JP2020069118A - 加工装置及び加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 毛髪再生のための細胞の吐出に適した形状の孔を形成する。【解決手段】 本明細書に開示の加工装置は、生体の皮膚に対しレーザ光を照射して孔を形成する照射部と、１つの孔を形成するにあたって照射される前記レーザ光のうち、第１の時刻に照射されるレーザ光に比べて前記第１の時刻より後の第２の時刻に照射されるレーザ光の強度の方が強くなるように前記照射部を制御する制御部と、を備えることを特徴とする。【選択図】 図１

Description

本明細書の開示は、加工装置及び加工方法に関する。

現在、生体の皮膚に孔を形成する技術として、表皮に照射するときのエネルギーに比べ真皮に照射するときのエネルギーを小さくするようにレーザ照射を行うことにより、穿孔時の痛みを軽減しつつ採血用の孔を形成する技術が知られている（特許文献１）。

特開２００８−１９４３４７号公報

しかしながら、特許文献１の技術により穿孔される孔の形状は特定の用途によっては適切ではないことがあった。

本明細書の開示は、毛髪再生のための細胞の吐出に適した形状の孔を形成することを目的の一つとする。

なお、前記目的に限らず、後述する発明を実施するための形態に示す各構成により導かれる作用効果であって、従来の技術によっては得られない作用効果を奏することも本明細書の開示の他の目的の一つとして位置付けることができる。

本明細書に開示の加工装置は、生体の皮膚に対しレーザ光を照射して孔を形成する照射部と、１つの孔を形成するにあたって照射される前記レーザ光のうち、第１の時刻に照射されるレーザ光に比べて前記第１の時刻より後の第２の時刻に照射されるレーザ光の強度の方が強くなるように前記照射部を制御する制御部と、を備えることを特徴とする。

本明細書の開示によれば、毛髪再生のための細胞の吐出に適した形状の孔を形成することが出来る。

実施形態に係る加工装置の構成の一例を示す図 実施形態に係る孔の加工方法の一例を示す図 実施形態に係る孔の加工方法の一例を示す図 実施形態に係る加工装置を用いて複数の孔を加工する加工工程の一例を示す図 実施形態に係る加工装置を用いて複数の孔を加工する加工工程の一例を示す図 異なる形状の孔に液滴を吐出した場合の比較の一例を示す図

以下、添付の図面を参照して本明細書に開示の加工装置の実施形態について詳細に説明する。ただし、発明の範囲は図示例に限定されるものではない。

＜実施形態＞
本実施形態に係る加工装置は、生体の皮膚に対してレーザを照射することで孔を形成する装置である。加工装置により形成される孔は、例えば毛髪を再生するために頭皮に複数穿孔される。具体的には、加工装置によりヒトの頭皮に毛包の基となる孔を高速で複数形成し、その形成された複数の孔に毛包原基を構成する２つの細胞を含む液滴、またはそれぞれの細胞を含む複数の液滴を吐出することにより毛包および毛髪を再生させる用途に用いることができる。なお、本実施形態に係る加工装置は上記用途に関わらず種々の用途に用いることができる。

以下に示す実施例は、いずれも加工装置の処理方法を説明するための一例にすぎず、本明細書の開示は実施形態に限定されるものではない。

図１は、本実施形態に係る加工装置の構成の一例を示す図である。

加工装置１００は、照射部１１０と制御部１２０と保持部１３０を含んでおり、これらは互いに通信可能に接続されている。

照射部１１０は、集光走査部１１１とレーザ発振部１１２を含み構成されており、レーザ発振部１１２がレーザ光を発し、集光走査部１１１が頭皮表面における集光位置を変えつつ生体１０２の加工点１０１にレーザ光を集光することにより孔を穿孔していく。つまり、照射部１１０は例えばパルスレーザ装置等である。生体１０２は、例えばヒトの頭皮やマウスの皮膚である。なお、生体１０２は上記に限定されず、サルなどの哺乳動物の霊長類や、ウマなどの有蹄類や、ウサギなどの小型哺乳類のげっ歯類など種々の動物が考えられる。なお、レーザ光が照射される加工点１０１は面積の小さい二次元的な面として考える。

集光走査部１１１は、レーザ光を微小スポットに集光する光学系とその光学系の位置や姿勢を変えることが出来るロボットやステージ等で構成される。光学系は、例えばｆθレンズやガルバノスキャナである。なお、集光走査部１１１は集光機能と走査機能を果たすｆθレンズとガルバノスキャナを組合せた構成でもよいし、ガルバノスキャナとｆθレンズをロボットに保持させた構成でもよい。なお、ガルバノスキャナはエネルギービームを反射させながら高速で動作させるため、軽量且つ、線膨張係数の低い材質で作られていることが望ましい。

レーザ発振部１１２は、ＣＯ２レーザやＥｒ：ＹＡＧレーザ等を用いることができる。駆動方式はパルス式でもよいし、連続照射方式でもよい。なお、レーザの種類は上記に限定されず生体１０２に対して穿孔可能なレーザであればよい。

制御部１２０は、加工装置１００の動作を制御するためのコンピュータで、内部には、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、Ｉ／Ｏポート等を備えている。ＲＯＭには、加工装置１００の動作プログラムが記憶されている。Ｉ／Ｏポートは、外部機器やネットワークと接続され、たとえば孔の加工に必要なデータの入出力を、外部コンピュータとの間で行うことができる。孔の加工に必要なデータとは、作成する孔の形状データ、加工対象の情報、レーザ照射条件などを含む。ＣＰＵは、照射部１１０の制御全般を行っており、その機能的な構成として、位置検出部１２１と、位置調整部１２２と、強度調整部１２３と、指示部１２４を備える。これらは照射部１１０や保持部１３０に備えられた不図示の検出器の各部と接続され、加工に係る処理を実行する。

位置検出部１２１は、後述する保持部１３０に備えられた検出部（不図示）が検出した情報に基づいて生体１０２と照射部１１０との位置関係を検出する。検出部は、例えばカメラなどの撮像装置や受光センサを含むレーザ装置などを用いることができるが上記には限定されない。

位置調整部１２２は、照射部１１０と接続されており、位置検出部１２１が検出した位置に基づいて照射部１１０内の集光走査部１１１を制御することにより、照射部１１０から照射されたレーザ光が所望の加工点１０１に照射されるように位置を調整する。

例えば、集光走査部１１１がコリメータレンズと集光レンズを組合わせた光学ヘッドと、該光学ヘッドを保持し、且つ走査するロボットである場合は、該ロボットによる位置や姿勢の変更により加工位置を所望の加工点１０１に合わせる。

また、集光走査部１１１がスキャン機構をもった、ガルバノスキャナとｆθレンズを組合せた光学ヘッド等の場合は、ガルバノスキャナの位置を変更することにより加工位置を所望の加工点１０１に合わせる。

また、集光走査部１１１がガルバノスキャナとｆθレンズを組合せた光学ヘッドと、該光学ヘッドを保持し、且つ走査するロボットである場合は、ガルバノスキャナの位置およびロボットによる位置や姿勢の変更により加工位置を所望の加工点１０１に合わせる。

なお、コリメータレンズと集光レンズを組合わせた光学ヘッドやガルバノスキャナとｆθレンズを組合せた光学ヘッドを保持し、且つ走査させる手段はロボットに限られない。照射部１１０と生体１０２の相対位置を変えることが出来るものであればよく、例えば自動ステージ等でもよい。また、照射部１１０を移動させて生体１０２との相対位置を変えるのではなく、生体１０２の位置や姿勢を変えて、照射部１１０との相対位置を変えてもよい。さらに、照射部１１０と生体１０２の両方の位置や姿勢を変えて相対位置を変えてもよい。

強度調整部１２３は、照射部１１０内のレーザ発振部１１２の励起エネルギー源の電流値を調整する。レーザ発振器から発振されるレーザ光の強度とパルス数は励起エネルギー源の電流で制御することが出来る。また、パルス幅やパルス周期も制御可能である。なお、レーザ光の強度やパルス数の制御方法は上記に限定されない。

例えば、ＣＯ２レーザのようなガスレーザはプラズマ内の電子衝突（グロー放電，アーク放電など）を励起源としており、放電に関わる電流を制御することでレーザ光の強度を制御することが出来る。またＥｒ：ＹＡＧレーザのような固体レーザはレーザダイオードなどの光が励起源となり、レーザダイオードの電流を制御することでレーザ光の強度を制御することが出来る。

指示部１２４は、強度調整部１２３により調整された電流によって制御されるレーザ光を一定の発信周波数、所望のパルス数で発振させるための発振指示を行う。指示部１２４により指示を受けてレーザ発振部１１２から発振されたレーザ光は、デリバリファイバ等で集光走査部１１１に届けられ加工点１０１へと照射される。例えば、集光走査部１１１がコリメータレンズと集光レンズを組合わせた構成の場合、ファイバから出射されたレーザ光は集光走査部１１１内でコリメータレンズおよび集光レンズを透過する。そしてその後、加工点１０１に照射され、ある深さの孔が生体１０２に形成される。

保持部１３０は、生体１０２の加工対象部位を保持（固定）する。例えば、図１に示すように加工対象となる生体１０２の頭部を固定する。また、保持部１３０は、ベッドや固定ベルトで構成される。なお、上記に加えて固定した生体１０２の形状を検出するレーザ変位系や接触センサ（不図示）などを組み合わせたものであってもよい。本実施形態では、検出器（不図示）を備えるものとする。なお、保持部１３０は頭部を保持できればよく構成は上記に限定されない。

次に、本実施形態に係る加工装置１００を用いて生体１０２に孔を形成する工程の一例について図２を用いて説明する。

図２に例示する孔の形状は、孔に対して液滴などを注入した場合に底部に液滴が到達しやすい形状になっている。具体的には、孔の断面形状が開口部から底部へと広がるように形成されている。底部は、例えば真皮に穿孔された部分を示す。

図２（ａ）は第１の時刻において、強度調整部１２３がレーザ発振部１１２の励起エネルギー源の電流を電流値Ａに調整し、指示部１２４がレーザ発振の指示を行うことにより加工点１０１にレーザ光が照射される第１の照射工程を示している。第１の照射工程において、レーザ光は、レーザ発振部１１２から発振された後にデリバリファイバを通じて集光走査部１１１に到達し、集光走査部１１１内の光学ヘッドを通過して加工点１０１に照射され生体１０２の表皮に第１の深度の孔を形成する。

図２（ｂ）は第１の時刻よりも後の第２の時刻において、強度調整部１２３がレーザ発振部１１２の励起エネルギー源の電流を電流値Ｂに調整し、指示部１２４がレーザ発振の指示を行うことにより第１の照射工程と同じ加工点１０１にレーザ光を照射する第２の照射工程を示している。電流値Ｂは電流値Ａより大きい値であり、第１の照射工程と第２の照射工程は同じ一定の発信周波数で任意のパルス数でレーザを発振させる。上記により、レーザ発振部１１２から発信されるレーザ光の強度は電流値Ａで発振したレーザ光の強度より強くなる。レーザ光は図２（ａ）と同様にレーザ発振部１１２から発振された後にデリバリファイバを通じて集光走査部１１１に到達し、集光走査部１１１内の光学ヘッドを通過して加工点１０１に照射される。つまり、第１の照射工程で穿孔された孔に対して、より強い強度でレーザ光を照射することにより表皮の下の真皮まで到達するように第２の深度の孔を形成する。すなわち、第２の深度は第１の深度よりも深い。

なお、図２（ａ），（ｂ）において、位置調整部１２２が、穿孔する孔の底部の深度を計測し、深度に応じてレーザ光の焦点を集光レンズ等で孔の底部に合うように移動させながら穿孔していてもよい。また、過去の統計データ等から穿孔する速さと焦点位置の変化の関係が分かる場合は予め穿孔に伴って焦点位置が移動するように設定してもよい。。すなわち、位置調整部１２２は計測部の一例に相当する。

上記図２に例示した電流値Ａで第１の深度の孔を形成した後に電流値Ｂで第２の深度の孔を形成した場合と、電流値Ａで第１の深度の孔を形成した場合を比較すると、孔の底部の面積は電流値Ａ及び電流値Ｂで加工した孔の方が大きくなる。これは電流値Ｂで発振したレーザ光の強度の方が強いため、照射時に孔底部に到達するエネルギーが大きいためである。このように１つの孔を形成するにあたって電流値Ａ＜電流値Ｂを満たす任意の値の電流値を設定し、異なる強度のレーザ光を照射することにより開口部の開口面積よりも広い断面積の底部を有する孔を形成することができる。換言すると、トップハット型のビームプロファイルにすることにより、開口部の開口面積よりも広い断面積の底部を有する孔を形成することができる。また、生体の深さ方向に直交する方向における幅が開口部に比べて少なくとも内部の一部の方が大きい孔を形成することができる。

なお、図２に例示した方法では、１つの孔を加工する際に、電流値Ａと電流値Ｂの２つの電流値により調整されたレーザ光の強度で加工する点が２つの場合について述べたが、更に多くの種類のレーザ光の強度を用いて１つの孔のレーザ穿孔加工を行ってもよい。例えば、加工点１０１に照射されるレーザ光の電流値を１パルス毎に漸次的に変化させていき、所望の深さの孔を形成してもよい。また、第２の深度よりも開口部から深い第３の深度まで穿孔する場合に、第１の深度から第２の深度までは内部の径が広がるように穿孔し、第２の深度から第３の深度までは内部の径が狭くなるように穿孔してもよい。つまり、開口部の開口径よりも広い径を内部に有するような孔の形状であればよく、方法は上記に限定されない。なお、孔の形状は開口径と同じ径を内部に有するような略方形の形状でもよい。

さて、毛髪を再生するための細胞を含む液滴を孔に注入する等の用途にあたっては、神経が通る真皮の部分に穿孔された底部まで液滴が到達する必要がある。そのため、図２では、図２（ａ）の工程で生体１０２の表皮まで穿孔し、図２（ｂ）の工程で生体１０２のさらに真皮に到達する深度まで穿孔する例を示した。しかしながら、穿孔する深度は上記に限定されない。例えば、図２（ａ）の工程で既に真皮まで到達するように穿孔し、図２（ｂ）の工程でさらに微小に加工してもよい。また図２（ａ），（ｂ）の工程ともに表皮までしか穿孔しなくてもよい。すなわち、真皮の部分に穿孔された底部まで液滴を到達させる必要がある用途でなければ、開口部から深度が深くなるにつれて断面形状が広がるような孔が形成されてさえいればよい。

次に、図２に例示した方法と異なる方法で孔の断面形状を開口部から底部へと広がるように形成する場合について図３を用いて説明する。

図２では、加工点１０１に孔を形成する場合に、電流値Ａと電流値Ｂで調整されたレーザ光の強度で段階的に照射することにより断面形状が開口部から底部へと広がるような孔を形成する例を示した。

図３に例示する方法は、加工点１０１に対して照射部１１０が複数の角度からレーザ光を照射することにより同様の形状の孔を形成する。

具体的には、まず図２（ａ）とほぼ同様に強度調整部１２３がレーザ発振部１１２の励起エネルギー源の電流を任意の電流値に調整し、指示部１２４がレーザ発振部１１２に対してレーザ発振の指示を行う。任意の電流値で調整されたレーザはレーザ発振部１１２から発振された後にデリバリファイバを通じて集光走査部１１１に到達し、集光走査部１１１内の光学ヘッドを通過して加工点１０１に照射されある深度の孔を形成する。そして、電流値の値を変えずに、集光走査部１１１内のロボットによりガルバノスキャナとｆθレンズを組合せた光学ヘッドを動かすことで照射するレーザ光の角度を変え、加工点１０１に照射する。より具体的には、図２（ａ）と同様に穿孔した孔の側壁に対して角度を変えてレーザ光を照射することにより開口径よりも孔内の径の方が広い孔を形成する。

上記工程により、図２と同様の断面形状が開口部から底部へと広がるような穿孔を形成する。なお、上述では、電流値の値を変えずに照射するレーザ光の角度を変えることにより断面形状が開口部から底部へと広がるような穿孔を形成したが、図示するような形状の孔を形成できるのであれば電流値の値も変更してもよい。

また、複数の孔を形成する場合は、図２及び図３に例示した方法を所望の孔数が形成されるまで繰り返せばよい。具体的には、１つの孔が形成された後に、照射部１１０の集光走査部１１１を制御し、照射部１１０から照射されるレーザ光が生体１０２の次の加工点に照射されるように調整する。そして、上述の方法と同様の工程で孔を形成し、孔の加工が完了したらまた次の加工点に照射されるように調整する。

なお、図２に例示した孔の加工方法は、所望の数の孔を図４に示すように一通り第１の深度まで穿孔した後に、図５に示すように第２の深度まで穿孔することにより断面形状が開口部から底部へと広がるような孔を複数加工する加工工程でもよい。

さらに、図３に例示した孔の加工方法は、第１の角度からレーザ光を照射して一通り複数の孔を穿孔した後に、第２の角度、第３の角度と角度を変えて穿孔することにより断面形状が開口部から底部へと広がるような孔を複数加工する加工工程でもよい。

なお、上記２つの方法を行う場合には、加工点の移動回数が多くなるため集光走査部１１１は加工点の走査を高速に行えるガルバノスキャナとｆθレンズを組合せた光学ヘッドを用いることが好ましい。

以上の手順に従い、本実施形態に係る加工装置１００は処理を行う。

＜実施例＞
次に、実施例として実施形態で説明した加工装置を用いて穿孔する方法について説明する。本実施例では、加工する被加工対象は、マウスの頭部である。

なお、本実施例の加工装置は、後述する具体的な各部構成、装置部品や造形物の個数、形態、及び実寸法には限定されない。また、実施例の構成の一部又は全部を等価な部材に置き換えた別の形態でも実施可能である。

さらに、後述の実施例ではレーザ光の条件である照射パワー、パルスエネルギ、照射したパルス数を複数の孔を形成する場合、同じ条件としたが、孔ごとに所望の孔深さや形状が異なるのであれば、レーザ光の条件は各孔で異ならせてもよい。

以下、本実施例の加工工程を詳細に説明する。

まず、マウスの頭部を剃毛し、麻酔処理を行ったマウスを固定装置で固定する。そして固定装置にあるレーザ変位計とカメラを有する形状検出器で、マウスの頭部の皮膚部の位置を検出し、制御装置に皮膚部の位置情報を送り、皮膚部の位置情報を基に、穿孔する位置（ｘｎ，ｙｎ，ｚｎ）を決定する。

レーザ照射装置としては、ガルバノ走査光学系を有するＣＯ２レーザ（キーエンス製ＭＬ−Ｘ９６５０）を使用する。ワーキングディスタンスは９２ｍｍとし、集光位置でのスポット径は約８０μｍとする。なお、本実施例においてワーキングディスタンスは頭皮表面と加工装置との距離を示す。レーザ照射装置のアライメント機能と、固定装置にマークさせたアライメントマークを用いて、レーザ照射装置に対する固定装置の位置をアライメントする。そして、アライメント結果と、先に決定した穿孔する位置（ｘ_ｎ，ｙ_ｎ，ｚ_ｎ）の情報から、レーザ照射装置の加工データとして使用する穿孔加工する位置（ｘ_ｍ，ｙ_ｍ，ｚ_ｍ）を割り出し、レーザ照射装置に入力する。次にレーザ照射装置のガルバノ位置を、穿孔加工する位置（ｘ_ｍ，ｙ_ｍ，ｚ_ｍ）にレーザ照射される位置にする。そして、レーザ照射装置のレーザ照射条件をレーザパワー１０Ｗ、１５ｍｓｅｃ間、照射する。これにより形成された孔の形状は、深さ約０．５ｍｍ、開口部約φ１００μｍ、底部約φ１０５μｍの孔となる。そのあと、レーザ照射装置のレーザ照射条件をレーザパワー２８Ｗ、１８ｍｓｅｃ間、照射する。これにより形成された孔の形状は、深さ約１ｍｍ、開口部約φ１２０μｍ、底部約φ１２５μｍの開口部の開口面積よりも広い断面積の底部を有する孔となる。

開口部の穿孔形状は、形状検出器のカメラで確認した。また、穿孔の深さは、形状検出器のレーザ変位計を用いて確認した。もしここで、開口部の形状が楕円であったり、穿孔の深さが所望の値に達していなかったりする場合には、レーザの照射形状を補正して追加の照射を行えばよい。ＣＯ２レーザを使って穿孔すると、皮膚部の表面、穿孔内部に過照射によるコゲは観察されない。

以上、本実施形態および実施例によれば、生体に対して断面形状が開口部から底部へと広がるような孔（逆テーパー状の孔）を形成することができるため、図６に示すように孔に対して液滴を注入する等の用途に用いた場合でも底部まで液滴を到達させることができる。特に、毛髪再生のための細胞を含む液滴を孔に吐出する場合等は、表皮の下の真皮まで液滴を到達させることが望ましいが、そのような場合にも適した形状の孔を形成することが出来る。また、底部にくらべて開口径が小さくてよいため生体に対して加工した場合でも表皮の傷口を塞がりやすくすることができる。また、生体に対して非接触で高速に穿孔することができるため、マイクロメスやニードル、ピンセット等を用いた従来の植毛技術に比べ加工対象となる生体の負担を軽減することができる。さらに、レーザを制御して孔の加工を行うため、複数の生体に対して孔の加工を行う場合でも施術者の技術に依らず任意の配列で、且つ再現性よく加工することができる。

（その他の実施形態）
本明細書の開示は、上述の実施形態の１以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給する。また、そのシステム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、１以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。

上述の実施形態における加工装置は、単体の装置として実現してもよいし、複数の装置を互いに通信可能に組合せて上述の処理を実行する形態としてもよく、いずれも本発明の実施形態に含まれる。共通のサーバ装置あるいはサーバ群で、上述の処理を実行することとしてもよい。加工装置は所定の通信レートで通信可能であればよく、また同一の施設内あるいは同一の国に存在することを要しない。

本明細書に開示の実施形態には、前述した実施形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムを、システムあるいは装置に供給し、そのシステムあるいは装置のコンピュータが該供給されたプログラムのコードを読みだして実行するという形態を含む。

したがって、実施形態に係る処理をコンピュータで実現するために、該コンピュータにインストールされるプログラムコード自体も本発明の実施形態の一つである。また、コンピュータが読みだしたプログラムに含まれる指示に基づき、コンピュータで稼働しているＯＳなどが、実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によっても前述した実施形態の機能が実現され得る。

１００ 加工装置
１０１ 加工点
１０２ 生体
１１０ 照射部
１１１ 集光走査部
１１２ レーザ発振部
１２０ 制御部
１２１ 位置検出部
１２２ 位置調整部
１２３ 強度調整部
１２４ 指示部
１３０ 保持部

Claims (19)

1. 生体の皮膚に対しレーザ光を照射して孔を形成する照射部と、
   １つの孔を形成するにあたって照射される前記レーザ光のうち、第１の時刻に照射されるレーザ光に比べて前記第１の時刻より後の第２の時刻に照射されるレーザ光の強度の方が強くなるように前記照射部を制御する制御部と、
   を備えた加工装置。
2. 前記生体を保持する保持部をさらに備え、
   前記照射部は、前記保持部により保持された生体の皮膚に対し前記レーザ光を照射して孔を形成することを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
3. 前記形成される孔は、前記第１の時刻に比べて前記第２の時刻の方が深度が深いことを特徴とする請求項１または２に記載の加工装置。
4. 前記照射部は、前記第１の時刻で前記皮膚の表皮に前記レーザ光を照射して前記孔を形成することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の加工装置。
5. 前記照射部は、前記第２の時刻で前記皮膚の表皮もしくは前記皮膚の真皮に前記レーザ光を照射して前記孔を形成することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の加工装置。
6. 前記制御部は、漸次的に前記レーザ光の強度が変化するように前記照射部を制御することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の加工装置。
7. 生体を保持する保持部と、
   前記生体の皮膚に対しレーザ光を照射して孔を形成する照射部と、
   第１の時刻と、前記第１の時刻より後の第２の時刻とで異なる角度から前記レーザ光が照射されるように前記照射部を制御する制御部と、
   を備えた加工装置。
8. 前記照射部は、ＣＯ２レーザもしくはＥｒ：ＹＡＧレーザであることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の加工装置。
9. 前記照射部はパルスレーザ装置であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の加工装置。
10. 前記レーザ光の強度はパルス幅、パルス周期、励起エネルギーのうち少なくとも１つを変更して調整されることを特徴とする請求項９に記載の加工装置
11. 前記孔は、前記孔の開口部の開口面積よりも広い断面積の底部を有することを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の加工装置。
12. 前記孔の深度を計測する計測部をさらに備え、
    前記制御部は、前記計測部が計測した深度に基づいて前記レーザ光の焦点を前記孔の底部に移動させることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の加工装置。
13. 前記レーザ光のビームプロファイルが、トップハット型であることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の加工装置。
14. 前記保持部は、前記生体の形状を検出する検出部を含むことを特徴とする請求項２乃至１３のいずれか１項に記載の加工装置。
15. 生体の皮膚に対しレーザ光を照射して孔を形成する照射部と、
    前記孔が開口径に比べて内部の径の方が大きい形状になるように前記照射部から照射されるレーザ光を制御する制御部と、
    を備えた加工装置。
16. 前記孔は、毛髪を再生するための細胞が吐出される孔であることを特徴とする請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の加工装置。
17. 生体の皮膚に対し第１の強度のレーザ光を照射して第１の深度の孔を形成する第１の照射工程と、
    前記第１の深度の孔に対し前記第１の強度よりも強い第２の強度のレーザ光を照射する第２の照射工程と、
    を備えた加工方法。
18. 生体にレーザを照射する照射部を制御することにより、生体の深さ方向に直交する方向における幅が開口部に比べて少なくとも内部の一部の方が大きい孔を前記生体の皮膚に穿孔する穿孔工程を備えた加工方法。
19. 請求項１乃至１６のいずれか１項に記載の加工装置に含まれる各装置をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。

Images