JP2020082153A - レーザ加工装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】貼り合わせ基板の両側から同時に加工するためのレーザ加工装置において、レーザ光がレーザ光源に戻らないレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザ加工装置1は、貼り合わせ基板Wの両側から同時に加工するための装置であって、レーザ発振器15と、偏光ビームスプリッタ37と、第1光学系5Bと、第2光学系5Cと、を備えている。偏光ビームスプリッタ37は、レーザ発振器からのレーザ光Lを、第1分岐光L1と第2分岐光L2とに分岐する。偏光ビームスプリッタ37は、第1分岐光L1に対して第2分岐光L2の偏光方向を所定角度回転させる。第1光学系5Bは、第1分岐光L1を基板Wの第1面に照射する。第2光学系5Cは、第2分岐光L2を基板Wの第2面に照射する。【選択図】図1
Description
本発明は、レーザ加工装置、特に、基板の両側から同時に加工するためのレーザ加工装置に関する。
ガラス基板をスクライブ加工する方法として、レーザ加工が知られている。レーザ加工では、例えば、赤外線ピコ秒レーザが用いられている。この場合、レーザがパルスによる内部加工を平面方向に断続的に行って複数のレーザフィラメントを形成することで、スクライブラインを形成する方法が知られている(例えば、特許文献1を参照)。
特許文献1に示す技術では、収束レーザビームは、基板内にフィラメントを作り出すように選択されたエネルギー及びパルス持続時間を有するパルスで構成される。そして、複数のフィラメントが平面方向に並んで形成されることによって、スクライブラインが形成される。
特許文献1に示す技術では、収束レーザビームは、基板内にフィラメントを作り出すように選択されたエネルギー及びパルス持続時間を有するパルスで構成される。そして、複数のフィラメントが平面方向に並んで形成されることによって、スクライブラインが形成される。
対象が貼り合わせ基板の場合は、2枚の基板のスクライブラインを同時に分断することが望まれる。貼り合わせ基板とは、例えば、薄膜トランジスタ(TFT)が形成された基板と、カラーフィルタ(CF)が形成された基板とをシール材を介して貼り合わされたマザー基板である。このマザー基板が分断されることにより個々の液晶パネルが取得される。
上記の加工を行うのは、レーザ発生装置から出たレーザ光を分割して、それらを貼り合わせ基板の両面に同時に照射するレーザ加工装置である。
上記の加工を行うのは、レーザ発生装置から出たレーザ光を分割して、それらを貼り合わせ基板の両面に同時に照射するレーザ加工装置である。
上記の構成において、分割後の一方のレーザ光の光学系を第1光学系とし、分割後の他方のレーザ光の光学系を第2光学系とする。第1光学系のレーザ光は、貼り合わせ基板がない位置に照射された場合又は貼り合わせ基板に照射されたが通過した場合、第2光学系を通ってレーザ発生装置に戻る可能性がある。また、第2光学系のレーザ光は、貼り合わせ基板がない位置に照射された場合又は貼り合わせ基板に照射されたが通過して第1光学系を通ってレーザ発生装置に戻る可能性がある。上記が発生するとレーザ発生装置が故障したり、レーザ発振が不安定になったりする。
本発明の目的は、基板の両側から同時に加工するためのレーザ加工装置において、レーザ光がレーザ光源に戻るのを防止することにある。
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
本発明の一見地に係るレーザ加工装置は、基板の両側から同時に加工するための装置であって、単一のレーザ光源と、分岐部と、偏光方向回転部と、第1光学系と、第2光学系と、を備えている。
分岐部は、レーザ光源からのレーザ光を、第1分岐光と第2分岐光とに分岐する。
偏光方向回転部は、第1分岐光に対して第2分岐光の偏光方向を所定角度回転させる。
第1光学系は、第1分岐光を基板の第1面に照射する。
第2光学系は、第2分岐光を基板の第2面に照射する。
この装置では、第1分岐光は、基板の第1面に照射される。基板近傍を通った又は基板を通過した第1分岐光は、第2光学系を通過し、偏光方向回転部に入射する。この場合、第1分岐光は、偏光方向回転部において反射されて、レーザ光源には戻らない。第2分岐光は、基板の第2面に照射される。基板近傍を通った又は基板を通過した第2分岐光は、第1光学系を通過し、偏光方向回転部に入射する。この場合、第2分岐光は、偏光方向回転部において反射されて、レーザ光源には戻らない。したがって、基板の両側から同時に加工するためのレーザ加工装置において、レーザ光がレーザ光源に戻ることを防止する。
分岐部は、レーザ光源からのレーザ光を、第1分岐光と第2分岐光とに分岐する。
偏光方向回転部は、第1分岐光に対して第2分岐光の偏光方向を所定角度回転させる。
第1光学系は、第1分岐光を基板の第1面に照射する。
第2光学系は、第2分岐光を基板の第2面に照射する。
この装置では、第1分岐光は、基板の第1面に照射される。基板近傍を通った又は基板を通過した第1分岐光は、第2光学系を通過し、偏光方向回転部に入射する。この場合、第1分岐光は、偏光方向回転部において反射されて、レーザ光源には戻らない。第2分岐光は、基板の第2面に照射される。基板近傍を通った又は基板を通過した第2分岐光は、第1光学系を通過し、偏光方向回転部に入射する。この場合、第2分岐光は、偏光方向回転部において反射されて、レーザ光源には戻らない。したがって、基板の両側から同時に加工するためのレーザ加工装置において、レーザ光がレーザ光源に戻ることを防止する。
分岐部と偏光方向回転部は、1つの偏光ビームスプリッタからなっていてもよい。
分岐部は1つの無偏光ビームスプリッタからなっていてもよい。
偏光方向回転部は、第1光学系に設けられた第1偏光板と、第2光学系に設けられた第2偏光板とからなっていてもよい。
偏光方向回転部は、第1光学系に設けられた第1偏光板と、第2光学系に設けられた第2偏光板とからなっていてもよい。
本発明では、基板の両側から同時に加工するためのレーザ加工装置において、レーザ光がレーザ光源に戻らない。
1.第1実施形態
(1)全体構成
図1を用いて、レーザ加工装置1の全体構成を説明する。図1は、本発明の第1実施形態のレーザ加工装置の模式図である。
(1)全体構成
図1を用いて、レーザ加工装置1の全体構成を説明する。図1は、本発明の第1実施形態のレーザ加工装置の模式図である。
レーザ加工装置1は、貼り合わせ基板W(以下、「基板W」)にスクライブラインを形成する装置である。基板Wは、第1基板W1と、第2基板W2とを有している。基板Wは、例えば、液晶ガラス基板である。
図2に示すように、第1基板W1と第2基板W2は、シール材30によって貼り合わされている。第1基板W1は外側面25と内側面26を有している。第2基板W2は外側面27と内側面28とを有している。内側面26と内側面28の間にシール材30が配置されている。
図2に示すように、第1基板W1と第2基板W2は、シール材30によって貼り合わされている。第1基板W1は外側面25と内側面26を有している。第2基板W2は外側面27と内側面28とを有している。内側面26と内側面28の間にシール材30が配置されている。
レーザ加工装置1は、レーザ装置3を有している。レーザ装置3は、基板Wの第1基板W1に第1スクライブラインS1を形成し、第2基板W2に第2スクライブラインS2を形成するためのレーザ光を発生させる装置である。
レーザ装置3は、レーザ発振器15(レーザ光源の一例)と、レーザ制御部17とを有している。レーザ発振器15は、例えば、波長340〜1100nmの間の所定の波長のピコ秒レーザを発振する。レーザ制御部17は、レーザ発振器15の駆動及びレーザパワーを制御できる。
レーザ加工装置1は、伝送光学系5を有している。伝送光学系5は、導出部5Aと、第1光学系5Bと、第2光学系5Cとを有している。導出部5Aは、レーザ発振器15からレーザ光が導出される部分である。第1光学系5Bと第2光学系5Cは、導出部5Aからのレーザ光Lが分岐されて第1分岐光L1と第2分岐光L2が通過する部分である。
レーザ加工装置1は、伝送光学系5を有している。伝送光学系5は、導出部5Aと、第1光学系5Bと、第2光学系5Cとを有している。導出部5Aは、レーザ発振器15からレーザ光が導出される部分である。第1光学系5Bと第2光学系5Cは、導出部5Aからのレーザ光Lが分岐されて第1分岐光L1と第2分岐光L2が通過する部分である。
導出部5Aは、シャッタ31と、第1ミラー32と、2つのビームエキスパンダ33、34と、波長板35とを、レーザ発振器15からこの順番で有している。シャッタ31は、図示しないシャッタ駆動装置に接続されており、レーザ光を遮断する位置と通過する位置との間で移動可能である。ビームエキスパンダ33、34は、出射レーザ光のビーム径を所定の径へ拡大し、それを略平行光とする。波長板35は、1/2波長板であり、回転させることで、後述する第1分岐光L1と第2分岐光L2の比率を調整できる。
伝送光学系5は、偏光ビームスプリッタ37(分岐部、偏光方向回転部の一例)を有している。偏光ビームスプリッタ37は、導出部5Aの終端に設けられている。偏光ビームスプリッタ37は、レーザ光Lを第1分岐光L1と第2分岐光L2に分岐させる。具体的には、第1分岐光L1がs偏光の反射光であり、第2分岐光L2がp偏光の透過光である。偏光ビームスプリッタ37は、第1分岐光L1に対して第2分岐光L2の偏光方向を所定角度回転させる。具体的には、第1分岐光L1と第2分岐光L2の偏光方向は互いに90度異ならせられる。この実施形態では偏光ビームスプリッタ37は、プリズム型であるが、平面型、ウェッジ基板型でもよい。
伝送光学系5は、偏光ビームスプリッタ37(分岐部、偏光方向回転部の一例)を有している。偏光ビームスプリッタ37は、導出部5Aの終端に設けられている。偏光ビームスプリッタ37は、レーザ光Lを第1分岐光L1と第2分岐光L2に分岐させる。具体的には、第1分岐光L1がs偏光の反射光であり、第2分岐光L2がp偏光の透過光である。偏光ビームスプリッタ37は、第1分岐光L1に対して第2分岐光L2の偏光方向を所定角度回転させる。具体的には、第1分岐光L1と第2分岐光L2の偏光方向は互いに90度異ならせられる。この実施形態では偏光ビームスプリッタ37は、プリズム型であるが、平面型、ウェッジ基板型でもよい。
第1光学系5Bは、第2ミラー41と、第3ミラー42と、第4ミラー43と、第1集光レンズ44とを、偏光ビームスプリッタ37からこの順番で有している。第2ミラー41は、偏光ビームスプリッタ37からの基板Wの主面に平行に延びる第1分岐光L1の向きを基板Wに直交するように90度異ならせる。第3ミラー42は、第2ミラー41からの第1分岐光L1の向きを基板Wに平行になるように90度異ならせる。第4ミラー43は、第3ミラー42からの第1分岐光L1を基板Wに直交するように90度異ならせる。以上により、第1分岐光L1は、第1集光レンズ44を通って第1基板W1の第1基板W1に入射される。なお、第2ミラー41、第3ミラー42、及び第4ミラー43は、第1分岐光L1の偏光方向を変えない(図1における紙面に対して垂直な偏光方向を保つ)ように設定されている。
第1光学系5Bは、さらに、光路長調整部61を有している。光路長調整部61は、第2ミラー41及び第3ミラー42を同時に同方向に移動させることで、第1光学系5Bの光路長を第2光学系5Cの光路長と同一にするための装置である。光路長調整部61は、第2ミラー41及び第3ミラー42を一体に支持する支持部(図示せず)と、支持部を移動する移動部(図示せず)を有している。光路長調整部61は、制御部9によって制御される。
第1光学系5Bは、さらに、光路長調整部61を有している。光路長調整部61は、第2ミラー41及び第3ミラー42を同時に同方向に移動させることで、第1光学系5Bの光路長を第2光学系5Cの光路長と同一にするための装置である。光路長調整部61は、第2ミラー41及び第3ミラー42を一体に支持する支持部(図示せず)と、支持部を移動する移動部(図示せず)を有している。光路長調整部61は、制御部9によって制御される。
第2光学系5Cは、第5ミラー51と、第6ミラー52と、第2集光レンズ53とを、偏光ビームスプリッタ37から、この順番で有している。第5ミラー51は、偏光ビームスプリッタ37からの基板Wの主面に直交するように延びる第2分岐光L2の向きを基板W側に90度異ならせる。第6ミラー52は、第5ミラー51からの第2分岐光L2の向きを基板Wに直交するように90度異ならせる。以上により、第2分岐光L2は、第2集光レンズ53を通って基板Wの第2基板W2に入射される。なお、第5ミラー51、及び第6ミラー52は、第2分岐光L2の偏光方向を変えない(図1における紙面に対して平行な偏光方向を保つ)ように設定されている。
レーザ加工装置1は、基板Wを保持して駆動する駆動装置7を有している。具体的には、駆動装置7は、基板Wを吸着する。駆動装置7は、駆動装置操作部13によって移動される。駆動装置操作部13は、駆動装置7を水平方向に移動させる。
レーザ加工装置1は、制御部9を備えている。制御部9は、プロセッサ(例えば、CPU)と、記憶装置(例えば、ROM、RAM、HDD、SSDなど)と、各種インターフェース(例えば、A/Dコンバータ、D/Aコンバータ、通信インターフェースなど)を有するコンピュータシステムである。制御部9は、記憶部(記憶装置の記憶領域の一部又は全部に対応)に保存されたプログラムを実行することで、各種制御動作を行う。
制御部9は、単一のプロセッサで構成されていてもよいが、各制御のために独立した複数のプロセッサから構成されていてもよい。
制御部9は、単一のプロセッサで構成されていてもよいが、各制御のために独立した複数のプロセッサから構成されていてもよい。
制御部9は、レーザ制御部17、駆動装置操作部13、及び光路長調整部61を制御できる。
制御部9には、図示しないが、基板Wの大きさ、形状及び位置を検出するセンサ、各装置の状態を検出するためのセンサ及びスイッチ、並びに情報入力装置が接続されている。
制御部9には、図示しないが、基板Wの大きさ、形状及び位置を検出するセンサ、各装置の状態を検出するためのセンサ及びスイッチ、並びに情報入力装置が接続されている。
(2)スクライブ加工方法
図2及び図3を用いて、レーザ加工装置1によるスクライブ加工方法を説明する。図2は、スクライブライン形成工程における基板の模式的断面である。図3は、スクライブライン形成工程における基板の模式的平面図である。
図2及び図3を用いて、レーザ加工装置1によるスクライブ加工方法を説明する。図2は、スクライブライン形成工程における基板の模式的断面である。図3は、スクライブライン形成工程における基板の模式的平面図である。
(2−1)第1分岐光照射ステップ
第1基板W1側から第1分岐光L1を照射することで、第1スクライブラインS1を形成する。具体的には、第1基板W1内部に光軸に沿って形成された複数の第1加工痕21が、平面方向に(紙面直交方向に)連続して形成される。
この実施形態では、第1スクライブラインのS1の平面視の1箇所では、複数の第1加工痕21は厚み方向に同時に形成される。
第1基板W1側から第1分岐光L1を照射することで、第1スクライブラインS1を形成する。具体的には、第1基板W1内部に光軸に沿って形成された複数の第1加工痕21が、平面方向に(紙面直交方向に)連続して形成される。
この実施形態では、第1スクライブラインのS1の平面視の1箇所では、複数の第1加工痕21は厚み方向に同時に形成される。
(2−2)第2分岐光照射ステップ
第2基板W2側から第2分岐光L2を照射することで、第2スクライブラインS2を形成する。具体的には、第2基板W2内部に光軸に沿って形成された複数の第2加工痕23が、第1加工痕21に沿って平面方向に(紙面直交方向に)連続して形成される。
この実施形態では、第2スクライブラインのS2の平面視の1箇所では、複数の第2加工痕23は厚み方向に同時に形成される。
第2基板W2側から第2分岐光L2を照射することで、第2スクライブラインS2を形成する。具体的には、第2基板W2内部に光軸に沿って形成された複数の第2加工痕23が、第1加工痕21に沿って平面方向に(紙面直交方向に)連続して形成される。
この実施形態では、第2スクライブラインのS2の平面視の1箇所では、複数の第2加工痕23は厚み方向に同時に形成される。
(2−3)第1分岐光と第2分岐光の基板Wへの照射条件
第1分岐光L1と第2分岐光L2は、基板Wの平面視で同じ位置に同時に照射される。つまり、両者は位置及びタイミングがオフセットされていない。
また、第1分岐光L1と第2分岐光L2は、基板Wの主面に対して垂直に照射される。
第1分岐光L1と第2分岐光L2は、基板Wの平面視で同じ位置に同時に照射される。つまり、両者は位置及びタイミングがオフセットされていない。
また、第1分岐光L1と第2分岐光L2は、基板Wの主面に対して垂直に照射される。
(2−4)スクライブラインの平面視形状
図3に示すように、第1スクライブラインS1及び第2スクライブラインS2は、概ね矩形のセルCの外周を形成する。セルCは角部が曲線形状である。したがって、上記のように第1分岐光L1と第2分岐光L2が両側から同じ位置に照射されるレーザ加工装置が好ましい。
図3に示すように、第1スクライブラインS1及び第2スクライブラインS2は、概ね矩形のセルCの外周を形成する。セルCは角部が曲線形状である。したがって、上記のように第1分岐光L1と第2分岐光L2が両側から同じ位置に照射されるレーザ加工装置が好ましい。
(2−5)逆行する分岐光の処理
この実施形態において、反対側の光学系を逆行する第1分岐光L1と第2分岐光L2がレーザ発振器15に戻らない原理を説明する。
基板Wがない位置に照射された第1分岐光L1は、基板Wの加工点を通過すると、第2光学系5Cを逆行して、偏光ビームスプリッタ37に入射する。この場合、第2光学系5Cを逆行する第1分岐光L1は、偏光ビームスプリッタ37において図右方に反射されて、レーザ発振器15には戻らない。上記の動作は、基板Wに照射されたが通過した第1分岐光L1の場合も同じである。
この実施形態において、反対側の光学系を逆行する第1分岐光L1と第2分岐光L2がレーザ発振器15に戻らない原理を説明する。
基板Wがない位置に照射された第1分岐光L1は、基板Wの加工点を通過すると、第2光学系5Cを逆行して、偏光ビームスプリッタ37に入射する。この場合、第2光学系5Cを逆行する第1分岐光L1は、偏光ビームスプリッタ37において図右方に反射されて、レーザ発振器15には戻らない。上記の動作は、基板Wに照射されたが通過した第1分岐光L1の場合も同じである。
基板Wが内位置に照射された第2分岐光L2は、基板Wの加工点を通過すると、第1光学系5Bを逆行して、偏光ビームスプリッタ37に入射する。この場合、第1光学系5Bを逆行する第2分岐光L2は、偏光ビームスプリッタ37を図右方に通過して、レーザ発振器15には戻らない。上記の動作は、基板Wに照射されたが通過した第2分岐光L2の場合も同じである。
したがって、貼り合わせ基板Wの両側から同時に加工するためのレーザ加工装置1において、レーザ光がレーザ発振器15に戻らない。
したがって、貼り合わせ基板Wの両側から同時に加工するためのレーザ加工装置1において、レーザ光がレーザ発振器15に戻らない。
(2−6)光路長調整部の効果
さらに、光路長調整部61によって、第1光学系5Bの光路長と第2光学系5Cの光路長を同一にできる。したがって、基板Wにおいて、第1分岐光L1のビーム径と第2分岐光L2のビーム径が同じ又は略同じ(誤差5%以内)になっている。したがって、第1スクライブラインS1と第2スクライブラインS2が同じ条件で形成される。また、第1光学系5Bと第2光学系5Cの他の条件を変更する必要がない。
さらに、光路長調整部61によって、第1光学系5Bの光路長と第2光学系5Cの光路長を同一にできる。したがって、基板Wにおいて、第1分岐光L1のビーム径と第2分岐光L2のビーム径が同じ又は略同じ(誤差5%以内)になっている。したがって、第1スクライブラインS1と第2スクライブラインS2が同じ条件で形成される。また、第1光学系5Bと第2光学系5Cの他の条件を変更する必要がない。
2.第2実施形態
第1実施形態では分岐光の偏光方向を異ならせるのに偏光ビームスプリッタを用いたが、分岐光の偏光方向を異ならせるのは他の手段でもよい。
図4を用いて、そのような実施形態を第2実施形態として説明する。図4は、本発明の第2実施形態のレーザ加工装置の模式図である。
第2実施形態の基本的な構成は第1実施形態と同じであり、以下は異なる点を中心に説明する。
第1実施形態では分岐光の偏光方向を異ならせるのに偏光ビームスプリッタを用いたが、分岐光の偏光方向を異ならせるのは他の手段でもよい。
図4を用いて、そのような実施形態を第2実施形態として説明する。図4は、本発明の第2実施形態のレーザ加工装置の模式図である。
第2実施形態の基本的な構成は第1実施形態と同じであり、以下は異なる点を中心に説明する。
この実施形態では、レーザ加工装置1Aは、偏光ビームスプリッタの代わりに、無偏光ビームスプリッタ37A(偏光方向回転部の一例)を有している。
第1光学系5Bは、第1偏光板71を有している。第1偏光板71は、無偏光ビームスプリッタ37Aと第2ミラー41との間に設けられている。第1偏光板71の位置は特に限定されない。
第1光学系5Bは、第1偏光板71を有している。第1偏光板71は、無偏光ビームスプリッタ37Aと第2ミラー41との間に設けられている。第1偏光板71の位置は特に限定されない。
レーザ加工装置1Aは、第2偏光板72を有している。第2偏光板72は、第5ミラー51と第6ミラー52との間に設けられている。第2偏光板72の位置は特に限定されない。
第1偏光板71と第2偏光板72は、第1分岐光L1と第2分岐光L2の偏光方向を互いに90度異ならせるように、入射レーザ光の偏光方向に対する光学軸の角度が設定されている。
第1偏光板71と第2偏光板72は、第1分岐光L1と第2分岐光L2の偏光方向を互いに90度異ならせるように、入射レーザ光の偏光方向に対する光学軸の角度が設定されている。
第1分岐光L1は、基板Wの加工点を通過すると、第2光学系5Cを逆行して、第2偏光板72によって吸収又は反射される。つまり、第2光学系5Cを逆行する第1分岐光L1は、第2偏光板72を通過できない。
第2分岐光L2は、基板Wの加工点を通過すると、第1光学系5Bを逆行して、第1偏光板71によって吸収又は反射される。つまり、第1光学系5Bを逆行した第2分岐光L2は、第1偏光板71を通過できない。
なお、逆行する分岐光が第1偏光板71又は第2偏光板72で反射される場合は、逆行した分岐光は加工用レーザの光路から傾斜した方向に(例えば、90°)反射する。
以上の結果、反対側の光学系を逆行する第1分岐光L1と第2分岐光L2がレーザ発振器15に戻らない。
第2分岐光L2は、基板Wの加工点を通過すると、第1光学系5Bを逆行して、第1偏光板71によって吸収又は反射される。つまり、第1光学系5Bを逆行した第2分岐光L2は、第1偏光板71を通過できない。
なお、逆行する分岐光が第1偏光板71又は第2偏光板72で反射される場合は、逆行した分岐光は加工用レーザの光路から傾斜した方向に(例えば、90°)反射する。
以上の結果、反対側の光学系を逆行する第1分岐光L1と第2分岐光L2がレーザ発振器15に戻らない。
3.第3実施形態
第1実施形態では第1光学系は光路長調整部を有していたが、光路長調整部は省略されてもよい。
図5を用いて、そのような実施形態を第3実施形態として説明する。図5は、本発明の第3実施形態のレーザ加工装置の模式図である。
第1実施形態では第1光学系は光路長調整部を有していたが、光路長調整部は省略されてもよい。
図5を用いて、そのような実施形態を第3実施形態として説明する。図5は、本発明の第3実施形態のレーザ加工装置の模式図である。
第3実施形態の基本的な構成は第1実施形態と同じであり、以下は異なる点を中心に説明する。
第1光学系5Bは、第1実施形態の第3ミラー42と第4ミラー43とを有しておらず、さらに光路長調整部を有していない。
この実施形態でも、反対側の光学系を逆行する第1分岐光L1と第2分岐光L2がレーザ発振器15に戻らない。
第1光学系5Bは、第1実施形態の第3ミラー42と第4ミラー43とを有しておらず、さらに光路長調整部を有していない。
この実施形態でも、反対側の光学系を逆行する第1分岐光L1と第2分岐光L2がレーザ発振器15に戻らない。
4.他の実施形態
以上、本発明の複数の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施例及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
基板は、ガラス、半導体ウェハ、セラミックス等の脆性材料基板であればよく、特に限定されない。
以上、本発明の複数の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施例及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
基板は、ガラス、半導体ウェハ、セラミックス等の脆性材料基板であればよく、特に限定されない。
本発明は、基板の両側から同時に加工するためのレーザ加工装置に広く適用できる。
1 :レーザ加工装置
3 :レーザ装置
5 :伝送光学系
5A :導出部
5B :第1光学系
5C :第2光学系
15 :レーザ発振器
37 :偏光ビームスプリッタ
71 :第1偏光板
72 :第2偏光板
W :貼り合わせ基板
W1 :第1基板
W2 :第2基板
3 :レーザ装置
5 :伝送光学系
5A :導出部
5B :第1光学系
5C :第2光学系
15 :レーザ発振器
37 :偏光ビームスプリッタ
71 :第1偏光板
72 :第2偏光板
W :貼り合わせ基板
W1 :第1基板
W2 :第2基板
Claims (3)
- 基板の両側から同時に加工するためのレーザ加工装置であって、
単一のレーザ光源と、
前記レーザ光源からのレーザ光を、第1分岐光と第2分岐光とに分岐する分岐部と、
前記第1分岐光に対して前記第2分岐光の偏光方向を所定角度回転させる偏光方向回転部と、
前記第1分岐光を前記基板の第1面に照射する第1光学系と、
前記第2分岐光を前記基板の第2面に照射する第2光学系と、
を備えたレーザ加工装置。 - 前記分岐部と前記偏光方向回転部は、1つの偏光ビームスプリッタからなる、請求項1に記載のレーザ加工装置。
- 前記分岐部は1つの無偏光ビームスプリッタからなり、
前記偏光方向回転部は、前記第1光学系に設けられた第1偏光板と、前記第2光学系に設けられた第2偏光板とからなる、請求項1に記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (4)
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---|---|---|---|
JP2018222179A JP2020082153A (ja) | 2018-11-28 | 2018-11-28 | レーザ加工装置 |
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CN201911182176.2A CN111230312A (zh) | 2018-11-28 | 2019-11-27 | 激光加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
JP2018222179A JP2020082153A (ja) | 2018-11-28 | 2018-11-28 | レーザ加工装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2018222179A Abandoned JP2020082153A (ja) | 2018-11-28 | 2018-11-28 | レーザ加工装置 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2020082153A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021020242A (ja) * | 2019-07-29 | 2021-02-18 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置およびレーザー加工方法 |
TWI754553B (zh) * | 2021-02-25 | 2022-02-01 | 東捷科技股份有限公司 | 焊接設備 |
-
2018
- 2018-11-28 JP JP2018222179A patent/JP2020082153A/ja not_active Abandoned
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021020242A (ja) * | 2019-07-29 | 2021-02-18 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置およびレーザー加工方法 |
JP7321022B2 (ja) | 2019-07-29 | 2023-08-04 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置およびレーザー加工方法 |
TWI754553B (zh) * | 2021-02-25 | 2022-02-01 | 東捷科技股份有限公司 | 焊接設備 |
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