JP2019216134A - Target substrate working machine - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、基板に対する作業を行うモジュールをベース上に配置した対基板作業機に関するものである。 The present disclosure relates to a board working machine in which a module for working on a board is arranged on a base.
従来、ベースと、そのベース上に配置したモジュールとを備える対基板作業機がある(例えば、特許文献1など)。特許文献1に開示される対基板作業機は、モジュール内に搬送された基板に対して電子部品の装着作業を行う。モジュールは、ベースの上に設けられたレールに沿って引き出し可能に構成されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, there is a board working machine including a base and a module arranged on the base (for example, Patent Document 1). The board-to-board working machine disclosed in Patent Literature 1 performs mounting work of electronic components on a board conveyed in a module. The module is configured to be drawn out along a rail provided on the base.
ユーザは、例えば、モジュール内の部品の交換作業やモジュール自体の交換作業を実行する場合に、ベースに対してモジュールを引き出す作業を行う。しかしながら、この種の対基板作業機では、引き出し作業において、ベースに対するモジュールの引き出し位置に応じた対応処理が要求される場合がある。 For example, a user performs a task of pulling out a module from a base when performing a task of exchanging parts in a module or a task of exchanging a module itself. However, in this type of board-to-board working machine, in the pull-out operation, there may be a case where a corresponding process is required according to the position where the module is pulled out from the base.
本開示は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、ベースに対するモジュールの引き出し位置を検出し、引き出し位置に応じた対応処理を実行できる対基板作業機を提供することを課題とする。 The present disclosure has been made in view of the above-described problem, and has as its object to provide a working machine for a board that can detect a position where a module is pulled out with respect to a base and execute a corresponding process in accordance with the position where the module is pulled out.
上記課題を解決するために、本開示は、ガイドを有するベースと、前記ベース上に配置され、前記ガイドに沿って前記ベースに対して引き出し可能に設けられ、基板に対する作業を行うモジュールと、前記ベースに対して前記モジュールが所定位置まで引き出されたことを検出する検出センサと、制御装置と、を備え、前記制御装置は、前記モジュールが前記所定位置まで引き出されたことを前記検出センサによって検出したことに基づいて、前記所定位置に応じた対応処理を実行する、対基板作業機を開示する。 In order to solve the above problem, the present disclosure provides a base having a guide, a module disposed on the base, provided to be able to be pulled out from the base along the guide, and performing an operation on a substrate, A detection sensor for detecting that the module has been pulled out to a predetermined position with respect to the base; and a control device, wherein the control device detects by the detection sensor that the module has been drawn out to the predetermined position. A work machine for a substrate, which performs a corresponding process according to the predetermined position based on the above, is disclosed.
本開示の対基板作業機によれば、制御装置は、モジュールが所定位置まで引き出されたことを検出センサで検出すると対応処理を実行する。これにより、モジュールの引き出し位置に応じた対応処理を実行できる。 According to the substrate working machine of the present disclosure, the control device executes a corresponding process when the detection sensor detects that the module has been pulled out to the predetermined position. This makes it possible to execute a corresponding process according to the position where the module is pulled out.
(生産システム10の構成)
以下、本開示を実施するための一実施形態を、図面を参照しつつ詳しく説明する。図1は、本開示の対基板作業機を具体化した一実施形態である電子部品装着機(以下、「装着機」と省略する)11を備える生産システム10の斜視図を示している。図2は、交換ロボット15と装着機11の斜視図を示している。尚、図1は、図4に示すハンドル85の図示を省略している。また、図2は、装着機11のタッチパネル39や上部カバー11A等を取り外した状態を図示している。
(Configuration of production system 10)
Hereinafter, an embodiment for carrying out the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a
図1及び図2に示すように、生産システム10は、複数の装着機11を一方向に並設し互いに連結して構成されており、基板BDの搬送を行う。以下の説明では、図1及び図2に示すように、装着機11を連結する方向であり且つ基板BDを搬送する方向をX方向、X方向に直交し搬送される基板BDの平面と平行な方向をY方向、X方向及びY方向に直交する方向をZ方向と称して説明する。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
生産システム10は、Y方向における前側(図1の手前側)に、フィーダ保管装置13と、交換ロボット15と、管理装置17とを備えている。複数の装着機11、フィーダ保管装置13、交換ロボット15、管理装置17等は、ネットワーク(図示略)を介して通信可能となっている。装着機11等は、ネットワークを介して各種のデータを送受信する。生産システム10に用いるネットワークの接続は、有線でも無線でも良い。尚、生産システム10は、装着機11の他に、例えば、スクリーン印刷機や実装検査機、リフロー炉などの他の種類の対基板作業機を備えても良い。
The
フィーダ保管装置13は、基板BDを搬入する搬入側(図1の左上側)に設けられ、カセット式のフィーダ21を保管する。フィーダ21は、電子部品をテープ化したキャリアテープから電子部品を供給するフィーダ型の供給装置である。フィーダ保管装置13は、複数のスロットを有し、各スロットにセットされたフィーダ21をストックする。フィーダ21は、フィーダ保管装置13のスロットにセットされると、管理装置17との間で通信可能な状態となる。これにより、フィーダ保管装置13のスロットとそのスロットにセットされたフィーダ21の識別符号(ID)が関連付けられて管理装置17に記録される。
The
交換ロボット15は、複数の装着機11及びフィーダ保管装置13のそれぞれに対してフィーダ21の交換などの各種の作業を行う。交換ロボット15の詳細については後述する。管理装置17は、生産システム10の動作状況を監視し、生産システム10の制御を行う。管理装置17には、装着機11を制御するための各種データが記憶されている。管理装置17は、生産システム10の生産処理の実行に際して、生産プログラムなどの各種データを生産システム10の各装置に適宜送信する。
The
(装着機11の構成)
次に、装着機11の構成について説明する。複数の装着機11の各々は、モジュール23と、ベース25とを備える。装着機11は、例えば、1つのベース25の上に、1つのモジュール23が配置されている。尚、装着機11は、1つのベース25の上に複数のモジュール23を配置する構成や、複数のベース25の上に1つのモジュール23を配置する構成でも良い。モジュール23は、装着機11に搬入された基板BDに対して電子部品を装着する。モジュール23は、2つの基板搬送装置31と、上部スロット33と、装着ヘッド35と、ヘッド移動装置37と、タッチパネル39(図1参照)とを有する。
(Configuration of the mounting machine 11)
Next, the configuration of the
基板搬送装置31は、ベルトコンベアなどを有し、基板BDを搬送方向(X方向)へ順次搬送する。基板搬送装置31は、上流側の装置から基板BDを搬入し、モジュール23内における所定の位置に基板BDを位置決めする。そして、基板搬送装置31は、モジュール23による装着作業が実行された後に、基板BDを下流の装置へ搬出する。
The
上部スロット33は、装着機11の前側の上部に配置され、セットされたフィーダ21を動作可能に保持する。上部スロット33にセットされたフィーダ21は、モジュール23による電子部品の装着作業に連動して制御され、フィーダ21の上部に設けられた供給位置において電子部品を供給する。
The
また、ベース25は、下部スロット41を有する。下部スロット41は、上部スロット33の下方に配置され、フィーダ21をストックする。下部スロット41は、生産に用いられるフィーダ21を予備的にストックし、又は生産に用いられた使用済みのフィーダ21を一時的にストックする。上部スロット33と下部スロット41との間でのフィーダ21の交換は、交換ロボット15による自動交換、又はユーザによる手動交換によりなされる。尚、本開示におけるユーザとは、フィーダ21の交換を行う作業者だけでなく、生産システム10のシステム管理者、装着機11のメンテナンスを行う作業者など、装着機11を使用する様々な人を含む概念である。
The
装着ヘッド35は、フィーダ21の供給位置に供給される電子部品を保持する保持部材(図示せず)を有する。保持部材としては、例えば、負圧を供給されて電子部品を保持する吸着ノズルや、電子部品を把持して保持するチャックなどを採用できる。装着ヘッド35は、例えば、Z方向に移動可能に保持部材を保持する。また、装着ヘッド35は、Z軸周りに回転可能に保持部材を保持する。ヘッド移動装置37は、モジュール23の上部に設けられ、装着ヘッド35が装着されている。装着ヘッド35は、ヘッド移動装置37の駆動により、基板BD上をX方向及びY方向へ移動可能となっている。
The
タッチパネル39は、例えば、液晶パネル、液晶パネルの背面側から光を照射するLED等の光源、液晶パネルの表面に貼り合わされた接触感知膜等を備えている。タッチパネル39は、装着機11の上部カバー11Aの上に設けられ、装着機11の各種情報を表示する表示装置として機能する。また、ユーザは、装着機11に対する操作や表示画面の切り換え等を、タッチパネル39の画面に触れることで行うことができる。
The
図3は、装着機11のブロック図を示している。モジュール23の制御装置43は、装着ヘッド35、ヘッド移動装置37、フィーダ21、タッチパネル39等に接続されている。制御装置43は、例えば、CPU,RAM等を備え、コンピュータを主体として構成されている。制御装置43は、記憶部45を備える。記憶部45は、例えば、ROM、フラッシュメモリ、ハードディスク等、あるいはそれらを組み合わせたものである。記憶部45には、制御プログラム47が保存されている。制御プログラム47には、例えば、管理装置17から受信した生産処理を実行するための生産プログラムが含まれる。また、制御プログラム47には、装着機11を統括的に制御するためのプログラムが含まれている。制御装置43は、CPUで制御プログラム47を実行することで、装着機11の各装置を制御する。装着機11は、制御装置43により装着ヘッド35、ヘッド移動装置37、フィーダ21、タッチパネル39等の動作を制御する。そして、装着機11は、フィーダ21により供給される電子部品を基板BDの所定位置に装着する作業を実行する。
FIG. 3 shows a block diagram of the mounting
(交換ロボット15の構成)
また、図1に示すように、装着機11の前面には、第1レール51及び第2レール53が設けられている。第1及び第2レール51,52は、Z方向において所定の間隔を間に設け、X方向に沿って設けられている。交換ロボット15は、この第1及び第2レール51,52に係合するローラやローラを回転させるモータ等を備え、X方向に移動可能となっている。交換ロボット15は、管理装置17や装着機11の指令に基づいてX方向へ移動し、フィーダ21の交換等を実行する。
(Configuration of the exchange robot 15)
Further, as shown in FIG. 1, a
交換ロボット15は、フィーダ21を把持するクランプを備え、複数の装着機11とフィーダ保管装置13との間でフィーダ21の回収及び補給を行う。また、交換ロボット15は、各装着機11において上部スロット33と下部スロット41との間でフィーダ21を交換する。
The
(装着機11の引き出し可能な構成)
次に、ベース25に対してモジュール23を引き出し可能な構成について説明する。図4は、ベース25に対してモジュール23を引き出した状態を示している。図5は、ベース25の斜視図である。図4及び図5に示すように、装着機11は、ベース25に対してモジュール23をY方向へ引き出し可能に構成され、モジュール23を交換可能となっている。従って、本実施形態では、モジュール23の引き出し方向(Y方向)は、基板BDの搬送方向(X方向)に対して直交する方向となっている。尚、以下の説明では、図1及び図2に示すベース25に対してモジュール23を正しく装着し、電子部品の装着作業が可能となるモジュール23のベース25に対する位置を装着位置という場合がある。
(Structure in which mounting
Next, a configuration in which the
詳述すると、装着機11は、X方向に所定の幅を有し、Y方向及びZ方向に長い形状となっている。ベース25は、Y方向に長い略直方体形状をなしている。ベース25の上面25Aには、Y方向に沿って配設された一対のガイド61,62が設けられている。ガイド61,62の各々は、X方向におけるベース25の両側にそれぞれ設けられている。ガイド61,62の各々は、X方向に所定の厚みを有し、Y方向に沿った細長い板状をなしている。本実施形態のベース25では、基板BDの搬送方向(X方向)における上流側にガイド61が設けられ、下流側にガイド62が設けられている。
More specifically, the mounting
モジュール23の下面には、ガイド61,62の各々に対向する位置にローラ81が設けられている。モジュール23は、ローラ81をガイド61,62に接触させ回転させながらガイド61,62に沿ってY方向へスライド移動可能となっている。これにより、ユーザは、ベース25に対してモジュール23を引き出すことができる。本実施形態のモジュール23は、装着位置に配置された状態(図1の状態)から前面側(図4における左側)へスライド移動可能となっている。
On the lower surface of the
また、モジュール23には、ガイド62の位置に合わせてブレーキ機構83が設けられている。ブレーキ機構83は、モジュール23の前面に設けられたハンドル85とワイヤー86を介して接続されている。ブレーキ機構83は、例えば、ギアの噛み合いによりブレーキ力を付与し、ベース25に対するモジュール23の移動を規制する。ブレーキ機構83は、ハンドル85のレバー85Aを初期位置に配置した状態では最大のブレーキ力を付与する。また、ブレーキ機構83は、レバー85Aを握る量に応じてブレーキ力を軽減し、一定量以上までレバー85Aを握られるとブレーキ力を付与しないロック解除状態となる。従って、ユーザは、レバー85Aを握りブレーキ機構83のロックを解除することで、モジュール23を引き出すことができる。
The
また、図3に示すように、本実施形態の制御装置43は、ブレーキ機構83と接続されており、ブレーキ機構83を制御可能となっている。制御装置43は、レバー85Aの操作量に係わらず、ブレーキ機構83を駆動してブレーキ力を付与し、ベース25に対するモジュール23の移動を規制することができる。
Further, as shown in FIG. 3, the
また、図4及び図5に示すように、ベース25の上面25Aには、ベース25の後面25B側(図4の右側)に一対のアブソーバ63が設けられている。一対のアブソーバ63は、X方向におけるベース25の略中央部に配置され、X方向におけるベース25の中央を間に挟んで配置されている。アブソーバ63の各々は、モジュール23の下面に設けられた接触部87と接触する位置に設けられている。モジュール23をベース25の後端の位置、即ち、装着位置に押し込む際に、アブソーバ63の各々は、接触部87と接触することで衝撃を緩和する。これにより、ユーザが、勢いよくモジュール23を押し込んだとしても、その衝撃をアブソーバ63で緩和することができる。
As shown in FIGS. 4 and 5, a pair of
一対のアブソーバ63の間には、後部検出センサ65が設けられている。後部検出センサ65は、X方向におけるベース25の中央部に設けられている。後部検出センサ65は、例えば、モジュール23が装着位置に配置されているか否かを検出するセンサである。後部検出センサ65は、例えば、フォトマイクロセンサであり、発光部と受光部とを対向させて構成されている。後部検出センサ65は、モジュール23の後端側に設けられたドグが発光部と受光部との間に配置されるか否かによって異なる信号レベルの検出信号を出力する。
A
図3に示すように、モジュール23とベース25とは、接続ケーブル91を介して接続されている。接続ケーブル91は、例えば、モジュール23に対して着脱可能となっている。モジュール23自体を他のモジュール23と交換する場合、接続ケーブル91をモジュール23から取り外した後に交換が行われる。ベース25の後部検出センサ65は、この接続ケーブル91を介して検出信号を制御装置43へ送信する。これにより、制御装置43は、モジュール23が装着位置から移動させられたこと、あるいはモジュール23が装着位置に正しく配置されたことを検出できる。例えば、モジュール23を少しだけ引き出した場合、モジュール23のドグは、後部検出センサ65の間から抜け出て前方へ移動する。制御装置43は、モジュール23の引き出しが開始されたことを検出できる。
As shown in FIG. 3, the
また、ベース25の上面25Aには、ロック機構67が設けられている。ロック機構67は、後部検出センサ65の位置よりも前方側、即ち、後部検出センサ65の位置よりもさらにモジュール23を引き出した位置に設けられている。ロック機構67は、例えば、モジュール23の下部に係合するソレノイドである。ロック機構67は、ロック状態において、モジュール23と係合し、モジュール23のスライド移動を規制する。ロック機構67は、図1及び図2に示す装着位置にモジュール23を配置した状態において、モジュール23の移動を規制する。また、ロック機構67は、接続ケーブル91を介して制御装置43に接続されている(図3参照)。例えば、制御装置43は、タッチパネル39に対する操作入力に応じて、ロック機構67のロックを解除する。これにより、モジュール23を引き出すことが可能となる。
A
また、ベース25の上面25Aには、検出センサ69が設けられている。検出センサ69は、ロック機構67の位置よりもさらに前方側の位置に設けられている。検出センサ69は、ベース25に対してモジュール23が所定位置まで引き出されたか否かを検出するセンサである。検出センサ69は、例えば、光センサであり、発光部と受光部とを備える。図6は、図4における検出センサ69を設けた部分を拡大した拡大図である。検出センサ69は、図6の矢印で示すように上方に向かって光を照射し、モジュール23の下面で反射した光を受光する。検出センサ69は、例えば、受光レベルが所定の閾値以上の場合にローレベルの検出信号を出力し、受光レベルが所定の閾値未満になるとハイレベルの検出信号を出力する。検出センサ69は、例えば、上方にモジュール23を配置された状態では受光レベルが閾値以上となり、ローレベルの検出信号を出力する。また、検出センサ69は、図4及び図6に示すように、検出センサ69の上方からモジュール23が引き出されてなくなる状態、換言すれば、モジュール23の後面23Aが検出センサ69よりも前方側に配置された状態では、ハイレベルの検出信号を出力する。検出センサ69は、接続ケーブル91を介して制御装置43に検出信号を出力する。これにより、制御装置43は、モジュール23が所定位置よりも引き出されたか否かを検出できる。
A
ここで、本開示における検出センサ69によって検出する所定位置は、例えば、ストッパの位置を基準として設定できる。図5に示すように、ベース25の上面25Aには、第1ストッパ71が設けられている。第1ストッパ71は、検出センサ69の位置よりも前方側に設けられている。第1ストッパ71は、ガイド62に近接する位置に設けられ、ガイド62の内側(上流側)に配置されている。モジュール23には、第1ストッパ71の位置に合わせて係合部88が設けられている(図4参照)。第1ストッパ71は、係合部88と係合することで、モジュール23の移動を規制する。第1ストッパ71は、係合部88と接触する部分に弾性部材(例えばウレタン)を有しており、衝突時の衝撃を緩和する構成となっている。
Here, the predetermined position detected by the
図4は、第1ストッパ71と係合部88とを係合させる位置までモジュール23を引き出した状態を示している。そして、図6は、図4の検出センサ69の部分を拡大して示している。図4及び図6に示すように、検出センサ69は、例えば、第1ストッパ71によって位置決めしたモジュール23の位置を基準として配置されている。図6に示すように、第1ストッパ71によって位置決めした状態において、モジュール23の後面23Aと検出センサ69とは、所定の距離L1を間に設けて配置される。この所定の距離L1は、例えば、100mmである。この場合、検出センサ69は、第1ストッパ71によって位置決めされたモジュール23の後面23Aの位置から100mm手前の位置を所定位置として設定され、この所定位置までモジュール23が引き出されたか否かを検出する。
FIG. 4 shows a state where the
また、本開示における所定位置は、例えば、ユーザによる作業が可能な作業位置を基準として設定することができる。図4に示すように、モジュール23は、Y方向に長い略箱型形状を有している。モジュール23のX方向における側面23Bには、窓部23Cが形成されている。窓部23Cは、例えば、Y方向に長い形状をなし、モジュール23の内外を連通する。モジュール23には、X方向の両側に設けられた側面23Bのそれぞれに窓部23Cが形成されている。
In addition, the predetermined position in the present disclosure can be set, for example, based on a work position where a user can work. As shown in FIG. 4, the
また、図1に示すように、複数の装着機11を並べて生産システム10を構成した状態では、各モジュール23の窓部23Cは、隣りのモジュール23と重なる位置となっている。任意のモジュール23の窓部23Cは、隣りのモジュール23の窓部23Cと連通している。従って、複数のモジュール23の各々は、窓部23Cを互いに連通させることで、X方向に沿った穴を構成した状態となる。複数のモジュール23の各々は、この穴(窓部23C)を通じて基板BDを搬入及び搬出する。
As shown in FIG. 1, when the
また、この窓部23Cは、基板BDの搬送に用いられるだけでなく、モジュール23に対する作業用の穴としても使用される。例えば、ユーザは、図4に示す第1ストッパ71の係合位置までモジュール23を引き出す。この状態では、X方向から見た場合に、引き出された装着機11の窓部23Cは、隣りのモジュール23(装着機11)と重なっておらずモジュール23によって閉塞されず、その少なくとも一部が開口した状態となる。換言すれば、窓部23Cの少なくとも一部は、隣りのモジュール23の前端よりも前方へ引き出され、X方向の外側に面して開口した状態となる。この状態では、ユーザは、窓部23Cを通じて手等をモジュール23内に入れ作業を行うことができる。例えば、ユーザは、装着ヘッド35の交換用の吸着ノズル(保持部材)をストックするノズルステーションをモジュール23内から取り外して交換する作業を行う。あるいは、ユーザは、例えば、電子部品を破棄するためのダストボックスをモジュール23内から取り外して、ダストボックスに溜まった電子部品を破棄する作業を行う。この場合、図4に示すモジュール23の引き出し位置は、ユーザによる窓部23Cからの作業が可能な作業位置として規定できる。また、検出センサ69は、この作業位置から所定の距離L1だけ手前の位置、即ち、所定位置までモジュール23が引き出されたか否かを検出できる。例えば、所定位置は、ユーザによる作業が可能となる最低限の大きさだけ窓部23Cを開口した位置を設定できる。このように、検出センサ69によって検出する所定位置(引き出し位置)は、第1ストッパ71によって位置決めする位置や、ユーザによる作業を行う作業位置に基づいて設定できる。
The
上記したように、本実施形態のモジュール23は、モジュール23内の機器に対する作業を行う窓部23Cが側面23Bに設けられている。本実施形態の所定位置は、装着機11を複数並設させた状態でモジュール23を所定位置まで引き出した場合に、窓部23Cが隣り合う装着機11により閉塞されず窓部23Cの少なくとも一部が開口する位置である。これによれば、モジュール23の側面23Bから作業用の窓部23Cが開口する作業位置を所定位置として設定することで、後述するように、制御装置43は、作業位置に応じた対応処理を実行できる。例えば、制御装置43は、対応処理として、ユーザへの報知処理や、モジュール23の移動規制などを実行することで、窓部23Cを適度に開口した作業位置までユーザにモジュール23を引き出させることができる。
As described above, the
また、本実施形態のベース25は、所定位置よりもさらにモジュール23を引き出した場合に、モジュール23に係合してモジュール23の移動を規制する第1ストッパ71を有する。これによれば、仮に、所定位置でモジュール23の引き出しが止められなかったとしても、所定位置よりもさらに引き出した位置で第1ストッパ71によりモジュール23の引き出しを止めることが可能となる。また、仮に、対応処理として報知処理(図7のS19)を実行すれば、引き出し位置が第1ストッパ71の位置に近づいていることをユーザに報知できる。その結果、モジュール23が第1ストッパ71に対して勢いよく衝突するのを抑制できる。
Further, the
また、図5に示すように、ベース25は、第1ストッパ71の位置を変更する第1リンク機構73を有する。第1リンク機構73は、例えば、ワイヤー等を介して第1ストッパ71と駆動連結されている。また、ベース25の前面には、モジュール23を載置する作業台と接続する接続部(図示略)が設けられている。ユーザは、例えば、モジュール23を交換する場合、作業台を装着機11の前に配置し、ベース25の接続部に作業台を接続する。第1リンク機構73は、作業台をベース25の接続部に接続されるのに応じて、ワイヤー等により第1ストッパ71を下方へ移動させる。これにより、ベース25は、作業台を接続されるのに応じて第1ストッパ71のロックを解除する。
Further, as shown in FIG. 5, the
また、図5に示すように、ベース25の上面25Aには、第2ストッパ75が設けられている。第2ストッパ75は、第1ストッパ71の位置よりも前方側であり、ベース25の前端部に近い位置に設けられている。第2ストッパ75は、上流側のガイド61に近接する位置に設けられ、ガイド61の内側(下流側)に配置されている。例えば、ユーザは、作業台の接続によって第1ストッパ71のロックを解除した後、モジュール23をさらに引き出し、モジュール23の前側部分を作業台の上に移動させる。第2ストッパ75は、第1ストッパ71の位置よりもさらに引き出されたモジュール23と係合し、モジュール23の移動を規制する。また、モジュール23は、例えば、接続ケーブル91が取り外されるのに応じて第2ストッパ75との係合を解除する。これにより、ユーザは、接続ケーブル91を取り外すことで、ベース25の前方に配置した作業台の上にモジュール23の全体を載せることができる。ユーザは、作業台の上にモジュール23を載せ、モジュール23を運ぶことができる。
In addition, as shown in FIG. 5, a
次に、モジュール23の引き出し作業における装着機11の動作について、図7を参照しつつ説明する。例えば、制御装置43は、装着機11に対するメンテナンス作業を実行する旨の操作入力をタッチパネル39に受け付けると、制御プログラム47に含まれる所定のプログラムを実行し、図7の処理を開始する。尚、以下の説明では、制御プログラム47を実行する制御装置43のことを、単に制御装置43と記載する場合がある。例えば、「制御装置43がタッチパネル39に対する操作入力を受け付ける」という記載は、「制御装置43がCPU等で制御プログラム47を実行しタッチパネル39を制御することで、タッチパネル39に対する操作入力を受け付ける」ということを意味する場合がある。
Next, the operation of the mounting
まず、図7のステップ(以下、単に「S」と記載する)11において、制御装置43は、タッチパネル39によるロック解除の操作入力を受け付ける。例えば、制御装置43は、メンテナンスのためモジュール23とベース25とのロックを解除するか否かの選択画面をタッチパネル39に表示する。制御装置43は、ロックを解除することを示す操作入力をタッチパネル39で受け付けると、S13を実行する。
First, in step (hereinafter simply referred to as “S”) 11 in FIG. 7, the
制御装置43は、ロック機構67を制御し、モジュール23とベース25とのロックを解除する(S13)。これにより、ユーザは、ベース25に対してモジュール23を引き出すことができる。また、制御装置43は、S13において、後部検出センサ65と検出センサ69とを起動する。制御装置43は、例えば、後部検出センサ65及び検出センサ69に電力を供給し、センサとして機能させる。後述するように、制御装置43は、メンテナンス作業が終了すると、後部検出センサ65及び検出センサ69への電力供給を停止する(S25)。これにより、非メンテナンス作業時には後部検出センサ65及び検出センサ69への電力供給を停止することで、消費電力の削減を行うことができる。
The
次に、制御装置43は、後部検出センサ65による検出を実行する(S15)。ユーザは、ロック機構67のロックを解除した後、ハンドル85のレバー85A(図4参照)を握りながらモジュール23を引き出す。モジュール23のドグが後部検出センサ65から抜け出ると、後部検出センサ65の検出信号の信号レベルが変更される。制御装置43は、後部検出センサ65の検出信号に基づいて、モジュール23が装着位置から引き出されたことを検出できる。尚、制御装置43は、後部検出センサ65による検出があるまで、検出センサ69への電力供給を停止しても良い。これにより、検出センサ69を出来る限り起動しないことで、消費電力のより一層の削減を図れる。
Next, the
次に、制御装置43は、検出センサ69による検出を実行する(S17)。モジュール23の引き出しが進むと、モジュール23(後面23A)は、検出センサ69の上方を通過する。制御装置43は、検出センサ69の検出信号に基づいて、モジュール23が所定位置まで引き出されたことを検出する(S17)。この所定位置は、上記したように、例えば、第1ストッパ71によって位置決めされる位置(図4の位置)から100mm手前の位置である。
Next, the
制御装置43は、検出センサ69によって所定位置まで引き出されたことを検出すると、所定位置に応じた対応処理を実行する(S19)。制御装置43は、例えば、対応処理として、モジュール23が所定位置まで引き出されたことをタッチパネル39により報知する。制御装置43は、例えば、モジュール23の引き出しを止めてほしい旨や、ゆっくり引き出してほしい旨をタッチパネル39に表示する。また、制御装置43は、対応処理として、ブザーを鳴らす、あるいはランプを点灯させるなどの他の報知処理を実行しても良い。
When detecting that the
これによれば、モジュール23が所定位置まで引き出されたことをユーザに報知できる。また、ユーザは、引き出し作業中にモジュール23の引き出し量を目視で確認する必要がなくなり、報知されるまで一気に引き出すことで窓部23Cが開口される作業位置までモジュール23を迅速に引き出すことができる。また、ユーザは、報知に気付いてモジュール23を停止させる、あるいはモジュール23の引き出し速度を緩めることで、第1ストッパ71に係合部88が速いスピードで衝突するのを抑制できる。これにより、第1ストッパ71や係合部88の損傷を抑制できる。また、モジュール23は、装着ヘッド35等を搭載した精密な構成となっている。このため、第1ストッパ71と係合部88との激しい衝突を回避することで、モジュール23が備える各部材の故障の発生を抑制できる。
According to this, the user can be notified that the
尚、対応処理を終了する条件は、特に限定されない。例えば、制御装置43は、ブザーを鳴らした後、タッチパネル39にブザーの停止指示を受け付ける画面を表示しても良い。そして、制御装置43は、タッチパネル39に対する操作入力があるまでブザーを鳴らし続けても良い。
The condition for ending the corresponding process is not particularly limited. For example, after sounding the buzzer,
また、所定位置に応じた対処処理は、上記したタッチパネル39に表示する処理や、ブザーを鳴らす処理に限らない。例えば、制御装置43は、対応処理として、ブレーキ機構83を制御してモジュール23の移動を規制しても良い。これによれば、制御装置43は、モジュール23が所定位置まで引き出されたことに応じてブレーキ機構83を制御し、モジュール23を自動で停止、又は減速させることができる。
Further, the coping process corresponding to the predetermined position is not limited to the process of displaying on the
また、制御装置43は、対応処理として、段階的な処理を実行しても良い。例えば、Y方向に並ぶ複数の検出センサ69をベース25の上面25Aに配置し、モジュール23がより引き出されるのに応じてランプの色を変更しても良い。あるいは、制御装置43は、モジュール23がより引き出されるのに応じてブザー音をより大きくするなどの処理を実行しても良い。また、制御装置43は、複数の検出センサ69の検出信号に基づいて、ベース25に対するモジュール23の相対的な位置を、視覚的にタッチパネル39に表示しても良い。これにより、ユーザは、タッチパネル39の表示等を確認することで、モジュール23の位置を確認しながら引き出し作業を行うことができる。
Further, the
そして、図4に示す作業位置までモジュール23を引き出すと、窓部23Cは、X方向から見た場合に、適度に開口した状態となる。ここでいう適度に開口した状態とは、例えば、ユーザによって作業がし易い程度に窓部23Cを開口させた状態である。従って、作業位置は、モジュール23の構造や窓部23Cの形状などに応じて適宜適切な位置を設定できる。ユーザは、側面23Bに開口した窓部23Cを介してノズルステーションの交換作業などを実行する。このため、ユーザは、上記した対応処理(S19)に応じてモジュール23の引き出しを停止することで、直ぐに窓部23Cから作業を行うことができる。
When the
ユーザは、必要な作業を終了すると、モジュール23を押してベース25に装着させる。モジュール23が後方に押し込まれると、制御装置43は、検出センサ69によってモジュール23が所定位置まで押し込まれたことを検出できる(S21)。モジュール23がさらに押し込まれ装着位置に到達すると、制御装置43は、後部検出センサ65によってモジュール23が装着位置まで押し込まれたこと、即ち、モジュール23がベース25に対して正しく装着されたことを検出できる(S23)。
When the user completes the necessary work, the user pushes the
制御装置43は、後部検出センサ65の検出に応じて、ロック機構67を駆動し、モジュール23をベース25に対してロックする(S25)。あるいは、制御装置43は、自動でロックせず、例えば、後部検出センサ65の検出に応じてタッチパネル39の表示を変更し、ロックしても良いか否かをタッチパネル39で受け付けても良い。そして、制御装置43は、タッチパネル39による受け付けに応じてロック機構67を駆動しても良い。従って、ロック機構67によるロックは、制御装置43が自動で実行しても良く、ユーザによる指令を受け付けても良い。
The
また、制御装置43は、S25において、後部検出センサ65と検出センサ69への電力供給を停止する。これにより、後部検出センサ65及び検出センサ69は、停止する。モジュール23は、ベース25に装着された状態となる。このようにして、制御装置43は、引き出し作業における処理を実行する。
Further, in S25, the
因みに、実施形態の用語と、本開示の用語との関係は、以下の通りである。
装着機11は、対基板作業機の一例である。タッチパネル39は、報知部の一例である。第1ストッパ71は、ストッパの一例である。
Incidentally, the relationship between the terminology of the embodiment and the terminology of the present disclosure is as follows.
The mounting
以上、上記した本実施形態では、以下の効果を奏する。
実施形態の制御装置43は、モジュール23が所定位置まで引き出されたことを検出センサ69によって検出したことに基づいて(S17)、所定位置に応じた対応処理を実行する(S19)。これによれば、制御装置43は、モジュール23が所定位置まで引き出されたことを検出センサ69で検出すると対応処理を実行する。これにより、モジュール23の引き出し位置に応じた対応処理を実行できる。
As described above, the above-described embodiment has the following effects.
The
尚、本開示は、上記実施形態に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。
例えば、制御装置43は、検出センサ69の検出に基づいて対応処理を実行したが、他のセンサ、例えば、後部検出センサ65の検出に基づいて対応処理を実行しても良い。例えば、制御装置43は、後部検出センサ65の検出に基づいて、モジュール23に対してベース25の移動が開始されたことをタッチパネル39に表示しても良い。あるいは、制御装置43は、後部検出センサ65の検出に基づいて、モジュール23の位置が装着位置からずれているか否かをタッチパネル39に表示しても良い。この場合、後部検出センサ65は、本開示の検出センサの一例である。
また、上記実施形態では、モジュール23に設けた制御装置43によって対応処理を実行したが、これに限らない。例えば、ベース25に制御装置43を設け、ベース25の制御装置43によって対応処理を実行しても良い。
It should be noted that the present disclosure is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented in various modes with various changes and improvements made based on the knowledge of those skilled in the art.
For example, the
Further, in the above embodiment, the corresponding process is executed by the
また、上記実施形態では、本開示の所定位置を、窓部23Cの開口状態に応じて設定したが、これに限らない。例えば、所定位置を、第1ストッパ71との位置関係のみで決定しも良い。
また、装着機11は、第1ストッパ71を備えなくとも良い。例えば、制御装置43は、検出センサ69の検出に応じて作業位置にモジュール23が配置されていることのみを報知しても良い。
また、装着機11は、ブレーキ機構83を備えなくとも良い。また、ブレーキ機構83は、制御装置43によって制御できず、ハンドル85のレバー85Aによる手動でのみ制御できる構成でも良い。
また、本開示における対基板作業機は、電子部品を基板BDに装着する電子部品装着機に限らず、例えば、スクリーン印刷機や実装検査機、リフロー炉などの他の種類の対基板作業機を備えても良い。
In the above embodiment, the predetermined position according to the present disclosure is set according to the opening state of the
Further, the mounting
Further, the mounting
In addition, the board working machine according to the present disclosure is not limited to an electronic component mounting machine that mounts electronic components on a board BD. You may have.
11 装着機(対基板作業機)23 モジュール、23B 側面、23C 窓部、25 ベース、39 タッチパネル(報知部)、43 制御装置、61,62 ガイド、69 検出センサ、71 第1ストッパ(ストッパ)、BD 基板。 11 mounting machine (to board working machine) 23 module, 23B side surface, 23C window, 25 base, 39 touch panel (notification section), 43 control device, 61, 62 guide, 69 detection sensor, 71 first stopper (stopper), BD substrate.
Claims (5)
前記ベース上に配置され、前記ガイドに沿って前記ベースに対して引き出し可能に設けられ、基板に対する作業を行うモジュールと、
前記ベースに対して前記モジュールが所定位置まで引き出されたことを検出する検出センサと、
制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、
前記モジュールが前記所定位置まで引き出されたことを前記検出センサによって検出したことに基づいて、前記所定位置に応じた対応処理を実行する、対基板作業機。 A base with a guide,
A module that is disposed on the base and is provided so as to be able to be pulled out from the base along the guide and that performs an operation on the substrate;
A detection sensor for detecting that the module has been pulled out to a predetermined position with respect to the base;
A control device;
With
The controller is
A board-to-board working machine that executes a corresponding process in accordance with the predetermined position based on detection by the detection sensor that the module has been pulled out to the predetermined position.
前記制御装置は、
前記対応処理として、前記モジュールが前記所定位置まで引き出されたことを前記報知部により報知する、請求項1に記載の対基板作業機。 It further includes a notification unit,
The controller is
The machine for board operation according to claim 1, wherein, as the corresponding process, the notification unit notifies that the module has been pulled out to the predetermined position.
前記モジュール内の機器に対する作業を行う窓部が側面に設けられ、
前記所定位置は、
前記対基板作業機を複数並設させた状態で前記モジュールを前記所定位置まで引き出した場合に、前記窓部が隣り合う前記対基板作業機により閉塞されず前記窓部の少なくとも一部が開口する位置である、請求項1又は請求項2に記載の対基板作業機。 The module is
A window for working on the equipment in the module is provided on the side,
The predetermined position is
When the module is pulled out to the predetermined position in a state where a plurality of the board working machines are arranged in parallel, at least a part of the window is opened without being closed by the adjacent board working machines adjacent to each other. 3. The working machine for a substrate according to claim 1, wherein the machine is a position.
前記所定位置よりもさらに前記モジュールを引き出した場合に、前記モジュールに係合して前記モジュールの移動を規制するストッパを有する、請求項1乃至請求項3の何れか1項に記載の対基板作業機。 The base is
4. The work for a substrate according to claim 1, further comprising a stopper that engages with the module and regulates movement of the module when the module is further pulled out from the predetermined position. 5. Machine.
前記制御装置は、
前記対応処理として、前記ブレーキ機構を制御して前記モジュールの移動を規制する、請求項1乃至請求項4の何れか1項に記載の対基板作業機。 A brake mechanism that regulates movement of the module with respect to the base,
The controller is
The work machine for a substrate according to any one of claims 1 to 4, wherein, as the corresponding process, the movement of the module is regulated by controlling the brake mechanism.
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