JP2020033287A - Diester compound method for producing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、新規なジエステル化合物に関する。 The present invention relates to novel diester compounds.
近年、電子機器や通信機、パーソナルコンピューター等に広く用いられている半導体の
高集積化・微細化がますます加速している。これに伴い、積層板及びプリント配線板等の電子部品には、誘電率、誘電正接、熱膨張率、耐熱性、耐薬品性等の物性が改良された様々な樹脂組成物が用いられている。
In recent years, high integration and miniaturization of semiconductors widely used in electronic devices, communication devices, personal computers, and the like have been increasingly accelerated. Along with this, various resin compositions with improved physical properties such as dielectric constant, dielectric loss tangent, coefficient of thermal expansion, heat resistance, and chemical resistance are used for electronic components such as laminated boards and printed wiring boards. .
このような樹脂組成物に用いられる硬化剤として、例えば、ジ（α−ナフチル）イソフタレート等のエステル化合物が知られている（特許文献１〜３）が、ナフタレンジカルボン酸とナフトールとのジエステル化合物については未だ知られていない。 As a curing agent used in such a resin composition, for example, an ester compound such as di (α-naphthyl) isophthalate is known (Patent Documents 1 to 3), but a diester compound of naphthalenedicarboxylic acid and naphthol is known. Is not yet known.
本発明の目的は、様々な樹脂用の添加剤、特に硬化剤等の添加剤として有用な、新規なジエステル化合物を提供することにある。また、本発明の他の目的は新規なジエステル化合物の製造方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a novel diester compound useful as an additive for various resins, particularly as an additive such as a curing agent. Another object of the present invention is to provide a method for producing a novel diester compound.
本発明は、式（１）で表されるジエステル化合物に関する。
また、本発明は式（２）で表される化合物と式（３）で表されるナフトールとを反応させる工程を含む、式（１）で表されるジエステル化合物の製造方法に関する。
本発明のジエステル化合物は、様々な樹脂の硬化剤、紫外線吸収剤、結晶核剤等の添加剤として使用できる。 The diester compound of the present invention can be used as an additive such as a curing agent for various resins, an ultraviolet absorber, and a nucleating agent.
本発明は、式（１）で表されるジエステル化合物に関する。
本発明の好ましい態様において、式（１）で表される化合物としては、式（１）−１、式（１）−２、式（１）−３、及び式（１）−４で表される化合物が挙げられる。
本発明の式（１）で表されるジエステル化合物の製造方法は、例えば式（２）で表される化合物と式（３）で表されるナフトールとを反応させる工程を含む。
式（２）で表される化合物および式（３）で表されるナフトールとしては、市販のものや、当業者に知られた方法で製造したものを用いることができる。 As the compound represented by the formula (2) and the naphthol represented by the formula (3), a commercially available product or a product produced by a method known to those skilled in the art can be used.
式（２）で表される化合物としては、式（２）−１または式（２）−２で表される化合物が好ましい。
式（２）−１で表される化合物の製造方法としては、式（４）で表される化合物と塩化チオニルを反応させる方法が挙げられる。式（２）−２で表される化合物についても、同様の方法により製造することができる。
式（３）で表されるナフトールとしては、式（３）−１（２−ナフトールまたはβ−ナフトール）または式（３）−２（１−ナフトールまたはα−ナフトール）で表される化合物が挙げられる。
具体的には、式（１）−１で表される化合物は、式（２）−１で表される化合物と式（３）−１で表されるβ−ナフトールとを反応させることにより得ることができ、式（１）−２で表される化合物は、式（２）−１で表される化合物と式（３）−２で表されるα−ナフトールとを反応させることにより得ることができる。
同様に、式（１）−３で表される化合物は、式（２）−２で表される化合物と式（３）−１で表されるβ−ナフトールとを反応させることにより得ることができ、式（１）−４で表される化合物は、式（２）−２で表される化合物と式（３）−２で表されるα−ナフトールとを反応させることにより得ることができる。
Specifically, the compound represented by the formula (1) -1 is obtained by reacting the compound represented by the formula (2) -1 with β-naphthol represented by the formula (3) -1. The compound represented by the formula (1) -2 can be obtained by reacting the compound represented by the formula (2) -1 with α-naphthol represented by the formula (3) -2. Can be.
Similarly, the compound represented by the formula (1) -3 can be obtained by reacting the compound represented by the formula (2) -2 with β-naphthol represented by the formula (3) -1. The compound represented by the formula (1) -4 can be obtained by reacting the compound represented by the formula (2) -2 with α-naphthol represented by the formula (3) -2. .
式（２）で表される化合物および式（３）で表されるナフトールを反応させる工程は、脱酸剤および／または溶媒の存在下で実施するのがよい。 The step of reacting the compound represented by the formula (2) and the naphthol represented by the formula (3) is preferably performed in the presence of a deoxidizing agent and / or a solvent.
脱酸剤としては、炭酸水素ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ピリジンおよびトリエチルアミンからなる群から選択される一種以上を用いてよい。 As the deoxidizing agent, at least one selected from the group consisting of sodium hydrogencarbonate, sodium carbonate, potassium carbonate, pyridine and triethylamine may be used.
脱酸剤の使用量としては、特に限定されないが、通常、原料である式（２）で表される化合物１モル当量に対して０．１〜１０モル当量が好ましく、０．６〜３．０モル当量がより好ましい。 The amount of the deoxidizing agent to be used is not particularly limited, but is usually preferably 0.1 to 10 molar equivalents, and more preferably 0.6 to 3.0 molar equivalents per 1 molar equivalent of the raw material compound represented by the formula (2). 0 molar equivalents are more preferred.
溶媒としては、例えば、ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）、ＤＭＦ（Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド）、ＤＭＡ（Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド）、メタノール、エタノール、イソプロパノール、アセトン、ジエチルエーテル、クロロベンゼン、ヘキサン、ヘプタン、デカン、ニトロベンゼン、二硫化炭素、ニトロメタン、ジクロロメタン、ジクロロエタン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン、四塩化炭素、ニトロメタン、アセトニトリルおよび軽油からなる群から選択される一種以上を用いてよく、反応性に優れる点でテトラヒドロフランが好ましく用いられる。 Examples of the solvent include THF (tetrahydrofuran), DMF (N, N-dimethylformamide), DMA (N, N-dimethylacetamide), methanol, ethanol, isopropanol, acetone, diethyl ether, chlorobenzene, hexane, heptane, decane, One or more selected from the group consisting of nitrobenzene, carbon disulfide, nitromethane, dichloromethane, dichloroethane, tetrahydrofuran, dioxane, benzene, toluene, xylene, carbon tetrachloride, nitromethane, acetonitrile and light oil may be used, and the reactivity is excellent. And tetrahydrofuran is preferably used.
溶媒の使用量としては、特に限定されないが、通常、原料である式（２）で表される化合物１００質量部に対して２００〜２０００質量部であるのが好ましく、４００〜１０００質量部であるのがより好ましい。 The amount of the solvent to be used is not particularly limited, but is usually preferably from 200 to 2,000 parts by mass, more preferably from 400 to 1,000 parts by mass, based on 100 parts by mass of the compound represented by the formula (2) as a raw material. Is more preferred.
式（２）で表される化合物は、式（３）で表されるナフトール１モル当量に対して１．５〜２．５モル当量存在させて反応することが好ましく、１．８〜２．２モル当量存在させて反応することがより好ましい。式（２）で表される化合物が式（３）で表されるナフトール１モル当量に対して１．５モル当量未満である場合、反応が十分に進行しない傾向があり、式（２）で表される化合物が式（３）で表されるナフトール１モル当量に対して２．５モル当量を超過する場合、原料の無駄が多く、副生物が生成する傾向がある。 The compound represented by the formula (2) is preferably reacted in the presence of 1.5 to 2.5 molar equivalents relative to 1 molar equivalent of the naphthol represented by the formula (3), and the reaction is preferably performed in the range of 1.8 to 2. More preferably, the reaction is carried out in the presence of 2 molar equivalents. When the amount of the compound represented by the formula (2) is less than 1.5 molar equivalents relative to 1 molar equivalent of the naphthol represented by the formula (3), the reaction tends not to proceed sufficiently. When the compound represented by formula (3) exceeds 2.5 molar equivalents relative to 1 molar equivalent of the naphthol represented by the formula (3), waste of raw materials is large and by-products tend to be generated.
反応温度は原料や溶媒などによって異なるため、特に限定されないが、通常３０〜１００℃で反応が行われる。 The reaction temperature is not particularly limited because it varies depending on the raw material, the solvent, and the like, but the reaction is usually performed at 30 to 100 ° C.
反応時間は原料や溶媒などによって異なるため、特に限定されないが、通常０．５〜３時間である。 The reaction time is not particularly limited because it varies depending on the raw material and the solvent, but is usually 0.5 to 3 hours.
反応後、得られたジエステル化合物は、さらに精製によって純度を向上させることができる。精製は、濾過、洗浄、濃縮、抽出、蒸留、カラムクロマト分離等の一般的な精製操作を経て行われ、適宜目的とする純度まで精製することができる。 After the reaction, the purity of the obtained diester compound can be further improved by purification. Purification is performed through general purification operations such as filtration, washing, concentration, extraction, distillation, and column chromatography, and can be appropriately performed to the desired purity.
このようにして得られた式（１）で表されるジエステル化合物は、これを様々な樹脂に配合し、樹脂硬化剤、紫外線吸収剤、結晶核剤等の添加剤として好適に用いることができる。 The diester compound represented by the formula (1) thus obtained can be suitably used as an additive such as a resin curing agent, an ultraviolet absorber, and a crystal nucleating agent by blending it with various resins. .
式（１）で表されるジエステル化合物が配合される樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリオキシメチレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル−スチレン共重合樹脂（ＡＳ樹脂）およびポリエステルなどの樹脂またはその共重合樹脂が挙げられ、これらの樹脂または共重合体樹脂からなる群から選択される一種又は二種以上を組み合わせて用いることができる。式（１）で表されるジエステル化合物を樹脂硬化剤として用いる場合、式（１）で表されるジエステル化合物、特に式（１）−１〜式（１）−４のいずれかで表される化合物を含むエポキシ樹脂硬化剤とすることが好ましい。また、式（１）で表されるジエステル化合物、特に式（１）−１〜式（１）−４のいずれかで表されるジエステル化合物を含むエポキシ樹脂硬化剤とエポキシ樹脂とを含む樹脂組成物は、積層板及びプリント配線板等の電子部品等に好適に用いられる。 Examples of the resin in which the diester compound represented by the formula (1) is blended include a thermosetting resin such as an epoxy resin, polypropylene, polyethylene, polyoxymethylene, polyamide, polycarbonate, polyvinyl chloride, acrylonitrile-butadiene-styrene. Resins such as copolymer resins (ABS resins), acrylonitrile-styrene copolymer resins (AS resins) and polyesters or copolymer resins thereof; and one or two selected from the group consisting of these resins or copolymer resins. More than one species can be used in combination. When the diester compound represented by the formula (1) is used as a resin curing agent, the diester compound represented by the formula (1), particularly, any one of the formulas (1) -1 to (1) -4 It is preferable to use an epoxy resin curing agent containing a compound. Further, a resin composition containing an epoxy resin curing agent containing a diester compound represented by the formula (1), particularly a diester compound represented by any of the formulas (1) -1 to (1) -4, and an epoxy resin The product is suitably used for electronic components such as laminates and printed wiring boards.
以下に実施例を挙げて本発明をより具体的に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples.
各化合物は以下の方法によって分析した。 Each compound was analyzed by the following method.
＜１Ｈ−ＮＭＲスペクトル＞
サンプル１０ｍｇをクロロホルムで溶解し、Ｂｒｕｋｅｒ Ｂｉｏｓｐｉｎ ＡＶ４００Ｍ（Ｂｒｕｋｅｒ社製）を用いて、溶液状態での１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを測定した。
<1 H-NMR spectrum>
A sample (10 mg) was dissolved in chloroform, and the 1 H-NMR spectrum in a solution state was measured using Bruker Biospin AV400M (manufactured by Bruker).
＜ＦＴ−ＩＲスペクトル＞
Ｓｐｅｃｔｒｕｍ Ｏｎｅ（ＰｅｒｋｉｎＥｌｍｅｒ社製）を用いてＦＴ−ＩＲスペクトルを測定した。
<FT-IR spectrum>
The FT-IR spectrum was measured using Spectrum One (manufactured by PerkinElmer).
＜マススペクトル（ＭＳ）＞
Ｗａｔｅｒｓ ２６９０／２９９６ Ａｌｌｉａｎｃｅ−ＴＱ Ｄｅｔｅｃｔｏｒを用いてＭＳスペクトルを測定した。
<Mass spectrum (MS)>
MS spectra were measured using a Waters 2690/2996 Alliance-TQ Detector.
＜高速液体クロマトグラフィー（ＨＰＬＣ）＞
装置： Ｗａｔｅｒｓアライアンス ２６９０／２９９８
カラム型番： Ｌ−Ｃｏｌｕｍｎ
液量： １．０ｍＬ／分
溶媒比： Ｈ２Ｏ（ｐＨ２．３）／ＣＨ３ＯＨ＝５０／５０（１２分）→１０／９０（２７分）、グラジエント分析
波長： ２２９ｎｍ
カラム温度： ４０℃
尚、ジエステル化合物の純度は、ＨＰＬＣチャートの面積％から算出した。
<High performance liquid chromatography (HPLC)>
Apparatus: Waters Alliance 2690/2998
Column model number: L-Column
Liquid volume: 1.0 mL / min Solvent ratio: H 2 O (pH 2.3) / CH 3 OH = 50/50 (12 min) → 10/90 (27 min), gradient analysis Wavelength: 229 nm
Column temperature: 40 ° C
In addition, the purity of the diester compound was calculated from the area% of the HPLC chart.
＜示差走査熱量測定（ＤＳＣ）＞
セイコーインスツルメンツ株式会社製ＥＸＳＴＡＲ６０００を用いて、［２５℃から２５０℃まで２０℃／分で昇温］→［２５０℃で１０分間保持］→［２５℃まで２０℃／分で冷却］→［再び２０℃／分で２５０℃まで昇温］の操作により、各温度での示差走査熱量を測定した。
<Differential scanning calorimetry (DSC)>
Using EXSTAR 6000 manufactured by Seiko Instruments Inc., [heat from 25 ° C. to 250 ° C. at 20 ° C./min.]→[hold at 250 ° C. for 10 minutes] → [cool to 20 ° C./min. The temperature was raised to 250 ° C at a rate of ° C / min.
［実施例１］
［２，６−ナフタレンジカルボン酸β−ナフチルの合成］
撹拌機、温度センサーおよび還流管を備えた５００ｍＬの４口フラスコに、２，６−ナフタレンジカルボン酸４０ｇ（０．１８ｍｏｌ）、塩化チオニル５３ｇ（０．４５ｍｏｌ）、ＤＭＦ（Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド）０．２ｇおよびＴＨＦ（テトラヒドロフラン）１２０ｇを加えて、窒素気流下、６５℃に昇温し４時間撹拌した。撹拌終了後、反応液を室温まで冷却し、１０ｈＰａに減圧した後、そのまま徐々に５０℃に昇温し、ＴＨＦを留去した。
[Example 1]
[Synthesis of β-naphthyl 2,6-naphthalenedicarboxylate]
In a 500 mL four-necked flask equipped with a stirrer, a temperature sensor and a reflux tube, 40 g (0.18 mol) of 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 53 g (0.45 mol) of thionyl chloride, DMF (N, N-dimethylformamide) 0.2 g and 120 g of THF (tetrahydrofuran) were added, and the mixture was heated to 65 ° C. under a nitrogen stream and stirred for 4 hours. After completion of the stirring, the reaction solution was cooled to room temperature, and the pressure was reduced to 10 hPa. Then, the temperature was gradually increased to 50 ° C., and THF was distilled off.
得られた濃縮物を１Ｌの４口フラスコに移し、再びＴＨＦ７２３ｇを加え、窒素気流下、室温で撹拌しながらβ−ナフトール５３ｇ（０．３７ｍｏｌ）を加えた後、続けてトリエチルアミン４１ｇ（０．４１ｍｏｌ）を滴下した。続けて６５℃まで昇温し、同温度で４時間撹拌した。撹拌終了後、反応液を室温まで冷却し、ろ過を行った。 The obtained concentrate was transferred to a 1-L four-necked flask, to which 723 g of THF was added again, and 53 g (0.37 mol) of β-naphthol was added while stirring at room temperature under a nitrogen stream, followed by 41 g (0.41 mol) of triethylamine. ) Was added dropwise. Subsequently, the temperature was raised to 65 ° C., and the mixture was stirred at the same temperature for 4 hours. After completion of the stirring, the reaction solution was cooled to room temperature and filtered.
得られた固体を水５００ｇおよびメタノール３６０ｇで洗浄後、１０ｈＰａに減圧した後、そのまま徐々に５０℃に昇温して減圧乾燥し、式（１）−１で表されるジエステル化合物として２，６−ナフタレンジカルボン酸β−ナフチル６６ｇを得た（収率７６％、純度９４．３％）。 The obtained solid was washed with 500 g of water and 360 g of methanol, and then depressurized to 10 hPa, then gradually heated to 50 ° C. and dried under reduced pressure to obtain 2,6,6 as a diester compound represented by the formula (1) -1. 66 g of β-naphthyl-naphthalenedicarboxylate was obtained (yield: 76%, purity: 94.3%).
得られたジエステル化合物について１Ｈ−ＮＭＲスペクトル、ＦＴ−ＩＲスペクトルおよびマススペクトルを測定した。１Ｈ−ＮＭＲスペクトル、ＦＴ−ＩＲスペクトル、マススペクトルを以下に示す。 1 H-NMR spectrum, FT-IR spectrum and mass spectrum of the obtained diester compound were measured. The 1 H-NMR spectrum, FT-IR spectrum, and mass spectrum are shown below.
１Ｈ−ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）：δ８．９１（ｓ，２Ｈ，Ｈｂ），８．３４（ｄ，２Ｈ，Ｈｃ，Ｊ＝８．９Ｈｚ），８．１６（ｄ，２Ｈ，Ｈｆ，Ｊ＝８．２Ｈｚ），７．９４（ｄ，２Ｈ，Ｈｉ、Ｊ＝８．８Ｈｚ），７．８９（ｄ，２Ｈ，Ｈａ，Ｊ＝８．９Ｈｚ）、７．８６（ｄ，２Ｈ，Ｈｅ，Ｊ＝８．５Ｈｚ）、７．７５（ｓ，２Ｈ，Ｈｊ）、７．４８−７．５４（ｍ，４Ｈ，Ｈｇ，Ｈｈ）７．４２（ｄ，２Ｈ，Ｈｄ，Ｊ＝８．５Ｈｚ）
ＭＳ：ｍ／ｚ＝４６８[Ｍ＋Ｈ]＋
1 H-NMR (400MHz, CDCl 3): δ8.91 (s, 2H, H b), 8.34 (d, 2H, H c, J = 8.9Hz), 8.16 (d, 2H, H f, J = 8.2Hz), 7.94 (d, 2H, H i, J = 8.8Hz), 7.89 (d, 2H, H a, J = 8.9Hz), 7.86 (d , 2H, H e, J = 8.5Hz), 7.75 (s, 2H, H j), 7.48-7.54 (m, 4H, H g, H h) 7.42 (d, 2H , H d , J = 8.5 Hz)
MS: m / z = 468 [M + H] +
［実施例２］
［２，６−ナフタレンジカルボン酸α−ナフチルの合成］
撹拌機、温度センサーおよび還流管を備えた５００ｍＬの４口フラスコに、２，６−ナフタレンジカルボン酸４０ｇ（０．１８ｍｏｌ）、塩化チオニル５３ｇ（０．４５ｍｏｌ）、ＤＭＦ０．２ｇおよびＴＨＦ１２０ｇを加えて、窒素気流下、６５℃に昇温し４時間撹拌した。撹拌終了後、反応液を室温まで冷却し、１０ｈＰａに減圧した後、そのまま徐々に５０℃に昇温し、ＴＨＦを留去した。
[Example 2]
[Synthesis of α-naphthyl 2,6-naphthalenedicarboxylate]
To a 500 mL four-necked flask equipped with a stirrer, a temperature sensor and a reflux tube were added 40 g (0.18 mol) of 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 53 g (0.45 mol) of thionyl chloride, 0.2 g of DMF and 120 g of THF. The mixture was heated to 65 ° C. and stirred for 4 hours under a nitrogen stream. After completion of the stirring, the reaction solution was cooled to room temperature, and the pressure was reduced to 10 hPa. Then, the temperature was gradually increased to 50 ° C., and THF was distilled off.
得られた固体を水８００ｇおよびメタノール７００ｇで洗浄後、１０ｈＰａに減圧した後、そのまま徐々に５０℃に昇温して減圧乾燥し、式（１）−２で表されるジエステル化合物として２，６−ナフタレンジカルボン酸α−ナフチル６１ｇを得た（収率７６％、純度９９．２％）。 The obtained solid was washed with 800 g of water and 700 g of methanol, and then depressurized to 10 hPa, then gradually heated to 50 ° C. and dried under reduced pressure to obtain 2,6,6 as a diester compound represented by Formula (1) -2. 61 g of naphthalenedicarboxylic acid α-naphthyl was obtained (yield: 76%, purity: 99.2%).
得られたジエステル化合物について１Ｈ−ＮＭＲスペクトル、ＦＴ−ＩＲスペクトルおよびＭＳスペクトルを測定した。１Ｈ−ＮＭＲスペクトル、ＦＴ−ＩＲスペクトル、ＭＳスペクトルを以下に示す。 1 H-NMR spectrum, FT-IR spectrum and MS spectrum were measured for the obtained diester compound. The 1 H-NMR spectrum, FT-IR spectrum, and MS spectrum are shown below.
１Ｈ−ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ３）：δ９．０２（ｓ，２Ｈ，Ｈｂ），８．４３（ｄ，２Ｈ，Ｈｃ，Ｊ＝８．３Ｈｚ），８．２２（ｄ，２Ｈ，Ｈｊ，Ｊ＝８．５Ｈｚ），７．９９（ｄ，２Ｈ，Ｈｇ、Ｊ＝７．４Ｈｚ），７．９３（ｄ，２Ｈ，Ｈａ，Ｊ＝８．３Ｈｚ），７．８２（ｄ，２Ｈ，Ｈｆ，Ｊ＝８．２Ｈｚ），７．５５（ｄｄ，２Ｈ，Ｈｈ，Ｊ＝６．５Ｈｚ，７．４Ｈｚ），７．５４（ｄｄ，２Ｈ，Ｈｉ，Ｊ＝６．５Ｈｚ，８．５Ｈｚ），７．５２（ｄｄ，２Ｈ，Ｈｅ，Ｊ＝７．４Ｈｚ，８．２Ｈｚ），７．４４（ｄ，２Ｈ，Ｈｄ，Ｊ＝７．４Ｈｚ）
ＭＳ：ｍ／ｚ＝４６８[Ｍ＋Ｈ]＋
1 H-NMR (400MHz, CDCl 3): δ9.02 (s, 2H, H b), 8.43 (d, 2H, H c, J = 8.3Hz), 8.22 (d, 2H, H j, J = 8.5Hz), 7.99 (d, 2H, H g, J = 7.4Hz), 7.93 (d, 2H, H a, J = 8.3Hz), 7.82 (d , 2H, H f, J = 8.2Hz), 7.55 (dd, 2H, H h, J = 6.5Hz, 7.4Hz), 7.54 (dd, 2H, H i, J = 6. 5Hz, 8.5Hz), 7.52 (dd , 2H, H e, J = 7.4Hz, 8.2Hz), 7.44 (d, 2H, H d, J = 7.4Hz)
MS: m / z = 468 [M + H] +
［エポキシ樹脂との硬化反応］
実施例１で得られた式（１）−１で表されるジエステル化合物である２，６−ナフタレンジカルボン酸β−ナフチルとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東京化成工業（株）製）とを、エポキシ樹脂のエポキシ当量に対して２，６−ナフタレンジカルボン酸β−ナフチルのエステル当量が１．０の割合になるように混合し、示差走査熱量計にて熱物性を評価した。その結果、１度目の昇温時において２３１℃に発熱ピークが観測され、２度目の昇温時には発熱ピークが観測されなかったことから、２３１℃での硬化反応が確認された。すなわち、式（１）−１で表されるジエステル化合物は、エポキシ樹脂硬化剤として有用である。
[Curing reaction with epoxy resin]
Β-naphthyl 2,6-naphthalenedicarboxylate, which is a diester compound represented by the formula (1) -1 obtained in Example 1, and a bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) The resin was mixed such that the ester equivalent of β-naphthyl 2,6-naphthalenedicarboxylate was 1.0 with respect to the epoxy equivalent of the resin, and the thermophysical properties were evaluated using a differential scanning calorimeter. As a result, an exothermic peak was observed at 231 ° C. at the first heating, and no exothermic peak was observed at the second heating, so that a curing reaction at 231 ° C. was confirmed. That is, the diester compound represented by the formula (1) -1 is useful as an epoxy resin curing agent.
実施例２で得られた式（１）−２で表されるジエステル化合物である２，６−ナフタレンジカルボン酸α−ナフチルとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東京化成工業（株）製）とを、エポキシ樹脂のエポキシ当量に対して２，６−ナフタレンジカルボン酸α−ナフチルのエステル当量が１．０の割合になるように混合し、示差走査熱量計にて熱物性を評価した。その結果、１度目の昇温時において２２４℃に発熱ピークが観測され、２度目の昇温時には発熱ピークが観測されなかったことから、２２４℃での硬化反応が確認された。すなわち、式（１）−２で表されるジエステル化合物は、エポキシ樹脂硬化剤として有用である。 The diester compound represented by the formula (1) -2 obtained in Example 2, α-naphthyl 2,6-naphthalenedicarboxylate, and a bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) The mixture was mixed such that the ester equivalent of 2,6-naphthalenedicarboxylic acid α-naphthyl was 1.0 with respect to the epoxy equivalent of the resin, and the thermophysical properties were evaluated using a differential scanning calorimeter. As a result, an exothermic peak was observed at 224 ° C. at the first temperature rise, and no exothermic peak was observed at the second temperature rise, so that a curing reaction at 224 ° C. was confirmed. That is, the diester compound represented by the formula (1) -2 is useful as an epoxy resin curing agent.
Claims (5)
で表される化合物と、式（３）
を反応させる工程を含む、請求項１または２に記載のジエステル化合物の製造方法。 Equation (2)
And a compound represented by the formula (3)
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