JP2020013816A - Laser apparatus, laser apparatus extension kit, and method of changing laser output - Google Patents

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Abstract

To easily change a laser output from a laser apparatus.SOLUTION: A laser apparatus 1 comprises a basic laser device 100 and at least one extension laser device 200. The basic laser device 100 has a structure in which a first laser module 102 for oscillating laser, a first power supply part 104 for supplying power to the first laser module 102, and a laser control part 106 for controlling the laser oscillation are housed in a first housing 108. The extension laser device 200 has a structure in which a second laser module 202 for oscillating laser and a second power supply part 204 for supplying power to the second laser module 202 are housed in a second housing 208. By connecting the extension laser device 200 to the basic laser device 100, it is possible to change a laser output from the laser apparatus 1.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、レーザ装置、レーザ装置増設キットおよびレーザ出力の変更方法に関する。   The present invention relates to a laser device, a laser device extension kit, and a method for changing a laser output.

産業用の加工ツールとして、レーザ加工機が広く普及している。一般に、レーザ加工機には、レーザを生成するレーザ装置が外付けされる。このようなレーザ装置について、例えば特許文献1には、レーザ装置を構成する各種ユニットが筐体内において鉛直方向に積層された構造を備えたレーザ装置が開示されている。   Laser processing machines are widely used as industrial processing tools. Generally, a laser device for generating a laser is externally attached to a laser processing machine. Regarding such a laser device, for example, Patent Literature 1 discloses a laser device having a structure in which various units constituting the laser device are vertically stacked in a housing.

特開平2−155283号公報JP-A-2-155283

本発明者らはレーザ装置について鋭意検討した結果、従来のレーザ装置には、レーザの出力、特にレーザの最大出力を手軽に変更したいという要求に応える上で、改善の余地があることを認識するに至った。   The present inventors have conducted intensive studies on laser devices and have found that conventional laser devices have room for improvement in responding to the demand for easily changing the laser output, particularly the maximum output of the laser. Reached.

本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的は、レーザ装置においてレーザの出力を手軽に変更できるようにする技術を提供することにある。   The present invention has been made in view of such a situation, and an object of the present invention is to provide a technique capable of easily changing a laser output in a laser device.

上記課題を解決するために、本発明のある態様はレーザ装置である。当該レーザ装置は、レーザを発振する第1レーザモジュール、第1レーザモジュールに電力を供給する第1電源部、およびレーザの発振を制御するレーザ制御部が第1筐体に収容された構造を有する基本レーザ装置と、レーザを発振する第2レーザモジュール、および第2レーザモジュールに電力を供給する第2電源部が第2筐体に収容された構造を有する、少なくとも1つの増設用レーザ装置とを備え、基本レーザ装置に増設用レーザ装置を接続することでレーザの出力を変更可能である。   In order to solve the above problems, one embodiment of the present invention is a laser device. The laser device has a structure in which a first laser module that oscillates a laser, a first power supply unit that supplies power to the first laser module, and a laser control unit that controls laser oscillation are housed in a first housing. A basic laser device, at least one additional laser device having a structure in which a second laser module that oscillates a laser, and a second power supply unit that supplies power to the second laser module are housed in a second housing. The laser output can be changed by connecting an additional laser device to the basic laser device.

本発明の別の態様も、レーザ装置である。当該レーザ装置は、レーザを発振するレーザモジュール、レーザモジュールに電力を供給する電源部、およびレーザの発振を制御するレーザ制御部が筐体に収容された構造を有し、別筐体の増設用レーザ装置を接続することでレーザの出力を変更可能である。   Another embodiment of the present invention also relates to a laser device. The laser device has a structure in which a laser module that oscillates a laser, a power supply unit that supplies power to the laser module, and a laser control unit that controls laser oscillation are housed in a housing. The laser output can be changed by connecting a laser device.

本発明の別の態様は、レーザ装置増設キットである。当該レーザ装置増設キットは、既存のレーザ装置とは別の筐体に、レーザを発振するレーザモジュール、およびレーザモジュールに電力を供給する電源部が収容された構造を有する、少なくとも1つの増設用レーザ装置と、既存のレーザ装置と増設用レーザ装置とを接続するコンバイナと、コンバイナから延出させる外部導出用ファイバと、を備える。   Another embodiment of the present invention relates to a laser device extension kit. The laser device expansion kit has a structure in which a laser module that oscillates a laser and a power supply unit that supplies power to the laser module are housed in a separate housing from the existing laser device, and at least one additional laser is provided. The device includes a device, a combiner for connecting the existing laser device and the additional laser device, and an external lead-out fiber extending from the combiner.

本発明のさらに別の態様は、レーザ出力の変更方法である。当該変更方法は、レーザを発振する第1レーザモジュール、第1レーザモジュールに電力を供給する電源部、およびレーザの発振を制御するレーザ制御部が第1筐体に収容された構造を有する基本レーザ装置に、レーザを発振する第2レーザモジュール、および第2レーザモジュールに電力を供給する第2電源部が第2筐体に収容された構造を有する、少なくとも1つの増設用レーザ装置を接続することを含む。   Still another embodiment of the present invention relates to a method for changing a laser output. The changing method includes a basic laser having a structure in which a first laser module that oscillates a laser, a power supply unit that supplies power to the first laser module, and a laser control unit that controls laser oscillation are housed in a first housing. At least one additional laser device having a structure in which a second laser module that oscillates a laser and a second power supply unit that supplies power to the second laser module is housed in a second housing is connected to the device. including.

本発明によれば、レーザの出力を手軽に変更することができる。   According to the present invention, the output of the laser can be easily changed.

実施の形態に係るレーザ装置のブロック図である。FIG. 2 is a block diagram of the laser device according to the embodiment. 図2(A)は、基本レーザ装置を模式的に示す透視斜視図である。図2(B)は、増設用レーザ装置を模式的に示す透視斜視図である。FIG. 2A is a perspective view schematically showing a basic laser device. FIG. 2B is a perspective view schematically showing the additional laser device. 基本レーザ装置のマニホールドを含む領域を模式的に示す透視斜視図である。FIG. 3 is a perspective view schematically showing a region including a manifold of the basic laser device. 基本レーザ装置に増設用レーザ装置が接続された状態にあるレーザ装置のブロック図である。FIG. 4 is a block diagram of the laser device in a state where an additional laser device is connected to the basic laser device. 図5(A)は、レーザ装置の側面図である。図5(B)は、レーザ装置の正面図である。FIG. 5A is a side view of the laser device. FIG. 5B is a front view of the laser device.

以下、本発明を好適な実施の形態をもとに図面を参照しながら説明する。実施の形態は、発明を限定するものではなく例示であって、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは、必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理には、同一の符号を付するものとし、適宜重複した説明は省略する。また、各図に示す各部の縮尺や形状は、説明を容易にするために便宜的に設定されており、特に言及がない限り限定的に解釈されるものではない。また、本明細書または請求項中に「第1」、「第2」等の用語が用いられる場合には、特に言及がない限りこの用語はいかなる順序や重要度を表すものでもなく、ある構成と他の構成とを区別するためのものである。また、各図面において実施の形態を説明する上で重要ではない部材の一部は省略して表示する。   Hereinafter, the present invention will be described based on preferred embodiments with reference to the drawings. The embodiments are illustrative and do not limit the invention, and all features and combinations thereof described in the embodiments are not necessarily essential to the invention. The same or equivalent components, members, and processes shown in each drawing are denoted by the same reference numerals, and the repeated description will be omitted as appropriate. Further, the scale and shape of each part shown in each figure are set for convenience in order to facilitate the description, and are not to be construed as being limited unless otherwise noted. In addition, when terms such as “first” and “second” are used in the present specification or claims, the terms do not indicate any order or importance unless otherwise specified, and a certain configuration may be used. It is for distinguishing from the other configuration. In each of the drawings, some of the members that are not important for describing the embodiments are omitted.

図1は、実施の形態に係るレーザ装置のブロック図である。図1では、基本レーザ装置と増設用レーザ装置とが非接続の状態が図示されている。図2(A)は、基本レーザ装置を模式的に示す透視斜視図である。図2(B)は、増設用レーザ装置を模式的に示す透視斜視図である。図1に示すように、レーザ装置1は、基本レーザ装置100と、少なくとも1つの増設用レーザ装置200とを備える。   FIG. 1 is a block diagram of the laser device according to the embodiment. FIG. 1 shows a state in which the basic laser device and the additional laser device are not connected. FIG. 2A is a perspective view schematically showing a basic laser device. FIG. 2B is a perspective view schematically showing the additional laser device. As shown in FIG. 1, the laser device 1 includes a basic laser device 100 and at least one additional laser device 200.

(基本レーザ装置)
基本レーザ装置100は、第1レーザモジュール102と、第1電源部104と、レーザ制御部106と、第1筐体108とを主な構成として備える。基本レーザ装置100は、第1レーザモジュール102、第1電源部104およびレーザ制御部106が第1筐体108に収容された構造を有する。第1筐体108は、基本レーザ装置100の外郭を構成する。
(Basic laser device)
The basic laser device 100 mainly includes a first laser module 102, a first power supply unit 104, a laser control unit 106, and a first housing 108. The basic laser device 100 has a structure in which a first laser module 102, a first power supply unit 104, and a laser control unit 106 are housed in a first housing 108. The first housing 108 forms an outer shell of the basic laser device 100.

第1レーザモジュール102、第1電源部104およびレーザ制御部106は、1つのパッケージに収容されておらず、それぞれ別体で第1筐体108に収容される。また、基本レーザ装置100は、第1安全回路部110と、操作部112と、表示部114と、制御電源部116と、コンバイナ118と、外部導出用ファイバ120とを備える。これらの部材のうち、外部導出用ファイバ120以外の部材は、第1筐体108に収容される。外部導出用ファイバ120は、一端側が第1筐体108内でコンバイナ118に接続され、他端側が第1筐体108の外に引き出されている。   The first laser module 102, the first power supply unit 104, and the laser control unit 106 are not housed in one package, but are housed separately in the first housing 108. Further, the basic laser device 100 includes a first safety circuit unit 110, an operation unit 112, a display unit 114, a control power supply unit 116, a combiner 118, and an external lead-out fiber 120. Among these members, members other than the external lead-out fiber 120 are housed in the first housing 108. The external lead-out fiber 120 has one end connected to the combiner 118 in the first housing 108 and the other end drawn out of the first housing 108.

なお、基本レーザ装置100に増設用レーザ装置200を接続していない状態では、コンバイナ118と外部導出用ファイバ120とは第1筐体108内に搭載されていなくてもよい。基本レーザ装置100を単体で使用する際は、第1レーザモジュール102の光ファイバ103が直に第1筐体108の外に引き出される。   In a state where the additional laser device 200 is not connected to the basic laser device 100, the combiner 118 and the external lead-out fiber 120 may not be mounted in the first housing 108. When the basic laser device 100 is used alone, the optical fiber 103 of the first laser module 102 is drawn out of the first housing 108 directly.

第1レーザモジュール102は、レーザを発振するユニットである。第1レーザモジュール102は例えば、励起光を発生するダイオードと、レーザ光を発生、増幅させる光ファイバ103とを備えるファイバレーザ発振器で構成される。第1電源部104は、第1レーザモジュール102に電力を供給するユニットである。   The first laser module 102 is a unit that oscillates a laser. The first laser module 102 includes, for example, a fiber laser oscillator including a diode that generates pump light and an optical fiber 103 that generates and amplifies laser light. The first power supply unit 104 is a unit that supplies power to the first laser module 102.

レーザ制御部106は、レーザの発振を制御するユニットである。レーザ制御部106は、第1レーザモジュール102の駆動を制御するとともに、増設用レーザ装置200が基本レーザ装置100に接続された場合は、増設用レーザ装置200が備える第2レーザモジュール202の駆動も制御する。レーザ制御部106は、外付けの制御用コンピュータ(図示せず)や他の外部機器からの信号に基づいて、第1レーザモジュール102および第2レーザモジュール202におけるレーザの発振を制御する。   The laser control unit 106 is a unit that controls laser oscillation. The laser control unit 106 controls the driving of the first laser module 102 and also drives the second laser module 202 of the additional laser device 200 when the additional laser device 200 is connected to the basic laser device 100. Control. The laser control unit 106 controls laser oscillation in the first laser module 102 and the second laser module 202 based on a signal from an external control computer (not shown) or another external device.

第1安全回路部110は、第1電源部104から第1レーザモジュール102への電力供給を遮断、接続するユニットである。第1安全回路部110は、外部から電力線が接続されており、基本レーザ装置100の状態や外部からの信号に基づいて、第1電源部104から第1レーザモジュール102への給電状態を切り替える。操作部112は、例えばレーザ装置1が備える安全リレーのON/OFFを切り替えるスイッチ等を含む。表示部114は、例えばレーザ装置1の駆動/停止等の状態を光源の点消灯で表示する。制御電源部116は、レーザ制御部106や第1安全回路部110等に電力を供給する電源である。   The first safety circuit unit 110 is a unit that cuts off and connects power supply from the first power supply unit 104 to the first laser module 102. The first safety circuit unit 110 is connected to an external power line, and switches the power supply state from the first power supply unit 104 to the first laser module 102 based on the state of the basic laser device 100 and an external signal. The operation unit 112 includes, for example, a switch that switches ON / OFF of a safety relay included in the laser device 1. The display unit 114 displays, for example, the state of driving / stopping the laser device 1 by turning on / off the light source. The control power supply unit 116 is a power supply that supplies power to the laser control unit 106, the first safety circuit unit 110, and the like.

コンバイナ118は、増設用レーザ装置200が基本レーザ装置100に接続される際に、第1レーザモジュール102および第2レーザモジュール202を接続する機構である。また、コンバイナ118は、第1レーザモジュール102および第2レーザモジュール202から送られるレーザ光によって生じる熱を冷却するための冷却機構を有する。外部導出用ファイバ120は、コンバイナ118から延び、118第1筐体108の外部に引き出されて、レーザ装置1で生成されるレーザ光をレーザ加工機に伝送する。   The combiner 118 is a mechanism that connects the first laser module 102 and the second laser module 202 when the additional laser device 200 is connected to the basic laser device 100. Further, the combiner 118 has a cooling mechanism for cooling heat generated by the laser beams sent from the first laser module 102 and the second laser module 202. The external lead-out fiber 120 extends from the combiner 118, is drawn out of the 118 first housing 108, and transmits the laser light generated by the laser device 1 to the laser processing machine.

図2(A)に示すように、第1筐体108は、互いに直交する第1方向A、第2方向Bおよび第3方向Cにおける寸法について、第1方向Aの寸法が、第2方向Bの寸法および第3方向Cの寸法のうち小さい方の寸法の1/3以下、好ましくは1/4以下、より好ましくは1/5以下である。本実施の形態では説明の便宜上、基本レーザ装置100の正面視で横方向(幅方向)を第1方向Aとし、基本レーザ装置100の側面視で横方向(正面視で奥行き方向)を第2方向Bとし、基本レーザ装置100の正面視および側面視で縦方向(高さ方向)を第3方向Cとする。   As shown in FIG. 2A, the first case 108 has a dimension in the first direction A, the second direction B, and the third direction C which are orthogonal to each other, and the dimension in the first direction A is the second direction B. And one third or less of the smaller dimension of the third direction C, preferably one fourth or less, more preferably one fifth or less. In the present embodiment, for convenience of explanation, the lateral direction (width direction) in the front view of the basic laser device 100 is the first direction A, and the lateral direction (the depth direction in the front view) of the basic laser device 100 is the second direction. The third direction C is the direction B, and the vertical direction (height direction) of the basic laser device 100 when viewed from the front and the side is the third direction C.

例えば、第1方向Aの寸法は、150mm〜250mmであり、第2方向Bの寸法は、750mm〜1200mmであり、第3方向Cの寸法は、1000mm〜1400mmである。第1筐体108は、底部にキャスター(図示せず)を有してもよい。キャスターを設けることで、基本レーザ装置100を簡単に移動させることができる。キャスターを設ける場合、第1筐体108の第3方向Cの寸法は、キャスターを含む寸法である。なお、レーザ装置1の姿勢は特に限定されず、任意の姿勢で使用することができる。第1筐体108は、上記した第1方向A〜第3方向Cの寸法を有するため、外形が扁平形状であって対向する一組の主表面108dを有する。本実施の形態の第1筐体108は、第1方向Aに扁平な直方体形状である。   For example, the dimension in the first direction A is 150 mm to 250 mm, the dimension in the second direction B is 750 mm to 1200 mm, and the dimension in the third direction C is 1000 mm to 1400 mm. The first housing 108 may have casters (not shown) at the bottom. By providing the casters, the basic laser device 100 can be easily moved. When a caster is provided, the dimension of the first housing 108 in the third direction C is a dimension including the caster. Note that the posture of the laser device 1 is not particularly limited, and the laser device 1 can be used in any posture. Since the first housing 108 has the dimensions in the first direction A to the third direction C, the outer shape is flat and has a pair of main surfaces 108d facing each other. The first housing 108 of the present embodiment has a flat rectangular parallelepiped shape in the first direction A.

第1筐体108の内部は、4層構造となっている。最も下側の第1層L1には、後述するマニホールド126が収容される。第1筐体108の背面における第1層L1に対応する領域には、配管接続用開口(図示せず)が配置される。第1層L1の直上の第2層L2には、第1レーザモジュール102およびコンバイナ118が収容される。第1レーザモジュール102およびコンバイナ118は、第1方向Aに配列されている。第1レーザモジュール102は、扁平形状であって対向する一組の主表面を有する。第1レーザモジュール102は、自身の主表面が第1筐体108の主表面108dに対して平行に延在するように配置される。言い換えれば、第1レーザモジュール102は、主表面が第2方向Bおよび第3方向Cに拡がるように配置される。   The inside of the first housing 108 has a four-layer structure. The lowermost first layer L1 houses a manifold 126 described later. A pipe connection opening (not shown) is arranged in a region corresponding to the first layer L1 on the back surface of the first housing 108. The first laser module 102 and the combiner 118 are accommodated in the second layer L2 immediately above the first layer L1. The first laser module 102 and the combiner 118 are arranged in a first direction A. The first laser module 102 has a flat shape and a pair of main surfaces facing each other. The first laser module 102 is arranged such that its main surface extends parallel to the main surface 108d of the first housing 108. In other words, the first laser module 102 is arranged such that the main surface extends in the second direction B and the third direction C.

つまり、第1筐体108および第1レーザモジュール102は、最も短い辺を含む面が同じ方向を向くように配置される。本実施の形態では、最も短い辺を含む面が下方を向くように配置されている。同様に、コンバイナ118も扁平な形状であり、最も短い辺を含む面が下方を向くように配置されている。   That is, the first housing 108 and the first laser module 102 are arranged such that the surfaces including the shortest side face in the same direction. In the present embodiment, the surface including the shortest side is arranged so as to face downward. Similarly, combiner 118 also has a flat shape, and is arranged such that a surface including the shortest side faces downward.

第2層L2の直上の第3層L3には、第1電源部104およびレーザ制御部106が収容される。第1電源部104は、第1筐体108の主表面108dに沿って、第1レーザモジュール102と並ぶように配置される。また、本実施の形態では、第1電源部104と第1レーザモジュール102とは、第3方向Cから見て重なっている。なお、レーザ制御部106が第1レーザモジュール102と上記の位置関係をとってもよい。   The first power supply unit 104 and the laser control unit 106 are accommodated in the third layer L3 immediately above the second layer L2. The first power supply unit 104 is arranged along the main surface 108d of the first housing 108 so as to be aligned with the first laser module 102. Further, in the present embodiment, the first power supply unit 104 and the first laser module 102 overlap when viewed from the third direction C. Note that the laser control unit 106 may take the above-described positional relationship with the first laser module 102.

第3層L3の直上の第4層L4には、第1安全回路部110、操作部112、表示部114および制御電源部116が収容される。これらは1つのパッケージに収容されている。第1筐体108内で、第2層L2〜第4層L4に収容された各ユニットは、電気的に接続される。   The first safety circuit unit 110, the operation unit 112, the display unit 114, and the control power supply unit 116 are accommodated in the fourth layer L4 immediately above the third layer L3. These are housed in one package. In the first housing 108, the units housed in the second to fourth layers L2 to L4 are electrically connected.

第1筐体108の正面における各ユニットに対応する領域には、開閉可能な扉部(図示せず)が設けられる。各扉部が開いた状態で、各ユニットを第1筐体108に対して挿抜することができる。扉部の周縁部には、防塵防水のためのシール部材が設けられる。第1筐体108の正面には、各扉部を覆う正面カバー122(図5(B)参照)が設けられる。正面カバー122は、第1筐体108の内外で通気するためのスリット124を有する。   A door (not shown) that can be opened and closed is provided in a region corresponding to each unit on the front surface of the first housing 108. With each door open, each unit can be inserted into and removed from the first housing 108. A seal member for dustproofing and waterproofing is provided on the periphery of the door. A front cover 122 (see FIG. 5B) that covers each door is provided on the front of the first housing 108. The front cover 122 has a slit 124 for ventilating inside and outside the first housing 108.

また、基本レーザ装置100は、マニホールド126を備える。図3は、基本レーザ装置のマニホールドを含む領域を模式的に示す透視斜視図である。マニホールド126は、第1筐体108の外部から第1レーザモジュール102へ冷却水等の冷媒を供給する流路、および第1レーザモジュール102から第1筐体108の外部へ冷媒を排出する流路を構成する流路ブロックである。   Further, the basic laser device 100 includes a manifold 126. FIG. 3 is a perspective view schematically showing a region including a manifold of the basic laser device. The manifold 126 has a flow path for supplying a coolant such as cooling water to the first laser module 102 from outside the first housing 108 and a flow path for discharging the coolant from the first laser module 102 to the outside of the first housing 108. It is a flow path block which comprises.

マニホールド126は、上流側供給口126aと、下流側供給口126bとを有する。上流側供給口126aは、第1筐体108の外部に敷設される冷媒供給配管(図示せず)に接続される。上流側供給口126aと冷媒供給配管とは、第1筐体108の配管接続用開口を介して接続される。下流側供給口126bは、第1レーザモジュール102に接続される。また、マニホールド126内には図示しない供給流路が設けられる。供給流路は、一端側が上流側供給口126aに接続され、他端側が下流側供給口126bに接続される。   The manifold 126 has an upstream supply port 126a and a downstream supply port 126b. The upstream supply port 126a is connected to a refrigerant supply pipe (not shown) laid outside the first housing 108. The upstream supply port 126a and the refrigerant supply pipe are connected via a pipe connection opening of the first housing 108. The downstream supply port 126b is connected to the first laser module 102. A supply channel (not shown) is provided in the manifold 126. The supply channel has one end connected to the upstream supply port 126a and the other end connected to the downstream supply port 126b.

また、マニホールド126は、上流側排出口126cと、下流側排出口126dとを有する。上流側排出口126cは、第1レーザモジュール102に接続される。下流側排出口126dは、第1筐体108の外部に敷設される冷媒排出配管(図示せず)に接続される。下流側排出口126dと冷媒排出配管とは、第1筐体108の配管接続用開口を介して接続される。また、マニホールド126内には図示しない排出流路が設けられる。排出流路は、一端側が上流側排出口126cに接続され、他端側が下流側排出口126dに接続される。   Further, the manifold 126 has an upstream discharge port 126c and a downstream discharge port 126d. The upstream outlet 126c is connected to the first laser module 102. The downstream discharge port 126d is connected to a refrigerant discharge pipe (not shown) laid outside the first housing 108. The downstream discharge port 126d and the refrigerant discharge pipe are connected via a pipe connection opening of the first housing 108. A discharge channel (not shown) is provided in the manifold 126. The discharge channel has one end connected to the upstream discharge port 126c and the other end connected to the downstream discharge port 126d.

冷媒は、上流側供給口126a、供給流路および下流側供給口126bを経由して第1レーザモジュール102に供給され、上流側排出口126c、排出流路および下流側排出口126dを経由して第1筐体108の外部に排出される。これにより、第1レーザモジュール102が冷却される。したがって、マニホールド126は、第1レーザモジュール102を冷却するための水冷機構を構成する。第1電源部104は、第1筐体108の外部から流れ込む空気によって空冷される。その他のユニットは、空冷してもよいし水冷してもよい。   The refrigerant is supplied to the first laser module 102 via the upstream supply port 126a, the supply flow path, and the downstream supply port 126b, and is supplied via the upstream discharge port 126c, the discharge flow path, and the downstream discharge port 126d. It is discharged outside the first housing 108. Thereby, the first laser module 102 is cooled. Therefore, the manifold 126 constitutes a water cooling mechanism for cooling the first laser module 102. The first power supply unit 104 is air-cooled by air flowing from outside the first housing 108. Other units may be air-cooled or water-cooled.

なお、第1筐体108には、レーザ制御部106に接続されて、レーザ状態の確認やパラメータの書き込みを行うための制御用コンピュータが収容されてもよい。制御用コンピュータは、PC(Personal Computer)等の汎用のコンピュータで構成することができる。また、制御用コンピュータは、第1筐体108の外部に配置されてもよい。   Note that the first housing 108 may be connected to the laser control unit 106 and house a control computer for checking the laser state and writing parameters. The control computer can be constituted by a general-purpose computer such as a PC (Personal Computer). Further, the control computer may be arranged outside the first housing 108.

(増設用レーザ装置)
図1に示すように、増設用レーザ装置200は、第2レーザモジュール202と、第2電源部204と、第2筐体208とを主な構成として備える。増設用レーザ装置200は、第2レーザモジュール202および第2電源部204が第2筐体208に収容された構造を有する。第2筐体208は、増設用レーザ装置200の外郭を構成する。第1筐体108と第2筐体208とは、互いに独立した別個の筐体である。また、増設用レーザ装置200は、第2安全回路部210を備える。第2安全回路部210は、第2筐体208に収容される。
(Laser unit for expansion)
As shown in FIG. 1, the additional laser device 200 includes a second laser module 202, a second power supply unit 204, and a second housing 208 as main components. The additional laser device 200 has a structure in which the second laser module 202 and the second power supply unit 204 are accommodated in the second housing 208. The second housing 208 forms an outer shell of the additional laser device 200. The first housing 108 and the second housing 208 are separate housings independent of each other. Further, the additional laser device 200 includes a second safety circuit unit 210. The second safety circuit section 210 is housed in the second housing 208.

第2レーザモジュール202は、レーザを発振するユニットである。一例として、第2レーザモジュール202は、第1レーザモジュール102と同様に、ダイオードと光ファイバ203とを備えるファイバレーザ発振器で構成される。第2電源部204は、第2レーザモジュール202に電力を供給するユニットである。第2安全回路部210は、第2電源部204から第2レーザモジュール202への電力供給を遮断、接続するユニットである。第2安全回路部210は、第1安全回路部110と同様に、増設用レーザ装置200の状態や外部からの信号に基づいて、第2電源部204から第2レーザモジュール202への給電状態を切り替える。第1安全回路部110と第2安全回路部210とは、それぞれ独立にもしくは同期して動作する。例えば、レーザ装置1の異常時には、第1安全回路部110と第2安全回路部210とが同期して各電源から各レーザモジュールへの給電を遮断する。また、正常時に必要があれば、一方の安全回路部が他方の安全回路部とは独立に、電源回路からレーザモジュールへの給電を遮断することができる。   The second laser module 202 is a unit that oscillates a laser. As an example, like the first laser module 102, the second laser module 202 includes a fiber laser oscillator including a diode and an optical fiber 203. The second power supply unit 204 is a unit that supplies power to the second laser module 202. The second safety circuit unit 210 is a unit that cuts off and connects power supply from the second power supply unit 204 to the second laser module 202. Similarly to the first safety circuit unit 110, the second safety circuit unit 210 changes the state of power supply from the second power supply unit 204 to the second laser module 202 based on the state of the additional laser device 200 or a signal from the outside. Switch. The first safety circuit unit 110 and the second safety circuit unit 210 operate independently or synchronously. For example, when the laser apparatus 1 is abnormal, the first safety circuit section 110 and the second safety circuit section 210 synchronize and cut off the power supply from each power supply to each laser module. In addition, if necessary during normal operation, one safety circuit unit can cut off the power supply from the power supply circuit to the laser module independently of the other safety circuit unit.

図2(B)に示すように、第2筐体208は、互いに直交する第1方向A、第2方向Bおよび第3方向Cにおける寸法について、第1方向Aの寸法が、第2方向Bの寸法および第3方向Cの寸法のうち小さい方の寸法の1/3以下、好ましくは1/4以下、より好ましくは1/5以下である。本実施の形態では説明の便宜上、増設用レーザ装置200の正面視で横方向(幅方向)を第1方向Aとし、増設用レーザ装置200の側面視で横方向(正面視で奥行き方向)を第2方向Bとし、増設用レーザ装置200の正面視および側面視で縦方向(高さ方向)を第3方向Cとする。   As shown in FIG. 2B, the second housing 208 has a dimension in the first direction A, the second direction B, and the third direction C orthogonal to each other, and the dimension in the first direction A is the second direction B. And one third or less of the smaller dimension of the third direction C, preferably one fourth or less, more preferably one fifth or less. In this embodiment, for convenience of explanation, the lateral direction (width direction) in the front view of the additional laser device 200 is referred to as a first direction A, and the lateral direction (the depth direction in the front view) of the additional laser device 200 in the side view. The vertical direction (height direction) in the front view and the side view of the additional laser device 200 is the third direction C.

増設用レーザ装置200の第1方向Aの寸法は、好ましくは基本レーザ装置100の第1方向Aの寸法の1/2〜2/3である。増設用レーザ装置200の第2方向Bおよび第3方向Cの寸法は、基本レーザ装置100と同程度である。例えば、増設用レーザ装置200の第1方向Aの寸法は、75mm〜165mmであり、第2方向Bの寸法は、750mm〜1200mmであり、第3方向Cの寸法は、1000mm〜1400mmである。第2筐体208は、第1筐体108と同様に、底部にキャスターを有してもよい。第2筐体208は、上記した第1方向A〜第3方向Cの寸法を有するため、外形が扁平形状であって対向する一組の主表面208dを有する。本実施の形態の第2筐体208は、第1筐体108よりも第1方向Aに扁平な直方体形状である。   The dimension of the additional laser device 200 in the first direction A is preferably 2〜 to / of the dimension of the basic laser device 100 in the first direction A. The dimensions of the additional laser device 200 in the second direction B and the third direction C are substantially the same as those of the basic laser device 100. For example, the size of the additional laser device 200 in the first direction A is 75 mm to 165 mm, the size in the second direction B is 750 mm to 1200 mm, and the size in the third direction C is 1000 mm to 1400 mm. The second housing 208 may have casters at the bottom similarly to the first housing 108. Since the second housing 208 has the dimensions in the first direction A to the third direction C, the outer shape is flat and has a pair of main surfaces 208d facing each other. The second housing 208 of the present embodiment has a rectangular parallelepiped shape that is flatter in the first direction A than the first housing 108.

第2筐体208の内部は、第1筐体108と同様に4層構造となっている。最も下側の第1層L1には、マニホールド126が収容される。第1層L1の直上の第2層L2には、第2レーザモジュール202が収容される。第2レーザモジュール202は、扁平形状であって対向する一組の主表面を有する。第2レーザモジュール202は、自身の主表面が第2筐体208の主表面208dに対して平行に延在するように配置される。つまり、第2筐体208および第2レーザモジュール202は、最も短い辺を含む面が同じ方向を向くように配置される。本実施の形態では、最も短い辺を含む面が下方を向くように配置されている。   The inside of the second housing 208 has a four-layer structure like the first housing 108. The manifold 126 is housed in the lowermost first layer L1. The second laser module 202 is accommodated in the second layer L2 immediately above the first layer L1. The second laser module 202 has a flat shape and a pair of main surfaces facing each other. The second laser module 202 is arranged such that its main surface extends parallel to the main surface 208d of the second housing 208. That is, the second housing 208 and the second laser module 202 are arranged such that the surfaces including the shortest side face in the same direction. In the present embodiment, the surface including the shortest side is arranged so as to face downward.

第2層L2の直上の第3層L3には、第2電源部204が収容される。第2電源部204は、第2筐体208の主表面208dに沿って、第2レーザモジュール202と並ぶように配置される。また、本実施の形態では、第2電源部204と第2レーザモジュール202とは、第3方向Cから見て重なっている。第3層L3の直上の第4層L4には、第2安全回路部210が収容される。第2筐体208内で、第2層L2〜第4層L4に収容された各ユニットは、電気的に接続される。   The second power supply unit 204 is accommodated in the third layer L3 immediately above the second layer L2. The second power supply unit 204 is arranged along the main surface 208d of the second housing 208 so as to be aligned with the second laser module 202. In the present embodiment, the second power supply unit 204 and the second laser module 202 overlap when viewed from the third direction C. The second safety circuit section 210 is accommodated in the fourth layer L4 immediately above the third layer L3. In the second housing 208, the units housed in the second to fourth layers L2 to L4 are electrically connected.

第2筐体208の正面における各ユニットに対応する領域には、開閉可能な扉部(図示せず)が設けられる。各扉部が開いた状態で、各ユニットを第2筐体208に対して挿抜することができる。扉部の周縁部には、防塵防水のためのシール部材が設けられる。第2筐体208の正面には、各扉部を覆う正面カバー222(図5(B)参照)が設けられる。正面カバー222は、第2筐体208の内外で通気するためのスリット224を有する。   A door (not shown) that can be opened and closed is provided in a region corresponding to each unit on the front surface of the second housing 208. With each door open, each unit can be inserted into and removed from the second housing 208. A seal member for dustproofing and waterproofing is provided on the periphery of the door. A front cover 222 (see FIG. 5B) that covers each door is provided on the front surface of the second housing 208. The front cover 222 has a slit 224 for ventilating inside and outside the second housing 208.

また、増設用レーザ装置200は、基本レーザ装置100と同様にマニホールドを備える。増設用レーザ装置200における第2レーザモジュール202とマニホールドとの接続態様は、第1レーザモジュール102とマニホールド126との接続態様と同様であるため、詳細な説明は省略する。なお、基本レーザ装置100のみがマニホールドを備え、増設用レーザ装置200は、基本レーザ装置100のマニホールドを介して冷媒が供給/排出される構成であってもよい。   Further, the additional laser device 200 includes a manifold similarly to the basic laser device 100. The connection mode between the second laser module 202 and the manifold in the additional laser device 200 is the same as the connection mode between the first laser module 102 and the manifold 126, and a detailed description thereof will be omitted. Note that only the basic laser device 100 may include a manifold, and the additional laser device 200 may be configured to supply / discharge the coolant via the manifold of the basic laser device 100.

(レーザ装置の出力変更)
図4は、基本レーザ装置100に増設用レーザ装置200が接続された状態にあるレーザ装置1のブロック図である。基本レーザ装置100に増設用レーザ装置200が接続される際、第1安全回路部110と第2安全回路部210とが電力線226で接続される。これにより、第2安全回路部210は、制御電源部116から電力の供給を受けることができる。また、第2安全回路部210は、操作部112および表示部114とも接続される。
(Change of laser output)
FIG. 4 is a block diagram of the laser device 1 in a state where the additional laser device 200 is connected to the basic laser device 100. When the additional laser device 200 is connected to the basic laser device 100, the first safety circuit unit 110 and the second safety circuit unit 210 are connected by the power line 226. Thus, the second safety circuit unit 210 can receive power supply from the control power supply unit 116. Further, the second safety circuit unit 210 is also connected to the operation unit 112 and the display unit 114.

また、第2レーザモジュール202とレーザ制御部106とが信号線228で接続される。これにより、レーザ制御部106は、第1レーザモジュール102および第2レーザモジュール202の駆動を制御することができる。レーザ制御部106は、第1レーザモジュール102からのレーザ出力と第2レーザモジュール202からのレーザ出力とのバランスを、適宜変更することができる。   Further, the second laser module 202 and the laser control unit 106 are connected by a signal line 228. Thereby, the laser control unit 106 can control the driving of the first laser module 102 and the second laser module 202. The laser control unit 106 can appropriately change the balance between the laser output from the first laser module 102 and the laser output from the second laser module 202.

また、第2レーザモジュール202の光ファイバ203が、コンバイナ118において、第1レーザモジュール102の光ファイバ103と溶接等により接合される。コンバイナ118において集結された光ファイバ103および光ファイバ203は、外部導出用ファイバ120に接続される。外部導出用ファイバ120は、第1筐体108から外部に延出して、例えば外部のレーザ加工機に接続される。なお、基本レーザ装置100がコンバイナ118および外部導出用ファイバ120を予め備えていない場合は、増設用レーザ装置200の接続の際に、コンバイナ118および外部導出用ファイバ120が第1筐体108に収容される。   Further, the optical fiber 203 of the second laser module 202 is joined to the optical fiber 103 of the first laser module 102 by welding or the like in the combiner 118. The optical fiber 103 and the optical fiber 203 gathered in the combiner 118 are connected to the external lead-out fiber 120. The external lead-out fiber 120 extends outside from the first housing 108 and is connected to, for example, an external laser beam machine. When the basic laser device 100 does not include the combiner 118 and the external lead-out fiber 120 in advance, the combiner 118 and the external lead-out fiber 120 are housed in the first housing 108 when the additional laser device 200 is connected. Is done.

このように、基本レーザ装置100に増設用レーザ装置200を接続することで、レーザ装置1におけるレーザの出力を変更することができる。つまり、基本レーザ装置100に増設用レーザ装置200を接続することで、レーザ装置1におけるレーザの最大出力(レーザ装置1が出力できるレーザの最大強度)を、基本レーザ装置100の最大出力と増設用レーザ装置200の最大出力との合計出力まで増やすことができる。   As described above, by connecting the additional laser device 200 to the basic laser device 100, the output of the laser in the laser device 1 can be changed. That is, by connecting the additional laser device 200 to the basic laser device 100, the maximum output of the laser in the laser device 1 (the maximum intensity of the laser that can be output by the laser device 1) is increased by the maximum output of the basic laser device 100 and the additional power. The output can be increased up to the total output with the maximum output of the laser device 200.

基本レーザ装置100単体でのレーザの最大出力と、増設用レーザ装置200単体でのレーザの最大出力とは、同じでも異なってもよい。したがって、第1レーザモジュール102、第1電源部104および第1安全回路部110の組み合わせと、第2レーザモジュール202、第2電源部204および第2安全回路部210の組み合わせとは、同じ最大出力に対応するものであってよいし、異なる最大出力に対応するものであってもよい。   The maximum laser output from the basic laser device 100 alone and the maximum laser output from the additional laser device 200 alone may be the same or different. Therefore, the combination of the first laser module 102, the first power supply unit 104, and the first safety circuit unit 110 and the combination of the second laser module 202, the second power supply unit 204, and the second safety circuit unit 210 have the same maximum output. And may correspond to different maximum outputs.

また、基本レーザ装置100には、2台以上の増設用レーザ装置200が接続されてもよい。図5(A)は、レーザ装置1の側面図である。図5(B)は、レーザ装置1の正面図である。図5(B)には、3台の増設用レーザ装置200が基本レーザ装置100に接続された様子が図示されている。2台以上の増設用レーザ装置200を基本レーザ装置100に接続する場合、各増設用レーザ装置200は、基本レーザ装置100に対して並列に接続される。各増設用レーザ装置200と基本レーザ装置100との電気的および光学的な接続は、1台の増設用レーザ装置200を基本レーザ装置100に接続する場合と同様である。   Further, two or more additional laser devices 200 may be connected to the basic laser device 100. FIG. 5A is a side view of the laser device 1. FIG. 5B is a front view of the laser device 1. FIG. 5B shows a state in which three additional laser devices 200 are connected to the basic laser device 100. When two or more additional laser devices 200 are connected to the basic laser device 100, each additional laser device 200 is connected in parallel to the basic laser device 100. The electrical and optical connection between each additional laser device 200 and the basic laser device 100 is the same as the case where one additional laser device 200 is connected to the basic laser device 100.

また、図5(B)に示すように、基本レーザ装置100と増設用レーザ装置200とは、第1筐体108と第2筐体208とが第1方向Aに並ぶように配置される。上記の通り、第1筐体108および第2筐体208は第1方向Aに薄い形状を有する。つまり、基本レーザ装置100および増設用レーザ装置200は、互いに接する表面と交わる第1方向Aの寸法が、当該表面が延びる第2方向Bおよび第3方向Cのうち小さい方の寸法の1/3以下である。したがって、基本レーザ装置100と増設用レーザ装置200とは、第1筐体108の主表面108dと第2筐体208の主表面208dとが当接する。これにより、増設用レーザ装置200を増設する際の作業性を向上させることができる。   Also, as shown in FIG. 5B, the basic laser device 100 and the additional laser device 200 are arranged such that the first housing 108 and the second housing 208 are arranged in the first direction A. As described above, the first housing 108 and the second housing 208 have a thin shape in the first direction A. That is, in the basic laser device 100 and the additional laser device 200, the dimension in the first direction A intersecting with the surface in contact with each other is 1 / of the smaller dimension of the second direction B and the third direction C in which the surface extends. It is as follows. Therefore, in the basic laser device 100 and the additional laser device 200, the main surface 108d of the first housing 108 and the main surface 208d of the second housing 208 abut. Thereby, workability when adding the additional laser device 200 can be improved.

また、基本レーザ装置100および増設用レーザ装置200は扁平な形状であるため、レーザ装置1の設置面積を小さくすることができる。また、設置面積の小ささから、第1筐体108の主表面108dあるいは第2筐体208の主表面208dがレーザ加工機に当接あるいは近接するようにして、レーザ装置1を設置することができる。これにより、レーザ装置1をレーザ加工機に併設した場合でも、レーザ加工機周囲における作業者の動線を確保することができる。また、実施の形態に係るレーザ装置1は、自身の設置面積の小ささと、レーザ加工機に当接または近接するように設置できることとから、レーザ装置1およびレーザ加工機を敷設する際のスペース効率を向上させることができる。   Further, since the basic laser device 100 and the additional laser device 200 have a flat shape, the installation area of the laser device 1 can be reduced. Also, due to the small installation area, the laser device 1 may be installed such that the main surface 108d of the first housing 108 or the main surface 208d of the second housing 208 is in contact with or close to the laser processing machine. it can. Accordingly, even when the laser apparatus 1 is provided along with the laser processing machine, it is possible to secure the flow line of the worker around the laser processing machine. Further, since the laser device 1 according to the embodiment has a small installation area and can be installed so as to be in contact with or close to the laser processing machine, a space for laying the laser device 1 and the laser processing machine is small. Efficiency can be improved.

以上説明したように、本実施の形態に係るレーザ装置1は、第1レーザモジュール102、第1電源部104およびレーザ制御部106が第1筐体108に収容された構造を有する基本レーザ装置100と、第2レーザモジュール202および第2電源部204が第2筐体208に収容された構造を有する、少なくとも1つの増設用レーザ装置200とを備える。そして、レーザ装置1は、基本レーザ装置100に増設用レーザ装置200を接続することで、レーザの出力を変更することができる。   As described above, the laser device 1 according to the present embodiment has a basic laser device 100 having a structure in which the first laser module 102, the first power supply unit 104, and the laser control unit 106 are housed in the first housing 108. And at least one additional laser device 200 having a structure in which the second laser module 202 and the second power supply unit 204 are housed in the second housing 208. The laser device 1 can change the laser output by connecting the additional laser device 200 to the basic laser device 100.

従来のレーザ装置は、レーザの最大出力それぞれに応じたサイズのキャビネットが割り当てられていた。レーザ出力ごとに異なるサイズのキャビネットを用いる態様では、既存のレーザ装置よりも高いレーザ出力を得たいと考えた場合、装置全体を交換する必要があった。このため、レーザ出力の変更に要するコストが高くなる傾向にあった。   In a conventional laser device, cabinets having sizes corresponding to the maximum outputs of the lasers are allocated. In a mode in which a cabinet of a different size is used for each laser output, the entire apparatus needs to be replaced when it is desired to obtain a higher laser output than an existing laser apparatus. For this reason, the cost required for changing the laser output tends to increase.

あるいは、従来のレーザ装置は、所定範囲のレーザの最大出力に対して共通のキャビネットが割り当てられていた。所定のレーザ出力範囲でキャビネットを共通化する態様では、そのキャビネットで対応可能な最大出力を必要としない場合、キャビネット内に無駄なスペースがある状態となり、レーザ装置のスペース効率低下の要因となっていた。また、キャビネットを共通化する場合、将来のレーザ出力の増強に備えて予め高容量の電源部や安全回路部等を搭載する必要があり、コスト増加の要因となっていた。   Alternatively, in a conventional laser device, a common cabinet is allocated to a maximum output of a laser in a predetermined range. In a mode in which a common cabinet is used within a predetermined laser output range, when the maximum output that can be handled by the cabinet is not required, there is a useless space in the cabinet, which is a factor of lowering the space efficiency of the laser device. Was. In addition, when a common cabinet is used, it is necessary to previously mount a high-capacity power supply unit and a safety circuit unit in order to increase the laser output in the future, which has been a factor of cost increase.

これに対し、本実施の形態では、基本レーザ装置100に増設用レーザ装置200を外付けするだけで、レーザ装置1全体でのレーザの最大出力を簡単に増加させることができる。したがって、手軽にレーザの最大出力を変更することができる。また、レーザの最大出力を増やすために基本レーザ装置100全体を交換する場合に比べて、コストの増加を抑えることができる。   On the other hand, in the present embodiment, the maximum laser output of the entire laser device 1 can be easily increased only by externally attaching the additional laser device 200 to the basic laser device 100. Therefore, the maximum output of the laser can be easily changed. Further, an increase in cost can be suppressed as compared with a case where the entire basic laser device 100 is replaced in order to increase the maximum output of the laser.

また、基本レーザ装置100と増設用レーザ装置200とは、それぞれ別々の筐体に各装置の構成ユニットを収容している。このため、各レーザ装置の筐体には、他方のレーザ装置の構成ユニットを搭載するための空間を設けておく必要がない。よって、レーザ装置1のスペース効率を高めることができる。   In addition, the basic laser device 100 and the additional laser device 200 each house constituent units of each device in separate housings. For this reason, it is not necessary to provide a space for mounting the constituent units of the other laser device in the housing of each laser device. Therefore, the space efficiency of the laser device 1 can be improved.

また、基本レーザ装置100は、第1レーザモジュール102と、これに対応する第1電源部104を備える。増設用レーザ装置200は、第2レーザモジュール202と、これに対応する第2電源部204を備える。また、基本レーザ装置100は、第1電源部104に対応する第1安全回路部110を備え、増設用レーザ装置200は、第2電源部204に対応する第2安全回路部210を備える。つまり、各レーザ装置は、それぞれのレーザモジュールの出力に合わせた電源部と安全回路部とを備える。   The basic laser device 100 includes a first laser module 102 and a corresponding first power supply unit 104. The additional laser device 200 includes a second laser module 202 and a corresponding second power supply unit 204. The basic laser device 100 includes a first safety circuit unit 110 corresponding to the first power supply unit 104, and the additional laser device 200 includes a second safety circuit unit 210 corresponding to the second power supply unit 204. That is, each laser device includes a power supply unit and a safety circuit unit adapted to the output of each laser module.

したがって、レーザ出力の増強に備えて予め高容量の電源部や安全回路部を基本レーザ装置100に搭載する必要がない。よって、装置の無駄を減らすことができ、コストを抑えることができる。また、レーザ出力の増加に必要とされるレーザモジュール、電源部および安全回路部は、増設用レーザ装置200側に搭載されている。このため、基本レーザ装置100の装置構成を変更することなく、基本レーザ装置100と増設用レーザ装置200との間で光学的接続と電気的接続とを施すだけで、簡単にレーザの出力を変更することができる。   Therefore, it is not necessary to previously mount a high-capacity power supply unit or a safety circuit unit on the basic laser device 100 in preparation for the enhancement of the laser output. Therefore, waste of the apparatus can be reduced, and the cost can be reduced. Further, a laser module, a power supply unit, and a safety circuit unit required for increasing the laser output are mounted on the additional laser device 200 side. Therefore, the laser output can be easily changed only by making an optical connection and an electrical connection between the basic laser device 100 and the additional laser device 200 without changing the device configuration of the basic laser device 100. can do.

また、増設用レーザ装置200は、レーザ制御部106、操作部112、表示部114および制御電源部116を備えておらず、これらは基本レーザ装置100のみに設けられる。つまり、レーザ制御部106、操作部112、表示部114および制御電源部116は、基本レーザ装置100と増設用レーザ装置200とで共通化している。このため、増設用レーザ装置200を小型化することができる。   Further, the additional laser device 200 does not include the laser control unit 106, the operation unit 112, the display unit 114, and the control power supply unit 116, and these are provided only in the basic laser device 100. That is, the laser control unit 106, the operation unit 112, the display unit 114, and the control power supply unit 116 are shared by the basic laser device 100 and the additional laser device 200. Therefore, the additional laser device 200 can be downsized.

また、基本レーザ装置100は、第1レーザモジュール102および第2レーザモジュール202を接続するコンバイナ118と、コンバイナ118から延出させる外部導出用ファイバ120とを有する。これにより、基本レーザ装置100に対して、簡単に増設用レーザ装置200を接続することができる。   In addition, the basic laser device 100 includes a combiner 118 that connects the first laser module 102 and the second laser module 202, and an external guiding fiber 120 that extends from the combiner 118. Thus, the additional laser device 200 can be easily connected to the basic laser device 100.

また、本実施の形態において、基本レーザ装置100と増設用レーザ装置200とは、第1筐体108と第2筐体208とが第1方向Aに並ぶように配置される。そして、第1筐体108および第2筐体208は、互いに直交する第1方向A、第2方向Bおよび第3方向Cにおける寸法について、第1方向Aの寸法が、第2方向Bの寸法および第3方向Cの寸法のうち小さい方の寸法の1/3以下である。   In the present embodiment, the basic laser device 100 and the additional laser device 200 are arranged such that the first housing 108 and the second housing 208 are arranged in the first direction A. The first housing 108 and the second housing 208 have dimensions in the first direction A, the second direction B, and the third direction C that are orthogonal to each other, and the dimension in the first direction A is the dimension in the second direction B. And one third or less of the smaller one of the dimensions in the third direction C.

これにより、レーザ装置1の設置スペースを小さくすることができる。また、レーザ装置1の設置スペースの縮小により、レーザ装置1の設置自由度も高めることができる。この結果、レーザ装置1およびレーザ加工機を敷設する際のスペース効率を向上させることができる。特に、レーザ装置1の実際の使用状況においては、最も小さい第1方向Aの寸法を2番目に小さい第2方向Bまたは第3方向Cの寸法の1/3以下とすることで、スペース効率をより確実に向上させることができる。   Thereby, the installation space of the laser device 1 can be reduced. Further, by reducing the installation space of the laser device 1, the degree of freedom in installing the laser device 1 can be increased. As a result, space efficiency when laying the laser apparatus 1 and the laser processing machine can be improved. In particular, in an actual use condition of the laser device 1, the space efficiency is reduced by setting the smallest dimension in the first direction A to be 1/3 or less of the second smallest dimension in the second direction B or the third direction C. It can be more reliably improved.

本実施の形態には、基本レーザ装置100単体の提供も含まれる。つまり、本実施の形態のある態様は、レーザを発振するレーザモジュール(第1レーザモジュール102)、レーザモジュールに電力を供給する電源部(第1電源部104)、およびレーザの発振を制御するレーザ制御部106が筐体(第1筐体108)に収容された構造を有し、別筐体(第2筐体208)の増設用レーザ装置200を接続することでレーザの出力を変更可能である、レーザ装置(基本レーザ装置100)である。   The present embodiment also includes provision of the basic laser device 100 alone. That is, one embodiment of this embodiment includes a laser module that oscillates a laser (first laser module 102), a power supply unit that supplies power to the laser module (first power supply unit 104), and a laser that controls laser oscillation. The control unit 106 has a structure accommodated in a housing (first housing 108), and the laser output can be changed by connecting an additional laser device 200 in another housing (second housing 208). A certain laser device (basic laser device 100).

また、本実施の形態には、増設用レーザ装置200と、コンバイナ118と、外部導出用ファイバ120とを備えるレーザ装置増設キットの提供も含まれる。つまり、本実施の形態の他の態様は、既存のレーザ装置とは別の筐体(第2筐体208)に、レーザを発振するレーザモジュール(第2レーザモジュール202)、およびレーザモジュールに電力を供給する電源部(第2電源部204)が収容された構造を有する、少なくとも1つの増設用レーザ装置200と、既存のレーザ装置と増設用レーザ装置200とを接続するコンバイナ118と、コンバイナ118から延出させる外部導出用ファイバ120とを備える、レーザ装置増設キットである。   The present embodiment also includes the provision of a laser device extension kit including the additional laser device 200, the combiner 118, and the external lead-out fiber 120. In other words, another mode of this embodiment is that a laser module (second laser module 202) that oscillates a laser is provided in a housing (second housing 208) different from the existing laser device, and power is supplied to the laser module. At least one additional laser device 200 having a structure accommodating a power supply unit (second power supply unit 204) for supplying the laser beam, a combiner 118 for connecting the existing laser device and the additional laser device 200, and a combiner 118 This is a laser device extension kit including an external lead-out fiber 120 extending from the laser device.

また、本実施の形態には、レーザ出力の変更方法の提供も含まれる。つまり、本実施の形態の他の態様は、レーザを発振する第1レーザモジュール102、第1レーザモジュール102に電力を供給する第1電源部104、およびレーザの発振を制御するレーザ制御部106が第1筐体108に収容された構造を有する基本レーザ装置100に、レーザを発振する第2レーザモジュール202、および第2レーザモジュール202に電力を供給する第2電源部204が第2筐体208に収容された構造を有する、少なくとも1つの増設用レーザ装置200を接続することを含む、レーザ出力の変更方法である。   The present embodiment also includes the provision of a method for changing the laser output. That is, in another mode of the present embodiment, the first laser module 102 that oscillates a laser, the first power supply unit 104 that supplies power to the first laser module 102, and the laser control unit 106 that controls laser oscillation are provided. A second laser module 202 that oscillates a laser and a second power supply unit 204 that supplies power to the second laser module 202 are provided to the basic laser device 100 having a structure housed in the first housing 108. This is a method of changing the laser output, including connecting at least one additional laser device 200 having a structure accommodated in the laser output.

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明した。前述した実施の形態は、本発明を実施するにあたっての具体例を示したものにすぎない。実施の形態の内容は、本発明の技術的範囲を限定するものではなく、請求の範囲に規定された発明の思想を逸脱しない範囲において、構成要素の変更、追加、削除等の多くの設計変更が可能である。前述の実施の形態では、このような設計変更が可能な内容に関して、「本実施の形態の」、「本実施の形態では」等の表記を付して強調しているが、そのような表記のない内容でも設計変更が許容される。また、実施の形態に含まれる構成要素の任意の組み合わせも、本発明の態様として有効である。設計変更や構成要素の組み合わせによって得られる新たな実施の形態は、組み合わされる構成要素および変形それぞれの効果をあわせもつ。   The embodiment of the invention has been described above in detail. The above-described embodiments are merely specific examples for implementing the present invention. The contents of the embodiments do not limit the technical scope of the present invention, and many design changes such as changes, additions, and deletions of constituent elements are made without departing from the spirit of the invention defined in the claims. Is possible. In the above-described embodiment, such contents that can be changed in design are emphasized with notations such as “of the present embodiment” and “in the present embodiment”. The design change is allowed even for the contents without the. Also, any combination of components included in the embodiments is effective as an aspect of the present invention. A new embodiment obtained by a design change or a combination of components has the effects of the components to be combined and the modifications.

前述した実施の形態において、第1筐体108および第2筐体208内での各ユニットの配置は、適宜変更することができる。また、第1筐体108や第2筐体208を防塵防水構造とする必要がない場合は、ブッシュやシール部材を省略することができる。また、実施の形態では、主な発熱体である第1レーザモジュール102および第2レーザモジュール202を水冷し、第1電源部104および第2電源部204を空冷しているが、特にこの構成に限定されない。例えば、全てのユニットを水冷してもよいし空冷してもよい。   In the above-described embodiment, the arrangement of each unit in the first housing 108 and the second housing 208 can be appropriately changed. When the first housing 108 and the second housing 208 do not need to have a dustproof and waterproof structure, the bush and the seal member can be omitted. Further, in the embodiment, the first laser module 102 and the second laser module 202, which are main heating elements, are water-cooled, and the first power supply unit 104 and the second power supply unit 204 are air-cooled. Not limited. For example, all units may be water-cooled or air-cooled.

なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法、装置、システム等の間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。   Note that any combination of the above-described components and any conversion of the expression of the present invention among methods, apparatuses, systems, and the like are also effective as embodiments of the present invention.

1 レーザ装置、 100 基本レーザ装置、 102 第1レーザモジュール、 104 第1電源部、 106 レーザ制御部、 108 第1筐体、 110 第1安全回路部、 118 コンバイナ、 120 外部導出用ファイバ、 200 増設用レーザ装置、 202 第2レーザモジュール、 204 第2電源部、 208 第2筐体、 210 第2安全回路部。   Reference Signs List 1 laser device, 100 basic laser device, 102 first laser module, 104 first power supply unit, 106 laser control unit, 108 first housing, 110 first safety circuit unit, 118 combiner, 120 external leading fiber, 200 extension Laser device, 202 second laser module, 204 second power supply unit, 208 second housing, 210 second safety circuit unit.

Claims (7)

レーザを発振する第1レーザモジュール、前記第1レーザモジュールに電力を供給する第1電源部、およびレーザの発振を制御するレーザ制御部が第1筐体に収容された構造を有する基本レーザ装置と、
レーザを発振する第2レーザモジュール、および前記第2レーザモジュールに電力を供給する第2電源部が第2筐体に収容された構造を有する、少なくとも1つの増設用レーザ装置と、を備え、
前記基本レーザ装置に前記増設用レーザ装置を接続することでレーザの出力を変更可能であることを特徴とするレーザ装置。
A basic laser device having a structure in which a first laser module that oscillates a laser, a first power supply unit that supplies power to the first laser module, and a laser control unit that controls laser oscillation are housed in a first housing. ,
A second laser module that oscillates a laser, and at least one additional laser device having a structure in which a second power supply unit that supplies power to the second laser module is housed in a second housing;
A laser device wherein the laser output can be changed by connecting the additional laser device to the basic laser device.
前記基本レーザ装置は、
前記第1レーザモジュールおよび前記第2レーザモジュールを接続するコンバイナと、
前記コンバイナから延出させる外部導出用ファイバと、
を有する請求項1に記載のレーザ装置。
The basic laser device,
A combiner for connecting the first laser module and the second laser module;
An external lead-out fiber extending from the combiner,
The laser device according to claim 1, comprising:
前記基本レーザ装置は、前記第1電源部から前記第1レーザモジュールへの電力供給を遮断、接続する第1安全回路部を有し、
前記増設用レーザ装置は、前記第2電源部から前記第2レーザモジュールへの電力供給を遮断、接続する第2安全回路部を有する請求項1または2に記載のレーザ装置。
The basic laser device has a first safety circuit unit that cuts off and connects power supply from the first power supply unit to the first laser module,
3. The laser device according to claim 1, wherein the additional laser device includes a second safety circuit unit that cuts off and connects power supply from the second power supply unit to the second laser module. 4.
前記基本レーザ装置と前記増設用レーザ装置とは、前記第1筐体と前記第2筐体とが第1方向に並ぶように配置され、
前記第1筐体および前記第2筐体は、互いに直交する前記第1方向、第2方向および第3方向における寸法について、前記第1方向の寸法が、前記第2方向の寸法および前記第3方向の寸法のうち小さい方の寸法の1/3以下である請求項1乃至3のいずれか1項に記載のレーザ装置。
The basic laser device and the additional laser device are arranged such that the first housing and the second housing are arranged in a first direction,
The first housing and the second housing may be arranged such that, in the first direction, the second direction, and the third direction orthogonal to each other, the dimension in the first direction is equal to the dimension in the second direction and the third dimension. 4. The laser device according to claim 1, wherein the dimension of the laser device is one-third or less of a smaller dimension of the directions. 5.
レーザを発振するレーザモジュール、前記レーザモジュールに電力を供給する電源部、およびレーザの発振を制御するレーザ制御部が筐体に収容された構造を有し、別筐体の増設用レーザ装置を接続することでレーザの出力を変更可能であることを特徴とするレーザ装置。   A laser module that oscillates a laser, a power supply unit that supplies power to the laser module, and a laser control unit that controls laser oscillation have a structure housed in a housing, and are connected to an additional laser device in a separate housing. A laser device capable of changing the output of the laser by performing the operation. 既存のレーザ装置とは別の筐体に、レーザを発振するレーザモジュール、および前記レーザモジュールに電力を供給する電源部が収容された構造を有する、少なくとも1つの増設用レーザ装置と、
前記既存のレーザ装置と前記増設用レーザ装置とを接続するコンバイナと、
前記コンバイナから延出させる外部導出用ファイバと、
を備えることを特徴とするレーザ装置増設キット。
In a separate housing from the existing laser device, a laser module that oscillates a laser, and having a structure in which a power supply unit that supplies power to the laser module is housed, at least one additional laser device,
A combiner for connecting the existing laser device and the additional laser device,
An external lead-out fiber extending from the combiner,
A laser device expansion kit comprising:
レーザを発振する第1レーザモジュール、前記第1レーザモジュールに電力を供給する電源部、およびレーザの発振を制御するレーザ制御部が第1筐体に収容された構造を有する基本レーザ装置に、レーザを発振する第2レーザモジュール、および前記第2レーザモジュールに電力を供給する第2電源部が第2筐体に収容された構造を有する、少なくとも1つの増設用レーザ装置を接続することを特徴とするレーザ出力の変更方法。   A basic laser device having a structure in which a first laser module for oscillating a laser, a power supply unit for supplying power to the first laser module, and a laser control unit for controlling laser oscillation is housed in a first housing, A second laser module that oscillates light, and a second power supply unit that supplies power to the second laser module is connected to at least one additional laser device having a structure housed in a second housing. How to change the laser output.
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