JP2020046295A

JP2020046295A - 拭き取りサンプリング箇所明示シール及びそれを用いた拭き取りサンプリング方法

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Publication number: JP2020046295A
Application number: JP2018174801A
Authority: JP
Inventors: 西山　秀雄; Hideo Nishiyama; 秀雄西山; 森　泰彦; Yasuhiko Mori; 泰彦森; 田中　肇; Hajime Tanaka; 肇田中
Original assignee: Nippon Steel Engineering Co Ltd
Current assignee: Nippon Steel Engineering Co Ltd
Priority date: 2018-09-19
Filing date: 2018-09-19
Publication date: 2020-03-26
Anticipated expiration: 2038-09-19
Also published as: JP7109319B2

Abstract

【課題】サンプリング漏れや、サンプリング箇所と当該サンプリング箇所から採取したサンプルとの組み合わせ間違いを防止し、ＰＣＢ汚染物表面の拭き取りサンプリング作業の効率化と正確且つ確実な作業管理を実現する。【解決手段】ＰＣＢ汚染物表面の拭き取りサンプリング箇所に貼着され、該拭き取りサンプリング箇所を明示するシール１２、１３であって、予め設定された面積に切り抜かれた切り抜き部１２ａ、１３ａを有し、切り抜き部１２ａ、１３ａから露出するＰＣＢ汚染物表面の全域が拭き取り領域とされていることを特徴としている。【選択図】図２

Description

本発明は、ＰＣＢ汚染物表面に貼着される拭き取りサンプリング箇所明示シール及びそれを用いた拭き取りサンプリング方法に関する。

ＰＣＢ（ポリ塩化ビフェニル）に汚染されているＰＣＢ汚染物の解体・撤去に当たっては、解体撤去前の汚染状況調査、解体撤去後の廃棄物分析、及びそれらの調査及び分析結果に基づく洗浄後の再調査及び再分析において当該ＰＣＢ汚染物の汚染濃度を確認するため、当該ＰＣＢ汚染物表面の拭き取りサンプリングが行われる。

非特許文献１及び非特許文献２には、サンプリングの拭き取り試験法について次のように規定している。
非特許文献１では、分析により求めたＰＣＢ付着量を判定基準値（０．１μｇ／１００ｃｍ^２以下）と比較し、ＰＣＢ廃棄物（０．１μｇ／１００ｃｍ^２超）か、産業廃棄物（０．１μｇ／１００ｃｍ^２以下）かを判定する。そして、ＰＣＢ廃棄物であれば、高濃度ＰＣＢ廃棄物（１０００μｇ／１００ｃｍ^２超）か、低濃度ＰＣＢ廃棄物（１０００μｇ／１００ｃｍ^２以下）かの判定を行う。即ち、産業廃棄物、低濃度ＰＣＢ廃棄物、高濃度ＰＣＢ廃棄物のいずれかに分別される。

また、非特許文献２では、分析により求めたＰＣＢ付着量を判定基準値（１０００μｇ／１００ｃｍ^２以下）と比較し、高濃度ＰＣＢ廃棄物（１０００μｇ／１００ｃｍ^２超）か、低濃度ＰＣＢ廃棄物（１０００μｇ／１００ｃｍ^２以下）かを判定する。即ち、低濃度ＰＣＢ廃棄物、高濃度ＰＣＢ廃棄物のいずれかに分別される。
なお、非特許文献１及び非特許文献２に記載されているサンプリングの拭き取り試験法は、ＰＣＢ汚染エリアごとに使い分けて行われる。

平成４年厚生省告示第１９２号「特別管理一般廃棄物及び特別管理産業廃棄物に係る基準の検定方法」環境省大臣官房廃棄物・リサイクル対策部産業廃棄物課、「低濃度ＰＣＢ含有廃棄物に関する測定方法（第３版）」、平成２９年４月

解体撤去前の汚染状況調査結果及び解体撤去後の廃棄物分析結果が、前記非特許文献１、非特許文献２に規定されている高濃度ＰＣＢ廃棄物に該当すれば、当該ＰＣＢ汚染物を洗浄した後、拭き取りサンプリングを再実施しなければならない。その際、一度サンプリングした箇所以外の箇所で再度サンプリングするという管理が必要となる。

ＰＣＢ汚染物の解体・撤去に伴って発生する拭き取りサンプリング箇所は膨大な数となる。そのため、作業者が、サンプリング箇所を、手書きのマーキングと作業管理台帳で記録管理する方法では、ヒューマンエラー等によるサンプリング漏れや、サンプリング箇所と当該サンプリング箇所から採取したサンプルとの組み合わせに間違いが発生するおそれがある。また、それらミスの調査・確認や再サンプリング等に膨大な時間と労力を費やすことになる。

本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、サンプリング漏れや、サンプリング箇所と当該サンプリング箇所から採取したサンプルとの組み合わせ間違いを防止し、ＰＣＢ汚染物表面の拭き取りサンプリング作業の効率化と正確且つ確実な作業管理を実現することを目的とする。

上記目的を達成するため、第１の発明は、ＰＣＢ汚染物表面の拭き取りサンプリング箇所に貼着され、該拭き取りサンプリング箇所を明示するシールであって、
予め設定された面積に切り抜かれた切り抜き部を有し、前記切り抜き部から露出するＰＣＢ汚染物表面の全域が拭き取り領域とされていることを特徴としている。

また、第１の発明に係る拭き取りサンプリング箇所明示シールは、耐久性と耐水性を有するフィルム素材から構成されていることを好適とする。

また、第２の発明は、解体撤去前の汚染状況調査、解体撤去後の廃棄物分析、及びそれらの調査及び分析結果に基づく洗浄後の再調査及び再分析において実施されるＰＣＢ汚染物表面の拭き取りサンプリング方法であって、
ＰＣＢ汚染物表面の拭き取りサンプリング箇所に第１の発明に係る拭き取りサンプリング箇所明示シールを貼着する工程と、
前記拭き取りサンプリング箇所明示シールの切り抜き部から露出するＰＣＢ汚染物表面の全域を、試薬を含ませた脱脂綿で拭き取り、該脱脂綿をサンプル容器に収納する工程と、
前記拭き取りサンプリング箇所明示シールと前記サンプル容器にそれぞれ識別コードを付す工程と、
前記拭き取りサンプリング箇所明示シールに付した識別コードと前記サンプル容器に付した識別コードを識別コード読み取り装置で読み取り、前記２つの識別コードの情報を関連付けてコンピュータに入力する工程とを備えることを特徴としている。

本発明では、拭き取りサンプリング箇所明示シールに、所定面積を有する切り抜き部を設け、ＰＣＢ汚染物表面の拭き取りサンプリング箇所に当該シールを貼り付けて、切り抜き部から露出するＰＣＢ汚染物表面の拭き取りを行うことにより、必要な面積分の拭き取りを正確に行うことができる。
また、拭き取りサンプリング箇所と当該サンプリング箇所から採取したサンプルを識別コードを用いてコンピュータ管理することにより、サンプリング漏れや、サンプリング箇所とサンプルとの組み合わせ間違いが防止され、作業の効率化と正確且つ確実な作業管理が可能となる。

本発明の一実施の形態に係るＰＣＢ汚染物表面の拭き取りサンプリング方法の構成を示す模式図である。（Ａ）は拭き取りサンプリング箇所明示シールの一例、（Ｂ）はサンプル容器の一例である。

続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本発明の理解に供する。

解体撤去前の汚染状況調査、解体撤去後の廃棄物分析、及びそれらの調査及び分析結果に基づく洗浄後の再調査及び再分析において実施される、本発明の一実施の形態に係るＰＣＢ汚染物表面の拭き取りサンプリング方法の手順について、図１及び図２を用いて説明する。

（１）解体撤去前の汚染状況調査及びその調査結果に基づく洗浄後の再調査におけるＰＣＢ汚染物表面の拭き取りサンプリング箇所を決定する。拭き取りサンプリングの対象がプラント機器の場合は、ＰＣＢ汚染の可能性がある箇所を数点（例えば３点／機器１基）、建築物の場合は、床面や壁面等の平面を、例えば６ｍ以下の等間隔で引いた縦横の平行線の交点をサンプリング箇所（測定点）とする。
また、解体撤去後の廃棄物分析に基づく洗浄後の再分析では、解体撤去物がドラム缶、鉄箱等の容器群となるため、各容器サンプリングが適用され、各々の容器から各検体をランダムサンプリングする。

（２）解体撤去前の汚染状況調査、解体撤去後の廃棄物分析、及びそれらの調査及び分析結果に基づく洗浄後の再調査及び再分析それぞれにおいて、ＰＣＢ汚染物である各検体（図１では検体１０、１１）の表面の拭き取りサンプリング箇所に拭き取りサンプリング箇所明示シール１２、１３を貼り付ける。

拭き取りサンプリング箇所明示シール１２、１３の一例を図２（Ａ）に示す。拭き取りサンプリング箇所明示シール１２、１３の中央部には、予め設定された面積に切り抜かれた切り抜き部１２ａ、１３ａが形成されており、切り抜き部１２ａ、１３ａから露出するＰＣＢ汚染物表面の全域が拭き取り領域とされている。

非特許文献１の規定に従う場合、１検体当たりの拭き取り面積は５００ｃｍ^２と定められているため、切り抜き部１２ａ、１３ａの面積は５００ｃｍ^２とする。しかし、各検体の寸法及び形状は様々であり、１箇所で５００ｃｍ^２の拭き取り面積を確保できない場合もある。そのため、例えば２５０ｃｍ^２、１００ｃｍ^２、５０ｃｍ^２の切り抜き部を有する拭き取りサンプリング箇所明示シールを作成しておき、これら拭き取りサンプリング箇所明示シールを組み合わせて使用することで、５００ｃｍ^２となるようにする。

また、非特許文献２の規定に従う場合、１検体当たりの拭き取り面積は２箇所以上にて合計１００ｃｍ^２以上と定められているため、切り抜き部１２ａ、１３ａの面積は合計１００ｃｍ^２以上とする。しかし、各検体の寸法及び形状は様々であるため、例えば７５ｃｍ^２、５０ｃｍ^２、２５ｃｍ^２の切り抜き部を有する拭き取りサンプリング箇所明示シールを作成しておき、これら拭き取りサンプリング箇所明示シールを組み合わせて使用することで、１００ｃｍ^２以上となるようにする。

拭き取りサンプリング箇所明示シール１２、１３は、耐久性及び耐水性を有するフィルム素材（例えば、ＰＥ、ＰＥＴなど）から構成されており、識別しやすいように、赤色などの有色シールとされている。拭き取りサンプリング箇所明示シール１２、１３の貼着面には強粘着性の接着剤が塗布され、塗布面は剥離紙（図示省略）で保護されている。拭き取りサンプリング箇所明示シール１２、１３を貼り付ける際は、剥離紙を剥がして拭き取りサンプリング箇所に拭き取りサンプリング箇所明示シール１２、１３を貼り付ける。

（３）拭き取りサンプリング箇所明示シール１２、１３の切り抜き部１２ａ、１３ａから露出するＰＣＢ汚染物表面の全域を、試薬（例えばノルマルヘキサン）を染み込ませた脱脂綿（図示省略）で拭き取り、該脱脂綿をサンプル容器１４、１５に収納する。サンプル容器１４、１５（図２（Ｂ）参照）は密閉性を有するものとする。

（４）拭き取りサンプリング箇所明示シール１２、１３に識別コード１６、１７を付すと共に、サンプル容器１４、１５に識別コード１８、１９を付す。識別コード１６〜１９にはバーコードやＱＲコード（登録商標）などを用いることができる。

（５）識別コード読み取り装置２０に検体１０の名称等の情報を入力後、検体１０に貼り付けた拭き取りサンプリング箇所明示シール１２の識別コード１６を識別コード読み取り装置２０で読み込む。
（６）識別コード読み取り装置２０にサンプル容器１４の名称等の情報を入力後、サンプル容器１４に付した識別コード１８を識別コード読み取り装置２０で読み込む。
（７）識別コード読み取り装置２０で読み込んだ識別コード１６と識別コード１８の情報を関連付けてコンピュータ２１に入力する。識別コード読み取り装置２０からコンピュータ２１へのデータ入力には無線ＬＡＮやＵＳＢ等を利用する。

検体１１についても（５）〜（７）と同様の処理を行う。

（８）コンピュータ２１を用いて、日時、検体名（解体品の名称）、拭き取りサンプリング箇所とサンプル容器の関連付け（紐付け）等、情報を整理し管理する。

以上、本発明の一実施の形態について説明してきたが、本発明は何ら上記した実施の形態に記載の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載されている事項の範囲内で考えられるその他の実施の形態や変形例も含むものである。例えば、上記実施の形態では、拭き取りサンプリング箇所明示シールの形状を四角形としているが、これに限られるものではなく、円など他の形状でも良い。同様に、切り抜き部の形状も四角としているが、円など他の形状でも良く、設定された切り抜き面積を有していればよい。

１０、１１：検体、１２、１３：拭き取りサンプリング箇所明示シール、１２ａ、１３ａ：切り抜き部、１４、１５：サンプル容器、１６、１７、１８、１９：識別コード、２０：識別コード読み取り装置、２１：コンピュータ

Claims

ＰＣＢ汚染物表面の拭き取りサンプリング箇所に貼着され、該拭き取りサンプリング箇所を明示するシールであって、
予め設定された面積に切り抜かれた切り抜き部を有し、前記切り抜き部から露出するＰＣＢ汚染物表面の全域が拭き取り領域とされていることを特徴とする拭き取りサンプリング箇所明示シール。
請求項１記載の拭き取りサンプリング箇所明示シールにおいて、耐久性と耐水性を有するフィルム素材から構成されていることを特徴とする拭き取りサンプリング箇所明示シール。
解体撤去前の汚染状況調査、解体撤去後の廃棄物分析、及びそれらの調査及び分析結果に基づく洗浄後の再調査及び再分析において実施されるＰＣＢ汚染物表面の拭き取りサンプリング方法であって、
ＰＣＢ汚染物表面の拭き取りサンプリング箇所に請求項１又は請求項２記載の拭き取りサンプリング箇所明示シールを貼着する工程と、
前記拭き取りサンプリング箇所明示シールの切り抜き部から露出するＰＣＢ汚染物表面の全域を、試薬を含ませた脱脂綿で拭き取り、該脱脂綿をサンプル容器に収納する工程と、
前記拭き取りサンプリング箇所明示シールと前記サンプル容器にそれぞれ識別コードを付す工程と、
前記拭き取りサンプリング箇所明示シールに付した識別コードと前記サンプル容器に付した識別コードを識別コード読み取り装置で読み取り、前記２つの識別コードの情報を関連付けてコンピュータに入力する工程とを備えることを特徴とするＰＣＢ汚染物表面の拭き取りサンプリング方法。