JP2020016142A - Ceiling member or wall member of bathroom - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、浴室の天井部材または壁部材、とりわけ菌やカビの発生を抑制可能な浴室の天井部材または壁部材に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a ceiling member or a wall member of a bathroom, particularly to a ceiling member or a wall member of a bathroom capable of suppressing the occurrence of bacteria and mold.
浴室の天井はシャワーの水や入浴による跳ね水などの付着が比較的少ない箇所であるが、結露水が発生することもあり、菌やカビが発生・生育してしまう。また、浴室の天井は清掃し難い箇所であり、このような箇所に抗菌防カビ機能が付加されることが望まれる。例えば、特開昭62−264249号公報(特許文献1)には、浴室の天井に接着剤層を設け、この接着剤層に吸水樹脂を固着させるとともに、これら接着剤層および/または吸水樹脂に防カビ剤を含浸および/または混合させることが開示されている。これにより、天井に発生した結露水の落下、湿気等によるカビの発生を防止するとしている。また、浴室の壁についても、壁面についた水は基本的に流れ落ちるが、同様に菌やカビが発生・生育する。 Although the ceiling of the bathroom is a place where there is relatively little adhesion of shower water and splashing water due to bathing, dew condensation may occur, and bacteria and mold may be generated and grow. In addition, the ceiling of the bathroom is a place that is difficult to clean, and it is desired that an antibacterial and antifungal function be added to such a place. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-264249 (Patent Document 1) discloses that an adhesive layer is provided on a ceiling of a bathroom, and a water-absorbing resin is fixed to the adhesive layer. It is disclosed to impregnate and / or mix a fungicide. It is said that this will prevent the formation of mold due to condensation water dropping and moisture generated on the ceiling. Also, the water on the wall of the bathroom basically flows down, but similarly, bacteria and mold are generated and grow.
上記従来技術に加えて、さらにより効率的に浴室の天井または壁材において菌やカビの発生を抑制する手法が依然望まれている。 In addition to the above-mentioned prior art, there is still a need for a method of more efficiently suppressing the generation of bacteria and mold on the ceiling or wall material of a bathroom.
本発明者らは、浴室の天井部材および壁部材が晒される環境と、天井部材および壁部材における抗菌防カビ作用の発現との関係、特に部材表面に抗菌防カビ剤を含むフィルムを備える構造のこれら部材における抗菌防カビ作用の発現との関係について検討を行った。 The present inventors have a relationship between the environment to which the ceiling member and the wall member of the bathroom are exposed, and the development of the antibacterial and fungicide action on the ceiling member and the wall member. The relationship between the antimicrobial and antifungal effects of these members was examined.
その結果、本発明者らは、部材表面に抗菌防カビ剤を含むフィルムを備える構造の浴室の天井部材および壁部材にあって、2種類の特定の有機系抗菌防カビ剤を含ませることにより、日常的な使用によって浴室が置かれる環境下、とりわけ高温および低温双方の環境下において、これら部材への菌やカビの発生を長期的に抑制することができるとの知見を得た。本発明者らの知る限りでは、浴室の温度変化、さらに浴室乾燥機使用時の温度変化を考慮して、浴室の天井部材または壁部材の防菌防カビ作用の発現を検討した報告はなされていない。本発明は斯かる知見に基づきなされたものである。 As a result, the present inventors have found that by including two types of specific organic antibacterial and fungicide in the ceiling member and wall member of the bathroom having a structure including a film containing the antibacterial and fungicide on the member surface. It has been found that, in an environment where a bathroom is placed by daily use, especially in both high and low temperature environments, the generation of bacteria and mold on these members can be suppressed for a long time. To the knowledge of the present inventors, reports have been made on the development of a fungicidal and fungicidal action of a ceiling member or a wall member of a bathroom in consideration of a temperature change in a bathroom and a temperature change when a bathroom dryer is used. Absent. The present invention has been made based on such knowledge.
したがって、本発明は、菌やカビの発生を長期的に抑制可能な、すなわち抗菌性および防カビ性を長期的に維持可能な、浴室の天井部材または壁部材の提供をその目的としている。 Therefore, an object of the present invention is to provide a ceiling member or a wall member of a bathroom, which can suppress the generation of bacteria and mold for a long time, that is, can maintain antibacterial properties and mold resistance for a long time.
そして、本発明による浴室の天井部材または壁部材は、
第1の有機系抗菌防カビ剤と第2の有機系抗菌防カビ剤とを含んでなる樹脂フィルムを備え、
前記第1および第2の有機系抗菌防カビ剤は、前記部材の表面に付着する水分に溶出して、前記部材の表面に抗菌防カビ性を付与し、
前記第1の有機系抗菌防カビ剤は、前記浴室の天井部材または壁部材を45℃、240時間の条件で放置した後の、40℃におけるその溶出速度が、前記浴室の天井部材または壁部材を前記条件で放置する前の、40℃におけるその溶出速度と同一であるものであり、
前記第2の有機系抗菌防カビ剤が、10℃および20℃の温度において、前記第1の有機系抗菌防カビ剤よりも溶出速度が常に大きいものである
ことを特徴とする。
And the ceiling member or the wall member of the bathroom according to the present invention,
A resin film comprising a first organic antibacterial and antifungal agent and a second organic antibacterial and antifungal agent,
The first and second organic antibacterial and antifungal agents are eluted with water attached to the surface of the member, and impart antibacterial and antifungal properties to the surface of the member,
The first organic antibacterial and antifungal agent has an elution rate at 40 ° C. after leaving a ceiling member or a wall member of the bathroom at 45 ° C. for 240 hours, the ceiling member or the wall member of the bathroom. Is the same as its elution rate at 40 ° C. before being left under the above conditions,
The second organic antibacterial / mildewproof agent is characterized by having a higher elution rate at 10 ° C. and 20 ° C. than the first organic antibacterial / mildewproof agent.
浴室の天井部材または壁部材
図1は、一般的な浴室ユニットおよびその構成部材を示す模式図である。図1に示す態様の浴室ユニット500は、浴槽510、床520、カウンター531、鏡533、シャワー534、壁部材541、542、543、544、および天井部材550を備える。本発明による天井部材または壁部材は、このような浴室ユニットの天井部材550および壁部材541、542、543、544として用いられる。
Bathroom ceiling member or wall member FIG. 1 is a schematic diagram showing a general bathroom unit and its constituent members. The
図2は、本発明による浴室の天井部材または壁部材の基本的な構成を示す模式図である。本発明による天井部材または壁部材1は、樹脂フィルム10を、基板11の上に備える基本構造を有する。例えば、基板11に樹脂フィルム10を貼り合せた積層体である。基板11は、浴室ユニット500の天井および壁を構成する部材であり、基板11としては、例えば鋼板、アルミニウム、ステンレスなどが挙げられ、好ましくは鋼板である。鋼板としては、例えば冷延鋼板、溶融亜鉛−アルミニウム−マグネシウム合金めっき鋼板、溶融亜鉛めっき鋼板、電気亜鉛めっき鋼板などが挙げられ、好ましくは溶融亜鉛めっき鋼板である。さらに構造材としての石膏ボード12等に基板11を載せてなる。図2に示す態様では、樹脂フィルム10は、基板11と樹脂フィルム10との間に例えば接着剤(図示せず)で貼り付けられている。なお、図2中、矢印は天井部材または壁部材1から見て浴室空間内部の方向を示す。
FIG. 2 is a schematic diagram showing a basic configuration of a ceiling member or a wall member of a bathroom according to the present invention. The ceiling member or
本発明において、樹脂フィルムは二種類の抗菌防カビ剤を含み、この二種の抗菌防カビ剤は、この樹脂フィルムを備えた天井部材または壁部材を、45℃、240時間の条件で放置した後の、40℃におけるその溶出速度が、浴室の天井部材または壁部材を前記条件で放置する前の、40℃におけるその溶出速度と同一である第1の有機系抗菌防カビ剤と、10℃および20℃の温度において、第1の有機系抗菌防カビ剤よりも溶出速度が常に大きい第2の有機系抗菌防カビ剤とからなる。このような二種の抗菌防カビ剤を含むことで、本発明による浴室の天井部材または壁部材は、優れた抗菌防カビ作用を発現させることができる。 In the present invention, the resin film contains two kinds of antibacterial and fungicide, and the two kinds of antibacterial and fungicide leave the ceiling member or the wall member provided with this resin film at 45 ° C. for 240 hours. A first organic antibacterial and fungicide having a dissolution rate at 40 ° C. which is the same as the dissolution rate at 40 ° C. before leaving the ceiling or wall member of the bathroom under the above conditions; And at a temperature of 20 ° C., a second organic antibacterial / fungal agent having a higher elution rate than the first organic antibacterial / fungicidal agent. By including such two kinds of antibacterial and fungicide, the ceiling member or wall member of the bathroom according to the present invention can exhibit an excellent antibacterial and fungicide action.
本発明による天井部材または壁部材は、以下のような浴室が晒される広範な温度、水が比較的少ない箇所、そして抗菌防カビ剤を存在させる量に制限のあるといった状況において、抗菌防カビ活性を効率よく発揮し、菌やカビの発生を長期的にわたり抑制するとの効果が得られる。 The ceiling member or wall member according to the present invention has antibacterial and antifungal activity in a wide range of temperatures to which the bathroom is exposed, where there is relatively little water, and where the amount of the antibacterial agent is limited. And the effect of suppressing the generation of fungi and mold over a long period of time is obtained.
浴室は、入浴していない状態では一般的には室温にあり、入浴時に内部の温度が上昇する。また、浴室乾燥機を備えている場合には、その使用時にも内部の温度は上昇する。さらに、入浴していない状態であっても、冬場のような低い外気温から夏場の高い外気温に晒される。他方、抗菌防カビ剤は、それを含む部材の表面に付着した水に溶けだし、その抗菌防カビ活性を発現させるものであるため、その溶出は浴室が晒される広範な温度範囲において確保される必要がある。すなわち、入浴していない状態の温度、冬場のような低い温度でも水に溶け出しその抗菌防カビ活性を発現させることができる必要がある。さらに、入浴時、夏場の気温、そして浴室乾燥機の使用時のような高い温度は、抗菌防カビ剤の水への溶出には、低温の環境に比較して有利ではあるが、一方で、熱により抗菌防カビ剤が樹脂成形体(樹脂フィルム)に安定して留まることができず、一定時間が経過すると抗菌防カビ活性が失われるおそれがある。 The bathroom is generally at room temperature when not taking a bath, and the internal temperature rises when taking a bath. Also, when a bathroom dryer is provided, the internal temperature rises during use. Further, even when the person is not taking a bath, the person is exposed to a high outside temperature in summer from a low outside temperature in winter. On the other hand, since the antibacterial and fungicide dissolves in water attached to the surface of the member containing the antifungal and exhibits its antibacterial and fungicidal activity, its dissolution must be ensured in a wide temperature range where the bathroom is exposed. There is. That is, it is necessary to be able to dissolve in water even at a low temperature such as a temperature in a state where the bath is not bathed or in the winter, and to exhibit its antibacterial and antifungal activity. In addition, high temperatures such as bathing, summer temperatures and the use of bathroom dryers are advantageous for elution of antibacterial and fungicides into water compared to low temperature environments, while, on the other hand, The antibacterial and antifungal agent cannot stably stay on the resin molded article (resin film) due to heat, and the antibacterial and antifungal activity may be lost after a certain period of time.
加えて、本発明による天井部材または壁部材にあっては、基板の上に樹脂フィルムを備える構成であり、抗菌防カビ剤はこの樹脂フィルムに含有される。樹脂フィルムは薄膜であるから、それに含有できる抗菌防カビ剤の量は制限され、限られた量により活性を発現させなければならない制限がある。 In addition, the ceiling member or the wall member according to the present invention has a configuration in which a resin film is provided on the substrate, and the antibacterial and antifungal agent is contained in the resin film. Since the resin film is a thin film, the amount of the antibacterial and antifungal agent that can be contained in the resin film is limited, and there is a limitation that the activity must be exhibited by a limited amount.
上記のような広範な温度範囲、そして抗菌防カビ剤を存在させる量に制限のある状況において、本発明による浴室の天井部材または壁部材は、優れた抗菌防カビ作用を発現する。この効果は、樹脂フィルムが、第1の有機系抗菌防カビ剤と第2の有機系抗菌防カビ剤との双方を含むことにより、高温環境では、第1の有機系抗菌防カビ剤が溶出することで、抗菌防カビ性能を長期間維持することができ、低温環境では、第2の有機系抗菌防カビ剤が溶出することで、抗菌防カビ性能を長期間維持することができることに起因する。すなわち、高温耐性を有するが低温環境下で溶出し難い第1の有機系抗菌防カビ剤と、低温環境下で溶出するが高温環境下で熱劣化する第2の有機系抗菌防カビ剤との双方を含むことにより、高温環境および低温環境双方において、抗菌防カビ剤を適切に溶出させることができ、そして抗菌防カビ性能を長期的に維持することができると考えられる。 In such a wide temperature range and in a situation where the amount of the antibacterial and fungicide to be present is limited, the bathroom ceiling or wall member according to the present invention exhibits excellent antibacterial and fungicidal action. This effect is obtained by the fact that the resin film contains both the first organic antibacterial and fungicide and the second organic antibacterial and fungicide. By doing so, the antibacterial and antifungal performance can be maintained for a long period of time, and in a low temperature environment, the second organic antibacterial and antifungal agent can be eluted to maintain the antibacterial and antifungal performance for a long time. I do. That is, a first organic antibacterial / fungal agent which has high temperature resistance but hardly elutes in a low temperature environment, and a second organic antibacterial fungicide which elutes in a low temperature environment but thermally degrades in a high temperature environment. It is considered that by including both, the antibacterial and fungicide can be appropriately eluted in both the high temperature environment and the low temperature environment, and the antibacterial and fungicide performance can be maintained for a long period of time.
本発明の一つの態様によれば、本発明による天井部材または壁部材は、浴室乾燥機が設置された浴室において有利に使用できる。高温環境下においても良好な抗菌防カビ作用が発現できるからである。 According to one aspect of the present invention, the ceiling member or wall member according to the present invention can be advantageously used in a bathroom provided with a bathroom dryer. This is because good antibacterial and antifungal effects can be exhibited even in a high temperature environment.
樹脂フィルム
本発明において、樹脂フィルム10は、主成分としての樹脂と、第1の有機系抗菌防カビ剤および第2の有機系抗菌防カビ剤とを含む樹脂成形体である。ここで、主成分とは、樹脂が樹脂フィルムを好ましくは50質量%以上、より好ましくは60質量%以上、さらにより好ましくは85質量%以上97質量%以下占めることを意味する。樹脂フィルムの樹脂構成量をこのような値とすることで、良好な成形性と外観を有する樹脂フィルムを得ることが可能となる。
Resin Film In the present invention, the
樹脂
樹脂フィルムを構成する樹脂として、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂のいずれを用いてもよい。
Either a thermosetting resin or a thermoplastic resin may be used as the resin constituting the resin resin film.
熱硬化性樹脂として、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、およびケイ素樹脂から選ばれる一種以上を用いることが可能である。 As the thermosetting resin, at least one selected from urea resins, melamine resins, phenol resins, unsaturated polyester resins, epoxy resins, and silicon resins can be used.
熱可塑性樹脂として、ポリプロピレン樹脂(PP)およびポリエチレン樹脂(PE)等のポリオレフィン、ポリアセタール樹脂(POM)、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)、ポリ塩化ビニル樹脂(PVC)、ポリスチレン樹脂(PS)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂(ABS)、ポリフェニレンサルファイド樹脂(PPS)、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、ポリメタクリル酸メチル樹脂(PMMA)、ポリアミド樹脂(PA)、ポリエーテルエーテルケトン樹脂(PEEK)、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂(PTT)、ポリカーボネート樹脂(PC)、並びにポリテトラフルオロエチレン−4フッ化エチレン樹脂(PTFE)から選ばれる一種以上を用いることが可能である。 As thermoplastic resins, polyolefins such as polypropylene resin (PP) and polyethylene resin (PE), polyacetal resin (POM), polybutylene terephthalate resin (PBT), polyvinyl chloride resin (PVC), polystyrene resin (PS), acrylonitrile- Butadiene-styrene copolymer resin (ABS), polyphenylene sulfide resin (PPS), polyethylene terephthalate resin (PET), polymethyl methacrylate resin (PMMA), polyamide resin (PA), polyether ether ketone resin (PEEK), polytriene One or more selected from methylene terephthalate resin (PTT), polycarbonate resin (PC), and polytetrafluoroethylene-tetrafluoroethylene resin (PTFE) can be used.
本発明において、樹脂として、熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。熱可塑性樹脂を用いることにより、第1および第2の有機系抗菌防カビ剤が樹脂フィルムの表面に溶出し易くなり、このため菌やカビの増殖を長期的に抑制することが可能となる。熱可塑性樹脂の中でも、PP、PE、POM、PBT、PVC、ABS、PPS、PET、PMMA、PA、およびPCから選ばれる一種以上を用いることがより好ましい。さらにより好ましくは、PP、PE、PBT、PVC、およびPETから選ばれる一種以上である。 In the present invention, it is preferable to use a thermoplastic resin as the resin. The use of the thermoplastic resin makes it easier for the first and second organic antibacterial and fungicide agents to elute on the surface of the resin film, thereby making it possible to suppress the growth of bacteria and mold for a long time. Among the thermoplastic resins, it is more preferable to use one or more selected from PP, PE, POM, PBT, PVC, ABS, PPS, PET, PMMA, PA, and PC. Still more preferably, it is at least one selected from PP, PE, PBT, PVC, and PET.
樹脂フィルムの厚みは、好ましくは20μm以上300μm以下である。樹脂フィルムの厚みをこの範囲とすることで、樹脂フィルムに含まれる有機系抗菌防カビ剤の抗菌防カビ性能を担保することができる。 The thickness of the resin film is preferably from 20 μm to 300 μm. By setting the thickness of the resin film in this range, the antibacterial and antifungal performance of the organic antibacterial and antifungal agent contained in the resin film can be secured.
第1および第2の有機系抗菌防カビ剤
本発明において、樹脂フィルムに含まれる第1および第2の有機系抗菌防カビ剤とは、防菌防黴剤辞典−原体編−(日本防菌防黴学会誌,1998,Vol.26)に記載されている、細菌および真菌に対してMIC(最小発育阻止濃度)を有している有機系薬剤を意味する。
First and second organic antibacterial and fungicide agents In the present invention, the first and second organic antibacterial and fungicide agents contained in the resin film are defined as a dictionary of antibacterial and antifungal agents-original edition- The term refers to an organic drug having an MIC (minimum inhibitory concentration) against bacteria and fungi described in the Journal of the Society of Fungi and Fungi, 1998, Vol.
第1および第2の有機系抗菌防カビ剤は、浴室の天井部材または壁部材の表面に付着する水分に溶出し、これら部材の表面に抗菌防カビ性を付与する。つまり、浴室の天井部材または壁部材の表面に付着する水分に溶出する第1および第2の有機系抗菌防カビ剤に菌やカビが接触することにより、抗菌防カビ効果が発現する。 The first and second organic antibacterial and antifungal agents are eluted with moisture adhering to the surface of the ceiling member or wall member of the bathroom, and impart antibacterial and antifungal properties to the surface of these members. That is, the antibacterial and antifungal effect is exhibited by contact of bacteria and fungi with the first and second organic antibacterial and antifungal agents that elute into the water attached to the surface of the ceiling member or the wall member of the bathroom.
本発明において、有機系抗菌防カビ剤の溶出速度は、以下の方法を用いて求めることができる。 In the present invention, the dissolution rate of the organic antibacterial and fungicide can be determined by the following method.
面積がSである樹脂成形体と体積がLである超純水とを容器に入れ、樹脂成形体を水に浸漬させ、一定温度で、一定時間(T)静置する。その後、容器から樹脂成形体を取り出し、一定温度で一定時間(T)に、樹脂成形体から溶出した抗菌防カビ剤の濃度(M)を分析装置を用いて算出する。分析装置としては、樹脂成形体に含まれる抗菌防カビ剤の量や種類に応じて選択することができるが、例えば、GC/MSやICP−MS、HPLCなどを用いることができる。この際、コンタミなどの影響を考慮して抗菌防カビ剤の濃度(M)を求める。下記の式のように、樹脂成形体から溶出した抗菌防カビ剤の濃度(M)と、樹脂成形体の面積(S)と、溶出時間(T)から抗菌防カビ剤の溶出速度(V)を求める。
抗菌防カビ剤の溶出速度V(g/cm2/h)=樹脂成形体から溶出した抗菌防カビ剤の濃度M(g/ml)×溶媒量L(ml)/(樹脂成形体の面積S(cm2)×溶出時間T(h))
A resin molded body having an area of S and ultrapure water having a volume of L are put in a container, and the resin molded body is immersed in water, and is allowed to stand at a constant temperature for a constant time (T). Thereafter, the resin molded body is taken out of the container, and the concentration (M) of the antibacterial and antifungal agent eluted from the resin molded body at a constant temperature for a predetermined time (T) is calculated using an analyzer. The analyzer can be selected according to the amount and type of the antibacterial and antifungal agent contained in the resin molded product. For example, GC / MS, ICP-MS, HPLC, or the like can be used. At this time, the concentration (M) of the antibacterial and antifungal agent is determined in consideration of the influence of contamination and the like. As shown in the following formula, the dissolution rate (V) of the antibacterial and fungicide based on the concentration (M) of the antibacterial and fungicide eluted from the resin molded article, the area (S) of the resin molded article, and the dissolution time (T) Ask for.
Elution rate of antibacterial and fungicide V (g / cm 2 / h) = concentration of antibacterial and fungicide eluted from resin molded article M (g / ml) x amount of solvent L (ml) / (area of resin molded article S (Cm 2 ) × elution time T (h))
本発明において、溶出速度とは、樹脂成形体を製造した後、事実上未使用の状態において、算出される溶出速度を指す。ここで、「事実上未使用の状態」とは、樹脂成形体が製造されてから例えば水まわり部材として実際に使用される状態まで、あるいは浴室として施工がなされ状態、さらにその使用がなされて間もない状態を指す。 In the present invention, the dissolution rate refers to a dissolution rate calculated in a state of being substantially unused after the resin molded article is manufactured. Here, the “virtually unused state” refers to a state in which the resin molded body is manufactured and then used, for example, as a water surrounding member, or a state where the resin molded body is constructed as a bathroom, and furthermore, when the resin molded body is further used. No state.
第1の有機系抗菌防カビ剤
第1の有機系抗菌防カビ剤は、浴室の天井部材または壁部材(以下、単に「部材」ということもある)を45℃に240時間放置(以下、「熱処理(または熱暴露)」ということもある)した場合において、放置後(240時間)の40℃における水への溶出速度が、放置前(0時間)の40℃における水への溶出速度と同一である薬剤である。本発明において、溶出速度が「同一である」とは、放置後(240時間)においても第1の有機系抗菌防カビ剤が安定して溶出されていることを指す。具体的には、下記式で表される熱処理前後における溶出速度の変化率が±100%以下であることを意味する。変化率はより具体的には±70%であり、さらにより具体的には±65%以下である。
変化率(%)=(熱処理した部材の溶出速度−熱処理していない部材の溶出速度)/熱処理していない部材の溶出速度×100
First organic antibacterial and antifungal agent The first organic antibacterial and antifungal agent leaves a ceiling member or a wall member of a bathroom (hereinafter, may be simply referred to as a “member”) at 45 ° C. for 240 hours (hereinafter, referred to as “the member”). Heat treatment (or heat exposure) ", the rate of elution into water at 40 ° C. after standing (240 hours) is the same as the rate of elution into water at 40 ° C. before standing (0 hours). Is a drug. In the present invention, the expression that the dissolution rate is "identical" indicates that the first organic antibacterial and fungicide is stably eluted even after standing (240 hours). Specifically, it means that the rate of change of the dissolution rate before and after the heat treatment represented by the following formula is ± 100% or less. The rate of change is more specifically ± 70%, and even more specifically ± 65% or less.
Rate of change (%) = (elution rate of heat-treated member−elution rate of non-heat-treated member) / elution rate of non-heat-treated member × 100
第1の有機系抗菌防カビ剤は、熱処理後も劣化せず、つまり、高温耐性または耐熱性を有し、浴室が置かれ得る高温環境下で水に安定に溶出し、防カビ効果を発揮することができる。本発明において、高温環境とは、25℃以上の温度環境、具体的には40℃以上の温度環境、より具体的には45℃以上の温度環境を意味する。 The first organic antibacterial and antifungal agent does not deteriorate even after heat treatment, that is, it has high temperature resistance or heat resistance, and is stably eluted in water in a high temperature environment where a bathroom can be placed, and exhibits a fungicidal effect. can do. In the present invention, the high temperature environment means a temperature environment of 25 ° C. or more, specifically, a temperature environment of 40 ° C. or more, more specifically, a temperature environment of 45 ° C. or more.
本発明において、第1の有機系抗菌防カビ剤として、分子量が190以上で且つ融点が50℃以上であるものを用いることが好ましい。このような物性を有することにより、安定して樹脂成形体に第1の有機系抗菌防カビ剤が留まることができ、高温環境下において、樹脂成形体の表面に抗菌防カビ効果を長期間発揮することが可能となる。 In the present invention, it is preferable to use a first organic antibacterial and fungicide having a molecular weight of 190 or more and a melting point of 50 ° C or more. By having such physical properties, the first organic antibacterial and antifungal agent can stably stay on the resin molded article, and exhibit an antibacterial and antifungal effect on the surface of the resin molded article for a long time under a high temperature environment. It is possible to do.
本発明の好ましい態様によれば、第1の有機系抗菌防カビ剤として、ピリジン系抗菌防カビ剤、イミダゾール系抗菌防カビ剤、トリアゾール系抗菌防カビ剤、ヨウ素系抗菌防カビ剤、ヒ素系抗菌防カビ剤、エーテル系抗菌防カビ剤、有機塩素系抗菌防カビ剤、ビグアナイド系抗菌防カビ剤、スルファミド系抗菌防カビ剤、第四級アンモニウム塩素系抗菌防カビ剤、アルデヒド系抗菌防カビ剤、カルボン酸系抗菌防カビ剤、エステル系抗菌防カビ剤およびフェノール系抗菌防カビ剤からなる群から選ばれる一種以上が用いられる。第1の有機系抗菌防カビ剤として、分子中に特定の化学構造を有するこれらの抗菌防カビ剤を用いることで、高温下においてその溶出速度が変わらないようにすることできる。その結果、浴室が高温環境下となる場合であっても、防カビ効果を長期間発揮することができる。 According to a preferred embodiment of the present invention, the first organic antibacterial and fungicide includes a pyridine antibacterial and fungicide, an imidazole and antifungal and antifungal agents, a triazole and antifungal and antifungal agents, an iodine and antifungal antifungal agent, and an arsenic and antifungal agent. Antibacterial and antifungal agents, ether antibacterial and antifungal agents, organochlorine and antifungal agents, biguanide and antifungal agents, sulfamide and antifungal agents, quaternary ammonium chloride and antifungal agents, aldehyde antifungal agents At least one selected from the group consisting of an agent, a carboxylic acid-based antibacterial and fungicide, an ester-based antibacterial and antifungal, and a phenol-based antibacterial and antifungal is used. By using these antibacterial and fungicide agents having a specific chemical structure in the molecule as the first organic antibacterial and fungicide agents, their elution rates can be kept unchanged at high temperatures. As a result, even when the bathroom is in a high temperature environment, the antifungal effect can be exerted for a long time.
ピリジン系抗菌防カビ剤としては、ジンクピリチオン(ZPT:ビス(2−ピリジチオ−1−オキシド)亜鉛)、デンシル(2,3,5,6,−テトラクロロ−4−(メチルスルフォニル)ピリジン)、カッパーピリチオン(CPT:ビス(2−ピリジチオ−1−オキシド)銅)から選択される一種以上を用いることができる。ピリジン系抗菌防カビ剤は、例えば、細菌やカビの細胞膜内に侵入し、プロトンポンプの阻害により膜輸送を制限することでATP合成を阻害し、細菌やカビの増殖を抑制することができる。 Pyridine antibacterial fungicides include zinc pyrithione (ZPT: bis (2-pyridithio-1-oxide) zinc), densyl (2,3,5,6-tetrachloro-4- (methylsulfonyl) pyridine), kappa One or more kinds selected from pyrithione (CPT: bis (2-pyridithio-1-oxide) copper) can be used. The pyridine-based antibacterial and fungicide can, for example, invade the cell membrane of bacteria and fungi, inhibit ATP synthesis by restricting membrane transport by inhibiting a proton pump, and suppress the growth of bacteria and fungi.
ZPTの構造式を以下に示す。
イミダゾール系抗菌防カビ剤としては、チアベンダゾール(TBZ:2−(4−チアゾリル)−ベンツイミダゾール)、カルベンダジム(MBCまたはBCM:メチル−2−ベンツイミダゾールカルバメート)から選択される一種以上を用いることができる。 As the imidazole antibacterial fungicide, at least one selected from thiabendazole (TBZ: 2- (4-thiazolyl) -benzimidazole) and carbendazim (MBC or BCM: methyl-2-benzimidazole carbamate) may be used. it can.
トリアゾール系抗菌防カビ剤としては、テブコナゾール((±)−α−[2−(4−クロロフェニル)エチル]−α−(1,1−ジメチルエチル)−1H−1,2,4−トリアゾール−1−エタノール)などを用いることができる。 Examples of the triazole antibacterial fungicide include tebuconazole ((±) -α- [2- (4-chlorophenyl) ethyl] -α- (1,1-dimethylethyl) -1H-1,2,4-triazole-1. -Ethanol) and the like.
ヨウ素系抗菌防カビ剤としては、ジヨードメチルパラトリルスルホン、ポリビニルピロリドンヨード、3−ヨード−2−プロピニルブチルカルバマート(IPBC)から選択される一種以上を用いることができる。 As the iodine-based antibacterial and antifungal agent, at least one selected from diiodomethyl paratolyl sulfone, polyvinylpyrrolidone iodine, and 3-iodo-2-propynylbutylcarbamate (IPBC) can be used.
ヒ素系抗菌防カビ剤としては、10,10’−オキシビス−10H−フェノキシアルシン(OBPA)などを用いることができる。 As the arsenic antibacterial and antifungal agent, 10,10'-oxybis-10H-phenoxyarsine (OBPA) or the like can be used.
エーテル系抗菌防カビ剤としては、トリクロサンなどを用いることができる。 Triclosan or the like can be used as the ether antibacterial and antifungal agent.
有機塩素系抗菌防カビ剤としては、トリクロカルバン(3,4,4’−トリクロロカルバニリド)、ハロカルバン(4,4−ジクロロ−3−(3−フルオロメチル)−カルバニリド)、クロロタロニル(TPN:2,4,5,6−テトラクロロイソフタロニトリル)、ジクロロイソシアヌル酸、トリクロロイソシアヌル酸から選択される一種以上を用いることができる。この中でも、TPNが好ましく用いられる。 Examples of organochlorine antibacterial and antifungal agents include triclocarban (3,4,4′-trichlorocarbanilide), halocarban (4,4-dichloro-3- (3-fluoromethyl) -carbanilide) and chlorothalonil (TPN). : 2,4,5,6-tetrachloroisophthalonitrile), dichloroisocyanuric acid and trichloroisocyanuric acid. Among them, TPN is preferably used.
ビグアナイド系抗菌防カビ剤としては、グルコン酸クロルヘキシジン、クロルヘキシジン塩酸塩、ポリピグアナイド塩酸塩、ポリヘキサメチレンピグアナイドから選択される一種以上を用いることができる。 As the biguanide-based antibacterial and fungicide, at least one selected from chlorhexidine gluconate, chlorhexidine hydrochloride, polypiguanide hydrochloride, and polyhexamethylenepiguanide can be used.
スルファミド系抗菌防カビ剤としては、ジクロフルアニド、トリフルアニドから選択される一種以上を用いることができる。 As the sulfamide antibacterial and antifungal agent, one or more selected from diclofluanid and trifluanid can be used.
第四級アンモニウム塩素系抗菌防カビ剤としては、塩化ベンゾトニウム、セチルピリジニウムクロライドから選択される一種以上を用いることができる。 As the quaternary ammonium chlorine-based antibacterial and antifungal agent, one or more selected from benzotonium chloride and cetylpyridinium chloride can be used.
アルデヒド系抗菌防カビ剤としては、BCA(α−ブロモシンナムアルデヒド)などを用いることができる。 BCA (α-bromocinnamaldehyde) and the like can be used as the aldehyde-based antibacterial and antifungal agent.
カルボン酸系抗菌防カビ剤としては、マグネシウム2水素ビスモノペルオキシフタラート、ウンデシレン酸亜鉛から選択される一種以上を用いることができる。 As the carboxylic acid antibacterial and antifungal agent, at least one selected from magnesium dihydrogen bismonoperoxyphthalate and zinc undecylenate can be used.
エステル系抗菌防カビ剤としては、ラウリシジン(グリセロールラウレート)などを用いることができる。 As the ester antibacterial and antifungal agent, lauricidin (glycerol laurate) or the like can be used.
フェノール系抗菌防カビ剤としては、ブチルパラベン(ブチル−p−ヒドロキシベンゾエート)、オルトフェニルフェノールナトリウムから選択される一種以上を用いることができる。 As the phenolic antibacterial and antifungal agent, at least one selected from butylparaben (butyl-p-hydroxybenzoate) and sodium orthophenylphenol can be used.
本発明の好ましい態様によれば、第1の有機系抗菌防カビ剤として、ピリジン系のジンクピリチオン(ZPT)およびカッパーピリチオン(CPT)、イミダゾール系のチアベンダゾール(TBZ)およびカルベンダジム(MBC)、トリアゾール系のテブコナゾール、第四級アンモニウム塩素系の塩化ベンゾトニウムおよびセチルピリジニウムクロライド、ヒ素系のオキシビスフェノキシアルシン(OBPA)、エーテル系のトリクロサン、有機塩素系のクロロタロニル(TPN)、ヨウ素系のジヨードメチルパラトリルスルホンおよび3−ヨード−2−プロピニルブチルカルバマート(IPBC)からなる群から選択される1種以上が用いられる。 According to a preferred embodiment of the present invention, pyridine zinc pyrithione (ZPT) and kappa pyrithione (CPT), imidazole thiabendazole (TBZ) and carbendazim (MBC), triazole series Tebuconazole, quaternary ammonium chloride benzotonium chloride and cetylpyridinium chloride, arsenic oxybisphenoxyarsine (OBPA), ether triclosan, organochlorine chlorothalonil (TPN), iodine diiodomethylpara One or more selected from the group consisting of tolylsulfone and 3-iodo-2-propynylbutyl carbamate (IPBC) are used.
第2の有機系抗菌防カビ剤
第2の有機系抗菌防カビ剤は、浴室が置かれ得る低温環境において、第1の有機系抗菌防カビ剤よりも溶出速度が常に大きい、つまり水に溶出し易い薬剤である。本発明において、低温環境とは、25℃以下の温度環境、具体的には0℃以上25℃以下の範囲の温度環境、より具体的には10℃以上25℃以下の範囲の温度環境を意味する。第2の有機系抗菌防カビ剤は、低温環境下で水に安定に溶出し、防カビ効果を発揮することができる。
Second organic antibacterial / fungicide The second organic antibacterial / fungicide always has a higher elution rate than the first organic antibacterial / fungicide in a low-temperature environment where a bathroom can be placed, that is, elutes in water. It is a drug that is easy to do. In the present invention, the low temperature environment means a temperature environment of 25 ° C. or lower, specifically, a temperature environment of 0 ° C. or higher and 25 ° C. or lower, more specifically, a temperature environment of 10 ° C. or higher and 25 ° C. or lower. I do. The second organic antibacterial and fungicide can be stably eluted in water under a low-temperature environment and exhibit a fungicidal effect.
本発明において、第2の有機系抗菌防カビ剤として、分子量が190未満又は融点が25℃以下であるものを用いることが好ましい。このような物性を有することにより、結露水や付着水中に第2の有機系抗菌防カビ剤が溶出しやすく、カビが繁殖しやすい梅雨時期などの低温環境において長期間にわたって菌やカビの増殖を抑制することが可能となる。 In the present invention, it is preferable to use a second organic antibacterial and fungicide having a molecular weight of less than 190 or a melting point of 25 ° C. or less. By having such physical properties, the second organic antibacterial and fungicide can be easily eluted into the dew or adhered water, and the growth of bacteria and fungi can be promoted over a long period of time in a low-temperature environment such as the rainy season when mold can easily grow. It becomes possible to suppress.
本発明の一つの態様において、例えば、10℃の低温水において、第2の有機系抗菌防カビ剤の溶出速度が1×10−10g/cm2/hより大きいことが好ましい。溶出速度がこの値より大きいことで、本発明による樹脂フィルムは、低温環境における防カビ性能を長期的に維持することができる。 In one embodiment of the present invention, for example, it is preferable that the elution rate of the second organic antibacterial fungicide in low-temperature water at 10 ° C. is higher than 1 × 10 −10 g / cm 2 / h. When the dissolution rate is larger than this value, the resin film according to the present invention can maintain the antifungal performance in a low-temperature environment for a long time.
本発明の一つの態様において、例えば、第2の有機系抗菌防カビ剤の10℃の水への溶出速度は、1×10−10g/cm2/h以上であることが好ましく、1×10−9g/cm2/h以上であることがより好ましい。また、第2の有機系抗菌防カビ剤は、水温が10℃から20℃へ増加するのに伴い、20℃の水への溶出速度が10℃の水への溶出速度に対して2倍以上大きくなることが好ましい。低温領域において、温度の増加に伴い溶出速度が促進されることにより、例えば、夏場に浴室の天井や壁に水滴が残ってしまった場所や、カビが繁殖し易い梅雨時期も含め、一年を通じて、長期にわたり、菌やカビの増殖を抑制することが可能となる。 In one embodiment of the present invention, for example, the dissolution rate of the second organic antibacterial and fungicide into water at 10 ° C. is preferably 1 × 10 −10 g / cm 2 / h or more, preferably 1 × 10 −10 g / cm 2 / h. It is more preferably at least 10 −9 g / cm 2 / h. In addition, the second organic antibacterial and fungicide has an elution rate of 20 ° C in water at least twice as high as that of 10 ° C as the water temperature increases from 10 ° C to 20 ° C. It is preferred that it be larger. In the low-temperature region, the dissolution rate is promoted with the increase in temperature, for example, throughout the year, including places where water droplets have remained on the ceiling and walls of the bathroom in summer, and during the rainy season when mold tends to breed For a long time, it is possible to suppress the growth of fungi and mold.
本発明の好ましい態様によれば、第2の有機系抗菌防カビ剤として、チアゾリン系抗菌防カビ剤、トリアジン系抗菌防カビ剤、チアゾール系抗菌防カビ剤、フェノール系抗菌防カビ剤、カーバメイト系抗菌防カビ剤、過酸化物系抗菌防カビ剤、ピリジン系抗菌防カビ剤、カルボン酸系抗菌防カビ剤、アルデヒド系抗菌防カビ剤、アルコール系抗菌防カビ剤からなる群から選ばれる一種以上を用いることが可能である。第2の有機系抗菌防カビ剤として、分子中に特定の化学構造を有するこれらの抗菌防カビ剤を用いることで、低温下においても比較的溶出し易くすることができる。その結果、浴室が低温環境下となる場合であっても防カビ効果を長期間発揮することができる。 According to a preferred embodiment of the present invention, as the second organic antibacterial and fungicide, a thiazoline antibacterial and antifungal agent, a triazine and antifungal and antifungal agent, a thiazole and antifungal and antifungal agent, a phenol and antifungal and antifungal agent, At least one selected from the group consisting of antibacterial and fungicide agents, peroxide-based and antifungal agents, pyridine and antifungal agents, carboxylic acid and antifungal agents, aldehyde and antifungal agents, and alcohol-based antifungal agents Can be used. By using these antibacterial and fungicides having a specific chemical structure in the molecule as the second organic antibacterial and fungicide, they can be relatively easily eluted even at a low temperature. As a result, even when the bathroom is in a low-temperature environment, the antifungal effect can be exerted for a long time.
チアゾリン系抗菌防カビ剤としては、OIT(2−n−オクチル−4−イソチアゾリン−3−オン)、MIT(2−メチル−4−イソチアゾリン−3−オン)、CMI(5−クロロ−2−メチル−4−イソチアゾリン−3−オン)、BIT(1,2−ベンゾイソチアゾロン)、n−ブチルBIT(N−n−ブチル−1,2−ベンゾイソチアゾロン−3)から選択される一種以上を用いることができる。チアゾリン系抗菌防カビ剤は、例えば、細菌やカビの細胞膜内に侵入し、TCAサイクルのデヒドロゲナーゼ阻害によりATP合成を阻害し、細菌やカビの増殖を抑制することが可能となる。 Examples of the thiazoline antibacterial and antifungal agents include OIT (2-n-octyl-4-isothiazolin-3-one), MIT (2-methyl-4-isothiazolin-3-one), and CMI (5-chloro-2-methyl). -4-isothiazolin-3-one), BIT (1,2-benzoisothiazolone), and n-butyl BIT (Nn-butyl-1,2-benzoisothiazolone-3) may be used. it can. The thiazoline antibacterial and antifungal agent, for example, invades the cell membrane of bacteria and mold, inhibits ATP synthesis by inhibiting TCA cycle dehydrogenase, and can suppress the growth of bacteria and mold.
OITの構造式を以下に示す。
MITの構造式を以下に示す。
CMIの構造式を以下に示す。
BITの構造式を以下に示す。
トリアジン系抗菌防カビ剤としては、ヘキサヒドロ−1,3,5−トリメチル−1,3,5−トリアジン、2,4−ジクロロ−6−メトキシ−1,3,5−トリアジンなどを用いることができる。 Hexahydro-1,3,5-trimethyl-1,3,5-triazine, 2,4-dichloro-6-methoxy-1,3,5-triazine and the like can be used as the triazine antibacterial fungicide. .
チアゾール系抗菌防カビ剤としては、2−(チアシアノメチルチオ)ベンゾチアゾール(TCMTB)、トリシクラゾール、ベンゾチアゾールから選択される一種以上を用いることができる。 As the thiazole antibacterial and antifungal agent, one or more selected from 2- (thiocyanomethylthio) benzothiazole (TCMTB), tricyclazole, and benzothiazole can be used.
フェノール系抗菌防カビ剤としては、チモール(2−イソプロピル−5−メチルフェノール)、ビオゾール(3−メチル−4−イソプロピルフェノール)、OPP(オルトフェニルフェノール)、フェノール、エチルパラベン(エチル−p−ヒドロキシベンゾエート)、メチルパラベン(メチル−p−ヒドロキシベンゾエート)、プロピルパラベン(プロピル−p−ヒドロキシベンゾエート)、メタクレゾール、オルトクレゾール、パラクレゾール、クロロクレゾール(2−メチル−3−クロロフェノール)から選択される一種以上を用いることができる。 Examples of phenolic antibacterial and antifungal agents include thymol (2-isopropyl-5-methylphenol), biosol (3-methyl-4-isopropylphenol), OPP (orthophenylphenol), phenol, and ethyl paraben (ethyl-p-hydroxy). Benzoate), methyl paraben (methyl-p-hydroxybenzoate), propylparaben (propyl-p-hydroxybenzoate), meta-cresol, ortho-cresol, para-cresol, chlorocresol (2-methyl-3-chlorophenol) The above can be used.
カーバメイト系抗菌防カビ剤としては、N−メチルジチオカルバミン酸ナトリウムなどを用いることができる。 As the carbamate-based antibacterial and antifungal agent, sodium N-methyldithiocarbamate and the like can be used.
過酸化物系抗菌防カビ剤としては、過酢酸などを用いることができる。 As the peroxide-based antibacterial and antifungal agent, peracetic acid and the like can be used.
ピリジン系抗菌防カビ剤としては、ピリチオンナトリウムなどを用いることができる。 As the pyridine-based antibacterial and antifungal agent, sodium pyrithione can be used.
カルボン酸系抗菌防カビ剤としては、安息香酸、ソルビン酸、カプリル酸、プロピオン酸、10−ウンデシレン酸、ソルビン酸カリウム、プロピオン酸カリウム、プロピオン酸カルシウム、安息香酸ナトリウム、プロピオン酸ナトリウム、から選択される一種以上を用いることができる。 The carboxylic acid antibacterial fungicide is selected from benzoic acid, sorbic acid, caprylic acid, propionic acid, 10-undecylenic acid, potassium sorbate, potassium propionate, calcium propionate, sodium benzoate, and sodium propionate. One or more types can be used.
アルデヒド系抗菌防カビ剤としては、グルタルアルデヒド、ホルムアルデヒドから選択される一種以上を用いることができる。 As the aldehyde-based antibacterial and antifungal agent, at least one selected from glutaraldehyde and formaldehyde can be used.
アルコール系抗菌防カビ剤としては、エタノール、イソプロパノール、プロパノール、トリスニトロ(トリスヒドロキシメチルニトロメタン)、クロロブタノール(1,1,1−トリクロロ−2−メチル−2−プロパノール)、から選択される一種以上を用いることができる。 As the alcohol-based antibacterial and fungicide, at least one selected from ethanol, isopropanol, propanol, trisnitro (trishydroxymethylnitromethane), and chlorobutanol (1,1,1-trichloro-2-methyl-2-propanol). Can be used.
本発明の好ましい態様によれば、第2の有機系抗菌防カビ剤として、チアゾリン系のオクチルイソチアゾリノン(OIT)、メチルイソチアゾリノン(MIT)、クロロメチルイソチアゾリノン(CMI)、ベンズイソチアゾリノン(BIT)およびn−ブチルBIT、チアゾール系のチオシアノメチルチオベンゾチアゾール(TCMTB)、トリシクラゾールおよびベンゾチアゾール、カルボン酸系の安息香酸、ソルビン酸、カプリル酸、プロピオン酸、10−ウンデシレン酸、ソルビン酸カリウム、プロピオン酸カリウム、プロピオン酸カルシウム、安息香酸ナトリウムおよびプロピオン酸ナトリウム、アルデヒド系のグルタルアルデヒドおよびホルムアルデヒド、フェノール系のオルトフェニルフェノール(OPP)およびビオゾールからなる群から選択される一種以上のものが用いられる。 According to a preferred embodiment of the present invention, as the second organic antibacterial and fungicide, thiazoline octylisothiazolinone (OIT), methylisothiazolinone (MIT), chloromethylisothiazolinone (CMI), benzisothi Azolinone (BIT) and n-butyl BIT, thiazole thiocyanomethylthiobenzothiazole (TCMTB), tricyclazole and benzothiazole, carboxylic acid benzoic acid, sorbic acid, caprylic acid, propionic acid, 10-undecylenic acid, sorbin Potassium, potassium propionate, calcium propionate, sodium benzoate and sodium propionate, aldehyde-based glutaraldehyde and formaldehyde, phenol-based orthophenylphenol (OPP) and biosol One or more one selected from Ranaru group is used.
本発明において、第1および第2の有機系抗菌防カビ剤の組み合わせとして、例えば、以下の群から選ばれる少なくとも1種の組み合わせが好ましい:
・ ピリジン系のジンクピリチオン(ZPT)およびチアゾリン系のオクチルイソチアゾリノン(OIT)の組み合わせ、
・ イミダゾール系のチアベンダゾール(TBZ)およびチアゾリン系のオクチルイソチアゾリノン(OIT)の組み合わせ、
・ ピリジン系のジンクピリチオン(ZPT)およびチアゾール系のベンゾチアゾールの組み合わせ、
・ エーテル系のトリクロサンおよびチアゾリン系のオクチルイソチアゾリノン(OIT)の組み合わせ、
・ ヨウ素系の3−ヨード−2−プロピニルブチルカルバマート(IPBC)およびチアゾリン系のオクチルイソチアゾリノン(OIT)の組み合わせ、
・ ピリジン系のジンクピリチオン(ZPT)およびチアゾール系のトリシクラゾールの組み合わせ、
・ ピリジン系のジンクピリチオン(ZPT)およびチアゾール系のチオシアノメチルチオベンゾチアゾール(TCMTB)の組み合わせ、
・ ピリジン系のカッパーピリチオン(CPT)およびチアゾリン系のオクチルイソチアゾリノン(OIT)の組み合わせ、
・ ピリジン系のカッパーピリチオン(CPT)およびチアゾール系のベンゾチアゾールの組み合わせ、
・ イミダゾール系のチアベンダゾール(TBZ)およびチアゾール系のベンゾチアゾールの組み合わせ、
・ トリアゾール系のテブコナゾールおよびチアゾリン系のオクチルイソチアゾリノン(OIT)の組み合わせ、
・ トリアゾール系のテブコナゾールおよびチアゾール系のベンゾチアゾールの組み合わせ、
・ ヨウ素系の3−ヨード−2−プロピニルブチルカルバマート(IPBC)およびチアゾール系のベンゾチアゾールの組み合わせ、
・ エーテル系のトリクロサンおよびチアゾール系のベンゾチアゾールの組み合わせ。
In the present invention, as the combination of the first and second organic antibacterial and antifungal agents, for example, at least one combination selected from the following group is preferable:
A combination of pyridine zinc pyrithione (ZPT) and thiazoline octylisothiazolinone (OIT),
A combination of an imidazole-based thiabendazole (TBZ) and a thiazoline-based octylisothiazolinone (OIT);
A combination of pyridine zinc pyrithione (ZPT) and thiazole benzothiazole,
A combination of ether triclosan and thiazoline octylisothiazolinone (OIT);
A combination of iodine-based 3-iodo-2-propynylbutylcarbamate (IPBC) and thiazoline-based octylisothiazolinone (OIT);
A combination of pyridine zinc pyrithione (ZPT) and thiazole tricyclazole;
A combination of pyridine zinc pyrithione (ZPT) and thiazole thiocyanomethylthiobenzothiazole (TCMTB);
A combination of pyridine-based copper pyrithione (CPT) and thiazoline-based octylisothiazolinone (OIT);
A combination of pyridine-based copper pyrithione (CPT) and thiazole-based benzothiazole,
A combination of an imidazole thiabendazole (TBZ) and a thiazole benzothiazole,
A combination of triazole tebuconazole and thiazoline octylisothiazolinone (OIT);
A combination of triazole tebuconazole and thiazole benzothiazole,
A combination of iodine-based 3-iodo-2-propynylbutylcarbamate (IPBC) and thiazole-based benzothiazole,
-Combination of ether triclosan and thiazole benzothiazole.
本発明において、第1および第2の有機系抗菌防カビ剤の組み合わせについて、一方が塩基性骨格または塩基性官能基を含むものであり、他方が酸性骨格または酸性官能基を含むものであることが好ましい。つまり、第1の有機系抗菌防カビ剤として、塩基性骨格または塩基性官能基を含むものを選定し、かつ、第2の有機系抗菌防カビ剤として、酸性骨格または酸性官能基を含むものを選定すること、あるいは第1の有機系抗菌防カビ剤として、酸性骨格または酸性官能基を含むものを選定し、かつ、第2の有機系抗菌防カビ剤として、塩基性骨格または塩基性官能基を含むものを選定することが好ましい。このように、電気的又はイオン的特性に基いて第1および第2の有機系抗菌防カビ剤の組み合わせを特定することにより、低温環境下において、第2の有機系抗菌防カビ剤の溶出に伴い、第1の有機系抗菌防カビ剤の溶出も可能になると考えられる。その結果、第1の有機系抗菌防カビ剤のみを樹脂成形体に含む場合と比較して、低温環境下において第1の有機系抗菌防カビ剤を溶出し易くすることができる。また、樹脂成形体の中に、第1の有機系抗菌防カビ剤と共に、これと電気的又はイオン的な親和性の高い第2の有機系抗菌防カビ剤が存在しているため、高温環境下において、揮発等により第2の有機系抗菌防カビ剤が樹脂成形体から気相中に移動するのを抑制することが可能になると考えられる。その結果、第2の有機系抗菌防カビ剤のみを樹脂成形体に含む場合と比較して、高温環境下において第2の有機系抗菌防カビ剤を樹脂成形体に安定して留めることができる。本発明において、例えば、第1の有機系抗菌防カビ剤が、塩基性骨格または塩基性官能基を含む、ピリジン系のジンクピリチオンであり、かつ、第2の有機系抗菌防カビ剤が、酸性骨格または酸性官能基を含む、チアゾリン系のオクチルイソチアゾリノンである組み合わせが挙げられる。また、第1の有機系抗菌防カビ剤が、酸性骨格または酸性官能基を含む、有機塩素系のジクロロイソシアヌル酸であり、かつ、第2の有機系抗菌防カビ剤が、塩基性骨格または塩基性官能基を含む、ピリジン系のピリチオンナトリウムである組み合わせが挙げられる。 In the present invention, as for the combination of the first and second organic antibacterial and antifungal agents, it is preferable that one contains a basic skeleton or a basic functional group and the other contains an acidic skeleton or an acidic functional group. . That is, a substance containing a basic skeleton or a basic functional group is selected as the first organic antibacterial / fungicide, and an acidic skeleton or acidic functional group is used as the second organic antibacterial / fungicide. Or a substance containing an acidic skeleton or an acidic functional group as the first organic antibacterial / fungicide, and a basic skeleton or basic functional as the second organic antibacterial / fungicide. It is preferred to select those containing groups. As described above, by specifying the combination of the first and second organic antibacterial and fungicide agents based on the electrical or ionic properties, the elution of the second organic antibacterial and fungicide agent can be performed in a low-temperature environment. Accordingly, it is considered that the first organic antibacterial and fungicide can be eluted. As a result, the first organic antibacterial and fungicide can be more easily eluted in a low-temperature environment than in the case where only the first organic antibacterial and fungicide are contained in the resin molded article. In addition, since the first organic antibacterial fungicide and the second organic antibacterial antifungal having high electrical or ionic affinity with the first organic antibacterial fungicide are present in the resin molded article, the high temperature environment Below, it is considered that the second organic antibacterial fungicide can be prevented from moving from the resin molded product into the gas phase due to volatilization or the like. As a result, the second organic antibacterial / fungicide can be stably retained in the resin molded body under a high-temperature environment as compared with the case where only the second organic antibacterial / fungicide is included in the resin molded article. . In the present invention, for example, the first organic antibacterial and fungicide is a pyridine zinc pyrithione containing a basic skeleton or a basic functional group, and the second organic antibacterial and fungicide is an acidic skeleton. Or a combination of thiazoline octylisothiazolinones containing an acidic functional group. Further, the first organic antibacterial and fungicide is an organic chlorinated dichloroisocyanuric acid containing an acidic skeleton or an acidic functional group, and the second organic antibacterial and fungicide is a basic skeleton or a base. And a pyridine-based sodium pyrithione containing an acidic functional group.
本発明において、第1の有機系抗菌防カビ剤および第2の有機系抗菌防カビ剤が無機化合物に担持されていることが好ましい。無機化合物に担持されることにより、有機系抗菌防カビ剤の耐熱性が向上することができ、加熱成形時にガスが発生することを抑制することが可能となる。また、樹脂成形体から有機系抗菌防カビ剤が溶出する速度を制御することができるため、長期的に菌やカビの増殖を抑制することが可能となる。 In the present invention, it is preferable that the first organic antibacterial and fungicide and the second organic antibacterial and fungicide are supported on an inorganic compound. By being supported on an inorganic compound, the heat resistance of the organic antibacterial and antifungal agent can be improved, and it is possible to suppress the generation of gas during heat molding. Further, since the rate at which the organic antibacterial and fungicide is eluted from the resin molded article can be controlled, it is possible to suppress the growth of bacteria and mold in the long term.
無機化合物として、ゼオライト、ガラス、タルク、シリカゲル、ケイ酸塩、マイカ、セピオライト、粘土鉱物類、金属酸化物から選ばれる一種以上を用いることが可能であるが、これに限定されるものではない。 As the inorganic compound, it is possible to use one or more selected from zeolite, glass, talc, silica gel, silicate, mica, sepiolite, clay minerals, and metal oxides, but it is not limited thereto.
本発明において、第1の有機系抗菌防カビ剤および第2の有機系抗菌防カビ剤は、樹脂成形体において、0.01質量%以上10質量%以下含まれることが好ましい。含有量がこの範囲にあることで、樹脂成形体に抗菌防カビ性を付与することが可能となる。より好ましくは0.01質量%以上5質量%以下、さらにより好ましくは0.05質量%以上3質量%以下、なおさらにより好ましくは、0.05量%以上2質量%以下である。これにより、樹脂成形体の加熱成形時の成形性が良好であり、かつ長期的に菌やカビの増殖を抑制することが可能となる。 In the present invention, the first organic antibacterial and antifungal agent and the second organic antibacterial and antifungal agent are preferably contained in the resin molded body in an amount of 0.01% by mass or more and 10% by mass or less. When the content is within this range, it is possible to impart antibacterial and antifungal properties to the resin molded article. It is more preferably 0.01% by mass to 5% by mass, still more preferably 0.05% by mass to 3% by mass, and still more preferably 0.05% by mass to 2% by mass. Thereby, the moldability at the time of heat molding of the resin molded body is good, and it is possible to suppress the growth of bacteria and mold in a long term.
本発明による樹脂成形体は、表面に第1および第2の有機系抗菌防カビ剤を0.05質量%以上含むことが好ましい。 The resin molded article according to the present invention preferably contains 0.05% by mass or more of the first and second organic antibacterial and antifungal agents on the surface.
樹脂成形体および樹脂成形体の表面に含まれる有機系抗菌防カビ剤の量は、下記に示す方法にて得ることができる。 The amount of the organic antibacterial and antifungal agent contained in the surface of the resin molded product and the resin molded product can be obtained by the following method.
樹脂成形体に含まれる有機系抗菌防カビ剤の量を得る分析手法としては、ガスクロマトグラフ質量分析法(GC/MS)、高速液体クロマトグラフ(HPLC)、高速液体クロマトグラフ質量分析法(LC/MS)、高速液体クロマトグラフタンデム質量分析法(LC/MS/MS)などが挙げられ、有機系抗菌防カビ剤の種類に応じて適宜選択することができる。 As an analytical method for obtaining the amount of the organic antibacterial fungicide contained in the resin molded product, gas chromatography mass spectrometry (GC / MS), high performance liquid chromatography (HPLC), high performance liquid chromatography mass spectrometry (LC / MS) MS), high performance liquid chromatography tandem mass spectrometry (LC / MS / MS) and the like, and can be appropriately selected according to the type of the organic antibacterial and antifungal agent.
樹脂成形体の表面に含まれる有機系抗菌防カビ剤の量を得る分析手法としては、X線光電子分光法(XPS)、オージェ電子分光法(AES)、電子線マイクロアナライザ(EPMA)、グロー放電発光分析装置(GD−OES)、グロー放電質量分析装置(GD−MS)、全反射型赤外吸収法(ATR−IR)などが挙げられ、有機系抗菌防カビ剤の種類に応じて適宜選択することができる。 Analytical methods for obtaining the amount of the organic antibacterial and fungicide contained on the surface of the resin molded product include X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), Auger electron spectroscopy (AES), electron beam microanalyzer (EPMA), and glow discharge. Examples include an emission spectrometer (GD-OES), a glow discharge mass spectrometer (GD-MS), and a total reflection infrared absorption method (ATR-IR), which are appropriately selected according to the type of the organic antibacterial and antifungal agent. can do.
分析手法により求めた樹脂成形体に含まれる有機系抗菌防カビ剤の量を用いて、樹脂成形体の表面に含まれる有機系抗菌防カビ剤の量を得ることも可能である。すなわち、樹脂成形体から有機系抗菌防カビ剤が溶出する速度を測定し、この有機系抗菌防カビ剤の溶出速度と溶出時間から、樹脂成形体に表面に含まれる有機系抗菌防カビ剤の量を求めることができる。
有機系抗菌防カビ剤の表面濃度N(g/cm2)=有機系抗菌防カビ剤の溶出速度V(g/cm2/h)×溶出時間T(h))
It is also possible to obtain the amount of the organic antibacterial and fungicide contained in the surface of the resin molded product by using the amount of the organic antibacterial and fungicide contained in the resin molded product obtained by the analytical method. That is, the rate at which the organic antibacterial and fungicide is eluted from the resin molded article is measured, and from the elution rate and the elution time of this organic antibacterial and fungicide, the organic antibacterial and fungicidal agent contained on the surface of the resin molded article is measured. The quantity can be determined.
Surface concentration of organic antibacterial / fungicide N (g / cm 2 ) = elution rate of organic antibacterial / fungicide V (g / cm 2 / h) × elution time T (h))
無機系抗菌剤
本発明において、樹脂フィルムは、第1の有機系抗菌防カビ剤および第2の有機系抗菌防カビ剤に加えて、無機系抗菌剤をさらに含んでいてもよい。無機系抗菌剤とは、防菌防黴剤辞典−原体編−(日本防菌防黴学会誌,1998,Vol.26)に記載されている、少なくとも細菌に対してMIC(最小発育阻止濃度)を有している無機系薬剤を意味する。
Inorganic antibacterial agent In the present invention, the resin film may further include an inorganic antibacterial agent in addition to the first organic antibacterial and antifungal agent. The inorganic antibacterial agent is described in the dictionary of antibacterial and antifungal agents-the original edition-(Journal of the Japan Society of Antifungal and Antifungal Activities, 1998, Vol. 26) and has an MIC (minimum inhibitory concentration) against at least bacteria. ) Means an inorganic drug having
このような無機系抗菌剤として、銀系抗菌剤、亜鉛系抗菌剤、銅系抗菌剤から選ばれる一種以上を用いることが可能である。これにより、天井部材または壁部材に、幅広い種類の細菌類に対する抗菌効果を付与することができ、細菌類の増殖により産生されるバイオフィルムの生成を抑制することが可能になる。したがって、バイオフィルムを足場として天井部材または壁部材に付着するカビの増殖も抑制することができる。例えば、銀系抗菌剤は、銀イオンが細菌の細胞膜タンパク中の−SH基やジスルフィド結合と結合し、膜タンパクを変性させることで細胞膜を破壊することができる。 As such an inorganic antibacterial agent, it is possible to use one or more selected from silver-based antibacterial agents, zinc-based antibacterial agents, and copper-based antibacterial agents. Thereby, an antibacterial effect against a wide variety of bacteria can be imparted to the ceiling member or the wall member, and the production of a biofilm produced by the proliferation of bacteria can be suppressed. Therefore, it is possible to suppress the growth of mold that adheres to the ceiling member or the wall member using the biofilm as a scaffold. For example, silver-based antibacterial agents can destroy cell membranes by binding silver ions to -SH groups or disulfide bonds in bacterial cell membrane proteins and denaturing the membrane proteins.
本発明において、無機系抗菌剤として、銀イオン、亜鉛イオンおよび銅イオンから選択される一種以上が無機化合物に担持されたものを用いることが可能である。無機化合物としては、ゼオライト、ガラス、タルク、シリカゲル、ケイ酸塩、マイカ、セピオライトから選ばれる一種以上を用いることが可能である。複数のイオン種を用いる場合は、各イオンが同じ無機化合物に担持されていても良い。具体的には、銀イオンと亜鉛イオンがガラスに担持された無機系抗菌剤を用いることが可能である。また、複数のイオン種を用いる場合、各イオンが異なる無機化合物に担持されていても良い。具体的には、銀イオンがガラスに担持された無機系抗菌剤と、亜鉛イオンがゼオライトに担持された無機系抗菌剤とを用いることが可能である。 In the present invention, it is possible to use, as the inorganic antibacterial agent, one in which at least one selected from silver ions, zinc ions and copper ions is supported on an inorganic compound. As the inorganic compound, it is possible to use one or more selected from zeolite, glass, talc, silica gel, silicate, mica, and sepiolite. When a plurality of ion species are used, each ion may be carried on the same inorganic compound. Specifically, it is possible to use an inorganic antibacterial agent in which silver ions and zinc ions are supported on glass. When a plurality of ion species are used, each ion may be supported by a different inorganic compound. Specifically, it is possible to use an inorganic antibacterial agent in which silver ions are supported on glass and an inorganic antibacterial agent in which zinc ions are supported on zeolite.
本発明において、銀系抗菌剤として、銀と銀以外の無機酸化物との複合体を用いることができる。具体的には、銀−リン酸ジルコニウム:「(AgxHyNazZr2(PO)4)3(x+y+z=1)」、塩化銀−酸化チタン:「AgCl/TiO2」、銀−リン酸亜鉛カルシウム:「(Ag−CaxZnyAlz(PO)4)6(x+y+z=10)」、銀亜鉛アルミノケイ酸塩(混合物):「αAg2O・βZnO・γ(NH4)2・δNa2O・Al2O3・2SiO2・XH2O(α+β+γ+δ=1)」から選ばれる一種以上を用いることが可能である。 In the present invention, a complex of silver and an inorganic oxide other than silver can be used as the silver-based antibacterial agent. Specifically, a silver - zirconium phosphate: "(Ag x H y Na z Zr 2 (PO) 4) 3 (x + y + z = 1) ", a silver chloride - titanium oxide: "AgCl / TiO 2", silver - phosphorus calcium zinc: "(Ag-Ca x Zn y Al z (PO) 4) 6 (x + y + z = 10) ", a silver zinc aluminosilicate (mixture): "αAg 2 O · βZnO · γ ( NH 4) 2 · δNa 2 O · Al 2 O 3 · 2SiO 2 · XH 2 O (α + β + γ + δ = 1) it is possible to use one or more kinds selected from ".
本発明において、亜鉛系抗菌剤として、酸化亜鉛・銀/リン酸ジルコニウム(ZnO,AgxHyNazZr2(PO)4)3)などを用いることが可能である。 In the present invention, as the zinc-based antibacterial agents, zinc oxide-silver / zirconium phosphate (ZnO, Ag x H y Na z Zr 2 (PO) 4) 3) can be used like.
本発明において、銅系抗菌剤として、N−ステアロリル−L−グラタミ酸AgCu塩などを用いることが可能である。 In the present invention, N-stearolyl-L-glutamate AgCu salt or the like can be used as the copper-based antibacterial agent.
本発明において、無機系抗菌剤として銀系抗菌剤を用いることが好ましい。さらに好ましくは、銀と銀以外の無機酸化物との複合体を用いることが好ましい。これにより、樹脂成形体の表面に銀の過剰な溶出を抑制することができるため、長期にわたり菌の増殖を抑制することが可能となる。 In the present invention, it is preferable to use a silver-based antibacterial agent as the inorganic antibacterial agent. More preferably, a composite of silver and an inorganic oxide other than silver is preferably used. Thereby, since the excessive elution of silver on the surface of the resin molded body can be suppressed, it is possible to suppress the growth of bacteria for a long time.
本発明において、樹脂フィルムは、無機系抗菌剤を0.0001質量%以上0.1質量%以下含むことが好ましく、0.0005質量%以上0.01質量%以下含むことがより好ましい。これにより、長期間にわたり菌の増殖やバイオフィルムの生成を抑制することが可能となる。 In the present invention, the resin film preferably contains 0.0001% by mass or more and 0.1% by mass or less of the inorganic antibacterial agent, and more preferably 0.0005% by mass or more and 0.01% by mass or less. This makes it possible to suppress the growth of bacteria and the formation of biofilm over a long period of time.
本発明において、有機系抗菌防カビ剤と無機系抗菌剤は、作用機序が異なるものを選択することが好ましい。例えば、本発明の一つの好ましい態様によれば、有機系抗菌防カビ剤としては細菌やカビの代謝阻害をするものを用いることが好ましく、無機系抗菌剤としては細菌の細胞膜阻害するものを用いることが好ましい。このような組み合わせとすることで、無機系抗菌剤が細菌やカビの細胞膜を破壊し、有機系抗菌防カビ剤が細胞内に侵入しやすくなり、その結果、菌やカビの成長をより効果的に抑制することができるとの利点が得られる。 In the present invention, it is preferable to select an organic antibacterial agent and an inorganic antibacterial agent having different action mechanisms. For example, according to one preferred embodiment of the present invention, it is preferable to use, as the organic antibacterial agent, one that inhibits the metabolism of bacteria and fungi, and as the inorganic antibacterial agent, one that inhibits the cell membrane of bacteria. Is preferred. By using such a combination, the inorganic antibacterial agent destroys the cell membrane of bacteria and fungi, and the organic antibacterial fungicide easily penetrates into the cells. As a result, the growth of fungi and fungi is more effective. The advantage is obtained that it can be suppressed to the above.
本発明において、用途に応じて、樹脂フィルムの表面に意匠性を付与してもよい。例えば、樹脂フィルムの表面に鏡面加工、エンボス加工などのパターン化処理を施し、あるいは模様を付与してもよい。樹脂フィルムへの意匠性の付与は、公知の方法によって行われる。 In the present invention, a design property may be imparted to the surface of the resin film depending on the use. For example, the surface of the resin film may be subjected to a patterning process such as mirror finishing or embossing, or a pattern may be provided. The design is imparted to the resin film by a known method.
本発明において、樹脂フィルムに着色剤を含ませて、意匠性を付与してもよい。着色剤として、無機顔料や有機顔料を用いることができる。無機顔料としては、酸化チタン、タルク、シリカなどを用いることができる。有機顔料としては、Pigment Yellow 83、Pigment Red 48:2、Pigment Red 48:3、Pigment Violet 23、Pigment Blue 15、Pigment Blue 15:1、Pigment Blue 15:2、Pigment Blue 15:3、Pigment Green 7、Pigment Green 36などを用いることができる。 In the present invention, a colorant may be included in the resin film to impart design properties. As the colorant, an inorganic pigment or an organic pigment can be used. As the inorganic pigment, titanium oxide, talc, silica and the like can be used. Examples of the organic pigment include Pigment Yellow 83, Pigment Red 48: 2, Pigment Red 48: 3, Pigment Violet 23, Pigment Blue 15, Pigment Blue 15: 1, Pigment Blue 15: 2, Pigment Blue 15: 2, and Pigment Blue 15: 2. , Pigment Green 36 and the like can be used.
本発明の一つの態様において、樹脂フィルムからの有機系抗菌防カビ剤の溶出を妨げない限りにおいて、樹脂フィルムの上に樹脂フィルムを保護する等の目的で層を設けてもよい。
製造方法
本発明において、樹脂成形体を作製する方法として、下記の方法を用いることができるが、この方法に限定されるものではない。
In one embodiment of the present invention, a layer may be provided on the resin film for the purpose of protecting the resin film, as long as the dissolution of the organic antibacterial and fungicide from the resin film is not hindered.
Production Method In the present invention, the following method can be used as a method for producing a resin molded body, but is not limited to this method.
まず、樹脂成形体を構成するのに必要な原料を準備する。樹脂原料、第1の有機系抗菌防カビ剤および第2の有機系抗菌防カビ剤を所望の量となるように秤量し、混合する。樹脂原料と、第1の有機系抗菌防カビ剤および第2の有機系抗菌防カビ剤の混合方法としては、コンパウンドまたはマスターバッチを用いることが可能である。 First, raw materials necessary for forming a resin molded body are prepared. The resin raw material, the first organic antibacterial and fungicide, and the second organic antibacterial and fungicide are weighed and mixed to a desired amount, and mixed. As a method for mixing the resin raw material, the first organic antibacterial and fungicide, and the second organic antibacterial and fungicide, a compound or a masterbatch can be used.
コンパウンドは、樹脂原料を加熱溶融した状態で、第1の有機系抗菌防カビ剤および第2の有機系抗菌防カビ剤と、必要に応じて無機系抗菌剤とを所定量添加および混合し、例えば、ペレット状に成形して用いることができる。 The compound is prepared by adding and mixing a predetermined amount of the first organic antibacterial and antifungal agent and the second organic antibacterial and antifungal agent and, if necessary, an inorganic antibacterial agent in a state where the resin material is heated and melted, For example, it can be formed into a pellet and used.
マスターバッチは、樹脂と、第1の有機系抗菌防カビ剤および第2の有機系抗菌防カビ剤と、他の添加剤などを濃縮し、例えばペレット状にしたものである。あらかじめ作製したマスターバッチを成形時に樹脂原料に適量混合して用いることができる。 The masterbatch is obtained by concentrating a resin, a first organic antibacterial and fungicide, a second organic antibacterial and fungicide, and other additives, for example, into a pellet. A master batch prepared in advance can be mixed with an appropriate amount of a resin raw material at the time of molding and used.
本発明において、目的に応じて、原料に無機系抗菌剤、タルク、ガラスファイバー、カーボンファイバー、セルロースファイバー、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、着色剤などの添加剤を含んでいても良い。 In the present invention, depending on the purpose, the raw material may contain additives such as an inorganic antibacterial agent, talc, glass fiber, carbon fiber, cellulose fiber, antioxidant, light stabilizer, ultraviolet absorber, and colorant. good.
次いで、混合した原料を、所望の形状に成形する。成形方法としては、射出成形、押出成形、圧縮成形、トランスファ成形、カレンダー成形、真空成形、ブロー成形などが挙げられる。本発明において、押出成形またはカレンダー成形を用いるのが好ましい。 Next, the mixed raw material is formed into a desired shape. Examples of the molding method include injection molding, extrusion molding, compression molding, transfer molding, calendar molding, vacuum molding, blow molding and the like. In the present invention, it is preferable to use extrusion molding or calendar molding.
押出成形またはカレンダー成形時の加熱温度は、樹脂の種類に応じて選択できる。例えば、樹脂としてポリオレフィン樹脂を用いる場合、180℃以上300℃以下が好ましい。有機系抗菌防カビ剤は、樹脂成形温度が高いと熱で分解する為、樹脂成形温度は、より低い方が好ましい。 The heating temperature during extrusion molding or calendar molding can be selected according to the type of resin. For example, when a polyolefin resin is used as the resin, the temperature is preferably 180 ° C. or more and 300 ° C. or less. Since the organic antibacterial and antifungal agent is decomposed by heat when the resin molding temperature is high, the resin molding temperature is preferably lower.
なお、本発明において、天井部材または壁部材1は、接着剤を介して、石膏ボード等の下地材に貼り付けられて、天井パネルまたは壁パネルが製造され、これらパネルは、例えば冶具などを用いて、天井または壁の躯体に取り付けられる。
In the present invention, the ceiling member or the
本発明を以下の実施例および比較例によってさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。 The present invention will be described in more detail with reference to the following Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
原料
以下のものを原料として用いた。
・有機系抗菌防カビ剤A:チアゾリン系抗菌防カビ剤であるOIT(2−n−オクチル−4−イソチアゾリン−3−オン)をタルクに1:9の割合で担持させたもの
・有機系抗菌防カビ剤B:ピリジン系抗菌防カビ剤であるZPT(ジンクピリチオン)を無機化合物に1:4の割合で担持させたもの
・有機系抗菌防カビ剤C:チアゾール系抗菌防カビ剤であるベンゾチアゾール
・有機系抗菌防カビ剤D:イミダゾール系抗菌防カビ剤であるTBZ
・有機系抗菌防カビ剤E:エーテル系抗菌防カビ剤であるトリクロサン
・有機系抗菌防カビ剤F:ヨウ素系抗菌防カビ剤であるIPBC
・無機系抗菌剤:銀系抗菌剤(銀イオンと亜鉛イオンを無機化合物に担持させたもの)
・顔料:酸化チタン(表面処理をしたもの。例えば、酸化チタンの表面に、シリカを含有するシリカ層および/またはアルミナを含有するアルミナ層を一種または二種以上備えたもの)
The following materials were used as raw materials.
-Organic antibacterial and fungicide A: A thiazoline antibacterial and fungicide OIT (2-n-octyl-4-isothiazolin-3-one) supported on talc at a ratio of 1: 9-Organic antibacterial Antifungal agent B: ZPT (zinc pyrithione), which is a pyridine antibacterial antifungal agent, supported on an inorganic compound at a ratio of 1: 4. Organic antifungal antifungal agent C: Benzothiazole, a thiazole antifungal antifungal agent. -Organic antibacterial and fungicide D: TBZ which is an imidazole antibacterial and fungicide
-Organic antibacterial and fungicide E: triclosan, which is an ether antibacterial fungicide-Organic antibacterial and fungicide F: IPBC, which is an iodine antibacterial and fungicide
・ Inorganic antibacterial agent: Silver antibacterial agent (silver ion and zinc ion supported on inorganic compound)
Pigment: Titanium oxide (surface-treated, for example, one or two or more silica layers containing silica and / or alumina layers containing alumina on the surface of titanium oxide)
実施例1
熱可塑性樹脂を加熱溶融し、これに、有機系抗菌防カビ剤Aと、有機系抗菌防カビ剤Bと、無機系抗菌剤とを添加、混合し、ペレット状のマスターバッチを作製した。次に、表1に示すような割合となるように、得られたマスターバッチと、ポリプロピレン樹脂と、顔料とを混合し、カレンダー成形機により厚み145μmの樹脂成形体を作製した。なお、上記熱可塑性樹脂としてポリエチレン樹脂を用いた。
Example 1
The thermoplastic resin was heated and melted, and an organic antibacterial / antifungal agent A, an organic antibacterial / antifungal agent B, and an inorganic antibacterial agent were added and mixed to prepare a pellet-shaped master batch. Next, the obtained master batch, a polypropylene resin, and a pigment were mixed so as to have a ratio as shown in Table 1, and a resin molded body having a thickness of 145 μm was produced using a calender molding machine. In addition, polyethylene resin was used as the thermoplastic resin.
実施例2
ポリプロピレン樹脂を加熱溶融し、これに、有機系抗菌防カビ剤Aと、有機系抗菌防カビ剤Bと、無機系抗菌剤とを添加、混合し、ペレット状のマスターバッチを作製した。次に、表1に示すような割合となるように、得られたマスターバッチと、ポリプロピレン樹脂と、顔料とを混合し、カレンダー成形機により厚み120μmの樹脂成形体を作製した。
Example 2
The polypropylene resin was heated and melted, and an organic antibacterial / antifungal agent A, an organic antibacterial / antifungal agent B, and an inorganic antibacterial agent were added and mixed to prepare a pellet-shaped master batch. Next, the obtained master batch, a polypropylene resin, and a pigment were mixed so as to have a ratio as shown in Table 1, and a resin molded body having a thickness of 120 μm was produced using a calender molding machine.
実施例3
ポリプロピレン樹脂を加熱溶融し、これに、有機系抗菌防カビ剤Aと、有機系抗菌防カビ剤Dを混錬し、圧縮成形して、厚み150μmの樹脂成形体を作製した。
Example 3
The polypropylene resin was heated and melted, and an organic antibacterial / antifungal agent A and an organic antibacterial / antifungal agent D were kneaded and compression-molded to produce a resin molded body having a thickness of 150 μm.
実施例4
ポリプロピレン樹脂を加熱溶融し、これに、有機系抗菌防カビ剤Cと、有機系抗菌防カビ剤Bを混錬し、圧縮成形して、厚み150μmの樹脂成形体を作製した。
Example 4
The polypropylene resin was heated and melted, and an organic antibacterial / antifungal agent C and an organic antibacterial / antifungal agent B were kneaded and compression-molded to produce a resin molded body having a thickness of 150 μm.
実施例5
ポリプロピレン樹脂を加熱溶融し、これに、有機系抗菌防カビ剤Aと、有機系抗菌防カビ剤Eを混錬し、圧縮成形して、厚み150μmの樹脂成形体を作製した。
Example 5
The polypropylene resin was heated and melted, and an organic antibacterial / antifungal agent A and an organic antibacterial / antifungal agent E were kneaded and compression-molded to produce a resin molded body having a thickness of 150 μm.
実施例6
熱可塑性樹脂を加熱溶融し、これに、有機系抗菌防カビ剤Aと、有機系抗菌防カビ剤Bと、無機系抗菌剤を添加、混合し、ペレット状のマスターバッチを作製した。次に、表1に示すような割合となるように、得られたマスターバッチと、ポリプロピレン樹脂と、顔料との混合物、およびポリプロピレン樹脂と顔料との混合物を、押出成形機により共押出しして、厚み40μmの抗菌防カビ剤含有樹脂層、および厚み60μmの抗菌防カビ剤非含有樹脂層が積層された樹脂成形体を作製した。なお、上記熱可塑性樹脂としてポリエチレン樹脂を用いた。また、得られた樹脂成形体の表層は抗菌防カビ剤含有樹脂層である。
Example 6
The thermoplastic resin was heated and melted, and an organic antibacterial / antifungal agent A, an organic antibacterial / antifungal agent B, and an inorganic antibacterial agent were added and mixed to prepare a pellet-shaped master batch. Next, the obtained master batch, a mixture of a polypropylene resin and a pigment, and a mixture of a polypropylene resin and a pigment were co-extruded with an extruder so as to have a ratio as shown in Table 1. A resin molded body was formed by laminating a resin layer containing an antibacterial and fungicide having a thickness of 40 μm and a resin layer containing no antibacterial and fungicide having a thickness of 60 μm. In addition, polyethylene resin was used as the thermoplastic resin. The surface layer of the obtained resin molded product is a resin layer containing an antibacterial and antifungal agent.
実施例7
熱可塑性樹脂を加熱溶融し、これに、有機系抗菌防カビ剤Aと、有機系抗菌防カビ剤Bと、無機系抗菌剤を添加、混合し、ペレット状のマスターバッチを作製した。次に、表1に示すような割合となるように、ポリプロピレン樹脂と顔料との混合物、および得られたマスターバッチと、ポリプロピレン樹脂と、顔料との混合物を、押出成形機により共押出しして、厚み60μmの抗菌防カビ剤非含有樹脂層、および厚み40μmの抗菌防カビ剤含有樹脂層が積層された樹脂成形体を作製した。なお、上記熱可塑性樹脂としてポリエチレン樹脂を用いた。また、得られた樹脂成形体の表層は抗菌防カビ剤非含有樹脂層である。
Example 7
The thermoplastic resin was heated and melted, and an organic antibacterial / antifungal agent A, an organic antibacterial / antifungal agent B, and an inorganic antibacterial agent were added and mixed to prepare a pellet-shaped master batch. Next, a mixture of the polypropylene resin and the pigment, and a mixture of the obtained master batch, the polypropylene resin, and the pigment were co-extruded with an extruder so as to have a ratio as shown in Table 1. A resin molded body was prepared in which a 60 μm-thick antibacterial / fungicide-free resin layer and a 40 μm-thick antibacterial / fungicide-containing resin layer were laminated. In addition, polyethylene resin was used as the thermoplastic resin. The surface layer of the obtained resin molded article is a resin layer containing no antibacterial and antifungal agent.
実施例8
ポリプロピレン樹脂を加熱溶融し、これに、有機系抗菌防カビ剤Aと、有機系抗菌防カビ剤Fを混錬し、圧縮成形して、厚み150μmの樹脂成形体を作製した。
Example 8
The polypropylene resin was heated and melted, and an organic antibacterial / antifungal agent A and an organic antibacterial / antifungal agent F were kneaded and compression-molded to produce a resin molded body having a thickness of 150 μm.
比較例1
熱可塑性樹脂を加熱溶融し、これに、有機系抗菌防カビ剤Bを添加、混合し、ペレット状のマスターバッチを作製した。次に、表1に示すような割合となるように、マスターバッチと、ポリプロピレン樹脂と、顔料とを混合し、カレンダー成形機により厚み120μmの樹脂成形体を作製した。なお、上記熱可塑性樹脂としてポリエチレン樹脂を用いた。
Comparative Example 1
The thermoplastic resin was heated and melted, and an organic antibacterial and fungicide B was added thereto and mixed to prepare a pellet-shaped master batch. Next, the master batch, the polypropylene resin, and the pigment were mixed so as to have a ratio as shown in Table 1, and a resin molded body having a thickness of 120 μm was produced using a calender molding machine. In addition, polyethylene resin was used as the thermoplastic resin.
比較例2
熱可塑性樹脂を加熱溶融し、これに、有機系抗菌防カビ剤Bを添加、混合し、ペレット状のマスターバッチを作製した。次に、表1に示すような割合となるように、マスターバッチと、ポリプロピレン樹脂と、顔料とを混合し、カレンダー成形機により厚み125μmの樹脂成形体を作製した。なお、上記熱可塑性樹脂としてポリエチレン樹脂を用いた。
Comparative Example 2
The thermoplastic resin was heated and melted, and an organic antibacterial and fungicide B was added thereto and mixed to prepare a pellet-shaped master batch. Next, the master batch, the polypropylene resin, and the pigment were mixed so as to have a ratio as shown in Table 1, and a resin molded body having a thickness of 125 μm was produced using a calender molding machine. In addition, polyethylene resin was used as the thermoplastic resin.
比較例3
ポリプロピレン樹脂を加熱溶融し、これに、有機系抗菌防カビ剤Aと、有機系抗菌防カビ剤Cを混錬し、圧縮成形して、厚み150μmの樹脂成形体を作製した。
Comparative Example 3
The polypropylene resin was heated and melted, and an organic antibacterial / antifungal agent A and an organic antibacterial / antifungal agent C were kneaded and compression-molded to produce a resin molded body having a thickness of 150 μm.
評価
得られた樹脂成形体を下記の方法により評価した。
樹脂成形体(樹脂フィルム)の厚み
得られた樹脂成形体(実施例1〜8および比較例1〜3)の厚みは以下の手順で測定した。樹脂成形体において、A4サイズの領域を10個任意に選択した。各領域における、4つの頂点および中心の計5箇所の厚みを、マイクロメーター(精度:0.01mm、日本不二越株式会社製)を用いて測定した。5箇所の厚みの平均値を各領域の厚みとし、10個の領域の厚みの平均値を樹脂成形体の厚みとした。
Evaluation The obtained resin molded body was evaluated by the following method.
Thickness of Resin Molded Body (Resin Film) The thickness of the obtained resin molded body (Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 3) was measured by the following procedure. In the resin molded product, ten A4 size regions were arbitrarily selected. The thickness at each of the four vertexes and the center in each region was measured using a micrometer (accuracy: 0.01 mm, manufactured by Nippon Fujikoshi Co., Ltd.). The average value of the thickness of the five regions was defined as the thickness of each region, and the average value of the thickness of the ten regions was defined as the thickness of the resin molded body.
試験1:高温環境下での耐熱性および溶出性試験
高温環境(例えば、浴室乾燥機の使用等を想定した場合)における第2の有機系抗菌防カビ剤(OIT)および第1の有機系抗菌防カビ剤(ZPT)の耐熱性および水への溶出性を以下のとおり評価した。
熱劣化サンプルの作製
以下の手順で熱劣化サンプルを作製した。実施例1の樹脂成形体600(2.5cm×2.5cm、厚み145μm)の片面全面に、有機系抗菌防カビ剤を含まずPET樹脂からなる樹脂成形体700(2.5cm×2.5cm、厚み1mm)を、両面テープ(例えば、ナイスタック(ニチバン株式会社製))を用いて接着させ、図3に示すような積層体サンプル800を得た。得られた積層体サンプル800を、有機系抗菌防カビ剤を含む樹脂成形体600が上向き(大気側)になるように樹脂プレート900上に平置きした。積層体サンプル800を載置した樹脂プレート900を45℃の恒温槽の中央に入れ、6日間、10日間、および72日間静置させて、熱劣化サンプルS6、S10およびS72を作製した。一方、積層体サンプル800自体を、非熱処理サンプルS0として使用した。これら熱劣化サンプルS6、S10およびS72並びに非熱処理サンプルS0を用いて下記試験を行った。
Test 1: Heat resistance and dissolution test under high temperature environment Second organic antibacterial fungicide (OIT) and first organic antibacterial agent in high temperature environment (for example, assuming use of a bathroom dryer) The heat resistance and the dissolution property in water of the antifungal agent (ZPT) were evaluated as follows.
Preparation of heat-degraded sample A heat-degraded sample was prepared by the following procedure. A resin molded body 700 (2.5 cm × 2.5 cm) made of PET resin without an organic antibacterial and antifungal agent was coated on one entire surface of the resin molded body 600 (2.5 cm × 2.5 cm, thickness 145 μm) of Example 1. And a thickness of 1 mm) using a double-sided tape (for example, Nystack (manufactured by Nichiban Co., Ltd.)) to obtain a
第2の有機系抗菌防カビ剤(OIT)の溶出速度
ガラス瓶に超純水を5ml入れ、40℃に保温した。熱劣化サンプルS6、S10およびS72並びに非熱処理サンプルS0の有機系抗菌防カビ剤を含む樹脂成形体層側の表面全体(2.5cm×2.5cm)が40℃の温水に接触するように、サンプルを温水面上に浮かせた。蓋をしてガラス瓶を密閉し、サンプルを40℃で1時間静置した。その後、サンプルをガラス瓶から取り出した。次に、ガラス瓶にヘキサン1.5ml(LH)を加えて、蓋をして密閉し、よく撹拌し、水中に溶出したOITをヘキサン中に抽出した。このヘキサン溶液のOITの濃度(OA)をGC/MSにて算出した。なお、ガラス瓶等の実験器具等は、予めアルカリ性洗浄剤(例えば、コンタミノンB 和光純薬工業株式会社製)で清浄化したものを使用した。
Elution speed of second organic antibacterial and antifungal agent (OIT) 5 ml of ultrapure water was put into a glass bottle, and the temperature was kept at 40 ° C. The entire surface (2.5 cm × 2.5 cm) of the heat-degraded samples S 6 , S 10 and S 72 and the non-heat-treated sample S 0 on the side of the resin molded product layer containing the organic antibacterial and antifungal agent is in contact with hot water at 40 ° C. The sample was floated on a warm water surface as described above. The glass bottle was sealed with a lid, and the sample was allowed to stand at 40 ° C. for 1 hour. Thereafter, the sample was removed from the glass bottle. Next, 1.5 ml (L H ) of hexane was added to the glass bottle, the lid was closed and sealed, and the mixture was thoroughly stirred, and the OIT eluted in water was extracted into hexane. The concentration of OIT of hexane solution (O A) was calculated by GC / MS. The laboratory equipment such as a glass bottle was used after being cleaned in advance with an alkaline cleaning agent (for example, Contaminone B manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.).
他方、有機系抗菌防カビ剤を含む実施例1の樹脂成形体(2.5cm×2.5cm、厚み145μm)の代わりに、有機系抗菌防カビ剤を含まずポリプロピレン樹脂からなる樹脂成形体(2.5cm×2.5cm、厚み145μm)を用いた以外は、上記熱劣化サンプルの作製手順と同様の手順で、積層体サンプルSBを作製した。このサンプルSBについて、上記と同じ条件でGC/MSにて測定を行い、操作ブランクのOITの濃度(OB)を算出した。 On the other hand, instead of the resin molded article of Example 1 (2.5 cm × 2.5 cm, thickness 145 μm) containing an organic antibacterial / fungicide, a resin molded article made of polypropylene resin without containing an organic antibacterial / fungicide ( 2.5 cm × 2.5 cm, except for using the thickness 145 .mu.m), in the same procedure as for the thermal degradation samples were prepared laminate sample S B. This for samples S B, it was measured at GC / MS under the same conditions as above, and calculate the concentration of the OIT of operation blank (O B).
下記式から、樹脂成形体から溶出したOITの溶出速度(VOIT)を求めた。
VOIT=OS×LH/(S×T)=(OA−OB)×LH/(S×T)
VOIT :樹脂成形体から溶出したOITの溶出速度(g/cm2/h)
OS :樹脂成形体から溶出したOITの濃度(g/ml)=OA−OB
OA :ヘキサン溶液のOITの濃度(g/ml)
OB :操作ブランクのOITの濃度(g/ml)
LH :ヘキサンの量(1.5ml)
S :樹脂成形体面積(2.5×2.5cm2)
T :溶出時間(時間)
From the following formula, the elution rate ( VOIT ) of OIT eluted from the resin molded body was determined.
V OIT = O S × L H / (S × T) = (O A -O B) × L H / (S × T)
V OIT : elution rate of OIT eluted from the resin molded product (g / cm2 / h)
O S: concentration of OIT eluted from the resin molded body (g / ml) = O A -O B
O A : OIT concentration of hexane solution (g / ml)
O B : OIT concentration of operation blank (g / ml)
L H : amount of hexane (1.5 ml)
S: Resin molded body area (2.5 × 2.5 cm 2 )
T: elution time (hour)
第1の有機系抗菌防カビ剤(ZPT)の溶出速度
熱劣化サンプルS6、S10およびS72並びに非熱処理サンプルS0毎に、ポリプロピレン製のボトルを2本用意し、それぞれに超純水20ml(LW)を入れ、40℃に保温した。サンプル(S6、S10、S0)の有機系抗菌防カビ剤を含む樹脂成形体層側の表面全体(2.5cm×2.5cm)が一方のボトル内の40℃の温水に接触するように、サンプルを温水面上に浮かせた。蓋をして一方のボトルを密閉し、サンプルを40℃で1時間静置した(1回目)。その後、一方のボトルからサンプルを取り出し、1回目に温水に接触させた表面全体が他方のボトル内の40℃の温水に接触するように、サンプルを温水面上に浮かせた。蓋をして他方のボトルを密閉し、サンプルを40℃で1時間静置した(2回目)。その後、サンプルを他方のボトルから取り出し、2回目の接触が行われた他方のボトルに、硝酸の濃度が5vol%となるように超高純度の硝酸を加えた。この硝酸溶液の亜鉛イオンの濃度(ZnA)をICP−MSにて算出した。なお、ポリプロピレン製のボトル等の実験器具等は、予め2mol/L硝酸水溶液で清浄化したものを使用し、更に金属等のコンタミを回避するため、樹脂製ピンセットを使用した。
Elution rate of the first organic antibacterial and antifungal agent (ZPT) Two polypropylene bottles were prepared for each of the thermally degraded samples S 6 , S 10 and S 72 and the non-heat-treated sample S 0 , and ultrapure water was used for each bottle. 20 ml (L W ) was charged and kept at 40 ° C. The entire surface (2.5 cm × 2.5 cm) of the sample (S 6 , S 10 , S 0 ) on the side of the resin molded product layer containing the organic antibacterial and antifungal agent comes into contact with hot water at 40 ° C. in one bottle. As above, the sample was floated on a warm water surface. One bottle was sealed with a lid, and the sample was allowed to stand at 40 ° C. for 1 hour (first time). Then, the sample was taken out from one bottle, and the sample was floated on the hot water surface such that the entire surface that was brought into contact with the hot water for the first time came into contact with the hot water at 40 ° C. in the other bottle. The other bottle was sealed with a lid, and the sample was allowed to stand at 40 ° C. for 1 hour (second time). Thereafter, the sample was taken out from the other bottle, and ultrapure nitric acid was added to the other bottle to which the second contact was performed so that the concentration of nitric acid was 5 vol%. The zinc ion concentration (Zn A ) of this nitric acid solution was calculated by ICP-MS. Experimental equipment such as a polypropylene bottle was previously cleaned with a 2 mol / L nitric acid aqueous solution, and resin tweezers were used to avoid contamination of metal and the like.
第2の有機系抗菌防カビ剤(ZPT)は、樹脂成形体作製時の熱等で、樹脂成形体の表面近傍に偏析する傾向があることを本発明者らは実験により見出した。このため、1回目の接触により、表面近傍に偏析した第2の有機系抗菌防カビ剤を予め溶出させて除去した。2回目の接触後、第2の有機系抗菌防カビ剤はサンプルから安定した溶出速度で溶出すると考えられる。なお、安定した溶出速度を確認する作業は、どの有機系抗菌防カビ剤においても、必要に応じて実施する。 The present inventors have found through experiments that the second organic antibacterial and antifungal agent (ZPT) tends to segregate in the vicinity of the surface of the resin molded article due to heat or the like during the production of the resin molded article. Therefore, the second organic antibacterial and antifungal agent segregated near the surface by the first contact was eluted and removed in advance. After the second contact, the second organic antimicrobial fungicide will elute from the sample at a stable elution rate. The operation for confirming the stable dissolution rate is carried out as required for any organic antibacterial and fungicide.
他方、積層体サンプルSBについて、上記と同じ条件でICP−MSにて測定を行い、操作ブランクの亜鉛イオンの濃度(ZnB)を算出した。 On the other hand, the laminate samples S B, was measured by ICP-MS with the same conditions as above, and calculate the concentration of zinc ions in operation blank (Zn B).
下記式から、樹脂成形体から溶出した亜鉛イオンの溶出速度(VZn)を求めた。
VZn= ZnS×LW/(S×T)=(ZnA−ZnB)×LW/(S×T)
VZn :樹脂成形体から溶出した亜鉛イオンの溶出速度(g/cm2/h)
ZnS :樹脂成形体から溶出した亜鉛イオンの濃度(g/ml)=ZnA−ZnB
ZnA :硝酸溶液の亜鉛イオンの濃度(g/ml)
ZnB :操作ブランクの亜鉛イオンの濃度(g/ml)
LW :超純水の量(20ml)
S :樹脂成形体面積(2.5×2.5cm2)
T :溶出時間(時間)
From the following formula, the elution rate ( VZn ) of zinc ions eluted from the resin molded body was determined.
V Zn = Zn S × L W / (S × T) = (Zn A −Zn B ) × L W / (S × T)
V Zn : dissolution rate of zinc ions eluted from the resin molded product (g / cm 2 / h)
Zn S: Concentration of the eluted zinc ion from the resin molded body (g / ml) = Zn A -Zn B
Zn A : concentration of zinc ion in nitric acid solution (g / ml)
Zn B : concentration of zinc ion in operation blank (g / ml)
L W : amount of ultrapure water (20 ml)
S: Resin molded body area (2.5 × 2.5 cm 2 )
T: elution time (hour)
下記式から、ZPTの溶出速度(VZPT)を求めた。
VZPT=VZn/Zn原子量×ZPT分子量
The dissolution rate of ZPT (V ZPT ) was determined from the following equation.
V ZPT = V Zn / Zn atomic weight × ZPT molecular weight
結果
実施例1の樹脂成形体を、45℃の雰囲気温度で、6日間、10日間および72日間、熱暴露して得られた熱劣化サンプルにおける、第2の有機系抗菌防カビ剤(OIT)および第1の有機系抗菌防カビ剤(ZPT)の40℃における溶出速度を表2に示す。第2の有機系抗菌防カビ剤(OIT)は、熱処理の前後(例えば、0日目と6日目〜10日目との対比)において、溶出速度が約13倍変化した(減少した)。これに対し、第1の有機系抗菌防カビ剤(ZPT)は、熱処理の前後(例えば、0日目と6日目〜10日目との対比)において、溶出速度が殆ど変化しなかった。具体的には、溶出速度は僅か約1.05倍〜約1.60倍変化した(増加した)。第1の有機系抗菌防カビ剤は、熱処理後も劣化せずつまり、耐熱性を有し、高温環境下で水に安定に溶出することが確認された。
Result The second organic antibacterial and antifungal agent (OIT) in a thermally deteriorated sample obtained by exposing the resin molded product of Example 1 to heat at 45 ° C. for 6 days, 10 days and 72 days. Table 2 shows the elution rate of the first organic antibacterial and fungicide (ZPT) at 40 ° C. The elution rate of the second organic antibacterial fungicide (OIT) was changed (decreased) by about 13 times before and after the heat treatment (for example, between day 0 and day 6 to day 10). On the other hand, the dissolution rate of the first organic antibacterial and antifungal agent (ZPT) hardly changed before and after the heat treatment (for example, comparison between day 0 and days 6 to 10). Specifically, the elution rate changed (increased) from only about 1.05 fold to about 1.60 fold. It was confirmed that the first organic antibacterial agent did not deteriorate even after the heat treatment, that is, it had heat resistance and stably eluted in water under a high temperature environment.
試験2:低温環境下での溶出性試験
25℃以下の低温環境(例えば、カビの繁殖し易い梅雨時期や秋など)における、第2の有機系抗菌防カビ剤(OIT)および第1の有機系抗菌防カビ剤(ZPT)の水への溶出性を以下のとおり評価した。
Test 2: Dissolution test under low-temperature environment In a low-temperature environment of 25 ° C or lower (for example, during the rainy season or autumn when mold easily grows), the second organic antibacterial fungicide (OIT) and the first organic antifungal agent are used. The dissolution property of the antibacterial antifungal agent (ZPT) in water was evaluated as follows.
第2の有機系抗菌防カビ剤(OIT)の溶出速度
ガラス瓶に超純水を5ml入れ、10℃、15℃、20℃または25℃に保温した。第2の有機系抗菌防カビ剤(OIT)のみを含む比較例1の樹脂成形体の片面全体(2.5cm×2.5cm、厚み120μm)が上記の低温水に接触するように、樹脂成形体を低温水面上に浮かせた。蓋をしてガラス瓶を密閉し、樹脂成形体を10℃、15℃、20℃または25℃で、24時間静置した。その後、樹脂成形体をガラス瓶から取り出した。次に、ガラス瓶にヘキサン1.5ml(LH)を加え、蓋をして密閉し、よく撹拌し、水中に溶出したOITをヘキサン中に抽出した。このヘキサン溶液のOITの濃度(OA)をGC/MSにて算出した。なお、ガラス瓶等の実験器具等は、予めアルカリ性洗浄剤(例えば、コンタミノンB 和光純薬工業株式会社製)で清浄化したものを使用した。
Dissolution rate of the second organic antibacterial and antifungal agent (OIT) 5 ml of ultrapure water was put into a glass bottle and kept at 10 ° C, 15 ° C, 20 ° C or 25 ° C. The resin molding was performed such that the entire surface (2.5 cm × 2.5 cm, thickness 120 μm) of the resin molding of Comparative Example 1 containing only the second organic antibacterial and fungicide (OIT) was in contact with the low-temperature water. I floated my body above the cold water surface. The glass bottle was closed with a lid, and the resin molded body was allowed to stand at 10 ° C., 15 ° C., 20 ° C. or 25 ° C. for 24 hours. Thereafter, the resin molded body was taken out of the glass bottle. Next, 1.5 ml (L H ) of hexane was added to the glass bottle, the lid was sealed, the mixture was stirred well, and the OIT eluted in water was extracted into hexane. The concentration of OIT of hexane solution (O A) was calculated by GC / MS. The laboratory equipment such as a glass bottle was used after being cleaned in advance with an alkaline cleaning agent (for example, Contaminone B manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.).
他方、第2の有機系抗菌防カビ剤(OIT)のみを含む比較例1の樹脂成形体(2.5cm×2.5cm、厚み120μm)の代わりに、有機系抗菌防カビ剤を含まずポリプロピレン樹脂からなる樹脂成形体(2.5cm×2.5cm、厚み145μm)を用い、上記と同じ条件でGC/MSにて測定を行い、操作ブランクのOITの濃度(OB)を算出した。 On the other hand, instead of the resin molded article (2.5 cm × 2.5 cm, thickness 120 μm) of Comparative Example 1 containing only the second organic antibacterial / fungicide (OIT), polypropylene containing no organic antibacterial / fungicide was used. Using a resin molded body (2.5 cm × 2.5 cm, thickness 145 μm) made of resin, measurement was performed by GC / MS under the same conditions as above, and the OIT concentration (O B ) of the operation blank was calculated.
下記式から、樹脂成形体から溶出したOITの溶出速度(VOIT)を求めた。
VOIT=OS×LH/(S×T)=(OA−OB)×LH/(S×T)
VOIT :樹脂成形体から溶出したOITの溶出速度(g/cm2/h)
OS :樹脂成形体から溶出したOITの濃度(g/ml)=OA−OB
OA :ヘキサン溶液のOITの濃度(g/ml)
OB :操作ブランクのOITの濃度(g/ml)
LH :ヘキサンの量(1.5ml)
S :樹脂成形体面積(2.5×2.5cm2)
T :溶出時間(時間)
From the following formula, the elution rate ( VOIT ) of OIT eluted from the resin molded body was determined.
V OIT = O S × L H / (S × T) = (O A -O B) × L H / (S × T)
V OIT : elution rate of OIT eluted from the resin molded product (g / cm2 / h)
O S: concentration of OIT eluted from the resin molded body (g / ml) = O A -O B
O A : OIT concentration of hexane solution (g / ml)
O B : OIT concentration of operation blank (g / ml)
L H : amount of hexane (1.5 ml)
S: Resin molded body area (2.5 × 2.5 cm 2 )
T: elution time (hour)
第1の有機系抗菌防カビ剤(ZPT)の溶出速度
ポリプロピレン製のボトルを2本用意し、それぞれに超純水20ml(LW)を入れ、一方のボトルを40℃に、他方のボトルを10℃、15℃、20℃または25℃に保温した。第1の有機系抗菌防カビ剤(ZPT)のみを含む比較例2の樹脂成形体(2.5cm×2.5cm、厚み125μm)の片面全体(2.5cm×2.5cm)が一方のボトル内の40℃の水に接触するように、樹脂成形体を水面上に浮かせた。蓋をして一方のボトルを密閉し、樹脂成形体を40℃で1時間静置した(1回目)。その後、一方のボトルからサンプルを取り出し、1回目に40℃の水に接触させた表面全体が他方のボトル内の10℃、15℃、20℃または25℃に保温した水に接触するように、サンプルを水面上に浮かせた。蓋をして他方のボトルを密閉し、樹脂成形体を10℃、15℃、20℃または25℃で1時間静置した(2回目)。その後、樹脂成形体を他方のボトルから取り出し、2回目の接触が行われた他方のボトルに、硝酸の濃度が5vol%となるように超高純度の硝酸を加えた。この硝酸溶液の亜鉛イオンの濃度(ZnA)をICP−MSにて算出した。
Elution rate of the first organic antibacterial and antifungal agent (ZPT) Two polypropylene bottles are prepared, 20 ml (L W ) of ultrapure water is put in each bottle, one bottle is set at 40 ° C., and the other bottle is set at 40 ° C. The temperature was kept at 10 ° C, 15 ° C, 20 ° C or 25 ° C. One side of the entire resin surface (2.5 cm × 2.5 cm) of the resin molded product (2.5 cm × 2.5 cm, thickness 125 μm) of Comparative Example 2 containing only the first organic antibacterial / antifungal agent (ZPT) is one bottle The resin molded body was floated on the water surface so as to come into contact with water at 40 ° C. One bottle was sealed with a lid, and the resin molded body was allowed to stand at 40 ° C. for 1 hour (first time). Thereafter, a sample was taken from one bottle and the first time the entire surface contacted with water at 40 ° C. was brought into contact with water kept at 10 ° C., 15 ° C., 20 ° C. or 25 ° C. in the other bottle, The sample was floated on the water surface. The other bottle was sealed with a lid, and the resin molded body was allowed to stand at 10 ° C., 15 ° C., 20 ° C., or 25 ° C. for 1 hour (second time). Thereafter, the resin molded product was taken out from the other bottle, and ultrahigh-purity nitric acid was added to the other bottle to which the second contact was performed so that the concentration of nitric acid was 5 vol%. The zinc ion concentration (Zn A ) of this nitric acid solution was calculated by ICP-MS.
他方、第1の有機系抗菌防カビ剤(ZPT)を含む比較例2の樹脂成形体(2.5cm×2.5cm、厚み125μm)の代わりに、有機系抗菌防カビ剤を含まずポリプロピレン樹脂からなる樹脂成形体(2.5cm×2.5cm、厚み125μm)を用い、上記と同じ条件でICP−MSにて測定を行い、操作ブランクの亜鉛イオンの濃度(ZnB)を算出した。 On the other hand, instead of the resin molded product (2.5 cm × 2.5 cm, thickness 125 μm) of Comparative Example 2 containing the first organic antibacterial / fungicide (ZPT), a polypropylene resin containing no organic antibacterial / fungicide was used. Was measured by ICP-MS under the same conditions as above using a resin molded body (2.5 cm × 2.5 cm, thickness 125 μm), and the zinc ion concentration (Zn B ) of the operation blank was calculated.
下記式から、樹脂成形体から溶出した亜鉛イオンの溶出速度(VZn)を求めた。
VZn= ZnS×LW/(S×T)=(ZnA−ZnB)×LW/(S×T)
VZn :樹脂成形体から溶出した亜鉛イオンの溶出速度(g/cm2/h)
ZnS :樹脂成形体から溶出した亜鉛イオンの濃度(g/ml)=ZnA−ZnB
ZnA :硝酸溶液の亜鉛イオンの濃度(g/ml)
ZnB :操作ブランクの亜鉛イオンの濃度(g/ml)
LW :超純水の量(20ml)
S :樹脂成形体面積(2.5×2.5cm2)
T :溶出時間(時間)
From the following formula, the elution rate ( VZn ) of zinc ions eluted from the resin molded body was determined.
V Zn = Zn S × L W / (S × T) = (Zn A −Zn B ) × L W / (S × T)
V Zn : dissolution rate of zinc ions eluted from the resin molded product (g / cm 2 / h)
Zn S: Concentration of the eluted zinc ion from the resin molded body (g / ml) = Zn A -Zn B
Zn A : concentration of zinc ion in nitric acid solution (g / ml)
Zn B : concentration of zinc ion in operation blank (g / ml)
L W : amount of ultrapure water (20 ml)
S: Resin molded body area (2.5 × 2.5 cm 2 )
T: elution time (hour)
下記式から、ZPTの溶出速度(VZPT)を求めた。
VZPT=VZn/Zn原子量×ZPT分子量
The dissolution rate of ZPT (V ZPT ) was determined from the following equation.
V ZPT = V Zn / Zn atomic weight × ZPT molecular weight
結果
低温環境下における第2の有機系抗菌防カビ剤(OIT)および第1の有機系抗菌防カビ剤(ZPT)の溶出速度を表3に示す。第1の有機系抗菌防カビ剤(ZPT)は、10℃の水、15℃の水、20℃の水、および25℃の水いずれにも溶出し難く、一方、第2の有機系抗菌防カビ剤(OIT)は、10℃の水、15℃の水、20℃の水、および25℃の水いずれにも溶出することができた。つまり、第2の有機系抗菌防カビ剤(OIT)は、第1の有機系抗菌防カビ剤(ZPT)に比べて、低温環境下(10℃、15℃、20℃、および25℃)において、水への溶出速度が常に大きく、低温水に対してカビの繁殖を抑制可能な量溶出することが確認された。第2の有機系抗菌防カビ剤(OIT)にあっては、例えば、25℃の水への溶出速度は、15℃の水への溶出速度に対して、9倍を超えて大きく、20℃の水への溶出速度は、10℃の水への溶出速度に対して、7倍を超えて大きかった。
Results Table 3 shows the dissolution rates of the second organic antibacterial and fungicide (OIT) and the first organic antibacterial and fungicide (ZPT) in a low-temperature environment. The first organic antibacterial agent (ZPT) hardly elutes in water at 10 ° C., 15 ° C., 20 ° C. and 25 ° C., while the second organic antibacterial agent The mold agent (OIT) could be eluted in any of water at 10 ° C, water at 15 ° C, water at 20 ° C, and water at 25 ° C. That is, the second organic antibacterial and fungicide (OIT) is lower in temperature (10 ° C., 15 ° C., 20 ° C. and 25 ° C.) than the first organic antibacterial and fungicide (ZPT). The rate of dissolution into water was always high, and it was confirmed that the substance eluted in low-temperature water in an amount capable of suppressing the growth of mold. In the second organic antibacterial and antifungal agent (OIT), for example, the dissolution rate in water at 25 ° C. is more than 9 times larger than the dissolution rate in water at 15 ° C., and the dissolution rate is 20 ° C. Was more than 7 times greater than the elution rate in water at 10 ° C.
試験3:高温および低温双方の環境下における溶出性およびカビ抵抗性試験
試験片
高温環境下での防カビ性を評価するためのサンプルとして、試験1で作製した熱劣化サンプルS6およびS10、さらに45℃の恒温槽に21日間静置して作製した熱劣化サンプルS21並びに非熱処理サンプルS0を用いた。また、実施例2〜8の樹脂成形体を用い、試験1と同様の手順で熱劣化サンプルを作製して用いた。さらに、低温環境下での有機系抗菌防カビ剤の溶出性および防カビ性を評価するためのサンプルとして、実施例1〜8および比較例1〜3の樹脂成形体を用いた。これらサンプルを約1分間、消毒用アルコールに浸漬させ、クリーンベンチ内で30分以上乾燥させ、清浄化処理を行ったものを試験片として用いた。
Test 3: As a sample for evaluating the antifungal properties in dissolution and under fungus resistance test <br/> specimen a high temperature environment in the environment of high temperature and low temperature both thermal deterioration sample S 6 prepared in
カビ抵抗性試験
JIS Z2911プラスチック製品の試験方法Bを参考にして、実施例1〜8および比較例1〜3の樹脂成形体の高温環境下でのカビ抵抗性について試験を行った。なお、試験に用いるサンプル、備品、試薬等はすべて滅菌済みのものを使用した。
試験カビの前培養および試験胞子液の作製
Cladosporium cladosporioides NBRC6348を、ポテトデキストロース寒天培地の斜面培地に植次ぎ、25℃で7日間培養後、無機塩溶液(JIS Z2911のカビ抵抗性試験法処方)を用いて胞子数を1×106cfu/mlに調整したものを試験胞子液とした。
Mold Resistance Test The resin molded articles of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 3 were tested for mold resistance in a high-temperature environment with reference to JIS Z2911 test method B for plastic products. All samples, equipment, reagents and the like used in the test were sterilized.
Pre-incubation of test mold and preparation of test spore solution
The Cladosporium cladosporioides NBRC6348, following planting the slants of potato dextrose agar, after 7 days of culture at 25 ° C., inorganic salt solutions the number of spores using (fungus resistance test method prescribed in JIS Z2911) 1 × 10 6 cfu / The solution adjusted to ml was used as a test spore solution.
試験片を載せる培地の作製
無機塩溶液に寒天を20g/Lの割合で添加し、更に、D(+)−グルコース(JIS K8824規定)を30±1g/Lの割合で添加し、120±1℃で30分間高圧蒸気滅菌した。その後、必要に応じて、滅菌した0.01mol/L水酸化ナトリウム溶液でpHを6.0〜6.5に調整した。ニプロ株式会社製のシャーレに20ml分注し、グルコース添加無機塩寒天培地を作製した。
Preparation of culture medium on which test piece is placed Agar is added to the inorganic salt solution at a rate of 20 g / L, and D (+)-glucose (JIS K8824 standard) is added at a rate of 30 ± 1 g / L, and 120 ± 1. Autoclaved at 30 ° C. for 30 minutes. Thereafter, if necessary, the pH was adjusted to 6.0 to 6.5 with a sterilized 0.01 mol / L sodium hydroxide solution. 20 ml was dispensed into a Petri dish manufactured by Nipro Corporation to produce a glucose-added inorganic salt agar medium.
試験片への試験胞子の接種および培養
グルコース添加無機塩寒天培地に試験胞子液を0.1ml滴下し、コンラージで塗り広げた。その上に試験片を載せ、この試験片上に、試験胞子液の液滴を11.1μlずつ等間隔に9滴接種し、温度28℃および相対湿度97%以上の環境で培養した。
Inoculation and culture of test spores on test piece 0.1 ml of test spore solution was dropped on a glucose-added inorganic salt agar medium and spread with a con large. A test piece was placed thereon, and 9 drops of 11.1 μl of the test spore solution were inoculated at equal intervals on the test piece, and cultured in an environment at a temperature of 28 ° C. and a relative humidity of 97% or more.
試験3(カビ抵抗性試験)の評価方法
試験片上のカビの生育状態を顕微鏡及び目視で下記の判定基準にて判定し、4週間後の判定結果を最終判定結果とした。
判定基準
以下の0〜3を合格(表4に○で示した)とし、4および5を不合格(表4に×で示した)とした:
0:肉眼及び顕微鏡でカビの発育が認められない
1:肉眼ではカビの発育が認められないが、顕微鏡ではカビの発育が認められる
2:肉眼でカビの発育が認められ、接種した試験胞子液9滴中3滴未満の液面をカビが覆っている
3:肉眼でカビの発育が認められ、接種した試験胞子液9滴中5滴未満の液面をカビが覆っている
4:菌糸がよく発育し、接種した試験胞子液9滴中5滴以上の液面をカビが覆っている
5:菌糸の発育が激しく、接種した試験胞子液9滴全ての液面をカビが覆っている
Evaluation method of test 3 (mold resistance test) The growth state of the mold on the test piece was judged by a microscope and visually according to the following judgment criteria, and the judgment result after 4 weeks was determined as the final judgment result.
Judgment Criteria The following 0 to 3 were accepted (shown by ○ in Table 4), and 4 and 5 were failed (shown by × in Table 4):
0: No mold growth was observed with the naked eye and a microscope 1: Mold growth was not observed with the naked eye, but mold growth was observed with the microscope 2: Mold growth was observed with the naked eye Mold covers the liquid surface of less than 3 drops out of 9 drops 3: Mold growth is observed with the naked eye, and mold covers the liquid surface of less than 5 drops out of 9 drops of inoculated test spore liquid 4: Mycelium Mold grows well and covers more than 5 drops of liquid in 9 drops of inoculated test spore liquid 5: Mycelium grows vigorously, and mold covers all 9 drops of inoculated test spore liquid
低温環境における溶出性試験
試験2と同様に、実施例1〜8および比較例1〜3の樹脂成形体の低温水への溶出性について試験を行い、以下の基準で評価した。
Dissolution test in low-temperature environment As in Test 2, the resin molded products of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 3 were tested for dissolution into low-temperature water and evaluated according to the following criteria.
試験2の評価方法
試験後の樹脂成形体において、少なくとも第二の有機系抗菌防カビ剤の10℃の水への溶出速度が、1×10−10g/cm2/h以上であったものを、低温環境における溶出性の基準1を満たす良好なものと評価し、表4に「○」を付した。さらに、水温が10℃から20℃へ増加するのに伴い、10℃の水への溶出速度に対して20℃の水への溶出速度が2倍以上であったものを、低温環境における溶出性の基準2を満たす良好なものと評価し、表4に「○」を付した。一方、第二の有機系抗菌防カビ剤の10℃の水への溶出速度が、1×10−10g/cm2/h未満であったものを、溶出性基準1を満たさないものと評価し、表4に「×」を付した。また、水温が10℃から20℃へ増加するのに伴い、10℃の水への溶出速度に対して20℃の水への溶出速度が2倍未満であったものを、溶出性基準2を満たさないものと評価し、表4に「×」を付した。
本発明において、少なくとも基準1を満たす樹脂成形体は、低温環境における溶出性試験は合格であり、基準1を満たさないものは、(仮に、基準2を満たしたとしても)不合格である。基準1と基準2を満たした樹脂成形体は、低温環境における溶出性が非常に良好なものと評価した。
Evaluation method of Test 2 In the resin molded article after the test, the dissolution rate of at least the second organic antibacterial fungicide into water at 10 ° C. was 1 × 10 −10 g / cm 2 / h or more. Was evaluated as a good one that satisfies the
In the present invention, a resin molded product that satisfies at
結果は表4に示されるとおりであった。
表4に示されるように、実施例1〜4、8の樹脂成形体は、45℃で6日、10日、および21日間熱処理しても、カビ抵抗性試験の結果は良好であり、かつ、低温水に対して有機系抗菌防カビ剤を溶出した。つまり、本発明の第1および第2の有機系抗菌防カビ剤を含む樹脂フィルムによれば、熱処理後においても、第1の有機系抗菌防カビ剤が劣化せずに、高温水に安定に溶出し、高温環境下において防カビ性能を発揮するとともに、試験2の基準1および2双方を満たすことからもわかるとおり、低温水に対してもカビの繁殖を抑制可能な量の第2の有機系抗菌防カビ剤を溶出し、低温環境下においても非常に良好な溶出性能、すなわち防カビ性能を発揮することが確認された。実施例5の樹脂成形体は、45℃で21日間熱処理したときのカビ抵抗性試験の結果が良好とはいえなかったが、45℃で6日および10日間熱処理したときのカビ抵抗性試験の結果は良好であり、本願発明に求められる高温環境下における防カビ性能を発揮するものであった。
As shown in Table 4, the resin molded articles of Examples 1 to 4 and 8 exhibited good mold resistance test results even when heat-treated at 45 ° C for 6, 10, and 21 days, and The organic antibacterial and fungicide was eluted in low-temperature water. That is, according to the resin film containing the first and second organic antibacterial and fungicide agents of the present invention, even after the heat treatment, the first organic antibacterial and fungicide agents do not deteriorate and are stably exposed to high-temperature water. It is eluted and exhibits antifungal performance in a high-temperature environment, and as can be seen from satisfying both
抗菌防カビ剤を含有しない樹脂層の上に抗菌防カビ剤を含有する樹脂層が積層された2層構造の樹脂成形体である実施例6において、熱処理前のカビ抵抗性試験の結果は合格であった。膜厚が40μmの薄膜である抗菌防カビ剤を含有する樹脂層の表面においても、45℃で6日、10日、および21日間熱処理後に、カビ抵抗性試験の結果は良好であり、かつ、低温水に対しても有機系抗菌防カビ剤を溶出した。 In Example 6, which is a resin molded article having a two-layer structure in which a resin layer containing an antibacterial and fungicide is laminated on a resin layer not containing an antibacterial and fungicide, the result of the mold resistance test before heat treatment is passed. Met. Even on the surface of the resin layer containing the antimicrobial antifungal agent which is a thin film having a thickness of 40 μm, the results of the mold resistance test are good after heat treatment at 45 ° C. for 6, 10, and 21 days, and The organic antibacterial and fungicide eluted even in low-temperature water.
抗菌防カビ剤を含有する樹脂層の上に抗菌防カビ剤を含有しない樹脂層が積層された2層構造の樹脂成形体である実施例7において、熱処理前のカビ抵抗性試験の結果は合格であった。また、抗菌防カビ剤を含有しない樹脂層が抗菌防カビ剤を含有する樹脂層の表面に、樹脂フィルムの最上層として、設けられた態様においても、45℃で6日、10日および21日間熱処理後において、カビ抵抗性試験の結果は良好であり、かつ、低温水に対して、抗菌防カビ剤を含有する下側の樹脂層から、樹脂フィルムの最上層(抗菌防カビ剤を含有しない樹脂層)の表面へ抗菌防カビ剤の溶出が維持され、抗菌防カビ剤を含有する下側の樹脂層を損傷から保護しつつ、抗菌防カビ効果が発揮されることが確認された。 In Example 7, which is a resin molded article having a two-layer structure in which a resin layer containing no antibacterial and fungicide is laminated on a resin layer containing an antibacterial and fungicide, the result of the mold resistance test before heat treatment is passed. Met. Also, in an embodiment in which a resin layer containing no antibacterial and fungicide is provided as the uppermost layer of a resin film on the surface of the resin layer containing an antibacterial and fungicide, also at 45 ° C. for 6, 10 and 21 days After the heat treatment, the result of the mold resistance test is good, and the lowermost resin layer containing the antibacterial and fungicide from the lower resin layer to the uppermost layer of the resin film (not containing the antibacterial and fungicide) It was confirmed that the dissolution of the antibacterial and fungicide was maintained on the surface of the resin layer, and the antibacterial and fungicide effect was exhibited while protecting the lower resin layer containing the antibacterial and fungicide from damage.
一方、第2の有機系抗菌防カビ剤のみを含む比較例1の樹脂成形体は、45℃で6日、10日および21日間熱処理するとカビ抵抗性試験の結果が不合格であり、例えば浴室乾燥機の使用を想定した高温環境においては、十分な防カビ効果を発揮できないことが確認された。また、第1の有機系抗菌防カビ剤のみを含む比較例2の樹脂成形体は、試験2の基準1を満たさず、低温水において有機系抗菌防カビ剤が溶出し難いことが分かり、カビが繁殖しやすい梅雨時期など25℃以下の低温環境においては、十分な防カビ効果を発揮できないことが確認された。また、第2の有機系抗菌防カビ剤のみを複数含む比較例3の樹脂成形体は、比較例1と同様、45℃で6日、10日および21日間熱処理するとカビ抵抗性試験の結果が不合格であり、高温環境においては、十分な防カビ効果を発揮できないことが確認された。
On the other hand, the resin molded product of Comparative Example 1 containing only the second organic antibacterial and antifungal agent failed the mold resistance test after heat treatment at 45 ° C. for 6, 10, and 21 days. It was confirmed that a sufficient antifungal effect could not be exhibited in a high temperature environment assuming the use of a dryer. In addition, the resin molded product of Comparative Example 2 containing only the first organic antibacterial and fungicide did not satisfy the
1:浴室の天井部材または壁部材、10:樹脂フィルム、11:基板、12:石膏ボード、500:浴室ユニット、510:浴槽、520:床、531:カウンター、533:鏡、534:シャワー、541、542、543、544:壁部材、550:天井部材 1: ceiling member or wall member of a bathroom, 10: resin film, 11: substrate, 12: gypsum board, 500: bathroom unit, 510: bathtub, 520: floor, 531: counter, 533: mirror, 534: shower, 541 , 542, 543, 544: wall member, 550: ceiling member
Claims (13)
前記樹脂フィルムが、第1の有機系抗菌防カビ剤と第2の有機系抗菌防カビ剤とを含んでなり、
前記第1および第2の有機系抗菌防カビ剤は、前記部材の表面に付着する水分に溶出して、前記部材の表面に抗菌防カビ性を付与し、
前記第1の有機系抗菌防カビ剤は、前記浴室の天井部材または壁部材を45℃、240時間の条件で放置した後の、40℃におけるその溶出速度が、前記浴室の天井部材または壁部材を前記条件で放置する前の、40℃におけるその溶出速度と同一であるものであり、
前記第2の有機系抗菌防カビ剤が、10℃および20℃の温度において、前記第1の有機系抗菌防カビ剤よりも溶出速度が常に大きいものである
ことを特徴とする、浴室の天井部材または壁部材。 A ceiling member or a wall member of a bathroom including a resin film,
The resin film comprises a first organic antibacterial and antifungal agent and a second organic antibacterial and antifungal agent,
The first and second organic antibacterial and antifungal agents are eluted with water attached to the surface of the member, and impart antibacterial and antifungal properties to the surface of the member,
The first organic antibacterial and antifungal agent has an elution rate at 40 ° C. after leaving a ceiling member or a wall member of the bathroom at 45 ° C. for 240 hours, the ceiling member or the wall member of the bathroom. Is the same as its elution rate at 40 ° C. before being left under the above conditions,
The second organic antibacterial and fungicide has a higher elution rate than the first organic antibacterial and fungicide at a temperature of 10 ° C. and 20 ° C., and the ceiling of a bathroom. Member or wall member.
・ ピリジン系のジンクピリチオン(ZPT)およびチアゾリン系のオクチルイソチアゾリノン(OIT)の組み合わせ、
・ イミダゾール系のチアベンダゾール(TBZ)およびチアゾリン系のオクチルイソチアゾリノン(OIT)の組み合わせ、
・ ピリジン系のジンクピリチオン(ZPT)およびチアゾール系のベンゾチアゾールの組み合わせ、
・ エーテル系のトリクロサンおよびチアゾリン系のオクチルイソチアゾリノン(OIT)の組み合わせ、
・ ヨウ素系の3−ヨード−2−プロピニルブチルカルバマート(IPBC)およびチアゾリン系のオクチルイソチアゾリノン(OIT)の組み合わせ、
・ ピリジン系のジンクピリチオン(ZPT)およびチアゾール系のトリシクラゾールの組み合わせ、
・ ピリジン系のジンクピリチオン(ZPT)およびチアゾール系のチオシアノメチルチオベンゾチアゾール(TCMTB)の組み合わせ、
・ ピリジン系のカッパーピリチオン(CPT)およびチアゾリン系のオクチルイソチアゾリノン(OIT)の組み合わせ、
・ ピリジン系のカッパーピリチオン(CPT)およびチアゾール系のベンゾチアゾールの組み合わせ、
・ イミダゾール系のチアベンダゾール(TBZ)およびチアゾール系のベンゾチアゾールの組み合わせ、
・ トリアゾール系のテブコナゾールおよびチアゾリン系のオクチルイソチアゾリノン(OIT)の組み合わせ、
・ トリアゾール系のテブコナゾールおよびチアゾール系のベンゾチアゾールの組み合わせ、
・ ヨウ素系の3−ヨード−2−プロピニルブチルカルバマート(IPBC)およびチアゾール系のベンゾチアゾールの組み合わせ、および
・ エーテル系のトリクロサンおよびチアゾール系のベンゾチアゾールの組み合わせ
からなる群から選ばれる少なくとも1種の組み合わせである、請求項1〜7のいずれか一項に記載の浴室の天井部材または壁部材。 The combination of the first and second organic antibacterial and antifungal agents,
A combination of pyridine zinc pyrithione (ZPT) and thiazoline octylisothiazolinone (OIT),
A combination of an imidazole-based thiabendazole (TBZ) and a thiazoline-based octylisothiazolinone (OIT);
A combination of pyridine zinc pyrithione (ZPT) and thiazole benzothiazole,
A combination of ether triclosan and thiazoline octylisothiazolinone (OIT);
A combination of iodine-based 3-iodo-2-propynylbutylcarbamate (IPBC) and thiazoline-based octylisothiazolinone (OIT);
A combination of pyridine zinc pyrithione (ZPT) and thiazole tricyclazole;
A combination of pyridine zinc pyrithione (ZPT) and thiazole thiocyanomethylthiobenzothiazole (TCMTB);
A combination of pyridine-based copper pyrithione (CPT) and thiazoline-based octylisothiazolinone (OIT);
A combination of pyridine-based copper pyrithione (CPT) and thiazole-based benzothiazole,
A combination of an imidazole thiabendazole (TBZ) and a thiazole benzothiazole,
A combination of triazole tebuconazole and thiazoline octylisothiazolinone (OIT);
A combination of triazole tebuconazole and thiazole benzothiazole,
At least one member selected from the group consisting of iodine-based 3-iodo-2-propynylbutylcarbamate (IPBC) and thiazole-based benzothiazole; and ether-based triclosan and thiazole-based benzothiazole. The bathroom ceiling member or wall member according to any one of claims 1 to 7, which is a combination.
The bathroom unit according to claim 12, further comprising a bathroom dryer.
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