JP2020080033A - Electronic device - Google Patents

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Abstract

To provide an electronic device having a novel structure capable of further suppressing bending of a substrate.SOLUTION: An electronic device of an embodiment includes a housing, a substrate, and a reinforcing structure. The housing has a bottom wall and a first side wall extending from the bottom wall in a first direction intersecting the bottom wall. The substrate is housed in the housing and is provided in parallel with the bottom wall with a gap in the first direction. The reinforcing structure includes an intermediate wall provided between the bottom wall and the substrate in parallel with the bottom wall and having a first end coupled to the first side wall, a standing wall protruding from a second end opposite to the first end of the intermediate wall in the opposite direction to the first direction and coupled to the bottom wall, a plurality of first support columns interposed between the bottom wall and the intermediate wall and extending in the first direction, and a plurality of second support columns interposed between the intermediate wall and the substrate and extending in the first direction.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明の実施形態は、電子機器に関する。   Embodiments of the present invention relate to electronic devices.

従来、底壁を有した筐体と、筐体に収容され底壁と第一方向に間隔をあけて平行に設けられた基板と、底壁と基板との間で底壁と平行に設けられ基板を支持した中間壁を有した補強部材と、を備えた電子機器が、知られている。   Conventionally, a casing having a bottom wall, a substrate housed in the casing and provided in parallel with the bottom wall at a distance in the first direction, and provided between the bottom wall and the substrate in parallel with the bottom wall. An electronic device including a reinforcing member having an intermediate wall that supports a substrate is known.

特開2001−148578号公報JP 2001-148578 A

この種の電子機器では、基板の撓みをより抑制できる新規な構成が得られれば、有益である。   In this type of electronic device, it would be beneficial if a new structure capable of further suppressing the bending of the substrate could be obtained.

実施形態の電子機器は、筐体と、基板と、補強構造と、を備える。筐体は、底壁と、底壁から当該底壁と交差した第一方向に延びた第一側壁と、を有する。基板は、筐体に収容され、底壁と第一方向に間隔をあけて平行に設けられる。補強構造は、底壁と基板との間で底壁と平行に設けられ第一側壁と結合された第一端部を有した中間壁と、当該中間壁の第一端部とは反対側の第二端部から第一方向の反対方向に突出し底壁と結合された立壁と、底壁と中間壁との間に介在し第一方向に延びた複数の第一支柱と、中間壁と基板との間に介在し第一方向に延びた複数の第二支柱と、を有する。   The electronic device of the embodiment includes a housing, a substrate, and a reinforcing structure. The housing has a bottom wall and a first side wall extending from the bottom wall in a first direction intersecting the bottom wall. The substrate is housed in the housing and is provided in parallel with the bottom wall with a gap in the first direction. The reinforcing structure is provided between the bottom wall and the substrate in parallel with the bottom wall and has an intermediate wall having a first end coupled to the first side wall, and an intermediate wall opposite to the first end of the intermediate wall. A standing wall protruding from the second end in a direction opposite to the first direction and coupled to the bottom wall, a plurality of first support columns interposed between the bottom wall and the intermediate wall and extending in the first direction, the intermediate wall and the substrate. And a plurality of second columns extending in the first direction between the first column and the second column.

図1は、実施形態の電子機器の例示的な斜視図である。FIG. 1 is an exemplary perspective view of an electronic device according to an embodiment. 図2は、実施形態の電子機器の例示的かつ模式的なYZ断面図である。FIG. 2 is an exemplary and schematic YZ sectional view of the electronic device of the embodiment. 図3は、実施形態の電子機器のファンユニットの例示的な平面図である。FIG. 3 is an exemplary plan view of the fan unit of the electronic device of the embodiment. 図4は、実施形態の電子機器のダクト部材の一部の例示的なXZ断面図である。FIG. 4 is an exemplary XZ sectional view of a part of the duct member of the electronic device of the embodiment. 図5は、変形例の電子機器の例示的かつ模式的なYZ断面図である。FIG. 5 is an exemplary and schematic YZ cross-sectional view of the electronic device of the modification.

以下、本発明の例示的な実施形態および変形例が開示される。以下に示される実施形態および変形例の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および効果は、一例である。本発明は、以下の実施形態および変形例に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果(派生的な効果も含む)のうち少なくとも一つを得ることが可能である。   Hereinafter, exemplary embodiments and modifications of the present invention will be disclosed. The configurations of the embodiments and modified examples shown below, and the actions and effects provided by the configurations are examples. The present invention can be realized by a configuration other than the configurations disclosed in the following embodiments and modifications. Further, according to the present invention, it is possible to obtain at least one of various effects (including derivative effects) obtained by the configuration.

また、以下に開示される実施形態および変形例には、同様の構成要素が含まれる。よって、以下では、それら同様の構成要素には共通の符号が付与されるとともに、重複する説明が省略される。なお、本明細書では、序数は、部品や、部材、部位、位置、方向等を区別するためだけに用いられており、順番や優先度を示すものではない。   In addition, similar constituent elements are included in the embodiments and modifications disclosed below. Therefore, in the following, common reference numerals are given to those similar components, and duplicate description is omitted. In the present specification, the ordinal numbers are used only for distinguishing parts, members, parts, positions, directions, etc., and do not indicate the order or priority.

[実施形態]
図1は、電子機器1の斜視図である。なお、以下の各図では、便宜上、互いに直交する三方向が定義されている。X方向は、電子機器1の奥行(前後方向)に沿い、Y方向は、電子機器1の幅(左右方向)に沿い、Z方向は、電子機器1の高さ(上下方向)に沿う。Z方向は、第一方向の一例であり、X方向は、第二方向の一例であり、Y方向は、第三方向の一例である。
[Embodiment]
FIG. 1 is a perspective view of the electronic device 1. In each of the following drawings, three directions orthogonal to each other are defined for convenience. The X direction is along the depth (front-back direction) of the electronic device 1, the Y direction is along the width (left-right direction) of the electronic device 1, and the Z direction is along the height (up-down direction) of the electronic device 1. The Z direction is an example of the first direction, the X direction is an example of the second direction, and the Y direction is an example of the third direction.

図1に示されるように、電子機器1は、ラックマウント型の産業用コンピュータであり、補強構造3が設けられた筐体2を備えている。筐体2には、ファンユニット4や、基板5、補助記憶装置6、電源装置7、外部記憶装置8、RAID(redundant arrays of inexpensive disks)モジュール9、ダクト部材10等が収容されている。なお、電子機器1は、この例には限定されず、デスクトップ型のパーソナルコンピュータや、映像表示装置、テレビジョン受像機、ゲーム機、映像表示制御装置、情報記憶装置等、基板5を備えた種々の電子機器1として構成することができる。   As shown in FIG. 1, the electronic device 1 is a rack-mount type industrial computer, and includes a housing 2 provided with a reinforcing structure 3. The housing 2 accommodates a fan unit 4, a substrate 5, an auxiliary storage device 6, a power supply device 7, an external storage device 8, a RAID (redundant arrays of inexpensive disks) module 9, a duct member 10, and the like. The electronic device 1 is not limited to this example, and includes a desktop personal computer, a video display device, a television receiver, a game machine, a video display control device, an information storage device, and various other types provided with the substrate 5. Can be configured as the electronic device 1.

図1に示されるように、筐体2は、Z方向に薄い直方体状の箱型に構成されている。筐体2は、底壁2aや、天壁2b(図2参照)、前壁2c、左壁2d、後壁2e、右壁2f等の複数の壁部を有している。底壁2aは、下壁等とも称され、天壁2bは、上壁等とも称される。また、前壁2c、左壁2d、後壁2e、および右壁2fは、側壁や周壁等とも称される。   As shown in FIG. 1, the housing 2 has a rectangular parallelepiped box shape that is thin in the Z direction. The housing 2 has a plurality of wall portions such as a bottom wall 2a, a top wall 2b (see FIG. 2), a front wall 2c, a left wall 2d, a rear wall 2e, and a right wall 2f. The bottom wall 2a is also called a lower wall or the like, and the top wall 2b is also called an upper wall or the like. The front wall 2c, the left wall 2d, the rear wall 2e, and the right wall 2f are also referred to as side walls and peripheral walls.

底壁2aおよび天壁2bは、いずれも、Z方向と直交する方向(XY平面)に沿って延びており、Z方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。底壁2aには、Z方向の反対方向に突出し、筐体2を不図示の棚や、机、台等の載置部から離間した状態に支持する複数の支持部が設けられている。また、底壁2aは、後述する補強構造3の補強プレート31とZ方向に貫通する複数の結合具35によって結合されている。結合具35は、ブラインドリベット等である。   Both the bottom wall 2a and the top wall 2b extend along a direction (XY plane) orthogonal to the Z direction, and are provided in parallel with each other with a gap in the Z direction. The bottom wall 2a is provided with a plurality of support portions that project in the opposite direction of the Z direction and that support the housing 2 in a state of being separated from a shelf, a desk, a table, or other mounting portion (not shown). Further, the bottom wall 2a is joined to the reinforcing plate 31 of the reinforcing structure 3 described later by a plurality of couplers 35 penetrating in the Z direction. The coupler 35 is a blind rivet or the like.

左壁2dおよび右壁2fは、いずれも、Y方向と直交する方向(XZ平面)に沿って延びており、Y方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。左壁2dは、底壁2aおよび天壁2bのY方向の端部の間に亘り、右壁2fは、底壁2aおよび天壁2bのY方向の反対方向の端部の間に亘っている。左壁2dは、後述する補強プレート31とY方向に貫通するブラインドリベット等の複数の結合具35によって結合されている。左壁2dは、第一側壁の一例である。   Each of the left wall 2d and the right wall 2f extends along a direction (XZ plane) orthogonal to the Y direction, and is provided in parallel with each other at intervals in the Y direction. The left wall 2d extends between the ends of the bottom wall 2a and the top wall 2b in the Y direction, and the right wall 2f extends between the ends of the bottom wall 2a and the top wall 2b in the opposite Y direction. .. The left wall 2d is connected to a reinforcing plate 31 described later by a plurality of connecting members 35 such as blind rivets that penetrate in the Y direction. The left wall 2d is an example of a first side wall.

前壁2cおよび後壁2eは、いずれも、X方向と直交する方向(YZ平面)に沿って延びており、X方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。前壁2cは、底壁2aおよび天壁2bのX方向の反対方向の端部の間に亘り、後壁2eは、底壁2aおよび天壁2bのX方向の端部の間に亘っている。前壁2cの内側には、後述するファンユニット4が取り付けられている。また、後壁2eは、後述する補強プレート31と不図示の結合具によって結合されている。前壁2cは、第二側壁の一例であり、後壁2eは、第三側壁および第一側壁の一例である。   Both the front wall 2c and the rear wall 2e extend along a direction (YZ plane) orthogonal to the X direction, and are provided in parallel with each other with a space in the X direction. The front wall 2c extends between the ends of the bottom wall 2a and the top wall 2b in the opposite X direction, and the rear wall 2e extends between the ends of the bottom wall 2a and the top wall 2b in the X direction. .. A fan unit 4 described later is attached to the inside of the front wall 2c. Further, the rear wall 2e is connected to a reinforcing plate 31 described later by a connecting tool (not shown). The front wall 2c is an example of a second side wall, and the rear wall 2e is an example of a third side wall and a first side wall.

また、前壁2cには、吸気口2rと、複数の開口部2sと、が設けられている。吸気口2rは、ファンユニット4とX方向の反対方向に並んでいる。吸気口2rは、前壁2cに設けられた複数の小孔2r1が集まった部分として構成されている。開口部2sは、吸気口2rのY方向の反対方向にずれて設けられている。開口部2sは、補助記憶装置6および外部記憶装置8のそれぞれとX方向の反対方向に並んでいる。   Further, the front wall 2c is provided with an intake port 2r and a plurality of openings 2s. The intake port 2r is arranged in the opposite direction to the fan unit 4 in the X direction. The intake port 2r is configured as a portion where a plurality of small holes 2r1 provided in the front wall 2c are gathered. The opening 2s is provided so as to be displaced in the direction opposite to the Y direction of the intake port 2r. The opening 2s is arranged in the direction opposite to the X direction with respect to each of the auxiliary storage device 6 and the external storage device 8.

また、後壁2eには、排気口2kが設けられている。排気口2kは、後壁2eに設けられた複数の小孔2k1が集まった部分として構成されている。排気口2kは、RAIDモジュール9のヒートシンク9cや、基板5に実装されたヒートシンク11,12(図3,4参照)等と熱交換を行ったファンユニット4の冷却風(空気流)を筐体2外に排出可能である。   Further, the rear wall 2e is provided with an exhaust port 2k. The exhaust port 2k is configured as a portion where a plurality of small holes 2k1 provided in the rear wall 2e are gathered. The exhaust port 2k is a housing for the cooling air (air flow) of the fan unit 4 that exchanges heat with the heat sink 9c of the RAID module 9 and the heat sinks 11 and 12 (see FIGS. 3 and 4) mounted on the substrate 5. 2 Can be discharged outside.

また、筐体2は、複数の部品(分割体)が組み合わせられて構成されている。具体的には、筐体2は、ケース21と、カバー22(図2参照)と、を有している。カバー22は、少なくとも、天壁2bと、左壁2dおよび右壁2fの一部(外側部分)と、を有している。カバー22は、底壁2a、前壁2c、左壁2d、後壁2e、および右壁2fによって囲まれ、Z方向に開放されたケース21の収容部2gを覆っている。なお、カバー22には、左壁2dと右壁2fとの間に亘った梁等が設けられうる。   Further, the housing 2 is configured by combining a plurality of parts (divided bodies). Specifically, the housing 2 has a case 21 and a cover 22 (see FIG. 2). The cover 22 has at least the top wall 2b and parts of the left wall 2d and the right wall 2f (outer side portions). The cover 22 is surrounded by the bottom wall 2a, the front wall 2c, the left wall 2d, the rear wall 2e, and the right wall 2f, and covers the housing portion 2g of the case 21 opened in the Z direction. The cover 22 may be provided with a beam or the like extending between the left wall 2d and the right wall 2f.

また、ケース21は、少なくとも、底壁2aと、左壁2dおよび右壁2fの一部(内側部分)と、前壁2cおよび後壁2eと、を有している。ケース21とカバー22とは、ねじ等の結合具によって互いに結合されている。筐体2は、ステンレス鋼等の金属材料によって構成されている。   Further, the case 21 has at least a bottom wall 2a, a part (inner portion) of the left wall 2d and the right wall 2f, and a front wall 2c and a rear wall 2e. The case 21 and the cover 22 are coupled to each other by a coupling tool such as a screw. The housing 2 is made of a metal material such as stainless steel.

図1に示されるように、補助記憶装置6は、筐体2内において、前壁2cと右壁2fとの間の隅部に位置されている。補助記憶装置6は、HDD(hard disk drive)や、SSD(solid state drive)等である。本実施形態では、三つの補助記憶装置6がY方向に互いに重ねられて並んでいる。補助記憶装置6は、それぞれのX方向の反対方向の端部が開口部2sから露出した状態で、前壁2cに固定されている。   As shown in FIG. 1, the auxiliary storage device 6 is located inside the housing 2 at a corner between the front wall 2c and the right wall 2f. The auxiliary storage device 6 is an HDD (hard disk drive), an SSD (solid state drive), or the like. In the present embodiment, the three auxiliary storage devices 6 are arranged side by side in the Y direction so as to overlap each other. The auxiliary storage device 6 is fixed to the front wall 2c in a state in which the ends in the opposite directions to the X direction are exposed from the opening 2s.

外部記憶装置8は、筐体2内において、補助記憶装置6とファンユニット4との間に位置されている。外部記憶装置8は、ODD(optical disk drive)等である。外部記憶装置8は、補助記憶装置6と同様に、X方向の反対方向の端部が開口部2sから露出した状態で、前壁2cに固定されている。   The external storage device 8 is located in the housing 2 between the auxiliary storage device 6 and the fan unit 4. The external storage device 8 is an ODD (optical disk drive) or the like. Like the auxiliary storage device 6, the external storage device 8 is fixed to the front wall 2c in a state where the end portion in the opposite direction to the X direction is exposed from the opening 2s.

電源装置7は、筐体2内において、後壁2eと右壁2fとの間の隅部に位置されている。言い換えると、電源装置7は、補助記憶装置6とX方向に間隔をあけて並んでいる。電源装置7は、当該電源装置7の内部を冷却する不図示のファン等を有している。   The power supply device 7 is located inside the housing 2 at a corner between the rear wall 2e and the right wall 2f. In other words, the power supply device 7 is arranged side by side with the auxiliary storage device 6 in the X direction. The power supply device 7 has a fan or the like (not shown) that cools the inside of the power supply device 7.

基板5は、底壁2aとZ方向に間隔をあけて平行に設けられた四角形状の板状に構成されている。基板5は、筐体2内において、後壁2eと左壁2dとの間の隅部に寄せて位置されている。言い換えると、基板5の大きさは、底壁2aの大きさよりも小さい。基板5は、後述する補強構造3を介して底壁2aに支持されている。また、基板5および補強構造3は、電源装置7とY方向に並ぶとともに、ファンユニット4(前壁2c)とX方向に間隔をあけて並んでいる。基板5は、メイン基板や、第一基板、回路基板、制御基板等とも称されうる。   The substrate 5 is formed in a rectangular plate shape that is provided in parallel with the bottom wall 2a with a gap in the Z direction. The substrate 5 is located inside the housing 2 close to the corner between the rear wall 2e and the left wall 2d. In other words, the size of the substrate 5 is smaller than the size of the bottom wall 2a. The substrate 5 is supported by the bottom wall 2a via a reinforcing structure 3 described later. The board 5 and the reinforcing structure 3 are arranged in the Y direction along with the power supply device 7, and are arranged in the X direction along with the fan unit 4 (front wall 2c). The board 5 may also be referred to as a main board, a first board, a circuit board, a control board, or the like.

RAIDモジュール9は、基板5に設けられた拡張スロット5cに装着されている。RAIDモジュール9は、左壁2dと間隔をあけて平行に設けられた基板9aを有している。基板9aは、ケース21内の収容部2gを、Y方向に仕切っている。基板9aは、サブ基板や、第二基板等とも称されうる。   The RAID module 9 is mounted in the expansion slot 5c provided in the board 5. The RAID module 9 has a substrate 9a provided in parallel with the left wall 2d at a distance. The board 9a partitions the housing portion 2g in the case 21 in the Y direction. The substrate 9a may also be referred to as a sub substrate, a second substrate, or the like.

また、RAIDモジュール9は、基板9aのY方向の面に実装されたコントローラ9bと、コントローラ9bの基板9aとは反対側の面に取り付けられたヒートシンク9cと、を有している。コントローラ9bおよびヒートシンク9cは、ファンユニット4の少なくとも一部とX方向に間隔をあけて並んでいる。なお、基板5には、PCI(peripheral component interconnect)モジュール等が装着される複数の拡張スロット5dが設けられている。   Further, the RAID module 9 has a controller 9b mounted on the surface of the board 9a in the Y direction and a heat sink 9c mounted on the surface of the controller 9b opposite to the board 9a. The controller 9b and the heat sink 9c are aligned with at least a part of the fan unit 4 in the X direction. The board 5 is provided with a plurality of expansion slots 5d in which PCI (peripheral component interconnect) modules and the like are mounted.

また、基板5のZ方向の上面5aには、PCH13(platform controller hub)や、後述するCPU14(central processing unit、図2,3参照)等の複数の電子部品が実装されている。基板5内の配線とこれら複数の電子部品とによって、電子機器1の制御回路の少なくとも一部が構成されている。   A plurality of electronic components such as a PCH 13 (platform controller hub) and a CPU 14 (central processing unit, which will be described later, see FIGS. 2 and 3) are mounted on the upper surface 5a of the substrate 5 in the Z direction. At least a part of the control circuit of the electronic device 1 is configured by the wiring in the substrate 5 and the plurality of electronic components.

PCH13の上面には、ヒートシンク11が取り付けられている。ヒートシンク11およびPCH13は、ファンユニット4の少なくとも一部とX方向に間隔をあけて並んでいる。ヒートシンク11は、互いに隙間をあけてX方向およびY方向に並んだ複数のフィンを有している。なお、CPU14(図3参照)の上面にもヒートシンク12が取り付けられている。CPU14は、PCH13のY方向の反対方向に位置されている。   The heat sink 11 is attached to the upper surface of the PCH 13. The heat sink 11 and the PCH 13 are aligned with at least a part of the fan unit 4 in the X direction. The heat sink 11 has a plurality of fins arranged in the X direction and the Y direction with a gap therebetween. The heat sink 12 is also attached to the upper surface of the CPU 14 (see FIG. 3). The CPU 14 is located in the direction opposite to the Y direction of the PCH 13.

ダクト部材10は、PCH13とY方向の反対方向に間隔をあけて並ぶとともに、CPU14とZ方向に間隔をあけて並んでいる。言い換えると、ダクト部材10は、CPU14を基板5の底壁2aとは反対側から覆っている。ダクト部材10は、ファンユニット4と後壁2eに設けられた排気口2kとの間に亘って設けられている。排気口2kは、開口の一例である。   The duct members 10 are aligned with the PCH 13 in the direction opposite to the Y direction with a space therebetween, and are also aligned with the CPU 14 in the Z direction with a space therebetween. In other words, the duct member 10 covers the CPU 14 from the side opposite to the bottom wall 2a of the substrate 5. The duct member 10 is provided between the fan unit 4 and the exhaust port 2k provided in the rear wall 2e. The exhaust port 2k is an example of an opening.

次に、補強構造3についてより詳しく説明する。図2は、電子機器1の模式的なYZ断面図である。図2に示されるように、補強構造3は、補強プレート31と、複数のスタッド32および結合具36と、複数のスタッド33および結合具37と、を有している。なお、図2では、便宜上、ダクト部材10は、図示省略されている。   Next, the reinforcing structure 3 will be described in more detail. FIG. 2 is a schematic YZ sectional view of the electronic device 1. As shown in FIG. 2, the reinforcing structure 3 includes a reinforcing plate 31, a plurality of studs 32 and a coupling tool 36, and a plurality of studs 33 and a coupling tool 37. Note that, in FIG. 2, the duct member 10 is not shown for convenience.

補強プレート31は、中間壁31aと、立壁31bと、突出壁31cと、を有している。中間壁31aは、底壁2aと平行に設けられた四角形状の板状に構成されている。中間壁31aは、底壁2aと基板5との間に位置され、底壁2aおよび基板5のそれぞれと間隔をあけて面している。中間壁31aの大きさは、基板5の大きさと略同じかあるいは僅かに大きい。補強プレート31は、アルミニウム等の筐体2よりも軽量な金属材料によって構成されている。   The reinforcing plate 31 has an intermediate wall 31a, a standing wall 31b, and a protruding wall 31c. The intermediate wall 31a has a rectangular plate shape provided in parallel with the bottom wall 2a. The intermediate wall 31a is located between the bottom wall 2a and the substrate 5, and faces the bottom wall 2a and the substrate 5 with a space therebetween. The size of the intermediate wall 31a is substantially the same as or slightly larger than the size of the substrate 5. The reinforcing plate 31 is made of a metal material such as aluminum which is lighter than the housing 2.

また、中間壁31aは、四つの端部(辺部)として左端部31a1、後端部31a2、右端部31a3、および前端部31a4を有している。後端部31a2は、筐体2の内側で後壁2eと当接し、ブラインドリベット等の不図示の結合具によって後壁2eと結合されている。後端部31a2は、第一端部の一例である。   Further, the intermediate wall 31a has a left end 31a1, a rear end 31a2, a right end 31a3, and a front end 31a4 as four ends (sides). The rear end portion 31a2 is in contact with the rear wall 2e inside the housing 2, and is coupled to the rear wall 2e by a coupling tool such as a blind rivet (not shown). The rear end portion 31a2 is an example of the first end portion.

突出壁31cは、中間壁31aの左端部31a1に設けられている。突出壁31cは、中間壁31aからZ方向に突出し、X方向に延びている。突出壁31cは、筐体2の内側で左壁2dと重ねられ、上述した結合具35によって左壁2dと結合されている。左端部31a1は、第一端部の一例である。   The protruding wall 31c is provided at the left end portion 31a1 of the intermediate wall 31a. The protruding wall 31c protrudes in the Z direction from the intermediate wall 31a and extends in the X direction. The protruding wall 31c is overlapped with the left wall 2d inside the housing 2, and is connected to the left wall 2d by the above-described connecting tool 35. The left end portion 31a1 is an example of the first end portion.

立壁31bは、中間壁31aの右端部31a3および前端部31a4(図4参照)のそれぞれに設けられている。立壁31bは、中間壁31aからZ方向の反対方向に突出し、かつ中間壁31aとは離れた位置で底壁2aに沿って屈曲している。立壁31bは、筐体2の内側で底壁2aと重ねられ、上述した結合具35によって底壁2aと結合されている。右端部31a3は、中間壁31aの左端部31a1とは反対側の第二端部の一例である。また、前端部31a4は、中間壁31aの後端部31a2とは反対側の第二端部の一例である。また、前端部31a4の立壁31b(図1,4参照)は、前壁2cと面した第一立壁の一例である。   The standing wall 31b is provided on each of the right end portion 31a3 and the front end portion 31a4 (see FIG. 4) of the intermediate wall 31a. The standing wall 31b projects from the intermediate wall 31a in the opposite direction to the Z direction, and is bent along the bottom wall 2a at a position apart from the intermediate wall 31a. The standing wall 31b is overlapped with the bottom wall 2a inside the housing 2, and is joined to the bottom wall 2a by the above-described joining tool 35. The right end 31a3 is an example of a second end of the intermediate wall 31a opposite to the left end 31a1. The front end 31a4 is an example of a second end opposite to the rear end 31a2 of the intermediate wall 31a. The standing wall 31b (see FIGS. 1 and 4) of the front end portion 31a4 is an example of a first standing wall facing the front wall 2c.

図2に示されるように、スタッド32は、底壁2aと中間壁31aとの間に介在し、Z方向に延びている。本実施形態では、底壁2aのY方向およびX方向に互いに間隔をあけて複数のスタッド32が設けられている。スタッド32は、第一支柱の一例である。なお、第一支柱は、筐体2とは別部材で構成されたスタッド32には限定されず、筐体2と一体に構成されたボス等であってもよい。   As shown in FIG. 2, the stud 32 is interposed between the bottom wall 2a and the intermediate wall 31a and extends in the Z direction. In this embodiment, a plurality of studs 32 are provided at intervals in the Y direction and the X direction of the bottom wall 2a. The stud 32 is an example of the first support column. The first support column is not limited to the stud 32 formed of a member different from the housing 2, and may be a boss or the like formed integrally with the housing 2.

また、スタッド32は、頭部32aと、軸部32bと、を有している。頭部32aは、軸部32bのZ方向の反対方向の端部と接続されている。頭部32aは、カシメ加工等によって底壁2aに圧入されている。なお、スタッド32は、この例には限定されず、頭部32aが中間壁31a側に圧入されてもよい。   The stud 32 has a head portion 32a and a shaft portion 32b. The head 32a is connected to the end of the shaft 32b in the direction opposite to the Z direction. The head portion 32a is press-fitted into the bottom wall 2a by caulking or the like. The stud 32 is not limited to this example, and the head 32a may be pressed into the intermediate wall 31a side.

軸部32bは、頭部32aからZ方向に延びている。軸部32bの筒内には、結合具36の雄ネジ部と噛み合う雌ネジ部が設けられている。結合具36は、ネジやボルト等であり、中間壁31aをZ方向に貫通した状態で、軸部32bの雌ネジ部と結合されている。中間壁31aは、複数のスタッド32によって、底壁2aからZ方向に離間した状態で、底壁2aと平行に支持されている。   The shaft portion 32b extends in the Z direction from the head portion 32a. A female screw portion that meshes with the male screw portion of the coupler 36 is provided in the cylinder of the shaft portion 32b. The coupler 36 is a screw, a bolt, or the like, and is coupled to the female screw portion of the shaft portion 32b in a state of penetrating the intermediate wall 31a in the Z direction. The intermediate wall 31a is supported by a plurality of studs 32 in parallel with the bottom wall 2a while being separated from the bottom wall 2a in the Z direction.

スタッド33は、中間壁31aと基板5との間に介在し、Z方向に延びている。本実施形態では、中間壁31aのY方向およびX方向に互いに間隔をあけて複数のスタッド33が設けられている。また、複数のスタッド33は、Z方向に見た場合に、スタッド32とずれて位置されている。スタッド33は、第二支柱の一例である。   The stud 33 is interposed between the intermediate wall 31a and the substrate 5 and extends in the Z direction. In this embodiment, a plurality of studs 33 are provided at intervals in the Y direction and the X direction of the intermediate wall 31a. Further, the plurality of studs 33 are positioned so as to be displaced from the stud 32 when viewed in the Z direction. The stud 33 is an example of the second support column.

また、スタッド33は、スタッド32と同様に、頭部33aと、軸部33bと、を有している。頭部33aは、軸部33bのZ方向の反対方向の端部と接続されている。頭部33aは、カシメ加工等によって中間壁31aに圧入されている。   The stud 33 has a head portion 33a and a shaft portion 33b, like the stud 32. The head portion 33a is connected to the end portion of the shaft portion 33b in the direction opposite to the Z direction. The head 33a is press fitted into the intermediate wall 31a by caulking or the like.

軸部33bは、頭部33aからZ方向に延びている。軸部33bの筒内には、結合具37の雄ネジ部と噛み合う雌ネジ部が設けられている。結合具37は、ネジやボルト等であり、基板5をZ方向に貫通した状態で、軸部33bの雌ネジ部と結合されている。基板5は、複数のスタッド33によって、中間壁31aからZ方向に離間した状態で、中間壁31aと平行に支持されている。   The shaft portion 33b extends in the Z direction from the head portion 33a. A female screw portion that meshes with the male screw portion of the coupler 37 is provided in the cylinder of the shaft portion 33b. The coupler 37 is a screw, a bolt, or the like, and is coupled to the female screw portion of the shaft portion 33b in a state of penetrating the substrate 5 in the Z direction. The substrate 5 is supported by the plurality of studs 33 in parallel with the intermediate wall 31a while being separated from the intermediate wall 31a in the Z direction.

そして、本実施形態では、基板5の上面5aとは反対側の下面5bに複数の電子部品15が実装されている。電子部品15は、後述するファンユニット4からの冷却風(空気流)によって冷却される。電子部品15は、第三発熱体の一例である。なお、第三発熱体は、基板5をZ方向に貫通した状態に設けられた拡張スロット5c,5dの下端部等であってもよい。   Then, in the present embodiment, a plurality of electronic components 15 are mounted on the lower surface 5b of the substrate 5 opposite to the upper surface 5a. The electronic component 15 is cooled by cooling air (air flow) from the fan unit 4 described later. The electronic component 15 is an example of a third heating element. The third heating element may be the lower end portions of the expansion slots 5c and 5d provided so as to penetrate the substrate 5 in the Z direction.

次に、ファンユニット4についてより詳しく説明する。図3は、ファンユニット4の平面図である。図3に示されるように、ファンユニット4は、Y方向に並んだ二つのファン41,42を有している。ファン42は、ファン41のY方向の反対方向、すなわち左壁2dとは反対側に位置されている。ファン41は、第一ファンの一例であり、ファン42は、第二ファンの一例である。   Next, the fan unit 4 will be described in more detail. FIG. 3 is a plan view of the fan unit 4. As shown in FIG. 3, the fan unit 4 has two fans 41 and 42 arranged in the Y direction. The fan 42 is located in the direction opposite to the Y direction of the fan 41, that is, on the side opposite to the left wall 2d. The fan 41 is an example of a first fan, and the fan 42 is an example of a second fan.

ファン41は、複数のブレード41aと、ハブ41bと、を有している。ハブ41bは、X方向に延びる回転中心Ax1(回転軸)を中心とした円筒状に構成されている。複数のブレード41aは、ハブ41bから回転中心Ax1の径方向の外方に突出し、回転中心Ax1回りの周方向に並んでいる。   The fan 41 has a plurality of blades 41a and a hub 41b. The hub 41b is formed in a cylindrical shape centering on a rotation center Ax1 (rotation axis) extending in the X direction. The plurality of blades 41a protrude outward from the hub 41b in the radial direction of the rotation center Ax1 and are arranged in the circumferential direction around the rotation center Ax1.

また、複数のブレード41aは、ハブ41bとファンユニット4のケーシングとの間に設けられた環状開口41cに位置されている。ファン41は、ブレード41aの回転中心Ax1回りの回転により、環状開口41cを介して筐体2内に空気を導入する吸気ファンである。なお、ファン41は、この例には限定されず、ブレード41aの回転中心Ax1回りの回転により、環状開口41cを介して筐体2外へ空気を排出する排気ファンであってもよい。   Further, the plurality of blades 41a are located in an annular opening 41c provided between the hub 41b and the casing of the fan unit 4. The fan 41 is an intake fan that introduces air into the housing 2 through the annular opening 41c by rotation of the blade 41a around the rotation center Ax1. The fan 41 is not limited to this example, and may be an exhaust fan that discharges air to the outside of the housing 2 through the annular opening 41c by rotating the blade 41a around the rotation center Ax1.

そして、本実施形態では、上述した電子部品15が、X方向(図3の視線)に見た場合に、環状開口41cのうちハブ41bのZ方向とは反対方向の下端部41b1よりも底壁2aに近い開口領域41c1と重なるように配置されている。これにより、開口領域41c1からの冷却風(空気流)によって電子部品15の冷却性が高められている。下端部41b1は、第三端部の一例であり、開口領域41c1は、第一開口領域の一例である。   Then, in the present embodiment, when the electronic component 15 described above is viewed in the X direction (the line of sight of FIG. 3), the bottom wall of the annular opening 41c is lower than the lower end portion 41b1 of the hub 41b in the direction opposite to the Z direction. It is arranged so as to overlap the opening region 41c1 close to 2a. As a result, the cooling performance of the electronic component 15 is enhanced by the cooling air (air flow) from the opening region 41c1. The lower end portion 41b1 is an example of a third end portion, and the opening area 41c1 is an example of a first opening area.

また、本実施形態では、PCH13およびヒートシンク11が、X方向に見た場合に、環状開口41cのうちハブ41bのY方向の左端部41b2よりも回転中心Ax1から離れた開口領域41c2と重なるように配置されている。さらに、本実施形態では、RAIDモジュール9のコントローラ9bおよびヒートシンク9cについても、X方向に見た場合に、開口領域41c2と重なるように配置されている。   Further, in the present embodiment, the PCH 13 and the heat sink 11 are overlapped with the opening region 41c2 of the annular opening 41c, which is farther from the rotation center Ax1 than the left end portion 41b2 of the hub 41b in the Y direction when viewed in the X direction. It is arranged. Further, in this embodiment, the controller 9b and the heat sink 9c of the RAID module 9 are also arranged so as to overlap the opening region 41c2 when viewed in the X direction.

これにより、ヒートシンク11,9c等がハブ41bとX方向に重なるように配置された場合と比べて、PCH13およびヒートシンク11、ならびにコントローラ9bおよびヒートシンク9cの冷却性が高められている。左端部41b2は、第四端部の一例であり、開口領域41c2は、第二開口領域の一例である。また、PCH13およびヒートシンク11、ならびにコントローラ9bおよびヒートシンク9cは、第一発熱体の一例である。   As a result, the cooling properties of the PCH 13 and the heat sink 11, and the controllers 9b and 9c are improved as compared with the case where the heat sinks 11 and 9c and the like are arranged so as to overlap the hub 41b in the X direction. The left end portion 41b2 is an example of a fourth end portion, and the opening area 41c2 is an example of a second opening area. Moreover, the PCH 13 and the heat sink 11, and the controller 9b and the heat sink 9c are examples of the first heating element.

ファン42は、ファン41と同様に、複数のブレード42aと、ハブ42bと、を有している。ハブ42bは、X方向に延びる回転中心Ax2(回転軸)を中心とした円筒状に構成されている。複数のブレード42aは、ハブ42bから回転中心Ax2の径方向の外方に突出し、回転中心Ax2回りの周方向に並んでいる。   Like the fan 41, the fan 42 has a plurality of blades 42a and a hub 42b. The hub 42b is formed in a cylindrical shape centering on a rotation center Ax2 (rotation axis) extending in the X direction. The plurality of blades 42a protrude outward from the hub 42b in the radial direction of the rotation center Ax2 and are arranged in the circumferential direction around the rotation center Ax2.

また、複数のブレード42aは、ハブ42bとファンユニット4のケーシングとの間に設けられた環状開口42cに位置されている。ファン42は、ブレード42aの回転中心Ax2回りの回転により、環状開口42cを介して筐体2内に空気を導入する吸気ファンである。なお、ファン42は、この例には限定されず、ブレード42aの回転中心Ax2回りの回転により、環状開口42cを介して筐体2外へ空気を排出する排気ファンであってもよい。   Further, the plurality of blades 42a are positioned in an annular opening 42c provided between the hub 42b and the casing of the fan unit 4. The fan 42 is an intake fan that introduces air into the housing 2 through the annular opening 42c by rotating the blade 42a around the rotation center Ax2. The fan 42 is not limited to this example, and may be an exhaust fan that discharges air to the outside of the housing 2 through the annular opening 42c by rotating the blade 42a around the rotation center Ax2.

ファン42は、CPU14およびヒートシンク12とX方向に並んでいる。本実施形態では、ファン42からの冷却風(空気流)は、後述するダクト部材10内をX方向に流れ、CPU14およびヒートシンク12を経由(通過)して、上述した後壁2eの排気口2kから排出される。これにより、CPU14およびヒートシンク12の冷却性が高められている。CPU14およびヒートシンク12は、第二発熱体の一例である。   The fan 42 is aligned with the CPU 14 and the heat sink 12 in the X direction. In the present embodiment, the cooling air (air flow) from the fan 42 flows in the X direction in the duct member 10 described later, passes (passes) through the CPU 14 and the heat sink 12, and then the exhaust port 2k of the rear wall 2e described above. Discharged from. As a result, the cooling properties of the CPU 14 and the heat sink 12 are improved. The CPU 14 and the heat sink 12 are an example of a second heating element.

次に、ダクト部材10についてより詳しく説明する。図4は、ダクト部材10の一部のXZ断面図である。図4に示されるように、ダクト部材10は、底壁10aや、天壁10b、一対の側壁10c、二つの斜壁10d,10f等を有している。   Next, the duct member 10 will be described in more detail. FIG. 4 is a partial XZ sectional view of the duct member 10. As shown in FIG. 4, the duct member 10 has a bottom wall 10a, a top wall 10b, a pair of side walls 10c, two inclined walls 10d and 10f, and the like.

底壁10aおよび天壁10bは、いずれも、Z方向と直交する方向(XY平面)に沿って延びており、Z方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。天壁10bは、上述したファン42のZ方向の上端部と後壁2eとの間に亘って設けられ、ヒートシンク12のZ方向を覆っている。底壁10aは、ファン42のZ方向の反対方向の下端部と補強プレート31の前端部31a4との間に亘って設けられている。言い換えると、底壁10aのX方向の長さは、天壁10bのX方向の長さよりも短い。底壁10aは、筐体2の内側で底壁2aとZ方向に間隔をあけて面している。   Each of the bottom wall 10a and the top wall 10b extends along a direction (XY plane) orthogonal to the Z direction, and is provided in parallel with each other at intervals in the Z direction. The top wall 10b is provided between the upper end portion of the fan 42 in the Z direction and the rear wall 2e, and covers the heat sink 12 in the Z direction. The bottom wall 10a is provided between the lower end of the fan 42 in the opposite direction to the Z direction and the front end 31a4 of the reinforcing plate 31. In other words, the length of the bottom wall 10a in the X direction is shorter than the length of the top wall 10b in the X direction. The bottom wall 10a faces the bottom wall 2a inside the housing 2 with a gap in the Z direction.

一対の側壁10cは、いずれも、Y方向と直交する方向(XZ平面)に沿って延びており、Y方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。側壁10cのうち一方は、ファン42のY方向の左端部と後壁2eとの間に亘って設けられ、ヒートシンク12のY方向を覆っている。また、側壁10cのうち他方は、ファン42のY方向の反対方向の右端部と後壁2eとの間に亘って設けられ、ヒートシンク12のY方向の反対方向を覆っている。なお、側壁10cには、それぞれ、補強プレート31および基板5が収容される切欠部10rが設けられている。切欠部10rは、側壁10cのZ方向の反対方向の下端部からZ方向に凹んでいる。切欠部10rは、逃げ穴や、凹部等とも称される。   Each of the pair of side walls 10c extends along a direction (XZ plane) orthogonal to the Y direction, and is provided in parallel with each other with an interval in the Y direction. One of the side walls 10c is provided between the left end of the fan 42 in the Y direction and the rear wall 2e, and covers the heat sink 12 in the Y direction. The other of the side walls 10c is provided between the right end of the fan 42 in the direction opposite to the Y direction and the rear wall 2e, and covers the heat sink 12 in the direction opposite to the Y direction. The side wall 10c is provided with a cutout portion 10r for accommodating the reinforcing plate 31 and the substrate 5, respectively. The notch 10r is recessed in the Z direction from the lower end of the side wall 10c in the direction opposite to the Z direction. The cutout portion 10r is also referred to as an escape hole, a recess, or the like.

斜壁10dは、底壁10aと基板5のX方向の反対方向の前端部5fとの間に設けられている。斜壁10dは、ファン42からX方向に離れるにつれて底壁2a,10aから遠ざかるとともに前端部5fに近づくように傾斜している。また、斜壁10dは、一対の側壁10cの間に亘って設けられ、Y方向に延びている。斜壁10dは、ダクト部材10内で基板5よりもZ方向の反対方向を流れるファン42からの冷却風(空気流)を基板5に向けてガイドする。斜壁10dは、傾斜部の一例である。また、前端部5fは、ファン42とX方向に隙間をあけて面しY方向に延びた基板5の端辺の一例である。   The inclined wall 10d is provided between the bottom wall 10a and the front end portion 5f of the substrate 5 in the opposite direction to the X direction. The sloping wall 10d is inclined so as to move away from the bottom walls 2a and 10a as it moves away from the fan 42 in the X direction, and to approach the front end portion 5f. The slanted wall 10d is provided between the pair of side walls 10c and extends in the Y direction. The slanted wall 10d guides the cooling air (air flow) from the fan 42 that flows in the duct member 10 in the direction opposite to the Z direction to the substrate 5 toward the substrate 5. The slanted wall 10d is an example of an inclined portion. The front end portion 5f is an example of an edge of the substrate 5 that faces the fan 42 with a gap in the X direction and extends in the Y direction.

また、斜壁10dと補強プレート31の前端部31a4に設けられた立壁31bとの間には、隙間P1が設けられている。隙間P1は、斜壁10dに沿ってY方向に延びている。また、隙間P1には、配線保持部38が設けられている。配線保持部38は、略O字状のXZ断面を有し、上述した補助記憶装置6とRAIDモジュール9とを電気的に接続する不図示のケーブル等を、Y方向に沿った姿勢で保持することができる。配線保持部38は、立壁31bに接続部39を介して支持されている。隙間P1は、配線通路の一例である。   A gap P1 is provided between the inclined wall 10d and the standing wall 31b provided at the front end 31a4 of the reinforcing plate 31. The gap P1 extends in the Y direction along the inclined wall 10d. A wiring holding portion 38 is provided in the gap P1. The wire holding portion 38 has a substantially O-shaped XZ cross section, and holds a cable or the like (not shown) that electrically connects the auxiliary storage device 6 and the RAID module 9 described above in a posture along the Y direction. be able to. The wiring holding portion 38 is supported by the standing wall 31b via a connecting portion 39. The gap P1 is an example of a wiring path.

斜壁10fは、天壁10bの内面に設けられるとともに、斜壁10dとX方向にオフセットして位置されている。斜壁10fは、ファン42からX方向に離れるにつれて天壁10bから遠ざかるとともに基板5に近づくように傾斜している。また、斜壁10fは、一対の側壁10cの間に亘って設けられ、Y方向に延びている。斜壁10fは、ダクト部材10内でヒートシンク12よりもZ方向を流れるファン42からの冷却風(空気流)を基板5に向けてガイドする。これにより、冷却風が天壁10bとヒートシンク12との間の隙間を通り、ヒートシンク12と熱交換を行わずに排出されるのが抑制されている。   The slanted wall 10f is provided on the inner surface of the ceiling wall 10b and is offset from the slanted wall 10d in the X direction. The sloping wall 10f is inclined so as to move away from the ceiling wall 10b and approach the substrate 5 as it moves away from the fan 42 in the X direction. The slanted wall 10f is provided between the pair of side walls 10c and extends in the Y direction. The inclined wall 10f guides the cooling air (air flow) from the fan 42 that flows in the Z direction in the duct member 10 in the Z direction toward the substrate 5. This suppresses the cooling air from passing through the gap between the top wall 10b and the heat sink 12 and being discharged without performing heat exchange with the heat sink 12.

以上のように、本実施形態では、補強構造3は、底壁2aと基板5との間で底壁2aと平行に設けられ左壁2d(第一側壁)と結合された左端部31a1(第一端部)を有した中間壁31aと、中間壁31aの左端部31a1とは反対側の右端部31a3(第二端部)からZ方向(第一方向)の反対方向に突出し底壁2aと結合された立壁31bと、底壁2aと中間壁31aとの間に介在しZ方向(第一方向)に延びた複数のスタッド32(第一支柱)と、中間壁31aと基板5との間に介在しZ方向に延びた複数のスタッド33(第二支柱)と、を有する。   As described above, in the present embodiment, the reinforcing structure 3 includes the left end portion 31a1 (first side wall) provided between the bottom wall 2a and the substrate 5 in parallel with the bottom wall 2a and coupled to the left wall 2d (first side wall). An intermediate wall 31a having one end), and a bottom wall 2a protruding from the right end 31a3 (second end) opposite to the left end 31a1 of the intermediate wall 31a in the Z direction (first direction). Between the standing wall 31b joined together, a plurality of studs 32 (first support columns) interposed between the bottom wall 2a and the intermediate wall 31a and extending in the Z direction (first direction), and between the intermediate wall 31a and the substrate 5. And a plurality of studs 33 (second support columns) interposed in the Z direction and extending in the Z direction.

このような構成によれば、電子機器1の設置時やメンテナンス時などにおいて、筐体2の左壁2dおよび右壁2f等を把持して持ち上げた場合等に、自重によって底壁2aおよび中間壁31aがZ方向の反対方向へ撓む、あるいは中間壁31aがスタッド32よりもZ方向の反対方向へ撓むのを抑制することができる。よって、中間壁31aにスタッド33を介して支持された基板5の撓みがより抑制されやすい。また、基板5の撓みをより確実に抑制できるため、基板5の下面5bにおけるスタッド33の周囲のスペースにより多くの電子部品15を実装できるという利点もある。   With such a configuration, when the left wall 2d and the right wall 2f of the housing 2 are gripped and lifted when the electronic device 1 is installed or maintained, etc., the bottom wall 2a and the intermediate wall due to their own weight. 31a can be suppressed from bending in the opposite direction to the Z direction, or the intermediate wall 31a can be suppressed from bending in the opposite direction to the Z direction than the stud 32. Therefore, the bending of the substrate 5 supported by the intermediate wall 31a via the stud 33 is more easily suppressed. Further, since the bending of the substrate 5 can be suppressed more reliably, there is an advantage that more electronic components 15 can be mounted in the space around the stud 33 on the lower surface 5b of the substrate 5.

また、本実施形態では、電子部品15(第二発熱体)は、X方向(第二方向)に見た場合に、ファン41(第一ファン)の環状開口41cのうちハブ41bの下端部41b1(第三端部)よりも底壁2aに近い開口領域41c1(第一開口領域)と重なるように配置され、PCH13およびヒートシンク11(第一発熱体)は、X方向に見た場合に、環状開口41cのうちハブ41bの左端部41b2(第四端部)よりも回転中心Ax1から離れた開口領域41c2(第二開口領域)と重なるように配置されている。   Further, in the present embodiment, the electronic component 15 (second heating element) has the lower end portion 41b1 of the hub 41b of the annular opening 41c of the fan 41 (first fan) when viewed in the X direction (second direction). It is arranged so as to overlap the opening region 41c1 (first opening region) closer to the bottom wall 2a than the (third end), and the PCH 13 and the heat sink 11 (first heating element) are annular when viewed in the X direction. The opening 41c is arranged so as to overlap the left end portion 41b2 (fourth end portion) of the hub 41b and an opening region 41c2 (second opening region) farther from the rotation center Ax1.

このような構成によれば、ファン41の環状開口41cのうち開口領域41c1を利用して基板5の下面5bに実装された電子部品15の温度上昇をより効果的に抑制することができるとともに、開口領域41c2を利用して基板5の上面5aに実装されたPCH13およびヒートシンク11の温度上昇をより効果的に抑制することができる。   With such a configuration, it is possible to more effectively suppress the temperature rise of the electronic component 15 mounted on the lower surface 5b of the substrate 5 by utilizing the opening region 41c1 of the annular opening 41c of the fan 41. By utilizing the opening region 41c2, it is possible to more effectively suppress the temperature rise of the PCH 13 and the heat sink 11 mounted on the upper surface 5a of the substrate 5.

また、本実施形態では、電子機器1は、ファン41(第一ファン)のY方向(第三方向)とは反対方向に位置され、筐体2内に空気を導入するファン42(第二ファン)と、基板5の上面5a(第一面)に実装され、ファン42とX方向(第二方向)に並んだCPU14およびヒートシンク12(第三発熱体)と、ファン42と後壁2e(第三側壁)に設けられた排気口2k(開口)との間に亘って設けられ、基板5の底壁2aとは反対側からCPU14およびヒートシンク12を覆ったダクト部材10と、を備える。   In addition, in the present embodiment, the electronic device 1 is located in a direction opposite to the Y direction (third direction) of the fan 41 (first fan) and introduces air into the housing 2 (second fan). ), the CPU 14 and the heat sink 12 (third heating element) mounted on the upper surface 5a (first surface) of the substrate 5 and aligned with the fan 42 in the X direction (second direction), the fan 42 and the rear wall 2e (first). The duct member 10 is provided over the exhaust port 2k (opening) provided on the three side walls) and covers the CPU 14 and the heat sink 12 from the side opposite to the bottom wall 2a of the substrate 5.

このような構成によれば、ダクト部材10が設けられない構成と比較して、CPU14およびヒートシンク12の温度上昇をより確実に抑制することができる。また、ファン42と後壁2eとの間に亘ったダクト部材10が梁として機能するため、底壁2aおよび中間壁31aのZ方向の反対方向へ撓み、ひいては中間壁31aに支持された基板5の撓みをより確実に抑制することができる。   With such a configuration, the temperature rises of the CPU 14 and the heat sink 12 can be more reliably suppressed as compared with the configuration in which the duct member 10 is not provided. Further, since the duct member 10 extending between the fan 42 and the rear wall 2e functions as a beam, the bottom wall 2a and the intermediate wall 31a are bent in the opposite direction to the Z direction, and thus the substrate 5 supported by the intermediate wall 31a. It is possible to more reliably suppress the bending of the.

また、本実施形態では、ダクト部材10は、基板5の前端部5f(端辺)とファン42との間に位置され、ファン42から離れるにつれて底壁2aから遠ざかるとともに前端部5fに近づく斜壁10d(傾斜部)を有し、斜壁10dと補強プレート31の前端部31a4に設けられた立壁31b(第一立壁)との間には、Y方向に延びた隙間P1(配線通路)が設けられている。   In addition, in the present embodiment, the duct member 10 is located between the front end portion 5f (end side) of the substrate 5 and the fan 42, and as it moves away from the fan 42, the duct member 10 moves away from the bottom wall 2a and approaches the front end portion 5f. A gap P1 (wiring passage) extending in the Y direction is provided between the inclined wall 10d and the standing wall 31b (first standing wall) provided at the front end 31a4 of the reinforcing plate 31. Has been.

このような構成によれば、斜壁10dによって、ダクト部材10内で基板5よりもZ方向の反対方向を流れるファン42からの冷却風(空気流)を基板5に向けてガイドできるため、基板5に実装されたCPU14およびヒートシンク12等の温度上昇をより効果的に抑制することができる。また、斜壁10dと立壁31bとの間の隙間P1を有効に利用して、筐体2内に設けられたケーブルを配索することができる。   According to such a configuration, the cooling air (air flow) from the fan 42 that flows in the duct member 10 in the direction opposite to the Z direction in the duct member 10 can be guided toward the substrate 5 by the inclined wall 10d. It is possible to more effectively suppress the temperature rise of the CPU 14 and the heat sink 12 mounted on the CPU 5. Moreover, the cable provided in the housing 2 can be routed by effectively utilizing the gap P1 between the inclined wall 10d and the standing wall 31b.

[変形例]
図5は、変形例の電子機器1Aの断面図である。電子機器1Aは、上記実施形態の電子機器1と同様の構成を備えている。よって、電子機器1Aは、当該同様の構成に基づく上記実施形態と同様の作用および効果を得ることができる。
[Modification]
FIG. 5 is a cross-sectional view of a modified electronic device 1A. The electronic device 1A has the same configuration as the electronic device 1 of the above embodiment. Therefore, the electronic device 1A can obtain the same operation and effect as the above-described embodiment based on the same configuration.

ただし、本変形例では、図5に示されるように、補強構造3Aのスタッド33Aが中間壁31aをZ方向に貫通した状態で底壁2aと基板5との間に介在している点が、上記実施形態と相違している。スタッド33Aは、第二支柱の一例である。なお、第二支柱は、筐体2Aとは別部材で構成されたスタッド33Aには限定されず、筐体2Aと一体に構成されたボス等であってもよい。   However, in this modified example, as shown in FIG. 5, the stud 33A of the reinforcing structure 3A is interposed between the bottom wall 2a and the substrate 5 while penetrating the intermediate wall 31a in the Z direction. This is different from the above embodiment. The stud 33A is an example of a second support column. The second support column is not limited to the stud 33A formed as a separate member from the housing 2A, and may be a boss or the like formed integrally with the housing 2A.

スタッド33Aは、底壁2aと基板5との間に介在し、Z方向に延びている。本変形例では、底壁2aのY方向およびX方向に互いに間隔をあけて複数のスタッド33Aが設けられている。また、複数のスタッド33Aは、Z方向に見た場合に、スタッド32Aとずれて位置されている。スタッド33Aの頭部33aは、カシメ加工等によって底壁2aに圧入されている。なお、スタッド33Aは、この例には限定されず、頭部33aが基板5側に圧入されてもよい。   The stud 33A is interposed between the bottom wall 2a and the substrate 5 and extends in the Z direction. In this modification, a plurality of studs 33A are provided at intervals in the Y direction and the X direction of the bottom wall 2a. Further, the plurality of studs 33A are positioned so as to be displaced from the stud 32A when viewed in the Z direction. The head 33a of the stud 33A is press fitted into the bottom wall 2a by caulking or the like. The stud 33A is not limited to this example, and the head 33a may be pressed into the substrate 5 side.

軸部33bは、頭部33aからZ方向に延びている。軸部33bの筒内には、結合具37の雄ネジ部と噛み合う雌ネジ部が設けられている。結合具37は、ネジやボルト等であり、基板5をZ方向に貫通した状態で、軸部33bの雌ネジ部と結合されている。基板5は、複数のスタッド33Aによって、中間壁31aからZ方向に離間した状態で、底壁2aおよび中間壁31aと平行に支持されている。   The shaft portion 33b extends in the Z direction from the head portion 33a. A female screw portion that meshes with the male screw portion of the coupler 37 is provided in the cylinder of the shaft portion 33b. The coupler 37 is a screw, a bolt, or the like, and is coupled to the female screw portion of the shaft portion 33b in a state of penetrating the substrate 5 in the Z direction. The substrate 5 is supported by the plurality of studs 33A in a state of being separated from the intermediate wall 31a in the Z direction in parallel with the bottom wall 2a and the intermediate wall 31a.

また、中間壁31aと基板5との間の隙間は、上記実施形態の中間壁31aと基板5との間の隙間、すなわちスタッド33(図2参照)のZ方向の高さよりも小さく設定されている。これにより、補強構造3Aひいては筐体2AのZ方向の小型化(薄型化)が図られている。また、本変形例では、中間壁31aと基板5との間の隙間は、底壁2aと中間壁31aとの間に介在したスタッド32AのZ方向の高さよりも小さく設定されている。   Further, the gap between the intermediate wall 31a and the substrate 5 is set to be smaller than the gap between the intermediate wall 31a and the substrate 5 of the above embodiment, that is, the height of the stud 33 (see FIG. 2) in the Z direction. There is. As a result, the reinforcement structure 3A and thus the housing 2A can be made smaller (thinner) in the Z direction. In this modification, the gap between the intermediate wall 31a and the substrate 5 is set smaller than the height in the Z direction of the stud 32A interposed between the bottom wall 2a and the intermediate wall 31a.

このように、本変形例によれば、スタッド33Aが底壁2aと基板5との間に介在するように設けられているため、基板5と中間壁31aとを互いにより近づけて配置することができる。よって、補強構造3Aひいては筐体2AをZ方向により小型に構成できるという利点がある。また、本変形例によっても、電子機器1Aの設置時やメンテナンス時などにおいて、筐体2Aの左壁2dおよび右壁2f等を把持して持ち上げた場合等に、自重によって底壁2aおよび中間壁31aがZ方向の反対方向へ撓むのを抑制することができる。よって、底壁2aにスタッド33Aを介して支持された基板5の撓みをより確実に抑制できる。   Thus, according to this modification, the stud 33A is provided so as to be interposed between the bottom wall 2a and the substrate 5, so that the substrate 5 and the intermediate wall 31a can be arranged closer to each other. it can. Therefore, there is an advantage that the reinforcing structure 3A and thus the housing 2A can be made smaller in the Z direction. Also, according to this modification, when the left wall 2d and the right wall 2f of the housing 2A are gripped and lifted at the time of installing the electronic device 1A or performing maintenance, the bottom wall 2a and the intermediate wall are caused by their own weight. 31a can be suppressed from bending in the direction opposite to the Z direction. Therefore, the flexure of the substrate 5 supported by the bottom wall 2a via the stud 33A can be more reliably suppressed.

以上、本発明の実施形態および変形例が例示されたが、上記実施形態および変形例は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態および変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック(構造や、種類、方向、形式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等)は、適宜に変更して実施することができる。   Although the embodiment and the modified example of the present invention have been described above, the above-described embodiment and the modified example are merely examples, and are not intended to limit the scope of the invention. The above-described embodiments and modified examples can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, combinations, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. In addition, specifications such as each configuration and shape (structure, type, direction, form, size, length, width, thickness, height, number, arrangement, position, material, etc.) may be changed as appropriate. Can be implemented.

1,1A…電子機器、2…筐体、2a…底壁、2c…前壁(第二側壁)、2d…左壁(第一側壁)、2e…後壁(第三側壁、第一側壁)、2k…排気口(開口)、3,3A…補強構造、5…基板、5a…上面(第一面)、5b…下面(第二面)、5f…前端部(短辺)、10…ダクト部材、10d…斜壁(傾斜部)、11…ヒートシンク(第一発熱体)、12…ヒートシンク(第三発熱体)、13…PCH(第一発熱体)、14…CPU(第三発熱体)、15…電子部品(第二発熱体)、31a…中間壁、31b…立壁(第一立壁)、32,32A…スタッド(第一支柱)、33,33A…スタッド(第二支柱)、41…ファン(第一ファン)、41a…ブレード、41b…ハブ、41b1…下端部(第三端部)、41b2…左端部(第四端部)、41c…環状開口、41c1…開口領域(第一開口領域)、41c2…開口領域(第二開口領域)、42…ファン(第二ファン)、Ax1…回転中心、P1…隙間(配線通路)、X…第二方向、Y…第三方向、Z…第一方向。   1, 1A... Electronic device, 2... Housing, 2a... Bottom wall, 2c... Front wall (second side wall), 2d... Left wall (first side wall), 2e... Rear wall (third side wall, first side wall) 2k... Exhaust port (opening), 3, 3A... Reinforcement structure, 5... Substrate, 5a... Upper surface (first surface), 5b... Lower surface (second surface), 5f... Front end (short side), 10... Duct Members: 10d... Inclined wall (inclined portion), 11... Heat sink (first heating element), 12... Heat sink (third heating element), 13... PCH (first heating element), 14... CPU (third heating element) , 15... Electronic component (second heating element), 31a... Intermediate wall, 31b... Standing wall (first standing wall), 32, 32A... Stud (first support), 33, 33A... Stud (second support), 41... Fan (first fan), 41a... Blade, 41b... Hub, 41b1... Lower end (third end), 41b2... Left end (fourth end), 41c... Annular opening, 41c1... Opening area (first opening) Area), 41c2... Opening area (second opening area), 42... Fan (second fan), Ax1... Rotation center, P1... Gap (wiring passage), X... Second direction, Y... Third direction, Z... First direction.

Claims (5)

底壁と、前記底壁から当該底壁と交差した第一方向に延びた第一側壁と、を有した筐体と、
前記筐体に収容され、前記底壁と前記第一方向に間隔をあけて平行に設けられた基板と、
前記底壁と前記基板との間で前記底壁と平行に設けられ前記第一側壁と結合された第一端部を有した中間壁と、当該中間壁の前記第一端部とは反対側の第二端部から前記第一方向の反対方向に突出し前記底壁と結合された立壁と、前記底壁と前記中間壁との間に介在し前記第一方向に延びた複数の第一支柱と、前記中間壁と前記基板との間に介在し前記第一方向に延びた複数の第二支柱と、を有した補強構造と、
を備えた、電子機器。
A casing having a bottom wall and a first side wall extending from the bottom wall in a first direction intersecting the bottom wall,
A substrate housed in the housing and provided in parallel with the bottom wall at a distance in the first direction,
An intermediate wall provided between the bottom wall and the substrate in parallel with the bottom wall and having a first end coupled to the first side wall, and a side opposite to the first end of the intermediate wall. A plurality of first struts extending in the first direction between the upright wall projecting from the second end portion of the second end in the direction opposite to the first direction and coupled to the bottom wall, and the standing wall interposed between the bottom wall and the intermediate wall. And a reinforcing structure having a plurality of second columns extending between the intermediate wall and the substrate and extending in the first direction,
An electronic device equipped with.
底壁と、前記底壁から当該底壁と交差した第一方向に延びた第一側壁と、を有した筐体と、
前記筐体に収容され、前記底壁と前記第一方向に間隔をあけて平行に設けられた基板と、
前記底壁と前記基板との間で前記底壁と平行に設けられ前記第一側壁と結合された第一端部を有した中間壁と、当該中間壁の前記第一端部とは反対側の第二端部から前記第一方向の反対方向に突出し前記底壁と結合された立壁と、前記底壁と前記中間壁との間に介在し前記第一方向に延びた複数の第一支柱と、前記中間壁を貫通した状態で前記底壁と前記基板との間に介在し前記第一方向に延びた複数の第二支柱と、を有した補強構造と、
を備えた、電子機器。
A casing having a bottom wall and a first side wall extending from the bottom wall in a first direction intersecting the bottom wall,
A substrate housed in the housing and provided in parallel with the bottom wall at a distance in the first direction,
An intermediate wall provided between the bottom wall and the substrate in parallel with the bottom wall and having a first end coupled to the first side wall, and a side opposite to the first end of the intermediate wall. A plurality of first struts extending in the first direction between the upright wall projecting from the second end portion of the second end in the direction opposite to the first direction and coupled to the bottom wall, and the standing wall interposed between the bottom wall and the intermediate wall. A reinforcing structure having a plurality of second support columns extending in the first direction and interposed between the bottom wall and the substrate while penetrating the intermediate wall,
An electronic device equipped with.
前記筐体は、前記底壁から前記第一方向に延びた前記第一側壁とは別の第二側壁を有し、
前記基板は、第一発熱体が実装された前記第一方向の第一面と、第二発熱体が実装され前記第一面とは反対側の第二面と、を有し、
前記第二側壁に取り付けられ、ハブと、前記第二側壁と交差した第二方向に見た場合に当該第二方向に延びる回転中心回りに前記ハブの周囲を回転する複数のブレードと、を有し、当該ブレードの回転により前記ハブの回りの環状開口を介して前記筐体内へ空気を導入するかあるいは前記筐体外へ空気を排出する第一ファンを備え、
前記第二発熱体は、前記第二方向に見た場合に、前記環状開口のうち前記ハブの前記第一方向とは反対方向の第三端部よりも前記底壁に近い第一開口領域と重なるように配置され、
前記第一発熱体は、前記第二方向に見た場合に、前記環状開口のうち前記ハブの前記第一方向および前記第二方向と交差した第三方向の第四端部よりも前記回転中心から離れた第二開口領域と重なるように配置された、請求項1または2に記載の電子機器。
The housing has a second side wall different from the first side wall extending in the first direction from the bottom wall,
The substrate has a first surface in the first direction on which a first heating element is mounted, and a second surface on the side opposite to the first surface on which a second heating element is mounted,
A hub attached to the second side wall, and a plurality of blades that rotate around the hub around a rotation center extending in the second direction when viewed in a second direction intersecting the second side wall. Then, a first fan for introducing air into the housing through the annular opening around the hub by the rotation of the blade or for discharging air to the outside of the housing,
The second heating element, when viewed in the second direction, a first opening region closer to the bottom wall than a third end of the annular opening in the direction opposite to the first direction of the hub. Arranged so that they overlap
The first heating element has, when viewed in the second direction, the rotation center rather than a fourth end portion of the annular opening in a third direction intersecting the first direction and the second direction of the hub. The electronic device according to claim 1, wherein the electronic device is arranged so as to overlap with a second opening region that is away from.
前記筐体は、前記底壁から前記第一方向に延び前記第二側壁と前記第二方向に間隔をあけて平行に設けられた第三側壁を有し、
前記第二側壁に取り付けられ、前記第一ファンの前記第三方向または前記第一ファンの前記第三方向の反対方向に位置され、前記筐体内に空気を導入するかあるいは前記筐体外へ空気を排出する第二ファンと、
前記第一面に実装され、前記第二ファンと前記第二方向に並んだ第三発熱体と、
前記第二ファンと前記第三側壁に設けられた開口との間に亘って設けられ、前記基板の前記底壁とは反対側から前記第三発熱体を覆ったダクト部材と、
を備えた、請求項3に記載の電子機器。
The housing has a third side wall extending in the first direction from the bottom wall and provided in parallel with the second side wall at a distance in the second direction,
It is attached to the second side wall and is located in the third direction of the first fan or in a direction opposite to the third direction of the first fan, and introduces air into the housing or air outside the housing. A second fan to exhaust,
A third heating element mounted on the first surface and aligned with the second fan in the second direction,
A duct member provided between the second fan and an opening provided in the third side wall, and covering the third heating element from the side opposite to the bottom wall of the substrate;
The electronic device according to claim 3, further comprising:
前記ダクト部材は、前記第二ファンと前記第二方向に隙間をあけて面し前記第三方向に延びた前記基板の端辺と、前記第二ファンとの間に位置され、前記第二ファンから離れるにつれて前記底壁から遠ざかるとともに前記端辺に近づく傾斜部を有し、
前記補強構造は、前記立壁として前記第二側壁と面した第一立壁を有し、
前記傾斜部と前記第一立壁との間には、前記第三方向に延びた配線通路が設けられた、請求項4に記載の電子機器。
The duct member is located between the second fan and an edge of the substrate that faces the second fan with a gap in the second direction and extends in the third direction. Having an inclined portion that approaches the edge while moving away from the bottom wall,
The reinforcing structure has a first standing wall facing the second side wall as the standing wall,
The electronic device according to claim 4, wherein a wiring passage extending in the third direction is provided between the inclined portion and the first standing wall.
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