JP2020011890A - Laminated plate, defroster and mobile body - Google Patents

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JP2020011890A JP2019122148A JP2019122148A JP2020011890A JP 2020011890 A JP2020011890 A JP 2020011890A JP 2019122148 A JP2019122148 A JP 2019122148A JP 2019122148 A JP2019122148 A JP 2019122148A JP 2020011890 A JP2020011890 A JP 2020011890A
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博俊 末次
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Abstract

To make a light reflection inconspicuous at a pattern electric conductor in a laminated plate and to improve a view through the laminated plate.SOLUTION: A laminated plate 10 includes a pair of transparent substrates 11, 12 and a pattern electric conductor 30 arranged between the transparent substrates 11, 12. The pattern electric conductor 30 includes a plurality of linear electric conductors 31. A linear electric conductor 31 includes a blackened roughened layer 38 on a surface thereof. A thickness of the blackened roughened layer 38 is 0.7 μm or more and less than 50% of a width of the linear electric conductor.SELECTED DRAWING: Figure 13

Description

本発明は、パターン導電体を備える合わせ板、合わせ板を備えるデフロスタ及び移動体に関する。   The present invention relates to a plywood provided with a patterned conductor, a defroster provided with a plywood, and a moving body.

従来から、パターン導電体を有する合わせ板が広く用いられている。この合わせ板は、例えば、車両の窓ガラスに用いられるデフロスタ(霜取り装置)等に利用されている。合わせ板は、パターン導電体に通電されることによって、抵抗加熱により発熱する(例えば、特許文献1、特許文献2を参照)。車両の窓ガラスに適用された合わせ板は、パターン導電体の昇温により、窓ガラスの曇りを取り除いたり、窓ガラスに付着した雪や氷を溶かしたり、または、窓ガラスに付着した水滴を蒸発させたりすることで、乗員の視界を確保することができる。   Conventionally, a laminated plate having a patterned conductor has been widely used. This laminated plate is used, for example, for a defroster (defroster) used for a window glass of a vehicle. The energizing plate generates heat by resistance heating when the pattern conductor is energized (for example, see Patent Documents 1 and 2). The laminated plate applied to the window glass of the vehicle removes fogging of the window glass, melts snow and ice attached to the window glass, or evaporates water droplets attached to the window glass by raising the temperature of the pattern conductor. By doing so, the occupant's view can be secured.

特開2013−173402号公報JP 2013-173402 A 特開平8−72674号公報JP-A-8-72674

従来の透明な合わせ板を介した視界においては、ちらつきが発生するといった不具合が生じることがある。ちらつきとは、明るく輝く微細な線状または点状の光が視認される現象である。本件発明者らが鋭意検討した結果、ちらつきは、外部から合わせ板に太陽光などの光が入射した際に、合わせ板のパターン導電体での反射光が視認されることで生じることが知見された。ちらつきの発生は、合わせ板を介した視界の妨げとなり、また観察者の注意を奪う。したがって、例えば移動体の窓ガラス、とりわけ自動車の窓ガラスとして用いられる合わせ板では、重大な問題となる。   In the field of view through the conventional transparent laminated plate, a problem such as flickering may occur. The flicker is a phenomenon in which fine linear or dot light that shines brightly is visually recognized. As a result of extensive studies by the present inventors, it has been found that flicker occurs when light such as sunlight is incident on the laminated plate from the outside, and the reflected light on the pattern conductor of the laminated plate is visually recognized. Was. The occurrence of flicker impairs the view through the plywood and also distracts the observer's attention. Therefore, for example, a laminated plate used as a window glass of a moving object, especially a window glass of an automobile is a serious problem.

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、合わせ板において、パターン導電体での光の反射を目立たなくさせ、合わせ板を介した視界を良好にすることを目的とする。   The present invention has been made in view of such a point, and an object of the present invention is to make the reflection of light on a pattern conductor inconspicuous in a mating plate and to improve visibility through the mating plate.

本発明の第1の合わせ板は、
一対の透明基板と、
前記一対の透明基板の間に配置されたパターン導電体と、を備える合わせ板であって、
前記パターン導電体は、複数の線状導電体を含み、
当該合わせ板に平行光線を照射した状態で、当該合わせ板の前記平行光線を照射される側とは反対側で前記平行光線の照射方向に対して一側へ70°傾斜した方向において測定される輝度であって、前記平行光線の照射方向と前記平行光線の照射方向に対して一側へ70°傾斜した方向との両方に垂直な軸線を中心として当該合わせ板の法線方向を前記平行光線の照射方向に対して前記一側へ角度θ傾斜させて測定される輝度について、
各傾斜角度θで測定された輝度を傾斜角度0°で測定された輝度で除算することで算出される各傾斜角度θでの規格化輝度を、前記平行光線の照射方向に対する傾斜角度θを変数とする次の関数L1n(θ)に対して、最小二乗法によってフィッティングすることで得られるパラメータL1p、θ1wが、次の関係(i)及び(ii)を満たす。
1n(θ)=L1pexp(−2((θ−θ1p)/θ1w)+cosθ
2θ1w<16° ・・・(i)
1p<1.3 ・・・(ii)
The first laminated plate of the present invention comprises:
A pair of transparent substrates,
A patterned conductor disposed between the pair of transparent substrates,
The pattern conductor includes a plurality of linear conductors,
In a state where the collimated plate is irradiated with the parallel rays, it is measured in a direction inclined by 70 ° to one side with respect to the irradiation direction of the parallel rays on the side opposite to the side irradiated with the parallel rays of the laminate. Brightness, and the normal direction of the ply plate is set to the parallel light with respect to the axis perpendicular to both the irradiation direction of the parallel light and the direction inclined 70 ° to one side with respect to the irradiation direction of the parallel light. With respect to the brightness measured at an angle θ 1 inclined to the one side with respect to the irradiation direction of
The normalized brightness at each tilt angle θ 1 calculated by dividing the brightness measured at each tilt angle θ 1 by the brightness measured at the tilt angle 0 ° is the tilt angle θ with respect to the irradiation direction of the parallel rays. The parameters L 1p and θ 1w obtained by fitting the following function L 1n1 ) with 1 as a variable by the least squares method satisfy the following relationships (i) and (ii).
L 1n1 ) = L 1p exp (−2 ((θ 1 −θ 1p ) / θ 1w ) 2 ) + cos θ 1
1w <16 ° (i)
L 1p <1.3 (ii)

本発明の第2の合わせ板は、
一対の透明基板と、
前記一対の透明基板の間に配置されたパターン導電体と、を備える合わせ板であって、
前記パターン導電体は、複数の線状導電体を含み、
当該合わせ板に平行光線を照射した状態で、当該合わせ板の前記平行光線を照射される側とは反対側で前記平行光線の照射方向に対して一側へ70°傾斜した方向において測定される輝度であって、前記平行光線の照射方向と前記平行光線の照射方向に対して一側へ70°傾斜した方向との両方に垂直な軸線を中心として当該合わせ板の法線方向を前記平行光線の照射方向に対して前記一側へ角度θ傾斜させて測定される輝度について、
各傾斜角度θで測定された輝度を傾斜角度0°で測定された輝度で除算することで算出される各傾斜角度θでの規格化輝度を、前記平行光線の照射方向に対する傾斜角度θを変数とする次の関数L1n(θ)に対して、最小二乗法によってフィッティングすることで得られるパラメータL1p、θ1wと、前記線状導電体の配置密度D〔m/m〕とが、次の関係(i)及び(iii)を満たす。
1n(θ)=L1pexp(−2((θ−θ1p)/θ1w)+cosθ
2θ1w<16° ・・・(i)
1p/D<0.002 ・・・(iii)
The second laminated plate of the present invention comprises:
A pair of transparent substrates,
A patterned conductor disposed between the pair of transparent substrates,
The pattern conductor includes a plurality of linear conductors,
In a state where the collimated plate is irradiated with the parallel rays, it is measured in a direction inclined by 70 ° to one side with respect to the irradiation direction of the parallel rays on the side opposite to the side irradiated with the parallel rays of the laminate. Brightness, and the normal direction of the ply plate is set to the parallel light with respect to the axis perpendicular to both the irradiation direction of the parallel light and the direction inclined 70 ° to one side with respect to the irradiation direction of the parallel light. With respect to the brightness measured at an angle θ 1 inclined to the one side with respect to the irradiation direction of
The normalized brightness at each tilt angle θ 1 calculated by dividing the brightness measured at each tilt angle θ 1 by the brightness measured at the tilt angle 0 ° is the tilt angle θ with respect to the irradiation direction of the parallel rays. The parameters L 1p and θ 1w obtained by fitting the following function L 1n1 ) with 1 as a variable by the least square method, and the arrangement density D [m / m 2 of the linear conductor Satisfy the following relationships (i) and (iii).
L 1n1 ) = L 1p exp (−2 ((θ 1 −θ 1p ) / θ 1w ) 2 ) + cos θ 1
1w <16 ° (i)
L 1p /D<0.002 (iii)

本発明の第3の合わせ板は、
一対の透明基板と、
前記一対の透明基板の間に配置されたパターン導電体と、を備える合わせ板であって、
前記パターン導電体は、複数の線状導電体を含み、
当該合わせ板の法線方向から他側へ45°傾斜した方向から当該合わせ板に平行光線を照射した状態で、当該合わせ板の前記平行光線を照射される側とは反対側で測定される輝度であって、前記平行光線の照射方向と当該合わせ板の法線方向との両方に垂直な軸線を中心として当該合わせ板の法線方向に対して一側へ角度θ傾斜した方向で測定される輝度について、
各傾斜角度θで測定された輝度を傾斜角度0°で測定された輝度で除算することで算出される各傾斜角度θでの規格化輝度を、当該合わせ板の法線方向に対する輝度が測定される方向の傾斜角度θを変数とする次の関数L2n(θ)に対して、最小二乗法によってフィッティングすることで得られるパラメータL2p、θ2wが、次の関係(iv)及び(v)を満たす。
2n(θ)=L2pexp(−2((θ−θ2p)/θ2w)+1
2θ2w<16° ・・・(iv)
2p<1.85 ・・・(v)
The third laminated plate of the present invention comprises:
A pair of transparent substrates,
A patterned conductor disposed between the pair of transparent substrates,
The pattern conductor includes a plurality of linear conductors,
The luminance measured on the side of the laminated plate opposite to the side irradiated with the parallel rays in a state where the laminated plate is irradiated with parallel rays from a direction inclined at 45 ° to the other side from the normal direction of the laminated plate. a is the measured in a direction that an angle theta 2 inclined toward one side with respect to the normal direction of the laminated plate in both the normal direction of the illumination direction and the laminated plate of parallel rays about an axis perpendicular Brightness
Normalized luminance at each inclination angle theta 2 which is calculated by dividing the measured intensity of the luminance measured at the inclined angle theta 2 at a tilt angle of 0 °, the brightness with respect to the normal direction of the alignment plate The parameters L 2p and θ 2w obtained by fitting the following function L 2n2 ) with the inclination angle θ 2 of the measured direction as a variable by the least squares method are represented by the following relationship (iv). And (v).
L 2n2 ) = L 2p exp (−2 ((θ 2 −θ 2p ) / θ 2w ) 2 ) +1
2w <16 ° (iv)
L 2p <1.85 (v)

本発明の第1から第3の合わせ板において、前記線状導電体は、その表面に黒化粗化層を有してもよい。   In the first to third laminated plates of the present invention, the linear conductor may have a blackened and roughened layer on a surface thereof.

本発明の第1から第3の合わせ板において、前記黒化粗化層の厚さは、0.7μm以上であり且つ前記線状導電体の幅の50%未満であってもよい。   In the first to third laminated plates of the present invention, the thickness of the roughened blackening layer may be 0.7 μm or more and less than 50% of the width of the linear conductor.

本発明の第4の合わせ板は、
一対の透明基板と、
前記一対の透明基板の間に配置されたパターン導電体と、を備える合わせ板であって、
前記パターン導電体は、複数の線状導電体を含み、
前記線状導電体は、その表面に黒化粗化層を有し、
前記黒化粗化層の厚さは、0.7μm以上であり且つ前記線状導電体の幅の50%未満である。
The fourth laminated plate of the present invention comprises:
A pair of transparent substrates,
A patterned conductor disposed between the pair of transparent substrates,
The pattern conductor includes a plurality of linear conductors,
The linear conductor has a blackened and roughened layer on its surface,
The thickness of the blackened and roughened layer is 0.7 μm or more and less than 50% of the width of the linear conductor.

本発明の第1から第4の合わせ板において、前記黒化粗化層は、ポーラス状であってもよい。   In the first to fourth laminated plates of the present invention, the roughened blackening layer may be porous.

本発明の第1から第4の合わせ板において、前記黒化粗化層は、前記線状導電体の表面のうち、両側面及び前記一対の透明基板のうちの一方に対向する側の面を覆ってもよい。   In the first to fourth laminated plates of the present invention, the blackened and roughened layer has a surface on both sides and a surface facing one of the pair of transparent substrates on the surface of the linear conductor. May be covered.

本発明の第1から第4の合わせ板において、前記線状導電体の各位置において、前記線状導電体の線幅に対する高さの比は、0.5以上1.8以下であってもよい。   In the first to fourth laminated plates of the present invention, at each position of the linear conductor, a ratio of a height to a line width of the linear conductor may be 0.5 or more and 1.8 or less. Good.

本発明の第1から第4の合わせ板において、前記線状導電体は、当該合わせ板の板面に沿った方向及び当該合わせ板の板面への法線方向に対して傾斜した面を含んでいてもよい。   In the first to fourth laminated plates of the present invention, the linear conductor includes a surface inclined with respect to a direction along a plate surface of the laminated plate and a normal direction to the plate surface of the laminated plate. You may go out.

本発明のデフロスタは、上述したいずれかの合わせ板を備える。   The defroster of the present invention includes any of the above-mentioned mating plates.

本発明の移動体は、上述したいずれかの合わせ板、または上述したデフロスタを備える。   The moving body of the present invention includes any one of the above-described mating plates or the above-described defroster.

本発明によれば、合わせ板において、パターン導電体での光の反射を目立たなくさせ、合わせ板を介した視界を良好にすることができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the reflection of the light in a pattern conductor can be made inconspicuous in a laminated board, and the visibility through a laminated board can be improved.

図1は、本発明による一実施の形態を説明するための図であって、合わせ板を備えた移動体を概略的に示す斜視図である。特に図1では、移動体の例として、合わせ板で構成されたフロントウィンドウを備えた自動車を概略的に示している。FIG. 1 is a view for explaining one embodiment of the present invention, and is a perspective view schematically showing a moving body provided with a mating plate. In particular, FIG. 1 schematically illustrates an automobile having a front window formed of a plywood as an example of a moving body. 図2は、合わせ板をその板面の法線方向から示す図である。FIG. 2 is a diagram showing the mating plate from the normal direction of the plate surface. 図3は、図2のIII−III線における合わせ板の横断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the mating plate taken along line III-III in FIG. 図4は、パターン導電体をそのシート面の法線方向から示す平面図であって、導電体の一例を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing the pattern conductor from the normal direction of the sheet surface, and is a plan view showing an example of the conductor. 図5は、パターン導電体をそのシート面の法線方向から示す平面図であって、導電体の他の例を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing the patterned conductor from the normal direction of the sheet surface, and is a plan view showing another example of the conductor. 図6は、合わせ板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 6 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a laminated plate. 図7は、合わせ板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 7 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a laminated plate. 図8は、合わせ板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 8 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a laminated plate. 図9は、合わせ板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 9 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a laminated plate. 図10は、合わせ板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 10 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a laminated plate. 図11は、合わせ板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 11 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a laminated plate. 図12は、本実施の形態の合わせ板における線状導電体の一部を拡大して示す写真である。FIG. 12 is an enlarged photograph showing a part of the linear conductor in the laminated plate of the present embodiment. 図13は、本実施の形態の合わせ板における線状導電体の一断面を示す写真である。FIG. 13 is a photograph showing one section of the linear conductor in the laminated plate of the present embodiment. 図14は、本発明の合わせ板の作用を説明するための図である。FIG. 14 is a diagram for explaining the operation of the laminated plate of the present invention. 図15は、合わせ板で反射される光の輝度の測定方法の一例を示す図である。FIG. 15 is a diagram illustrating an example of a method of measuring the luminance of light reflected by the plywood. 図16は、合わせ板で反射される光の輝度の測定方法の他の例を示す図である。FIG. 16 is a diagram illustrating another example of a method of measuring the luminance of light reflected by the bonding plate. 図17は、図15の状態で測定された輝度の合わせ板の傾斜角度に対する関係を示した実施例のグラフである。FIG. 17 is a graph of the example showing the relationship between the luminance measured in the state of FIG. 15 and the inclination angle of the plywood. 図18は、図15の状態で測定された輝度の合わせ板の傾斜角度に対する関係を示した比較例のグラフである。FIG. 18 is a graph of a comparative example showing the relationship between the luminance measured in the state of FIG. 15 and the inclination angle of the plywood. 図19は、従来の合わせ板の一例における線状導電体の一部を拡大して示す写真である。FIG. 19 is an enlarged photograph showing a part of a linear conductor in an example of a conventional laminated plate. 図20は、従来の合わせ板の他の例における線状導電体の一部を拡大して示す写真である。FIG. 20 is an enlarged photograph showing a part of a linear conductor in another example of the conventional laminated plate. 図21は、従来の合わせ板の一例における線状導電体の一断面を示す写真である。FIG. 21 is a photograph showing a cross section of a linear conductor in an example of a conventional laminated plate. 図22は、従来の合わせ板の一例の作用を説明するための図である。FIG. 22 is a view for explaining the operation of an example of a conventional laminated plate.

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings attached to the present specification, the scale and the size ratio in the vertical and horizontal directions are appropriately changed and exaggerated for the sake of convenience of illustration and understanding.

なお、本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「導電体付きシート」は板やフィルムと呼ばれ得るような部材をも含む概念であり、したがって、「導電体付きシート」は、「導電体付き板(基板)」や「導電体付きフィルム」と呼ばれる部材と、呼称の違いのみにおいて区別され得ない。   In the present specification, the terms “plate”, “sheet”, and “film” are not distinguished from each other based only on the difference in name. For example, the “sheet with a conductor” is a concept including a member that can be called a plate or a film. Therefore, the “sheet with a conductor” includes a “plate with a conductor (substrate)” or a “sheet with a conductor”. It cannot be distinguished from a member called "film" only by the difference in the name.

また、「シート面(板面、フィルム面)」とは、対象となるシート状(板状、フィルム状)の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となるシート状部材(板状部材、フィルム状部材)の平面方向と一致する面のことを指す。   The “sheet surface (plate surface, film surface)” refers to a target sheet-like member (plate-like member, plate-like member (plate-like member, plate-like member, film-like member) when viewed as a whole and globally). (A member, a film-shaped member).

また、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件ならびにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。   Further, in this specification, to specify the shape and geometric conditions and the degree thereof, for example, the term "parallel", "orthogonal", "identical" and the like, and the value of the length and angle, etc., strict Without being constrained by the meaning, it should be interpreted to include a range in which a similar function can be expected.

図1〜図22は、本発明による一実施の形態を説明するための図である。このうち図1は、合わせ板を備えた自動車を概略的に示す図であり、図2は、合わせ板をその板面の法線方向から見た図であり、図3は、図2のIII−III線に沿った合わせ板の断面図である。   1 to 22 are views for explaining an embodiment according to the present invention. 1 is a view schematically showing an automobile provided with a plywood, FIG. 2 is a view of the plywood viewed from a normal direction of the plate surface, and FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of the mating plate taken along a line III.

図1に示されているように、移動体の一例としての自動車1は、フロントウィンドウ、リアウィンドウ、サイドウィンドウ等の窓ガラスを有している。ここでは、フロントウィンドウ5が合わせ板10で構成されているものを例示する。この合わせ板10は、例えばデフロスタ(霜取り装置)、アンテナ、電磁波シールド、タッチパネル等に用いられる。また、自動車1はバッテリー等の電源7を有している。   As shown in FIG. 1, an automobile 1 as an example of a moving object has window glasses such as a front window, a rear window, and a side window. Here, an example in which the front window 5 is formed of the laminated plate 10 is illustrated. The combination plate 10 is used for, for example, a defroster (defrosting device), an antenna, an electromagnetic wave shield, a touch panel, and the like. Also, the vehicle 1 has a power source 7 such as a battery.

この合わせ板10をその板面の法線方向から見たものを図2に示す。また、図2の合わせ板10のIII−III線に対応する断面図を図3に示す。図3に示された例では、合わせ板10は、一対の透明基板11,12と、一対の透明基板11,12の間に配置された導電体付きシート20と、透明基板11,12と導電体付きシート20とを接合する接合層13,14と、を有している。なお、図1および図2に示した例では、合わせ板10は湾曲しているが、その他の図では、理解の容易化のために、合わせ板10および透明基板11,12を平板状に図示している。   FIG. 2 shows the laminated plate 10 viewed from the normal direction of the plate surface. FIG. 3 is a cross-sectional view of the mating plate 10 of FIG. 2 corresponding to the line III-III. In the example shown in FIG. 3, the bonding plate 10 includes a pair of transparent substrates 11 and 12, a sheet 20 with a conductor disposed between the pair of transparent substrates 11 and 12, Bonding layers 13 and 14 for bonding with the body-attached sheet 20. In the examples shown in FIGS. 1 and 2, the mating plate 10 is curved, but in other drawings, the mating plate 10 and the transparent substrates 11 and 12 are illustrated as flat plates for easy understanding. Is shown.

導電体付きシート20は、基材フィルム21と、一対のバスバー25と、基材フィルム21の一方の透明基板11に対面する面上に設けられたパターン導電体30と、を有する。   The conductor-attached sheet 20 includes a base film 21, a pair of bus bars 25, and a patterned conductor 30 provided on a surface of the base film 21 facing one of the transparent substrates 11.

また、図2によく示されているように、合わせ板10は、パターン導電体30に通電するための配線部15を有している。図示された例では、バッテリー等の電源7によって、配線部15から導電体付きシート20のパターン導電体30に通電し、パターン導電体30を抵抗加熱により発熱させる。パターン導電体30で発生した熱は透明基板11,12に伝わり、透明基板11,12が温められる。これにより、透明基板11,12に付着した結露による曇りを取り除くことができる。また、透明基板11,12に雪や氷が付着している場合には、この雪や氷を溶かすことができる。したがって、乗員の視界が良好に確保される。尚、図示は省略しているが、通常、電源7とパターン導電体30に接続されたバスバー25との間に開閉器が挿入(直列に接続)される。そして、合わせ板10の加熱が必要な時のみ開閉器を閉じてパターン導電体30に通電する。   Further, as shown in FIG. 2, the mating plate 10 has a wiring portion 15 for supplying electricity to the pattern conductor 30. In the illustrated example, power is supplied to the pattern conductor 30 of the sheet 20 with conductor from the wiring section 15 by the power supply 7 such as a battery, and the pattern conductor 30 is heated by resistance heating. The heat generated in the pattern conductor 30 is transmitted to the transparent substrates 11 and 12, and the transparent substrates 11 and 12 are heated. Thereby, it is possible to remove the fogging due to the dew condensation attached to the transparent substrates 11 and 12. If snow or ice is attached to the transparent substrates 11 and 12, the snow and ice can be melted. Therefore, the occupant's view can be ensured well. Although not shown, a switch is usually inserted (connected in series) between the power supply 7 and the bus bar 25 connected to the pattern conductor 30. Then, only when it is necessary to heat the mating plate 10, the switch is closed and the pattern conductor 30 is energized.

以下、合わせ板10の各構成要素について説明する。   Hereinafter, each component of the laminated plate 10 will be described.

まず、透明基板11,12について説明する。透明基板11,12は、図1で示された例のように自動車のフロントウィンドウに用いる場合、乗員の視界を妨げないよう可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。このような透明基板11,12の材質としては、ソーダライムガラスや青板ガラスが例示できる。あるいは、透明基板11,12の材質は、ポリカーボネート樹脂などの樹脂ガラスであってもよい。透明基板11,12の可視光透過率は90%以上であることが好ましい。ここで、透明基板11,12の可視光透過率は、分光光度計((株)島津製作所製「UV−3100PC」、JIS K 0115準拠品)を用いて測定波長380nm〜780nmの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。なお、透明基板11,12の一部または全体に着色するなどして、この一部分の可視光透過率を低くしてもよい。この場合、太陽光の直射を遮ったり、車外から車内を視認しにくくしたりすることができる。   First, the transparent substrates 11 and 12 will be described. When the transparent substrates 11 and 12 are used for a front window of an automobile as in the example shown in FIG. 1, it is preferable to use a transparent substrate having a high visible light transmittance so as not to obstruct the occupant's view. Examples of the material of the transparent substrates 11 and 12 include soda lime glass and blue plate glass. Alternatively, the material of the transparent substrates 11 and 12 may be resin glass such as polycarbonate resin. The visible light transmittance of the transparent substrates 11 and 12 is preferably 90% or more. Here, the visible light transmittance of the transparent substrates 11 and 12 is measured using a spectrophotometer (“UV-3100PC” manufactured by Shimadzu Corporation, conforming to JIS K 0115) within a measurement wavelength range of 380 nm to 780 nm. Is specified as an average value of the transmittance at each wavelength. The visible light transmittance of this part may be reduced by coloring a part or the whole of the transparent substrates 11 and 12. In this case, it is possible to block direct sunlight and make it difficult to visually recognize the inside of the vehicle from outside.

また、透明基板11,12は、1mm以上5mm以下の厚みを有していることが好ましい。このような厚みであると、強度及び光学特性に優れた透明基板11,12を得ることができる。一対の透明基板11,12は、同一の材料で同一に構成されていてもよいし、或いは、材料および構成の少なくとも一方において互いに異なるようにしてもよい。   Further, the transparent substrates 11 and 12 preferably have a thickness of 1 mm or more and 5 mm or less. With such a thickness, the transparent substrates 11 and 12 having excellent strength and optical characteristics can be obtained. The pair of transparent substrates 11 and 12 may be made of the same material and may be the same, or may be different from each other in at least one of the material and the configuration.

次に、接合層13,14について説明する。一方の接合層13が、一方の透明基板11と導電体付きシート20との間に配置され、一方の透明基板11と導電体付きシート20とを互いに接合する。他方の接合層14が、他方の透明基板12と導電体付きシート20との間に配置され、他方の透明基板12と導電体付きシート20とを互いに接合する。   Next, the bonding layers 13 and 14 will be described. One bonding layer 13 is arranged between the one transparent substrate 11 and the sheet 20 with a conductor, and bonds the one transparent substrate 11 and the sheet 20 with a conductor to each other. The other bonding layer 14 is arranged between the other transparent substrate 12 and the sheet 20 with a conductor, and bonds the other transparent substrate 12 and the sheet 20 with a conductor to each other.

このような接合層13,14としては、種々の接着性または粘着性を有した材料からなる層を用いることができる。また、接合層13,14は、可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。典型的な接合層としては、ポリビニルブチラール(PVB)からなる層を例示することができる。接合層13,14の厚みは、それぞれ0.15mm以上1mm以下であることが好ましい。一対の接合層13,14は、同一の材料で同一に構成されていてもよいし、或いは、材料および構成の少なくとも一方において互いに異なるようにしてもよい。   As such bonding layers 13 and 14, layers made of various adhesive or tacky materials can be used. In addition, it is preferable that the bonding layers 13 and 14 have high visible light transmittance. As a typical bonding layer, a layer made of polyvinyl butyral (PVB) can be exemplified. It is preferable that the thickness of each of the bonding layers 13 and 14 is 0.15 mm or more and 1 mm or less. The pair of bonding layers 13 and 14 may be made of the same material and may be the same, or may be different from each other in at least one of the material and the configuration.

なお、合わせ板10には、図示された例に限られず、特定の機能を発揮することを期待されたその他の機能層が設けられても良い。また、1つの機能層が2つ以上の機能を発揮するようにしてもよいし、例えば、合わせ板10の透明基板11,12、接合層13,14、後述する導電体付きシート20の基材フィルム21の、少なくとも一つに何らかの機能を付与するようにしてもよい。合わせ板10に付与され得る機能としては、一例として、反射防止(AR)機能、耐擦傷性を有したハードコート(HC)機能、赤外線遮蔽(反射)機能、紫外線遮蔽(反射)機能、防汚機能等を例示することができる。   The laminated plate 10 is not limited to the illustrated example, and may be provided with another functional layer expected to exhibit a specific function. In addition, one functional layer may perform two or more functions. For example, the transparent substrates 11 and 12 of the laminated plate 10, the bonding layers 13 and 14, and the base material of the conductive sheet 20 described below may be used. Some function may be provided to at least one of the films 21. Examples of functions that can be provided to the laminated plate 10 include an anti-reflection (AR) function, a hard coat (HC) function having scratch resistance, an infrared shielding (reflection) function, an ultraviolet shielding (reflection) function, and an antifouling property. Functions and the like can be exemplified.

次に、導電体付きシート20について説明する。導電体付きシート20は、基材フィルム21と、一対のバスバー25と、基材フィルム21の一方の透明基板11に対面する面上に設けられたパターン導電体30と、を有する。本実施の形態において、導電体付きシート20は、透明基板11,12と略同一の平面寸法を有して、合わせ板10の全体にわたって配置されているが、図1の例における運転席の正面部分等、合わせ板10の一部にのみ配置されてもよい。以下、導電体付きシート20の各構成要素について説明する。   Next, the conductive sheet 20 will be described. The conductor-attached sheet 20 includes a base film 21, a pair of bus bars 25, and a patterned conductor 30 provided on a surface of the base film 21 facing one of the transparent substrates 11. In the present embodiment, the conductor-attached sheet 20 has substantially the same plane dimensions as the transparent substrates 11 and 12 and is disposed over the entire mating plate 10. It may be arranged only on a part of the mating plate 10, such as a part. Hereinafter, each component of the sheet 20 with a conductor will be described.

基材フィルム21は、パターン導電体30を支持する基材として機能する。基材フィルム21は、可視光線波長帯域の波長(380nm〜780nm)を透過する一般に言うところの透明である電気絶縁性のフィルムである。基材フィルム21としては、可視光を透過し、パターン導電体30を適切に支持し得るものであればいかなる材質のものでもよいが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、環状ポリオレフィン等を挙げることができる。あるいは、基材フィルム21は、ポリビニルブチラール(PVB)等の接着性を有する透明な材料からなっていてもよい。基材フィルム21が接着性を有する場合、基材フィルム21によって少なくとも一方の基板11,12と導電体付きシート20とを接着することができる。このため、基材フィルム21が接着性を有する場合、接合層13,14のうち少なくとも一方を合わせ板10から省略してもよい。また、基材フィルム21は、光透過性や、パターン導電体30の適切な支持性等を考慮すると、0.03mm以上0.80mm以下の厚みを有していることが好ましい。   The base film 21 functions as a base for supporting the patterned conductor 30. The base film 21 is an electrically insulating film which is generally transparent and transmits a wavelength (380 nm to 780 nm) in the visible light wavelength band. The substrate film 21 may be made of any material as long as it can transmit visible light and appropriately support the pattern conductor 30. Examples of the material include polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polystyrene, and cyclic polyolefin. And the like. Alternatively, the base film 21 may be made of a transparent material having an adhesive property such as polyvinyl butyral (PVB). When the base film 21 has adhesiveness, the base film 21 can bond at least one of the substrates 11 and 12 and the sheet 20 with a conductor. For this reason, when the base film 21 has adhesiveness, at least one of the bonding layers 13 and 14 may be omitted from the laminated plate 10. In addition, it is preferable that the base film 21 have a thickness of 0.03 mm or more and 0.80 mm or less in consideration of light transmittance, appropriate support of the pattern conductor 30, and the like.

なお、「透明」とは、当該基材フィルムを介して当該基材フィルムの一方の側から他方の側を透視し得る程度の透明性を有していることを意味しており、例えば、30%以上、より好ましくは70%以上の可視光透過率を有していることを意味する。可視光透過率は、分光光度計((株)島津製作所製「UV−3100PC」、JIS K 0115準拠品)を用いて測定波長380nm〜780nmの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。   Note that “transparent” means that the base film has such a degree of transparency that one side of the base film can be seen through the other base film through the base film. %, More preferably 70% or more. The visible light transmittance was measured at a wavelength of 380 nm to 780 nm using a spectrophotometer (“UV-3100PC” manufactured by Shimadzu Corporation, JIS K 0115 compliant product) at each wavelength. Is specified as the average value of

バスバー25は、対応する配線部15と電気的に接続されている。一対のバスバー25間には、配線部15と接続された電源7の電圧が印加されるようになる。   The bus bar 25 is electrically connected to the corresponding wiring section 15. The voltage of the power supply 7 connected to the wiring section 15 is applied between the pair of bus bars 25.

次に、図4を参照しながら、パターン導電体30について説明する。図4は、導電体付きシート20をそのシート面の法線方向から見た平面図である。   Next, the pattern conductor 30 will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a plan view of the conductor-attached sheet 20 viewed from the normal direction of the sheet surface.

パターン導電体30は、一対のバスバー25の間に配置されており、一対のバスバー25間を結ぶようにそれぞれ電気的に接続されている。パターン導電体30は、所定の配置パターンで配置された線状導電体31によって形成されている。パターン導電体30は、配線部15及びバスバー25を介して電圧を印加されると、抵抗加熱によって発熱する。そして、この熱が接合層13,14を介して透明基板11,12に伝わることで、透明基板11,12が温められる。   The pattern conductors 30 are disposed between the pair of bus bars 25 and are electrically connected to each other so as to connect the pair of bus bars 25. The pattern conductor 30 is formed by linear conductors 31 arranged in a predetermined arrangement pattern. When a voltage is applied through the wiring portion 15 and the bus bar 25, the pattern conductor 30 generates heat by resistance heating. Then, the heat is transmitted to the transparent substrates 11 and 12 via the bonding layers 13 and 14, so that the transparent substrates 11 and 12 are warmed.

パターン導電体30の配列パターンのとしては、図4に示された一例のように、パターン導電体30は、線状導電体31が多数の開口領域33を画成するメッシュ状のパターンで配置されることによって形成され得る。パターン導電体30は、2つの分岐点32の間を延びて、開口領域33を画成する複数の接続要素34を含んでいる。すなわち、パターン導電体30の線状導電体31は、両端において分岐点32を形成する複数の接続要素34の集まりとして構成されている。   As an arrangement pattern of the pattern conductors 30, as in the example shown in FIG. 4, the pattern conductors 30 are arranged in a mesh-like pattern in which the linear conductors 31 define a large number of opening regions 33. Can be formed by The pattern conductor 30 includes a plurality of connection elements 34 extending between the two branch points 32 and defining an open area 33. That is, the linear conductor 31 of the pattern conductor 30 is configured as a group of a plurality of connection elements 34 forming the branch point 32 at both ends.

しかしながら、図4に示された例に限らず、図5に示された他の例のように、パターン導電体30は、一対のバスバー25を連結する複数の線状導電体31からなっていてもよい。図5に示された例において、複数の線状導電体31が、一方向に隙間35を空けて配置されている。各線状導電体31は、全体的に見た場合に、前記一方向と非平行な方向に延びている。各線状導電体31は、一方のバスバー25から他方のバスバー25へ延在している。そして、複数の線状導電体31は、当該線状導電体31の延在方向と非平行な方向に、互いから離間して配列されている。とりわけ、複数の線状導電体31は、当該線状導電体31の延在方向と直交する方向に配列されている。これにより、隣接する2つの線状導電体31の間には、隙間35が形成されている。   However, the pattern conductor 30 is not limited to the example illustrated in FIG. 4 but includes a plurality of linear conductors 31 connecting the pair of bus bars 25 as in another example illustrated in FIG. Is also good. In the example shown in FIG. 5, a plurality of linear conductors 31 are arranged with a gap 35 in one direction. Each linear conductor 31 extends in a direction non-parallel to the one direction when viewed as a whole. Each linear conductor 31 extends from one bus bar 25 to the other bus bar 25. The plurality of linear conductors 31 are arranged apart from each other in a direction non-parallel to the direction in which the linear conductors 31 extend. In particular, the plurality of linear conductors 31 are arranged in a direction orthogonal to the direction in which the linear conductors 31 extend. Thereby, a gap 35 is formed between two adjacent linear conductors 31.

線状導電体31の配置密度D〔m/m〕は、例えば100m/m以上1300m/m以下となっている。ここで、線状導電体31の配置密度Dとは、合わせ板10の平面視において単位面積〔m〕あたりに配置されている線状導電体31の延在している長さ〔m〕の合計を意味する。とりわけ、線状導電体31が合わせ板10の全体に配置されており且つ線状導電体31の幅Wが合わせ板10の全体において一定である場合、線状導電体31の配置密度Dは、合わせ板10の全体の平面視での線状導電体31の面積を、平面視での合わせ板10の面積及び線状導電体31の幅で割った値となる。 The arrangement density D [m / m 2 ] of the linear conductor 31 is, for example, 100 m / m 2 or more and 1300 m / m 2 or less. Here, the arrangement density D of the linear conductors 31 refers to the length [m] of the linear conductors 31 arranged per unit area [m 2 ] in plan view of the laminated plate 10. Means the sum of In particular, when the linear conductors 31 are arranged on the entire ply plate 10 and the width W of the linear conductors 31 is constant in the entire ply plate 10, the arrangement density D of the linear conductors 31 is: It is a value obtained by dividing the area of the linear conductor 31 in plan view of the entire laminated plate 10 by the area of the laminated plate 10 and the width of the linear conductor 31 in plan view.

このようなパターン導電体30及びバスバー25を構成するための材料としては、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン等の金属、及び、これらの金属の1種以上を含んでなる合金の一以上を例示することができる。パターン導電体30及びバスバー25は、同一の材料を用いて形成されていてもよいし、或いは、互いに異なる材料を用いて形成されていてもよい。   Examples of a material for forming the pattern conductor 30 and the bus bar 25 include metals such as gold, silver, copper, platinum, aluminum, chromium, molybdenum, nickel, titanium, palladium, indium, and tungsten; One or more alloys comprising one or more of these metals can be exemplified. The pattern conductor 30 and the bus bar 25 may be formed using the same material, or may be formed using different materials.

パターン導電体30は、上述したように不透明な金属材料を用いて形成され得る。その一方で、パターン導電体30によって覆われていない基材フィルム21上の領域の割合、すなわち開口率は、70%以上90%以下程度と高くなっている。また、線状導電体31の線幅は、2μm以上20μm以下程度となっている。このため、パターン導電体30が設けられている領域は、全体として透明に把握され、パターン導電体30の存在が合わせ板10の透視性を害さないようになっている。   The pattern conductor 30 can be formed using an opaque metal material as described above. On the other hand, the ratio of the region on the base film 21 that is not covered by the pattern conductor 30, that is, the aperture ratio is as high as about 70% or more and about 90% or less. Further, the line width of the linear conductor 31 is about 2 μm or more and 20 μm or less. For this reason, the region where the pattern conductor 30 is provided is transparently grasped as a whole, and the presence of the pattern conductor 30 does not impair the transparency of the laminated plate 10.

図3に示された例では、線状導電体31は、全体として台形形状の断面を有している。線状導電体31の幅W、すなわち、合わせ板10の板面に沿った幅Wは2μm以上20μm以下とし、高さ(厚さ)H、すなわち、合わせ板10の板面への法線方向に沿った高さ(厚さ)Hは1μm以上60μm以下とすることが好ましい。このような寸法の線状導電体31によれば、その線状導電体31が十分に細線化されているので、パターン導電体30を効果的に不可視化することができる。   In the example shown in FIG. 3, the linear conductor 31 has a trapezoidal cross section as a whole. The width W of the linear conductor 31, that is, the width W along the plate surface of the laminated plate 10 is 2 μm or more and 20 μm or less, and the height (thickness) H, that is, the normal direction to the plate surface of the laminated plate 10. Is preferably 1 μm or more and 60 μm or less. According to the linear conductor 31 having such dimensions, since the linear conductor 31 is sufficiently thinned, the pattern conductor 30 can be effectively made invisible.

とりわけ、図3に示された例では、線状導電体31の幅は、基材フィルム21に接する側よりも、基材フィルム21に対向する側において、狭くなっている。さらに、線状導電体31の幅は、基材フィルム21の側から離間するにつれて、次第に狭くなっている。線状導電体31の断面における脚、すなわち線状導電体31の側面が、合わせ板10の板面に沿った方向及び合わせ板10の板面への法線方向に対して傾斜して一方の透明基板11の側を向いている。なお、線状導電体31の側面は、断面において、図示された例のように直線に限られず、曲線状であってもよい。   In particular, in the example shown in FIG. 3, the width of the linear conductor 31 is smaller on the side facing the base film 21 than on the side contacting the base film 21. Further, the width of the linear conductor 31 gradually decreases as the distance from the base film 21 increases. The leg in the cross section of the linear conductor 31, that is, the side surface of the linear conductor 31 is inclined with respect to the direction along the plate surface of the mating plate 10 and the normal direction to the plate surface of the mating plate 10 so that one of the legs is inclined. It faces the transparent substrate 11 side. Note that the side surface of the linear conductor 31 is not limited to a straight line as in the illustrated example in cross section, but may be a curved line.

さらに、線状導電体31の各位置において、線状導電体31の線幅Wに対する高さHの比(H/W)は、0.5以上1.8以下であることが好ましく、0.7以上1.5以下であることがより好ましく、0.9以上1.35以下であることがさらに好ましい。このような寸法比の線状導電体31は、製造が容易であり、また高さに対して幅が大きすぎて透視性を害さないようにできる。また、このような寸法比の線状導電体31を合わせ板10の法線方向に傾斜した方向から観察しても、視認される線状導電体31の幅がほとんど変わらない。言い換えると、合わせ板10の法線方向に傾斜した方向から観察しても、透視性が害されにくい。   Further, at each position of the linear conductor 31, the ratio (H / W) of the height H to the line width W of the linear conductor 31 is preferably 0.5 or more and 1.8 or less. It is more preferably 7 or more and 1.5 or less, and further preferably 0.9 or more and 1.35 or less. The linear conductor 31 having such a dimensional ratio is easy to manufacture, and has a width that is too large with respect to the height, so that the transparency is not impaired. Further, even if the linear conductor 31 having such a dimensional ratio is observed from a direction inclined in the normal direction of the laminated plate 10, the width of the visible linear conductor 31 hardly changes. In other words, even when observed from a direction inclined in the normal direction of the laminated plate 10, the transparency is not easily impaired.

なお、前述したように、合わせ板10の透視性または合わせ板10を介した視認性を確保する観点から、開口率(非被覆率とも呼ばれる)が高くなるように、パターン導電体30の線状導電体31は基材フィルム21上に形成されている。その結果、図3に示すように、接合層13と導電体付きシート20の基材フィルム21とは、線状導電体31の開口領域33、すなわち隣り合う線状導電体31の間となる領域を介して接触している。すなわち、パターン導電体30は、接合層13内に埋め込まれた状態となっている。   As described above, from the viewpoint of securing the transparency of the laminated plate 10 or the visibility through the laminated plate 10, the linear shape of the pattern conductor 30 is increased so that the aperture ratio (also referred to as non-coverage ratio) is increased. The conductor 31 is formed on the base film 21. As a result, as shown in FIG. 3, the bonding layer 13 and the base film 21 of the sheet 20 with a conductor are connected to the opening region 33 of the linear conductor 31, that is, the region between the adjacent linear conductors 31. Is in contact through. That is, the pattern conductor 30 is embedded in the bonding layer 13.

また、図3に示された線状導電体31は、導電性金属層36、導電性金属層36の表面のうち、透明基板11に対向する側の面及び両側面を覆う黒化粗化層38を有している。優れた導電性を有する金属材料からなる導電性金属層36は、比較的高い反射率を呈する。そして、パターン導電体30の線状導電体31をなす導電性金属層36によって光が反射されると、その反射した光が視認されるようになり、ちらつきが発生する場合がある。そこで、黒化粗化層38が、導電性金属層36の表面を覆っている。黒化粗化層38は、導電性金属層36よりも可視光の反射率が低い層である。具体的には、黒化粗化層38は、可視光の反射率が15%以下、好ましくは8%以下、より好ましくは5%以下となっている。また、黒化粗化層38は、少なくとも表面が粗化されている。反射率が低く且つ表面が粗い黒化粗化層38によって、導電性金属層36での反射光が視認されにくくなり、ちらつきの発生を抑制することができる。とりわけ、黒化粗化層38によれば、単なる暗色層(黒化層)と比較して、ちらつきの発生を飛躍的に抑制することができる。黒化粗化層38によるちらつき抑制効果については、後に詳述する。このような黒化粗化層38は、例えば金属酸化物からなる酸化層として、形成される。   In addition, the linear conductor 31 shown in FIG. 3 is a conductive metal layer 36, a blackened and roughened layer that covers the surface facing the transparent substrate 11 and both side surfaces of the surface of the conductive metal layer 36. 38. The conductive metal layer 36 made of a metal material having excellent conductivity exhibits a relatively high reflectance. When light is reflected by the conductive metal layer 36 forming the linear conductor 31 of the pattern conductor 30, the reflected light becomes visible, and flickering may occur. Therefore, the blackened and roughened layer 38 covers the surface of the conductive metal layer 36. The blackened and roughened layer 38 is a layer having a lower visible light reflectance than the conductive metal layer 36. Specifically, the blackened and roughened layer 38 has a visible light reflectance of 15% or less, preferably 8% or less, more preferably 5% or less. Further, at least the surface of the blackened and roughened layer 38 is roughened. The blackened / roughened layer 38 having a low reflectance and a rough surface makes it difficult for the reflected light from the conductive metal layer 36 to be visually recognized, thereby suppressing flickering. In particular, according to the blackened and roughened layer 38, the occurrence of flicker can be drastically suppressed as compared with a simple dark-colored layer (blackened layer). The flicker suppressing effect of the blackened and roughened layer 38 will be described later in detail. Such a blackened and roughened layer 38 is formed as an oxide layer made of, for example, a metal oxide.

黒化粗化層38が導電性金属層36を覆う厚さtは、0.7μm以上、好ましくは1.0μm以上、さらに好ましくは1.3μm以上となっている。黒化粗化層38が十分な厚さを有していると、黒化粗化層38によって導電性金属層36での反射を抑制することができるため、ちらつきの発生を効果的に抑制することができる。しかしながら、黒化粗化層38は導電性金属層36に比べて抵抗が大きいため、線状導電体31を有するパターン導電体30を抵抗加熱により適切に発熱させるためには、黒化粗化層38の厚さtは、線状導電体31の幅Wに対して、小さくなっていることが望まれる。具体的には、黒化粗化層38の厚さtは、線状導電体31の幅Wの50%未満、好ましくは40%未満、さらに好ましくは20%未満となっていることが望まれる。なお、黒化粗化層38の厚さtを調節することで、線状導電体31及びパターン導電体30の抵抗を適宜調節し、パターン導電体30を抵抗加熱により適切に発熱させることができる。黒化粗化層38の厚さtの具体的な測定方法については、後述する。   The thickness t of the blackened and roughened layer 38 covering the conductive metal layer 36 is 0.7 μm or more, preferably 1.0 μm or more, and more preferably 1.3 μm or more. When the blackened and roughened layer 38 has a sufficient thickness, the reflection on the conductive metal layer 36 can be suppressed by the blackened and roughened layer 38, so that the occurrence of flicker is effectively suppressed. be able to. However, since the blackened and roughened layer 38 has a higher resistance than the conductive metal layer 36, in order to appropriately generate heat by resistance heating of the pattern conductor 30 having the linear conductor 31, the blackened and roughened layer 38 is required. It is desired that the thickness t of 38 is smaller than the width W of the linear conductor 31. Specifically, it is desired that the thickness t of the blackened and roughened layer 38 is less than 50% of the width W of the linear conductor 31, preferably less than 40%, and more preferably less than 20%. . Note that by adjusting the thickness t of the blackened and roughened layer 38, the resistance of the linear conductor 31 and the pattern conductor 30 can be appropriately adjusted, and the pattern conductor 30 can be appropriately heated by resistance heating. . A specific method for measuring the thickness t of the blackened and roughened layer 38 will be described later.

なお、線状導電体31は、導電性金属層36の表面のうち、基材フィルム21に対向する側の面を覆う暗色層をさらに有していてもよい。暗色層は、導電性金属層36よりも可視光の反射率が低い層である。したがって、暗色層によれば、黒化粗化層38と同様に、導電性金属層36での反射光が視認されにくくなり、ちらつきの発生を抑制することができる。   Note that the linear conductor 31 may further include a dark layer covering the surface of the conductive metal layer 36 on the side facing the base film 21. The dark layer has a lower visible light reflectance than the conductive metal layer 36. Therefore, according to the dark-colored layer, similarly to the blackened and roughened layer 38, the reflected light from the conductive metal layer 36 is hardly visually recognized, and the occurrence of flicker can be suppressed.

次に、図6〜図11を参照して、合わせ板10の製造方法の一例について説明する。図6〜図11は、合わせ板10の製造方法の一例を順に示す断面図である。   Next, an example of a method for manufacturing the laminated plate 10 will be described with reference to FIGS. 6 to 11 are cross-sectional views sequentially illustrating an example of a method for manufacturing the laminated plate 10.

まず、図6に示すように、導電性金属層36を形成するようになる金属膜36aを基材フィルム21上に設ける。金属膜36aは、導電性金属層36をなす材料として既に説明したように、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン、及び、これらの合金の一以上を用いて形成され得る。金属膜36aは、公知の方法で形成され得る。例えば、銅箔等の金属箔を貼着する方法、電界めっき及び無電界めっきを含むめっき法、スパッタリング法、CVD法、PVD法、イオンプレーティング法、又はこれらの二以上を組み合わせた方法を採用することができる。   First, as shown in FIG. 6, a metal film 36a for forming the conductive metal layer 36 is provided on the base film 21. As described above, the metal film 36a is made of gold, silver, copper, platinum, aluminum, chromium, molybdenum, nickel, titanium, palladium, indium, tungsten, and alloys thereof, as described above as the material forming the conductive metal layer 36. It can be formed using one or more. The metal film 36a can be formed by a known method. For example, a method of attaching a metal foil such as a copper foil, a plating method including electroplating and electroless plating, a sputtering method, a CVD method, a PVD method, an ion plating method, or a method combining two or more of these methods is employed. can do.

次に、図7に示すように、金属膜36a上に、レジストパターン41を設ける。レジストパターン41は、形成されるべきパターン導電体30に対応した形となっている。ここで説明する方法では、最終的にパターン導電体30をなす箇所の上にのみ、レジストパターン41が設けられている。このレジストパターン41は、公知のフォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより形成することができる。   Next, as shown in FIG. 7, a resist pattern 41 is provided on the metal film 36a. The resist pattern 41 has a shape corresponding to the pattern conductor 30 to be formed. In the method described here, the resist pattern 41 is provided only on the portion that finally forms the pattern conductor 30. This resist pattern 41 can be formed by patterning using a known photolithography technique.

次に、図8に示すように、レジストパターン41をマスクとして、金属膜36aをエッチングする。形成される線状導電体31の幅に対してレジストパターン41の幅が十分に大きくなっている。このため、エッチング液は、まずレジストパターン41の隙間から金属膜36aを溶解する。そして溶解した金属膜36aの部分にエッチング液が侵入して、図8の矢印Aで示すように、基材フィルム21に沿った方向に、金属膜36aを溶解させる。すなわち、エッチングが金属膜36aの側方から進行する。このエッチングにより、金属膜36aがレジストパターン41と略同一のパターンにパターニングされる。この結果、パターニングされた金属膜36aから、線状導電体31の一部をなすようになる導電性金属層36が、形成される。   Next, as shown in FIG. 8, using the resist pattern 41 as a mask, the metal film 36a is etched. The width of the resist pattern 41 is sufficiently larger than the width of the linear conductor 31 to be formed. Therefore, the etchant first dissolves the metal film 36a from the gap between the resist patterns 41. Then, the etchant penetrates into the dissolved metal film 36a and dissolves the metal film 36a in the direction along the base film 21, as indicated by the arrow A in FIG. That is, the etching proceeds from the side of the metal film 36a. By this etching, the metal film 36a is patterned into a pattern substantially the same as the resist pattern 41. As a result, a conductive metal layer 36 that forms a part of the linear conductor 31 is formed from the patterned metal film 36a.

なお、エッチング方法は特に限られることはなく、公知の方法が採用できる。公知の方法としては、例えば、エッチング液を用いるウェットエッチングや、プラズマエッチングなどが挙げられる。その後、図9に示すように、レジストパターン41を除去する。   The etching method is not particularly limited, and a known method can be employed. Known methods include, for example, wet etching using an etchant, plasma etching, and the like. Thereafter, as shown in FIG. 9, the resist pattern 41 is removed.

次に、図10に示すように、導電性金属層36の基材フィルム21に対向する側の面31bと反対側の面31a及び側面31c,31dに黒化粗化層38を形成する。黒化粗化層38は、例えば、亜塩素酸ナトリウム水溶液と水酸化ナトリウム水溶液の混合液に、基材フィルム21に設けられた導電性金属層36を浸漬させることで設けることができる。混合液における亜塩素酸ナトリウムの濃度は、9%以上であることが好ましく、14%以上であることがより好ましい。また、混合液における水酸化ナトリウムの濃度は、1.5%以上であることが好ましく、2%以上であることがより好ましい。混合液の温度は、例えば50℃である。導電性金属層36が設けられた基材フィルム21を混合液に浸漬させる時間は、3分以上20分以下であることが好ましい。   Next, as shown in FIG. 10, a blackened and roughened layer 38 is formed on the surface 31a of the conductive metal layer 36 opposite to the surface 31b facing the base film 21 and on the side surfaces 31c and 31d. The blackened and roughened layer 38 can be provided, for example, by immersing the conductive metal layer 36 provided on the base film 21 in a mixed solution of an aqueous solution of sodium chlorite and an aqueous solution of sodium hydroxide. The concentration of sodium chlorite in the mixture is preferably 9% or more, more preferably 14% or more. Further, the concentration of sodium hydroxide in the mixed solution is preferably 1.5% or more, more preferably 2% or more. The temperature of the mixture is, for example, 50 ° C. The time for immersing the base film 21 provided with the conductive metal layer 36 in the mixed solution is preferably 3 minutes or more and 20 minutes or less.

最後に、図11に示すように、パターン導電体30の側から接合層13及び透明基板11を積層して、導電体付きシート20と透明基板11とを接合する。同様に、基材フィルム21の側から接合層14及び透明基板12を積層して、導電体付きシート20と透明基板12とを接合する。これにより、図3に示した合わせ板10が作製される。   Finally, as shown in FIG. 11, the bonding layer 13 and the transparent substrate 11 are laminated from the side of the patterned conductor 30, and the sheet 20 with the conductor and the transparent substrate 11 are joined. Similarly, the bonding layer 14 and the transparent substrate 12 are stacked from the side of the base film 21, and the sheet 20 with a conductor and the transparent substrate 12 are bonded. Thereby, the laminated plate 10 shown in FIG. 3 is manufactured.

なお、導電性金属層36の表面のうち、基材フィルム21に対向する側の面を覆う暗色層を設ける場合、暗色層は、基材フィルム21上に設けられる金属膜36aの基材フィルム21側の面を黒化処理することで形成される。あるいは、暗色層は、基材フィルム21上に暗色層を形成するようになる暗色膜を設け、金属膜36aとともにエッチングされることで形成されてもよい。このような暗色膜は、例えば、電界めっき及び無電界めっきを含むめっき法、スパッタリング法、CVD法、PVD法、イオンプレーティング法、又はこれらの二以上を組み合わせた方法により設けることができる。暗色膜の材料としては、種々の公知のものを用いることができる。例えば窒化銅、酸化銅、窒化ニッケル等が例示できる。   When a dark layer covering the surface of the conductive metal layer 36 that faces the base film 21 is provided, the dark layer is formed of the base film 21 of the metal film 36 a provided on the base film 21. It is formed by blackening the side surface. Alternatively, the dark-colored layer may be formed by providing a dark-colored film on the base film 21 so as to form the dark-colored layer, and etching the dark-colored layer together with the metal film 36a. Such a dark color film can be provided by, for example, a plating method including electroplating and electroless plating, a sputtering method, a CVD method, a PVD method, an ion plating method, or a method combining two or more of these. As the material of the dark color film, various known materials can be used. For example, copper nitride, copper oxide, nickel nitride and the like can be exemplified.

ところで、上述したように、従来の透明な合わせ板を介した視界においては、ちらつきが発生することがあった。ちらつきは、外部から合わせ板に光が入射した際に、合わせ板のパターン導電体での反射光が強く視認されることで生じていた。ちらつきは、合わせ板を介した視界を悪化させるため、ちらつきの発生を抑制することが課題となっていた。そこで、ちらつきの発生を抑制するために、パターン導電体を形成する線状導電体がその表面に低反射性の暗色層(黒化層)を有するように設けて、パターン導電体での光の反射を低減することが行われていた。しかしながら、本件発明者らが確認したところ、線状導電体の表面に暗色層を設けても、パターン導電体での光の反射を十分に低減することはできず、合わせ板を介した視界において、ちらつきがなお発生していた。そこで、本件発明者らは検討を重ね、パターン導電体を形成する線状導電体が、その表面に、単なる反射率の低い暗色層ではなく、光拡散性を有する粗化された暗色層、すなわち黒化粗化層を有することで、ちらつきの発生を低減することができることを知見した。   By the way, as described above, flicker may occur in the field of view through the conventional transparent plate. The flicker has been caused by the fact that when light is incident on the laminated plate from the outside, the reflected light from the pattern conductor of the laminated plate is strongly recognized. Since flicker deteriorates the field of view through the laminated plate, it has been an issue to suppress the occurrence of flicker. Therefore, in order to suppress the occurrence of flicker, the linear conductor forming the pattern conductor is provided so as to have a low-reflection dark layer (blackening layer) on its surface, and the Reduction of reflection has been performed. However, the present inventors have confirmed that even if a dark layer is provided on the surface of the linear conductor, it is not possible to sufficiently reduce the reflection of light on the pattern conductor, and in the field of view through the laminated plate. , Flickering still occurred. Therefore, the present inventors have repeatedly studied, the linear conductor forming the pattern conductor, the surface is not a simple dark layer of low reflectivity, but a roughened dark layer having light diffusivity, that is, It has been found that the occurrence of flicker can be reduced by having the blackened and roughened layer.

図19は、導電性金属層136のみからなる線状導電体131の表面を拡大して示す写真である。また、図20は、表面に暗色層を有する線状導電体131の表面を拡大して示す写真である。図19及び図20に示されているように、いずれの線状導電体131においても、表面はほとんど粗化されていない。図21は、図19に示した導電性金属層136のみからなる線状導電体131の断面を示す写真である。図21において、線状導電体131(導電性金属層136)の周囲の黒色となっている部分は、基材フィルム及び断面の観察のために設けられた後述するエポキシ樹脂である。図21に示された線状導電体131の断面からも、線状導電体131の表面がほとんど粗化されていないことが理解される。   FIG. 19 is an enlarged photograph showing the surface of the linear conductor 131 composed of only the conductive metal layer 136. FIG. 20 is an enlarged photograph showing the surface of the linear conductor 131 having a dark layer on the surface. As shown in FIGS. 19 and 20, the surface of each linear conductor 131 is hardly roughened. FIG. 21 is a photograph showing a cross section of the linear conductor 131 composed only of the conductive metal layer 136 shown in FIG. In FIG. 21, a black portion around the linear conductor 131 (conductive metal layer 136) is a base film and an epoxy resin described later provided for observing the cross section. From the cross section of the linear conductor 131 shown in FIG. 21, it is understood that the surface of the linear conductor 131 is hardly roughened.

図21のような従来の線状導電体131は、表面がほとんど粗化されておらずほぼ平坦であるため、図22に示すように、外部からの光L21は、線状導電体131で反射されると概ね同一の方向に向かう。したがって、合わせ板110を介した視界において、外部からの光の反射光が強く観察され得る。すなわち、外部からの光によって、合わせ板110を介した視界においてちらつきが発生し、視界の妨げとなる。とりわけ、ちらつきは、合わせ板のパターン導電体での反射によって生じるため、外部からの光の入射方向と合わせ板の法線方向との角度によって決まる特定の方向に強く発生し得る。   The conventional linear conductor 131 as shown in FIG. 21 has almost no surface roughening and is almost flat, so that external light L21 is reflected by the linear conductor 131 as shown in FIG. When they are done, they head in almost the same direction. Therefore, in the field of view through the bonding plate 110, reflected light of light from the outside can be strongly observed. That is, flicker occurs in the field of view through the mating plate 110 due to light from the outside, which hinders the field of view. In particular, since the flicker is caused by reflection on the pattern conductor of the laminated plate, it can strongly occur in a specific direction determined by the angle between the incident direction of light from the outside and the normal direction of the laminated plate.

一方、図12は、本実施の形態の表面に黒化粗化層38を有する線状導電体31の表面を拡大して示す写真である。図12に示されているように、本実施の形態の線状導電体31の表面は、図19及び図20に示した従来の線状導電体131に比べて、粗化されており凹凸が目立っている。図13は、本実施の形態の線状導電体31の断面を示す写真である。図13において、線状導電体31(導電性金属層36及び黒化粗化層38)の周囲の黒色となっている部分は、基材フィルム21及び断面の観察のために設けられた後述するエポキシ樹脂である。図13に示された線状導電体31の断面からも、線状導電体31の表面が粗化されていることが理解される。   On the other hand, FIG. 12 is an enlarged photograph showing the surface of the linear conductor 31 having the blackened and roughened layer 38 on the surface of the present embodiment. As shown in FIG. 12, the surface of the linear conductor 31 of the present embodiment is roughened and has irregularities as compared with the conventional linear conductor 131 shown in FIGS. 19 and 20. Standing out. FIG. 13 is a photograph showing a cross section of the linear conductor 31 of the present embodiment. In FIG. 13, a black portion around the linear conductor 31 (the conductive metal layer 36 and the blackened / roughened layer 38) is provided for observing the base film 21 and the cross section, which will be described later. Epoxy resin. It is understood from the cross section of the linear conductor 31 shown in FIG. 13 that the surface of the linear conductor 31 is roughened.

本実施の形態の線状導電体31では、表面が粗化されているため、図14に示すように、外部からの光L15は、線状導電体31で反射されると様々な方向に拡散される。したがって、合わせ板10を介した視界において、外部からの光の反射光が特定の方向に強く視認さにくくなる。これにより、合わせ板10を介した視界においてちらつきが発生しにくくなり、視界を良好に保つことができる。   Since the surface of the linear conductor 31 of the present embodiment is roughened, light L15 from the outside diffuses in various directions when reflected by the linear conductor 31, as shown in FIG. Is done. Therefore, in the field of view through the mating plate 10, the reflected light of the light from the outside becomes strong in a specific direction and is hard to be visually recognized. This makes it difficult for flicker to occur in the field of view through the mating plate 10, and can maintain a good field of view.

黒化粗化層38は、図12及び図13に示すようなポーラス状(多孔質状)であることが好ましい。黒化粗化層38がポーラス状であることで、図12に示すように、線状導電体31の粗化された表面に様々な方向に延びる細長状の部分ができやすくなる。細長状の部分に入射した光は、様々な方向に反射される。したがって、黒化粗化層38がポーラス状であると、外部からの光の反射光が特定の方向に強く視認されにくくなり、合わせ板10を介した視界においてちらつきが発生しにくくなる。   The blackened and roughened layer 38 is preferably in a porous shape (porous shape) as shown in FIGS. Since the blackened and roughened layer 38 is porous, elongated portions extending in various directions are easily formed on the roughened surface of the linear conductor 31 as shown in FIG. Light incident on the elongated portion is reflected in various directions. Therefore, when the blackened and roughened layer 38 has a porous shape, the reflected light of the light from the outside is hardly visually recognized in a specific direction, and flickering is less likely to occur in the field of view through the laminated plate 10.

このような黒化粗化層38が十分な厚さである場合、線状導電体31の表面が十分に粗化され、外部からの光を様々な方向に拡散反射することができる。したがって、合わせ板10を介した視界においてちらつきが発生しにくくなると考えられる。本件発明者らが確認したところ、黒化粗化層38の厚さtが、0.7μm以上となっている場合、合わせ板10を介した視界においてちらつきの発生が抑制され、1.0μm以上となっている場合、ちらつきの発生が顕著に抑制され、1.3μm以上となっている場合、ちらつきがほとんど発生しなくなった。   When the blackened and roughened layer 38 has a sufficient thickness, the surface of the linear conductor 31 is sufficiently roughened, and external light can be diffusely reflected in various directions. Therefore, it is considered that flicker hardly occurs in the field of view through the mating plate 10. The present inventors have confirmed that when the thickness t of the blackened and roughened layer 38 is 0.7 μm or more, the occurrence of flicker in the field of view through the laminated plate 10 is suppressed, and the thickness is 1.0 μm or more. In the case of, the occurrence of flicker was remarkably suppressed, and when it was 1.3 μm or more, almost no flicker occurred.

ここで、黒化粗化層38の厚さtは、線状導電体31の断面を走査電子顕微鏡(SEM)等で観察することにより、測定することができる。走査電子顕微鏡で観察可能な線状導電体31の断面は、例えばエポキシ樹脂で保護された線状導電体31を、イオンミリング法を用いて削ることで得ることができる。図13に示されている線状導電体31の断面の画像は、イオンミリング装置(日立ハイテクノロジーズ社製 E−3500)を用いて得られた断面を、走査電子顕微鏡(日本電子製 JSM−7800F Prime)を用いて5000倍の倍率で観察することで得ることができる。走査電子顕微鏡での観察条件は、加速電圧を15kV、作動距離を15mmとした。   Here, the thickness t of the blackened and roughened layer 38 can be measured by observing the cross section of the linear conductor 31 with a scanning electron microscope (SEM) or the like. The cross section of the linear conductor 31 that can be observed with a scanning electron microscope can be obtained by, for example, shaving the linear conductor 31 protected with an epoxy resin using an ion milling method. The image of the cross section of the linear conductor 31 shown in FIG. 13 is obtained by using a scanning electron microscope (JEOL JSM-7800F) obtained by using an ion milling apparatus (E-3500 manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation). (Prime) at a magnification of 5000 times. The observation conditions with a scanning electron microscope were an acceleration voltage of 15 kV and a working distance of 15 mm.

観察された線状導電体31の断面の画像の階調について、特定の閾値を基準として2値化処理する。例えば、画像の最も明るい部分を100%、最も暗い部分を0%とし、その他の部分の明るさを0〜100%で規定する。明るさが20%〜80%の部分を黒、0〜20%及び80〜100%の部分を白として、線状導電体31の断面の画像について白黒の2値化処理を行う。2値化処理された画像では、黒化粗化層38が黒となり、導電性金属層36及びエポキシ樹脂が白となる。したがって、導電性金属層36と黒化粗化層38との境界を規定することができる。2値化処理された画像の黒の部分の幅を測定することで、黒化粗化層38の厚さを測定することができる。具体的には、線状導電体31の高さ(厚さ)方向において導電性金属層36と黒化粗化層38との境界に沿って等間隔に20点の測定位置を設け、各測定位置における黒の部分の幅を測定する。測定された20箇所での黒の部分の幅の平均を、黒化粗化層38の厚さtと規定することができる。   Binarization processing is performed on the observed gradation of the image of the cross section of the linear conductor 31 with reference to a specific threshold. For example, the brightest part of the image is defined as 100%, the darkest part is defined as 0%, and the brightness of the other parts is defined as 0 to 100%. A black-and-white binarization process is performed on an image of a cross section of the linear conductor 31 with black portions being 20% to 80% and white portions being 0% to 20% and 80% to 100%. In the binarized image, the blackened and roughened layer 38 becomes black, and the conductive metal layer 36 and the epoxy resin become white. Therefore, the boundary between the conductive metal layer 36 and the roughened blackening layer 38 can be defined. By measuring the width of the black portion of the binarized image, the thickness of the blackened and roughened layer 38 can be measured. Specifically, 20 measurement positions are provided at regular intervals along the boundary between the conductive metal layer 36 and the blackened and roughened layer 38 in the height (thickness) direction of the linear conductor 31, and each measurement position is set. Measure the width of the black part at the location. The average of the measured widths of the black portions at 20 locations can be defined as the thickness t of the blackened and roughened layer 38.

本件発明者らが検討を重ねたところ、ちらつきは、一例として、図15に示すように、合わせ板10に平行光線を照射するように光源51を配置し、合わせ板10の平行光線を照射される側とは反対側で平行光線の照射方向d1に対して一側d2へ70°傾斜した方向d3への輝度を輝度計52で測定することによって評価することができた。輝度計52による輝度の測定は、合わせ板10に平行光線を照射した状態で、平行光線の照射方向d1と平行光線の照射方向d1に対して一側d2へ70°傾斜した方向d3との両方に垂直な軸線(すなわち図15の紙面方向)を中心として合わせ板10の法線方向ndを平行光線の照射方向d1に対して一側d2へ角度θ〔°〕傾斜させながら実施される。輝度の測定は、光源51及び輝度計52の位置を固定し、合わせ板10の傾斜角度θのみを変化させることで行われる。 As a result of repeated studies by the present inventors, as an example, as shown in FIG. 15, the flicker is caused by arranging the light source 51 so as to irradiate the parallel beam to the mating plate 10 and irradiating the parallel beam of the mating plate 10. The luminance in a direction d3 inclined 70 ° to one side d2 with respect to the irradiation direction d1 of the parallel light beam on the side opposite to the irradiation side d1 could be evaluated by measuring with the luminance meter 52. The measurement of the luminance by the luminance meter 52 is performed in a state in which the parallel beam is radiated to the laminated plate 10 in both the parallel beam irradiation direction d1 and the direction d3 inclined by 70 ° to one side d2 with respect to the parallel beam irradiation direction d1. This is performed while the normal direction nd of the mating plate 10 is inclined at an angle θ 1 [°] to one side d2 with respect to the irradiation direction d1 of the parallel light with respect to the axis perpendicular to the axis (that is, the direction of the paper of FIG. 15). Measurement of luminance, the position of the light source 51 and the luminance meter 52 is fixed, it is performed by changing only the inclination angle theta 1 of the mating plate 10.

なお、輝度の測定は、例えば標本化定理に基づいて、傾斜角度θを細かく変化させながら行われる。とりわけ、測定される輝度がピークを有する場合、ピークを示す傾斜角度θの近傍では、傾斜角度θを十分に細かく変化させながら、輝度の測定が行われることが好ましい。 The measurement of brightness, for example, on the basis of the sampling theorem is carried out while finely changing the inclination angle theta 1. Especially, when the brightness to be measured has a peak in the vicinity of the inclination angle theta 1 which indicates a peak, while sufficiently to finely change the inclination angle theta 1, it is preferable that the measurement of the brightness is performed.

合わせ板10の各傾斜角度θで測定された輝度を、傾斜角度θが0°のときの輝度が1となるように規格化する。すなわち、各傾斜角度θで測定された輝度について、傾斜角度θが0°のときの輝度で除算する。これにより、光源51の光の強さ、光源51と合わせ板10との距離や合わせ板10と輝度計52との距離等の影響のない、傾斜角度θのみに依存した規格した輝度を得ることができる。 The luminance measured at each inclination angle θ 1 of the laminated plate 10 is normalized so that the luminance when the inclination angle θ 1 is 0 ° is 1. That is, the luminance measured at each inclination angle θ 1 is divided by the luminance when the inclination angle θ 1 is 0 °. Thus, to obtain the light intensity of the light source 51, without the influence of the distance and the like between the distance and combined plate 10 and the luminance meter 52 with mating plate 10 and light source 51, the luminance normalized dependent only on the angle of inclination theta 1 be able to.

輝度計52で測定される光には、光源51からの光を線状導電体31で反射した光と、合わせ板10の透明基板11,12等で散乱した光とが、含まれている。線状導電体31で反射した光は、ある方向にピークを有するように反射されると考えられる。したがって、線状導電体31で反射した光の分布は、その方向に対応する傾斜角度θ1pでピークとなる正規分布で近似することができる。透明基板11,12等に入射する光は、傾斜角度θが0°のときに最も大きく、傾斜角度θが大きくなるにつれて少なくなり、傾斜角度θが90°のときに0となる余弦関数で表される。また、散乱光の大きさは入射光の大きさに比例すると考えられる。したがって、透明基板11,12等で散乱する光の分布は、余弦関数の分布で近似することができる。 The light measured by the luminance meter 52 includes light reflected from the light source 51 by the linear conductor 31 and light scattered by the transparent substrates 11 and 12 of the laminated plate 10. The light reflected by the linear conductor 31 is considered to be reflected so as to have a peak in a certain direction. Therefore, the distribution of the light reflected by the linear conductor 31 can be approximated by a normal distribution having a peak at the inclination angle θ1p corresponding to the direction. Light incident on the transparent substrates 11 and 12, etc., the inclination angle theta 1 is highest at the 0 °, decreases as the inclination angle theta 1 is increased, the cosine angle of inclination theta 1 is zero when the 90 ° Expressed by a function. Also, the magnitude of the scattered light is considered to be proportional to the magnitude of the incident light. Therefore, the distribution of light scattered by the transparent substrates 11, 12 and the like can be approximated by the distribution of the cosine function.

以上のことから、輝度計52で測定される輝度を規格化した規格化輝度は、パラメータL1p,θ1w、θ1pを用いて、以下の関数L1n(θ)で近似して表すことができる。
1n(θ)=L1pexp(−2((θ−θ1p)/θ1w)+cosθ
ここで、パラメータL1p,θ1w、θ1pは、各傾斜角度θで輝度計52によって測定された輝度を規格化した規格化輝度を、関数L1n(θ)に対して最小二乗法によってフィッティングすることで、得ることができる。
From the above, the normalized brightness obtained by normalizing the brightness measured by the brightness meter 52 is approximated by the following function L 1n1 ) using the parameters L 1p , θ 1w , and θ 1p. Can be.
L 1n1 ) = L 1p exp (−2 ((θ 1 −θ 1p ) / θ 1w ) 2 ) + cos θ 1
Here, the parameters L 1p , θ 1w , and θ 1p are the normalized squares obtained by normalizing the luminance measured by the luminance meter 52 at each inclination angle θ 1 by the least square method with respect to the function L 1n1 ). Can be obtained by fitting.

パラメータθ1wは、線状導電体31で反射した光がピーク値のexp(−2)倍となる半幅を表している。言い換えると、パラメータθ1wの2倍が、線状導電体31で反射した光のピークの幅を表している。合わせ板10を介した視界におけるちらつきは、反射光が特定の方向に強く視認されることで発生する。したがって、反射光が強く視認される方向が狭くなることで、ちらつきの発生を抑制することができる。具体的には、線状導電体31で反射した光のピークの幅2θ1wは、次の関係(i)を満たしていると、ちらつきの発生が抑制されることが確認された。
2θ1w<16° ・・・(i)
The parameter θ 1w represents a half width at which the light reflected by the linear conductor 31 becomes exp (−2) times the peak value. In other words, twice the parameter θ 1w indicates the width of the peak of the light reflected by the linear conductor 31. The flicker in the field of view via the matching plate 10 occurs when the reflected light is strongly recognized in a specific direction. Therefore, the direction in which the reflected light is strongly recognized is narrowed, so that the occurrence of flicker can be suppressed. Specifically, the linear conductor 31 width 2 [Theta] 1 w of the peak of light reflected by and satisfy the following relationships (i), it was confirmed that occurrence of flickering is suppressed.
1w <16 ° (i)

パラメータL1pは、線状導電体31で反射した光のピークでの強さを表している。輝度で表すことで、線状導電体31が配置された合わせ板10を平面状の光源と見た時のちらつきの強さと相関を持つ。合わせ板10を介した視界におけるちらつきは、反射光が特定の方向に強く視認されることで発生する。したがって、パラメータL1pが小さくなっていると、特定方向への反射光が弱くなっていることになるため、ちらつきの発生が抑制される。具体的には、パラメータL1pは、以下の関係(ii)を満たしていると、ちらつきの発生が抑制されることが確認された。
1p<1.3 ・・・(ii)
The parameter L1p represents the intensity at the peak of the light reflected by the linear conductor 31. When expressed by luminance, it has a correlation with the intensity of flickering when the laminated plate 10 on which the linear conductors 31 are arranged is viewed as a planar light source. The flicker in the field of view via the matching plate 10 occurs when the reflected light is strongly recognized in a specific direction. Therefore, when the parameter L1p is small, the reflected light in a specific direction is weak, and the occurrence of flicker is suppressed. Specifically, it has been confirmed that when the parameter L 1p satisfies the following relationship (ii), the occurrence of flicker is suppressed.
L 1p <1.3 (ii)

また、パラメータL1pをDで除算した値L1p/Dは、単位面積あたりに配置されている線状導電体31の長さの合計あたりの、線状導電体31で反射した光のピークでの強さを表している。すなわち、線状導電体31を線状の光源と見たときのちらつきの強さと相関を持つ。ここで、Dは、上述した線状導電体31の配置密度〔m/m〕を意味している。L1p/Dが小さくなっていると、ちらつきの発生が抑制される。具体的には、L1p/Dが以下の関係(iii)を満たしていると、ちらつきの発生が抑制されることが確認された。
1p/D<0.002 ・・・(iii)
A value L 1p / D obtained by dividing the parameter L 1p by D is a peak of light reflected by the linear conductor 31 per the total length of the linear conductors 31 arranged per unit area. Represents the strength of That is, the linear conductor 31 has a correlation with the intensity of flicker when viewed as a linear light source. Here, D means the arrangement density [m / m 2 ] of the linear conductor 31 described above. When L 1p / D is small, the occurrence of flicker is suppressed. Specifically, it was confirmed that when L 1p / D satisfied the following relationship (iii), the occurrence of flicker was suppressed.
L 1p /D<0.002 (iii)

また、ちらつきは、他の例として、図16に示すように、合わせ板10の法線方向から一側d2の逆側である他側へ45°傾斜した方向から合わせ板10に平行光線を照射するように光源51を配置し、合わせ板10の平行光線を照射される側とは反対側での輝度を輝度計52で測定することによって評価することができた。輝度計52による輝度の測定は、合わせ板10に平行光線を照射した状態で、平行光線の照射方向d1と合わせ板10の法線方向ndとの両方に垂直な軸線(すなわち図16の紙面方向)を中心として合わせ板10の法線方向ndに対して一側d2へ輝度計52を角度θ傾斜させた位置で実施される。輝度の測定は、光源51及び合わせ板の傾斜角度を固定し、合わせ板10の法線方向ndに対する輝度計52の傾斜角度θのみを変化させることで行われる。 In addition, as another example, as shown in FIG. 16, the flicker is applied to the laminated plate 10 by irradiating the collimated plate 10 with parallel rays from a direction inclined 45 ° from the normal direction of the laminated plate 10 to the other side opposite to the one side d2. The light source 51 was arranged so as to perform the evaluation, and the luminance on the side of the laminated plate 10 opposite to the side irradiated with the parallel rays could be evaluated by measuring with the luminance meter 52. The measurement of the luminance by the luminance meter 52 is performed by irradiating the collimated plate 10 with the parallel light, and measuring the axis perpendicular to both the irradiation direction d1 of the parallel light and the normal direction nd of the laminated plate 10 (that is, the direction of the paper surface of FIG. 16). ) it is carried out at a position where the luminance meter 52 to one side d2 is the angle theta 2 inclined with respect to the normal direction nd of the mating plate 10 around the. Measurement of luminance, the inclination angle of the light source 51 and combined plates are fixed and carried out by changing only the inclination angle theta 2 of the luminometer 52 with respect to the normal direction nd of the mating plate 10.

なお、輝度の測定は、例えば標本化定理に基づいて、傾斜角度θを細かく変化させながら行われる。とりわけ、測定される輝度がピークを有する場合、ピークを示す傾斜角度θの近傍では、傾斜角度θを十分に細かく変化させながら、輝度の測定が行われることが好ましい。 The measurement of brightness, for example, on the basis of the sampling theorem is carried out while finely changing the inclination angle theta 2. Especially, when the brightness to be measured has a peak in the vicinity of the inclination angle theta 2 which indicates a peak, while sufficiently to finely vary the inclination angle theta 2, it is preferable that the measurement of the brightness is performed.

輝度計52の各傾斜角度θで測定された輝度を、傾斜角度θが0°のときの輝度が1となるように規格化する。すなわち、各傾斜角度θで測定された輝度について、傾斜角度θが0°のときの輝度で除算する。これにより、光源51の光の強さ、光源51と合わせ板10との距離や合わせ板10と輝度計52との距離等の影響のない、傾斜角度θのみに依存した規格化した輝度を得ることができる。 The luminance measured at each inclination angle θ 2 of the luminance meter 52 is normalized so that the luminance when the inclination angle θ 2 is 0 ° is 1. That is, the measured brightness in the inclined angle theta 2, the inclination angle theta 2 is divided by the luminance when the 0 °. Thus, the light intensity of the light source 51, without the influence of the distance and the like between the distance and combined plate 10 and the luminance meter 52 with mating plate 10 and light source 51, the luminance was that the normalized depending only on the inclination angle theta 2 Obtainable.

輝度計52で測定される光には、光源51からの光を線状導電体31で反射した光と、合わせ板10の透明基板11,12等で散乱した光とが、含まれている。線状導電体31で反射した光は、ある方向にピークを有するように反射されると考えられる。したがって、線状導電体31で反射した光の分布は、その方向に対応する傾斜角度θ2pでピークとなる正規分布で近似することができる。透明基板11,12等で散乱する光は、均等散乱と考えた場合は、光の分布は一定である。 The light measured by the luminance meter 52 includes light reflected from the light source 51 by the linear conductor 31 and light scattered by the transparent substrates 11 and 12 of the laminated plate 10. The light reflected by the linear conductor 31 is considered to be reflected so as to have a peak in a certain direction. Therefore, the distribution of the light reflected by the linear conductor 31 can be approximated by a normal distribution having a peak at the inclination angle θ2p corresponding to the direction. When the light scattered by the transparent substrates 11 and 12 and the like are considered to be uniformly scattered, the light distribution is constant.

以上のことから、輝度計52で測定される輝度を規格化した規格化輝度は、パラメータL2p,θ2w、θ2pを用いて、以下の関数L2n(θ)で近似して表すことができる。
2n(θ)=L2pexp(−2((θ−θ2p)/θ2w)+1
ここで、パラメータL2p,θ2w、θ2pは、各傾斜角度θで輝度計52によって測定された輝度を規格化した規格化輝度を関数L2n(θ)に対して、最小二乗法によってフィッティングすることで、得ることができる。
From the above, the normalized brightness obtained by normalizing the brightness measured by the brightness meter 52 is approximated by the following function L 2n2 ) using the parameters L 2p , θ 2w , and θ 2p. Can be.
L 2n2 ) = L 2p exp (−2 ((θ 2 −θ 2p ) / θ 2w ) 2 ) +1
Here, the parameters L 2p , θ 2w , and θ 2p are obtained by using the least squares method with respect to a function L 2n2 ) by using a normalized luminance obtained by normalizing the luminance measured by the luminance meter 52 at each inclination angle θ 2. Can be obtained by fitting.

パラメータθ2wは、線状導電体31で反射した光がピーク値のexp(−2)倍となる半幅を表している。言い換えると、パラメータθ2wの2倍が、線状導電体31で反射した光のピークの幅を表している。合わせ板10を介した視界におけるちらつきは、反射光が特定の方向に強く視認されることで発生する。したがって、反射光が強く視認される方向が狭くなることで、ちらつきの発生を抑制することができる。具体的には、線状導電体31で反射した光のピークの幅2θ2wは、次の関係(iv)を満たしていると、ちらつきの発生が抑制されることが確認された。
2θ2w<16° ・・・(iv)
The parameter θ 2w represents a half width at which the light reflected by the linear conductor 31 becomes exp (−2) times the peak value. In other words, twice the parameter θ 2w indicates the width of the peak of the light reflected by the linear conductor 31. The flicker in the field of view via the matching plate 10 occurs when the reflected light is strongly recognized in a specific direction. Therefore, the direction in which the reflected light is strongly recognized is narrowed, so that the occurrence of flicker can be suppressed. Specifically, the width 2 [Theta] 2w of the peak of light reflected at the linear conductors 31 and satisfy the following relationships (iv), it was confirmed that occurrence of flickering is suppressed.
2w <16 ° (iv)

パラメータL2pは、線状導電体31で反射した光のピークでの強さを表している。合わせ板10を介した視界におけるちらつきは、反射光が特定の方向に強く視認されることで発生する。したがって、パラメータL2pが小さくなっていると、特定方向への反射光が弱くなっていることになるため、ちらつきの発生が抑制される。具体的には、パラメータL2pは、以下の関係(v)を満たしていると、ちらつきの発生が抑制されることが確認された。
2p<1.85 ・・・(v)
The parameter L2p represents the intensity at the peak of the light reflected by the linear conductor 31. The flicker in the field of view via the matching plate 10 occurs when the reflected light is strongly recognized in a specific direction. Therefore, when the parameter L2p is small, the reflected light in a specific direction is weak, and the occurrence of flicker is suppressed. Specifically, it has been confirmed that when the parameter L2p satisfies the following relationship (v), the occurrence of flicker is suppressed.
L 2p <1.85 (v)

図19乃至図22に示すような従来の線状導電体131では、低反射性及び光拡散性を有する黒化粗化層を有しなかったため、線状導電体131で反射した光は拡散されにくい。したがって、線状導電体131で反射した光について、輝度の全体的なばらつきや全体的な大きさの変化を小さくしにくく、線状導電体31で反射した光のピークの幅や、線状導電体31で反射した光のピークでの強さが、小さくなりにくい。すなわち、従来の合わせ板においては、関係(i)〜(v)を満たすことは困難であった。   Since the conventional linear conductor 131 as shown in FIGS. 19 to 22 does not have the blackened and roughened layer having low reflectivity and light diffusion, the light reflected by the linear conductor 131 is diffused. Hateful. Therefore, for the light reflected by the linear conductor 131, it is difficult to reduce the overall variation in luminance and the change in the overall size, and the width of the peak of the light reflected by the linear conductor 31 and the linear conductivity The intensity of the light reflected by the body 31 at the peak is unlikely to decrease. That is, it was difficult to satisfy the relations (i) to (v) in the conventional laminated plate.

一方、図12乃至図14に示すような本実施の形態の線状導電体31では、その表面に低反射性及び光拡散性を有する黒化粗化層38を有するため、とりわけ黒化粗化層38の厚さtが0.7μm以上、好ましくは1.0μm以上、さらに好ましくは1.3μm以上であるため、外部からの光の線状導電体31での反射を低減するだけでなく、線状導電体31で反射した光を拡散することができる。したがって、線状導電体31で反射した光のピークの幅や、線状導電体31で反射した光のピークでの強さを小さくすることができる。すなわち、本実施の形態の合わせ板においては、関係(i)〜(v)を満たすことが可能となる。このことについては、後述する実施例および比較例からも理解される。   On the other hand, since the linear conductor 31 of the present embodiment as shown in FIGS. 12 to 14 has the blackened and roughened layer 38 having low reflection and light diffusion properties on its surface, Since the thickness t of the layer 38 is 0.7 μm or more, preferably 1.0 μm or more, and more preferably 1.3 μm or more, not only the reflection of light from the outside on the linear conductor 31 is reduced, but also The light reflected by the linear conductor 31 can be diffused. Therefore, the width of the peak of the light reflected by the linear conductor 31 and the intensity of the peak of the light reflected by the linear conductor 31 can be reduced. That is, in the laminated plate of the present embodiment, it is possible to satisfy the relationships (i) to (v). This can be understood from examples and comparative examples described later.

加えて、線状導電体31の表面が粗化されていることで、線状導電体31の表面からの輻射によって合わせ板10の局所的な加熱を回避して合わせ板10を均一に加熱しながら、透明基板11,12に熱を伝達させることができる。言い換えると、透明基板11,12を効率よく発熱させることができる。さらに、線状導電体31の表面が黒化されていることで、線状導電体31の表面からの輻射を促進することができる。このため、線状導電体31の表面からの輻射によって合わせ板10の局所的な加熱を効果的に回避して合わせ板10を均一に加熱しながら、透明基板11,12に効率よく熱を伝達させることができる。言い換えると、より効率よく透明基板11,12を発熱させることができる。   In addition, since the surface of the linear conductor 31 is roughened, local heating of the laminated plate 10 is avoided by radiation from the surface of the linear conductor 31 to uniformly heat the laminated plate 10. Meanwhile, heat can be transmitted to the transparent substrates 11 and 12. In other words, the transparent substrates 11 and 12 can efficiently generate heat. Furthermore, since the surface of the linear conductor 31 is blackened, radiation from the surface of the linear conductor 31 can be promoted. Therefore, heat is efficiently transmitted to the transparent substrates 11 and 12 while uniformly heating the laminated plate 10 by effectively avoiding local heating of the laminated plate 10 by radiation from the surface of the linear conductor 31. Can be done. In other words, the transparent substrates 11 and 12 can generate heat more efficiently.

また、本実施の形態において、線状導電体31は、合わせ板10の板面に沿った方向及び合わせ板10の板面への法線方向に対して傾斜した面である側面を含んでいる。線状導電体31からの輻射する熱は、線状導電体31の表面の略法線方向に出射される。したがって、線状導電体31の側面からの輻射によって伝達される熱は、透明基板11、12に向かいやすくなっている。すなわち、透明基板11,12の方へ熱を伝えやすくなっている。   In the present embodiment, linear conductor 31 includes a side surface that is a surface that is inclined with respect to a direction along the plate surface of mating plate 10 and a normal direction to the plate surface of mating plate 10. . The heat radiated from the linear conductor 31 is emitted in a substantially normal direction on the surface of the linear conductor 31. Therefore, the heat transmitted by the radiation from the side surface of the linear conductor 31 is easily directed to the transparent substrates 11 and 12. That is, heat is easily transmitted to the transparent substrates 11 and 12.

とりわけ、線状導電体31の傾斜した側面が黒化粗化層38に覆われていることで、線状導電体31の側面からの輻射を促進し、透明基板11,12に効率よく熱を伝達させることができる。言い換えると、より効率よく透明基板11,12を発熱させることができる。   In particular, since the inclined side surface of the linear conductor 31 is covered with the blackened and roughened layer 38, radiation from the side surface of the linear conductor 31 is promoted, and heat is efficiently applied to the transparent substrates 11 and 12. Can be transmitted. In other words, the transparent substrates 11 and 12 can generate heat more efficiently.

加えて、基材フィルム21に支持されたパターン導電体30を透明基板11,12の間に配置して導電体付きシート20と透明基板11,12とを接合する工程において、線状導電体31の断面における脚、すなわち線状導電体31の側面が、合わせ板10の板面の法線方向に対して傾斜している場合、パターン導電体30が接合層13に埋め込まれる際に、接合層13とパターン導電体30との間に、空気等が入り込むことを効果的に抑制することができる。したがって、気泡によって合わせ板10を介した視界が悪化することを避けることができる。また、空気に触れた接合層13が酸化して黄変することや、空気に触れたパターン導電体30が酸化して導電性が低下することを効果的に抑制することができる。   In addition, in the step of disposing the pattern conductor 30 supported by the base film 21 between the transparent substrates 11 and 12 and joining the sheet with conductor 20 and the transparent substrates 11 and 12, the linear conductor 31 In the case where the pattern conductor 30 is embedded in the bonding layer 13, when the legs of the cross section of FIG. It is possible to effectively prevent air or the like from entering between the conductor 13 and the pattern conductor 30. Therefore, it is possible to prevent the field of view through the mating plate 10 from being deteriorated by the bubbles. In addition, it is possible to effectively suppress that the bonding layer 13 that has come into contact with the air is oxidized and yellowed, and that the pattern conductor 30 that has been in contact with the air is oxidized and the conductivity is reduced.

以上のように、本実施の形態の合わせ板10は、一対の透明基板11,12と、一対の透明基板11,12の間に配置されたパターン導電体30と、を備える合わせ板であって、パターン導電体30は、複数の線状導電体31を含み、合わせ板10に平行光線を照射した状態で、合わせ板10の平行光線を照射される側とは反対側で平行光線の照射方向d1に対して一側d2へ70°傾斜した方向d3において測定される輝度であって、平行光線の照射方向d1と平行光線の照射方向d1に対して一側d2へ70°傾斜した方向d3との両方に垂直な軸線を中心として合わせ板10の法線方向ndを平行光線の照射方向d1に対して一側d2へ角度θ傾斜させて測定される輝度について、各傾斜角度θで測定された輝度を傾斜角度0°で測定された輝度で除算することで算出される各傾斜角度θでの規格化輝度を、平行光線の照射方向d1に対する傾斜角度θを変数とする次の関数L1n(θ)に対して、最小二乗法によってフィッティングすることで得られるパラメータL1p、θ1wが、次の関係(i)及び(iii)を満たす。
1n(θ)=L1pexp(−2((θ−θ1p)/θ1w)+cosθ
2θ1w<16° ・・・(i)
1p<1.3 ・・・(ii)
このような合わせ板10によれば、線状導電体31で反射した光のピークの幅2θ1wが十分に小さくなっており、且つ線状導電体31で反射した光のピークでの強さが十分に小さくなっている。したがって、特定の方向に反射光が強く観察されにくくなり、ちらつきの発生を抑制することができる。
As described above, the laminated plate 10 of the present embodiment is a laminated plate including the pair of transparent substrates 11 and 12 and the pattern conductor 30 disposed between the pair of transparent substrates 11 and 12. , The pattern conductor 30 includes a plurality of linear conductors 31, and in a state where the parallel beam is irradiated on the laminated plate 10, the irradiation direction of the parallel beam is opposite to the side of the laminated plate 10 which is irradiated with the parallel beam. The luminance measured in a direction d3 inclined at 70 ° to one side d2 with respect to d1, and the irradiation direction d1 of parallel rays and the direction d3 inclined at 70 ° to one side d2 with respect to the irradiation direction d1 of parallel rays. The luminance measured by tilting the normal direction nd of the mating plate 10 about the axis perpendicular to both of them to the one side d2 with respect to the irradiation direction d1 of the parallel rays by an angle θ 1 with respect to the irradiation direction d1 of the parallel light is measured at each inclination angle θ 1 Measured luminance at an inclination angle of 0 ° Normalized luminance at each inclination angle theta 1 which is calculated by dividing the brightness, for the following functions L 1n whose variable angle of inclination theta 1 with respect to the irradiation direction d1 parallel rays (theta 1) , L 1p and θ 1w obtained by fitting by the least square method satisfy the following relationships (i) and (iii).
L 1n1 ) = L 1p exp (−2 ((θ 1 −θ 1p ) / θ 1w ) 2 ) + cos θ 1
1w <16 ° (i)
L 1p <1.3 (ii)
According to such a combined plate 10, the width 2 [Theta] 1 w of the peak of light reflected by the linear conductors 31 is sufficiently small, the strength at the peak of light that and reflected by the linear conductors 31 It is small enough. Therefore, reflected light is hardly observed in a specific direction, and the occurrence of flicker can be suppressed.

また、本実施の形態の合わせ板10は、一対の透明基板11,12と、一対の透明基板11,12の間に配置されたパターン導電体30と、を備える合わせ板であって、パターン導電体30は、複数の線状導電体31を含み、合わせ板10に平行光線を照射した状態で、合わせ板10の平行光線を照射される側とは反対側で平行光線の照射方向d1に対して一側d2へ70°傾斜した方向d3において測定される輝度であって、平行光線の照射方向d1と平行光線の照射方向d1に対して一側d2へ70°傾斜した方向d3との両方に垂直な軸線を中心として合わせ板10の法線方向ndを平行光線の照射方向d1に対して一側d2へ角度θ傾斜させて測定される輝度について、各傾斜角度θで測定された輝度を傾斜角度0°で測定された輝度で除算することで算出される各傾斜角度θでの規格化輝度を、平行光線の照射方向に対する傾斜角度θを変数とする次の関数L1n(θ)に対して、最小二乗法によってフィッティングすることで得られるパラメータL1p、θ1wと、線状導電体31の配置密度D〔m/m〕とが、次の関係(i)及び(iii)を満たす。
1n(θ)=L1pexp(−2((θ−θ1p)/θ1w)+cosθ
2θ1w<16° ・・・(i)
1p/D<0.002 ・・・(iii)
このような合わせ板10によれば、線状導電体31で反射した光のピークの幅2θ1wが十分に小さくなっており、且つ合わせ板10全体での線状導電体31で反射した光のピークでの強さが十分に小さくなっている。したがって、特定の方向に反射光が強く観察されにくくなり、ちらつきの発生を抑制することができる。
Further, the laminated plate 10 according to the present embodiment is a laminated plate including a pair of transparent substrates 11 and 12 and a pattern conductor 30 disposed between the pair of transparent substrates 11 and 12. The body 30 includes a plurality of linear conductors 31, and in a state where the parallel beam is irradiated on the laminated plate 10, on the side opposite to the side of the laminated plate 10 that is irradiated with the parallel beam, with respect to the irradiation direction d1 of the parallel beam. The luminance measured in a direction d3 inclined 70 ° to one side d2, in both the irradiation direction d1 of parallel rays and the direction d3 inclined 70 ° to one side d2 with respect to the irradiation direction d1 of parallel rays. luminance measured by the angle theta 1 is inclined to one side d2 to the normal direction nd relative to the irradiation direction d1 parallel rays combined plate 10 about a vertical axis, the luminance measured at the angle of inclination theta 1 Was measured at a tilt angle of 0 ° Normalized luminance at each inclination angle theta 1 which is calculated by dividing in degrees, for the following functions L 1n (θ 1) to the variable angle of inclination theta 1 with respect to the irradiation direction of the collimated light, Least The parameters L 1p and θ 1w obtained by fitting by the multiplication method and the arrangement density D [m / m 2 ] of the linear conductor 31 satisfy the following relationships (i) and (iii).
L 1n1 ) = L 1p exp (−2 ((θ 1 −θ 1p ) / θ 1w ) 2 ) + cos θ 1
1w <16 ° (i)
L 1p /D<0.002 (iii)
According to such a laminated board 10, the peak width 2θ 1w of the light reflected by the linear conductor 31 is sufficiently small, and the light reflected by the linear conductor 31 on the entire laminated board 10 is The intensity at the peak is sufficiently small. Therefore, reflected light is hardly observed in a specific direction, and the occurrence of flicker can be suppressed.

さらに、本実施の形態の合わせ板10は、一対の透明基板11,12と、一対の透明基板11,12の間に配置されたパターン導電体30と、を備える合わせ板であって、パターン導電体30は、複数の線状導電体31を含み、合わせ板10の法線方向ndから一側d2の逆側である他側へ45°傾斜した方向から合わせ板10に平行光線を照射した状態で、合わせ板10の平行光線を照射される側とは反対側で測定される輝度であって、平行光線の照射方向d1と合わせ板10の法線方向ndとの両方に垂直な軸線を中心として合わせ板10の法線方向ndに対して一側d2へ角度θ傾斜した方向で測定される輝度について、各傾斜角度θで測定された輝度を傾斜角度0°で測定された輝度で除算することで算出される各傾斜角度θでの規格化輝度を、合わせ板10の法線方向ndに対する輝度が測定される方向の傾斜角度θを変数とする次の関数L2n(θ)に対して、最小二乗法によってフィッティングすることで得られるパラメータL2p、θ2wが、次の関係(iv)及び(v)を満たす。
2n(θ)=L2pexp(−2((θ−θ2p)/θ2w)+1
2θ2w<16° ・・・(iv)
2p<1.85 ・・・(v)
このような合わせ板10によれば、線状導電体31で反射した光のピークの幅2θ2wが十分に小さくなっており、且つ線状導電体31で反射した光のピークでの強さが十分に小さくなっている。したがって、特定の方向に反射光が強く観察されにくくなり、ちらつきの発生を抑制することができる。
Further, the laminated plate 10 of the present embodiment is a laminated plate including a pair of transparent substrates 11 and 12 and a pattern conductor 30 disposed between the pair of transparent substrates 11 and 12, The body 30 includes a plurality of linear conductors 31 and irradiates a parallel beam to the mating plate 10 from a direction inclined 45 ° from the normal direction nd of the mating plate 10 to the other side opposite to the one side d2. The luminance measured on the opposite side of the laminated plate 10 from the side irradiated with the parallel rays, and centered on the axis perpendicular to both the irradiation direction d1 of the parallel rays and the normal direction nd of the laminated board 10 on one side the luminance measured at the angle theta 2 direction inclined by the d2, luminance measured brightness measured at each tilt angle theta 2 at a tilt angle of 0 ° with respect to the normal direction nd of the mating plate 10 as With each inclination angle θ 2 calculated by dividing Is fitted to the following function L 2n2 ) using the inclination angle θ 2 of the direction in which the luminance is measured with respect to the normal direction nd of the laminated plate 10 as a variable by the least square method. The parameters L 2p and θ 2w obtained by satisfy the following relationships (iv) and (v).
L 2n2 ) = L 2p exp (−2 ((θ 2 −θ 2p ) / θ 2w ) 2 ) +1
2w <16 ° (iv)
L 2p <1.85 (v)
According to such a laminated plate 10, the width 2θ 2w of the peak of the light reflected by the linear conductor 31 is sufficiently small, and the intensity of the peak of the light reflected by the linear conductor 31 is reduced. It is small enough. Therefore, reflected light is hardly observed in a specific direction, and the occurrence of flicker can be suppressed.

また、本実施の形態の合わせ板10は、一対の透明基板11,12と、一対の透明基板11,12の間に配置されたパターン導電体30と、を備える合わせ板であって、パターン導電体30は、複数の線状導電体31を含み、線状導電体31は、その表面に黒化粗化層38を有し、黒化粗化層38の厚さは、0.7μm以上であり且つ線状導電体31の幅Wの50%未満である。このような合わせ板10によれば、線状導電体31の表面を0.7μm以上黒化することで線状導電体31の表面での外部からの光の反射を低減し、また、線状導電体31の表面を0.7μm以上粗化することで外部からの光を様々な方向に拡散反射することができる。線状導電体31がその表面に厚さ0.7μm以上の黒化粗化層38を有することで、線状導電体31での反射光が特定の方向で強く視認されにくくなり、合わせ板10を介した視界においてちらつきが発生しにくくすることができる。また、黒化粗化層38の厚さが線状導電体31の幅Wの50%未満であるため、線状導電体31を有するパターン導電体30を抵抗加熱により適切に発熱させることができる。   Further, the laminated plate 10 according to the present embodiment is a laminated plate including a pair of transparent substrates 11 and 12 and a pattern conductor 30 disposed between the pair of transparent substrates 11 and 12. The body 30 includes a plurality of linear conductors 31. The linear conductor 31 has a blackened and roughened layer 38 on its surface, and the blackened and roughened layer 38 has a thickness of 0.7 μm or more. And less than 50% of the width W of the linear conductor 31. According to such a laminated plate 10, the surface of the linear conductor 31 is blackened by 0.7 μm or more to reduce the reflection of light from the outside on the surface of the linear conductor 31. By roughening the surface of the conductor 31 by 0.7 μm or more, external light can be diffusely reflected in various directions. Since the linear conductor 31 has the blackened and roughened layer 38 having a thickness of 0.7 μm or more on its surface, the reflected light from the linear conductor 31 is hardly visually recognized in a specific direction, and the laminated plate 10 Can be made less likely to occur in the field of view through the camera. Further, since the thickness of the blackened and roughened layer 38 is less than 50% of the width W of the linear conductor 31, the pattern conductor 30 having the linear conductor 31 can be appropriately heated by resistance heating. .

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。   Note that various changes can be made to the above-described embodiment.

上述した実施の形態では、合わせ板10が、基材フィルム21を有している導電体付きシート20を備える例を示したが、製造過程において基材フィルム21を剥離させる等によって、合わせ板10中に基材フィルム21を有さないようにしてもよい。この場合、合わせ板10の全体を薄型にすることができ、また軽量化することができる。さらに、パターン導電体30から生じる熱を、合わせ板10全体により早く伝達させることもできる。   In the above-described embodiment, the example in which the laminated plate 10 includes the conductive sheet 20 having the base film 21 has been described. However, the laminated plate 10 is peeled off in the manufacturing process. The base film 21 may not be provided therein. In this case, the whole of the laminated plate 10 can be made thinner and lighter. Further, the heat generated from the pattern conductor 30 can be transferred to the entire mating plate 10 more quickly.

前述した実施の形態において、合わせ板10が曲面状に形成されている例を示したが、この例に限られず、合わせ板10が、平板状に形成されていてもよい。   In the above-described embodiment, an example is shown in which the mating plate 10 is formed in a curved shape, but the present invention is not limited to this example, and the mating plate 10 may be formed in a flat shape.

合わせ板10は、デフロスタとして、自動車1のリアウィンドウ、サイドウィンドウやサンルーフに用いてもよい。また、自動車以外の、鉄道車両、建設機械、航空機、船舶、宇宙船等の移動体の窓或いは扉の透明部分に用いてもよい。   The laminated plate 10 may be used as a defroster for a rear window, a side window, or a sunroof of the automobile 1. Further, it may be used for a transparent portion of a window or a door of a moving body other than an automobile, such as a railway vehicle, a construction machine, an aircraft, a ship, and a spacecraft.

さらに、合わせ板10は、移動体以外にも、特に室内と室外とを区画する箇所、例えばビルや店舗、住宅の窓或いは扉の透明部分、建物の窓又は扉、冷蔵庫、展示箱、戸棚等の收納乃至保管設備の窓あるいは扉の透明部分等に使用することもできる。   Further, the plywood 10 is not only a movable body but also a part that separates the interior and the exterior, for example, a transparent part of a window or a door of a building or a store, a house, a window or a door of a building, a refrigerator, a display box, a cupboard, and the like. Can be used for transparent parts of windows or doors of storage or storage facilities.

なお、合わせ板10は、デフロスタ以外の用途、例えばヒータ等として用いられてもよい。デフロスタ以外の用途についても、合わせ板10は、自動車等の移動体の窓や建物の窓等の透明部分に使用することができる。   The laminated plate 10 may be used for applications other than the defroster, for example, as a heater or the like. For applications other than the defroster, the laminated plate 10 can be used for a transparent portion such as a window of a moving body such as an automobile or a window of a building.

なお、以上において上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。   Although some modifications to the above-described embodiment have been described above, it is needless to say that a plurality of modifications may be appropriately combined and applied.

以下、実施例を用いて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

実施例1〜3、比較例1及び参考例1として、線状導電体がその表面に図12に示すような黒化粗化層を有する合わせ板を用意した。実施例1〜3、比較例1及び参考例1では、黒化粗化層の厚さが異なっている。また、比較例2,3として、図20に示すような線状導電体が表面に粗化されていない暗色層を有する合わせ板を用意した。比較例2及び3では、線状導電体の配置密度Dが異なっている。さらに、比較例4,5として、図19に示すような線状導電体が導電性金属層のみからなる合わせ板を用意した。比較例4,5では、線状導電体の配置密度Dが異なっている。   As Examples 1 to 3, Comparative Example 1 and Reference Example 1, laminated plates having a linear conductor having a blackened and roughened layer as shown in FIG. 12 on its surface were prepared. In Examples 1 to 3, Comparative Example 1 and Reference Example 1, the thickness of the blackened and roughened layer is different. Further, as Comparative Examples 2 and 3, laminated plates having a dark layer in which the surface of the linear conductor was not roughened as shown in FIG. 20 were prepared. In Comparative Examples 2 and 3, the arrangement density D of the linear conductor is different. Further, as Comparative Examples 4 and 5, laminated plates in which the linear conductors consisted only of the conductive metal layer as shown in FIG. 19 were prepared. In Comparative Examples 4 and 5, the arrangement density D of the linear conductors is different.

各実施例、比較例及び参考例について、図15に示すように、合わせ板に平行光線を照射するように光源51を配置し、合わせ板の平行光線を照射される側とは反対側で平行光線の照射方向d1に対して一側d2へ70°傾斜した方向d3への輝度を輝度計52で測定した。輝度計52による輝度の測定は、平行光線の照射方向d1と平行光線の照射方向d1に対して一側d2へ70°傾斜した方向d3に垂直な軸線(すなわち図15の紙面方向)を中心として合わせ板の法線方向ndを平行光線の照射方向d1に対して一側d2へ角度θ傾斜させて実施した。 For each Example, Comparative Example and Reference Example, as shown in FIG. 15, the light source 51 is arranged so as to irradiate the parallel beam to the ply, and the ply is parallel on the side opposite to the side irradiated with the parallel light. The luminance in a direction d3 inclined 70 ° to one side d2 with respect to the irradiation direction d1 of the light beam was measured by the luminance meter 52. The measurement of the luminance by the luminance meter 52 is centered on the irradiation direction d1 of the parallel light beam and the axis perpendicular to the direction d3 inclined 70 ° to one side d2 with respect to the irradiation direction d1 of the parallel light beam (that is, the paper surface direction in FIG. 15). the combined plate normal direction nd angle theta 1 is inclined to one side d2 to the irradiation direction d1 parallel rays were performed.

各実施例、比較例及び参考例の合わせ板の各傾斜角度θで測定された輝度を、傾斜角度θが0°のときの輝度が1となるように規格化する。すなわち、各傾斜角度θで測定された輝度について、傾斜角度θが0°のときの輝度で除算する。これにより、各実施例、比較例及び参考例について、傾斜角度θのみに依存した規格化した輝度を得ることができる。輝度計52で測定される輝度を規格化した輝度は、パラメータL1p,θ1w、θ1pを用いて、以下の関数L1n(θ)で近似して表すことができる。
1n(θ)=L1pexp(−2((θ−θ1p)/θ1w)+cosθ
Each example, the luminance measured at the inclination angle theta 1 of the laminated plate of Comparative Example and Reference Example, the inclination angle theta 1 is standardized so that the brightness becomes 1 when the 0 °. That is, the luminance measured at each inclination angle θ 1 is divided by the luminance when the inclination angle θ 1 is 0 °. Accordingly, each of Examples and Comparative Examples and Reference Examples, it is possible to obtain a luminance normalized dependent only on the angle of inclination theta 1. The luminance obtained by standardizing the luminance measured by the luminance meter 52 can be approximately expressed by the following function L 1n1 ) using the parameters L 1p , θ 1w , and θ 1p .
L 1n1 ) = L 1p exp (−2 ((θ 1 −θ 1p ) / θ 1w ) 2 ) + cos θ 1

各実施例、比較例及び参考例について、各傾斜角度θで輝度計52によって測定された輝度を規格化した規格化輝度を関数L1n(θ)に対して、最小二乗法によってフィッティングし、パラメータL1p,θ1wを得た。実施例1〜3、比較例1及び参考例1の各傾斜角度θに対する規格化輝度のグラフを図17に、比較例2〜5の各傾斜角度θに対する規格化輝度のグラフを図18に、それぞれ示す。また、線状導電体での反射光のピークでの強さであるパラメータL1p,パラメータθ1wの2倍であるピークの幅の2θ1w、線状導電体の配置密度D、合わせ板全体での線状導電体での反射光のピークでの強さL1p/Dについて、実施例1〜3、比較例1及び参考例1については以下の表1に、比較例2〜5については以下の表2に、それぞれ示す。また、実施例、参考例及び比較例について、ちらつきの発生の有無を目視にて確認した。以下の表1及び表2において、目視ではちらつきの発生が確認されなかったものにはAを、目視で目立つほどのちらつきの発生が確認されなかったものにはBを、目視で目立ったちらつきの発生が確認されたものにはCを、それぞれ付している。さらに、実施例1〜3、参考例1及び比較例1については、黒化粗化層の厚さt及び黒化粗化層の線状導電体の幅に対する割合t/Wについても、以下の表1に示している。 For each example, comparative example, and reference example, the normalized luminance obtained by normalizing the luminance measured by the luminance meter 52 at each inclination angle θ 1 is fitted to the function L 1n1 ) by the least square method. , Parameters L 1p and θ 1w were obtained. Examples 1-3, 17 a graph of normalized luminance of each inclination angle theta 1 of Comparative Example 1 and Reference Example 1, Figure a graph of normalized luminance of each inclination angle theta 1 of Comparative Example 2-5 18 Are shown below. Also, the parameter L 1p which is the intensity of the peak of the reflected light from the linear conductor, the peak width 2θ 1w which is twice the parameter θ 1w , the arrangement density D of the linear conductor, and the entire laminated plate The intensity L 1p / D at the peak of the reflected light from the linear conductor of Examples 1 to 3, Comparative Example 1 and Reference Example 1 is shown in Table 1 below, and Comparative Examples 2 to 5 are shown below. Is shown in Table 2 below. In addition, about the Example, the reference example, and the comparative example, the presence or absence of generation of flicker was visually confirmed. In Tables 1 and 2 below, A was used for those in which no flicker was visually observed, B was used for those in which no noticeable flicker was visually observed, and B was visually observed. Those for which occurrence has been confirmed are marked with C, respectively. Further, for Examples 1 to 3, Reference Example 1 and Comparative Example 1, the following were also applied to the thickness t of the blackened and roughened layer and the ratio t / W of the blackened and roughened layer to the width of the linear conductor. It is shown in Table 1.

図17及び図18から明らかなように、比較例1〜3及び5では、平行光線が合わせ板に対して特定の角度で入射する場合、輝度計52で測定される輝度に幅の広いピークが生じていた。表1及び表2に記載されているように、比較例1〜3及び5において、線状導電体での反射光のピークの幅の2θ1wは、16°以上となっている。また、比較例2,4では、平行光線が合わせ板に対して特定の角度で入射する場合、輝度計52で測定される輝度に大きなピークが生じていた。表2に記載されているように、比較例2,4において、線状導電体での反射光のピークでの強さであるパラメータL1pは、1.3以上となっている。さらに、比較例3〜5では、パラメータL1pをDで除算した値であって、合わせ板全体での線状導電体での反射光のピークでの強さを示す値であるL1p/Dは、0.002以上となっている。これらは、合わせ板に特定の角度で入射した光の反射光が特定の方向で明るく観察されることを意味する。すなわち、比較例1〜5の合わせ板では、ちらつきが発生していると考えられる。実際に比較例1〜5の合わせ板では、目視により、ちらつきの発生が確認された。 As is clear from FIGS. 17 and 18, in Comparative Examples 1 to 3 and 5, when the parallel rays are incident on the plywood at a specific angle, a broad peak is observed in the luminance measured by the luminance meter 52. Had occurred. As described in Tables 1 and 2, in Comparative Examples 1 to 3 and 5, the peak width 2θ 1w of the reflected light from the linear conductor is 16 ° or more. Further, in Comparative Examples 2 and 4, when the parallel rays were incident on the laminated plate at a specific angle, a large peak occurred in the luminance measured by the luminance meter 52. As described in Table 2, in Comparative Examples 2 and 4, the parameter L1p , which is the intensity at the peak of the reflected light from the linear conductor, is 1.3 or more. In Comparative Example 3-5, a value of the parameter L 1p divided by D, is a value indicating the strength at the peak of the reflected light at the linear conductors of the whole mating plate L 1p / D Is 0.002 or more. This means that reflected light of light incident on the laminated plate at a specific angle is observed bright in a specific direction. That is, it is considered that flicker occurs in the laminated plates of Comparative Examples 1 to 5. Actually, in the laminated plates of Comparative Examples 1 to 5, the occurrence of flicker was visually confirmed.

一方、図17から明らかなように、実施例1〜3及び参考例1では、平行光線の合わせ板10への入射角度に対する輝度に幅の広いピークや輝度の大きなピークが生じていなかった。表1に記載されているように、実施例1〜3及び参考例1において、線状導電体での反射光のピークの幅の2θ1wは、16°未満となっており、線状導電体での反射光のピークでの強さであるパラメータL1pは、1.3未満となっており、合わせ板全体での線状導電体での反射光のピークでの強さを示すL1p/Dは、0.002未満となっている。これらは、合わせ板に入射した光が特定の方向で明るく観察されることがないことを意味する。すなわち、実施例1〜3及び参考例1の合わせ板では、ちらつきの発生は抑制されていると考えられる。実際に実施例1〜3及び参考例1の合わせ板では、目視では、ちらつきの発生が確認されなかった。 On the other hand, as is apparent from FIG. 17, in Examples 1 to 3 and Reference Example 1, a broad peak or a large luminance peak did not occur with respect to the angle of incidence of the parallel rays on the plywood 10. As described in Table 1, in Examples 1 to 3 and Reference Example 1, the peak width 2θ 1w of the reflected light from the linear conductor is less than 16 °, and the linear conductor The parameter L 1p, which is the intensity at the peak of the reflected light at, is less than 1.3, and L 1p / indicating the intensity at the peak of the reflected light on the linear conductor over the entire laminated plate. D is less than 0.002. This means that the light incident on the laminated plate is not observed brightly in a specific direction. That is, it is considered that the occurrence of flicker is suppressed in the laminated plates of Examples 1 to 3 and Reference Example 1. Actually, with the laminated plates of Examples 1 to 3 and Reference Example 1, occurrence of flicker was not visually confirmed.

なお、参考例1の合わせ板では、ちらつきの発生を抑制することはできるが、黒化粗化層の厚さt及び黒化粗化層の線状導電体の幅に対する割合t/Wが50%以上となっている。このため、線状導電体の抵抗が大きくなりすぎて、線状導電体を有するパターン導電体を適切に発熱させることができない。したがって、参考例1の合わせ板は、デフロスタ等の用途で用いることは困難なものとなっている。   Although the occurrence of flickering can be suppressed in the laminated plate of Reference Example 1, the thickness t of the blackened and roughened layer and the ratio t / W of the blackened and roughened layer to the width of the linear conductor are 50%. % Or more. For this reason, the resistance of the linear conductor becomes too large, and the patterned conductor having the linear conductor cannot be appropriately heated. Therefore, it is difficult to use the laminated plate of Reference Example 1 for applications such as a defroster.

1 自動車
5 フロントウィンドウ
7 電源
10 合わせ板
11 透明基板
12 透明基板
13 接合層
14 接合層
15 配線部
20 導電体付きシート
21 基材フィルム
25 バスバー
30 パターン導電体
31 線状導電体
32 分岐点
33 開口領域
34 接続要素
36 導電性金属層
38 黒化粗化層
51 光源
52 輝度計
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Automobile 5 Front window 7 Power supply 10 Matching plate 11 Transparent substrate 12 Transparent substrate 13 Joining layer 14 Joining layer 15 Wiring section 20 Sheet with conductor 21 Base film 25 Bus bar 30 Pattern conductor 31 Linear conductor 32 Branch point 33 Opening Region 34 connection element 36 conductive metal layer 38 blackened and roughened layer 51 light source 52 luminance meter

Claims (12)

一対の透明基板と、
前記一対の透明基板の間に配置されたパターン導電体と、を備える合わせ板であって、
前記パターン導電体は、複数の線状導電体を含み、
当該合わせ板に平行光線を照射した状態で、当該合わせ板の前記平行光線を照射される側とは反対側で前記平行光線の照射方向に対して一側へ70°傾斜した方向において測定される輝度であって、前記平行光線の照射方向と前記平行光線の照射方向に対して一側へ70°傾斜した方向との両方に垂直な軸線を中心として当該合わせ板の法線方向を前記平行光線の照射方向に対して前記一側へ角度θ傾斜させて測定される輝度について、
各傾斜角度θで測定された輝度を傾斜角度0°で測定された輝度で除算することで算出される各傾斜角度θでの規格化輝度を、前記平行光線の照射方向に対する傾斜角度θを変数とする次の関数L1n(θ)に対して、最小二乗法によってフィッティングすることで得られるパラメータL1p、θ1wが、次の関係(i)及び(ii)を満たす、合わせ板。
1n(θ)=L1pexp(−2((θ−θ1p)/θ1w)+cosθ
2θ1w<16° ・・・(i)
1p<1.3 ・・・(ii)
A pair of transparent substrates,
A patterned conductor disposed between the pair of transparent substrates,
The pattern conductor includes a plurality of linear conductors,
In a state where the collimated plate is irradiated with the parallel rays, it is measured in a direction inclined by 70 ° to one side with respect to the irradiation direction of the parallel rays on the side opposite to the side irradiated with the parallel rays of the laminate. Brightness, and the normal direction of the ply plate is set to the parallel light with respect to the axis perpendicular to both the irradiation direction of the parallel light and the direction inclined 70 ° to one side with respect to the irradiation direction of the parallel light. With respect to the brightness measured at an angle θ 1 inclined to the one side with respect to the irradiation direction of
The normalized brightness at each tilt angle θ 1 calculated by dividing the brightness measured at each tilt angle θ 1 by the brightness measured at the tilt angle 0 ° is the tilt angle θ with respect to the irradiation direction of the parallel rays. The parameters L 1p and θ 1w obtained by fitting the following function L 1n1 ) with 1 as a variable by the least squares method satisfy the following relationships (i) and (ii). Board.
L 1n1 ) = L 1p exp (−2 ((θ 1 −θ 1p ) / θ 1w ) 2 ) + cos θ 1
1w <16 ° (i)
L 1p <1.3 (ii)
一対の透明基板と、
前記一対の透明基板の間に配置されたパターン導電体と、を備える合わせ板であって、
前記パターン導電体は、複数の線状導電体を含み、
当該合わせ板に平行光線を照射した状態で、当該合わせ板の前記平行光線を照射される側とは反対側で前記平行光線の照射方向に対して一側へ70°傾斜した方向において測定される輝度であって、前記平行光線の照射方向と前記平行光線の照射方向に対して一側へ70°傾斜した方向との両方に垂直な軸線を中心として当該合わせ板の法線方向を前記平行光線の照射方向に対して前記一側へ角度θ傾斜させて測定される輝度について、
各傾斜角度θで測定された輝度を傾斜角度0°で測定された輝度で除算することで算出される各傾斜角度θでの規格化輝度を、前記平行光線の照射方向に対する傾斜角度θを変数とする次の関数L1n(θ)に対して、最小二乗法によってフィッティングすることで得られるパラメータL1p、θ1wと、前記線状導電体の配置密度D〔m/m〕とが、次の関係(i)及び(iii)を満たす、合わせ板。
1n(θ)=L1pexp(−2((θ−θ1p)/θ1w)+cosθ
2θ1w<16° ・・・(i)
1p/D<0.002 ・・・(iii)
A pair of transparent substrates,
A patterned conductor disposed between the pair of transparent substrates,
The pattern conductor includes a plurality of linear conductors,
In a state where the collimated plate is irradiated with the parallel rays, it is measured in a direction inclined by 70 ° to one side with respect to the irradiation direction of the parallel rays on the side opposite to the side irradiated with the parallel rays of the laminate. Brightness, and the normal direction of the ply plate is set to the parallel light with respect to the axis perpendicular to both the irradiation direction of the parallel light and the direction inclined 70 ° to one side with respect to the irradiation direction of the parallel light. With respect to the brightness measured at an angle θ 1 inclined to the one side with respect to the irradiation direction of
The normalized brightness at each tilt angle θ 1 calculated by dividing the brightness measured at each tilt angle θ 1 by the brightness measured at the tilt angle 0 ° is the tilt angle θ with respect to the irradiation direction of the parallel rays. The parameters L 1p and θ 1w obtained by fitting the following function L 1n1 ) with 1 as a variable by the least square method, and the arrangement density D [m / m 2 of the linear conductor And the following relations (i) and (iii) are satisfied.
L 1n1 ) = L 1p exp (−2 ((θ 1 −θ 1p ) / θ 1w ) 2 ) + cos θ 1
1w <16 ° (i)
L 1p /D<0.002 (iii)
一対の透明基板と、
前記一対の透明基板の間に配置されたパターン導電体と、を備える合わせ板であって、
前記パターン導電体は、複数の線状導電体を含み、
当該合わせ板の法線方向から他側へ45°傾斜した方向から当該合わせ板に平行光線を照射した状態で、当該合わせ板の前記平行光線を照射される側とは反対側で測定される輝度であって、前記平行光線の照射方向と当該合わせ板の法線方向との両方に垂直な軸線を中心として当該合わせ板の法線方向に対して一側へ角度θ傾斜した方向で測定される輝度について、
各傾斜角度θで測定された輝度を傾斜角度0°で測定された輝度で除算することで算出される各傾斜角度θでの規格化輝度を、当該合わせ板の法線方向に対する輝度が測定される方向の傾斜角度θを変数とする次の関数L2n(θ)に対して、最小二乗法によってフィッティングすることで得られるパラメータL2p、θ2wが、次の関係(iv)及び(v)を満たす、合わせ板。
2n(θ)=L2pexp(−2((θ−θ2p)/θ2w)+1
2θ2w<16° ・・・(iv)
2p<1.85 ・・・(v)
A pair of transparent substrates,
A patterned conductor disposed between the pair of transparent substrates,
The pattern conductor includes a plurality of linear conductors,
The luminance measured on the side of the laminated plate opposite to the side irradiated with the parallel rays in a state where the laminated plate is irradiated with parallel rays from a direction inclined at 45 ° to the other side from the normal direction of the laminated plate. a is the measured in a direction that an angle theta 2 inclined toward one side with respect to the normal direction of the laminated plate in both the normal direction of the illumination direction and the laminated plate of parallel rays about an axis perpendicular Brightness
Normalized luminance at each inclination angle theta 2 which is calculated by dividing the measured intensity of the luminance measured at the inclined angle theta 2 at a tilt angle of 0 °, the brightness with respect to the normal direction of the alignment plate The parameters L 2p and θ 2w obtained by fitting the following function L 2n2 ) with the inclination angle θ 2 of the measured direction as a variable by the least squares method are represented by the following relationship (iv). And (v).
L 2n2 ) = L 2p exp (−2 ((θ 2 −θ 2p ) / θ 2w ) 2 ) +1
2w <16 ° (iv)
L 2p <1.85 (v)
前記線状導電体は、その表面に黒化粗化層を有する、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の合わせ板。   The laminated plate according to any one of claims 1 to 3, wherein the linear conductor has a blackened and roughened layer on a surface thereof. 前記黒化粗化層の厚さは、0.7μm以上であり且つ前記線状導電体の幅の50%未満である、請求項4に記載の合わせ板。   The laminated plate according to claim 4, wherein the thickness of the roughened blackening layer is 0.7 µm or more and less than 50% of the width of the linear conductor. 一対の透明基板と、
前記一対の透明基板の間に配置されたパターン導電体と、を備える合わせ板であって、
前記パターン導電体は、複数の線状導電体を含み、
前記線状導電体は、その表面に黒化粗化層を有し、
前記黒化粗化層の厚さは、0.7μm以上であり且つ前記線状導電体の幅の50%未満である、合わせ板。
A pair of transparent substrates,
A patterned conductor disposed between the pair of transparent substrates,
The pattern conductor includes a plurality of linear conductors,
The linear conductor has a blackened and roughened layer on its surface,
A laminated plate, wherein the thickness of the roughened blackening layer is 0.7 μm or more and less than 50% of the width of the linear conductor.
前記黒化粗化層は、ポーラス状である、請求項4乃至6のいずれか一項に記載の合わせ板。   The laminated plate according to any one of claims 4 to 6, wherein the roughened blackening layer is porous. 前記黒化粗化層は、前記線状導電体の表面のうち、両側面及び前記一対の透明基板のうちの一方に対向する側の面を覆う、請求項4乃至7のいずれか一項に記載の合わせ板。   The blackening and roughening layer according to any one of claims 4 to 7, wherein the surface of the linear conductor covers both side surfaces and a surface facing one of the pair of transparent substrates. The plywood described. 前記線状導電体の各位置において、前記線状導電体の線幅に対する高さの比は、0.5以上1.8以下である、請求項1乃至8のいずれか一項に記載の合わせ板。   The alignment according to any one of claims 1 to 8, wherein at each position of the linear conductor, a ratio of a height to a line width of the linear conductor is 0.5 or more and 1.8 or less. Board. 前記線状導電体は、当該合わせ板の板面に沿った方向及び当該合わせ板の板面への法線方向に対して傾斜した面を含んでいる、請求項1乃至9のいずれか一項に記載の合わせ板。   10. The linear conductor according to claim 1, wherein the linear conductor includes a direction along a plate surface of the mating plate and a surface inclined with respect to a normal direction to the plate surface of the mating plate. 11. A plywood as described in. 請求項1乃至10のいずれか一項に記載の合わせ板を備える、デフロスタ。   A defroster, comprising the combination plate according to any one of claims 1 to 10. 請求項1乃至10のいずれか一項に記載の合わせ板、または請求項11に記載のデフロスタを備える、移動体。   A moving body comprising the plying plate according to claim 1 or the defroster according to claim 11.
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