JP2020055627A - Cover tape and packaging body for electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、カバーテープおよび電子部品用包装体に関する。 The present invention relates to a cover tape and a package for electronic components.
電子部品を搬送する方法として、電子部品を包装材に包装して搬送する、テーピングリール方式が知られている。このテーピングリール方式では、電子部品収納用のポケットが連続的に形成されたキャリアテープに電子部品を挿入し、上からカバーテープを熱シール処理して封入することにより得られた包装体をリールに巻かれた状態で搬送されている。 As a method for transporting electronic components, a taping reel system for packaging and transporting electronic components in a packaging material is known. In this taping reel system, electronic components are inserted into a carrier tape in which pockets for storing electronic components are continuously formed, and the package obtained by encapsulating the cover tape by heat sealing from above is enclosed in a reel. It is transported in a wound state.
この種の技術として、例えば、特許文献１に記載の技術が挙げられる。同文献には、支持基材層と、熱接着層と、帯電防止層とが順次積層された電子部品搬送用ボトムカバーテープにおいて、層中含まれる微細粒子に由来する帯電防止層の凹凸面の表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ程度であることが記載されている。
As this type of technology, for example, a technology described in
しかしながら、本発明者が検討した結果、上記特許文献１に記載のカバーテープにおいて、電子部品の耐付着性および透明性の点で改善の余地があることが判明した。
However, as a result of the study by the present inventors, it has been found that there is room for improvement in the adhesion resistance and transparency of the electronic component in the cover tape described in
本発明者が検討した結果、カバーテープにおける電子部品の耐付着性および透明性について、カバーテープを構成するシーラント層側の三次元平均表面粗さＳａ１と、基材層側の三次元平均表面粗さＳａ２とを指針とすることにより適切に制御できることを見出した。このような知見に基づきさらに鋭意研究したところ、Ｓａ１／Ｓａ２を適切な数値範囲内とすることにより、カバーテープにおける電子部品の耐付着性および透明性が改善されることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of the study by the present inventor, regarding the adhesion resistance and transparency of the electronic component in the cover tape, the three-dimensional average surface roughness Sa1 on the sealant layer side and the three-dimensional average surface roughness on the base layer side constituting the cover tape were determined. It has been found that control can be appropriately performed using Sa2 as a guideline. Further studies based on such knowledge have found that by setting Sa1 / Sa2 within an appropriate numerical range, the adhesion resistance and transparency of electronic components in the cover tape are improved, and the present invention has been completed. I came to.
本発明によれば、
基材層および前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層を備えており、紙製キャリアテープをシールするために用いる、カバーテープであって、
前記シーラント層側のシール面における三次元平均表面粗さをＳａ１、前記シール面とは反対に位置する前記基材層側の表面における三次元平均表面粗さをＳａ２としたとき、
Ｓａ１とＳａ２とが下記式（Ｉ）を満たす、カバーテープが提供される。
２．０≦Ｓａ１／Ｓａ２≦１５．０ ・・式（Ｉ）
According to the present invention,
A cover tape comprising a base material layer and a sealant layer provided on one surface side of the base material layer, and used for sealing a paper carrier tape,
When the three-dimensional average surface roughness of the seal surface on the sealant layer side is Sa1, and the three-dimensional average surface roughness on the surface of the base material layer side opposite to the seal surface is Sa2,
A cover tape is provided, wherein Sa1 and Sa2 satisfy the following formula (I).
2.0 ≦ Sa1 / Sa2 ≦ 15.0 Expression (I)
また本発明によれば、
電子部品を収納する部品収納部が所定の間隔で並んで形成されている紙製キャリアテープと、
前記紙製キャリアテープに形成された前記部品収納部を覆うように設けられたカバーテープと、を備える、電子部品用包装体であって、
前記カバーテープは、上記のカバーテープである、電子部品用包装体が提供される。
According to the present invention,
A paper carrier tape in which component storage sections for storing electronic components are formed side by side at predetermined intervals,
A cover tape provided so as to cover the component storage section formed on the paper carrier tape, comprising:
The cover tape is provided with an electronic component package, which is the above cover tape.
本発明によれば、電子部品の耐付着性および透明性に優れたカバーテープおよびそれを用いた電子部品用包装体が提供される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the cover tape excellent in the adhesion resistance and transparency of an electronic component and the packaging body for electronic components using the same are provided.
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In all the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals, and description thereof will not be repeated.
本実施形態のカバーテープの概要について説明する。 The outline of the cover tape of the present embodiment will be described.
図１は、本実施形態に係るカバーテープ１０の一例を示す断面図である。図３は、本実施形態に係るカバーテープ１０で紙製のキャリアテープ２０をシールした状態の包装体１００の一例を示す図である。
FIG. 1 is a sectional view showing an example of the
本実施形態のカバーテープ１０は、図１に示すように、基材層１と、基材層１の一方の面側に設けられたシーラント層２と、を備えることができる。
As shown in FIG. 1, the
本実施形態のカバーテープ１０は、図３に示すように、電子部品を収容できる凹部（ポケット２１）を有する紙製キャリアテープ（キャリアテープ２０）をシールするために用いることができる。このようなカバーテープ１０は、キャリアテープ２０に対してヒートシール可能な、電子部品包装用カバーテープとして利用することができる。
As shown in FIG. 3, the
本実施形態のカバーテープは、シーラント層側のシール面における三次元平均表面粗さをＳａ１、シール面とは反対に位置する基材層側の表面における三次元平均表面粗さをＳａ２としたとき、Ｓａ１とＳａ２とが下記式（Ｉ）を満たすという表面形状特性を有するものである。
２．０≦Ｓａ１／Ｓａ２≦１５．０ ・・式（Ｉ）
The cover tape of this embodiment has a three-dimensional average surface roughness Sa1 on the seal surface on the sealant layer side and a three-dimensional average surface roughness Sa2 on the base layer side opposite to the seal surface. , Sa1 and Sa2 have surface shape characteristics satisfying the following formula (I).
2.0 ≦ Sa1 / Sa2 ≦ 15.0 Expression (I)
本発明者の知見によれば、カバーテープを構成するシーラント層側のシール面（一面）における三次元平均表面粗さＳａ１と、基材層側の表面（他面）における三次元平均表面粗さＳａ２という、両面側表面における三次元平均表面粗さを組み合わせたものを指針とすることで、カバーテープにおける電子部品の耐付着性および透明性を適切に制御できることを見出した。かかる指針に基づいて鋭意検討した結果、Ｓａ１／Ｓａ２が適切な指標であること、そして、かかる指標の上限値と下限値とを適切な数値範囲内とすることにより、カバーテープにおける電子部品の耐付着性および透明性が改善されることが分かった。すなわち、Ｓａ１／Ｓａ２を上記下限値以上とすることで、電子部品の耐付着性を向上できるとともに、Ｓａ１／Ｓａ２を上記上限値以下とすることで、カバーテープにおける透明性を高められる。 According to the knowledge of the present inventors, the three-dimensional average surface roughness Sa1 on the seal surface (one surface) on the sealant layer side constituting the cover tape and the three-dimensional average surface roughness on the surface (other surface) on the base material layer side By using Sa2, which is a combination of three-dimensional average surface roughness on both surfaces, as a guideline, it has been found that the adhesion resistance and transparency of an electronic component on a cover tape can be appropriately controlled. As a result of intensive studies based on such guidelines, it has been found that Sa1 / Sa2 is an appropriate index, and that the upper and lower limits of such an index are within appropriate numerical ranges, so that the resistance of the electronic component on the cover tape can be improved. It has been found that adhesion and transparency are improved. That is, by setting Sa1 / Sa2 to be equal to or higher than the lower limit, the adhesion resistance of the electronic component can be improved, and by setting Sa1 / Sa2 to be equal to or lower than the upper limit, the transparency of the cover tape can be increased.
本実施形態において、Ｓａ１／Ｓａ２の下限値は、例えば、２．０以上、好ましくは２．３以上、より好ましくは２．５以上である。これにより、カバーテープのシーラント層側のシール面に対し、電子部品用包装体中に収容された電子部品が誤着することを抑制できる。このため、搬送後における電子部品の取り出し安定性を高められる。一方、Ｓａ１／Ｓａ２の上限値は、例えば、１５．０以下、好ましくは１４．０以下、より好ましくは１３．５以下である。これにより、カバーテープにおける透明性を高められる。このため、カバーテープを介して、電子部品用包装体中に収容された電子部品に対する外観検査を安定的に実施することが可能になる。 In the present embodiment, the lower limit of Sa1 / Sa2 is, for example, 2.0 or more, preferably 2.3 or more, and more preferably 2.5 or more. Thereby, it is possible to suppress the electronic components housed in the electronic component package from being erroneously attached to the seal surface on the sealant layer side of the cover tape. For this reason, the take-out stability of the electronic component after transportation can be improved. On the other hand, the upper limit of Sa1 / Sa2 is, for example, 15.0 or less, preferably 14.0 or less, and more preferably 13.5 or less. Thereby, the transparency of the cover tape can be increased. For this reason, it is possible to stably perform the appearance inspection on the electronic component housed in the electronic component package via the cover tape.
このようなカバーテープは、紙製キャリアテープに対する密着性が良好であるため、紙製キャリアテープをシールするために好適に用いることが可能である。 Since such a cover tape has good adhesion to a paper carrier tape, it can be suitably used for sealing the paper carrier tape.
また、本実施形態のカバーテープは、シーラント層側のシール面における粗さ曲線要素の平均長さをＲｓｍ１、基材層側の表面における粗さ曲線要素の平均長さをＲｓｍ２としたとき、Ｒｓｍ１とＲｓｍ２とが下記式（ＩＩ）を満たす、という表面形状特性を有することができる。
０．２≦Ｒｓｍ１／Ｒｓｍ２≦１．９ ・・式（ＩＩ）
In addition, the cover tape of the present embodiment has an average length of the roughness curve element on the seal surface on the sealant layer side of Rsm1 and an average length of the roughness curve element on the surface on the base material layer side of Rsm2. And Rsm2 can satisfy the following formula (II).
0.2 ≦ Rsm1 / Rsm2 ≦ 1.9 Expression (II)
本発明者の知見によれば、Ｒｓｍ１／Ｒｓｍ２を指標とすることで、製造安定性やカバーテープの光反射性を適切に制御できることが判明した。 According to the findings of the present inventors, it has been found that by using Rsm1 / Rsm2 as an index, production stability and light reflectivity of a cover tape can be appropriately controlled.
本実施形態において、Ｒｓｍ１／Ｒｓｍ２の下限値は、例えば、０．２以上、好ましくは０．３以上、より好ましくは０．４以上である。これにより、カバーテープの滑り性の低下が抑制され、成膜時のシワ等の発生を抑制できる。このため、カバーテープの製造安定性を高められる。一方、Ｒｓｍ１／Ｒｓｍ２の上限値は、例えば、１．９以下、好ましくは１．７以下、より好ましくは１．５以下である。これにより、カバーテープの光反射性が抑制され、シール後の電子部品の視認性の低下を抑制できる。 In the present embodiment, the lower limit of Rsm1 / Rsm2 is, for example, 0.2 or more, preferably 0.3 or more, and more preferably 0.4 or more. Thereby, a decrease in the slipperiness of the cover tape is suppressed, and the occurrence of wrinkles or the like during film formation can be suppressed. Therefore, the production stability of the cover tape can be improved. On the other hand, the upper limit of Rsm1 / Rsm2 is, for example, 1.9 or less, preferably 1.7 or less, and more preferably 1.5 or less. Thereby, the light reflectivity of the cover tape is suppressed, and the decrease in visibility of the electronic component after sealing can be suppressed.
本実施形態では、たとえばカバーテープ中の各層を構成する材料や、カバーテープの製造方法等を適切に選択することにより、上記Ｓａ１／Ｓａ２、Ｒｓｍ１／Ｒｓｍ２を制御することが可能である。これらの中でも、たとえば、シーラント層の表面に対して金属製冷却ロール等により表面凹凸を付与すること、基材層の表面に対して有機フィラー又は無機フィラー等の粒子を添加すること、粒子を添加する手法の一例としてシリカなどを含むアンチブロッキング剤が用いられること等が、上記Ｓａ１／Ｓａ２、Ｒｓｍ１／Ｒｓｍ２を所望の数値範囲とするための要素として挙げられる。 In the present embodiment, it is possible to control the above Sa1 / Sa2 and Rsm1 / Rsm2 by appropriately selecting, for example, a material constituting each layer in the cover tape, a method of manufacturing the cover tape, and the like. Among these, for example, providing surface irregularities to the surface of the sealant layer with a metal cooling roll or the like, adding particles such as an organic filler or an inorganic filler to the surface of the base material layer, and adding particles The use of an anti-blocking agent containing silica or the like as an example of a method for performing the above-mentioned method is cited as an element for setting the above Sa1 / Sa2 and Rsm1 / Rsm2 within a desired numerical range.
なお、本実施形態において、シーラント層側のシール面とは、紙製キャリアテープの表面と対向して、ヒートシールされる面を意味する。シール面としては、例えば、シーラント層の表面、または、シーラント層の表面に積層された他の層の表面が挙げられる。他の層が帯電防止層である場合、帯電防止層は薄層であるため、シーラント層の表面におけるＳａ１やＲｓｍ１に殆ど影響を与えない。 In the present embodiment, the seal surface on the sealant layer side means a surface that is heat-sealed, facing the surface of the paper carrier tape. Examples of the sealing surface include a surface of the sealant layer or a surface of another layer laminated on the surface of the sealant layer. When the other layer is an antistatic layer, since the antistatic layer is a thin layer, it hardly affects Sa1 and Rsm1 on the surface of the sealant layer.
本実施形態のカバーテープ１０によれば、紙製キャリアテープとの密着性および電子部品に対する耐付着性に優れたカバーテープ１０を実現することができる。
According to the
以下、本実施形態のカバーテープ１０の構成について詳述する。
Hereinafter, the configuration of the
本実施形態のカバーテープ１０の一例としては、図１に示すように、基材層１およびシーラント層２を備えることができる。シーラント層２は、基材層１の一方の面側に設けられていてよい。
As an example of the
上記基材層１を構成する材料は、当該基材層１に対してシーラント層２や他の層を積層してカバーテープを作製する際、また、キャリアテープ２０に対してカバーテープ１０を接着させる際、カバーテープ１０の使用時等に外部から加わる応力に耐えうる程度の機械的強度、キャリアテープ２０に対してカバーテープ１０を接着させる際に加わる熱履歴に耐えうる程度の耐熱性を有したものが好ましい。また、基材層を構成する材料の形態は、特に限定されないが、加工が容易である観点から、フィルム状に加工されたものであることが好ましい。
The material constituting the
上記基材層１を構成する材料の具体例としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリメタアクリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ樹脂等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。この中でも、カバーテープ１０の機械的強度を向上させる観点から、ポリエステル系樹脂を用いることができる。また、カバーテープ１０の機械的強度、柔軟性を向上させる観点から、ナイロン６を、基材層１を構成する材料として用いてもよい。なお、基材層１を構成する材料中には、滑材を含有させてもよい。
Specific examples of the material constituting the
上記基材層１は、上述した材料を含む単層フィルムにより形成してもよいし、上述した材料を各層に含む多層フィルムを用いて形成してもよい。また、基材層１を形成するために使用するフィルムの形態としては、未延伸フィルムであってもよいし、一軸方向又は二軸方向に延伸したフィルムであってもよいが、カバーテープ１０の機械的強度を向上させる観点から、一軸方向又は二軸方向に延伸したフィルムであることが好ましい。
The
上記基材層１の厚さ（Ｄ２）の下限値は、例えば、５μｍ以上であり、好ましくは１０μｍ以上としてもよい。これにより、カバーテープ１０の機械的強度を良好なものとすることができるため、キャリアテープ２０からカバーテープ１０を高速で剥離する場合であっても、カバーテープ１０が破断してしまうことを抑制することができる。一方で、基材層１の厚さ（Ｄ２）の上限値は、例えば、５０μｍ以下であり、好ましくは４０μｍ以下としてもよく、より好ましくは３０μｍ以下としてもよい。これにより、カバーテープ１０の剛性が高くなりすぎず、シール後のキャリアテープ２０に対して捻り応力がかかった場合であっても、カバーテープ１０がキャリアテープ２０の変形に追従し、剥離してしまうことを抑制することができる。
The lower limit of the thickness (D2) of the
上記基材層１の全光線透過率は、例えば、８０％以上であり、好ましくは８５％以上である。こうすることで、包装体１００において、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品が正しく収容されているか否かを検査することができる程度に必要な透明性を基材層１に付与することができる。したがって、包装体１００の内部に収容した電子部品を、当該包装体１００の外部から視認して確認することが可能となる。なお、基材層１の全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９８１）に準じて測定することが可能である。
The total light transmittance of the
本実施形態のシーラント層２は、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂を含むことができる。
The
シーラント層２は、シーラント層形成用樹脂組成物で構成することができる。シーラント層２は、例えば、シーラント層形成用樹脂組成物をフィルム状に押し出し成形することにより得られる。基材層１上にシーラント層２を積層する場合には、例えば、シーラント層形成用樹脂組成物を基材層１上に押し出しラミネートする方法を用いることができる。
The
上記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂は、電位部品に対する親和性を低減する観点から、エチレン、プロピレン、ブテン等のα−オレフィンに由来する構造単位を有する、単独重合体または共重合体を含むことができる。このような（Ａ）ポリオレフィン系樹脂は、ポリエチレンもしくはエチレン共重合体を含むことができる。 The polyolefin resin (A) may include a homopolymer or a copolymer having a structural unit derived from an α-olefin such as ethylene, propylene, or butene from the viewpoint of reducing affinity for a potential component. . Such a polyolefin-based resin (A) can include polyethylene or an ethylene copolymer.
上記ポリエチレンとしては、例えば、低密度ポリエチレンを用いることができる。
上記エチレン共重合体としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体、アイオノマーなどの樹脂が挙げられる。このような樹脂を用いることより、キャリアテープ２０に対する剥離強度を好適なものとすることができる。
As the polyethylene, for example, low density polyethylene can be used.
Examples of the ethylene copolymer include resins such as an ethylene-vinyl acetate copolymer, an ethylene-aliphatic unsaturated carboxylic acid copolymer, an ethylene-aliphatic unsaturated carboxylic acid ester copolymer, and an ionomer. . By using such a resin, the peel strength with respect to the
上記共重合体は、他のモノマーに由来する構造単位を含むことができる。他のモノマーとしては、例えば、カルボン酸またはカルボン酸誘導体；メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレート等のアクリル酸エステル；アクリル酸、メタクリル酸等のメタ（アクリル）酸系単量体などを用いることができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。 The copolymer may include a structural unit derived from another monomer. As other monomers, for example, carboxylic acid or a carboxylic acid derivative; acrylic acid esters such as methyl acrylate, ethyl acrylate, and butyl acrylate; and meth (acrylic) acid-based monomers such as acrylic acid and methacrylic acid can be used. it can. These may be used alone or in combination of two or more.
本実施形態において、シーラント層２の厚さは、例えば、１μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。シーラント層２の厚さが上記上限値以下のものであれば、ヒートシール時の染み出しを制御しやすくなり、また、シーラント層２の厚さが、上記下限値以上のものであれば、カバーテープ１０のキャリアテープ２０に対する剥離強度が好適なものとなりやすい。
In the present embodiment, the thickness of the
上記基材層１やシーラント層２は、たとえば、用途に応じ、以下に示す、アンチブロッキング剤、スリップ剤等を含有してもよい。
The
上記アンチブロッキング剤の例としては、例えば、シリカ、アルミノ珪酸塩（ゼオライト等）などを挙げることができる。アンチブロッキング剤を含有することで、シーラント層２のブロッキングが緩和される。
Examples of the antiblocking agent include, for example, silica, aluminosilicate (e.g., zeolite). By containing the anti-blocking agent, blocking of the
上記スリップ剤の例としては、例えば、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイルパルミドアミド、ステアリルパルミドアミド、メチレンビスステアリルアミド、メチレンビスオレイルアミド、エチレンビスオレイルアミド、エチレンビスエルカ酸アミドなどの各種アミド類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコール、水添ひまし油などが挙げられる。シーラント層２がスリップ剤を含有することで、押出加工等の加工性、離ロール性、フィルム滑り性などが向上される。
Examples of the slip agent include, for example, palmitic acid amide, stearic acid amide, behenic acid amide, oleic acid amide, erucic acid amide, oleyl palmidamide, stearyl palmidamide, methylenebisstearylamide, methylenebisoleylamide, ethylenebisamide Examples include various amides such as oleylamide and ethylenebiserucamide, polyalkylene glycols such as polyethylene glycol and polypropylene glycol, and hydrogenated castor oil. When the
その他、上記記基材層１やシーラント層２は、その特性を損なわない範囲で、各種導電材料、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、各種界面活性剤、無機フィラー等の任意の添加剤を含んでいてもよい。また、コーティング処理が施されていてもよい。
In addition, the above-mentioned
本実施形態において、２３℃、５０％ＲＨにおける、シーラント層２側のシール面における表面抵抗率をＲ１とし、基材層１側の表面における表面抵抗率をＲ２としたとき、Ｒ１、Ｒ２が下記式（ＩＶ）を満たすことができる。
１．０×１０−８≦Ｒ１／Ｒ２≦１．０×１０３ ・・式（ＩＶ）
In this embodiment, when the surface resistivity at 23 ° C. and 50% RH on the seal surface on the
1.0 × 10 −8 ≦ R1 / R2 ≦ 1.0 × 10 3 ··· Formula (IV)
本実施形態において、２３℃、５０％ＲＨにおける、シーラント層２側の表面抵抗率の上限値は、例えば、１．０×１０１２Ω以下であることが好ましく、１．０×１０１１Ω以下であることがより好ましく、５．０×１０１０Ω以下であることがさらに好ましい。このような表面抵抗率は、帯電防止剤の種類と量を適切に設定することで達成しやすくなる。
また、上記シーラント層２側の表面抵抗率の下限値は、特に制限されるものではないが、たとえば、１．０×１０４Ω以上としてもよい。
In the present embodiment, the upper limit of the surface resistivity on the
The lower limit of the surface resistivity of the
なお、この表面抵抗率は、ＪＩＳ Ｋ６９１１に基づき温度２３℃相対湿度５０％環境下で、表面抵抗測定器（ＳＩＭＣＯ社製）を用いて測定することができる。 The surface resistivity can be measured using a surface resistance measuring device (manufactured by SIMCO) under an environment of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50% based on JIS K6911.
また、本実施形態のカバーテープ１０の変形例としては、シーラント層２の上、もしくはシーラント層２とは反対側の基材層１の面に、他の層が形成されていてもよい。他の層としては、例えば、図２に示す導電層３を用いることができる。このようなカバーテープ１０を包装体１００に用いることにより、静電気の蓄積をより効果的に抑止することができる。
Further, as a modified example of the
本実施形態において、電子部品を収容した包装体１００を搬送工程において、キャリアテープの底面２０ａとカバーテープの表面１０ａとを密着させた上で包装体１００が搬送する方法が採用された場合、上記導電層３の表面は、キャリアテープ２０の底面と接触し摩擦を生じる可能性を有している。このような場合でも、静電気の蓄積をより効果的に抑止することができる。
In the present embodiment, when the method of transporting the
導電層３としては、たとえば、アジリジニル化合物やその開環化合物等のバインダー樹脂を含むことができる。
上記アジリジニル化合物は、一般に、アジリジニル基を有する化合物のことを指し、その具体例としては、例えば、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレン−１，６−ビス（１−アジリジカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタン−４，４’−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ’−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリエチレンメラミン、トリメチロールプロパン−トリ−β（２−メチルアジリジン）プロピオネート、ビスイソフタロイル−１−２−メチルアジリジン、トリ−１−アジリジニルフォスフィンオキサイド、トリス−１−２−メチルアジリジンフォスフィンオキサイド等が挙げられる。また、上記アジリジニル化合物として、日本触媒社製のケミタイトＰＺ−３３、ＤＺ−２２Ｅ等の市販品を使用することもできる。なお、アジリジニル化合物の開環化合物は、アジリジニル化合物中のアジリジニル基が開環した状態にある化合物のことを指す。
The
The aziridinyl compound generally refers to a compound having an aziridinyl group, and specific examples thereof include, for example, N, N′-hexamethylene-1,6-bis (1-aziridicarboxamide), N, N '-Diphenylmethane-4,4'-bis (1-aziridinecarboxamide), trimethylolpropane-tri-β-aziridinylpropionate, N, N'-toluene-2,4-bis (1-aziridinecarboxy) Amide), triethylenemelamine, trimethylolpropane-tri-β (2-methylaziridine) propionate, bisisophthaloyl-1-methylaziridine, tri-1-aziridinylphosphine oxide, tris-1--2- Methylaziridine phosphine oxide and the like. In addition, as the aziridinyl compound, commercially available products such as Nippon Shokubai Co., Ltd. Chemitite PZ-33 and DZ-22E can also be used. In addition, the ring-opened compound of the aziridinyl compound indicates a compound in which the aziridinyl group in the aziridinyl compound is in a ring-opened state.
上記導電層３は、エステル化合物をさらに含むことができる。上記エステル化合物とは、有機酸または無機酸とアルコールとが脱水反応により結合して生成した化合物のことを指し、その具体例としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートやこれらの誘導体等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
The
また、上記導電層３は、当該導電層３の表面抵抗値を低下させて摩擦に伴う静電気の発生を抑制する観点から、導電性ポリマーを含むことができる。上記導電性ポリマーの具体例としては、ポリアニリン、ポリピロール等が挙げられ、中でもポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）系の化合物を好適に用いることができる。
In addition, the
上記導電層３は、目的に応じてその他の材料を含むことができ、例えば、界面活性剤型帯電防止剤やカーボンナノチューブ、カーボンナノファイバーを含むことができる。
The
本実施形態のカバーテープ１０の変形例としては、例えば、基材層１とシーラント層２の間に中間層を有していてもよい。中間層としては、例えば、たとえば、カバーテープ１０に係る衝撃を吸収したり、応力を緩和することができるクッション層を用いることができる。これにより、カバーテープ１０全体の耐衝撃性や応力緩和性を向上させることができる。
As a modified example of the
上記中間層は、例えば、オレフィン系樹脂またはスチレン系樹脂の熱可塑性樹脂を含むことができる。上記熱可塑性樹脂は、直鎖状または分岐状の鎖状構造や環状構造を有していてもよい。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。この中でも、カバーテープ全体のクッション性を向上させる観点から、オレフィン系樹脂を含むことができる。 The intermediate layer may include, for example, an olefin resin or a styrene resin thermoplastic resin. The thermoplastic resin may have a linear or branched chain structure or a cyclic structure. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, from the viewpoint of improving the cushioning property of the entire cover tape, an olefin-based resin can be included.
上記中間層の厚さは、カバーテープ全体の応力緩和性を向上させる観点から、例えば、１０μｍ以上３０μｍ以下としてもよく、好ましくは１５μｍ以上２５μｍ以下としてもよい。 The thickness of the intermediate layer may be, for example, 10 μm or more and 30 μm or less, and preferably 15 μm or more and 25 μm or less, from the viewpoint of improving the stress relaxation of the entire cover tape.
また、本実施形態に係るカバーテープ１０の変形例としては、例えば、基材層１とシーラント層２の間または基材層１と導電層３の間に接着層を有することができる。こうすることで、カバーテープ１０の機械的強度を向上させることができる。
Further, as a modified example of the
上述した接着層を形成する材料としては、例えば、イソシアネート系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリエチレンイミン系、ポリブタジエン系、ポリオレフィン系、アルキルチタネート系など公知の溶剤系または水系の各種アンカーコート剤を使用することができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。 As a material for forming the above-mentioned adhesive layer, for example, various known solvent-based or water-based anchor coating agents such as isocyanate-based, polyurethane-based, polyester-based, polyethyleneimine-based, polybutadiene-based, polyolefin-based and alkyltitanate-based are used. be able to. These may be used alone or in combination of two or more.
また、基材層１の表面に対して、コロナ処理、プラズマ処理、火炎処理、プライマー処理からなる群から選択される一種以上を含む表面処理が施されていてもよい。この中でも、たとえば、コロナ処理を用いることができる。これにより、基材層１とシーラント層２との密着性を向上させることができる。
Further, the surface of the
本実施形態のカバーテープ１０の全光線透過率の下限値は、好ましくは、８０％以上であり、さらに好ましくは、８５％以上である。こうすることで、カバーテープ１０とキャリアテープ２０とからなる包装体１００において、上記キャリアテープ２０のポケット内に電子部品が正しく収容されているか否かを検査することができる程度に必要な透明性を付与することができる。言い換えれば、カバーテープ１０の全光線透過率を上記下限値以上とすることにより、カバーテープとキャリアテープとからなる包装体の内部に収容した電子部品を、当該包装体の外部から視認して確認することが可能となる。また、カバーテープ１０の全光線透過率の上限値は、特に限定されないが、例えば、１００％以下とすることができる。なお、カバーテープの全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９８１）に準じて測定することが可能である。
The lower limit of the total light transmittance of the
本実施形態のカバーテープ１０は、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９９８）測定法Ａに準じて測定された曇度の上限値は、例えば、８５％以下であり、好ましくは８０％以下であり、より好ましくは７５％以下である。これにより、センサ等により電子部品の識別や検査が充分可能な程度にカバーテープ１０の透明性を維持することが出来る。上記曇度の下限値は、特に限定されないが、例えば、０％以上としてもよい。
In the
上記カバーテープ１０は、一例として、例えば、ロール状の芯材を備えるものであり、シール面とは反対側に位置する基材層１側の表面を芯材側にして、カバーテープ１０を巻回してなる、ロール状のカバーテープ１０であってもよい。これにより、搬送性や使用性を高めることができる。
The
上記カバーテープ１０の幅（延在方向に対して直交する方向の幅）が、例えば、１ｍｍ以上１００ｍｍ以下、好ましくは２ｍｍ以上８０ｍｍ以下、より好ましくは３ｍｍ以上５０ｍｍ以下である。上記下限値以上とすることで機械的強度を高められる。上記上限値以下とすることで、電子部品の収容密度が高いキャリアテープに対して好適に用いることができる。 The width of the cover tape 10 (width in a direction orthogonal to the extending direction) is, for example, 1 mm or more and 100 mm or less, preferably 2 mm or more and 80 mm or less, and more preferably 3 mm or more and 50 mm or less. By setting the lower limit or more, the mechanical strength can be increased. When the content is not more than the above upper limit, it can be suitably used for a carrier tape having a high storage density of electronic components.
上記カバーテープ１０の厚み（Ｄ１）は、例えば、２５μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以上１５０μｍ以下である。カバーテープ１０の厚みは、カバーテープの幅等に応じて適切に選択できる。上記数値範囲内とすることで、細幅のカバーテープをロール状としたときでも機械的強度を維持できる。
The thickness (D1) of the
上記カバーテープ１０全体の厚みをＤ１とし、基材層１の厚みをＤ２としたとき、Ｄ１、Ｄ２が、下記式（ＩＩＩ）を満たすことができる。
０．３０≦Ｄ２／Ｄ１≦０．６０ ・・式（ＩＩＩ）
上記Ｄ２／Ｄ１は、例えば、０．３０以上０．６０以下であり、好ましくは０．３５以上０．５５以下であり、より好ましくは０．４０以上０．５０以下である。このような数値範囲内とすることで、機械的強度とともに、ロール状に巻回時における柔軟性を維持できる。
When the thickness of the
0.30 ≦ D2 / D1 ≦ 0.60 formula (III)
D2 / D1 is, for example, 0.30 or more and 0.60 or less, preferably 0.35 or more and 0.55 or less, and more preferably 0.40 or more and 0.50 or less. By setting it within such a numerical range, it is possible to maintain the mechanical strength and the flexibility at the time of winding into a roll.
次に、本実施形態の包装体１００について説明する。
本実施形態の包装体１００（電子部品用包装体）は、電子部品を収納する部品収納部（ポケット２１）が所定の間隔で並んで形成されている紙製キャリアテープ（キャリアテープ２０）と当該紙製キャリアテープに形成された部品収納部（ポケット２１）を覆うように設けられた、上述のカバーテープ１０とからなる部品収納テープで構成することができる。本実施形態の包装体１００を構成する部品収納テープは、リール状に巻き取り可能であってもよい。
Next, the
The package 100 (package for electronic components) of the present embodiment includes a paper carrier tape (carrier tape 20) in which component storage portions (pockets 21) for storing electronic components are formed at predetermined intervals. It can be constituted by a component storage tape composed of the above-described
実施形態のカバーテープ１０は、図３に示すように、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられた帯状のキャリアテープ２０の蓋材となる。具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に接着（例えば、ヒートシール）できるように構成されている。
As shown in FIG. 3, the
本実施形態の包装体１００は、次のように使用することができる。
まず、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品を収容する。次いで、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面にカバーテープ１０をヒートシールによって接着することで、電子部品が包装体１００内に密封収容されてなる構造体を得る。
かかる電子部品を収容してなる構造体は、紙製あるいはプラスチック製のリールに包装体１００を巻いた状態で、電子回路基板等に表面実装を行う作業領域まで搬送される。
この構造体が作業領域まで搬送された後、カバーテープ１０をキャリアテープ２０から剥離し、収容された電子部品を取り出す。
The
First, an electronic component is accommodated in the pocket 21 of the
The structure containing such electronic components is transported to a work area where surface mounting is performed on an electronic circuit board or the like with the
After the structure is transported to the work area, the
本実施形態のカバーテープ１０は、紙製キャリアテープ（キャリアテープ２０）との密着性に優れている。このため、包装体１００の搬送時に密封状態を維持することができるので、搬送安定性を高めることができる。また、本実施形態のカバーテープ１０は、電子部品に対する耐付着性に優れている。このため、搬送した包装体１００を開封した後、電子部品を取り出ししやすい状態を維持することができるので、取り出した電子部品を基板に実装する効率を高められ、生産性を向上させることができる。
The
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。 Although the embodiments of the present invention have been described above, these are merely examples of the present invention, and various configurations other than the above can be adopted.
以下、本発明について実施例を参照して詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples, but the present invention is not limited to the description of these examples.
表１中の各成分については、以下に示されるものである。
・ＰＥＴ１：二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡社製、Ｅ７４１０、帯電防止コート）
・ＰＥＴ２：二軸延伸ポリエステルフィルム（フタムラ化学社製、ＦＥ２０２１、帯電防止コート）
・ＬＤＰＥ：低密度ポリエチレン（住友化学社製、スミカセンＬ７０５）
・ＥＶＡ：エチレン酢酸ビニル共重合体（東ソー社製、ウルトラセン５３７）
・界面活性剤：非イオン性界面活性剤（花王社製、エレクトロストリッパーＴＳ−７Ｂ）
・ＣＮＦ：カーボンナノファイバー（三菱マテリアル社製、ＣＮＦ−Ｔ／アノン）
Each component in Table 1 is shown below.
-PET1: biaxially stretched polyester film (manufactured by Toyobo, E7410, antistatic coat)
-PET2: biaxially stretched polyester film (FE2021, manufactured by Futamura Chemical Co., Ltd., antistatic coating)
LDPE: Low density polyethylene (Sumikasen L705, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
EVA: Ethylene vinyl acetate copolymer (Ultracene 537, manufactured by Tosoh Corporation)
-Surfactant: Nonionic surfactant (Electro stripper TS-7B, manufactured by Kao Corporation)
-CNF: Carbon nanofiber (Mitsubishi Materials Corporation, CNF-T / Anon)
＜カバーテープの製造＞
（実施例１）
膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡社製、Ｅ７４１５）の基材層上に押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン（住友化学社製、スミカセンＬ７０５）を押出温度３００℃で厚み１０μｍに製膜した。
押出ラミネーターを用いて、製膜した中間層の上にさらにシーラント層として表１に示されるエチレン酢酸ビニル共重合体（東ソー社製、ウルトラセン５３７）を押出温度２８０℃で厚み２０μｍに製膜し、積層フィルムを得た。
その際、押出された積層フィルムを、金属製冷却ロールとシリコンゴム製のマットロールとで挟持して引き取った。このとき、表１に示す表面粗さ（Ｒｚ）を備える金属製冷却ロールとシーラント層とを接触させた。
さらに、表１に示す帯電防止剤を固形分１重量％で分散させた分散液（分散液全量を１００重量％とする）を調製し、グラビアロールで乾燥後の塗布量が０．５ｇ／ｍ２となるように、シーラント層表面に塗工して帯電防止層を形成し、実施例１の積層フィルム（カバーテープ）を得た。
なお、金属製冷却ロールの表面粗さＲｚ（μｍ）は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準拠して測定した。
<Manufacture of cover tape>
(Example 1)
A low-density polyethylene (Sumikasen L705, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was used as an intermediate layer at an extrusion temperature of 300 ° C. by an extrusion lamination method on a base layer of a biaxially stretched polyester film (E7415, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a thickness of 25 μm. Was formed.
Using an extrusion laminator, an ethylene vinyl acetate copolymer (Ultracene 537, manufactured by Tosoh Corporation) shown in Table 1 was further formed as a sealant layer on the formed intermediate layer to a thickness of 20 μm at an extrusion temperature of 280 ° C. Thus, a laminated film was obtained.
At this time, the extruded laminated film was sandwiched between a metal cooling roll and a silicone rubber mat roll and taken out. At this time, the metal cooling roll having the surface roughness (Rz) shown in Table 1 was brought into contact with the sealant layer.
Further, a dispersion liquid in which the antistatic agent shown in Table 1 was dispersed at a solid content of 1% by weight (the total amount of the dispersion liquid was 100% by weight) was prepared, and the coating amount after drying with a gravure roll was 0.5 g /
The surface roughness Rz (μm) of the metal cooling roll was measured according to JIS B0601.
（実施例２〜４）
基材層、中間層、シーラント層、金属製冷却ロールの表面粗さ、帯電防止剤について、表１に示す材料や製造条件を採用した以外は、実施例１と同様にして、実施例２〜４の積層フィルム（カバーテープ）を得た。
(Examples 2 to 4)
With respect to the base layer, the intermediate layer, the sealant layer, the surface roughness of the metal cooling roll, and the antistatic agent, the same procedures as in Example 1 were carried out except that the materials and production conditions shown in Table 1 were employed. 4 was obtained.
（比較例１、２）
金属製冷却ロールの表面粗さ（Ｒｚ）を表１の条件に変更した以外は、実施例１と同様にして、比較例１、２のカバーテープを得た。
(Comparative Examples 1 and 2)
Cover tapes of Comparative Examples 1 and 2 were obtained in the same manner as in Example 1 except that the surface roughness (Rz) of the metal cooling roll was changed to the conditions shown in Table 1.
以上により得られた各実施例・各比較例のカバーテープを用いて、以下の評価を行った。 The following evaluations were performed using the cover tapes of the examples and comparative examples obtained as described above.
（三次元平均表面粗さ：Ｓａ）
実施例及び比較例で得られた各カバーテープについて、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準拠して、超深度形状測定顕微鏡（キーエンス社製、「ＶＫ９７００」）を用いて、シーラント層側のシール面における三次元平均表面粗さＳａ１、基材層側の表面における三次元平均表面粗さＳａ２を測定した。なお、単位は、μｍである。結果を表１に示す。
(Three-dimensional average surface roughness: Sa)
For each of the cover tapes obtained in Examples and Comparative Examples, a three-dimensional average of the seal surface on the sealant layer side was measured using an ultra-depth shape measuring microscope (manufactured by Keyence Corporation, “VK9700”) in accordance with JIS B0601. The surface roughness Sa1 and the three-dimensional average surface roughness Sa2 on the surface on the base material layer side were measured. The unit is μm. Table 1 shows the results.
（粗さ曲線要素の平均長さ：Ｒｓｍ）
実施例及び比較例で得られた各カバーテープについて、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準拠して、超深度形状測定顕微鏡（キーエンス社製、「ＶＫ９７００」）を用いて、シーラント層側のシール面における粗さ曲線要素の平均長さＲｓｍ１、基材層側の表面の粗さ曲線要素の平均長さＲｓｍ２を測定した。なお、単位は、μｍである。結果を表１に示す。
(Average length of roughness curve element: Rsm)
For each of the cover tapes obtained in Examples and Comparative Examples, a roughness curve on a seal surface on a sealant layer side was measured using an ultra-depth shape measuring microscope (manufactured by Keyence Corporation, “VK9700”) in accordance with JIS B0601. The average length Rsm1 of the element and the average length Rsm2 of the surface roughness curve element on the side of the base material layer were measured. The unit is μm. Table 1 shows the results.
（表面抵抗率）
実施例及び比較例で得られた各カバーテープについて、ＪＩＳ Ｋ６９１１に基づき温度２３℃相対湿度５０％環境下で、表面抵抗測定器（ＳＩＭＣＯ社製）を用いて、シーラント層側のシール面における表面抵抗率Ｒ１、基材層側の表面における表面抵抗率Ｒ２を測定した。なお、単位は、Ωである。結果を表１に示す。
(Surface resistivity)
The surface of the sealing tape on the sealant layer side of each cover tape obtained in Examples and Comparative Examples was measured using a surface resistance measuring device (manufactured by SIMCO) under an environment of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50% based on JIS K6911. The resistivity R1 and the surface resistivity R2 on the surface on the substrate layer side were measured. The unit is Ω. Table 1 shows the results.
（曇度）
実施例および比較例で得られたカバーテープの曇度は、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９９８）測定法Ａに準じて測定した。単位は％である。結果を表１に示す。
(Cloudiness)
The haze of the cover tapes obtained in the examples and comparative examples was measured according to JIS K7105 (1998) measurement method A. The unit is%. Table 1 shows the results.
（部品付着率）
実施例および比較例で得られたカバーテープのシーラント層側のシール面が上向きになるように、当該カバーテープをスライドガラスの上に貼り付け、シーラント層側のシール面の上に、金属片（縦：０．４ｍｍ×横：０．８ｍｍ×厚み：０．４ｍｍ）２０個を載せた試験片を作製した。得られた試験片を、６０℃、９５％ＲＨの条件下において２４時間静置し、さらに常温常湿で２４時間静置した。その後、スライドガラスを反転させた状態で１，５００ｒｐｍで２０秒間の振動を試験片に加えた後、当該カバーテープのシーラント層側のシール面に付着している、金属片の数から付着割合（％）を算出した。なお、上記金属片は、ニッケルを精密切断機で切断し、縦：０．４ｍｍ×横：０．８ｍｍ×厚み：０．４ｍｍに加工することにより得た。結果を表１に示す。
(Part adhesion rate)
The cover tape was affixed on a slide glass such that the seal surface on the sealant layer side of the cover tape obtained in each of Examples and Comparative Examples was facing upward, and a metal piece ( (Vertical: 0.4 mm × horizontal: 0.8 mm × thickness: 0.4 mm) 20 test pieces were prepared. The obtained test piece was allowed to stand at 60 ° C. and 95% RH for 24 hours, and further allowed to stand at room temperature and normal humidity for 24 hours. Then, after applying a vibration for 20 seconds at 1,500 rpm to the test piece in a state where the slide glass is inverted, the adhesion ratio is determined based on the number of metal pieces adhering to the sealing surface of the cover tape on the sealant layer side ( %) Was calculated. The above-mentioned metal piece was obtained by cutting nickel with a precision cutting machine and processing it into a vertical: 0.4 mm × horizontal: 0.8 mm × thickness: 0.4 mm. Table 1 shows the results.
（剥離強度）
実施例及び比較例で得られた各カバーテープを５．３ｍｍ幅にスリットし、紙製キャリアテープ（トーテック社製）の表面に、テーピングマシン（東京ウェルズ社製：ＴＷＡ−６６２１）を用いて、１７０℃、４ｋｇ／ｃｍ２、０．０１秒の条件で熱シールし、熱シール直後の剥離強度を測定した。なお、剥離強度の測定は、剥離試験機を用いて、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度約１８０°の条件で行った。結果を表１に示す。
紙キャリアテープの場合、通常、２０ｇｆ以上５０ｇｆ以下であれば密着性が良好であると判断できる。
(Peel strength)
Each of the cover tapes obtained in Examples and Comparative Examples was slit to a width of 5.3 mm, and a taping machine (manufactured by Tokyo Wells: TWA-6621) was used on the surface of a paper carrier tape (manufactured by Totec). Heat sealing was performed under the conditions of 170 ° C., 4 kg / cm 2 , and 0.01 second, and the peel strength immediately after the heat sealing was measured. The peel strength was measured using a peel tester at a peel speed of 300 mm / min and a peel angle of about 180 °. Table 1 shows the results.
In the case of a paper carrier tape, it can be generally judged that the adhesiveness is good if it is 20 gf or more and 50 gf or less.
実施例１〜４のカバーテープにおいて、比較例１と比べて、部品付着率が低減されており、比較例２と比べて、曇度が向上することが示された、したがって、実施例１〜４のカバーテープは、電子部品の耐付着性および透明性に優れることが分かった。また、実施例１〜４のカバーテープにおいては、剥離強度の結果から、紙製キャリアテープに対する密着性が良好であることが示された。
また、実施例１〜４のカバーテープをキャリアテープに熱シール後、リールに巻くことにより、リール状に巻き取られた電子部品用包装体が得られた。得られた電子部品用包装体において、紙製キャリアテープとカバーテープとの密着性に優れるための良好な密封性が得られており、内部の電子部品の外観検査を行うことができつつも、搬送処理などによって、電子部品がカバーテープに対して付着することが抑制されることが分かった。
In the cover tapes of Examples 1 to 4, it was shown that the component adhesion rate was reduced as compared with Comparative Example 1, and that the haze was improved as compared with Comparative Example 2. The cover tape No. 4 was found to be excellent in adhesion resistance and transparency of the electronic component. In addition, the results of the peel strength of the cover tapes of Examples 1 to 4 showed that the adhesion to the paper carrier tape was good.
Further, the cover tapes of Examples 1 to 4 were heat-sealed to a carrier tape and then wound around a reel, whereby an electronic component package wound up in a reel shape was obtained. In the obtained package for electronic components, good sealing properties for obtaining excellent adhesion between the paper carrier tape and the cover tape have been obtained, and the appearance of the internal electronic components can be inspected, It has been found that the electronic component is prevented from adhering to the cover tape by the transfer processing or the like.
１ 基材層
２ シーラント層
３ 導電層
１０ カバーテープ
１０ａ 表面
２０ キャリアテープ
２０ａ 底面
２１ ポケット
１００ 包装体
DESCRIPTION OF
本発明によれば、
基材層および前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層を備えており、紙製キャリアテープをシールするために用いる、カバーテープであって、
前記シーラント層の表面に設けられた帯電防止層を備え、
前記シーラント層側のシール面における三次元平均表面粗さをＳａ１、前記シール面とは反対に位置する前記基材層側の表面における三次元平均表面粗さをＳａ２としたとき、
Ｓａ１とＳａ２とが下記式（Ｉ）を満たす、カバーテープが提供される。
２．７≦Ｓａ１／Ｓａ２≦１３．１ ・式（Ｉ）
According to the present invention,
A cover tape comprising a base material layer and a sealant layer provided on one surface side of the base material layer, and used for sealing a paper carrier tape,
An antistatic layer provided on the surface of the sealant layer,
When the three-dimensional average surface roughness of the seal surface on the sealant layer side is Sa1, and the three-dimensional average surface roughness on the surface of the base material layer side opposite to the seal surface is Sa2,
A cover tape is provided, wherein Sa1 and Sa2 satisfy the following formula (I).
2.7 ≦ Sa1 / Sa2 ≦ 13.1 · Formula (I)
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
以下、参考形態の例を付記する。
１． 基材層および前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層を備えており、紙製キャリアテープをシールするために用いる、カバーテープであって、
前記シーラント層側のシール面における三次元平均表面粗さをＳａ１、前記シール面とは反対に位置する前記基材層側の表面における三次元平均表面粗さをＳａ２としたとき、
Ｓａ１とＳａ２とが下記式（Ｉ）を満たす、カバーテープ。
２．０≦Ｓａ１／Ｓａ２≦１５．０ ・・式（Ｉ）
２． １．に記載のカバーテープであって、
前記シーラント層側のシール面における粗さ曲線要素の平均長さをＲｓｍ１、前記基材層側の表面における粗さ曲線要素の平均長さをＲｓｍ２としたとき、
Ｒｓｍ１とＲｓｍ２とが下記式（ＩＩ）を満たす、カバーテープ。
０．２≦Ｒｓｍ１／Ｒｓｍ２≦１．９ ・・式（ＩＩ）
３． １．または２．に記載のカバーテープであって、
当該カバーテープ全体の厚みをＤ１とし、前記基材層の厚みをＤ２としたとき、
Ｄ１、Ｄ２が、下記式（ＩＩＩ）を満たす、カバーテープ。
０．３０≦Ｄ２／Ｄ１≦０．６０ ・・式（ＩＩＩ）
４． １．〜３．のいずれか一つに記載のカバーテープであって、
前記基材層がポリエステル系樹脂を含有する、カバーテープ。
５． １．〜４．のいずれか一つに記載のカバーテープであって、
前記シーラント層がポリオレフィン系樹脂を含有する、カバーテープ。
６． １．〜５．のいずれか一つに記載のカバーテープであって、
２３℃、５０％ＲＨにおける、前記シーラント層側のシール面における表面抵抗率が１．０×１０ ４ Ω以上１．０×１０ １２ Ω以下である、カバーテープ。
７． １．〜６．のいずれか一つに記載のカバーテープであって、
ロール状の芯材を備えるものであり、
前記基材層側の表面を芯材側にして、当該カバーテープを巻回してなる、ロール状のカバーテープ。
８． １．〜７．のいずれか一つに記載のカバーテープであって、
当該カバーテープ全体の厚みが２５μｍ以上２００μｍ以下である、カバーテープ。
９． １．〜８．のいずれか一つに記載のカバーテープであって、
当該カバーテープの幅が１ｍｍ以上１００ｍｍ以下である、カバーテープ。
１０． 電子部品を収納する部品収納部が所定の間隔で並んで形成されている紙製キャリアテープと、
前記紙製キャリアテープに形成された前記部品収納部を覆うように設けられたカバーテープと、を備える、電子部品用包装体であって、
前記カバーテープは、１．〜９．のいずれか一つに記載のカバーテープである、電子部品用包装体。
Although the embodiments of the present invention have been described above, these are merely examples of the present invention, and various configurations other than the above can be adopted.
Hereinafter, examples of the reference embodiment will be additionally described.
1. A cover tape comprising a base material layer and a sealant layer provided on one surface side of the base material layer, and used for sealing a paper carrier tape,
When the three-dimensional average surface roughness of the seal surface on the sealant layer side is Sa1, and the three-dimensional average surface roughness on the surface of the base material layer side opposite to the seal surface is Sa2,
A cover tape in which Sa1 and Sa2 satisfy the following formula (I).
2.0 ≦ Sa1 / Sa2 ≦ 15.0 Expression (I)
2. 1. The cover tape according to the above,
When the average length of the roughness curve element on the seal surface on the sealant layer side is Rsm1, and the average length of the roughness curve element on the surface on the base material layer side is Rsm2,
A cover tape in which Rsm1 and Rsm2 satisfy the following formula (II).
0.2 ≦ Rsm1 / Rsm2 ≦ 1.9 Expression (II)
3. 1. Or 2. The cover tape according to the above,
When the thickness of the entire cover tape is D1 and the thickness of the base layer is D2,
A cover tape in which D1 and D2 satisfy the following formula (III).
0.30 ≦ D2 / D1 ≦ 0.60 formula (III)
4. 1. ~ 3. The cover tape according to any one of the above,
A cover tape, wherein the base layer contains a polyester resin.
5. 1. ~ 4. The cover tape according to any one of the above,
A cover tape, wherein the sealant layer contains a polyolefin-based resin.
6. 1. ~ 5. The cover tape according to any one of the above,
A cover tape having a surface resistivity of 1.0 × 10 4 Ω or more and 1.0 × 10 12 Ω or less at a seal surface on the sealant layer side at 23 ° C. and 50% RH .
7. 1. ~ 6. The cover tape according to any one of the above,
It has a roll-shaped core material,
A roll-shaped cover tape formed by winding the cover tape with the surface on the base material layer side as the core material side.
8. 1. ~ 7. The cover tape according to any one of the above,
A cover tape, wherein the entire thickness of the cover tape is from 25 μm to 200 μm.
9. 1. ~ 8. The cover tape according to any one of the above,
A cover tape, wherein the width of the cover tape is 1 mm or more and 100 mm or less.
10. A paper carrier tape in which component storage sections for storing electronic components are formed side by side at predetermined intervals,
A cover tape provided to cover the component storage portion formed on the paper carrier tape, comprising:
The cover tape includes: ~ 9. A package for electronic components, which is the cover tape according to any one of the above.
本発明によれば、
基材層および前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層を備えており、紙製キャリアテープをシールするために用いる、カバーテープであって、
前記シーラント層の表面に設けられた帯電防止層を備え、
前記シーラント層側のシール面における三次元平均表面粗さをＳａ１、前記シール面とは反対に位置する前記基材層側の表面における三次元平均表面粗さをＳａ２としたとき、
Ｓａ１とＳａ２とが下記式（Ｉ）を満たす、かつ、
前記シーラント層側のシール面における粗さ曲線要素の平均長さをＲｓｍ１、前記基材層側の表面における粗さ曲線要素の平均長さをＲｓｍ２としたとき、
Ｒｓｍ１とＲｓｍ２とが下記式（ＩＩ）を満たす、
カバーテープが提供される。
２．７≦Ｓａ１／Ｓａ２≦１３．１ ・・式（Ｉ）
０．２≦Ｒｓｍ１／Ｒｓｍ２≦１．９ ・・式（ＩＩ）
According to the present invention,
A cover tape comprising a base material layer and a sealant layer provided on one surface side of the base material layer, and used for sealing a paper carrier tape,
An antistatic layer provided on the surface of the sealant layer,
When the three-dimensional average surface roughness of the seal surface on the sealant layer side is Sa1, and the three-dimensional average surface roughness on the surface of the base material layer side opposite to the seal surface is Sa2,
Sa1 and Sa2 satisfy the following formula (I), and
When the average length of the roughness curve element on the seal surface on the sealant layer side is Rsm1, and the average length of the roughness curve element on the surface on the base material layer side is Rsm2,
Rsm1 and Rsm2 satisfy the following formula (II):
A cover tape is provided.
2.7 ≦ Sa1 / Sa2 ≦ 13.1 Expression (I)
0.2 ≦ Rsm1 / Rsm2 ≦ 1.9 Expression (II)
Claims (10)
前記シーラント層側のシール面における三次元平均表面粗さをＳａ１、前記シール面とは反対に位置する前記基材層側の表面における三次元平均表面粗さをＳａ２としたとき、
Ｓａ１とＳａ２とが下記式（Ｉ）を満たす、カバーテープ。
２．０≦Ｓａ１／Ｓａ２≦１５．０ ・・式（Ｉ） A cover tape comprising a base material layer and a sealant layer provided on one surface side of the base material layer, and used for sealing a paper carrier tape,
When the three-dimensional average surface roughness of the seal surface on the sealant layer side is Sa1, and the three-dimensional average surface roughness on the surface of the base material layer side opposite to the seal surface is Sa2,
A cover tape in which Sa1 and Sa2 satisfy the following formula (I).
2.0 ≦ Sa1 / Sa2 ≦ 15.0 Expression (I)
前記シーラント層側のシール面における粗さ曲線要素の平均長さをＲｓｍ１、前記基材層側の表面における粗さ曲線要素の平均長さをＲｓｍ２としたとき、
Ｒｓｍ１とＲｓｍ２とが下記式（ＩＩ）を満たす、カバーテープ。
０．２≦Ｒｓｍ１／Ｒｓｍ２≦１．９ ・・式（ＩＩ） The cover tape according to claim 1,
When the average length of the roughness curve element on the seal surface on the sealant layer side is Rsm1, and the average length of the roughness curve element on the surface on the base material layer side is Rsm2,
A cover tape in which Rsm1 and Rsm2 satisfy the following formula (II).
0.2 ≦ Rsm1 / Rsm2 ≦ 1.9 Expression (II)
当該カバーテープ全体の厚みをＤ１とし、前記基材層の厚みをＤ２としたとき、
Ｄ１、Ｄ２が、下記式（ＩＩＩ）を満たす、カバーテープ。
０．３０≦Ｄ２／Ｄ１≦０．６０ ・・式（ＩＩＩ） The cover tape according to claim 1 or 2,
When the thickness of the entire cover tape is D1 and the thickness of the base layer is D2,
A cover tape in which D1 and D2 satisfy the following formula (III).
0.30 ≦ D2 / D1 ≦ 0.60 formula (III)
前記基材層がポリエステル系樹脂を含有する、カバーテープ。 It is a cover tape according to any one of claims 1 to 3,
A cover tape, wherein the base layer contains a polyester resin.
前記シーラント層がポリオレフィン系樹脂を含有する、カバーテープ。 The cover tape according to any one of claims 1 to 4,
A cover tape, wherein the sealant layer contains a polyolefin-based resin.
２３℃、５０％ＲＨにおける、前記シーラント層側のシール面における表面抵抗率が１．０×１０４Ω以上１．０×１０１２Ω以下である、カバーテープ。 It is a cover tape according to any one of claims 1 to 5,
A cover tape having a surface resistivity of 1.0 × 10 4 Ω or more and 1.0 × 10 12 Ω or less at a seal surface on the sealant layer side at 23 ° C. and 50% RH.
ロール状の芯材を備えるものであり、
前記基材層側の表面を芯材側にして、当該カバーテープを巻回してなる、ロール状のカバーテープ。 It is a cover tape according to any one of claims 1 to 6,
It has a roll-shaped core material,
A roll-shaped cover tape formed by winding the cover tape with the surface on the base material layer side as the core material side.
当該カバーテープ全体の厚みが２５μｍ以上２００μｍ以下である、カバーテープ。 It is a cover tape according to any one of claims 1 to 7,
A cover tape, wherein the entire thickness of the cover tape is 25 μm or more and 200 μm or less.
当該カバーテープの幅が１ｍｍ以上１００ｍｍ以下である、カバーテープ。 It is a cover tape according to any one of claims 1 to 8,
A cover tape, wherein the width of the cover tape is 1 mm or more and 100 mm or less.
前記紙製キャリアテープに形成された前記部品収納部を覆うように設けられたカバーテープと、を備える、電子部品用包装体であって、
前記カバーテープは、請求項１〜９のいずれか一項に記載のカバーテープである、電子部品用包装体。 A paper carrier tape in which component storage sections for storing electronic components are formed side by side at predetermined intervals,
A cover tape provided so as to cover the component storage section formed on the paper carrier tape, comprising:
The package for electronic components, wherein the cover tape is the cover tape according to any one of claims 1 to 9.
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