JP2020038089A - Circuit board - Google Patents

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厚男 杉浦
Atsuo Sugiura
厚男 杉浦
知成 津坂
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知成 津坂
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Abstract

To provide a circuit board that can increase generated heat detection sensitivity of a heating component by means of a thermistor.SOLUTION: A circuit board 1 comprises: a substrate 10; a heating component 20 that is mounted on the substrate 10; a thermistor 30 that is mounted on the substrate 10 and that has a heat receiving part 31 in which a resistance value changes due to temperature; and a metal pattern 40 that transfers heat generated in the heating component 20 to the heat receiving part 31 of the thermistor 30.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、回路基板に関するものである。   The present invention relates to a circuit board.

回路基板として、例えば、スイッチング素子などの発熱部品を実装するものは、当該発熱部品の焼損を防止する焼損防止回路を備えている（特許文献１参照）。焼損防止回路は、例えば、素子の温度が一定以上になると抵抗値が急激に増加するＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient）サーミスタを備え、当該サーミスタの温度が所定値以上となった場合に、電源回路への電力を停止するようになっている。   For example, a circuit board on which a heat-generating component such as a switching element is mounted as a circuit board includes a burnout prevention circuit for preventing the heat-generating component from burning (see Patent Document 1). The burnout prevention circuit includes, for example, a PTC (Positive Temperature Coefficient) thermistor whose resistance value rapidly increases when the temperature of the element becomes equal to or higher than a predetermined value. The power is turned off.

特開平８−３０８７１９号公報JP-A-8-308719

ところで、発熱部品とサーミスタの表面実装を考えると、発熱部品とサーミスタの間に一定の距離を置かなければならず、これら二つの部品間の熱抵抗が大きくなる。これにより、サーミスタによる発熱部品の発熱検出感度が鈍くなると、焼損防止回路が十分機能しない可能性がある。   By the way, considering the surface mounting of the heat-generating component and the thermistor, a certain distance must be provided between the heat-generating component and the thermistor, and the thermal resistance between these two components increases. As a result, if the sensitivity of the thermistor for detecting the heat generation of the heat-generating component is reduced, the burnout prevention circuit may not function sufficiently.

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、サーミスタによる発熱部品の発熱検出感度を高めることができる回路基板の提供を目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a circuit board that can increase the sensitivity of a thermistor to detect heat generation of a heat generating component.

上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る回路基板は、基板と、前記基板に実装された発熱部品と、前記基板に実装され、温度により抵抗値が変化する受熱部を有するサーミスタと、前記発熱部品で発生した熱を前記サーミスタの受熱部に伝熱させる金属パターンと、を備える。   In order to solve the above problem, a circuit board according to one embodiment of the present invention includes a board, a heat-generating component mounted on the board, and a heat receiving unit mounted on the board and having a resistance value that changes with temperature. A thermistor; and a metal pattern that transfers heat generated by the heat-generating component to a heat-receiving portion of the thermistor.

また、上記回路基板においては、前記金属パターンは、前記サーミスタの受熱部に接する第１パターンと、前記第１パターンに接続されると共に、前記サーミスタの受熱部を取り囲む第２パターンと、を有してもよい。
また、上記回路基板においては、前記第１パターンは、絶縁部材を介して、前記サーミスタの受熱部に接していてもよい。
また、上記回路基板においては、前記発熱部品が実装された前記基板の実装面には、前記発熱部品の放熱を兼ねた底面電極半田付用パターンが設けられており、前記金属パターンは、前記底面電極半田付用パターンと熱的に接続されていてもよい。
また、上記回路基板においては、前記サーミスタ及び前記金属パターンは、前記実装面と反対側の前記基板の背面に設けられており、前記実装面から前記背面まで延び、前記底面電極半田付用パターンと前記金属パターンの前記第１パターンとを、熱的に接続させるスルーホールを備えていてもよい。 Further, in the circuit board, the metal pattern has a first pattern in contact with the heat receiving portion of the thermistor, and a second pattern connected to the first pattern and surrounding the heat receiving portion of the thermistor. You may.
In the above-mentioned circuit board, the first pattern may be in contact with a heat receiving portion of the thermistor via an insulating member.
In the above-mentioned circuit board, a bottom electrode soldering pattern that also serves as heat dissipation of the heat-generating component is provided on a mounting surface of the board on which the heat-generating component is mounted, and the metal pattern is formed on the bottom surface. It may be thermally connected to the electrode soldering pattern.
In the circuit board, the thermistor and the metal pattern are provided on a back surface of the board opposite to the mounting surface, extend from the mounting surface to the back surface, and the bottom electrode soldering pattern A through hole may be provided for thermally connecting the metal pattern to the first pattern.

本発明によれば、サーミスタによる発熱部品の発熱検出感度を高めることができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the heat generation detection sensitivity of the heat generation component by a thermistor can be improved.

第１実施形態における回路基板１の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the circuit board 1 according to the first embodiment. 図１に示す回路基板１の底面図である。FIG. 2 is a bottom view of the circuit board 1 shown in FIG. 第１実施形態におけるサーミスタ３０を含む焼損防止回路の回路図である。FIG. 3 is a circuit diagram of a burnout prevention circuit including a thermistor 30 according to the first embodiment. 第２実施形態における回路基板１Ａの断面図である。It is sectional drawing of 1 A of circuit boards in 2nd Embodiment. 図４に示す回路基板１Ａの平面図である。FIG. 5 is a plan view of the circuit board 1A shown in FIG.

以下、本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態における回路基板１の断面図である。図２は、図１に示す回路基板１の底面図である。なお、図１は、図２の矢視Ａ−Ａ断面に対応している。
回路基板１は、図１に示すように、基板１０と、発熱部品２０と、サーミスタ３０と、金属パターン４０と、を備えている。 (1st Embodiment)
FIG. 1 is a sectional view of a circuit board 1 according to the first embodiment. FIG. 2 is a bottom view of the circuit board 1 shown in FIG. FIG. 1 corresponds to a cross section taken along the line AA in FIG.
As shown in FIG. 1, the circuit board 1 includes a board 10, a heat-generating component 20, a thermistor 30, and a metal pattern 40.

基板１０は、例えば、パーソナルコンピュータのマザーボードであって、ＤＣ／ＤＣコンバータなどを実装している。発熱部品２０は、当該ＤＣ／ＤＣコンバータのスイッチング回路を構成するスイッチング素子（ＭＯＳＦＥＴ：metal-oxide-semiconductor field-effect transistor）である。なお、発熱部品としては、ＭＯＳＦＥＴの他に、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、メモリ、チャージャなどを例示できる。   The board 10 is, for example, a motherboard of a personal computer, on which a DC / DC converter and the like are mounted. The heat-generating component 20 is a switching element (MOSFET: metal-oxide-semiconductor field-effect transistor) constituting a switching circuit of the DC / DC converter. Examples of the heat-generating component include a CPU (Central Processing Unit), a memory, a charger, and the like, in addition to the MOSFET.

発熱部品２０が実装された基板１０の実装面１０ａには、複数の配線パターン１１が設けられている。発熱部品２０は、複数の配線パターン１１に、図示しない半田を介して電気的に接続された複数の端子２１を備えている。発熱部品２０の側方に延びる端子２１は、例えば、ゲート端子及びソース端子である。また、発熱部品２０の底面に設けられた端子２１は、例えば、ドレイン端子２１ｂである。このドレイン端子２１ｂと電気的に接続された配線パターン１１は、発熱部品２０の放熱を兼ねた底面電極半田付用パターン１１ｂ（ベタパターン）である。   A plurality of wiring patterns 11 are provided on the mounting surface 10a of the substrate 10 on which the heat generating components 20 are mounted. The heat generating component 20 includes a plurality of terminals 21 electrically connected to the plurality of wiring patterns 11 via solder (not shown). The terminals 21 extending to the side of the heat generating component 20 are, for example, a gate terminal and a source terminal. The terminal 21 provided on the bottom surface of the heat generating component 20 is, for example, a drain terminal 21b. The wiring pattern 11 electrically connected to the drain terminal 21b is a bottom electrode soldering pattern 11b (solid pattern) that also serves to radiate heat from the heat generating component 20.

サーミスタ３０は、発熱部品２０が実装された実装面１０ａと反対側の基板１０の背面１０ｂ側に実装されている。サーミスタ３０は、温度により抵抗値が変化する受熱部３１と、受熱部３１の両端に設けられた一対の端子３２と、を備えている。一対の端子３２は、基板１０の背面１０ｂに設けられた配線パターン１２と、図示しない半田を介して電気的に接続されている。   The thermistor 30 is mounted on the back surface 10b of the substrate 10 opposite to the mounting surface 10a on which the heat-generating component 20 is mounted. The thermistor 30 includes a heat receiving portion 31 whose resistance value changes with temperature, and a pair of terminals 32 provided at both ends of the heat receiving portion 31. The pair of terminals 32 are electrically connected to the wiring pattern 12 provided on the back surface 10 b of the substrate 10 via solder (not shown).

本実施形態のサーミスタ３０は、受熱部３１の温度上昇により抵抗値が増加するＰＴＣサーミスタである。なお、サーミスタ３０は、後述する焼損防止回路（図３参照）の構成によっては、受熱部３１の温度上昇により抵抗値が低下するＮＴＣ（Negative Temperature Coefficient）サーミスタであってもよい。   The thermistor 30 according to the present embodiment is a PTC thermistor whose resistance increases as the temperature of the heat receiving unit 31 increases. The thermistor 30 may be an NTC (Negative Temperature Coefficient) thermistor whose resistance decreases as the temperature of the heat receiving unit 31 increases, depending on the configuration of a burnout prevention circuit (see FIG. 3) described later.

図３は、第１実施形態におけるサーミスタ３０を含む焼損防止回路の回路図である。
サーミスタ３０は、抵抗５１と共に分圧回路を形成している。この分圧回路においては、ＤＣ／ＤＣコンバータの複数のＭＯＳＦＥＴ（発熱部品２０）の一つ一つに設けられたサーミスタ３０が直列接続されている。分圧回路は、サーミスタ３０の抵抗値に応じて変化した基準電圧Ｖｒｅｆを、コンパレータ５２の＋端子側に入力する。 FIG. 3 is a circuit diagram of a burnout prevention circuit including the thermistor 30 according to the first embodiment.
The thermistor 30 forms a voltage dividing circuit together with the resistor 51. In this voltage dividing circuit, a thermistor 30 provided in each of a plurality of MOSFETs (heating components 20) of the DC / DC converter is connected in series. The voltage dividing circuit inputs the reference voltage Vref changed according to the resistance value of the thermistor 30 to the + terminal side of the comparator 52.

コンパレータ５２の−端子側には、電源５３の出力電圧が入力されている。このコンパレータ５２（比較回路）からの出力電圧は、スイッチング素子５４に入力される。スイッチング素子５４は、例えば、Ｎ型のＭＯＳＦＥＴであり、ゲートに入力されたコンパレータ５２からの出力電圧が「Ｈｉｇｈ」になると、「ＯＮ」となる。また、スイッチング素子５４は、例えば、ゲートに入力されたコンパレータ５２からの出力電圧が「Ｌｏｗ」になると、「ＯＦＦ」となる。   The output voltage of the power supply 53 is input to the negative terminal side of the comparator 52. The output voltage from the comparator 52 (comparison circuit) is input to the switching element 54. The switching element 54 is, for example, an N-type MOSFET, and is turned “ON” when the output voltage from the comparator 52 input to the gate becomes “High”. The switching element 54 is turned “OFF” when, for example, the output voltage from the comparator 52 input to the gate becomes “Low”.

サーミスタ３０の温度が低い場合、コンパレータ５２は「Ｌｏｗ」の出力電圧を出力し、スイッチング素子５４が「ＯＦＦ」となる。このとき、電源電圧ＶＣＣが抵抗５５を通して出力され、ＤＣ／ＤＣコンバータなどが正常に起動する。
一方、サーミスタ３０の温度が高い場合、コンパレータ５２は「Ｈｉｇｈ」の出力電圧を出力し、スイッチング素子５４が「ＯＮ」となる。そうすると、ＤＣ／ＤＣコンバータに出力される電圧が０Ｖとなり、システムがシャットダウンする。これにより、発熱部品２０が焼損に至る前にシステムをシャットダウンさせることができる。 When the temperature of the thermistor 30 is low, the comparator 52 outputs an output voltage of “Low”, and the switching element 54 is turned “OFF”. At this time, the power supply voltage VCC is output through the resistor 55, and the DC / DC converter and the like start normally.
On the other hand, when the temperature of the thermistor 30 is high, the comparator 52 outputs an output voltage of “High”, and the switching element 54 is turned “ON”. Then, the voltage output to the DC / DC converter becomes 0 V, and the system shuts down. Thus, the system can be shut down before the heat generating component 20 is burned.

図１及び図２に戻り、基板１０の背面１０ｂには、サーミスタ３０の受熱部３１に発熱部品２０で発生した熱を伝熱させる金属パターン４０が設けられている。金属パターン４０は、熱伝導性が高い銅などから形成されている。この金属パターン４０は、サーミスタ３０の受熱部３１に接する第１パターン４１と、第１パターン４１に接続されると共に、サーミスタ３０の受熱部３１を取り囲む第２パターン４２と、を有している。第１パターン４１は、図１に示すように、絶縁部材３３を介して、サーミスタ３０の受熱部３１に接している。   Referring back to FIGS. 1 and 2, a metal pattern 40 that transfers heat generated by the heat-generating component 20 to the heat-receiving portion 31 of the thermistor 30 is provided on the back surface 10 b of the substrate 10. The metal pattern 40 is formed of copper or the like having high thermal conductivity. The metal pattern 40 has a first pattern 41 in contact with the heat receiving portion 31 of the thermistor 30, and a second pattern 42 connected to the first pattern 41 and surrounding the heat receiving portion 31 of the thermistor 30. The first pattern 41 is in contact with the heat receiving portion 31 of the thermistor 30 via the insulating member 33 as shown in FIG.

第１パターン４１は、図２に示すように、サーミスタ３０の受熱部３１と重なるように配置されている。第１パターン４１は、一対の端子３２が固定され、略アーチ状に配設された受熱部３１の直下を通ると共に、その両端部が、枠状の第２パターン４２の枠内側に接続されている。第２パターン４２は、サーミスタ３０の端子３２が接続された配線パターン１２の外側を取り囲んでいる。第２パターン４２の内側の領域は、第１パターン４１によって二つの領域に仕切られ、その二つの領域に、絶縁領域（基板１０の表面）に囲まれた配線パターン１２が形成されている。   As shown in FIG. 2, the first pattern 41 is arranged so as to overlap the heat receiving portion 31 of the thermistor 30. The first pattern 41 has a pair of terminals 32 fixed thereto, passes directly below the heat receiving portion 31 arranged in a substantially arch shape, and has both ends connected to the inside of the frame of the frame-shaped second pattern 42. I have. The second pattern 42 surrounds the outside of the wiring pattern 12 to which the terminals 32 of the thermistor 30 are connected. The area inside the second pattern 42 is divided into two areas by the first pattern 41, and the wiring pattern 12 surrounded by the insulating area (the surface of the substrate 10) is formed in the two areas.

図１に示すように、サーミスタ３０は、基板１０を挟んで発熱部品２０と背中合わせで配設されている。基板１０には、実装面１０ａから背面１０ｂまで延び、底面電極半田付用パターン１１ｂと第１パターン４１とを、熱的に接続させるスルーホール１３を備えている。スルーホール１３は、基板１０に形成された内壁面に金属膜を形成したものか、あるいはその内部を熱伝導に優れた金属粉などを含んだ樹脂材で充填したものであるとよい。   As shown in FIG. 1, the thermistor 30 is disposed back-to-back with the heat-generating component 20 with the substrate 10 interposed therebetween. The substrate 10 has a through hole 13 extending from the mounting surface 10a to the back surface 10b and thermally connecting the bottom electrode soldering pattern 11b and the first pattern 41. The through hole 13 may be formed by forming a metal film on the inner wall surface formed on the substrate 10 or by filling the inside thereof with a resin material containing metal powder having excellent heat conductivity.

スルーホール１３は、図２に示すように、第１パターン４１の直線部分の全体に亘って配設されている。本実施形態のスルーホール１３は、一定の隙間をあけてマトリクス状に配設されている。なお、スルーホール１３は、少なくとも、第１パターン４１の受熱部３１と重なる領域に配設されているとよい。   As shown in FIG. 2, the through-hole 13 is provided over the entire linear portion of the first pattern 41. The through holes 13 of the present embodiment are arranged in a matrix with a certain gap. Note that the through-hole 13 is preferably provided at least in a region overlapping the heat receiving portion 31 of the first pattern 41.

上記構成の回路基板１においては、図１及び図２に示すように、金属パターン４０を備えるため、発熱部品２０の熱が、第１パターン４１を介してサーミスタ３０の受熱部３１に直接伝熱される。このため、受熱部３１における抵抗値の変化が鋭敏になり、サーミスタ３０による発熱部品２０の発熱検出感度を高めることができる。したがって、このサーミスタ３０を含む焼損防止回路によれば、発熱部品２０が焼損に至る前にシステムを確実にシャットダウンさせることが可能となる。   As shown in FIGS. 1 and 2, since the circuit board 1 having the above configuration includes the metal pattern 40, the heat of the heat generating component 20 is directly transferred to the heat receiving portion 31 of the thermistor 30 via the first pattern 41. It is. Therefore, the change in the resistance value of the heat receiving unit 31 becomes sharp, and the sensitivity of the thermistor 30 to detect the heat generation of the heat generating component 20 can be increased. Therefore, according to the burnout prevention circuit including the thermistor 30, it is possible to surely shut down the system before the heat generating component 20 burns out.

また、本実施形態では、図２に示すように、金属パターン４０は、サーミスタ３０の受熱部３１に接する第１パターン４１と、第１パターン４１に接続されると共に、サーミスタ３０の受熱部３１を取り囲む第２パターン４２と、を有している。これにより、第１パターン４１によって直接、サーミスタ３０の受熱部３１に熱を伝えるだけでなく、第２パターン４２によって受熱部３１の周囲から間接的に熱を伝えることができる。したがって、サーミスタ３０による発熱部品２０の発熱検出感度をより高めることができる。   In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the metal pattern 40 is connected to the first pattern 41 in contact with the heat receiving portion 31 of the thermistor 30 and the first pattern 41, and the heat receiving portion 31 of the thermistor 30 is connected to the first pattern 41. And a surrounding second pattern 42. Thus, not only can the first pattern 41 directly transmit heat to the heat receiving portion 31 of the thermistor 30, but also the second pattern 42 can indirectly transmit heat from around the heat receiving portion 31. Therefore, the sensitivity of the thermistor 30 for detecting heat generation of the heat generating component 20 can be further increased.

また、本実施形態では、図１に示すように、第１パターン４１は、絶縁部材３３を介して、サーミスタ３０の受熱部３１に接している。この構成によれば、仮に、サーミスタ３０の受熱部３１の表面が電気的に絶縁でない場合であっても、第１パターン４１との間に介在する絶縁部材３３によって、回路的な短絡の発生を防止することができる。すなわち、サーミスタ３０は、半田付けされる一対の端子３２の間（受熱部３１）の基板１０と対向する部分が絶縁層または絶縁構造を有するとよい。   In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the first pattern 41 is in contact with the heat receiving portion 31 of the thermistor 30 via the insulating member 33. According to this configuration, even if the surface of the heat receiving portion 31 of the thermistor 30 is not electrically insulated, the occurrence of a circuit-like short circuit is prevented by the insulating member 33 interposed between the first pattern 41 and the heat receiving portion 31. Can be prevented. That is, in the thermistor 30, the portion facing the substrate 10 between the pair of terminals 32 to be soldered (the heat receiving portion 31) preferably has an insulating layer or an insulating structure.

また、本実施形態では、図１に示すように、発熱部品２０が実装された基板１０の実装面１０ａには、発熱部品２０の放熱を兼ねた底面電極半田付用パターン１１ｂが設けられており、金属パターン４０は、底面電極半田付用パターン１１ｂと熱的に接続されている。この構成によれば、発熱部品２０の底面から広い面積で底面電極半田付用パターン１１ｂに伝熱された熱を、金属パターン４０を介してサーミスタ３０の受熱部３１に伝熱することができる。   Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 1, a bottom electrode soldering pattern 11 b that also serves as heat dissipation of the heat generating component 20 is provided on the mounting surface 10 a of the substrate 10 on which the heat generating component 20 is mounted. The metal pattern 40 is thermally connected to the bottom electrode soldering pattern 11b. According to this configuration, the heat transferred from the bottom surface of the heat generating component 20 to the bottom surface electrode soldering pattern 11 b over a large area can be transferred to the heat receiving portion 31 of the thermistor 30 via the metal pattern 40.

また、本実施形態では、サーミスタ３０及び金属パターン４０は、実装面１０ａと反対側の基板１０の背面１０ｂに設けられており、実装面１０ａから背面１０ｂまで延び、底面電極半田付用パターン１１ｂと金属パターン４０の第１パターン４１とを、熱的に接続させるスルーホール１３を備えている。この構成によれば、基板１０の実装面１０ａ側から背面１０ｂ側にスルーホール１３を介して効率よく発熱部品２０の熱を伝えることができる。そして、基板１０を挟んで背面合わせで発熱部品２０とサーミスタ３０を配設することにより、発熱部品２０とサーミスタ３０とを、同一の表面に実装するよりも近接して配設でき、これにより、サーミスタ３０による発熱部品２０の発熱検出感度をより高めることができる。   Further, in the present embodiment, the thermistor 30 and the metal pattern 40 are provided on the back surface 10b of the substrate 10 opposite to the mounting surface 10a, extend from the mounting surface 10a to the back surface 10b, and have the bottom electrode soldering pattern 11b. There is a through hole 13 for thermally connecting the first pattern 41 of the metal pattern 40 to the first pattern 41. According to this configuration, the heat of the heat generating component 20 can be efficiently transmitted from the mounting surface 10 a side of the substrate 10 to the back surface 10 b via the through hole 13. By disposing the heat-generating component 20 and the thermistor 30 back-to-back with the substrate 10 interposed therebetween, the heat-generating component 20 and the thermistor 30 can be disposed closer to each other than mounted on the same surface. Heat detection sensitivity of the heat generating component 20 by the thermistor 30 can be further increased.

したがって、上述の本実施形態によれば、基板１０と、基板１０に実装された発熱部品２０と、基板１０に実装され、温度により抵抗値が変化する受熱部３１を有するサーミスタ３０と、発熱部品２０で発生した熱をサーミスタ３０の受熱部３１に伝熱させる金属パターン４０と、を備える、という構成を採用することによって、サーミスタ３０による発熱部品２０の発熱検出感度を高めることができる回路基板１が得られる。   Therefore, according to the above-described embodiment, the board 10, the heat-generating component 20 mounted on the board 10, the thermistor 30 mounted on the board 10 and having the heat-receiving portion 31 whose resistance value changes with temperature, and the heat-generating component And a metal pattern 40 for transferring the heat generated at 20 to the heat receiving portion 31 of the thermistor 30. Thus, the circuit board 1 can increase the sensitivity of the thermistor 30 to detect the heat generated by the heat generating component 20. Is obtained.

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。 (2nd Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described. In the following description, the same or equivalent components as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be simplified or omitted.

図４は、第２実施形態における回路基板１Ａの断面図である。図５は、図４に示す回路基板１Ａの平面図である。なお、図５は、図４の矢視Ｂ−Ｂ断面に対応している。
第２実施形態では、サーミスタ３０が、発熱部品２０と同じ基板１０の実装面１０ａに設けられている点で、上述した実施形態と異なる。 FIG. 4 is a sectional view of a circuit board 1A according to the second embodiment. FIG. 5 is a plan view of the circuit board 1A shown in FIG. FIG. 5 corresponds to a cross section taken along line BB of FIG.
The second embodiment is different from the above-described embodiment in that the thermistor 30 is provided on the mounting surface 10a of the same substrate 10 as the heat-generating component 20.

第２実施形態のサーミスタ３０は、図４に示すように、発熱部品２０から一定の距離Ｌを隔てて配設されている。また、第２実施形態の金属パターン４０は、サーミスタ３０と同じく基板１０の実装面１０ａに設けられている。金属パターン４０は、図５に示すように、実装面１０ａ上において底面電極半田付用パターン１１ｂと接続されている。すなわち、金属パターン４０は、底面電極半田付用パターン１１ｂを引き延ばして形成されている。   As shown in FIG. 4, the thermistor 30 according to the second embodiment is disposed at a fixed distance L from the heat-generating component 20. In addition, the metal pattern 40 of the second embodiment is provided on the mounting surface 10a of the substrate 10 similarly to the thermistor 30. As shown in FIG. 5, the metal pattern 40 is connected to the bottom electrode soldering pattern 11b on the mounting surface 10a. That is, the metal pattern 40 is formed by extending the bottom electrode soldering pattern 11b.

金属パターン４０は、上述した実施形態と同様に、サーミスタ３０の受熱部３１に接する第１パターン４１と、第１パターン４１に接続されると共に、サーミスタ３０の受熱部３１を取り囲む第２パターン４２と、を有している。この構成によれば、発熱部品２０の底面から底面電極半田付用パターン１１ｂに伝わった熱が、金属パターン４０を介して効率よく受熱部３１に伝わる。このため、サーミスタ３０による発熱部品２０の発熱検出感度を高めることができる。この第２実施形態は、実装上の制約などから、上記実施形態のように基板１０を挟んで背面合わせで発熱部品２０とサーミスタ３０を実装できない場合に採用するとよい。   The metal pattern 40 includes a first pattern 41 that is in contact with the heat receiving portion 31 of the thermistor 30 and a second pattern 42 that is connected to the first pattern 41 and surrounds the heat receiving portion 31 of the thermistor 30 as in the above-described embodiment. ,have. According to this configuration, the heat transmitted from the bottom surface of the heat-generating component 20 to the bottom-surface electrode soldering pattern 11 b is efficiently transmitted to the heat-receiving portion 31 via the metal pattern 40. For this reason, the sensitivity of the thermistor 30 to detect heat generation of the heat generating component 20 can be increased. The second embodiment may be adopted when the heat-generating component 20 and the thermistor 30 cannot be mounted back-to-back with the substrate 10 interposed therebetween as in the above-described embodiment due to mounting restrictions.

以上、この発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成は上記の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計等も含まれる。上記の実施形態において説明した各構成は、矛盾しない限り任意に組み合わせることができる。   As described above, the embodiment of the present invention has been described in detail with reference to the drawings. However, the specific configuration is not limited to the above embodiment, and includes a design and the like within a range not departing from the gist of the present invention. Each configuration described in the above embodiment can be arbitrarily combined unless there is a contradiction.

例えば、上記実施形態では、金属パターン４０が、サーミスタ３０の受熱部３１に接する第１パターン４１と、第１パターン４１に接続されると共に、サーミスタ３０の受熱部３１を取り囲む第２パターン４２と、を有する構成について説明したが、少なくとも第１パターン４１があればよい。   For example, in the above embodiment, the metal pattern 40 is connected to the first pattern 41 that is in contact with the heat receiving portion 31 of the thermistor 30, and the second pattern 42 that is connected to the first pattern 41 and surrounds the heat receiving portion 31 of the thermistor 30. Has been described, but it is sufficient that at least the first pattern 41 is provided.

１…回路基板、１Ａ…回路基板、１０…基板、１０ａ…実装面、１０ｂ…背面、１１…配線パターン、１１ｂ…底面電極半田付用パターン、１２…配線パターン、１３…スルーホール、２０…発熱部品、２１…端子、２１ｂ…ドレイン端子、３０…サーミスタ、３１…受熱部、３２…端子、３３…絶縁部材、４０…金属パターン、４１…第１パターン、４２…第２パターン、５１…抵抗、５２…コンパレータ、５３…電源、５４…スイッチング素子、５５…抵抗、Ｌ…距離   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Circuit board, 1A ... Circuit board, 10 ... Board, 10a ... Mounting surface, 10b ... Back surface, 11 ... Wiring pattern, 11b ... Bottom electrode soldering pattern, 12 ... Wiring pattern, 13 ... Through hole, 20 ... Heat generation Parts, 21 ... Terminal, 21b ... Drain terminal, 30 ... Thermistor, 31 ... Heat receiving part, 32 ... Terminal, 33 ... Insulating member, 40 ... Metal pattern, 41 ... First pattern, 42 ... Second pattern, 51 ... Resistance, 52: comparator, 53: power supply, 54: switching element, 55: resistance, L: distance

Claims (5)

基板と、
前記基板に実装された発熱部品と、
前記基板に実装され、温度により抵抗値が変化する受熱部を有するサーミスタと、
前記発熱部品で発生した熱を前記サーミスタの受熱部に伝熱させる金属パターンと、を備える、回路基板。 Board and
A heat-generating component mounted on the board,
A thermistor having a heat receiving portion mounted on the substrate and having a resistance value that changes with temperature,
A metal pattern for transferring heat generated by the heat generating component to a heat receiving portion of the thermistor. 前記金属パターンは、
前記サーミスタの受熱部に接する第１パターンと、
前記第１パターンに接続されると共に、前記サーミスタの受熱部を取り囲む第２パターンと、を有する、請求項１に記載の回路基板。 The metal pattern is
A first pattern in contact with the heat receiving portion of the thermistor;
2. The circuit board according to claim 1, further comprising: a second pattern connected to the first pattern and surrounding the heat receiving portion of the thermistor. 3. 前記第１パターンは、絶縁部材を介して、前記サーミスタの受熱部に接している、請求項２に記載の回路基板。   The circuit board according to claim 2, wherein the first pattern is in contact with a heat receiving portion of the thermistor via an insulating member. 前記発熱部品が実装された前記基板の実装面には、前記発熱部品の放熱を兼ねた底面電極半田付用パターンが設けられており、
前記金属パターンは、前記底面電極半田付用パターンと熱的に接続されている、請求項２または３に記載の回路基板。 On the mounting surface of the substrate on which the heat-generating component is mounted, a pattern for soldering a bottom electrode also serving as heat radiation of the heat-generating component is provided,
The circuit board according to claim 2, wherein the metal pattern is thermally connected to the bottom electrode soldering pattern. 前記サーミスタ及び前記金属パターンは、前記実装面と反対側の前記基板の背面に設けられており、
前記実装面から前記背面まで延び、前記底面電極半田付用パターンと前記金属パターンの前記第１パターンとを、熱的に接続させるスルーホールを備える、請求項４に記載の回路基板。 The thermistor and the metal pattern are provided on the back surface of the substrate opposite to the mounting surface,
5. The circuit board according to claim 4, further comprising a through hole extending from the mounting surface to the rear surface and thermally connecting the bottom electrode soldering pattern and the first pattern of the metal pattern. 6.
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