JP2020049504A - レーザ加工装置およびレーザ加工方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の一実施形態のレーザ加工装置1についての説明に先立ち、レーザ加工装置1で製造するダイボード50について説明する。ダイボード50は、たとえば紙器、ダンボール箱または樹脂フィルム箱などの包装箱を製造する際に用いられる抜き型である。
図2に示すように、レーザ加工装置1は、画像データ制御手段2と、レーザ加工部3と、撮影部4と、加工テーブル5とを備える。
図2,図3に示すように、画像データ制御手段2は、製品パターンに対応した画像データ60を格納する。画像データ制御手段2は、たとえばパソコンなどに格納されているCADなどの演算装置である。製品パターンとは、既にダイボード50に形成されている溝部52のパターンである。画像データ60は、製品パターン52に加えて、追加のレーザ加工を行う追加工部分(追加工位置情報)64の加工図形を含むデータである。つまり、画像データ制御手段2の図形データ61と、既にダイボード50に形成されている溝部52のパターンは、追加工部分64を除き一致するものとする。
図2に示すように、レーザ加工部3は、画像データ制御手段2から提供される画像データ60に基づいてダイボード50にレーザ加工を行う。具体的には、レーザ加工部3は、画像データ制御手段2から提供される補正後の追加工位置情報64に基づいて、ダイボードに追加のレーザ加工を行う追加工作業部31を含む。レーザ加工部3は、加工テーブル5の上方に設けられており、ダイボード50にレーザを照射する。レーザが照射されることにより、ダイボード50に溝部52が形成される。レーザ加工部3は、加工テーブル5に対して離れる方向または近づく方向に移動してもよいし、二次元方向に移動してもよい。
図2,図4に示すように、撮影部4は、ダイボード50上に加工された製品パターン52を撮影し、その情報を画像データ制御手段2に伝送する。具体的には、撮影部4は、基準位置情報62a,62bに対応するダイボード50上の製品パターン52の2点の実測位置情報52a,52bを撮影し、その2点の実測位置情報52a,52bを画像データ制御手段2に伝送する実測位置情報伝送手段41を含む。撮影部4は、ダイボード50を撮影できる手段であればよく、たとえばCCDカメラ等である。撮影部4には、製品パターン52の実測位置情報52a,52bを正確に測定するために、たとえばトンボ、十字形状(+)などの位置決め手段を投影する機能や撮影画像表示手段などを、画面上に表示する機能を設けてもよい。
図2に示すように、加工テーブル5は、ダイボード50の裏面51bを支持する。加工テーブル5は、たとえば、X方向に移動するテーブルとY方向に移動するテーブルとを備え、二次元方向に移動することができる。加工テーブル5には、ダイボード50を載置する場合に目印となる位置決め基準5aが設けられていてもよい。
まず、図6に示すように、製品パターン52に対応した画像データ60を画像データ制御手段2に格納する(画像データの格納工程:S1)。具体的には、図3に示すように、パソコン70に格納されているCAD内に画像データ60を保存する。
加工装置は、上述したレーザ加工装置と同様の構成を備え、同様の方法で加工されるが、追加工対象がダイボード50ではない点で異なる。加工装置は、製品パターンに対応した画像データに基づいて対象製品に追加工を行うものである。加工装置は、たとえば既に加工した紙器、ダンボール箱または樹脂フィルム箱などの包装箱に対して更に加工を行う場合に用いるサンプルカット機などである。追加工対象は、薄板状であればよく、たとえば製紙、段ボール、発泡材などであってもよい。
Claims (5)
- 製品パターンに対応した画像データに基づいてレーザ加工が行われたダイボードに対して追加のレーザ加工を行うレーザ加工装置であって、
前記製品パターンに対応した画像データを格納する画像データ制御手段と、
前記画像データ制御手段から提供される前記画像データに基づいて前記ダイボードにレーザ加工を行うレーザ加工部と、
前記ダイボード上に加工された前記製品パターンを撮影し、その情報を前記画像データ制御手段に伝送する撮影部とを備え、
前記画像データ制御手段は、あらかじめ記憶した前記画像データ上の基準となるべき2点以上の基準位置情報および追加のレーザ加工すべき追加工部分の追加工位置情報を特定して記憶する位置情報特定手段を含み、
前記撮影部は、前記基準位置情報に対応する前記ダイボード上の前記製品パターンの2点以上を撮影し、その2点以上の実測位置情報を前記画像データ制御手段に伝送する実測位置情報伝送手段を含み、
前記画像データ制御手段は、前記撮影部から送られてきた前記実測位置情報と、あらかじめ記憶した前記基準位置情報とを比較し、それらが一致するように、前記基準位置情報を補正する位置情報補正手段を含み、
前記レーザ加工部は、前記画像データ制御手段から提供される補正後の追加工位置情報に基づいて、前記ダイボードに追加のレーザ加工を行う追加工作業部を含む、レーザ加工装置。 - 前記実測位置情報は、XY座標を用いて表される、請求項1に記載のレーザ加工装置。
- 前記ダイボードは、抜き刃が突出する表面と、前記抜き刃が埋め込まれている裏面とを有し、
前記撮影部は、前記ダイボードの裏面を撮影する、請求項1または2に記載のレーザ加工装置。 - 製品パターンに対応した画像データに基づいてレーザ加工が行われたダイボードに対して追加のレーザ加工を行うレーザ加工方法において、
前記製品パターンに対応した画像データを画像データ制御手段に格納する工程と、
前記画像データ制御手段で2点以上の基準位置情報を検出する工程と、
撮影部で前記基準位置情報に対応する前記ダイボード上の前記製品パターンの2点以上を撮影し、前記基準位置情報に対応する2点以上の実測位置情報を前記画像データ制御手段に伝送する工程と、
前記実測位置情報と前記基準位置情報とを比較して、それらが一致するように、前記基準位置情報を補正する工程と、
前記画像データ制御手段において、追加工する追加工位置情報の算出を行う工程と、
前記追加工位置情報の算出結果に基づいて、レーザ加工部で前記ダイボードに追加のレーザ加工を行う工程とを備える、レーザ加工方法。 - 製品パターンに対応した画像データに基づいて対象製品に追加工を行う加工装置であって、
前記製品パターンに対応した画像データを格納する画像データ制御手段と、
前記画像データ制御手段から提供される前記画像データに基づいて前記対象製品に加工を行う加工部と、
追加工すべき対象製品を撮影し、その情報を前記画像データ制御手段に伝送する撮影部とを備え、
前記画像データ制御手段は、あらかじめ記憶した前記画像データ上の基準となるべき2点以上の基準位置情報および追加工すべき追加工部分の追加工位置情報を特定して記憶する位置情報特定手段を含み、
前記撮影部は、前記基準位置情報に対応する前記対象製品上の製品パターンの2点以上を撮影し、その2点以上の実測位置情報を前記画像データ制御手段に伝送する実測位置情報伝送手段を含み、
前記画像データ制御手段は、前記撮影部から送られてきた前記実測位置情報と、あらかじめ記憶した前記基準位置情報とを比較し、それらが一致するように、前記基準位置情報を補正する位置情報補正手段を含み、
前記加工部は、前記画像データ制御手段から提供される補正後の基準位置情報に基づいて、前記対象製品に追加工を行う追加工作業部を含む、加工装置。
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