JP2020017377A - Organic el element - Google Patents

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遼河 鈴木
Ryoga Suzuki
遼河 鈴木
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Abstract

To provide an organic EL element which can improve sealing performance.SOLUTION: An organic EL element 1 substantially comprises: an organic light-emitting layer 14; a positive electrode part 16 and a negative electrode part 17 electrically connected to the organic light-emitting layer 14; an insulating layer 4 which electrically insulates the positive electrode part 16 from the negative electrode part 17; a first barrier film 11 and a second barrier film 12 which sandwich the organic light-emitting layer 14, the positive electrode part 16, and the negative electrode part 17 via the insulating layer 4; a first contact part 21 and a second contact part 22 each of which has one end serving as a terminal and the other end arranged in the insulating layer 4; and a first indirect connection part 23 and a second indirect connection part 24, arranged in a layer different from that of the first contact part 21 and the second contact part 22, which electrically and indirectly connect the negative electrode part 17 to the first contact part 21 and the positive electrode part 16 to the second contact part 22, respectively.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、有機EL素子に関する。   The present invention relates to an organic EL device.

従来の技術として、陽極配線と、陰極配線と、上記陽極配線及び上記陰極配線の間に配置された有機発光層とを有する素子基板を備えた有機EL(Electro Luminescence)表示装置が知られている(例えば、特許文献1参照。)。   As a conventional technique, an organic EL (Electro Luminescence) display device including an element substrate having an anode wiring, a cathode wiring, and an organic light emitting layer disposed between the anode wiring and the cathode wiring is known. (For example, see Patent Document 1).

この有機EL表示装置は、切り出しの対象である表示領域を囲むように素子基板を切断し、複数の有機EL素子に分離される。   In this organic EL display device, an element substrate is cut so as to surround a display area to be cut out, and is separated into a plurality of organic EL elements.

特開2006−331812号公報JP 2006-331812 A

しかし従来の有機EL表示装置は、有機発光層が切断によって外部に露出した陽極配線と陰極配線に挟まれているので、液体や気体が陽極配線や陰極配線を伝って有機発光層に到達して浸食され、ダークスポットなどの発光不良が発生する可能性がある。   However, in the conventional organic EL display device, since the organic light emitting layer is sandwiched between the anode wiring and the cathode wiring which are exposed to the outside by cutting, a liquid or a gas reaches the organic light emitting layer through the anode wiring or the cathode wiring. There is a possibility that erosion will occur and light emission failure such as a dark spot will occur.

従って本発明の目的は、封止性能を向上させることができる有機EL素子を提供することにある。   Therefore, an object of the present invention is to provide an organic EL device capable of improving sealing performance.

本発明の一態様は、有機発光層と、有機発光層と電気的に接続された第1の電極部及び第2の電極部と、第1の電極部と第2の電極部とを電気的に絶縁する絶縁層と、有機発光層、第1の電極部及び第2の電極部を、絶縁層を介して挟む第1の基体及び第2の基体と、一方端部が端子となり、他方端部が絶縁層内に配置される第1のコンタクト部及び第2のコンタクト部と、第1のコンタクト部及び第2のコンタクト部と異なる層に配置され、間接的に第2の電極部と第1のコンタクト部、及び第1の電極部と第2のコンタクト部を電気的に接続する第1の間接接続部及び第2の間接接続部と、を備えた有機EL素子を提供する。   According to one embodiment of the present invention, an organic light-emitting layer, a first electrode portion and a second electrode portion electrically connected to the organic light-emitting layer, and a first electrode portion and a second electrode portion are electrically connected to each other. An insulating layer, an organic light emitting layer, a first base and a second base sandwiching the first electrode and the second electrode with an insulating layer interposed therebetween, one end serving as a terminal, and the other end serving as a terminal. The first contact portion and the second contact portion disposed in the insulating layer, and the second contact portion and the second electrode portion are disposed in a different layer from the first contact portion and the second contact portion. Provided is an organic EL element comprising: a first contact portion; and a first indirect connection portion and a second indirect connection portion for electrically connecting the first electrode portion and the second contact portion.

本発明によれば、封止性能を向上させることができる。   According to the present invention, sealing performance can be improved.

図1(a)は、実施の形態に係る有機EL素子の一例を示す概略図であり、図1(b)は、図1(a)のI(b)-I(b)線で切断した有機EL素子の一例の断面を矢印方向から見た断面図であり、図1(c)は、図1(a)のI(c)-I(c)線で切断した有機EL素子の一例の断面を矢印方向から見た断面図である。FIG. 1A is a schematic view illustrating an example of the organic EL device according to the embodiment, and FIG. 1B is cut along a line I (b) -I (b) in FIG. FIG. 1C is a cross-sectional view of an example of the organic EL element viewed from a direction of an arrow. FIG. 1C is an example of the organic EL element cut along a line I (c) -I (c) in FIG. It is sectional drawing which looked at the cross section from the arrow direction. 図2(a)は、実施の形態に係る有機EL素子の一例の図1(b)の第1のコンタクト部側を拡大した断面図であり、図2(b)は、図1(a)のII(b)-II(b)線で切断した有機EL素子の一例の断面を矢印方向から見た断面図である。FIG. 2A is an enlarged cross-sectional view of an example of the organic EL element according to the embodiment on the first contact portion side in FIG. 1B, and FIG. 2B is a sectional view of FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view of an example of the organic EL element taken along line II (b) -II (b), viewed from the direction of the arrow.

(実施の形態の要約)
実施の形態に係る有機EL素子は、有機発光層と、有機発光層と電気的に接続された第1の電極部及び第2の電極部と、第1の電極部と第2の電極部とを電気的に絶縁する絶縁層と、有機発光層、第1の電極部及び第2の電極部を、絶縁層を介して挟む第1の基体及び第2の基体と、一方端部が端子となり、他方端部が絶縁層内に配置される第1のコンタクト部及び第2のコンタクト部と、第1のコンタクト部及び第2のコンタクト部と異なる層に配置され、間接的に第2の電極部と第1のコンタクト部、及び第1の電極部と第2のコンタクト部を電気的に接続する第1の間接接続部及び第2の間接接続部と、を備えて概略構成されている。
(Summary of Embodiment)
The organic EL element according to the embodiment includes an organic light-emitting layer, a first electrode portion and a second electrode portion electrically connected to the organic light-emitting layer, a first electrode portion and a second electrode portion. An organic light emitting layer, a first base and a second base sandwiching the organic light emitting layer, the first electrode part and the second electrode part through the insulating layer, and one end becomes a terminal. A first contact portion and a second contact portion whose other ends are disposed in an insulating layer; and a second electrode indirectly disposed on a layer different from the first contact portion and the second contact portion. And a first contact portion, and a first indirect connection portion and a second indirect connection portion for electrically connecting the first electrode portion and the second contact portion.

この有機EL素子は、端子となる第1のコンタクト部及び第2のコンタクト部が直接第1の電極部及び第2の電極部と接続されず、異なる層に配置された第1の間接接続部及び第2の間接接続部を介して第1の電極部及び第2の電極部と接続されるので、直接接続される場合と比べて、液体や気体が第1のコンタクト部などを伝って有機発光層に到達することがなく、封止性能を向上させることができる。   In this organic EL element, a first contact portion and a second contact portion serving as terminals are not directly connected to the first electrode portion and the second electrode portion, but a first indirect connection portion arranged in a different layer. And the first and second electrode portions are connected to each other through the second indirect connection portion, so that the liquid or the gas travels along the first contact portion and the like, and the The sealing performance can be improved without reaching the light emitting layer.

[実施の形態]
(有機EL素子1の概要)
図1(a)は、実施の形態に係る有機EL素子の一例を示す概略図であり、図1(b)は、図1(a)のI(b)-I(b)線で切断した有機EL素子の一例の断面を矢印方向から見た断面図であり、図1(c)は、図1(a)のI(c)-I(c)線で切断した有機EL素子の一例の断面を矢印方向から見た断面図である。図2(a)は、実施の形態に係る有機EL素子の一例の図1(b)の第1のコンタクト部側を拡大した断面図であり、図2(b)は、図1(a)のII(b)-II(b)線で切断した有機EL素子の一例の断面を矢印方向から見た断面図である。図2(a)では、説明のため、断面のハッチングをなくして隙間5としている。
[Embodiment]
(Overview of Organic EL Element 1)
FIG. 1A is a schematic view illustrating an example of the organic EL device according to the embodiment, and FIG. 1B is cut along a line I (b) -I (b) in FIG. FIG. 1C is a cross-sectional view of an example of the organic EL element viewed from a direction of an arrow. FIG. 1C is an example of the organic EL element cut along a line I (c) -I (c) in FIG. It is sectional drawing which looked at the cross section from the arrow direction. FIG. 2A is an enlarged cross-sectional view of an example of the organic EL element according to the embodiment on the first contact portion side in FIG. 1B, and FIG. 2B is a sectional view of FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view of an example of the organic EL element taken along line II (b) -II (b), viewed from the direction of the arrow. In FIG. 2A, for the sake of explanation, the gap 5 is formed without hatching in the cross section.

なお、以下に記載する実施の形態に係る各図において、図形間の比率は、実際の比率とは異なる場合がある。   In addition, in each drawing according to the embodiment described below, the ratio between figures may be different from the actual ratio.

この有機EL素子1は、例えば、柔軟性を有する材料によって形成され、曲げた状態で使用することができるようにフレキシブル性を有している。また有機EL素子1は、単体で使用されても良いし、複数配置されて有機EL装置として構成されても良い。   The organic EL element 1 is formed of, for example, a material having flexibility and has flexibility so that it can be used in a bent state. Further, the organic EL element 1 may be used alone, or a plurality of the organic EL elements may be arranged to constitute an organic EL device.

有機EL素子1は、例えば、図1(a)〜図1(c)に示すように、有機発光層14と、有機発光層14と電気的に接続された第1の電極部(陽電極部16)及び第2の電極部(陰電極部17)と、陽電極部16と陰電極部17とを電気的に絶縁する絶縁層4と、有機発光層14、陽電極部16及び陰電極部17を、絶縁層4を介して挟む第1の基体(第1のバリアフィルム11)及び第2の基体(第2のバリアフィルム12)と、一方端部が端子となり、他方端部が絶縁層4内に配置される第1のコンタクト部21及び第2のコンタクト部22と、第1のコンタクト部21及び第2のコンタクト部22と異なる層に配置され、間接的に陰電極部17と第1のコンタクト部21、及び陽電極部16と第2のコンタクト部22を電気的に接続する第1の間接接続部23及び第2の間接接続部24と、を備えて概略構成されている。   The organic EL element 1 includes, for example, as shown in FIGS. 1A to 1C, an organic light emitting layer 14 and a first electrode portion (a positive electrode portion) electrically connected to the organic light emitting layer 14. 16) and the second electrode portion (negative electrode portion 17), the insulating layer 4 for electrically insulating the positive electrode portion 16 from the negative electrode portion 17, the organic light emitting layer 14, the positive electrode portion 16, and the negative electrode portion. 17, a first base (first barrier film 11) and a second base (second barrier film 12) sandwiching the insulating layer 4 with the insulating layer 4 interposed therebetween, with one end serving as a terminal and the other end serving as an insulating layer. 4, the first contact part 21 and the second contact part 22 disposed in a different layer from the first contact part 21 and the second contact part 22, and indirectly connected to the negative electrode part 17 and the second contact part 22. The first contact part 21 and the positive electrode part 16 are electrically connected to the second contact part 22. It is schematically configured to include a first indirect connection portion 23 and the second indirect connection portion 24, a.

また有機EL素子1は、例えば、図1(a)〜図1(c)に示すように、第1の間接接続部23と第1のコンタクト部21の電気的な接続を中継する第1の中継部27aと、第2の間接接続部24と第2のコンタクト部22の電気的な接続を中継する第2の中継部27bと、を備えている。   The organic EL element 1 is, for example, as shown in FIGS. 1A to 1C, a first relay that relays an electrical connection between the first indirect connection portion 23 and the first contact portion 21. It includes a relay portion 27a, and a second relay portion 27b that relays an electrical connection between the second indirect connection portion 24 and the second contact portion 22.

有機EL素子1は、例えば、図1(a)〜図1(c)に示すように、さらに第1の間接接続部23と陰電極部17を電気的に接続する第3の間接接続部25と、第1の間接接続部23と第3の間接接続部25の電気的な接続を中継する第3の中継部27cと、第3の間接接続部25と陰電極部17の電気的な接続を中継する第4の中継部27dと、第2の間接接続部24と陽電極部16を電気的に接続する第4の間接接続部26と、第2の間接接続部24と第4の間接接続部26を電気的に接続する第5の中継部27eと、を備えている。   The organic EL element 1 further includes, for example, a third indirect connection portion 25 for electrically connecting the first indirect connection portion 23 and the negative electrode portion 17 as shown in FIGS. A third relay portion 27c for relaying an electrical connection between the first indirect connection portion 23 and the third indirect connection portion 25; and an electrical connection between the third indirect connection portion 25 and the negative electrode portion 17. Relay portion 27d for relaying the second indirect connection portion, the fourth indirect connection portion 26 for electrically connecting the second indirect connection portion 24 and the positive electrode portion 16, the fourth indirect connection portion 24 and the fourth indirect connection And a fifth relay section 27e for electrically connecting the connection section 26.

この第1のコンタクト部21〜第5の中継部27eは、配線部2を構成している。この配線部2は、例えば、図1(a)〜図1(c)に示すように、第1のコンタクト部21及び第2のコンタクト部22の一方端が露出し、この端子を介して外部装置と電気的に接続される。   The first contact part 21 to the fifth relay part 27e constitute the wiring part 2. For example, as shown in FIGS. 1A to 1C, one end of the first contact portion 21 and one end of the second contact portion 22 are exposed, and the wiring portion 2 is externally connected via this terminal. It is electrically connected to the device.

なお変形例として第1の基体及び第2の基体は、第1のバリアフィルム11及び第2のバリアフィルム12に限定されず、例えば、光を透過する透明樹脂などであっても良い。   Note that, as a modification, the first base and the second base are not limited to the first barrier film 11 and the second barrier film 12, but may be, for example, a transparent resin that transmits light.

(第1のバリアフィルム11及び第2のバリアフィルム12の構成)
第1のバリアフィルム11及び第2のバリアフィルム12は、例えば、外部からの液体や気体の侵入を抑制するガスバリア性を有するように構成されている。そして第1のバリアフィルム11及び第2のバリアフィルム12が柔軟性に富んでいるので、有機EL素子1は、高い柔軟性を有している。第1のバリアフィルム11及び第2のバリアフィルム12は、有機発光層14から出力された光を透過する同じ透明材料を用いて形成されている。
(Structure of the first barrier film 11 and the second barrier film 12)
The first barrier film 11 and the second barrier film 12 are configured to have, for example, a gas barrier property for suppressing intrusion of a liquid or gas from the outside. Since the first barrier film 11 and the second barrier film 12 are rich in flexibility, the organic EL element 1 has high flexibility. The first barrier film 11 and the second barrier film 12 are formed using the same transparent material that transmits light output from the organic light emitting layer 14.

第1のバリアフィルム11及び第2のバリアフィルム12は、例えば、芯材フィルムと、芯材フィルムに設けられたガスバリア層と、を有している。第1のバリアフィルム11及び第2のバリアフィルム12は、互いのガスバリア層が向き合うように貼り合わされる。   The first barrier film 11 and the second barrier film 12 include, for example, a core material film and a gas barrier layer provided on the core material film. The first barrier film 11 and the second barrier film 12 are bonded so that their gas barrier layers face each other.

芯材フィルムは、一例として、PET(polyethyleneterephtalate)やPEN(polyethylene naphthalate)などを用いてフィルム状に形成されている。   The core material film is formed in a film shape using, for example, PET (polyethyleneterephtalate), PEN (polyethylene naphthalate), or the like.

ガスバリア層は、例えば、無機材料と有機材料とを交互に積層して形成されている。無機材料は、一例として、SiやAlの酸化物や窒化物、ZnやSnの酸化物などが用いられる。また有機材料は、一例として、エポキシ樹脂やシリコン樹脂などの熱硬化性樹脂材料が用いられる。   The gas barrier layer is formed by alternately laminating an inorganic material and an organic material, for example. As an example of the inorganic material, an oxide or nitride of Si or Al, an oxide of Zn or Sn, or the like is used. As an example of the organic material, a thermosetting resin material such as an epoxy resin or a silicon resin is used.

なお芯材フィルムやガスバリア層の厚みは、任意である。   The thickness of the core material film and the gas barrier layer is arbitrary.

(有機発光層14の構成)
有機発光層14は、例えば、陽電極部16側から順に少なくとも正孔輸送層、発光層及び電子輸送層が積層される。正孔輸送層は、例えば、α−NPD(ジフェニルナフチルジアミン)やTPD(Triphenyl Diamine)などを用いて形成される。発光層は、例えば、アルミキノリノール錯体(Alq3)やベリリウムキノリノール錯体(BeBq2)などを用いて形成される。電子輸送層は、例えば、アルミキノリノール錯体などを用いて形成される。
(Structure of the organic light emitting layer 14)
The organic light emitting layer 14 has, for example, at least a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer laminated in this order from the positive electrode portion 16 side. The hole transport layer is formed using, for example, α-NPD (diphenylnaphthyldiamine), TPD (Triphenyldiamine), or the like. The light emitting layer is formed using, for example, an aluminum quinolinol complex (Alq3) or a beryllium quinolinol complex (BeBq2). The electron transport layer is formed using, for example, an aluminum quinolinol complex.

この有機発光層14は、例えば、塗布法や印刷法などによって形成される。この有機発光層14の厚みは、任意である。   The organic light emitting layer 14 is formed by, for example, a coating method or a printing method. The thickness of the organic light emitting layer 14 is arbitrary.

(陽電極部16及び陰電極部17の構成)
陽電極部16は、光を透過する透明電極として構成されている。従って有機発光層14によって生成された光は、図1(b)及び図1(c)の紙面下側、つまり陽電極部16及び第1のバリアフィルム11を介して外に出力される。陽電極部16は、有機発光層14に正孔を注入するためのものである。また陰電極部17は、有機発光層14に電子を注入するためのものである。
(Configuration of the positive electrode part 16 and the negative electrode part 17)
The positive electrode section 16 is configured as a transparent electrode that transmits light. Therefore, the light generated by the organic light emitting layer 14 is output to the lower side of the paper of FIGS. 1B and 1C, that is, to the outside through the positive electrode portion 16 and the first barrier film 11. The positive electrode part 16 is for injecting holes into the organic light emitting layer 14. The negative electrode part 17 is for injecting electrons into the organic light emitting layer 14.

陽電極部16は、例えば、真空蒸着法やスパッタリング法などにより、有機発光層14から出力される光を透過するITO(スズドープ酸化インジウム:Indium Tin Oxide)などにより形成される。   The positive electrode portion 16 is formed of, for example, ITO (Indium Tin Oxide) that transmits light output from the organic light emitting layer 14 by a vacuum evaporation method, a sputtering method, or the like.

陰電極部17は、有機発光層14から出力される光の取り出し効率を高めるため、当該光を反射する材料で形成される。陰電極部17は、例えば、真空蒸着法などにより、Al、AgやMgなどの金属材料やその合金材料を用いて形成される。なお陰電極部17は、例えば、透明電極であるITOであっても良い。   The negative electrode portion 17 is formed of a material that reflects the light output from the organic light emitting layer 14 in order to increase the efficiency of extracting the light. The negative electrode portion 17 is formed by using a metal material such as Al, Ag, or Mg or an alloy material thereof by, for example, a vacuum evaporation method. The negative electrode portion 17 may be, for example, ITO which is a transparent electrode.

なお陽電極部16及び陰電極部17の厚みは、任意である。   The thicknesses of the positive electrode part 16 and the negative electrode part 17 are arbitrary.

(配線部2の構成)
配線部2の第1のコンタクト部21〜第5の中継部27eは、例えば、真空蒸着法やスパッタリング法などにより、Cuなどの導電性金属材料を用いて形成されている。
(Configuration of Wiring Unit 2)
The first contact portion 21 to the fifth relay portion 27e of the wiring portion 2 are formed using a conductive metal material such as Cu by, for example, a vacuum evaporation method or a sputtering method.

なお変形例としての陽電極部16と直接接続する第4の間接接続部26は、例えば、陽電極部16よりも低い抵抗値を有する金属材料又は合金材料を用いて形成される。有機EL素子1は、第1のバリアフィルム11の耐熱性の制約から十分に陽電極部16を加熱結晶化、つまりアニールすることができないため、陽電極部16が高抵抗な導電膜となる。陽電極部16が高抵抗であると、有機EL素子1の消費電力が大きくなる。そこで第4の間接接続部26は、抵抗値を低減させるように構成される。この場合の第4の間接接続部26は、例えば、Cr、Mo−Nd、Mo−Al−Mo(MAM:積層複合材)などを用いて形成される。   The fourth indirect connection portion 26 that is directly connected to the positive electrode portion 16 as a modified example is formed using, for example, a metal material or an alloy material having a lower resistance value than the positive electrode portion 16. In the organic EL element 1, the positive electrode portion 16 cannot be sufficiently heated and crystallized, that is, annealed due to heat resistance restrictions of the first barrier film 11, so that the positive electrode portion 16 is a conductive film having high resistance. When the positive electrode section 16 has a high resistance, the power consumption of the organic EL element 1 increases. Therefore, the fourth indirect connection unit 26 is configured to reduce the resistance value. The fourth indirect connection portion 26 in this case is formed using, for example, Cr, Mo-Nd, Mo-Al-Mo (MAM: laminated composite material), or the like.

第1のコンタクト部21、第2のコンタクト部22、第3の間接接続部25及び第4の間接接続部26は、例えば、図1(b)及び図1(c)に示すように、第1のバリアフィルム11の形成面110に形成されている。また第1の間接接続部23及び第2の間接接続部24は、例えば、図1(b)及び図1(c)に示すように、層間絶縁層41上に形成されている。従って第1の間接接続部23及び第2の間接接続部24は、第1のコンタクト部21、第2のコンタクト部22、第3の間接接続部25及び第4の間接接続部26とは異なる層に形成されている。   The first contact part 21, the second contact part 22, the third indirect connection part 25, and the fourth indirect connection part 26 are, for example, as shown in FIG. 1B and FIG. The first barrier film 11 is formed on the formation surface 110. In addition, the first indirect connection portion 23 and the second indirect connection portion 24 are formed on the interlayer insulating layer 41, for example, as shown in FIGS. 1B and 1C. Therefore, the first indirect connection part 23 and the second indirect connection part 24 are different from the first contact part 21, the second contact part 22, the third indirect connection part 25, and the fourth indirect connection part 26. Formed in layers.

異なる層に形成された配線同士を繋ぐ第1の中継部27a〜第5の中継部27eは、例えば、層間絶縁層41に形成された孔に形成される。この第1の中継部27a〜第5の中継部27eは、例えば、円柱形状を有している。   The first to fifth relay portions 27a to 27e connecting the wirings formed in different layers are formed, for example, in holes formed in the interlayer insulating layer 41. The first to fifth relay portions 27a to 27e have, for example, a cylindrical shape.

また第1のコンタクト部21と第2のコンタクト部22、第1の間接接続部23と第2の間接接続部24、及び第3の間接接続部25の少なくともいずれかの側面がテーパー形状を有している。本実施の形態では、第1のコンタクト部21、第2のコンタクト部22、第1の間接接続部23、第2の間接接続部24、第3の間接接続部25及び第4の間接接続部26の側面にテーパー形状が形成されているがこれに限定されない。   Also, at least one of the side surfaces of the first contact portion 21 and the second contact portion 22, the first indirect connection portion 23 and the second indirect connection portion 24, and the third indirect connection portion 25 have a tapered shape. are doing. In the present embodiment, the first contact portion 21, the second contact portion 22, the first indirect connection portion 23, the second indirect connection portion 24, the third indirect connection portion 25, and the fourth indirect connection portion Although a tapered shape is formed on the side surface of 26, it is not limited to this.

第1のコンタクト部21は、例えば、図1(a)に示すように、短手方向の側面21a及び側面21b、長手方向の側面21c及び側面21dがテーパー形状を有している。第2のコンタクト部22は、例えば、図1(a)に示すように、短手方向の側面22a及び側面22b、長手方向の側面22c及び側面22dがテーパー形状を有している。   As shown in FIG. 1A, for example, the first contact portion 21 has tapered lateral sides 21a and 21b, and longitudinal sides 21c and 21d. As shown in FIG. 1A, for example, the second contact portion 22 has tapered lateral sides 22a and 22b and longitudinal side faces 22c and 22d.

第1の間接接続部23は、例えば、図1(a)に示すように、短手方向の側面23a及び側面23b、長手方向の側面23c及び側面23dがテーパー形状を有している。第2の間接接続部24は、例えば、図1(a)に示すように、短手方向の側面24a及び側面24b、長手方向の側面24c及び側面24dがテーパー形状を有している。第3の間接接続部25は、例えば、図1(a)に示すように、短手方向の側面25a及び側面25b、長手方向の側面25c及び側面25dがテーパー形状を有している。第4の間接接続部26は、例えば、図1(a)に示すように、短手方向の側面26a及び側面26b、長手方向の側面26c及び側面26dがテーパー形状を有している。   As shown in FIG. 1A, for example, the first indirect connection portion 23 has tapered lateral sides 23 a and 23 b and lateral sides 23 c and 23 d in a longitudinal direction. As shown in FIG. 1A, for example, the second indirect connection portion 24 has tapered lateral sides 24a and 24b, and longitudinal lateral sides 24c and 24d. As shown in FIG. 1A, for example, the third indirect connection portion 25 has tapered lateral sides 25 a and 25 b and longitudinal side faces 25 c and 25 d. As shown in FIG. 1A, for example, the fourth indirect connection portion 26 has tapered side surfaces 26 a and 26 b in the short direction and side surfaces 26 c and 26 d in the long direction.

この第1のコンタクト部21などの側面に設けられたテーパー形状は、例えば、第1のコンタクト部21などを形成する際のエッチングによって形成される。またこのテーパー形状は、絶縁層4と接触する面積を広げるため、つまり絶縁層4との密着性を高めるために設けられている。しかし側面をテーパー形状とした場合でも、例えば、図2(a)及び図2(b)に示すように、絶縁層4との間に隙間5が生じる可能性がある。   The tapered shape provided on the side surface of the first contact portion 21 or the like is formed by, for example, etching when forming the first contact portion 21 or the like. The tapered shape is provided to increase the area in contact with the insulating layer 4, that is, to increase the adhesion to the insulating layer 4. However, even when the side surface has a tapered shape, for example, as shown in FIGS. 2A and 2B, a gap 5 may be generated between the insulating layer 4 and the insulating layer 4.

液体や気体は、例えば、第1のコンタクト部21及び第2のコンタクト部22が陽電極部16及び陰電極部17に直接接続される場合、この隙間5を伝って有機発光層14に到達する可能性がある。この液体や気体が有機発光層14に到達した場合、有機発光層14が劣化してダークスポットなどの発光不良が生じる。   For example, when the first contact portion 21 and the second contact portion 22 are directly connected to the positive electrode portion 16 and the negative electrode portion 17, the liquid or gas reaches the organic light emitting layer 14 through the gap 5. there is a possibility. When the liquid or gas reaches the organic light emitting layer 14, the organic light emitting layer 14 is deteriorated, and a light emission failure such as a dark spot occurs.

しかし本実施の形態の有機EL素子1は、例えば、図2(a)及び図2(b)に示すように、第1のコンタクト部21及び第2のコンタクト部22が異なる層に形成された第1の間接接続部23及び第2の間接接続部24などを経由して陽電極部16及び陰電極部17と電気的に接続されている。従って有機EL素子1は、隙間5が連続的に有機発光層14まで繋がらないので、有機発光層14が液体や気体に曝されることがなく、封止性が高い。   However, in the organic EL element 1 of the present embodiment, for example, as shown in FIGS. 2A and 2B, the first contact portion 21 and the second contact portion 22 are formed in different layers. It is electrically connected to the positive electrode part 16 and the negative electrode part 17 via the first indirect connection part 23 and the second indirect connection part 24 and the like. Therefore, in the organic EL element 1, since the gap 5 is not continuously connected to the organic light emitting layer 14, the organic light emitting layer 14 is not exposed to a liquid or gas, and has high sealing performance.

(絶縁層4の構成)
絶縁層4は、例えば、図1(a)〜図1(b)に示すように、層間絶縁層41と、接着層42と、乾燥剤層43と、を備えて構成されている。この接着層42と乾燥剤層43とは、例えば、図1(b)及び図1(c)に示すように、同じ層に形成される。つまり絶縁層4は、例えば、層間絶縁層41の層と、接着層42と乾燥剤層43の層と、の少なくとも2層構造となっている。
(Configuration of insulating layer 4)
The insulating layer 4 includes, for example, an interlayer insulating layer 41, an adhesive layer 42, and a desiccant layer 43, as shown in FIGS. 1A and 1B. The adhesive layer 42 and the desiccant layer 43 are formed in the same layer, for example, as shown in FIGS. 1B and 1C. That is, the insulating layer 4 has, for example, at least a two-layer structure of a layer of the interlayer insulating layer 41, and a layer of the adhesive layer 42 and the desiccant layer 43.

この絶縁層4は、例えば、陽電極部16、陰電極部17や配線部2などを絶縁すると共に有機発光層14への液体や気体の侵入を防止して有機発光層14を保護する。   The insulating layer 4 protects the organic light emitting layer 14 by, for example, insulating the positive electrode portion 16, the negative electrode portion 17, the wiring portion 2, and the like, and preventing the intrusion of liquid or gas into the organic light emitting layer 14.

層間絶縁層41は、例えば、ポリイミドなどの有機絶縁材料を用いて形成される場合、塗布法や印刷法が用いられ、二酸化シリコン(SiO)や窒化シリコン(SiN)などを用いて形成される場合、熱酸化法、スパッタ法やCVD(chemical vapor deposition)法などが用いられる。本実施の形態の層間絶縁層41は、例えば、二酸化シリコン(SiO)である。この層間絶縁層41の厚みは、任意である。 When the interlayer insulating layer 41 is formed using, for example, an organic insulating material such as polyimide, a coating method or a printing method is used, and the interlayer insulating layer 41 is formed using silicon dioxide (SiO 2 ), silicon nitride (SiN), or the like. In this case, a thermal oxidation method, a sputtering method, a CVD (chemical vapor deposition) method, or the like is used. The interlayer insulating layer 41 of the present embodiment is, for example, silicon dioxide (SiO 2 ). The thickness of the interlayer insulating layer 41 is arbitrary.

接着層42は、第1のバリアフィルム11と第2のバリアフィルム12とを貼り合せる際に用いた接着剤が硬化して形成された層である。この接着層42は、例えば、エポキシ系やアクリル系などの接着剤によって形成される。なお接着層42の厚みは、任意である。   The adhesive layer 42 is a layer formed by curing the adhesive used for bonding the first barrier film 11 and the second barrier film 12 together. The adhesive layer 42 is formed of, for example, an epoxy or acrylic adhesive. The thickness of the adhesive layer 42 is arbitrary.

乾燥剤層43は、例えば、酸化カルシウム(CaO)などによって構成され、水分を吸収するように構成されている。この乾燥剤層43は、例えば、図1(a)〜図1(c)に示すように、層間絶縁層41上に露出する陰電極部17を覆うように設けられている。従って有機発光層14は、陰電極部17を介して、乾燥剤層43に覆われている。この絶縁層4の厚みは、接着層42に応じた厚みとなる。   The desiccant layer 43 is made of, for example, calcium oxide (CaO) and is configured to absorb moisture. The desiccant layer 43 is provided so as to cover the negative electrode portion 17 exposed on the interlayer insulating layer 41, for example, as shown in FIGS. 1 (a) to 1 (c). Therefore, the organic light emitting layer 14 is covered with the desiccant layer 43 via the negative electrode portion 17. The thickness of the insulating layer 4 is a thickness according to the adhesive layer 42.

以下に有機EL素子1の製造方法の一例について説明する。   Hereinafter, an example of a method for manufacturing the organic EL element 1 will be described.

(有機EL素子1の製造方法)
まず第1のバリアフィルム11の形成面110上に陽電極部16を形成する。続いて第1のバリアフィルム11の形成面110上に第1のコンタクト部21、第2のコンタクト部22、第3の間接接続部25及び第4の間接接続部26を形成する。なお第1のコンタクト部21などをエッチングする際、それらの側面をテーパー形状に加工する。
(Method of Manufacturing Organic EL Element 1)
First, the positive electrode part 16 is formed on the formation surface 110 of the first barrier film 11. Subsequently, a first contact portion 21, a second contact portion 22, a third indirect connection portion 25, and a fourth indirect connection portion 26 are formed on the formation surface 110 of the first barrier film 11. When the first contact portion 21 and the like are etched, their side surfaces are processed into a tapered shape.

次に第1のバリアフィルム11上に層間絶縁層41を形成する。続いてフォトリソグラフィ法やエッチング法などを用いて層間絶縁層41に所望のパターンを形成した後、パターンに応じて有機発光層14を形成する。   Next, an interlayer insulating layer 41 is formed on the first barrier film 11. Subsequently, after a desired pattern is formed on the interlayer insulating layer 41 using a photolithography method, an etching method, or the like, the organic light emitting layer 14 is formed according to the pattern.

次にフォトリソグラフィ法を用いて第1のコンタクト部21及び第2のコンタクト部22の端部、第3の間接接続部25の両端部、及び第4の間接接続部26の端部の一部が露出するパターンを層間絶縁層41に形成する。   Next, using photolithography, the end portions of the first contact portion 21 and the second contact portion 22, both end portions of the third indirect connection portion 25, and part of the end portions of the fourth indirect connection portion 26 Is formed on the interlayer insulating layer 41.

次に真空蒸着法を用いて前駆体膜を形成し、フォトリソグラフィ法やエッチング法などを用いて第1の間接接続部23、第2の間接接続部24及び陰電極部17を形成する。この際、第1の間接接続部23及び第2の間接接続部24の側面にテーパー形状が形成され、また第1の中継部27a〜第5の中継部27eが形成される。   Next, a precursor film is formed using a vacuum deposition method, and the first indirect connection portion 23, the second indirect connection portion 24, and the negative electrode portion 17 are formed using a photolithography method, an etching method, or the like. At this time, a tapered shape is formed on the side surfaces of the first indirect connection portion 23 and the second indirect connection portion 24, and a first relay portion 27a to a fifth relay portion 27e are formed.

次に乾燥剤層43が配置された第2のバリアフィルム12に接着剤を塗布し、この第2のバリアフィルム12と第1のバリアフィルム11とを貼り合せ、光を照射して接着剤を光硬化させて接着層42を形成し、有機EL素子1を得る。   Next, an adhesive is applied to the second barrier film 12 on which the desiccant layer 43 is disposed, and the second barrier film 12 and the first barrier film 11 are bonded to each other. The adhesive layer 42 is formed by photocuring, and the organic EL element 1 is obtained.

(実施の形態の効果)
本実施の形態に係る有機EL素子1は、封止性能を向上させることができる。具体的には、有機EL素子1は、端子となる第1のコンタクト部21及び第2のコンタクト部22が直接陽電極部16及び陰電極部17と接続されず、異なる層に配置された第1の間接接続部23及び第2の間接接続部24を介して陽電極部16及び陰電極部17と接続されるので、直接接続される場合と比べて、気体や液体が第1のコンタクト部21などを伝って有機発光層14に到達することがなく、封止性能を向上させることができる。また有機EL素子1は、封止性能が向上するので、封止性能が低い場合と比べて、製品としての寿命が長い。
(Effects of Embodiment)
The organic EL element 1 according to the present embodiment can improve the sealing performance. Specifically, in the organic EL element 1, the first contact portion 21 and the second contact portion 22 serving as terminals are not directly connected to the positive electrode portion 16 and the negative electrode portion 17, but are arranged in different layers. Since it is connected to the positive electrode part 16 and the negative electrode part 17 via the first indirect connection part 23 and the second indirect connection part 24, gas and liquid are more likely to be in contact with the first contact part than when directly connected. The sealing performance can be improved without reaching the organic light-emitting layer 14 through 21 or the like. Further, since the sealing performance of the organic EL element 1 is improved, the life as a product is longer as compared with the case where the sealing performance is low.

有機EL素子1は、第1のコンタクト部21などの配線部2の側面がテーパー形状となっているので、テーパー形状を有していない場合と比べて、絶縁層4との接触面積が大きく、密着性が高い。従って有機EL素子1は、封止性能が高い。   Since the side surface of the wiring portion 2 such as the first contact portion 21 has a tapered shape, the organic EL element 1 has a larger contact area with the insulating layer 4 as compared with a case where the wiring portion 2 does not have a tapered shape. High adhesion. Therefore, the organic EL element 1 has high sealing performance.

有機EL素子1は、封止性が高いため、配線間のスペースの狭小化が可能となり、省スペース化することができる。   Since the organic EL element 1 has a high sealing property, the space between the wirings can be reduced, and the space can be saved.

以上、本発明のいくつかの実施の形態及び変形例を説明したが、これらの実施の形態及び変形例は、一例に過ぎず、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。これら新規な実施の形態及び変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。また、これら実施の形態及び変形例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない。さらに、これら実施の形態及び変形例は、発明の範囲及び要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。   While some embodiments and modifications of the present invention have been described above, these embodiments and modifications are merely examples, and do not limit the invention according to the claims. These new embodiments and modified examples can be implemented in other various forms, and various omissions, replacements, changes, and the like can be made without departing from the spirit of the present invention. In addition, not all combinations of the features described in the embodiments and modified examples are necessarily indispensable as means for solving the problems of the invention. Furthermore, these embodiments and modified examples are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the invention described in the claims and equivalents thereof.

1…有機EL素子、2…配線部、4…絶縁層、5…隙間、11…第1のバリアフィルム、12…第2のバリアフィルム、14…有機発光層、16…陽電極部、17…陰電極部、21…第1のコンタクト部、21a〜21d…側面、22…第2のコンタクト部、22a〜22d…側面、23…第1の間接接続部、23a〜23d…側面、24…第2の間接接続部、24a〜24d…側面、25…第3の間接接続部、25a〜25d…側面、26…第4の間接接続部、26a〜26d…側面、27a〜27e…第1の中継部〜第5の中継部、41…層間絶縁層、42…接着層、43…乾燥剤層、110…形成面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Organic EL element, 2 ... Wiring part, 4 ... Insulating layer, 5 ... Gap, 11 ... First barrier film, 12 ... Second barrier film, 14 ... Organic light emitting layer, 16 ... Positive electrode part, 17 ... Negative electrode portion, 21 first contact portion, 21a to 21d side surface, 22 second contact portion, 22a to 22d side surface, 23 first indirect connection portion, 23a to 23d side surface, 24th 2 indirect connection parts, 24a to 24d ... side surfaces, 25 ... third indirect connection parts, 25a to 25d ... side surfaces, 26 ... fourth indirect connection parts, 26a to 26d ... side surfaces, 27a to 27e ... first relays Section to fifth relay section, 41 ... interlayer insulating layer, 42 ... adhesive layer, 43 ... desiccant layer, 110 ... forming surface

Claims (4)

有機発光層と、
前記有機発光層と電気的に接続された第1の電極部及び第2の電極部と、
前記第1の電極部と前記第2の電極部とを電気的に絶縁する絶縁層と、
前記有機発光層、前記第1の電極部及び前記第2の電極部を、前記絶縁層を介して挟む第1の基体及び第2の基体と、
一方端部が端子となり、他方端部が前記絶縁層内に配置される第1のコンタクト部及び第2のコンタクト部と、
前記第1のコンタクト部及び前記第2のコンタクト部と異なる層に配置され、間接的に前記第2の電極部と前記第1のコンタクト部、及び前記第1の電極部と前記第2のコンタクト部を電気的に接続する第1の間接接続部及び第2の間接接続部と、
を備えた有機EL素子。
An organic light emitting layer,
A first electrode unit and a second electrode unit electrically connected to the organic light emitting layer;
An insulating layer that electrically insulates the first electrode unit and the second electrode unit;
A first base and a second base sandwiching the organic light emitting layer, the first electrode part and the second electrode part with the insulating layer interposed therebetween;
A first contact portion and a second contact portion each having one end serving as a terminal and the other end disposed in the insulating layer;
The first contact part and the second contact part are disposed on a different layer from the second contact part, and the second electrode part and the first contact part, and the first electrode part and the second contact are indirectly arranged. A first indirect connection portion and a second indirect connection portion for electrically connecting the portions,
An organic EL device comprising:
前記第1の間接接続部と前記第1のコンタクト部の電気的な接続を中継する第1の中継部と、
前記第2の間接接続部と前記第2のコンタクト部の電気的な接続を中継する第2の中継部と、
を備えた、
請求項1に記載の有機EL素子。
A first relay unit that relays an electrical connection between the first indirect connection unit and the first contact unit;
A second relay unit that relays an electrical connection between the second indirect connection unit and the second contact unit;
With
The organic EL device according to claim 1.
さらに前記第1の間接接続部と前記第2の電極部を電気的に接続する第3の間接接続部と、
前記第1の間接接続部と前記第3の間接接続部の電気的な接続を中継する第3の中継部と、
前記第3の間接接続部と前記第2の電極部の電気的な接続を中継する第4の中継部と、
前記第2の間接接続部と前記第1の電極部を電気的に接続する第4の間接接続部と、
前記第2の間接接続部と前記第4の間接接続部を電気的に接続する第5の中継部と、
を備えた、
請求項2に記載の有機EL素子。
A third indirect connection portion for electrically connecting the first indirect connection portion and the second electrode portion;
A third relay unit that relays an electrical connection between the first indirect connection unit and the third indirect connection unit;
A fourth relay unit that relays an electrical connection between the third indirect connection unit and the second electrode unit;
A fourth indirect connection unit for electrically connecting the second indirect connection unit and the first electrode unit,
A fifth relay section for electrically connecting the second indirect connection section and the fourth indirect connection section,
With
The organic EL device according to claim 2.
前記第1のコンタクト部と前記第2のコンタクト部、前記第1の間接接続部と前記第2の間接接続部、及び前記第3の間接接続部の少なくともいずれかの側面がテーパー形状とされた、
請求項3に記載の有機EL素子。
At least one of the side surfaces of the first contact portion and the second contact portion, the first indirect connection portion, the second indirect connection portion, and the third indirect connection portion has a tapered shape. ,
The organic EL device according to claim 3.
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