれている約半分の部分がめっき層２３にからまってしっかり保持されている。そのため、水洗工程では、水の勢いで流されることはなく砥粒層２２Ｓはめっき層２３と共に母材５３０上に残る。
一方、球状粒子２１は、砥粒２２と同様にめっき層２３に約半分の部分が埋もれているものの、滑らかな表面の球体であるため、めっき層２３による保持力は弱い。そのため、めっき層２３に保持された球状粒子２１は、水の勢いでめっき層２３から離脱する（図１０参照）。 Since the abrasive grain 22 is not a sphere having a smooth surface but has irregularities on the surface, about half the portion buried in the plating layer 23 is entangled in the plating layer 23 and is firmly held. Therefore, in the water washing step, the abrasive grain layer 22S remains on the base material 530 together with the plating layer 23 without being swept by the force of water.
On the other hand, although the spherical particles 21 are buried in the plating layer 23 in the same manner as the abrasive grains 22, about half of the spherical particles 21 are spherical particles having a smooth surface, and therefore the holding force of the plating layer 23 is weak. Therefore, the spherical particles 21 held by the plating layer 23 are separated from the plating layer 23 by the force of water (see FIG. 10).

これにより、水洗工程を経て、母材５３０の端面５３４ａには、球状粒子２１が離脱した球面状の凹部２３ａが整列形成されためっき層２３が残存するのみとなる。もちろん、端面５３４ａに砥粒２２は固着されていない。
すなわち、実施例の鋸工具の製造方法によれば、マスキングテープ６の貼り付けのみでは阻止できなかった端面５３４ａへの砥粒２２の固着を阻止して、砥粒の消費量を少なくできる。 As a result, after the washing step, only the plating layer 23 in which the spherical concave portions 23a from which the spherical particles 21 have separated are aligned and formed remains on the end surface 534a of the base material 530. Of course, the abrasive grains 22 are not fixed to the end surface 534a.
That is, according to the saw tool manufacturing method of the embodiment, the abrasive grains 22 can be prevented from sticking to the end surface 534a, which cannot be prevented only by attaching the masking tape 6, and the consumption amount of the abrasive grains can be reduced.

端面５３４ａに形成されためっき層の表面が平坦な場合、そのめっき層の形成で内部応力が生じた場合に応力が開放されにくい。そのため、生じた内部応力は、めっき層の形成後も残留応力として残って砥粒鋸刃の疲労強度を低下させるように作用することも想定される。
これに対し、実施例の鋸工具の製造方法によれば、砥粒鋸刃５３の端面５３４ａに形成されるめっき層２３には、球状粒子２１が離脱した凹部２３ａが整列形成される。そのため、めっき層２３は、表面が平坦な場合と異なり、内部応力を開放する微少変形が容易である。従って、めっき層２３には残留応力が生じにくく、めっき層２３の残留応力が砥粒鋸刃５３の疲労強度に影響が及ぶ可能性は極めて小さい。 When the surface of the plating layer formed on the end surface 534a is flat, the stress is less likely to be released when internal stress occurs in the formation of the plating layer. Therefore, it is assumed that the generated internal stress remains as residual stress even after the formation of the plating layer and acts to reduce the fatigue strength of the abrasive grain saw blade.
On the other hand, according to the method for manufacturing the saw tool of the embodiment, the plating layer 23 formed on the end surface 534a of the abrasive grain saw blade 53 is formed with the recesses 23a in which the spherical particles 21 are detached. Therefore, unlike the case where the surface of the plating layer 23 is flat, it is easy to perform microdeformation that releases internal stress. Therefore, residual stress is unlikely to occur in the plating layer 23, and the residual stress of the plating layer 23 is extremely unlikely to affect the fatigue strength of the abrasive grain saw blade 53.

本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよい。 The embodiments of the present invention are not limited to the configurations and procedures described above, and may be modified within a range not departing from the gist of the present invention.

（変形例１）
実施例で用いた球状粒子２１の替わりに、図１２に示される球状微粒子２４を用いて図１１に示される変形例１の砥粒鋸刃５３Ａを製造してもよい。図１２は、図１１におけるＡ２部の縦断面図である。
砥粒鋸刃５３Ａは、例えば、高硬度脆性材料を切断する砥粒帯鋸刃に適用できる。図１１に示されるように、砥粒鋸刃５３Ａは、端面５３４ａに微粒子層２４Ｓが形成されている。 (Modification 1)
Instead of the spherical particles 21 used in the examples, the spherical fine particles 24 shown in FIG. 12 may be used to manufacture the abrasive grain saw blade 53A of the modified example 1 shown in FIG. FIG. 12 is a vertical sectional view of a portion A2 in FIG.
The abrasive grain saw blade 53A can be applied to, for example, an abrasive grain saw blade for cutting a high hardness brittle material. As shown in FIG. 11, the abrasive grain saw blade 53A has the fine particle layer 24S formed on the end surface 534a.

変形例１では、球状粒子２１を球状微粒子２４に置き換えて、実施例と同じ手順で電着を行う。形成するめっき層２３の厚さも砥粒２２の粒径の約半分の厚さとする。 In the first modification, the spherical particles 21 are replaced with the spherical fine particles 24, and the electrodeposition is performed in the same procedure as in the embodiment. The thickness of the plating layer 23 to be formed is also about half the grain size of the abrasive grains 22.

図１１において、砥粒鋸刃５３Ａは、切り歯部５３４において、位置Ｐ１より先端側の部分には、砥粒鋸刃５３と同様の砥粒層２２Ｓが形成されている。
一方、位置Ｐ１よりも根元側は、端面５３４ａにおいて球状微粒子２４が整列して敷き詰められ、球状微粒子２４を完全に覆うようにめっき層２３が形成されている。
球状微粒子２４は、電着で形成するめっき層２３の厚さよりも十分小さいので完全にめっき層２３内に埋没しており、水洗工程で離脱しない。
すなわち、砥粒鋸刃５３Ａの端面５３４ａに形成される微粒子層２４Ｓは、端面５３４ａにほぼ隙間無く整列した複数の球状微粒子２４の１層と、その複数の球状微粒子２４を完全に覆うめっき層２３とを含んで形成されている。 In FIG. 11, the abrasive grain saw blade 53A has an abrasive grain layer 22S similar to that of the abrasive grain saw blade 53 formed in a portion of the cutting tooth portion 534 on the tip side from the position P1.
On the other hand, on the root side of the position P1, the spherical fine particles 24 are lined up and arranged on the end surface 534a, and the plating layer 23 is formed so as to completely cover the spherical fine particles 24.
Since the spherical fine particles 24 are sufficiently smaller than the thickness of the plating layer 23 formed by electrodeposition, they are completely buried in the plating layer 23 and do not separate in the washing step.
That is, the fine particle layer 24S formed on the end surface 534a of the abrasive saw blade 53A is one layer of the plurality of spherical fine particles 24 aligned substantially without gaps on the end surface 534a and the plating layer 23 that completely covers the plurality of spherical fine particles 24. It is formed including and.

球状微粒子２４は、母材５３０及びめっき層２３のヤング率よりも高いヤング率を有する材料によって形成された、砥粒２２によりも小さい粒径の粒子とする。
例えば、球状微粒子２４の平均粒径を、砥粒２２の平均粒径の半分未満とする。具体例として、球状微粒子２４は、ジルコンビーズで、粒度２００／２３０（平均粒径７４μｍ）のものとする。この場合、球状微粒子２４は、平均粒径が砥粒２２の平均粒径の約３０％程度である。 The spherical fine particles 24 are particles formed of a material having a Young's modulus higher than the Young's modulus of the base material 530 and the plating layer 23 and having a smaller particle diameter than the abrasive grains 22.
For example, the average particle size of the spherical fine particles 24 is less than half the average particle size of the abrasive grains 22. As a specific example, the spherical fine particles 24 are zircon beads having a particle size of 200/230 (average particle size 74 μm). In this case, the average particle diameter of the spherical fine particles 24 is about 30% of the average particle diameter of the abrasive grains 22.

ジルコンビーズのヤング率は約３３０（ＧＰａ）であり、母材５３０の材質例としてのばね鋼のヤング率は約２０６（ＧＰａ）である。また、電気めっきによるめっき層２３を形成するニッケルのヤング率は約２００（ＧＰａ）である。
すなわち、めっき層２３のヤング率は母材５３０のヤング率よりもわずかに低く、ジルコンビーズのヤング率は母材５３０よりも顕著に高い。
そのため、砥粒鋸刃５３Ａは、ジルコンビーズによる微粒子層２４Ｓが形成されていることにより、切り歯部５３４の歯のピッチを狭めるように長手を湾曲させる力が付与されたときの変形量を抑制することができる。
これについて図１３を参照して説明する。 The Young's modulus of the zircon beads is about 330 (GPa), and the Young's modulus of spring steel as a material example of the base material 530 is about 206 (GPa). The Young's modulus of nickel forming the plating layer 23 by electroplating is about 200 (GPa).
That is, the Young's modulus of the plating layer 23 is slightly lower than that of the base material 530, and the Young's modulus of the zircon beads is significantly higher than that of the base material 530.
Therefore, the abrasive grain saw blade 53A has the fine particle layer 24S formed of zircon beads, and thus suppresses the amount of deformation when the force of bending the longitudinal length is applied so as to narrow the tooth pitch of the cutting tooth portion 534. can do.
This will be described with reference to FIG.

図１３は、角柱状のワークＷを、矢印ＤＲａ方向に循環走行する帯鋸とされた砥粒鋸刃５３，５３Ａによって上方から下方に向け付勢力ＤＲｂを付与して切断中の状態を示す模式図である。
図１３では、砥粒鋸刃５３の外形を実線で示し、砥粒鋸刃５３Ａの外形を鎖線で示し、切断中のワークＷの左右方向中央の位置Ｐ３を両方の鋸刃で一致させ、切削抵抗により生じる湾曲の変形度合いを誇張して示している。 FIG. 13 is a schematic diagram showing a state in which the prismatic work W is being cut by applying a biasing force DRb from above to below by the abrasive grain saw blades 53 and 53A which are band saws that circulate in the direction of arrow DRa. Is.
In FIG. 13, the outer shape of the abrasive grain saw blade 53 is shown by a solid line, the outer shape of the abrasive grain saw blade 53A is shown by a chain line, and the position P3 of the center of the workpiece W being cut in the left-right direction is made to coincide with both saw blades and the cutting is performed. The degree of bending deformation caused by resistance is exaggerated.

砥粒鋸刃５３，５３Ａについて、ワークＷの位置Ｐ３に対する左右端部における変形量をそれぞれ距離Ｈ５３，Ｈ５３Ａとすると、距離Ｈ５３Ａは距離Ｈ５３よりも小さくなる。すなわち、砥粒鋸刃５３Ａの方が、砥粒鋸刃５３よりも、ワークＷの切断中の湾曲変形が小さい。
これは、砥粒鋸刃５３Ａが、切り歯部５３４の隣接する歯の間の端面５３４ａに、母材５３０よりも高いヤング率のジルコンビーズである球状微粒子２４が敷き詰められ実質的にジルコン層が形成されていることによる。切削抵抗に伴い歯間ピッチを小さくしようとする湾曲変形が、ジルコン層が変形しにくいことによって抑制されることによる。
また、砥粒鋸刃５３Ａは、微粒子層２４Ｓに含まれるめっき層２３が仮に残留応力を有していても、湾曲変形が抑制されることでの効果が勝り、高い疲労強度を有する。 With regard to the abrasive grain saw blades 53, 53A, if the deformation amounts at the left and right ends of the workpiece W with respect to the position P3 are distances H53, H53A, the distance H53A becomes smaller than the distance H53. That is, the abrasive grain saw blade 53A has a smaller bending deformation during the cutting of the workpiece W than the abrasive grain saw blade 53.
This is because the abrasive grain saw blade 53A spreads the spherical fine particles 24, which are zircon beads having a Young's modulus higher than that of the base material 530, on the end surface 534a between the adjacent teeth of the cutting tooth portion 534 to substantially form a zircon layer. Because it is formed. This is because the zircon layer is less likely to be deformed, so that the curving deformation that tends to reduce the interdental pitch due to the cutting resistance is suppressed.
Moreover, even if the plating layer 23 included in the fine particle layer 24S has residual stress, the abrasive grain saw blade 53A has a high fatigue strength because the effect of suppressing the bending deformation is superior.

（変形例２）
実施例で用いた球状粒子２１の替わりに絶縁粉体２５を用いると共に、図１４に示される個槽１６の替わりに個槽１６Ａ）を用いて、図１６に示される変形例２の砥粒鋸刃５３Ｂ（図１６）を製造してもよい。砥粒鋸刃５３Ｂは、例えば、高硬度脆性材料を切断する砥粒帯鋸刃に適用できる。 (Modification 2)
Insulating powder 25 is used in place of the spherical particles 21 used in the example, and an individual vessel 16A) is used in place of the individual vessel 16 shown in FIG. The blade 53B (FIG. 16) may be manufactured. The abrasive grain saw blade 53B can be applied to, for example, an abrasive grain saw blade for cutting a high hardness brittle material.

絶縁粉体２５は、例えば、粒径が４０μｍ以下のエポキシ樹脂粉である。絶縁粉体２５は、メッシュ１６ａを通過するので、個槽１６の替わりに図１４及び図１５に示される個槽１６Ａを用いる。図１５は、実施例で説明した図８と対比可能な図であり、電着する状態の個槽体ＷＴ２としての状態を示す縦断面図である。 The insulating powder 25 is, for example, an epoxy resin powder having a particle size of 40 μm or less. Since the insulating powder 25 passes through the mesh 16a, the individual tank 16A shown in FIGS. 14 and 15 is used instead of the individual tank 16. FIG. 15 is a diagram that can be compared with FIG. 8 described in the embodiment, and is a vertical cross-sectional view showing a state as the individual tank body WT2 in a state of electrodeposition.

個槽１６Ａは、少なくとも、薄板で形成された板材部１６Ａａと、板材部１６Ａａの上方に連結形成され砥粒２２が通過不能のメッシュ部１６Ａｂと、から形成されている。 The individual tank 16A includes at least a plate material portion 16Aa formed of a thin plate, and a mesh portion 16Ab that is connected and formed above the plate material portion 16Aa and through which the abrasive grains 22 cannot pass.

個槽体ＷＴ２は、粉体投入工程において、個槽体ＷＴに対し、個槽１６を個槽１６Ａに置き換えると共に、球状粒子群２１Ｇ１，２１Ｇ２の替わりに絶縁粉体群２５Ｇ１，２５Ｇ２を形成したものである。
この内、絶縁粉体群２５Ｇ２は、切り歯部５３４における位置Ｐ１よりも根元側の部分の端面５３４ａと、母材５３０の両側面に貼られたマスキングテープ６との間に略弓形柱状の空間Ｖａに溜まった絶縁粉体２５の集合である。 The individual tank body WT2 is obtained by replacing the individual tank 16 with the individual tank 16A and forming insulating powder groups 25G1 and 25G2 instead of the spherical particle groups 21G1 and 21G2 in the powder introducing step. Is.
Of these, the insulating powder group 25G2 has a substantially arcuate columnar space between the end surface 534a of the cutting tooth portion 534 on the root side of the position P1 and the masking tape 6 attached to both side surfaces of the base material 530. It is a set of insulating powder 25 accumulated in Va.

絶縁粉体群２５Ｇ２において、隣接する絶縁粉体２５同士間の隙間は極めてわずかである。さらに、絶縁粉体群２５Ｇ２の上に積層される砥粒群２２Ｇの重さによって、絶縁粉体群２５Ｇ２は圧縮され隙間はより少なくなりわずかに残る隙間もさらに狭くなる。
そのため、個槽体ＷＴ２をめっき液１３に浸漬した状態で、めっき液１３がメッシュ部１６Ａｂ及び砥粒群２２Ｇ内を通過して絶縁粉体群２５Ｇ２に到達しても、絶縁粉体群２５Ｇ２内には実質的に進入できない。 In the insulating powder group 25G2, the gap between the adjacent insulating powders 25 is extremely small. Furthermore, due to the weight of the abrasive grain group 22G laminated on the insulating powder group 25G2, the insulating powder group 25G2 is compressed and the gap becomes smaller and the slightly remaining gap becomes narrower.
Therefore, even if the plating solution 13 passes through the mesh portion 16Ab and the abrasive grain group 22G and reaches the insulating powder group 25G2 in the state where the individual tank body WT2 is immersed in the plating solution 13, the insulating powder group 25G2 Is virtually inaccessible.

これにより、電着を行った際に、絶縁粉体群２５Ｇ２に接した端面５３４ａにはめっき層が形成されない。
すなわち、図１６におけるＡ３部の縦断面図である図１７に示されるように、変形例２の砥粒鋸刃５３Ｂは、位置Ｐ１よりも根元側の端面５３４ａにめっき層は形成されず、固着する粒子もない。
電着後、水洗をすることで、余分な砥粒２２及び絶縁粉体２５は除去され、端面５３４ａが露出する。 As a result, when electrodeposition is performed, no plating layer is formed on the end surface 534a in contact with the insulating powder group 25G2.
That is, as shown in FIG. 17, which is a vertical cross-sectional view of the portion A3 in FIG. 16, the abrasive grain saw blade 53B of Modification 2 does not have a plating layer formed on the end surface 534a on the root side of the position P1 and is fixed. There are no particles to do.
By washing with water after electrodeposition, excess abrasive grains 22 and insulating powder 25 are removed, and the end surface 534a is exposed.

砥粒群２２Ｇを形成した後、電着前に、砥粒群２２Ｇに対し上方から下方への圧縮力を付与する、衝撃を付与する、などして、絶縁粉体群２５Ｇ２をより高密度化してもよい。
これにより、めっき液１３の絶縁粉体群２５Ｇ２内への進入をより確実に防止できる。 After forming the abrasive grain group 22G and before electrodeposition, the insulating powder group 25G2 is made more dense by applying a compressive force from above to the abrasive grain group 22G or applying an impact. May be.
This can more reliably prevent the plating solution 13 from entering the insulating powder group 25G2.

上述のように、変形例２の砥粒鋸刃５３Ｂの製造方法は、端面５３４ａへの砥粒２２の固着を防止して砥粒２２の消費量を抑制するのみならず、端面５３４ａへのめっき層２３の形成を阻止してめっき液の消耗を抑制し、コストダウンを図ることができる。
また、端面５３４ａにめっき層２３が形成されていないので、めっき層２３の残留応力による砥粒鋸刃の疲労強度への影響は、実質的に無視できる。 As described above, the manufacturing method of the abrasive grain saw blade 53B of the second modification not only prevents the abrasive grains 22 from sticking to the end face 534a and suppresses the consumption of the abrasive grains 22, but also plating on the end face 534a. The formation of the layer 23 can be prevented, the consumption of the plating solution can be suppressed, and the cost can be reduced.
Further, since the plating layer 23 is not formed on the end surface 534a, the effect of the residual stress of the plating layer 23 on the fatigue strength of the abrasive grain saw blade can be substantially ignored.

上述の実施例、並びに、変形例１及び変形例２は、さらに別の態様に変形してよい。
砥粒２２の材質はダイヤモンド砥粒に限定されない。砥粒２２の材質は、ＣＢＮ（立方晶窒化ホウ素）或いは酸化アルミニウムであってもよい。球状粒子２１，球状微粒子２４，及び絶縁粉体２５の材質も限定されない。 The above-described embodiment, and the modified example 1 and the modified example 2 may be modified into another aspect.
The material of the abrasive grains 22 is not limited to diamond abrasive grains. The material of the abrasive grains 22 may be CBN (cubic boron nitride) or aluminum oxide. The materials of the spherical particles 21, the spherical fine particles 24, and the insulating powder 25 are not limited.

砥粒群２２Ｇにおける砥粒２２は、１層に形成されているものに限定されない。めっき層２３の厚みを大きくして２層以上に形成してもよい。 The abrasive grains 22 in the abrasive grain group 22G are not limited to those formed in one layer. The thickness of the plating layer 23 may be increased to form two or more layers.

鋸工具は、上述の帯状の砥粒鋸刃５３，５３Ａ，５３Ｂに限定されない。胴部５３１は帯状ではなく円盤状であってもよい。鋸工具は、押し又は引きの動作で被加工部材を削る砥粒固着部５３２を有する工具であれば、全体の外形形状は限定されない。 The saw tool is not limited to the band-shaped abrasive grain saw blades 53, 53A, 53B described above. The body portion 531 may have a disc shape instead of the band shape. The outer shape of the saw tool is not limited as long as it is a tool having the abrasive grain fixing portion 532 that scrapes the workpiece by pushing or pulling.

実施例では、砥粒２２は表面が凹凸により滑らかではなく球状粒子２１は表面が滑らかであることによる、めっき層２３との固着度合いの違いを利用して、水洗工程における球状粒子２１のみの離脱を行っている。
換言するならば、球状粒子２１の粒径によらず、形成するめっき層２３の厚さを、水洗工程で砥粒２２がめっき層２３に対し残留し球状粒子２１のみがめっき層２３から離脱するように制御してもよい。 In the example, the abrasive particles 22 are not smooth due to the uneven surface, and the spherical particles 21 have a smooth surface. Therefore, the difference in the degree of fixation with the plating layer 23 is utilized to separate only the spherical particles 21 in the water washing step. It is carried out.
In other words, regardless of the particle size of the spherical particles 21, the thickness of the plating layer 23 to be formed is such that the abrasive particles 22 remain in the plating layer 23 and only the spherical particles 21 separate from the plating layer 23 in the water washing step. May be controlled as follows.

１ 電気めっき装置
１１ めっき用電源
１２ めっき槽
１３ めっき液
１４ 電極(陽電極)
１５ 攪拌装置
１５ａ モータ
１６，１６Ａ 個槽
１６ａ メッシュ
１６Ａａ 板材部
１６Ａｂ メッシュ部
２１ 球状粒子
２１Ｇ，２１Ｇ１，２１Ｇ２ 球状粒子群
２１Ｓ 球状粒子層
２２ 砥粒
２２Ｇ 砥粒群
２２Ｓ 砥粒層
２３ めっき層
２３ａ 凹部
２４ 球状微粒子
２４Ｓ 微粒子層
２５ 絶縁粉体
２５Ｇ１，２５Ｇ２ 絶縁粉体群
５３，５３Ａ，５３Ｂ （歯切りタイプの）砥粒鋸刃
５３０ 母材（陰電極）
５３０ａ 縁部
５３１ 胴部
５３２ 砥粒固着部
５３３ 歯底部
５３４ 切り歯部
５３４ａ 端面
６ マスキングテープ
Ｈ５３，Ｈ５３Ａ 距離
ＪＡ 球状粒子投入具
ＪＢ 砥粒投入具
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３ 位置
Ｖａ 空間
Ｗ ワーク
ＷＴ，ＷＴ２ 個槽体 1 Electroplating Equipment 11 Power Supply for Plating 12 Plating Tank 13 Plating Solution 14 Electrode (Positive Electrode)
15 Stirrer 15a Motor 16, 16A Individual tank 16a Mesh 16Aa Plate material part 16Ab Mesh part 21 Spherical particle 21G, 21G1, 21G2 Spherical particle group 21S Spherical particle layer 22 Abrasive particle 22G Abrasive particle group 22S Abrasive particle layer 23 Plating layer 23a Recess 24 Spherical fine particles 24S Fine particle layer 25 Insulating powder 25G1, 25G2 Insulating powder group 53, 53A, 53B (tooth cutting type) abrasive grain saw blade 530 Base material (negative electrode)
530a Edge portion 531 Body portion 532 Abrasive grain fixing portion 533 Teeth bottom portion 534 Cutting tooth portion 534a End surface 6 Masking tape H53, H53A Distance JA Spherical particle throwing tool JB Abrasive grain throwing tool P1, P2, P3 Position Va Space W Workpiece WT, WT2 Individual tank

Claims (11)

胴部と前記胴部の一縁側に形成された切り歯部とを有する母材に対し、前記胴部の側面と前記切り歯部の中間位置までの側面とに跨ってマスキングテープによりマスキングするマスキング工程と、
個槽の中に、マスキングした前記母材を前記切り歯部が上方になる縦姿勢で収容し、前記マスキングテープと前記切り歯部における前記中間位置よりも根元側の端面とで囲まれた空間に球状粒子を投入して前記空間を満たす球状粒子群を形成する粒子投入工程と、
前記粒子投入工程よりも後に、前記個槽の中に砥粒を投入し、前記球状粒子群及び前記切り歯部における前記中間位置よりも先端側の表面を覆う砥粒群を形成する砥粒投入工程と、
前記砥粒投入工程よりも後の、前記母材を収容した前記個槽を、めっき液中に浸漬し、前記切り歯部における前記中間位置よりも先端側の部分に、前記砥粒が固着されためっき層を電着によって形成するめっき層形成工程と、
を含むことを特徴とする鋸工具の製造方法。 Masking for masking with a masking tape across a side surface of the body and a side surface up to an intermediate position of the cutting tooth portion with respect to a base material having a body portion and a cutting tooth portion formed on one edge side of the body portion Process,
A space surrounded by the masking tape and the end surface of the cutting tooth portion closer to the root than the intermediate position in the individual tank, in which the masking base material is accommodated in a vertical posture in which the cutting tooth portion faces upward. A step of adding spherical particles to form a spherical particle group that fills the space,
After the particle charging step, abrasive particles are charged into the individual tank to form an abrasive particle group that covers the spherical particle group and the surface of the cutting tooth portion closer to the tip side than the intermediate position. Process,
After the abrasive grain introducing step, the individual tank containing the base material is immersed in a plating solution, and the abrasive grains are fixed to a portion of the cutting tooth portion closer to the tip end side than the intermediate position. A plating layer forming step of forming a plated layer by electrodeposition,
A method of manufacturing a saw tool, comprising: 前記めっき層形成工程の後に実行する水洗工程をさらに含み、
前記めっき層形成工程において、
前記めっき層を、前記水洗工程により、前記めっき層により固着された砥粒を離脱させず前記中間位置よりも根元側の前記端面において前記めっき層により固着された前記球状粒子を離脱できる厚さで形成することを特徴とする請求項１記載の鋸工具の製造方法。 Further comprising a water washing step performed after the plating layer forming step,
In the plating layer forming step,
The plating layer, by the water washing step, in a thickness that can separate the spherical particles fixed by the plating layer at the end surface on the root side from the intermediate position without separating the abrasive particles fixed by the plating layer. The method for manufacturing a saw tool according to claim 1, wherein the saw tool is formed. 前記球状粒子として、平均粒径が前記砥粒の平均粒径とほぼ同じものを用い、前記めっき層の厚さを、前記砥粒の平均粒径の約半分とすることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の鋸工具の製造方法。 As the spherical particles, those having an average particle diameter substantially the same as the average particle diameter of the abrasive grains are used, and the thickness of the plating layer is set to about half the average particle diameter of the abrasive grains. The method for manufacturing a saw tool according to claim 1 or 2. 前記めっき層形成工程の後に実行する水洗工程をさらに含み、
前記めっき層形成工程において、
前記めっき層を、前記水洗工程で前記めっき層により固着された砥粒を離脱させず、かつ前記中間位置よりも根元側の前記端面において前記めっき層により固着された前記球状粒子を埋没する厚さで形成することを特徴とする請求項１記載の鋸工具の製造方法。 Further comprising a water washing step performed after the plating layer forming step,
In the plating layer forming step,
The thickness of the plating layer, in which the abrasive grains fixed by the plating layer in the water washing step are not separated, and the spherical particles fixed by the plating layer are buried in the end face on the root side of the intermediate position. The method for manufacturing a saw tool according to claim 1, wherein the saw tool is formed by. 前記球状粒子として、平均粒径が、前記砥粒の平均粒径の半分未満のものを用い、前記めっき層の厚さを、前記砥粒の平均粒径の約半分とすることを特徴とする請求項１又は請求項４記載の鋸工具の製造方法。 As the spherical particles, an average particle size of less than half the average particle size of the abrasive grains is used, and the thickness of the plating layer is about half the average particle size of the abrasive grains. A method for manufacturing a saw tool according to claim 1 or 4. 胴部と前記胴部の一縁側に形成された切り歯部とを有する母材に対し、前記胴部の側面と前記切り歯部の中間位置までの部位とに跨ってマスキングテープによりマスキングするマスキング工程と、
個槽の中に、マスキングした前記母材を前記切り歯部が上方になる縦姿勢で収容し、前記マスキングテープと前記切り歯部における前記中間位置よりも根元側の端面とで囲まれた空間に絶縁粉体を投入して前記空間を満たす絶縁粉体群を形成する粉体投入工程と、
前記粉体投入工程よりも後に、前記個槽の中に砥粒を投入し、前記絶縁粉体群及び前記切り歯部における前記中間位置よりも先端側の表面を覆う砥粒群を形成する砥粒投入工程と、
前記砥粒投入工程よりも後の、前記母材を収容した前記個槽を、めっき液中に浸漬し、前記切り歯部における前記中間位置よりも先端側の部分に、前記砥粒が固着されためっき層を電着によって形成するめっき層形成工程と、
を含むことを特徴とする鋸工具の製造方法。 Masking for masking with a masking tape across a side surface of the body and a portion up to an intermediate position of the cutting tooth portion with respect to a base material having a body portion and a cutting tooth portion formed on one edge side of the body portion Process,
A space surrounded by the masking tape and the end surface of the cutting tooth portion closer to the root than the intermediate position in the individual tank, in which the masking base material is accommodated in a vertical posture in which the cutting tooth portion faces upward. A step of charging an insulating powder to form an insulating powder group that fills the space,
Abrasive grains that are thrown into the individual tank after the powder feeding process to form a group of abrasive grains that covers the insulating powder group and the surface of the cutting tooth portion closer to the tip side than the intermediate position. Grain injection process,
After the abrasive grain introducing step, the individual tank containing the base material is immersed in a plating solution, and the abrasive grains are fixed to a portion of the cutting tooth portion closer to the tip end side than the intermediate position. A plating layer forming step of forming a plated layer by electrodeposition,
A method of manufacturing a saw tool, comprising: 前記めっき層形成工程の後に実行する、前記絶縁粉体群を除去する水洗工程をさらに含むことを特徴とする請求項６記載の鋸工具の製造方法。 The method for manufacturing a saw tool according to claim 6, further comprising a water washing step of removing the insulating powder group, which is performed after the plating layer forming step. 胴部と、
前記胴部の一縁側に形成された切り歯部と、
前記切り歯部の高さ方向の中間の所定位置よりも先端側に形成された砥粒固着部と、
を備え、
前記切り歯部における前記所定位置よりも根元側の端面に砥粒が固着されていないことを特徴とする鋸工具。 The torso,
A cutting tooth portion formed on one edge side of the body portion,
An abrasive grain fixing portion formed on the tip side of a predetermined position in the height direction of the cutting tooth portion,
Equipped with
A saw tool in which abrasive grains are not fixed to an end surface of the cutting tooth portion closer to the root than the predetermined position. 前記端面に、表面に複数の球面状の凹部を有するめっき層が形成されていることを特徴とする請求項８記載の鋸工具。 The saw tool according to claim 8, wherein a plating layer having a plurality of spherical recesses on the surface is formed on the end surface. 前記端面に、整列した複数の球状粒子及び前記複数の球状粒子を埋没するめっき層が形成されていることを特徴とする請求項８記載の鋸工具。 The saw tool according to claim 8, wherein a plurality of aligned spherical particles and a plating layer that buryes the plurality of spherical particles are formed on the end surface. 前記端面が露出していることを特徴とする請求項８記載の鋸工具。 The saw tool according to claim 8, wherein the end surface is exposed.
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