JP2020004932A - Moisture-proof sheet - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、防湿シートに関する。 The present invention relates to a moisture-proof sheet.
電子機器内に入り込んだ水分によって回路がショートするのを抑制すべく、電子基板を防湿シートで覆うことが行われている。
このような防湿シートとしては、芳香族ビニル−共役ジエン系ブロック共重合体を含む防湿シートが知られている（例えば、特許文献１）。
BACKGROUND ART In order to prevent a circuit from being short-circuited by moisture entering an electronic device, an electronic substrate is covered with a moisture-proof sheet.
As such a moisture-proof sheet, a moisture-proof sheet containing an aromatic vinyl-conjugated diene-based block copolymer is known (for example, Patent Document 1).
しかしながら、上記特許文献１の防湿シート以外の防湿シートについては、これまで十分に検討がなされておらず、優れた防湿性を電子基板に付与し得る、さらなる防湿シートが求められ得る。 However, moisture-proof sheets other than the moisture-proof sheet of Patent Document 1 have not been sufficiently studied so far, and further moisture-proof sheets that can impart excellent moisture-proof properties to electronic substrates may be required.
また、電子基板に限らず、優れた防湿性を被着体に付与し得る防湿シートも求められ得る。 Further, not only the electronic substrate but also a moisture-proof sheet capable of imparting excellent moisture-proof properties to the adherend may be required.
そこで、本発明は、上記要望点に鑑み、優れた防湿性を被着体に付与し得る防湿シートを提供することを課題とする。 In view of the above, an object of the present invention is to provide a moisture-proof sheet that can impart excellent moisture-proof properties to an adherend.
本発明に係る防湿シートは、ゴムオリゴマーを含有する防湿層を備えており、
前記ゴムオリゴマーは、末端基として（メタ）アクリル基を有し、
前記（メタ）アクリル基は、活性エネルギー線によりラジカル重合できる。
The moisture-proof sheet according to the present invention includes a moisture-proof layer containing a rubber oligomer,
The rubber oligomer has a (meth) acryl group as a terminal group,
The (meth) acryl group can be radically polymerized by an active energy ray.
本発明によれば、優れた防湿性を被着体に付与し得る防湿シートを提供し得る。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the moisture-proof sheet which can provide excellent moisture-proof property to an adherend can be provided.
以下、本発明の一実施形態について説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described.
本実施形態に係る防湿シートは、ゴムオリゴマーを含有する防湿層を備える。前記ゴムオリゴマーは、末端基として（メタ）アクリル基を有する。前記（メタ）アクリル基は、活性エネルギー線によりラジカル重合できる。
また、本実施形態に係る防湿シートは、前記防湿層に積層され、該防湿層に接する面が離型処理された離型フィルムを更に備える。
さらに、本実施形態に係る防湿シートは、前記防湿層を被着体に接して用いられる。
本実施形態に係る防湿シートを構成する防湿層は、ゴムオリゴマーを含有するので、加熱によって流動しやすい状態となる。これにより、前記防湿層は、被着体に積層された状態で加熱されるとゴムオリゴマーが流動しやすい状態となり、その後冷却されることで、該被着体との間に発生し得るボイドを減らして、該被着体に被膜として密着しやすくなる。
また、ゴムオリゴマーの（メタ）アクリル基が活性エネルギー線によりラジカル重合できることにより、防湿層が該被着体に密着された状態で活性エネルギー線（紫外線等）を照射されると、ゴムオリゴマーが硬化して、防湿層が被着体の防湿被膜となる。
よって、斯かる防湿シートの防湿層は、被着体に密着した状態で硬化することができ、その結果、優れた防湿性を被着体に付与し得る。
The moisture-proof sheet according to the present embodiment includes a moisture-proof layer containing a rubber oligomer. The rubber oligomer has a (meth) acryl group as a terminal group. The (meth) acryl group can be radically polymerized by an active energy ray.
In addition, the moisture-proof sheet according to the present embodiment further includes a release film laminated on the moisture-proof layer and having a surface in contact with the moisture-proof layer subjected to a release treatment.
Furthermore, the moisture-proof sheet according to the present embodiment is used with the moisture-proof layer in contact with the adherend.
Since the moisture-proof layer constituting the moisture-proof sheet according to the present embodiment contains a rubber oligomer, the moisture-proof layer easily flows by heating. Thereby, when the moisture-proof layer is heated in a state of being laminated on the adherend, the rubber oligomer becomes in a state where it is easy to flow, and then cooled, thereby forming a void that can be generated between the adherend and the adherend. It is easy to adhere to the adherend as a coating film.
In addition, since the (meth) acryl group of the rubber oligomer can be radically polymerized by the active energy ray, the rubber oligomer is cured when irradiated with an active energy ray (ultraviolet ray or the like) in a state where the moisture-proof layer is in close contact with the adherend. Thus, the moisture-proof layer becomes a moisture-proof coating on the adherend.
Therefore, the moisture-proof layer of such a moisture-proof sheet can be cured in a state in which it is in close contact with the adherend, and as a result, excellent moisture-proof properties can be imparted to the adherend.
なお、本実施形態における「（メタ）アクリル基」は、「アクリル基」、及び、「メタクリル基」を含む概念である。 The “(meth) acryl group” in the present embodiment is a concept including “acryl group” and “methacryl group”.
前記活性エネルギー線としては、例えば、光線、放射線等が挙げられる。光線としては、可視光、非可視光（紫外線、赤外線等）が挙げられる。放射線としては、電磁放射線（ガンマ線、Ｘ線等）、粒子放射線（アルファ線、ベータ線、中性子線、陽子線、重イオン線、中間子線等）等が挙げられる。
前記活性エネルギー線としては、硬化の制御のしやすさから、紫外線が好ましい。
Examples of the active energy ray include a light ray and a radiation. Examples of the light beam include visible light and invisible light (ultraviolet light, infrared light, etc.). Examples of the radiation include electromagnetic radiation (gamma rays, X-rays, etc.) and particle radiations (alpha rays, beta rays, neutron rays, proton rays, heavy ion rays, meson rays, etc.).
The active energy ray is preferably an ultraviolet ray from the viewpoint of easy control of curing.
前記防湿層は、前記ゴムオリゴマーの重合反応を促進するという観点から、活性エネルギー線重合開始剤を含有することが好ましい。なお、ゴムオリゴマーが活性エネルギー線によって重合しやすいものである場合には、前記防湿層は、活性エネルギー線重合開始剤を含有しなくてもよい。
さらに、前記防湿層は、ブラックライトによる蛍光発光により、塗布した箇所を確認しやすくするという観点から、蛍光増白剤を含有することが好ましい。
また、前記防湿層は、末端基としてイソシアネート基を２以上有するイソシアネート化合物を含有してもよい。前記防湿層は、該イソシアネート化合物を有することにより、湿気でも硬化し得る。すなわち、−ＮＣＯ基が湿気によりＨ２Ｏと反応し、−ＮＨＣＯＯＨ基となる。次に、−ＮＨＣＯＯＨ基は、炭酸ガス（ＣＯ２）が抜けて、−ＮＨ２基となる。そして、−ＮＨ２基と、他のイソシアネート化合物の−ＮＣＯ基とがウレア結合して硬化する。
さらに、前記防湿層は、防湿層の粘着性を抑制しつつ、防湿層の粘度を高くするという観点から、石油系樹脂を含有してもよい。
The moisture-proof layer preferably contains an active energy ray polymerization initiator from the viewpoint of accelerating the polymerization reaction of the rubber oligomer. When the rubber oligomer is easily polymerized by active energy rays, the moisture-proof layer may not contain an active energy ray polymerization initiator.
Further, it is preferable that the moisture-proof layer contains a fluorescent whitening agent from the viewpoint of making it easy to confirm the applied portion by fluorescence emission by black light.
Further, the moisture-proof layer may contain an isocyanate compound having two or more isocyanate groups as terminal groups. The moisture-proof layer can be cured even by moisture by having the isocyanate compound. That is, the —NCO group reacts with H 2 O due to moisture to form a —NHCOOH group. Next, the carbon dioxide gas (CO 2 ) escapes from the —NHCOOH group to become a —NH 2 group. Then, the —NH 2 group and the —NCO group of another isocyanate compound are urea bonded and cured.
Further, the moisture-proof layer may contain a petroleum resin from the viewpoint of increasing the viscosity of the moisture-proof layer while suppressing the adhesiveness of the moisture-proof layer.
前記防湿層は、前記ゴムオリゴマーを、好ましくは４０〜１００質量％、より好ましくは６０〜１００質量％、さらにより好ましくは６０質量％以上１００質量％未満含有する。 The moisture-proof layer preferably contains the rubber oligomer in an amount of 40 to 100% by mass, more preferably 60 to 100% by mass, still more preferably 60% by mass or more and less than 100% by mass.
また、前記防湿層は、前記ゴムオリゴマー１００質量部に対して、活性エネルギー線重合開始剤を、好ましくは０．５〜１０質量部、より好ましくは１．０〜３．０質量部含有する。 The moisture-proof layer preferably contains 0.5 to 10 parts by mass, more preferably 1.0 to 3.0 parts by mass, of the active energy ray polymerization initiator based on 100 parts by mass of the rubber oligomer.
さらに、前記防湿層は、蛍光増白剤を、好ましくは０．０１〜０．５０質量％、より好ましくは０．０５〜０．３０質量％含有する。 Further, the moisture-proof layer preferably contains 0.01 to 0.50% by mass, more preferably 0.05 to 0.30% by mass of a fluorescent whitening agent.
また、前記防湿層は、前記ゴムオリゴマー１００質量部に対して、石油系樹脂を、好ましくは５〜５０質量部、より好ましくは５〜３０質量部、さらにより好ましくは１０〜３０質量部含有する。 Further, the moisture-proof layer contains a petroleum-based resin, preferably 5 to 50 parts by mass, more preferably 5 to 30 parts by mass, and still more preferably 10 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the rubber oligomer. .
前記防湿層の粘度は、２５℃で、好ましくは４００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは６００Ｐａ・ｓ以上である。また、前記防湿層の粘度は、２５℃で、好ましくは１，０００，０００，０００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１００，０００，０００Ｐａ・ｓ以下である。
また、前記防湿層の粘度は、６０℃で、好ましくは２００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１００Ｐａ・ｓ以下である。また、前記防湿層の粘度は、６０℃で、好ましくは０．０１Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは０．１Ｐａ・ｓ以上である。
なお、本実施形態における粘度は、ＪＩＳ Ｚ８８０３：２０１１にて規定されるコーンプレート型回転粘度計（例えば、東機産業製ＲＥ８５Ｒ）を用いて測定する。２５℃での粘度の測定においては、回転数を０．５ｒｐｍとする。６０℃での粘度の測定においては、回転数を１．０ｒｐｍとする。
また、ロータについては、測定粘度が装置規定の測定可能粘度範囲に入るよう選択する。
The viscosity of the moisture-proof layer at 25 ° C. is preferably 400 Pa · s or more, more preferably 600 Pa · s or more. The viscosity of the moisture-proof layer at 25 ° C. is preferably 1,000,000 Pa · s or less, more preferably 100,000,000 Pa · s or less.
The viscosity of the moisture-proof layer at 60 ° C. is preferably 200 Pa · s or less, more preferably 100 Pa · s or less. The viscosity of the moisture-proof layer at 60 ° C. is preferably 0.01 Pa · s or more, more preferably 0.1 Pa · s or more.
In addition, the viscosity in this embodiment is measured using a cone plate type rotational viscometer (for example, RE85R manufactured by Toki Sangyo) specified in JIS Z8803: 2011. In the measurement of the viscosity at 25 ° C., the rotation speed is set to 0.5 rpm. In the measurement of the viscosity at 60 ° C., the rotation speed is set to 1.0 rpm.
Further, the rotor is selected so that the measured viscosity falls within the measurable viscosity range defined by the device.
前記ゴムオリゴマーとしては、（メタ）アクリル基を末端基として有する水素添加ポリブタジエンなどが挙げられる。
なお、（メタ）アクリル基を末端基として有する水素添加ポリブタジエンは、「水素添加ポリブタジエン」部分が、ブタジエンと、不飽和炭素−炭素二重結合を有し、該不飽和炭素−炭素二重結合部分でブタジエンと共重合できる炭化水素モノマー（例えば、スチレン、エチレン等）との共重合体に水素添加された部分となっているものも含む概念である。
Examples of the rubber oligomer include hydrogenated polybutadiene having a (meth) acryl group as a terminal group.
In the hydrogenated polybutadiene having a (meth) acrylic group as a terminal group, the “hydrogenated polybutadiene” portion has butadiene and an unsaturated carbon-carbon double bond, and the unsaturated carbon-carbon double bond portion This is a concept including a hydrogenated portion of a copolymer with a hydrocarbon monomer (eg, styrene, ethylene, etc.) copolymerizable with butadiene.
前記水素添加ポリブタジエンの水添率は、好ましくは５０〜１００％、より好ましくは９０〜１００％である。
なお、水添率は、核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）を用いて測定することができる。
The hydrogenation rate of the hydrogenated polybutadiene is preferably 50 to 100%, more preferably 90 to 100%.
In addition, the hydrogenation rate can be measured using a nuclear magnetic resonance apparatus (NMR).
また、前記水素添加ポリブタジエンの構成部分たる「ポリブタジエン」は、１，３−ブタジエンが１，２付加重合又は１，４付加重合したポリブタジエンが挙げられる。また、１，４付加重合したポリブタジエンとしては、シス体のポリブタジエン、トランス体のポリブタジエンが挙げられる。
また、前記水素添加ポリブタジエンとしては、水素添加ポリブタジエンと（メタ）アクリル酸とが直接的又は間接的に結合したものが挙げられ、例えば、下記式（１）〜（４）のものが挙げられる。なお、下記式（１）〜（４）それぞれにおいて、「ポリブタジエン」部分は、一部又は全部が水素化されている。
なお、本実施形態における「（メタ）アクリル酸」は、「アクリル酸」、及び、「メタクリル酸」を含む概念である。
Examples of the “polybutadiene” as a constituent part of the hydrogenated polybutadiene include polybutadiene in which 1,3-butadiene is subjected to 1,2 addition polymerization or 1,4 addition polymerization. Examples of polybutadiene subjected to 1,4 addition polymerization include cis-form polybutadiene and trans-form polybutadiene.
Examples of the hydrogenated polybutadiene include those in which hydrogenated polybutadiene and (meth) acrylic acid are directly or indirectly bonded, and include, for example, those of the following formulas (1) to (4). In each of the following formulas (1) to (4), the “polybutadiene” portion is partially or entirely hydrogenated.
Note that “(meth) acrylic acid” in the present embodiment is a concept including “acrylic acid” and “methacrylic acid”.
ここで、Ｒ２は、Ｈ又はＣＨ３であり、ｎ１は、正の整数である。 Here, R 2 is H or CH 3 , and n1 is a positive integer.
ここで、Ｒ３は、Ｈ又はＣＨ３であり、ｎ２は、正の整数である。 Here, R 3 is H or CH 3 , and n2 is a positive integer.
ここで、Ｒ５は、Ｈ又はＣＨ３であり、ｎ３は、正の整数である。 Here, R 5 is H or CH 3 , and n3 is a positive integer.
ここで、Ｒ６は、Ｈ又はＣＨ３であり、ｎ４は、正の整数である。 Here, R 6 is H or CH 3 , and n4 is a positive integer.
前記Ｒ１としては、下記式（５）が挙げられる。また、前記Ｒ４としては、下記式（５）が挙げられる。 As the R 1, include the following formula (5). Further, as the R 4 , the following formula (5) is exemplified.
また、前記ゴムオリゴマーとしては、分子内にウレタン結合を有するものが好ましい。 The rubber oligomer preferably has a urethane bond in the molecule.
前記ゴムオリゴマーの数平均分子量は、好ましくは１０００〜１００００、より好ましくは１０００〜５０００である。 The number average molecular weight of the rubber oligomer is preferably from 1,000 to 10,000, more preferably from 1,000 to 5,000.
前記ゴムオリゴマーの粘度は、２５℃で、好ましくは４００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは６００Ｐａ・ｓ以上である。また、前記防湿層の粘度は、２５℃で、好ましくは１，０００，０００，０００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１００，０００，０００Ｐａ・ｓ以下である。
また、前記ゴムオリゴマーの粘度は、６０℃で、好ましくは２００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１００Ｐａ・ｓ以下である。また、前記ゴムオリゴマーの粘度は、６０℃で、好ましくは０．０１Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは０．１Ｐａ・ｓ以上である。
The viscosity of the rubber oligomer at 25 ° C. is preferably 400 Pa · s or more, more preferably 600 Pa · s or more. The viscosity of the moisture-proof layer at 25 ° C. is preferably 1,000,000 Pa · s or less, more preferably 100,000,000 Pa · s or less.
The viscosity of the rubber oligomer at 60 ° C. is preferably 200 Pa · s or less, more preferably 100 Pa · s or less. The viscosity of the rubber oligomer at 60 ° C. is preferably 0.01 Pa · s or more, more preferably 0.1 Pa · s or more.
前記活性エネルギー線重合開始剤としては、活性エネルギー線により前記ゴムオリゴマーの重合反応を促進するものであれば特に限定されず、従来公知の活性エネルギー線重合開始剤を用いることができる。
活性エネルギー線重合開始剤としては、例えば、芳香族ケトン類、α−アミノアルキルフェノン類、α−ヒドロキシケトン類、アシルフォスフィンオキサイド類、芳香族オニウム塩類、有機過酸化物、チオ化合物、ヘキサアリールビイミダゾール化合物、ケトオキシムエステル化合物、ボレート化合物、アジニウム化合物、メタロセン化合物、活性エステル化合物、炭素ハロゲン結合を有する化合物、アルキルアミン化合物等が挙げられる。
芳香族ケトン類としては、チオキサントン等が挙げられる。
α−アミノアルキルフェノン類としては、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン等が挙げられる。
２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オンとしては、イルガキュア９０７が挙げられる。
The active energy ray polymerization initiator is not particularly limited as long as the polymerization reaction of the rubber oligomer is accelerated by the active energy ray, and a conventionally known active energy ray polymerization initiator can be used.
Examples of the active energy ray polymerization initiator include aromatic ketones, α-aminoalkylphenones, α-hydroxyketones, acylphosphine oxides, aromatic onium salts, organic peroxides, thio compounds, and hexaaryl. Examples include rubiimidazole compounds, ketoxime ester compounds, borate compounds, azinium compounds, metallocene compounds, active ester compounds, compounds having a carbon-halogen bond, and alkylamine compounds.
Examples of the aromatic ketones include thioxanthone.
Examples of α-aminoalkylphenones include 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2-morpholinopropan-1-one.
Examples of 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2-morpholinopropan-1-one include Irgacure 907.
前記蛍光増白剤としては、２，５−チオフェンジイル（５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，３−ベンゾキサゾール、クマリン、アントラキノン等が挙げられる。
２，５−チオフェンジイル（５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，３−ベンゾキサゾールとしては、ＴｉｎｏｐａｌＯＢが挙げられる。
Examples of the fluorescent whitening agent include 2,5-thiophenediyl (5-tert-butyl-1,3-benzoxazole, coumarin, and anthraquinone.
2,5-thiophenediyl (5-tert-butyl-1,3-benzoxazole includes TinopalOB.
前記イソシアネート化合物としては、３，５−トルエンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソシアヌレート型ポリイソシアネート、ビウレット型ポリイソシアネート等が挙げられる。 Examples of the isocyanate compound include 3,5-toluene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isocyanurate-type polyisocyanate, and biuret-type polyisocyanate.
前記石油系樹脂としては、脂肪族炭化水素樹脂、スチレン系樹脂等が挙げられる。 Examples of the petroleum resin include an aliphatic hydrocarbon resin and a styrene resin.
本実施形態に係る防湿シートは、電子基板に優れた防湿性を付与するのに好適に用いられる。
すなわち、本実施形態に係る防湿シートは、好適に電子基板に付着されて用いられる。
前記電子基板としては、プリント基板等が挙げられる。
The moisture-proof sheet according to the present embodiment is suitably used for imparting excellent moisture-proof properties to an electronic substrate.
That is, the moisture-proof sheet according to the present embodiment is suitably used by being attached to an electronic substrate.
Examples of the electronic board include a printed board.
前記離型フィルムのフィルムとしては、ポリエチレンテレフタラートフィルム（ＰＥＴフィルム）、ポリプロピレンフィルム（ＰＰフィルム）、ポリエチレンフィルム（ＰＥフィルム）等が挙げられる。 Examples of the release film include a polyethylene terephthalate film (PET film), a polypropylene film (PP film), and a polyethylene film (PE film).
本実施形態に係る防湿シートは以下のように用いることができる。
すなわち、防湿シートの防湿層の面を被着体に仮貼りした後、離型フィルムを防湿層たる被膜から剥離して、防湿層たる被膜を被着体に積層させる。
次に、防湿層たる被膜を加熱し、そして、防湿層たる被膜を冷却させることで、防湿層たる被膜と被着体とを密着させる。
そして、該被膜に活性エネルギー線を照射して、前記被膜を硬化させて、被着体に防湿被膜を固定させる。
防湿層への前記加熱温度としては、６０℃〜１００℃が例示される。
The moisture-proof sheet according to the present embodiment can be used as follows.
That is, after temporarily attaching the surface of the moisture-proof layer of the moisture-proof sheet to the adherend, the release film is peeled off from the film as the moisture-proof layer, and the film as the moisture-proof layer is laminated on the adherend.
Next, the film as the moisture-proof layer is heated, and the film as the moisture-proof layer is cooled, whereby the film as the moisture-proof layer and the adherend are brought into close contact with each other.
Then, the coating is irradiated with active energy rays to cure the coating and fix the moisture-proof coating on the adherend.
The heating temperature of the moisture-proof layer is, for example, 60C to 100C.
なお、本発明に係る防湿シートは、上記実施形態に限定されるものではない。また、本発明に係る防湿シートは、上記した作用効果によって限定されるものでもない。本発明に係る防湿シートは、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。 The moisture-proof sheet according to the present invention is not limited to the above embodiment. Further, the moisture-proof sheet according to the present invention is not limited by the above-described effects. Various changes can be made to the moisture-proof sheet according to the present invention without departing from the gist of the present invention.
次に、実施例および比較例を挙げて本発明についてさらに具体的に説明する。 Next, the present invention will be described more specifically with reference to examples and comparative examples.
〔実施例１〕
下記材料を混合して、混合物を作製した。
・下記式（１）のゴムオリゴマー（なお、下記式（１）において、「ポリブタジエン」部分は、一部又は全部が水素化されている。また、下記式（１）のＲ１は下記式（５）であり、下記式（１）のＲ２はＣＨ３である。）（ＴＥＡＩ−１０００、日本曹達社製）（２５℃では半固形の状態（２５℃での粘度：１５００Ｐａ・ｓ以上〔回転数：０．５ｒｐｍ〕）、４５℃の粘度：３３０Ｐａ・ｓ［ロータ：３°×Ｒ７．７、回転数：２．０ｒｐｍ］、６０℃の粘度：７３Ｐａ・ｓ［ロータ：３°×Ｒ１４、回転数：１．０ｒｐｍ］（数平均分子量：２０００、水添率：１００％）：１００ｇ
・光重合開始剤としての２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン 〔イルガキュア９０７〕：３．０ｇ
・蛍光増白剤としての２，５−チオフェンジイル（５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，３−ベンゾキサゾール） 〔ＴｉｎｏｐａｌＯＢ〕：０．０８ｇ
・溶剤としてのメチルシクロヘキサン：３０ｇ
[Example 1]
The following materials were mixed to prepare a mixture.
A rubber oligomer of the following formula (1) (in the following formula (1), the “polybutadiene” portion is partially or entirely hydrogenated. Further, R 1 in the following formula (1) is represented by the following formula ( 5), and R 2 in the following formula (1) is CH 3. ) (TEAI-1000, manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.) (semi-solid state at 25 ° C. (viscosity at 25 ° C .: 1500 Pa · s or more) Rotation speed: 0.5 rpm]), viscosity at 45 ° C .: 330 Pa · s [rotor: 3 ° × R7.7, rotation speed: 2.0 rpm], viscosity at 60 ° C .: 73 Pa · s [rotor: 3 ° × R14] , Number of revolutions: 1.0 rpm] (number average molecular weight: 2000, hydrogenation ratio: 100%): 100 g
-2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2-morpholinopropan-1-one [Irgacure 907] as a photopolymerization initiator: 3.0 g
-2,5-thiophenediyl (5-tert-butyl-1,3-benzoxazole) as a brightening agent [TinopalOB]: 0.08 g
・ Methylcyclohexane as a solvent: 30 g
次に、前記混合物を離型ＰＥＴフィルムの離型処理された面上に塗布した。
そして、離型ＰＥＴフィルム上の混合物を４０℃で１０分間加熱することにより、前記溶剤を留去させ、防湿層（厚み：１００μｍ）を得た。
なお、防湿層の粘度は、２５℃で１５００Ｐａ・ｓ以上〔回転数：０．５ｒｐｍ〕、６０℃で７５Ｐａ・ｓ［ロータ：３°×Ｒ１４、回転数：１．０ｒｐｍ］であった。
次に、防湿シートの防湿層の面を電子基板に仮貼りした後、離型ＰＥＴフィルムのみを防湿層たる被膜からゆっくりと剥離して、防湿層たる被膜を電子基板に積層させた。
そして、防湿層たる被膜を加熱して、防湿層たる被膜と電子基板との間の気泡を抜いた後、防湿層たる被膜を冷却させることで、防湿層たる被膜と電子基板とを密着させた。
次に、被膜にＵＶを１０００ｍＪ／ｃｍ２で照射し、被膜を硬化させて、硬化物（防湿被膜）を得た。
Next, the mixture was applied onto the release-treated surface of a release PET film.
Then, the mixture on the release PET film was heated at 40 ° C. for 10 minutes to evaporate the solvent, thereby obtaining a moisture-proof layer (thickness: 100 μm).
The viscosity of the moisture-proof layer was 1500 Pa · s or more at 25 ° C. [rotation speed: 0.5 rpm] and 75 Pa · s at 60 ° C. [rotor: 3 ° × R14, rotation speed: 1.0 rpm].
Next, after temporarily attaching the surface of the moisture-proof layer of the moisture-proof sheet to the electronic substrate, only the release PET film was slowly peeled off from the film as the moisture-proof layer, and the film as the moisture-proof layer was laminated on the electronic substrate.
Then, after heating the film as the moisture-proof layer and removing bubbles between the film as the moisture-proof layer and the electronic substrate, the film as the moisture-proof layer and the electronic substrate were brought into close contact by cooling the film as the moisture-proof layer. .
Next, the coating was irradiated with UV at 1000 mJ / cm 2 to cure the coating to obtain a cured product (moisture-proof coating).
〔比較例１〕
下記材料を混合して、混合物を作製した。
・実施例１で用いたゴムオリゴマー：７０ｇ
・光重合開始剤としてのイルガキュア９０７：３．０ｇ
・蛍光増白剤としての２，５−チオフェンジイル（５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，３−ベンゾキサゾール）（ＴＩＯＰＡＬＯＢ）：０．０８ｇ
・ラウリルアクリレート：５０ｇ
次に、前記混合物を離型ＰＥＴフィルム上に塗布した（混合物層の厚み：１００μｍ）。
そして、離型ＰＥＴフィルム上の混合物にＵＶを１０００ｍＪ／ｃｍ２で照射し、混合物を硬化させて、硬化物（防湿被膜）を得た。
[Comparative Example 1]
The following materials were mixed to prepare a mixture.
-Rubber oligomer used in Example 1: 70 g
Irgacure 907 as a photopolymerization initiator: 3.0 g
-2,5-thiophenediyl (5-tert-butyl-1,3-benzoxazole) (TIOPALOB) as a fluorescent brightener: 0.08 g
・ Lauryl acrylate: 50 g
Next, the mixture was applied on a release PET film (thickness of the mixture layer: 100 μm).
Then, the mixture on the release PET film was irradiated with UV at 1000 mJ / cm 2 to cure the mixture and obtain a cured product (moisture-proof coating).
〔体積抵抗、及び、絶縁破壊強さの測定〕
実施例及び比較例の硬化物（防湿被膜）の体積抵抗、及び、絶縁破壊強さは、ＪＩＳ Ｃ２１０３：２０１３に準じて測定した。
[Measurement of volume resistance and dielectric breakdown strength]
The volume resistance and the dielectric breakdown strength of the cured products (moisture-proof coatings) of Examples and Comparative Examples were measured according to JIS C2103: 2013.
表１に示すように、本発明の範囲内である実施例１は、硬化物が浸水しても、硬化物の体積抵抗が高く、また、硬化物の絶縁破壊強さも高かった。 As shown in Table 1, in Example 1, which is within the scope of the present invention, even when the cured product was submerged, the volume resistance of the cured product was high, and the dielectric breakdown strength of the cured product was also high.
実施例１と同様に防湿シートを作製した。
次に、離型ＰＥＴフィルム上の防湿層を電子基板上に転写し、該防湿層を８０℃に加熱して該防湿層と電子基板との間に入り込んだ空気を抜くことにより、電子基板上に被膜を形成し、その後、被膜を冷却させた。
そして、被膜にＵＶを３０００ｍＪ／ｃｍ２で照射し、被膜を硬化させて、硬化物（防湿被膜）を得た。
電子基板の配線や部品リードのエッジ部には、３０μｍ以上の厚みの防湿被膜が形成されていることが確認できた。
液状防湿塗料を電子基板に塗布して防湿被膜を形成する場合には、電子基板の配線や部品リードのエッジ部における防湿被膜が薄くなりやすく、その結果、絶縁信頼性を低下させるおそれがあるが、本発明に係る防湿シートを用いれば、防湿被膜を所定以上の厚みに確保しやすくなり、その結果、優れた防湿性を被着体（電子基板）に付与し得ることがわかる。また、電子基板の絶縁信頼性を高める得ることもわかる。
A moisture-proof sheet was produced in the same manner as in Example 1.
Next, the moisture-proof layer on the release PET film is transferred onto the electronic substrate, and the moisture-proof layer is heated to 80 ° C. to remove air that has entered between the moisture-proof layer and the electronic substrate. A film was formed on the film, and then the film was cooled.
Then, the coating was irradiated with UV at 3000 mJ / cm 2 to cure the coating to obtain a cured product (moisture-proof coating).
It was confirmed that a moisture-proof coating having a thickness of 30 μm or more was formed on the edges of the wiring and component leads of the electronic substrate.
When a liquid moisture-proof coating is applied to an electronic substrate to form a moisture-proof coating, the moisture-proof coating at the edges of the wiring and component leads of the electronic substrate tends to be thin, and as a result, insulation reliability may be reduced. By using the moisture-proof sheet according to the present invention, it is easy to secure the moisture-proof coating to a predetermined thickness or more, and as a result, it is possible to impart excellent moisture-proof properties to the adherend (electronic substrate). It can also be seen that the insulation reliability of the electronic substrate can be improved.
従って、本発明によれば、優れた防湿性を被着体に付与し得る防湿シートを提供し得ることがわかる。 Therefore, it is understood that according to the present invention, a moisture-proof sheet capable of imparting excellent moisture-proof properties to an adherend can be provided.
Claims (8)
前記ゴムオリゴマーは、末端基として（メタ）アクリル基を有し、
前記（メタ）アクリル基は、活性エネルギー線によりラジカル重合できる、防湿シート。 It has a moisture-proof layer containing a rubber oligomer,
The rubber oligomer has a (meth) acryl group as a terminal group,
The moisture-proof sheet, wherein the (meth) acryl group can be radically polymerized by an active energy ray.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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