JP6784230B2 - Resin molded body and water supply member - Google Patents

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JP6784230B2 JP2017108489A JP2017108489A JP6784230B2 JP 6784230 B2 JP6784230 B2 JP 6784230B2 JP 2017108489 A JP2017108489 A JP 2017108489A JP 2017108489 A JP2017108489 A JP 2017108489A JP 6784230 B2 JP6784230 B2 JP 6784230B2
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Description

本発明は、樹脂成形体および水まわり部材に関する。 The present invention relates to a resin molded product and a water peripheral member.

水まわりで用いられる部材(以下、水まわり部材と言う)として、樹脂で構成された樹脂成形体を用いることが知られている。樹脂成形体は、防汚性を有することが求められている。特に、水の存在下において用いられる場合において、水および汚れが付着しにくいことが求められている。 It is known that a resin molded body made of resin is used as a member used around water (hereinafter referred to as a water-related member). The resin molded product is required to have antifouling properties. In particular, when used in the presence of water, it is required that water and dirt are less likely to adhere.

樹脂成形体は、さらに、抗菌剤や防カビ剤を含むことにより、樹脂成形体の表面に細菌やカビなどの菌類の繁殖を抑えることが知られている。 It is known that the resin molded product further contains an antibacterial agent and an antifungal agent to suppress the growth of fungi such as bacteria and mold on the surface of the resin molded product.

例えば、特許文献1には、空気調和機において用いられるドレン皿に用いられるプレートとして、樹脂にフィラーと防菌防黴剤とを含有させることにより、長期的に防菌防黴効果が得られることが記載されている。 For example, Patent Document 1 states that a long-term antibacterial and antifungal effect can be obtained by containing a filler and an antibacterial and antifungal agent in a resin as a plate used for a drain dish used in an air conditioner. Is described.

特開平7−103500号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 7-103500

樹脂成形体として、菌やカビの増殖を抑制し続けるには、樹脂成形体から抗菌剤や防カビ剤が溶出することが求められる。さらにこの溶出は長期にわたることが求められ、従って長期的に菌やカビの増殖を抑制できる樹脂成形体が依然求められている。 In order to continue to suppress the growth of bacteria and mold as a resin molded product, it is required that an antibacterial agent and an antifungal agent are eluted from the resin molded product. Further, this elution is required for a long period of time, and therefore, a resin molded product capable of suppressing the growth of bacteria and mold in the long term is still required.

従って、本発明は、長期的に菌やカビの増殖を抑制可能な樹脂成形体を得ることを目的としている。 Therefore, an object of the present invention is to obtain a resin molded product capable of suppressing the growth of bacteria and mold in the long term.

そして、本発明による樹脂成形体は、樹脂と、無機化合物に担持された有機系抗菌防カビ剤と、無機系抗菌剤と、を含む樹脂成形体であって、樹脂成形体において、有機系抗菌防カビ剤を0.1質量%以上0.6質量%以下含み、無機抗菌剤を1.0×10−4質量%以上3.6×10−3質量%以下含む。 The resin molded body according to the present invention is a resin molded body containing a resin, an organic antibacterial antifungal agent supported on an inorganic compound, and an inorganic antibacterial agent, and the organic antibacterial body is contained in the resin molded body. It contains 0.1% by mass or more and 0.6% by mass or less of the fungicide, and 1.0 × 10 -4 % by mass or more and 3.6 × 10 -3 % by mass or less of the inorganic antibacterial agent.

さらに、本発明の水まわり部材は、上述の樹脂成形体によって構成されたものとすることができる。 Further, the water-related member of the present invention can be made of the above-mentioned resin molded product.

樹脂成形体の表面に菌およびカビが発生するメカニズムを示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the mechanism which fungus and mold grow on the surface of a resin molded article. 参考試験の結果を示す図である。It is a figure which shows the result of the reference test.

樹脂成形体
本発明による樹脂成形体は、樹脂と、無機化合物に担持された有機系抗菌防カビ剤と、無機系抗菌剤と、を含む樹脂成形体であって、樹脂成形体において、有機系抗菌防カビ剤を1質量%以上10質量%以下含み、無機系抗菌剤を0.1質量%以上10質量%以下含むものである。これにより、長期的に菌やカビの増殖を抑えることが可能となる。
Resin molded body The resin molded body according to the present invention is a resin molded body containing a resin, an organic antibacterial antifungal agent supported on an inorganic compound, and an inorganic antibacterial agent, and the resin molded body is organic. It contains 1% by mass or more and 10% by mass or less of an antibacterial antifungal agent, and 0.1% by mass or more and 10% by mass or less of an inorganic antibacterial agent. This makes it possible to suppress the growth of fungi and molds in the long term.

菌・カビの増殖メカニズム
図1を用いて、樹脂成形体の表面における菌及びカビ(真菌)の増殖メカニズムを記載するが、以下の説明はあくまで一つの説であり、本発明は以下の説明に拘束されるものではない。
Growth Mechanism of Bacteria and Molds The growth mechanism of fungi and molds (fungi) on the surface of the resin molded product will be described with reference to FIG. 1, but the following description is merely one theory, and the present invention is described below. It is not bound.

図1は、樹脂成形体の表面に菌およびカビが発生するメカニズムを示す模式図である。 FIG. 1 is a schematic view showing a mechanism by which bacteria and mold are generated on the surface of a resin molded product.

汚れ付着過程
汚れ付着過程を図1(a)に示す。一般に、樹脂成形体1を水まわりで用いる場合、手洗い、洗顔、入浴等の行為により、人体から排出される皮脂や角質(ケラチンタンパク)などの汚れ成分が、石鹸やボディーソープなどに含まれる界面活性剤と共に水で洗い流される。そして、この汚れ成分が樹脂成形体1の表面に付着する。付着した汚れ成分の大部分は、流水とともに洗い流される。しかし、図1(a)に示すように、汚れ成分の一部は、汚れ成分を含んだ汚水として樹脂成形体1の表面に残存(残水)し、樹脂成形体1の表面に汚れ2が付着する。
Dirt adhesion process The dirt adhesion process is shown in FIG. 1 (a). Generally, when the resin molded body 1 is used around water, an interface in which dirt components such as sebum and keratin (keratin protein) discharged from the human body due to actions such as hand washing, face washing, and bathing are contained in soap and body soap. Rinse with water with activator. Then, this dirt component adheres to the surface of the resin molded product 1. Most of the attached dirt components are washed away with running water. However, as shown in FIG. 1A, a part of the dirt component remains (residual water) on the surface of the resin molded body 1 as sewage containing the dirt component, and the dirt 2 is left on the surface of the resin molded body 1. Adhere to.

菌の増殖過程
菌の増殖過程を図1(b)および(c)に示す。樹脂成形体1の表面に付着した汚れ2や残水を栄養源として、樹脂成形体1の表面に菌類3が増殖する(図1(b))。水まわりに存在する菌類3として、増殖とともに細胞外多糖(EPS)を排出しながら増殖するものがある。例えば、Mycrobacterium.sp,、Methylobacterium.sp.、Pseudomonas.sp.などである。上記EPSを主体にした成分はバイオフィルムと呼ばれる。菌類3の増殖の伴い、樹脂成形体1の表面にバイオフィルム4が形成される(図1(c))。バイオフィルム4は、菌類3の外からの刺激(流水、酸、アルカリ、熱など)に対する防御機構として作用する。また、バイオフィルム4はヌメリとも呼ばれ、樹脂成形体1の表面の粘性が高まる。これにより、汚れ2の付着や菌類3およびカビ5の成長が促進されると考えられる。
Bacterial growth process The bacterial growth process is shown in FIGS. 1 (b) and 1 (c). Fungi 3 grow on the surface of the resin molded product 1 using the dirt 2 and residual water adhering to the surface of the resin molded product 1 as a nutrient source (FIG. 1 (b)). Some fungi 3 that exist around water grow while excreting extracellular polysaccharides (EPS) as they grow. For example, Mycrobacterium.sp ,, Methylobacterium.sp., Pseudomonas.sp., Etc. The component mainly composed of EPS is called a biofilm. A biofilm 4 is formed on the surface of the resin molded product 1 with the growth of the fungi 3 (FIG. 1 (c)). The biofilm 4 acts as a defense mechanism against external stimuli (running water, acid, alkali, heat, etc.) of the fungus 3. The biofilm 4 is also called slime, and the viscosity of the surface of the resin molded product 1 is increased. It is considered that this promotes the adhesion of dirt 2 and the growth of fungi 3 and mold 5.

カビの増殖過程
カビ5の増殖過程を図1(d)および(e)に示す。カビ5の増殖は一般に菌類3よりも遅いため、通常の水まわり環境下では、菌類3の増殖とそれに伴うバイオフィルム4の生成後にカビ5の増殖が進むと考えられる。カビ胞子は、樹脂成形体1の表面やバイオフィルム4の表面に付着した後、樹脂成形体1の表面に付着した汚れ2を栄養に成長する。一部のカビは成長に伴い発色する。具体的なカビとして、例えば、Cladosporium sp.などが挙げられる。
Mold Growth Process The mold growth process is shown in FIGS. 1 (d) and 1 (e). Since the growth of mold 5 is generally slower than that of fungus 3, it is considered that the growth of mold 5 proceeds after the growth of fungus 3 and the accompanying formation of biofilm 4 under a normal water environment. The mold spores adhere to the surface of the resin molded product 1 and the surface of the biofilm 4, and then grow nourishingly on the dirt 2 attached to the surface of the resin molded product 1. Some molds develop color as they grow. Specific molds include, for example, Cladosporium sp.

本発明の樹脂成形体は、有機系抗菌防カビ剤と、無機系抗菌剤とを含む。有機系抗菌防カビ剤や無機系抗菌剤は樹脂成形体表面に溶出するため、樹脂成形体表面に汚れが付着していたとしても、菌の成長をしにくくすることができる。よって、バイオフィルムの生成やカビの発生を抑制することが可能となる。さらに、前記有機系抗菌防カビ剤は、2−n−オクチル−4−イソチアゾリン−3−オン(OIT)が無機化合物に担持されたもの、およびジンクピリチオン(ZPT)が無機化合物に担持されたものであり、前記無機系抗菌剤は、銀イオンが無機化合物に担持されてなる銀系抗菌剤であり、前記樹脂成形体において、前記OITおよび前記ZPTの合計濃度が0.17質量%以上0.59質量%以下であり、前記銀系抗菌剤の銀元素の濃度が9.5×10−4質量%以上3.×10−3質量%以下である。これにより、樹脂成形体の表面から有機系抗菌防カビ剤および無機系抗菌剤が長期的に溶出し続けることができる。したがって、長期的に菌やカビの増殖を抑制することが可能となる。 The resin molded product of the present invention contains an organic antibacterial and antifungal agent and an inorganic antibacterial agent. Since the organic antibacterial fungicide and the inorganic antibacterial agent are eluted on the surface of the resin molded product, even if the surface of the resin molded product is dirty, it is possible to prevent the growth of bacteria. Therefore, it is possible to suppress the formation of biofilm and the generation of mold. Further, the organic antibacterial and antifungal agents include those in which 2-n-octyl-4-isothiazolin-3-one (OIT) is supported on an inorganic compound and those in which zinc pyrithione (ZPT) is supported on an inorganic compound. The inorganic antibacterial agent is a silver-based antibacterial agent in which silver ions are supported on an inorganic compound, and the total concentration of the OIT and the ZPT in the resin molded product is 0.17% by mass or more. 3. The concentration of the silver element of the silver-based antibacterial agent is 9.5 × 10 -4 % by mass or more, which is 59 % by mass or less. It is 4 × 10 -3 % by mass or less. As a result, the organic antibacterial antifungal agent and the inorganic antibacterial agent can continue to elute from the surface of the resin molded product for a long period of time. Therefore, it is possible to suppress the growth of bacteria and molds in the long term.

樹脂
本発明において、樹脂は、主成分として樹脂成形体に含まれている。ここで、主成分とは、樹脂成形体において、50質量%以上含むことが好ましく、さらに好ましくは60質量%以上である。これにより、良好な成形性と外観を得ることが可能となる。
Resin In the present invention, the resin is contained in the resin molded product as a main component. Here, the main component is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more in the resin molded product. This makes it possible to obtain good moldability and appearance.

本発明において、樹脂として、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂のいずれかを用いることが可能である。樹脂成形体が大きく、高い強度や耐熱性が求められる場合は、熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。一方、樹脂成形体が小さく複雑形状の場合は、熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。 In the present invention, either a thermosetting resin or a thermoplastic resin can be used as the resin. When the resin molded body is large and high strength and heat resistance are required, it is preferable to use a thermosetting resin. On the other hand, when the resin molded body is small and has a complicated shape, it is preferable to use a thermoplastic resin.

本発明において、熱硬化性樹脂として、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ケイ素樹脂から選ばれる一種以上を用いることが可能である。 In the present invention, as the thermosetting resin, one or more selected from urea resin, melamine resin, phenol resin, unsaturated polyester resin, epoxy resin, and silicon resin can be used.

本発明において、熱可塑性樹脂として、ポリプロピレン樹脂(PP)、ポリエチレン樹脂(PE)、ポリアセタール樹脂(POM)、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)、ポリ塩化ビニル樹脂(PVC)、ポリスチレン樹脂(PS)、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合樹脂(ABS)、ポリフェニレンサルファイド樹脂(PPS)、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、ポリメタクリル酸メチル樹脂(PMMA)、ポリアミド樹脂(PA)、ポリエーテルエーテルケトン樹脂(PEEK)、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂(PTT)、ポリカーボネート樹脂(PC)、ポリテトラフルオロエチレン 4フッ化エチレン樹脂(PTFE)から選ばれる一種以上を用いることが可能である。 In the present invention, as the thermoplastic resin, polypropylene resin (PP), polyethylene resin (PE), polyacetal resin (POM), polybutylene terephthalate resin (PBT), polyvinyl chloride resin (PVC), polystyrene resin (PS), acrylonitrile -Butadiene-styrene copolymer resin (ABS), polyphenylene sulfide resin (PPS), polyethylene terephthalate resin (PET), polymethyl methacrylate resin (PMMA), polyamide resin (PA), polyether ether ketone resin (PEEK), poly It is possible to use one or more selected from trimethylene terephthalate resin (PTT), polycarbonate resin (PC), and polytetrafluoroethylene tetrafluoroethylene resin (PTFE).

本発明において、樹脂として、熱可塑性樹脂を用いるのが好ましい。さらに好ましくは、樹脂として、PP、PE、POM、PBT、PVC、ABS、PPS、PET、PMMA、PA、PCから選ばれる一種以上を用いることがより好ましい。これらのうち更により好ましいのは、PP、POM、PEから選ばれる一種以上である。 In the present invention, it is preferable to use a thermoplastic resin as the resin. More preferably, as the resin, one or more selected from PP, PE, POM, PBT, PVC, ABS, PPS, PET, PMMA, PA and PC is used. Even more preferable among these is one or more selected from PP, POM, and PE.

有機系抗菌防カビ剤
本発明において、有機系抗菌防カビ剤とは、防菌防黴剤辞典−原体編−(日本防菌防黴学会誌,1998,Vol.26)に記載されている、細菌および真菌に対してMIC(最小発育阻止濃度)を有している有機系薬剤を意味する。
Organic Antibacterial and Antifungal Agent In the present invention, the organic antibacterial and antifungal agent is described in the Antibacterial and Antifungal Agent Dictionary-Original Edition- (Journal of the Japanese Society of Antibacterial and Antifungal Agents, 1998, Vol. 26). , Means an organic drug having a MIC (minimum growth inhibitory concentration) against bacteria and fungi.

本発明において、有機系抗菌防カビ剤として、例えば、アルコール系抗菌防カビ剤、アルデヒド系抗菌防カビ剤、チアゾリン系抗菌防カビ剤、イミダゾール系抗菌防カビ剤、エステル系抗菌防カビ剤、塩素系抗菌防カビ剤、過酸化物系抗菌防カビ剤、カルボン酸系抗菌防カビ剤、カーバメイト系抗菌防カビ剤、スルファミド系抗菌防カビ剤、第四アンモニウム塩系抗菌防カビ剤、ビグアナイド系抗菌防カビ剤、ピリジン系抗菌防カビ剤、フェノール系抗菌防カビ剤、ヨウ素系抗菌防カビ剤、トリアゾール系抗菌防カビ剤から選ばれる1種以上を用いることが可能である。 In the present invention, as the organic antibacterial fungicide, for example, alcohol-based antibacterial fungicide, aldehyde-based antibacterial fungicide, thiazolin-based antibacterial fungicide, imidazole-based antibacterial fungicide, ester-based antibacterial fungicide, chlorine. Antibacterial antifungal agent, peroxide antibacterial antifungal agent, carboxylic acid antibacterial antifungal agent, carbamate antibacterial antifungal agent, sulfamide antibacterial antifungal agent, tetraammonium salt antibacterial antifungal agent, biguanide antibacterial agent It is possible to use one or more selected from antifungal agents, pyridine antibacterial fungicides, phenol antibacterial fungicides, iodine antibacterial fungicides, and triazole antibacterial fungicides.

本発明において、有機系抗菌防カビ剤として、具体的には以下のようなものを用いることができる。 In the present invention, specifically, the following can be used as the organic antibacterial and antifungal agent.

アルコール系抗菌防カビ剤としては、エタノール、イソプロパノール、プロパノール、トリスニトロ(トリスヒドロキシメチルニトロメタン)、クロロブタノール(1,1,1−トリクロロ−2−メチル−2−プロパノール)、ブロノポール(2−ブロモ−2−ニトロプロパン−1,3−ジオール)から選択される一種以上を用いることができる。 Alcohol-based antibacterial fungicides include ethanol, isopropanol, propanol, trisnitro (trishydroxymethylnitromethane), chlorobutanol (1,1,1-trichloro-2-methyl-2-propanol), and bronopol (2-bromo-2). One or more selected from −nitropropane-1,3-diol) can be used.

アルデヒド系抗菌防カビ剤としては、グルタルアルデヒド、ホルムアルデヒド、BCA(α−ブロモシンナムアルデヒド)から選択される一種以上を用いることができる。 As the aldehyde-based antibacterial fungicide, one or more selected from glutaraldehyde, formaldehyde, and BCA (α-bromocinnamaldehyde) can be used.

チアゾリン系抗菌防カビ剤としては、OIT(2−n−オクチル−4−イソチアゾリン−3−オン)、MIT(2−メチル−4−イソチアゾリン−3−オン)、CMI(5−クロロ−2−メチル−4−イソチアゾリン−3−オン)、BIT(1,2−ベンゾイソチアゾロン)、n−ブチルBIT(N−n−ブチル−1,2−ベンゾイソチアゾリ−3−オン)から選択される一種以上を用いることができる。 Examples of thiazolin-based antibacterial fungicides include OIT (2-n-octyl-4-isothiazolin-3-one), MIT (2-methyl-4-isothiazolin-3-one), and CMI (5-chloro-2-methyl). One or more selected from -4-isothiazolin-3-one), BIT (1,2-benzoisothiazolinone), n-butyl BIT (Nn-butyl-1,2-benzoisothiazolin-3-one) Can be used.

OITの構造式を式1に示す。 The structural formula of OIT is shown in Equation 1.

Figure 0006784230
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MITの構造式を式2に示す。 The structural formula of MIT is shown in Equation 2.

Figure 0006784230
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CMIの構造式を式3に示す。 The structural formula of CMI is shown in Equation 3.

Figure 0006784230
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BITの構造式を式4に示す。 The structural formula of BIT is shown in Equation 4.

Figure 0006784230
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イミダゾール系抗菌防カビ剤としては、TBZ(2−(4−チアゾリル)−ベンツイミダゾール)、BCM(メチル−2−ベンツイミダゾールカルバメート)から選択される一種以上を用いることができる。 As the imidazole-based antibacterial fungicide, one or more selected from TBZ (2- (4-thiazolyl) -benzimidazole) and BCM (methyl-2-benzimidazole carbamate) can be used.

エステル系抗菌防カビ剤としては、ラウリシジン(グリセロールラウレート)などを用いることができる。 As the ester-based antibacterial fungicide, lauricidin (glycerol laurate) or the like can be used.

塩素系抗菌防カビ剤としては、トリクロカルバン(3,4,4’−トリクロロカルバニリド)、ハロカルバン(4,4−ジクロロ−3−(3−フルオロメチル)−カルバニリド)、2,4,5,6−テトラクロロイソフタロニトリル、次亜塩素酸ナトリウム、ジクロロイソシアヌル酸、トリクロロイソシアヌル酸から選択される一種以上を用いることができる。 Chlorine-based antibacterial fungicides include triclocarban (3,4,4'-trichlorocarbanilide), halocarban (4,54-dichloro-3- (3-fluoromethyl) -carbanilide), 2,4. One or more selected from 5,6-tetrachloroisophthalonitrile, sodium hypochlorite, dichloroisocyanuric acid, and trichloroisocyanuric acid can be used.

過酸化物系抗菌防カビ剤としては、過酸化水素、二酸化塩素、過酢酸から選択される一種以上を用いることができる。 As the peroxide-based antibacterial fungicide, one or more selected from hydrogen peroxide, chlorine dioxide, and peracetic acid can be used.

カルボン酸系抗菌防カビ剤としては、安息香酸、ソルビン酸、カプリル酸、プロピオン酸、10−ウンデシレン酸、ソルビン酸カリウム、プロピオン酸カリウム、プロピオン酸カルシウム、安息香酸ナトリウム、プロピオン酸ナトリウム、マグネシウム2水素ビスモノペルオキシフタラート、ウンデシレン酸亜鉛から選択される一種以上を用いることができる。 Carboxylic acid-based antibacterial and antifungal agents include benzoic acid, sorbic acid, caprylic acid, propionic acid, 10-undecylene acid, potassium sorbate, potassium propionate, calcium propionate, sodium propionate, sodium propionate, and magnesium dihydrogen One or more selected from bismonoperoxyphthalate and zinc undecylene can be used.

カーバメイト系抗菌防カビ剤としては、N−メチルジチオカルバミン酸ナトリウムなどを用いることができる。 As the carbamate-based antibacterial and antifungal agent, sodium N-methyldithiocarbamate or the like can be used.

スルファミド系抗菌防カビ剤としては、ジクロフルアニド、トリフルアニドから選択される一種以上を用いることができる。 As the sulfamide-based antibacterial antifungal agent, one or more selected from diclofluanide and trifluanide can be used.

第四アンモニウム塩系抗菌防カビ剤としては、4,4’−(テトラメチレンジカルボニルジアミノ)ビス(1−デシルピリジニウムボロミド)、塩化ベンザルコニウム、塩化ベンゾトニウム、臭化アセチルアンモニウム、N,N’−ヘキサメチレンビス(4−カルボニル−1−デシルピリジニウムブロミド)、セチルピリジニウムクロライドから選択される一種以上を用いることができる。 Examples of the quaternary ammonium salt-based antibacterial fungicide include 4,4'-(tetramethylenedicarbonyldiamino) bis (1-decylpyridinium boromid), benzalkonium chloride, benzotonium chloride, acetylammonium bromide, N, One or more selected from N'-hexamethylenebis (4-carbonyl-1-decylpyridinium bromide) and cetylpyridinium chloride can be used.

ビグアナイド系抗菌防カビ剤としては、グルコン酸クロルヘキシジン、クロルヘキシジン塩酸塩、ポリピグアナイド塩酸塩、ポリヘキサメチレンピグアナイドから選択される一種以上を用いることができる。 As the biguanide antibacterial antifungal agent, one or more selected from chlorhexidine gluconate, chlorhexidine hydrochloride, polypiguanide hydrochloride, and polyhexamethylene piganaid can be used.

ピリジン系抗菌防カビ剤としては、ピリチオンナトリウム、ジンクピリチオン(ZPT:ビス(2−ピリジチオ−1−オキシド)亜鉛)、デンシル(2,3,5,6,−テトラクロロ−4−(メチルスルフォニル)ピリジン)、カッパーピリチオン(ビス(2−ピリジチオ−1−オキシド)銅)から選択される一種以上を用いることができる。 Pyridine-based antibacterial fungicides include sodium pyrithione, zinc pyrithione (ZPT: bis (2-pyridthio-1-oxide) zinc), and densyl (2,3,5,6, -tetrachloro-4- (methylsulfonyl) pyridine. ), Copper pyrithione (bis (2-pyridithio-1-oxide) copper) can be used.

ZPTの構造式を式5に示す。 The structural formula of ZPT is shown in Equation 5.

Figure 0006784230
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フェノール系抗菌防カビ剤としては、チモール(2−イソプロピル−5−メチルフェノール)、ビオゾール(3−メチル−4−イソプロピルフェノール)、OPP(オルトフェニルフェノール)、フェノール、ブチルパラベン(ブチル−p−ヒドロキシベンゾエート)、エチルパラベン(エチル−p−ヒドロキシベンゾエート)、メチルパラベン(メチル−p−ヒドロキシベンゾエート)、プロピルパラベン(プロピル−p−ヒドロキシベンゾエート)、メタクレゾール、オルトクレゾール、パラクレゾール、オルトフェニルフェノールナトリウム、クロロフェン(2−ベンジル−4−クロロフェノール)、クロロクレゾール(2−メチル−3−クロロフェノール)から選択される一種以上を用いることができる。 Phenolic antibacterial and antifungal agents include timol (2-isopropyl-5-methylphenol), cresol (3-methyl-4-isopropylphenol), OPP (orthophenylphenol), phenol, and butylparaben (butyl-p-hydroxy). Benzoate), ethylparaben (ethyl-p-hydroxybenzoate), methylparaben (methyl-p-hydroxybenzoate), propylparaben (propyl-p-hydroxybenzoate), metacresol, orthocresol, paracresol, orthophenylphenol sodium, chloro One or more selected from phen (2-benzyl-4-chlorophenol) and chlorocresol (2-methyl-3-chlorophenol) can be used.

ヨウ素系抗菌防カビ剤としては、アミカル48ヨウ素(ジヨードメチル−p−トリル−スルフォン)、ポリビニルピロリドンヨード、p−クロロフェニル−3−ヨードプロパギルフォーマル、3−ブロモ−2,3−ジヨード−プロペニルエチルカーボネート、3−ヨード−2−プロピニルブチルーカーボネートから選択される一種以上を用いることができる。 Examples of iodine-based antibacterial fungicides include amical 48 iodine (diiodomethyl-p-tolyl-sulphon), polyvinylpyrrolidone iodine, p-chlorophenyl-3-iodopropagilformal, 3-bromo-2,3-diiodo-propenylethyl carbonate. , 3-Iodine-2-propynylbutyl-carbonate can be used at least one selected from.

トリアゾール系抗菌防カビ剤としては、テブコナゾール((±)−α−[2−(4−クロロフェニル)エチル]−α−(1,1−ジメチルエチル)−1H−1,2,4−トリアゾール−1−エタノール)などを用いることができる。 As a triazole-based antibacterial fungicide, tebuconazole ((±) -α- [2- (4-chlorophenyl) ethyl] -α- (1,1-dimethylethyl) -1H-1,2,4-triazole-1 -Ethyl) and the like can be used.

本発明において、有機系抗菌防カビ剤を二種以上用いることが可能である。これにより、菌やカビの増殖をより抑制することが可能である。 In the present invention, it is possible to use two or more kinds of organic antibacterial and antifungal agents. This makes it possible to further suppress the growth of bacteria and molds.

本発明において、有機系抗菌防カビ剤として、溶出速度の異なる少なくとも二種類以上の有機系抗菌防カビ剤を用いることが可能である。これにより、さらに長期間において菌やカビの増殖を抑制することが可能となる。 In the present invention, it is possible to use at least two or more kinds of organic antibacterial and antifungal agents having different dissolution rates as the organic antibacterial and antifungal agent. This makes it possible to suppress the growth of bacteria and molds for a longer period of time.

本発明において、有機系抗菌防カビ剤を二種用いる場合、樹脂成形体は、第一の有機系抗菌防カビ剤と第二の有機系抗菌防カビ剤を含む。第一の有機系抗菌防カビ剤は、溶出速度が10−9g/cm/h以上であることが好ましく、10−8g/cm/h以上であることが更に好ましい。第二の有機系抗菌防カビ剤の溶出速度は、第一の有機系抗菌防カビ剤の溶出速度に対して5倍以上であることが好ましく、10倍以上であることが更に好ましい。これにより、樹脂成形体表面に第二の有機系抗菌防カビ剤が迅速に溶出するため、樹脂成形体の使い始めにおいて、菌やカビの増殖を抑制することが可能となる。また、第一の有機系抗菌防カビ剤が第二の有機系抗菌防カビ剤よりも遅い速度で溶出するため、長期間にわたって菌やカビの増殖を抑制することが可能となる。 In the present invention, when two kinds of organic antibacterial and antifungal agents are used, the resin molded product contains a first organic antibacterial and antifungal agent and a second organic antibacterial and antifungal agent. The first organic antibacterial fungicide preferably has an elution rate of 10-9 g / cm 2 / h or more, and more preferably 10-8 g / cm 2 / h or more. The elution rate of the second organic antibacterial antifungal agent is preferably 5 times or more, more preferably 10 times or more, the elution rate of the first organic antibacterial antifungal agent. As a result, the second organic antibacterial antifungal agent is rapidly eluted on the surface of the resin molded product, so that it is possible to suppress the growth of bacteria and mold at the beginning of use of the resin molded product. In addition, since the first organic antibacterial and antifungal agent elutes at a slower rate than the second organic antibacterial and antifungal agent, it is possible to suppress the growth of bacteria and molds over a long period of time.

なお、本発明において、抗菌防カビ剤の溶出速度は、以下の方法を用いて求めることができる。 In the present invention, the elution rate of the antibacterial fungicide can be determined by the following method.

面積がSである樹脂成形体と体積がLである超純水とを容器に入れ、樹脂成形体全体が水に浸漬した状態で、40℃で、一定時間(T)静置する。その後、容器から樹脂成形体を取り出し、一定時間(T)に、樹脂成形体から溶出した抗菌防カビ剤の濃度(M)を分析装置を用いて算出する。分析装置としては、樹脂成形体に含まれる抗菌防カビ剤の量や種類に応じて選択することができるが、例えば、GC/MSやICP−MSなどを用いることができる。この際、コンタミなどの影響を考慮して抗菌防カビ剤の濃度(M)を求める。下記の式のように、樹脂成形体から溶出した抗菌防カビ剤の濃度(M)と、樹脂成形体の面積(S)と、溶出時間(T)から抗菌防カビ剤の溶出速度(V)を求める。

抗菌防カビ剤の溶出速度V(g/cm/h)=樹脂成形体から溶出した抗菌防カビ剤の濃度M(g/ml)×溶媒量L(ml)/(樹脂成形体の面積S(cm2)/溶出時間T(h))
A resin molded product having an area of S and ultrapure water having a volume of L are placed in a container, and the entire resin molded product is immersed in water and allowed to stand at 40 ° C. for a certain period of time (T). Then, the resin molded product is taken out from the container, and the concentration (M) of the antibacterial and antifungal agent eluted from the resin molded product is calculated using an analyzer at a certain time (T). The analyzer can be selected according to the amount and type of the antibacterial and antifungal agent contained in the resin molded product, and for example, GC / MS or ICP-MS can be used. At this time, the concentration (M) of the antibacterial and antifungal agent is determined in consideration of the influence of contamination and the like. As shown in the formula below, the elution rate (V) of the antibacterial fungicide based on the concentration (M) of the antibacterial fungicide eluted from the resin molded product, the area (S) of the resin molded product, and the elution time (T). Ask for.

Elution rate of antibacterial and antifungal agent V (g / cm 2 / h) = Concentration of antibacterial and antifungal agent eluted from resin molded body M (g / ml) × Solvent amount L (ml) / (Area S of resin molded body (Cm 2 ) / Elution time T (h))

本発明において、有機系抗菌防カビ剤として、チアゾリン系抗菌防カビ剤およびピリジン系抗菌防カビ剤から選択される一種以上を用いることが好ましい。これにより、水まわりにおいて、菌やカビの増殖を更に抑制することが可能となる。有機系抗菌防カビ剤として、チアゾリン系抗菌防カビ剤およびピリジン系抗菌防カビ剤を用いることがさらに好ましい。 In the present invention, it is preferable to use one or more selected from thiazolin-based antibacterial and antifungal agents and pyridine-based antibacterial and antifungal agents as the organic antibacterial and antifungal agent. This makes it possible to further suppress the growth of bacteria and molds around water. It is more preferable to use a thiazolin-based antibacterial fungicide and a pyridine-based antibacterial fungicide as the organic antibacterial fungicide.

本発明において、有機系抗菌防カビ剤は、無機系化合物に担持されている。これにより樹脂成形体から有機系抗菌防カビ剤が溶出する速度を制御することが可能となり、長期的に菌やカビの増殖を抑制することが可能となる。 In the present invention, the organic antibacterial fungicide is supported on an inorganic compound. This makes it possible to control the rate at which the organic antibacterial fungicide elutes from the resin molded product, and it is possible to suppress the growth of bacteria and molds over a long period of time.

無機化合物として、ゼオライト、ガラス、タルク、シリカゲル、ケイ酸塩、マイカ、セピオライトから選ばれる一種以上を用いることが可能である。これらのうち、ゼオライト、タルク、ガラスから選ばれる一種以上を用いるのが好ましい。 As the inorganic compound, one or more selected from zeolite, glass, talc, silica gel, silicate, mica, and sepiolite can be used. Of these, it is preferable to use one or more selected from zeolite, talc, and glass.

本発明において、有機系抗菌防カビ剤は、樹脂成形体において、1質量%以上10質量%以下、好ましくは1質量%以上5質量%以下、より好ましくは1質量%以上3質量%以下、さらにより好ましくは、0.03質量%以上0.7質量%以下、さらにより好ましくは、0.1質量%以上0.7質量%以下含む。これにより、樹脂成形体に抗菌防カビ性の付与が可能となる。これにより、長期的な抗菌防カビ性を得ることが可能となる。In the present invention, the organic antibacterial and antifungal agent is used in a resin molded product in an amount of 1% by mass or more and 10% by mass or less, preferably 1% by mass or more and 5% by mass or less, more preferably 1% by mass or more and 3% by mass or less, and further. More preferably, it contains 0.03% by mass or more and 0.7% by mass or less, and even more preferably 0.1% by mass or more and 0.7% by mass or less. This makes it possible to impart antibacterial and antifungal properties to the resin molded product. This makes it possible to obtain long-term antibacterial and antifungal properties.

本発明による樹脂成形体は、表面に有機系抗菌防カビ剤を0.1質量%以上含むことが好ましく、さらに好ましくは0.3質量%以上である。 The resin molded product according to the present invention preferably contains an organic antibacterial fungicide on the surface in an amount of 0.1% by mass or more, more preferably 0.3% by mass or more.

無機系抗菌剤
本発明において、抗菌剤は、防菌防黴剤辞典−原体編−(日本防菌防黴学会誌,1998,Vol.26)に記載されている、少なくとも細菌に対してMIC(最小発育阻止濃度)を有している無機系薬剤を意味する。
Inorganic antibacterial agent In the present invention, the antibacterial agent is described in the Dictionary of Antibacterial and Antifungal Agents-Original Edition- (Journal of the Japan Society for Antibacterial and Antifungal Agents, 1998, Vol. 26), and at least MIC against bacteria. It means an inorganic drug having (minimum inhibitory concentration).

本発明において、無機系抗菌剤は銀系抗菌剤、亜鉛系抗菌剤、銅系抗菌剤から選ばれる一種以上を用いることが可能である。これにより、幅広い種類の細菌類への抗菌効果を付与することで細菌類の増殖により産生されるバイオフィルムの生成を抑制することが可能になるため、バイオフィルムを足場として付着するカビの増殖も抑制することができる。 In the present invention, as the inorganic antibacterial agent, one or more selected from silver-based antibacterial agents, zinc-based antibacterial agents, and copper-based antibacterial agents can be used. This makes it possible to suppress the production of biofilm produced by the growth of bacteria by imparting an antibacterial effect to a wide variety of bacteria, so that the growth of mold that adheres to the biofilm as a scaffold also also occurs. It can be suppressed.

本発明において、無機系抗菌剤として、銀イオン、亜鉛イオンおよび銅イオンから選択される一種以上が無機化合物に担持されたものを用いることが可能である。無機化合物としては、ゼオライト、ガラス、タルク、シリカゲル、ケイ酸塩、マイカ、セピオライトから選ばれる一種以上を用いることが可能である。複数のイオン種を用いる場合は、各イオンが同じ無機化合物に担持されていても良い。具体的には、銀イオンと亜鉛イオンがガラスに担持された無機系抗菌剤を用いることが可能である。また、複数のイオン種を用いる場合、各イオンが異なる無機化合物に担持されていても良い。具体的には、銀イオンがガラスに担持された無機系抗菌剤と、亜鉛イオンがゼオライトに担持された無機系抗菌剤とを用いることが可能である。 In the present invention, as the inorganic antibacterial agent, one in which one or more selected from silver ion, zinc ion and copper ion is supported on an inorganic compound can be used. As the inorganic compound, one or more selected from zeolite, glass, talc, silica gel, silicate, mica, and sepiolite can be used. When a plurality of ion species are used, each ion may be supported on the same inorganic compound. Specifically, it is possible to use an inorganic antibacterial agent in which silver ions and zinc ions are supported on glass. Further, when a plurality of ion species are used, each ion may be supported on a different inorganic compound. Specifically, it is possible to use an inorganic antibacterial agent in which silver ions are supported on glass and an inorganic antibacterial agent in which zinc ions are supported on zeolite.

本発明において、銀系抗菌剤として、銀と銀以外の無機酸化物との複合体を用いることが好ましい。具体的には、銀−リン酸ジルコニウム(AgNaZr(PO))(x+y+z=1)、塩化銀−酸化チタン(AgCl/TiO)、銀−リン酸亜鉛カルシウム(Ag−CaZnAl(PO)(x+y+z=10)、銀亜鉛アルミのケイ酸塩(混合物)M2/n・NaO・2SiO・xHO(M:Ag,Zn,NH))から選ばれる一種以上を用いることが可能である。 In the present invention, it is preferable to use a composite of silver and an inorganic oxide other than silver as the silver-based antibacterial agent. Specifically, silver-silver phosphate zirconium (Ag x Hy Na z Zr 2 (PO) 4 ) 3 ) (x + y + z = 1), silver chloride-titanium oxide (AgCl / TiO 2 ), silver-zinc calcium phosphate (Ag-Ca x Zn y Al z (PO) 4 ) 6 (x + y + z = 10), silver-zinc aluminum silicate (mixture) M 2 / n · Na 2 O · 2SiO 2 · xH 2 O (M: Ag , Zn, NH 4 ))), and one or more selected from them can be used.

本発明において、亜鉛系抗菌剤として、酸化亜鉛・銀/リン酸ジルコニウム(ZnO,AgNaZr(PO))などを用いることが可能である。 In the present invention, zinc oxide / silver / zirconium phosphate (ZnO, Ag x Hy Na z Zr 2 (PO) 4 ) 3 ) or the like can be used as the zinc-based antibacterial agent.

本発明において、銅系抗菌剤として、N−ステアロリル−L−グラタミ酸AgCu塩などを用いることが可能である。 In the present invention, it is possible to use N-stearolyl-L-gratamic acid AgCu salt or the like as the copper-based antibacterial agent.

本発明において、無機系抗菌剤として銀系抗菌剤を用いることが好ましい。さらに好ましくは、銀と銀以外の無機酸化物との複合体を用いることが好ましい。これにより、樹脂成形体の表面に銀の過剰な溶出を抑制することができるため、長期にわたり菌の増殖を抑制することが可能となる。 In the present invention, it is preferable to use a silver antibacterial agent as the inorganic antibacterial agent. More preferably, it is preferable to use a composite of silver and an inorganic oxide other than silver. As a result, excessive elution of silver on the surface of the resin molded product can be suppressed, so that the growth of bacteria can be suppressed for a long period of time.

本発明による樹脂成形体は、無機系抗菌剤を0.1質量%以上10質量%以下含むことが好ましく、0.1質量%以上5質量%以下含むことがより好ましく、0.1質量%以上1質量%以下含むことがさらにより好ましく、さらにより好ましくは1.0×10The resin molded product according to the present invention preferably contains an inorganic antibacterial agent in an amount of 0.1% by mass or more and 10% by mass or less, more preferably 0.1% by mass or more and 5% by mass or less, and 0.1% by mass or more. It is even more preferable to contain 1% by mass or less, and even more preferably 1.0 × 10. −4-4 質量%以上3.6×10Mass% or more 3.6 × 10 −3-3 質量%以下、さらにより好ましくは、1.0×10Mass% or less, even more preferably 1.0 × 10 −3-3 質量%以上3.6×10Mass% or more 3.6 × 10 −3-3 質量%以下含む。これにより、長期間にわたり菌の増殖抑制やバイオフィルムの生成抑制が可能となる。Including mass% or less. This makes it possible to suppress the growth of bacteria and the production of biofilms over a long period of time.

本発明による樹脂成形体は、表面に無機系抗菌剤を0.01質量%以上含むことが好ましく、さらに好ましくは0.03質量%以上である。これにより、幅広い種類の細菌類への抗菌効果付与が可能となる。 The resin molded product according to the present invention preferably contains an inorganic antibacterial agent in an amount of 0.01% by mass or more on the surface, and more preferably 0.03% by mass or more. This makes it possible to impart an antibacterial effect to a wide variety of bacteria.

本発明の樹脂成形体において、無機系抗菌剤の溶出速度は、第一の有機系抗菌防カビ剤に対して、5倍以上遅いことが好ましく、10倍以上遅いことがさらに好ましい。これにより、第一および第二の有機系抗菌防カビ剤に対して溶出速度が遅いため、樹脂成形体の表面に第一及び第二の有機系抗菌防カビ剤の溶出が進んだ後においても、無機系抗菌剤の溶出が継続する。これにより、長期にわたり菌やカビの増殖を抑制することが可能となる。なお、無機系抗菌剤の溶出速度も上記に準じて測定することができる。 In the resin molded product of the present invention, the elution rate of the inorganic antibacterial agent is preferably 5 times or more slower than that of the first organic antibacterial antifungal agent, and more preferably 10 times or more slower. As a result, the dissolution rate is slower than that of the first and second organic antibacterial and antifungal agents, so that even after the first and second organic antibacterial and antifungal agents are eluted on the surface of the resin molded body. , The elution of the inorganic antibacterial agent continues. This makes it possible to suppress the growth of bacteria and molds over a long period of time. The elution rate of the inorganic antibacterial agent can also be measured according to the above.

樹脂成形体および樹脂成形体の表面に含まれる無機系抗菌剤及び有機系抗菌防カビ剤の量は、下記に示す方法にて得ることができる。 The amount of the resin molded product and the inorganic antibacterial agent and the organic antibacterial antifungal agent contained on the surface of the resin molded product can be obtained by the method shown below.

樹脂成形体に含まれる抗菌防カビ剤の量を得る分析手法としては、ガスクロマトグラフ質量分析法(GC/MS)、高速液体クロマトグラフ(HPLC)、高速液体クロマトグラフ質量分析法(LC/MS)、高速液体クロマトグラフタンデム質量分析法(LC/MS/MS)などが挙げられ、抗菌防カビ剤の種類に応じて適宜選択することができる。 Gas chromatograph mass spectrometry (GC / MS), high performance liquid chromatography (HPLC), and high performance liquid chromatography mass spectrometry (LC / MS) are used as analytical methods for obtaining the amount of antibacterial and antifungal agent contained in the resin molded body. , High Performance Liquid Chromatograph Tandem Mass Spectrometry (LC / MS / MS) and the like, which can be appropriately selected depending on the type of antibacterial and antifungal agent.

樹脂成形体の表面に含まれる抗菌防カビ剤の量を得る分析手法としては、X線光電子分光法(XPS)、オージェ電子分光法(AES)、電子線マイクロアナライザ(EPMA)、グロー放電発光分析装置(GD−OES)、グロー放電質量分析装置(GD−MS)、全反射型赤外吸収法(ATR−IR)などが挙げられ、抗菌防カビ剤の種類に応じて適宜選択することができる。 As an analysis method for obtaining the amount of antibacterial and antifungal agent contained on the surface of the resin molded body, X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), Auger electron spectroscopy (AES), electron probe microanalyzer (EPMA), glow discharge emission analysis An apparatus (GD-OES), a glow discharge mass spectrometer (GD-MS), a total reflection infrared absorption method (ATR-IR), and the like can be appropriately selected according to the type of antibacterial and antifungal agent. ..

分析手法により求めた樹脂成形体に含まれる抗菌防カビ剤の量を用いて、樹脂成形体の表面に含まれる抗菌防カビ剤の量を得ることも可能である。すなわち、樹脂成形体から抗菌防カビ剤が溶出する速度を測定し、この抗菌防カビ剤の溶出速度と溶出時間から、樹脂成形体に表面に含まれる抗菌防カビ剤の量を求めることができる。
抗菌防カビ剤の表面濃度N(g/cm)=抗菌防カビ剤の溶出速度V(g/cm/h)×溶出時間T(h))
It is also possible to obtain the amount of the antibacterial antifungal agent contained on the surface of the resin molded article by using the amount of the antibacterial antifungal agent contained in the resin molded article obtained by the analysis method. That is, the rate at which the antibacterial fungicide elutes from the resin molded product can be measured, and the amount of the antibacterial fungicide contained on the surface of the resin molded product can be determined from the elution rate and elution time of the antibacterial fungicide. ..
Surface concentration of antibacterial fungicide N (g / cm 2 ) = Elution rate of antibacterial fungicide V (g / cm 2 / h) x Elution time T (h))

本発明において、有機系抗菌防カビ剤と無機系抗菌剤は、作用機序が異なるものを選択することが好ましい。例えば、本発明の一つの好ましい態様によれば、有機系抗菌防カビ剤としては細菌やカビの代謝阻害をするものを用いることが好ましく、無機系抗菌剤としては細菌の細胞膜阻害するものを用いることが好ましい。このような組み合わせとすることで、無機系抗菌剤が細菌やカビの細胞膜を破壊し、有機系抗菌防カビ剤が細胞内に侵入しやすくなり、その結果、菌やカビの成長をより効果的に抑制することができるとの利点が得られる。 In the present invention, it is preferable to select organic antibacterial antifungal agents and inorganic antibacterial agents having different mechanisms of action. For example, according to one preferred embodiment of the present invention, it is preferable to use an organic antibacterial antifungal agent that inhibits the metabolism of bacteria and molds, and as an inorganic antibacterial agent, an agent that inhibits the cell membrane of bacteria is used. Is preferable. With such a combination, the inorganic antibacterial agent destroys the cell membrane of bacteria and molds, and the organic antibacterial fungicide easily invades the cells, and as a result, the growth of bacteria and molds is more effective. The advantage that it can be suppressed is obtained.

また、本発明の好ましい態様によれば、有機系抗菌防カビ剤として、イソチアゾリン系の有機系抗菌防カビ剤を用いる。イソチアゾリン系の有機系抗菌防カビ剤は、細菌やカビの細胞膜内に侵入し、TCAサイクルのデヒドロゲナーゼ阻害によりATP合成を阻害し、細菌やカビの増殖を抑制することが可能となる。 Further, according to a preferred embodiment of the present invention, an isothiazolin-based organic antibacterial antifungal agent is used as the organic antibacterial antifungal agent. The isothiazoline-based organic antibacterial antifungal agent invades the cell membrane of bacteria and fungi, inhibits ATP synthesis by inhibiting the dehydrogenase of the TCA cycle, and can suppress the growth of bacteria and fungi.

また、別の態様によれば、本発明において、有機系抗菌防カビ剤として、ピリジン系の有機系抗菌防カビ剤を用いることが好ましい。さらに好ましくはピリチオン骨格を有するものである。これにより、細菌やカビの細胞膜内に侵入し、プロトンポンプの阻害により膜輸送を制限することでATP合成を阻害し、細菌やカビの増殖を抑制することができる。 Further, according to another aspect, in the present invention, it is preferable to use a pyridine-based organic antibacterial antifungal agent as the organic antibacterial antifungal agent. More preferably, it has a pyrithion skeleton. As a result, it is possible to invade the cell membrane of bacteria and molds, inhibit membrane transport by inhibiting the proton pump, inhibit ATP synthesis, and suppress the growth of bacteria and molds.

さらに本発明の別の態様によれば、無機系抗菌剤として、銀系抗菌剤を用いることが好ましい。これにより、銀イオンが細菌の細胞膜タンパク中の−SH基やジスルフィド結合と結合し、膜タンパクを変性させることで細胞膜を破壊することができる。 Further, according to another aspect of the present invention, it is preferable to use a silver antibacterial agent as the inorganic antibacterial agent. As a result, silver ions can bind to -SH groups and disulfide bonds in bacterial cell membrane proteins and denature the membrane proteins, thereby destroying the cell membrane.

シリコーン化合物
本発明において、樹脂成形体は、シリコーン化合物を含むことが可能である。これにより、樹脂成形体表面の撥水性を向上させることができ、残水や汚れの付着を防止することが可能となる。
Silicone compound In the present invention, the resin molded product can contain a silicone compound. This makes it possible to improve the water repellency of the surface of the resin molded product and prevent the adhesion of residual water and dirt.

本発明において、樹脂成形体は、シリコーン化合物を0.1質量%以上10質量%以下含むことが好ましく、0.1質量%以上5質量%以下含むことがより好ましく、2質量%以上4質量%以下含むことがさらにより好ましい。これにより、樹脂成形体の表面にシリコーンと共に有機系抗菌防カビ剤や無機系抗菌剤が留まりやすくなるため、長期的に菌やカビの増殖を抑制できる。 In the present invention, the resin molded product preferably contains the silicone compound in an amount of 0.1% by mass or more and 10% by mass or less, more preferably 0.1% by mass or more and 5% by mass or less, and 2% by mass or more and 4% by mass or less. It is even more preferable to include the following. As a result, the organic antibacterial antifungal agent and the inorganic antibacterial agent tend to stay on the surface of the resin molded product together with the silicone, so that the growth of bacteria and mold can be suppressed in the long term.

反応性シリコーン
本発明において、シリコーン化合物として、反応性シリコーンを用いることが可能である。反応性シリコーンとしては、分子鎖の片末端をジメチルビニルシロキサン基、アクリロイル基、メタクリロイル基から選択される一種で封鎖したシリコーン樹脂を用いることができる。具体的には、片末端変性アクリルシリコーン、片末端変性メタクリルシリコーンなどが挙げられる。
Reactive Silicone In the present invention, reactive silicone can be used as the silicone compound. As the reactive silicone, a silicone resin in which one end of the molecular chain is sealed with one selected from a dimethylvinylsiloxane group, an acryloyl group, and a methacryloyl group can be used. Specific examples thereof include one-ended modified acrylic silicone and one-ended modified methacrylic silicone.

本発明において、反応性シリコーンは、反応性シリコーンを樹脂にグラフト重合させたシリコーングラフト樹脂として用いることが好ましい。これにより、反応性シリコーンを樹脂に固定化させることが可能となるため、長期的に撥水性を維持することが可能である。 In the present invention, the reactive silicone is preferably used as a silicone graft resin obtained by graft-polymerizing the reactive silicone on the resin. As a result, the reactive silicone can be immobilized on the resin, so that the water repellency can be maintained for a long period of time.

本発明において、シリコーングラフト樹脂は、樹脂の主鎖に、例えば分子鎖の片末端をジメチルビニルシロキサン基、アクリロイル基、メタクリロイル基から選択される一種で封鎖したシリコーン樹脂を結合させることで得ることが出来る。具体的な製造方法等は公知であり、例えば特開平8−127660号公報の記載に準じて得ることが出来る。 In the present invention, the silicone graft resin can be obtained by binding, for example, a silicone resin in which one end of a molecular chain is sealed with a kind selected from a dimethylvinylsiloxane group, an acryloyl group, and a methacryloyl group to the main chain of the resin. You can. Specific manufacturing methods and the like are known, and can be obtained, for example, according to the description in JP-A-8-127660.

例えば、シリコーングラフト樹脂としてシリコーングラフトポリプロピレンを用いる場合、シリコーングラフトポリプロピレンは市販されており、これを本発明において用いることも可能である。市販されているシリコーングラフトポリプロピレンの例としては、X−22−2101(信越化学工業株式会社)、BY27−201(東レ・ダウコーニング株式会社)などが挙げられる。 For example, when silicone graft polypropylene is used as the silicone graft resin, silicone graft polypropylene is commercially available, and it can also be used in the present invention. Examples of commercially available silicone graft polypropylene include X-22-2101 (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and BY27-201 (Toray Dow Corning Co., Ltd.).

本発明において、反応性シリコーンは、樹脂成形体に0質量%以上10質量%以下含むことが好ましく、0質量%以上4質量%以下含むことがさらに好ましく、2質量%以上4質量%以下含むことがさらにより好ましい。 In the present invention, the reactive silicone is preferably contained in the resin molded product in an amount of 0% by mass or more and 10% by mass or less, more preferably 0% by mass or more and 4% by mass or less, and further preferably 2% by mass or more and 4% by mass or less. Is even more preferable.

非反応性シリコーンオイル
本発明において、樹脂成形体は、非反応性シリコーンオイルを含むことが可能である。シリコーンオイルは、一般式RSiO−(RSiO)n―SiR(ここで、Rは同一または異なっていてもよいアルキル基、好ましくはC1−6アルキル基を表す)で表される化合物であることが好ましい。
Non-reactive silicone oil In the present invention, the resin molded product can contain non-reactive silicone oil. Silicone oils are represented by the general formula R 3 SiO- (R 2 SiO) n—SiR 3 (where R represents an alkyl group that may be the same or different, preferably a C 1-6 alkyl group). It is preferably a compound.

非反応性シリコーンオイルとしては、ジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル、アルキル変性シリコーンオイル、フルオロシリコーンオイル、ポリエーテル変性シリコーンオイル、および脂肪酸エステル変性シリコーンオイルからなる群から選ばれる一種以上を用いることが可能である。またシリコーンオイルの粘性は一般的に0.5cSt〜1,000,000cStのものが存在するが、本発明においては、非反応性シリコーンのブリードを考慮して10〜1,000cStのものが好ましい。これにより、非反応性シリコーンオイルが樹脂成形体の表面にブリードしやすくなり、樹脂成形体の表面を撥水性とすることが可能となる。 As the non-reactive silicone oil, one or more selected from the group consisting of dimethyl silicone oil, methylphenyl silicone oil, alkyl-modified silicone oil, fluorosilicone oil, polyether-modified silicone oil, and fatty acid ester-modified silicone oil may be used. It is possible. The viscosity of the silicone oil is generally 0.5 cSt to 1,000,000 cSt, but in the present invention, the viscosity of the silicone oil is preferably 10 to 1,000 cSt in consideration of bleeding of the non-reactive silicone. As a result, the non-reactive silicone oil easily bleeds onto the surface of the resin molded product, and the surface of the resin molded product can be made water repellent.

本発明において、非反応性シリコーンオイルは、樹脂成形体において、0質量%以上5質量%以下含むことが好ましく、0質量%以上4質量%以下含むことが更に好ましく、0.2質量%以上2質量%以下含むことがさらにより好ましい。 In the present invention, the non-reactive silicone oil is preferably contained in a resin molded product in an amount of 0% by mass or more and 5% by mass or less, more preferably 0% by mass or more and 4% by mass or less, and 0.2% by mass or more 2 It is even more preferable to contain less than mass%.

本発明において、シリコーン化合物として、反応性シリコーンまたは非反応性シリコーンを用いても良く、両方を用いても良い。 In the present invention, reactive silicone or non-reactive silicone may be used or both may be used as the silicone compound.

水まわり部材
本発明の樹脂成形体は、水まわり部材として用いることが可能である。樹脂成形体を所望の形状に加工し、水まわり部材とすることができる。水まわり部材とは、水まわりで用いられる部材であり、水まわりとしては、トイレ、洗面所、浴室、キッチンが挙げられる。
Water around member The resin molded product of the present invention can be used as a water around member. The resin molded body can be processed into a desired shape to form a water peripheral member. The water-related member is a member used around water, and examples of the water-related member include a toilet, a washroom, a bathroom, and a kitchen.

本発明において、具体的な水まわり部材として、以下のような部材が挙げられる。 In the present invention, the following members can be mentioned as specific water-related members.

トイレで用いられる部材として、便器、便座、便蓋、局部洗浄装置のケース、脱臭ユニット、リモコン、洗浄ノズル、手洗い器、紙巻き器、洗面器、手すり、小便器用の目皿、福祉機器、手乾燥装置などが挙げられる。 Members used in toilets include toilet bowls, toilet seats, toilet lids, cases for local cleaning devices, deodorizing units, remote controls, cleaning nozzles, hand washing machines, paper rolls, wash basins, handrails, toilet bowl eye plates, welfare equipment, and hand drying. Equipment and the like can be mentioned.

浴室で用いられる部材として、浴槽、浴室床、浴室壁、浴室天井、手すり、風呂椅子、排水ピット、カウンター、棚、トラップ、ヘアキャッチャー、排水フランジ、封水筒、浴室乾燥装置などが挙げられる。 Examples of members used in the bathroom include bathtubs, bathroom floors, bathroom walls, bathroom ceilings, handrails, bath chairs, drainage pits, counters, shelves, traps, hair catchers, drainage flanges, water seals, bathroom dryers and the like.

洗面所で用いられる部材として、洗面ボウル、カウンター、トラップ、ヘアキャッチャー、排水フランジ、封水筒、排水口蓋、目皿、排水栓、棚などが挙げられる。 Members used in the washroom include wash bowls, counters, traps, hair catchers, drain flanges, water bottles, drain lids, eye plates, drain plugs, shelves and the like.

キッチンで用いられる部材として、網かご、シンク、排水口、トラップ、排水フランジ、封水筒、排水口蓋、目皿、排水栓、カウンターなどが挙げられる。 Examples of members used in the kitchen include net cages, sinks, drains, traps, drain flanges, water seals, drain lids, eye plates, drain plugs, and counters.

製造方法
本発明において、樹脂成形体を作製する製造方法は、下記の方法を用いることが可能であるが、これに限定されるものではない。
Manufacturing Method In the present invention, the following method can be used as the manufacturing method for manufacturing the resin molded product, but the manufacturing method is not limited to this.

まず、樹脂成形体を構成するのに必要な原料を準備する。樹脂原料と有機系抗菌防カビ剤、無機系抗菌剤を所望の量となるように秤量し、混合する。樹脂原料と、有機系抗菌防カビ剤や無機系抗菌剤の混合方法としては、コンパウンドまたはマスターバッチを用いることが可能である。 First, the raw materials necessary for forming the resin molded product are prepared. The resin raw material, the organic antibacterial antifungal agent, and the inorganic antibacterial agent are weighed and mixed in a desired amount. As a method of mixing the resin raw material with the organic antibacterial fungicide or the inorganic antibacterial agent, a compound or a masterbatch can be used.

コンパウンドは、樹脂原料を加熱溶融した状態で、有機系抗菌防カビ剤と無機系抗菌剤を所定量添加および混合し、例えば、ペレット状に成形して用いることができる。 The compound can be used by adding and mixing a predetermined amount of an organic antibacterial antifungal agent and an inorganic antibacterial agent in a state where the resin raw material is heated and melted, and molding the compound into pellets, for example.

マスターバッチは、樹脂と、有機系抗菌防カビ剤や無機系抗菌剤などの添加剤を濃縮し、例えばペレット状にしたものである。あらかじめ作製したマスターバッチを成形時に樹脂原料に適量混合して用いることができる。 The masterbatch is obtained by concentrating a resin and additives such as an organic antibacterial fungicide and an inorganic antibacterial agent into pellets, for example. An appropriate amount of a master batch prepared in advance can be mixed with a resin raw material at the time of molding and used.

本発明において、目的に応じて、原料にタルク、ガラスファイバー、カーボンファイバー、セルロースファイバー、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、着色剤などの添加剤を含んでいても良い。 In the present invention, the raw material may contain additives such as talc, glass fiber, carbon fiber, cellulose fiber, antioxidant, light stabilizer, ultraviolet absorber, and colorant, depending on the intended purpose.

意匠性を考慮する場合は、着色剤として、無機顔料や有機顔料を用いることができる。無機顔料としては、酸化チタン、タルク、シリカなどを用いることができる。有機顔料としては、Pigment Yellow 83、Pigment Red 48:2、Pigment Red 48:3、Pigment Violet 23、Pigment Blue 15、Pigment Blue 15:1、Pigment Blue 15:2、Pigment Blue 15:3、Pigment Green 7、Pigment Green 36などを用いることができる。 When considering the design, an inorganic pigment or an organic pigment can be used as the colorant. As the inorganic pigment, titanium oxide, talc, silica and the like can be used. Organic pigments include Pigment Yellow 83, Pigment Red 48: 2, Pigment Red 48: 3, Pigment Violet 23, Pigment Blue 15, Pigment Blue 15: 1, Pigment Blue 15: 2, Pigment Blue 15: 3, Pigment Green 7 , Pigment Green 36, etc. can be used.

混合した原料を、所望の形状に成形する。成形方法としては、射出成形、押出成形、圧縮成形、トランスファ成形、カレンダー成形、真空成形、ブロー成形などが挙げられる。本発明において、射出成形を用いるのが好ましい。 The mixed raw material is molded into a desired shape. Examples of the molding method include injection molding, extrusion molding, compression molding, transfer molding, calender molding, vacuum molding, blow molding and the like. In the present invention, it is preferable to use injection molding.

射出成形時の加熱温度は、樹脂の種類に応じて選択できる。例えば、樹脂としてポリプロピレン樹脂やポリアセタール樹脂を用いる場合、160℃以上220℃以下が好ましく、180℃以上210℃以下が更に好ましい。 The heating temperature during injection molding can be selected according to the type of resin. For example, when a polypropylene resin or a polyacetal resin is used as the resin, it is preferably 160 ° C. or higher and 220 ° C. or lower, and more preferably 180 ° C. or higher and 210 ° C. or lower.

本発明を以下の実施例によってさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。 The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the present invention is not limited to these examples.

原料として、以下を用いた。
抗菌防カビ剤A:チアゾリン系抗菌防カビ剤であるOIT(2‐n‐オクチル‐4‐イソチアゾリン‐3‐オン)をタルクに1:9の割合で担持させたもの
抗菌防カビ剤B:ピリジン系抗菌防カビ剤であるZP(ジンクピリチオン)をゼオライトに1:4の割合で担持させたもの
抗菌剤A:銀系抗菌剤(銀イオンをガラスに担持させたものであり、銀イオンを0.48質量%含むもの)
抗菌剤B:亜鉛系抗菌剤(酸化亜鉛)
反応性シリコーン:PPグラフトシリコーン
非反応性シリコーンオイル:ジメチルシリコーン
The following were used as raw materials.
Antibacterial fungicide A: Thiazoline-based antibacterial fungicide OIT (2-n-octyl-4-isothiazolin-3-one) supported on talc at a ratio of 1: 9 Antibacterial fungicide B: pyridine ZP (zinc pyrithione), which is an antibacterial antifungal agent, supported on zeolite at a ratio of 1: 4. Antibacterial agent A: Silver antibacterial agent (silver ions are supported on glass, and silver ions are 0.48 mass by mass. % Including)
Antibacterial agent B: Zinc-based antibacterial agent (zinc oxide)
Reactive silicone: PP graft silicone Non-reactive silicone oil: Dimethyl silicone

実施例1
表1に示す量のポリアセタール樹脂を200℃に加熱溶融した。これに、表1に示す量の抗菌防カビ剤Aと、抗菌防カビ剤Bと、抗菌剤Aとをコンパウンドし、ペレットを作製した。この作製したペレットを200℃で射出成形し、プレートを作製した。
Example 1
The amount of polyacetal resin shown in Table 1 was heated and melted at 200 ° C. A pellet was prepared by compounding the amount of the antibacterial and antifungal agent A shown in Table 1, the antibacterial and antifungal agent B, and the antibacterial agent A. The prepared pellets were injection molded at 200 ° C. to prepare a plate.

実施例2
表1に示す量のタルクとポリプロピレン樹脂とを180℃に加熱溶融した。これに、表1に示す量の抗菌防カビ剤Aと、抗菌防カビ剤Bと、抗菌剤Aと、反応性シリコーンと、非反応性シリコーンオイルとをコンパウンドし、ペレットを作製した。この作製したペレットを200℃で射出成形し、プレートを作製した。
Example 2
The amounts of talc and polypropylene resin shown in Table 1 were heated and melted at 180 ° C. Pellets were prepared by compounding the amounts shown in Table 1 with the antibacterial and antifungal agent A, the antibacterial and antifungal agent B, the antibacterial agent A, the reactive silicone, and the non-reactive silicone oil. The prepared pellets were injection molded at 200 ° C. to prepare a plate.

実施例3
表1に示す量のポリプロピレン樹脂を180℃にて加熱溶融した。これに表1に示す量の抗菌防カビ剤Aと、抗菌防カビ剤Bと、抗菌剤Aと、反応性シリコーンと、非反応性シリコーンオイルをコンパウンドしペレットを作製した。この作製したペレットを、200℃にて射出成形し、プレートを作製した。
Example 3
The amount of polypropylene resin shown in Table 1 was heated and melted at 180 ° C. Pellets were prepared by compounding the amounts shown in Table 1 with the antibacterial and antifungal agent A, the antibacterial and antifungal agent B, the antibacterial agent A, the reactive silicone, and the non-reactive silicone oil. The prepared pellets were injection molded at 200 ° C. to prepare a plate.

参考例
ポリプロピレン樹脂1000gを180℃に加熱溶融した。これに、抗菌防カビ剤A600gと、抗菌防カビ剤B200gと、抗菌剤A120gを添加し、混合した。その後、ペレット状のマスターバッチを作製した。次に、表1に示すような割合となるように、マスターバッチとポリプロピレン樹脂と反応性シリコーンと非反応性シリコーンオイルと充填剤としてガラスファイバーとをタンブラーミキサーで混合後、射出成形機により200℃で成形し、プレートを作製した。
Reference example 1000 g of polypropylene resin was heated and melted at 180 ° C. To this, 600 g of the antibacterial and antifungal agent A, 200 g of the antibacterial and antifungal agent B, and 120 g of the antibacterial agent A were added and mixed. Then, a pellet-shaped masterbatch was prepared. Next, the masterbatch, polypropylene resin, reactive silicone, non-reactive silicone oil, and glass fiber as a filler are mixed with a tumbler mixer so that the ratios are as shown in Table 1, and then the temperature is 200 ° C. by an injection molding machine. A plate was prepared by molding with.

実施例5
表1に示す量のポリエチレン樹脂を180℃に加熱溶融した。これに、表1に示す量の抗菌防カビ剤Aと抗菌防カビ剤Bと抗菌剤Aをコンパウンドし、ペレットを作製した。この作製したペレットを200℃で射出成形し、プレートを作製した。
Example 5
The amount of polyethylene resin shown in Table 1 was heated and melted at 180 ° C. To this, the amounts of the antibacterial and antifungal agent A, the antibacterial and antifungal agent B, and the antibacterial agent A shown in Table 1 were compounded to prepare pellets. The prepared pellets were injection molded at 200 ° C. to prepare a plate.

実施例6
表1に示す量のタルクとポリプロピレン樹脂とを180℃に加熱溶融した。これに、表1に示す量の抗菌防カビ剤Aと抗菌防カビ剤Bと抗菌剤Aと反応性シリコーンと、非反応性シリコーンオイルとをコンパウンドし、ペレットを作製した。この作製したペレットを200℃で射出成形し、プレートを作製した。
Example 6
The amounts of talc and polypropylene resin shown in Table 1 were heated and melted at 180 ° C. Pellets were prepared by compounding the amounts shown in Table 1 with the antibacterial and antifungal agent A, the antibacterial and antifungal agent B, the antibacterial agent A, the reactive silicone, and the non-reactive silicone oil. The prepared pellets were injection molded at 200 ° C. to prepare a plate.

実施例7
表1に示す量のタルクとポリプロピレン樹脂とを180℃に加熱溶融した。これに、表1に示す量の抗菌防カビ剤Aと抗菌防カビ剤Bと抗菌剤Aとをコンパウンドし、ペレットを作製した。この作製したペレットを200℃で射出成形し、プレートを作製した。
Example 7
The amounts of talc and polypropylene resin shown in Table 1 were heated and melted at 180 ° C. To this, the amounts of the antibacterial antifungal agent A, the antibacterial antifungal agent B, and the antibacterial agent A shown in Table 1 were compounded to prepare pellets. The prepared pellets were injection molded at 200 ° C. to prepare a plate.

実施例8〜9、比較例10〜13、実施例14
表1または2に示す量のポリプロピレン樹脂を180℃にて加熱溶融した。これに表1または2に示す量の抗菌防カビ剤Aと、抗菌防カビ剤Bと、抗菌剤Aとをコンパウンドしペレットを作製した。この作製したペレットを、200℃にて射出成形し、プレートを作製した。
Examples 8-9, Comparative Examples 10-13, Example 14
The amount of polypropylene resin shown in Table 1 or 2 was heated and melted at 180 ° C. Pellets were prepared by compounding the amount of the antibacterial and antifungal agent A shown in Table 1 or 2 , the antibacterial and antifungal agent B, and the antibacterial agent A. The prepared pellets were injection molded at 200 ° C. to prepare a plate.

比較例1
に示す量のポリプロピレン樹脂を180℃に加熱溶融し作製したペレットを、200℃で射出成形しプレートを作製した。
Comparative Example 1
Pellets prepared by heating and melting the amount of polypropylene resin shown in Table 2 at 180 ° C. were injection-molded at 200 ° C. to prepare a plate.

比較例2
に示す量のポリプロピレン樹脂を180℃にて加熱溶融した。これに表に示す量の抗菌防カビ剤Bをコンパウンドしペレットを作製した。この作製したペレットを、200℃にて射出成形しプレートを作製した。
Comparative Example 2
The amount of polypropylene resin shown in Table 2 was heated and melted at 180 ° C. Pellets were prepared by compounding the amount of antibacterial fungicide B shown in Table 2 with this. The prepared pellets were injection molded at 200 ° C. to prepare a plate.

比較例3
に示すポリプロピレン樹脂を180℃にて加熱溶融した。これに表に示す量の抗菌剤Aをコンパウンドしペレットを作製した。この作製したペレットを、200℃にて射出成形し、プレートを作製した。
Comparative Example 3
The polypropylene resin shown in Table 2 was heated and melted at 180 ° C. Pellets were prepared by compounding the amount of antibacterial agent A shown in Table 2 with this. The prepared pellets were injection molded at 200 ° C. to prepare a plate.

比較例4
に示す量のタルクとポリプロピレン樹脂とを180℃に加熱溶融した。これに、表に示す量の抗菌防カビ剤Aと、抗菌防カビ剤Bと、反応性シリコーンと、非反応性シリコーンとをコンパウンドし、ペレットを作製した。この作製したペレットを200℃で射出成形し、プレートを作製した。
Comparative Example 4
The amounts of talc and polypropylene resin shown in Table 2 were heated and melted at 180 ° C. Pellets were prepared by compounding the amounts of the antibacterial and antifungal agent A shown in Table 2 , the antibacterial and antifungal agent B, the reactive silicone, and the non-reactive silicone. The prepared pellets were injection molded at 200 ° C. to prepare a plate.

比較例5
に示す量のポリプロピレン樹脂を180℃にて加熱溶融した。これに表に示す量の抗菌防カビ剤Cをコンパウンドしペレットを作製した。この作製したペレットを、200℃にて射出成形し、プレートを作製した。
Comparative Example 5
The amount of polypropylene resin shown in Table 2 was heated and melted at 180 ° C. Pellets were prepared by compounding the amount of antibacterial fungicide C shown in Table 2 with this. The prepared pellets were injection molded at 200 ° C. to prepare a plate.

Figure 0006784230
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得られたプレートを下記の方法により評価した。 The obtained plate was evaluated by the following method.

試験前準備
試験に用いるプレート、備品、試薬はすべて滅菌済みのものを使用した。
Pre-test preparation All plates, equipment, and reagents used in the test were sterilized.

劣化プレートの作製
耐久性を評価するために、作製したプレートを90℃で19時間超純水に浸漬することにより劣化させた劣化プレート(プレートB)を作製した。このプレートBと、何も処理をしていない初期プレート(プレートA)について、下記の全ての試験を行った。なお、下記の試験方法の説明において、「プレート」とは、「プレートA」および「プレートB」を指す。
In order to evaluate the production durability of the deteriorated plate, a deteriorated plate (plate B) was prepared by immersing the prepared plate in ultrapure water at 90 ° C. for 19 hours. All of the following tests were performed on this plate B and the untreated initial plate (plate A). In the following description of the test method, the "plate" refers to "plate A" and "plate B".

参考試験:カビ抵抗性試験
比較例1のプレートAを用いて、バイオフィルムの厚みと、バイオフィルム上に付着する胞子数の関係について、考察した。
Reference test: Mold resistance test Using plate A of Comparative Example 1, the relationship between the thickness of the biofilm and the number of spores adhering to the biofilm was discussed.

胞子懸濁液の調整
一般家庭の洗面所の排水口から採取したCladosporium sp. の元株から、白金耳を用いて、ポテトデキストロース寒天培地の斜面培地に植次ぎ、7日間培養した。培養したスラントに0.005%のノニオン系界面活性剤を10ml添加した。さらに、スポイトを用いてスラントに空気を吹き込むことによって胞子を懸濁させ、1×106cfu/mL濃度の胞子懸濁液を調整した。この時、血球計算板を用いて、胞子が規定濃度になっていることを確認した。
Preparation of spore suspension From the original strain of Cladosporium sp. Collected from the drain of a washroom in a general household, it was inoculated on a slope medium of potato dextrose agar medium using a loop loop and cultured for 7 days. 10 ml of 0.005% nonionic surfactant was added to the cultured slant. In addition, spores were suspended by blowing air into the slant with a dropper to prepare a spore suspension at a concentration of 1 × 10 6 cfu / mL. At this time, it was confirmed that the spores had a specified concentration using a hemocytometer.

試験菌液
調整した胞子懸濁液と、精製水を用いて5分の1濃度に希釈したツァペック-ドッグス液体培地を1:1で混合し、試験菌液とした。
The spore suspension prepared with the test bacterial solution and the Tsapec-Dogs liquid medium diluted to a concentration of 1/5 with purified water were mixed at a ratio of 1: 1 to prepare a test bacterial solution.

擬似バイオフィルム
水まわりで生成するバイオフィルムを想定し、水まわりで生成するバイオフィルムの粘性に近い3%キサンタンガム水溶液を用いた。
Pseudo-biofilm Assuming a biofilm formed around water, a 3% xanthan gum aqueous solution close to the viscosity of the biofilm formed around water was used.

試験方法
50mm角に切断したプレート上に特定の厚さの擬似バイオフィルムを乗せ、スパチュラを用いて均一に塗り広げた。その後、試験菌液200μLをプレートの全面計16滴となるように滴下した。なお、擬似バイオフィルムは、0.2mm、0.4mm、0.8mmおよび1.0mmの厚さのものを用いた。
Test method
A pseudo-biofilm of a specific thickness was placed on a plate cut into 50 mm squares and spread evenly using a spatula. Then, 200 μL of the test bacterial solution was added dropwise to a total of 16 drops on the entire surface of the plate. The pseudo biofilms having thicknesses of 0.2 mm, 0.4 mm, 0.8 mm and 1.0 mm were used.

次に、プレート全面を、電動ピペッターを用いて、精製水10mlにて洗浄した。90φのシャーレ内に入れた洗浄後のプレートを、湿度99%に調整したバット内に入れ、インキュベーターで28℃1週間培養した。 Next, the entire surface of the plate was washed with 10 ml of purified water using an electric pipettor. The washed plate placed in a 90φ petri dish was placed in a vat adjusted to a humidity of 99% and cultured in an incubator at 28 ° C. for 1 week.

培養後のサンプルをストマッカー袋内にいれ、さらにピペットにより、0.005%ノニオン系界面活性剤を5mL加えた。これを手で十分にもみ、試験菌を洗い出した。この液を洗い出し液とした。洗い出し液を全量試験管に入れた。 The cultured sample was placed in a stomacher bag, and 5 mL of 0.005% nonionic surfactant was added by pipette. This was thoroughly rubbed by hand to wash out the test bacteria. This liquid was used as a washout liquid. The entire amount of the washout solution was placed in a test tube.

試験管に入れた洗い出し液0.5mLをピペットにより採取し、0.005%ノニオン系界面活性剤4.5mlの入った試験管に加え、ボルテックスを用いて混合した。さらに、この試験管から0.5mlをピペットでとり、0.005%ノニオン系界面活性剤4.5mlの入った別の試験管に入れ、ボルテックスを用いて混合した。この操作を順次繰り返して、10倍希釈系列希釈液を作製した。 0.5 mL of the washout solution in a test tube was collected with a pipette, added to a test tube containing 4.5 ml of 0.005% nonionic surfactant, and mixed using a vortex. Further, 0.5 ml of this test tube was pipetted, placed in another test tube containing 4.5 ml of 0.005% nonionic surfactant, and mixed using vortex. This operation was repeated in sequence to prepare a 10-fold dilution series diluent.

洗い出し液及び各希釈液から1mlをピペットにより採取した。採取した液をそれぞれ90φのシャーレにピペットにより添加した。48℃に保温した標準寒天培地20mlを各シャーレに加え、混合した。その後、各シャーレにふたをして室温で放置した。培地が固まった後、各シャーレを倒置し、温度28±1℃で1週間培養した。 1 ml of the washout solution and each diluted solution was collected with a pipette. The collected liquids were added to each 90φ petri dish by pipette. 20 ml of standard agar medium kept at 48 ° C was added to each petri dish and mixed. After that, each petri dish was covered and left at room temperature. After the medium had solidified, each petri dish was inverted and cultured at a temperature of 28 ± 1 ° C. for 1 week.

評価
培養後、30〜300個の集落が現れた希釈系列のシャーレの集落数を測定した。なお、シャーレの集落数は目視で数えることにより求めた。測定結果から、プレート上に繁殖した真菌数を下記式により算出した。結果を図2に示す。
真菌数(cfu/cm2)=シャーレの集落数×5ml/16cm2
After the evaluation culture, the number of petri dishes in the dilution series in which 30 to 300 colonies appeared was measured. The number of petri dishes was calculated by visually counting. From the measurement results, the number of fungi propagated on the plate was calculated by the following formula. The results are shown in FIG.
Number of fungi (cfu / cm 2 ) = number of petri dishes x 5 ml / 16 cm 2

図2の横軸は付着させた擬似バイオフィルムの厚さ、縦軸は擬似バイオフィルム厚さごとの真菌数をそれぞれ示す。図2に示すように、菌が生成するバイオフィルムを模擬した擬似バイオフィルムの厚さが増加すると、付着するカビ胞子数が増加していることが分かった。このことから、カビの増殖を抑制する要因としてバイオフィルムの厚さを抑制することが重要であることがわかる。 The horizontal axis of FIG. 2 shows the thickness of the attached pseudobiofilm, and the vertical axis shows the number of fungi for each thickness of the pseudobiofilm. As shown in FIG. 2, it was found that as the thickness of the pseudobiofilm simulating the biofilm produced by the fungus increased, the number of attached mold spores increased. From this, it can be seen that it is important to suppress the thickness of the biofilm as a factor for suppressing the growth of mold.

試験1:菌増殖抑制試験
菌液の調整
35℃で約16時間培養したMicrobacterium sp.と、1/500NB(NB:普通ブイヨン培地)とを菌濃度が1.25×108cfu/mLになるように混合し、菌液を調製した。
Test 1: Bacterial growth suppression test
Adjustment of bacterial solution
Microbacterium sp. Cultured at 35 ° C. for about 16 hours and 1/500 NB (NB: ordinary bouillon medium) were mixed so that the bacterial concentration was 1.25 × 10 8 cfu / mL to prepare a bacterial solution.

試験方法
JIS Z 2801(2010)抗菌加工製品−抗菌性試験方法・抗菌効果に基づき試験を行った。90%エタノールで清浄化した2.5×2.5cm2のプレートに、培養液を50μL滴下した。これにポリエチレンフィルム1.5×1.5cm2を被せてシャーレに入れ、温度35±1℃、相対湿度90%以上で24時間培養した。培養後、ストマッカー袋内に入れ、SCDLP培地10mLを加えて十分にもみ、試験菌を洗い出した。この洗い出し液を生理食塩水で適宜希釈した。希釈液1mLをSMA(標準寒天培地)にて培養し、プレート上の生菌数(N)を求めた。
Test method
JIS Z 2801 (2010) Antibacterial processed product-Antibacterial test method ・ The test was conducted based on the antibacterial effect. 50 μL of the culture solution was added dropwise to a 2.5 × 2.5 cm 2 plate cleaned with 90% ethanol. This was covered with a polyethylene film 1.5 × 1.5 cm 2 and placed in a petri dish, and cultured at a temperature of 35 ± 1 ° C. and a relative humidity of 90% or more for 24 hours. After culturing, the cells were placed in a stomacher bag, 10 mL of SCDLP medium was added, and the cells were thoroughly rubbed to wash out the test bacteria. This washout solution was appropriately diluted with physiological saline. Dilutions 1mL cultured in SMA (standard agar medium) was determined number of living bacteria on plates (N A).

2.5×2.5cm2のポリエチレンフィルムについて、上記と同様の試験を行い、フィルム上の生菌数(N)を求めた。 2.5 for polyethylene film × 2.5 cm 2, subjected to the same test as above was determined number of living bacteria on film (N B).

得られたNおよびNを下記の式に代入し、抗菌活性値(R)を求めた。抗菌活性値(R)について、下記の評価基準にて評価した。結果を表2に示す。
R=log(N/N
The resulting N A and N B are substituted into the following equation to determine the antibacterial activity value (R). The antibacterial activity value (R) was evaluated according to the following evaluation criteria. The results are shown in Table 2.
R = log (N B / N A)

評価基準
下記の評価基準にて評価した。
2以上:A
1以上:B
1未満:C
Evaluation Criteria The following evaluation criteria were used for evaluation.
2 or more: A
1 or more: B
Less than 1: C

試験2:バイオフィルム生成試験
培養液の調製
精製水を用いて10分の1に希釈したツァペック-ドッグス培地と、洗面所から採取し、単離して16時間培養したMicrobacterium sp,、Methylobacterium.sp.およびPseudomonas.sp.とを菌液濃度がそれぞれ約1.0×104cfu/mLになるように混合し、培養液を調製した。
Test 2: Biofilm production test
Preparation of culture medium Tsapec-Dog's medium diluted to 1/10 with purified water, and Microbacterium sp, Methylobacterium.sp. And Pseudomonas.sp. Collected from the washroom, isolated and cultured for 16 hours. The culture medium was prepared by mixing so that the bacterial solution concentration was about 1.0 × 10 4 cfu / mL.

試験方法
フローセルの内壁に、2.3×2.3cmのプレートを貼り付けた。このフローセルに、ポンプを用いて培養液を流速0.9ml/Lで通水し、30℃で2日間もしくは3日間放置して、プレート上にバイオフィルムを形成させた。
Test method A 2.3 x 2.3 cm 2 plate was attached to the inner wall of the flow cell. The culture solution was passed through this flow cell at a flow rate of 0.9 ml / L using a pump, and left at 30 ° C. for 2 or 3 days to form a biofilm on the plate.

評価
プレート上に形成したバイオフィルムの厚みを、レーザー顕微鏡で測定した。得られた厚みについて、下記の評価基準を用いて評価した。結果を表2に示す。
The thickness of the biofilm formed on the evaluation plate was measured with a laser microscope. The obtained thickness was evaluated using the following evaluation criteria. The results are shown in Table 2.

評価基準
・35μm未満:A
・45μm未満:B
・45μm以上:C
Evaluation criteria・ Less than 35 μm: A
・ Less than 45 μm: B
・ 45 μm or more: C

試験3:カビ抵抗性試験(Z2911) Test 3: Mold resistance test (Z2911)

胞子懸濁液の調整
Aspergillus niger (NBRC105649)、Penicillium pinophilum (NBRC33285)、Paecilomycesvariotii (NBRC33284)、Trichoderma virens (NBRC6355)、Chaetomium globosum (NBRC6347) を用いて、上述と同様の方法により、胞子懸濁液を調整した。
Preparation of spore suspension
Aspergillus niger (NBRC105649), Penicillium pinophilum (NBRC33285), Paecilomyces variotii (NBRC33284), Trichoderma virens (NBRC6355), Chaetomium globosum (NBRC6347) were used to prepare spore suspensions in the same manner as described above.

試験方法
JIS 2911プラスチック製品の試験方法Bに基づいて試験を実施した。φ90のシャーレ内にグルコース/無機塩寒天培地を添加し、常温で静置することで、培地を固化させた。培地上にプレートを貼付し、胞子懸濁液を噴霧した。シャーレを湿度99%に調整したバット内に入れ、29±1℃のインキュベーターで28℃4週間培養した。
Test method
The test was conducted based on JIS 2911 Test Method B for plastic products. Glucose / inorganic salt agar medium was added to a φ90 petri dish and allowed to stand at room temperature to solidify the medium. A plate was attached on the medium and the spore suspension was sprayed. The petri dish was placed in a vat adjusted to a humidity of 99% and cultured in an incubator at 29 ± 1 ° C for 4 weeks at 28 ° C.

評価
1週間ごとにプレート上のカビの生育状態を顕微鏡及び目視で判定し、4週間後の判定結果を最終判定結果とした。結果を表2に示す。
Evaluation
The growth state of mold on the plate was judged weekly with a microscope and visually, and the judgment result after 4 weeks was used as the final judgment result. The results are shown in Table 2.

評価基準
・以下をAとした
0:肉眼及び顕微鏡下でカビの生育は認められない
1:かびの生育は肉眼では認められないが、顕微鏡下では認められる
・以下をBとした
2:かびの生育はプレート面積の25%以内
・以下をCとした
3:カビの生育はプレート面積の25〜50%
・以下をDとした
4:カビの生育はプレート面積の50〜100%
5:菌糸の発育は激しく、試料全体を覆っている
Evaluation Criteria・ The following is defined as A 0: Mold growth is not observed with the naked eye and under a microscope 1: Mold growth is not observed with the naked eye but is observed under a microscope ・ The following is defined as B 2: Mold growth Growth is within 25% of the plate area ・ C is the following 3: Mold growth is 25 to 50% of the plate area
・ The following is set as D 4: Mold growth is 50 to 100% of the plate area
5: Mycelium grows violently and covers the entire sample

試験4:バイオフィルム生成試験(振とう試験)
培養液の調製
ツァペック-ドッグス培地と、洗面所から採取し、単離して16時間培養したMicrobacterium sp,、Methylobacterium.sp.およびPseudomonas.sp.とを菌液濃度がそれぞれ約3.0×104cfu/mLになるように混合し、培養液を調製した。
Test 4: Biofilm production test (shaking test)
Preparation of culture medium
Tsapec-Dog's medium and Microbacterium sp, Methylobacterium.sp. And Pseudomonas.sp. Collected from the washroom and cultured for 16 hours so that the bacterial solution concentration is about 3.0 × 10 4 cfu / mL, respectively. To prepare a culture solution.

試験方法
プラスチック製チューブに、1.1×2.3cmのプレートを入れた。このチューブに培養液を入れ、プレート全体が培養液に浸かった状態にし、振とう速度120r/minで30℃で3週間振とうして、プレート上にバイオフィルムを形成させた。
Test method
A 1.1 x 2.3 cm 2 plate was placed in a plastic tube. The culture solution was placed in this tube, the entire plate was immersed in the culture solution, and the plate was shaken at a shaking speed of 120 r / min at 30 ° C. for 3 weeks to form a biofilm on the plate.

評価
プレートを精製水で洗浄した後、室温放置して乾燥させた。これを0.2%クリスタルバイオレット溶液に30分浸漬し、プレート上に形成したバイオフィルムを染色した。このプレートを精製水で洗浄した後、室温放置して乾燥させた。1mLの99%エタノールでもみ洗いした後、5000rpmで1分間遠心し、上澄みと沈殿に分離した。上澄みのエタノールを、分光光度計を用いて波長590nmの吸収を測定した。得られた値について、下記の評価基準を用いて評価した。結果を表2に示す。
Evaluation
After washing the plate with purified water, it was allowed to dry at room temperature. This was immersed in a 0.2% crystal violet solution for 30 minutes to stain the biofilm formed on the plate. After washing this plate with purified water, it was left at room temperature to dry. After rinsing with 1 mL of 99% ethanol, the mixture was centrifuged at 5000 rpm for 1 minute to separate into a supernatant and a precipitate. The absorption of the supernatant ethanol was measured at a wavelength of 590 nm using a spectrophotometer. The obtained values were evaluated using the following evaluation criteria. The results are shown in Table 2.

評価基準
・0.09以下:A
・0.09より大きく0.1未満:B
・0.1以上:C
Evaluation criteria・ 0.09 or less: A
Greater than 0.09 and less than 0.1: B
・ 0.1 or more: C

Figure 0006784230
Figure 0006784230

1:樹脂成形体
2:汚れ
3:菌類
4:バイオフィルム
5:カビ
1: Resin molded body 2: Dirt 3: Fungi 4: Biofilm 5: Mold

Claims (4)

樹脂と、
有機系抗菌防カビ剤と、
無機系抗菌剤と、を含む樹脂成形体であって、
前記有機系抗菌防カビ剤は、2−n−オクチル−4−イソチアゾリン−3−オン(OIT)が無機化合物に担持されたもの、およびジンクピリチオン(ZPT)が無機化合物に担持されたものであり、
前記無機系抗菌剤は、銀イオンが無機化合物に担持されてなる銀系抗菌剤であり、
前記樹脂成形体において、前記OITおよび前記ZPTの合計濃度が0.17質量%以上0.59質量%以下であり、
前記銀系抗菌剤の銀元素の濃度が9.5×10−4質量%以上3.×10−3質量%以下である、樹脂成形体。
With resin
Organic antibacterial fungicide and
A resin molded product containing an inorganic antibacterial agent.
The organic antibacterial antifungal agent is one in which 2-n-octyl-4-isothiazolin-3-one (OIT) is supported on an inorganic compound, and one in which zinc pyrithione (ZPT) is supported on an inorganic compound.
The inorganic antibacterial agent is a silver antibacterial agent in which silver ions are supported on an inorganic compound.
In the resin molded product, the total concentration of the OIT and the ZPT is 0.17% by mass or more. 59 % by mass or less,
2. The concentration of silver element in the silver antibacterial agent is 9.5 × 10 -4 % by mass or more. A resin molded product having a size of 4 × 10 -3 % by mass or less.
前記樹脂は、熱可塑性樹脂である、請求項1に記載の樹脂成形体。 The resin molded product according to claim 1, wherein the resin is a thermoplastic resin. 前記無機化合物は、ゼオライト、ガラス、タルク、シリカゲル、ケイ酸塩、マイカ、セピオライトからなる群から選ばれる一種以上である、請求項1または2に記載の樹脂成形体。 The resin molded product according to claim 1 or 2, wherein the inorganic compound is at least one selected from the group consisting of zeolite, glass, talc, silica gel, silicate, mica, and sepiolite. 請求項1〜3のいずれか1項に記載の樹脂成形体により構成された、水まわり部材。
A water-surrounding member made of the resin molded product according to any one of claims 1 to 3.
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