JP2020041832A - 電磁パルス音響非破壊検査方法 - Google Patents
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Abstract
Description
圧力容器の破損は重大な事故を招くため、保守に時間と費用が掛かり水素社会実現の1つの障壁となっている。
なお、圧力容器は水素ステーションのみならず、石油精製工業、化学工業、電力工業、ガス工業及び原子力工業などの工学分野において過酷な高温・低温・高圧環境下で使用され、同様の問題を抱えている。
(a)X線発生器とフィルム間に検査対象物を設置して撮影するX線撮影法(特許文献1)
(b)検査対象物の表面に超音波発生器を当ててその反射もしくは透過超音波を検出して判断する超音波探傷法(特許文献2)
(c)ハンマーにより検査対象物の表面を叩いてその反響音から判断する打診法(特許文献3)
(d)検査対象物の表面の赤外線分布を計測する赤外線映像法(特許文献4)
(e)マイクロ波を検査対象物の表面から照射するマイクロ波法(特許文献5)
(f)パルス電磁力を用いた音響診断法(特許文献6)
超音波探傷法は、超音波を検査対象物の表面に照射し、背面側の金属から反射される超音波から内部欠陥を探査するものであるが、超音波を発する音源が検査対象物の表面側になるため、振動減衰が大きいFRPを用いた構造材料への適用が難しい。また、可聴域外の高周波なので内部の夾雑物により超音波が減衰・散乱されやすくその解析は非常に困難であった。
打診法は、古来、広く用いられているものの、経験と勘を要するため習熟するのにかなりの時間が必要であり、且つ定量的でなく信頼性が低い。
赤外線映像法及びマイクロ波法は、赤外線、マイクロ波が検査対象物により急激に減衰するので、検査対象物の比較的表面しか測定できない。
パルス電磁力による音響診断・測定方法は、発信コイルにパルス大電流を印加することで、パルス磁場が発生し、ローレンツ力と磁歪効果によって金属に発生した弾性波を受信・解析することにより検査対象物の欠陥を検出・評価する方法であるが、先行技術文献6に開示されている方法は、コンクリート内部に埋め込まれた鉄筋またはアンカーボルトの固着状態の非破壊的な検出を目的としており、接着接合部分、接合体内部および接合体裏面の性状(減肉)の評価はできない。
本発明者らは、この知見に基づき、パルス磁場を利用する方法で、検査対象物の内部欠陥の有無や位置、裏面の性状を簡便且つ正確に探査できる非破壊検査方法を提供することを課題とする。
高導電性材料11aに非導電性材料11b又は低導電性材料11cのいずれかを接着した接合体11を検査対象物Aとし、該検査対象物Aにパルス磁場を照射して該パルス磁場によって前記高導電性材料11aに渦電流を誘起させ、該渦電流と前記パルス磁場との相互作用力により前記高導電性材料11aを励振させて前記高導電性材料11aを音源とする弾性波を発生させ、該弾性波を前記非導電性材料11b側又は低導電性材料11c側で検出し、然る後、前記弾性波の波形と予め入手した内部欠陥のない基準体Bにおける基準弾性波の波形とを下記(イ)〜(ニ)の内の1又は複数の項目を選択し、選択された項目の結果を比較して、該検査対象物A内部の欠陥の有無を推定することを特徴とする。
(イ)前記基準弾性波の波形に現れる音の強度と、検査対象物Aの弾性波の波形に現れる音の強度の差
(ロ)前記基準弾性波の波形に対する検査対象物Aの弾性波の波形の時間ずれ
(ハ)前記基準弾性波の波形に対する検査対象物Aの弾性波の波形の減衰状態
(ニ)前記基準弾性波の波形に対する検査対象物Aの弾性波の波形の周波数
低導電性材料11cに非導電性材料11bを接着した接合体11を検査対象物Aとし、該検査対象物Aにパルス磁場を照射して該パルス磁場によって前記接合体11の低導電性材料11cに渦電流を誘起させ、該渦電流と前記パルス磁場との相互作用力により前記低導電性材料11cを励振させて前記低導電性材料11cを音源とする弾性波を発生させ、該弾性波を前記非導電性材料11b側で検出し、
然る後、前記弾性波の波形と予め入手した内部欠陥のない基準体Bにおける基準弾性波の波形とを下記(イ)〜(ニ)の内の1又は複数の項目を選択し、選択された項目の結果を比較して、該検査対象物A内部の欠陥の有無を推定することを特徴とする。
(イ)前記基準弾性波の波形に現れる音の強度と、検査対象物Aの弾性波の波形に現れる音の強度の差
(ロ)前記基準弾性波の波形に対する検査対象物Aの弾性波の波形の時間ずれ
(ハ)前記基準弾性波の波形に対する検査対象物Aの弾性波の波形の減衰状態
(ニ)前記基準弾性波の波形に対する検査対象物Aの弾性波の波形の周波数
検査対象物Aである低導電性材料11cの積層体11’にパルス磁場を照射して該パルス磁場によって前記積層体11’に渦電流を誘起させ、該渦電流と前記パルス磁場との相互作用力により前記積層体11’の全体を励振させて弾性波を発生させ、該弾性波を前記積層体11’の表面にて検出し、
然る後、前記弾性波の波形と予め入手した内部欠陥のない基準体Bにおける基準弾性波の波形とを下記(イ)〜(ニ)の内の1又は複数の項目を選択し、選択された項目の結果を比較して、該検査対象物A内部の欠陥の有無を推定することを特徴とする。
(イ)前記基準弾性波の波形に現れる音の強度と、検査対象物Aの弾性波の波形に現れる音の強度の差
(ロ)前記基準弾性波の波形に対する検査対象物Aの弾性波の波形の時間ずれ
(ハ)前記基準弾性波の波形に対する検査対象物Aの弾性波の波形の減衰状態
(ニ)前記基準弾性波の波形に対する検査対象物Aの弾性波の波形の周波数
パルス磁場発生用の発信コイル12を前記検査対象物Aである接合体11又は積層体11’に対して相対的に移動させ、固定箇所に設けたセンサ14で前記弾性波を複数箇所にて検出し、然る後、前記弾性波の波形と予め入手した内部欠陥のない基準体Bにおける基準弾性波の波形とを前記(イ)〜(ニ)の内の1又は複数の項目を選択し、選択された項目の結果を比較して、該検査対象物A内部の欠陥の位置を推定することを特徴とする。
パルス磁場発生用の発信コイル12とセンサ14とを一定の間隔Lを保ちつつ前記検査対象物Aである接合体11又は積層体11’に対して相対的に移動させ、前記発信コイル12と共に移動するセンサ14で前記弾性波を複数箇所にて検出し、然る後、前記弾性波の波形と予め入手した内部欠陥のない基準体Bにおける基準弾性波の波形とを前記(イ)〜(ハ)の内の1又は複数の項目を選択し、選択された項目の結果を比較して、該検査対象物A内部の欠陥の位置を推定することを特徴とする。
請求項1に記載の検査対象物Aにパルス磁場を照射し、前記照射箇所からの弾性波を検出して前記弾性波のピーク値の間隔を測定し、
この弾性波のピーク値の間隔と、予め入手した基準板厚を有する基準体Bにおける基準弾性波のピーク値の間隔とを比較し、
前記基準弾性波のピーク値の間隔に対する検査対象物Aのピーク値の間隔の変動により、検査対象物Aの高導電性材料11aの厚みを推定することを特徴とする。
請求項2に記載の検査対象物Aにパルス磁場を照射し、前記照射箇所からの弾性波を検出して前記弾性波のピーク値の間隔を測定し、
この弾性波のピーク値の間隔と、予め入手した基準板厚を有する基準体Bにおける基準弾性波のピーク値の間隔とを比較し、
前記基準弾性波のピーク値の間隔に対する検査対象物Aのピーク値の間隔の変動により、検査対象物Aの低導電性材料11cの厚みを推定することを特徴とする。
この弾性波のピーク値の間隔と、予め入手した基準板厚を有する基準体Bにおける基準弾性波のピーク値の間隔とを比較し、
前記基準弾性波のピーク値の間隔に対する検査対象物Aのピーク値の間隔の変動により、検査対象物Aである積層体11’の厚みを推定することを特徴とする。
請求項1〜8のいずれかに記載の弾性波をFFT解析してFFTスペクトルを入手し、
予め入手した基準体Bにおける基準FFTスペクトルと、前記検査対象物AのFFTスペクトルとを比較し、内部欠陥の有無や内部欠陥の位置或いは接合体11の内層材Rの板厚や積層体11’の板厚を推定することを特徴とする。
なお、計測部15は、これに限らず、センサ14からの弾性波の検出信号の波形の計測のみでよい場合には、例えばオシロスコープ等を使用してもよい。
図1では、ライナーR側に高導電性材料11aを設け、外殻体G側に非導電性材料11bを設けた場合、ライナーR側に高導電性材料11aを設け、外殻体G側に低導電性材料11cを設けた場合、ライナーR側に低導電性材料11cを設け、外殻体G側に非導電性材料11bを設けた場合がある。
第3は、低導電性材料11cの積層体11’である(図4)。
高導電性材料11aとは、電気伝導率が106S/mを越える素材で、一般的には合金鋼やアルミニウムなどの金属材料である。
非導電性材料11bとは、電気伝導率が10-4S/mを下回る素材で、セラミックス、GFRP(ガラス繊維強化プラスチック)、プラスチックスなどが代表例である。
低導電性材料11cとは、電気伝導率が10-4〜104S/mの範囲内の素材で、CFRP(炭素繊維強化プラスチック)、CFRC(炭素繊維強化コンクリート)、CNF複合材料(カーボンナノファイバー複合材料で、カーボンナノファイバーをポリエチレンやポリプロピレンなどの高分子材料に分散させた複合体)、CNT複合材料(カーボンナノチューブ複合材料)、固体高分子電解膜などが代表例である。
なお、接合体11や積層体11’の接合は、接着剤を用いた接着を代表例として説明したが、融着接合でもよい。また、層間剥離Nは、例えば層間の接合部が接合後に衝撃等で剥離した部分であるが、ここでは気泡や異物の存在等により接合が不完全な融着不良部も含む。
本検査における発信コイル12とセンサ14の設置方法は、積層体11’の場合も接合体11と同じである。この場合、図示していないが、検査対象物Aと同一の構造の内部欠陥のない基準体Bと、図4に示す、内部欠陥を有する検査対象物Aとを用いる。
いずれの場合も、発信コイル12は、検査対象物Aが接合体11の場合、その測定面である非又は低導電性材料11b・11cの上面から離間させて設置し、積層体11’の場合は一方の面から離間させて設置する。離間高さをHとする。
発信コイル12との関係では、発信コイル12から距離Lだけ離れた位置にセンサ14を設置する。
本検査において、発信コイル12にパルス電流を印加すると発信コイル12側から検査対象物A(又は基準体B)の内部方向にパルス磁場が発生する。
検査対象物A(又は基準体B)が、(a)ライナーR側に高導電性材料11a、外殻体G側に非導電性材料11b、又は低導電性材料11cを設けた場合、このパルス磁場が高導電性材料11aに渦電流を誘起する。
検査対象物Aが、(a)ライナーR側に低導電性材料11c、外殻体G側に非導電性材料11bを設けた場合、高導電性材料11aよりも弱いものの、このパルス磁場が低導電性材料11cに渦電流を誘起する。いずれの場合も渦電流の深さはパルス磁場の強さによるが、同じ強さのパルス磁場では、当然、低導電性材料11cの渦電流は、高導電性材料11aより小さくなる。
検査対象物A(又は基準体B)が、積層体11’の場合、検査対象物A(又は基準体B)の全体に(特に、パルス磁場照射面からパルス磁場の強度に対応する深さの範囲内において)渦電流を誘起する。接合体11では、目標値として照射面から最大30mmの深さにあるライナーRである導電性材料11aの信号が得られるようにする。
そして、この渦電流に伴う磁場とパルス磁場の磁場との相互作用力によって、高導電性材料11a(又は低導電性材料11c)が励振され、接合体11の場合は内層体(ライナーR)である高導電性材料11a(又は低導電性材料11c)、積層体11’の場合はその全体(特に、渦電流が発生する範囲内)から弾性波(アコースティックエミッション)が発せられる。
既に述べたように、検査対象物Aにパルス磁場を照射する。照射面は非又は低導電性材料(外殻体G)11b・11c側となる。照射面と発信コイル12との間には隙間Hが設けられる。
センサ14は非又は低導電性材料(外殻体G)11b・11cに接して設置される。
検査対象物Aにパルス磁場を照射して、該パルス磁場によってライナーR側である前記高導電性材料11a、又は低導電性材料11cに渦電流を誘起させ、該渦電流と前記パルス磁場との相互作用力により前記高導電性材料11a又は低導電性材料11cを励振させる。この励振により前記高導電性材料11a又は低導電性材料11cを音源とする弾性波が発生し、非又は低導電性材料(外殻体G)11b・11c内を伝達する。外殻体Gである非又は低導電性材料11b・11cの表面に設置されたセンサ14で伝達された弾性波を検出し、センサ14に接続された計測部15で所定の演算(前記弾性波の録取と、更には該弾性波のFFT解析、並びにFFTスペクトルの入手)を行うと共に必要にあわせてその波形を表示装置に表示する。
内部欠陥のない基準体Bについては上記と同じ手順で予めそのデータを入手し、記憶装置に記憶させておく。
然る後、基準データ(基準弾性波の波形、及びその基準FFTスペクトル)と検査データ(検査弾性波の波形、及びその検査FFTスペクトル)とを比較し、基準体Bのデータに対する検査データの下記(イ)〜(ニ)に示す1又は複数の項目を選択し、選択された項目の結果を比較して、その特徴部分を抽出し、検査対象物Aの内部欠陥の有無を推定する。これは、接合体11、積層体11’いずれの場合も同様に行われる。
(イ)前記基準弾性波の波形に現れる音の強度と、検査対象物Aの弾性波の波形に現れる音の強度の差
(ロ)前記基準弾性波の波形に対する検査対象物Aの弾性波の波形の時間ずれ
(ハ)前記基準弾性波の波形に対する検査対象物Aの弾性波の波形の減衰状態
(ニ)前記基準弾性波の波形に対する検査対象物Aの弾性波の波形の周波数
図5以下のグラフに於いて、一方の基準体Bには欠陥が存在せず、他方の検査対象物Aには欠陥が存在する。実線は欠陥なし、破線は欠陥ありを示す。
第5図(a)は、検査対象物Aの外殻体Gと内層体(ライナー)Rに境界剥離Pが存在する場合のAEシグナルの検出結果で、縦軸はAEシグナルの振幅(単位:V)、横軸は時間(ms)である。そして、パルス磁場を外殻体G側から検査対象物Aに照射した。この場合のAEシグナルは、実線で示す内部剥離なしの弾性波の波形(振幅)と破線で表す内部剥離ありの弾性波の波形(振幅)とは、破線で表す内部剥離ありの弾性波の方が僅かながら大きく現れるので、AEシグナル強度の違いから内部欠陥の存在が推測できる。また、弾性波の減衰は、実線で表す内部剥離なしの方が破線で表す内部剥離ありの場合より若干早く減衰し、0に収束する。これは内部剥離の有無により振動モード(振動の仕方)が変化し、これがAE(弾性波)の波形の違いとなって現れるからである。
この検査は、接合体11の外殻体GとライナーRとの境界剥離Pのみならず、接合体11の内部剥離Nにも対応できる。また、接合体11だけでなく、積層体11’に付いても応用できる。即ち、積層体11’内部に内部剥離Nが存在する場合、同様の現象で同様の測定結果が得られる。
なお、ここでは金属ライナーRとして用いられた高導電性材料11aに非導電性材料11bが接合された接合体11の例を示したが、内部欠陥(境界剥離P,内部剥離N)を有する高導電性材料11aと低導電性材料11cの接合体11、低導電性材料11cと非導電性材料11bの接合体11、低導電性材料11cの積層体11’でも同様の傾向を示す。
測定の第1方法としては、センサ14を一定の位置(内部欠陥から100mm離れた位置)に固定し、発信コイル12を検査対象物Aと標準体Bの検査面に沿って移動させ、各移動点(センサ14の位置をゼロとし、発信コイル12から離れた距離)において上記と同様、弾性波を録取すると共にこれをFFT解析した。
AEセンサ14を原点とし、発信コイル12を20mm間隔で内部欠陥方向に移動させた。100mmの地点で内部欠陥が設けられた位置となり、100mmを越えると、発信コイル12は内部欠陥を越えたAEセンサ14の反対側の位置に移動する。
図6(a)から(f)はAEシグナル強度のグラフ、図6(g)と図6(h)は各測定点におけるFFTスペクトルの最大ピーク周波数を結んだグラフ、AEシグナル強度を結んだグラフである。
(a)は、AEセンサ14から60mm離れた位置、(b)は80mm離れた位置、(c)は内部欠陥の中央位置に一致し、AEセンサ14から100mm離れた位置、(d)は内部欠陥を越え、AEセンサ14から120mm離れた位置、(e)は140mm離れた位置、(f)は160mm離れた位置である。
AEシグナル強度(図6(h))は、四角の点を実線で繋いだ折れ線(内部剥離なし)ではAEセンサから発信コイルが離れると次第に低下するが、丸の点を実線で繋いだ折れ線(内部剥離あり)では内部剥離を20mm超えた地点(AEセンサから120mmの位置)まではシグナル強度の低下がみられ、その後、シグナル強度の上昇がある。160mmを超えたところで急減する。欠陥位置はシグナル強度の最低位置(120mm)近辺にあることが推測される。内部欠陥の位置は、最大ピーク周波数の増減の様子からわかる。
また、最大ピーク周波数(図6(g))は、四角の点を実線で繋いだ折れ線(内部剥離なし)の場合、1〜1.5kHzと低いが、丸の点を実線で繋いだ折れ線(内部剥離あり)の場合、6.6〜7.5kHzと高い。これにより剥離の有無が分かる。
ただし、上記の第1方法では、センサ14の設定位置がある位置に固定であるのに対して、実際の検査対象物Aでは内部欠陥の位置は不明である。そしてセンサ14の設定位置が内部欠陥の位置から離れるに従ってAEシグナルは次第に弱くなる。(例えば、内部欠陥の位置からセンサ14の設定位置が180mm以上離れると、基準体BのAEシグナル結果に近似する。)それ故、この方法では検査対象物Aに対して細かく検査区画(例えば、180mm以下の正方形を1検査区画とする。)を設定し、それぞれにおいて検査を行うことになる。
なお、ここでは高導電性材料11aに非導電性材料11bを接着した接合体11を使用したが、高導電性材料11aに低導電性材料11cを接着した接合体11、低導電性材料11cに非導電性材料11bを接着した接合体11、低導電性材料11cの積層体11’でも同様の傾向が得られる。
測定の第2方法としては、センサ14と発信コイル12とを一定の間隔を保ちながら、センサ14と発信コイル12とを検査対象物A、標準体B上を検査面に沿って移動させ、第1方法と同じ解析を行った。
第2方法では、センサ14と発信コイル12との距離が一定であるので、その距離を保ちながら両者を測定面上を移動させれば、基準体Bの場合は、そのAEシグナル強度はほぼ一定を保つが、測定対象物Aの場合は内部欠陥の近傍でAEシグナル強度が変化する。
この点は積層体11’における内部欠陥位置の検出も同様である。
図7(a)は、AEシグナルの波形であり、同図(b)はこれらをフーリエ変換して周波数領域の波形を求め、周波数領域の波形を比較したものである。
図7(a)から、板厚が小さいものほど弾性波の反射のためにAEシグナルのピーク値のインターバルが短くなる。そしてこのピーク値間隔から板厚(減肉)の程度が分かる。
図7(b)からは、最大ピークのFFTスペクトルが変化し、場合によっては半値幅が広がることが観察され、亀裂の存在が推測される。
なお、ライナーRとして低導電性材料11cを用い、外殻材Gとして非導電性材料11bを接合した接合体11も上記と同じ傾向が現れる。
Claims (9)
- 高導電性材料に非導電性材料又は低導電性材料のいずれかを接着した接合体を検査対象物とし、該検査対象物にパルス磁場を照射して該パルス磁場によって前記高導電性材料に渦電流を誘起させ、該渦電流と前記パルス磁場との相互作用力により前記高導電性材料を励振させて前記高導電性材料を音源とする弾性波を発生させ、該弾性波を前記非導電性材料側又は低導電性材料側で検出し、然る後、前記弾性波の波形と予め入手した内部欠陥のない基準体における基準弾性波の波形とを下記(イ)〜(ニ)の内の1又は複数の項目を選択し、選択された項目の結果を比較して、該検査対象物内部の欠陥の有無を推定することを特徴とする電磁パルス音響非破壊検査方法。
(イ) 前記基準弾性波の波形に現れる音の強度と、検査対象物の弾性波の波形に現れる音の強度の差
(ロ) 前記基準弾性波の波形に対する検査対象物の弾性波の波形の時間ずれ
(ハ) 前記基準弾性波の波形に対する検査対象物の弾性波の波形の減衰状態
(ニ) 前記基準弾性波の波形に対する検査対象物の弾性波の波形の周波数 - 低導電性材料に非導電性材料を接着した接合体を検査対象物とし、該検査対象物にパルス磁場を照射して該パルス磁場によって前記接合体の低導電性材料に渦電流を誘起させ、該渦電流と前記パルス磁場との相互作用力により前記低導電性材料を励振させて前記低導電性材料を音源とする弾性波を発生させ、該弾性波を前記非導電性材料側で検出し、
然る後、前記弾性波の波形と予め入手した内部欠陥のない基準体における基準弾性波の波形とを下記(イ)〜(ニ)の内の1又は複数の項目を選択し、選択された項目の結果を比較して、該検査対象物内部の欠陥の有無を推定することを特徴とする電磁パルス音響非破壊検査方法。
(イ) 前記基準弾性波の波形に現れる音の強度と、検査対象物の弾性波の波形に現れる音の強度の差
(ロ) 前記基準弾性波の波形に対する検査対象物の弾性波の波形の時間ずれ
(ハ) 前記基準弾性波の波形に対する検査対象物の弾性波の波形の減衰状態
(ニ) 前記基準弾性波の波形に対する検査対象物の弾性波の波形の周波数 - 検査対象物である低導電性材料の積層体にパルス磁場を照射して該パルス磁場によって前記積層体に渦電流を誘起させ、該渦電流と前記パルス磁場との相互作用力により前記積層体の全体を励振させて弾性波を発生させ、該弾性波を前記積層体の表面にて検出し、
然る後、前記弾性波の波形と予め入手した内部欠陥のない基準体における基準弾性波の波形とを下記(イ)〜(ニ)の内の1又は複数の項目を選択し、選択された項目の結果を比較して、該検査対象物内部の欠陥の有無を推定することを特徴とする電磁パルス音響非破壊検査方法。
(イ) 前記基準弾性波の波形に現れる音の強度と、検査対象物の弾性波の波形に現れる音の強度の差
(ロ) 前記基準弾性波の波形に対する検査対象物の弾性波の波形の時間ずれ
(ハ) 前記基準弾性波の波形に対する検査対象物の弾性波の波形の減衰状態
(ニ) 前記基準弾性波に波形に対する検査対象物の弾性波の波形の周波数 - パルス磁場発生用の発信コイルを前記検査対象物である接合体又は積層体に対して相対的に移動させ、固定箇所に設けたセンサで前記弾性波を複数箇所にて検出し、然る後、前記弾性波の波形と予め入手した内部欠陥のない基準体における基準弾性波の波形とを前記(イ)〜(ニ)の内の1又は複数の項目を選択し、選択された項目の結果を比較して、該検査対象物A内部の欠陥の位置を推定することを特徴とする電磁パルス音響非破壊検査方法。
- パルス磁場発生用の発信コイルとセンサとを一定の間隔を保ちつつ前記検査対象物である接合体又は積層体に対して相対的に移動させ、前記発信コイルと共に移動するセンサで前記弾性波を複数箇所にて検出し、然る後、前記弾性波の波形と予め入手した内部欠陥のない基準体における基準弾性波の波形とを前記(イ)〜(ニ)の内の1又は複数の項目を選択し、選択された項目の結果を比較して、該検査対象物A内部の欠陥の位置を推定することを特徴とする電磁パルス音響非破壊検査方法。
- 請求項1に記載の検査対象物にパルス磁場を照射し、前記照射箇所からの弾性波を検出して前記弾性波のピーク値の間隔を測定し、
この弾性波のピーク値の間隔と、予め入手した基準板厚を有する基準体における基準弾性波のピーク値の間隔とを比較し、
前記基準弾性波のピーク値の間隔に対する検査対象物のピーク値の間隔の変動により、検査対象物の高導電性材料の厚みを推定することを特徴とする電磁パルス音響非破壊検査方法。 - 請求項2に記載の検査対象物にパルス磁場を照射し、前記照射箇所からの弾性波を検出して前記弾性波のピーク値の間隔を測定し、
この弾性波のピーク値の間隔と、予め入手した基準板厚を有する基準体における基準弾性波のピーク値の間隔とを比較し、
前記基準弾性波のピーク値の間隔に対する検査対象物のピーク値の間隔の変動により、検査対象物の低導電性材料の厚みを推定することを特徴とする電磁パルス音響非破壊検査方法。 - 請求項3に記載の検査対象物にパルス磁場を照射し、前記照射箇所からの弾性波を検出して前記弾性波のピーク値の間隔を測定し、
この弾性波のピーク値の間隔と、予め入手した基準板厚を有する基準体における基準弾性波のピーク値の間隔とを比較し、
前記基準弾性波のピーク値の間隔に対する検査対象物のピーク値の間隔の変動により、検査対象物である積層体の厚みを推定することを特徴とする電磁パルス音響非破壊検査方法。 - 請求項1〜8のいずれかに記載の弾性波をFFT解析してFFTスペクトルを入手し、
予め入手した基準体における基準FFTスペクトルと、前記検査対象物のFFTスペクトルとを比較し、内部欠陥の有無や内部欠陥の位置或いは接合体の内層材の板厚や積層体の板厚を推定することを特徴とする電磁パルス音響非破壊検査方法。
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