JP2019216134A - Target substrate working machine - Google Patents

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Abstract

To provide a target substrate working machine which detects a lead position of a module for a base, and executes a corresponding processing in accordance with the lead position.SOLUTION: A target substrate working machine comprises: a base having a guide; a module arranged on the base, provided so as to enable the leading to the base along the guide, and performs a work for a substrate; a detection sensor detecting that the module is led out to a prescribed position for the base; and a control device. The control device executes a corresponding processing in accordance with the prescribed position on the basis of the detection of the leading of the module to the prescribed position by the detection sensor.SELECTED DRAWING: Figure 7

Description

本開示は、基板に対する作業を行うモジュールをベース上に配置した対基板作業機に関するものである。   The present disclosure relates to a board working machine in which a module for working on a board is arranged on a base.

従来、ベースと、そのベース上に配置したモジュールとを備える対基板作業機がある(例えば、特許文献1など)。特許文献1に開示される対基板作業機は、モジュール内に搬送された基板に対して電子部品の装着作業を行う。モジュールは、ベースの上に設けられたレールに沿って引き出し可能に構成されている。   2. Description of the Related Art Conventionally, there is a board working machine including a base and a module arranged on the base (for example, Patent Document 1). The board-to-board working machine disclosed in Patent Literature 1 performs mounting work of electronic components on a board conveyed in a module. The module is configured to be drawn out along a rail provided on the base.

特開2004−104075号公報JP-A-2004-104075

ユーザは、例えば、モジュール内の部品の交換作業やモジュール自体の交換作業を実行する場合に、ベースに対してモジュールを引き出す作業を行う。しかしながら、この種の対基板作業機では、引き出し作業において、ベースに対するモジュールの引き出し位置に応じた対応処理が要求される場合がある。   For example, a user performs a task of pulling out a module from a base when performing a task of exchanging parts in a module or a task of exchanging a module itself. However, in this type of board-to-board working machine, in the pull-out operation, there may be a case where a corresponding process is required according to the position where the module is pulled out from the base.

本開示は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、ベースに対するモジュールの引き出し位置を検出し、引き出し位置に応じた対応処理を実行できる対基板作業機を提供することを課題とする。   The present disclosure has been made in view of the above-described problem, and has as its object to provide a working machine for a board that can detect a position where a module is pulled out with respect to a base and execute a corresponding process in accordance with the position where the module is pulled out.

上記課題を解決するために、本開示は、ガイドを有するベースと、前記ベース上に配置され、前記ガイドに沿って前記ベースに対して引き出し可能に設けられ、基板に対する作業を行うモジュールと、前記ベースに対して前記モジュールが所定位置まで引き出されたことを検出する検出センサと、制御装置と、を備え、前記制御装置は、前記モジュールが前記所定位置まで引き出されたことを前記検出センサによって検出したことに基づいて、前記所定位置に応じた対応処理を実行する、対基板作業機を開示する。   In order to solve the above problem, the present disclosure provides a base having a guide, a module disposed on the base, provided to be able to be pulled out from the base along the guide, and performing an operation on a substrate, A detection sensor for detecting that the module has been pulled out to a predetermined position with respect to the base; and a control device, wherein the control device detects by the detection sensor that the module has been drawn out to the predetermined position. A work machine for a substrate, which performs a corresponding process according to the predetermined position based on the above, is disclosed.

本開示の対基板作業機によれば、制御装置は、モジュールが所定位置まで引き出されたことを検出センサで検出すると対応処理を実行する。これにより、モジュールの引き出し位置に応じた対応処理を実行できる。   According to the substrate working machine of the present disclosure, the control device executes a corresponding process when the detection sensor detects that the module has been pulled out to the predetermined position. This makes it possible to execute a corresponding process according to the position where the module is pulled out.

実施形態における生産システムを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the production system in embodiment. 交換ロボットと電子部品装着機の構成の概略を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the outline of a structure of an exchange robot and an electronic component mounting machine. 電子部品装着機のブロック図である。It is a block diagram of an electronic component mounting machine. ベースに対してモジュールを引き出した状態を示す斜視図である。It is a perspective view showing the state where a module was pulled out to a base. ベースの斜視図である。It is a perspective view of a base. 図4における検出センサを設けた部分を拡大した拡大図である。FIG. 5 is an enlarged view in which a portion provided with a detection sensor in FIG. 4 is enlarged. 引き出し作業における装着機の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of the mounting machine in a drawer operation | work.

(生産システム10の構成)
以下、本開示を実施するための一実施形態を、図面を参照しつつ詳しく説明する。図1は、本開示の対基板作業機を具体化した一実施形態である電子部品装着機(以下、「装着機」と省略する)11を備える生産システム10の斜視図を示している。図2は、交換ロボット15と装着機11の斜視図を示している。尚、図1は、図4に示すハンドル85の図示を省略している。また、図2は、装着機11のタッチパネル39や上部カバー11A等を取り外した状態を図示している。
(Configuration of production system 10)
Hereinafter, an embodiment for carrying out the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a production system 10 including an electronic component mounting machine (hereinafter, abbreviated as “mounting machine”) 11 which is an embodiment of a substrate working machine according to the present disclosure. FIG. 2 is a perspective view of the exchange robot 15 and the mounting machine 11. 1 does not show the handle 85 shown in FIG. FIG. 2 illustrates a state where the touch panel 39, the upper cover 11A, and the like of the mounting machine 11 are removed.

図1及び図2に示すように、生産システム10は、複数の装着機11を一方向に並設し互いに連結して構成されており、基板BDの搬送を行う。以下の説明では、図1及び図2に示すように、装着機11を連結する方向であり且つ基板BDを搬送する方向をX方向、X方向に直交し搬送される基板BDの平面と平行な方向をY方向、X方向及びY方向に直交する方向をZ方向と称して説明する。   As shown in FIGS. 1 and 2, the production system 10 includes a plurality of mounting machines 11 arranged in parallel in one direction and connected to each other, and transports the board BD. In the following description, as shown in FIGS. 1 and 2, the direction in which the mounting machine 11 is connected and the direction in which the board BD is transported are set in the X direction, and are orthogonal to the X direction and parallel to the plane of the board BD to be transported. The direction is described as a Y direction, and a direction orthogonal to the X direction and the Y direction is referred to as a Z direction.

生産システム10は、Y方向における前側(図1の手前側)に、フィーダ保管装置13と、交換ロボット15と、管理装置17とを備えている。複数の装着機11、フィーダ保管装置13、交換ロボット15、管理装置17等は、ネットワーク(図示略)を介して通信可能となっている。装着機11等は、ネットワークを介して各種のデータを送受信する。生産システム10に用いるネットワークの接続は、有線でも無線でも良い。尚、生産システム10は、装着機11の他に、例えば、スクリーン印刷機や実装検査機、リフロー炉などの他の種類の対基板作業機を備えても良い。   The production system 10 includes a feeder storage device 13, an exchange robot 15, and a management device 17 on the front side (front side in FIG. 1) in the Y direction. The plurality of mounting machines 11, the feeder storage device 13, the exchange robot 15, the management device 17 and the like can communicate via a network (not shown). The mounting machine 11 transmits and receives various data via the network. The network connection used for the production system 10 may be wired or wireless. In addition to the mounting machine 11, the production system 10 may include other types of substrate work machines such as a screen printing machine, a mounting inspection machine, and a reflow furnace.

フィーダ保管装置13は、基板BDを搬入する搬入側(図1の左上側)に設けられ、カセット式のフィーダ21を保管する。フィーダ21は、電子部品をテープ化したキャリアテープから電子部品を供給するフィーダ型の供給装置である。フィーダ保管装置13は、複数のスロットを有し、各スロットにセットされたフィーダ21をストックする。フィーダ21は、フィーダ保管装置13のスロットにセットされると、管理装置17との間で通信可能な状態となる。これにより、フィーダ保管装置13のスロットとそのスロットにセットされたフィーダ21の識別符号(ID)が関連付けられて管理装置17に記録される。   The feeder storage device 13 is provided on the loading side (upper left side in FIG. 1) for loading the substrate BD, and stores the cassette type feeder 21. The feeder 21 is a feeder type supply device that supplies electronic components from a carrier tape obtained by tapering the electronic components. The feeder storage device 13 has a plurality of slots, and stocks the feeder 21 set in each slot. When the feeder 21 is set in the slot of the feeder storage device 13, it can communicate with the management device 17. Thereby, the slot of the feeder storage device 13 and the identification code (ID) of the feeder 21 set in the slot are associated with each other and recorded in the management device 17.

交換ロボット15は、複数の装着機11及びフィーダ保管装置13のそれぞれに対してフィーダ21の交換などの各種の作業を行う。交換ロボット15の詳細については後述する。管理装置17は、生産システム10の動作状況を監視し、生産システム10の制御を行う。管理装置17には、装着機11を制御するための各種データが記憶されている。管理装置17は、生産システム10の生産処理の実行に際して、生産プログラムなどの各種データを生産システム10の各装置に適宜送信する。   The exchange robot 15 performs various operations such as replacement of the feeder 21 for each of the plurality of mounting machines 11 and the feeder storage device 13. Details of the exchange robot 15 will be described later. The management device 17 monitors the operation status of the production system 10 and controls the production system 10. The management device 17 stores various data for controlling the mounting machine 11. The management device 17 appropriately transmits various data such as a production program to each device of the production system 10 when executing the production process of the production system 10.

(装着機11の構成)
次に、装着機11の構成について説明する。複数の装着機11の各々は、モジュール23と、ベース25とを備える。装着機11は、例えば、1つのベース25の上に、1つのモジュール23が配置されている。尚、装着機11は、1つのベース25の上に複数のモジュール23を配置する構成や、複数のベース25の上に1つのモジュール23を配置する構成でも良い。モジュール23は、装着機11に搬入された基板BDに対して電子部品を装着する。モジュール23は、2つの基板搬送装置31と、上部スロット33と、装着ヘッド35と、ヘッド移動装置37と、タッチパネル39(図1参照)とを有する。
(Configuration of the mounting machine 11)
Next, the configuration of the mounting machine 11 will be described. Each of the plurality of mounting machines 11 includes a module 23 and a base 25. In the mounting machine 11, for example, one module 23 is arranged on one base 25. The mounting machine 11 may have a configuration in which a plurality of modules 23 are arranged on one base 25 or a configuration in which one module 23 is arranged on a plurality of bases 25. The module 23 mounts electronic components on the board BD carried into the mounting machine 11. The module 23 includes two substrate transfer devices 31, an upper slot 33, a mounting head 35, a head moving device 37, and a touch panel 39 (see FIG. 1).

基板搬送装置31は、ベルトコンベアなどを有し、基板BDを搬送方向(X方向)へ順次搬送する。基板搬送装置31は、上流側の装置から基板BDを搬入し、モジュール23内における所定の位置に基板BDを位置決めする。そして、基板搬送装置31は、モジュール23による装着作業が実行された後に、基板BDを下流の装置へ搬出する。   The substrate transport device 31 has a belt conveyor or the like, and sequentially transports the substrates BD in the transport direction (X direction). The substrate transfer device 31 loads the substrate BD from the upstream device and positions the substrate BD at a predetermined position in the module 23. Then, after the mounting operation by the module 23 is performed, the substrate transport device 31 unloads the substrate BD to a downstream device.

上部スロット33は、装着機11の前側の上部に配置され、セットされたフィーダ21を動作可能に保持する。上部スロット33にセットされたフィーダ21は、モジュール23による電子部品の装着作業に連動して制御され、フィーダ21の上部に設けられた供給位置において電子部品を供給する。   The upper slot 33 is arranged on the front upper portion of the mounting machine 11 and operably holds the set feeder 21. The feeder 21 set in the upper slot 33 is controlled in conjunction with the mounting operation of the electronic component by the module 23, and supplies the electronic component at a supply position provided above the feeder 21.

また、ベース25は、下部スロット41を有する。下部スロット41は、上部スロット33の下方に配置され、フィーダ21をストックする。下部スロット41は、生産に用いられるフィーダ21を予備的にストックし、又は生産に用いられた使用済みのフィーダ21を一時的にストックする。上部スロット33と下部スロット41との間でのフィーダ21の交換は、交換ロボット15による自動交換、又はユーザによる手動交換によりなされる。尚、本開示におけるユーザとは、フィーダ21の交換を行う作業者だけでなく、生産システム10のシステム管理者、装着機11のメンテナンスを行う作業者など、装着機11を使用する様々な人を含む概念である。   The base 25 has a lower slot 41. The lower slot 41 is disposed below the upper slot 33 and stocks the feeder 21. The lower slot 41 preliminarily stocks the feeder 21 used for production, or temporarily stocks the used feeder 21 used for production. The feeder 21 is exchanged between the upper slot 33 and the lower slot 41 by automatic exchange by the exchange robot 15 or manual exchange by the user. In the present disclosure, various users who use the mounting machine 11, such as a worker who replaces the feeder 21, as well as a system administrator of the production system 10 and a worker who performs maintenance of the mounting machine 11. It is a concept that includes.

装着ヘッド35は、フィーダ21の供給位置に供給される電子部品を保持する保持部材(図示せず)を有する。保持部材としては、例えば、負圧を供給されて電子部品を保持する吸着ノズルや、電子部品を把持して保持するチャックなどを採用できる。装着ヘッド35は、例えば、Z方向に移動可能に保持部材を保持する。また、装着ヘッド35は、Z軸周りに回転可能に保持部材を保持する。ヘッド移動装置37は、モジュール23の上部に設けられ、装着ヘッド35が装着されている。装着ヘッド35は、ヘッド移動装置37の駆動により、基板BD上をX方向及びY方向へ移動可能となっている。   The mounting head 35 has a holding member (not shown) that holds an electronic component supplied to a supply position of the feeder 21. As the holding member, for example, a suction nozzle that is supplied with a negative pressure and holds an electronic component, a chuck that holds and holds the electronic component, and the like can be used. The mounting head 35 holds the holding member movably in the Z direction, for example. Further, the mounting head 35 holds the holding member so as to be rotatable around the Z axis. The head moving device 37 is provided in the upper part of the module 23 and has a mounting head 35 mounted thereon. The mounting head 35 can move on the substrate BD in the X direction and the Y direction by driving the head moving device 37.

タッチパネル39は、例えば、液晶パネル、液晶パネルの背面側から光を照射するLED等の光源、液晶パネルの表面に貼り合わされた接触感知膜等を備えている。タッチパネル39は、装着機11の上部カバー11Aの上に設けられ、装着機11の各種情報を表示する表示装置として機能する。また、ユーザは、装着機11に対する操作や表示画面の切り換え等を、タッチパネル39の画面に触れることで行うことができる。   The touch panel 39 includes, for example, a liquid crystal panel, a light source such as an LED that irradiates light from the back side of the liquid crystal panel, a contact sensing film bonded to the surface of the liquid crystal panel, and the like. The touch panel 39 is provided on the upper cover 11A of the placement machine 11, and functions as a display device that displays various information of the placement machine 11. Further, the user can perform operations on the mounting machine 11 and switching of the display screen by touching the screen of the touch panel 39.

図3は、装着機11のブロック図を示している。モジュール23の制御装置43は、装着ヘッド35、ヘッド移動装置37、フィーダ21、タッチパネル39等に接続されている。制御装置43は、例えば、CPU,RAM等を備え、コンピュータを主体として構成されている。制御装置43は、記憶部45を備える。記憶部45は、例えば、ROM、フラッシュメモリ、ハードディスク等、あるいはそれらを組み合わせたものである。記憶部45には、制御プログラム47が保存されている。制御プログラム47には、例えば、管理装置17から受信した生産処理を実行するための生産プログラムが含まれる。また、制御プログラム47には、装着機11を統括的に制御するためのプログラムが含まれている。制御装置43は、CPUで制御プログラム47を実行することで、装着機11の各装置を制御する。装着機11は、制御装置43により装着ヘッド35、ヘッド移動装置37、フィーダ21、タッチパネル39等の動作を制御する。そして、装着機11は、フィーダ21により供給される電子部品を基板BDの所定位置に装着する作業を実行する。   FIG. 3 shows a block diagram of the mounting machine 11. The control device 43 of the module 23 is connected to the mounting head 35, the head moving device 37, the feeder 21, the touch panel 39, and the like. The control device 43 includes, for example, a CPU, a RAM, and the like, and is mainly configured by a computer. The control device 43 includes a storage unit 45. The storage unit 45 is, for example, a ROM, a flash memory, a hard disk, or the like, or a combination thereof. The control program 47 is stored in the storage unit 45. The control program 47 includes, for example, a production program for executing the production process received from the management device 17. Further, the control program 47 includes a program for controlling the mounting machine 11 as a whole. The control device 43 controls each device of the mounting machine 11 by executing the control program 47 with the CPU. The mounting machine 11 controls the operation of the mounting head 35, the head moving device 37, the feeder 21, the touch panel 39, and the like by the control device 43. Then, the mounting machine 11 performs a work of mounting the electronic component supplied by the feeder 21 at a predetermined position on the board BD.

(交換ロボット15の構成)
また、図1に示すように、装着機11の前面には、第1レール51及び第2レール53が設けられている。第1及び第2レール51,52は、Z方向において所定の間隔を間に設け、X方向に沿って設けられている。交換ロボット15は、この第1及び第2レール51,52に係合するローラやローラを回転させるモータ等を備え、X方向に移動可能となっている。交換ロボット15は、管理装置17や装着機11の指令に基づいてX方向へ移動し、フィーダ21の交換等を実行する。
(Configuration of the exchange robot 15)
Further, as shown in FIG. 1, a first rail 51 and a second rail 53 are provided on the front surface of the mounting machine 11. The first and second rails 51 and 52 are provided along the X direction at predetermined intervals in the Z direction. The exchange robot 15 includes a roller that engages with the first and second rails 51 and 52, a motor that rotates the roller, and the like, and is movable in the X direction. The exchange robot 15 moves in the X direction based on a command from the management device 17 or the mounting machine 11, and executes exchange of the feeder 21 and the like.

交換ロボット15は、フィーダ21を把持するクランプを備え、複数の装着機11とフィーダ保管装置13との間でフィーダ21の回収及び補給を行う。また、交換ロボット15は、各装着機11において上部スロット33と下部スロット41との間でフィーダ21を交換する。   The exchange robot 15 includes a clamp for gripping the feeder 21, and collects and supplies the feeder 21 between the plurality of mounting machines 11 and the feeder storage device 13. The exchange robot 15 exchanges the feeder 21 between the upper slot 33 and the lower slot 41 in each mounting machine 11.

(装着機11の引き出し可能な構成)
次に、ベース25に対してモジュール23を引き出し可能な構成について説明する。図4は、ベース25に対してモジュール23を引き出した状態を示している。図5は、ベース25の斜視図である。図4及び図5に示すように、装着機11は、ベース25に対してモジュール23をY方向へ引き出し可能に構成され、モジュール23を交換可能となっている。従って、本実施形態では、モジュール23の引き出し方向(Y方向)は、基板BDの搬送方向(X方向)に対して直交する方向となっている。尚、以下の説明では、図1及び図2に示すベース25に対してモジュール23を正しく装着し、電子部品の装着作業が可能となるモジュール23のベース25に対する位置を装着位置という場合がある。
(Structure in which mounting machine 11 can be pulled out)
Next, a configuration in which the module 23 can be pulled out from the base 25 will be described. FIG. 4 shows a state where the module 23 is pulled out from the base 25. FIG. 5 is a perspective view of the base 25. As shown in FIGS. 4 and 5, the mounting machine 11 is configured so that the module 23 can be pulled out from the base 25 in the Y direction, and the module 23 can be replaced. Therefore, in the present embodiment, the pull-out direction (Y direction) of the module 23 is a direction orthogonal to the transport direction (X direction) of the substrate BD. In the following description, the position of the module 23 with respect to the base 25 at which the module 23 is correctly mounted on the base 25 shown in FIGS.

詳述すると、装着機11は、X方向に所定の幅を有し、Y方向及びZ方向に長い形状となっている。ベース25は、Y方向に長い略直方体形状をなしている。ベース25の上面25Aには、Y方向に沿って配設された一対のガイド61,62が設けられている。ガイド61,62の各々は、X方向におけるベース25の両側にそれぞれ設けられている。ガイド61,62の各々は、X方向に所定の厚みを有し、Y方向に沿った細長い板状をなしている。本実施形態のベース25では、基板BDの搬送方向(X方向)における上流側にガイド61が設けられ、下流側にガイド62が設けられている。   More specifically, the mounting machine 11 has a predetermined width in the X direction, and is long in the Y direction and the Z direction. The base 25 has a substantially rectangular parallelepiped shape elongated in the Y direction. A pair of guides 61 and 62 arranged along the Y direction are provided on the upper surface 25A of the base 25. Each of the guides 61 and 62 is provided on each side of the base 25 in the X direction. Each of the guides 61 and 62 has a predetermined thickness in the X direction, and has an elongated plate shape along the Y direction. In the base 25 of the present embodiment, the guide 61 is provided on the upstream side in the transport direction (X direction) of the substrate BD, and the guide 62 is provided on the downstream side.

モジュール23の下面には、ガイド61,62の各々に対向する位置にローラ81が設けられている。モジュール23は、ローラ81をガイド61,62に接触させ回転させながらガイド61,62に沿ってY方向へスライド移動可能となっている。これにより、ユーザは、ベース25に対してモジュール23を引き出すことができる。本実施形態のモジュール23は、装着位置に配置された状態(図1の状態)から前面側(図4における左側)へスライド移動可能となっている。   On the lower surface of the module 23, a roller 81 is provided at a position facing each of the guides 61 and 62. The module 23 is slidable in the Y direction along the guides 61 and 62 while rotating the roller 81 while contacting the guides 61 and 62. Thus, the user can pull out the module 23 from the base 25. The module 23 of the present embodiment is slidable from the state (the state shown in FIG. 1) at the mounting position to the front side (the left side in FIG. 4).

また、モジュール23には、ガイド62の位置に合わせてブレーキ機構83が設けられている。ブレーキ機構83は、モジュール23の前面に設けられたハンドル85とワイヤー86を介して接続されている。ブレーキ機構83は、例えば、ギアの噛み合いによりブレーキ力を付与し、ベース25に対するモジュール23の移動を規制する。ブレーキ機構83は、ハンドル85のレバー85Aを初期位置に配置した状態では最大のブレーキ力を付与する。また、ブレーキ機構83は、レバー85Aを握る量に応じてブレーキ力を軽減し、一定量以上までレバー85Aを握られるとブレーキ力を付与しないロック解除状態となる。従って、ユーザは、レバー85Aを握りブレーキ機構83のロックを解除することで、モジュール23を引き出すことができる。   The module 23 is provided with a brake mechanism 83 in accordance with the position of the guide 62. The brake mechanism 83 is connected to a handle 85 provided on the front surface of the module 23 via a wire 86. The brake mechanism 83 applies a braking force, for example, by meshing gears, and regulates movement of the module 23 with respect to the base 25. The brake mechanism 83 applies the maximum braking force when the lever 85A of the handle 85 is located at the initial position. Further, the brake mechanism 83 reduces the braking force according to the amount by which the lever 85A is gripped, and enters an unlocked state in which no braking force is applied when the lever 85A is gripped to a certain amount or more. Therefore, the user can pull out the module 23 by grasping the lever 85A and releasing the lock of the brake mechanism 83.

また、図3に示すように、本実施形態の制御装置43は、ブレーキ機構83と接続されており、ブレーキ機構83を制御可能となっている。制御装置43は、レバー85Aの操作量に係わらず、ブレーキ機構83を駆動してブレーキ力を付与し、ベース25に対するモジュール23の移動を規制することができる。   Further, as shown in FIG. 3, the control device 43 of the present embodiment is connected to a brake mechanism 83 and can control the brake mechanism 83. The control device 43 can control the movement of the module 23 with respect to the base 25 by driving the brake mechanism 83 to apply a braking force regardless of the operation amount of the lever 85A.

また、図4及び図5に示すように、ベース25の上面25Aには、ベース25の後面25B側(図4の右側)に一対のアブソーバ63が設けられている。一対のアブソーバ63は、X方向におけるベース25の略中央部に配置され、X方向におけるベース25の中央を間に挟んで配置されている。アブソーバ63の各々は、モジュール23の下面に設けられた接触部87と接触する位置に設けられている。モジュール23をベース25の後端の位置、即ち、装着位置に押し込む際に、アブソーバ63の各々は、接触部87と接触することで衝撃を緩和する。これにより、ユーザが、勢いよくモジュール23を押し込んだとしても、その衝撃をアブソーバ63で緩和することができる。   As shown in FIGS. 4 and 5, a pair of absorbers 63 are provided on the upper surface 25A of the base 25 on the rear surface 25B side (the right side in FIG. 4) of the base 25. The pair of absorbers 63 are arranged at substantially the center of the base 25 in the X direction, and are arranged with the center of the base 25 in the X direction interposed therebetween. Each of the absorbers 63 is provided at a position where it contacts a contact portion 87 provided on the lower surface of the module 23. When the module 23 is pushed into the position at the rear end of the base 25, that is, into the mounting position, each of the absorbers 63 reduces the impact by coming into contact with the contact portion 87. Thus, even if the user pushes the module 23 vigorously, the impact can be reduced by the absorber 63.

一対のアブソーバ63の間には、後部検出センサ65が設けられている。後部検出センサ65は、X方向におけるベース25の中央部に設けられている。後部検出センサ65は、例えば、モジュール23が装着位置に配置されているか否かを検出するセンサである。後部検出センサ65は、例えば、フォトマイクロセンサであり、発光部と受光部とを対向させて構成されている。後部検出センサ65は、モジュール23の後端側に設けられたドグが発光部と受光部との間に配置されるか否かによって異なる信号レベルの検出信号を出力する。   A rear detection sensor 65 is provided between the pair of absorbers 63. The rear detection sensor 65 is provided at the center of the base 25 in the X direction. The rear detection sensor 65 is, for example, a sensor that detects whether the module 23 is located at the mounting position. The rear detection sensor 65 is, for example, a photomicrosensor, and is configured with a light emitting unit and a light receiving unit facing each other. The rear detection sensor 65 outputs a detection signal of a different signal level depending on whether or not the dog provided on the rear end side of the module 23 is disposed between the light emitting unit and the light receiving unit.

図3に示すように、モジュール23とベース25とは、接続ケーブル91を介して接続されている。接続ケーブル91は、例えば、モジュール23に対して着脱可能となっている。モジュール23自体を他のモジュール23と交換する場合、接続ケーブル91をモジュール23から取り外した後に交換が行われる。ベース25の後部検出センサ65は、この接続ケーブル91を介して検出信号を制御装置43へ送信する。これにより、制御装置43は、モジュール23が装着位置から移動させられたこと、あるいはモジュール23が装着位置に正しく配置されたことを検出できる。例えば、モジュール23を少しだけ引き出した場合、モジュール23のドグは、後部検出センサ65の間から抜け出て前方へ移動する。制御装置43は、モジュール23の引き出しが開始されたことを検出できる。   As shown in FIG. 3, the module 23 and the base 25 are connected via a connection cable 91. The connection cable 91 is detachable from the module 23, for example. When replacing the module 23 itself with another module 23, the replacement is performed after removing the connection cable 91 from the module 23. The rear detection sensor 65 of the base 25 transmits a detection signal to the control device 43 via the connection cable 91. Thereby, the control device 43 can detect that the module 23 has been moved from the mounting position or that the module 23 has been correctly arranged at the mounting position. For example, when the module 23 is pulled out slightly, the dog of the module 23 moves out of the space between the rear detection sensors 65 and moves forward. The control device 43 can detect that the withdrawal of the module 23 has been started.

また、ベース25の上面25Aには、ロック機構67が設けられている。ロック機構67は、後部検出センサ65の位置よりも前方側、即ち、後部検出センサ65の位置よりもさらにモジュール23を引き出した位置に設けられている。ロック機構67は、例えば、モジュール23の下部に係合するソレノイドである。ロック機構67は、ロック状態において、モジュール23と係合し、モジュール23のスライド移動を規制する。ロック機構67は、図1及び図2に示す装着位置にモジュール23を配置した状態において、モジュール23の移動を規制する。また、ロック機構67は、接続ケーブル91を介して制御装置43に接続されている(図3参照)。例えば、制御装置43は、タッチパネル39に対する操作入力に応じて、ロック機構67のロックを解除する。これにより、モジュール23を引き出すことが可能となる。   A lock mechanism 67 is provided on the upper surface 25A of the base 25. The lock mechanism 67 is provided in front of the position of the rear detection sensor 65, that is, at a position where the module 23 is further pulled out from the position of the rear detection sensor 65. The lock mechanism 67 is, for example, a solenoid that engages with a lower part of the module 23. In the locked state, the lock mechanism 67 engages with the module 23 and regulates the slide movement of the module 23. The lock mechanism 67 regulates the movement of the module 23 in a state where the module 23 is arranged at the mounting position shown in FIGS. The lock mechanism 67 is connected to the control device 43 via a connection cable 91 (see FIG. 3). For example, the control device 43 unlocks the lock mechanism 67 in response to an operation input on the touch panel 39. Thereby, the module 23 can be pulled out.

また、ベース25の上面25Aには、検出センサ69が設けられている。検出センサ69は、ロック機構67の位置よりもさらに前方側の位置に設けられている。検出センサ69は、ベース25に対してモジュール23が所定位置まで引き出されたか否かを検出するセンサである。検出センサ69は、例えば、光センサであり、発光部と受光部とを備える。図6は、図4における検出センサ69を設けた部分を拡大した拡大図である。検出センサ69は、図6の矢印で示すように上方に向かって光を照射し、モジュール23の下面で反射した光を受光する。検出センサ69は、例えば、受光レベルが所定の閾値以上の場合にローレベルの検出信号を出力し、受光レベルが所定の閾値未満になるとハイレベルの検出信号を出力する。検出センサ69は、例えば、上方にモジュール23を配置された状態では受光レベルが閾値以上となり、ローレベルの検出信号を出力する。また、検出センサ69は、図4及び図6に示すように、検出センサ69の上方からモジュール23が引き出されてなくなる状態、換言すれば、モジュール23の後面23Aが検出センサ69よりも前方側に配置された状態では、ハイレベルの検出信号を出力する。検出センサ69は、接続ケーブル91を介して制御装置43に検出信号を出力する。これにより、制御装置43は、モジュール23が所定位置よりも引き出されたか否かを検出できる。   A detection sensor 69 is provided on the upper surface 25A of the base 25. The detection sensor 69 is provided at a position further forward than the position of the lock mechanism 67. The detection sensor 69 is a sensor that detects whether the module 23 has been pulled out to a predetermined position with respect to the base 25. The detection sensor 69 is, for example, an optical sensor, and includes a light emitting unit and a light receiving unit. FIG. 6 is an enlarged view of a portion provided with the detection sensor 69 in FIG. The detection sensor 69 irradiates light upward as indicated by the arrow in FIG. 6 and receives light reflected on the lower surface of the module 23. For example, the detection sensor 69 outputs a low-level detection signal when the light reception level is equal to or higher than a predetermined threshold, and outputs a high-level detection signal when the light reception level is lower than the predetermined threshold. The detection sensor 69 outputs, for example, a low-level detection signal when the light reception level is equal to or higher than a threshold value when the module 23 is disposed above. 4 and 6, the detection sensor 69 is in a state where the module 23 is not pulled out from above the detection sensor 69, in other words, the rear surface 23A of the module 23 is located forward of the detection sensor 69. In the arranged state, a high-level detection signal is output. The detection sensor 69 outputs a detection signal to the control device 43 via the connection cable 91. Thereby, the control device 43 can detect whether or not the module 23 is pulled out from the predetermined position.

ここで、本開示における検出センサ69によって検出する所定位置は、例えば、ストッパの位置を基準として設定できる。図5に示すように、ベース25の上面25Aには、第1ストッパ71が設けられている。第1ストッパ71は、検出センサ69の位置よりも前方側に設けられている。第1ストッパ71は、ガイド62に近接する位置に設けられ、ガイド62の内側(上流側)に配置されている。モジュール23には、第1ストッパ71の位置に合わせて係合部88が設けられている(図4参照)。第1ストッパ71は、係合部88と係合することで、モジュール23の移動を規制する。第1ストッパ71は、係合部88と接触する部分に弾性部材(例えばウレタン)を有しており、衝突時の衝撃を緩和する構成となっている。   Here, the predetermined position detected by the detection sensor 69 in the present disclosure can be set, for example, based on the position of the stopper. As shown in FIG. 5, a first stopper 71 is provided on the upper surface 25A of the base 25. The first stopper 71 is provided forward of the position of the detection sensor 69. The first stopper 71 is provided at a position close to the guide 62, and is arranged inside (upstream) the guide 62. The module 23 is provided with an engaging portion 88 corresponding to the position of the first stopper 71 (see FIG. 4). The first stopper 71 regulates the movement of the module 23 by engaging with the engaging portion 88. The first stopper 71 has an elastic member (for example, urethane) at a portion that comes into contact with the engaging portion 88, and is configured to reduce the impact at the time of collision.

図4は、第1ストッパ71と係合部88とを係合させる位置までモジュール23を引き出した状態を示している。そして、図6は、図4の検出センサ69の部分を拡大して示している。図4及び図6に示すように、検出センサ69は、例えば、第1ストッパ71によって位置決めしたモジュール23の位置を基準として配置されている。図6に示すように、第1ストッパ71によって位置決めした状態において、モジュール23の後面23Aと検出センサ69とは、所定の距離L1を間に設けて配置される。この所定の距離L1は、例えば、100mmである。この場合、検出センサ69は、第1ストッパ71によって位置決めされたモジュール23の後面23Aの位置から100mm手前の位置を所定位置として設定され、この所定位置までモジュール23が引き出されたか否かを検出する。   FIG. 4 shows a state where the module 23 is pulled out to a position where the first stopper 71 and the engaging portion 88 are engaged. FIG. 6 shows a portion of the detection sensor 69 in FIG. 4 in an enlarged manner. As shown in FIGS. 4 and 6, the detection sensor 69 is disposed with reference to the position of the module 23 positioned by the first stopper 71, for example. As shown in FIG. 6, in a state where the module 23 is positioned by the first stopper 71, the rear surface 23A of the module 23 and the detection sensor 69 are arranged with a predetermined distance L1 therebetween. The predetermined distance L1 is, for example, 100 mm. In this case, the detection sensor 69 is set to a position 100 mm before the position of the rear surface 23A of the module 23 positioned by the first stopper 71 as a predetermined position, and detects whether the module 23 has been pulled out to this predetermined position. .

また、本開示における所定位置は、例えば、ユーザによる作業が可能な作業位置を基準として設定することができる。図4に示すように、モジュール23は、Y方向に長い略箱型形状を有している。モジュール23のX方向における側面23Bには、窓部23Cが形成されている。窓部23Cは、例えば、Y方向に長い形状をなし、モジュール23の内外を連通する。モジュール23には、X方向の両側に設けられた側面23Bのそれぞれに窓部23Cが形成されている。   In addition, the predetermined position in the present disclosure can be set, for example, based on a work position where a user can work. As shown in FIG. 4, the module 23 has a substantially box-like shape that is long in the Y direction. A window 23C is formed on a side surface 23B in the X direction of the module 23. The window 23C has, for example, a long shape in the Y direction, and communicates inside and outside the module 23. In the module 23, windows 23C are formed on respective side surfaces 23B provided on both sides in the X direction.

また、図1に示すように、複数の装着機11を並べて生産システム10を構成した状態では、各モジュール23の窓部23Cは、隣りのモジュール23と重なる位置となっている。任意のモジュール23の窓部23Cは、隣りのモジュール23の窓部23Cと連通している。従って、複数のモジュール23の各々は、窓部23Cを互いに連通させることで、X方向に沿った穴を構成した状態となる。複数のモジュール23の各々は、この穴(窓部23C)を通じて基板BDを搬入及び搬出する。   As shown in FIG. 1, when the production system 10 is configured by arranging a plurality of mounting machines 11, the window 23 </ b> C of each module 23 is located at a position overlapping with the adjacent module 23. A window 23C of an arbitrary module 23 communicates with a window 23C of an adjacent module 23. Therefore, each of the plurality of modules 23 is in a state of forming a hole along the X direction by connecting the windows 23C to each other. Each of the plurality of modules 23 loads and unloads the substrate BD through the hole (the window 23C).

また、この窓部23Cは、基板BDの搬送に用いられるだけでなく、モジュール23に対する作業用の穴としても使用される。例えば、ユーザは、図4に示す第1ストッパ71の係合位置までモジュール23を引き出す。この状態では、X方向から見た場合に、引き出された装着機11の窓部23Cは、隣りのモジュール23(装着機11)と重なっておらずモジュール23によって閉塞されず、その少なくとも一部が開口した状態となる。換言すれば、窓部23Cの少なくとも一部は、隣りのモジュール23の前端よりも前方へ引き出され、X方向の外側に面して開口した状態となる。この状態では、ユーザは、窓部23Cを通じて手等をモジュール23内に入れ作業を行うことができる。例えば、ユーザは、装着ヘッド35の交換用の吸着ノズル(保持部材)をストックするノズルステーションをモジュール23内から取り外して交換する作業を行う。あるいは、ユーザは、例えば、電子部品を破棄するためのダストボックスをモジュール23内から取り外して、ダストボックスに溜まった電子部品を破棄する作業を行う。この場合、図4に示すモジュール23の引き出し位置は、ユーザによる窓部23Cからの作業が可能な作業位置として規定できる。また、検出センサ69は、この作業位置から所定の距離L1だけ手前の位置、即ち、所定位置までモジュール23が引き出されたか否かを検出できる。例えば、所定位置は、ユーザによる作業が可能となる最低限の大きさだけ窓部23Cを開口した位置を設定できる。このように、検出センサ69によって検出する所定位置(引き出し位置)は、第1ストッパ71によって位置決めする位置や、ユーザによる作業を行う作業位置に基づいて設定できる。   The window portion 23C is used not only for transporting the substrate BD, but also as a working hole for the module 23. For example, the user pulls out the module 23 to the engagement position of the first stopper 71 shown in FIG. In this state, when viewed from the X direction, the window 23C of the pulled-out mounting machine 11 does not overlap with the adjacent module 23 (mounting machine 11), and is not closed by the module 23, and at least a part of the window 23C is not closed. It will be in an open state. In other words, at least a portion of the window 23C is drawn out forward from the front end of the adjacent module 23, and is open toward the outside in the X direction. In this state, the user can put his / her hand or the like into the module 23 through the window 23C to perform an operation. For example, the user removes the nozzle station for stocking the replacement suction nozzle (holding member) of the mounting head 35 from the module 23 and performs replacement. Alternatively, the user removes, for example, a dust box for discarding electronic components from inside the module 23, and performs an operation of discarding the electronic components accumulated in the dust box. In this case, the draw-out position of the module 23 shown in FIG. 4 can be defined as a work position where the user can work through the window 23C. Further, the detection sensor 69 can detect whether the module 23 has been pulled out to a position in front of the work position by a predetermined distance L1, that is, to a predetermined position. For example, the predetermined position can be set to a position where the window 23C is opened to a minimum size that allows a user to perform work. As described above, the predetermined position (pull-out position) detected by the detection sensor 69 can be set based on the position determined by the first stopper 71 or the work position where the user performs work.

上記したように、本実施形態のモジュール23は、モジュール23内の機器に対する作業を行う窓部23Cが側面23Bに設けられている。本実施形態の所定位置は、装着機11を複数並設させた状態でモジュール23を所定位置まで引き出した場合に、窓部23Cが隣り合う装着機11により閉塞されず窓部23Cの少なくとも一部が開口する位置である。これによれば、モジュール23の側面23Bから作業用の窓部23Cが開口する作業位置を所定位置として設定することで、後述するように、制御装置43は、作業位置に応じた対応処理を実行できる。例えば、制御装置43は、対応処理として、ユーザへの報知処理や、モジュール23の移動規制などを実行することで、窓部23Cを適度に開口した作業位置までユーザにモジュール23を引き出させることができる。   As described above, the module 23 of the present embodiment is provided with the window 23C on the side surface 23B for working on the devices in the module 23. In the present embodiment, when the module 23 is pulled out to a predetermined position in a state where a plurality of the mounting machines 11 are arranged in parallel, the window 23C is not closed by the adjacent mounting machines 11 and at least a part of the window 23C. Is a position to open. According to this, by setting the work position at which the work window 23C opens from the side surface 23B of the module 23 as the predetermined position, the control device 43 executes the corresponding processing according to the work position as described later. it can. For example, the control device 43 executes a notification process to the user, a movement control of the module 23, and the like as a corresponding process, so that the user can draw out the module 23 to a work position where the window 23C is appropriately opened. it can.

また、本実施形態のベース25は、所定位置よりもさらにモジュール23を引き出した場合に、モジュール23に係合してモジュール23の移動を規制する第1ストッパ71を有する。これによれば、仮に、所定位置でモジュール23の引き出しが止められなかったとしても、所定位置よりもさらに引き出した位置で第1ストッパ71によりモジュール23の引き出しを止めることが可能となる。また、仮に、対応処理として報知処理(図7のS19)を実行すれば、引き出し位置が第1ストッパ71の位置に近づいていることをユーザに報知できる。その結果、モジュール23が第1ストッパ71に対して勢いよく衝突するのを抑制できる。   Further, the base 25 of the present embodiment has a first stopper 71 that engages with the module 23 and restricts the movement of the module 23 when the module 23 is further pulled out from the predetermined position. According to this, even if the pulling out of the module 23 is not stopped at the predetermined position, the pulling out of the module 23 can be stopped by the first stopper 71 at a position further pulled out than the predetermined position. If the notification process (S19 in FIG. 7) is executed as the corresponding process, the user can be notified that the drawer position is approaching the position of the first stopper 71. As a result, it is possible to prevent the module 23 from vigorously colliding with the first stopper 71.

また、図5に示すように、ベース25は、第1ストッパ71の位置を変更する第1リンク機構73を有する。第1リンク機構73は、例えば、ワイヤー等を介して第1ストッパ71と駆動連結されている。また、ベース25の前面には、モジュール23を載置する作業台と接続する接続部(図示略)が設けられている。ユーザは、例えば、モジュール23を交換する場合、作業台を装着機11の前に配置し、ベース25の接続部に作業台を接続する。第1リンク機構73は、作業台をベース25の接続部に接続されるのに応じて、ワイヤー等により第1ストッパ71を下方へ移動させる。これにより、ベース25は、作業台を接続されるのに応じて第1ストッパ71のロックを解除する。   Further, as shown in FIG. 5, the base 25 has a first link mechanism 73 for changing the position of the first stopper 71. The first link mechanism 73 is drivingly connected to the first stopper 71 via, for example, a wire. Further, on the front surface of the base 25, a connection portion (not shown) for connecting to a work table on which the module 23 is mounted is provided. For example, when exchanging the module 23, the user arranges the work table in front of the mounting machine 11 and connects the work table to the connection portion of the base 25. The first link mechanism 73 moves the first stopper 71 downward by a wire or the like in accordance with the connection of the worktable to the connection portion of the base 25. Thereby, the base 25 releases the lock of the first stopper 71 in accordance with the connection of the work table.

また、図5に示すように、ベース25の上面25Aには、第2ストッパ75が設けられている。第2ストッパ75は、第1ストッパ71の位置よりも前方側であり、ベース25の前端部に近い位置に設けられている。第2ストッパ75は、上流側のガイド61に近接する位置に設けられ、ガイド61の内側(下流側)に配置されている。例えば、ユーザは、作業台の接続によって第1ストッパ71のロックを解除した後、モジュール23をさらに引き出し、モジュール23の前側部分を作業台の上に移動させる。第2ストッパ75は、第1ストッパ71の位置よりもさらに引き出されたモジュール23と係合し、モジュール23の移動を規制する。また、モジュール23は、例えば、接続ケーブル91が取り外されるのに応じて第2ストッパ75との係合を解除する。これにより、ユーザは、接続ケーブル91を取り外すことで、ベース25の前方に配置した作業台の上にモジュール23の全体を載せることができる。ユーザは、作業台の上にモジュール23を載せ、モジュール23を運ぶことができる。   In addition, as shown in FIG. 5, a second stopper 75 is provided on the upper surface 25A of the base 25. The second stopper 75 is provided forward of the position of the first stopper 71 and close to the front end of the base 25. The second stopper 75 is provided at a position close to the guide 61 on the upstream side, and is arranged inside the guide 61 (downstream side). For example, after unlocking the first stopper 71 by connecting the worktable, the user further pulls out the module 23 and moves the front part of the module 23 onto the worktable. The second stopper 75 engages with the module 23 that is further pulled out from the position of the first stopper 71, and regulates the movement of the module 23. Further, the module 23 releases the engagement with the second stopper 75, for example, as the connection cable 91 is removed. Thus, the user can put the entire module 23 on the workbench arranged in front of the base 25 by removing the connection cable 91. The user can place the module 23 on the workbench and carry the module 23.

次に、モジュール23の引き出し作業における装着機11の動作について、図7を参照しつつ説明する。例えば、制御装置43は、装着機11に対するメンテナンス作業を実行する旨の操作入力をタッチパネル39に受け付けると、制御プログラム47に含まれる所定のプログラムを実行し、図7の処理を開始する。尚、以下の説明では、制御プログラム47を実行する制御装置43のことを、単に制御装置43と記載する場合がある。例えば、「制御装置43がタッチパネル39に対する操作入力を受け付ける」という記載は、「制御装置43がCPU等で制御プログラム47を実行しタッチパネル39を制御することで、タッチパネル39に対する操作入力を受け付ける」ということを意味する場合がある。   Next, the operation of the mounting machine 11 in the operation of pulling out the module 23 will be described with reference to FIG. For example, when the control device 43 receives an operation input to execute the maintenance work on the mounting machine 11 on the touch panel 39, the control device 43 executes a predetermined program included in the control program 47 and starts the processing in FIG. In the following description, the control device 43 that executes the control program 47 may be simply referred to as the control device 43. For example, the statement that “the control device 43 accepts an operation input to the touch panel 39” means “the control device 43 executes the control program 47 with a CPU or the like to control the touch panel 39, thereby accepting an operation input to the touch panel 39”. It may mean that.

まず、図7のステップ(以下、単に「S」と記載する)11において、制御装置43は、タッチパネル39によるロック解除の操作入力を受け付ける。例えば、制御装置43は、メンテナンスのためモジュール23とベース25とのロックを解除するか否かの選択画面をタッチパネル39に表示する。制御装置43は、ロックを解除することを示す操作入力をタッチパネル39で受け付けると、S13を実行する。   First, in step (hereinafter simply referred to as “S”) 11 in FIG. 7, the control device 43 receives an operation input for unlocking using the touch panel 39. For example, the control device 43 displays on the touch panel 39 a selection screen as to whether or not to unlock the module 23 and the base 25 for maintenance. When the control device 43 receives an operation input indicating that the lock is released on the touch panel 39, the control device 43 executes S13.

制御装置43は、ロック機構67を制御し、モジュール23とベース25とのロックを解除する(S13)。これにより、ユーザは、ベース25に対してモジュール23を引き出すことができる。また、制御装置43は、S13において、後部検出センサ65と検出センサ69とを起動する。制御装置43は、例えば、後部検出センサ65及び検出センサ69に電力を供給し、センサとして機能させる。後述するように、制御装置43は、メンテナンス作業が終了すると、後部検出センサ65及び検出センサ69への電力供給を停止する(S25)。これにより、非メンテナンス作業時には後部検出センサ65及び検出センサ69への電力供給を停止することで、消費電力の削減を行うことができる。   The control device 43 controls the lock mechanism 67 to release the lock between the module 23 and the base 25 (S13). Thus, the user can pull out the module 23 from the base 25. Further, in S13, the control device 43 activates the rear detection sensor 65 and the detection sensor 69. The control device 43 supplies power to the rear detection sensor 65 and the detection sensor 69, for example, to function as a sensor. As described later, when the maintenance work is completed, the control device 43 stops supplying power to the rear detection sensor 65 and the detection sensor 69 (S25). Accordingly, during non-maintenance work, power supply to the rear detection sensor 65 and the detection sensor 69 is stopped, so that power consumption can be reduced.

次に、制御装置43は、後部検出センサ65による検出を実行する(S15)。ユーザは、ロック機構67のロックを解除した後、ハンドル85のレバー85A(図4参照)を握りながらモジュール23を引き出す。モジュール23のドグが後部検出センサ65から抜け出ると、後部検出センサ65の検出信号の信号レベルが変更される。制御装置43は、後部検出センサ65の検出信号に基づいて、モジュール23が装着位置から引き出されたことを検出できる。尚、制御装置43は、後部検出センサ65による検出があるまで、検出センサ69への電力供給を停止しても良い。これにより、検出センサ69を出来る限り起動しないことで、消費電力のより一層の削減を図れる。   Next, the control device 43 executes detection by the rear detection sensor 65 (S15). After releasing the lock of the lock mechanism 67, the user pulls out the module 23 while grasping the lever 85A of the handle 85 (see FIG. 4). When the dog of the module 23 comes out of the rear detection sensor 65, the signal level of the detection signal of the rear detection sensor 65 is changed. The control device 43 can detect that the module 23 has been pulled out of the mounting position based on the detection signal of the rear detection sensor 65. Note that the control device 43 may stop the power supply to the detection sensor 69 until the detection by the rear detection sensor 65 is performed. Thereby, the power consumption can be further reduced by not activating the detection sensor 69 as much as possible.

次に、制御装置43は、検出センサ69による検出を実行する(S17)。モジュール23の引き出しが進むと、モジュール23(後面23A)は、検出センサ69の上方を通過する。制御装置43は、検出センサ69の検出信号に基づいて、モジュール23が所定位置まで引き出されたことを検出する(S17)。この所定位置は、上記したように、例えば、第1ストッパ71によって位置決めされる位置(図4の位置)から100mm手前の位置である。   Next, the control device 43 executes detection by the detection sensor 69 (S17). As the module 23 is pulled out, the module 23 (the rear surface 23A) passes above the detection sensor 69. The control device 43 detects that the module 23 has been pulled out to the predetermined position based on the detection signal of the detection sensor 69 (S17). As described above, the predetermined position is, for example, a position that is 100 mm before the position (the position in FIG. 4) determined by the first stopper 71.

制御装置43は、検出センサ69によって所定位置まで引き出されたことを検出すると、所定位置に応じた対応処理を実行する(S19)。制御装置43は、例えば、対応処理として、モジュール23が所定位置まで引き出されたことをタッチパネル39により報知する。制御装置43は、例えば、モジュール23の引き出しを止めてほしい旨や、ゆっくり引き出してほしい旨をタッチパネル39に表示する。また、制御装置43は、対応処理として、ブザーを鳴らす、あるいはランプを点灯させるなどの他の報知処理を実行しても良い。   When detecting that the control device 43 has been pulled out to the predetermined position by the detection sensor 69, the control device 43 executes a corresponding process corresponding to the predetermined position (S19). The control device 43 notifies the touch panel 39 that the module 23 has been pulled out to a predetermined position, for example, as a corresponding process. For example, the control device 43 displays on the touch panel 39 a message that the module 23 should be pulled out or that the module 23 should be pulled out slowly. In addition, the control device 43 may execute other notification processing such as sounding a buzzer or turning on a lamp as the corresponding processing.

これによれば、モジュール23が所定位置まで引き出されたことをユーザに報知できる。また、ユーザは、引き出し作業中にモジュール23の引き出し量を目視で確認する必要がなくなり、報知されるまで一気に引き出すことで窓部23Cが開口される作業位置までモジュール23を迅速に引き出すことができる。また、ユーザは、報知に気付いてモジュール23を停止させる、あるいはモジュール23の引き出し速度を緩めることで、第1ストッパ71に係合部88が速いスピードで衝突するのを抑制できる。これにより、第1ストッパ71や係合部88の損傷を抑制できる。また、モジュール23は、装着ヘッド35等を搭載した精密な構成となっている。このため、第1ストッパ71と係合部88との激しい衝突を回避することで、モジュール23が備える各部材の故障の発生を抑制できる。   According to this, the user can be notified that the module 23 has been pulled out to the predetermined position. In addition, the user does not need to visually check the amount of the module 23 pulled out during the pull-out operation, and can pull out the module 23 quickly to the work position where the window 23C is opened by immediately pulling out the module 23 until it is notified. . Further, the user notices the notification and stops the module 23 or slows down the pull-out speed of the module 23, so that the engaging portion 88 can be prevented from colliding with the first stopper 71 at a high speed. Thereby, damage to the first stopper 71 and the engaging portion 88 can be suppressed. The module 23 has a precise configuration in which the mounting head 35 and the like are mounted. Therefore, by avoiding a violent collision between the first stopper 71 and the engaging portion 88, it is possible to suppress the occurrence of failure of each member included in the module 23.

尚、対応処理を終了する条件は、特に限定されない。例えば、制御装置43は、ブザーを鳴らした後、タッチパネル39にブザーの停止指示を受け付ける画面を表示しても良い。そして、制御装置43は、タッチパネル39に対する操作入力があるまでブザーを鳴らし続けても良い。   The condition for ending the corresponding process is not particularly limited. For example, after sounding the buzzer, control device 43 may display a screen for accepting an instruction to stop the buzzer on touch panel 39. Then, control device 43 may continue to sound the buzzer until there is an operation input on touch panel 39.

また、所定位置に応じた対処処理は、上記したタッチパネル39に表示する処理や、ブザーを鳴らす処理に限らない。例えば、制御装置43は、対応処理として、ブレーキ機構83を制御してモジュール23の移動を規制しても良い。これによれば、制御装置43は、モジュール23が所定位置まで引き出されたことに応じてブレーキ機構83を制御し、モジュール23を自動で停止、又は減速させることができる。   Further, the coping process corresponding to the predetermined position is not limited to the process of displaying on the touch panel 39 and the process of sounding a buzzer. For example, the control device 43 may control the movement of the module 23 by controlling the brake mechanism 83 as the corresponding process. According to this, the control device 43 can control the brake mechanism 83 in response to the module 23 being pulled out to the predetermined position, and can automatically stop or decelerate the module 23.

また、制御装置43は、対応処理として、段階的な処理を実行しても良い。例えば、Y方向に並ぶ複数の検出センサ69をベース25の上面25Aに配置し、モジュール23がより引き出されるのに応じてランプの色を変更しても良い。あるいは、制御装置43は、モジュール23がより引き出されるのに応じてブザー音をより大きくするなどの処理を実行しても良い。また、制御装置43は、複数の検出センサ69の検出信号に基づいて、ベース25に対するモジュール23の相対的な位置を、視覚的にタッチパネル39に表示しても良い。これにより、ユーザは、タッチパネル39の表示等を確認することで、モジュール23の位置を確認しながら引き出し作業を行うことができる。   Further, the control device 43 may execute a stepwise process as the corresponding process. For example, a plurality of detection sensors 69 arranged in the Y direction may be arranged on the upper surface 25A of the base 25, and the color of the lamp may be changed as the module 23 is further pulled out. Alternatively, the control device 43 may execute processing such as increasing the buzzer sound as the module 23 is further pulled out. Further, the control device 43 may visually display the relative position of the module 23 with respect to the base 25 on the touch panel 39 based on the detection signals of the plurality of detection sensors 69. Thus, the user can perform the pull-out operation while checking the position of the module 23 by checking the display on the touch panel 39 and the like.

そして、図4に示す作業位置までモジュール23を引き出すと、窓部23Cは、X方向から見た場合に、適度に開口した状態となる。ここでいう適度に開口した状態とは、例えば、ユーザによって作業がし易い程度に窓部23Cを開口させた状態である。従って、作業位置は、モジュール23の構造や窓部23Cの形状などに応じて適宜適切な位置を設定できる。ユーザは、側面23Bに開口した窓部23Cを介してノズルステーションの交換作業などを実行する。このため、ユーザは、上記した対応処理(S19)に応じてモジュール23の引き出しを停止することで、直ぐに窓部23Cから作業を行うことができる。   When the module 23 is pulled out to the work position shown in FIG. 4, the window 23C is appropriately opened when viewed from the X direction. The state in which the window 23C is appropriately opened is, for example, a state in which the window 23C is opened to such an extent that the user can easily work. Therefore, an appropriate work position can be set as appropriate according to the structure of the module 23, the shape of the window 23C, and the like. The user performs a nozzle station replacement operation or the like through the window 23C opened to the side surface 23B. For this reason, the user can immediately work from the window 23C by stopping the drawer of the module 23 in accordance with the above-described processing (S19).

ユーザは、必要な作業を終了すると、モジュール23を押してベース25に装着させる。モジュール23が後方に押し込まれると、制御装置43は、検出センサ69によってモジュール23が所定位置まで押し込まれたことを検出できる(S21)。モジュール23がさらに押し込まれ装着位置に到達すると、制御装置43は、後部検出センサ65によってモジュール23が装着位置まで押し込まれたこと、即ち、モジュール23がベース25に対して正しく装着されたことを検出できる(S23)。   When the user completes the necessary work, the user pushes the module 23 to attach it to the base 25. When the module 23 is pushed backward, the control device 43 can detect that the module 23 has been pushed to a predetermined position by the detection sensor 69 (S21). When the module 23 is further pushed and reaches the mounting position, the control device 43 detects that the module 23 has been pushed to the mounting position by the rear detection sensor 65, that is, that the module 23 has been correctly mounted on the base 25. Yes (S23).

制御装置43は、後部検出センサ65の検出に応じて、ロック機構67を駆動し、モジュール23をベース25に対してロックする(S25)。あるいは、制御装置43は、自動でロックせず、例えば、後部検出センサ65の検出に応じてタッチパネル39の表示を変更し、ロックしても良いか否かをタッチパネル39で受け付けても良い。そして、制御装置43は、タッチパネル39による受け付けに応じてロック機構67を駆動しても良い。従って、ロック機構67によるロックは、制御装置43が自動で実行しても良く、ユーザによる指令を受け付けても良い。   The control device 43 drives the lock mechanism 67 in response to the detection of the rear detection sensor 65, and locks the module 23 to the base 25 (S25). Alternatively, the control device 43 may change the display of the touch panel 39 in response to the detection of the rear detection sensor 65 without receiving the lock automatically, and accept whether or not to lock the touch panel 39, for example. Then, the control device 43 may drive the lock mechanism 67 in response to the reception by the touch panel 39. Therefore, the lock by the lock mechanism 67 may be automatically executed by the control device 43, or a command from the user may be received.

また、制御装置43は、S25において、後部検出センサ65と検出センサ69への電力供給を停止する。これにより、後部検出センサ65及び検出センサ69は、停止する。モジュール23は、ベース25に装着された状態となる。このようにして、制御装置43は、引き出し作業における処理を実行する。   Further, in S25, the control device 43 stops supplying power to the rear detection sensor 65 and the detection sensor 69. Thus, the rear detection sensor 65 and the detection sensor 69 stop. The module 23 is mounted on the base 25. In this way, the control device 43 executes the processing in the withdrawal work.

因みに、実施形態の用語と、本開示の用語との関係は、以下の通りである。
装着機11は、対基板作業機の一例である。タッチパネル39は、報知部の一例である。第1ストッパ71は、ストッパの一例である。
Incidentally, the relationship between the terminology of the embodiment and the terminology of the present disclosure is as follows.
The mounting machine 11 is an example of a substrate working machine. The touch panel 39 is an example of a notification unit. The first stopper 71 is an example of a stopper.

以上、上記した本実施形態では、以下の効果を奏する。
実施形態の制御装置43は、モジュール23が所定位置まで引き出されたことを検出センサ69によって検出したことに基づいて(S17)、所定位置に応じた対応処理を実行する(S19)。これによれば、制御装置43は、モジュール23が所定位置まで引き出されたことを検出センサ69で検出すると対応処理を実行する。これにより、モジュール23の引き出し位置に応じた対応処理を実行できる。
As described above, the above-described embodiment has the following effects.
The control device 43 of the embodiment executes a corresponding process corresponding to the predetermined position based on the fact that the detection sensor 69 detects that the module 23 has been pulled out to the predetermined position (S17). According to this, when the detection sensor 69 detects that the module 23 has been pulled out to the predetermined position, the control device 43 executes a corresponding process. Thereby, a corresponding process according to the drawer position of the module 23 can be executed.

尚、本開示は、上記実施形態に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。
例えば、制御装置43は、検出センサ69の検出に基づいて対応処理を実行したが、他のセンサ、例えば、後部検出センサ65の検出に基づいて対応処理を実行しても良い。例えば、制御装置43は、後部検出センサ65の検出に基づいて、モジュール23に対してベース25の移動が開始されたことをタッチパネル39に表示しても良い。あるいは、制御装置43は、後部検出センサ65の検出に基づいて、モジュール23の位置が装着位置からずれているか否かをタッチパネル39に表示しても良い。この場合、後部検出センサ65は、本開示の検出センサの一例である。
また、上記実施形態では、モジュール23に設けた制御装置43によって対応処理を実行したが、これに限らない。例えば、ベース25に制御装置43を設け、ベース25の制御装置43によって対応処理を実行しても良い。
It should be noted that the present disclosure is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented in various modes with various changes and improvements made based on the knowledge of those skilled in the art.
For example, the control device 43 executes the corresponding process based on the detection of the detection sensor 69, but may execute the corresponding process based on the detection of another sensor, for example, the rear detection sensor 65. For example, the control device 43 may display on the touch panel 39 that the movement of the base 25 with respect to the module 23 has been started based on the detection of the rear detection sensor 65. Alternatively, the control device 43 may display on the touch panel 39 whether or not the position of the module 23 is shifted from the mounting position based on the detection of the rear detection sensor 65. In this case, the rear detection sensor 65 is an example of the detection sensor of the present disclosure.
Further, in the above embodiment, the corresponding process is executed by the control device 43 provided in the module 23, but the present invention is not limited to this. For example, the control device 43 may be provided on the base 25, and the control device 43 of the base 25 may execute the corresponding process.

また、上記実施形態では、本開示の所定位置を、窓部23Cの開口状態に応じて設定したが、これに限らない。例えば、所定位置を、第1ストッパ71との位置関係のみで決定しも良い。
また、装着機11は、第1ストッパ71を備えなくとも良い。例えば、制御装置43は、検出センサ69の検出に応じて作業位置にモジュール23が配置されていることのみを報知しても良い。
また、装着機11は、ブレーキ機構83を備えなくとも良い。また、ブレーキ機構83は、制御装置43によって制御できず、ハンドル85のレバー85Aによる手動でのみ制御できる構成でも良い。
また、本開示における対基板作業機は、電子部品を基板BDに装着する電子部品装着機に限らず、例えば、スクリーン印刷機や実装検査機、リフロー炉などの他の種類の対基板作業機を備えても良い。
In the above embodiment, the predetermined position according to the present disclosure is set according to the opening state of the window 23C, but is not limited thereto. For example, the predetermined position may be determined only by the positional relationship with the first stopper 71.
Further, the mounting machine 11 may not include the first stopper 71. For example, the control device 43 may notify only that the module 23 is arranged at the work position according to the detection of the detection sensor 69.
Further, the mounting machine 11 may not include the brake mechanism 83. Further, the brake mechanism 83 may not be controlled by the control device 43, and may be configured to be controlled only manually by the lever 85A of the handle 85.
In addition, the board working machine according to the present disclosure is not limited to an electronic component mounting machine that mounts electronic components on a board BD. You may have.

11 装着機(対基板作業機)23 モジュール、23B 側面、23C 窓部、25 ベース、39 タッチパネル(報知部)、43 制御装置、61,62 ガイド、69 検出センサ、71 第1ストッパ(ストッパ)、BD 基板。   11 mounting machine (to board working machine) 23 module, 23B side surface, 23C window, 25 base, 39 touch panel (notification section), 43 control device, 61, 62 guide, 69 detection sensor, 71 first stopper (stopper), BD substrate.

Claims (5)

ガイドを有するベースと、
前記ベース上に配置され、前記ガイドに沿って前記ベースに対して引き出し可能に設けられ、基板に対する作業を行うモジュールと、
前記ベースに対して前記モジュールが所定位置まで引き出されたことを検出する検出センサと、
制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、
前記モジュールが前記所定位置まで引き出されたことを前記検出センサによって検出したことに基づいて、前記所定位置に応じた対応処理を実行する、対基板作業機。
A base with a guide,
A module that is disposed on the base and is provided so as to be able to be pulled out from the base along the guide and that performs an operation on the substrate;
A detection sensor for detecting that the module has been pulled out to a predetermined position with respect to the base;
A control device;
With
The controller is
A board-to-board working machine that executes a corresponding process in accordance with the predetermined position based on detection by the detection sensor that the module has been pulled out to the predetermined position.
報知部をさらに備え、
前記制御装置は、
前記対応処理として、前記モジュールが前記所定位置まで引き出されたことを前記報知部により報知する、請求項1に記載の対基板作業機。
It further includes a notification unit,
The controller is
The machine for board operation according to claim 1, wherein, as the corresponding process, the notification unit notifies that the module has been pulled out to the predetermined position.
前記モジュールは、
前記モジュール内の機器に対する作業を行う窓部が側面に設けられ、
前記所定位置は、
前記対基板作業機を複数並設させた状態で前記モジュールを前記所定位置まで引き出した場合に、前記窓部が隣り合う前記対基板作業機により閉塞されず前記窓部の少なくとも一部が開口する位置である、請求項1又は請求項2に記載の対基板作業機。
The module is
A window for working on the equipment in the module is provided on the side,
The predetermined position is
When the module is pulled out to the predetermined position in a state where a plurality of the board working machines are arranged in parallel, at least a part of the window is opened without being closed by the adjacent board working machines adjacent to each other. 3. The working machine for a substrate according to claim 1, wherein the machine is a position.
前記ベースは、
前記所定位置よりもさらに前記モジュールを引き出した場合に、前記モジュールに係合して前記モジュールの移動を規制するストッパを有する、請求項1乃至請求項3の何れか1項に記載の対基板作業機。
The base is
4. The work for a substrate according to claim 1, further comprising a stopper that engages with the module and regulates movement of the module when the module is further pulled out from the predetermined position. 5. Machine.
前記ベースに対する前記モジュールの移動を規制するブレーキ機構を備え、
前記制御装置は、
前記対応処理として、前記ブレーキ機構を制御して前記モジュールの移動を規制する、請求項1乃至請求項4の何れか1項に記載の対基板作業機。
A brake mechanism that regulates movement of the module with respect to the base,
The controller is
The work machine for a substrate according to any one of claims 1 to 4, wherein, as the corresponding process, the movement of the module is regulated by controlling the brake mechanism.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2012160676A (en) * 2011-02-03 2012-08-23 Fuji Mach Mfg Co Ltd Substrate work device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004024873A (en) * 2002-06-27 2004-01-29 Julius Blum Gmbh Device for operating movable part of furniture
JP2012160676A (en) * 2011-02-03 2012-08-23 Fuji Mach Mfg Co Ltd Substrate work device

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