JP2020072185A - Electrolytic capacitor - Google Patents

Electrolytic capacitor Download PDF

Info

Publication number
JP2020072185A
JP2020072185A JP2018205439A JP2018205439A JP2020072185A JP 2020072185 A JP2020072185 A JP 2020072185A JP 2018205439 A JP2018205439 A JP 2018205439A JP 2018205439 A JP2018205439 A JP 2018205439A JP 2020072185 A JP2020072185 A JP 2020072185A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead terminal
cathode lead
bent portion
hole
cathode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2018205439A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
徳彦 大形
Norihiko OGATA
徳彦 大形
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to JP2018205439A priority Critical patent/JP2020072185A/en
Publication of JP2020072185A publication Critical patent/JP2020072185A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

To suppress positional deviation of a cathode lead terminal.SOLUTION: An electrolytic capacitor comprises a capacitor element, an anode lead terminal, a cathode lead terminal and an outer package. A part of a second principal surface of the cathode lead terminal and a bonding surface of the capacitor element are bonded. The cathode lead terminal has a covered part covered with the outer package, and an exposed part exposed from the outer package. The covered part comprises an inner bent part. The inner bent part comprises: a first inner bent part for bending the cathode lead terminal extended from a bonding part with the bonding surface toward a second principal surface side along the capacitor element; and a second inner bent part for bending the cathode lead terminal bent by the first inner bent part toward a first principal surface side to lead out from the outer package. The exposed part comprises a first external bent part for bending the cathode lead terminal led out from the outer package toward the second principal surface side. The cathode lead terminal is formed with a through-hole. The through-hole is formed on the first inner bent part and on the second inner bent part, and is not formed on the exposed part.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、電解コンデンサに関し、詳細には、陰極リード端子の改良に関する。   The present invention relates to electrolytic capacitors, and more particularly to improvements in cathode lead terminals.

電解コンデンサは、等価直列抵抗(ESR)が小さく、周波数特性が優れているため、様々な電子機器に搭載されている。電解コンデンサは、通常、陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、陽極部と電気的に接続する陽極リード端子と、陰極部と電気的に接続する陰極リード端子とを備える。コンデンサ素子は、通常、外装体により封止されている。陰極リード端子は、1回以上屈曲されて外装体から導出された後、外装体の外形に沿ってさらに屈曲される。   Electrolytic capacitors have a small equivalent series resistance (ESR) and excellent frequency characteristics, and are therefore mounted in various electronic devices. An electrolytic capacitor usually includes a capacitor element having an anode part and a cathode part, an anode lead terminal electrically connected to the anode part, and a cathode lead terminal electrically connected to the cathode part. The capacitor element is usually sealed with an exterior body. The cathode lead terminal is bent once or more and led out from the outer package, and then further bent along the outer shape of the outer package.

外装体から導出された陰極リード端子を外装体の外形に沿って屈曲させる際、外装体の内部にある陰極リード端子に応力がかかって、位置がずれる場合がある。陰極リード端子の位置がずれると、外装体との間に隙間が生じたり、外装体にクラックが生じたりする。加えて、陰極リード端子の位置ズレにより、コンデンサ素子の陰極部との接続が不十分になる場合がある。   When the cathode lead terminal led out from the outer package is bent along the outer shape of the outer package, stress may be applied to the cathode lead terminal inside the outer package, and the position may shift. When the position of the cathode lead terminal is displaced, a gap is created between the cathode lead terminal and the outer package, or a crack is produced in the outer package. In addition, the position of the cathode lead terminal may be misaligned with the cathode portion of the capacitor element.

そこで、屈曲加工時にかかる陰極リード端子への応力を小さくする方法がいくつか提案されている。例えば、特許文献1では、陰極リード端子の外装体へと向かう方向に延びる導出部に、貫通孔あるいは切り欠きを設けている。特許文献2では、陰極リード端子のコンデンサ素子の端面に沿う部分に、切り抜き孔部および突出部を設けている。   Therefore, some methods have been proposed to reduce the stress applied to the cathode lead terminal during bending. For example, in Patent Document 1, a through hole or a notch is provided in the lead-out portion of the cathode lead terminal extending in the direction toward the outer package. In Patent Document 2, a cutout hole and a protrusion are provided in a portion of the cathode lead terminal along the end face of the capacitor element.

特開2010−80600号公報JP, 2010-80600, A 実開平3−95621号公報Japanese Utility Model Publication No. 3-95621

上記の方法では、陰極リード端子の位置ズレを抑制する効果は十分ではない。また、陰極リード端子の強度が低下し易い。   In the above method, the effect of suppressing the positional deviation of the cathode lead terminal is not sufficient. In addition, the strength of the cathode lead terminal is likely to decrease.

本発明の第一の局面は、陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、前記陽極部と電気的に接続する陽極リード端子と、前記陰極部と電気的に接続し、第1主面および前記第1主面とは反対側の第2主面を有する陰極リード端子と、前記コンデンサ素子を覆う外装体と、を備え、前記陰極リード端子の前記第2主面の一部と前記コンデンサ素子の接合面とが接合しており、前記陰極リード端子は、前記外装体に被覆される被覆部と、前記外装体から露出する露出部と、を有し、前記被覆部は、内部屈曲部を備え、前記内部屈曲部は、前記接合面との接合部から延出する前記陰極リード端子を、前記コンデンサ素子に沿って前記第2主面側に屈曲させる第1内部屈曲部と、前記第1内部屈曲部で屈曲された前記陰極リード端子を、前記第1主面側に屈曲させて前記外装体から導出させる第2内部屈曲部と、を備え、前記露出部は、前記外装体から導出された陰極リード端子を、前記第2主面側に屈曲させる第1外部屈曲部を備え、前記陰極リード端子には、前記第1主面から前記第2主面まで貫通する貫通孔が形成されており、前記貫通孔は、前記第1内部屈曲部上および前記第2内部屈曲部上に形成されており、前記露出部には形成されてない、電解コンデンサに関する。   A first aspect of the present invention is a capacitor element including an anode part and a cathode part, an anode lead terminal electrically connected to the anode part, and an electrical connection to the cathode part, and a first main surface and the A cathode lead terminal having a second main surface opposite to the first main surface; and an exterior body covering the capacitor element, and a part of the second main surface of the cathode lead terminal and the capacitor element. The joining surface is joined, and the cathode lead terminal has a covering portion that is covered with the outer casing, and an exposed portion that is exposed from the outer casing, and the covering portion includes an inner bent portion. The inner bent portion bends the cathode lead terminal extending from the joint portion with the joint surface toward the second main surface side along the capacitor element, and the first inner bent portion. The cathode lead terminal bent at the bent portion is connected to the first A second internal bending portion that is bent toward the surface side and is led out from the exterior body, and the exposed portion is a first internal bending portion that bends the cathode lead terminal led out from the exterior body toward the second main surface side. An external bent portion is provided, and a through hole penetrating from the first main surface to the second main surface is formed in the cathode lead terminal, and the through hole is formed on the first internal bent portion and the first internal bent portion. 2 The present invention relates to an electrolytic capacitor which is formed on an inner bent portion and is not formed on the exposed portion.

本発明によれば、陰極リード端子の強度を維持しながら、陰極リード端子の位置ズレを抑制することができる。   According to the present invention, the positional deviation of the cathode lead terminal can be suppressed while maintaining the strength of the cathode lead terminal.

本発明の一実施形態に係る電解コンデンサの断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram of the electrolytic capacitor which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る電解コンデンサの要部の断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram of the principal part of the electrolytic capacitor which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る電解コンデンサの要部を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the principal part of the electrolytic capacitor which concerns on one Embodiment of this invention. 図3に示す陰極リード端子の要部を展開して示す上面図である。It is a top view which expands and shows the principal part of the cathode lead terminal shown in FIG.

本実施形態に係る電解コンデンサは、陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、陽極部と電気的に接続する陽極リード端子と、陰極部と電気的に接続し、第1主面および前記第1主面とは反対側の第2主面を有する陰極リード端子と、コンデンサ素子を覆う外装体と、を備える。   The electrolytic capacitor according to the present embodiment includes a capacitor element having an anode part and a cathode part, an anode lead terminal electrically connected to the anode part, and a cathode part electrically connected to the first main surface and the first main surface. A cathode lead terminal having a second main surface opposite to the main surface and an exterior body covering the capacitor element are provided.

陰極リード端子には、第1主面から第2主面までを貫通する貫通孔が形成されている。貫通孔は、第1内部屈曲部上および第2内部屈曲部上に形成されている。言い換えれば、貫通孔は、第1内部屈曲部に跨がるように形成されており、第1内部屈曲部上に形成された貫通孔(以下、第1貫通孔と称す。)により、第1内部屈曲部の一部が切り取られている。さらに、貫通孔は、第2内部屈曲部に跨がるように形成されており、第2内部屈曲部上に形成された貫通孔(以下、第2貫通孔と称す。)により、第2内部屈曲部の一部が切り取られている。第1貫通孔および第2貫通孔の内部には、外装体材料の硬化物(以下、単に外装体材料と称する場合がある。)が充填されている。   The cathode lead terminal has a through hole penetrating from the first main surface to the second main surface. The through holes are formed on the first inner bent portion and the second inner bent portion. In other words, the through hole is formed so as to straddle the first inner bent portion, and the first through the through hole formed on the first inner bent portion (hereinafter referred to as the first through hole). A part of the internal bend is cut off. Further, the through hole is formed so as to straddle the second inner bent portion, and the through hole formed on the second inner bent portion (hereinafter referred to as the second through hole) allows the second inner portion to be formed. A part of the bent portion is cut off. The inside of the first through hole and the second through hole is filled with a cured product of the exterior body material (hereinafter, may be simply referred to as an exterior body material).

第1外部屈曲部を形成する際、陰極リード端子には、陰極リード端子を外装体の外部に向かって引き抜く力(応力F1)、および、陰極リード端子を第1主面側に押し上げる力(応力F2)がかかる(図2参照)。つまり、応力F1およびF2により陰極リード端子が動いて、位置ズレが生じ易い。   When forming the first outer bent portion, the cathode lead terminal has a force (stress F1) for pulling the cathode lead terminal toward the outside of the outer package and a force (stress for pushing the cathode lead terminal toward the first main surface side). F2) is applied (see FIG. 2). That is, the cathode lead terminals move due to the stresses F1 and F2, and the positional deviation easily occurs.

応力F1およびF2は、特に、第1内部屈曲部および第2内部屈曲部に作用する。しかし、本実施形態によれば、第1内部屈曲部および第2内部屈曲部の一部が貫通孔によって切り取られているため、上記屈曲部には応力が作用し難い。よって、陰極リード端子の位置ズレが抑制されて、外装体にクラックが形成され難くなる。その結果、ESRの増大が抑制される。   The stresses F1 and F2 particularly act on the first inner bent portion and the second inner bent portion. However, according to the present embodiment, since the first internal bent portion and the second internal bent portion are partially cut by the through holes, stress is unlikely to act on the bent portions. Therefore, the positional deviation of the cathode lead terminal is suppressed, and cracks are less likely to be formed in the outer package. As a result, the increase in ESR is suppressed.

さらに、第1内部屈曲部を跨ぐ第1貫通孔により、第1外部屈曲部を形成する際にコンデンサ素子のエッジおよび第1内部屈曲部近傍の外装体材料にかかる負荷も小さくなる。よって、コンデンサ素子の損傷が抑制され、外装体にクラックが形成され難くなる。第2内部屈曲部を跨ぐ第2貫通孔により、第1外部屈曲部を形成する際に第2内部屈曲部近傍の外装体にかかる負荷も小さくなる。よって、外装体のクラックはさらに抑制される。   Furthermore, the first through-hole that straddles the first inner bent portion also reduces the load on the exterior body material near the edge of the capacitor element and the first inner bent portion when forming the first outer bent portion. Therefore, damage to the capacitor element is suppressed and cracks are less likely to be formed in the outer package. The second through hole that straddles the second inner bent portion also reduces the load applied to the exterior body near the second inner bent portion when forming the first outer bent portion. Therefore, the crack of the outer package is further suppressed.

加えて、貫通孔に充填された外装体材料を介して、陰極リード端子の第1主面側の外装体材料と第2主面側の外装体材料とは繋がれる。よって、陰極リード端子は強固に固定されて、陰極リード端子の横ズレ、および、陰極リード端子とコンデンサ素子の接合面との剥離も抑制される。   In addition, the exterior body material on the first main surface side and the exterior body material on the second main surface side of the cathode lead terminal are connected via the exterior body material with which the through hole is filled. Therefore, the cathode lead terminal is firmly fixed, and lateral displacement of the cathode lead terminal and peeling between the cathode lead terminal and the joint surface of the capacitor element are also suppressed.

ただし、貫通孔は、陰極リード端子の露出部に形成されない。これにより、第1外部屈曲部近傍における陰極リード端子の強度は維持されて、屈曲加工時の陰極リード端子の損傷が抑制される。特に、貫通孔は、第1外部屈曲部上に形成されなくてよい。また、陰極リード端子に、切り欠きではなく貫通孔が形成されていることにより、陰極リード端子として必要な強度が、より確保され易くなる。   However, the through hole is not formed in the exposed portion of the cathode lead terminal. As a result, the strength of the cathode lead terminal in the vicinity of the first outer bent portion is maintained, and damage to the cathode lead terminal during bending processing is suppressed. In particular, the through hole may not be formed on the first outer bent portion. Further, since the cathode lead terminal is formed with the through hole instead of the notch, the strength required for the cathode lead terminal can be more easily ensured.

本発明の一実施形態に係る電解コンデンサについて、適宜図面を参照しながら説明するが、これに限定されるものではない。図1は、本実施形態に係る電解コンデンサの断面模式図である。図1では、便宜的に貫通孔を省略している。図2は、一実施形態に係る電解コンデンサの要部の断面模式図である。   An electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings as appropriate, but the invention is not limited thereto. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of the electrolytic capacitor according to this embodiment. In FIG. 1, the through holes are omitted for convenience. FIG. 2 is a schematic sectional view of a main part of the electrolytic capacitor according to the embodiment.

電解コンデンサ20は、陽極部6および陰極部7を有するコンデンサ素子10と、コンデンサ素子10を封止する外装体11と、陽極部6と電気的に接続し、かつ、外装体11から一部が露出する陽極リード端子13と、陰極部7と電気的に接続し、かつ、外装体11から一部が露出する陰極リード端子14と、を備えている。陽極部6は、誘電体層3を備える陽極体1と陽極ワイヤ2とを有する。陽極ワイヤ2は、陽極体1に内部に埋設されている第一部分2aと、陽極体1から延出する第二部分2bとを備える。陽極ワイヤ2は、第二部分2bを介して、陽極体1と電気的に接続している。陰極部7は、誘電体層3上に形成された固体電解質層4と、固体電解質層4の表面を覆う陰極層5(カーボン層5aおよび金属ペースト層5b)とを有する。   The electrolytic capacitor 20 has a capacitor element 10 having an anode part 6 and a cathode part 7, an outer package 11 that seals the capacitor element 10, an electrical connection with the anode part 6, and a part of the outer package 11. An exposed anode lead terminal 13 and a cathode lead terminal 14 electrically connected to the cathode portion 7 and partially exposed from the outer package 11 are provided. The anode part 6 has an anode body 1 having a dielectric layer 3 and an anode wire 2. The anode wire 2 includes a first portion 2a embedded in the anode body 1 and a second portion 2b extending from the anode body 1. The anode wire 2 is electrically connected to the anode body 1 via the second portion 2b. The cathode part 7 has a solid electrolyte layer 4 formed on the dielectric layer 3, and a cathode layer 5 (carbon layer 5a and metal paste layer 5b) that covers the surface of the solid electrolyte layer 4.

陰極リード端子14は、第1主面14Xおよびこれとは反対側の第2主面14Yを有する。第2主面14Yの一部が、導電性接着材8を介してコンデンサ素子の一面(接合面10X)に接合することにより、陰極リード端子14と陰極部7とは電気的に接続する。導電性接着材8は、例えば後述する熱硬化性樹脂と炭素粒子や金属粒子との混合物である。   The cathode lead terminal 14 has a first main surface 14X and a second main surface 14Y opposite to the first main surface 14X. A part of the second main surface 14Y is bonded to one surface (bonding surface 10X) of the capacitor element via the conductive adhesive 8 to electrically connect the cathode lead terminal 14 and the cathode portion 7. The conductive adhesive 8 is, for example, a mixture of a thermosetting resin described later and carbon particles or metal particles.

陰極リード端子14の一方の端部は、例えば接合面10Xに接合しており、外装体11の内部に配置される。陰極リード端子14の他方の端部は、外装体11から露出している。つまり、陰極リード端子14は、外装体の内部にある被覆部と、外装体の外部にある露出部とを備える。被覆部には、内部屈曲部141が形成されており、露出部には外部屈曲部142が形成されている。   One end of the cathode lead terminal 14 is bonded to the bonding surface 10X, for example, and is arranged inside the outer package 11. The other end of the cathode lead terminal 14 is exposed from the outer package 11. That is, the cathode lead terminal 14 includes a covering portion inside the exterior body and an exposed portion outside the exterior body. An inner bent portion 141 is formed on the covering portion, and an outer bent portion 142 is formed on the exposed portion.

内部屈曲部141は、接合面10Xとの接合部から延出する陰極リード端子14を、コンデンサ素子10に沿って第2主面14Y側に屈曲させる第1内部屈曲部1411と、第1内部屈曲部1411で屈曲された陰極リード端子14を、第1主面14X側に屈曲させて外装体11から導出させる第2内部屈曲部1412と、を備える。第1内部屈曲部上および第2内部屈曲部上には、第1主面から第2主面までを貫通する貫通孔140(第1貫通孔1401、第2貫通孔1402)が形成されている。   The inner bent portion 141 includes a first inner bent portion 1411 for bending the cathode lead terminal 14 extending from the joint with the joint surface 10X toward the second main surface 14Y side along the capacitor element 10, and a first inner bent portion. The cathode lead terminal 14 bent at the portion 1411 is bent to the first main surface 14X side and is led out from the exterior body 11 by a second internal bent portion 1412. Through holes 140 (first through holes 1401, second through holes 1402) penetrating from the first main surface to the second main surface are formed on the first inner bent portion and the second inner bent portion. ..

外部屈曲部142は、外装体11から導出された陰極リード端子14を、第2主面14Y側に屈曲させる第1外部屈曲部1421を備える。陰極リード端子14は、第1外部屈曲部1421で屈曲された後、外装体11の搭載面11Xに向けて外装体11の外形に沿って折り曲げる第2外部屈曲部1422を備えてもよい。この場合、露出した陰極リード端子14の一部は、陽極リード端子13の一部とともに搭載面11Xに配置される。   The external bent portion 142 includes a first external bent portion 1421 that bends the cathode lead terminal 14 led out from the outer package 11 toward the second main surface 14Y side. The cathode lead terminal 14 may include a second outer bent portion 1422 that is bent along the first outer bent portion 1421 and then bent along the outer shape of the outer housing 11 toward the mounting surface 11X of the outer housing 11. In this case, a part of the exposed cathode lead terminal 14 is arranged on the mounting surface 11X together with a part of the anode lead terminal 13.

<陰極リード端子>
陰極リード端子の第1内部屈曲部上および第2内部屈曲部上には、第1主面から第2主面までを貫通する貫通孔が形成されている。第1内部屈曲部上に形成された貫通孔(以下、第1貫通孔と称す。)により、第1内部屈曲部の一部が切り取られている。第2内部屈曲部上に形成された貫通孔(以下、第2貫通孔と称す。)により、第2内部屈曲部の一部が切り取られている。
<Cathode lead terminal>
A through hole that penetrates from the first main surface to the second main surface is formed on the first inner bent portion and the second inner bent portion of the cathode lead terminal. A part of the first inner bent portion is cut off by a through hole (hereinafter referred to as a first through hole) formed on the first inner bent portion. A part of the second inner bent portion is cut off by the through hole (hereinafter referred to as the second through hole) formed on the second inner bent portion.

第1外部屈曲部における陰極リード端子の強度確保の点で、第1外部屈曲部から貫通孔までの長さL11は、第1外部屈曲部から第2内部屈曲部までの長さL1の75%以上、100%以下であってよい。この場合、第1外部屈曲部、さらには第2外部屈曲部が形成される際、陰極リード端子に亀裂が生じたり、切断されたりすることがさらに抑制され易くなる。長さL1に対する長さL11の割合(L11/L1)は、80%以上であってよい。また、L11/L1は、90%以下であってよい。L11/L1が100%である場合、貫通孔の外縁上の第1外部屈曲部に最も近い点は、第2内部屈曲部上にある。   In terms of ensuring the strength of the cathode lead terminal in the first outer bent portion, the length L11 from the first outer bent portion to the through hole is 75% of the length L1 from the first outer bent portion to the second inner bent portion. It may be 100% or less. In this case, when the first outer bent portion and further the second outer bent portion are formed, it is easier to suppress cracking or cutting of the cathode lead terminal. The ratio of the length L11 to the length L1 (L11 / L1) may be 80% or more. L11 / L1 may be 90% or less. When L11 / L1 is 100%, the point closest to the first outer bent portion on the outer edge of the through hole is on the second inner bent portion.

長さL11は、第1外部屈曲部からこれに最も近い貫通孔(例えば、第2貫通孔)の外縁上の点までの、長手方向Aの長さである。長さL1は、第2内部屈曲部から第1外部屈曲部までの領域の任意の3箇所における陰極リード端子の長手方向Aの長さの平均値である。   The length L11 is the length in the longitudinal direction A from the first outer bent portion to a point on the outer edge of the through hole (for example, the second through hole) closest to the first outer bent portion. The length L1 is an average value of the lengths in the longitudinal direction A of the cathode lead terminal at any three positions in the region from the second inner bent portion to the first outer bent portion.

陰極リード端子の長手方向Aに垂直な幅方向Bにおける一方の端部(第1端部)から、第1貫通孔までの長さ(W11)は、第1内部屈曲部近傍における陰極リード端子の幅方向Bの長さ(W1)の10%以上、40%以下であってよい。W1に対するW11の割合(W11/W1)は、12%以上であってよく、20%以上であってよい。また、W11/W1は、35%以下であってよく、25%以下であってよい。W11/W1は、12%以上、35%以下であってよく、20%以上、25%以下であってよい。   The length (W11) from one end portion (first end portion) in the width direction B perpendicular to the longitudinal direction A of the cathode lead terminal to the first through hole (W11) is equal to that of the cathode lead terminal in the vicinity of the first internal bent portion. It may be 10% or more and 40% or less of the length (W1) in the width direction B. The ratio of W11 to W1 (W11 / W1) may be 12% or more, and may be 20% or more. W11 / W1 may be 35% or less, and may be 25% or less. W11 / W1 may be 12% or more and 35% or less, and may be 20% or more and 25% or less.

幅W1に対する幅W11の割合が10%であると、第1内部屈曲部近傍における陰極リード端子の強度が確保され易い。そのため、第1外部屈曲部を形成する際、第1内部屈曲部にかかる応力に適度に抵抗することができて、陰極リード端子の位置ズレを抑制する効果がより高くなる。幅W1に対する幅W11の割合が40%であると、第1外部屈曲部を形成する際、第1内部屈曲部にかかる応力が小さくなって、陰極リード端子の位置ズレを抑制する効果がより高くなる。   When the ratio of the width W11 to the width W1 is 10%, the strength of the cathode lead terminal in the vicinity of the first inner bent portion is easily secured. Therefore, when forming the first outer bent portion, the stress applied to the first inner bent portion can be appropriately resisted, and the effect of suppressing the positional deviation of the cathode lead terminal is further enhanced. When the ratio of the width W11 to the width W1 is 40%, the stress applied to the first inner bent portion when forming the first outer bent portion is small, and the effect of suppressing the positional deviation of the cathode lead terminal is higher. Become.

幅W11は、第1端部からこれに最も近い第1貫通孔の外縁までの、幅方向Bにおける長さである。後述する幅W12も同様に求められる。幅W1は、陰極リード端子を、第1内部屈曲部を通るように幅方向Bに切断した断面における、第1端部から第2端部までの長さである。後述する幅W2も同様に求められる。   The width W11 is the length in the width direction B from the first end portion to the outer edge of the first through hole closest to the first end portion. The width W12 described later is similarly obtained. The width W1 is the length from the first end portion to the second end portion in a cross section obtained by cutting the cathode lead terminal in the width direction B so as to pass through the first inner bent portion. The width W2 described later is similarly obtained.

上記関係は、陰極リード端子の幅方向Bの両方の端部の内、少なくとも第1端部が満たしてもよい。強度がさらに確保されやすくなる点で、陰極リード端子の幅方向Bの両方の端部が、上記関係を満たしてもよい。陰極リード端子の第1端部からこれに最も近い第1貫通孔の外縁までの長さと、他方の端部(第2端部)からこれに最も近い第1貫通孔の外縁までの長さとは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。屈曲加工時の応力が陰極リード端子に均等にかかり易い点で、第1端部からの長さと第2端部からの長さとは同じであってよい。   The above relationship may be satisfied by at least the first end of both ends in the width direction B of the cathode lead terminal. Both ends in the width direction B of the cathode lead terminal may satisfy the above relationship in that strength is more easily secured. What is the length from the first end of the cathode lead terminal to the outer edge of the first through hole closest to this and the length from the other end (second end) to the outer edge of the first through hole closest to this? , May be the same or different. The length from the first end may be the same as the length from the second end in that the stress during bending is likely to be applied evenly to the cathode lead terminal.

陰極リード端子の幅方向Bにおける第1端部から第2貫通孔の外縁までの長さ(幅W12)は、第2内部屈曲部近傍における陰極リード端子の幅方向Bの長さ(幅W2)の10%以上、40%以下であってよい。幅W2に対する幅W12の割合(W12/W2)は、12%以上であってよく、20%以上であってよい。また、W12/W2は、35%以下であってよく、25%以下であってよい。W12/W2は、12%以上、35%以下であってよく、20%以上、25%以下であってよい。   The length (width W12) from the first end of the cathode lead terminal to the outer edge of the second through hole in the width direction B is the length (width W2) of the cathode lead terminal in the width direction B in the vicinity of the second inner bent portion. May be 10% or more and 40% or less. The ratio of the width W12 to the width W2 (W12 / W2) may be 12% or more, and may be 20% or more. W12 / W2 may be 35% or less, and may be 25% or less. W12 / W2 may be 12% or more and 35% or less, and may be 20% or more and 25% or less.

幅W2に対する幅W12の割合が10%以上であると、第2内部屈曲部近傍における陰極リード端子の強度が確保され易い。そのため、第1外部屈曲部を形成する際、第2内部屈曲部にかかる応力に適度に抵抗することができて、陰極リード端子の位置ズレを抑制する効果がより高くなる。幅W2に対する幅W12の割合が40%以下であると、第1外部屈曲部を形成する際、第2内部屈曲部にかかる応力が小さくなって、陰極リード端子の位置ズレを抑制する効果がより高くなる。   When the ratio of the width W12 to the width W2 is 10% or more, the strength of the cathode lead terminal in the vicinity of the second inner bent portion is easily secured. Therefore, when forming the first outer bent portion, the stress applied to the second inner bent portion can be appropriately resisted, and the effect of suppressing the positional deviation of the cathode lead terminal is further enhanced. When the ratio of the width W12 to the width W2 is 40% or less, the stress applied to the second inner bent portion becomes smaller when the first outer bent portion is formed, and the effect of suppressing the positional deviation of the cathode lead terminal is further improved. Get higher

上記関係は、陰極リード端子の幅方向Bの両方の端部の内、少なくとも第1端部が満たしてもよい。強度がさらに確保されやすくなる点で、陰極リード端子の幅方向Bの両方の端部が、上記関係を満たしてもよい。陰極リード端子の第1端部からこれに最も近い第2貫通孔の外縁までの長さと、第2端部からこれに最も近い第2貫通孔の外縁までの長さとは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。屈曲加工時の応力が陰極リード端子に均等にかかり易い点で、第1端部からこれに最も近い第2貫通孔の外縁までの長さと、第2端部からこれに最も近い第2貫通孔の外縁までの長さとは、同じであってよい。幅W1と幅W2とは、同じであってよく、異なっていてもよい。   The above relationship may be satisfied by at least the first end of both ends in the width direction B of the cathode lead terminal. Both ends in the width direction B of the cathode lead terminal may satisfy the above relationship in that strength is more easily secured. Even if the length from the first end of the cathode lead terminal to the outer edge of the second through hole closest thereto is the same as the length from the second end to the outer edge of the second through hole closest to this Good or different. Since the stress during bending is easily applied to the cathode lead terminal evenly, the length from the first end to the outer edge of the second through hole closest to this and the second through hole closest to this from the second end. To the outer edge of the may be the same. The width W1 and the width W2 may be the same or different.

第1貫通孔および第2貫通孔は、それぞれ複数形成されていてもよい。1つの貫通孔が、第1内部屈曲部および第2内部屈曲部に跨がるように形成されてもよい。この場合、貫通孔は、陰極リード端子の接合面に対向する領域(第1領域)の一部と、第2内部屈曲部と第1外部屈曲部との間の領域(第2領域)の一部と、第1領域と第2領域との間の領域の一部とを切り取るように、帯状に形成されてもよい。帯状の貫通孔は、第1外部屈曲部を切り取らないように形成されてよい。帯状の貫通孔は、陰極リード端子の長手方向に沿って、複数形成されてもよい。陰極リード端子には、第1貫通孔、第2貫通孔および帯状の貫通孔以外の第3の貫通孔が形成されてもよい。   Plural first through holes and second through holes may be formed. One through hole may be formed so as to straddle the first inner bent portion and the second inner bent portion. In this case, the through hole is part of the region (first region) facing the bonding surface of the cathode lead terminal and the region (second region) between the second inner bent portion and the first outer bent portion. It may be formed in a strip shape so as to cut out the part and a part of the region between the first region and the second region. The strip-shaped through hole may be formed so as not to cut off the first outer bent portion. A plurality of strip-shaped through holes may be formed along the longitudinal direction of the cathode lead terminal. The cathode lead terminal may have a third through hole other than the first through hole, the second through hole, and the band-shaped through hole.

第3の貫通孔が形成されている場合、陰極リード端子の強度確保の点で、陰極リード端子の第1端部から第3の貫通孔の外縁までの長さは、陰極リード端子の幅方向Bの長さの10%以上、40%以下であってよい。陰極リード端子の幅方向Bの長さは、陰極リード端子の任意の3箇所の幅方向Bの長さの平均値である。   When the third through hole is formed, the length from the first end of the cathode lead terminal to the outer edge of the third through hole is the width direction of the cathode lead terminal in order to secure the strength of the cathode lead terminal. It may be 10% or more and 40% or less of the length of B. The length in the width direction B of the cathode lead terminal is an average value of the lengths in the width direction B at any three positions of the cathode lead terminal.

陰極リード端子の長手方向は、屈曲前の陰極リード端子の対向する2つの短辺において、当該短辺の長さを2等分する中心点同士を繋ぐ直線の方向である。陰極リード端子の第1領域は、具体的には、第1内部屈曲部から陰極リード端子の内部端部までの領域である。   The longitudinal direction of the cathode lead terminal is the direction of a straight line that connects the center points that bisect the length of the short side in two opposing short sides of the cathode lead terminal before bending. Specifically, the first region of the cathode lead terminal is a region from the first inner bent portion to the inner end of the cathode lead terminal.

位置ズレの抑制および強度維持の観点から、陰極リード端子の被覆部に形成されるすべての貫通孔の開口面積は、被覆部における第1主面の面積の5%以上、30%以下であってよく、8%以上、25%以下であってよい。   From the viewpoint of suppressing the positional deviation and maintaining the strength, the opening area of all the through holes formed in the covering portion of the cathode lead terminal is 5% or more and 30% or less of the area of the first main surface in the covering portion. It may be 8% or more and 25% or less.

被覆部における第1主面の面積は、例えば、陰極リード端子の外装体の内部に位置する端部(内部端部)から、第1外部屈曲部までの領域における第1主面の面積である。第1主面の面積は、貫通孔がないと仮定したときの面積である。   The area of the first main surface in the covering portion is, for example, the area of the first main surface in the region from the end portion (internal end portion) located inside the exterior body of the cathode lead terminal to the first outer bent portion. .. The area of the first main surface is an area assuming that there is no through hole.

第1主面の法線方向から見た貫通孔の形状は特に限定されず、例えば、円形、楕円形、矩形、丸角の矩形、トラック形(互いに平行な直線とこれら直線の端部同士を繋ぐ2本の曲線とからなる形状)、その他の多角形であってよい。貫通孔は、陰極リード端子の外縁を含まない内部領域に形成されており、その形状は明確に規定されている。この点で、陰極リード端子の外縁の一部を切り取るように形成される切り欠きとは異なる。   The shape of the through hole viewed from the normal direction of the first main surface is not particularly limited, and may be, for example, a circle, an ellipse, a rectangle, a rectangle with rounded corners, or a track shape (straight lines parallel to each other and end portions of these straight lines It may be a shape composed of two connecting curves) or other polygons. The through hole is formed in the inner region not including the outer edge of the cathode lead terminal, and its shape is clearly defined. This is different from the notch formed by cutting out a part of the outer edge of the cathode lead terminal.

陰極リード端子の材質は、電気化学的および化学的に安定であり、導電性を有するものであれば、特に限定されない。陰極リード端子は、例えば銅等の金属であってもよいし、非金属であってもよい。本実施形態によれば、貫通孔の作用により陰極リード端子の位置ズレが抑制されるため、外装体材料の濡れ性の低い材質(例えば、金めっきされた銅)の陰極リード端子を使用することができる。   The material of the cathode lead terminal is not particularly limited as long as it is electrochemically and chemically stable and has conductivity. The cathode lead terminal may be a metal such as copper or a nonmetal. According to this embodiment, since the positional deviation of the cathode lead terminal is suppressed by the action of the through hole, the cathode lead terminal made of a material having low wettability of the outer casing material (for example, gold-plated copper) should be used. You can

陰極リード端子の形状も特に限定されず、例えば、長尺かつ平板状である。陰極リード端子の厚みTは、低背化の観点から、25μm以上、200μm以下であってよく、25μm以上、100μm以下であってよい。   The shape of the cathode lead terminal is not particularly limited and is, for example, a long and flat plate shape. The thickness T of the cathode lead terminal may be 25 μm or more and 200 μm or less, or 25 μm or more and 100 μm or less from the viewpoint of reducing the height.

図3は、一実施形態の要部の一例を模式的に示す斜視図である。図3では、便宜的に外装体および導電性接着材を省略している。
図4は、図3に示す陰極リード端子の要部を展開して示す上面図である。
FIG. 3 is a perspective view schematically showing an example of a main part of one embodiment. In FIG. 3, the exterior body and the conductive adhesive are omitted for convenience.
FIG. 4 is a developed top view showing the essential parts of the cathode lead terminal shown in FIG.

陰極リード端子14には、第1主面14Xから第2主面14Yまで貫通する貫通孔140が形成されている。貫通孔140は、陰極リード端子14の第1領域の一部と、第2領域の一部と、第1領域と第2領域との間の領域の一部とを切り取るように、帯状に形成されている。貫通孔140により、第1内部屈曲部1411および第2内部屈曲部1412の一部が切り取られる。   The cathode lead terminal 14 is formed with a through hole 140 penetrating from the first main surface 14X to the second main surface 14Y. The through hole 140 is formed in a strip shape so as to cut out a part of the first region, a part of the second region, and a part of the region between the first region and the second region of the cathode lead terminal 14. Has been done. Due to the through hole 140, parts of the first inner bent portion 1411 and the second inner bent portion 1412 are cut off.

陰極リード端子14の第1内部屈曲部1411から第1外部屈曲部1421までの、幅方向Bにおける長さは一定であり、第1内部屈曲部1411近傍における陰極リード端子14の幅方向Bの長さ(W1)と、第2内部屈曲部1412近傍における陰極リード端子14の幅方向Bの長さ(W2)とは等しい。貫通孔140は略矩形であって、幅方向Bにおける開口幅はほぼ一定である。貫通孔140の長手方向Aの一方の端部は第1領域上にあり、他方の端部は第2領域上にある。   The length in the width direction B from the first inner bent portion 1411 to the first outer bent portion 1421 of the cathode lead terminal 14 is constant, and the length of the cathode lead terminal 14 in the width direction B in the vicinity of the first inner bent portion 1411. The width (W1) is equal to the length (W2) of the cathode lead terminal 14 in the width direction B near the second inner bent portion 1412. The through hole 140 has a substantially rectangular shape, and the opening width in the width direction B is substantially constant. One end of the through hole 140 in the longitudinal direction A is on the first region, and the other end is on the second region.

第1内部屈曲部1411近傍において、陰極リード端子14の第1端部14aから貫通孔140の外縁までの長さ(W11a)は、陰極リード端子14の幅W1(W)の15%以上、24%以下である。陰極リード端子14の第2端部14bから貫通孔140の外縁までの長さ(W11b)も、陰極リード端子14の幅W1(W)の15%以上、24%以下である。   In the vicinity of the first inner bent portion 1411, the length (W11a) from the first end portion 14a of the cathode lead terminal 14 to the outer edge of the through hole 140 is 15% or more of the width W1 (W) of the cathode lead terminal 14, 24 % Or less. The length (W11b) from the second end portion 14b of the cathode lead terminal 14 to the outer edge of the through hole 140 is also 15% or more and 24% or less of the width W1 (W) of the cathode lead terminal 14.

第2内部屈曲部1412近傍において、陰極リード端子14の第1端部14aから貫通孔140までの長さ(W12a)は、陰極リード端子14の幅W2(W)の15%以上、24%以下である。陰極リード端子14の第2端部14bから貫通孔140までの長さ(W12b)も、陰極リード端子14の幅W2(W)の15%以上、24%以下である。   In the vicinity of the second inner bent portion 1412, the length (W12a) from the first end portion 14a of the cathode lead terminal 14 to the through hole 140 is 15% or more and 24% or less of the width W2 (W) of the cathode lead terminal 14. Is. The length (W12b) from the second end portion 14b of the cathode lead terminal 14 to the through hole 140 is also 15% or more and 24% or less of the width W2 (W) of the cathode lead terminal 14.

第1外部屈曲部1421に跨がる貫通孔は、形成されていない。第3の貫通孔も形成されていない。第1外部屈曲部1421から貫通孔140の外縁までの長さL11は、第1外部屈曲部1421から第2内部屈曲部1412までの長さL1の80%以上、90%以下である。陰極リード端子14の第1領域にある貫通孔140の開口面積は、第1領域における第1主面14Xの面積の8%以上、25%以下である。   The through hole that straddles the first outer bent portion 1421 is not formed. The third through hole is also not formed. The length L11 from the first outer bent portion 1421 to the outer edge of the through hole 140 is 80% or more and 90% or less of the length L1 from the first outer bent portion 1421 to the second inner bent portion 1412. The opening area of the through hole 140 in the first region of the cathode lead terminal 14 is 8% or more and 25% or less of the area of the first main surface 14X in the first region.

<コンデンサ素子>
以下、本実施形態に係るコンデンサ素子について、電解質として固体電解質層を備える場合を例に挙げて、詳細に説明する。
(陽極部)
陽極部は、陽極体と、陽極体の一面から延出して陽極リード端子と電気的に接続する陽極ワイヤと、を有する。
陽極体は、例えば、金属粒子を焼結して得られる直方体の多孔質焼結体である。上記金属粒子として、チタン(Ti)、タンタル(Ta)、ニオブ(Nb)などの弁作用金属の粒子が用いられる。陽極体には、1種または2種以上の金属粒子が用いられる。金属粒子は、2種以上の金属からなる合金であってもよい。例えば、弁作用金属と、ケイ素、バナジウム、ホウ素等とを含む合金を用いることができる。また、弁作用金属と窒素等の典型元素とを含む化合物を用いてもよい。弁作用金属の合金は、弁作用金属を主成分とし、例えば、弁作用金属を50原子%以上含む。
<Capacitor element>
Hereinafter, the capacitor element according to the present embodiment will be described in detail, taking as an example a case where a solid electrolyte layer is provided as an electrolyte.
(Anode part)
The anode part has an anode body and an anode wire extending from one surface of the anode body and electrically connected to the anode lead terminal.
The anode body is, for example, a rectangular parallelepiped porous sintered body obtained by sintering metal particles. As the metal particles, particles of valve action metal such as titanium (Ti), tantalum (Ta), niobium (Nb) are used. One type or two or more types of metal particles are used for the anode body. The metal particles may be an alloy composed of two or more kinds of metals. For example, an alloy containing a valve metal and silicon, vanadium, boron or the like can be used. Alternatively, a compound containing a valve metal and a typical element such as nitrogen may be used. The alloy of the valve action metal contains the valve action metal as a main component and contains, for example, 50 atom% or more of the valve action metal.

陽極ワイヤは、導電性材料から構成されている。陽極ワイヤの材料は特に限定されず、例えば、上記弁作用金属の他、銅、アルミニウム、アルミニウム合金等が挙げられる。陽極体および陽極ワイヤを構成する材料は、同種であってもよいし、異種であってもよい。陽極ワイヤは、陽極体の一面から陽極体の内部へ埋設された第一部分と、陽極体の上記一面から延出した第二部分と、を有する。陽極ワイヤの断面形状は特に限定されず、円形、トラック形、楕円形、矩形、多角形等が挙げられる。   The anode wire is made of a conductive material. The material of the anode wire is not particularly limited, and examples thereof include copper, aluminum, and aluminum alloys in addition to the above valve action metal. The materials forming the anode body and the anode wire may be the same or different. The anode wire has a first portion embedded from one surface of the anode body into the inside of the anode body, and a second portion extending from the one surface of the anode body. The sectional shape of the anode wire is not particularly limited, and examples thereof include a circle, a track shape, an ellipse, a rectangle, and a polygon.

陽極部は、例えば、第一部分を上記金属粒子の粉体中に埋め込んだ状態で直方体状に加圧成形し、焼結することにより作製される。これにより、陽極体の一面から、陽極ワイヤの第二部分が植立するように引き出される。第二部分は、溶接等により、陽極リード端子と接合されて、陽極ワイヤと陽極リード端子とが電気的に接続する。溶接の方法は特に限定されず、抵抗溶接、レーザ溶接等が挙げられる。   The anode part is manufactured, for example, by pressure-molding a rectangular parallelepiped in a state where the first part is embedded in the powder of the metal particles, and sintering. As a result, the second portion of the anode wire is pulled out from one surface of the anode body so as to stand. The second portion is joined to the anode lead terminal by welding or the like, and the anode wire and the anode lead terminal are electrically connected. The welding method is not particularly limited, and examples thereof include resistance welding and laser welding.

陽極体の表面には、誘電体層が形成されている。誘電体層は、例えば、金属酸化物から構成されている。陽極体の表面に金属酸化物を含む層を形成する方法として、例えば、化成液中に陽極体を浸漬して陽極体の表面を陽極酸化する方法や、陽極体を、酸素を含む雰囲気下で加熱する方法が挙げられる。誘電体層は、上記金属酸化物を含む層に限定されず、絶縁性を有していればよい。   A dielectric layer is formed on the surface of the anode body. The dielectric layer is made of, for example, a metal oxide. As a method of forming a layer containing a metal oxide on the surface of the anode body, for example, a method of anodizing the surface of the anode body by dipping the anode body in a chemical conversion solution, or the anode body under an atmosphere containing oxygen. The method of heating is mentioned. The dielectric layer is not limited to the layer containing the above metal oxide, and may have an insulating property.

(陰極部)
陰極部は、誘電体層上に形成された固体電解質層と、固体電解質層を覆う陰極層とを有している。
固体電解質層は、誘電体層の少なくとも一部を覆うように形成されていればよい。固体電解質層には、例えば、マンガン化合物や導電性高分子が用いられる。導電性高分子としては、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリアセン、ポリチオフェンビニレン、ポリフルオレン、ポリビニルカルバゾール、ポリビニルフェノール、ポリピリジン、あるいは、これらの高分子の誘導体などが挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。また、導電性高分子は、2種以上のモノマーの共重合体でもよい。導電性に優れる点で、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロールであってもよい。特に、撥水性に優れる点で、ポリピロールであってもよい。
(Cathode part)
The cathode part has a solid electrolyte layer formed on the dielectric layer and a cathode layer covering the solid electrolyte layer.
The solid electrolyte layer may be formed so as to cover at least a part of the dielectric layer. For the solid electrolyte layer, for example, a manganese compound or a conductive polymer is used. Examples of the conductive polymer include polypyrrole, polythiophene, polyfuran, polyaniline, polyacetylene, polyphenylene, polyparaphenylenevinylene, polyacene, polythiophenvinylene, polyfluorene, polyvinylcarbazole, polyvinylphenol, polypyridine, and derivatives of these polymers. Can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more. Further, the conductive polymer may be a copolymer of two or more kinds of monomers. Polythiophene, polyaniline, and polypyrrole may be used because of their excellent conductivity. In particular, polypyrrole may be used because of its excellent water repellency.

上記導電性高分子を含む固体電解質層は、例えば、原料モノマーを誘電体層上で重合することにより、形成される。あるいは、上記導電性高分子を含んだ液を誘電体層に塗布することにより形成される。固体電解質層は、1層または2層以上の固体電解質層から構成されている。固体電解質層が2層以上から構成されている場合、各層に用いられる導電性高分子の組成や形成方法(重合方法)等は異なっていてもよい。   The solid electrolyte layer containing the conductive polymer is formed, for example, by polymerizing a raw material monomer on the dielectric layer. Alternatively, it is formed by applying a liquid containing the conductive polymer to the dielectric layer. The solid electrolyte layer is composed of one or more solid electrolyte layers. When the solid electrolyte layer is composed of two or more layers, the composition and forming method (polymerization method) of the conductive polymer used in each layer may be different.

なお、本明細書では、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリンなどは、それぞれ、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリンなどを基本骨格とする高分子を意味する。したがって、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリンなどには、それぞれの誘導体も含まれ得る。例えば、ポリチオフェンには、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)などが含まれる。   In the present specification, polypyrrole, polythiophene, polyfuran, polyaniline and the like mean polymers having a basic skeleton of polypyrrole, polythiophene, polyfuran, polyaniline and the like, respectively. Therefore, polypyrrole, polythiophene, polyfuran, polyaniline and the like may include their respective derivatives. For example, polythiophene includes poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and the like.

導電性高分子を形成するための重合液、導電性高分子の溶液または分散液には、導電性高分子の導電性を向上させるために、様々なドーパントを添加してもよい。ドーパントは、特に限定されないが、1,5−ナフタレンジスルホン酸、1,6−ナフタレンジスルホン酸、1−オクタンスルホン酸、1−ナフタレンスルホン酸、2−ナフタレンスルホン酸、2,6−ナフタレンジスルホン酸、2,7−ナフタレンジスルホン酸、2−メチル−5−イソプロピルベンゼンスルホン酸、4−オクチルベンゼンスルホン酸、4−ニトロトルエン−2−スルホン酸、m−ニトロベンゼンスルホン酸、n−オクチルスルホン酸、n−ブタンスルホン酸、n−ヘキサンスルホン酸、o−ニトロベンゼンスルホン酸、p−エチルベンゼンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ハイドロオキシベンゼンスルホン酸、ブチルナフタレンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、メタンスルホン酸、および、これらの誘導体などが挙げられる。誘導体としては、リチウム塩、カリウム塩、ナトリウム塩などの金属塩、メチルアンモニウム塩、ジメチルアンモニウム塩、トリメチルアンモニウム塩などのアンモニウム塩、ピペリジウム塩、ピロリジウム塩、ピロリニウム塩などが挙げられる。   Various dopants may be added to the polymerization liquid for forming the conductive polymer, the solution or the dispersion liquid of the conductive polymer in order to improve the conductivity of the conductive polymer. Although the dopant is not particularly limited, 1,5-naphthalenedisulfonic acid, 1,6-naphthalenedisulfonic acid, 1-octanesulfonic acid, 1-naphthalenesulfonic acid, 2-naphthalenesulfonic acid, 2,6-naphthalenedisulfonic acid, 2,7-naphthalenedisulfonic acid, 2-methyl-5-isopropylbenzenesulfonic acid, 4-octylbenzenesulfonic acid, 4-nitrotoluene-2-sulfonic acid, m-nitrobenzenesulfonic acid, n-octylsulfonic acid, n-butane Sulfonic acid, n-hexanesulfonic acid, o-nitrobenzenesulfonic acid, p-ethylbenzenesulfonic acid, trifluoromethanesulfonic acid, hydroxybenzenesulfonic acid, butylnaphthalenesulfonic acid, benzenesulfonic acid, polystyrenesulfonic acid, polyvinylsulfone Acid, methanesulfonic acid, and, derivatives thereof, and the like. Examples of the derivative include metal salts such as lithium salt, potassium salt and sodium salt, ammonium salts such as methylammonium salt, dimethylammonium salt and trimethylammonium salt, piperidinium salt, pyrrolidinium salt and pyrrolinium salt.

導電性高分子が、粒子の状態で分散媒に分散している場合、その粒子の平均粒径D50は、例えば0.01μm以上、0.5μm以下である。粒子の平均粒径D50がこの範囲であれば、陽極体の内部にまで粒子が侵入し易くなる。   When the conductive polymer is dispersed in the dispersion medium in the form of particles, the average particle diameter D50 of the particles is, for example, 0.01 μm or more and 0.5 μm or less. When the average particle diameter D50 of the particles is within this range, the particles easily penetrate into the inside of the anode body.

陰極層は、例えば、固体電解質層を覆うように形成されたカーボン層と、カーボン層の表面に形成された金属ペースト層と、を有している。カーボン層は、黒鉛等の導電性炭素材料と樹脂を含む。金属ペースト層は、例えば、金属粒子(例えば、銀)と樹脂とを含む。なお、陰極層の構成は、この構成に限定されない。陰極層の構成は、集電機能を有する構成であればよい。   The cathode layer has, for example, a carbon layer formed so as to cover the solid electrolyte layer, and a metal paste layer formed on the surface of the carbon layer. The carbon layer contains a conductive carbon material such as graphite and a resin. The metal paste layer contains, for example, metal particles (for example, silver) and a resin. The configuration of the cathode layer is not limited to this configuration. The cathode layer may have any structure as long as it has a current collecting function.

<陽極リード端子>
陽極リード端子は、陽極ワイヤの第二部分を介して、陽極体と電気的に接続している。陽極リード端子の材質は、電気化学的および化学的に安定であり、導電性を有するものであれば特に限定されない。陽極リード端子は、例えば銅等の金属であってもよいし、非金属であってもよい。その形状は平板状であれば、特に限定されない。陽極リード端子の厚み(陽極リード端子の主面間の長さ)は、低背化の観点から、25μm以上、200μm以下であってよく、25μm以上、100μm以下であってよい。
<Anode lead terminal>
The anode lead terminal is electrically connected to the anode body through the second portion of the anode wire. The material of the anode lead terminal is not particularly limited as long as it is electrochemically and chemically stable and has conductivity. The anode lead terminal may be a metal such as copper or a nonmetal. The shape is not particularly limited as long as it is flat. The thickness of the anode lead terminal (the length between the main surfaces of the anode lead terminal) may be 25 μm or more and 200 μm or less, or 25 μm or more and 100 μm or less from the viewpoint of reducing the height.

陽極リード端子の一端は、導電性接着材やはんだにより、陽極ワイヤに接合されてもよいし、抵抗溶接やレーザ溶接により、陽極ワイヤに接合されてもよい。陽極リード端子の他方の端部は、外装体から露出している。陽極リード端子の露出した部分の一部は、陰極リード端子とともに搭載面に配置されている。   One end of the anode lead terminal may be joined to the anode wire by a conductive adhesive or solder, or may be joined to the anode wire by resistance welding or laser welding. The other end of the anode lead terminal is exposed from the exterior body. A part of the exposed portion of the anode lead terminal is arranged on the mounting surface together with the cathode lead terminal.

<外装体>
外装体は、陽極リード端子と陰極リード端子とを電気的に絶縁するために設けられており、絶縁性の材料(外装体材料)から構成されている。外装体材料は、例えば、熱硬化性樹脂を含む。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、不飽和ポリエステル等が挙げられる。
<Exterior body>
The outer package is provided to electrically insulate the anode lead terminal and the cathode lead terminal, and is made of an insulating material (exterior body material). The exterior body material includes, for example, a thermosetting resin. Examples of the thermosetting resin include epoxy resin, phenol resin, silicone resin, melamine resin, urea resin, alkyd resin, polyurethane, polyimide and unsaturated polyester.

≪電解コンデンサの製造方法≫
本実施形態に係る電解コンデンサの製造方法の一例を、説明する。
<< Manufacturing method of electrolytic capacitor >>
An example of the method of manufacturing the electrolytic capacitor according to this embodiment will be described.

(1)準備工程
第1に、コンデンサ素子を準備する。
弁作用金属粒子と陽極ワイヤとを、第一部分が弁作用金属粒子に埋め込まれるように型に入れ、加圧成形した後、真空中で焼結することにより、第一部分が多孔質焼結体の一面からその内部に埋設される陽極部を作製する。加圧成形の際の圧力は特に限定されず、例えば、10N以上、100N以下程度である。弁作用金属粒子には、必要に応じて、ポリアクリルカーボネート等のバインダを混合してもよい。
(1) Preparation Step First, a capacitor element is prepared.
The valve action metal particles and the anode wire are put into a mold so that the first part is embedded in the valve action metal particles, pressure-molded, and then sintered in a vacuum, whereby the first part is made of a porous sintered body. An anode part to be embedded inside is prepared from one surface. The pressure at the time of pressure molding is not particularly limited and is, for example, about 10 N or more and 100 N or less. The valve action metal particles may be mixed with a binder such as polyacrylic carbonate, if necessary.

次に、陽極体上に誘電体層を形成する。具体的には、電解水溶液(例えば、リン酸水溶液)が満たされた化成槽に、陽極体を浸漬し、陽極ワイヤの第二部分を化成槽の陽極体に接続して、陽極酸化を行うことにより、陽極体の表面に弁作用金属の酸化被膜からなる誘電体層を形成することができる。電解水溶液としては、リン酸水溶液に限らず、硝酸、酢酸、硫酸などを用いることができる。   Next, a dielectric layer is formed on the anode body. Specifically, the anode body is immersed in a chemical conversion tank filled with an electrolytic aqueous solution (for example, phosphoric acid aqueous solution), and the second portion of the anode wire is connected to the anode body of the chemical conversion tank to perform anodization. Thus, the dielectric layer made of the oxide film of the valve metal can be formed on the surface of the anode body. The electrolytic aqueous solution is not limited to the phosphoric acid aqueous solution, and nitric acid, acetic acid, sulfuric acid or the like can be used.

続いて、固体電解質層を形成する。本実施形態では、導電性高分子を含む固体電解質層4の形成工程を説明する。
導電性高分子を含む固体電解質層は、例えば、誘電体層が形成された陽極体に、モノマーやオリゴマーを含浸させ、その後、化学重合や電解重合によりモノマーやオリゴマーを重合させる方法、あるいは、誘電体層が形成された陽極体に、導電性高分子の溶液または分散液を含浸し、乾燥させることにより、誘電体層上の少なくとも一部に形成される。
Then, a solid electrolyte layer is formed. In this embodiment, a process of forming the solid electrolyte layer 4 containing a conductive polymer will be described.
The solid electrolyte layer containing a conductive polymer is, for example, a method of impregnating an anode body on which a dielectric layer is formed with a monomer or an oligomer, and then polymerizing the monomer or oligomer by chemical polymerization or electrolytic polymerization, or The anode body on which the body layer is formed is impregnated with a solution or dispersion liquid of a conductive polymer and dried to form it on at least a part of the dielectric layer.

最後に、固体電解質層の表面に、カーボンペーストおよび金属ペーストを順次、塗布することにより、カーボン層と金属ペースト層とで構成される陰極層を形成する。陰極層の構成は、これに限られず、集電機能を有する構成であればよい。
以上の方法により、コンデンサ素子が製造される。
Finally, a carbon paste and a metal paste are sequentially applied to the surface of the solid electrolyte layer to form a cathode layer composed of the carbon layer and the metal paste layer. The structure of the cathode layer is not limited to this, and may be any structure having a current collecting function.
The capacitor element is manufactured by the above method.

第2に、陽極リード端子および陰極リード端子を準備する。陰極リード端子の所定の位置に貫通孔を形成する。貫通孔の位置は、コンデンサ素子の形状や大きさ等に応じて、適宜設定される。ただし、貫通孔は、第1内部屈曲部上および第2内部屈曲部上に配置されるように、形成される。各内部屈曲部の位置は、コンデンサ素子の形状や大きさ等に応じて、適宜設定される。   Secondly, an anode lead terminal and a cathode lead terminal are prepared. A through hole is formed at a predetermined position of the cathode lead terminal. The position of the through hole is appropriately set according to the shape and size of the capacitor element. However, the through holes are formed so as to be arranged on the first inner bent portion and the second inner bent portion. The position of each internal bent portion is appropriately set according to the shape and size of the capacitor element.

陰極リード端子に第1内部屈曲部上および第2内部屈曲部を形成する。内部屈曲部は、例えば、プレス加工等により形成される。陽極リード端子にも内部屈曲部を形成する。陽極リード端子の内部屈曲部の位置は、陽極ワイヤの長さや直径等に応じて、適宜設定すればよい。   On the cathode lead terminal, the first inner bent portion and the second inner bent portion are formed. The internal bent portion is formed by, for example, press working. An internal bent portion is also formed on the anode lead terminal. The position of the internal bent portion of the anode lead terminal may be appropriately set according to the length and diameter of the anode wire.

(2)リード端子の接合工程
陽極リード端子と陰極リード端子とを、所定の位置に配置する。このとき、陰極層の所定の位置に導電性接着材を塗布しておく。
(2) Lead Terminal Joining Step The anode lead terminal and the cathode lead terminal are arranged at predetermined positions. At this time, a conductive adhesive is applied to a predetermined position on the cathode layer.

各リード端子を配置させた状態で、陰極リード端子の第2主面側からコンデンサ素子を載置する。次いで、陽極ワイヤの第二部分と陽極リード端子の一方の端部の近傍とを、レーザ溶接や抵抗溶接などにより接合する。このとき、陰極リード端子の一方の端部近傍を、導電性接着材を介して陰極層に接合させる。   The capacitor element is mounted from the second main surface side of the cathode lead terminal in a state where each lead terminal is arranged. Next, the second portion of the anode wire and the vicinity of one end of the anode lead terminal are joined by laser welding or resistance welding. At this time, the vicinity of one end of the cathode lead terminal is joined to the cathode layer via a conductive adhesive.

(3)封止工程
コンデンサ素子および外装体の材料(例えば、未硬化の熱硬化性樹脂およびフィラー)を金型に収容し、トランスファー成型法、圧縮成型法等により、コンデンサ素子を封止する。このとき、陽極リード端子および陰極リード端子の一部を金型から露出させる。成型の条件は特に限定されず、使用される熱硬化性樹脂の硬化温度等を考慮して、適宜、時間および温度条件を設定すればよい。
(3) Sealing Step The materials of the capacitor element and the outer casing (for example, uncured thermosetting resin and filler) are housed in a mold, and the capacitor element is sealed by a transfer molding method, a compression molding method, or the like. At this time, a part of the anode lead terminal and the cathode lead terminal is exposed from the mold. The molding conditions are not particularly limited, and the time and temperature conditions may be appropriately set in consideration of the curing temperature of the thermosetting resin used.

(4)屈曲工程
外装体により被覆されたコンデンサ素子を金型から取り出した後、陽極リード端子および陰極リード端子の金型から露出していた部分を、ガイドに沿って折り曲げて、それぞれの外部屈曲部を形成する。これにより、陽極リード端子および陰極リード端子の一部が外装体の搭載面に配置される。
以上の方法により、電解コンデンサが製造される。
(4) Bending process After the capacitor element covered with the outer package is taken out from the mold, the parts of the anode lead terminal and the cathode lead terminal exposed from the mold are bent along the guides, and each is bent outside. To form a part. Thereby, a part of the anode lead terminal and the cathode lead terminal is arranged on the mounting surface of the outer package.
The electrolytic capacitor is manufactured by the above method.

以下、本発明を実施例および比較例に基づいて具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be specifically described based on Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to the following Examples.

[実施例1]
下記の要領で電解コンデンサを作製した。
<工程1:陽極体の形成>
弁作用金属としてタンタル金属粒子を用いた。銅からなる陽極ワイヤの一端がタンタル金属粒子に埋め込まれるように、タンタル金属粒子を直方体に成形し、その後、成形体を真空中で焼結した。これにより、タンタルの多孔質焼結体からなる陽極体と、陽極体に一端が埋設され、残りの部分が陽極体の一面から植立した陽極ワイヤと、を含む陽極部を得た。
[Example 1]
An electrolytic capacitor was produced according to the following procedure.
<Step 1: Formation of anode body>
Tantalum metal particles were used as the valve metal. The tantalum metal particles were formed into a rectangular parallelepiped so that one end of the anode wire made of copper was embedded in the tantalum metal particles, and then the formed body was sintered in vacuum. As a result, an anode part including an anode body made of a porous sintered body of tantalum and an anode wire having one end embedded in the anode body and the remaining portion erected from one surface of the anode body was obtained.

<工程2:誘電体層の形成>
電解水溶液であるリン酸水溶液が満たされた化成槽に、陽極体および陽極体から植立した陽極ワイヤの一部を浸漬し、陽極ワイヤの他端を化成槽の陽極体に接続した。そして、陽極酸化を行うことにより、陽極体の表面(孔の内壁面を含む多孔質焼結体の表面)および陽極ワイヤの一部の表面に、酸化タンタル(Ta25)の均一な誘電体層を形成した。陽極酸化は、陽極体を0.02質量%リン酸水溶液中で、化成電圧10V、温度60℃の条件で2時間行った。
<Step 2: Formation of dielectric layer>
The anode body and a part of the anode wire erected from the anode body were immersed in a chemical conversion tank filled with a phosphoric acid aqueous solution which was an electrolytic aqueous solution, and the other end of the anode wire was connected to the anode body of the chemical conversion tank. Then, by performing anodization, a uniform dielectric of tantalum oxide (Ta 2 O 5 ) is formed on the surface of the anode body (the surface of the porous sintered body including the inner wall surface of the hole) and a part of the surface of the anode wire. A body layer was formed. The anodic oxidation was performed for 2 hours under the conditions of a conversion voltage of 10 V and a temperature of 60 ° C. in an anode body in a 0.02 mass% phosphoric acid aqueous solution.

<工程3:固体電解質層の形成>
ピロールと、ドーパントとしてのポリスチレンスルホン酸とを、イオン交換水に溶かした混合溶液を調製した。得られた混合溶液を撹拌しながら、イオン交換水に溶かした硫酸第二鉄と過硫酸ナトリウムとを添加し、重合反応を行った。反応後、得られた反応液を透析して、未反応モノマーおよび過剰な酸化剤を除去し、約3.0質量%のポリスチレンスルホン酸がドープされたポリピロールを含む分散液を得た。得られた分散液を誘電体層が形成された陽極体に5分間含浸させた後、150℃で30分間乾燥し、誘電体層上に固体電解質層を形成した。
<Step 3: Formation of solid electrolyte layer>
A mixed solution was prepared by dissolving pyrrole and polystyrene sulfonic acid as a dopant in ion-exchanged water. While stirring the obtained mixed solution, ferric sulfate and sodium persulfate dissolved in ion-exchanged water were added to carry out a polymerization reaction. After the reaction, the obtained reaction solution was dialyzed to remove unreacted monomer and excess oxidizing agent, to obtain a dispersion liquid containing polypyrrole doped with about 3.0% by mass of polystyrenesulfonic acid. The obtained dispersion was impregnated into the anode body on which the dielectric layer was formed for 5 minutes and then dried at 150 ° C. for 30 minutes to form a solid electrolyte layer on the dielectric layer.

<工程4:陰極層の形成>
固体電解質層の表面に、カーボンペーストを塗布することにより、カーボン層を形成した。次に、カーボン層の表面に、銀ペーストを塗布することにより、銀ペースト層を形成した。こうして、カーボン層と銀ペースト層とで構成される陰極層を形成した。
<Step 4: Formation of cathode layer>
The carbon layer was formed by applying a carbon paste on the surface of the solid electrolyte layer. Next, a silver paste layer was formed by applying a silver paste on the surface of the carbon layer. Thus, the cathode layer composed of the carbon layer and the silver paste layer was formed.

<工程5:リード端子の作製>
金めっきされた銅板を準備し、陽極リード端子および陰極リード端子の形状に打ち抜いた。このとき、陰極リード端子の所定の位置に、図4に示す略矩形の貫通孔を形成した。続いて、プレス加工により、各リード端子に内部屈曲部を形成した。
<Step 5: Preparation of lead terminal>
A gold-plated copper plate was prepared and punched into the shapes of an anode lead terminal and a cathode lead terminal. At this time, a substantially rectangular through hole shown in FIG. 4 was formed at a predetermined position of the cathode lead terminal. Subsequently, an internal bent portion was formed on each lead terminal by pressing.

<工程6:電解コンデンサの作製>
陰極層に導電性接着材を塗布した後、陰極リード端子を、導電性接着材を介して陰極層に接合した。陽極ワイヤと陽極リード端子とを、抵抗溶接により接合した。
次いで、各リード端子が接合されたコンデンサ素子および外装体の材料(未硬化の熱硬化性樹脂およびフィラー)を金型に収容し、トランスファー成型法により、コンデンサ素子を封止した。
最後に、陽極リード端子および陰極リード端子の金型から露出していた部分をガイドに沿って折り曲げて、外部屈曲部を形成した。これにより、陽極リード端子および陰極リード端子の一部を外装体の搭載面に配置した。このようにして、電解コンデンサを5つ製造した。
<Step 6: Fabrication of electrolytic capacitor>
After applying the conductive adhesive to the cathode layer, the cathode lead terminal was bonded to the cathode layer via the conductive adhesive. The anode wire and the anode lead terminal were joined by resistance welding.
Next, the material of the capacitor element and the outer package (the uncured thermosetting resin and the filler) to which the lead terminals were joined were housed in a mold, and the capacitor element was sealed by a transfer molding method.
Finally, the portions of the anode lead terminal and the cathode lead terminal exposed from the mold were bent along a guide to form an external bent portion. Thereby, a part of the anode lead terminal and the cathode lead terminal was arranged on the mounting surface of the outer package. In this way, five electrolytic capacitors were manufactured.

第1外部屈曲部から貫通孔までの長さL11は、第1外部屈曲部から第2内部屈曲部までの長さL1の約83%である。陰極リード端子の長手方向Aの端部から、第1内部屈曲部上に形成された貫通孔までの幅W11(幅W11aおよび幅W11b)は、陰極リード端子の幅W1の約12.5%である。陰極リード端子の長手方向Aの端部から、第2内部屈曲部上に形成された貫通孔までの幅W12(幅W12aおよび幅W12b)は、陰極リード端子の幅W2の約12.5%である。貫通孔の開口面積は、被覆部における第1主面の面積の約22%である。   The length L11 from the first outer bent portion to the through hole is about 83% of the length L1 from the first outer bent portion to the second inner bent portion. The width W11 (width W11a and width W11b) from the end of the cathode lead terminal in the longitudinal direction A to the through hole formed on the first inner bent portion is about 12.5% of the width W1 of the cathode lead terminal. is there. The width W12 (width W12a and width W12b) from the end of the cathode lead terminal in the longitudinal direction A to the through hole formed on the second inner bent portion is about 12.5% of the width W2 of the cathode lead terminal. is there. The opening area of the through hole is about 22% of the area of the first main surface of the covering portion.

<気密性評価>
得られた各電解コンデンサの気密性を、JISZ 2330:2012に準じた液没試験法を用いて、以下の基準に従って評価した。ただし、液体には溶剤(パーフルオロポリエーテル)を使用した。バブルリークが観測される電解コンデンサは、外装体に亀裂等の損傷があると推察される。結果を表1に示す。
<Airtightness evaluation>
The airtightness of each of the obtained electrolytic capacitors was evaluated according to the following criteria using a liquid immersion test method according to JIS Z 2330: 2012. However, a solvent (perfluoropolyether) was used as the liquid. The electrolytic capacitor in which bubble leakage is observed is presumed to have damage such as cracks on the exterior body. The results are shown in Table 1.

(評価基準)
0/5:いずれの電解コンデンサからもバブルリークは観測されなかった
1/5:5個のうち1個の電解コンデンサからバブルリークが観測された
2/5:5個のうち2個の電解コンデンサからバブルリークが観測された
5/5:すべての電解コンデンサからバブルリークが観測された
(Evaluation criteria)
0/5: No bubble leak was observed from any electrolytic capacitor 1/5: Bubble leak was observed from one electrolytic capacitor out of 5 2/5: Two electrolytic capacitors out of 5 5/5: Bubble leak was observed from all electrolytic capacitors

[実施例2]
工程5において、上記幅W11(幅W12)の幅W1(幅W2)に対する割合を約16.7%にしたこと以外は、実施例1と同様にして電解コンデンサを5つ製造し、気密性を評価した。結果を表1に示す。貫通孔の開口面積は、被覆部における第1主面の面積の約20%である。
[Example 2]
In Step 5, five electrolytic capacitors were manufactured in the same manner as in Example 1 except that the ratio of the width W11 (width W12) to the width W1 (width W2) was set to about 16.7%, and the airtightness was improved. evaluated. The results are shown in Table 1. The opening area of the through hole is about 20% of the area of the first main surface of the covering portion.

[実施例3]
工程5において、上記幅W11(幅W12)の幅W1(幅W2)に対する割合を約20.1%にしたこと以外は、実施例1と同様にして電解コンデンサを5つ製造し、気密性を評価した。結果を表1に示す。貫通孔の開口面積は、被覆部における第1主面の面積の約17%である。
[Example 3]
In Step 5, five electrolytic capacitors were manufactured in the same manner as in Example 1 except that the ratio of the width W11 (width W12) to the width W1 (width W2) was set to about 20.1%, and the airtightness was improved. evaluated. The results are shown in Table 1. The opening area of the through hole is about 17% of the area of the first main surface of the covering portion.

[実施例4]
工程5において、上記幅W11(幅W12)の幅W1(幅W2)に対する割合を約25%にしたこと以外は、実施例1と同様にして電解コンデンサを5つ製造し、気密性を評価した。結果を表1に示す。貫通孔の開口面積は、被覆部における第1主面の面積の約15%である。
[Example 4]
In Step 5, five electrolytic capacitors were manufactured in the same manner as in Example 1 except that the ratio of the width W11 (width W12) to the width W1 (width W2) was set to about 25%, and the airtightness was evaluated. . The results are shown in Table 1. The opening area of the through hole is about 15% of the area of the first main surface of the covering portion.

[実施例5]
工程5において、上記幅W11(幅W12)の幅W1(幅W2)に対する割合を約33.3%にしたこと以外は、実施例1と同様にして電解コンデンサを5つ製造し、気密性を評価した。結果を表1に示す。貫通孔の開口面積は、被覆部における第1主面の面積の約10%である。
[Example 5]
In Step 5, five electrolytic capacitors were manufactured in the same manner as in Example 1 except that the ratio of the width W11 (width W12) to the width W1 (width W2) was set to about 33.3%, and the airtightness was improved. evaluated. The results are shown in Table 1. The opening area of the through hole is approximately 10% of the area of the first main surface of the covering portion.

[実施例6]
工程5において、上記幅W11(幅W12)の幅W1(幅W2)に対する割合を約37.5%にしたこと以外は、実施例1と同様にして電解コンデンサを5つ製造し、気密性を評価した。結果を表1に示す。貫通孔の開口面積は、被覆部における第1主面の面積の約7%である。
[Example 6]
In Step 5, five electrolytic capacitors were manufactured in the same manner as in Example 1 except that the ratio of the width W11 (width W12) to the width W1 (width W2) was set to about 37.5%, and the airtightness was improved. evaluated. The results are shown in Table 1. The opening area of the through hole is about 7% of the area of the first main surface of the covering portion.

[比較例1]
工程5において、貫通孔を形成しなかったこと以外は、実施例1と同様にして電解コンデンサを5つ製造し、評価した。結果を表1に示す。
[Comparative Example 1]
In Step 5, five electrolytic capacitors were manufactured and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the through holes were not formed. The results are shown in Table 1.

Figure 2020072185
Figure 2020072185

実施例1〜6は気密性に優れる。特に、実施例1〜5は高い気密性を有している。実施例1〜6の電解コンデンサの陰極リード端子近傍を断面研磨機で研磨した後、走査型電子顕微鏡(SEM)で観察したところ、陰極リード端子近傍の外装体にクラックは確認されなかった。一方、比較例1は気密性に劣る。比較例1の電解コンデンサの断面を同様に観察したところ、陰極リード端子近傍の外装体にクラックが確認された。これは、第1内部屈曲部上に貫通孔が形成されていないため、第1外部屈曲部を形成する際、第1内部屈曲部に応力がより強く作用したことによると考えられる。   Examples 1 to 6 have excellent airtightness. In particular, Examples 1 to 5 have high airtightness. After polishing the vicinity of the cathode lead terminal of the electrolytic capacitors of Examples 1 to 6 with a cross-section polisher and observing with a scanning electron microscope (SEM), no crack was confirmed in the outer package near the cathode lead terminal. On the other hand, Comparative Example 1 is inferior in airtightness. When the cross section of the electrolytic capacitor of Comparative Example 1 was observed in the same manner, cracks were confirmed in the outer package near the cathode lead terminal. It is considered that this is because the through hole was not formed on the first inner bent portion, and therefore the stress acted more strongly on the first inner bent portion when forming the first outer bent portion.

本発明に係る電解コンデンサは、陰極リード端子の位置ズレが抑制されるため、様々な用途に利用できる。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The electrolytic capacitor according to the present invention can be used in various applications because the positional deviation of the cathode lead terminal is suppressed.

20:電解コンデンサ
10:コンデンサ素子
10X:接合面
1:陽極体
2:陽極ワイヤ
2a:第一部分
2b:第二部分
3:誘電体層
4:固体電解質層
5:陰極層
5a:カーボン層
5b:金属ペースト層
6:陽極部
7:陰極部
8:導電性接着材
11:外装体
11X:搭載面
13:陽極リード端子
14:陰極リード端子
14X:第1主面
14Y:第2主面
14a:第1端部
14b:第2端部
140:貫通孔
1401:第1貫通孔
1402:第2貫通孔
141:内部屈曲部
1411:第1内部屈曲部
1412:第2内部屈曲部
142:外部屈曲部
1421:第1外部屈曲部
1422:第2外部屈曲部
20: Electrolytic capacitor 10: Capacitor element 10X: Bonding surface 1: Anode body 2: Anode wire 2a: First portion 2b: Second portion 3: Dielectric layer 4: Solid electrolyte layer 5: Cathode layer 5a: Carbon layer 5b: Metal Paste layer 6: Anode part 7: Cathode part 8: Conductive adhesive 11: Outer package 11X: Mounting surface 13: Anode lead terminal 14: Cathode lead terminal 14X: First main surface 14Y: Second main surface 14a: First End 14b: Second end 140: Through hole 1401: First through hole 1402: Second through hole 141: Internal bent portion 1411: First internal bent portion 1412: Second internal bent portion 142: External bent portion 1421: First external bending portion 1422: Second external bending portion

Claims (6)

陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、
前記陽極部と電気的に接続する陽極リード端子と、
前記陰極部と電気的に接続し、第1主面および前記第1主面とは反対側の第2主面を有する陰極リード端子と、
前記コンデンサ素子を覆う外装体と、を備え、
前記陰極リード端子の前記第2主面の一部と前記コンデンサ素子の接合面とが接合しており、
前記陰極リード端子は、前記外装体に被覆される被覆部と、前記外装体から露出する露出部と、を有し、
前記被覆部は、内部屈曲部を備え、
前記内部屈曲部は、前記接合面との接合部から延出する前記陰極リード端子を、前記コンデンサ素子に沿って前記第2主面側に屈曲させる第1内部屈曲部と、前記第1内部屈曲部で屈曲された前記陰極リード端子を、前記第1主面側に屈曲させて前記外装体から導出させる第2内部屈曲部と、を備え、
前記露出部は、前記外装体から導出された陰極リード端子を、前記第2主面側に屈曲させる第1外部屈曲部を備え、
前記陰極リード端子には、前記第1主面から前記第2主面まで貫通する貫通孔が形成されており、
前記貫通孔は、前記第1内部屈曲部上および前記第2内部屈曲部上に形成されており、前記露出部には形成されてない、電解コンデンサ。
A capacitor element having an anode part and a cathode part;
An anode lead terminal electrically connected to the anode part,
A cathode lead terminal that is electrically connected to the cathode portion and has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface;
An exterior body covering the capacitor element,
A part of the second main surface of the cathode lead terminal and a bonding surface of the capacitor element are bonded,
The cathode lead terminal has a coating portion coated on the exterior body, and an exposed portion exposed from the exterior body,
The covering portion includes an internal bent portion,
The internal bent portion includes a first internal bent portion that bends the cathode lead terminal extending from the bonded portion with the bonded surface toward the second main surface along the capacitor element, and the first internal bent portion. A second inner bent portion that bends the cathode lead terminal bent at a portion to the first main surface side and leads out from the exterior body,
The exposed portion includes a first external bending portion that bends the cathode lead terminal led out from the outer package to the second main surface side,
The cathode lead terminal is formed with a through hole penetrating from the first main surface to the second main surface,
The electrolytic capacitor, wherein the through hole is formed on the first inner bent portion and the second inner bent portion, and is not formed on the exposed portion.
前記第1外部屈曲部から前記貫通孔までの長さは、前記第1外部屈曲部から前記第2内部屈曲部までの長さの75%以上、100%以下である、請求項1に記載の電解コンデンサ。   The length from the first outer bent portion to the through hole is 75% or more and 100% or less of the length from the first outer bent portion to the second inner bent portion. Electrolytic capacitor. 前記陰極リード端子の長手方向に垂直な幅方向における一方の端部から、前記第1内部屈曲部上に形成された前記貫通孔までの長さは、前記陰極リード端子の前記幅方向における長さの10%以上、40%以下である、請求項1または2に記載の電解コンデンサ。   The length from one end portion in the width direction perpendicular to the longitudinal direction of the cathode lead terminal to the through hole formed on the first inner bent portion is the length in the width direction of the cathode lead terminal. 10% or more and 40% or less of the electrolytic capacitor according to claim 1 or 2. 前記陰極リード端子の長手方向に垂直な幅方向における一方の端部から、前記第2内部屈曲部上に形成された前記貫通孔までの長さは、前記陰極リード端子の前記幅方向における長さの10%以上、40%以下である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。   The length from one end in the width direction perpendicular to the longitudinal direction of the cathode lead terminal to the through hole formed on the second inner bent portion is the length in the width direction of the cathode lead terminal. 10% or more and 40% or less of the electrolytic capacitor according to any one of claims 1 to 3. 前記陰極リード端子は、前記第1外部屈曲部で屈曲された前記陰極リード端子を、前記外装体の搭載面に向けて前記外装体の外形に沿って折り曲げる第2外部屈曲部を備える、請求項1〜4のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。   The cathode lead terminal includes a second outer bent portion that bends the cathode lead terminal bent at the first outer bent portion along an outer shape of the outer body toward a mounting surface of the outer body. The electrolytic capacitor according to any one of 1 to 4. 前記貫通孔は、前記陰極リード端子の接合面に対向する第1領域の一部と、前記第2内部屈曲部と前記第1外部屈曲部との間の第2領域の一部と、前記第1領域と前記第2領域との間の領域の一部とを切り取るように、帯状に形成されている、請求項1〜5のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。   The through-hole has a part of a first region facing a bonding surface of the cathode lead terminal, a part of a second region between the second inner bent part and the first outer bent part, and the first hole. The electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the electrolytic capacitor is formed in a band shape so as to cut out a part of a region between one region and the second region.
JP2018205439A 2018-10-31 2018-10-31 Electrolytic capacitor Pending JP2020072185A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018205439A JP2020072185A (en) 2018-10-31 2018-10-31 Electrolytic capacitor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018205439A JP2020072185A (en) 2018-10-31 2018-10-31 Electrolytic capacitor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2020072185A true JP2020072185A (en) 2020-05-07

Family

ID=70548085

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018205439A Pending JP2020072185A (en) 2018-10-31 2018-10-31 Electrolytic capacitor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2020072185A (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002313669A (en) * 2001-04-16 2002-10-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component
JP2013074026A (en) * 2011-09-27 2013-04-22 Sanyo Electric Co Ltd Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002313669A (en) * 2001-04-16 2002-10-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component
JP2013074026A (en) * 2011-09-27 2013-04-22 Sanyo Electric Co Ltd Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10347431B2 (en) Solid electrolytic capacitor with porous sintered body as an anode body and manufacturing thereof
JP6295433B2 (en) Solid electrolytic capacitor
US11201016B2 (en) Electrolytic capacitor
JP5623214B2 (en) Solid electrolytic capacitor
JP5020020B2 (en) Manufacturing method of solid electrolytic capacitor
JP7029670B2 (en) Electrolytic capacitor
JP2018142668A (en) Solid electrolytic capacitor
JP2020072185A (en) Electrolytic capacitor
JP2020072186A (en) Electrolytic capacitor
JP2018147992A (en) Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same
JP2019067922A (en) Electrolytic capacitor
WO2018159426A1 (en) Electrolytic capacitor
JP7029666B2 (en) Solid electrolytic capacitors
JP2019145696A (en) Electrolytic capacitor
WO2020111278A1 (en) Electrolytic capacitor and method of manufacturing same
WO2023153177A1 (en) Electrolytic capacitor
US20220319778A1 (en) Electrolytic capacitor
JP2020088342A (en) Electrolytic capacitor
US11984271B2 (en) Electrolytic capacitor having reduced equivalent series resistance
JP6913875B2 (en) Electrolytic capacitor
WO2023074376A1 (en) Solid electrolytic capacitor
US20220310328A1 (en) Electrolytic capacitor
WO2024058159A1 (en) Solid electrolytic capacitor
JP2019067921A (en) Electrolytic capacitor
US20150228413A1 (en) Solid electrolytic capacitor, method of manufacturing the same, and chip-type electronic component

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210820

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220719

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220726

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20230131