JP2019212690A - Molding device, molding method and manufacturing method for article - Google Patents

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Abstract

To provide a molding device that is advantageous to control an integrated quantity of light emitted to a composition on a substrate.SOLUTION: A molding device that molds a composition on a substrate by using a mold, comprises: an emission unit that emits light for curing the composition; and a control unit that controls the emission unit so as to perform, in a state of contact of the composition and the mold with each other, first processing in which the light is emitted to the composition to improve the viscosity of the composition and second processing in which the light is emitted to the composition to cure the composition after the first processing. The control unit controls the emission unit such that distribution of an integrated quantity of the light generated on the composition in the first processing and the second processing is more uniform than distribution of an integrated quantity of the light generated on the composition in the first processing.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、成形装置、成形方法及び物品の製造方法に関する。   The present invention relates to a molding apparatus, a molding method, and an article manufacturing method.

半導体デバイスやＭＥＭＳなどの微細化の要求が進み、基板上のインプリント材（組成物）を型（モールド）で成形することで、基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント技術が注目されている。インプリント技術は、基板上にナノメートルオーダーの微細なパターン（構造体）を形成することができる。   The demand for miniaturization of semiconductor devices, MEMS, etc. has progressed, and imprint technology that forms an imprint material pattern on a substrate by forming the imprint material (composition) on the substrate with a mold is drawing attention. Has been. The imprint technique can form a fine pattern (structure) on the order of nanometers on a substrate.

インプリント技術において、インプリント材の硬化法の１つとして光硬化法がある。光硬化法を採用したインプリント装置では、まず、基板上に未硬化のインプリント材を供給し、基板上のインプリント材と型とを接触させる。次いで、基板上のインプリント材と型とを接触させた状態で光（紫外線）を照射してインプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材から型を引き離すことで基板上にインプリント材のパターンを形成する。   In the imprint technique, there is a photocuring method as one of the methods for curing an imprint material. In an imprint apparatus employing a photocuring method, first, an uncured imprint material is supplied onto a substrate, and the imprint material on the substrate is brought into contact with the mold. Next, the imprint material is irradiated with light (ultraviolet rays) in a state where the imprint material on the substrate is in contact with the mold, and the imprint material is cured. Form a pattern.

インプリント装置では、位置合わせ精度、スループット（処理速度）、パターン欠陥などの指標で装置性能が評価されるため、これらの指標を改善するための技術が提案されている（特許文献１参照）。特許文献１には、インプリント材が硬化する波長で弱い強度の光をインプリント材に照射してインプリント材の粘弾性を増加させ、装置振動を減衰させることで位置合わせ精度を向上させる技術が開示されている。   In the imprint apparatus, the apparatus performance is evaluated by indices such as alignment accuracy, throughput (processing speed), and pattern defects. Therefore, a technique for improving these indices has been proposed (see Patent Document 1). Patent Document 1 discloses a technique for improving alignment accuracy by irradiating the imprint material with weak light at a wavelength at which the imprint material is cured to increase the viscoelasticity of the imprint material and attenuating device vibration. Is disclosed.

特開２０１６−０５８７３５号公報JP, 2006-058735, A

しかしながら、特許文献１には、基板上のインプリント材に照射される光の量、即ち、インプリント材に与える積算照射量（露光量）の制御に関する記載がない。インプリント材に与える最適な積算照射量は、インプリント材の特性、基板へのインプリント材の供給量、基板上に残存させるインプリント材の厚さなどから決まっている。最適な積算照射量をインプリント材に与えることで、インプリント材は所期の硬化プロセスを経ることができる。一方、インプリント材に対して、弱い強度の光であっても最適な積算照射量を超えて過剰に照射されると、基板上に形成されるパターンの欠陥数を増加させてしまう。   However, Patent Document 1 does not describe the control of the amount of light irradiated to the imprint material on the substrate, that is, the integrated irradiation amount (exposure amount) given to the imprint material. The optimum integrated irradiation amount given to the imprint material is determined from the characteristics of the imprint material, the supply amount of the imprint material to the substrate, the thickness of the imprint material remaining on the substrate, and the like. By providing the imprint material with an optimum integrated dose, the imprint material can go through a desired curing process. On the other hand, if the light intensity of the imprint material is excessively irradiated even when the light intensity is weak, the number of defects of the pattern formed on the substrate is increased.

本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、基板上の組成物に照射する光の積算照射量を制御するのに有利な成形装置を提供することを例示的目的とする。   The present invention has been made in view of such problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a molding apparatus that is advantageous for controlling the cumulative amount of light irradiated to the composition on the substrate.

上記目的を達成するために、本発明の一側面としての成形装置は、型を用いて基板上の組成物を成形する成形装置であって、前記組成物を硬化させるための光を照射する照射部と、前記組成物と前記型とが接触した状態において、前記組成物の粘度を高めるように前記光を前記組成物に照射する第１処理と、前記第１処理の後に前記組成物を硬化させるように前記光を前記組成物に照射する第２処理と、を行うように、前記照射部を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、前記第１処理のみによって前記組成物上に生じる前記光の積算照射量の分布よりも、前記第１処理及び前記第２処理の両者によって前記組成物上に生じる前記光の積算照射量の分布の方が、均一に近くなるように、前記照射部を制御することを特徴とする。   In order to achieve the above object, a molding apparatus according to one aspect of the present invention is a molding apparatus that molds a composition on a substrate using a mold, and irradiates light for curing the composition. Part, a first treatment of irradiating the composition with light so as to increase the viscosity of the composition in a state where the composition and the mold are in contact, and curing the composition after the first treatment And a second process for irradiating the composition with the light, and a control unit for controlling the irradiation unit to perform the second process, and the control unit is configured to perform the composition only by the first process. The distribution of the integrated dose of light produced on the composition by both the first treatment and the second treatment is more uniform than the distribution of the cumulative dose of light generated above. The irradiation unit is controlled.

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。   Further objects or other aspects of the present invention will become apparent from the preferred embodiments described below with reference to the accompanying drawings.

本発明によれば、例えば、基板上の組成物に照射する光の積算照射量を制御するのに有利な成形装置を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the shaping | molding apparatus advantageous in controlling the integrated irradiation amount of the light irradiated to the composition on a board | substrate can be provided, for example.

本発明の一側面としてのインプリント装置の構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of the imprint apparatus as 1 side surface of this invention. 図１に示すインプリント装置におけるインプリント処理を含むジョブの流れを説明するためのフローチャートである。6 is a flowchart for explaining a job flow including an imprint process in the imprint apparatus shown in FIG. 1. 図２に示すＳ２−４のインプリント処理を詳細に説明するためのフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart for explaining in detail an imprint process of S2-4 shown in FIG. 2; FIG. 位置合わせ処理における第１モード及び第２モードを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the 1st mode and 2nd mode in a position alignment process. 本発明の一側面としてのインプリント装置の構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of the imprint apparatus as 1 side surface of this invention. 本実施形態における事前照射処理及び硬化処理を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the prior irradiation process and hardening process in this embodiment. 物品の製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of articles | goods. 図１に示すインプリント装置を平坦化装置として用いる場合を説明する図である。It is a figure explaining the case where the imprint apparatus shown in FIG. 1 is used as a planarization apparatus.

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described with reference to the accompanying drawings. In addition, in each figure, the same reference number is attached | subjected about the same member and the overlapping description is abbreviate | omitted.

図１は、本発明の一側面としてのインプリント装置１００の構成を示す概略図である。インプリント装置１００は、半導体デバイスや液晶表示素子の製造工程であるリソグラフィ工程に採用され、基板にパターンを形成するリソグラフィ装置である。インプリント装置１００は、型（モールド、テンプレート）を用いて基板上の組成物を成形する成形処理を行う成形装置として機能する。本実施形態では、インプリント装置１００は、基板上に供給されたインプリント材と型とを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する。   FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of an imprint apparatus 100 as one aspect of the present invention. The imprint apparatus 100 is a lithography apparatus that is employed in a lithography process that is a manufacturing process of a semiconductor device or a liquid crystal display element, and forms a pattern on a substrate. The imprint apparatus 100 functions as a molding apparatus that performs a molding process of molding a composition on a substrate using a mold (mold, template). In the present embodiment, the imprint apparatus 100 brings the imprint material supplied on the substrate into contact with the mold, and gives the curing energy to the imprint material. The pattern is formed.

インプリント材には、硬化用のエネルギーが与えられることによって硬化する硬化性組成物（未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある）が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波などが用いられる。電磁波としては、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される、赤外線、可視光線、紫外線などの光を用いる。   As the imprint material, a curable composition (also referred to as an uncured resin) that is cured when energy for curing is applied is used. As the energy for curing, electromagnetic waves or the like are used. As the electromagnetic wave, for example, light such as infrared rays, visible rays, and ultraviolet rays, whose wavelength is selected from a range of 10 nm to 1 mm is used.

硬化性組成物は、光の照射によって硬化する組成物である。光の照射によって硬化する光硬化性組成物は、重合性化合物と光重合開始剤とを少なくとも含有し、必要に応じて、非重合性化合物又は溶剤を含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。   A curable composition is a composition which hardens | cures by irradiation of light. The photocurable composition that is cured by light irradiation contains at least a polymerizable compound and a photopolymerization initiator, and may contain a non-polymerizable compound or a solvent as necessary. The non-polymerizable compound is at least one selected from the group consisting of a sensitizer, a hydrogen donor, an internal release agent, a surfactant, an antioxidant, and a polymer component.

インプリント材は、スピンコーターやスリットコーターによって基板上に膜状に付与されてもよい。また、インプリント材は、液体噴射ヘッドによって、液滴状、或いは、複数の液滴が繋がって形成された島状又は膜状で基板上に付与されてもよい。インプリント材の粘度（２５℃における粘度）は、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下である。   The imprint material may be applied in the form of a film on the substrate by a spin coater or a slit coater. Further, the imprint material may be applied onto the substrate in the form of droplets by the liquid ejecting head, or in the form of islands or films formed by connecting a plurality of droplets. The imprint material has a viscosity (viscosity at 25 ° C.) of, for example, 1 mPa · s or more and 100 mPa · s or less.

基板には、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂などが用いられ、必要に応じて、その表面に基板とは別の材料からなる部材が形成されていてもよい。具体的には、基板は、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、石英ガラスなどを含む。   For the substrate, glass, ceramics, metal, semiconductor, resin, or the like is used, and a member made of a material different from the substrate may be formed on the surface of the substrate, if necessary. Specifically, the substrate includes a silicon wafer, a compound semiconductor wafer, quartz glass, and the like.

インプリント装置１００は、図１に示すように、定盤１と、フレーム２と、ダンパ３と、ステージ駆動部４と、基板ステージ５と、インプリントヘッド７と、照射部９と、制御部１１と、スコープ１５と、ユーザインタフェース２０とを有する。また、本実施形態では、基板６の表面に平行な方向をＸＹ平面とするＸＹＺ座標系を用いて方向を示す。ＸＹＺ座標系におけるＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸のそれぞれに平行な方向をＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向とし、Ｘ軸周りの回転、Ｙ軸周りの回転及びＺ軸周りの回転のそれぞれをθＸ、θＹ及びθＺとする。   As shown in FIG. 1, the imprint apparatus 100 includes a surface plate 1, a frame 2, a damper 3, a stage drive unit 4, a substrate stage 5, an imprint head 7, an irradiation unit 9, and a control unit. 11, a scope 15, and a user interface 20. In the present embodiment, directions are indicated using an XYZ coordinate system in which a direction parallel to the surface of the substrate 6 is an XY plane. The directions parallel to the X, Y, and Z axes in the XYZ coordinate system are defined as the X direction, the Y direction, and the Z direction, and the rotation about the X axis, the rotation about the Y axis, and the rotation about the Z axis are each θX. , ΘY and θZ.

定盤１には、床からの振動をキャンセルするダンパ３を介して、フレーム２が設けられている。また、定盤１には、リニアモータなどを含むステージ駆動部４を介して、基板ステージ５も設けられている。基板ステージ５は、基板６を保持し、移動可能に構成されている。ステージ駆動部４は、定盤１の上面に沿って、基板ステージ５をＸ方向及びＹ方向に駆動する（移動させる）。基板ステージ５の位置は、干渉計やエンコーダなどを含む計測器によって計測され、制御部１１を介して、ステージ駆動部４にフィードバックされる。   The surface plate 1 is provided with a frame 2 via a damper 3 that cancels vibration from the floor. The surface plate 1 is also provided with a substrate stage 5 via a stage driving unit 4 including a linear motor. The substrate stage 5 holds the substrate 6 and is configured to be movable. The stage driving unit 4 drives (moves) the substrate stage 5 in the X direction and the Y direction along the upper surface of the surface plate 1. The position of the substrate stage 5 is measured by a measuring instrument including an interferometer and an encoder, and fed back to the stage drive unit 4 via the control unit 11.

インプリントヘッド７は、フレーム２に設けられ、ヘッド駆動部（不図示）によってＺ方向に駆動される（移動する）。インプリントヘッド７は、基板６に対向するように、型８を保持する。   The imprint head 7 is provided on the frame 2 and is driven (moved) in the Z direction by a head driving unit (not shown). The imprint head 7 holds the mold 8 so as to face the substrate 6.

照射部９は、基板上のインプリント材を硬化させるための光を照射する。照射部９は、本実施形態では、光源１２と、光源１２からの光を反射する反射ユニット１３と、基板上のインプリント材への光の照射及び非照射を制御するためのシャッタ１４とを含む。光源１２からの光は、シャッタ１４、反射ユニット１３、インプリントヘッド７及び型８を介して、基板上のインプリント材に照射される。基板上のインプリント材を硬化させるために、かかるインプリント材に光を照射する処理を複数回行う場合、照射部９は、目的に応じた波長やパワー制御が可能な複数の光源１２を含んでいてもよい。   The irradiation unit 9 emits light for curing the imprint material on the substrate. In this embodiment, the irradiation unit 9 includes a light source 12, a reflection unit 13 that reflects light from the light source 12, and a shutter 14 that controls irradiation and non-irradiation of light to the imprint material on the substrate. Including. Light from the light source 12 is applied to the imprint material on the substrate through the shutter 14, the reflection unit 13, the imprint head 7, and the mold 8. In order to cure the imprint material on the substrate, when the process of irradiating the imprint material with light is performed a plurality of times, the irradiation unit 9 includes a plurality of light sources 12 capable of controlling the wavelength and power according to the purpose. You may go out.

型８には、基板６と対向する面に、基板上のインプリント材に転写すべき凹凸のパターンが形成されている。型８は、インプリントヘッド７（ヘッド駆動部）を介して、基板上のインプリント材に押し付けられたり、基板上のインプリント材から引き離されたりする。   In the mold 8, an uneven pattern to be transferred to the imprint material on the substrate is formed on the surface facing the substrate 6. The mold 8 is pressed against the imprint material on the substrate or separated from the imprint material on the substrate via the imprint head 7 (head driving unit).

スコープ１５は、基板上のインプリント材に型８を押し付ける際や基板上のインプリント材と型８とが接触している状態において、型８と基板６との相対位置を計測する。インプリント装置１００では、型８と基板６との位置合わせ（アライメント）として、一般的に、ダイバイダイアライメント方式が用いられる。ダイバイダイアライメント方式では、基板上の複数のショット領域のそれぞれに設けられた複数のアライメントマークと、型８に設けられた複数のアライメントマークとを検出することで、型８と基板６との相対位置を計測する。スコープ１５は、例えば、アライメントマークの像を検出するセンサと、センサ上にアライメントマークの像を形成する光学系とを含む。   The scope 15 measures the relative position between the mold 8 and the substrate 6 when the mold 8 is pressed against the imprint material on the substrate or when the imprint material on the substrate is in contact with the mold 8. In the imprint apparatus 100, a die-by-die alignment method is generally used as alignment (alignment) between the mold 8 and the substrate 6. In the die-by-die alignment method, a plurality of alignment marks provided in each of a plurality of shot regions on the substrate and a plurality of alignment marks provided on the die 8 are detected, so that the relative relationship between the die 8 and the substrate 6 is detected. Measure the position. The scope 15 includes, for example, a sensor that detects an image of the alignment mark and an optical system that forms an image of the alignment mark on the sensor.

インプリント装置１００に搬入される基板６に供給されるインプリント材は、インプリント装置１００に搬入される前に供給されてもよいし、インプリント装置１００に搬入した後に供給されてもよい。基板６をインプリント装置１００に搬入した後にインプリント材を供給する場合には、インプリント装置１００は、インプリント材を吐出するディスペンサを有し、インプリント処理を行う前に、ディスペンサを介して、基板上にインプリント材が供給される。   The imprint material supplied to the substrate 6 carried into the imprint apparatus 100 may be supplied before being carried into the imprint apparatus 100 or may be supplied after being carried into the imprint apparatus 100. When the imprint material is supplied after the substrate 6 is carried into the imprint apparatus 100, the imprint apparatus 100 has a dispenser that discharges the imprint material. The imprint material is supplied onto the substrate.

制御部１１は、例えば、ＣＰＵやメモリなどを含むコンピュータで構成され、記憶部に記憶されたプログラムに従ってインプリント装置１００の全体（動作）を制御する。制御部１１は、インプリント装置１００の各部を統括的に制御して、基板上のインプリント材と型８とを接触させた状態でインプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材から型８を引き離すことで基板上にパターンを形成するインプリント処理を行う。   The control unit 11 is configured by a computer including a CPU, a memory, and the like, for example, and controls the entire (operation) of the imprint apparatus 100 according to a program stored in the storage unit. The controller 11 comprehensively controls each part of the imprint apparatus 100 to cure the imprint material in a state where the imprint material on the substrate and the mold 8 are in contact with each other, and from the cured imprint material to the mold 8. The imprint process which forms a pattern on a board | substrate by separating | separating is performed.

インプリント処理において、インプリント材を硬化させるためにインプリント材に照射すべき光の最適な積算照射量（露光量）は、インプリント材の特性、基板上のインプリント材の供給量、基板上に残存させるインプリント材の厚さなどから決定される。なお、インプリント材の特性は、例えば、固有波長の光に対する反応性、硬化性、吸収係数などを含む。   In the imprint process, the optimum integrated irradiation amount (exposure amount) of light to be applied to the imprint material to cure the imprint material is the characteristics of the imprint material, the supply amount of the imprint material on the substrate, the substrate It is determined from the thickness of the imprint material remaining on the surface. Note that the characteristics of the imprint material include, for example, reactivity to light having a specific wavelength, curability, absorption coefficient, and the like.

このような最適な積算照射量を決定するパラメータは、ユーザのプロセスに依存する。従って、本実施形態のインプリント装置１００において、最適な積算照射量は、ユーザインタフェース２０を介して、ユーザによって設定される。このように、ユーザインタフェース２０は、最適な積算照射量をユーザが設定するための設定部として機能する。但し、ユーザは、最適な積算照射量を設定する代わりに、上述したような最適な積算照射量を決定するパラメータを設定してもよい。ユーザインタフェース２０は、インプリント装置１００（制御部１１）とユーザとの間で情報を共有するためのインタフェースである。ユーザインタフェース２０は、例えば、スイッチ、キーボード、ポインティングデバイス、タッチパネルなどを含む入力機器と、ディスプレイ、プリンタ、スピーカなどを含む出力機器とを含む。   Such a parameter for determining the optimum integrated dose depends on the user's process. Therefore, in the imprint apparatus 100 of the present embodiment, the optimum integrated dose is set by the user via the user interface 20. Thus, the user interface 20 functions as a setting unit for the user to set an optimal integrated dose. However, the user may set the parameter for determining the optimum integrated dose as described above instead of setting the optimum accumulated dose. The user interface 20 is an interface for sharing information between the imprint apparatus 100 (control unit 11) and the user. The user interface 20 includes, for example, an input device including a switch, a keyboard, a pointing device, a touch panel, and an output device including a display, a printer, a speaker, and the like.

図２を参照して、インプリント装置１００におけるインプリント処理を含むジョブの流れを説明する。ジョブが開始されると、Ｓ２−１において、制御部１１は、ユーザインタフェース２０を介して設定された、インプリント材を硬化させるためにインプリント材に照射すべき光の最適な積算照射量を取得する。   With reference to FIG. 2, a job flow including imprint processing in the imprint apparatus 100 will be described. When the job is started, in S2-1, the control unit 11 sets an optimum integrated irradiation amount of light that is set through the user interface 20 and should be applied to the imprint material in order to cure the imprint material. get.

次いで、Ｓ２−２において、インプリント装置１００にマテリアルを搬入する。具体的には、基板６を搬送して基板ステージ５に保持させるとともに、型８を搬送してインプリントヘッド７に保持させる。   Next, in S <b> 2-2, the material is carried into the imprint apparatus 100. Specifically, the substrate 6 is transported and held on the substrate stage 5, and the mold 8 is transported and held on the imprint head 7.

インプリント装置１００にマテリアルを搬入した後、Ｓ２−３において、型８と基板６との位置合わせを行う際の補正値（アライメント補正値）を求める。具体的には、基板ステージ５に対する基板６の位置誤差、インプリントヘッド７に対する型８の位置誤差、基板６や型８の設計誤差などをインプリント装置１００で計測し、その計測結果をアライメント補正値とする。   After the material is carried into the imprint apparatus 100, a correction value (alignment correction value) for aligning the mold 8 and the substrate 6 is obtained in S2-3. Specifically, the position error of the substrate 6 with respect to the substrate stage 5, the position error of the mold 8 with respect to the imprint head 7, the design error of the substrate 6 and the mold 8 are measured by the imprint apparatus 100, and the measurement result is alignment corrected. Value.

次に、Ｓ２−４において、基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行う。本実施形態におけるインプリント処理については、後で詳細に説明する。   Next, in S2-4, an imprint process for forming an imprint material pattern on the substrate is performed. The imprint process in this embodiment will be described in detail later.

インプリント処理を行った後、Ｓ２−５において、インプリント装置１００からマテリアルを搬出（回収）する。具体的には、基板ステージ５からインプリント装置外に基板６を搬送するとともに、インプリントヘッド７からインプリント装置外に型８を搬送する。   After performing the imprint process, the material is carried out (collected) from the imprint apparatus 100 in S2-5. Specifically, the substrate 6 is transferred from the substrate stage 5 to the outside of the imprint apparatus, and the mold 8 is transferred from the imprint head 7 to the outside of the imprint apparatus.

図３を参照して、インプリント処理（Ｓ２−４）について詳細に説明する。インプリント処理が開始されると、Ｓ３−１において、押印処理が開始される。押印処理とは、基板上のインプリント材と型８とを接触させて（即ち、インプリント材を介して型８を基板６に押し付けて）、基板上のインプリント材を型８（のパターンの凹部）に充填する処理である。   The imprint process (S2-4) will be described in detail with reference to FIG. When the imprint process is started, the stamp process is started in S3-1. In the stamping process, the imprint material on the substrate is brought into contact with the mold 8 (that is, the mold 8 is pressed against the substrate 6 through the imprint material), and the imprint material on the substrate is converted into the pattern of the mold 8 In the concave portion).

また、押印処理と並行して、Ｓ３−２において、位置合わせ処理が開始される。位置合わせ処理とは、型８と基板６との相対位置をスコープ１５で計測し、かかる計測結果に基づいて、インプリントヘッド７や基板ステージ５を駆動して、型８と基板６との位置合わせを行う処理である。本実施形態において、基板ステージ５、インプリントヘッド７及びスコープ１５は、型８と基板６との位置合わせを行うための位置合わせ部として機能する。   In parallel with the stamping process, the alignment process is started in S3-2. In the alignment processing, the relative position between the mold 8 and the substrate 6 is measured by the scope 15, and the imprint head 7 and the substrate stage 5 are driven based on the measurement result, and the position between the mold 8 and the substrate 6 is determined. This is a process of matching. In the present embodiment, the substrate stage 5, the imprint head 7, and the scope 15 function as an alignment unit for aligning the mold 8 and the substrate 6.

更に、押印処理や位置合わせ処理と並行して、Ｓ３−３において、事前照射処理が開始される。事前照射処理とは、基板上のインプリント材と型８とが接触している状態で、基板上のインプリント材を完全に硬化させることなく、基板上のインプリント材の粘度（硬度）を高めるように、照射部９からインプリント材に光を照射する処理（第１処理）である。事前照射処理は、インプリント材が硬化する光の波長を短時間（若干量）照射してインプリント材の粘度を高め、基板ステージ５などの振動を吸収し、型８と基板６との位置合わせ精度を向上させることを目的としている。   Further, in parallel with the stamp process and the alignment process, the pre-irradiation process is started in S3-3. The pre-irradiation treatment means that the imprint material on the substrate is in contact with the mold 8 and the viscosity (hardness) of the imprint material on the substrate is not completely cured without curing the imprint material on the substrate. It is a process (1st process) which irradiates light to the imprint material from the irradiation part 9 so that it may raise. In the pre-irradiation treatment, the wavelength of light for curing the imprint material is irradiated for a short time (some amount) to increase the viscosity of the imprint material, absorb vibrations of the substrate stage 5 and the like, and position of the mold 8 and the substrate 6. The purpose is to improve the alignment accuracy.

インプリント材は、上述したように、光重合開始剤を含む。光重合開始剤は、照射された光のエネルギー（積算照射量）がある一定量に達すると活性化し、他の組成物の重合や反応を引き起こす。事前照射処理は、インプリント材に照射する光の積算照射量が一定量に達したときのゲル化点（液体から固体に変化する境界）の状態を利用するものである。   As described above, the imprint material includes a photopolymerization initiator. The photopolymerization initiator is activated when the energy of the irradiated light (integrated irradiation amount) reaches a certain amount, and causes polymerization or reaction of other compositions. The pre-irradiation process uses the state of the gel point (boundary changing from liquid to solid) when the cumulative amount of light irradiated to the imprint material reaches a certain amount.

押印処理、位置合わせ処理及び事前照射処理が終了すると、Ｓ３−４において、硬化処理が開始される。硬化処理とは、事前照射処理の後に、基板上のインプリント材と型８とが接触している状態で、基板上のインプリント材を硬化させるように、照射部９からインプリント材に光を照射する処理（第２処理）である。本実施形態では、硬化処理でインプリント材に照射する光の積算照射量が、Ｓ２−１で取得した最適な積算照射量から事前照射処理でインプリント材に照射する光の積算照射量を差し引いた値となるように、照射部９を制御する。具体的には、Ｓ２−１で取得した最適な積算照射量を、事前照射処理でインプリント材に与える積算照射量と硬化処理でインプリント材に与える積算照射量とに分配する。これにより、事前照射処理でインプリント材に照射される光の積算照射量と、硬化処理でインプリント材に照射される光の積算照射量との和が最適な積算照射量となり、基板上のインプリント材に対して最適な積算照射量を与えることができる。   When the stamping process, the alignment process, and the pre-irradiation process are completed, the curing process is started in S3-4. In the curing process, after the pre-irradiation process, the imprint material on the substrate and the mold 8 are in contact with each other so that the imprint material on the substrate is cured from the irradiation unit 9 to the imprint material. Is a process (second process). In the present embodiment, the integrated irradiation amount of light applied to the imprint material in the curing process is obtained by subtracting the integrated irradiation amount of light applied to the imprint material in the preliminary irradiation process from the optimum integrated irradiation amount acquired in S2-1. The irradiating unit 9 is controlled so as to obtain the above value. Specifically, the optimum integrated dose acquired in S2-1 is distributed to the integrated dose given to the imprint material in the pre-irradiation process and the integrated dose given to the imprint material in the curing process. As a result, the sum of the integrated irradiation amount of light irradiated to the imprint material in the pre-irradiation process and the integrated irradiation amount of light irradiated to the imprint material in the curing process becomes the optimal integrated irradiation amount, An optimal integrated dose can be given to the imprint material.

ここで、本実施形態とは異なり、最適な積算照射量から事前照射処理でインプリント材に照射する光の積算照射量を差し引かずに、硬化処理でインプリント材に照射する光の積算照射量が、最適な積算照射量となるように、照射部９を制御する場合を考える。この場合、ユーザが設定した最適な積算照射量に対して、事前照射処理でインプリント材に照射された光の積算照射量が過剰に照射されることなる。基板上のインプリント材に対して、光が最適な積算照射量を超えて過剰に照射されると、その過剰な照射量に応じて、基板上に形成されるパターンの欠陥数が増加してしまう。これは、基板上のインプリント材に対して過剰な光が照射されることでインプリント材の硬度が所期の硬度よりも高くなるためである。これにより、基板上に形成されるパターンの表面に劣化が生じたり、基板上の硬化したインプリント材から型８を円滑に引き離すことができず、基板上に形成されるパターンが崩れてしまったりする。   Here, unlike this embodiment, the integrated dose of light irradiated to the imprint material in the curing process without subtracting the integrated dose of light irradiated to the imprint material in the preliminary irradiation process from the optimum integrated dose. However, the case where the irradiation part 9 is controlled so that it may become the optimal integrated irradiation amount is considered. In this case, the integrated irradiation amount of the light irradiated to the imprint material in the pre-irradiation process is excessively irradiated with respect to the optimum integrated irradiation amount set by the user. If the imprint material on the substrate is excessively irradiated with light exceeding the optimal integrated dose, the number of pattern defects formed on the substrate increases according to the excess dose. End up. This is because the hardness of the imprint material becomes higher than the expected hardness by irradiating the imprint material on the substrate with excessive light. As a result, the surface of the pattern formed on the substrate is deteriorated, the mold 8 cannot be smoothly separated from the cured imprint material on the substrate, and the pattern formed on the substrate is destroyed. To do.

硬化処理が終了すると、Ｓ３−５において、離型処理が開始される。離型処理とは、基板上の硬化したインプリント材から型８を引き離す処理である。このように、押印処理、位置合わせ処理及び事前照射処理と、硬化処理と、離型処理とを経て、基板上にインプリント材のパターンが形成される。   When the curing process is completed, a mold release process is started in S3-5. The mold release process is a process of separating the mold 8 from the cured imprint material on the substrate. Thus, the imprint material pattern is formed on the substrate through the stamping process, the alignment process, the pre-irradiation process, the curing process, and the release process.

本実施形態では、事前照射処理（Ｓ３−３）を行うことで、インプリント装置１００のスループットに有利な第１モード、及び、型８と基板６との位置合わせ精度に有利な第２モードのいずれか一方で、位置合わせ処理（Ｓ３−２）を行うことができる。ここで、第１モードは、型８と基板６との位置合わせを行うために予め設定された設定時間で位置合わせを行うモードであり、第２モードは、設定時間に事前照射処理を行う時間を加算した時間で位置合わせを行うモードである。   In the present embodiment, by performing the pre-irradiation process (S3-3), the first mode advantageous for the throughput of the imprint apparatus 100 and the second mode advantageous for the alignment accuracy between the mold 8 and the substrate 6 are performed. On the other hand, the alignment process (S3-2) can be performed. Here, the first mode is a mode in which alignment is performed at a preset time for performing alignment between the mold 8 and the substrate 6, and the second mode is a time for performing pre-irradiation processing at the set time. In this mode, alignment is performed in the time obtained by adding.

図４を参照して、位置合わせ処理における第１モード及び第２モードについて説明する。ここでは、シャッタ１４の開口時間を変更することによって、基板上のインプリント材に照射する光の積算照射量を制御する場合を例に説明する。図４には、インプリント装置１００にデフォルトで設定されている位置合わせの処理及び硬化処理のそれぞれの開始タイミング及び終了タイミングも示している。図４を参照するに、第１モードは、デフォルトで設定された硬化処理の終了タイミングを早めるモードであり、第２モードは、デフォルトで設定された位置合わせ処理の終了タイミングを遅らせるモードであるともいえる。   The first mode and the second mode in the alignment process will be described with reference to FIG. Here, a case will be described as an example in which the integrated irradiation amount of light applied to the imprint material on the substrate is controlled by changing the opening time of the shutter 14. FIG. 4 also shows the start timing and end timing of the alignment process and the curing process set in the imprint apparatus 100 by default. Referring to FIG. 4, the first mode is a mode for advancing the end timing of the curing process set by default, and the second mode is a mode for delaying the end timing of the alignment process set by default. I can say that.

図４において、横軸は、インプリント処理における時間を示している。インプリント処理を行うことを許容する時間は、ユーザによって予め設定されており、かかる時間内で、位置合わせ処理と硬化処理とが行われる。本実施形態では、位置合わせ処理と並行して事前照射処理が行われる場合を例に第１モード及び第２モードを説明するが、事前照射処理を行うタイミングはこれに限定されず、位置合わせ処理が終了するまでに行えばよい。   In FIG. 4, the horizontal axis indicates the time in the imprint process. The time allowed to perform the imprint process is set in advance by the user, and the alignment process and the curing process are performed within this time. In the present embodiment, the first mode and the second mode will be described as an example in which the pre-irradiation process is performed in parallel with the alignment process. However, the timing of performing the pre-irradiation process is not limited to this, and the alignment process is performed. Can be done by the end of.

第１モードでは、図４に示すように、位置合わせの時間は、デフォルトで設定された時間（位置合わせを行うために予め設定された設定時間）とし、硬化処理の開始タイミングを、事前照射処理を行う時間の分だけ早めている。これにより、位置合わせ処理の時間を確保しながら、インプリント処理に要する時間を短縮することができる。従って、基板上のインプリント材に対して最適な積算照射量を与えながら、インプリント装置１００のスループット（単位時間あたりの処理性能）を向上させることができる。   In the first mode, as shown in FIG. 4, the alignment time is set as a default time (a preset time that is set in advance for alignment), and the start timing of the curing process is set in advance irradiation processing. The time to do is advanced. Thereby, it is possible to reduce the time required for the imprint process while securing the time for the alignment process. Therefore, it is possible to improve the throughput (processing performance per unit time) of the imprint apparatus 100 while giving an optimal integrated dose to the imprint material on the substrate.

一方、第２モードでは、図４に示すように、位置合わせ処理から硬化処理を終了するまでの時間は、デフォルトで設定された時間とし、位置合わせ処理の時間を、デフォルトで設定された時間に事前照射処理を行う時間を加算した時間としている。   On the other hand, in the second mode, as shown in FIG. 4, the time from the alignment process to the end of the curing process is set to the default time, and the alignment process time is set to the default time. The time for performing the pre-irradiation process is added.

ここで、位置合わせ処理と時間との関係について説明する。位置合わせ処理では、型８と基板６との相対位置（ずれ量）をスコープ１５で計測し、型８と基板６とのずれ量がゼロとなるように、インプリントヘッド７や基板ステージ５を駆動して型８と基板６との相対位置を調整する。このような処理を、位置合わせ処理を許容する時間内で繰り返し行う。   Here, the relationship between the alignment process and time will be described. In the alignment process, the relative position (deviation amount) between the mold 8 and the substrate 6 is measured by the scope 15, and the imprint head 7 and the substrate stage 5 are moved so that the deviation amount between the mold 8 and the substrate 6 becomes zero. The relative position between the mold 8 and the substrate 6 is adjusted by driving. Such a process is repeated within a time period that allows the alignment process.

位置合わせ処理の時間は、インプリント装置１００のスループットに影響するため、スループットの観点では、短時間に設定することが望ましい。但し、型８と基板６との組み合わせなどによっては、位置合わせ処理に長時間を要する場合がある。例えば、インプリントヘッド７に保持された型８と、基板ステージ５に保持された基板６との相対位置が大きくずれている場合である。このような場合、型８と基板６とを位置合わせするために、インプリントヘッド７や基板ステージ５において駆動時間が必要となる。また、基板上に形成されているプロセス膜によっては、スコープ１５からの光の波長に対して透過率や反射率が低く、基板６の位置を計測するのに時間がかかる場合もある。   Since the alignment processing time affects the throughput of the imprint apparatus 100, it is desirable to set it to a short time from the viewpoint of throughput. However, depending on the combination of the mold 8 and the substrate 6, the alignment process may take a long time. For example, the relative position between the mold 8 held by the imprint head 7 and the substrate 6 held by the substrate stage 5 is largely shifted. In such a case, driving time is required in the imprint head 7 and the substrate stage 5 in order to align the mold 8 and the substrate 6. Further, depending on the process film formed on the substrate, the transmittance and reflectance are low with respect to the wavelength of light from the scope 15, and it may take time to measure the position of the substrate 6.

従って、第２モードのように、位置合わせ処理の時間を、事前照射処理を行う時間の分だけ長くすることは、型８と基板６との位置合わせが困難な場合に有利となる。従って、第２モードでは、基板上のインプリント材に対して最適な積算照射量を与えながら、安定した位置合わせ精度を確保することができる。   Therefore, as in the second mode, it is advantageous to make the alignment processing time longer by the time required for the pre-irradiation processing when alignment between the mold 8 and the substrate 6 is difficult. Therefore, in the second mode, it is possible to ensure stable alignment accuracy while giving an optimal integrated irradiation amount to the imprint material on the substrate.

本実施形態のインプリント装置１００において、位置合わせ処理を第１モード及び第２モードのいずれかで行うかは、ユーザインタフェース２０を介して、ユーザによって選択される。このように、ユーザインタフェース２０は、第１モード又は第２モードをユーザが選択するための選択部としても機能する。位置合わせ処理を第１モードで行うのか、或いは、第２モードで行うかをユーザによって選択可能にすることで、製品に合わせた設定が可能となる。例えば、高速、且つ、大量にインプリント処理を行いたい製品に対しては第１モードを選択し、位置合わせを重視する製品に対しては第２モードを選択することが可能となる。   In the imprint apparatus 100 of this embodiment, whether the alignment process is performed in the first mode or the second mode is selected by the user via the user interface 20. Thus, the user interface 20 also functions as a selection unit for the user to select the first mode or the second mode. By making it possible for the user to select whether the alignment process is performed in the first mode or in the second mode, setting according to the product can be performed. For example, the first mode can be selected for a product that is intended to be imprinted in large quantities at high speed, and the second mode can be selected for a product that places importance on alignment.

また、シャッタ１４の開口時間の代わりに、光源１２の出力を変更することによって、基板上のインプリント材に照射する光の積算照射量を制御することも可能である。例えば、光源１２が紫外線（ＵＶ）を照射するＵＶランプである場合、ＵＶランプにかける負荷（ランプ負荷）を変更することによって、ＵＶランプの出力、即ち、ＵＶ照度（強度）を調整することができる。従って、ランプ負荷と、そのときのＵＶ照度との関係を示すデータを予め取得しておくことで、所定のＵＶ照度に変更することが可能となる。事前照射処理及び硬化処理のそれぞれで基板上のインプリント材に照射する積算照射量が変更された場合に、上述したデータに基づいて、ランプ負荷を変更することで、それぞれの積算照射量に対応することができる。   In addition, by changing the output of the light source 12 instead of the opening time of the shutter 14, it is possible to control the integrated irradiation amount of the light irradiated to the imprint material on the substrate. For example, when the light source 12 is a UV lamp that radiates ultraviolet rays (UV), the output of the UV lamp, that is, the UV illuminance (intensity) can be adjusted by changing the load applied to the UV lamp (lamp load). it can. Therefore, by acquiring in advance data indicating the relationship between the lamp load and the UV illuminance at that time, it is possible to change to a predetermined UV illuminance. Corresponding to each integrated dose by changing the lamp load based on the above data when the integrated dose to be applied to the imprint material on the substrate is changed in each of the pre-irradiation process and the curing process can do.

また、インプリント装置１００において、照射部９は、図５に示すように、照射パターン形成部１６を更に含んでいてもよい。光源１２からの光は、シャッタ１４、反射ユニット１３、照射パターン形成部１６、インプリントヘッド７及び型８を介して、基板上のインプリント材に照射される。   In the imprint apparatus 100, the irradiation unit 9 may further include an irradiation pattern forming unit 16, as shown in FIG. Light from the light source 12 is applied to the imprint material on the substrate via the shutter 14, the reflection unit 13, the irradiation pattern forming unit 16, the imprint head 7, and the mold 8.

照射パターン形成部１６は、本実施形態では、デジタルミラーデバイスなどの空間光変調素子を含む。照射パターン形成部１６は、２次元的（格子状）に配列された複数のミラー素子を含み、制御部１１の制御下において、複数のミラー素子のそれぞれで反射された光を選択的に基板上のインプリント材に照射して任意の照射パターン（照度分布）を形成する。なお、照射部９が複数の光源１２を含む場合には、光源１２と同じ数の照射パターン形成部１６を含んでいてもよいし、単一の照射パターン形成部１６に対して複数の光源１２の光路を共通化してもよい。   In this embodiment, the irradiation pattern forming unit 16 includes a spatial light modulation element such as a digital mirror device. The irradiation pattern forming unit 16 includes a plurality of mirror elements arranged two-dimensionally (lattice), and selectively controls the light reflected by each of the plurality of mirror elements on the substrate under the control of the control unit 11. The imprint material is irradiated to form an arbitrary irradiation pattern (illuminance distribution). When the irradiation unit 9 includes a plurality of light sources 12, it may include the same number of irradiation pattern forming units 16 as the light sources 12, or a plurality of light sources 12 with respect to a single irradiation pattern forming unit 16. These optical paths may be shared.

図５に示すインプリント装置１００では、事前照射処理（Ｓ３−３）や硬化処理（Ｓ３−４）において、照射パターン形成部１６によって、所定の照度パターンで基板上のインプリント材を照射することができる。換言すれば、型８に接触しているインプリント材の接触領域のうちの一部の領域のみに光が照射されるように、照射パターン形成部１６（照射部９）を制御することができる。   In the imprint apparatus 100 illustrated in FIG. 5, in the pre-irradiation process (S3-3) and the curing process (S3-4), the irradiation pattern forming unit 16 irradiates the imprint material on the substrate with a predetermined illuminance pattern. Can do. In other words, the irradiation pattern forming unit 16 (irradiation unit 9) can be controlled so that only a part of the contact region of the imprint material that is in contact with the mold 8 is irradiated with light. .

ここで、事前照射処理の目的、及び、事前照射処理で照度分布を有する光でインプリント材を照射する目的について説明する。事前照射処理の目的は、上述したように、インプリント材をある一定の粘度まで高めることで、位置合わせ処理時の振動を抑制することである。また、他の目的として、型８に接触しているインプリント材の接触領域のうちの一部の領域のみを位置合わせ処理の前に硬化させることによって、インプリント材に型８を押し付ける際の圧力でインプリント材が型８の外側に漏れ出ることを抑制することもある。   Here, the purpose of the pre-irradiation process and the purpose of irradiating the imprint material with light having an illuminance distribution in the pre-irradiation process will be described. The purpose of the pre-irradiation process is to suppress vibration during the alignment process by increasing the imprint material to a certain viscosity as described above. Further, as another object, when the mold 8 is pressed against the imprint material, only a part of the contact area of the imprint material in contact with the mold 8 is cured before the alignment process. The pressure may prevent the imprint material from leaking outside the mold 8.

但し、事前照射処理を行うことで不都合も発生する。インプリント装置１００では、基板上のインプリント材に型８を接触させることによって、インプリント材を型８のパターンの形状に成形する。従って、押印処理を行っている間に事前照射処理が行われた場合、基板上のインプリント材の粘度が高くなるため、押印処理におけるインプリント材の広がりやすさが低下することになる。これは、押印処理において、基板上のインプリント材が型８のパターンの形状に成形されることを阻害する要因となる。   However, inconvenience occurs when the pre-irradiation process is performed. In the imprint apparatus 100, the imprint material is formed into the pattern shape of the mold 8 by bringing the mold 8 into contact with the imprint material on the substrate. Accordingly, when the pre-irradiation process is performed during the stamping process, the viscosity of the imprint material on the substrate is increased, and the ease of spreading the imprint material in the stamping process is reduced. This is a factor that hinders the imprint material on the substrate from being formed into the pattern shape of the mold 8 in the stamping process.

事前照射処理において、型８に接触しているインプリント材の接触領域の全領域に光を照射すると、上述したように、インプリント材の広がりやすさが低下し、型８に対するインプリント材の充填が不十分なまま硬化処理が行われてしまう。この場合、基板上に形成されるパターンに欠陥が発生することになる。従って、事前照射処理では、型８に接触しているインプリント材の接触領域のうちの一部の領域に限定して光を照射したり、基板上のインプリント材を所定の照度パターン（面内で照度分布を有する光）で照射したりするとよい。そして、硬化処理では、事前照射処理でインプリント材に照射された光の照度分布を考慮して、インプリント材に対して最適な積算照射量を与えるように、インプリント材に照射する光の照度分布を制御する。   In the pre-irradiation process, when light is applied to the entire contact area of the imprint material that is in contact with the mold 8, as described above, the ease of spreading of the imprint material decreases, and the imprint material with respect to the mold 8 does not spread. The curing process is performed with insufficient filling. In this case, a defect occurs in the pattern formed on the substrate. Accordingly, in the pre-irradiation process, light is applied only to a part of the contact area of the imprint material that is in contact with the mold 8, or the imprint material on the substrate is irradiated with a predetermined illuminance pattern (surface Or light having an illuminance distribution within the light source. In the curing process, in consideration of the illuminance distribution of the light irradiated to the imprint material in the pre-irradiation process, the irradiation light of the imprint material is given so as to give an optimal integrated irradiation amount to the imprint material. Control illuminance distribution.

例えば、図６に示すように、事前照射処理において、型８に接触しているインプリント材の接触領域ＣＮのうちの一部の領域、具体的には、接触領域ＣＮの外周領域ＰＲに光を照射する場合を考える。また、基板上のインプリント材に照射すべき光の最適積算照射量を６０ｍＪ／ｃｍ２とする。 For example, as shown in FIG. 6, in the pre-irradiation process, light is applied to a part of the contact area CN of the imprint material that is in contact with the mold 8, specifically, the outer peripheral area PR of the contact area CN. Consider the case of irradiation. Further, the optimum integrated irradiation amount of light to be irradiated onto the imprint material on the substrate is set to 60 mJ / cm 2 .

なお、事前照射処理で基板上のインプリント材に照射する光の積算照射量や照度分布は、上述したように、その目的により様々である。本実施形態では、事前照射処理でインプリント材に照射する光が照度分布を有することを前提とする。そこで、事前照射処理でインプリント材に照射する光の積算露光量や照度分布の決定方法の説明は省略し、事前照射処理でインプリント材に照射する光の照度、照度分布及び照射時間が指定されている場合を例として説明する。   Note that, as described above, the integrated irradiation amount and the illuminance distribution of light applied to the imprint material on the substrate in the pre-irradiation process vary depending on the purpose. In the present embodiment, it is assumed that the light applied to the imprint material in the pre-irradiation process has an illuminance distribution. Therefore, the explanation of the method for determining the integrated exposure amount and illuminance distribution of the light that is applied to the imprint material in the pre-irradiation process is omitted, and the illuminance, illuminance distribution, and irradiation time of the light that is applied to the imprint material in the pre-irradiation process are specified. An example will be described.

図６を参照するに、事前照射処理において、型８に接触しているインプリント材の接触領域ＣＮのうち、外周領域ＰＲには、第１照度の光を照射し、外周領域ＰＲを除く中央領域ＣＲには、第２照度の光を照射する。本実施形態では、事前照射処理でインプリント材に光を照射する照射時間を０．２秒とし、第１照度を１０ｍＷ／ｃｍ２、第２照度を５０ｍＷ／ｃｍ２とする。 Referring to FIG. 6, in the pre-irradiation process, out of the contact area CN of the imprint material in contact with the mold 8, the outer peripheral area PR is irradiated with light of the first illuminance, and the center excluding the outer peripheral area PR. The region CR is irradiated with light having the second illuminance. In this embodiment, the irradiation time for irradiating the imprint material with light in the pre-irradiation process is 0.2 seconds, the first illuminance is 10 mW / cm 2 , and the second illuminance is 50 mW / cm 2 .

積算照射量は、照度と照射時間との積によって求められるため、事前露光処理で基板上のインプリント材、即ち、接触領域ＣＮに照射される積算照射量は、外周領域ＰＲ及び中央領域ＣＲのそれぞれで以下となる。
事前照射処理で外周領域ＰＲに照射される光の積算照射量：
１０（ｍＷ／ｃｍ２）×０．２（秒）＝２（ｍＪ／ｃｍ２）
事前照射処理で中央領域ＣＲに照射される光の積算照射量：
５０（ｍＷ／ｃｍ２）×０．２（秒）＝１０（ｍＪ／ｃｍ２）
このように、事前照射処理では、外周領域ＰＲには２ｍＪ／ｃｍ２の積算照射量が与えられ、中央領域ＣＲには１０ｍＪ／ｃｍ２の積算照射量が与えられることになる。 Since the integrated irradiation amount is obtained by the product of the illuminance and the irradiation time, the integrated irradiation amount irradiated to the imprint material on the substrate, that is, the contact region CN in the pre-exposure processing, is determined in the outer peripheral region PR and the central region CR. Each is as follows.
Integrated irradiation amount of light irradiated on the outer peripheral region PR in the pre-irradiation process:
10 (mW / cm 2 ) × 0.2 (seconds) = 2 (mJ / cm 2 )
Integrated irradiation amount of light irradiated to the central region CR in the pre-irradiation process:
50 (mW / cm 2 ) × 0.2 (seconds) = 10 (mJ / cm 2 )
Thus, by pre-irradiation process, the outer peripheral region PR given integrated irradiation dose of 2 mJ / cm 2, it would be given the integrated irradiation dose of 10 mJ / cm 2 in the central region CR.

そこで、硬化処理で外周領域ＰＲ及び中央領域ＣＲのそれぞれに照射する光の積算照射量を以下のようにする。本実施形態では、硬化処理でインプリント材に光を照射する照射時間を０．４秒とする。
硬化処理で外周領域ＰＲに照射する光の積算照射量：
（６０（ｍＪ／ｃｍ２）−２（ｍＪ／ｃｍ２））／０．４（秒）＝１４５（ｍＷ／ｃｍ２）
硬化処理で中心領域ＣＲに照射する光の積算照射量：
（６０（ｍＪ／ｃｍ２）−１０（ｍＪ／ｃｍ２））／０．４（秒）＝１２５（ｍＷ／ｃｍ２）
このように、硬化処理において、外周領域ＰＲには１４５ｍＷ／ｃｍ２の積算照射量が与えられ、中央領域ＣＲには１２５ｍＷ／ｃｍ２の積算照射量が与えられるように、照射部９を制御する。これにより、ユーザによって設定された最適積算照射量である６０ｍＪ／ｃｍ２を基板上のインプリント材、即ち、接触領域ＣＮに与えることができる。 Therefore, the integrated irradiation amount of light irradiated to each of the outer peripheral region PR and the central region CR in the curing process is set as follows. In this embodiment, the irradiation time for irradiating the imprint material with light in the curing process is set to 0.4 seconds.
Integrated irradiation amount of light applied to the outer peripheral region PR in the curing process:
(60 (mJ / cm 2 ) -2 (mJ / cm 2 )) / 0.4 (seconds) = 145 (mW / cm 2 )
Integrated irradiation amount of light irradiated to the center region CR in the curing process:
(60 (mJ / cm 2 ) −10 (mJ / cm 2 )) / 0.4 (seconds) = 125 (mW / cm 2 )
Thus, in the curing process, the outer peripheral region PR given integrated irradiation dose of 145 mW / cm 2, so the central region CR is given integrated irradiation dose of 125 mW / cm 2, and controls the irradiation unit 9 . Thereby, 60 mJ / cm < 2 > which is the optimal integrated irradiation amount set by the user can be given to the imprint material on the substrate, that is, the contact area CN.

また、本実施形態では、事前照射処理において、外周領域ＰＲ及び中央領域ＣＲのそれぞれに光を照射する場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、事前照射処理において、外周領域ＲＰのみに光を照射し、中央領域ＣＲには光を照射しないようにしてもよい。この場合、硬化処理において、外周領域ＰＲに照射する光の積算照射量が、最適積算照射量から事前照射処理でインプリント材に照射する光の積算照射量を差し引いた値とし、且つ、中央領域ＣＲに照射する光の積算照射量が、最適積算照射量となるようにする。   Moreover, although this embodiment demonstrated the case where light was irradiated to each of the outer periphery area | region PR and the center area | region CR in a prior irradiation process, it is not limited to this. For example, in the pre-irradiation process, only the outer peripheral region RP may be irradiated with light, and the central region CR may not be irradiated with light. In this case, in the curing process, the integrated irradiation amount of light applied to the outer peripheral region PR is a value obtained by subtracting the integrated irradiation amount of light applied to the imprint material in the preliminary irradiation process from the optimal integrated irradiation amount, and the central region. The integrated irradiation amount of light applied to the CR is set to the optimum integrated irradiation amount.

これまでは、硬化処理でインプリント材に照射する光の積算照射量が、最適積算照射量から事前照射処理でインプリント材に照射する光の積算照射量を差し引いた値となるように照射部９を制御する場合について説明した。このような制御は、事前照射処理のみによってインプリント材上（組成物上）に生じる光の積算照射量の分布よりも、事前照射処理及び硬化処理の両者によってインプリント材上に生じる光の積算照射量の分布の方が、均一に近くなるようにしているともいえる。   Until now, the irradiation unit so that the integrated irradiation amount of light applied to the imprint material in the curing process is a value obtained by subtracting the integrated irradiation amount of light applied to the imprint material in the preliminary irradiation process from the optimum integrated irradiation amount. The case where 9 is controlled has been described. Such control is based on the integration of light generated on the imprint material by both the pre-irradiation process and the curing process, rather than the distribution of the integrated irradiation amount of light generated on the imprint material (on the composition) only by the pre-irradiation process. It can also be said that the distribution of the irradiation amount is made closer to uniform.

この場合、照射部９を制御する制御部１１は、光源１２の発光量を制御してもよいし、光源１２から基板６に至る光路上の絞り等の光量調整装置を制御してもよいし、光源１２からの光の基板６への照射時間を制御してもよい。また、これらを組み合わせてもよい。積算照射量の分布が均一である状態は、基板上のショット領域のいずれの場所においても、同じ積算照射量の光が照射された状態を意味する。特に、規定された積算照射量、即ち、組成物を成形する（固める）のに適した量の光が、基板上のショット領域のいずれの場所においても照射された状態であることが望ましい。但し、ショット領域の９０％（好ましくは９５％）以上の領域内において、最大の積算照射量の８５％（好ましくは９０％）以上の積算照射量の光が照射されていれば、本実施形態と同等の効果が得られるものとみなす。   In this case, the control unit 11 that controls the irradiation unit 9 may control the light emission amount of the light source 12 or may control a light amount adjusting device such as a diaphragm on the optical path from the light source 12 to the substrate 6. The irradiation time of the light from the light source 12 to the substrate 6 may be controlled. Moreover, you may combine these. The state where the distribution of the integrated irradiation dose is uniform means a state where light having the same integrated irradiation amount is irradiated at any location in the shot region on the substrate. In particular, it is desirable that a prescribed integrated irradiation amount, that is, an amount of light suitable for shaping (hardening) the composition is irradiated at any location in the shot region on the substrate. However, in the present embodiment, if light having an integrated dose of 85% (preferably 90%) or more of the maximum integrated dose is irradiated in an area of 90% (preferably 95%) or more of the shot region. It is considered that the same effect as can be obtained.

インプリント装置１００を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは、各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、ＭＥＭＳ、記録素子、センサ、或いは、型などである。電気回路素子としては、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭなどの揮発性又は不揮発性の半導体メモリや、ＬＳＩ、ＣＣＤ、イメージセンサ、ＦＰＧＡなどの半導体素子などが挙げられる。型としては、インプリント用のモールドなどが挙げられる。   The pattern of the cured product formed using the imprint apparatus 100 is used permanently on at least a part of various articles or temporarily used when manufacturing various articles. The article is an electric circuit element, an optical element, a MEMS, a recording element, a sensor, or a mold. Examples of the electric circuit element include volatile or nonvolatile semiconductor memories such as DRAM, SRAM, flash memory, and MRAM, and semiconductor elements such as LSI, CCD, image sensor, and FPGA. Examples of the mold include an imprint mold.

硬化物のパターンは、上述の物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入などが行われた後、レジストマスクは除去される。   The pattern of the cured product is used as it is as a constituent member of at least a part of the above-mentioned article, or temporarily used as a resist mask. After etching or ion implantation is performed in the substrate processing step, the resist mask is removed.

次に、物品の具体的な製造方法について説明する。図７（ａ）に示すように、絶縁体などの被加工材が表面に形成されたシリコンウエハなどの基板６を用意し、続いて、インクジェット法などにより、被加工材の表面にインプリント材を付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材が基板上に付与された様子を示している。   Next, a specific method for manufacturing an article will be described. As shown in FIG. 7A, a substrate 6 such as a silicon wafer on which a workpiece such as an insulator is formed is prepared. Is granted. Here, a state is shown in which a plurality of droplet-shaped imprint materials are applied onto the substrate.

図７（ｂ）に示すように、インプリント用の型８を、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材に向け、対向させる。図７（ｃ）に示すように、インプリント材が付与された基板６と型８とを接触させ、圧力を加える。インプリント材は、型８と被加工材との隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーを型８を介して照射すると、インプリント材は硬化する。   As shown in FIG. 7B, the imprint mold 8 is opposed to the imprint material on the substrate with the side on which the concave / convex pattern is formed facing. As shown in FIG.7 (c), the board | substrate 6 to which the imprint material was provided, and the type | mold 8 are made to contact, and a pressure is applied. The imprint material is filled in the gap between the mold 8 and the workpiece. When the curing energy is irradiated through the mold 8 in this state, the imprint material is cured.

図７（ｄ）に示すように、インプリント材を硬化させた後、型８と基板６を引き離すと、基板上にインプリント材の硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型８の凹パターンが硬化物の凸部に、型８の凸パターンが硬化物の凹部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材に型８の凹凸パターンが転写されたことになる。   As shown in FIG. 7D, after the imprint material is cured, when the mold 8 and the substrate 6 are separated, a pattern of a cured product of the imprint material is formed on the substrate. The pattern of the cured product has a shape in which the concave pattern of the mold 8 corresponds to the convex portion of the cured product, and the convex pattern of the mold 8 corresponds to the concave portion of the cured product. Has been transcribed.

図７（ｅ）に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材の表面のうち、硬化物がない、或いは、薄く残存した部分が除去され、溝となる。図７（ｆ）に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材の表面に溝が形成された物品を得ることができる。ここでは、硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子などに含まれる層間絶縁用の膜、即ち、物品の構成部材として利用してもよい。   As shown in FIG. 7E, when etching is performed using the pattern of the cured product as an anti-etching mask, a portion of the surface of the workpiece that has no cured product or remains thin is removed to form a groove. . As shown in FIG. 7 (f), when the pattern of the cured product is removed, an article having grooves formed on the surface of the workpiece can be obtained. Here, the pattern of the cured product is removed, but it may be used as, for example, an interlayer insulating film included in a semiconductor element, that is, a constituent member of an article without being removed after processing.

なお、本実施形態では、型８として、凹凸パターンを設けた回路パターン転写用の型について説明したが、型８は、凹凸パターンがない平面部を有する型（平面テンプレート）であってもよい。平面テンプレートは、平面部によって基板上の組成物を平坦化するように成形する平坦化処理（成形処理）を行う平坦化装置（成形装置）に用いられる。平坦化処理は、基板上に供給された硬化性組成物に平面テンプレートの平面部を接触させた状態で、光の照射によって、或いは、加熱によって硬化性組成物を硬化させる工程を含む。このように、本実施形態は、平面テンプレートを用いて基板上の組成物を成形する成形装置に適用することができる。   In the present embodiment, a circuit pattern transfer mold provided with a concavo-convex pattern has been described as the mold 8. The planar template is used in a planarization apparatus (molding apparatus) that performs a planarization process (molding process) that molds the composition on the substrate by the planar part. The planarization treatment includes a step of curing the curable composition by irradiation with light or by heating while the planar portion of the planar template is in contact with the curable composition supplied on the substrate. Thus, this embodiment can be applied to a molding apparatus that molds a composition on a substrate using a planar template.

基板上の下地パターンは、前工程で形成されたパターンに起因する凹凸プロファイルを有し、特に、近年のメモリ素子の多層構造化に伴い、基板（プロセスウエハ）は、１００ｎｍ前後の段差を有することもある。基板全体の緩やかなうねりに起因する段差は、フォトリソグラフィ工程で用いられている露光装置（スキャナー）のフォーカス追従機能によって補正可能である。但し、露光装置の露光スリット面積内に収まるピッチの細かい凹凸は、そのまま露光装置の焦点深度（ＤＯＦ：Ｄｅｐｔｈ Ｏｆ Ｆｏｃｕｓ）を消費してしまう。基板の下地パターンを平滑化する従来技術として、ＳＯＣ（Ｓｐｉｎ Ｏｎ Ｃａｒｂｏｎ）やＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）などの平坦化層を形成する技術が用いられている。しかしながら、従来技術では、図８（ａ）に示すように、孤立パターン領域Ａと繰り返しＤｅｎｓｅ（ライン＆スペースパターンの密集）パターン領域Ｂとの境界部分において、４０％〜７０％の凹凸抑制率しか得られず、十分な平坦化性能が得られない。また、今後、多層化による下地パターンの凹凸差は更に増加する傾向にある。   The underlying pattern on the substrate has a concavo-convex profile resulting from the pattern formed in the previous process, and in particular, the substrate (process wafer) has a step of about 100 nm with the recent multi-layer structure of memory elements. There is also. The level difference caused by the gentle undulation of the entire substrate can be corrected by the focus tracking function of the exposure apparatus (scanner) used in the photolithography process. However, fine unevenness with a pitch that falls within the exposure slit area of the exposure apparatus consumes the depth of focus (DOF) of the exposure apparatus as it is. As a conventional technique for smoothing a base pattern of a substrate, a technique for forming a planarizing layer such as SOC (Spin On Carbon) or CMP (Chemical Mechanical Polishing) is used. However, in the prior art, as shown in FIG. 8A, at the boundary portion between the isolated pattern region A and the repetitive dense (dense line and space pattern) pattern region B, the unevenness suppression rate is only 40% to 70%. It cannot be obtained, and sufficient planarization performance cannot be obtained. Further, in the future, the unevenness difference of the base pattern due to the multilayering tends to further increase.

この問題に対する解決策として、米国特許第９４１５４１８号には、平坦化層となるレジストのインクジェットディスペンサによる塗布と平面テンプレートによる押印で連続膜を形成する技術が提案されている。また、米国特許第８３９４２８２号には、基板側のトポグラフィ計測結果をインクジェットディスペンサによって塗布指示する位置ごとの濃淡情報に反映する技術が提案されている。インプリント装置１００は、特に、予め塗布された未硬化のレジストに対して、型８の代わりに平面テンプレートを押し当てて基板面内の局所平面化を行う平坦加工（平坦化）装置として適用することができる。   As a solution to this problem, US Pat. No. 9,415,418 proposes a technique for forming a continuous film by applying a resist to be a flattening layer with an ink jet dispenser and imprinting with a flat template. Further, US Pat. No. 8,394,282 proposes a technique for reflecting the topography measurement result on the substrate side in the light and shade information for each position where application is instructed by an ink jet dispenser. In particular, the imprint apparatus 100 is applied as a planarization (planarization) apparatus that applies a planar template to a previously applied uncured resist instead of the mold 8 to perform local planarization in the substrate surface. be able to.

図８（ａ）は、平坦化加工を行う前の基板を示している。孤立パターン領域Ａは、パターン凸部分の面積が少ない。繰り返しＤｅｎｓｅパターン領域Ｂにおいて、パターン凸部分の占める面積と、パターン凹部分の占める面積とは、１：１である。孤立パターン領域Ａと繰り返しＤｅｎｓｅパターン領域Ｂの平均の高さは、パターン凸部分の占める割合で異なった値となる。   FIG. 8A shows the substrate before flattening. In the isolated pattern region A, the area of the pattern convex portion is small. In the repeated dense pattern region B, the area occupied by the pattern convex portion and the area occupied by the pattern concave portion are 1: 1. The average height of the isolated pattern area A and the repeated dense pattern area B has different values depending on the ratio of the pattern convex portions.

図８（ｂ）は、基板に対して平坦化層を形成するレジストを塗布した状態を示している。図８（ｂ）には、米国特許第９４１５４１８号に提案された技術に基づいてインクジェットディスペンサによってレジストを塗布した状態を示しているが、レジストの塗布には、スピンコーターを用いてもよい。換言すれば、予め塗布された未硬化のレジストに対して平面テンプレートを押し付けて平坦化する工程を含んでいれば、インプリント装置１００が適用可能である。   FIG. 8B shows a state in which a resist for forming a planarization layer is applied to the substrate. FIG. 8B shows a state in which a resist is applied by an ink jet dispenser based on the technique proposed in US Pat. No. 9,415,418. A spin coater may be used for applying the resist. In other words, the imprint apparatus 100 can be applied as long as it includes a step of flattening by pressing a planar template against an uncured resist applied in advance.

図８（ｃ）に示すように、平面テンプレートは、紫外線を透過するガラス又は石英で構成され、光源からの紫外線の照射によってレジストが硬化する。平面テンプレートは、基板全体のなだらかな凹凸に対しては基板表面のプロファイルに倣う。そして、レジストが硬化した後、図８（ｄ）に示すように、レジストから平面テンプレートを引き離す。   As shown in FIG. 8C, the planar template is made of glass or quartz that transmits ultraviolet rays, and the resist is cured by irradiation of ultraviolet rays from a light source. The planar template follows the profile of the substrate surface for the gentle irregularities of the entire substrate. Then, after the resist is cured, the planar template is pulled away from the resist as shown in FIG.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。   As mentioned above, although preferable embodiment of this invention was described, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to these embodiment, A various deformation | transformation and change are possible within the range of the summary.

１００：インプリント装置 ６：基板 ８：型 ９：照射部 １１：制御部 100: Imprint device 6: Substrate 8: Mold 9: Irradiation unit 11: Control unit

Claims (16)

型を用いて基板上の組成物を成形する成形装置であって、
前記組成物を硬化させるための光を照射する照射部と、
前記組成物と前記型とが接触した状態において、前記組成物の粘度を高めるように前記光を前記組成物に照射する第１処理と、前記第１処理の後に前記組成物を硬化させるように前記光を前記組成物に照射する第２処理と、を行うように、前記照射部を制御する制御部と、
を有し、
前記制御部は、前記第１処理のみによって前記組成物上に生じる前記光の積算照射量の分布よりも、前記第１処理及び前記第２処理の両者によって前記組成物上に生じる前記光の積算照射量の分布の方が、均一に近くなるように、前記照射部を制御することを特徴とする成形装置。 A molding apparatus for molding a composition on a substrate using a mold,
An irradiation unit for irradiating with light for curing the composition;
In a state where the composition and the mold are in contact, a first treatment for irradiating the composition with the light so as to increase the viscosity of the composition, and the composition is cured after the first treatment. A control unit that controls the irradiation unit to perform a second process of irradiating the composition with the light;
Have
The control unit integrates the light generated on the composition by both the first process and the second process, rather than the distribution of the integrated dose of the light generated on the composition only by the first process. A molding apparatus, wherein the irradiation unit is controlled so that a distribution of an irradiation amount becomes closer to uniform. 前記制御部は、前記第２処理で前記組成物に照射する前記光の積算照射量が、前記組成物を硬化させるために前記組成物に照射すべき前記光の積算照射量から前記第１処理で前記組成物に照射する前記光の積算照射量を差し引いた値となるように、前記照射部を制御することを特徴とする請求項１に記載の成形装置。   The control unit is configured such that the integrated irradiation amount of the light applied to the composition in the second processing is determined based on the integrated irradiation amount of the light to be applied to the composition in order to cure the composition. 2. The molding apparatus according to claim 1, wherein the irradiation unit is controlled so as to obtain a value obtained by subtracting an integrated irradiation amount of the light applied to the composition. 前記型と前記基板との位置合わせを行うための位置合わせ部を更に有し、
前記制御部は、
前記第１処理と並行して前記位置合わせが行われるように、前記位置合わせ部を制御し、
前記位置合わせの後に前記第２処理が行われるように、前記照射部を制御することを特徴とする請求項１又は２に記載の成形装置。 An alignment unit for aligning the mold and the substrate;
The controller is
Controlling the alignment unit so that the alignment is performed in parallel with the first process;
The molding apparatus according to claim 1, wherein the irradiation unit is controlled such that the second process is performed after the alignment. 前記制御部は、前記位置合わせを行うために予め設定された設定時間で前記位置合わせを行う第１モード、又は、前記設定時間に前記第１処理を行う時間を加算した時間で前記位置合わせを行う第２モードで前記位置合わせ部を制御する請求項３に記載の成形装置。   The control unit performs the alignment in a first mode in which the alignment is performed at a preset time set in order to perform the alignment, or a time obtained by adding the time for performing the first process to the set time. The molding apparatus according to claim 3, wherein the positioning unit is controlled in a second mode to be performed. 前記第１モード又は前記第２モードをユーザが選択するための選択部を更に有することを特徴とする請求項４に記載の成形装置。   The molding apparatus according to claim 4, further comprising a selection unit for a user to select the first mode or the second mode. 前記照射部は、前記組成物への前記光の照射及び非照射を制御するためのシャッタを含み、
前記制御部は、前記シャッタによって前記第２処理を開始するタイミングを制御することを特徴とする請求項４又は５に記載の成形装置。 The irradiation unit includes a shutter for controlling irradiation and non-irradiation of the light to the composition,
The molding apparatus according to claim 4, wherein the control unit controls a timing at which the second process is started by the shutter. 前記制御部は、前記第１処理において、前記型に接触している前記組成物の接触領域のうちの一部の領域のみに前記光が照射されるように、前記照射部を制御することを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載の成形装置。   In the first process, the control unit controls the irradiation unit so that only a part of a contact region of the composition in contact with the mold is irradiated with the light. The molding apparatus according to claim 1, wherein the molding apparatus is characterized in that: 前記一部の領域は、前記接触領域の外周領域を含むことを特徴とする請求項７に記載の成形装置。   The molding apparatus according to claim 7, wherein the partial area includes an outer peripheral area of the contact area. 前記制御部は、前記第２処理において、前記一部の領域に照射する前記光の積算照射量が、前記組成物を硬化させるために前記組成物に照射すべき前記光の積算照射量から前記第１処理で前記組成物に照射する前記光の積算照射量を差し引いた値となるように、且つ、前記接触領域の前記一部の領域を除く領域に照射する前記光の積算照射量が、前記組成物を硬化させるために前記組成物に照射すべき前記光の積算照射量となるように、前記照射部を制御することを特徴とする請求項７又は８に記載の成形装置。   In the second process, the control unit is configured so that an integrated irradiation amount of the light applied to the partial region is determined based on an integrated irradiation amount of the light to be applied to the composition in order to cure the composition. The integrated irradiation amount of the light applied to the region other than the partial region of the contact region is a value obtained by subtracting the integrated irradiation amount of the light applied to the composition in the first treatment, The molding apparatus according to claim 7 or 8, wherein the irradiation unit is controlled so that an integrated irradiation amount of the light to be irradiated to the composition in order to cure the composition. 前記組成物を硬化させるために前記組成物に照射すべき前記光の積算照射量をユーザが設定するための設定部を更に有することを特徴とする請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載の成形装置。   10. The apparatus according to claim 1, further comprising a setting unit for a user to set an integrated dose of the light to be irradiated to the composition in order to cure the composition. The molding apparatus as described. 前記第１処理で前記組成物に照射する前記光の積算照射量は、前記第２処理で前記組成物に照射する前記光の積算照射量よりも少ないことを特徴とする請求項１乃至１０のうちいずれか１項に記載の成形装置。   The integrated irradiation amount of the light applied to the composition in the first treatment is smaller than the integrated irradiation amount of the light applied to the composition in the second treatment. The shaping | molding apparatus of any one of them. 前記第１処理で前記組成物に照射する前記光の強度は、前記第２処理で前記組成物に照射する前記光の強度よりも小さいことを特徴とする請求項１乃至１１のうちいずれか１項に記載の成形装置。   The intensity of the light applied to the composition in the first treatment is smaller than the intensity of the light applied to the composition in the second treatment. The molding apparatus according to Item. 前記成形装置は、前記型のパターンを前記組成物に接触させることにより前記基板上に前記組成物のパターンを形成することを特徴とする請求項１乃至１２のうちいずれか１項に記載の成形装置。   13. The molding according to claim 1, wherein the molding device forms the pattern of the composition on the substrate by bringing the pattern of the mold into contact with the composition. apparatus. 前記成形装置は、前記型の平面部を前記組成物に接触させることにより前記基板上の前記組成物を平坦にすることを特徴とする請求項１乃至１２のうちいずれか１項に記載の成形装置。   13. The molding according to claim 1, wherein the molding device flattens the composition on the substrate by bringing a planar portion of the mold into contact with the composition. apparatus. 型を用いて基板上の組成物を成形する成形方法であって、
前記組成物と前記型とが接触した状態において、前記組成物の粘度を高めるように光を前記組成物に照射する第１処理を行う工程と、
前記第１処理の後に前記組成物を硬化させるように光を前記組成物に照射する第２処理を行う工程と、
を有し、
前記第１処理のみによって前記組成物上に生じる前記光の積算照射量の分布よりも、前記第１処理及び前記第２処理の両者によって前記組成物上に生じる前記光の積算照射量の分布の方が、均一に近くなるように、前記第１処理及び前記第２処理を制御することを特徴とする成形方法。 A molding method for molding a composition on a substrate using a mold,
Performing a first treatment of irradiating the composition with light so as to increase the viscosity of the composition in a state where the composition and the mold are in contact with each other;
Performing a second treatment of irradiating the composition with light so as to cure the composition after the first treatment;
Have
Rather than the distribution of the integrated dose of light produced on the composition by only the first treatment, the distribution of the cumulative dose of light produced on the composition by both the first treatment and the second treatment. The molding method is characterized in that the first process and the second process are controlled so that the directions are substantially uniform. 請求項１３に記載の成形装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
処理された前記基板から物品を製造する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。 Forming a pattern on a substrate using the molding apparatus according to claim 13;
Processing the substrate on which the pattern is formed in the step;
Producing an article from the treated substrate;
A method for producing an article comprising:
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