JP2020003401A - Pressure temperature sensor - Google Patents

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Abstract

To provide a pressure temperature sensor constituted so as to measure the pressure and temperature of a measurement object flowing in a pipe, with which temperature responsiveness is improved, the influence of dynamic pressure is reduced, and the pressure loss of the measurement object is reduced.SOLUTION: A passage part 170 includes a plate part 171 and a hole part 172. The plate part 171 includes a plurality of plates 175 having a plate surface 174, and a bottom part 176 for fixing the side of each plate 175 that is opposite to a mold resin part 140 side in a protrusion direction. The plate surface 174 of each plate 175 is arranged in radial form in the vertical direction. The plate part 171 constitutes a first passage 177 for guiding the measurement object to a sensor chip 150 side along the plate surface 174 of each plate 175. The hole part 172 constitutes a second passage 180 for passing the measurement object along the vertical direction perpendicular to the protruding direction. The hole part 172 is constituted due to the fact that one end 179 of each plate 175 on a center 178 side of the bottom part 176 is separated from each other.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、測定対象の圧力及び温度を検出する圧力温度センサに関する。   The present invention relates to a pressure-temperature sensor that detects a pressure and a temperature of an object to be measured.

従来より、測定対象の温度を検出するセンサが、例えば特許文献1で提案されている。測定対象は配管の通路を流れる。センサは、配管の通路に突出する有底管状の突出部と、突出部に収容されたセンサ部と、を有する。突出部は、当該突出部の中に測定対象を流入させるための開口部を有する。開口部は、突出部が配管に取り付けられた際、測定対象の上流側に向けられる。   2. Description of the Related Art Conventionally, a sensor for detecting a temperature of an object to be measured has been proposed in, for example, Patent Document 1. The measurement object flows through the passage of the pipe. The sensor has a bottomed tubular projection that projects into the passage of the pipe, and a sensor unit housed in the projection. The protrusion has an opening through which the measurement target flows into the protrusion. The opening is directed toward the upstream side of the measurement target when the protrusion is attached to the pipe.

特開2016−200452号公報JP 2016-200542 A

しかしながら、上記従来の技術では、測定対象が開口部を介して突出部の中に流入するものの、測定対象が突出部の内部に滞留しているので、突出部の内部を流れにくい。このため、配管を流れる測定対象の温度と突出部の内部の測定対象の温度との乖離が大きくなり、温度検出応答遅れが発生してしまう。その結果、センサ部の温度応答性が低下してしまうという問題がある。   However, in the above-described conventional technique, although the measurement target flows into the protruding portion through the opening, the measurement target stays inside the protruding portion, so that it hardly flows through the protruding portion. For this reason, the difference between the temperature of the measurement target flowing through the pipe and the temperature of the measurement target inside the protruding portion increases, and a temperature detection response delay occurs. As a result, there is a problem that the temperature responsiveness of the sensor unit is reduced.

そこで、測定対象を突出部の内部に強制的に引き込むことが考えられる。しかし、センサ部が測定対象の流れの影響を受けるので、センサ部が測定対象の動圧の影響を受けやすくなる。このため、圧力測定誤差が生じてしまうという問題がある。   Therefore, it is conceivable to forcibly pull the measurement target into the protruding portion. However, since the sensor unit is affected by the flow of the measurement target, the sensor unit is easily affected by the dynamic pressure of the measurement target. Therefore, there is a problem that a pressure measurement error occurs.

さらに、突出部が配管の中に位置するので、配管を流れる測定対象の流れが突出部によって妨げられてしまう。このため、突出部において測定対象の流れの前後に圧力差が生じてしまう。その結果、測定対象に圧力損失が生じてしまうという問題がある。   Further, since the protrusion is located in the pipe, the flow of the measurement object flowing through the pipe is obstructed by the protrusion. For this reason, a pressure difference occurs before and after the flow of the measurement target at the protruding portion. As a result, there is a problem that a pressure loss occurs in the measurement target.

本発明は上記点に鑑み、配管を流れる測定対象の圧力及び温度を測定するように構成された圧力温度センサにおいて、温度応答性の向上、動圧影響の軽減、及び測定対象の圧力損失の軽減を図ることができる構造を提供することを目的とする。   In view of the above, the present invention provides a pressure-temperature sensor configured to measure the pressure and temperature of a measurement object flowing through a pipe, and to improve the temperature response, reduce the influence of dynamic pressure, and reduce the pressure loss of the measurement object. It is an object of the present invention to provide a structure capable of achieving the following.

上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、圧力温度センサは、測定対象の圧力が印加されるダイヤフラム(151)と、ダイヤフラムに設けられた圧力検出部(152)と、測定対象の温度を検出する温度検出部(152)と、を有し、ダイヤフラムの歪みに応じた圧力信号を圧力検出部から出力する一方、測定対象の温度に応じた温度信号を温度検出部から出力するセンサチップ(150)を含む。   In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, the pressure / temperature sensor includes a diaphragm (151) to which a pressure of a measurement target is applied, a pressure detection unit (152) provided on the diaphragm, and a measurement target. A temperature signal corresponding to the temperature of the object to be measured, while outputting a pressure signal corresponding to the distortion of the diaphragm from the pressure sensor. Includes a sensor chip (150).

圧力温度センサは、センサチップのうち圧力検出部及び前記温度検出部に対応する部分が露出するように、センサチップを固定したモールド樹脂部(140)を含む。   The pressure temperature sensor includes a mold resin part (140) to which the sensor chip is fixed so that portions of the sensor chip corresponding to the pressure detection part and the temperature detection part are exposed.

圧力温度センサは、管部(113)を有し、センサチップが管部の内部に位置するようにモールド樹脂部を保持し、管部が取付対象である配管(200)に固定される保持部(110、120、130)を含む。   The pressure / temperature sensor has a tube (113), holds the mold resin portion so that the sensor chip is located inside the tube, and fixes the tube to the pipe (200) to be attached. (110, 120, 130).

圧力温度センサは、モールド樹脂部の隣に位置するように保持部に設けられ、管部が配管に固定されることで配管の内部に配置される流路部(170)を含む。   The pressure / temperature sensor is provided on the holding part so as to be located next to the mold resin part, and includes a flow path part (170) arranged inside the pipe by fixing the pipe part to the pipe.

流路部は、モールド樹脂部に対する流路部の突出方向に沿った板面(174)を有し、測定対象を板面に沿わせてセンサチップ側に導く第1流路(177)を構成する板部(171)を含む。また、流路部は、板部に設けられ、突出方向に垂直な垂直方向に沿って測定対象を通過させる第2流路(180)を構成する孔部(172)を含む。   The flow path portion has a plate surface (174) along the direction in which the flow path portion protrudes from the mold resin portion, and constitutes a first flow path (177) that guides a measurement target along the plate surface to the sensor chip side. Including a plate portion (171). The flow path section includes a hole section (172) that is provided on the plate section and that constitutes a second flow path (180) that allows the measurement target to pass along a vertical direction perpendicular to the protruding direction.

これによると、流路部の板部によって、測定対象が第1流路に沿ってセンサチップ側に流れるので、配管に流れる測定対象の温度と管部の内部の測定対象の温度との乖離を小さくすることができる。したがって、センサチップの温度応答性を向上させすることができる。   According to this, since the measurement target flows to the sensor chip side along the first flow path by the plate portion of the flow path portion, the difference between the temperature of the measurement target flowing through the pipe and the temperature of the measurement target inside the pipe portion is determined. Can be smaller. Therefore, the temperature responsiveness of the sensor chip can be improved.

また、測定対象が第2流路を通過するので、流路部に向かって流れる測定対象を孔部によって逃がしやすくすることができる。このため、センサチップに対する測定対象の流れの影響を低減できる。したがって、センサチップに対する動圧影響を軽減することができる。   Further, since the measurement target passes through the second flow path, the measurement target flowing toward the flow path portion can be easily released by the hole. Therefore, the influence of the flow of the measurement target on the sensor chip can be reduced. Therefore, the influence of the dynamic pressure on the sensor chip can be reduced.

さらに、配管内の測定対象の流れが孔部によって妨げられないので、測定対象の流れにおいて流路部の前後に圧力差が生じにくくなる。したがって、測定対象の圧力損失の軽減を図ることができる。   Further, since the flow of the measurement object in the pipe is not hindered by the hole, a pressure difference is hardly generated in the flow of the measurement object before and after the flow path. Therefore, the pressure loss of the measurement target can be reduced.

なお、この欄及び特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。   In addition, reference numerals in parentheses of each means described in this column and in the claims indicate a correspondence relationship with specific means described in the embodiment described later.

第1実施形態に係る圧力温度センサの断面図である。It is a sectional view of a pressure temperature sensor concerning a 1st embodiment. 図1のII−II断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of FIG. 1. 測定対象の圧力損失を比較するための図であり、(a)は各板材が接続された構造、(b)は各板材の一端部が互いに離間した構造、(c)は(b)よりも板材長さが短い構造、(d)は板部が設けられていない構造を示した図である。It is a figure for comparing pressure loss of a measuring object, (a) is a structure where each plate material was connected, (b) is a structure where one end of each plate material is separated from each other, (c) is more than (b) FIG. 4D is a diagram showing a structure in which a plate material length is short, and FIG. 4D shows a structure in which a plate portion is not provided. 図3に示された各構造において、板材長さと測定対象の圧力損失との関係を示した図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a relationship between a plate material length and a pressure loss of a measurement target in each structure illustrated in FIG. 3. 図3に示された各構造において、センサチップを基準として上流側の流速と下流側の流速とを示した図である。FIG. 4 is a diagram showing an upstream flow velocity and a downstream flow velocity with respect to a sensor chip in each structure shown in FIG. 3. 図3に示された各構造において、板材長さとセンサチップの近傍の測定対象の流速との関係を示した図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a relationship between a plate material length and a flow velocity of a measurement object near a sensor chip in each structure illustrated in FIG. 3. 第1実施形態に係る流路部の変形例を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the modification of the flow path part which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る圧力温度センサの変形例を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the modification of the pressure temperature sensor which concerns on 1st Embodiment. 第2実施形態に係る流路部の一部を示した斜視図である。It is a perspective view showing a part of channel part concerning a 2nd embodiment. 第3実施形態に係る流路部の一部を示した斜視図である。It is a perspective view showing a part of channel part concerning a 3rd embodiment. 第4実施形態に係る流路部の断面図である。It is sectional drawing of the flow-path part which concerns on 4th Embodiment. 第5実施形態に係る温度センサの断面図である。It is a sectional view of a temperature sensor concerning a 5th embodiment. 管部の内部の測定対象の流速を比較するための図であり、(a)は従来品、(b)は第1開口部を設置壁面側に移動させた構造、(c)は突出部を配管内の対向壁面に近づけた構造、(d)は第1開口部を設置壁面側に移動させ、かつ、突出部を配管内の対向壁面に近づけた構造を示した図である。It is a figure for comparing the flow velocity of a measuring object inside a pipe part, (a) is a conventional product, (b) is a structure which moved the 1st opening to the installation wall surface side, (c) is a projection. FIG. 4D is a diagram illustrating a structure in which a first opening is moved to an installation wall side and a protruding portion is moved closer to the opposite wall surface in the pipe; FIG. 図13(a)の従来品における温度検出応答遅れを示した図である。FIG. 14 is a diagram showing a temperature detection response delay in the conventional product of FIG. 図13に示された各構造において、センサチップを基準として上流側の流速と下流側の流速とを示した図である。FIG. 14 is a diagram showing a flow velocity on the upstream side and a flow velocity on the downstream side with respect to the sensor chip in each structure shown in FIG. 13. 温度検出部周囲の流速の最大値と、センサ出力と配管内の測定対象の温度との最大温度差と、の関係を示した図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a relationship between a maximum value of a flow velocity around a temperature detection unit and a maximum temperature difference between a sensor output and a temperature of a measurement target in a pipe. 第6実施形態に係る圧力温度センサの断面図であり、測定対象の流れ方向に平行な断面図である。It is a sectional view of a pressure temperature sensor concerning a 6th embodiment, and is a sectional view parallel to a flow direction of a measuring object. 第6実施形態に係る圧力温度センサの断面図であり、測定対象の流れ方向に垂直な断面図である。It is a sectional view of a pressure temperature sensor concerning a 6th embodiment, and is a sectional view perpendicular to the flow direction of a measuring object. 第7実施形態に係る圧力温度センサの断面図である。It is a sectional view of a pressure temperature sensor concerning a 7th embodiment.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, portions that are the same or equivalent are denoted by the same reference numerals in the drawings.

(第1実施形態)
以下、第1実施形態について図を参照して説明する。本実施形態に係る圧力温度センサは、測定対象の圧力及び温度の両方を検出可能に構成されたものである。圧力温度センサは配管に固定され、配管内の測定対象の圧力及び温度を検出する。測定対象は、例えば、エンジンオイルやトランスミッションオイル等の潤滑油である。もちろん、測定対象は他の液体や気体等の他の流体の場合もある。
(1st Embodiment)
Hereinafter, the first embodiment will be described with reference to the drawings. The pressure temperature sensor according to the present embodiment is configured to be able to detect both the pressure and the temperature of a measurement target. The pressure and temperature sensor is fixed to the pipe, and detects the pressure and temperature of a measurement target in the pipe. The measurement target is, for example, lubricating oil such as engine oil or transmission oil. Of course, the measurement target may be another fluid such as another liquid or gas.

図1に示されるように、圧力温度センサ100は、ハウジング110、センサボディ120、ポッティング部130、モールド樹脂部140、センサチップ150、及び流路部170を備えている。   As shown in FIG. 1, the pressure / temperature sensor 100 includes a housing 110, a sensor body 120, a potting section 130, a mold resin section 140, a sensor chip 150, and a flow path section 170.

ハウジング110は、SUS等の金属材料が切削等により加工された中空形状のケースである。ハウジング110は、一端側に突出部111を有し、他端側に開口部112を有している。突出部111は管部113を有する。管部113は開口部112に連通している。管部113の外周面には、取付対象である配管200にネジ結合可能な雄ネジ部114が形成されている。   The housing 110 is a hollow case formed by cutting a metal material such as SUS by cutting or the like. The housing 110 has a protruding portion 111 at one end and an opening 112 at the other end. The protrusion 111 has a tube 113. The tube 113 communicates with the opening 112. On the outer peripheral surface of the tube portion 113, a male screw portion 114 that can be screw-coupled to the pipe 200 to be attached is formed.

ハウジング110の開口部112は周壁115に囲まれることで構成されている。ハウジング110は、管部113の一部が取付対象である配管200の肉厚部201に設けられた貫通ネジ穴202に固定される。これにより、管部113の開口端部113aが配管200の内部に位置することになる。   The opening 112 of the housing 110 is constituted by being surrounded by a peripheral wall 115. The housing 110 is fixed to a through-screw hole 202 provided in a thick part 201 of a pipe 200 to which a part of the pipe part 113 is attached. As a result, the open end 113 a of the pipe 113 is located inside the pipe 200.

センサボディ120は、圧力温度センサ100と外部装置とを電気的に接続するためのコネクタを構成する部品である。センサボディ120は、例えばPPS等の樹脂材料で形成されている。センサボディ120は、一端側がハウジング110の開口部112に固定される固定部121として形成され、他端側がコネクタ部122として形成されている。固定部121はコネクタ部122側に凹んだ凹部123を有している。   The sensor body 120 is a component constituting a connector for electrically connecting the pressure temperature sensor 100 and an external device. The sensor body 120 is formed of, for example, a resin material such as PPS. The sensor body 120 has one end formed as a fixing portion 121 fixed to the opening 112 of the housing 110, and the other end formed as a connector portion 122. The fixing portion 121 has a concave portion 123 that is concave toward the connector portion 122.

また、センサボディ120は、ターミナル124がインサート成形されている。ターミナル124の一端側は固定部121に封止され、他端側はコネクタ部122の内側に露出するようにセンサボディ120にインサート成形されている。ターミナル124の一端側は、モールド樹脂部140の一部が凹部123に収容されることでモールド樹脂部140の電気的部品に接続される。   In the sensor body 120, the terminal 124 is insert-molded. One end of the terminal 124 is sealed in the fixed part 121, and the other end is insert-molded in the sensor body 120 so as to be exposed inside the connector part 122. One end of the terminal 124 is connected to an electrical component of the mold resin portion 140 by accommodating a part of the mold resin portion 140 in the concave portion 123.

そして、センサボディ120は、固定部121がOリング125を介してハウジング110の開口部112に嵌め込まれた状態で、ハウジング110の周壁115の端部が当該固定部121を押さえるようかしめ固定されている。   The sensor body 120 is fixed by caulking so that the end of the peripheral wall 115 of the housing 110 presses the fixing part 121 in a state where the fixing part 121 is fitted into the opening 112 of the housing 110 via the O-ring 125. I have.

ポッティング部130は、センサボディ120の凹部123とモールド樹脂部140との隙間に充填されたシール用の部品である。ポッティング部130は、例えばエポキシ樹脂等の樹脂材料で形成されている。ポッティング部130は、測定対象であるオイルからモールド樹脂部140の一部やターミナル124の接合部等をシール及び保護する役割を果たす。   The potting portion 130 is a sealing component filled in a gap between the concave portion 123 of the sensor body 120 and the mold resin portion 140. The potting section 130 is formed of a resin material such as an epoxy resin, for example. The potting part 130 plays a role of sealing and protecting a part of the mold resin part 140 and a joint part of the terminal 124 from oil to be measured.

モールド樹脂部140は、センサチップ150を保持する部品である。モールド樹脂部140は、一端部141と、一端部141とは反対側の他端部142と、を有する柱状に構成されている。モールド樹脂部140は、一端部141側にセンサチップ150を封止している。   The mold resin part 140 is a component that holds the sensor chip 150. The mold resin portion 140 has a columnar shape having one end 141 and the other end 142 opposite to the one end 141. The mold resin part 140 seals the sensor chip 150 on one end 141 side.

また、モールド樹脂部140は、リードフレーム143の一部及び回路チップ160を封止している。リードフレーム143は、センサチップ150及び回路チップ160が実装されるベースとなる部品である。リードフレーム143の一端側にはセンサチップ150が実装され、他端側には回路チップ160が実装されている。   Further, the mold resin part 140 seals a part of the lead frame 143 and the circuit chip 160. The lead frame 143 is a component on which the sensor chip 150 and the circuit chip 160 are mounted. The sensor chip 150 is mounted on one end of the lead frame 143, and the circuit chip 160 is mounted on the other end.

リードフレーム143の他端側の先端部分は、モールド樹脂部140の他端部142から露出していると共に、ターミナル124の一端側に接続されている。なお、リードフレーム143は、複数に分割されていても良い。この場合、ボンディングワイヤによって電気的接続を行えば良い。リードフレーム143とターミナル124ともボンディングワイヤで接続されていても良い。   The other end of the lead frame 143 is exposed from the other end 142 of the mold resin part 140 and is connected to one end of the terminal 124. Note that the lead frame 143 may be divided into a plurality. In this case, electrical connection may be made by a bonding wire. The lead frame 143 and the terminal 124 may be connected by a bonding wire.

回路チップ160は、メモリ等の半導体集積回路が形成されたICチップである。回路チップ160は、半導体基板等を用いて形成されている。回路チップ160は、センサチップ150への電源として定電流の供給や、センサチップ150から圧力信号及び温度信号を入力し、予め設定された信号処理値に基づいて各信号の信号処理を行う。信号処理値とは、各信号の信号値を増幅や演算等するための調整値である。回路チップ160は、図示しないボンディングワイヤによってリードフレーム143を介してセンサチップ150と電気的に接続されている。   The circuit chip 160 is an IC chip on which a semiconductor integrated circuit such as a memory is formed. The circuit chip 160 is formed using a semiconductor substrate or the like. The circuit chip 160 supplies a constant current as a power supply to the sensor chip 150, inputs a pressure signal and a temperature signal from the sensor chip 150, and performs signal processing of each signal based on a preset signal processing value. The signal processing value is an adjustment value for amplifying or calculating the signal value of each signal. The circuit chip 160 is electrically connected to the sensor chip 150 via a lead frame 143 by a bonding wire (not shown).

センサチップ150は、測定対象の温度を検出する電子部品である。センサチップ150は、例えば銀ペースト等でリードフレーム143に実装されている。センサチップ150は、複数の層が積層されて構成された板状の基板を有して構成されている。複数の層は、ウェハレベルパッケージとして複数のウェハが積層され、半導体プロセス等で加工された後、センサチップ150毎にダイシングカットされる。   The sensor chip 150 is an electronic component that detects the temperature of the measurement target. The sensor chip 150 is mounted on the lead frame 143 with, for example, silver paste or the like. The sensor chip 150 has a plate-shaped substrate formed by stacking a plurality of layers. The plurality of layers are stacked by stacking a plurality of wafers as a wafer-level package, processed by a semiconductor process or the like, and then diced and cut for each sensor chip 150.

センサチップ150は、薄肉状のダイヤフラム151を有する。ダイヤフラム151には複数のゲージ抵抗152が形成されている。各ゲージ抵抗152は、半導体層に対するイオン注入により形成された拡散抵抗である。各ゲージ抵抗152はダイヤフラム151の上に形成された薄膜抵抗として構成されていても良い。なお、センサチップ150には、各ゲージ抵抗152に接続された図示しない配線部やパッド等も形成されている。   The sensor chip 150 has a thin diaphragm 151. A plurality of gauge resistors 152 are formed on the diaphragm 151. Each gauge resistor 152 is a diffusion resistor formed by ion implantation into the semiconductor layer. Each gauge resistor 152 may be configured as a thin film resistor formed on the diaphragm 151. Note that the sensor chip 150 is also formed with a wiring portion, a pad, and the like (not shown) connected to each gauge resistor 152.

各ゲージ抵抗152は、圧力が印加されたダイヤフラム151の歪みに応じて抵抗値が変化する抵抗素子である。また、各ゲージ抵抗152は温度に応じて抵抗値が変化する素子である。各ゲージ抵抗152は、ホイートストンブリッジ回路を構成するように電気的に接続されている。ホイートストンブリッジ回路は、回路チップ160から定電流の電源が供給される。これにより、各ゲージ抵抗152のピエゾ抵抗効果を利用して、ダイヤフラム151の歪みや温度に応じた電圧をセンサ信号として検出することができる。   Each gauge resistor 152 is a resistance element whose resistance value changes according to the strain of the diaphragm 151 to which pressure is applied. Each gauge resistor 152 is an element whose resistance value changes according to the temperature. Each gauge resistor 152 is electrically connected to form a Wheatstone bridge circuit. The Wheatstone bridge circuit is supplied with a constant current power from the circuit chip 160. Thus, a voltage corresponding to the strain or temperature of the diaphragm 151 can be detected as a sensor signal using the piezoresistance effect of each gauge resistor 152.

具体的には、センサチップ150は、ダイヤフラム151の歪みに応じた複数のゲージ抵抗152の抵抗変化をホイートストンブリッジ回路の中点電圧の変化として検出し、当該中点電圧を圧力信号として出力する。一方、センサチップ150は、測定対象から受ける熱に応じた複数のゲージ抵抗152の抵抗変化をホイートストンブリッジ回路のブリッジ電圧として検出し、当該ブリッジ電圧を温度信号として出力する。   Specifically, the sensor chip 150 detects a change in the resistance of the plurality of gauge resistors 152 according to the distortion of the diaphragm 151 as a change in the midpoint voltage of the Wheatstone bridge circuit, and outputs the midpoint voltage as a pressure signal. On the other hand, the sensor chip 150 detects a resistance change of the plurality of gauge resistors 152 according to heat received from the measurement target as a bridge voltage of the Wheatstone bridge circuit, and outputs the bridge voltage as a temperature signal.

したがって、本実施形態では、各ゲージ抵抗152は、圧力検出部及び温度検出部の両方の機能を有する。センサチップ150は、圧力検出部及び温度検出部に対応した部分が露出するように、モールド樹脂部140の一端部141側に封止されている。   Therefore, in the present embodiment, each gauge resistor 152 has both functions of a pressure detection unit and a temperature detection unit. The sensor chip 150 is sealed on one end 141 side of the mold resin portion 140 such that portions corresponding to the pressure detection portion and the temperature detection portion are exposed.

そして、モールド樹脂部140は、センサチップ150の圧力検出部及び温度検出部が管部113の内部に位置するように、センサボディ120及びポッティング部130に保持される。   The mold resin section 140 is held by the sensor body 120 and the potting section 130 such that the pressure detecting section and the temperature detecting section of the sensor chip 150 are located inside the tube section 113.

流路部170は、突出部111の突出方向において、モールド樹脂部140の隣に位置するように管部113に設けられた部品である。突出部111の突出方向は、モールド樹脂部140に対する流路部170の突出方向と同じである。流路部170は、管部113が配管200に固定されることで配管200の内部に配置される。流路部170は、一部が管部113の開口端部113aから突出している。流路部170は、板部171、孔部172、及び腕部173を有する。   The channel portion 170 is a component provided in the tube portion 113 so as to be located next to the mold resin portion 140 in the direction in which the projecting portion 111 projects. The protruding direction of the protruding part 111 is the same as the protruding direction of the flow path part 170 with respect to the mold resin part 140. The channel section 170 is disposed inside the pipe 200 by fixing the pipe section 113 to the pipe 200. A part of the flow path part 170 protrudes from the opening end part 113a of the pipe part 113. The channel section 170 has a plate section 171, a hole section 172, and an arm section 173.

板部171は、板面174を有する複数の板材175と、複数の板材175のうち突出方向においてモールド樹脂部140側とは反対側を固定する底部176と、を有する。板面174は、突出方向に沿った面である。突出方向に沿った面とは、突出方向に平行な面だけでなく、突出方向に対して傾斜した面も含む。板部171は、測定対象を板面174に沿わせてセンサチップ150側に導く第1流路177を構成する。   The plate portion 171 has a plurality of plate members 175 having a plate surface 174 and a bottom portion 176 for fixing a side of the plurality of plate members 175 opposite to the mold resin portion 140 side in the protruding direction. The plate surface 174 is a surface along the protruding direction. The surface along the protruding direction includes not only a surface parallel to the protruding direction but also a surface inclined with respect to the protruding direction. The plate portion 171 forms a first flow path 177 that guides the measurement target along the plate surface 174 to the sensor chip 150 side.

図2に示されるように、複数の板材175は、板面174が突出方向に垂直な垂直方向の垂直面において放射状に配置されている。本実施形態では、4枚の板材175が90度の間隔を持って配置されている。   As shown in FIG. 2, the plurality of plate members 175 are radially arranged on a vertical plane in which the plate surface 174 is perpendicular to the projecting direction. In the present embodiment, four plate members 175 are arranged at intervals of 90 degrees.

孔部172は、板部171に設けられている。孔部172は、垂直方向において、複数の板材175のうち底部176の中心部178側の一端部179が互いに離間することにより構成されている。つまり、孔部172は、各板材175が接合されていないことによる空間部に対応する。孔部172は、垂直方向に沿って測定対象を通過させる第2流路180を構成する。   The hole 172 is provided in the plate 171. The hole 172 is formed by vertically separating one ends 179 of the plurality of plate members 175 on the center 178 side of the bottom 176 among the plurality of plate members 175. That is, the hole 172 corresponds to a space due to the fact that the respective plate members 175 are not joined. The hole 172 forms a second flow path 180 that allows the measurement target to pass along the vertical direction.

腕部173は、管部113の内部に流路部170を保持するための部分である。腕部173の一端は、板部171に一体化されている。腕部173の他端は、センサボディ120に達するまで引き延ばされている。そして、腕部173の他端は、固定部121とハウジング110とに挟まれている。これにより、流路部170は、底部176側が管部113から突出するように、管部113の内部に保持されている。   The arm part 173 is a part for holding the flow path part 170 inside the pipe part 113. One end of the arm 173 is integrated with the plate 171. The other end of the arm 173 is extended until it reaches the sensor body 120. The other end of the arm portion 173 is sandwiched between the fixed portion 121 and the housing 110. As a result, the flow path 170 is held inside the tube 113 so that the bottom 176 side protrudes from the tube 113.

上記の構成によると、測定対象は、一部が流路部170の第1流路177に沿ってセンサチップ150側に引き込まれる。これにより、センサチップ150の検出部近傍で測定対象の流速が向上するので、温度応答性が向上する。また、測定対象は、一部が流路部170の第2流路180を通って流路部170をそのまま通過する。これにより、流路部170が測定対象から受ける動圧の影響が軽減される。また、流路部170の流れの前後で測定対象の圧力差が小さくなるので、測定対象の圧力損失が軽減される。以上が、圧力温度センサ100の全体構成である。   According to the above configuration, a part of the measurement target is drawn into the sensor chip 150 along the first flow path 177 of the flow path unit 170. Accordingly, the flow velocity of the measurement target near the detection unit of the sensor chip 150 is improved, and the temperature responsiveness is improved. In addition, a part of the measurement target passes through the second flow channel 180 of the flow channel 170 and passes through the flow channel 170 as it is. Thus, the influence of the dynamic pressure on the flow path 170 from the measurement target is reduced. Further, the pressure difference of the measurement target before and after the flow in the flow path 170 becomes smaller, so that the pressure loss of the measurement target is reduced. The overall configuration of the pressure temperature sensor 100 has been described above.

発明者らは、図3(a)〜図3(d)に示されるように、底部176の中心部178を中心とした放射方向において、板材175の一端部179から他端部181までの板材長さを変化させた4つの構造を用意した。他端部181は、放射方向において、底部176の中心部178側とは反対側の端部である。そして、各構造について配管200内の測定対象の圧力損失をシミュレーションした。測定対象は、自動車のエンジンオイルとした。   As shown in FIGS. 3 (a) to 3 (d), the inventors assume that the plate material from one end 179 to the other end 181 of the plate 175 in the radial direction around the center 178 of the bottom 176. Four structures with different lengths were prepared. The other end 181 is an end opposite to the center 178 side of the bottom 176 in the radiation direction. Then, the pressure loss of the measurement target in the pipe 200 was simulated for each structure. The measurement target was an automobile engine oil.

なお、板材175の数を3枚とした。図3(a)〜図3(d)の各図は突出方向に垂直な断面である。また、図3(a)〜図3(d)の各板部171は、有底管状の管部113に収容されているとした。管部113には測定対象の出入口となる開口部が設けられている。   The number of plate members 175 was set to three. Each of FIGS. 3A to 3D is a cross section perpendicular to the protruding direction. Each of the plate portions 171 in FIGS. 3A to 3D is housed in the bottomed tubular portion 113. The tube 113 is provided with an opening serving as an entrance and exit of the measurement object.

図3(a)は、3枚の板材175の一端部179が底部176の中心部178で接続された構造である。図3(b)は、3枚の板材175の一端部179が互いに離間した構造である。図3(c)は、図3(b)の板材175よりも板材長さが短い構造である。図3(d)は、板材175が存在しない構造である。   FIG. 3A shows a structure in which one end portions 179 of three plate members 175 are connected at a central portion 178 of a bottom portion 176. FIG. 3B shows a structure in which one end portions 179 of three plate members 175 are separated from each other. FIG. 3C shows a structure in which the plate length is shorter than the plate 175 of FIG. 3B. FIG. 3D shows a structure in which the plate 175 does not exist.

図4に示されるように、板材175が互いに接続された図3(a)の構造の圧力損失が最も高くなった。これは、流路部170に第1流路177が設けられているが、第2流路180が存在しないために板材175に衝突した測定対象の逃げ場がないからである。測定対象の流れが滞った結果である。   As shown in FIG. 4, the pressure loss of the structure of FIG. 3A in which the plate members 175 are connected to each other was highest. This is because although the first flow path 177 is provided in the flow path unit 170, the second flow path 180 does not exist, so that there is no escape place for the measurement object that has collided with the plate 175. This is the result of the flow of the measurement object being delayed.

次いで、図3(b)の構造、図3(c)の構造の順に測定対象の圧力損失が軽減された。これは、孔部172の第2流路180を介して測定対象の逃げ道が確保されたためである。板材長さが短いほど測定対象の圧力損失が小さくなったのは、測定対象が孔部172をスムーズに通過した結果である。   Next, the pressure loss of the measurement target was reduced in the order of the structure of FIG. 3B and the structure of FIG. This is because an escape route for the measurement target is secured through the second flow path 180 of the hole 172. The reason why the pressure loss of the object to be measured becomes smaller as the plate material length becomes shorter is a result of the object to be measured passing through the hole 172 smoothly.

図3(d)の構造は板材が存在しないが、管部113が配管200に突出する自体によって測定対象の圧力損失が必ず発生することを意味している。以上の結果から、板材175の一端部141は接続されていない構造を採用すべきであり、板材長さは短いことが好ましいと言える。   The structure shown in FIG. 3D does not include a plate material, but means that the pressure loss of the measurement target always occurs due to the fact that the pipe portion 113 protrudes into the pipe 200. From the above results, it can be said that the structure in which the one end portion 141 of the plate member 175 is not connected should be adopted, and the plate member length is preferably short.

また、発明者らは、図3に示された各構造においてセンサチップ150の検出部を基準として上流側の流速と下流側の流速とをシミュレーションした。その結果を図5に示す。図4において、マイナスの距離はセンサチップ150の上流側に対応し、プラスの距離はセンサチップ150の下流側に対応する。   In addition, the inventors simulated the upstream flow velocity and the downstream flow velocity based on the detection unit of the sensor chip 150 in each structure shown in FIG. The result is shown in FIG. In FIG. 4, a negative distance corresponds to the upstream side of the sensor chip 150, and a positive distance corresponds to the downstream side of the sensor chip 150.

図5に示されるように、図3(d)の各板材175が設けられていない構造におけるセンサチップ150の上流側及び下流側の流速は、4つの構造の中で最も小さい値であった。これに対し、図3(a)〜(c)に示された構造では、管部113の内部の測定対象の流速が向上した。   As shown in FIG. 5, the flow rates on the upstream side and the downstream side of the sensor chip 150 in the structure in which the respective plate members 175 of FIG. 3D are not provided are the smallest values among the four structures. On the other hand, in the structures shown in FIGS. 3A to 3C, the flow velocity of the measurement target inside the tube 113 was improved.

具体的には、図3(a)の各板材175が接続された構造では、測定対象の流速が最も大きくなった。図3(b)及び図3(c)の孔部172が設けられた構造では、孔部172が小さい図3(b)の構造のほうが図3(b)の構造よりも測定対象の流速が向上した。孔部172によって測定対象の流速は落ちるが、孔部172のサイズは小さいほうが良いことがわかる。   Specifically, in the structure in which the respective plate members 175 of FIG. 3A are connected, the flow velocity of the measurement target is the largest. 3B and 3C, the flow rate of the measurement target is smaller in the structure of FIG. 3B than in the structure of FIG. 3B in which the hole 172 is small. Improved. Although the flow velocity of the measurement object is reduced by the hole 172, it is understood that the smaller the size of the hole 172, the better.

さらに、発明者らは、測定対象の粘度を変化させたとき、センサチップ150の近傍の測定対象の流速をシミュレーションした。測定対象の粘度は高粘度と低粘度の2種類とした。その結果を図6に示す。   Further, the inventors simulated the flow velocity of the measurement target near the sensor chip 150 when the viscosity of the measurement target was changed. The viscosities to be measured were two types, high viscosity and low viscosity. FIG. 6 shows the result.

図6に示されるように、板材長さに応じて、高粘度及び低粘度の両方とも、センサチップ150の近傍の測定対象の流速が変化した。板材長さが一定値に達すると、高粘度と低粘度とで流速値が逆転する。また、高粘度及び低粘度の両方とも、板材長さを一定値以上にすることで、センサチップ150の近傍の測定対象の流速が向上した。   As shown in FIG. 6, the flow velocity of the measurement target near the sensor chip 150 changed in both the high viscosity and the low viscosity depending on the plate material length. When the plate material length reaches a certain value, the flow velocity value is reversed between high viscosity and low viscosity. In both the high viscosity and the low viscosity, the flow rate of the measurement object near the sensor chip 150 was improved by setting the plate material length to a certain value or more.

特に、高粘度の測定対象に対するセンサチップ150の検出応答性が向上した。低粘度の測定対象の場合、センサチップ150の近傍の測定対象の流速が高粘度よりも小さくなった。これは、高粘度よりも低粘度のほうが、センサチップ150に対する動圧影響を軽減できると言える。   In particular, the detection response of the sensor chip 150 to a measurement object having a high viscosity is improved. In the case of a low-viscosity measurement target, the flow rate of the measurement target near the sensor chip 150 was smaller than that of the high-viscosity. It can be said that the lower viscosity can reduce the dynamic pressure effect on the sensor chip 150 than the higher viscosity.

以上説明したように、流路部170の各板材175によって、測定対象が第1流路177に沿ってセンサチップ150側に流れる。このため、配管200に流れる測定対象の温度と管部113の内部の測定対象の温度との乖離が小さくなる。その結果、センサチップ150の温度応答性が向上する。   As described above, the measurement object flows to the sensor chip 150 side along the first flow path 177 by the respective plate members 175 of the flow path unit 170. Therefore, the difference between the temperature of the measurement target flowing through the pipe 200 and the temperature of the measurement target inside the pipe portion 113 is reduced. As a result, the temperature responsiveness of the sensor chip 150 is improved.

また、測定対象が流路部170の第2流路180を通過するので、流路部170に向かって流れる測定対象を孔部172によって逃がしやすくなっている。このため、センサチップ150に対する測定対象の流れの影響が低減される。その結果、センサチップ150に対する動圧影響が軽減される。   In addition, since the measurement target passes through the second flow channel 180 of the flow channel 170, the measurement target flowing toward the flow channel 170 is easily released by the hole 172. Therefore, the influence of the flow of the measurement target on the sensor chip 150 is reduced. As a result, the influence of the dynamic pressure on the sensor chip 150 is reduced.

さらに、配管200内の測定対象の流れが孔部172の第2流路180によって妨げられない。このため、測定対象の流れにおいて流路部170の前後に圧力差が生じにくくなる。その結果、測定対象の圧力損失が軽減される。   Further, the flow of the measurement target in the pipe 200 is not hindered by the second flow path 180 of the hole 172. For this reason, in the flow of the measurement target, a pressure difference is hardly generated before and after the flow path unit 170. As a result, the pressure loss of the measurement target is reduced.

特に、エンジンの潤滑システムでは、圧力温度センサ100から得られる圧力信号を元に圧送ポンプの吐出圧を制御して潤滑油を供給しているが、圧力損失が発生するとある部分に潤滑油を適正量供給することができないという問題が発生する可能性がある。しかし、本実施形態に係る圧力温度センサ100においては、測定対象の圧力損失が軽減されるので、上記の問題は発生しなくなる。   Particularly, in the engine lubrication system, the lubricating oil is supplied by controlling the discharge pressure of the pressure pump based on the pressure signal obtained from the pressure temperature sensor 100. The problem of inability to dispense may occur. However, in the pressure temperature sensor 100 according to the present embodiment, since the pressure loss of the measurement target is reduced, the above-described problem does not occur.

そして、上述のように、板材長さが大きくなると、測定対象の圧力損失が大きくなる。しかし、センサチップ150の近傍の測定対象の流速が大きくなって検出応答性が向上するというメリットがある。また、測定対象の粘度によってセンサチップ150に対する動圧影響も変化する。よって、圧力温度センサ100の使用状況に応じて、最適な板材長さに設定されれば良い。   Then, as described above, as the plate material length increases, the pressure loss of the measurement target increases. However, there is an advantage that the flow velocity of the measurement target near the sensor chip 150 is increased and the detection response is improved. Further, the influence of the dynamic pressure on the sensor chip 150 changes depending on the viscosity of the measurement target. Therefore, it is only necessary to set the plate material length to an optimum length according to the use condition of the pressure temperature sensor 100.

なお、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、ゲージ抵抗152が特許請求の範囲の「圧力検出部」及び「温度検出部」に対応する。また、ハウジング110、センサボディ120、及びポッティング部130が特許請求の範囲の「保持部」に対応する。   Regarding the correspondence between the description in the present embodiment and the description in the claims, the gauge resistor 152 corresponds to the “pressure detection unit” and the “temperature detection unit” in the claims. Further, the housing 110, the sensor body 120, and the potting portion 130 correspond to a "holding portion" in the claims.

変形例として、図7に示されるように、板材175は3枚でも良い。この場合、各板材175は120度の間隔を持って放射状に配置される。3枚の板材175が場合、4枚の板材175の場合よりも作りやすいというメリットがある。また、隣の板材175との間隔が、4枚の板材175よりも3枚の板材175のほうが広くなるので、圧力損失が小さくなるというメリットもある。なお、各板材175は等間隔の配置に限られず、不等間隔に配置されても構わない。   As a modification, as shown in FIG. 7, the number of plate members 175 may be three. In this case, the respective plate members 175 are radially arranged at intervals of 120 degrees. When three plate members 175 are used, there is a merit that it is easier to make than when four plate members 175 are used. Further, since the distance between the adjacent plate members 175 is larger in the three plate members 175 than in the four plate members 175, there is an advantage that the pressure loss is reduced. Note that the plate members 175 are not limited to being arranged at equal intervals, and may be arranged at irregular intervals.

変形例として、流路部170は、ハウジング110に一体化されていても良い。具体的には、図8に示されるように、流路部170は、管部113の一部として形成されている。これによると、部品点数を削減することができる。   As a modification, the flow passage section 170 may be integrated with the housing 110. Specifically, as shown in FIG. 8, the channel section 170 is formed as a part of the tube section 113. According to this, the number of parts can be reduced.

(第2実施形態)
本実施形態では、第1実施形態と異なる部分について説明する。図9に示されるように、各板材175は、垂直方向の垂直面において底部176の中心部178側の一端部179が互いに接続された接続部182を構成する。また、孔部172は、各板材175を貫通する貫通孔183である。貫通孔183は各板材175に1個ずつ設けられている。貫通孔183は、第2流路180を構成する。これにより、測定対象は各貫通孔183を介して流路部170を通過する。したがって、第1実施形態と同様の効果が得られる。
(2nd Embodiment)
In the present embodiment, portions different from the first embodiment will be described. As shown in FIG. 9, each plate member 175 forms a connection portion 182 in which one ends 179 of the bottom portion 176 on the center 178 side are connected to each other on a vertical plane in the vertical direction. The hole 172 is a through hole 183 that penetrates each plate 175. One through hole 183 is provided in each plate member 175. The through hole 183 forms the second flow path 180. As a result, the measurement object passes through the flow path 170 via the through holes 183. Therefore, the same effect as in the first embodiment can be obtained.

変形例として、貫通孔183は全ての板材175に設けられていなくても良い。1枚の板材175に設けられる貫通孔183の数も1個に限られず、1枚の板材175に複数の貫通孔183が設けられていても良い。また、貫通孔183の平面形状は四角形状に限られず、多角形や円形でも良い。   As a modification, the through holes 183 may not be provided in all the plate members 175. The number of through holes 183 provided in one plate member 175 is not limited to one, and a plurality of through holes 183 may be provided in one plate member 175. Further, the planar shape of the through hole 183 is not limited to a square shape, and may be a polygon or a circle.

(第3実施形態)
本実施形態では、第1、第2実施形態と異なる部分について説明する。図10に示されるように、孔部172は、突出方向に垂直な垂直方向に各板材175の接続部182を貫通する貫通孔184である。貫通孔184は、第2流路180を構成する。これにより、測定対象は貫通孔184を介して流路部170を通過する。したがって、第1実施形態と同様の効果が得られる。
(Third embodiment)
In the present embodiment, portions different from the first and second embodiments will be described. As shown in FIG. 10, the hole 172 is a through hole 184 that penetrates the connecting part 182 of each plate 175 in a vertical direction perpendicular to the projecting direction. The through hole 184 forms the second flow path 180. As a result, the measurement target passes through the channel 170 via the through hole 184. Therefore, the same effect as in the first embodiment can be obtained.

変形例として、貫通孔184は1個に限られず、複数の貫通孔184が接続部182に設けられていても良い。また、貫通孔183の平面形状は四角形状に限られず、多角形や円形でも良い。   As a modified example, the number of through holes 184 is not limited to one, and a plurality of through holes 184 may be provided in the connection portion 182. Further, the planar shape of the through hole 183 is not limited to a square shape, and may be a polygon or a circle.

(第4実施形態)
本実施形態では、第1〜第3実施形態と異なる部分について説明する。図11に示されるように、各板材175は、流路部170の外周方向に板面185を有する板材186を含んでいる。板材186は、各板材175の他端部181に固定されている。これによると、隣同士の板材186の隙間を介して各板材175側に進入する測定対象が、板材186によって引っ掛かることで流路部170の外側に逃げにくくなる。このため、測定対象が各板材175の板面174に沿ってセンサチップ150側に移動しやすくなる。本実施形態においても、第1実施形態と同様の効果が得られる。
(Fourth embodiment)
In the present embodiment, portions different from the first to third embodiments will be described. As shown in FIG. 11, each plate member 175 includes a plate member 186 having a plate surface 185 in the outer peripheral direction of the flow path 170. The plate 186 is fixed to the other end 181 of each plate 175. According to this, the measurement target that enters each plate 175 through the gap between the adjacent plate 186 becomes less likely to escape to the outside of the flow path 170 by being caught by the plate 186. Therefore, the measurement target easily moves to the sensor chip 150 side along the plate surface 174 of each plate member 175. In the present embodiment, the same effects as in the first embodiment can be obtained.

変形例として、各板材186は、突出方向において、モールド樹脂部140側が一体化されていても良い。   As a modified example, each plate member 186 may have the mold resin portion 140 side integrated in the protruding direction.

(第5実施形態)
本実施形態では、第1〜第4実施形態と異なる部分について説明する。本実施形態では、圧力温度センサ100は、上述の流路部170を備えていない。本実施形態では、ハウジング110の突出部111の構造に基づいて、管部113の内部を通過する測定対象の流速を向上させる。
(Fifth embodiment)
In the present embodiment, portions different from the first to fourth embodiments will be described. In the present embodiment, the pressure / temperature sensor 100 does not include the above-described flow path unit 170. In the present embodiment, based on the structure of the protruding portion 111 of the housing 110, the flow velocity of the measurement object passing through the inside of the tube portion 113 is improved.

図12に示されるように、ハウジング110の突出部111は、管部113及び底部116が形成された有底管状の部分である。突出部111の底部116側が配管200の内部に位置することになる。   As shown in FIG. 12, the protruding portion 111 of the housing 110 is a bottomed tubular portion on which a tube 113 and a bottom 116 are formed. The bottom 116 side of the projection 111 is located inside the pipe 200.

また、突出部111は、第1開口部111a、第2開口部111b、及び第3開口部111cを有する。第1開口部111aは、管部113に設けられていると共に、管部113の外部から内部に測定対象を流入させる部分である。第1開口部111aは、測定対象の上流側に向けられる。管部113の外部は配管200の内部である。   The protrusion 111 has a first opening 111a, a second opening 111b, and a third opening 111c. The first opening 111 a is provided in the tube 113 and is a portion through which the measurement target flows from the outside to the inside of the tube 113. The first opening 111a is directed to the upstream side of the measurement target. The outside of the pipe 113 is inside the pipe 200.

第2開口部111bは、管部113に設けられていると共に、管部113の内部から外部に測定対象を流出させる部分である。管部113の内部から測定対象をスムーズに流出させるために、第2開口部111bは測定対象の下流側に向けられる。第2開口部111bは、第1開口部111aに対向する位置に形成されていても良い。   The second opening 111b is provided in the tube portion 113 and is a portion that allows the measurement target to flow from the inside of the tube portion 113 to the outside. The second opening 111b is directed to the downstream side of the measurement target so that the measurement target flows smoothly from the inside of the tube 113. The second opening 111b may be formed at a position facing the first opening 111a.

第3開口部111cは、第1開口部111a及び第2開口部111b以外の測定対象を流出入させる部分である。第3開口部111cは管部113に複数形成されている。   The third opening 111c is a portion through which the measurement object other than the first opening 111a and the second opening 111b flows in and out. A plurality of third openings 111 c are formed in the tube 113.

次に、管部113の内部に流れる測定対象の流速を向上させるための具体的な手段及びその効果について説明する。まず、突出部111は、センサチップ150の温度検出部が測定対象の上流側に向けられた状態で配管200に固定される。これにより、温度検出部に測定対象を直接当てやすくすることができる。   Next, a specific means for improving the flow velocity of the measurement object flowing inside the pipe 113 and its effect will be described. First, the protruding portion 111 is fixed to the pipe 200 in a state where the temperature detecting portion of the sensor chip 150 is directed to the upstream side of the measurement target. This makes it easier to directly apply the measurement target to the temperature detection unit.

突出部111は、配管200の内壁面203のうち突出部111が突出する設置壁面204から当該設置壁面204に対向する対向壁面205までの長さの4/5以上の長さが設置壁面204から突出するように形成されている。   The length of at least 4/5 of the length of the inner wall 203 of the pipe 200 from the installation wall 204 on which the projection 111 projects to the opposing wall 205 facing the installation wall 204 from the installation wall 204. It is formed so as to protrude.

配管200が円筒の場合、設置壁面204から対向壁面205までの長さは、配管200の内径に対応する。配管200が楕円筒の場合、設置壁面204から対向壁面205までの長さは、例えば、突出部111の中心軸を基準として、中心軸と設置壁面204との交点から中心軸と対向壁面205との交点までの長さである。突出部111の中心軸は突出部111の突出方向に平行な軸である。配管200が四角筒等の場合、設置壁面204から対向壁面205までの長さは、設置壁面204と対向壁面205との対向長さである。   When the pipe 200 is a cylinder, the length from the installation wall 204 to the facing wall 205 corresponds to the inner diameter of the pipe 200. When the pipe 200 is an elliptic cylinder, the length from the installation wall surface 204 to the opposing wall surface 205 is, for example, based on the center axis of the protruding portion 111, from the intersection of the central axis and the installation wall surface 204, and Is the length up to the intersection of The central axis of the projection 111 is an axis parallel to the direction in which the projection 111 projects. When the pipe 200 is a square tube or the like, the length from the installation wall surface 204 to the opposing wall surface 205 is the opposing length between the installation wall surface 204 and the opposing wall surface 205.

また、突出部111の底部116は、半球状になっている。そして、突出部111の底部116を接触させないために、ハウジング110はストッパ117を有している。このストッパ117により、圧力温度センサ100が規定トルク以上で配管200に取り付けられたとしても、突出部111の底部116が対向壁面205に接触しないようにすることができる。   Further, the bottom portion 116 of the protruding portion 111 has a hemispheric shape. The housing 110 has a stopper 117 in order to prevent the bottom 116 of the protrusion 111 from contacting. The stopper 117 can prevent the bottom 116 of the protrusion 111 from contacting the opposing wall surface 205 even when the pressure temperature sensor 100 is attached to the pipe 200 with a specified torque or more.

上記の構成によると、突出部111が配管200の一部を塞ぐことになるので、測定対象が第1開口部111aに入り込みやすくなる。言い換えると、突出部111の底部116と対向壁面205との隙間が狭いので、当該隙間を通過する測定対象の流速よりも、第1開口部111aを介して突出部111の管部113に流入する測定対象の流速が速くなる。   According to the above configuration, since the projecting portion 111 blocks a part of the pipe 200, the measurement target easily enters the first opening 111a. In other words, since the gap between the bottom portion 116 of the protrusion 111 and the opposing wall surface 205 is narrow, the gas flows into the tube 113 of the protrusion 111 via the first opening 111a more than the flow velocity of the measurement object passing through the gap. The flow velocity of the measurement object increases.

第1開口部111aは、突出部111の突出方向に垂直な方向において、配管200の内壁面203のうち突出部111が突出する設置壁面204に重なるように管部113に形成されている。「第1開口部111aと設置壁面204とが重なる」とは、設置壁面204と第1開口部111aの開口面とが交差することである。   The first opening 111 a is formed in the tube 113 so as to overlap with the installation wall 204 on which the protrusion 111 projects out of the inner wall 203 of the pipe 200 in a direction perpendicular to the direction in which the protrusion 111 protrudes. “The first opening 111a and the installation wall surface 204 overlap” means that the installation wall surface 204 and the opening surface of the first opening 111a intersect.

このような配置関係により、配管200から第1開口部111aを介して温度検出部に至るまでの経路が最短距離になるので、配管200の流れに影響されて温度検出部の周囲の測定対象が流動しやすくなる。また、配管200内のうち設置壁面204側を流れる測定対象が突出部111すなわち管部113に衝突することなく第1開口部111aを介して管部113の内部に流れ込むので、管部113の内部に流れ込む測定対象の流速が遅くなってしまうことはない。したがって、第1開口部111aを通過する測定対象の流速を確保することができる。   With such an arrangement relationship, the path from the pipe 200 to the temperature detection unit via the first opening 111a is the shortest distance, and the measurement object around the temperature detection unit is affected by the flow of the pipe 200. It becomes easier to flow. In addition, since the measurement object flowing on the installation wall 204 side in the pipe 200 flows into the pipe 113 via the first opening 111a without colliding with the protrusion 111, that is, the pipe 113, the inside of the pipe 113 The flow velocity of the measurement object flowing into the apparatus does not become slow. Therefore, the flow velocity of the measurement object passing through the first opening 111a can be secured.

発明者らは、図13(a)〜図13(d)に示されるように、突出部111の突出長さ及び第1開口部111aの位置を変化させた4つの構造を用意し、各構造について温度検出応答遅れについて調べた。試験は、自動車のエンジンオイルを対象とした。   As shown in FIGS. 13A to 13D, the inventors prepared four structures in which the length of the protrusion 111 and the position of the first opening 111a were changed, and each structure was prepared. About the temperature detection response delay. The test was conducted on automobile engine oil.

図13(a)は、突出部111の突出長さが配管200の内径の4/5未満であり、かつ、第1開口部111aの位置が設置壁面204から底部116までの間に位置する従来品を示している。図13(b)は、第1開口部111aが設置壁面204に重なる構造を示している。図13(c)は、突出部111の突出長さが配管200の内径の4/5以上であり、かつ、第1開口部111aの位置が設置壁面204から底部116までの間に位置する構造を示している。図13(d)は、突出部111の突出長さが配管200の内径の4/5以上であり、かつ、第1開口部111aが設置壁面204に重なる構造を示している。   FIG. 13A shows a conventional case in which the protrusion length of the protrusion 111 is less than / of the inner diameter of the pipe 200 and the position of the first opening 111 a is located between the installation wall surface 204 and the bottom 116. Goods. FIG. 13B shows a structure in which the first opening 111 a overlaps the installation wall surface 204. FIG. 13C shows a structure in which the projecting length of the projecting portion 111 is 4/5 or more of the inner diameter of the pipe 200 and the position of the first opening 111a is located between the installation wall surface 204 and the bottom portion 116. Is shown. FIG. 13D shows a structure in which the protruding length of the protruding portion 111 is equal to or more than / of the inner diameter of the pipe 200, and the first opening 111 a overlaps the installation wall surface 204.

まず、発明者らは、図13(a)に示された従来品の温度検出応答遅れを調べた。その結果を図14に示す。図14に示されるように、エンジンの始動後、エンジン回転数は一定値になる。配管200内のエンジンオイルの温度は上昇していくが、センサチップ150の温度検出部で検出される温度は上昇しにくくなっている。すなわち、測定対象の実際の温度と測定温度とに乖離が生じている。これは、管部113の内部の測定対象が滞留しているからである。よって、温度検出応答遅れが発生している。   First, the inventors examined the temperature detection response delay of the conventional product shown in FIG. FIG. 14 shows the result. As shown in FIG. 14, after the engine starts, the engine speed becomes a constant value. Although the temperature of the engine oil in the pipe 200 increases, the temperature detected by the temperature detection unit of the sensor chip 150 does not easily increase. That is, there is a difference between the actual temperature of the measurement target and the measured temperature. This is because the measurement target inside the tube portion 113 stays. Therefore, a temperature detection response delay has occurred.

続いて、発明者らは、図13に示された各構造においてセンサチップ150を基準として上流側の流速と下流側の流速とを調べた。その結果を図15に示す。配管200を流れるエンジンオイルの粘度を9.0Pa・s、流速を0.5m/sとした。図15において、マイナスの距離はセンサチップ150の上流側に対応し、プラスの距離はセンサチップ150の下流側に対応する。   Subsequently, the inventors examined the flow velocity on the upstream side and the flow velocity on the downstream side based on the sensor chip 150 in each structure shown in FIG. The result is shown in FIG. The viscosity of the engine oil flowing through the pipe 200 was 9.0 Pa · s, and the flow rate was 0.5 m / s. In FIG. 15, a negative distance corresponds to the upstream side of the sensor chip 150, and a positive distance corresponds to the downstream side of the sensor chip 150.

図15に示されるように、図13(a)の従来品におけるセンサチップ150の上流側及び下流側の流速は、4つの構造の中で最も小さい値であった。これに対し、図13(b)〜(d)に示された構造では、管部113の内部の測定対象の流速が向上した。   As shown in FIG. 15, the flow rates on the upstream side and the downstream side of the sensor chip 150 in the conventional product of FIG. 13A were the smallest values among the four structures. On the other hand, in the structures shown in FIGS. 13B to 13D, the flow velocity of the measurement target inside the pipe 113 was improved.

具体的には、図13(b)の第1開口部111aを移動させた構造では、センサチップ150の上流側の流速は、従来品に対して1.4倍になった。また、図13(c)の突出部111の突出長さを長くした構造では、センサチップ150の上流側の流速は、従来品に対して18倍になった。さらに、図13(d)の第1開口部111aを移動させて突出部111の突出長さを長くした構造では、センサチップ150の上流側の流速は、従来品に対して26倍になった。   Specifically, in the structure in which the first opening 111a in FIG. 13B is moved, the flow velocity on the upstream side of the sensor chip 150 is 1.4 times that of the conventional product. In the structure in which the protruding length of the protruding portion 111 in FIG. 13C is increased, the flow velocity on the upstream side of the sensor chip 150 is 18 times that of the conventional product. Further, in the structure shown in FIG. 13D in which the first opening 111a is moved to increase the protruding length of the protruding portion 111, the flow velocity on the upstream side of the sensor chip 150 is 26 times that of the conventional product. .

このように、第1開口部111aを移動させた構造や、突出部111の突出長さを長くした構造では、それぞれセンサチップ150の上流側の流速が向上したが、これらを組み合わせることで流速がさらに向上する結果になった。   As described above, in the structure in which the first opening 111a is moved and in the structure in which the protruding length of the protruding portion 111 is increased, the flow velocity on the upstream side of the sensor chip 150 is improved. The result was even better.

通常、突出部111が配管200に突き出ただけの状態では、突出部111が流路抵抗になるので、エンジンオイルは流路抵抗の少ない突出部111の底部116側や突出部111の側面を速い流速で通過する。しかし、突出部111の底部116を対向壁面205に近づけることで、突出部111の底部116側の流路抵抗が増加し、突出部111の底部116側よりも突出部111の側面や第1開口部111aでの流速が速まる。これに伴い、温度検出部周辺の流速もつられて速くなった。   Normally, in a state where the protruding portion 111 only protrudes into the pipe 200, the protruding portion 111 has a flow path resistance. Pass at the flow rate. However, by bringing the bottom 116 of the protrusion 111 closer to the opposing wall surface 205, the flow path resistance on the bottom 116 side of the protrusion 111 increases, and the side surface of the protrusion 111 and the first opening are closer than the bottom 116 of the protrusion 111. The flow velocity in the part 111a increases. Along with this, the flow velocity around the temperature detecting part was also increased.

発明者らは、図13(d)の構造において、温度検出部周囲の流速の最大値と、センサ出力と配管200内の測定対象の温度との最大温度差と、の関係を調べた。その結果を図5に示す。図16に示されるように、温度検出部周囲の流速の最大値が大きくなると、センサ出力と配管200内の測定対象の温度との最大温度差が小さくなるという結果になった。この結果からも、配管200内の測定対象の流速が向上したことで、温度検出応答遅れが改善されていると言える。   The inventors examined the relationship between the maximum value of the flow velocity around the temperature detection unit and the maximum temperature difference between the sensor output and the temperature of the measurement target in the pipe 200 in the structure of FIG. The result is shown in FIG. As shown in FIG. 16, when the maximum value of the flow velocity around the temperature detection unit increases, the result is that the maximum temperature difference between the sensor output and the temperature of the measurement target in the pipe 200 decreases. From this result, it can be said that the delay in the temperature detection response has been improved because the flow velocity of the measurement target in the pipe 200 has been improved.

以上説明したように、第1開口部111aを設置壁面204側に移動させた構造や、突出部111の突出長さを長くした構造とすることで、管部113の内部の測定対象の流速を向上させることができる。つまり、第1開口部111a及び突出部111が流速向上部として機能する。その結果、配管200に流れる測定対象の温度と管部113の内部の測定対象の温度との乖離を小さくすることができ、ひいては測定対象の温度検出応答遅れを改善することができる。   As described above, by employing a structure in which the first opening 111a is moved toward the installation wall surface 204 or a structure in which the protruding length of the protruding portion 111 is increased, the flow rate of the measurement target inside the tube 113 is reduced. Can be improved. That is, the first opening portion 111a and the protruding portion 111 function as a flow velocity improving portion. As a result, the difference between the temperature of the measurement object flowing through the pipe 200 and the temperature of the measurement object inside the pipe portion 113 can be reduced, and the delay in the temperature detection response of the measurement object can be improved.

また、管部113の内部の測定対象の流速が向上することで、センサチップ150を配管200の内部に位置させずに済む。これにより、センサチップ150の圧力検出部や温度検出部が測定対象の動圧を受けないようにすることができる。   In addition, by improving the flow velocity of the measurement target inside the pipe portion 113, the sensor chip 150 does not need to be located inside the pipe 200. Thereby, the pressure detection unit and the temperature detection unit of the sensor chip 150 can be prevented from receiving the dynamic pressure of the measurement target.

上述のように、第1開口部111aを設置壁面204側に移動させた構造のみ、あるいは、突出部111の突出長さを長くした構造のみ、としても、管部113の内部の測定対象の流速が向上している。したがって、変形例として、第1開口部111aの移動や、突出部111の突出長さの延長をそれぞれ単独で構成しても良い。   As described above, even if only the structure in which the first opening 111a is moved toward the installation wall surface 204 or only the structure in which the protruding length of the protruding portion 111 is increased, the flow rate of the measurement target inside the tube 113 is increased. Has improved. Therefore, as a modified example, the movement of the first opening 111a and the extension of the protruding length of the protruding portion 111 may be configured independently.

別の変形例として、第2開口部111bは、第1開口部111aに対向する位置に形成されていても良い。これにより、管部113の内部の測定対象の流れをスムーズにすることができる。   As another modification, the second opening 111b may be formed at a position facing the first opening 111a. Thereby, the flow of the measurement target inside the pipe portion 113 can be made smooth.

別の変形例として、突出部111の先端形状は半球状に限られず、例えば平面になっていても良い。   As another modification, the tip shape of the protruding portion 111 is not limited to a hemisphere, and may be, for example, a flat surface.

(第6実施形態)
本実施形態では、第5実施形態と異なる部分について説明する。図17に示されるように、モールド樹脂部140は、突出部111の底部116側の先端部145が突出部111の突出方向に垂直な垂直方向において第1開口部111aに重なっている。モールド樹脂部140の先端部145は、センサチップ150よりも底部116側の部分である。
(Sixth embodiment)
In the present embodiment, portions different from the fifth embodiment will be described. As shown in FIG. 17, in the mold resin part 140, the tip part 145 on the bottom part 116 side of the protruding part 111 overlaps the first opening 111 a in a vertical direction perpendicular to the protruding direction of the protruding part 111. The tip portion 145 of the mold resin portion 140 is a portion closer to the bottom portion 116 than the sensor chip 150.

図17及び図18に示されるように、本実施形態では、突出部111の中心軸に垂直な方向すなわち測定対象の流れ方向に、第1開口部111aの開口部分の一部がモールド樹脂部140の先端部145に重なっている。これにより、第1開口部111aを介して管部113の内部に流入する測定対象は、モールド樹脂部140の先端部145に当たると共にセンサチップ150側に流れを変える。センサチップ150側に流れた測定対象はモールド樹脂部140の周囲を流れて下流側に移動し、管部113の内部を底部116側に流れ、第2開口部111bから配管200に流出する。   As shown in FIG. 17 and FIG. 18, in the present embodiment, a part of the opening of the first opening 111 a is partially Overlaps with the tip 145 of the main body. As a result, the measurement object flowing into the tube 113 through the first opening 111a hits the tip 145 of the mold resin part 140 and changes its flow toward the sensor chip 150. The measurement object flowing to the sensor chip 150 flows around the mold resin part 140 and moves downstream, flows inside the pipe part 113 to the bottom part 116 side, and flows out to the pipe 200 from the second opening 111b.

このように、センサチップ150を保持するモールド樹脂部140の先端部145が突出部111の底部116まで延長されているので、第1開口部111aを介して管部113の内部に流入する測定対象の流れを強制的にセンサチップ150側の流れに変更させることができる。すなわち、測定対象の流れが垂直に変化する。つまり、モールド樹脂部140が流速向上部として機能する。したがって、第5実施形態と同様の効果が得られる。   As described above, since the tip 145 of the mold resin portion 140 holding the sensor chip 150 is extended to the bottom 116 of the protrusion 111, the measurement target flowing into the inside of the tube 113 through the first opening 111a. Can be forcibly changed to the flow on the sensor chip 150 side. That is, the flow of the measurement object changes vertically. That is, the mold resin part 140 functions as a flow velocity improving part. Therefore, the same effect as in the fifth embodiment can be obtained.

変形例として、突出部111の中心軸に垂直な方向において、第1開口部111aの開口部分の全体がモールド樹脂部140の先端部145に重なっていても良い。また、本実施形態においても、ストッパ117を用いても良い。   As a modified example, the entire opening of the first opening 111 a may overlap with the tip 145 of the mold resin part 140 in a direction perpendicular to the central axis of the protrusion 111. Further, also in the present embodiment, the stopper 117 may be used.

(第7実施形態)
本実施形態では、第5、第6実施形態と異なる部分について説明する。図19に示されるように、センサボディ120は、板部126を有する。板部126は、モールド樹脂部140よりも第2開口部111b側に位置する柱状に形成されている。つまり、板部126はモールド樹脂部140よりも測定対象の流れの下流側に位置する。
(Seventh embodiment)
In the present embodiment, portions different from the fifth and sixth embodiments will be described. As shown in FIG. 19, the sensor body 120 has a plate portion 126. The plate portion 126 is formed in a columnar shape located closer to the second opening 111b than the mold resin portion 140. That is, the plate portion 126 is located on the downstream side of the flow of the measurement target with respect to the mold resin portion 140.

また、板部126は、モールド樹脂部140の先端部145よりも底部116側に突出している。さらに、板部126の先端部分は、突出部111の突出方向に垂直な方向において第1開口部111aに重なっている。言い換えると、突出部111の中心軸に垂直な方向すなわち測定対象の流れ方向に、第1開口部111aの開口部分の一部が板部126の先端部分に重なっている。   Further, the plate portion 126 protrudes toward the bottom portion 116 from the tip portion 145 of the mold resin portion 140. Further, the tip of the plate portion 126 overlaps the first opening 111a in a direction perpendicular to the direction in which the protrusion 111 protrudes. In other words, a part of the opening of the first opening 111 a overlaps the tip of the plate 126 in a direction perpendicular to the central axis of the protrusion 111, that is, in the flow direction of the measurement target.

以上の構成により、第2実施形態と同様に、管部113の内部の測定対象の流れを強制的に変更することができる。つまり、板部126が流速向上部として機能する。したがって、第5実施形態と同様の効果が得られる。   With the above configuration, the flow of the measurement target inside the tube 113 can be forcibly changed, as in the second embodiment. That is, the plate part 126 functions as a flow velocity improving part. Therefore, the same effect as in the fifth embodiment can be obtained.

変形例として、第1開口部111aの開口部分の一部ではなく、第1開口部111aの開口部分の全体が、突出部111の中心軸に垂直な方向において板部126に重なっていても良い。   As a modified example, the entire opening portion of the first opening 111a may overlap the plate portion 126 in a direction perpendicular to the central axis of the projection 111, instead of a part of the opening of the first opening 111a. .

(他の実施形態)
上記各実施形態で示された圧力温度センサ100の構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、複数のゲージ抵抗152が圧力と温度の両方を検出するように構成されているが、圧力を検出する素子と温度を検出する素子とは別々に構成されていても良い。つまり、圧力検出部と温度検出部とがセンサチップ150に別々に設けられていても良い。
(Other embodiments)
The configuration of the pressure / temperature sensor 100 described in each of the above embodiments is an example, and the present invention is not limited to the configuration described above, and may have another configuration that can realize the present invention. For example, the plurality of gauge resistors 152 are configured to detect both pressure and temperature, but the pressure detecting element and the temperature detecting element may be configured separately. That is, the pressure detection unit and the temperature detection unit may be separately provided on the sensor chip 150.

回路チップ160とセンサチップ150との電気接続部品はリードフレーム143に限られない。例えば、回路チップ160及びセンサチップ150はプリント基板に実装されていても構わない。   The electrical connection parts between the circuit chip 160 and the sensor chip 150 are not limited to the lead frame 143. For example, the circuit chip 160 and the sensor chip 150 may be mounted on a printed board.

100 圧力温度センサ、110 ハウジング(保持部)、113 管部、120 センサボディ(保持部)、130 ポッティング部(保持部)、140 モールド樹脂部、150 センサチップ、151 ダイヤフラム、152 ゲージ抵抗(圧力検出部、温度検出部)、170 流路部、171 板部、172 孔部、174 板面、177 第1流路、180 第2流路   100 pressure temperature sensor, 110 housing (holding part), 113 tube part, 120 sensor body (holding part), 130 potting part (holding part), 140 mold resin part, 150 sensor chip, 151 diaphragm, 152 gauge resistance (pressure detection Section, temperature detection section), 170 flow path section, 171 plate section, 172 hole section, 174 plate surface, 177 first flow path, 180 second flow path

Claims (6)

測定対象の圧力が印加されるダイヤフラム(151)と、前記ダイヤフラムに設けられた圧力検出部(152)と、前記測定対象の温度を検出する温度検出部(152)と、を有し、前記ダイヤフラムの歪みに応じた圧力信号を前記圧力検出部から出力する一方、測定対象の温度に応じた温度信号を前記温度検出部から出力するセンサチップ(150)と、
前記センサチップのうち前記圧力検出部及び前記温度検出部に対応する部分が露出するように、前記センサチップを固定したモールド樹脂部(140)と、
管部(113)を有し、前記センサチップが前記管部の内部に位置するように前記モールド樹脂部を保持し、前記管部が取付対象である配管(200)に固定される保持部(110、120、130)と、
前記モールド樹脂部の隣に位置するように前記保持部に設けられ、前記管部が前記配管に固定されることで前記配管の内部に配置される流路部(170)と、
を含み、
前記流路部は、
前記モールド樹脂部に対する前記流路部の突出方向に沿った板面(174)を有し、前記測定対象を前記板面に沿わせて前記センサチップ側に導く第1流路(177)を構成する板部(171)と、
前記板部に設けられ、前記突出方向に垂直な垂直方向に沿って前記測定対象を通過させる第2流路(180)を構成する孔部(172)と、
を含む圧力温度センサ。
A diaphragm (151) to which the pressure of the object to be measured is applied, a pressure detector (152) provided on the diaphragm, and a temperature detector (152) for detecting the temperature of the object to be measured; A sensor chip (150) that outputs a temperature signal corresponding to the temperature of the measurement target from the temperature detection unit while outputting a pressure signal corresponding to the distortion of the pressure detection unit from the pressure detection unit;
A mold resin portion (140) to which the sensor chip is fixed so that portions of the sensor chip corresponding to the pressure detection portion and the temperature detection portion are exposed;
A holding portion (113) having a tube portion (113), holding the mold resin portion so that the sensor chip is located inside the tube portion, and fixing the tube portion to a pipe (200) to be attached; 110, 120, 130),
A channel portion (170) provided on the holding portion so as to be located next to the mold resin portion and arranged inside the pipe by fixing the pipe portion to the pipe;
Including
The flow path section,
A first flow path (177) having a plate surface (174) along the direction in which the flow path portion projects from the mold resin portion and guiding the measurement target along the plate surface to the sensor chip side. A plate portion (171) to be
A hole part (172) provided in the plate part and constituting a second flow path (180) for passing the measurement object along a vertical direction perpendicular to the protruding direction;
And a pressure temperature sensor.
前記板部は、前記板面を有する複数の板材(175)と、前記複数の板材のうち前記突出方向において前記モールド樹脂部側とは反対側を固定する底部(176)と、を含み、
前記複数の板材は、前記板面が前記垂直方向において放射状に配置され、
前記孔部は、前記複数の板材のうち前記底部の中心部(178)側の一端部(179)が互いに離間することにより構成されている請求項1に記載の圧力温度センサ。
The plate portion includes: a plurality of plate members (175) having the plate surface; and a bottom portion (176) that fixes a side of the plurality of plate members opposite to the mold resin unit side in the protruding direction,
The plurality of plate members, the plate surface is radially arranged in the vertical direction,
2. The pressure temperature sensor according to claim 1, wherein the hole is formed by separating one ends (179) of the plurality of plate members on the center (178) side of the bottom from each other. 3.
前記板部は、前記板面を有する複数の板材(175)と、前記複数の板材のうち前記突出方向において前記モールド樹脂部側とは反対側を固定する底部(176)と、を含み、
前記複数の板材は、前記板面が前記垂直方向において放射状に配置されると共に、前記垂直方向において前記底部の中心部(178)側の一端部(179)が互いに接続され、
前記孔部は、前記複数の板材を貫通する貫通孔(183)である請求項1に記載の圧力温度センサ。
The plate portion includes: a plurality of plate members (175) having the plate surface; and a bottom portion (176) that fixes a side of the plurality of plate members opposite to the mold resin unit side in the protruding direction,
In the plurality of plate members, the plate surfaces are radially arranged in the vertical direction, and one ends (179) of the bottoms at the center (178) side in the vertical direction are connected to each other,
The pressure temperature sensor according to claim 1, wherein the hole is a through hole (183) penetrating the plurality of plate members.
前記板部は、前記板面を有する複数の板材(175)と、前記複数の板材のうち前記突出方向において前記モールド樹脂部側とは反対側の先端部分を固定する底部(176)と、を含み、
前記複数の板材は、前記板面が前記垂直方向において放射状に配置されると共に、前記垂直方向において前記底部の中心部(178)側の一端部(179)が互いに接続された接続部(182)を構成し、
前記孔部は、前記垂直方向に前記接続部を貫通する貫通孔(184)である請求項1に記載の圧力温度センサ。
The plate portion includes: a plurality of plate members (175) having the plate surface; and a bottom portion (176) for fixing a tip portion of the plurality of plate members on a side opposite to the mold resin portion side in the protruding direction. Including
A connecting portion (182) in which the plurality of plate members are arranged such that the plate surfaces are radially arranged in the vertical direction and one ends (179) of the bottoms at the center portion (178) side in the vertical direction are connected to each other; Constitute
The pressure temperature sensor according to claim 1, wherein the hole is a through hole (184) penetrating the connection in the vertical direction.
前記複数の板材は、前記垂直方向において前記底部の前記中心部側とは反対側の他端部(181)に固定されていると共に、前記流路部の外周方向に板面(185)を有する板材(186)を含む請求項2ないし4のいずれか1つに記載の圧力温度センサ。   The plurality of plate members are fixed to the other end (181) of the bottom in the vertical direction opposite to the center portion, and have a plate surface (185) in an outer peripheral direction of the flow path portion. The pressure-temperature sensor according to any one of claims 2 to 4, comprising a plate (186). 前記流路部は、前記保持部の一部である請求項1ないし5のいずれか1つに記載の圧力温度センサ。   The pressure temperature sensor according to any one of claims 1 to 5, wherein the flow path part is a part of the holding part.
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