JP2019528959A5 - - Google Patents

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[0041] トランスデューサ制御論理ダイ206及びトランスデューサ212がその上に取り付けられているフレックス回路214は、構造的支持及び電気的結合のための相互接続を提供する。フレックス回路214は、KAPTON(商標)(DuPont社の商標)といった可撓性ポリイミド材料のフィルム層を含む。他の適切な材料としては、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム又はポリエーテルイミドフィルム、他の可撓性プリント半導体基板、並びに、Upilex(登録商標)(宇部興産株式会社の登録商標)及びTEFLON(登録商標)(E.I.duPont社の登録商標)といった製品が挙げられる。図2に示される平坦構成では、フレックス回路214は、概して長方形である。本明細書に示され説明されるように、フレックス回路214は、場合によっては、円筒形トロイドを形成するように、支持部材230(図3)の周りに巻き付けられる。したがって、フレックス回路214のフィルム層厚は、一般に、最終的に組み立てられたスキャナアセンブリ110における曲率の程度に関係している。幾つかの実施形態では、フィルム層は、5μm100μmであり、幾つかの特定の実施形態は、12.7μm25.1μmである。
[0042] 一実施形態では、制御論理ダイ206とトランスデューサ212とを電気的に相互接続するために、フレックス回路214は更に、制御論理ダイ206とトランスデューサ212との間で信号を搬送するフィルム層上に形成された導電性トレース216を含む。具体的には、制御論理ダイ206とトランスデューサ212との間の通信を提供する導電性トレース216は、遷移領域210内でフレックス回路214に沿って延在する。場合によっては、導電性トレース216はまた、マスタコントローラ206Aとスレーブコントローラ206Bとの間の電気通信を容易にすることができる。導電性トレース216はまた、ケーブル112の導体218がフレックス回路214に機械的及び電気的に結合されたときに、ケーブル112の導体218と接触する一組の導電パッドを提供することができる。導電性トレース216に適した材料は、銅、金、アルミニウム、銀、タンタル、ニッケル及び錫を含み、スパッタリング、メッキ及びエッチングといったプロセスによってフレックス回路214上に堆積されてよい。一実施形態では、フレックス回路214は、クロム接着層を含む。導電性トレース216の幅及び厚さは、フレックス回路214が丸められたときに、適切な導電性及び弾力性を提供するように選択される。この点に関して、導電性トレース216及び/又は導電パッドの厚さの例示的な範囲は、1050μmである。例えば一実施形態では、20μmの導電性トレース216が、20μmの間隔で隔てられる。フレックス回路214上の導電性トレース216の幅は、トレース/パッドに結合される導体218の幅によって更に決定されてよい。
[0052] フレックス回路314は、単一のスパイン部材310を含む。図5に示されるように、スパイン部材310は、フレックス回路314の略長方形の領域である。他の実施形態では、スパイン部材310は、線形、多角形、楕円形及び/又はこれらの組み合わせを含む別の形状を含んでよい。スパイン部材310は、1つ以上の寸法336、338によって特徴付けられてよい。スパイン部材310の長さ336は、例えば約0.005インチ0.500インチを含む任意の適切な値であってよい。スパイン部材310の幅338は、例えば約0.010インチ0.415インチを含む任意の適切な値であってよい。
[0054] リブ部材320、322、324、326、328は、1つ以上の寸法330、332によって特徴付けられてよい。リブ部材328の長さ332は、例えば約0.0250.250インチを含む任意の適切な値であってよい。リブ部材320、322、324、326は、同様の又は異なる長さを有してよい。リブ部材320の幅330は、例えば約0.081インチ0.415インチを含む任意の適切な値であってよい。リブ部材322、324、326、328は、同様の又は異なる長さを有してよい。
[0055] リブ部材320、322、324、326、328は、距離334だけ互いから離間されている。例えばリブ部材320、322、324、326、328は、IVUSデバイス102が組み立てられるときに、互いから長手方向に離間される。距離334は、約0.005インチ0.1インチを含む任意の適切な値であってよい。本明細書に更に詳細に説明されるように、距離334は、撮像アセンブリ110が患者の体内の脈管構造を横切っている間に屈曲するにつれて変化してよい。

Claims (15)

  1. 患者の血管内への挿入のために構成され、近位部及び遠位部を含むフレキシブル伸長部材と、
    前記フレキシブル伸長部材の前記遠位部に、巻かれた構成で配置されるフレックス回路を含む撮像アセンブリと、
    を含み、
    前記フレックス回路は、スパイン部材及び前記スパイン部材から延在する複数のリブ部材を含み、前記撮像アセンブリが前記複数のリブ部材の間で曲がるように、前記複数のリブ部材は互いから長手方向に離間されている、管腔内撮像デバイス。
  2. 前記複数のリブ部材のうちの少なくとも1つは、複数の超音波トランスデューサを含み、
    前記複数のリブ部材のうちの少なくとも1つは、複数のコントローラを含み、
    前記スパイン部材は、前記複数の超音波トランスデューサと前記複数のコントローラとの間の通信を容易にする複数の導電性トレースを含む、請求項1に記載の管腔内撮像デバイス。
  3. 前記複数のリブ部材のうちの最近位リブ部材及び最遠位リブ部材が、複数の超音波トランスデューサを含む、請求項2に記載の管腔内撮像デバイス。
  4. 前記複数のリブ部材のうちの中央リブ部材が、複数の超音波トランスデューサを含む、請求項2に記載の管腔内撮像デバイス。
  5. 前記複数のリブ部材は、5つのリブ部材を含む、請求項2に記載の管腔内撮像デバイス。
  6. 前記フレックス回路の前記複数のリブ部材の異なるリブ部材が、異なるタイプの超音波トランスデューサを含む、請求項2に記載の管腔内撮像デバイス。
  7. 前記フレックス回路の前記スパイン部材は、前記撮像アセンブリの長手方向軸の長さに沿って延在する、請求項2に記載の管腔内撮像デバイス。
  8. 前記複数のリブ部材は、前記撮像アセンブリの前記長手方向軸を横切る方向に、前記スパイン部材から延在する、請求項7に記載の管腔内撮像デバイス。
  9. 前記複数のリブ部材は、前記撮像アセンブリの前記長手方向軸の周りに少なくとも部分的に延在する、請求項7に記載の管腔内撮像デバイス。
  10. フレキシブル伸長部材、及び、前記フレキシブル伸長部材の遠位部に配置され、長手方向軸を画定する撮像アセンブリを含む、管腔内撮像デバイスであって、前記撮像アセンブリは、前記長手方向軸の長さに沿って延在するスパイン部材、及び、前記長手方向軸の周りに少なくとも部分的に延在する複数のリブ部材を含むフレックス回路を含み、前記撮像アセンブリが前記複数のリブ部材の間で曲がるように、前記複数のリブ部材は互いから長手方向に離間されている、管腔内撮像デバイスと、
    前記撮像アセンブリと連絡し、管腔内画像を得るように前記撮像アセンブリを制御するコンピュータと、
    を含む、システム。
  11. 前記複数のリブ部材のうちの第1のリブ部材は、第1の複数の超音波トランスデューサを含み、
    前記複数のリブ部材のうちの第2のリブ部材は、第2の複数の超音波トランスデューサを含み、
    前記複数のリブ部材のうちの少なくとも1つは、複数のコントローラを含み、
    前記スパイン部材は、前記第1の複数の超音波トランスデューサ及び前記第2の複数の超音波トランスデューサと、前記複数のコントローラとの間の通信を容易にする複数の導電性トレースを含む、請求項10に記載のシステム。
  12. 前記コンピュータは、超音波エネルギーを同時に放出し、また、放出した前記超音波エネルギーに関連付けられる超音波エコーを受信するように、前記第1の複数の超音波トランスデューサ及び前記第2の複数の超音波トランスデューサを制御するように動作可能である、請求項11に記載のシステム。
  13. 前記コンピュータは、超音波エネルギーを独立して放出し、また、放出した前記超音波エネルギーに関連付けられる超音波エコーを受信するように、前記第1の複数の超音波トランスデューサ及び前記第2の複数の超音波トランスデューサを制御するように動作可能である、請求項11に記載のシステム。
  14. 前記コンピュータは、超音波エネルギーを放出し、また、放出した前記超音波エネルギーに関連付けられる超音波エコーを受信するように、前記第1の複数の超音波トランスデューサ及び前記第2の複数の超音波トランスデューサそれぞれのうちの選択された超音波トランスデューサを独立して制御するように動作可能である、請求項11に記載のシステム。
  15. 前記第1の複数の超音波トランスデューサ及び前記第2の複数の超音波トランスデューサのうちの選択された超音波トランスデューサは、整列している、請求項14に記載のシステム。
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