JP2020045398A - Conductive adhesive sheet - Google Patents
Conductive adhesive sheet Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020045398A JP2020045398A JP2018173401A JP2018173401A JP2020045398A JP 2020045398 A JP2020045398 A JP 2020045398A JP 2018173401 A JP2018173401 A JP 2018173401A JP 2018173401 A JP2018173401 A JP 2018173401A JP 2020045398 A JP2020045398 A JP 2020045398A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive sheet
- conductive particles
- conductive adhesive
- conductive
- flaky
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電子部品を実装する工程等において用いられる導電性接着シートに関するものである。 The present invention relates to a conductive adhesive sheet used in a process of mounting an electronic component and the like.
ＯＡ機器、通信機器、携帯電話等の電子機器の更なる高性能化、小型化が進行している。これらに実装される配線デバイスの１つであるフレキシブルプリント配線板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａｒｄ以下、ＦＰＷＢとも言う。）は、湾曲可能な特性を活かして、電子機器の狭く複雑な空間に配置される内部基板等として広く使用されている。 Electronic devices such as OA devices, communication devices, and mobile phones have been further improved in performance and downsized. A flexible printed wiring board (hereinafter, also referred to as FPWB), which is one of the wiring devices mounted thereon, utilizes a bendable characteristic to take advantage of the bendable characteristics of an internal device arranged in a narrow and complicated space of an electronic device. Widely used as substrates and the like.
一方、電子回路に供給される情報量の増大による高密度実装や動作信号の高周波化により、電磁波ノイズによる内部回路の誤作動が懸念されてきており、ＦＰＷＢに対しても電磁波対策の要望が高まっている。 On the other hand, due to an increase in the amount of information supplied to an electronic circuit, high-density mounting and an increase in operation signal frequency, malfunctions of internal circuits due to electromagnetic noise have been concerned, and demands for FPWB for measures against electromagnetic waves have been increasing. ing.
ＦＰＷＢへの電磁波対策の一つとして、導電性接着性組成物を介して、ＦＰＷＢと保護層とを接着した配線デバイスが知られているが、電子機器の小型化に伴いＦＰＷＢに使用されるフィルムが薄くなってきた。 As one of the measures against electromagnetic waves to FPWB, a wiring device in which FPWB and a protective layer are bonded via a conductive adhesive composition is known, but a film used for FPWB as electronic equipment is downsized. Is getting thinner.
上記のような薄いシート状の電磁波対策品として、樹脂中に平面方向に配向させた鱗片状金属粉末を含有させた導電性接着シートが提案されている（例えば、特許文献１）。
しかし、このような鱗片状金属粉末を含有させた導電性接着シートは、シートの縦方向における導通が悪く十分な電磁波シールド性が得にくく、ＦＰＷＢへの密着性が高いために一旦貼着すると貼り直しができにくく作業性が悪いという問題を有していた。
As an electromagnetic wave countermeasure product in the form of a thin sheet as described above, a conductive adhesive sheet in which flaky metal powder oriented in a planar direction is contained in a resin has been proposed (for example, Patent Document 1).
However, the conductive adhesive sheet containing such flaky metal powder is poor in conduction in the longitudinal direction of the sheet, and it is difficult to obtain a sufficient electromagnetic wave shielding property, and has a high adhesiveness to FPWB. There was a problem that it was difficult to repair and the workability was poor.
そこで本発明は、シートの縦方向における導通が十分あり、適度なＦＰＷＢへの密着性を有し貼り直しが容易にできて作業性が良い導電性接着シートを提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a conductive adhesive sheet which has sufficient conductivity in the longitudinal direction of the sheet, has an appropriate adhesion to FPWB, can be easily re-attached, and has good workability.
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を行った結果、特定の粒子径を有するデンドライト状導電性粒子（Ｂ１）と薄片状導電性粒子（Ｂ２）を導電性接着シートに含有させることによって、シートの縦方向における十分な導通と良好な作業性を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至ったものである。 The present inventors have conducted intensive studies in order to solve the above-mentioned problems, and as a result, the conductive adhesive sheet contains dendritic conductive particles (B1) and flaky conductive particles (B2) having specific particle diameters. As a result, it has been found that sufficient conduction and good workability in the longitudinal direction of the sheet can be obtained, and the present invention has been completed.
すなわち、本発明（１）は、バインダー樹脂（Ａ）、デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）、薄片状導電性粒子（Ｂ２）を含む導電性接着シートであって、
前記デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）の平均粒径は３〜５０μｍ、
前記薄片状導電性粒子（Ｂ２）の平均粒径は１１〜５０μｍ、
前記デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）と薄片状導電性粒子（Ｂ２）との合計量が５０〜９０質量％であり、
前記デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）と薄片状導電性粒子（Ｂ２）との割合が質量比で８０：２０〜２０：８０の範囲内であることを特徴とする導電性接着シートである。
That is, the present invention (1) is a conductive adhesive sheet containing a binder resin (A), dendritic conductive particles (B1), and flaky conductive particles (B2),
The average particle diameter of the dendritic conductive particles (B1) is 3 to 50 μm,
The average particle diameter of the flaky conductive particles (B2) is 11 to 50 μm,
The total amount of the dendritic conductive particles (B1) and the flaky conductive particles (B2) is 50 to 90% by mass,
The conductive adhesive sheet is characterized in that the mass ratio of the dendritic conductive particles (B1) to the flaky conductive particles (B2) is in the range of 80:20 to 20:80.
本発明（２）は、前記デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）又は薄片状導電性粒子（Ｂ２）が、銀コート銅粉であることを特徴とする前記発明（１）に記載の導電性接着シートである。 In the invention (2), the conductive adhesive sheet according to the invention (1), wherein the dendritic conductive particles (B1) or the flaky conductive particles (B2) are silver-coated copper powder. It is.
本発明（３）は、銀コート銅粉における銀コート量が、１〜２０％であることを特徴とする前記発明（２）に記載の導電性接着シートである。 The present invention (3) is the conductive adhesive sheet according to the invention (2), wherein the silver-coated copper powder has a silver coating amount of 1 to 20%.
本発明（４）は、前記デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）のタップ密度が、０．５〜２であることを特徴とする前記発明（１）に記載の導電性接着シートである。 The present invention (4) is the conductive adhesive sheet according to the invention (1), wherein the dendrite-like conductive particles (B1) have a tap density of 0.5 to 2.
本発明（５）は、前記薄片状導電性粒子（Ｂ２）のタップ密度が、０．５〜３であることを特徴とする前記発明（１）に記載の導電性接着シートである。 The present invention (5) is the conductive adhesive sheet according to the invention (1), wherein the flaky conductive particles (B2) have a tap density of 0.5 to 3.
上記のように構成した本発明によれば、特定の粒子径を有するデンドライト状導電性粒子（Ｂ１）と薄片状導電性粒子（Ｂ２）を導電性接着シートに含有させることによって、シートの縦方向における十分な導通と良好な作業性を得ることができる導電性接着シートを提供することができる。 According to the present invention configured as above, the conductive adhesive sheet contains the dendrite-like conductive particles (B1) and the flaky conductive particles (B2) having a specific particle diameter, so that the longitudinal direction of the sheet is reduced. And a conductive adhesive sheet capable of obtaining sufficient conductivity and good workability.
以下、本発明を実施するための形態を具体的に説明する。但し、本発明は当該形態には限定されない。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be specifically described. However, the present invention is not limited to this mode.
≪１．導電性接着シート≫
本発明に係る導電性接着シートは、バインダー樹脂（Ａ）、デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）、薄片状導電性粒子（Ｂ２）を含有する。以下、各成分を詳述する。
≪1. Conductive adhesive sheet≫
The conductive adhesive sheet according to the present invention contains a binder resin (A), dendritic conductive particles (B1), and flaky conductive particles (B2). Hereinafter, each component will be described in detail.
＜バインダー樹脂（Ａ）＞
本発明に係るバインダー樹脂（Ａ）は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂を挙げることができる。
熱硬化性樹脂としては、例えば、尿素樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、アセトグアナミン樹脂、フェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、イソシアナート樹脂、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、ナジイミド樹脂等が挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は、１種単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わされて用いられてもよい。この中でも特にエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂から選ばれた少なくとも１種類以上であることが導電性接着シートの溶融粘度を容易に制御することができるため好ましい。
<Binder resin (A)>
Examples of the binder resin (A) according to the present invention include a thermosetting resin and a thermoplastic resin.
As the thermosetting resin, for example, urea resin, melamine resin, benzoguanamine resin, acetoguanamine resin, phenol resin, resorcinol resin, xylene resin, furan resin, unsaturated polyester resin, diallyl phthalate resin, isocyanate resin, epoxy resin, Maleimide resin, nadiimide resin and the like can be mentioned. One of these thermosetting resins may be used alone, or two or more thereof may be used in combination. Among these, it is particularly preferable that at least one kind selected from an epoxy resin, a phenol resin, and a bismaleimide resin is used because the melt viscosity of the conductive adhesive sheet can be easily controlled.
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィン樹脂及びその変性物、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル樹脂、ポリメチルメタクリレートやポリエチルメタクリレートなどの（メタ）アクリル樹脂、ポリスチレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、アクリロニトリル−アクリルゴム−スチレン樹脂、アクリロニトリル−エチレンゴム−スチレン樹脂、（メタ）アクリル酸エステル−スチレン樹脂、スチレン−ブタジエン−スチレン樹脂などのスチレン樹脂、アイオノマー樹脂、ポリアクリルニトリル、６-ナイロン、６，６-ナイロン、６Ｔ−ＰＡ、９Ｔ−ＰＡ、ＭＸＤ６−ナイロンなどのポリアミド樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、エチレン−アクリル酸樹脂、エチレン−エチルアクリレート樹脂、エチレン−ビニルアルコール樹脂、ポリ塩化ビニルやポリ塩化ビニリデンなどの塩素樹脂、ポリフッ化ビニルやポリフッ化ビニリデンなどのフッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、メチルペンテン樹脂、セルロース樹脂等、ならびにオレフィン系エラストマー、グリシジル変性オレフィン系エラストマー、マレイン酸変性オレフィン系エラストマー、塩化ビニル系エラストマー、スチレン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー等の熱可塑性エラストマー、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は１種または２種以上を併用して用いることができる。この中でも特に二トリルゴム、アクリルゴム、ポリアミド樹脂の少なくとも１種類以上であることが導電性接着シートの溶融粘度を容易に制御することができるため好ましい。
さらに、熱可塑性樹脂は、反応性官能基を含んでもよい。反応性官能基としては、例えば、水酸基、フェノール性水酸基、メトキシメチル基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、オキセタニル基、オキサゾリン基、オキサジン基、アジリジン基、チオール基、イソシアネート基、ブロック化イソシアネート基、ブロック化カルボキシル基、シラノール基などがあり、これらの反応性官能基を、１種または２種以上を併用して含んでもよい。この中でも特に水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基の少なくとも１種類以上であることが好ましい。
熱可塑性樹脂がこのような反応性官能基を含むことで、熱硬化性樹脂や後述する硬化剤と架橋反応するため、導電性接着シートの耐熱性を向上させることができる。
Examples of the thermoplastic resin include polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene and modified products thereof, polyester resins such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, (meth) acrylic resins such as polymethyl methacrylate and polyethyl methacrylate, polystyrene, and acrylonitrile. Styrene resins such as butadiene-styrene resin, acrylonitrile-acrylic rubber-styrene resin, acrylonitrile-ethylene rubber-styrene resin, (meth) acrylate-styrene resin, styrene-butadiene-styrene resin, ionomer resin, polyacrylonitrile, 6 -Polyamide resin such as nylon, 6,6-nylon, 6T-PA, 9T-PA, MXD6-nylon, ethylene-vinyl acetate resin, ethylene -Acrylic acid resin, ethylene-ethyl acrylate resin, ethylene-vinyl alcohol resin, chlorine resin such as polyvinyl chloride and polyvinylidene chloride, fluorine resin such as polyvinyl fluoride and polyvinylidene fluoride, polycarbonate resin, modified polyphenylene ether resin, methyl Penten resin, cellulose resin, etc., and thermoplastic elastomers such as olefin elastomer, glycidyl-modified olefin elastomer, maleic acid-modified olefin elastomer, vinyl chloride elastomer, styrene elastomer, urethane elastomer, polyester elastomer, polyamide elastomer, etc. , Polyphenylene sulfide resin, polyetherimide resin, polyetheretherketone resin, thermoplastic polyimide resin, etc. I can do it. These thermoplastic resins can be used alone or in combination of two or more. Among them, at least one of nitrile rubber, acrylic rubber, and polyamide resin is particularly preferable because the melt viscosity of the conductive adhesive sheet can be easily controlled.
Further, the thermoplastic resin may include a reactive functional group. Examples of the reactive functional group include a hydroxyl group, a phenolic hydroxyl group, a methoxymethyl group, a carboxyl group, an amino group, an epoxy group, an oxetanyl group, an oxazoline group, an oxazine group, an aziridine group, a thiol group, an isocyanate group, and a blocked isocyanate group. , A blocked carboxyl group, a silanol group, and the like, and these reactive functional groups may be used alone or in combination of two or more. Among them, it is particularly preferable that at least one of a hydroxyl group, a carboxyl group, an amino group, and an epoxy group is used.
Since the thermoplastic resin contains such a reactive functional group, it undergoes a cross-linking reaction with a thermosetting resin or a curing agent described later, and thus the heat resistance of the conductive adhesive sheet can be improved.
＜デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）＞
デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）に用いられる導電性粒子は、銀粉粒子、銅粉粒子、鉄粉粒子などの導電性粒子を挙げることができる。また、該導電性粒子を芯材としてこれらの表面の一部又は全部を異種導電性材料、例えば金、銀、銅、ニッケル、スズなどで被覆してなる粒子（以下、これらを導電性被覆粒子という）などを挙げることができる。
<Dendrite-like conductive particles (B1)>
The conductive particles used for the dendritic conductive particles (B1) include conductive particles such as silver powder particles, copper powder particles, and iron powder particles. Particles obtained by using the conductive particles as a core material and coating a part or all of these surfaces with a different kind of conductive material, for example, gold, silver, copper, nickel, tin, etc. (hereinafter referred to as conductive coated particles) And so on).
デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）とは、前記の導電性粒子又は導電性被覆粒子であって、形状がデンドライト状を有するものである。
デンドライト状導電性粒子とは、光学顕微鏡若しくは電子顕微鏡（５００〜２０，０００倍）で観察した際に、棒状部分を主軸とし、該主軸から直交方向又は斜め方向に複数の枝が分岐して、二次元的或いは三次元的に成長した形状を呈する粒子を意味する。幅広の葉が集まって松ぼっくり状を呈するものや、主軸を有さず多数の針状部が放射状に伸長してなる形状のものは、本発明においてはデンドライト状導電性粒子には含まれない。
The dendritic conductive particles (B1) are the above-described conductive particles or conductive coating particles, and have a dendrite shape.
The dendrite-like conductive particles, when observed with an optical microscope or an electron microscope (500 to 20,000 times), has a rod-shaped portion as a main axis, and a plurality of branches branch from the main axis in an orthogonal direction or an oblique direction, A particle having a shape that has grown two-dimensionally or three-dimensionally is meant. In the present invention, the dendrite-like conductive particles do not include those in which wide leaves are gathered to exhibit a pine cone shape, and those in which a large number of needle-like portions do not have a main axis and extend radially.
デンドライト状導電性粒子は、平均粒径が３〜５０μｍでなければならなく、６〜２０μｍであることが好ましい。平均粒子径が３μｍ未満では、導電性接着シートにおける縦方向における十分な導通を得ることができなく、５０μｍより大きい場合では導電性接着シートの表面にデンドライト状導電性粒子の一部が突出するため、被接着体への導電性接着シートの密着性が悪くなる。
上記デンドライト状導電性粒子の平均粒径は、レーザー回折式粒子径分布測定装置を使用することで測定できる。
The dendrite-like conductive particles must have an average particle size of 3 to 50 μm, and preferably 6 to 20 μm. When the average particle diameter is less than 3 μm, sufficient conduction in the longitudinal direction of the conductive adhesive sheet cannot be obtained, and when the average particle diameter is more than 50 μm, part of the dendrite-like conductive particles protrude from the surface of the conductive adhesive sheet. In addition, the adhesion of the conductive adhesive sheet to the adherend is deteriorated.
The average particle diameter of the dendritic conductive particles can be measured by using a laser diffraction type particle size distribution measuring device.
デンドライト状導電性粒子は、銅粉粒子の表面に銀が被覆している銀コート銅粉が導電性が優れているため好ましく、該銀コート銅粉における銀コート量は１〜２０％であることが好ましく、３〜１５％であることがさらに好ましい。また、デンドライト状導電性粒子は、タップ密度が０．５〜２であることが導電性が優れているため好ましく、０．８〜１．７であることがさらに好ましい。
上記デンドライト状導電性粒子の銀コート量は、導電性粒子を硝酸で溶解し、原子吸光分析装置を使用することで測定できる。また、タップ密度はＩＳＯ３９５３に準拠することで測定できる。
As the dendrite-like conductive particles, silver-coated copper powder in which silver is coated on the surface of copper powder particles is preferable because of excellent conductivity, and the silver coating amount in the silver-coated copper powder is 1 to 20%. Is preferably, and more preferably 3 to 15%. The dendrite-like conductive particles preferably have a tap density of 0.5 to 2 because of excellent conductivity, and more preferably 0.8 to 1.7.
The silver coating amount of the dendritic conductive particles can be measured by dissolving the conductive particles with nitric acid and using an atomic absorption spectrometer. Further, the tap density can be measured according to ISO3953.
＜薄片状導電性粒子（Ｂ２）＞
薄片状導電性粒子（Ｂ２）に用いられる導電性粒子は、銀粉粒子、銅粉粒子、鉄粉粒子などの導電性粒子を挙げることができる。また、該導電性粒子を芯材としてこれらの表面の一部又は全部を異種導電性材料、例えば金、銀、銅、ニッケル、スズなどで被覆してなる粒子（以下、これらを導電性被覆粒子という）などを挙げることができる。
<Flame-shaped conductive particles (B2)>
Examples of the conductive particles used for the flaky conductive particles (B2) include conductive particles such as silver powder particles, copper powder particles, and iron powder particles. Particles obtained by using the conductive particles as a core material and coating a part or all of these surfaces with a different kind of conductive material, for example, gold, silver, copper, nickel, tin, etc. (hereinafter referred to as conductive coated particles) And so on).
薄片状導電性粒子（Ｂ２）とは、前記の導電性粒子又は導電性被覆粒子であって、形状が薄片状を有するものである。
薄片状導電性粒子とは、扁平状主面を有する導電性粒子をいう。ここで扁平状主面とは、薄片状導電性粒子の長軸方向と幅方向とがなす面であって、側面（端面）に比べて大きな表面積を有する面をいう。前記扁平状主面の形状は特に限定されず、矩形などの多角形状、円状、楕円状などが挙げられ、緩やかな曲面や微細な凹凸面などがあってもよい。
The flaky conductive particles (B2) are the above-described conductive particles or conductive coating particles, and have a flaky shape.
The flaky conductive particles refer to conductive particles having a flat main surface. Here, the flat main surface is a surface formed by the major axis direction and the width direction of the flaky conductive particles and has a larger surface area than the side surface (end surface). The shape of the flat main surface is not particularly limited, and may be a polygon such as a rectangle, a circle, an ellipse, or the like, and may have a gentle curved surface or a fine uneven surface.
薄片状導電性粒子は、平均粒径が１１〜５０μｍでなければならなく、１１〜４０μｍであることが好ましい。平均粒子径が１１μｍ未満では、導電性接着シートにおける縦方向における十分な導通を得ることができなく、５０μｍより大きい場合では導電性接着シートの表面が被接着体への密着性が高いために一旦貼着すると貼り直しができにくく作業性が悪いという問題を有する。
上記薄片状導電性粒子の平均粒径は、レーザー回折式粒子径分布測定装置を使用することで測定できる。
The flaky conductive particles must have an average particle size of 11 to 50 μm, and preferably 11 to 40 μm. When the average particle diameter is less than 11 μm, sufficient conduction in the longitudinal direction of the conductive adhesive sheet cannot be obtained. When the average particle diameter is more than 50 μm, the surface of the conductive adhesive sheet has high adhesion to the adherend, so that When pasted, there is a problem that re-pasting is difficult and workability is poor.
The average particle size of the flaky conductive particles can be measured by using a laser diffraction type particle size distribution measuring device.
薄片状導電性粒子は、銅粉粒子の表面に銀が被覆している銀コート銅粉が導電性が優れているため好ましく、該銀コート銅粉における銀コート量は１〜２０％であることが好ましく、３〜１５％であることがさらに好ましい。また、薄片状導電性粒子は、タップ密度が０．５〜３であることが導電性が優れているため好ましく、０．８〜２．５であることがさらに好ましい。
上記デンドライト状導電性粒子の銀コート量は、導電性粒子を硝酸で溶解し、原子吸光分析装置を使用することで測定できる。
The flaky conductive particles are preferably silver-coated copper powder in which the surface of the copper powder particles is coated with silver because of excellent conductivity, and the silver coating amount in the silver-coated copper powder is 1 to 20%. Is preferably, and more preferably 3 to 15%. In addition, the flaky conductive particles preferably have a tap density of 0.5 to 3 because of excellent conductivity, and more preferably 0.8 to 2.5.
The silver coating amount of the dendritic conductive particles can be measured by dissolving the conductive particles with nitric acid and using an atomic absorption spectrometer.
導電性接着シートにおいて、前記デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）と薄片状導電性粒子（Ｂ２）との割合が質量比で８０：２０〜２０：８０の範囲内でなければならなく、７５：２５〜２５：７５であることが好ましい。デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）が８０より多い場合は、導電性接着シートの表面にデンドライト状導電性粒子の一部が突出するため、被接着体への導電性接着シートの密着性が悪くなる。一方、薄片状導電性粒子（Ｂ２）が８０より多い場合は、導電性接着シートの表面が被接着体への密着性が高いために一旦貼着すると貼り直しができにくく作業性が悪いという問題を有する。 In the conductive adhesive sheet, the ratio between the dendritic conductive particles (B1) and the flaky conductive particles (B2) must be in the range of 80:20 to 20:80 by mass, and is 75:25. ２５25: 75 is preferred. When the dendrite-like conductive particles (B1) are more than 80, a part of the dendrite-like conductive particles protrude from the surface of the conductive adhesive sheet, so that the adhesion of the conductive adhesive sheet to the adherend is deteriorated. . On the other hand, when the number of the flaky conductive particles (B2) is more than 80, the surface of the conductive adhesive sheet has a high adhesiveness to the adherend, so that once pasted, it is difficult to re-attach and the workability is poor. Having.
また、導電性接着シートにおけるデンドライト状導電性粒子（Ｂ１）と薄片状導電性粒子（Ｂ２）との含有量は、導電性接着シートの全重量（乾燥重量）を基準として、５０〜９０重量％であることが好ましく、更に好ましくは、６０〜８０重量％である。含有量が５０重量％未満であると導電性及び電磁波シールド性が低下する恐れがあり、９０重量％を越えると電磁波シールドシートとする場合、ＦＰＷＢのカバーレイ（ＰＥＴ、ポリイミド、液晶ポリマー等）やグランド回路（銅箔、ニッケルめっき、金めっき等）、レジスト材、保護層等への密着性が低下する恐れがあり、また、経済性が低下する。 The content of the dendritic conductive particles (B1) and the flaky conductive particles (B2) in the conductive adhesive sheet is 50 to 90% by weight based on the total weight (dry weight) of the conductive adhesive sheet. And more preferably 60 to 80% by weight. If the content is less than 50% by weight, the conductivity and the electromagnetic wave shielding property may be deteriorated. If the content exceeds 90% by weight, when the electromagnetic wave shielding sheet is used, FPWB coverlay (PET, polyimide, liquid crystal polymer, etc.) or Adhesion to a ground circuit (copper foil, nickel plating, gold plating, etc.), a resist material, a protective layer, and the like may be reduced, and economic efficiency is reduced.
＜その他成分＞
導電性接着シートには、硬化剤を含有させてもよい。硬化剤としては、イソシアネート型硬化剤、アミン系硬化剤、アジリジン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、酸無水物、ノボラックフェノール樹脂から選ばれる少なくとも１種からなることが好ましい。これらの硬化剤を用いることにより、導電性接着シートの接着強度及び硬化後の耐熱性がより向上する効果を有する。イソシアネート系硬化剤としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、１，５一ナフタレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。アミン系硬化剤としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メチレンビス（２一クロロアニリン）、メチレンビス（２一メチルー６一メチルアニリン）、１，５一ナフタレンジイソシアネート、ｎ一ブチルベンジルフタル酸等が挙げられる。アジリジン系硬化剤としては、例えば、トリメチロールプロパンートリーβ一アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタンートリーβ一アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ’一ジフェニルメタンー４，４’一ビス（１一アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ’一ヘキサメチレンー１，６一ビス（１一アジリジンカルボキシアミド）等が挙げられる。イミダゾール系硬化剤としては、例えば、２一メチルイミダゾール、２一ヘプタデシルイミダゾール、２一フェニルー４一メチルイミダゾール、１一シアノエチルー２一ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト等が挙げられる。酸無水物では、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリット酸等が挙げられる。ノボラックフェノール樹脂は、フェノール類とアルデヒド類とを酸触媒下で縮合反応することによって得ることができる。例えば、フェノール類としては、アルキルフェノール、パラフェニルフェノール、ビスフェノールＡ、レゾルシノール等が挙げられる。アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、ヘキサメチレンテトラミン、フルフラール等が挙げられる。
好適にはイミダゾール系硬化剤、ノボラックフェノール樹脂から選ばれる少なくとも１種からなることが好ましい。
また、これら硬化剤の含有量は、バインダー樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、０．１〜１０質量部であることがより好ましい。
<Other components>
The conductive adhesive sheet may contain a curing agent. The curing agent is preferably composed of at least one selected from isocyanate-type curing agents, amine-based curing agents, aziridine-based curing agents, imidazole-based curing agents, acid anhydrides, and novolak phenol resins. The use of these curing agents has the effect of further improving the adhesive strength of the conductive adhesive sheet and the heat resistance after curing. As the isocyanate-based curing agent, for example, tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, xylylene diisocyanate, dicyclohexyl methane diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, tetramethyl xylylene diisocyanate, trimethyl hexamethylene diisocyanate, and the like. No. Examples of the amine-based curing agent include diethylenetriamine, triethylenetetramine, methylenebis (2-chloroaniline), methylenebis (2-methyl-61-methylaniline), 1,5-naphthalenediisocyanate, and n-butylbenzylphthalic acid. Can be Examples of the aziridine-based curing agent include, for example, trimethylolpropane β-aziridinylpropionate, tetramethylolmethane tri-β-aziridinylpropionate, N, N′-diphenylmethane-4,4′-bis (11-aziridinecarboxamide), N, N'-hexamethylene-1,6-bis (11-aziridinecarboxamide) and the like. Examples of the imidazole-based curing agent include 21-methylimidazole, 21-heptadecylimidazole, 2-phenyl-41-methylimidazole, 1-1cyanoethyl-21-undecylimidazolium trimellitate, and the like. Examples of the acid anhydride include hexahydrophthalic anhydride and trimellitic anhydride. The novolak phenol resin can be obtained by subjecting a phenol and an aldehyde to a condensation reaction in the presence of an acid catalyst. For example, phenols include alkylphenol, paraphenylphenol, bisphenol A, resorcinol and the like. Aldehydes include formaldehyde, paraformaldehyde, hexamethylenetetramine, furfural and the like.
Preferably, it is preferably composed of at least one selected from an imidazole-based curing agent and a novolak phenol resin.
The content of these curing agents is preferably from 0.1 to 20 parts by mass, more preferably from 0.1 to 10 parts by mass, based on 100 parts by mass of the binder resin (A).
≪２．導電性接着シートの製造方法≫
本発明の導電性接着シートは、上記のような原料と溶剤を攪拌混合することにより製造できる。導電性接着シートの調製には、デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）と薄片状導電性粒子（Ｂ２）を均一に分散するため、また、導電性接着シートの形成を容易にするため、溶剤を加えることが好ましい。
本発明の導電性接着シートは、上記のような原料と溶剤を攪拌混合し導電性接着剤組成物を得た後、剥離性基材に塗工・乾燥することで形成することができる。
{2. Manufacturing method of conductive adhesive sheet≫
The conductive adhesive sheet of the present invention can be manufactured by stirring and mixing the above-described raw materials and a solvent. In preparing the conductive adhesive sheet, a solvent is added to uniformly disperse the dendritic conductive particles (B1) and the flaky conductive particles (B2), and to facilitate the formation of the conductive adhesive sheet. Is preferred.
The conductive adhesive sheet of the present invention can be formed by stirring and mixing the above-described raw materials and a solvent to obtain a conductive adhesive composition, and then coating and drying the releasable substrate.
前記溶剤は、比較的低沸点の、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソプチルケトン、２-エトキシエタノール、トルエン、ブチルセルソルブ、メタノール、エタノール、２−メトキシエタノール等が好ましい。また、後に説明する塗工時の乾燥速度を調整するために高沸点溶剤を加えてもよい。高沸点溶剤としては、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、メチルピロリドン、シクロヘキサノンが好ましい。 The solvent is preferably a solvent having a relatively low boiling point, such as methyl ethyl ketone, acetone, methyl isobutyl ketone, 2-ethoxyethanol, toluene, butyl cellosolve, methanol, ethanol, or 2-methoxyethanol. Further, a high-boiling-point solvent may be added in order to adjust a drying speed at the time of coating described later. As the high boiling point solvent, dimethylacetamide, dimethylformamide, methylpyrrolidone and cyclohexanone are preferred.
攪拌混合には、例えば、スキャンデックス、ペイントコンディショナー、サンドミル、らいかい機、三本ロール及びビーズミル等により、またこれらを組み合わせて行うことができる。更に攪拌混合後に混合物から気泡を除去するために真空脱泡することが好ましい。 The stirring and mixing can be performed by, for example, a scandex, a paint conditioner, a sand mill, a grinder, a three-roll mill, a bead mill, or a combination thereof. Further, it is preferable to perform vacuum defoaming after stirring and mixing in order to remove air bubbles from the mixture.
剥離性基材としては、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィルム等や、それらに離型処理等を施したフィルム等を使用することができる。 As the peelable substrate, a polyester film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polyimide film, or the like, or a film obtained by subjecting them to a release treatment or the like can be used.
導電性接着シートの厚さは、適宜に決定しうるが、接着特性や導電性等の観点より、通常１〜２００μｍ、好ましくは５〜１００μｍとするのがよい。 The thickness of the conductive adhesive sheet can be appropriately determined, but is preferably 1 to 200 μm, and more preferably 5 to 100 μm, from the viewpoint of adhesive properties and conductivity.
本発明に係る導電性接着シートの硬化物の表面抵抗率は、１．０Ω／□以下であることが好ましく、０．３Ω／□未満であることがより好ましい。表面抵抗率が１．０Ω／□を超えると、電磁波シールド性が低下する恐れがある。 The surface resistivity of the cured product of the conductive adhesive sheet according to the present invention is preferably 1.0 Ω / □ or less, more preferably less than 0.3 Ω / □. If the surface resistivity exceeds 1.0Ω / □, the electromagnetic wave shielding property may be reduced.
≪３．導電性接着シートの用途≫
次に、本発明に係る導電性接着シートの用途について説明する。本発明の導電性接着シートは、電磁波抑制等を目的として電子回路基板に貼り付ける電磁波ノイズ対策部材として使用することが好ましい。使用方法としては、導電性接着シートと電子回路基板とを圧着して加熱することで貼り付けることができる。上記電子回路基板としては、ＦＰＷＢやリジット基板等が挙げられる。
{3. Applications of conductive adhesive sheet≫
Next, applications of the conductive adhesive sheet according to the present invention will be described. The conductive adhesive sheet of the present invention is preferably used as an electromagnetic noise suppression member to be attached to an electronic circuit board for the purpose of suppressing electromagnetic waves. As a usage method, the conductive adhesive sheet and the electronic circuit board can be attached by pressing and heating. Examples of the electronic circuit board include an FPWB and a rigid board.
本発明の導電性接着シートは、上記のＦＰＷＢ用途の電磁波ノイズ対策のみならず、建材、車両、航空機、船舶等の導電部材の電磁波ノイズ対策用途に幅広く使用することができる。 The conductive adhesive sheet of the present invention can be widely used not only for the above-described measures against electromagnetic noise for FPWB, but also for measures against electromagnetic noise of conductive members such as building materials, vehicles, aircraft, and ships.
次に実施例、比較例を用いて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの具体例になんら限定されるものではない。 Next, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to these specific examples.
（実施例１）〜（実施例１２）
＜導電性接着剤組成物の調製方法＞
アクリロニトリル・ブタジエンゴム（アクリロニトリル単量体単位含有量＝２７質量％、重量平均分子量＝３０万、酸価＝３４ｍｇＫＯＨ／ｇ）の不揮発分７０質量部に対して、エポキシ樹脂としてｊＥＲ１００１（三菱化学社製）を１００質量部、イミダゾール系硬化剤２ＰＨＺ−ＰＷ（四国化成社製）を１質量部混合し、次に、表１に記載のデンドライト状導電性粒子（Ｂ１）及び薄片状導電性粒子（Ｂ２）を表１に記載の含有率（Ｂ１＋Ｂ２）及び質量比（Ｂ１：Ｂ２）になるように加え、更にメチルエチルケトン１６０質量部を加えて、ディスパーで攪拌混合し、実施例１〜実施例１２の導電性接着剤組成物を得た。
(Example 1)-(Example 12)
<Method of preparing conductive adhesive composition>
For an acrylonitrile-butadiene rubber (acrylonitrile monomer unit content = 27% by mass, weight-average molecular weight = 300,000, acid value = 34 mgKOH / g) and a nonvolatile content of 70 parts by mass, jER1001 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) as an epoxy resin ) And 1 part by mass of an imidazole-based curing agent 2PHZ-PW (manufactured by Shikoku Chemicals), and then the dendritic conductive particles (B1) and the flaky conductive particles (B2) shown in Table 1 are mixed. ) Was added so as to have the content (B1 + B2) and the mass ratio (B1: B2) shown in Table 1, 160 parts by mass of methyl ethyl ketone was further added, and the mixture was stirred and mixed with a disper. The adhesive composition was obtained.
＜導電性接着シートの作製＞
上記で得られた導電性接着剤組成物を、コンマコーターを使用して片面に非シリコーン系離型剤が塗布された厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート製の剥離性基材に塗布し、９０℃で１分間加熱乾燥して膜厚２０μｍの導電性接着剤組成物層を形成し、実施例１〜実施例１２の導電性接着シートを作製した。
<Preparation of conductive adhesive sheet>
Using a comma coater, the conductive adhesive composition obtained above was applied to a 38 μm-thick polyethylene terephthalate release substrate having a non-silicone-based release agent applied on one side, and heated at 90 ° C. The resultant was dried by heating for 1 minute to form a conductive adhesive composition layer having a thickness of 20 μm, and the conductive adhesive sheets of Examples 1 to 12 were produced.
（比較例１）〜（比較例５）
＜導電性接着剤組成物の調製方法＞
アクリロニトリル・ブタジエンゴム（アクリロニトリル単量体単位含有量＝２７質量％、重量平均分子量＝３０万、酸価＝３４ｍｇＫＯＨ／ｇ）の不揮発分７０質量部に対して、エポキシ樹脂としてｊＥＲ１００１（三菱化学社製）を１００質量部、イミダゾール系硬化剤２ＰＨＺ−ＰＷ（四国化成社製）を１質量部混合し、次に、表２に記載のデンドライト状導電性粒子（Ｂ１）及び薄片状導電性粒子（Ｂ２）を表２に記載の含有率（Ｂ１＋Ｂ２）及び質量比（Ｂ１：Ｂ２）になるように加え、更にメチルエチルケトン１６０質量部を加えて、ディスパーで攪拌混合し、比較例１〜比較例５の導電性接着剤組成物を得た。
(Comparative Example 1) to (Comparative Example 5)
<Method of preparing conductive adhesive composition>
For an acrylonitrile-butadiene rubber (acrylonitrile monomer unit content = 27% by mass, weight-average molecular weight = 300,000, acid value = 34 mgKOH / g) and a nonvolatile content of 70 parts by mass, jER1001 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) as an epoxy resin ) And 1 part by mass of an imidazole-based curing agent 2PHZ-PW (manufactured by Shikoku Chemicals), and then the dendritic conductive particles (B1) and the flaky conductive particles (B2) shown in Table 2 were mixed. ) Was added so as to have the content (B1 + B2) and the mass ratio (B1: B2) shown in Table 2, 160 parts by mass of methyl ethyl ketone was further added, and the mixture was stirred and mixed with a disper. The adhesive composition was obtained.
＜導電性接着シートの作製＞
上記で得られた導電性接着剤組成物を、コンマコーターを使用して片面に非シリコーン系離型剤が塗布された厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート製の剥離性基材に塗布し、９０℃で１分間加熱乾燥して膜厚２０μｍの導電性接着剤組成物層を形成し、比較例１〜比較例５の導電性接着シートを作製した。
<Preparation of conductive adhesive sheet>
Using a comma coater, the conductive adhesive composition obtained above was applied to a 38 μm-thick polyethylene terephthalate release substrate having a non-silicone-based release agent applied on one side, and heated at 90 ° C. By heating and drying for 1 minute to form a conductive adhesive composition layer having a thickness of 20 μm, conductive adhesive sheets of Comparative Examples 1 to 5 were produced.
＜評価方法＞
以下、上記で作製した実施例、比較例の電磁波シールドシートの評価方法について説明する。
<Evaluation method>
Hereinafter, methods for evaluating the electromagnetic wave shielding sheets of the examples and the comparative examples produced above will be described.
［表面抵抗率］
実施例、比較例で作製した試料の導電性接着シート面と、厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製「カプトン２００ＥＮ」）とを、ロールラミネーターを使用して１３０℃、０．２ＭＰａ、０．３ｍ／分の条件で貼り付け、１６０℃、１．２ＭＰａ、２分間の条件で圧着した後、剥離性基材を剥がし、抵抗率計（三菱化学社製「ロレスタＡＸ ＭＣＰ-Ｔ３７０」）を使用して４探針法で導電性接着シートの表面抵抗率を測定した。表面抵抗率が１．０Ω／□未満であれば、実用上問題のない範囲で電磁波シールド効果を得ることが可能である。
○：０．３Ω／□未満
△：０．３Ω／□以上、１．０Ω／□未満
×：１．０Ω／□以上
[Surface resistivity]
The conductive adhesive sheet surface of each of the samples prepared in Examples and Comparative Examples, and a polyimide film having a thickness of 50 μm (“Kapton 200EN” manufactured by Du Pont-Toray Co., Ltd.) were used at 130 ° C. and 0.2 MPa using a roll laminator. After bonding at 0.3 m / min and pressing at 160 ° C. and 1.2 MPa for 2 minutes, the peelable substrate was peeled off, and a resistivity meter (“Loresta AX MCP-T370” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) was used. Was used to measure the surface resistivity of the conductive adhesive sheet by the four probe method. If the surface resistivity is less than 1.0 Ω / □, it is possible to obtain an electromagnetic wave shielding effect in a range where there is no practical problem.
○: less than 0.3Ω / □ △: 0.3Ω / □ or more, less than 1.0Ω / □ ×: 1.0Ω / □ or more
［仮貼り性］
実施例、比較例で作製した試料の導電性接着シート面と、厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製「カプトン２００ＥＮ」）とを、ロールラミネーターを使用して１３０℃、０．２ＭＰａ、０．３ｍ／分の条件で貼り付け、剥離性基材を剥がした後、導電性接着シートの剥離性基材を剥がした面と、厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製「カプトン２００ＥＮ」）とを、ロールラミネーターを使用して１３０℃、０．２ＭＰａ、０．３ｍ／ｍｉｎの条件で貼り付け、ポリイミドフィルム／導電性接着シート／ポリイミドフィルムの積層体を得た。この積層体を巾１０ｍｍの短冊状にし、引張試験機（オリエンテック社製）を使用して、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気化、剥離速度５０ｍｍ／分、剥離角度１８０°の条件でピール強度を測定することで、導電性接着シートの仮貼り性を評価した。ピール強度が０．１Ｎ／１０ｍｍ以上であれば、実用上問題なく使用できる。
○：０．１Ｎ／１０ｍｍ以上
×：０．１Ｎ／１０ｍｍ未満
[Temporary sticking property]
The conductive adhesive sheet surface of each of the samples prepared in Examples and Comparative Examples, and a polyimide film having a thickness of 50 μm (“Kapton 200EN” manufactured by Du Pont-Toray Co., Ltd.) were used at 130 ° C. and 0.2 MPa using a roll laminator. After being adhered under the condition of 0.3 m / min and peeling the peelable substrate, the surface of the conductive adhesive sheet from which the peelable substrate was peeled off, and a polyimide film having a thickness of 50 μm (“Kapton 200EN” manufactured by Du Pont-Toray Co., Ltd.) ") Was applied using a roll laminator under the conditions of 130 ° C., 0.2 MPa, and 0.3 m / min to obtain a laminate of a polyimide film / conductive adhesive sheet / polyimide film. The laminate was formed into a strip having a width of 10 mm, and peel strength was measured using a tensile tester (manufactured by Orientec) under the conditions of 23 ° C., 50% RH atmosphere, a peeling speed of 50 mm / min, and a peeling angle of 180 °. Was measured to evaluate the temporary sticking property of the conductive adhesive sheet. If the peel strength is 0.1 N / 10 mm or more, it can be used without practical problems.
：: 0.1 N / 10 mm or more ×: Less than 0.1 N / 10 mm
［低タック性］
５０℃で加熱したホットプレート上に、サイズ５０ｍｍ角、厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製「カプトン２００ＥＮ」）を置き、このポリイミドフィルムの上に、サイズ５０ｍｍ角の、実施例、比較例で作製した試料を、導電性接着シート面を下、剥離性基材を上にして置き、さらに剥離性基材の上に４．０ｋｇの錘を１０秒間置いた後、導電性接着シートとポリイミドフィルムとでブロッキングが起こるかどうかを確認することで、低タック性を評価した。ブロッキングが生じなければ、実用上問題なく使用できる。
○：ブロッキングが起きない
×：ブロッキングが起きる
[Low tackiness]
A 50 mm square, 50 μm thick polyimide film (“Kapton 200EN” manufactured by Du Pont-Toray Co., Ltd.) is placed on a hot plate heated at 50 ° C., and a 50 mm square, 50 mm square, Example, Comparative Example The sample prepared in the example was placed with the surface of the conductive adhesive sheet facing down and the peelable substrate facing upward, and further a 4.0 kg weight was placed on the peelable substrate for 10 seconds. The low tackiness was evaluated by checking whether blocking occurred with the polyimide film. If blocking does not occur, it can be used without practical problems.
：: Blocking does not occur ×: Blocking occurs
実施例及び比較例の電磁波シールドシートにおける表面抵抗、仮貼り性、低タック性の評価結果を表１及び表２に示した。
表１及び表２の評価結果から明らかなように、実施例１〜実施例１２においては、表面抵抗が１．０Ω／□未満であって実用上十分な電磁波シールド性を得ることができる。また、仮貼り性についても０．１Ｎ／ｃｍ以上のピール強度を有し、低タック性についてもブロッキングが起きないで、導電性接着シートがポリイミドフィルム上に転写していなかった。つまり、実施例１〜実施例１２の電磁波シールドシートは、シートの縦方向における導通が十分あり、適度な被接着体への密着性を有し貼り直しが容易にできて作業性が良いことが確認された。
一方、比較例２〜比較例４は、表面抵抗が１．０Ω／□以上でシートの縦方向における導通が不十分であった。また、比較例１及び比較例５は、仮貼り性について０．１Ｎ／ｃｍ未満のピール強度で被接着体への密着力が十分得られない結果であった。また、比較例２及び比較例４では、導電性接着シートがブロッキングが起きてポリイミドフィルム上に転写しており、被接着体への密着性が強く貼り直しがしにくく作業性が悪いことが確認された。
Tables 1 and 2 show the evaluation results of the surface resistance, the temporary sticking property, and the low tackiness of the electromagnetic wave shielding sheets of Examples and Comparative Examples.
As is clear from the evaluation results in Tables 1 and 2, in Examples 1 to 12, the surface resistance is less than 1.0 Ω / □, and a practically sufficient electromagnetic wave shielding property can be obtained. In addition, the temporary adhesive property had a peel strength of 0.1 N / cm or more, and the low tack property did not cause blocking, and the conductive adhesive sheet was not transferred onto the polyimide film. In other words, the electromagnetic wave shielding sheets of Examples 1 to 12 have sufficient conduction in the longitudinal direction of the sheet, have appropriate adhesion to the adherend, can be easily re-attached, and have good workability. confirmed.
On the other hand, in Comparative Examples 2 to 4, the surface resistance was 1.0Ω / □ or more, and the conduction in the longitudinal direction of the sheet was insufficient. Further, Comparative Example 1 and Comparative Example 5 were results in which the adhesive strength to the adherend was not sufficiently obtained with a peel strength of less than 0.1 N / cm regarding the temporary sticking property. In Comparative Examples 2 and 4, the conductive adhesive sheet was transferred onto the polyimide film due to blocking, and it was confirmed that the adhesiveness to the adhered body was strong, and it was difficult to reattach, and the workability was poor. Was done.
Claims (5)
前記デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）の平均粒径は３〜５０μｍ、
前記薄片状導電性粒子（Ｂ２）の平均粒径は１１〜５０μｍ、
前記デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）と薄片状導電性粒子（Ｂ２）との合計量が５０〜９０質量％であり、
前記デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）と薄片状導電性粒子（Ｂ２）との割合が質量比で８０：２０〜２０：８０の範囲内であることを特徴とする導電性接着シート。 A conductive adhesive sheet containing a binder resin (A), dendritic conductive particles (B1), and flaky conductive particles (B2),
The average particle diameter of the dendritic conductive particles (B1) is 3 to 50 μm,
The average particle diameter of the flaky conductive particles (B2) is 11 to 50 μm,
The total amount of the dendritic conductive particles (B1) and the flaky conductive particles (B2) is 50 to 90% by mass,
A conductive adhesive sheet, wherein the ratio between the dendritic conductive particles (B1) and the flaky conductive particles (B2) is in the range of 80:20 to 20:80 by mass ratio.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018173401A JP2020045398A (en) | 2018-09-18 | 2018-09-18 | Conductive adhesive sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018173401A JP2020045398A (en) | 2018-09-18 | 2018-09-18 | Conductive adhesive sheet |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020045398A true JP2020045398A (en) | 2020-03-26 |
Family
ID=69899343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018173401A Pending JP2020045398A (en) | 2018-09-18 | 2018-09-18 | Conductive adhesive sheet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2020045398A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115867626A (en) * | 2022-03-30 | 2023-03-28 | 东洋油墨Sc控股株式会社 | Adhesive for metal plate, reinforcing member for printed wiring board and method for producing same, and wiring board and method for producing same |
-
2018
- 2018-09-18 JP JP2018173401A patent/JP2020045398A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115867626A (en) * | 2022-03-30 | 2023-03-28 | 东洋油墨Sc控股株式会社 | Adhesive for metal plate, reinforcing member for printed wiring board and method for producing same, and wiring board and method for producing same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2016063117A (en) | Electromagnetic wave shield film, electromagnetic wave shield film-attached flexible printed wiring board, and manufacturing methods thereof | |
| WO2017104479A1 (en) | Thermosetting adhesive sheet, flexible printed-wiring board with reinforcement part, method for producing same, and electronic device | |
| KR102238613B1 (en) | Electromagnetic wave shielding sheet and electromagnetic wave shielding wiring circuit board | |
| KR102196833B1 (en) | Electromagnetic shielding sheet, printed circuit board having electromagnetic shielding structure | |
| JP5742161B2 (en) | Release agent composition, release film and adhesive film | |
| TW201821572A (en) | Adhesive composition | |
| JP2010278026A (en) | Conductive particles, manufacturing method thereof, anisotropic conductive film, joined body, and connecting method | |
| TWI732836B (en) | Electromagnetic wave shielding film | |
| KR102238608B1 (en) | Electromagnetic wave shielding sheet and electromagnetic wave shielding wiring circuit board | |
| JP2022109272A (en) | adhesive film | |
| JP2019065069A (en) | Conductive adhesive sheet | |
| JP2023029350A (en) | adhesive film | |
| JP6650660B2 (en) | Electromagnetic wave shielding sheet for flexible printed wiring board and flexible printed wiring board with electromagnetic wave shielding sheet | |
| JP2020045398A (en) | Conductive adhesive sheet | |
| CN105981228B (en) | Method for manufacturing mounting body and anisotropic conductive film | |
| JP2017212274A (en) | Electromagnetic wave shielding film and shielded printed wiring board including the same | |
| JPH09143252A (en) | Connection member for circuit | |
| JP2020045401A (en) | Conductive adhesive sheet | |
| JP3004042B2 (en) | Metal-containing resin particles and uses thereof | |
| CN112616306B (en) | Electromagnetic wave shielding sheet and electromagnetic wave shielding printed circuit board | |
| KR102238617B1 (en) | Electromagnetic wave shielding sheet and electromagnetic wave shielding circuit board | |
| TWI812889B (en) | Electromagnetic wave shielding film | |
| CN110054996B (en) | Conductive bonding film and electromagnetic wave shielding film using the same | |
| CN112391125A (en) | Conductive adhesive film | |
| JP2020070361A (en) | Conductive adhesive sheet |