JP2020021588A

JP2020021588A - Vehicular illuminating device

Info

Publication number: JP2020021588A
Application number: JP2018143520A
Authority: JP
Inventors: 智宏溝口; Tomohiro Mizoguchi; 高橋　和宏; Kazuhiro Takahashi; 和宏高橋
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2018-07-31
Filing date: 2018-07-31
Publication date: 2020-02-06
Anticipated expiration: 2038-07-31
Also published as: JP7063171B2; CN209341197U

Abstract

To provide a vehicular illuminating device that can reduce manufacturing cost and protect a light emitting element.SOLUTION: A vehicular illuminating device according to an embodiment comprises: a board; at least one light emitting element provided on one surface of the board; a cover covering the light emitting element; and a pair of connection pads provided on the one surface of the board, located outside the cover, and electrically connected to the light emitting element. The cover comprises: an emitting part covering a light emitting surface of the light emitting element; and a connection part directly or indirectly provided on the emitting part, and protruding toward the board. The board is provided with at least one of a hole, a notch, and a concave part into which the connection part can be inserted.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明の実施形態は、車両用照明装置に関する。 Embodiments described herein relate generally to a vehicle lighting device.

口金を有さないウェッジベース電球が車両用照明装置として用いられている。ウェッジベース電球は白熱電球である。そのため、省電力化、長寿命化などの観点から、ウェッジベース電球は、発光ダイオードを備えた車両用照明装置と置き換えられるようになってきている。一般的に、ウェッジベース電球を発光ダイオードを備えた車両用照明装置と置き換える場合、ウェッジベース電球が装着されていたソケットをそのまま用いるようにしている。また、発光ダイオードを備えた車両用照明装置の外形寸法や形状は、ウェッジベース電球の外形寸法や形状に合わせるようにしている。
しかしながら、発光ダイオードを備えた車両用照明装置の外形寸法や形状をウェッジベース電球の外形寸法や形状に合わせると、構成が複雑となり製造コストが増大するおそれがある。
また、発光ダイオードを備えた車両用照明装置をソケットに装着する場合、作業者は、車両用照明装置を掴むことになる。ウェッジベース電球の場合にはフィラメントはバルブの内部に設けられているので、作業者がフィラメントに触ることがない。これに対して、発光ダイオードを備えた車両用照明装置の場合には、発光ダイオードは基板上に実装されている。そのため、車両用照明装置をソケットに装着する際に、作業者が基板上に実装されている発光ダイオードに触れるおそれがある。
そこで、製造コストの低減と、発光素子の保護を図ることができる車両用照明装置の開発が望まれていた。 A wedge-based bulb without a base is used as a vehicle lighting device. Wedge-based bulbs are incandescent bulbs. For this reason, from the viewpoint of saving power and extending the life, wedge-based bulbs are being replaced with vehicle lighting devices provided with light emitting diodes. Generally, when replacing a wedge base bulb with a vehicle lighting device having a light emitting diode, a socket to which the wedge base bulb is mounted is used as it is. The external dimensions and shape of the vehicle lighting device including the light-emitting diodes are adapted to the external dimensions and shape of the wedge-based bulb.
However, if the external dimensions and shape of the vehicle lighting device including the light emitting diodes are matched to the external dimensions and shape of the wedge-based bulb, the configuration may be complicated and the manufacturing cost may increase.
Further, when the vehicle lighting device provided with the light emitting diode is mounted on the socket, the operator grasps the vehicle lighting device. In the case of a wedge-based bulb, the filament is provided inside the bulb, so that the operator does not touch the filament. On the other hand, in the case of a vehicle lighting device including a light emitting diode, the light emitting diode is mounted on a substrate. Therefore, when the vehicle lighting device is mounted on the socket, the worker may touch the light emitting diode mounted on the board.
Therefore, development of a vehicle lighting device capable of reducing the manufacturing cost and protecting the light emitting element has been desired.

特開２０１４−１５７６８９号公報JP 2014-157689 A

本発明が解決しようとする課題は、製造コストの低減と、発光素子の保護を図ることができる車両用照明装置を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a vehicle lighting device that can reduce the manufacturing cost and protect the light emitting element.

実施形態に係る車両用照明装置は、基板と；前記基板の一方の面に設けられた少なくとも１つの発光素子と；前記発光素子を覆うカバーと；前記基板の一方の面に設けられ、前記カバーの外部に位置し、前記発光素子と電気的に接続された一対の接続パッドと；を具備している。前記カバーは、前記発光素子の光の出射面を覆う出射部と；前記出射部に直接または間接的に設けられ、前記基板に向けて突出する接続部と；を有している。前記基板には、前記接続部が挿入可能な孔、切り欠き、および凹部の少なくともいずれかが設けられている。 The vehicle lighting device according to the embodiment includes: a substrate; at least one light emitting element provided on one surface of the substrate; a cover covering the light emitting device; and the cover provided on one surface of the substrate. And a pair of connection pads electrically connected to the light emitting element. The cover has an emission part that covers the light emission surface of the light emitting element; and a connection part that is provided directly or indirectly on the emission part and protrudes toward the substrate. The substrate is provided with at least one of a hole, a notch, and a recess into which the connection portion can be inserted.

本発明の実施形態によれば、製造コストの低減と、発光素子の保護を図ることができる車両用照明装置を提供することができる。 According to the embodiments of the present invention, it is possible to provide a vehicle lighting device capable of reducing manufacturing costs and protecting a light emitting element.

本実施の形態に係る車両用照明装置を例示するための模式斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view illustrating a vehicle lighting device according to an embodiment. 車両用照明装置の模式平面図である。It is a schematic plan view of the vehicle lighting device. 図１における車両用照明装置１のＡ−Ａ線方向の模式断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the vehicle lighting device 1 in FIG. 1 taken along the line AA. （ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係る接続部を例示するための模式斜視図である。(A), (b) is a schematic perspective view for illustrating the connection part which concerns on other embodiment. （ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係る接続部を例示するための模式断面図である。(A), (b) is a schematic cross section for illustrating a connection part according to another embodiment. （ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係る出射部を例示するための模式斜視図である。(A), (b) is a schematic perspective view for illustrating the emitting part according to another embodiment. 車両用照明装置の模式平面図である。It is a schematic plan view of the vehicle lighting device. 図７における車両用照明装置のＢ−Ｂ線方向の模式断面図である。FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of the vehicle lighting device in FIG. 7 taken along line BB. カバーの模式斜視図である。It is a schematic perspective view of a cover.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
本実施の形態に係る車両用照明装置１としては、例えば、自動車や鉄道車両などに設けられるルームランプ、メーターランプ、読書灯などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。 Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. In each of the drawings, similar components are denoted by the same reference numerals, and detailed description will be omitted as appropriate.
As the vehicle lighting device 1 according to the present embodiment, for example, those used for a room lamp, a meter lamp, a reading lamp, and the like provided in an automobile, a railway vehicle, and the like can be exemplified. However, the application of the vehicle lighting device 1 is not limited to these.

図１は、本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視図である。
図２は、車両用照明装置１の模式平面図である。
図３は、図１における車両用照明装置１のＡ−Ａ線方向の模式断面図である。
なお、各図中における矢印Ｘは、車両用照明装置１を車両用灯具のソケットに挿入する方向である。
図１〜図３に示すように、車両用照明装置１には、基板２、発光素子３、およびカバー４が設けられている。 FIG. 1 is a schematic perspective view for illustrating a vehicle lighting device 1 according to the present embodiment.
FIG. 2 is a schematic plan view of the vehicle lighting device 1.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the vehicle lighting device 1 in FIG.
In addition, the arrow X in each figure is the direction in which the vehicle lighting device 1 is inserted into the socket of the vehicle lamp.
As shown in FIGS. 1 to 3, the vehicle lighting device 1 is provided with a substrate 2, a light emitting element 3, and a cover 4.

基板２は、板状を呈している。基板２は、車両用照明装置１を車両用灯具のソケットに挿入する方向Ｘ（以下、単に、Ｘ方向と称する）に延びた形態を有するものとすることができる。例えば、基板２の長手方向は、Ｘ方向とすることができる。
基板２は、第１の部分２ａと第２の部分２ｂを有する。第２の部分２ｂの幅寸法Ｗｂは、第１の部分２ａの幅寸法Ｗａよりも短くすることができる（Ｗａ＞Ｗｂ）。なお、幅寸法は、Ｘ方向に直交する方向の寸法である。例えば、幅寸法は、基板２の長手方向と直交する方向の寸法とすることができる。 The substrate 2 has a plate shape. The board 2 may have a form extending in a direction X (hereinafter, simply referred to as an X direction) in which the vehicle lighting device 1 is inserted into a socket of a vehicle lamp. For example, the longitudinal direction of the substrate 2 can be the X direction.
The substrate 2 has a first portion 2a and a second portion 2b. The width Wb of the second portion 2b can be shorter than the width Wa of the first portion 2a (Wa> Wb). Note that the width dimension is a dimension in a direction orthogonal to the X direction. For example, the width dimension can be a dimension in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the substrate 2.

ウェッジベース電球等との置き換えを容易にするため、第１の部分２ａの幅寸法Ｗａは３０ｍｍ以下、例えば、７．６ｍｍとすることができる。また、第２の部分２ｂの幅寸法Ｗｂは２０ｍｍ以下、例えば、４．４ｍｍとすることができる。ただし、第１の部分２ａの幅寸法Ｗａ、および、第２の部分２ｂの幅寸法Ｗｂは、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、第１の部分２ａと第２の部分２ｂとの間がテーパ状となるようにすることができる。 To facilitate replacement with a wedge-based bulb or the like, the width dimension Wa of the first portion 2a can be 30 mm or less, for example, 7.6 mm. The width Wb of the second portion 2b can be set to 20 mm or less, for example, 4.4 mm. However, the width dimension Wa of the first portion 2a and the width dimension Wb of the second portion 2b are not limited to those illustrated but can be changed as appropriate. Further, the space between the first portion 2a and the second portion 2b can be tapered.

なお、「Ｗａ≦Ｗｂ」とすることもできる。ただし、「Ｗａ＞Ｗｂ」とすれば、実装面積を大きくすることができる。そのため、発光素子３の数、大きさ、配置などの変更が容易となる。なお、平面形状がＴ字型の基板２を例示したがこれに限定されるわけではない。例えば、平面形状がＬ字型の基板２などとしてもよい。 Note that “Wa ≦ Wb” may be satisfied. However, if “Wa> Wb”, the mounting area can be increased. Therefore, the number, size, arrangement, and the like of the light emitting elements 3 can be easily changed. Although the substrate 2 has a T-shaped planar shape, the present invention is not limited to this. For example, the substrate 2 may have an L-shaped planar shape.

また、第１の部分２ａには、孔２ｄと、切り欠き２ｅを設けることができる。孔２ｄは、第１の部分２ａを厚み方向に貫通している。切り欠き２ｅは、第１の部分２ａの、第２の部分２ｂ側とは反対側の端部に設けられている。孔２ｄおよび切り欠き２ｅには、カバー４の接続部４ｃが挿入される。そのため、孔２ｄおよび切り欠き２ｅの配置、大きさ、数などは、接続部４ｃに応じて適宜変更することができる。また、孔２ｄのみが設けられたり、切り欠き２ｅのみが設けられたりしてもよい。 The first portion 2a can be provided with a hole 2d and a notch 2e. The hole 2d penetrates the first portion 2a in the thickness direction. The notch 2e is provided at an end of the first portion 2a opposite to the second portion 2b. The connecting portion 4c of the cover 4 is inserted into the hole 2d and the notch 2e. Therefore, the arrangement, size, number, and the like of the holes 2d and the notches 2e can be appropriately changed according to the connection portion 4c. Further, only the hole 2d may be provided, or only the notch 2e may be provided.

基板２は、絶縁性材料から形成することができる。基板２は、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁性材料で被覆する場合には、絶縁性材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。 The substrate 2 can be formed from an insulating material. The substrate 2 can be formed from an inorganic material such as ceramics (for example, aluminum oxide or aluminum nitride), or an organic material such as paper phenol or glass epoxy. Further, the substrate 2 may be a metal plate whose surface is covered with an insulating material. When the surface of the metal plate is coated with an insulating material, the insulating material may be made of an organic material or may be made of an inorganic material.

発光素子３の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどを例示することができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）やナイロン等の樹脂に、酸化アルミニウムや炭素（カーボン）などからなるフィラーを混合させたものである。
基板２の厚みは、１．６ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下、例えば、２．０ｍｍとすることができる。ただし、基板２の厚みは、例示をしたものに限定されるわけではない。
また、基板２は、単層構造を有するものであってもよいし、多層構造を有するものであってもよい。 When the light emitting element 3 generates a large amount of heat, it is preferable to form the substrate 2 using a material having high thermal conductivity from the viewpoint of heat radiation. Examples of the material having a high thermal conductivity include ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride, a high thermal conductive resin, and a metal plate whose surface is coated with an insulating material. The high thermal conductive resin is, for example, a resin obtained by mixing a filler such as aluminum oxide or carbon (carbon) with a resin such as PET (polyethylene terephthalate) or nylon.
The thickness of the substrate 2 can be 1.6 mm or more and 3.0 mm or less, for example, 2.0 mm. However, the thickness of the substrate 2 is not limited to the illustrated one.
The substrate 2 may have a single-layer structure or a multi-layer structure.

基板２の一方の面には、配線パターン２ｃが設けられている。配線パターン２ｃは、実装パッド２ｃ１、接続パッド２ｃ２、および配線２ｃ３を有する。実装パッド２ｃ１と接続パッド２ｃ２は、配線２ｃ３により電気的に接続されている。
実装パッド２ｃ１は、第１の部分２ａに設けられている。実装パッド２ｃ１には、発光素子３が電気的に接続されている。実装パッド２ｃ１の数は、発光素子３の数と同じとすることができる。
接続パッド２ｃ２は、第２の部分２ｂに一対設けられている。一対の接続パッド２ｃ２は、基板２の一方の面に設けられ、カバー４の外部に位置している。一対の接続パッド２ｃ２は、発光素子３と電気的に接続されている。第２の部分２ｂは、車両用灯具に設けられたソケットに挿入される。すなわち、基板２の、一対の接続パッド２ｃ２が設けられた部分は、車両用灯具に設けられたソケットに挿入可能となっている。第２の部分２ｂに設けられた接続パッド２ｃ２には、ソケットに設けられた端子が接触する。接続パッド２ｃ２は、基板２の一方の面に一対設けることができる。なお、接続パッド２ｃ２は、基板２の一方の面、および基板２の他方の面にそれぞれ一対設けることもできる。この場合、基板２の厚み方向を貫通する導通ビアなどにより、基板２の一方の面に設けられた接続パッド２ｃ２と、基板２の他方の面に設けられた接続パッド２ｃ２とを電気的に接続すればよい。
配線２ｃ３は、導電性材料から形成されている。配線２ｃ３は、例えば、銀、銅、アルミニウムなどの低抵抗金属から形成することができる。また、配線２ｃ３は、熱伝導率が高い材料から形成されることが好ましい。 On one surface of the substrate 2, a wiring pattern 2c is provided. The wiring pattern 2c has a mounting pad 2c1, a connection pad 2c2, and a wiring 2c3. The mounting pad 2c1 and the connection pad 2c2 are electrically connected by a wiring 2c3.
The mounting pad 2c1 is provided on the first portion 2a. The light emitting element 3 is electrically connected to the mounting pad 2c1. The number of mounting pads 2c1 can be the same as the number of light emitting elements 3.
The connection pad 2c2 is provided as a pair on the second portion 2b. The pair of connection pads 2c2 are provided on one surface of the substrate 2 and located outside the cover 4. The pair of connection pads 2c2 are electrically connected to the light emitting element 3. The second portion 2b is inserted into a socket provided in the vehicular lamp. That is, the portion of the substrate 2 where the pair of connection pads 2c2 is provided can be inserted into a socket provided in the vehicle lamp. The terminal provided on the socket contacts the connection pad 2c2 provided on the second portion 2b. A pair of connection pads 2c2 can be provided on one surface of the substrate 2. Note that a pair of connection pads 2c2 may be provided on one surface of the substrate 2 and on the other surface of the substrate 2, respectively. In this case, the connection pad 2c2 provided on one surface of the substrate 2 and the connection pad 2c2 provided on the other surface of the substrate 2 are electrically connected by a conductive via penetrating in the thickness direction of the substrate 2. do it.
The wiring 2c3 is formed from a conductive material. The wiring 2c3 can be formed from, for example, a low-resistance metal such as silver, copper, or aluminum. Further, it is preferable that the wiring 2c3 be formed of a material having high thermal conductivity.

また、基板２には、放熱部２ｆおよび伝熱部２ｇが設けられている。
放熱部２ｆは、基板２の、実装パッド２ｃ１が設けられた側とは反対側の面に設けられている。伝熱部２ｇは、孔２ｄの内壁や、切り欠き２ｅの内壁に設けられている。伝熱部２ｇの一端側は、実装パッド２ｃ１が設けられた部分に接続された配線２ｃ３と接続されている。伝熱部２ｇの他端側は、放熱部２ｆと接続されている。すなわち、放熱部２ｆは、伝熱部２ｇを介して、実装パッド２ｃ１に接続された配線２ｃ３と接続されている。
なお、伝熱部２ｇの一端側が、実装パッド２ｃ１に接続された配線２ｃ３と接続される場合を例示したが、伝熱部２ｇの一端側は、実装パッド２ｃ１に直接接続させても良い。 The substrate 2 is provided with a heat radiating portion 2f and a heat transfer portion 2g.
The heat radiating portion 2f is provided on the surface of the substrate 2 opposite to the surface on which the mounting pads 2c1 are provided. The heat transfer section 2g is provided on the inner wall of the hole 2d and the inner wall of the notch 2e. One end of the heat transfer section 2g is connected to a wiring 2c3 connected to a portion where the mounting pad 2c1 is provided. The other end of the heat transfer section 2g is connected to the heat radiating section 2f. That is, the heat radiating portion 2f is connected to the wiring 2c3 connected to the mounting pad 2c1 via the heat transfer portion 2g.
Although the case where one end of the heat transfer section 2g is connected to the wiring 2c3 connected to the mounting pad 2c1 has been illustrated, one end of the heat transfer section 2g may be directly connected to the mounting pad 2c1.

放熱部２ｆおよび伝熱部２ｇは、膜状を呈するものとすることができる。例えば、放熱部２ｆおよび伝熱部２ｇは、１つの実装パッド２ｃ１に対して１組設けることができる。図１に例示をした車両用照明装置１には、２組の実装パッド２ｃ１が設けられているため、放熱部２ｆおよび伝熱部２ｇは、そのうちの外側に配置された２つの実装パッド２ｃ１に対して設けることができる。実装パッド２ｃ１が複数設けられる場合には、一の実装パッド２ｃ１に接続された放熱部２ｆおよび伝熱部２ｇと、他の実装パッド２ｃ１に接続された放熱部２ｆおよび伝熱部２ｇとが、互いに絶縁されるようにすることができる。 The heat dissipating portion 2f and the heat transfer portion 2g can have a film shape. For example, one set of the heat radiation part 2f and the heat transfer part 2g can be provided for one mounting pad 2c1. In the vehicle lighting device 1 illustrated in FIG. 1, since two sets of mounting pads 2c1 are provided, the heat radiating portion 2f and the heat transfer portion 2g are connected to the two mounting pads 2c1 arranged outside the two. Can be provided. When a plurality of mounting pads 2c1 are provided, the heat radiating portion 2f and the heat transferring portion 2g connected to one mounting pad 2c1, and the heat radiating portion 2f and the heat transferring portion 2g connected to another mounting pad 2c1, They can be insulated from each other.

放熱部２ｆおよび伝熱部２ｇは、熱伝導率の高い材料から形成されている。放熱部２ｆおよび伝熱部２ｇは、例えば、銀、銅、アルミニウムなどの金属から形成することができる。この場合、放熱部２ｆおよび伝熱部２ｇの材料は、配線２ｃ３の材料と同じとすることが好ましい。放熱部２ｆ、伝熱部２ｇ、および配線２ｃ３の材料が同じであれば、これらを同じ工程で形成することができる。放熱部２ｆ、伝熱部２ｇ、および配線２ｃ３は、例えば、めっき法により形成することができる。 The heat radiating portion 2f and the heat transfer portion 2g are formed of a material having high thermal conductivity. The heat radiating portion 2f and the heat transfer portion 2g can be formed from a metal such as silver, copper, or aluminum. In this case, it is preferable that the material of the heat radiation portion 2f and the heat transfer portion 2g be the same as the material of the wiring 2c3. If the materials of the heat radiating portion 2f, the heat transfer portion 2g, and the wiring 2c3 are the same, they can be formed in the same process. The heat radiating portion 2f, the heat transfer portion 2g, and the wiring 2c3 can be formed by, for example, a plating method.

伝熱部２ｇを介して、実装パッド２ｃ１および実装パッド２ｃ１に接続された配線２ｃ３の少なくとも一方と接続された放熱部２ｆが設けられていれば、発光素子３において発生した熱が、実装パッド２ｃ１、実装パッド２ｃ１に接続された配線２ｃ３、および伝熱部２ｇを介して、放熱部２ｆに伝えられる。放熱部２ｆに伝えられた熱は、放熱部２ｆを介して外部に放熱される。そのため、発光素子３の温度が過度に高くなるのを抑制することができる。
この場合、伝熱部２ｇは、孔２ｄの内壁や、切り欠き２ｅの内壁に設けられているので、導通ビアなどに比べて、断面積を大きくすることができる。そのため、実装パッド２ｃ１から放熱部２ｆへの伝熱を容易とすることができる。
なお、伝熱部２ｇは、実装パッド２ｃ１および実装パッド２ｃ１に接続された配線２ｃ３の少なくとも一方と、放熱部２ｆとを接続するように配置されていれば良い。伝熱部２ｇは、孔２ｄの内壁や、切り欠き２ｅの内壁の全域に設けても良いし、これらの一部分に設けても良い。 If the heat radiating portion 2f connected to at least one of the mounting pad 2c1 and the wiring 2c3 connected to the mounting pad 2c1 via the heat transfer portion 2g is provided, the heat generated in the light emitting element 3 will be generated by the mounting pad 2c1. The heat is transmitted to the heat radiating portion 2f via the wiring 2c3 connected to the mounting pad 2c1 and the heat transmitting portion 2g. The heat transmitted to the radiator 2f is radiated to the outside via the radiator 2f. Therefore, it is possible to suppress the temperature of the light emitting element 3 from becoming excessively high.
In this case, since the heat transfer portion 2g is provided on the inner wall of the hole 2d or the inner wall of the notch 2e, the cross-sectional area can be larger than that of a conductive via or the like. Therefore, heat transfer from the mounting pad 2c1 to the heat radiating portion 2f can be facilitated.
Note that the heat transfer section 2g may be arranged so as to connect at least one of the mounting pad 2c1 and the wiring 2c3 connected to the mounting pad 2c1 to the heat radiation section 2f. The heat transfer section 2g may be provided on the entire inner wall of the hole 2d or the inner wall of the notch 2e, or may be provided on a part thereof.

発光素子３は、第１の部分２ａに設けられている。発光素子３は、実装パッド２ｃ１に実装することができる。発光素子３は、基板２の一方の面に少なくとも１つ設けることができる。図１〜図３に例示をした車両用照明装置１の場合には、２つの発光素子３が設けられている。複数の発光素子３を設ける場合には、複数の発光素子３を直列接続することができる。発光素子３は、例えば、第１の部分２ａの幅方向の中心軸上に配置することができる。ただし、発光素子３の配置はこれに限定されるわけではない。
発光素子３は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。発光素子３に流れる電流は、例えば、５ｍＡ以上、５０ｍＡ以下とすることができる。 The light emitting element 3 is provided in the first portion 2a. The light emitting element 3 can be mounted on the mounting pad 2c1. At least one light emitting element 3 can be provided on one surface of the substrate 2. In the case of the vehicle lighting device 1 illustrated in FIGS. 1 to 3, two light emitting elements 3 are provided. When a plurality of light emitting elements 3 are provided, the plurality of light emitting elements 3 can be connected in series. The light emitting element 3 can be arranged, for example, on the central axis in the width direction of the first portion 2a. However, the arrangement of the light emitting elements 3 is not limited to this.
The light emitting element 3 can be, for example, a light emitting diode, an organic light emitting diode, a laser diode, or the like. The current flowing through the light emitting element 3 can be, for example, 5 mA or more and 50 mA or less.

発光素子３の形式には特に限定はない。
発光素子３は、例えば、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）型などの表面実装型の発光素子とすることができる。なお、図１〜図３に例示をした発光素子３は、表面実装型の発光素子である。
発光素子３は、例えば、砲弾型などのリード線を有する発光素子とすることもできる。 The type of the light emitting element 3 is not particularly limited.
The light emitting element 3 can be, for example, a surface mounted light emitting element such as a PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) type. The light-emitting element 3 illustrated in FIGS. 1 to 3 is a surface-mounted light-emitting element.
The light emitting element 3 may be, for example, a light emitting element having a lead wire such as a shell type.

また、発光素子３は、ＣＯＢ（Chip On Board）により実装されるものとすることもできる。ＣＯＢにより実装される発光素子３とする場合には、チップ状の発光素子３と、発光素子３と配線パターン２ｃを電気的に接続する配線と、発光素子３と配線を囲む枠状の部材と、枠状の部材の内部に設けられ発光素子３と配線を覆う封止部などを第１の部分２ａの上に設けることができる。なお、枠状の部材と封止部は省くこともできる。また、封止部には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。なお、蛍光体の種類は、例示をしたものに限定されるわけではない。蛍光体の種類は、車両用照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。 Further, the light emitting element 3 may be mounted by a COB (Chip On Board). When the light emitting element 3 is mounted by COB, the light emitting element 3 in the form of a chip, wiring for electrically connecting the light emitting element 3 to the wiring pattern 2c, a frame-shaped member surrounding the light emitting element 3 and the wiring, A sealing portion or the like provided inside the frame-shaped member and covering the light emitting element 3 and the wiring can be provided on the first portion 2a. Note that the frame-shaped member and the sealing portion can be omitted. Further, the sealing portion may include a phosphor. The phosphor may be, for example, a YAG phosphor (yttrium aluminum garnet phosphor). It should be noted that the type of the phosphor is not limited to the illustrated one. The type of the phosphor can be appropriately changed according to the use of the vehicle lighting device 1 or the like so as to obtain a desired emission color.

発光素子３の光の出射面は、基板２の面とほぼ平行となっている。発光素子３は、主に、基板２の面に垂直な方向に向けて光を出射する。基板２の一方の面に発光素子３を設ければ、偏った配光特性となる。ただし、車両用照明装置１が車室内灯（例えば、ルームランプ、メーターランプ、読書灯など）の場合には、車両用照明装置１の一方の側に光を照射すれば良い。そのため、車両用照明装置１が車室内灯の場合には、この様な配光特性とすることが好ましい。
発光素子３の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、車両用照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。 The light emitting surface of the light emitting element 3 is substantially parallel to the surface of the substrate 2. The light emitting element 3 emits light mainly in a direction perpendicular to the surface of the substrate 2. If the light emitting element 3 is provided on one surface of the substrate 2, the light distribution characteristics become uneven. However, when the vehicle lighting device 1 is a vehicle interior light (for example, a room lamp, a meter lamp, a reading light, etc.), light may be applied to one side of the vehicle lighting device 1. Therefore, when the vehicle lighting device 1 is a vehicle interior light, it is preferable to have such light distribution characteristics.
The number, size, arrangement, and the like of the light-emitting elements 3 are not limited to those illustrated, but can be appropriately changed according to the size, application, and the like of the vehicle lighting device 1.

また、車両用照明装置１には、抵抗や、ダイオードなどをさらに設けることができる。
抵抗は、基板２の一方の面、および他方の面の少なくともいずれかに設けることができる。なお、基板２の一方の面に発光素子３を設け、基板２の他方の面に抵抗を設ければ、発光素子３から出射した光が抵抗に吸収されたり、抵抗により遮られたりするのを抑制することができる。 Further, the vehicle lighting device 1 can further include a resistor, a diode, and the like.
The resistor can be provided on at least one of one surface and the other surface of the substrate 2. If the light-emitting element 3 is provided on one surface of the substrate 2 and a resistor is provided on the other surface of the substrate 2, light emitted from the light-emitting element 3 is absorbed by the resistance or blocked by the resistance. Can be suppressed.

抵抗は、配線パターン２ｃと電気的に接続される。抵抗は、配線２ｃ３を介して発光素子３と直列接続することができる。
抵抗は、電流制限抵抗とすることができる。
また、抵抗は、発光素子３の明るさを調整するものとすることもできる。発光素子３の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子と、グランド端子と、の間の印加電圧を一定にすると、発光素子３の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子３の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗により、発光素子３に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗の抵抗値を変化させることで、発光素子３に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにすることができる。 The resistance is electrically connected to the wiring pattern 2c. The resistor can be connected in series with the light emitting element 3 via the wiring 2c3.
The resistor can be a current limiting resistor.
Further, the resistance can adjust the brightness of the light emitting element 3. Since the forward voltage characteristics of the light emitting element 3 vary, if the applied voltage between the anode terminal and the ground terminal is kept constant, the brightness (luminous flux, luminance, luminous intensity, illuminance) of the light emitting element 3 is reduced. Variations occur. Therefore, the value of the current flowing through the light emitting element 3 is set to be within the predetermined range by the resistance so that the brightness of the light emitting element 3 falls within the predetermined range. In this case, by changing the resistance value of the resistor, the value of the current flowing through the light emitting element 3 can be set within a predetermined range.

抵抗は、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。抵抗の数、大きさ、配置などには特に限定がなく、発光素子３の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。 The resistor may be, for example, a surface-mounted resistor, a resistor having a lead wire (metal oxide film resistor), a film-shaped resistor formed using a screen printing method, or the like. The number, size, arrangement, and the like of the resistors are not particularly limited, and can be appropriately changed according to the number, specifications, and the like of the light emitting elements 3.

なお、膜状の抵抗器は、抵抗値の調整が容易である。そのため、抵抗値の調整を行う場合には、膜状の抵抗器とすることが好ましい。この場合、抵抗値の調整は、以下の様にして行うことができる。まず、スクリーン印刷法などを用いて、基板２の面に膜状の抵抗器（抵抗）を形成する。次に、抵抗にレーザ光を照射して、抵抗の一部を除去する。そして、除去した部分の大きさなどにより、抵抗の抵抗値を変化させる。この場合、抵抗の一部を除去すれば、抵抗値は増加することになる。 The resistance of the film-shaped resistor can be easily adjusted. Therefore, when adjusting the resistance value, it is preferable to use a film-shaped resistor. In this case, the adjustment of the resistance value can be performed as follows. First, a film-shaped resistor (resistance) is formed on the surface of the substrate 2 by using a screen printing method or the like. Next, the resistor is irradiated with laser light to remove part of the resistor. Then, the resistance value of the resistor is changed depending on the size of the removed portion. In this case, if a part of the resistance is removed, the resistance value increases.

ダイオードは、基板２の一方の面および他方の面の少なくともいずれかに設けることができる。なお、基板２の一方の面に発光素子３を設け、基板２の他方の面にダイオードを設ければ、発光素子３から出射した光がダイオードに吸収されたり、ダイオードにより遮られたりするのを抑制することができる。 The diode can be provided on at least one of one surface and the other surface of the substrate 2. If the light emitting element 3 is provided on one surface of the substrate 2 and a diode is provided on the other surface of the substrate 2, light emitted from the light emitting element 3 is absorbed by the diode or blocked by the diode. Can be suppressed.

ダイオードは、配線パターン２ｃと電気的に接続される。ダイオードは、配線パターン２ｃを介して発光素子３と直列接続することができる。
なお、抵抗およびダイオードの少なくともいずれかが基板２の他方の面に設けられる場合には、基板２の一方の面および他方の面に設けられる配線パターン２ｃの形状や、導電ビアの配置により、抵抗およびダイオードの少なくともいずれかが発光素子３と直列接続されるようにすればよい。
ダイオードは、逆方向電圧が発光素子３に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子３に印加されないようにするために設けられている。 The diode is electrically connected to wiring pattern 2c. The diode can be connected in series with the light emitting element 3 via the wiring pattern 2c.
When at least one of the resistor and the diode is provided on the other surface of the substrate 2, the resistance may vary depending on the shape of the wiring pattern 2 c provided on one surface and the other surface of the substrate 2 and the arrangement of the conductive vias. At least one of the diode and the diode may be connected in series with the light emitting element 3.
The diode is provided to prevent a reverse voltage from being applied to the light emitting element 3 and to prevent pulse noise from being applied to the light emitting element 3 from the reverse direction.

その他、必要に応じて、トランジスタ、コンデンサ、集積回路などの電気部品を基板２に設けることができる。
また、基板２の、発光素子３が設けられる側とは反対側の面（基板２の他方の面）に配線パターン２ｃを設ける場合には、当該配線パターン２ｃの少なくとも一部は、放熱部２ｆとすることもできる。
また、基板２の、発光素子３が設けられる側とは反対側の面（基板２の他方の面）に設けた配線パターン２ｃに、必要に応じて、抵抗、ダイオード、トランジスタ、コンデンサ、集積回路などの電気部品を実装することもできる。
また、配線パターン２ｃの一部や膜状の抵抗器などを覆う被覆部を設けることもできる。被覆部は、例えば、白色のソルダーレジストからなる膜、ガラス材料からなる膜などとすることができる。
なお、抵抗、ダイオード、トランジスタなどは、必ずしも基板２に設ける必要はない。例えば、抵抗、ダイオード、トランジスタなどは、車両用照明装置１が取り付けられる車両用灯具に設けることもできる。
ただし、抵抗、ダイオード、トランジスタなどが基板２に設けられていれば、既存の車両用灯具を改造することなく、車両用照明装置１の保護や多機能化を図ることができる。 In addition, electric components such as transistors, capacitors, and integrated circuits can be provided on the substrate 2 as needed.
When the wiring pattern 2c is provided on the surface of the substrate 2 opposite to the side on which the light emitting element 3 is provided (the other surface of the substrate 2), at least a part of the wiring pattern 2c is provided with a heat radiating portion 2f. It can also be.
Also, if necessary, a resistor, a diode, a transistor, a capacitor, an integrated circuit may be provided on the wiring pattern 2c provided on the surface (the other surface of the substrate 2) of the substrate 2 opposite to the side on which the light emitting element 3 is provided. And other electrical components.
Further, a covering portion that covers a part of the wiring pattern 2c or a film-shaped resistor may be provided. The covering portion may be, for example, a film made of a white solder resist, a film made of a glass material, or the like.
Note that a resistor, a diode, a transistor, and the like need not necessarily be provided on the substrate 2. For example, a resistor, a diode, a transistor, and the like can be provided in a vehicle lamp to which the vehicle lighting device 1 is attached.
However, if a resistor, a diode, a transistor, and the like are provided on the substrate 2, the vehicle lighting device 1 can be protected and multifunctional without modifying an existing vehicle lamp.

カバー４は、発光素子３を覆っている。そのため、カバー４が設けられていれば、発光素子３の保護を図ることができる。この場合、カバー４は、発光素子３とその周辺を覆うようにすることが好ましい。この様にすれば、カバー４の材料の量を少なくすることができるので、カバー４の製造コストを低減させることができる。
カバー４は、出射部４ａ、端部４ｂ、および接続部４ｃを有する。
出射部４ａおよび端部４ｂは、所定の肉厚を有し、基板２の発光素子３が設けられる側を覆っている。出射部４ａおよび端部４ｂは、第１の部分２ａの、発光素子３が設けられる領域を覆っている。出射部４ａおよび端部４ｂにより画された空間の内部には、発光素子３が設けられている。
また、出射部４ａは、発光素子３の光の出射面を覆い、基板２の長手方向に延びている。端部４ｂは、出射部４ａの両端のそれぞれに設けられている。 The cover 4 covers the light emitting element 3. Therefore, if the cover 4 is provided, the light emitting element 3 can be protected. In this case, it is preferable that the cover 4 covers the light emitting element 3 and its periphery. By doing so, the amount of material of the cover 4 can be reduced, so that the manufacturing cost of the cover 4 can be reduced.
The cover 4 has an emission part 4a, an end part 4b, and a connection part 4c.
The emission part 4a and the end part 4b have a predetermined thickness and cover the side of the substrate 2 on which the light emitting element 3 is provided. The emission part 4a and the end part 4b cover a region of the first portion 2a where the light emitting element 3 is provided. The light emitting element 3 is provided inside the space defined by the light emitting portion 4a and the end portion 4b.
Further, the emission part 4 a covers the light emission surface of the light emitting element 3 and extends in the longitudinal direction of the substrate 2. The end portions 4b are provided at both ends of the emission portion 4a.

なお、出射部４ａおよび端部４ｂにより画された空間の内部には、透光性を有する樹脂を充填することもできる。充填する樹脂は、例えば、シリコーン樹脂などとすることができる。樹脂を充填すれば、発光素子３の保護がさらに確実なものとなる。
また、出射部４ａおよび端部４ｂの少なくともいずれかには、肉厚の厚み方向を貫通する窓４ｄを設けることができる。窓４ｄは、例えば、孔や切り欠きなどとすることができる。図１に例示をした窓４ｄは、切り欠きである。 In addition, the inside of the space defined by the emission part 4a and the end part 4b can be filled with a translucent resin. The resin to be filled can be, for example, a silicone resin. If the resin is filled, the protection of the light emitting element 3 is further ensured.
A window 4d penetrating in the thickness direction can be provided in at least one of the emission portion 4a and the end portion 4b. The window 4d can be, for example, a hole or a notch. The window 4d illustrated in FIG. 1 is a cutout.

窓４ｄが設けられていれば、出射部４ａおよび端部４ｂにより画された空間と、外部とを連通させることができる。そのため、窓４ｄを介した空気の流れを生じさせることができるので、発光素子３の温度が過度に高くなるのを抑制することができる。
また、切り欠き状の窓４ｄとすれば、窓４ｄの内部にコンデンサなどの電気部品を設けることができる（例えば、図８を参照）。そのため、実装が可能となる電気部品の種類や数を増加させることができる。 If the window 4d is provided, the space defined by the emission part 4a and the end part 4b can communicate with the outside. Therefore, the flow of air through the window 4d can be generated, so that the temperature of the light emitting element 3 can be prevented from becoming excessively high.
If the cutout window 4d is used, an electric component such as a capacitor can be provided inside the window 4d (see, for example, FIG. 8). Therefore, the types and the number of electrical components that can be mounted can be increased.

窓４ｄは、少なくとも１つ設けることができる。この場合、複数の窓４ｄが設けられていれば、空気の流れを生じさせるのが容易となる。
ここで、窓４ｄを設けると配光特性が変化するおそれがある。そのため、図３に示すように、窓４ｄの、基板２側とは反対側の端部と、基板２との間の距離は、発光素子３の光の出射面（上面）と、基板２との間の距離よりも小さくすることが好ましい。この様にすれば、窓４ｄを設けても配光特性に与える影響を抑制することができる。 At least one window 4d can be provided. In this case, if a plurality of windows 4d are provided, it is easy to generate a flow of air.
Here, if the window 4d is provided, the light distribution characteristics may change. Therefore, as shown in FIG. 3, the distance between the end of the window 4 d on the opposite side to the substrate 2 and the substrate 2 depends on the light emitting surface (upper surface) of the light emitting element 3 and the substrate 2. Is preferably smaller than the distance between the two. In this way, even if the window 4d is provided, the influence on the light distribution characteristics can be suppressed.

発光素子３から出射した光は、主に、出射部４ａから外部に照射される。そのため、出射部４ａは、透光性を有する材料から形成されている。透光性を有する材料は、例えば、ガラスなどの無機材料、透明樹脂などの有機材料などとすることができる。透明樹脂は、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂などとすることができる。
端部４ｂおよび接続部４ｃは、透光性を有する材料から形成することもできるし、透光性を有さない材料から形成することもできる。端部４ｂおよび接続部４ｃの材料は、出射部４ａの材料と同じとすることもできるし、異なるものとすることもできる。出射部４ａ、端部４ｂ、および接続部４ｃは、例えば、射出成形法、インサート成形法などを用いて一体に形成することができる。 The light emitted from the light emitting element 3 is mainly applied to the outside from the emission unit 4a. Therefore, the emission part 4a is formed from a material having a light transmitting property. The light-transmitting material can be, for example, an inorganic material such as glass, an organic material such as a transparent resin, or the like. The transparent resin can be, for example, an acrylic resin, a polycarbonate resin, or the like.
The end portion 4b and the connection portion 4c can be formed from a material having a light-transmitting property, or can be formed from a material having no light-transmitting property. The material of the end portion 4b and the connection portion 4c can be the same as the material of the emission portion 4a, or can be different. The emission part 4a, the end part 4b, and the connection part 4c can be integrally formed using, for example, an injection molding method, an insert molding method, or the like.

また、出射部４ａおよび端部４ｂは、光の拡散や散乱などの機能を有していてもよい。例えば、出射部４ａおよび端部４ｂの内面に酸化チタンなどの拡散材を塗布したり、拡散材が混合された材料から出射部４ａおよび端部４ｂを形成したりすることができる。
また、出射部４ａおよび端部４ｂは、レンズやリフレクタなどの機能を有していてもよい。
すなわち、出射部４ａおよび端部４ｂは、発光素子３を保護する機能と、発光素子３から出射した光に対する光学的な機能を有するものとすることもできる。
出射部４ａの外形形状は、光学的な機能を考慮したものとすることができる。例えば、図１に例示をしたように、出射部４ａは、凸状の曲面を有するものとすることができる。例えば、出射部４ａの外形形状は、半円筒状とすることができる。凸状の曲面を有する出射部４ａとすれば、第１の部分２ａの中心軸周りの配光を広げることができる。 In addition, the emission part 4a and the end part 4b may have functions such as light diffusion and scattering. For example, a diffusing material such as titanium oxide can be applied to the inner surfaces of the emitting portion 4a and the end 4b, or the emitting portion 4a and the end 4b can be formed from a material in which the diffusing material is mixed.
Further, the emission section 4a and the end section 4b may have functions such as a lens and a reflector.
That is, the emission part 4a and the end part 4b may have a function of protecting the light emitting element 3 and an optical function for light emitted from the light emitting element 3.
The outer shape of the emission part 4a can be made in consideration of an optical function. For example, as illustrated in FIG. 1, the emission section 4a may have a convex curved surface. For example, the outer shape of the emission unit 4a can be a semi-cylindrical shape. If the emission portion 4a has a convex curved surface, the light distribution around the central axis of the first portion 2a can be widened.

一方の端部４ｂは、出射部４ａの接続パッド２ｃ２側の開口を塞いでいる。他方の端部４ｂは、出射部４ａの接続パッド２ｃ２側とは反対側の開口を塞いでいる。２つの端部４ｂは、対峙している。２つの端部４ｂは、平坦な板とすることができる。２つの端部４ｂの形状は、出射部４ａの開口の形状と同じとすることができる。２つの端部４ｂは、板状を呈し、基板２の一方の面に対して略垂直に設けられている。 One end 4b covers the opening on the connection pad 2c2 side of the emission section 4a. The other end 4b covers the opening on the side opposite to the connection pad 2c2 side of the emission section 4a. The two ends 4b face each other. The two ends 4b can be flat plates. The shape of the two ends 4b can be the same as the shape of the opening of the emission part 4a. The two ends 4 b have a plate shape and are provided substantially perpendicular to one surface of the substrate 2.

車両用照明装置１を車両用灯具のソケットに挿入する際には、作業者は接続パッド２ｃ２側とは反対側の端部４ｂを押すことができる。車両用照明装置１を車両用灯具のソケットから引き抜く際には、作業者は接続パッド２ｃ２側の端部４ｂに指を掛けることができる。そのため、車両用照明装置１の着脱を容易とすることができる。 When inserting the vehicle lighting device 1 into the socket of the vehicle lighting device, the operator can press the end 4b on the side opposite to the connection pad 2c2 side. When pulling out the vehicle lighting device 1 from the socket of the vehicle lamp, the operator can put a finger on the end 4b on the connection pad 2c2 side. Therefore, attachment and detachment of the vehicle lighting device 1 can be facilitated.

ここで、出射部４ａおよび端部４ｂは、第１の部分２ａに接着することもできる。しかしながら、接着剤を用いると、出射部４ａおよび端部４ｂと、第１の部分２ａとの間の接合強度がばらつくおそれがある。この場合、接着剤を多めにすると、接着剤が発光素子３側に流出したり、接着剤が第１の部分２ａの側面に流出したりするおそれがある。すなわち、接着剤を用いる場合には、接着工程における管理が煩雑となる。 Here, the emission part 4a and the end part 4b can also be bonded to the first part 2a. However, when an adhesive is used, there is a possibility that the bonding strength between the emission portion 4a and the end portion 4b and the first portion 2a varies. In this case, if the amount of the adhesive is increased, the adhesive may flow out to the light emitting element 3 side, or the adhesive may flow out to the side surface of the first portion 2a. That is, when an adhesive is used, management in the bonding process becomes complicated.

そこで、本実施の形態に係るカバー４には、接続部４ｃが設けられている。接続部４ｃは、第１の部分２ａ（基板２）に設けられた孔２ｄ、切り欠き２ｅに挿入される。
図３に示すように、接続部４ｃは、端部４ｂから第１の部分２ａ側に突出している。すなわち、接続部４ｃは、出射部４ａに端部４ｂを介して間接的に設けられている。接続部４ｃは、１つの端部４ｂに１つ設けることができる。２つの接続部４ｃは、対峙させて設けることができる。２つの接続部４ｃは、Ｘ方向に並べて設けることができる。接続部４ｃは、棒状を呈し、一端が端部４ｂに接続されている。接続部４ｃの他端には、爪４ｃ１が設けられている。爪４ｃ１は、対峙する他方の接続部４ｃに向けて突出している。２つの爪４ｃ１は、対峙させて設けることができる。爪４ｃ１の端部４ｂ側の面４ｃ１ａは平坦な面とすることができる。面４ｃ１ａと端部４ｂとの間の距離は、第１の部分２ａ（基板２）の厚みと放熱部２ｆの厚みの合計とほぼ同じとすることができる。カバー４を第１の部分２ａに取り付けた際には、面４ｃ１ａが、放熱部２ｆを介して、第１の部分２ａの、発光素子３側とは反対側の面に接触する。そのため、カバー４が第１の部分２ａに保持される。
すなわち、接続部４ｃにはカバー４を基板２に着脱可能に取り付ける爪４ｃ１が設けられている。 Therefore, the cover 4 according to the present embodiment is provided with the connection portion 4c. The connection portion 4c is inserted into a hole 2d and a notch 2e provided in the first portion 2a (substrate 2).
As shown in FIG. 3, the connection portion 4c protrudes from the end 4b toward the first portion 2a. That is, the connection part 4c is indirectly provided on the emission part 4a via the end part 4b. One connection portion 4c can be provided at one end 4b. The two connecting portions 4c can be provided to face each other. The two connecting portions 4c can be provided side by side in the X direction. The connecting portion 4c has a rod shape, and one end is connected to the end 4b. A claw 4c1 is provided at the other end of the connection portion 4c. The claw 4c1 protrudes toward the other opposing connection part 4c. The two claws 4c1 can be provided facing each other. The surface 4c1a on the end 4b side of the claw 4c1 can be a flat surface. The distance between the surface 4c1a and the end 4b can be substantially the same as the sum of the thickness of the first portion 2a (substrate 2) and the thickness of the heat radiating portion 2f. When the cover 4 is attached to the first portion 2a, the surface 4c1a comes into contact with the surface of the first portion 2a on the side opposite to the light emitting element 3 side via the heat radiating portion 2f. Therefore, the cover 4 is held by the first portion 2a.
That is, the connection portion 4c is provided with the claw 4c1 for detachably attaching the cover 4 to the substrate 2.

カバー４は、接続部４ｃにより第１の部分２ａに取り付けられているので、カバー４と第１の部分２ａとの間の接合強度を安定させることができる。また、カバー４を第１の部分２ａに取り付ける際には、接続部４ｃを孔２ｄ、切り欠き２ｅに挿入すればよいので、製造工程の簡略化、ひいては製造コストの低減を図ることができる。
また、２つの接続部４ｃがＸ方向に並べて設けられていれば、端部４ｂを押したり、端部４ｂに指を掛けて引っ張ったりした際に、カバー４の位置がズレたり、カバー４が破損したりするのを抑制することができる。
以上に説明したように、本実施の形態に係る車両用照明装置１とすれば、製造コストの低減と、発光素子３の保護を図ることができる。 Since the cover 4 is attached to the first portion 2a by the connection portion 4c, the bonding strength between the cover 4 and the first portion 2a can be stabilized. Further, when attaching the cover 4 to the first portion 2a, the connecting portion 4c may be inserted into the hole 2d and the notch 2e, so that the manufacturing process can be simplified, and the manufacturing cost can be reduced.
In addition, if the two connection portions 4c are provided side by side in the X direction, when the end 4b is pushed or a finger is pulled on the end 4b, the position of the cover 4 shifts or the cover 4 Damage can be suppressed.
As described above, with the vehicle lighting device 1 according to the present embodiment, the manufacturing cost can be reduced and the light emitting element 3 can be protected.

図４（ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係る接続部４ｃａを例示するための模式斜視図である。
図４（ａ）に示すように、接続部４ｃａは、柱状を呈するものとすることができる。この場合、接続部４ｃａは、第１の部分２ａに設けられた孔や凹部に圧入することができる。
図４（ｂ）に示すように、接続部４ｃａにはスリット４ｃａ１をさらに設けることができる。スリット４ｃａ１を設ければ、弾性力を発生させるのが容易となる。そのため、弾性力により、カバー４を第１の部分２ａに保持させることができる。 FIGS. 4A and 4B are schematic perspective views illustrating a connection portion 4ca according to another embodiment.
As shown in FIG. 4A, the connecting portion 4ca can have a columnar shape. In this case, the connection portion 4ca can be pressed into a hole or a recess provided in the first portion 2a.
As shown in FIG. 4B, a slit 4ca1 can be further provided in the connection portion 4ca. Providing the slit 4ca1 makes it easy to generate an elastic force. Therefore, the cover 4 can be held on the first portion 2a by the elastic force.

図５（ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係る接続部４ｃｂを例示するための模式断面図である。
図５（ｂ）に示すように、接続部４ｃｂには、圧着部４ｃｂ１をさらに設けることができる。圧着部４ｃｂ１は、前述した爪４ｃ１に代えて設けることができる。
圧着部４ｃｂ１の形成においては、まず、図５（ａ）に示すように、柱状を呈する接続部４ｃｂを、第１の部分２ａに設けられた孔２ｄの内部や切り欠き２ｅの内部に挿入する。
次に、図５（ｂ）に示すように、孔２ｄや切り欠き２ｅから突出した接続部４ｃｂの端部を塑性変形させ、圧着部４ｃｂ１を形成する。圧着部４ｃｂ１は、例えば、孔２ｄや切り欠き２ｅから突出した接続部４ｃｂの端部を加熱溶融したり、超音波溶融したりすることで形成することができる。
圧着部４ｃｂ１の断面寸法は、孔２ｄの断面寸法、切り欠き２ｅの断面寸法よりも大きくなっている。そのため、カバー４が第１の部分２ａに固定される。
圧着部４ｃｂ１の面４ｃｂ１ａは、例えば、放熱部２ｆを介して、第１の部分２ａの、発光素子３側とは反対側の面に接触する。 FIGS. 5A and 5B are schematic cross-sectional views illustrating a connection portion 4cb according to another embodiment.
As shown in FIG. 5B, a crimping portion 4cb1 can be further provided on the connection portion 4cb. The crimping portion 4cb1 can be provided instead of the above-described claw 4c1.
In forming the crimping portion 4cb1, first, as shown in FIG. 5A, the connecting portion 4cb having a columnar shape is inserted into the inside of the hole 2d provided in the first portion 2a or the inside of the notch 2e. .
Next, as shown in FIG. 5B, the end of the connecting portion 4cb protruding from the hole 2d or the notch 2e is plastically deformed to form the crimping portion 4cb1. The crimping portion 4cb1 can be formed, for example, by heating and / or ultrasonically melting the end of the connection portion 4cb protruding from the hole 2d or the notch 2e.
The cross-sectional dimension of the crimping portion 4cb1 is larger than the cross-sectional dimension of the hole 2d and the cross-sectional dimension of the notch 2e. Therefore, the cover 4 is fixed to the first portion 2a.
The surface 4cb1a of the crimping portion 4cb1 contacts the surface of the first portion 2a on the side opposite to the light emitting element 3 side, for example, via the heat radiating portion 2f.

以上に説明したように、２つの接続部４ｃａ、４ｃｂは、カバー４の２つの端部４ｂのそれぞれに設けられ、基板２に向けて突出している。基板２には、接続部４ｃａが挿入可能な孔２ｄ、切り欠き２ｅ、および凹部の少なくともいずれかが設けられている。基板２には、接続部４ｃｂが挿入可能な孔２ｄおよび切り欠き２ｅの少なくともいずれかが設けられている。また、接続部４ｃ、４ｃａ、４ｃｂには、爪４ｃ１、スリット４ｃａ１、および圧着部４ｃｂ１などを設けることができる。
なお、接続部４ｃａ、４ｃｂが、カバー４の端部４ｂに設けられる場合を例示したが、接続部４ｃａ、４ｃｂは、カバー４の端部４ｂでない部分に設けても良い。 As described above, the two connection portions 4ca and 4cb are provided at each of the two ends 4b of the cover 4 and protrude toward the substrate 2. The substrate 2 is provided with at least one of a hole 2d into which the connection portion 4ca can be inserted, a notch 2e, and a concave portion. The substrate 2 is provided with at least one of a hole 2d into which the connection portion 4cb can be inserted and a notch 2e. The connection portions 4c, 4ca, and 4cb can be provided with a claw 4c1, a slit 4ca1, a crimping portion 4cb1, and the like.
Although the case where the connection portions 4ca and 4cb are provided at the end 4b of the cover 4 has been illustrated, the connection portions 4ca and 4cb may be provided at a portion other than the end 4b of the cover 4.

図６（ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係る出射部４ａａ、４ａｂを例示するための模式斜視図である。
図６（ａ）に示すように、出射部４ａａの、発光素子２に対峙する面は、平坦な面とすることもできる。
図６（ｂ）に示すように、出射部４ａｂの、発光素子２に対峙する面は、凹状の曲面とすることもできる。 FIGS. 6A and 6B are schematic perspective views illustrating the emission units 4aa and 4ab according to another embodiment.
As shown in FIG. 6A, the surface of the light emitting portion 4aa facing the light emitting element 2 may be a flat surface.
As shown in FIG. 6B, the surface of the light emitting portion 4ab facing the light emitting element 2 may be a concave curved surface.

次に、他の実施形態に係る車両用照明装置１１について説明する。
図７は、車両用照明装置１１の模式平面図である。
図８は、図７における車両用照明装置１１のＢ−Ｂ線方向の模式断面図である。
図９は、カバー１４の模式斜視図である。
なお、各図中における矢印Ｘは、車両用照明装置１１を車両用灯具のソケットに挿入する方向である。
図７および図８に示すように、車両用照明装置１１には、基板１２、発光素子３、カバー１４、および電気部品１３が設けられている。
基板１２は、前述した基板２と同様とすることができる。ただし、基板１２の平面形状は長方形となっている。そのため、基板１２の幅寸法Ｗｂは、一定とすることができる。基板１２の幅寸法Ｗｂは、前述した第２の部分２ｂの幅寸法Ｗｂと同様とすることができる。基板１２の長手方向は、Ｘ方向とすることができる。 Next, a vehicle lighting device 11 according to another embodiment will be described.
FIG. 7 is a schematic plan view of the vehicle lighting device 11.
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of the vehicle lighting device 11 in FIG.
FIG. 9 is a schematic perspective view of the cover 14.
In addition, the arrow X in each figure is the direction which inserts the vehicle lighting device 11 into the socket of a vehicle lamp.
As shown in FIGS. 7 and 8, the vehicle lighting device 11 includes a substrate 12, a light emitting element 3, a cover 14, and an electric component 13.
The substrate 12 can be the same as the substrate 2 described above. However, the planar shape of the substrate 12 is rectangular. Therefore, the width dimension Wb of the substrate 12 can be constant. The width Wb of the substrate 12 can be the same as the width Wb of the second portion 2b described above. The longitudinal direction of the substrate 12 can be the X direction.

基板１２の一方の面には、配線パターン２ｃが設けられている。配線パターン２ｃは、実装パッド２ｃ１、接続パッド２ｃ２、および配線２ｃ３を有する。実装パッド２ｃ１、接続パッド２ｃ２、および配線２ｃ３は、前述した基板２の実装パッド２ｃ１、接続パッド２ｃ２、および配線２ｃ３と同様とすることができる。ただし、車両用照明装置１１には１つの発光素子３が設けられており、発光素子３の両端に１組の実装パッド２ｃ１が配置されている。
基板１２には、厚み方向を貫通する孔１２ｄが設けられている。孔１２ｄは、前述した基板２の孔２ｄと同様とすることができる。 On one surface of the substrate 12, a wiring pattern 2c is provided. The wiring pattern 2c has a mounting pad 2c1, a connection pad 2c2, and a wiring 2c3. The mounting pad 2c1, the connection pad 2c2, and the wiring 2c3 can be similar to the mounting pad 2c1, the connection pad 2c2, and the wiring 2c3 of the substrate 2 described above. However, the vehicle lighting device 11 is provided with one light emitting element 3, and a pair of mounting pads 2 c 1 is arranged at both ends of the light emitting element 3.
The substrate 12 is provided with a hole 12d penetrating in the thickness direction. The hole 12d can be the same as the hole 2d of the substrate 2 described above.

また、基板１２の、実装パッド２ｃ１が設けられた側とは反対側の面には、放熱部２ｆが設けられている。基板１２の厚み方向を貫通する孔１２ｄの内壁には伝熱部２ｇが設けられている。図７に例示をした車両用照明装置１１には、１組の実装パッド２ｃ１が設けられているため、放熱部２ｆおよび伝熱部２ｇは、１組設けることができる。放熱部２ｆおよび伝熱部２ｇは、前述したものと同様とすることができるので詳細な説明は省略する。 Further, a heat radiating portion 2f is provided on the surface of the substrate 12 opposite to the surface on which the mounting pads 2c1 are provided. A heat transfer portion 2g is provided on the inner wall of the hole 12d penetrating the substrate 12 in the thickness direction. Since the vehicle lighting device 11 illustrated in FIG. 7 is provided with one set of mounting pads 2c1, one set of the heat radiating portion 2f and the heat transfer portion 2g can be provided. The heat dissipating portion 2f and the heat transfer portion 2g can be the same as those described above, and a detailed description thereof will be omitted.

カバー１４は、発光素子３を覆っている。カバー１４の材料、機能、製造方法などは、前述したカバー４と同様とすることができる。
図７〜図９に示すように、カバー１４は、出射部１４ａおよび接続部１４ｃを有する。
出射部１４ａは、所定の肉厚を有し、基板１２の発光素子３が設けられる側を覆っている。出射部１４ａは、基板１２の、発光素子３が設けられる領域を覆っている。出射部１４ａの内部には、発光素子３が設けられている。出射部１４ａの外面は、凸状の曲面とすることができる。出射部１４ａの外観は、球の一部とすることができる。例えば、出射部１４ａの外観は、半球とすることができる。 The cover 14 covers the light emitting element 3. The material, function, manufacturing method, and the like of the cover 14 can be the same as those of the cover 4 described above.
As shown in FIGS. 7 to 9, the cover 14 has an emission part 14a and a connection part 14c.
The light emitting portion 14a has a predetermined thickness and covers the side of the substrate 12 on which the light emitting element 3 is provided. The emission part 14a covers a region of the substrate 12 where the light emitting element 3 is provided. The light emitting element 3 is provided inside the emission part 14a. The outer surface of the emission part 14a can be a convex curved surface. The appearance of the emission part 14a can be a part of a sphere. For example, the appearance of the emission unit 14a can be a hemisphere.

なお、出射部１４ａの内部には、透光性を有する樹脂を充填することもできる。充填する樹脂は、例えば、シリコーン樹脂などとすることができる。樹脂を充填すれば、発光素子３の保護がさらに確実なものとなる。
また、出射部１４ａには、肉厚の厚み方向を貫通する窓１４ｄを設けることができる。窓１４ｄは、前述したカバー４の窓４ｄと同様とすることができる。 In addition, the inside of the light emitting portion 14a may be filled with a resin having a light transmitting property. The resin to be filled can be, for example, a silicone resin. If the resin is filled, the protection of the light emitting element 3 is further ensured.
In addition, a window 14d penetrating through the thickness direction of the thickness can be provided in the emission part 14a. The window 14d can be the same as the window 4d of the cover 4 described above.

接続部１４ｃは、前述したカバー４の接続部４ｃと同様とすることができる。ただし、接続部１４ｃの端部に設けられた爪１４ｃ１は、対峙する他方の接続部１４ｃ側とは反対側に向けて突出している。爪１４ｃ１の面１４ｃ１ａは、前述した爪４ｃ１の面４ｃ１ａと同様とすることができる。また、接続部１４ｃは、出射部１４ａに直接設けられている。
また、接続部１４ｃにも前述したスリット４ｃａ１や圧着部４ｃｂ１などを設けることができる。 The connecting portion 14c can be the same as the connecting portion 4c of the cover 4 described above. However, the claw 14c1 provided at the end of the connection part 14c protrudes toward the opposite side to the other connection part 14c facing the other side. The surface 14c1a of the claw 14c1 can be similar to the surface 4c1a of the claw 4c1 described above. Further, the connection portion 14c is provided directly on the emission portion 14a.
In addition, the above-described slit 4ca1 and crimping portion 4cb1 can be provided in the connection portion 14c.

電気部品１３は、配線パターン２ｃと電気的に接続されている。電気部品１３は、例えば、抵抗、ダイオード、コンデンサ、集積回路などとすることができる。電気部品１３は、基板１２の一方の面および他方の面の少なくともいずれかに設けることができる。図７および図９に例示をした車両用照明装置１１の場合には、電気部品１３は、基板１２の、発光素子３が設けられる側の面に設けられている。この場合、切り欠き状の窓１４ｄの内部には、電気部品１３を設けることができる。この様にすれば、実装が可能となる電気部品１３の種類や数を増加させることができる。 The electric component 13 is electrically connected to the wiring pattern 2c. The electric component 13 can be, for example, a resistor, a diode, a capacitor, an integrated circuit, or the like. The electric component 13 can be provided on at least one of one surface and the other surface of the substrate 12. In the case of the vehicle lighting device 11 illustrated in FIGS. 7 and 9, the electric component 13 is provided on the surface of the board 12 on which the light emitting element 3 is provided. In this case, the electric component 13 can be provided inside the cutout window 14d. By doing so, the types and the number of electrical components 13 that can be mounted can be increased.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 While some embodiments of the present invention have been described above, these embodiments have been presented by way of example only, and are not intended to limit the scope of the inventions. These new embodiments can be implemented in other various forms, and various omissions, replacements, changes, and the like can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the invention described in the claims and equivalents thereof. Further, the above-described embodiments can be implemented in combination with each other.

１車両用照明装置、２基板、２ａ第１の部分、２ｂ第２の部分、２ｃ配線パターン、２ｃ１実装パッド、２ｃ２接続パッド、２ｃ３配線、２２ｄ孔、２ｅ切り欠き、２ｆ放熱部、２ｇ伝熱部、３発光素子、４カバー、４ａ出射部、４ａａ出射部、４ａｂ出射部、４ｂ端部、４ｃ接続部、４ｃ１爪、４ｃａ接続部、４ｃａ１スリット、４ｃｂ１圧着部、４ｄ窓、１１車両用照明装置、１２基板、１２ｄ孔、１３電気部品、１４カバー、１４ａ出射部、１４ｃ接続部、１４ｄ窓 REFERENCE SIGNS LIST 1 vehicle lighting device, 2 substrate, 2a first portion, 2b second portion, 2c wiring pattern, 2c1 mounting pad, 2c2 connection pad, 2c3 wiring, 22d hole, 2e cutout, 2f heat radiating portion, 2g heat transfer Part, 3 light emitting element, 4 cover, 4a emission part, 4aa emission part, 4ab emission part, 4b end part, 4c connection part, 4c1 nail, 4ca connection part, 4ca1 slit, 4cb1 crimping part, 4d window, 11 vehicle lighting Device, 12 substrates, 12d holes, 13 electrical components, 14 cover, 14a emission unit, 14c connection unit, 14d window

Claims

A substrate;
At least one light emitting element provided on one surface of the substrate;
A cover covering the light emitting element;
A pair of connection pads provided on one surface of the substrate, located outside the cover, and electrically connected to the light emitting element;
With
The cover,
An emission unit that covers the light emission surface of the light emitting element;
A connection part provided directly or indirectly on the emission part and protruding toward the substrate;
Has,
A lighting device for a vehicle, wherein the substrate is provided with at least one of a hole, a notch, and a concave portion into which the connection portion can be inserted.

A mounting pad provided on one surface of the substrate, on which the light emitting element is mounted;
A radiator provided on the other surface of the substrate;
A heat transfer unit provided on the inner wall of the hole, or the inner wall of the notch, one end of which is connected to at least one of the mounting pad and the wiring connected to the mounting pad, and the other end of which is connected to the heat radiating unit. ;
The vehicle lighting device according to claim 1, further comprising:

The lighting device for a vehicle according to claim 1, wherein the connection portion includes a claw for detachably attaching the cover to the substrate.

The vehicle lighting device according to claim 1, wherein a crimping portion that fixes the cover to the substrate is provided at the connection portion.

The vehicle lighting device according to claim 1, wherein an appearance of the emission unit is a part of a sphere.