JP2019530590A - 印刷剤の堆積 - Google Patents

Abstract

【課題】フチなし印刷のための手段の提供。【解決手段】印刷の方法を開示する。印刷は、複数のノズルを有するプリントヘッドを使用して印刷可能媒体に印刷することを含む場合がある。印刷可能媒体は、前縁と、前縁に隣接する所定の区域とを有する。プリントヘッドは、連続した複数の印刷パス中に複数のノズルを通して印刷剤を堆積させるように構成される場合がある。この方法は、第１の印刷パス中に、複数のノズルのサブセットから印刷可能媒体上の所定の区域の外側に印刷剤を堆積させることを含む場合がある。この方法は、印刷可能媒体を所定の距離だけ前進させることをさらに含む場合がある。この方法は、第２の印刷パス中に、複数のノズルのサブセットから印刷可能媒体上の所定の区域内に印刷剤を堆積させることをさらに含む場合がある。【選択図】図１ａ

Description

印刷装置は、用紙のような基板上にインクのような印刷剤をパターンを成して供給するために使用されることがある。一部の印刷装置は、単色（例えばモノクロ）若しくは様々な濃度の単色（例えばグレースケール）の印刷剤を基板上に供給し、及び／又は、複数色の印刷剤を基板上に供給することができる。

印刷装置は、最大で基板の縁までを含む、基板上の任意の場所に印刷するために使用することができる。

ここで、添付の図面を参照しながら、種々の例を非限定的例として説明する。
プリントジョブの４段階の例を示す概略図である。 所定の区域内に印刷する方法の一例を示すフロー図である。 所定の区域内に印刷する方法の一例を示すフロー図である。 所定の区域内に印刷する方法の一例を示すフロー図である。 所定の区域内に印刷する方法の一例を示すフロー図である。 所定の区域内に印刷する方法の一例を示すフロー図である。 所定の区域内に印刷する方法の一例を示すフロー図である。 所定の区域内に印刷する方法の一例を示すフロー図である。 例示的印刷装置を示す概略図である。 印刷装置の種々の構成要素の一例を示す概略図である。 所定の区域内に印刷する方法をプロセッサを用いて実施するための例示的機械読み取り可能媒体を示す概略図である。 例示的機械読み取り可能媒体を示す概略図である。

詳細な説明
印刷装置は、基板がプラテン上で移動される際に、用紙のような基板上にインクのような印刷剤を供給するために使用される場合がある。印刷剤は、リザーバに収容される場合がある。例えば、印刷剤は、タンク又はカートリッジに保持される場合がある。印刷剤は、印刷剤供給器またはプリントヘッドのノズルによって供給される場合がある。例えば、インクタンクと連通するように接続されたプリントヘッドは、インクタンクからプリントヘッドへインクを供給し、プリントヘッドのノズルを通して、例えば処理装置によって処理されたプリントジョブデータに従ってパターンを成すように、インクを基板上に堆積させることができる。

プリントジョブは、一部の例では、基板の縁に隣接する所定の区域内への印刷剤の供給を必要とする場合があり、一部の例では、最大で基板の縁までの印刷剤の供給を必要とする場合がある。このような印刷は、フチなし印刷またはフルブリード印刷と呼ばれることがある。フルブリードで印刷する場合、プリントヘッドは、意図的であるかそうでないかは別として、基板を支持している例えばプラテンのような表面に対し、印刷剤を、基板の縁のちょっと先の領域まで供給することがある。印刷剤がプラテン上に供給された場合、基板がプラテン上で移動されるときに、印刷剤は、基板上に転写されることがあり、それによって基板に損傷を与えることがある。そのため、プラテンには、例えば印刷剤吸収部のような、その上に供給された印刷剤が基板上に戻される危険性なしに（又は低い危険性で）印刷剤を供給することができる部分が設けられ、又は備えられている場合がある。

図１は、印刷装置を使用するプリントジョブの４つの段階の一例を示す概略図である。図１ａ〜図１ｄには、印刷装置の一部が示されている。

印刷装置は、基板１００に印刷するように構成されている。基板１００は、任意のタイプの印刷可能媒体（印刷媒体とも呼ばれる）であってよく、印刷剤を受け取ることができる紙のような材料のシートである場合がある。他の例では、基板１００は、厚紙、木、ガラス、金属、プラスチック材料のシートである場合がある。基板１００は、如何なる形状であってもよい。本明細書に記載される例では、基板１００は、前縁１０２、後縁１０４、第１の側縁１０６及び第２の側縁１０８を有する実質的に矩形である。一部の例では、基板１００は、個々のシートの形態を有することができ、他の例では、基板は、印刷される材料のロールを含み、所望の長さに切断されることができる。

印刷装置は、プラテン１１０を含むことがあるプリントベッドを含み、プラテン１１０は、印刷処理中に基板を支持するための平坦な表面である場合がある。基板１００は、基板前進装置または前進システム（図１には図示せず）を使用してプラテン１１０上で移動され、または前進されることができ、基板前進装置または前進システムは、ローラ及び／又はホイールを含む場合がある。図１に示した例では、プラテン１１０上での基板１００の移動方向が、矢印Ａで示されている。一部の例では、プラテン１１０は、プラテン１１０上に矢印Ａで示された基板の移動方向に少なくとも部分的に延びるリブ１１２を含む場合ある。一部の例では、プラテン１１０は、複数のリブ１１２を含む場合がある。図１に示した例では、プラテン１１０は、４本のリブ１１２を含んでいるが、他の例では、もっと多数のまたはもっと少数のリブが設けられてもよい。リブ１１２は、一連のリブを形成するように、プラテン１１０から突出する形で延びていてもよい（すなわち、リブは、プラテンからわずかに上に延びていてもよい）。リブ１１２は、基板がプラテン１１０上を前進する際に基板１００を支持するために設けられている。

上記のように、一部の例では、プラテン１１０は、発泡体のような印刷剤吸収（例えば、インク吸収）材料から形成された部分１１４を含むことができる。吸収部１１４は、図１の例に示されるように吸収材料がプラテンの幅にわたって延びるように、プラテン１１０の幅に等しい幅を有することができる。他の例では、吸収部１１４の幅は、プラテンの幅よりも狭い幅である場合があるが、吸収部の幅は、印刷される基板１００の幅よりも広い場合がある。一部の例では、吸収部１１４は、プラテン１１０の一部を形成する場合があるが、他の例では、プラテンは、吸収部によって分離された２つの別々の部分を含む場合がある。見て取れるように、図１の例では、リブ１１２は、プラテン１１０の上に延びているが、吸収部１１４の上には延びていない。ただし、他の例では、リブ１１２は、図１０を参照して以下で説明されるように、吸収部１１４の上に少なくとも部分的に延びている場合がある。

印刷装置は、基板上に印刷剤を供給することができる複数のノズル（図示せず）を有する印刷剤供給器、またはプリントヘッド１１６をさらに含む。本明細書において、印刷剤を「供給する」ことは、印刷剤または印刷流体を発射し、噴射し、または、堆積させることを含む。印刷剤の供給に使用されるノズルの選択は、制御ユニットまたは処理装置（図示せず）によって行われ、印刷されるパターンに基づいて行われる。一部の例では、ノズルは、アレイ状に配置され、行（すなわち、図１の基板１００の前縁１０２に平行）と列（すなわち、図１の側縁１０６、１０８に平行）を成すように配置される場合がある。印刷中、プリントヘッド１１６は、プラテン１１０及び基板１００の上を横切って、基板の移動方向に対して垂直な方向に、図１の矢印Ｂの方向に移動する。

プリントヘッド１１６のノズルのアレイは、種々のサブグループを成すように配列されてもよい。例えば、プリントヘッド１１６のノズルは、図１に示されるように、４つのサブグループ、すなわちバンドを成すように配列される場合がある。図１に示した例では、ノズルの第１のバンド１１８ａは、プリントヘッド上の第１の位置に配置され、ノズルの第２のバンド１１８ｂは、プリントヘッド上の第２の位置に配置され、ノズルの第３のバンド１１８ｃは、プリントヘッド上の第３の位置に配置され、ノズルの第４のバンド１１８ｄは、プリントヘッド上の第４の位置に配置されている。ノズルの各バンドが、他のバンドとは独立に印刷剤を供給するように制御されてもよいし、あるいは、ノズルの２以上のバンドが、印刷剤を同時に供給するように制御されてもよい。

プリントヘッド１１６は、「高さ」ｈとも呼ばれる長さを有し、長さｈは、基板１００上のパス中に、全てのノズルが発射された（すなわち、印刷剤を堆積させた）場合に、プリントヘッドによって印刷することができる印刷剤のストリップの幅に相当する。プリントヘッド１１６の単一のパスによって印刷することができる領域（例えば、基板上の領域）は、スワスと呼ばれることがある。この文脈では、印刷することができる行の数（これは、ノズルの行、または、結果として生じるパターン／画像の行、例えばピクセル行として測定される場合がある）は、「スワス高さ」と呼ばれることがある。「パス」という用語は、印刷剤を堆積させながら基板の上を横切るプリントヘッド１１６の移動を意味することを意図している。一部の例では、印刷剤は、プリントヘッド１１６が方向Ｂに（すなわち、図１において左から右へ）移動するときに供給されることができる。プリントヘッド１１６は、あるパスの後、次のパスを実施する前に、パスの開始位置（すなわち、図１のプリントヘッドの位置）まで戻ることができる。他の例では、プリントヘッド１１６が矢印Ｂとは反対の向きに（すなわち、図１の右から左に）移動している間にも、印刷剤が堆積される場合がある。そのような例では、プリントヘッドが基板の上を横切って完全に移動するたびに、印刷パスとなる。

一部の例では、プリントヘッド１１６は、全てのノズル、すなわち、全てのバンドのノズルによって印刷される領域が、プリントヘッドの複数回のパスの後に完成されるように構成される場合がある。換言すれば、スワスは、基板１００の上を横切るプリントヘッド１１６の複数回のパスの後に完成される。このようないわゆる「マルチパス印刷」を使用することにより、結果として得られる印刷品質は、シングルパス印刷モードを使用して達成することができる印刷品質よりも高くなる場合がある。なぜなら、より多くの印刷剤を基板１００に供給することができるからである。さらに、プリントヘッド１１６の各パスの合間に印刷剤を乾燥させてもよい。これは、プリントヘッドの各パス中に供給される新鮮な印刷剤と基板に既に供給された印刷剤との間の相互作用が、シングルパス中に印刷剤が供給される場合の印刷剤と基板との間の相互作用とは異なることを意味している。

図１ａ〜図１ｄは、一例による、基板１００がプラテン１１０上で前進される際の４パスプリントジョブの種々の段階を示している。すなわち、この例では、スワスは、基板１００の上を横切るプリントヘッド１１６の４回のパス（印刷剤を供給しながら）の後に完成される。一部の例では、印刷剤は、各パス中に、異なるノズルのバンドによって基板上に供給される場合がある。図示の例では、印刷剤は、基板１００上に最大で前縁１０２まで供給（印刷）される。この例では、基板１００の前縁１０２に隣接して所定の区域１２０が定義され、所定の区域１２０は、以下で説明されるように、基板１００の前縁がプラテン１１０上にある限り、その中に印刷剤が供給されない領域を定義している。所定の区域１２０は、任意の形状の区域であってよい。本明細書に記載された一部の例では、所定の区域は基板の縁を含む。一部の例では、所定の区域１２０は、余白と見なされる場合がある。余白１２０は境界としての働きをし、前縁１０２がプラテン１１０の所定の領域（吸収部１１４等）上にある場合、当該境界を超えて印刷剤を基板１００上に印刷することができる。

図１ａは、プリントヘッド１１６の第１のパスの完了後の基板１００の位置を示している。第１のパスの前に、基板１００は、基板前進装置（又は、図示しない前進システム）によって、所定の位置に移動されることができる。第１のパス中に、印刷剤は、ノズルの第１のバンド１１８ａ内のノズルを通して供給され、基板１１０上にパターン１２２ａを形成する場合がある。プリントジョブデータに応じて、印刷されるパターンは、とりわけ、テキスト、図、形及び／又は写真を含む場合があり、白黒（モノクロ）であってもよいし、カラーであってもよい。図１ａに示されるように、基板１００は、プリントヘッドの第１のパス中にノズルの第１のバンド１１８ａ内の全てのノズルが基板上を通過するように基板１００が配置された場合であっても、ノズル（または、例によっては、ノズルの行）は、第１のパス中に印刷剤を供給することができない場合がある。具体的には、領域１２４内のノズルは、発射されない場合があり、又は、印刷剤を基板１００上に供給することが防止される場合がある。なぜなら、それらのノズルは、第１のパス中に余白１２０と整列される（すなわち、余白１２０の中に入る）からである。したがって、第１のパス中に、第１のノズルのバンド内のノズルの第１のサブセットは、基板１００上の余白１２０の外側に印刷剤を供給することができ、第１のノズルのバンド内のノズルの第２のサブセットは、印刷剤を供給しないように命じられ、又は、基板上の余白内に印刷剤を供給することが防止される。このように、図示した例では、プリントヘッド１１６の第１のパスによって基板上に形成されるパターン１２２ａは、余白１２０を有しない基板の部分の上を横切るパス中に仮に第１のバンド１１８ａのノズルが発射されたならば得られるであろうパターンよりも狭い幅を有する。

プリントヘッドのノズル又はノズルの行が印刷剤を供給することを防止する手段は、様々な形で達成することができる。一部の例では、ノズルの各行が、プリントジョブデータに従って処理装置により、個別に命令を受ける。換言すれば、ノズルの特定の行は、そのノズルの特定の行が基板１００の余白１２０と整列されているか否かに基づいて、印刷するか否かを命じられる場合がある。他の例では、プリントマスクが生成され、プリントヘッド１１６のノズルに適用される場合がある。プリントマスクは、仮想マスク（例えば、コンピュータコードで定義されたマスク）であり、プリントヘッド上の各ノズルについてバイナリコードを含む場合がある。一部の例では、プリントマスクは、各ノズルについて、印刷剤を供給するためのノズルに対する命令に対応するＯＮＥ（１）、または、印刷を供給しないためのノズルに対する命令に対応するＺＥＲＯ（０）を含む場合がある。このように、一部の例では、プリントマスクは、１と０のアレイを含み、各数字が、対応するノズルに対する命令を定義する場合がある。プリントマスクは、基板１００について定義された余白１２０のサイズに基づいて処理装置によって生成され、及び／又は適用される場合がある。例えば、特定の基板について余白が１ｍｍ（すなわち、基板１００の前縁１０２に沿った幅１ｍｍのストリップ）として定義された場合、処理装置は、印刷パス中に余白内の４０行のノズルが発射されるであろうと判断する場合があり、したがって、これらの４０行（すなわち、領域１２４内のノズルの行）内の各ノズルは、マスクされ、第１のパス中は、発射しないように命じられる場合がある。

図１の例では、プリントヘッドのノズルの第２、第３及び第４のバンド１１８ｂ、１１８ｃ、１１８ｄは、第１のパス中に基板上を通過しないので、第２、第３及び第４のバンド内のノズルは、第１のパス中は、発射しないように命じられる場合がある。したがって、プリントマスクは、第１のパス中は、第２、第３及び第４のバンド内の各ノズルに対して「ゼロ」、すなわち「発射しない」命令を含む場合がある。

一部の例では、プリントマスクは、プリントヘッド１１６の各パスの後、例えば基板１００を前進させながら、リフレッシュ、すなわち、再生成されることができる。

第１のパスが完了し、パターン１２２ａが印刷された後、基板１００は、所定の距離だけ前進される。この例では、基板１００は、矢印Ａの方向に、プリントヘッド１１６上のノズルのバンドの数によって定義される距離だけ前進される。例えば、図１に示したケースでは、プリントヘッドは、長さ（高さ）７７を有し、４パスプリントモードで使用されるノズルの４つのバンド１１８ａ、１１８ｂ、１１８ｃ及び１１８ｄを有しているため、第１のパスの後、基板１００は、距離ｈ／４だけ前進される。したがって、この例では、所定の距離（すなわち、あるパスの後にプリントヘッドが前進される距離）は、全てのパスについて等しい。ただし、一般に、プリントヘッドは、各印刷パスの後に、異なる距離だけ前進されることができる。したがって、一般的ケースとして、ｎパス印刷モードの場合、高さｈのプリントヘッド１１６（すなわち、スワス高さｈのスワスを印刷することができるもの）は、ｎ回のパスを実施することができ、ｎ回のパスによってプリントヘッドが前進される総距離は、ｈである場合がある。

図１ｂは、基板が前進された後（第１のパスの後）、さらにプリントヘッド１１６の第２のパスの後の基板１００の位置を示している。基板が前進された後、パターン１２２ａは、プリントヘッド１１６上のノズルの第２のバンド１１８ｂと整列される場合があり、ノズルの第１のバンド１１８ａは、パターン１２２ａに隣接する基板の部分と整列される場合がある。基板１００の上のプリントヘッド１１６の第２のパス中は、第１のバンド１１８ａ内の全てのノズルが、発射することを命じられ、又は、許可されることができる。なぜなら、基板が前進された後、第１のバンド１１８ａ内に、余白１２０と整列されたノズルの行は無いからである。ただし、第１のパスに続いて基板が前進された後、基板１００の余白１２０は、第２のバンド１１８ｂ内のノズル（または、ノズルの行）と整列される。したがって、処理装置は、領域１２４内のノズル（例えば、ノズルの行）は、第２の印刷パス中に発射することを命じられ、又は、許可されるが、領域１２６内にあり、したがって余白１２０と整列されたノズル（またはノズルの行）は、第２の印刷パス中に発射されず、又は、発射しないように命じられるようなプリントマスクを生成し、及び／又は適用することができる。第２の印刷パス用に生成されたプリントマスクによれば、第２のバンド１１８ｂ内のノズルまたはノズルの行のうちの領域１２６内にないものを、第１のバンド１１８ａ内のノズルと共に、第２の印刷パス中に発射させることができる。第１の印刷パスの場合と同様に、第２の印刷パス中は、第３及び第４のバンド１１８ｃ、１１８ｄ内のノズルは、発射することが防止され、又は、発射しないように命じられることができる。なぜなら、これらのノズルは、第２のパス中に基板上を通過しないからである。

第２のパス中に印刷を許可された第２のバンド１１８ｂ内のノズル（例えば、プリントマスクによってマスクされていないノズル）は、基板１００上のパターン１２２ａと同じ位置に印刷剤を供給することができる。第１のバンド１１８ａ内のノズルは、基板１００上にパターン１２２ｂを成して印刷剤を供給することができる。

プリントヘッド１１６の第２のパスの後、基板前進装置または他の前進システムによって、基板１００を所定の距離（これは、第１の印刷パスの後、基板が定義されるのに使用されたものと同じ距離であってもよい）だけ前進させることができる。

図１ｃは、基板が前進された後（第２のパスの後）、さらにプリントヘッド１１６の第３のパスの後の基板１００の位置を示している。基板が前進された後、パターン１２２ａは、プリントヘッド１１６上のノズルの第３のバンド１１８ｃと整列される場合があり、パターン１２２ｂは、プリントヘッド１１６上のノズルの第２のバンド１１８ｂと整列される場合があり、ノズルの第１のバンド１１８ａは、パターン１２２ｂに隣接する基板の一部と整列される場合がある。基板１００上のプリントヘッド１１６の第３のパス中は、第１及び第２のバンド１１８ａ、１１８ｂ内の全てのノズルが、発射することを命じられ、又は、許可されることができる。なぜなら、基板が前進された後、第１及び第２のバンド内に、余白１２０と整列されたノズルの行は無いからである。ただし、第２のパスに続いて基板が前進された後、基板１００の余白１２０は、第３のバンド１１８ｃ内のノズル（または、ノズルの行）と整列される。処理装置は、領域１２４、１２６内のノズルまたはノズルの行は、第３の印刷パス中に発射することを命じられ、又は、許可されるが、領域１２８内にあり、したがって余白１２０と整列されたノズルまたはノズルの行は、第３の印刷パス中に発射されず、又は、発射しないように命じられるようなプリントマスクを生成し、及び／又は適用することができる。第３の印刷パス用に生成されたプリントマスクによれば、第３のバンド１１８ｃ内のノズルまたはノズルの行のうちの領域１２８内にないものを、第１及び第２のバンド１１８ａ、１１８ｂ内のノズルと共に、第３の印刷パス中に発射させることができる。第１及び第２の印刷パスの場合と同様に、第３の印刷パス中は、第４のバンド１１８ｄ内のノズルは、発射することが防止され、又は、発射しないように命じられることができる。なぜなら、これらのノズルは、第３のパス中に基板上を通過しないからである。

第３のパス中に、印刷することを許可された第３のバンド１１８ｃ内のノズル（例えば、プリントマスクによってマスクされていないノズル）は、基板１００上のパターン１２２ａと同じ位置に印刷剤を供給することができ、第２のバンド１１８ｂ内のノズルは、基板１００上のパターン１２２ｂと同じ位置に印刷剤を供給することができる。第１のバンド１１８ａ内のノズルは、パターン１２２ｃを成すように基板１００上に印刷剤を供給することができる。

プリントヘッド１１６の第３のパスの後、基板１００を所定の距離（これは、第１及び第２の印刷パスの後、基板が定義されるのに使用されたものと同じ距離であってもよい）だけ前進させることができる。

図１ｄは、基板が前進された後（第３のパスの後）、さらにプリントヘッド１１６の第４のパスの後の基板１００の位置を示している。基板が前進された後、パターン１２２ａは、プリントヘッド１１６上のノズルの第４のバンド１１８ｄと整列される場合があり、パターン１２２ｂ、１２２ｃは、ノズルの第２及び第３のバンド１１８ｂ、１１８ｃとそれぞれ整列される場合がある。ノズルの第１のバンド１１８ａは、パターン１２２ｃに隣接する基板の一部と整列される場合がある。基板１００上のプリントヘッド１１６の第４のパス中は、第１、第２及び第３のバンド１１８ａ、１１８ｂ、１１８ｃ内の全てのノズルが、発射することを命じられ、又は、許可されることができる。なぜなら、基板が前進された後、これらのバンド内に、余白１２０と整列されたノズルの行は無いからである。第３のパスに続いて基板が前進された後、基板１００の余白１２０は、第４のバンド１１８ｄ内のノズル（またはノズルの行）と整列される。ただし、この例では、基板１００の前縁１０２が、吸収部１１４の上に配置されており、したがって、前縁は、余白１２０内に印刷剤を供給することができる所定の領域内にある。したがって、処理装置は、プリントヘッド１１６の全てのノズルが、第４の印刷パス中に発射することを命じられ、又は許可されるようなプリントマスクを生成し、及び／又は適用することができる。

第４のパス中に、第２及び第３のバンド１１８ｂ、１１８ｃ内のノズルは、基板１００上のパターン１２２ｃ及び１２２ｂとそれぞれ同じ位置に印刷剤を供給することができ、第１のバンド１１８ａ内のノズルは、パターン１２２ｄを成すように基板１００上に印刷剤を供給することができる。第４のバンド１１８ｄ内のノズルは、基板上のパターン１２２ａと同じ位置及び余白１２０内に印刷剤を供給することができる。余白内に印刷される印刷剤の濃度が、第４のパス又は先行するパス中に余白の外側に印刷された印刷剤の濃度と同じか、またはそれに近くなるようにするために、第４の印刷パス中に余白１２０と整列されたノズルは、余白の外側に印刷剤を供給するノズルよりも相対的に多くの印刷剤を余白１２０内に供給することを命じられてもよい。

プリントヘッド１１６の第４のパスの後、スワスは完成し、新たなスワスの印刷を開始するために、基板１００をプラテン１１０上で所定の距離（第１、第２及び第３の印刷パスの後に基板が定義されるのに使用されたものと同じ距離であってもよい）だけ前進させることができる。

上述のように、図１を参照して上で説明した例は、基板の余白１２０が第４の印刷パスで印刷される４パス印刷動作に関するものである。しかしながら、他の例では、印刷動作は、スワスを完成するためにもっと少ない数又はもっと多い数の印刷パスを含むこともでき、一部の例では、各印刷パスの後に基板１００が前進される距離は、４パスの例におけるものに比べて短くてもよい。したがって、一部の例では、２以上の印刷パス中に、基板の縁１０２が、吸収部１１４の上に配置される場合がある。そのような事例では、２つの異なる印刷パス中に印刷剤を基板１００上の余白１２０内に供給することができ、それによって比較的高品質の印刷を得ることができる。なぜなら、余白内に印刷することが意図された印刷剤を、複数のパスに分割することができるからである。複数の印刷パスにわたって余白１２０に印刷する一部の例では、供給される印刷剤を、複数の印刷パス間に均等に分割してもよいが、他の例では、複数の印刷パスのうちのある印刷パス中に供給される印刷剤の割合を、他の印刷パス中に供給されるべき印刷剤の割合よりも、多くしたり少なくしたりしてもよい。

図２は、印刷可能媒体に印刷する例示的方法を示すフロー図である。この印刷方法は、複数のノズルを有するプリントヘッドを使用することができる。印刷可能媒体は、前縁と、前縁に隣接する所定の区域とを有することができる。プリントヘッドは、連続した複数の印刷パス中に複数のノズルを通して印刷剤を印刷可能媒体上に堆積させることができる。この方法は、ブロック２０２において、第１の印刷パス中に、複数のノズルのサブセットから印刷可能媒体上の所定の区域の外側に印刷剤を堆積させることを含む。したがって、上で説明した例のように、プリントヘッドのノズルの一部は、第１の印刷パス中に印刷可能媒体または基板上に印刷剤を供給することができるが、プリントヘッド上の他のノズルは、第１の印刷パス中に印刷剤を供給することができない場合がある。

この方法は、ブロック２０４において、印刷可能媒体を所定の距離だけ前進させることをさらに含む。この所定の距離は、単一のスワスを完成させるために行われるパスの数、及び、プリントヘッドの長さｈに基づいて決定される場合がある。ブロック２０６において、この方法は、第２の印刷パス中に、複数のノズルのサブセットから印刷可能媒体上の所定の区域内に印刷剤を堆積させることをさらに含む。第２の印刷パス中に印刷剤を堆積させるために使用されるノズルのサブセットは、第１の印刷パス中に印刷剤を堆積させるために使用されるノズルのサブセットとは異なっていてもよい。

図３は、印刷可能媒体に印刷する方法の一例を示すフロー図である。印刷可能媒体を前進させることは、ブロック３０２において、前縁が所定の領域内にくるように印刷可能媒体を移動させることを含む場合がある。一部の例において、この所定の領域は、印刷可能媒体上の所定の区域内に印刷剤を供給することができる範囲または領域であってもよい。一部の例において、この所定の領域は、吸収材料上の領域であってもよい。

この方法は、特定のノズルが印刷剤を供給することを選択的に許可し若しくは特定のノズルに印刷剤を選択的に供給させること、及び／又は、特定のノズルが印刷剤を堆積させることを防止することを含む場合がある。図４は、ノズルが印刷剤を堆積させることを防止する、印刷可能媒体に印刷する方法の一例を示すフロー図である。一部の例では、第１の印刷パス中に、複数のノズルのうちのノズルの行が所定の区域と整列される場合がある。この方法は、ブロック４０２において、第１の印刷パス中に、その行のノズルが印刷剤を堆積させることを防止することを含む場合がある。一部の例では、ノズルが所定の領域と整列されていない場合、または、印刷パス中にノズルが所定の領域の上を通過しない場合、ノズルが印刷剤を堆積させることを防止する場合がある。

上記のように、特定のノズルが印刷剤を堆積させることを防止することは、プリントマスクを使用して達成することができる。図５は、プリントマスクを使用することができる、印刷可能媒体上に印刷する方法の一例を示すフロー図である。この方法（または、印刷剤の堆積を防止すること）は、ブロック５０２において、複数のノズルに対応するプリントマスクを生成することを含む場合があり、プリントマスクは、印刷剤を堆積させることが防止されるノズルを定義している。この方法は、ブロック５０４において、第１の印刷パス中にプリントマスクをプリントヘッドに適用することをさらに含む場合がある。一部の例では、プリントマスクは、二値プリントマスクである場合がある。一部の例では、プリントマスクは、プリントヘッドの各ノズルについて対応する命令を含む場合があり、それによって各ノズルに、印刷剤を堆積させること、または堆積させないことを個別に命じることができる。

図６は、特定のノズルが、所定の区域と整列されるか否か、または、印刷可能媒体の前縁と整列されるか否かを判定することができる、印刷可能媒体に印刷する方法の一例を示すフロー図である。ブロック６０２において、この方法は、第１のパスの前に、処理装置を使用して、第１の印刷パス中に複数のノズルのうちの何れかのノズルが所定の区域と整列されるか否かを判定することを含む場合がある。一部の例では、所定の区域と整列され、または、印刷可能媒体の前縁と整列されたノズルは、第１の印刷パス中に印刷されないため、それらのノズルは、第１のパス中に印刷剤を堆積させないことが意図される場合がある。したがって、この方法は、ブロック６０４において、複数のノズルにプリントマスクを適用し、所定の区域と整列されると判定されたノズルが第１の印刷パス中に印刷剤を堆積させることを防止することを含む場合がある。

上記のように、図１に示した例の説明では、複数のノズルまたは複数行のノズルが、複数の印刷パス中に、印刷可能媒体上の所定の区域内に印刷剤を堆積させる場合がある。そのような例が、図７のフロー図に示されている。ブロック７０２において、この方法は、第２のパスの後、印刷可能媒体を所定の距離だけ前進させることを含む場合がある。この方法は、ブロック７０４において、第３の印刷パス中に、複数のノズルのサブセットから印刷可能媒体上の所定の区域内に印刷剤を堆積させることを含む場合がある。したがって、第２及び第３の印刷パス中に、印刷剤を所定の区域内に堆積させることができる。一部の例では、第２の印刷パスと第３の印刷パスの両方の間、印刷可能媒体の前縁は、所定の領域（これは、吸収材料／吸収部の上であってもよい）内にある。

図８は、第１の印刷パスの前に予備的印刷パスが行われる、印刷可能媒体に印刷する方法の一例を示すフロー図である。この方法は、ブロック８０２において、第１の印刷パスの前に、さらに別の印刷パスを実施することを含む場合がある。一部の例では、この方法は、第１の印刷パスの前に、複数の印刷パスを実施することを含む場合がある。ブロック８０４において、この方法は、さらに別の印刷パスの各々が完了すると、印刷可能媒体を所定の距離だけ前進させることを含む場合がある。さらに別の印刷パスは、図１を参照して上で説明した第１及び第２のパスと同等のものであってもよい。一部の例では、さらに別の印刷パスの各々において、複数のノズルのサブセットから印刷可能媒体上の所定の区域の外側に印刷剤が堆積される場合がある。換言すれば、全てのさらに別の（予備的な）印刷パス中に、ノズルは、所定の区域内に印刷剤を堆積させることができない。さらに別の印刷パスの数は、スワスを印刷するために実施される印刷パスの数に基づいて決定される場合がある。

上に開示した方法は、印刷装置によって実施される場合がある。図９は、印刷装置９００の一部の例を示す概略図である。印刷装置９００は、連続した複数の印刷パス中に印刷剤を基板上に堆積させるための複数のノズルを有する印刷剤供給器９０２を含む場合があり、基板は、前縁と、前縁に隣接する所定の区域とを有する。印刷装置９００は、基板、及び印刷剤吸収要素（図１の１１４）を支持するためのプラテンを有するプリントベッド９０４をさらに含む場合がある。印刷装置９００は、プリントベッド９０４上で基板を前進させるための基板前進装置９０６をさらに含む場合がある。印刷装置９００は、処理装置９０８をさらに含む場合がある。処理装置９０８は、第１の印刷パス中に、印刷剤供給器９０２を制御して、複数のノズルのサブセットから基板上の所定の区域の外側に印刷剤を堆積させる場合がある。処理装置９０８は、基板前進装置９０６を制御して、基板を所定の距離だけ移動させる場合がある。処理装置９０８は、第２の印刷パス中に、印刷剤供給器９０２を制御して、複数のノズルのサブセットから基板上の所定の区域の内側に印刷剤を堆積させる場合がある。

一部の例では、プリントベッド９０４の印刷剤吸収要素１１４は、基板１００の前縁の長さを超えて延びている場合がある。印刷剤吸収要素１１４は、一部の例では、印刷剤を吸収する発泡体を含む場合がある。

一部の例では、プリントベッド９０４は、プラテンから延びる複数のリブ１１２を含む場合があり、これらのリブは、基板を支持するためのものである。図１に示した例のような一部の例では、リブ１１２は、印刷剤吸収要素１１４の上に延びていない場合がある。そのような例では、リブ１１２は、プラテンの上に延びている場合がある。他の例では、リブ１１２は、印刷剤吸収要素１１４の上に部分的に延びている。そのような例が、図１０に示されている。図１０は、印刷装置の一部の例を示す概略図である。図１０は、プラテンの幅にわたって延びる印刷剤吸収部１１４を有するプラテン１１０を示している。この構成は、図１０に示した例の印刷剤吸収部１１４が図１のものよりも広い点で、図１に示した例示的構成とは異なる。また、図１０に示した例では、リブ１１２が、印刷剤吸収部１１４の上に部分的に延びている。図１０の例によれば、基板が印刷剤吸収部の上を進む際にリブ１１２が基板１００を支持することができるため、印刷剤吸収部１１４をより広くすることができる。このようにして、印刷剤は、印刷剤吸収部１１４上の隣接するリブ１１２間の基板１００上に堆積される場合があり、特定のノズルにプリントマスクを適用することにより、印刷剤がリブの直上で所定の区域内に堆積されることを防止することができる。所定の区域のうちのリブ間の部分は、パス中に印刷される場合があり、所定の区域のうちのリブの真上にある比較的小さい部分は、その後のパス中に印刷される場合がある。印刷剤吸収部を広くすることによって、所定の区域内の印刷を複数のパス中に実施することが可能となり、それによって、比較的高品質の印刷を提供することができ、及び／又は、比較的高濃度の印刷剤を所定の区域内に堆積させることが可能になる場合がある。また、これによって、通常であれば単一のパス中に比較的大量の印刷剤を堆積させることがある特定のノズルの負担が、軽減される場合がある。

一部の例では、印刷剤吸収要素は、要素１１４の代わりに、又はそれに加えて、リブ１１２間の位置に設けられる場合がある。

一部の例では、処理装置９０８は、印刷剤供給器９０２のノズルの行が所定の区域と整列されたことを判定する場合がある。処理装置９０８は、一部の例では、所定の区域と整列されたノズルの行が第１のパス中に印刷剤を堆積させることを防止する場合がある。

図１１は、プロセッサ１１０４と関連付けられた機械読み取り可能媒体１１０２を示している。機械読み取り可能媒体１１０２は、プロセッサ１１０４によって実行されたときに、プロセッサ１１０４に、プリントヘッドの第１のパス中に、プリントヘッドの複数のノズルの一部から印刷可能媒体上の所定の区域の外側にインクを供給させる命令を含み、所定の区域は、印刷可能媒体の前縁に隣接している。

機械読み取り可能媒体１１０２は、プロセッサ１１０４によって実行されたときに、プロセッサ１１０４に、印刷可能媒体の前縁がインク吸収要素の上にくるような位置まで、印刷可能媒体を所定の距離だけ移動させる命令を含む場合がある。

機械読み取り可能媒体１１０２は、プロセッサ１１０４によって実行されたときに、プロセッサ１１０４に、プリントヘッドの第２のパス中に、複数のノズルの一部から印刷可能媒体上の所定の区域内にインクを供給させる命令を含む場合がある。

図１２は、機械読み取り可能媒体１１０２の一例を示す概略図である。一部の例では、機械読み取り可能媒体１１０２は、プロセッサ１１０４とともに、図１１のプロセッサによって実施される機能のような種々の機能を実施することができる種々のモジュールを含む場合がある。機械読み取り可能媒体１１０２は、一部の例では、印刷流体堆積モジュール１２０２を含む場合がある。一部の例では、機械読み取り可能媒体１１０２は、印刷可能媒体移動モジュール１２０４を含む場合がある。一部の例では、機械読み取り可能媒体１１０２は、ノズルアライメント判定モジュール１２０６を含む場合がある。機械読み取り可能媒体１１０２は、一部の例では、印刷流体堆積防止モジュール１２０８を含む場合がある。

本開示における種々の例は、ソフトウェア、ハードウェア、ファームウェア等の任意の組み合わせのような、方法、システム、または機械読み取り可能命令として提供されることができる。そのような機械読み取り可能命令は、コンピュータ読み取り可能プログラムコードを有するコンピュータ読み取り可能記憶媒体（限定はしないが、ディスク記憶装置、ＣＤ?ＲＯＭ、光記憶装置等が含まれる）に含まれる場合がある。

本開示は、本開示の種々の例による方法、デバイス、及びシステムのフロー図、及び／又はブロック図を参照して説明される。上で説明したフロー図は、特定の実行順序を示しているが、実行順序は、図示したものとは異なっていてもよい。あるフロー図に関して説明されたブロックを、他のフロー図のものと組み合わせてもよい。フロー図及び／又はブロック図における各フロー及び／又はブロック、ならびにフロー図及び／又はブロック図における種々のフロー及び／又は図の組み合わせは、機械読み取り可能命令によって実現されてもよいものと理解すべきである。

機械読み取り可能命令は、本明細書および図に記載された種々の機能を実現するために、例えば、汎用コンピュータ、特殊用途コンピュータ、組み込みプロセッサ、または他のプログラマブルデータ処理装置のプロセッサによって実行されることができる。特に、プロセッサまたは処理装置は、機械読み取り可能命令を実行することができる。したがって、本装置、及びデバイスの種々の機能モジュールは、メモリに記憶された機械読み取り可能命令を実行するプロセッサ、または論理回路に埋め込まれた命令に従って動作するプロセッサによって実施される場合がある。「プロセッサ」という用語は、ＣＰＵ、処理装置、ＡＳＩＣ、論理装置、またはプログラマブルゲートアレイ等を含むように広く解釈されるべきである。本方法及び機能モジュールは全て、単一のプロセッサによって実施されてもよいし、複数のプロセッサ間で分割されてもよい。

また、そのような機械読み取り可能命令は、コンピュータその他のプログラマブルデータ処理装置を特定のモードで動作するように案内することができるコンピュータ読み取り可能記憶装置に記憶されてもよい。

また、そのような機械読み取り可能命令は、コンピュータその他のプログラマブルデータ処理装置に読み込まれ、それによって、コンピュータその他のプログラマブルデータ処理装置が、一連の動作を実施し、コンピュータ実施処理を生成する場合がある。すなわち、コンピュータその他のプログラマブルデバイス上で実行される命令は、フロー図中のフロー（複数可）及び／又はブロック図中のブロック（複数可）によって特定された種々の機能を実現する場合がある。

さらに、本明細書の教示は、コンピュータソフトウェア製品の形で実施されてもよく、コンピュータソフトウェア製品は、記憶媒体に記憶され、本開示の種々の例に記載された方法をコンピュータ装置に実施させるための複数の命令を含む場合がある。

本方法、装置、及び関連する態様は、特定の例を参照して説明されているが、本開示の思想から外れることなく、様々な修正、変更、省略、及び置換を行うことができる。したがって、本方法、装置、及び関連する態様は、添付の特許請求の範囲及びそれらの均等によってのみ限定されることが意図されている。なお、上述の例は、本明細書に記載したものを限定するのではなく例示するものであり、当業者は、添付の特許請求の範囲から外れることなく多くの代替実施形態を設計することができる。ある例に関して説明した特徴は、他の例の特徴と組み合わせることができる。

「含む」という語は、請求項に記載したもの以外の要素の存在を排除するものではない。単一のプロセッサその他の装置が、特許請求の範囲に記載された複数の装置の機能を遂行してもよい。

いずれの従属請求項の特徴も、いずれかの独立請求項または他の従属請求項の特徴と組み合わせることができる。

Claims (15)

1. 複数のノズルを有するプリントヘッドを使用して印刷可能媒体に印刷する方法であって、前記印刷可能媒体が、前縁と、前記前縁に隣接する所定の区域とを有し、前記プリントヘッドが、連続した複数の印刷パス中に前記複数のノズルを通して印刷剤を前記印刷可能媒体上に堆積させるものにおいて、
   第１の印刷パス中に、前記複数のノズルのサブセットから前記印刷可能媒体上の前記所定の区域の外側に印刷剤を堆積させ、
   前記印刷可能媒体を所定の距離だけ前進させ、
   第２の印刷パス中に、前記複数のノズルのサブセットから前記印刷可能媒体上の前記所定の区域内に印刷剤を堆積させること
   を含む、方法。
2. 前記印刷可能媒体を前進させることは、前記前縁が所定の領域内にくるように前記印刷可能媒体を移動させることを含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記第１の印刷パス中に、前記複数のノズルのうちのノズルの行が前記所定の区域と整列され、前記方法は、
   前記第１の印刷パス中に、前記行のノズルが印刷剤を堆積させることを防止すること
   をさらに含む、請求項１または請求項２に記載の方法。
4. 前記防止することは、
   前記複数のノズルに対応するプリントマスクを生成し、前記プリントマスクが、印刷剤を堆積させることが防止されるノズルを定義しており、
   前記第１の印刷パス中に前記プリントマスクを前記プリントヘッドに適用すること
   を含む、請求項３に記載の方法。
5. 前記第１の印刷パスの前に、
   処理装置を使用して、前記第１の印刷パス中に前記複数のノズルのうちの何れかのノズルが前記所定の区域と整列されるか否か判定し、
   前記複数のノズルにプリントマスクを適用し、前記所定の区域と整列されると判定されたノズルが前記第１の印刷パス中に印刷剤を堆積させることを防止すること
   をさらに含む、請求項１または請求項２に記載の方法。
6. 前記第２のパスの後、前記印刷可能媒体を前記所定の距離だけ前進させ、
   第３の印刷パス中に、前記複数のノズルのサブセットから前記印刷可能媒体上の前記所定の区域内に印刷剤を堆積させること
   をさらに含む、請求項１〜５の何れか一項に記載の方法。
7. 前記第１の印刷パスの前に、さらに別の印刷パスを実施し、
   前記さらに別の印刷パスが完了すると、前記印刷可能媒体を所定の距離だけ前進させること
   をさらに含み、
   前記さらに別の印刷パス中に、前記複数のノズルのサブセットから前記印刷可能媒体上の前記所定の区域の外側に印刷剤が堆積される、請求項１〜６の何れか一項に記載の方法。
8. 連続した複数の印刷パス中に印刷剤を基板上に堆積させるための複数のノズルを有する印刷剤供給器と、前記基板が、前縁と、前記前縁に隣接する所定の区域とを有し、
   前記基板、及び印刷剤吸収要素を支持するためのプラテンを有するプリントベッドと、
   前記プリントベッド上で前記基板を前進させるための基板前進装置と、
   第１の印刷パス中に、前記印刷剤供給器を制御して、前記複数のノズルのサブセットから前記基板上の前記所定の区域の外側に印刷剤を堆積させ、
   前記基板前進装置を制御して、前記基板を所定の距離だけ移動させ、
   第２の印刷パス中に、前記印刷剤供給器を制御して、前記複数のノズルのサブセットから前記基板上の前記所定の区域の内側に印刷剤を堆積させ
   るための処理装置と
   を含む、印刷装置。
9. 前記プリントベッドは、
   前記プラテンから延びる複数のリブを含み、前記リブは、前記基板を支持するためのものであり、
   前記リブは、前記印刷剤吸収要素の上に延びていない、請求項８に記載の印刷装置。
10. 前記プリントベッドは、
    前記プラテンから延びる複数のリブを含み、前記リブは、前記基板を支持するためのものであり、
    前記リブは、前記印刷剤吸収要素の上に部分的に延びている、請求項８に記載の印刷装置。
11. 前記処理装置は、
    前記印刷剤供給器のノズルの行が前記所定の区域と整列されたことを判定し、
    前記所定の区域と整列された前記ノズルの行が前記第１のパス中に印刷剤を堆積させることを防止する
    ように構成される、請求項８〜１０の何れか一項に記載の印刷装置。
12. 前記印刷剤吸収要素は、前記基板の前記前縁の長さを超えて延びている、請求項８〜１１の何れか一項に記載の印刷装置。
13. 前記印刷剤吸収要素は、印刷剤を吸収する発泡体を含む、請求項８〜１２の何れか一項に記載の印刷装置。
14. ．
    命令を含む機械読み取り可能媒体であって、前記命令が、プロセッサによって実行されたときに、前記プロセッサに、
    プリントヘッドの第１のパス中に、前記プリントヘッドの複数のノズルの一部から印刷可能媒体上の所定の区域の外側に印刷流体を堆積させ、前記所定の区域が、前記印刷可能媒体の前縁に隣接しており、
    前記印刷可能媒体の前記前縁が流体吸収要素の上にくるような位置まで、前記印刷可能媒体を所定の距離だけ移動させ、
    前記プリントヘッドの第２のパス中に、前記複数のノズルの一部から前記印刷可能媒体上の前記所定の区域内に印刷流体を堆積させる、機械読み取り可能媒体。
15. プロセッサによって実行されたときに、前記プロセッサに、
    前記プリントヘッドのノズルの行が、前記第１のパス中に前記行のノズルから堆積された印刷流体が前記所定の区域内に印刷されるように整列されたことを判定させ、
    前記行のノズルが前記第１のパス中に印刷流体を堆積させることを防止させる命令
    を含む、請求項１４に記載の機械読み取り可能媒体。

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