JP2020078835A - Dressing method for cutting blade and dresser board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、被加工物の切削に用いられる切削ブレードのドレッシング方法、及び、切削ブレードのドレッシングに用いられるドレッサーボードに関する。 The present invention relates to a dressing method for a cutting blade used for cutting a workpiece and a dresser board used for dressing the cutting blade.
デバイスチップの製造工程では、分割予定ライン（ストリート）によって区画された領域にＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスを備えるウェーハが用いられる。このウェーハを分割予定ラインに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが得られる。 In the device chip manufacturing process, a wafer having devices such as ICs (Integrated Circuits) and LSIs (Large Scale Integrations) in regions divided by planned dividing lines (streets) is used. By dividing this wafer along the dividing lines, a plurality of device chips each having a device can be obtained.
また、基板上に実装された複数のデバイスチップを樹脂でなる封止材（モールド樹脂）で被覆することにより、ＣＳＰ（Chip Size Package）、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）等のパッケージ基板が形成される。このパッケージ基板を分割することにより、モールド樹脂で覆われたデバイスチップをそれぞれ備える複数のパッケージデバイスが製造される。 Further, by covering a plurality of device chips mounted on the board with a sealing material (mold resin) made of resin, a package board such as CSP (Chip Size Package) and QFN (Quad Flat Non-leaded Package) can be obtained. It is formed. By dividing this package substrate, a plurality of package devices each including a device chip covered with a mold resin are manufactured.
上記のウェーハやパッケージ基板に代表される被加工物の分割には、例えば、ダイヤモンド等でなる砥粒をボンド材によって固定して形成された環状の切削ブレードが用いられる。この切削ブレードは、切削装置に備えられたスピンドルの先端部に装着される。そして、スピンドルを回転させることによって切削ブレードを回転させ、切削ブレードを被加工物に切り込ませることにより、被加工物が切削される。 An annular cutting blade formed by fixing abrasive grains made of diamond or the like with a bond material is used for dividing the work piece represented by the wafer or the package substrate. This cutting blade is attached to the tip of a spindle provided in the cutting device. Then, the cutting blade is rotated by rotating the spindle, and the cutting blade is cut into the workpiece, whereby the workpiece is cut.
切削ブレードによって被加工物を加工する際には、切削ブレードの形状の修正、切削ブレードの切れ味の確保等を目的として、切削ブレードをドレッサーボードに切り込ませるドレッシングが実施される（例えば、特許文献１参照）。ドレッシングを実施すると、切削ブレードがドレッサーボードと接触して摩耗し、切削ブレードの形状がスピンドルと同心状に整えられるとともに（真円出し）、砥粒がボンド材から適度に露出する（目立て）。このドレッシングが施された切削ブレードを用いることにより、被加工物が適切に加工される。 When processing a workpiece with a cutting blade, dressing for cutting the cutting blade into a dresser board is carried out for the purpose of correcting the shape of the cutting blade, ensuring the sharpness of the cutting blade, etc. 1). When dressing is performed, the cutting blade comes into contact with the dresser board and wears, the shape of the cutting blade is adjusted to be concentric with the spindle (rounding out), and the abrasive grains are appropriately exposed from the bond material (sharpening). By using the cutting blade with this dressing, the work piece is appropriately processed.
切削ブレードのドレッシングを行うと、切削ブレードの先端（外周縁）のみでなく、切削ブレードのドレッサーボードに切り込んだ領域の両側面側でも摩耗が生じる。そのため、ドレッシング後の切削ブレードの先端部が丸みを帯びた形状（Ｒ形状）となることがある。 When the cutting blade is dressed, not only the tip (outer peripheral edge) of the cutting blade but also both side surfaces of the area of the cutting blade cut into the dresser board are worn. Therefore, the tip portion of the cutting blade after dressing may have a rounded shape (R shape).
このような切削ブレードで被加工物を分割すると、被加工物の分割によって得られたチップの側面に切削ブレードの先端部のＲ形状が反映されてチップの形状が崩れ、チップの品質が低下する。また、被加工物を切削する際に切削ブレードが蛇行し、切削ブレードの破損や被加工物の加工不良が発生することがある。そのため、ドレッシングは切削ブレードの先端部にＲ形状が極力形成されないように実施されることが望まれる。 When the work piece is divided by such a cutting blade, the R shape of the tip of the cutting blade is reflected on the side surface of the tip obtained by the division of the work piece, the shape of the tip is broken, and the quality of the tip is deteriorated. . Further, the cutting blade may meander when cutting the work piece, which may cause damage to the cutting blade or defective processing of the work piece. Therefore, it is desired that the dressing be performed so that the R shape is not formed as much as possible at the tip of the cutting blade.
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、切削ブレードの適切な整形を可能とする切削ブレードのドレッシング方法及びドレッサーボードの提供を目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a dressing method for a cutting blade and a dresser board that enable appropriate shaping of the cutting blade.
本発明の一態様によれば、第１砥粒を有する第１ドレッシング層と、該第１ドレッシング層上に積層され第２砥粒を有する第２ドレッシング層と、を備え、該第１砥粒の平均粒径が該第２砥粒の平均粒径よりも大きいドレッサーボードを用いて、切削ブレードのドレッシングを行う切削ブレードのドレッシング方法であって、該ドレッサーボードを、該第２ドレッシング層側が露出するように切削装置のチャックテーブルによって保持する保持工程と、該切削ブレードの外周縁を含む第１領域が該第１ドレッシング層と接触し、該切削ブレードの該第１領域に囲まれた第２領域が該第１ドレッシング層と接触しないように、該切削ブレードを該ドレッサーボードの該第２ドレッシング層側に切り込ませることにより、該切削ブレードのドレッシングを行うドレッシング工程と、を備える切削ブレードのドレッシング方法が提供される。 According to one aspect of the present invention, a first dressing layer having first abrasive grains and a second dressing layer having second abrasive grains laminated on the first dressing layer are provided, and the first abrasive grains are provided. Is a dressing method of a cutting blade for dressing a cutting blade by using a dresser board having an average particle size of larger than the average particle size of the second abrasive grain, wherein the second dressing layer side is exposed. Holding step for holding by the chuck table of the cutting device, and a second region surrounded by the first region of the cutting blade in which the first region including the outer peripheral edge of the cutting blade is in contact with the first dressing layer. A dressing step of dressing the cutting blade by cutting the cutting blade into the second dressing layer side of the dresser board so that a region does not come into contact with the first dressing layer. A dressing method is provided.
また、本発明の一態様によれば、切削ブレードのドレッシングに用いられるドレッサーボードであって、第１砥粒を有し、該切削ブレードの外周縁を含む第１領域と接触する第１ドレッシング層と、第２砥粒を有し、該切削ブレードの該第１領域に囲まれた第２領域と接触する第２ドレッシング層と、を備え、該第１砥粒の平均粒径は、該第２砥粒の平均粒径よりも大きいドレッサーボード提供がされる。 According to one aspect of the present invention, a dresser board used for dressing a cutting blade, the first dressing layer having first abrasive grains and being in contact with a first region including an outer peripheral edge of the cutting blade. And a second dressing layer having a second abrasive and in contact with a second region surrounded by the first region of the cutting blade, wherein the average particle size of the first abrasive is A dresser board is provided that is larger than the average grain size of the two abrasive grains.
なお、好ましくは、該第１砥粒及び該第２砥粒は、ホワイトアランダム（ＷＡ）又はグリーンカーボランダム（ＧＣ）でなる。 In addition, preferably, the first abrasive grains and the second abrasive grains are white alundum (WA) or green carborundum (GC).
本実施形態に係る切削ブレードのドレッシング方法では、第１砥粒を有する第１ドレッシング層と、第２砥粒を有する第２ドレッシング層と、を備え、第１砥粒の平均粒径が第２砥粒の平均粒径よりも大きいドレッサーボードを用いて、切削ブレードのドレッシングを行う。このとき、切削ブレードの外周縁を含む領域が第１ドレッシング層と接触するように、切削ブレードをドレッサーボードの第２ドレッシング層側に切り込ませる。 The dressing method for a cutting blade according to the present embodiment includes a first dressing layer having a first abrasive grain and a second dressing layer having a second abrasive grain, and the average grain size of the first abrasive grain is the second The cutting blade is dressed using a dresser board larger than the average particle size of the abrasive grains. At this time, the cutting blade is cut into the second dressing layer side of the dresser board so that the region including the outer peripheral edge of the cutting blade contacts the first dressing layer.
上記の方法を用いると、切削ブレードのドレッサーボードに切り込んだ領域のうち、特に先端に近い領域で摩耗が進行しやすくなる。これにより、切削ブレードの先端部がＲ形状となりにくくなり、切削ブレードの適切な整形が可能となる。 When the above method is used, the wear is likely to progress particularly in the region of the cutting blade cut into the dresser board, particularly in the region close to the tip. As a result, the tip of the cutting blade is less likely to have an R shape, and the cutting blade can be properly shaped.
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る切削ブレードのドレッシング方法に用いることが可能なドレッサーボードの構成例について説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. First, a configuration example of a dresser board that can be used in the dressing method for the cutting blade according to the present embodiment will be described.
本実施形態に係るドレッサーボードは、被加工物を切削する円環状の切削ブレードに対してドレッシングを施す際に用いられる。切削ブレードによって切削される被加工物の例としては、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスを備えるウェーハや、ＣＳＰ（Chip Size Package）、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）等のパッケージ基板が挙げられる。ただし、切削ブレードによって切削される被加工物の種類、材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。 The dresser board according to the present embodiment is used when dressing an annular cutting blade that cuts a workpiece. Examples of the workpiece cut by the cutting blade include a wafer including devices such as IC (Integrated Circuit) and LSI (Large Scale Integration), CSP (Chip Size Package), and QFN (Quad Flat Non-leaded Package). And other package substrates. However, there is no limitation on the type, material, shape, structure, size, etc. of the work piece cut by the cutting blade.
切削ブレードは、例えばダイヤモンド等でなる砥粒をニッケルメッキで固定した電鋳砥石によって構成される。ただし、切削ブレードの材質等に制限はなく、例えば、ダイヤモンド等でなる砥粒をメタルボンド、レジンボンド、ビトリファイドボンド等のボンド材で固定して形成された切削ブレードを用いることもできる。 The cutting blade is composed of an electroformed grindstone in which abrasive grains made of diamond or the like are fixed by nickel plating. However, the material of the cutting blade is not limited, and for example, a cutting blade formed by fixing abrasive grains such as diamond with a bonding material such as metal bond, resin bond, or vitrified bond can be used.
切削装置に備えられたスピンドルの先端部に切削ブレードを装着し、切削ブレードを回転させながらドレッサーボードに切り込ませると、切削ブレードがドレッサーボードと接触して摩耗する。これにより、切削ブレードの形状がスピンドルと同心状に整えられるとともに（真円出し）、砥粒がボンド材から適度に露出する（目立て）。 If a cutting blade is attached to the tip of a spindle provided in the cutting device and cut into the dresser board while rotating the cutting blade, the cutting blade contacts the dresser board and wears. As a result, the shape of the cutting blade is adjusted to be concentric with the spindle (rounding), and the abrasive grains are appropriately exposed from the bond material (sharpening).
図１（Ａ）は、ドレッサーボード１１を示す斜視図である。ドレッサーボード１１は、表面１１ａ及び裏面１１ｂを備える板状に形成されており、板状の第１ドレッシング層１３と板状の第２ドレッシング層１５とを備える。 FIG. 1A is a perspective view showing the dresser board 11. The dresser board 11 is formed in a plate shape having a front surface 11a and a back surface 11b, and includes a plate-shaped first dressing layer 13 and a plate-shaped second dressing layer 15.
第１ドレッシング層１３及び第２ドレッシング層１５は、それぞれ平面視で矩形状に形成され、互いに接するようにドレッサーボード１１の厚さ方向に重ねられている。図１（Ａ）には、第２ドレッシング層１５が第１ドレッシング層１３上に積層されており、第１ドレッシング層１３がドレッサーボード１１の裏面１１ｂ側に、第２ドレッシング層１５がドレッサーボード１１の表面１１ａ側にそれぞれ配置された構成例を示している。 The first dressing layer 13 and the second dressing layer 15 are each formed in a rectangular shape in a plan view, and are stacked in the thickness direction of the dresser board 11 so as to be in contact with each other. In FIG. 1A, the second dressing layer 15 is laminated on the first dressing layer 13, the first dressing layer 13 is on the back surface 11 b side of the dresser board 11, and the second dressing layer 15 is the dresser board 11. 2 shows an example of the configuration arranged on the front surface 11a side of each.
第１ドレッシング層１３と第２ドレッシング層１５とはそれぞれ、ホワイトアランダム（ＷＡ）やグリーンカーボランダム（ＧＣ）等でなる砥粒を、ビトリファイドボンドやレジンボンド等でなるボンド材で固定することによって形成される。ただし、第１ドレッシング層１３及び第２ドレッシング層１５の材質、形状、構造等に制限はない。図１（Ａ）に示すドレッサーボード１１では、第１ドレッシング層１３と第２ドレッシング層１５とに、同じ材質の砥粒とボンド材とを用いている。 The first dressing layer 13 and the second dressing layer 15 are formed by fixing abrasive grains such as white alundum (WA) or green carborundum (GC) with a bond material such as vitrified bond or resin bond. It is formed. However, the material, shape, structure, etc. of the first dressing layer 13 and the second dressing layer 15 are not limited. In the dresser board 11 shown in FIG. 1A, the first dressing layer 13 and the second dressing layer 15 are made of the same abrasive grains and bond material.
なお、第１ドレッシング層１３に含まれる砥粒（第１砥粒）の平均粒径は、第２ドレッシング層１５に含まれる砥粒（第２砥粒）の平均粒径よりも大きい。そのため、第１ドレッシング層１３は第２ドレッシング層１５と比較して、切削ブレードを摩耗させる効果が高い。平均粒径の大小関係は、例えば第１砥粒と第２砥粒の平均粒径を同一の測定方法及び条件で測定し、第１砥粒の平均粒径の測定値と第２砥粒の平均粒径の測定値とを比較することによって確認できる。 The average grain size of the abrasive grains (first abrasive grains) contained in the first dressing layer 13 is larger than the average grain size of the abrasive grains (second abrasive grains) contained in the second dressing layer 15. Therefore, the first dressing layer 13 has a higher effect of abrading the cutting blade than the second dressing layer 15. For the magnitude relationship of the average grain size, for example, the average grain size of the first abrasive grain and the second abrasive grain are measured by the same measurement method and conditions, and the measured value of the average grain size of the first abrasive grain and the average grain size of the second abrasive grain This can be confirmed by comparing the measured value of the average particle size.
ドレッサーボード１１を製造する際は、まず、第１砥粒とボンド材とを混練して得た第１混錬物と、第２砥粒とボンド材とを混練して得た第２混錬物とを、互いに積層するように成型用の金型に充填し、加圧成型する。その後、加圧によって得られた成型体を焼成炉で焼成する。これにより、第１ドレッシング層１３と第２ドレッシング層１５とを備えるドレッサーボード１１が製造される。ただし、ドレッサーボード１１の製造方法に制限はない。 When manufacturing the dresser board 11, first, a first kneaded material obtained by kneading the first abrasive grains and the bond material, and a second kneaded material obtained by kneading the second abrasive grain and the bond material. The product and the product are filled in a molding die so as to be laminated on each other, and pressure-molded. Then, the molded body obtained by pressing is fired in a firing furnace. As a result, the dresser board 11 including the first dressing layer 13 and the second dressing layer 15 is manufactured. However, there is no limitation on the method of manufacturing the dresser board 11.
図１（Ｂ）は、上記の方法によって製造されたドレッサーボード１１の断面を示すＳＥＭ（Scanning Electron Microscope）画像である。図１（Ｂ）に示すドレッサーボード１１は、第１砥粒及び第２砥粒としてホワイトアランダムを用い、第１ドレッシング層１３及び第２ドレッシング層１５のボンド材としてビトリファイドボンドを用いて製造されている。 FIG. 1B is an SEM (Scanning Electron Microscope) image showing a cross section of the dresser board 11 manufactured by the above method. The dresser board 11 shown in FIG. 1(B) is manufactured by using white alundum as the first abrasive grains and the second abrasive grains and using vitrified bond as the bonding material of the first dressing layer 13 and the second dressing layer 15. ing.
図１（Ｂ）に示すドレッサーボード１１の第１ドレッシング層１３の厚さは０．７ｍｍであり、第２ドレッシング層１５の厚さは０．３ｍｍである。また、第１砥粒の平均粒径は１２μｍであり、第２砥粒の平均粒径は３μｍである。 The first dressing layer 13 of the dresser board 11 shown in FIG. 1B has a thickness of 0.7 mm, and the second dressing layer 15 has a thickness of 0.3 mm. The average particle size of the first abrasive grains is 12 μm, and the average particle size of the second abrasive grains is 3 μm.
次に、ドレッサーボード１１を用いた切削ブレードのドレッシング方法の具体例について説明する。切削ブレードのドレッシングを行う際は、まず、テープ１７を介してドレッサーボード１１を環状フレーム１９によって支持する。図２は、環状フレーム１９によって支持されたドレッサーボード１１を示す斜視図である。 Next, a specific example of the dressing method of the cutting blade using the dresser board 11 will be described. When dressing the cutting blade, first, the dresser board 11 is supported by the annular frame 19 via the tape 17. FIG. 2 is a perspective view showing the dresser board 11 supported by the annular frame 19.
ドレッサーボード１１の第１ドレッシング層１３側（裏面１１ｂ側）には、樹脂等でなる円形のテープ１７が貼付される。なお、テープ１７は、ドレッサーボード１１の裏面１１ｂの全体を覆うことが可能な径を有し、ドレッサーボード１１はテープ１７の中央部に配置される。また、テープ１７の外周部は円形の開口１９ａを備える環状フレーム１９に貼付される。これにより、ドレッサーボード１１がテープ１７を介して環状フレーム１９によって支持される。 A circular tape 17 made of resin or the like is attached to the first dressing layer 13 side (back surface 11b side) of the dresser board 11. The tape 17 has a diameter capable of covering the entire back surface 11b of the dresser board 11, and the dresser board 11 is arranged at the center of the tape 17. Further, the outer peripheral portion of the tape 17 is attached to an annular frame 19 having a circular opening 19a. As a result, the dresser board 11 is supported by the annular frame 19 via the tape 17.
環状フレーム１９によって支持されたドレッサーボード１１に切削ブレードを切り込ませることにより、切削ブレードのドレッシングが行われる。この切削ブレードのドレッシングは、例えば切削装置を用いて実施される。図３は、切削装置２を示す斜視図である。 The cutting blade is dressed by cutting the cutting blade into the dresser board 11 supported by the annular frame 19. The dressing of the cutting blade is performed using, for example, a cutting device. FIG. 3 is a perspective view showing the cutting device 2.
切削装置２は、ドレッサーボード１１を保持するチャックテーブル４を備える。チャックテーブル４の上面はドレッサーボード１１を保持する円形の保持面を構成しており、この保持面はチャックテーブル４の内部に形成された吸引路（不図示）を介して吸引源（不図示）と接続されている。 The cutting device 2 includes a chuck table 4 that holds the dresser board 11. The upper surface of the chuck table 4 constitutes a circular holding surface for holding the dresser board 11, and the holding surface is a suction source (not shown) via a suction path (not shown) formed inside the chuck table 4. Connected with.
チャックテーブル４の周囲には、ドレッサーボード１１を支持する環状フレーム１９を把持して固定する複数のクランプ（不図示）が設けられている。また、チャックテーブル４は、チャックテーブル４の下側に設けられた移動機構（不図示）及び回転機構（不図示）と連結されている。移動機構はチャックテーブル４を加工送り方向（Ｘ軸方向）に移動させ、回転機構はチャックテーブル４を鉛直方向（Ｚ軸方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転させる。 Around the chuck table 4, a plurality of clamps (not shown) for gripping and fixing the annular frame 19 supporting the dresser board 11 are provided. The chuck table 4 is connected to a moving mechanism (not shown) and a rotating mechanism (not shown) provided on the lower side of the chuck table 4. The moving mechanism moves the chuck table 4 in the machining feed direction (X-axis direction), and the rotating mechanism rotates the chuck table 4 around a rotation axis substantially parallel to the vertical direction (Z-axis direction).
チャックテーブル４の上方には、切削ユニット６が配置されている。切削ユニット６はスピンドルハウジング８を備え、スピンドルハウジング８内にはモータ等の回転駆動源と接続されたスピンドル（不図示）が収容されている。スピンドルの先端部はスピンドルハウジング８の外部に露出しており、この先端部には切削ブレード１０が装着される。また、スピンドルに切削ブレード１０が装着されると、切削ブレード１０はスピンドルハウジング８に固定されたブレードカバー１２に覆われる。 A cutting unit 6 is arranged above the chuck table 4. The cutting unit 6 includes a spindle housing 8, and a spindle (not shown) connected to a rotary drive source such as a motor is accommodated in the spindle housing 8. The tip of the spindle is exposed to the outside of the spindle housing 8, and the cutting blade 10 is attached to this tip. When the cutting blade 10 is mounted on the spindle, the cutting blade 10 is covered by the blade cover 12 fixed to the spindle housing 8.
ブレードカバー１２は、純水等の切削液が供給されるチューブ（不図示）に接続される接続部１４と、接続部１４に接続され切削ブレード１０の両側面側（表裏面側）にそれぞれ配置される一対のノズル１６とを備える。一対のノズル１６にはそれぞれ、切削ブレード１０に向かって開口する噴射口（不図示）が形成されている。 The blade cover 12 is arranged on both side surfaces (front and back surfaces) of the cutting blade 10 connected to the connecting portion 14 connected to a tube (not shown) to which cutting fluid such as pure water is supplied. And a pair of nozzles 16 that are formed. Each of the pair of nozzles 16 is formed with an injection port (not shown) that opens toward the cutting blade 10.
接続部１４に切削液が供給されると、一対のノズル１６の噴射口から切削ブレード１０の両側面（表裏面）に向かって切削液が噴射される。この切削液によって、切削ブレード１０が冷却されるとともに、切削加工によって生じた屑（切削屑）が洗い流される。 When the cutting fluid is supplied to the connecting portion 14, the cutting fluid is jetted from the jet ports of the pair of nozzles 16 toward both side surfaces (front and back surfaces) of the cutting blade 10. By this cutting fluid, the cutting blade 10 is cooled, and scraps (cutting scraps) generated by the cutting process are washed away.
切削装置２を用いて切削ブレード１０のドレッシングを行う際は、まず、ドレッサーボード１１を切削装置２のチャックテーブル４によって保持する保持工程を実施する。 When dressing the cutting blade 10 using the cutting device 2, first, a holding step of holding the dresser board 11 by the chuck table 4 of the cutting device 2 is performed.
具体的には、ドレッサーボード１１の第１ドレッシング層１３側（裏面１１ｂ側）に貼付されているテープ１７をチャックテーブル４の保持面に接触させるとともに、クランプ（不図示）で環状フレーム１９を固定する。これにより、第２ドレッシング層１５側（表面１１ａ側）が上方に露出するように、ドレッサーボード１１がチャックテーブル４の保持面上に配置される。この状態でチャックテーブル４の保持面に吸引源の負圧を作用させると、ドレッサーボード１１がテープ１７を介してチャックテーブル４によって吸引保持される。 Specifically, the tape 17 attached to the first dressing layer 13 side (back surface 11b side) of the dresser board 11 is brought into contact with the holding surface of the chuck table 4, and the annular frame 19 is fixed by a clamp (not shown). To do. As a result, the dresser board 11 is arranged on the holding surface of the chuck table 4 such that the second dressing layer 15 side (front surface 11a side) is exposed upward. When a negative pressure of a suction source is applied to the holding surface of the chuck table 4 in this state, the dresser board 11 is sucked and held by the chuck table 4 via the tape 17.
次に、切削ブレード１０をドレッサーボード１１の第２ドレッシング層１５側に切り込ませることにより、切削ブレード１０のドレッシングを行うドレッシング工程を実施する。 Next, a dressing step of dressing the cutting blade 10 is performed by cutting the cutting blade 10 into the second dressing layer 15 side of the dresser board 11.
ドレッシング工程ではまず、チャックテーブル４を回転させて、ドレッサーボード１１の水平方向（ＸＹ平面方向）における角度を調整する。また、切削ブレード１０の下端がドレッサーボード１１の表面１１ａよりも下方で、且つ裏面１１ｂよりも上方に配置されるように、切削ユニット６の高さを調整する。さらに、切削ブレード１０とドレッサーボード１１とが平面視で重ならず、且つ正面視で重なるように、切削ユニット６のＸ軸方向及びＹ軸方向（割り出し送り方向）における位置を調整する。 In the dressing step, first, the chuck table 4 is rotated to adjust the angle of the dresser board 11 in the horizontal direction (XY plane direction). Further, the height of the cutting unit 6 is adjusted so that the lower end of the cutting blade 10 is arranged below the front surface 11a of the dresser board 11 and above the back surface 11b. Further, the position of the cutting unit 6 in the X-axis direction and the Y-axis direction (indexing feed direction) is adjusted so that the cutting blade 10 and the dresser board 11 do not overlap each other in plan view and overlap in front view.
ここで、切削ブレード１０は、切削ブレード１０の外周縁（先端）を含む第１領域（外周領域）１０ａと、第１領域１０ａに囲まれた第２領域（中央領域）１０ｂとを備える（図４参照）。すなわち、切削ブレード１０は、第１領域１０ａと、第１領域１０ａよりも切削ブレード１０の半径方向内側に位置する第２領域１０ｂとを備える。そして、切削ブレード１０の高さは、第１領域１０ａが第１ドレッシング層１３の上面（第２ドレッシング層１５の下面）よりも下方に位置付けられるように調整される。 Here, the cutting blade 10 includes a first region (outer peripheral region) 10a including an outer peripheral edge (tip) of the cutting blade 10 and a second region (central region) 10b surrounded by the first region 10a (FIG. 4). That is, the cutting blade 10 includes a first region 10a and a second region 10b located inside the cutting region 10 in the radial direction of the first region 10a. Then, the height of the cutting blade 10 is adjusted so that the first region 10a is positioned below the upper surface of the first dressing layer 13 (the lower surface of the second dressing layer 15).
この状態で、切削ブレード１０を回転させながらチャックテーブル４をＸ軸方向に移動させることにより、切削ブレード１０とチャックテーブル４とを相対的に移動させる。これにより、切削ブレード１０がドレッサーボード１１の第２ドレッシング層１５側（表面１１ａ側）に切り込み、切削ブレード１０のドレッサーボード１１と接触する領域が摩耗する。 In this state, the cutting blade 10 and the chuck table 4 are relatively moved by moving the chuck table 4 in the X-axis direction while rotating the cutting blade 10. As a result, the cutting blade 10 cuts on the second dressing layer 15 side (surface 11a side) of the dresser board 11, and the region of the cutting blade 10 that contacts the dresser board 11 is worn.
図４は、切削ブレード１０がドレッサーボード１１に切り込む様子を示す断面図である。切削ブレード１０がドレッサーボード１１に切り込むと、第１領域１０ａが第１ドレッシング層１３と接触して摩耗する。一方、第２領域１０ｂは第１ドレッシング層１３とは接触せず、第２ドレッシング層１５と接触する。 FIG. 4 is a cross-sectional view showing how the cutting blade 10 cuts into the dresser board 11. When the cutting blade 10 cuts into the dresser board 11, the first region 10 a comes into contact with the first dressing layer 13 and wears. On the other hand, the second region 10b does not contact the first dressing layer 13 but contacts the second dressing layer 15.
ここで、前述の通り、第１ドレッシング層１３に含まれる第１砥粒の平均粒径は、第２ドレッシング層１５に含まれる第２砥粒の平均粒径よりも大きく、第１ドレッシング層１３は第２ドレッシング層１５と比較して切削ブレード１０を摩耗させる効果が高い。そのため、切削ブレード１０をドレッサーボード１１に切り込ませると、第１ドレッシング層１３と接触する第１領域１０ａが第２領域１０ｂよりも容易に摩耗し、切削ブレード１０の先端（外周縁）とその近傍が重点的に整形される。 Here, as described above, the average particle size of the first abrasive grains contained in the first dressing layer 13 is larger than the average particle size of the second abrasive grains contained in the second dressing layer 15, and Has a higher effect of abrading the cutting blade 10 than the second dressing layer 15. Therefore, when the cutting blade 10 is cut into the dresser board 11, the first region 10a in contact with the first dressing layer 13 is more easily worn than the second region 10b, and the tip (outer peripheral edge) of the cutting blade 10 and its The neighborhood is shaped with emphasis.
従来のように、単一の層からなるドレッサーボードを用いて切削ブレード１０のドレッシングを行うと、切削ブレード１０のドレッサーボードと接触する両側面側でも切削ブレード１０の先端と同様に摩耗が生じ、切削ブレード１０の先端部が丸みを帯びた形状（Ｒ形状）となりやすい。一方、本実施形態に係るドレッサーボード１１を用いると、切削ブレード１０のドレッサーボード１１に切り込んだ領域のうち、特に先端に近い領域で摩耗が進行しやすいため、切削ブレード１０の先端部がＲ形状となりにくい。 When the cutting blade 10 is dressed using a dresser board made of a single layer as in the conventional art, wear occurs on both side surfaces of the cutting blade 10 in contact with the dresser board as well as the tip of the cutting blade 10, The tip of the cutting blade 10 is likely to have a rounded shape (R shape). On the other hand, when the dresser board 11 according to the present embodiment is used, wear tends to progress particularly in a region of the cutting blade 10 cut into the dresser board 11, particularly in a region close to the tip. Therefore, the tip portion of the cutting blade 10 has an R shape. It is hard to become.
なお、第１ドレッシング層１３に含まれる第１砥粒の平均粒径と、第２ドレッシング層１５に含まれる第２砥粒の平均粒径とは、それぞれ切削ブレード１０の寸法、材質等に応じて適宜設定できる。例えば、第１砥粒の平均粒径は２μｍ以上４０μｍ以下、第２砥粒の平均粒径は０．５μｍ以上１２μｍ以下の範囲で適宜選択できる。ただし、第１砥粒の平均粒径は第２砥粒の平均粒径よりも大きくなるように選択される。 The average particle size of the first abrasive grains contained in the first dressing layer 13 and the average particle size of the second abrasive grains contained in the second dressing layer 15 depend on the size, material, etc. of the cutting blade 10, respectively. Can be set appropriately. For example, the average particle size of the first abrasive grains can be appropriately selected within a range of 2 μm to 40 μm, and the average particle size of the second abrasive grains can be selected within a range of 0.5 μm to 12 μm. However, the average particle size of the first abrasive grains is selected to be larger than the average particle size of the second abrasive grains.
また、第１ドレッシング層１３及び第２ドレッシング層１５の厚さも、切削ブレード１０の寸法、材質等に応じて適宜設定できる。具体的には、切削ブレード１０のドレッシングを行う際には、まず、切削ブレード１０がドレッサーボード１１に切り込む深さＷ１と、切削ブレード１０が第１ドレッシング層１３に切り込む深さＷ２とを決定する（図４参照）。そして、第２ドレッシング層１５の厚さを、深さＷ１と深さＷ２との差（Ｗ１−Ｗ２）に設定する。 Further, the thicknesses of the first dressing layer 13 and the second dressing layer 15 can be appropriately set according to the size, material, etc. of the cutting blade 10. Specifically, when dressing the cutting blade 10, first, the depth W1 that the cutting blade 10 cuts into the dresser board 11 and the depth W2 that the cutting blade 10 cuts into the first dressing layer 13 are determined. (See Figure 4). Then, the thickness of the second dressing layer 15 is set to the difference (W1-W2) between the depth W1 and the depth W2.
例えば、第２ドレッシング層１５の厚さは０．５ｍｍ以下とすることができる。また、第１ドレッシング層１３の厚さは、第１ドレッシング層１３の厚さと第２ドレッシング層１５の厚さとの合計が、切削ブレード１０のドレッサーボード１１への切り込み深さＷ１以上となるように、適宜設定される。 For example, the thickness of the second dressing layer 15 can be 0.5 mm or less. Further, the thickness of the first dressing layer 13 is such that the sum of the thickness of the first dressing layer 13 and the thickness of the second dressing layer 15 is not less than the cutting depth W1 of the cutting blade 10 into the dresser board 11. , Set appropriately.
その後、必要に応じて、切削ユニット６をＹ軸方向に移動させ、切削ブレード１０を再度ドレッサーボード１１に切り込ませる。そして、切削ブレード１０が所望の形状に整形されるまでドレッシングが続行される。 After that, if necessary, the cutting unit 6 is moved in the Y-axis direction, and the cutting blade 10 is cut into the dresser board 11 again. Then, dressing is continued until the cutting blade 10 is shaped into a desired shape.
以上の通り、本実施形態に係る切削ブレードのドレッシング方法では、第１砥粒を有する第１ドレッシング層１３と、第２砥粒を有する第２ドレッシング層１５と、を備え、第１砥粒の平均粒径が第２砥粒の平均粒径よりも大きいドレッサーボード１１を用いて、切削ブレード１０のドレッシングを行う。このとき、切削ブレード１０の外周縁を含む第１領域１０ａが第１ドレッシング層１３と接触するように、切削ブレード１０をドレッサーボード１１の第２ドレッシング層１５側に切り込ませる。 As described above, the dressing method for the cutting blade according to the present embodiment includes the first dressing layer 13 having the first abrasive grains and the second dressing layer 15 having the second abrasive grains. The cutting blade 10 is dressed using the dresser board 11 having an average particle size larger than the average particle size of the second abrasive grains. At this time, the cutting blade 10 is cut on the second dressing layer 15 side of the dresser board 11 so that the first region 10a including the outer peripheral edge of the cutting blade 10 contacts the first dressing layer 13.
上記の方法を用いると、切削ブレード１０のドレッサーボード１１に切り込んだ領域のうち、特に先端に近い領域で摩耗が進行しやすくなる。これにより、切削ブレード１０の先端部がＲ形状となりにくくなり、切削ブレード１０の適切な整形が可能となる。 When the above method is used, the wear is likely to progress particularly in the region of the cutting blade 10 cut into the dresser board 11, particularly near the tip. As a result, the tip of the cutting blade 10 is less likely to have an R shape, and the cutting blade 10 can be appropriately shaped.
なお、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 The structures, methods, and the like according to the above-described embodiments can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.
１１ ドレッサーボード
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１３ 第１ドレッシング層
１５ 第２ドレッシング層
１７ テープ
１９ 環状フレーム
１９ａ 開口
２ 切削装置
４ チャックテーブル
６ 切削ユニット
８ スピンドルハウジング
１０ 切削ブレード
１０ａ 第１領域（外周領域）
１０ｂ 第２領域（中央領域）
１２ ブレードカバー
１４ 接続部
１６ ノズル
11 Dresser Board 11a Front Surface 11b Rear Surface 13 First Dressing Layer 15 Second Dressing Layer 17 Tape 19 Annular Frame 19a Opening 2 Cutting Device 4 Chuck Table 6 Cutting Unit 8 Spindle Housing 10 Cutting Blade 10a First Area (Outer Area)
10b Second area (central area)
12 Blade cover 14 Connection part 16 Nozzle
Claims (3)
該ドレッサーボードを、該第２ドレッシング層側が露出するように切削装置のチャックテーブルによって保持する保持工程と、
該切削ブレードの外周縁を含む第１領域が該第１ドレッシング層と接触し、該切削ブレードの該第１領域に囲まれた第２領域が該第１ドレッシング層と接触しないように、該切削ブレードを該ドレッサーボードの該第２ドレッシング層側に切り込ませることにより、該切削ブレードのドレッシングを行うドレッシング工程と、
を備えることを特徴とする切削ブレードのドレッシング方法。 A first dressing layer having first abrasive grains, and a second dressing layer laminated on the first dressing layer and having second abrasive grains, wherein the average grain size of the first abrasive grains is the second abrasive grain. Using a dresser board larger than the average particle size of the particles, a dressing method of the cutting blade, which dresses the cutting blade,
A holding step of holding the dresser board by a chuck table of a cutting device so that the second dressing layer side is exposed;
The cutting is performed so that a first region including an outer peripheral edge of the cutting blade contacts the first dressing layer and a second region surrounded by the first region of the cutting blade does not contact the first dressing layer. A dressing step of dressing the cutting blade by cutting a blade on the side of the second dressing layer of the dresser board;
A dressing method for a cutting blade, comprising:
第１砥粒を有し、該切削ブレードの外周縁を含む第１領域と接触する第１ドレッシング層と、
第２砥粒を有し、該切削ブレードの該第１領域に囲まれた第２領域と接触する第２ドレッシング層と、を備え、
該第１砥粒の平均粒径は、該第２砥粒の平均粒径よりも大きいことを特徴とするドレッサーボード。 A dresser board used for dressing a cutting blade,
A first dressing layer having a first abrasive grain and in contact with a first region including an outer peripheral edge of the cutting blade;
A second dressing layer having a second abrasive and in contact with a second region surrounded by the first region of the cutting blade,
The dresser board, wherein the average particle size of the first abrasive grains is larger than the average particle size of the second abrasive grains.
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