JP2020006538A - Liquid discharge head assembling device and liquid discharge head assembling method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、液体吐出ヘッド組立装置および液体吐出ヘッド組立方法に関するものである。 The present invention relates to a liquid discharge head assembling apparatus and a liquid discharge head assembling method.
従来から、部材間の接合を行なって液体吐出ヘッドを組み立てる液体吐出ヘッド組立装置が知られている。 2. Description of the Related Art A liquid discharge head assembling apparatus that assembles a liquid discharge head by joining members has been known.
特許文献１には、上記液体吐出ヘッド組立装置として、半田などの接合材を加熱溶融させて部材としての信号電極と、部材としてフレキシブル配線板（ＦＰＣ）との接合を行なうものが記載されている。 Patent Literature 1 discloses a liquid discharge head assembling apparatus in which a bonding material such as solder is heated and melted to bond a signal electrode as a member and a flexible wiring board (FPC) as a member. .
しかしながら、部材間の接合を行なう際の熱で液体吐出ヘッドのノズル面の撥水膜から揮発した撥水成分などの異物が、液体吐出ヘッドの液体吐出孔内に付着するおそれがあった。 However, there is a possibility that foreign matter such as a water-repellent component volatilized from a water-repellent film on a nozzle surface of the liquid discharge head due to heat at the time of joining between members adheres to the liquid discharge holes of the liquid discharge head.
上記課題を解決するために、本発明は、部材間の接合を行なって液体吐出ヘッドを組み立てる液体吐出ヘッド組立装置において、前記液体吐出ヘッドの液体吐出孔に流体を流しながら、部材間の接合を行なうことを特徴とするものである。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a liquid ejection head assembling apparatus for assembling a liquid ejection head by joining members, and joining the members while flowing a fluid to a liquid ejection hole of the liquid ejection head. It is characterized by performing.
本発明によれば、部材間の接合時に液体吐出孔内に異物が付着するのを抑制することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it can suppress that a foreign material adheres in a liquid discharge hole at the time of joining between members.
以下、本発明の一実施形態について説明する。
図１は、液体吐出ヘッド１の概略断面図である。
液体吐出ヘッド１は、ノズル板２と、アクチュエータ部材としてのアクチュエータ基板１１と、保護基板８とを積層している。アクチュエータ基板１１は、液室基板３と、アクチュエータ７とで構成されており、アクチュエータ７は、振動板４、圧電素子５、引き出し配線６などで構成されている。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described.
FIG. 1 is a schematic sectional view of the liquid discharge head 1.
The liquid discharge head 1 has a nozzle plate 2, an actuator substrate 11 as an actuator member, and a protection substrate 8 stacked on each other. The actuator substrate 11 includes the liquid chamber substrate 3 and the actuator 7, and the actuator 7 includes the vibration plate 4, the piezoelectric element 5, the lead wiring 6, and the like.
ノズル板２は、例えば、厚さ３０〜５０［μｍ］のＳＵＳ（ステンレス鋼）基板からなり、プレス加工と研磨加工とによりノズル２ａが形成されている。このノズル２ａはノズル板２と液室基板３とを組み付けたときに、液室基板３の加圧液室３ａと対向し、加圧液室３ａと外部空間とを連通するように形成される。また、ノズル板２の液室基板３と対向する面と反対側の面（液体吐出側の面）には、撥水処理により撥水膜が形成されている。 The nozzle plate 2 is made of, for example, a SUS (stainless steel) substrate having a thickness of 30 to 50 [μm], and the nozzle 2a is formed by pressing and polishing. When the nozzle plate 2 and the liquid chamber substrate 3 are assembled, the nozzle 2a is formed so as to face the pressurized liquid chamber 3a of the liquid chamber substrate 3 and communicate the pressurized liquid chamber 3a with the external space. . A water-repellent film is formed on the surface of the nozzle plate 2 opposite to the surface facing the liquid chamber substrate 3 (the surface on the liquid discharge side) by a water-repellent treatment.
ノズル板２に積層される液室基板３は、例えば、１００〜６００［μｍ］のシリコン単結晶基板からなり、エッチング処理などにより加圧液室３ａなどのインク流路１２となる孔や溝が形成されている。ノズル２ａに連通する加圧液室３ａ（加圧室、圧力室、吐出室、液室等とも称される）は、ノズル板２、液室基板３、及び振動板４により形成されている。 The liquid chamber substrate 3 to be laminated on the nozzle plate 2 is made of, for example, a silicon single crystal substrate of 100 to 600 [μm]. Is formed. A pressurized liquid chamber 3a (also referred to as a pressurized chamber, a pressure chamber, a discharge chamber, a liquid chamber, and the like) communicating with the nozzle 2a is formed by the nozzle plate 2, the liquid chamber substrate 3, and the vibration plate 4.
液室基板３に積層されるアクチュエータ７を構成する振動板４は、例えば、Ｓｉ、ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４をＣＶＤ法により作製したものが用いられ、加圧液室３ａの一壁面を形成している。 As the vibration plate 4 constituting the actuator 7 laminated on the liquid chamber substrate 3, for example, one made of Si, SiO 2 , and Si 3 N 4 by a CVD method is used, and one wall of the pressurized liquid chamber 3 a is formed. are doing.
振動板４上に積層される圧電素子５は、主に下部電極と圧電体薄膜と上部電極とが積層形成されたものであり、圧電体薄膜としては、一般的にＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）が使用される。ＰＺＴとは、ジルコン酸鉛（ＰｂＴｉＯ３）とチタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ３）の固溶体で、その比率により特性が異なる。一般的に優れた圧電特性を示す組成は、ＰｂＺｒＯ３とＰｂＴｉＯ３の比率が５３：４７の割合で、化学式で示すとＰｂ（Ｚｒ０．５３、Ｔｉ０．４７）Ｏ３、一般にはＰＺＴ（５３／４７）と示されるＰＺＴ等を使用することができる。 The piezoelectric element 5 laminated on the vibration plate 4 is mainly formed by laminating a lower electrode, a piezoelectric thin film, and an upper electrode. As the piezoelectric thin film, PZT (lead zirconate titanate) is generally used. ) Is used. PZT is a solid solution of lead zirconate (PbTiO 3 ) and lead titanate (PbTiO 3 ), and the characteristics differ depending on the ratio. In general, a composition exhibiting excellent piezoelectric properties has a ratio of PbZrO 3 and PbTiO 3 of 53:47, and when expressed by a chemical formula, Pb (Zr0.53, Ti0.47) O 3 , generally PZT (53/53) For example, PZT indicated as 47) can be used.
また、振動板４上には、圧電素子５の下部電極や上部電極に電位を印加するための引き出し配線６が形成されている。引き出し配線６は、液体吐出ヘッド１の一端（図中右端）に引き出されており、液体吐出ヘッド１の一端に引き出された引き出し配線６の端部には、部材としての電極９が形成されている。この電極９には、配線部材としてＦＰＣ（Flexible printed circuits）１０の一端が接合されている。ＦＰＣ１０は、ＡＣＦ接続、ＡＣＰ接続、ＮＣＦ接続、ＮＣＰ接続、半田付け、超音波接続、ＥＳＣ工法などといった方法で電極９に接合される。 Further, on the vibration plate 4, a lead wiring 6 for applying a potential to a lower electrode or an upper electrode of the piezoelectric element 5 is formed. The lead-out wiring 6 is drawn out to one end (right end in the figure) of the liquid discharge head 1, and an electrode 9 as a member is formed at the end of the lead-out wiring 6 drawn out to one end of the liquid discharge head 1. I have. One end of an FPC (Flexible printed circuits) 10 is joined to the electrode 9 as a wiring member. The FPC 10 is joined to the electrode 9 by a method such as ACF connection, ACP connection, NCF connection, NCP connection, soldering, ultrasonic connection, ESC method, or the like.
保護基板８には、加圧液室３ａへインクを流すためのインク供給路８ａと、圧電素子５の保護及び変位を妨げないための圧電素子保護空間８ｂとが形成されている。 In the protection substrate 8, an ink supply path 8a for flowing ink to the pressurized liquid chamber 3a and a piezoelectric element protection space 8b for preventing protection and displacement of the piezoelectric element 5 are formed.
液体吐出ヘッド１においては、インク供給路８ａや加圧液室３ａなどで構成されるインク流路１２に液体たるインクが満たされた状態で、圧電素子５の上部電極と下部電極との間に所定の周波数及び振幅の駆動電圧信号が印加される。この駆動電圧信号が印加された圧電素子５が変形、非変形を繰り返すことで、振動板４が振動し、その振動板４の振動に応じて加圧液室３ａ内のインクに圧力変化を引き起す。これにより、ノズル２ａからインク滴を吐出させたり、加圧液室３ａ内にインクを補充したりすることができる。 In the liquid ejection head 1, the ink flow path 12 formed by the ink supply path 8 a and the pressurized liquid chamber 3 a is filled with ink as a liquid, and the ink is supplied between the upper electrode and the lower electrode of the piezoelectric element 5. A drive voltage signal having a predetermined frequency and amplitude is applied. The piezoelectric element 5 to which the drive voltage signal is applied is repeatedly deformed and non-deformed, so that the vibration plate 4 vibrates, and a pressure change is applied to the ink in the pressurized liquid chamber 3a according to the vibration of the vibration plate 4. cause. This makes it possible to eject ink droplets from the nozzles 2a and replenish ink in the pressurized liquid chamber 3a.
図２は、上記液体吐出ヘッドの電極９と、ＦＰＣ１０とを接合する接合装置１００の概略構成図である。
なお、以下の説明では、鉛直方向をＺ軸方向、図中左右方向を、Ｘ軸方向、紙面と直交する方向をＹ軸方向として説明する。
液体吐出ヘッド組立装置たる接合装置１００は、液体吐出ヘッド１が載置されるヘッド載置台１１４、ＦＰＣ１０が載置されるＦＰＣ載置台１１０を有している。ＦＰＣ載置台１１０には、ＦＰＣ１０を吸引してＦＰＣ載置台１１０の載置面に密着させる吸引手段が設けられている。また、ＦＰＣ載置台１１０は、ＦＰＣ載置台１１０のＸ軸方向の位置と、Ｙ軸方向の位置とを微調整するための微調整ステージ１１２に設けられている。そして、微調整ステージ１１２と、ヘッド載置台１１４は、ステージ支持部材１０７に固定されており、ステージ支持部材１０７は、Ｘ軸移動機構１１３にＸ軸方向に移動可能に支持されている。
FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a joining apparatus 100 that joins the electrode 9 of the liquid ejection head and the FPC 10.
In the following description, the vertical direction will be described as a Z-axis direction, the left-right direction in the figure will be described as an X-axis direction, and a direction orthogonal to the paper surface will be described as a Y-axis direction.
The bonding apparatus 100 as a liquid discharge head assembling apparatus has a head mounting table 114 on which the liquid discharge head 1 is mounted and an FPC mounting table 110 on which the FPC 10 is mounted. The FPC mounting table 110 is provided with suction means for sucking the FPC 10 and bringing the FPC 10 into close contact with the mounting surface of the FPC mounting table 110. The FPC mounting table 110 is provided on a fine adjustment stage 112 for finely adjusting the position of the FPC mounting table 110 in the X-axis direction and the position in the Y-axis direction. The fine adjustment stage 112 and the head mounting table 114 are fixed to a stage support member 107, and the stage support member 107 is supported by an X-axis moving mechanism 113 so as to be movable in the X-axis direction.
Ｘ軸移動機構１１３は、例えば、ステージ支持部材１０７はＸ軸方向にガイドするガイドロッド、ステージ支持部材１０７をＸ軸方向に移動させる送りネジなどで構成され、送りネジを回転駆動してステージ支持部材１０７をＸ軸方向へ移動させる。 The X-axis moving mechanism 113 includes, for example, a guide rod that guides the stage support member 107 in the X-axis direction, a feed screw that moves the stage support member 107 in the X-axis direction, and the like. The member 107 is moved in the X-axis direction.
また、接合装置１００は、内部にヒータ１０４を備えた熱圧着部材１１７を有しており、熱圧着部材１１７は、圧着支持部材１０３に固定されている。この圧着支持部材１０３は、Ｚ軸移動機構１０２にＺ軸方向に移動可能に支持されている。このＺ軸移動機構１０２は、支柱１０１に固定されている。 Further, the joining apparatus 100 has a thermocompression bonding member 117 having a heater 104 therein, and the thermocompression bonding member 117 is fixed to the compression bonding support member 103. The pressure support member 103 is supported by the Z-axis moving mechanism 102 so as to be movable in the Z-axis direction. The Z-axis moving mechanism 102 is fixed to the column 101.
また、接合装置１００は、カメラ１０８と、カメラ１０８で撮影した映像を写すモニタ１０９とを備えている。さらには、ＦＰＣ１０と電極９とを接合するときに、熱圧着部材１１７とＦＰＣ１０との間に介在し、接合部に熱と圧力を均一に加えるための緩衝材１０６と、この緩衝材１０６を送る緩衝材送り機構１０５とを有している。緩衝材送り機構１０５は、供給リール１０５ａと巻き取りリール１０５ｂとを備えており、接合後に巻き取りリール１０５ｂを回転させて緩衝材１０６を巻き取り、未使用の緩衝材１０６を、接合部に対向させる。緩衝材１０６としては、テフロン（登録商標）テープやシリコーンテープを用いることができる。 In addition, the joining apparatus 100 includes a camera 108 and a monitor 109 that captures an image captured by the camera 108. Further, when the FPC 10 and the electrode 9 are joined, the cushioning material 106 is interposed between the thermocompression bonding member 117 and the FPC 10 to uniformly apply heat and pressure to the joint, and the cushioning material 106 is sent. And a buffer material feeding mechanism 105. The cushioning material feeding mechanism 105 includes a supply reel 105a and a take-up reel 105b. After joining, the take-up reel 105b is rotated to take up the cushioning material 106, and the unused cushioning material 106 is opposed to the joining portion. Let it. As the buffer material 106, a Teflon (registered trademark) tape or a silicone tape can be used.
また、ヘッド載置台１１４のノズル２ａと対向するエリアには冷却媒体としての流体たる空気が流れ込む流入孔１１６が形成されている。流入孔１１６は、ヘッド載置台１１４内に設けられたチャンバー室１１８に連通している。本実施形態では、流入孔１１６は、ノズル２ａの並び方向に延びる長孔状であり、ノズル列に対応させて設けているが、流入孔１１６をすべてのノズル２ａが対向する四角い孔として、ひとつの流入孔１１６ですべてのノズル２ａに対応させるようにしてもよい。また、これに限らず、流入孔１１６を、ノズル２ａひとつずつに対応させてもよい。 An inflow hole 116 into which air as a cooling medium flows is formed in an area of the head mounting table 114 facing the nozzle 2a. The inflow hole 116 communicates with a chamber 118 provided in the head mounting table 114. In the present embodiment, the inflow holes 116 have a long hole shape extending in the direction in which the nozzles 2a are arranged, and are provided in correspondence with the nozzle rows. May correspond to all the nozzles 2a. The invention is not limited thereto, and the inflow holes 116 may correspond to the nozzles 2a one by one.
また、チャンバー室１１８内の空気を吸引して負圧にする吸引装置１１５が連通路１１９を介して接続されている。吸引装置１１５としては、吸引ファンや吸引ポンプなどを挙げることができる。 In addition, a suction device 115 that sucks air in the chamber 118 to create a negative pressure is connected via a communication path 119. Examples of the suction device 115 include a suction fan and a suction pump.
図３は、ＦＰＣ１０を電極９に接合する様子を示す図である。
まず、ヘッド載置台１１４の規定の位置に液体吐出ヘッド１をセットし、ＦＰＣ載置台１１０の規定の位置にＦＰＣ１０をセットする。次に、モニタ１０９に写されたカメラ１０８の撮影映像を見ながら、接合位置の位置合わせを行う。具体的には、アクチュエータ基板１１に設けられたアライメントマークと、ＦＰＣ１０に設けられたアライメントマークをモニタ１０９で認識しながら、微調整ステージ１１２によりＦＰＣ載置台１１０をＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動させ、ＦＰＣ１０の位置の微調整を行うことで、接合位置を合わせる。
FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which the FPC 10 is bonded to the electrode 9.
First, the liquid ejection head 1 is set at a specified position on the head mounting table 114, and the FPC 10 is set at a specified position on the FPC mounting table 110. Next, the joining position is adjusted while viewing the image captured by the camera 108 on the monitor 109. Specifically, the fine adjustment stage 112 moves the FPC mounting table 110 in the X-axis direction and the Y-axis direction while recognizing the alignment mark provided on the actuator substrate 11 and the alignment mark provided on the FPC 10 on the monitor 109. Then, the position of the FPC 10 is finely adjusted to adjust the joining position.
次に、Ｘ軸移動機構１１３によりヘッド載置台１１４およびＦＰＣ載置台１１０を図中矢印Ｂ方向へ移動させ、電極９とＦＰＣ１０とを接合する箇所を、熱圧着部材１１７と対向させる。次に、熱圧着部材１１７を下降（図中矢印Ａ方向）させ、緩衝材１０６を介して熱圧着部材１１７をＦＰＣ１０に押し当てて加熱・加圧することで、電極９とＦＰＣ１０とを接合する。そして、一定時間経過後、熱圧着部材１１７を上昇させる。 Next, the head mounting table 114 and the FPC mounting table 110 are moved by the X-axis moving mechanism 113 in the direction of arrow B in the drawing, and the position where the electrode 9 and the FPC 10 are joined is opposed to the thermocompression bonding member 117. Next, the electrode 9 and the FPC 10 are joined by lowering the thermo-compression member 117 (in the direction of the arrow A in the figure), pressing the thermo-compression member 117 against the FPC 10 via the buffer material 106, and applying heat and pressure. Then, after a certain time has elapsed, the thermocompression bonding member 117 is raised.
電極９とＦＰＣ１０とを接合する際、接合箇所を１５０℃〜３００℃程度加熱するため、液体吐出ヘッド１が温度上昇してしまい、圧電素子５のＰＺＴの分極特性が変化するおそれがあった。また、ノズル板２に撥水処理が施してある場合は、液体吐出ヘッド１の温度上昇により異物としての撥水膜の成分（フッ素など）が揮発し、その揮発成分がノズル２ａや加圧液室３ａなどに付着するおそれがある。ノズル２ａの内周面に上記揮発成分が付着すると、その付着箇所が撥水性を有してしまいインク滴吐出方向が曲がったり、ノズル２ａから気泡を巻き込み易くなったりするおそれがある。また、加圧液室３ａなどのインク流路１２の壁面に上記揮発成分が付着すると、インクの充填性が悪くなるおそれがある。そのため、液体吐出ヘッド１を載置するヘッド載置台１１４を冷却して液体吐出ヘッド１の温度上昇を抑制することも考えられるが、接合箇所まで冷却してしまい、接合箇所を高温にするのが難しくなるおそれがある。また、上記特許文献１では、溶融した半田などの接合材の溶融状態をコントロールする目的で、液体吐出ヘッド１の電極９の近傍に水などの冷却媒体を流す流路を設けて、電極９とＦＰＣ１０との接合のときに上記流路に冷却媒体を流している。よって、特許文献１に記載の構成のものも接合箇所を高温にするのが難しくなるおそれがある。さらに、特許文献１に記載のものは、液体吐出ヘッド１に冷却媒体を流す流路を別途設けるため、液体吐出ヘッド１の寸法拡大に繋がるという課題もある。 When the electrode 9 and the FPC 10 are joined, since the joint is heated at about 150 ° C. to 300 ° C., the temperature of the liquid ejection head 1 rises, and the polarization characteristics of the PZT of the piezoelectric element 5 may be changed. When the nozzle plate 2 has been subjected to a water-repellent treatment, a component (such as fluorine) of the water-repellent film as a foreign substance is volatilized due to a rise in the temperature of the liquid discharge head 1, and the volatile component is conveyed to the nozzle 2 a There is a possibility that it may adhere to the chamber 3a or the like. When the volatile component adheres to the inner peripheral surface of the nozzle 2a, the adhered portion has water repellency, and there is a possibility that the ink droplet ejection direction may be bent or bubbles may be easily drawn from the nozzle 2a. In addition, if the volatile component adheres to the wall surface of the ink flow path 12 such as the pressurized liquid chamber 3a, the ink filling property may be deteriorated. Therefore, it is conceivable to cool the head mounting table 114 on which the liquid discharge head 1 is mounted to suppress a rise in the temperature of the liquid discharge head 1, but it is necessary to cool the joint to a high temperature. It can be difficult. Further, in Patent Document 1, for the purpose of controlling the melting state of the bonding material such as the molten solder, a flow path for flowing a cooling medium such as water is provided in the vicinity of the electrode 9 of the liquid ejection head 1 so that the electrode 9 is connected to the electrode 9. At the time of joining with the FPC 10, a cooling medium is flowing in the flow path. Therefore, in the configuration described in Patent Document 1, there is a possibility that it is difficult to increase the temperature of the joint. Further, in the device described in Patent Document 1, since a flow path for flowing a cooling medium is separately provided in the liquid discharge head 1, there is also a problem that the size of the liquid discharge head 1 is increased.
そこで、本実施形態では、ノズル２ａに流体であり冷却媒体である空気を流しながら、ＦＰＣ１０と電極９との接合を行なうようにした。
図４は、接合装置１００の要部拡大断面図である。
図４に示すように、熱圧着部材１１７により電極９とＦＰＣ１０との接合を行なうとき、制御部２００は、吸引装置１１５を駆動して、チャンバー室１１８内の空気を吸引し、チャンバー室１１８を負圧にする。これにより、図４の矢印に示すように、インク供給路８ａのインクが供給されるための開口から空気が取り込まれ、取り込まれた空気がノズル２ａから流入孔１１６へ流れる。このように、引き出し配線の電極９とＦＰＣ１０との接合時に、ノズル２ａに空気を流すことで、接合時の熱で揮発した撥水膜の成分が、ノズル内に進入するのを抑制することができ、撥水膜の成分がノズル内周面やインク流路１２などに付着するのを抑制することができる。
Therefore, in the present embodiment, the FPC 10 and the electrode 9 are joined while the air, which is a fluid and a cooling medium, flows through the nozzle 2a.
FIG. 4 is an enlarged sectional view of a main part of the joining apparatus 100.
As shown in FIG. 4, when bonding the electrode 9 and the FPC 10 by the thermocompression bonding member 117, the control unit 200 drives the suction device 115 to suck the air in the chamber 118, and the chamber 200 is closed. Apply negative pressure. Thereby, as shown by an arrow in FIG. 4, air is taken in from the opening for supplying ink in the ink supply path 8a, and the taken-in air flows from the nozzle 2a to the inflow hole 116. In this way, by flowing air to the nozzle 2a at the time of joining the electrode 9 of the lead wiring and the FPC 10, it is possible to suppress the component of the water-repellent film volatilized by the heat at the time of joining from entering the nozzle. Accordingly, it is possible to suppress the components of the water-repellent film from adhering to the inner peripheral surface of the nozzle, the ink flow path 12, and the like.
また、ノズル２ａに空気を流しながら接合を行なうことで、液体吐出ヘッド１のインク流路１２の周辺が空冷され、液体吐出ヘッド１のインク流路１２の近傍の温度を、インク流路１２に流れる空気の温度に近い温度に保つことができ、温度上昇を抑制することができる。よって、インク流路１２の近傍（加圧液室３ａの近傍）に設けられた圧電素子５の温度上昇が抑制され、ＰＺＴの分極特性が変化するのを抑制することができる。また、ノズル２ａ周辺の温度上昇も抑制することができ、ノズル周辺の撥水膜の成分が揮発するのを抑制することができる。 Further, by performing the joining while flowing the air to the nozzles 2a, the periphery of the ink flow path 12 of the liquid discharge head 1 is air-cooled, and the temperature near the ink flow path 12 of the liquid discharge head 1 is set to the ink flow path 12. The temperature can be kept close to the temperature of the flowing air, and the temperature rise can be suppressed. Therefore, the temperature rise of the piezoelectric element 5 provided in the vicinity of the ink flow path 12 (in the vicinity of the pressurized liquid chamber 3a) is suppressed, and the change in the polarization characteristics of PZT can be suppressed. In addition, a rise in temperature around the nozzle 2a can be suppressed, and volatilization of components of the water-repellent film around the nozzle can be suppressed.
また、図４に示すように、電極９とＦＰＣ１０との接合部は、液体吐出ヘッド１の一端側にあり、インク流路１２から離れた位置に設けられている。これにより、電極９とＦＰＣ１０との接合部の温度低下を抑制することができ、電極９とＦＰＣ１０とを良好に接合することができる。 Further, as shown in FIG. 4, the joint between the electrode 9 and the FPC 10 is provided at one end of the liquid ejection head 1 and at a position away from the ink flow path 12. Thereby, a decrease in the temperature at the joint between the electrode 9 and the FPC 10 can be suppressed, and the electrode 9 and the FPC 10 can be satisfactorily joined.
さらに、本実施形態では、液体吐出ヘッド１のインク流路１２を、空気の流路として用いることで、インク流路１２とは別に空気を流す流路を設けるものに比べて、液体吐出ヘッド１の寸法拡大を抑制することができる。 Further, in the present embodiment, the ink flow path 12 of the liquid discharge head 1 is used as an air flow path, so that the liquid discharge head 1 Can be suppressed from increasing in size.
また、本実施形態では、チャンバー室１１８に温度センサ２０１を設けている。制御部２００は、この温度センサ２０１が検知した温度に基づいて、吸引装置１１５の吸引量を制御してインク流路１２に流す空気の流量を制御し、インク流路に流す空気の温度を適切にコントロールしている。具体的には、温度センサ２０１が検知した温度が、規定の温度よりも高いときは、空気の吸引量を増加させ、インク流路１２に流す空気の流量を増加させる。これにより、インク流路周辺の温度上昇を抑制することができる。一方、規定の温度よりも低いときは、インク流路１２に流す空気の流量を低下させることで、電極９とＦＰＣ１０との接合部の温度低下を抑制することができ、電極９とＦＰＣ１０とを良好に接合することができる。なお、本実施形態では、チャンバー室１１８に温度センサ２０１を設けているが、温度センサ２０１は、チャンバー室１１８に限られるものではない。 In the present embodiment, a temperature sensor 201 is provided in the chamber 118. Based on the temperature detected by the temperature sensor 201, the control unit 200 controls the suction amount of the suction device 115 to control the flow rate of the air flowing through the ink flow path 12, and adjusts the temperature of the air flowing through the ink flow path appropriately. Control. Specifically, when the temperature detected by the temperature sensor 201 is higher than a prescribed temperature, the air suction amount is increased, and the flow rate of the air flowing through the ink flow path 12 is increased. Thus, a rise in temperature around the ink flow path can be suppressed. On the other hand, when the temperature is lower than the prescribed temperature, the flow rate of the air flowing through the ink flow path 12 is reduced, so that the temperature drop at the junction between the electrode 9 and the FPC 10 can be suppressed. Good joining can be achieved. In the present embodiment, the temperature sensor 201 is provided in the chamber 118, but the temperature sensor 201 is not limited to the chamber 118.
また、インク供給路８ａのインクが供給されるための開口から取り込まれる空気は、クリーン度が高いクリーンルーム内の空気や、フィルタを通した空気である。 The air taken in from the ink supply passage 8a through which the ink is supplied is air in a clean room with a high degree of cleanliness or air that has passed through a filter.
［変形例１］
図５は、変形例１の接合装置を示す要部拡大断面図である。
図５に示す変形例１は、送風装置１２０を設け、送風装置１２０により空気をインク供給路８ａに送り込むことで、ノズル２ａに空気を流すようにしたものである。この変形例１の構成でも、撥水膜の揮発成分などの異物がノズル内に進入するのを抑制でき、かつ、圧電素子５や、ノズル２ａ周辺の温度上昇を抑制することができる。また、この変形例１においても、冷却媒体たる空気が流れる流路に温度センサを設け、温度センサ２０１に基づいて、送風装置１２０を制御してインク流路１２に流す流量を制御することでインク流路１２に流す空気の温度を適切にコントロールするのが好ましい。これにより、圧電素子５や、ノズル２ａ周辺の温度上昇を抑制でき、かつ、接合箇所の温度低下を抑制することができる。
[Modification 1]
FIG. 5 is an enlarged sectional view of a main part showing a joining device of a first modification.
In Modification Example 1 shown in FIG. 5, a blower 120 is provided, and air is blown into the ink supply path 8a by the blower 120 so that air flows through the nozzle 2a. Also in the configuration of the first modification, it is possible to suppress foreign substances such as volatile components of the water-repellent film from entering the nozzle, and to suppress a rise in temperature around the piezoelectric element 5 and the nozzle 2a. Also in the first modification, a temperature sensor is provided in a flow path through which air serving as a cooling medium flows, and the blower 120 is controlled based on the temperature sensor 201 to control the flow rate of the ink flowing into the ink flow path 12 to thereby control the ink flow. It is preferable to appropriately control the temperature of the air flowing through the flow channel 12. Accordingly, it is possible to suppress a rise in temperature around the piezoelectric element 5 and the nozzle 2a, and it is possible to suppress a decrease in temperature at the joint.
また、図５に示す送風装置１２０と、図４に示す吸引装置１１５を両方備えた構成でもよい。 Further, a configuration including both the blower 120 shown in FIG. 5 and the suction device 115 shown in FIG. 4 may be employed.
［変形例２］
図６は、変形例２の接合装置を示す要部拡大断面図である。
この変形例２の接合装置は、ワイヤボンディングによって電極９とＦＰＣ１０とを接合するものである。
この変形例２の接合装置は、内部にヒータ１３０ａを備えたヒートステージ１３０を有しており、液体吐出ヘッド１の電極９および電極９よりも端部側が、このヒートステージ１３０に載置されている。そして、このヒートステージ１３０によって電極９および液体吐出ヘッド１の端部に設けられたＦＰＣ１０の一端とを加熱しながらワイヤ１３１の一端を電極９に接合し他端をＦＰＣ１０に接合することで、ワイヤ１３１を介して電極９とＦＰＣ１０とを接合する。
[Modification 2]
FIG. 6 is an enlarged sectional view of a main part showing a joining device of a second modification.
The bonding apparatus according to the second modification is configured to bond the electrode 9 and the FPC 10 by wire bonding.
The bonding apparatus according to the second modification includes a heat stage 130 having a heater 130a therein, and the electrode 9 of the liquid discharge head 1 and the end side of the electrode 9 are placed on the heat stage 130. I have. Then, one end of the wire 131 is joined to the electrode 9 and the other end is joined to the FPC 10 while heating the electrode 9 and one end of the FPC 10 provided at the end of the liquid ejection head 1 by using the heat stage 130. The electrode 9 and the FPC 10 are joined via 131.
この変形例２においても、ワイヤボンディングによる電極９とＦＰＣ１０との接合時にノズル２ａに空気を流すことで、撥水膜の揮発成分などの異物がノズル内に進入するのを抑制することができ、かつ、インク流路周辺の圧電素子５やノズル２ａ周辺の温度上昇を抑制することができる。また、この変形例２では、空気が流れるヘッド載置台１１４とは別にヒートステージ１３０を設けることで、ヒートステージ１３０の温度低下を抑制することができる。また、ヒートステージ１３０の熱がヘッド載置台１１４を介してインク流路周辺に移動するのを抑制することができ、圧電素子５やノズル２ａ周辺の温度上昇を抑制することができる。 Also in this modified example 2, by flowing air to the nozzle 2a at the time of bonding the electrode 9 and the FPC 10 by wire bonding, it is possible to suppress foreign substances such as volatile components of the water-repellent film from entering the nozzle, In addition, it is possible to suppress a temperature rise around the piezoelectric element 5 and the nozzle 2a around the ink flow path. Further, in the second modification, by providing the heat stage 130 separately from the head mounting table 114 through which the air flows, a decrease in the temperature of the heat stage 130 can be suppressed. In addition, it is possible to suppress the heat of the heat stage 130 from moving around the ink flow path via the head mounting table 114, and to suppress a rise in the temperature around the piezoelectric element 5 and the nozzle 2a.
［変形例３］
図７は、変形例３の接合装置を示す要部拡大断面図であり、図８は、変形例３の接合装置のヘッド載置台１１４と、ＦＰＣ載置台１１０とを示す平面図である。
この変形例３は、ヘッド載置台１１４に液体吐出ヘッド１を吸引する吸引孔１４１を設けたものである。吸引孔１４１は、ノズル２ａとＦＰＣ１０との接合部である電極９との間の部分と対向するヘッド載置台１１４のエリアに設けられている。吸引孔１４１は、流入孔１１６の並び方向（図中上下方向）に延びる長孔形状である。吸引孔１４１から空気を吸引する吸引装置は、インク流路１２に空気を流すための吸引装置１１５とは、別でもよいし、吸引孔１４１を、連通路１１９またはチャンバー室１１８に接続して、インク流路１２に空気を流すための吸引装置１１５を用いてもよい。
[Modification 3]
FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a bonding apparatus of a third modification. FIG. 8 is a plan view showing a head mounting table 114 and an FPC mounting table 110 of the bonding apparatus of the third modification.
In the third modification, a suction hole 141 for sucking the liquid ejection head 1 is provided on the head mounting table 114. The suction hole 141 is provided in an area of the head mounting table 114 which faces a portion between the electrode 2 which is a joint between the nozzle 2a and the FPC 10. The suction hole 141 has a long hole shape extending in the direction in which the inflow holes 116 are arranged (vertical direction in the drawing). The suction device for sucking air from the suction hole 141 may be different from the suction device 115 for flowing air into the ink flow path 12, and the suction hole 141 may be connected to the communication path 119 or the chamber 118, A suction device 115 for flowing air into the ink flow path 12 may be used.
また、この例では、吸引孔１４１は、流入孔１１６に平行な長孔であるが、丸孔の吸引孔１４１を、ノズル２ａの並び方向に等間隔で複数設けてもよい。 In this example, the suction holes 141 are elongated holes parallel to the inflow holes 116. However, a plurality of round suction holes 141 may be provided at equal intervals in the direction in which the nozzles 2a are arranged.
この変形例３では、吸引ポンプや吸引ファンなどの吸引装置により吸引孔１４１から液体吐出ヘッド１を吸引することで、液体吐出ヘッド１をヘッド載置台１１４に吸着固定する。これにより、接合時に液体吐出ヘッド１の位置がずれてしまうのを抑制することができる。 In the third modification, the liquid discharge head 1 is suction-fixed to the head mounting table 114 by suctioning the liquid discharge head 1 from the suction hole 141 using a suction device such as a suction pump or a suction fan. Thereby, it is possible to prevent the position of the liquid ejection head 1 from shifting during the joining.
また、ヘッド載置台１１４が吸引孔１４１により、ノズル２ａ側と電極側に分断される。よって、接合時に液体吐出ヘッド１を介してヘッド載置台１１４に伝導した熱圧着部材１１７の熱が、ヘッド載置台１１４のノズル側へ伝わり難くできる。これにより、ヘッド載置台１１４のノズル側の温度上昇を抑制することができ、ノズル２ａ周辺の温度上昇を良好に抑制することができる。また、ヘッド載置台１１４の電極側の熱が逃げ難くなることで、ヘッド載置台１１４の電極側の温度低下を抑制することができ、ＦＰＣ１０と電極９とを熱圧着により良好に接合することができる。 Further, the head mounting table 114 is divided into the nozzle 2a side and the electrode side by the suction hole 141. Therefore, the heat of the thermocompression bonding member 117 that has been transmitted to the head mounting table 114 via the liquid ejection head 1 at the time of joining can be less likely to be transmitted to the nozzle side of the head mounting table 114. Thus, a temperature increase on the nozzle side of the head mounting table 114 can be suppressed, and a temperature increase around the nozzle 2a can be favorably suppressed. In addition, since the heat on the electrode side of the head mounting table 114 does not easily escape, a decrease in the temperature on the electrode side of the head mounting table 114 can be suppressed, and the FPC 10 and the electrode 9 can be bonded well by thermocompression bonding. it can.
なお、吸引孔１４１が、ヘッド載置台１１４の電極９と対向する箇所（接合部）にかかっていると、接合時に接合部の温度のバラツキが出やすくなるおそれがある。また、電極９と対向する箇所にかかった部分は、熱圧着部材１１７が圧着した際に、液体吐出ヘッド１の接合部を支えられないため、所定の圧力が得られなくなり、接合不良が生じるおそれがある。また、接合部の吸引孔１４１がかかっていない部分に熱圧着部材１１７の圧力が集中し、アクチュエータ基板１１が破損するおそれもある。従って、吸引孔１４１は、接合部にかからないように設けることが好ましい。 If the suction hole 141 covers a portion (joining portion) of the head mounting table 114 facing the electrode 9, there is a possibility that the temperature of the joining portion tends to vary at the time of joining. In addition, since the portion applied to the portion facing the electrode 9 cannot support the bonding portion of the liquid discharge head 1 when the thermocompression bonding member 117 press-bonds, a predetermined pressure cannot be obtained, and a bonding failure may occur. There is. In addition, the pressure of the thermocompression bonding member 117 concentrates on a portion of the joint where the suction hole 141 is not applied, and the actuator substrate 11 may be damaged. Therefore, it is preferable to provide the suction hole 141 so as not to cover the joint.
［変形例４］
図９は、変形例４の接合装置を示す要部拡大断面図である。
この変形例４の接合装置は、接合時に冷却液を流して、ノズル内の異物進入と、インク流路周辺の温度上昇とを抑制するものである。
この変形例４の接合装置には、送液ポンプ１５１、ラジエータ１５３、リザーブタンク１５２、冷却液を通す管路であるチューブ１５５、ラジエータ１５３の放熱効率を高めるためのファン１５４などで構成された液冷装置１５０を有している。
[Modification 4]
FIG. 9 is an enlarged sectional view of a main part showing a joining device of a fourth modification.
The bonding apparatus according to the fourth modification is configured to flow a cooling liquid at the time of bonding to suppress the entry of foreign matter in the nozzle and a rise in temperature around the ink flow path.
The bonding apparatus of the fourth modification includes a liquid pump including a liquid pump 151, a radiator 153, a reserve tank 152, a tube 155 that is a conduit for passing a cooling liquid, and a fan 154 for increasing the heat radiation efficiency of the radiator 153. It has a cooling device 150.
送液ポンプ１５１の駆動によって送られた冷却液は、液体吐出ヘッド１のインク供給路８ａ、加圧液室３ａなどで構成されるインク流路１２に流れた後ノズル２ａへ流れ、流入孔１１６へと流れる。この冷却液の流れにより、撥水膜の揮発成分などの異物がノズル内に進入するのを抑制することができる。また、液体吐出ヘッド１のインク流路周辺およびノズル２ａ周辺が、冷却液により冷却され、圧電素子５やノズル２ａ周辺の温度上昇を抑制することができる。 The cooling liquid sent by the driving of the liquid sending pump 151 flows into the ink flow path 12 composed of the ink supply path 8a of the liquid discharge head 1, the pressurized liquid chamber 3a, and the like, and then flows to the nozzle 2a, and flows into the nozzle 2a. Flows to This flow of the cooling liquid can prevent foreign substances such as volatile components of the water-repellent film from entering the nozzle. Further, the periphery of the ink flow path of the liquid ejection head 1 and the periphery of the nozzle 2a are cooled by the cooling liquid, so that the temperature rise around the piezoelectric element 5 and the periphery of the nozzle 2a can be suppressed.
また、送液ポンプ１５１は、制御部２００により冷却液の流量が適切にコントロールされる。また、冷却液の流路に温度センサ１５６を設けており、制御部２００は、温度センサ１５６の検知結果に基づいて、ファン１５４の回転数を制御し、ラジエータ１５３の放熱効率を制御している。これにより、冷却液の温度を適切にコントロールすることができ、良好にインク流路やノズル２ａの温度上昇を抑制し、かつ、接合部周辺の温度低下を抑制することができる。 Further, the flow rate of the coolant in the liquid sending pump 151 is appropriately controlled by the control unit 200. Further, a temperature sensor 156 is provided in the flow path of the coolant, and the control unit 200 controls the number of revolutions of the fan 154 based on the detection result of the temperature sensor 156, and controls the heat radiation efficiency of the radiator 153. . This makes it possible to appropriately control the temperature of the cooling liquid, to suppress a rise in the temperature of the ink flow path and the nozzles 2a, and to suppress a decrease in the temperature around the joint.
また、上述では、空気や冷却液をノズル２ａから排出する例について、説明したが、ノズル２ａから空気や冷却液を供給して、ノズル２ａに流体を流すようにしてもよい。このように構成しても、空気や冷却液の流れによって、撥水膜から揮発した撥水成分が、ノズル２ａの内周面に付着するの抑制することができ、かつ、インク流路１２の周辺の温度上昇を抑制することができる。 In the above description, an example in which the air or the cooling liquid is discharged from the nozzle 2a has been described. However, the air or the cooling liquid may be supplied from the nozzle 2a, and the fluid may flow through the nozzle 2a. Even with such a configuration, it is possible to suppress the water-repellent component volatilized from the water-repellent film from adhering to the inner peripheral surface of the nozzle 2 a by the flow of the air or the coolant, and The surrounding temperature can be suppressed from rising.
以上に説明したものは一例であり、次の態様毎に特有の効果を奏する。
（態様１）
部材間の接合（本実施形態では、電極９とＦＰＣ１０との接合）を行なって液体吐出ヘッドを組み立てる接合装置１００などの液体吐出ヘッド組立装置において、液体吐出ヘッド１のノズル２ａなどの液体吐出孔に流体（本実施形態では、空気または冷却液）を流しながら、部材間の接合を行なう。
態様１は、液体吐出孔に流体を流すことで、部材間の接合時に液体吐出孔内に異物が付着するのを抑制することができる。
また、液体吐出孔に流体を流すことで、液体吐出ヘッド１の液体流路たるインク流路１２にも空気などの流体が流れ、この流体の流れにより液体吐出ヘッド１の液体流路周辺の温度上昇を抑制することができる。これにより、液体流路近傍に配置された圧電素子５などの部材の接合時の熱によるダメージを抑制することができる。
What has been described above is merely an example, and a specific effect is obtained for each of the following aspects.
(Aspect 1)
In a liquid ejection head assembling apparatus such as a joining apparatus 100 that assembles a liquid ejection head by joining members (in this embodiment, joining the electrode 9 and the FPC 10), a liquid ejection hole such as a nozzle 2a of the liquid ejection head 1 is provided. The members are joined while a fluid (air or cooling liquid in the present embodiment) flows through the member.
In the first aspect, by flowing a fluid through the liquid ejection holes, it is possible to prevent foreign matter from adhering to the inside of the liquid ejection holes at the time of joining between members.
In addition, by flowing a fluid through the liquid discharge holes, a fluid such as air also flows through the ink flow path 12 as a liquid flow path of the liquid discharge head 1, and the flow of the fluid causes the temperature around the liquid flow path of the liquid discharge head 1 to increase. The rise can be suppressed. Thereby, it is possible to suppress damage due to heat at the time of joining members such as the piezoelectric element 5 arranged near the liquid flow path.
（態様２）
態様１において、液体吐出ヘッド１が載置されるヘッド載置台１１４などの載置台を備え、載置台のノズル２ａなどの液体吐出孔と対向するエリアに流体が流れる流入孔１１６などの孔部を有する。
これによれば、実施形態で説明したように、ノズル２ａなどの液体吐出孔から流入孔１１６などの孔部へ流体を流すことができ、良好に液体吐出孔に流体を流すことができる。
(Aspect 2)
In the first aspect, a mounting table such as a head mounting table 114 on which the liquid discharge head 1 is mounted is provided, and a hole such as an inflow hole 116 through which a fluid flows into an area opposed to the liquid discharge hole such as the nozzle 2a of the mounting table is provided. Have.
According to this, as described in the embodiment, the fluid can flow from the liquid discharge hole such as the nozzle 2a to the hole such as the inflow hole 116, and the fluid can be satisfactorily flowed to the liquid discharge hole.
（態様３）
態様２において、流入孔１１６などの孔部から流体を吸引する。
これによれば、実施形態で説明したように、流入孔１１６などの孔部から流体を吸引することで、ノズル２ａなどの液体吐出孔に流体を流すことができる。
(Aspect 3)
In the second aspect, the fluid is sucked from a hole such as the inflow hole 116.
According to this, as described in the embodiment, the fluid can be caused to flow through the liquid ejection holes such as the nozzle 2a by sucking the fluid from the holes such as the inflow holes 116.
（態様４）
態様２または３において、液体吐出ヘッドの電極９とＦＰＣ１０との接合部などの部材間の接合部とノズル２ａなどの液体吐出孔との間の部分に対向する載置台のエリアに液体吐出ヘッド１を吸引する吸引孔１４１を設けた。
これによれば、変形例３で説明したように、液体吐出ヘッド１をヘッド載置台１１４などの載置台に吸着固定することができ、接合時に液体吐出ヘッド１の位置がずれてしまうのを抑制することができる。また、吸引孔１４１を接合部とノズル２ａとの間に設けることで、接合時に載置台に伝導した熱が載置台のノズル２ａなどの液体吐出孔周辺に対向するエリアへ移動するのを抑制することができる。これにより、液体吐出孔周辺の温度上昇を抑制することができ、液体吐出孔周辺の撥水膜の成分が揮発するのを抑制することができる。また、接合時に載置台に伝導した熱の移動が抑制されることで、載置台の接合部と対向する領域の温度低下を抑制することができ、良好に部材間の接合を行なうことができる。
(Aspect 4)
In the aspect 2 or 3, the liquid discharge head 1 is provided in an area of the mounting table opposed to a portion between a joint between members such as a joint between the electrode 9 of the liquid discharge head and the FPC 10 and a liquid discharge hole such as the nozzle 2a. Is provided with a suction hole 141 for sucking the water.
According to this, as described in the third modification, the liquid discharge head 1 can be suction-fixed to a mounting table such as the head mounting table 114, and the displacement of the liquid discharge head 1 during joining can be suppressed. can do. Further, by providing the suction hole 141 between the joining portion and the nozzle 2a, it is possible to suppress the heat conducted to the mounting table during the joining from moving to the area facing the periphery of the liquid ejection hole such as the nozzle 2a of the mounting table. be able to. Accordingly, it is possible to suppress a rise in temperature around the liquid ejection hole and to suppress volatilization of components of the water-repellent film around the liquid ejection hole. In addition, since the transfer of heat conducted to the mounting table during bonding is suppressed, a temperature decrease in a region of the mounting table facing the bonding portion can be suppressed, and the members can be satisfactorily bonded.
（態様５）
態様４において、吸引孔１４１は、長孔形状である。
これによれば、変形例３を用いて説明したように、吸引孔１４１により、載置台を液体吐出孔側と接合部側とに分断することができ、接合時に載置台に伝導した熱が、載置台の液体吐出孔側へ移動するのを良好に抑制することができる。
(Aspect 5)
In the aspect 4, the suction hole 141 has a long hole shape.
According to this, as described with reference to the third modification, the mounting table can be divided into the liquid ejection hole side and the joining section side by the suction hole 141, and the heat conducted to the mounting table at the time of joining can be reduced. Movement of the mounting table to the liquid ejection hole side can be favorably suppressed.
（態様６）
態様４または５において、吸引孔１４１は、接合部と対向するエリアには及ばない。
これによれば、変形例３で説明したように、接合部に均一に圧力をかけることができ、良好に部材同士を接合することができる。
(Aspect 6)
In the aspect 4 or 5, the suction hole 141 does not extend to the area facing the joint.
According to this, as described in the third modification, the pressure can be uniformly applied to the joining portion, and the members can be favorably joined to each other.
（態様７）
態様１乃至６いずれかにおいて、ノズル２ａなどの液体吐出孔に通じる液体吐出ヘッド１の液体流路などのインク流路（本実施形態では、加圧液室３ａやインク供給路８ａにより構成）に流体を流し込む。
これによれば、変形例１で説明したように、液体流路などのインク流路に流し込まれた流体が、液体流路を経てノズル２ａなどの液体吐出孔に流すことができる。
(Aspect 7)
In any one of the first to sixth aspects, an ink flow path such as a liquid flow path of the liquid discharge head 1 (in the present embodiment, constituted by the pressurized liquid chamber 3a and the ink supply path 8a) communicates with a liquid discharge hole such as the nozzle 2a. Pour fluid.
According to this, as described in the first modification, the fluid that has flowed into the ink flow path such as the liquid flow path can flow through the liquid flow path to the liquid discharge hole such as the nozzle 2a.
（態様８）
態様１乃至７いずれかにおいて、流体の温度を制御する制御部２００などの温度制御手段を備える。
これによれば、実施形態で説明したように、インク流路などの液体流路周辺の温度上昇を抑制することができ、液体流路近傍に設けられた圧電素子５などの部材の接合時の熱によるダメージを抑制することができる。また、冷やしすぎによる接合部の温度低下は抑制することができる。
(Aspect 8)
In any one of Embodiments 1 to 7, a temperature control unit such as the control unit 200 for controlling the temperature of the fluid is provided.
According to this, as described in the embodiment, it is possible to suppress a rise in the temperature around the liquid flow path such as the ink flow path, and it is possible to prevent a member such as the piezoelectric element 5 provided near the liquid flow path from being joined. Damage due to heat can be suppressed. In addition, it is possible to suppress a decrease in the temperature of the joint due to excessive cooling.
（態様９）
態様１乃至８いずれかにおいて、流体の流量を制御する制御部２００などの流量制御手段を備える。
これによれば、適切な流体の流量をコントロールすることができ、インク流路周辺の温度上昇を抑制することができ、かつ、冷やしすぎによる接合部の温度低下は抑制することができる。
(Aspect 9)
In any one of Embodiments 1 to 8, a flow control unit such as the control unit 200 for controlling the flow rate of the fluid is provided.
According to this, it is possible to control an appropriate flow rate of the fluid, to suppress a rise in the temperature around the ink flow path, and to suppress a decrease in the temperature of the joint due to excessive cooling.
（態様１０）
態様１乃至９いずれかにおいて、流体が、液体または気体である。
これによれば、良好に流体をノズル２ａなどの液体吐出孔に流すことができる。
(Aspect 10)
In any one of Embodiments 1 to 9, the fluid is a liquid or a gas.
According to this, it is possible to satisfactorily flow the fluid to the liquid ejection holes such as the nozzle 2a.
（態様１１）
部材間の接合を行なう工程を有する液体吐出ヘッド組立方法において、液体吐出ヘッドの液体吐出孔に流体を流しながら、部材間の接合をおこなう。
これによれば、実施形態で説明したように、液体吐出孔に流体を流すことで、部材間の接合時に液体吐出孔内にノズル面の撥水膜の揮発成分などの異物が付着するのを抑制することができる。
また、液体吐出孔に流体を流すことで、液体吐出ヘッド１の液体流路たるインク流路１２にも空気などの流体が流れ、流体の流れにより液体吐出ヘッド１の液体流路周辺の温度上昇を抑制することができる。これにより、液体流路近傍に配置された圧電素子５などの部材の接合時の熱によるダメージを抑制することができる。
(Aspect 11)
In a method of assembling a liquid ejection head having a step of joining members, the members are joined while flowing a fluid through a liquid ejection hole of the liquid ejection head.
According to this, as described in the embodiment, by flowing the fluid through the liquid ejection holes, foreign substances such as volatile components of the water-repellent film on the nozzle surface adhere to the liquid ejection holes during joining between members. Can be suppressed.
Further, by flowing a fluid through the liquid discharge holes, a fluid such as air also flows through the ink flow path 12, which is a liquid flow path of the liquid discharge head 1, and the flow of the fluid raises the temperature around the liquid flow path of the liquid discharge head 1. Can be suppressed. Thereby, it is possible to suppress damage due to heat at the time of joining members such as the piezoelectric element 5 arranged near the liquid flow path.
１ ：液体吐出ヘッド
２ ：ノズル板
２ａ ：ノズル
３ ：液室基板
３ａ ：加圧液室
４ ：振動板
５ ：圧電素子
６ ：引き出し配線
７ ：アクチュエータ
８ ：保護基板
８ａ ：インク供給路
８ｂ ：圧電素子保護空間
９ ：電極
１０ ：ＦＰＣ
１１ ：アクチュエータ基板
１２ ：インク流路
１００ ：接合装置
１０１ ：支柱
１０２ ：Ｚ軸移動機構
１０３ ：圧着支持部材
１０４ ：ヒータ
１０５ ：緩衝材送り機構
１０５ａ ：供給リール
１０５ｂ ：巻き取りリール
１０６ ：緩衝材
１０７ ：ステージ支持部材
１０８ ：カメラ
１０９ ：モニタ
１１０ ：ＦＰＣ載置台
１１２ ：微調整ステージ
１１３ ：Ｘ軸移動機構
１１４ ：ヘッド載置台
１１５ ：吸引装置
１１６ ：流入孔
１１７ ：熱圧着部材
１１８ ：チャンバー室
１１９ ：連通路
１２０ ：送付装置
１３０ ：ヒートステージ
１３０ａ ：ヒータ
１３１ ：ワイヤ
１４１ ：吸引孔
１５０ ：液冷装置
１５１ ：送液ポンプ
１５２ ：リザーブタンク
１５３ ：ラジエータ
１５４ ：ファン
１５５ ：チューブ
１５６ ：温度センサ
２００ ：制御部
２０１ ：温度センサ
1: liquid discharge head 2: nozzle plate 2a: nozzle 3: liquid chamber substrate 3a: pressurized liquid chamber 4: vibration plate 5: piezoelectric element 6: lead-out wiring 7: actuator 8: protective substrate 8a: ink supply path 8b: piezoelectric Element protection space 9: Electrode 10: FPC
11: Actuator substrate 12: Ink flow path 100: Joining device 101: Column 102: Z-axis moving mechanism 103: Crimping support member 104: Heater 105: Buffer material feeding mechanism 105a: Supply reel 105b: Take-up reel 106: Buffer material 107 : Stage support member 108: Camera 109: Monitor 110: FPC mounting table 112: Fine adjustment stage 113: X-axis moving mechanism 114: Head mounting table 115: Suction device 116: Inflow hole 117: Thermocompression bonding member 118: Chamber chamber 119: Communication path 120: Sending device 130: Heat stage 130a: Heater 131: Wire 141: Suction hole 150: Liquid cooling device 151: Liquid sending pump 152: Reserve tank 153: Radiator 154: Fan 155: Tube 156: Temperature sensor 200: Control Part 201 ： Temperature sensor
Claims (11)
前記液体吐出ヘッドの液体吐出孔に流体を流しながら、部材間の接合を行なう液体吐出ヘッド組立装置。 In a liquid ejection head assembling apparatus for assembling a liquid ejection head by performing joining between members,
A liquid ejection head assembling apparatus for joining members while flowing a fluid through a liquid ejection hole of the liquid ejection head.
前記液体吐出ヘッドが載置される載置台を備え、
前記載置台の前記液体吐出孔と対向するエリアに前記流体が流れる孔部を有することを特徴とする液体吐出ヘッド組立装置。 The liquid ejection head assembling apparatus according to claim 1,
A mounting table on which the liquid ejection head is mounted,
The liquid ejecting head assembling apparatus according to the preceding claim, further comprising a hole through which the fluid flows in an area of the mounting table opposite to the liquid ejecting hole.
前記孔部から前記流体を吸引することを特徴とする液体吐出ヘッド組立装置。 The liquid ejecting head assembling apparatus according to claim 2,
A liquid discharge head assembling apparatus, wherein the fluid is sucked from the hole.
前記液体吐出ヘッドの部材間の接合部と前記液体吐出孔との間の部分に対向する前記載置台のエリアに前記液体吐出ヘッドを吸引する吸引孔を設けたことを特徴とする液体吐出ヘッド組立装置。 The liquid ejecting head assembling apparatus according to claim 2 or 3,
A liquid ejecting head assembly, wherein a suction hole for sucking the liquid ejecting head is provided in an area of the mounting table facing a portion between a joining portion between members of the liquid ejecting head and the liquid ejecting hole. apparatus.
前記吸引孔は、長孔形状であることを特徴とする液体吐出ヘッド組立装置。 The liquid ejection head assembling apparatus according to claim 4,
The liquid discharge head assembling apparatus, wherein the suction hole has a long hole shape.
前記吸引孔は、前記接合部と対向するエリアには及ばないことを特徴とする液体吐出ヘッド組立装置。 The liquid ejection head assembling apparatus according to claim 4, wherein
The liquid ejection head assembling apparatus according to claim 1, wherein the suction hole does not extend to an area facing the joint.
前記液体吐出孔に通じる液体吐出ヘッドの液体流路に前記流体を流し込むことを特徴とする液体吐出ヘッド組立装置。 The liquid ejection head assembling apparatus according to claim 1, wherein
A liquid discharge head assembling apparatus, wherein the fluid flows into a liquid flow path of the liquid discharge head communicating with the liquid discharge hole.
前記流体の温度を制御する温度制御手段を備えることを特徴とする液体吐出ヘッド組立装置。 The liquid ejection head assembling apparatus according to any one of claims 1 to 7,
A liquid discharge head assembling apparatus, further comprising a temperature control means for controlling a temperature of the fluid.
前記流体の流量を制御する流量制御手段を備えることを特徴とする液体吐出ヘッド組立装置。 The liquid ejection head assembling apparatus according to any one of claims 1 to 8,
A liquid discharge head assembling apparatus, further comprising a flow control means for controlling a flow rate of the fluid.
前記流体が、液体または気体であることを特徴とする液体吐出ヘッド組立装置。 The liquid ejection head assembling apparatus according to claim 1, wherein
The liquid discharge head assembling apparatus, wherein the fluid is a liquid or a gas.
液体吐出ヘッドの液体吐出孔に流体を流しながら、部材間の接合をおこなうことを特徴とする液体吐出ヘッド組立方法。 In a liquid ejection head assembling method having a step of joining members,
A method of assembling a liquid discharge head, wherein members are joined while flowing a fluid through a liquid discharge hole of the liquid discharge head.
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