JP2020006438A - Laser processing device and laser processing method - Google Patents
Laser processing device and laser processing method Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020006438A JP2020006438A JP2019111802A JP2019111802A JP2020006438A JP 2020006438 A JP2020006438 A JP 2020006438A JP 2019111802 A JP2019111802 A JP 2019111802A JP 2019111802 A JP2019111802 A JP 2019111802A JP 2020006438 A JP2020006438 A JP 2020006438A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- amplitude
- energy
- frequency
- laser processing
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 13
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
- B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
Abstract
Description
本発明は、例えばプリント基板にレーザを使用して穴あけを行うためのレーザ加工装置及びレーザ加工方法に関する。 The present invention relates to a laser processing apparatus and a laser processing method for making a hole in a printed circuit board using a laser, for example.
レーザ発振器を用いたレーザ加工装置において、動作速度が速い音響光学素子(以下AODと略す)を用いてレーザ照射位置を変えるものが知られている。このAODは、AOD制御部から与えられるRF信号により制御されるが、偏向角度はRF信号の周波数により、また出射エネルギーはRF信号の振幅により決定される。
AODは偏向角度によって出射エネルギーが変わる性質をもっているので、例えば特許文献1には、偏向角度が変わっても出射エネルギーを一定に保つために、RF信号の周波数に対応した振幅とするための制御情報を登録しておく制御テーブルを予め作成しておき、これに基づき、AODを制御する技術が開示されている。
2. Description of the Related Art There is known a laser processing apparatus using a laser oscillator that changes a laser irradiation position by using an acousto-optical element (hereinafter abbreviated as AOD) having a high operation speed. The AOD is controlled by an RF signal provided from an AOD control unit. The deflection angle is determined by the frequency of the RF signal, and the emission energy is determined by the amplitude of the RF signal.
Since the AOD has a property that the emission energy changes depending on the deflection angle, for example, Patent Document 1 discloses control information for setting the amplitude corresponding to the frequency of the RF signal in order to keep the emission energy constant even when the deflection angle changes. A technique is disclosed in which a control table in which is registered in advance is created, and the AOD is controlled based on the control table.
従来の前記制御テーブルの作成方法の一例とその使用方法は以下の通りである。
レーザ発振器からのレーザパルスをAODに与えて偏向させ、その時の出射エネルギーを検出する。この動作を偏向角度を決定するRF信号の周波数毎に繰返し、そのなかでの出射エネルギーのうちの最小レベルを検出しておく。次に、偏向角度を決定するRF信号の周波数毎に、最小レベルの出射エネルギーを出力するようにRF信号の振幅を決めるための制御情報を登録しておくための制御テーブルを作成し、加工動作を制御する全体制御部内のメモリに登録しておく。
プリント基板等のワークに実際に穴あけを行う場合、周波数に応じた振幅を決定するためのデータが前記制御テーブルから読み出され、AODの偏向角度と出力エネルギーが制御される。
An example of a conventional method of creating the control table and its use are as follows.
A laser pulse from the laser oscillator is applied to the AOD to be deflected, and the emission energy at that time is detected. This operation is repeated for each frequency of the RF signal for determining the deflection angle, and the minimum level of the emitted energy in the RF signal is detected. Next, for each frequency of the RF signal for determining the deflection angle, a control table for registering control information for determining the amplitude of the RF signal so as to output the minimum level of output energy is created, and a processing operation is performed. Is registered in a memory in the overall control unit that controls
When actually drilling a work such as a printed circuit board, data for determining an amplitude corresponding to a frequency is read from the control table, and the deflection angle and output energy of the AOD are controlled.
前記の如き従来の制御テーブルの作成方法は、レーザ発振器から出力されるレーザパルスのエネルギーが一定であることを前提としたものである。制御テーブルの作成段階で、ある周波数のRF信号を与えている時、レーザ発振器から出力されるレーザパルスのエネルギーがたまたま上昇あるいは低下したとしても、それを基準にして制御テーブルが作成されることになる。
この結果、正しくない制御テーブルによってAODが制御されることになり、加工される穴の径が小さかったり、穴が貫通しない等、穴品質が悪くなる問題がある。
The conventional method of creating a control table as described above is based on the premise that the energy of a laser pulse output from a laser oscillator is constant. At the stage of creating the control table, when an RF signal of a certain frequency is given, even if the energy of the laser pulse output from the laser oscillator happens to increase or decrease, the control table is created based on that. Become.
As a result, the AOD is controlled by an incorrect control table, and there is a problem that the hole quality is deteriorated, for example, the diameter of the hole to be machined is small or the hole does not penetrate.
そこで本発明は、AODのための制御情報の作成段階でレーザ発振器から出力されるレーザパルスのエネルギーが変化しても、それに左右されることを抑え、穴品質を確保できるようにすることを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to suppress the influence of a change in the energy of a laser pulse output from a laser oscillator at the stage of creating control information for an AOD, thereby ensuring hole quality. And
上記課題を解決するため、本願において開示される代表的なレーザ加工装置は、与える駆動信号の周波数と振幅を変えることにより入射されたレーザパルスの偏向方向と出射エネルギーを変えることができる光偏向部と、各周波数に対応する振幅の駆動信号を与えるための制御部とを有し、光偏向部から出射されたレーザパルスを被加工物に導き照射することにより被加工物を加工するようにしたレーザ加工装置において、前記制御部は前記光偏向部の前記出射エネルギーが最大となる振幅において当該出射エネルギーの前記入射されたレーザパルスのエネルギーに対する比率のなかで最低となる比率に近くなる振幅を前記各周波数に対応する振幅とする。 In order to solve the above-mentioned problem, a typical laser processing apparatus disclosed in the present application is an optical deflecting unit that can change the deflection direction and emission energy of an incident laser pulse by changing the frequency and amplitude of a drive signal to be given. And a control unit for providing a drive signal having an amplitude corresponding to each frequency, and the laser pulse emitted from the optical deflection unit is guided to the workpiece and irradiated, thereby processing the workpiece. In the laser processing apparatus, the control unit sets the amplitude at which the emission energy of the light deflecting unit is close to a minimum ratio among the ratio of the emission energy to the energy of the incident laser pulse at the amplitude at which the emission energy is maximum. The amplitude corresponds to each frequency.
本発明によれば、AODのための制御情報の作成段階でレーザ発振器から出力されるレーザパルスのエネルギーが変化しても、それに左右されることを抑え、穴品質を確保できるようにすることができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, even if the energy of the laser pulse output from a laser oscillator changes at the production | generation stage of the control information for AOD, it can suppress that it is influenced by it and can ensure a hole quality. it can.
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
実施例1
図2は、本発明の実施例1となるレーザ加工装置のブロック図である。各構成要素や接続線は、主に本実施例を説明するために必要と考えられるものを示してあり、レーザ加工装置として必要な全てを示している訳ではない。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
Example 1
FIG. 2 is a block diagram of the laser processing apparatus according to the first embodiment of the present invention. The components and connection lines are shown mainly for the purpose of describing the present embodiment, and do not necessarily indicate all components necessary for the laser processing apparatus.
ここでのレーザ加工装置は、プリント基板に穴あけを行うものであるが、本発明はこれに限らず、ビームスプリッタ等で反射と透過に分光し、被加工物の複数個所に加工を施すレーザ加工装置でもよい。
図2において、2は加工すべきプリント基板が載置されるテーブル、3はレーザパルスL1を発振するレーザ発振器、4はレーザ発振器3から出射されたレーザパルスL1を反射と透過に分光するビームスプリッタ、6はビームスプリッタで反射されたレーザパルスL1をAODを用いて2次元方向に偏向させるAOD偏向部、7はAOD偏向部6において加工方向へ偏向されず透過したレーザパルスL3を吸収するダンパ、8はAOD偏向部6において加工方向へ偏向されたレーザパルスL2をガルバノミラーを用いて2次元方向に偏向させるガルバノ偏向部、9はガルバノ偏向部8からのレーザパルスをプリント基板の穴あけ位置に照射する集光レンズである。
なお上記のAOD偏向部6は、入射光をX方向に偏向させるAODと当該AODの出射光をY方向に偏向させるAODの二つから構成され、またガルバノ偏向部8も全く同様の構成である。
The laser processing apparatus here is for making a hole in a printed circuit board. However, the present invention is not limited to this, and laser processing for processing light at a plurality of locations on a workpiece by splitting the light into reflection and transmission by a beam splitter or the like. It may be a device.
In FIG. 2, 2 is a table on which a printed circuit board to be processed is placed, 3 is a laser oscillator that oscillates a laser pulse L1, and 4 is a beam splitter that splits the laser pulse L1 emitted from the laser oscillator 3 into reflection and transmission. , 6 is an AOD deflecting unit that deflects the laser pulse L1 reflected by the beam splitter in a two-dimensional direction using AOD, 7 is a damper that absorbs the laser pulse L3 transmitted in the AOD deflecting unit 6 without being deflected in the processing direction, Reference numeral 8 denotes a galvano deflecting unit that deflects the laser pulse L2 deflected in the processing direction by the AOD deflecting unit 6 in a two-dimensional direction using a galvanomirror. This is a condensing lens.
The AOD deflecting unit 6 includes an AOD for deflecting the incident light in the X direction and an AOD for deflecting the outgoing light of the AOD in the Y direction. The galvano deflecting unit 8 has the same configuration. .
このレーザ加工装置においては、テーブル2を移動させることにより、ガルバノ偏向部8の走査領域を順次移動させていくが、ガルバノ偏向部8は、レーザパルスを走査領域の中の特定位置に位置付けするのに用いられ、AOD偏向部6は当該特定位置を中心とする周辺位置に高速に位置付けするのに用いられる。特定位置と周辺位置との関係を図3に示す。図3において、20は特定位置を示し、21は周辺位置となる領域を示す。
例えば、レーザを特定位置20に位置付けして照射した後、さらに周辺位置に位置付けして照射を行うようにすれば、トレパニング加工が実現できる。
In this laser processing apparatus, the scanning region of the galvano deflecting unit 8 is sequentially moved by moving the table 2, but the galvano deflecting unit 8 positions the laser pulse at a specific position in the scanning region. The AOD deflecting unit 6 is used for quickly positioning a peripheral position around the specific position. FIG. 3 shows the relationship between the specific position and the peripheral position. In FIG. 3, reference numeral 20 denotes a specific position, and reference numeral 21 denotes an area serving as a peripheral position.
For example, by irradiating the laser at a specific position 20 and then irradiating the laser at a peripheral position, trepanning processing can be realized.
図2に戻るが、10は装置全体の動作を制御するための全体制御部であり、例えばプログラム制御の処理装置を中心にして構成され、その中の各構成要素や接続線は、論理的なものも含むものとする。また各構成要素の一部はこれと別個に設けられていてもよい。また、全体制御部10はここで説明するもの以外の制御機能を有し、図示されていないブロックにも接続されているものとする。 Referring back to FIG. 2, reference numeral 10 denotes an overall control unit for controlling the operation of the entire apparatus, which is configured, for example, with a processing apparatus under program control at the center. Shall be included. Some of the components may be provided separately from the components. It is assumed that the overall control unit 10 has control functions other than those described here, and is also connected to blocks not shown.
全体制御部10の内部には、レーザ発振器3でのレーザパルスL1の発振と減衰を指令するためのレーザ発振指令信号Sを出力するレーザ発振制御部11、AODを制御するための制御情報を登録しておく制御テーブル12、制御テーブル12の内容に従ってAODを制御するためのAOD駆動信号Dを出力するAOD制御部13、ガルバノ偏向部を制御するためのガルバノ制御信号Gを出力するガルバノ制御部14が設けられている。
AOD制御部13とガルバノ制御部14は、それぞれX系とY系の二つのAOD偏向部6、ガルバノ偏向部8を制御する。制御テーブル12は一つしか図示していないが、X系とY系の二つ設けられている。
A laser oscillation controller 11 that outputs a laser oscillation command signal S for commanding oscillation and attenuation of the laser pulse L1 in the laser oscillator 3 and control information for controlling the AOD are registered in the overall controller 10. A control table 12, an AOD control unit 13 for outputting an AOD drive signal D for controlling the AOD according to the contents of the control table 12, and a galvano control unit 14 for outputting a galvano control signal G for controlling the galvano deflection unit. Is provided.
The AOD control unit 13 and the galvano control unit 14 control two X-system and Y-system AOD deflecting units 6 and 8, respectively. Although only one control table 12 is shown, two control tables 12 are provided for X-system and Y-system.
AOD制御部13から出力されるAOD駆動信号DはRF信号から成り、AOD偏向部6の偏向角はこのRF信号の周波数によって変化させ、また出射エネルギーはこのRF信号の振幅レベルによって変化させる。
図4にAOD駆動信号Dの例を示すが、AOD駆動信号Da、Dbでは、それぞれ周波数がfa、fb、振幅がAa、Abである。周波数fbはfaよりも高く、振幅AbはAaよりも大きい。
AOD駆動信号Dbが印加された時は、AOD駆動信号Daが印加された時よりもAOD偏向部6での偏向角度と出射エネルギーが大きくなる。
制御テーブル12は、後述するが、AODに与えるRF信号の周波数毎に、その時与える振幅を決定するためのデータがメモリに登録されているものである。
The AOD drive signal D output from the AOD control unit 13 is composed of an RF signal, the deflection angle of the AOD deflection unit 6 is changed by the frequency of the RF signal, and the emission energy is changed by the amplitude level of the RF signal.
FIG. 4 shows an example of the AOD drive signal D. In the AOD drive signals Da and Db, the frequencies are fa and fb, and the amplitudes are Aa and Ab, respectively. The frequency fb is higher than fa, and the amplitude Ab is higher than Aa.
When the AOD drive signal Db is applied, the deflection angle and emission energy at the AOD deflection unit 6 are larger than when the AOD drive signal Da is applied.
As will be described later, the control table 12 stores, in a memory, data for determining the amplitude to be given at each frequency of the RF signal given to the AOD.
ここでのレーザ加工装置は、本発明に基づいて制御テーブル12を作成するために、以下のような構成になっている
図2に示すように、ビームスプリッタ4を透過したレーザパルスの平均パワーに対応した検出信号を出力するサーマルセンサ16と集光レンズ9から出射されたレーザパルスL4の平均パワーに対応した検出信号を出力するサーマルセンサ17が取付けられている。サーマルセンサ16と17は、レーザパルスの平均パワーを熱として検出するためのものであり、これらの検出信号はテーブル作成部18に入力されるようになっている。
In order to create the control table 12 based on the present invention, the laser processing apparatus here has the average power of the laser pulse transmitted through the beam splitter 4 as shown in FIG. A thermal sensor 16 that outputs a corresponding detection signal and a thermal sensor 17 that outputs a detection signal corresponding to the average power of the laser pulse L4 emitted from the condenser lens 9 are attached. The thermal sensors 16 and 17 are for detecting the average power of the laser pulse as heat, and these detection signals are input to the table creation unit 18.
なお、ここでは、レーザパルスのエネルギーを検出するのに、サーマルセンサを使用して平均パワーを検出する方式を採用しているが、他の方式によりエネルギーを検出するようにしてもよい。
また、ここでは、レーザ発振器3から出射されたレーザパルスL1のエネルギーをビームスプリッタ4を介して検出しているが、他の方式によりレーザパルスL1のエネルギーを検出するようにしてもよい。
Here, a method of detecting the average power using a thermal sensor is used to detect the energy of the laser pulse, but the energy may be detected by another method.
Further, here, the energy of the laser pulse L1 emitted from the laser oscillator 3 is detected via the beam splitter 4, but the energy of the laser pulse L1 may be detected by another method.
以下、テーブル作成部18による制御テーブル12の作成方法を説明する。
X系の制御テーブル12を作成する場合、Y系のAODに与えるRF信号の周波数は固定しておき、AOD制御部13によりX系に与えるRF信号の周波数を順次切替えられるようにしておく。一方、Y系の制御テーブル12を作成する場合は、X系のAODに与えるRF信号の周波数は固定しておき、AOD制御部13によりY系に与えるRF信号の周波数を順次切替えられるようにしておく。
Hereinafter, a method of creating the control table 12 by the table creating unit 18 will be described.
When the X-system control table 12 is created, the frequency of the RF signal applied to the Y-system AOD is fixed, and the frequency of the RF signal applied to the X-system is sequentially switched by the AOD control unit 13. On the other hand, when the Y-system control table 12 is created, the frequency of the RF signal applied to the X-system AOD is fixed, and the frequency of the RF signal applied to the Y-system is switched by the AOD control unit 13 in order. deep.
また、X系の制御テーブル12を作成する場合、X系のAODに与えるRF信号の周波数は固定しておき、RF信号の振幅を順次切替えられるようにしておく。一方、Y系の制御テーブル12を作成する場合、Y系のAODに与えるRF信号の周波数は固定しておき、RF信号の振幅を順次切替えられるようにしておく。 When the X-system control table 12 is created, the frequency of the RF signal given to the X-system AOD is fixed, and the amplitude of the RF signal can be sequentially switched. On the other hand, when creating the Y-system control table 12, the frequency of the RF signal applied to the Y-system AOD is fixed, and the amplitude of the RF signal can be sequentially switched.
ガルバノ偏向部8はAOD偏向部6からのレーザパルスL2をその走査領域の中心付近、すなわち集光レンズ9の中心付近に位置づけするようになっている。この方が、集光レンズ9における入射位置による透過率の変動による悪影響を避けることができる。
X系に与えるRF信号の周波数を順次切替えることにより、レーザ照射位置は図3におけるX方向に移動し、またY系に与えるRF信号の周波数を順次切替えることにより、レーザ照射位置は図3におけるY方向に移動する。
The galvano deflecting unit 8 positions the laser pulse L2 from the AOD deflecting unit 6 near the center of its scanning area, that is, near the center of the condenser lens 9. In this way, it is possible to avoid an adverse effect due to a change in transmittance due to the incident position on the condenser lens 9.
By sequentially switching the frequency of the RF signal applied to the X system, the laser irradiation position moves in the X direction in FIG. 3, and by sequentially switching the frequency of the RF signal applied to the Y system, the laser irradiation position becomes Y in FIG. Move in the direction.
図1は、テーブル作成部18の動作を示す概略フローチャートである。
X系の制御テーブル12を作成する場合を説明するが、Y系の制御テーブル12を作成する場合も同じである。
図3におけるX方向の各位置x1、x2、x3・・・に位置付けする場合のX系のAODに与えるそれぞれのRF信号の周波数をf1、f2、f3・・・とする場合、RF信号の周波数をf1、f2、f3・・・と順次切替えていき、それぞれの場合のサーマルセンサ16、17の検出信号がテーブル作成部18に送られる。
FIG. 1 is a schematic flowchart showing the operation of the table creation unit 18.
Although the case where the X-system control table 12 is created will be described, the same applies to the case where the Y-system control table 12 is created.
When the frequencies of the respective RF signals given to the X-system AOD at the positions x1, x2, x3... In the X direction in FIG. 3 are f1, f2, f3. Are sequentially switched to f1, f2, f3..., And the detection signals of the thermal sensors 16 and 17 in each case are sent to the table creation unit 18.
本実施例では、ビームスプリッタ4を透過してサーマルセンサ16で検出されるレーザパルスL1の平均パワーは、ビームスプリッタ4の透過率との関係で、レーザパルスL1の平均パワーを直接検出する場合に比較して1/100となるものとする。
そこで、テーブル作成部18はサーマルセンサ16による検出値を100倍することによりレーザパルスL1の平均パワーαを求め、サーマルセンサ17により検出されたレーザパルスL4の平均パワーβとのパワー比率γ(β/α)を算出してワークテーブルW1に登録する(図1におけるステップS1)。ワークテーブルW1の内容を図5に示す。
In this embodiment, the average power of the laser pulse L1 transmitted through the beam splitter 4 and detected by the thermal sensor 16 is related to the transmittance of the beam splitter 4 when the average power of the laser pulse L1 is directly detected. It shall be 1/100 in comparison.
Therefore, the table creation unit 18 obtains the average power α of the laser pulse L1 by multiplying the detection value by the thermal sensor 16 by 100, and obtains the power ratio γ (β) with the average power β of the laser pulse L4 detected by the thermal sensor 17. / α) is calculated and registered in the work table W1 (step S1 in FIG. 1). FIG. 5 shows the contents of the work table W1.
なお、前記ステップS1の動作を行う場合、AODに与えるRF信号の振幅は出射エネルギーが最大になる時のものとする。これは、RF信号の周波数と振幅と最大出射エネルギーとの関係を予め求めておき、それに基づきAODに与える振幅を決めればよい。 When the operation of step S1 is performed, it is assumed that the amplitude of the RF signal applied to the AOD is when the emission energy is at a maximum. For this, the relationship between the frequency and amplitude of the RF signal and the maximum emission energy may be determined in advance, and the amplitude given to the AOD may be determined based on the relationship.
図5のワークテーブルW1において、u-α1、u-α2、u-α3・・・はそれぞれRF信号の周波数f1、f2、f3・・・における平均パワーα、またu-β1、u-β2、u-β3・・・はそれぞれRF信号の周波数f1、f2、f3・・・における平均パワーβ、またu-γ1、u-γ2、u-γ3・・・はそれぞれRF信号の周波数f1、f2、f3・・・におけるパワー比率γである。 In the work table W1 of FIG. 5, u-α1, u-α2, u-α3... Are the average powers α at the frequencies f1, f2, f3. are the average powers β at the frequencies f1, f2, f3,... of the RF signal, and u-γ1, u-γ2, u-γ3,... are the frequencies f1, f2, Power ratio γ at f3 ...
また、ここでのワークテーブルW1の内容はデータ相互の論理的関係を説明するためのものであり、例えば、RF信号の周波数f1、f2、f3・・・の各々毎にX方向の位置x1、x2、x3・・・を示すデータが必ずしも登録されている訳ではない。以下に説明するワークテーブルや制御テーブルでも同様とする。 The contents of the work table W1 here are for explaining the logical relationship between the data. For example, for each of the RF signal frequencies f1, f2, f3. Data indicating x2, x3... is not always registered. The same applies to a work table and a control table described below.
次に、ワークテーブルW1の中のパワー比率u-γ1、u-γ2、u-γ3・・・のなかで、一番低いパワー比率(以下最低パワー比率と呼ぶ)を抽出する(図1におけるステップS2)。これは、ここではX方向の位置xnに位置付けする場合の周波数fnの時のu-γnとする。
次に、RF信号の周波数をX方向の位置x1に位置付けする場合の周波数f1に固定しておき、RF信号の振幅を制御し得る範囲で区切ってa1、a2、a3・・・と順次切替えていき、それぞれの場合の平均パワーα、平均パワーβ、両者のパワー比率γ(β/α)をワークテーブルW2に登録する(図1におけるステップS3)。ワークテーブルW2の内容を図6に示す。
Next, the lowest power ratio (hereinafter referred to as the lowest power ratio) is extracted from the power ratios u-γ1, u-γ2, u-γ3,... In the work table W1 (step in FIG. 1). S2). This is u-γn at the frequency fn when the position is set at the position xn in the X direction.
Next, the frequency of the RF signal is fixed to the frequency f1 when the RF signal is positioned at the position x1 in the X direction, and the amplitude of the RF signal is divided into controllable ranges and sequentially switched to a1, a2, a3,. Then, the average power α, the average power β, and the power ratio γ (β / α) of both cases are registered in the work table W2 (step S3 in FIG. 1). FIG. 6 shows the contents of the work table W2.
図6のワークテーブルW2において、v-α1、v-α2、v-α3・・・はそれぞれRF信号の振幅がa1、a2、a3・・・における平均パワーα、またv-β1、v-β2、v-β3・・・はそれぞれRF信号の振幅がa1、a2、a3・・・における平均パワーβ、またv-γ1、v-γ2、v-γ3・・・はそれぞれRF信号の振幅がa1、a2、a3・・・におけるパワー比率γである。 In the work table W2 of FIG. 6, v-α1, v-α2, v-α3... Indicate the average power α at the RF signal amplitudes a1, a2, a3. , V-β3... Each have an average power β at the RF signal amplitude a1, a2, a3..., And v-γ1, v-γ2, v-γ3. , A2, a3,...
次に、ワークテーブルW2の中のパワー比率v-γ1、v-γ2、v-γ3・・・のなかで、前記最低パワー比率u-γnに一番近いパワー比率を抽出する。これは、ここではRF信号の振幅がamの時のパワー比率v-γmとする。そして、X方向の位置x1に位置付けするためにRF信号の周波数f1を与える時の振幅としてamを制御テーブル12に登録する(図1におけるステップS4)。 Next, among the power ratios v-γ1, v-γ2, v-γ3,... In the work table W2, the power ratio closest to the minimum power ratio u-γn is extracted. This is the power ratio v-γm when the amplitude of the RF signal is am here. Then, am is registered in the control table 12 as the amplitude when the frequency f1 of the RF signal is given in order to position the position x1 in the X direction (step S4 in FIG. 1).
次に、X方向の他の位置x2 、x3・・・に位置付けするための周波数f2、f3・・・の各々毎でもワークテーブルW2を作成する等を行って前記ステップ3〜5を行い、その時の振幅an、ap、as・・・を制御テーブル12に登録する(図1におけるステップS5)。このようにして完成した制御テーブル12の内容を図7に示す。 Next, steps 3 to 5 are performed by creating a work table W2 for each of the frequencies f2, f3,... For positioning at other positions x2, x3,. Are registered in the control table 12 (step S5 in FIG. 1). FIG. 7 shows the contents of the control table 12 completed in this way.
以上のようにして作成した制御テーブル12は、以下のように使用する。X系の制御テーブル12を使用する場合を説明するが、Y系の制御テーブル12を使用する場合も同様である。
図2において、X方向の位置x1に位置付けするためのデータがAOD制御部13に与えられると、AOD制御部13は制御テーブル12からAODに与えるRF信号の周波数f1と振幅amを読出し、AOD偏向部6に与える。
これにより、AOD偏向部6においてはRF信号の周波数f1と振幅amに対応する偏向角度と平均パワーのレーザパルスL2がガルバノ偏向部8に出射される。X方向の他の位置x2 、x3・・・に位置付けする場合も同じである。
The control table 12 created as described above is used as follows. The case where the X-type control table 12 is used will be described, but the same applies to the case where the Y-type control table 12 is used.
In FIG. 2, when data for positioning at the position x1 in the X direction is given to the AOD control unit 13, the AOD control unit 13 reads out the frequency f1 and the amplitude am of the RF signal given to the AOD from the control table 12, and performs AOD deflection. Give to Part 6.
As a result, in the AOD deflecting unit 6, a laser pulse L2 having a deflection angle and an average power corresponding to the frequency f1 and the amplitude am of the RF signal is emitted to the galvano deflecting unit 8. The same applies to the case of positioning at other positions x2, x3... In the X direction.
以上の実施例によれば、レーザ発振器3からから出射されたレーザパルスL1の平均パワーαと集光レンズ9から出射されたレーザパルスの平均パワーβのパワー比率に基づいて制御テーブル12が作成されるので、レーザ発振器3から出射されたレーザパルスのエネルギーがたまたま上昇あるいは低下したとしても、その影響を排除することができ、穴品質を確保できる。 According to the above embodiment, the control table 12 is created based on the power ratio between the average power α of the laser pulse L1 emitted from the laser oscillator 3 and the average power β of the laser pulse emitted from the condenser lens 9. Therefore, even if the energy of the laser pulse emitted from the laser oscillator 3 happens to increase or decrease, the effect can be eliminated and the hole quality can be ensured.
実施例2
実施例1においては、ワークテーブルW1を作成する場合、AODに与えるRF信号の周波数として、X方向の各位置x1、x2、x3・・・に対応する周波数f1、f2、f3・・・の各々とし、それぞれでパワー比率を求めるようにしている。
しかしながら、AODに与えるRF信号の周波数として、周波数の変動範囲を一定間隔で区切った場合の各周波数帯域毎の中心周波数とし、それぞれでパワー比率(以下、中心パワー比率と呼ぶ)を求めるようにしてワークテーブルW1を作成してもよい。
Example 2
In the first embodiment, when the work table W1 is created, each of the frequencies f1, f2, f3... Corresponding to each position x1, x2, x3. And the power ratio is determined for each.
However, as the frequency of the RF signal applied to the AOD, the center frequency of each frequency band when the frequency fluctuation range is divided at regular intervals, and the power ratio (hereinafter, referred to as the center power ratio) is obtained for each. The work table W1 may be created.
図8は、上記方法を説明するための図である。図8において、T1とT2は隣り合う周波数帯域、ft1とft2は周波数帯域T1、T2それぞれの中心周波数、U1とU2は中心周波数ft1、ft2それぞれでの中心パワー比率である。
この方法においては、X方向の各位置x1、x2、x3・・・に対応する周波数f1、f2、f3・・・の各々毎のパワー比率は近似的に求めることができる。
FIG. 8 is a diagram for explaining the above method. 8, T1 and T2 are adjacent frequency bands, ft1 and ft2 are the center frequencies of the frequency bands T1 and T2, and U1 and U2 are the center power ratios at the center frequencies ft1 and ft2.
In this method, the power ratio for each of the frequencies f1, f2, f3... Corresponding to the respective positions x1, x2, x3.
例えば、X方向の位置x100に対応する周波数f100でのパワー比率U100は、周波数と正比例関係で変化するものとして近似し、f100、ft1、ft2、U1及びU2のデータを用いて、(f100−ft1)×(U2−U1)/(ft2−ft1)+U1の式で算出できる。
X方向の各位置x1、x2、x3・・・に対応する周波数f1、f2、f3・・・の変動範囲での最低パワー比率は、上記のようにして得られたパワー比率のなかから抽出すればよい。
For example, the power ratio U100 at the frequency f100 corresponding to the position x100 in the X direction is approximated as changing in a direct proportional relationship with the frequency, and using the data of f100, ft1, ft2, U1, and U2, (f100−ft1 ) × (U2-U1) / (ft2-ft1) + U1.
The minimum power ratio in the fluctuation range of the frequencies f1, f2, f3... Corresponding to the respective positions x1, x2, x3... In the X direction is extracted from the power ratios obtained as described above. I just need.
以上の実施例2によれば、X方向の各位置x1、x2、x3・・・に対応する周波数f1、f2、f3・・・の各々毎にパワー比率を求める必要はなく、ワークテーブルW1に登録するエントリ数を少なくできる。
Y方向についても、X方向と同様に周波数の変動範囲を一定間隔で区切った場合の各周波数帯域毎の中心周波数のそれぞれで中心パワー比率を求めるようにすれば、全く同じことがいえる。
According to the second embodiment, it is not necessary to determine the power ratio for each of the frequencies f1, f2, f3,... Corresponding to the positions x1, x2, x3,. The number of entries to be registered can be reduced.
The same applies to the Y direction if the center power ratio is determined at each of the center frequencies for each frequency band when the frequency fluctuation range is divided at regular intervals as in the X direction.
実施例3
実施例1においては、ワークテーブルW2を作成する場合、AODに与えるRF信号の振幅a1、a2、a3・・・として、制御し得る範囲で区切って、それぞれでのパワー比率を求めている。
しかしながら、実施例2でのワークテーブルW1を作成する場合と同様にして、AODに与えるRF信号の振幅として、振幅の変動範囲を一定間隔で区切った場合の各振幅帯域毎の中心振幅とし、それぞれでパワー比率(以下、振幅中心パワー比率と呼ぶ)を求めるようにしてワークテーブルW2を作成してもよい。
RF信号の振幅a1、a2、a3・・・の各々毎のパワー比率は、各周波数帯域において求めた中心パワー比率を元にして、実施例2の場合と同様にして近似的に求めることができる。
Example 3
In the first embodiment, when the work table W2 is created, the power ratio is determined for each of the amplitudes a1, a2, a3,.
However, in the same manner as in the case of creating the work table W1 in the second embodiment, the amplitude of the RF signal applied to the AOD is set to the center amplitude for each amplitude band when the amplitude variation range is divided at regular intervals. The work table W2 may be created by calculating the power ratio (hereinafter, referred to as the amplitude center power ratio).
The power ratio for each of the RF signal amplitudes a1, a2, a3,... Can be approximately determined in the same manner as in the second embodiment based on the center power ratio determined in each frequency band. .
図9は、上記方法を説明するための図である。図9において、S1とS2は隣り合う振幅帯域、ms1とms2は振幅帯域S1、S2それぞれの中心振幅、V-1とV-2は中心振幅ms1、ms2それぞれでの振幅中心パワー比率である。
この方法においては、振幅a1、a2、a3・・・の各々毎のパワー比率を近似的に求めることができる。例えば、振幅m200でのパワー比率v200は、振幅と正比例関係で変化するものとして近似し、m200、ms1、ms2、V1及びV2のデータを用いて、(m200−ms1)×(v2−v1)/(ms2−ms1)+v1の式で算出できる。
FIG. 9 is a diagram for explaining the above method. In FIG. 9, S1 and S2 are adjacent amplitude bands, ms1 and ms2 are the center amplitudes of the amplitude bands S1 and S2, and V-1 and V-2 are the amplitude center power ratios at the center amplitudes ms1 and ms2.
In this method, the power ratio for each of the amplitudes a1, a2, a3,... Can be approximately obtained. For example, the power ratio v200 at the amplitude m200 is approximated as changing in a direct proportional relationship with the amplitude, and using the data of m200, ms1, ms2, V1 and V2, (m200−ms1) × (v2−v1) / It can be calculated by the formula of (ms2−ms1) + v1.
最低パワー比率に一番近いパワー比率となる振幅は、このようにして得られたパワー比率を元にして抽出すればよい。
以上の方式によれば、ワークテーブルW1の場合と同様、ワークテーブルW2に登録するエントリ数を少なくできる。
The amplitude having the power ratio closest to the minimum power ratio may be extracted based on the power ratio obtained in this manner.
According to the above method, the number of entries registered in the work table W2 can be reduced, as in the case of the work table W1.
実施例4
実施例3においては、ワークテーブルW2を作成する場合、AODに与えるRF信号の振幅は、振幅の変動範囲を一定間隔で区切った場合の各振幅帯域毎の中心振幅としているものの、AODに与えるRF信号の周波数としては、位置x1 、x2 、x3・・・に位置付けするための周波数f1、f2、f3・・・の各々としているが、実施例2のように周波数の変動範囲も一定間隔で区切り、各周波数帯域毎の中心周波数を与えるようにしてもよい。
Example 4
In the third embodiment, when the work table W2 is created, the amplitude of the RF signal applied to the AOD is set to the center amplitude for each amplitude band when the amplitude fluctuation range is divided at regular intervals. As the frequency of the signal, each of the frequencies f1, f2, f3... For positioning at the positions x1, x2, x3. Alternatively, a center frequency for each frequency band may be given.
図10は、上記方法を説明するための図である。図10において、ft11、ft12はそれぞれ隣り合う周波数帯域での中心周波数、U11、U12はAODに与えるRF信号の振幅が中心振幅mS10の場合に、中心周波数ft11、ft12のそれぞれで検出するパワー比率、U21、U22はAODに与えるRF信号の振幅が中心振幅mS20の場合に、中心周波数ft11、ft12のそれぞれで検出するパワー比率である。 FIG. 10 is a diagram for explaining the above method. In FIG. 10, ft11 and ft12 are the respective center frequencies in adjacent frequency bands, U11 and U12 are power ratios detected at the respective center frequencies ft11 and ft12 when the amplitude of the RF signal applied to the AOD is the center amplitude mS10, U21 and U22 are power ratios detected at the respective center frequencies ft11 and ft12 when the amplitude of the RF signal applied to the AOD is the center amplitude mS20.
最低パワー比率に一番近いパワー比率となる振幅は、以下のようにして近似的に求めることができる。例えば、周波数f300でのパワー比率が予め求めておいた最低パワー比率γminに一番近くなる振幅m300は、周波数f300の上下の周波数帯域での中心振幅mS10とmS20でのパワー比率U11、U12、U21、U22のデータを用いて、m300 = mS20 + ( mS10 − mS20 ) ÷ ( J − K ) × γminで算出できる。但し、J=U11+(U12−U11)÷(ft12−ft11)×f300、K=U21+(U22−U21) ÷(ft12−ft11)×f300とする。 The amplitude having the power ratio closest to the minimum power ratio can be approximately obtained as follows. For example, the amplitude m300 at which the power ratio at the frequency f300 is closest to the previously determined minimum power ratio γmin is the power ratio U11, U12, U21 at the center amplitude mS10 and mS20 in the frequency band above and below the frequency f300. , U22, m300 = mS20 + (mS10−mS20) ÷ (J−K) × γmin. Here, J = U11 + (U12−U11) ÷ (ft12−ft11) × f300, and K = U21 + (U22−U21) ÷ (ft12−ft11) × f300.
実施例5
以上までの実施例では、レーザ加工装置に組み込まれた状態でのAOD偏向部6の制御テーブル12を作成する場合である。
これに対して、周波数、振幅及び出射エネルギーの関係に関してAOD偏向部6と同じ特性のAOD偏向部23及び上記実施例のようにして作成した制御テーブル12と同じ内容の制御テーブル24とを図11に示すようにセットにしたAOD偏向ユニット25を、図2におけるレーザ加工装置でのAOD偏向部6及び制御テーブル12の代わりに部品として組込むことにより、別のレーザ加工装置を製作するようにしてもよい。
このようにすれば、別のレーザ加工装置においては、あらためて制御テーブルを作成する必要がなく、サーマルセンサ16、17やテーブル作成部18も不要になる。
Example 5
In the above embodiments, the control table 12 of the AOD deflecting unit 6 is created in a state where the control table 12 is incorporated in the laser processing apparatus.
On the other hand, an AOD deflecting unit 23 having the same characteristics as the AOD deflecting unit 6 with respect to the relationship among the frequency, amplitude, and emission energy, and a control table 24 having the same contents as the control table 12 created as in the above embodiment are shown in FIG. By incorporating the set AOD deflection unit 25 as a part as a component instead of the AOD deflection unit 6 and the control table 12 in the laser processing apparatus in FIG. 2, another laser processing apparatus may be manufactured. Good.
With this configuration, in another laser processing apparatus, there is no need to create a control table again, and the thermal sensors 16 and 17 and the table creating unit 18 are not required.
2:テーブル 3:レーザ発振器 4:ビームスプリッタ 6、23:AOD偏向部
7:ダンパ 8:ガルバノ偏向部 9:集光レンズ 10:全体制御部、
11:レーザ発振制御部 12、24:制御テーブル 13:AOD制御部
14:ガルバノ制御部 16、17:サーマルセンサ
18:テーブル作成部 25:AOD偏向ユニット
D:AOM駆動信号 G:ガルバノ制御信号、L1〜L3:レーザパルス
S:レーザ発振指令信号
2: Table 3: Laser oscillator 4: Beam splitter 6, 23: AOD deflecting unit 7: Damper 8: Galvano deflecting unit 9: Condensing lens 10: Overall control unit,
11: laser oscillation controller 12, 24: control table 13: AOD controller
14: Galvano control unit 16, 17: Thermal sensor 18: Table creation unit 25: AOD deflection unit D: AOM drive signal G: Galvano control signal, L1 to L3: laser pulse
S: Laser oscillation command signal
Claims (7)
A drive signal having an amplitude corresponding to each frequency is given to an optical deflecting unit that can change the deflection direction and emission energy of an incident laser pulse by changing the frequency and amplitude of the drive signal to be applied, and emitted from the optical deflecting unit. In a laser processing method for processing a workpiece by guiding and irradiating a laser pulse to the workpiece, a ratio of the output energy to the incident side energy at an amplitude at which the output energy of the light deflecting unit is maximized. A laser processing method wherein an amplitude approaching the lowest ratio among them is given as an amplitude corresponding to each of the frequencies.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/447,474 US11454836B2 (en) | 2018-06-29 | 2019-06-20 | Laser processing apparatus and laser processing method |
KR1020190076452A KR102645246B1 (en) | 2018-06-29 | 2019-06-26 | Laser machining apparatus and laser machining method |
TW108122572A TWI791117B (en) | 2018-06-29 | 2019-06-27 | Laser processing device and laser processing method |
CN201910575115.6A CN110653500B (en) | 2018-06-29 | 2019-06-28 | Laser processing device and laser processing method |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018123796 | 2018-06-29 | ||
JP2018123796 | 2018-06-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020006438A true JP2020006438A (en) | 2020-01-16 |
JP7241615B2 JP7241615B2 (en) | 2023-03-17 |
Family
ID=69150055
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019111802A Active JP7241615B2 (en) | 2018-06-29 | 2019-06-17 | LASER PROCESSING APPARATUS AND LASER PROCESSING METHOD |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7241615B2 (en) |
KR (1) | KR102645246B1 (en) |
TW (1) | TWI791117B (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005161329A (en) * | 2003-11-28 | 2005-06-23 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Method and apparatus for regulating output of laser machine |
JP2008036667A (en) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | Laser beam irradiation apparatus and laser beam machine |
JP2008182033A (en) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Sony Corp | Laser lithography method and laser lithography equipment |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3602822A (en) | 1969-05-29 | 1971-08-31 | Rca Corp | Television electronic control circuit for channel selections |
WO2003075208A2 (en) * | 2002-03-01 | 2003-09-12 | Videojet Technologies Inc. | Device and method for generating a print image in a laser-marking system |
TWI523720B (en) * | 2009-05-28 | 2016-03-01 | 伊雷克托科學工業股份有限公司 | Acousto-optic deflector applications in laser processing of features in a workpiece, and related laser processing method |
CN104903044B (en) * | 2013-01-11 | 2018-01-12 | 伊雷克托科学工业股份有限公司 | Laser pulse energy amount control system and method |
-
2019
- 2019-06-17 JP JP2019111802A patent/JP7241615B2/en active Active
- 2019-06-26 KR KR1020190076452A patent/KR102645246B1/en active IP Right Grant
- 2019-06-27 TW TW108122572A patent/TWI791117B/en active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005161329A (en) * | 2003-11-28 | 2005-06-23 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Method and apparatus for regulating output of laser machine |
JP2008036667A (en) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | Laser beam irradiation apparatus and laser beam machine |
JP2008182033A (en) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Sony Corp | Laser lithography method and laser lithography equipment |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7241615B2 (en) | 2023-03-17 |
KR102645246B1 (en) | 2024-03-08 |
TW202000351A (en) | 2020-01-01 |
KR20200002642A (en) | 2020-01-08 |
TWI791117B (en) | 2023-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4459530B2 (en) | Laser processing equipment | |
US20200298344A1 (en) | Laser processing apparatus and laser processing method | |
CN105195904B (en) | Laser processing apparatus | |
JP7404043B2 (en) | Laser processing equipment and laser processing method | |
KR20060105577A (en) | Laser machining apparatus | |
JP2012081488A (en) | Laser beam machining method, laser beam machining device, and electronic device using the same | |
CN110076451B (en) | Laser processing device and laser focal length compensation method | |
JP2020006438A (en) | Laser processing device and laser processing method | |
US11454836B2 (en) | Laser processing apparatus and laser processing method | |
JP2015186822A (en) | Laser processing device | |
JP2019130564A (en) | Laser control device and laser processing method | |
JP3682295B2 (en) | Laser processing equipment | |
JP2005262219A (en) | Laser beam machining apparatus and laser beam drawing method | |
JP2002011584A (en) | Multi-axis laser machining device and method of laser machining | |
JP2007054853A (en) | Laser beam machining device and machining method | |
JP6644428B2 (en) | Laser processing apparatus and laser processing method | |
CN113385806B (en) | Control device for laser processing device, and laser processing method | |
KR20190094334A (en) | Laser pulse cutting device and cutting method | |
JP2018096766A (en) | Foreign matter inspection device | |
KR101787525B1 (en) | Laser processing apparatus and laser processing method using the laser processing apparatus | |
JP2020185577A (en) | Laser processing device and laser processing method | |
TWI837284B (en) | Laser processing device and laser processing method | |
JP7203479B2 (en) | Laser processing equipment | |
JP2022128033A (en) | Laser processing apparatus and laser processing method | |
JP2020028891A (en) | Optical device and machining device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220223 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221226 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230126 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20230126 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230214 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230307 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7241615 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |