JP2019211887A

JP2019211887A - Position detection sensor

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Publication number: JP2019211887A
Application number: JP2018105835A
Authority: JP
Inventors: 大介渡邊; Daisuke Watanabe
Original assignee: Wacom Co Ltd
Current assignee: Wacom Co Ltd
Priority date: 2018-06-01
Filing date: 2018-06-01
Publication date: 2019-12-12
Anticipated expiration: 2038-06-01
Also published as: JP7233856B2

Abstract

To provide a position detection sensor of a flexible substrate comprising a sensor substrate body and a cable part, of which the cable part is not easily returned to an original position when being bent.SOLUTION: A magnetic powder material layer 14 is provided on the whole of a second surface 1S2 of a sensor substrate body 1S so as to cover a coil. A solid electrode is provided on a first surface 1C1 of a cable part 1C. The cable part 1C is bent to the side of the second surface 1S2 of the sensor substrate body 1S and is fixed. The magnetic powder material layer 14 reduces attenuation of a magnetic field generated by the coil of the sensor substrate body 1S and also reduces external noise contamination. The solid electrode prevents noise from contaminating a signal outputted through the cable part and prevents noise from being emitted from the cable part to the outside.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

この発明は、例えば、ペン型の位置指示器を使用して入力操作を行う位置検出装置に搭載される位置検出センサであって、特に電磁的作用により位置検出を行うものに関する。 The present invention relates to a position detection sensor mounted on a position detection device that performs an input operation using, for example, a pen-type position indicator, and particularly relates to a position detection sensor that detects a position by electromagnetic action.

パーソナルコンピュータなどの情報処理装置の入力機器として、電子ペンによる操作入力を受け付けるいわゆるペンタブレットがある。このペンタブレットには、電子ペンによる指示位置を検出するための位置検出センサが搭載されている。位置検出センサは、センサ基板本体とケーブル部（引き出し線部）とからなる。センサ基板本体は、複数のＸ軸方向電極と複数のＹ軸方向電極とが配設された部分である。ケーブル部は、電子回路（位置検出回路）への接続を容易にするために、センサ基板本体に配設されている複数のＸ軸方向電極と複数のＹ軸方向電極を引き出してまとめるようにした部分である。 As an input device of an information processing apparatus such as a personal computer, there is a so-called pen tablet that accepts an operation input by an electronic pen. This pen tablet is equipped with a position detection sensor for detecting the position indicated by the electronic pen. The position detection sensor includes a sensor substrate main body and a cable portion (leading wire portion). The sensor substrate body is a portion where a plurality of X-axis direction electrodes and a plurality of Y-axis direction electrodes are disposed. In order to facilitate connection to the electronic circuit (position detection circuit), the cable unit is configured to draw out and collect a plurality of X-axis direction electrodes and a plurality of Y-axis direction electrodes arranged on the sensor substrate body. Part.

電磁誘導方式の位置検出センサは、上述したＸ軸方向電極、Ｙ軸方向電極のそれぞれがループコイルの構成とされている。そして、電磁誘導方式の位置検出センサは、当該複数のコイルに順次に電力を供給して磁界を発生させる送信期間と、電力の供給を停止し外部からの磁界を受信する受信期間とを交互に設ける構成を有する。当該位置検出センサに対応する電子ペンは、コイルとコンデンサとからなる共振回路を備え、位置検出センサからの磁界に応じて、当該コイルに電流が流れることにより信号を発生させて位置検出センサに送信する構成を備える。 In the electromagnetic induction type position detection sensor, each of the above-described X-axis direction electrode and Y-axis direction electrode has a loop coil configuration. The electromagnetic induction type position detection sensor alternates between a transmission period in which power is sequentially supplied to the plurality of coils to generate a magnetic field and a reception period in which the supply of power is stopped and an external magnetic field is received. It has a structure to provide. The electronic pen corresponding to the position detection sensor includes a resonance circuit composed of a coil and a capacitor, and generates a signal when current flows through the coil according to a magnetic field from the position detection sensor and transmits the signal to the position detection sensor. The structure to be provided is provided.

これにより、電磁誘導方式の位置検出装置は、送信期間において電子ペンに電力を供給して、電子ペンを駆動可能にする。そして、電磁誘導方式の位置検出装置は、受信期間において電子ペンからの発振信号を受信することにより、電子ペンによる指示位置や電子ペンにかけられている筆圧を検出することができる。このような構成を有する電磁誘導方式の位置検出センサの場合、位置検出センサと電子回路とを重ね合わせるようにして近接配置すると問題が生じる場合がある。 As a result, the electromagnetic induction type position detection device supplies electric power to the electronic pen during the transmission period, thereby enabling the electronic pen to be driven. The electromagnetic induction type position detection device can detect the indication position by the electronic pen and the writing pressure applied to the electronic pen by receiving the oscillation signal from the electronic pen during the reception period. In the case of an electromagnetic induction type position detection sensor having such a configuration, there may be a problem if the position detection sensor and the electronic circuit are arranged close to each other so as to overlap each other.

例えば、送信期間において、位置検出センサのループコイルの構成とされたＸ軸方向電極やＹ軸方向電極から電子ペンに対して出力された磁界が電子回路の金属部分の影響により減衰されてしまい、電子ペンで受け取れる磁界が弱くなるという問題が発生する。また、電子回路が発生するノイズが、Ｘ軸方向電極やＹ軸方向電極に影響を与え、電子ペンの座標が正確に検出できないという問題が発生する可能性がある。 For example, in the transmission period, the magnetic field output to the electronic pen from the X-axis direction electrode and the Y-axis direction electrode configured as a loop coil of the position detection sensor is attenuated by the influence of the metal part of the electronic circuit, There arises a problem that the magnetic field received by the electronic pen becomes weak. In addition, noise generated by the electronic circuit may affect the X-axis direction electrode and the Y-axis direction electrode, which may cause a problem that the coordinates of the electronic pen cannot be accurately detected.

そこで、後に記す特許文献１には、位置検出センサと電子回路との間に設ける磁路板を工夫した位置検出装置等に関する発明が開示されている。特許文献１に開示された発明は、電磁シールドとしての性能を有し、電子ペンや位置検出センサのＸ軸方向電極、Ｙ軸方向電極が発生させる磁界を減衰させず、外部からの磁気的ノイズの影響を受けにくい磁路板を用いるものである。当該磁路板は、アモルファス金属層と非アモルファス金属層を有するものである。 Therefore, Patent Document 1 described later discloses an invention relating to a position detection device or the like in which a magnetic path plate provided between a position detection sensor and an electronic circuit is devised. The invention disclosed in Patent Document 1 has the performance as an electromagnetic shield, does not attenuate the magnetic field generated by the X-axis direction electrode and the Y-axis direction electrode of the electronic pen and the position detection sensor, and magnetic noise from the outside. Magnetic path plates that are not easily affected by the above are used. The magnetic path plate has an amorphous metal layer and a non-amorphous metal layer.

特開２００９−３７９６号公報JP 2009-3796 A

いわゆるスマートフォンやタブレットＰＣ（Personal Computer）などの携帯端末にも、入力機器として位置検出装置が搭載されている。近年、携帯端末には、軽量であるフレキシブル基板の位置検出センサが用いられている。フレキシブル基板の位置検出センサの場合にも、センサ基板本体とケーブル部とは一体に形成される。フレキシブル基板は、電極をむき出しのままにすると酸化してしまうため、電極を表面シートや機能性シートで覆うことになる。機能性シートは、カバーレイ（ベースフィルム）、磁性粉材料層、電磁シールド層、保護シートが積層されて形成されたものであり、上述した磁路板としての機能をも実現する。通常、機能性シートは、一体に形成されるセンサ基板本体とケーブル部とに熱硬化樹脂により貼り付けられる。 A portable terminal such as a so-called smartphone or tablet PC (Personal Computer) is also equipped with a position detection device as an input device. In recent years, a position detection sensor for a flexible substrate that is lightweight has been used for a portable terminal. Also in the case of the position detection sensor of the flexible substrate, the sensor substrate body and the cable portion are integrally formed. Since the flexible substrate is oxidized when the electrode is left exposed, the electrode is covered with a surface sheet or a functional sheet. The functional sheet is formed by laminating a coverlay (base film), a magnetic powder material layer, an electromagnetic shield layer, and a protective sheet, and also realizes the function as the magnetic path plate described above. Usually, the functional sheet is affixed to a sensor substrate body and a cable portion that are integrally formed with a thermosetting resin.

そして、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）を備えた携帯端末にフレキシブル基板の位置検出センサを搭載する場合、ＬＣＤの表示画面の全面を指示入力領域とするために、ＬＣＤの表示画面の全面に位置検出センサのセンサ基板本体を対応させる。そして、携帯端末のＬＣＤの表示画面以外の部分には、操作ボタンや受話器としてのスピーカやカメラのレンズ部などが配置されるため、位置検出センサのケーブル部は、折り曲げることにより、センサ基板本体の裏面側に位置させ、センサ基板本体の裏面において回路基板と接続させる。 When a position detection sensor for a flexible substrate is mounted on a portable terminal equipped with an LCD (Liquid Crystal Display), the position detection sensor is provided on the entire surface of the LCD display screen in order to use the entire display screen of the LCD as an instruction input area. Corresponding sensor substrate body. And since the operation buttons, the speaker as a receiver, the lens part of the camera, etc. are arranged on the part other than the display screen of the LCD of the portable terminal, the cable part of the position detection sensor is bent to It is located on the back side and is connected to the circuit board on the back side of the sensor substrate body.

しかし、フレキシブル基板の位置検出センサには、上述したように機能性シートが熱硬化樹脂により貼り付けられているので、硬化した熱硬化樹脂やカバーレイ（ベースフィルム）は元の状態に復帰しようとする復元力を作用させる。ケーブル部は折り曲げられて、センサ基板本体の裏側に両面テープなどにより貼り付けられ、さらにプレスされて元に戻らないようにされるものの、熱硬化樹脂やベースフィルムの当該復元力は、経年により折り曲げた部分を膨らませる。すなわち、長年の使用により、位置検出センサの折り曲げたケーブル部が膨らむことで、周囲の回路部等にストレスが加わり、当該部分の周囲での位置検出精度が落ちるといった不具合を生じさせてしまう懸念がある。 However, since the functional sheet is attached to the position detection sensor of the flexible substrate with the thermosetting resin as described above, the cured thermosetting resin and the coverlay (base film) try to return to the original state. The restoring force to act is applied. Although the cable part is bent and attached to the back side of the sensor board body with double-sided tape etc., and further pressed to keep it from returning, the restoring force of the thermosetting resin and base film is bent over time. Inflate the part. That is, there is a concern that, due to long-term use, the bent cable portion of the position detection sensor swells, so that stress is applied to the surrounding circuit portion and the like, and the position detection accuracy around the portion is reduced. is there.

以上のことに鑑み、この発明は、センサ基板本体とケーブル部とからなるフレキシブル基板の位置検出センサで、ケーブル部を折り曲げても、ケーブル部が折り曲げ前の位置に容易に復帰することなく、折り曲げて使用するケーブル部のノイズ対策も加えて、折り曲げて使用するケーブル部を設ける場合に適した位置検出センサを実現することを目的とする。 In view of the above, the present invention is a position detection sensor for a flexible substrate composed of a sensor substrate body and a cable portion. Even if the cable portion is bent, the cable portion is not easily returned to the position before the bending. The object is to realize a position detection sensor suitable for providing a cable part to be bent and used in addition to noise countermeasures for the cable part to be used.

上記課題を解決するため、
位置指示器と共に使用され、前記位置指示器と電磁結合するためのコイルを備えるセンサ基板本体と、前記コイルを引き出して構成したケーブル部とを有する電磁誘導方式の位置検出センサであって、
前記センサ基板本体は、
絶縁基板を備え、前記絶縁基板の前記位置指示器により位置指示される側の第１の面と、前記絶縁基板の前記第１の面とは反対側の第２の面とに、前記コイルを構成する導体が形成されており、
前記第２の面の全面には、前記第２の面に形成された前記コイルを覆うようにして磁性粉材料層が設けられており、
前記ケーブル部は、
前記センサ基板本体の前記第１の面に連続する面にベタ電極が配設され、前記センサ基板本体の前記第２の面側に折り曲げられて固定される
ことを特徴とする位置検出センサを提供する。 To solve the above problem,
An electromagnetic induction type position detection sensor that is used together with a position indicator and has a sensor substrate body including a coil for electromagnetically coupling with the position indicator, and a cable portion configured by drawing out the coil,
The sensor substrate body is
An insulating substrate is provided, and the coil is disposed on a first surface of the insulating substrate that is positioned by the position indicator, and a second surface of the insulating substrate that is opposite to the first surface. The conductor to be formed is formed,
The entire surface of the second surface is provided with a magnetic powder material layer so as to cover the coil formed on the second surface,
The cable portion is
A position detection sensor is provided, wherein a solid electrode is disposed on a surface continuous with the first surface of the sensor substrate main body, and is bent and fixed to the second surface side of the sensor substrate main body. To do.

この位置検出センサによれば、当該位置検出センサは、センサ基板本体と、電子回路への接続端を構成するケーブル部とかなる。センサ基板本体は、絶縁基板の両面（第１の面と第２の面）に導体によりコイルが形成されている。第１の面は、位置指示器により位置指示される側の面（表面）であり、第２の面は、第１の面とは反対側の面（裏面）である。 According to this position detection sensor, the position detection sensor includes a sensor substrate body and a cable portion that constitutes a connection end to the electronic circuit. In the sensor substrate body, coils are formed of conductors on both surfaces (first surface and second surface) of the insulating substrate. The first surface is a surface (front surface) on the side indicated by the position indicator, and the second surface is a surface (back surface) opposite to the first surface.

そして、センサ基板本体の第２の面の全面には、コイルを覆うように磁性粉材料層が設けられる。一方、ケーブル部については、センサ基板本体の第１の面に連続するケーブル部の面には、ベタ電極が設けられる。ケーブル部は、センサ基板本体の第２の面側に折り曲げられて固定される。 A magnetic powder material layer is provided on the entire second surface of the sensor substrate body so as to cover the coil. On the other hand, for the cable portion, a solid electrode is provided on the surface of the cable portion that is continuous with the first surface of the sensor substrate body. The cable portion is bent and fixed to the second surface side of the sensor substrate body.

磁性粉材料層は、センサ基板本体のコイルが発生させる磁界の渦電流による減衰を低減させると共に、外部からのノイズの混入も低減させる。また、ベタ電極は、ケーブル部を通じて出力する信号にノイズが混入することを防止する。この場合、ケーブル部の第２の面には、カバーレイを熱硬化樹脂により取り付けずに、センサ基板本体に直接磁性粉材料層を設けることで、ケーブル部がセンサ基板本体の第２の面側に折り曲げられて固定されても、戻るように作用する力は大幅に小さくできる。 The magnetic powder material layer reduces attenuation due to eddy current of the magnetic field generated by the coil of the sensor substrate body, and also reduces external noise. Further, the solid electrode prevents noise from being mixed into a signal output through the cable portion. In this case, a magnetic powder material layer is provided directly on the sensor board body without attaching a cover lay with a thermosetting resin on the second surface of the cable part, so that the cable part is on the second surface side of the sensor board body. Even if it is bent and fixed, the force acting to return can be greatly reduced.

実施の形態の電磁誘導方式の位置検出センサが用いられて構成された位置検出装置の例と位置指示器である電子ペンの例について説明するための図である。It is a figure for demonstrating the example of the position detection apparatus comprised using the electromagnetic induction type position detection sensor of embodiment, and the example of the electronic pen which is a position indicator. 実施の形態の電磁誘導方式の位置検出センサの具体的な構成例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the specific structural example of the position detection sensor of the electromagnetic induction system of embodiment. 実施の形態の電磁誘導方式の位置検出センサの具体例を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the specific example of the position detection sensor of the electromagnetic induction system of embodiment. 実施の形態の電磁誘導方式の位置検出センサに用いられる磁性粉材料層の特性について説明するための図である。It is a figure for demonstrating the characteristic of the magnetic-powder material layer used for the position detection sensor of the electromagnetic induction system of embodiment.

以下、図を参照しながら、この発明による位置検出センサの実施の形態について説明する。 Hereinafter, embodiments of a position detection sensor according to the present invention will be described with reference to the drawings.

［位置検出センサを備えた位置検出装置の構成例］
図１は、この実施の形態の位置検出センサが用いられて構成された位置検出装置の例と、当該位置検出装置で用いられる位置指示器としての電子ペンの例について説明するための図である。この実施の形態の位置検出装置１００及び電子ペン２００は電磁誘導方式のものである。位置指示器としての電子ペン２００は、図１の左上に示すように、信号送受信用に用いられるコイルＬと、可変容量コンデンサである筆圧検出部Ｃｖと、共振コンデンサＣｆ等が並列に接続されることにより構成された共振回路を備える。 [Configuration example of a position detection device including a position detection sensor]
FIG. 1 is a diagram for explaining an example of a position detection device configured by using the position detection sensor of this embodiment and an example of an electronic pen as a position indicator used in the position detection device. . The position detection device 100 and the electronic pen 200 of this embodiment are of an electromagnetic induction type. As shown in the upper left of FIG. 1, the electronic pen 200 as a position indicator has a coil L used for signal transmission / reception, a writing pressure detection unit Cv that is a variable capacitor, a resonance capacitor Cf, and the like connected in parallel. The resonance circuit comprised by this is provided.

位置検出装置１００には、Ｘ軸方向ループコイル群１２Ｘと、Ｙ軸方向ループコイル群１２Ｙとが積層されて形成された位置検出センサ１を備えている。Ｘ軸ループコイル群１２ＸのループコイルＸ_１、Ｘ_２、…、Ｘ_４０及びＹ軸ループコイル群１２ＹのループコイルＹ_１、Ｙ_２、…、Ｙ_３０のそれぞれは、１ターンの場合もあれば、２ターン以上の複数ターンの場合もある。なお、図１において、位置検出センサ１は、簡略化して示しており、位置検出センサ１の詳細な構成については後述する。そして、位置検出センサ１が、位置検出回路１０２に接続されることにより、全体として位置検出装置１００を構成している。 The position detection device 100 includes a position detection sensor 1 formed by stacking an X-axis direction loop coil group 12X and a Y-axis direction loop coil group 12Y. Loop coil _X 1 of the X-axis loop coil group _{_{12X, X 2, ..., X}} 40 and Y-axis loop loop coils _Y 1 coil group _{_12Y,} Y _{2, ...,} each of _{Y 30,} if in the case of 1 turn There may be two or more turns. In FIG. 1, the position detection sensor 1 is shown in a simplified manner, and the detailed configuration of the position detection sensor 1 will be described later. The position detection sensor 1 is connected to the position detection circuit 102 to constitute the position detection apparatus 100 as a whole.

位置検出回路１０２は、発振器１０４と、電流ドライバ１０５と、選択回路１０６と、切り替え接続回路１０７と、受信アンプ１０８と、位置検出用回路１０９と、筆圧検出用回路１１０と、処理制御部１１１とからなる。図１に示すように、位置検出センサ１のＸ軸方向ループコイル群１２Ｘ及びＹ軸方向ループコイル群１２Ｙが、選択回路１０６に接続される。選択回路１０６は、処理制御部１１１の制御に応じて、２つのループコイル群１２Ｘ，１２Ｙのうちの一のループコイルを順次選択する。 The position detection circuit 102 includes an oscillator 104, a current driver 105, a selection circuit 106, a switching connection circuit 107, a reception amplifier 108, a position detection circuit 109, a writing pressure detection circuit 110, and a processing control unit 111. It consists of. As shown in FIG. 1, the X-axis direction loop coil group 12 X and the Y-axis direction loop coil group 12 Y of the position detection sensor 1 are connected to the selection circuit 106. The selection circuit 106 sequentially selects one loop coil of the two loop coil groups 12X and 12Y according to the control of the processing control unit 111.

処理制御部１１１は、マイクロプロセッサにより構成されている。処理制御部１１１は、選択回路１０６におけるループコイルの選択と、切り替え接続回路１０７の切り替えとを制御すると共に、位置検出用回路１０９及び筆圧検出用回路１１０での処理タイミングを制御する。 The processing control unit 111 is configured by a microprocessor. The processing control unit 111 controls selection of the loop coil in the selection circuit 106 and switching of the switching connection circuit 107, and also controls processing timings in the position detection circuit 109 and the writing pressure detection circuit 110.

発振器１０４は、周波数ｆ０の交流信号を発生させる。発振器１０４は、発生させた交流信号を、電流ドライバ１０５と筆圧検出用回路１１０に供給する。電流ドライバ１０５は、発振器１０４から供給された交流信号を電流に変換して切り替え接続回路１０７へ送出する。切り替え接続回路１０７は、処理制御部１１１からの制御により、選択回路１０６によって選択されたループコイルが接続される接続先（送信側端子Ｔ、受信側端子Ｒ）を切り替える。この接続先のうち、送信側端子Ｔには電流ドライバ１０５が、受信側端子Ｒには受信アンプ１０８が、それぞれ接続されている。 The oscillator 104 generates an AC signal having a frequency f0. The oscillator 104 supplies the generated AC signal to the current driver 105 and the writing pressure detection circuit 110. The current driver 105 converts the AC signal supplied from the oscillator 104 into a current and sends it to the switching connection circuit 107. The switching connection circuit 107 switches the connection destination (transmission side terminal T, reception side terminal R) to which the loop coil selected by the selection circuit 106 is connected under the control of the processing control unit 111. Among the connection destinations, the current driver 105 is connected to the transmission side terminal T, and the reception amplifier 108 is connected to the reception side terminal R.

選択回路１０６により選択されたループコイルに発生する誘導電圧は、選択回路１０６及び切り替え接続回路１０７を介して受信アンプ１０８に送られる。受信アンプ１０８は、ループコイルから供給された誘導電圧を増幅し、位置検出用回路１０９及び筆圧検出用回路１１０へ送出する。 The induced voltage generated in the loop coil selected by the selection circuit 106 is sent to the reception amplifier 108 via the selection circuit 106 and the switching connection circuit 107. The reception amplifier 108 amplifies the induced voltage supplied from the loop coil and sends it to the position detection circuit 109 and the writing pressure detection circuit 110.

Ｘ軸方向ループコイル群１２Ｘ及びＹ軸方向ループコイル群１２Ｙの各ループコイルには、電子ペン２００から送信される電波によって誘導電圧が発生する。位置検出用回路１０９は、ループコイルに発生した誘導電圧、すなわち受信信号を検波し、その検波出力信号をデジタル信号に変換し、処理制御部１１１に出力する。処理制御部１１１は、位置検出用回路１０９からのデジタル信号、すなわち、各ループコイルに発生した誘導電圧の電圧値のレベルに基づいて電子ペン２００のＸ軸方向及びＹ軸方向の指示位置の座標値を算出する。 An induction voltage is generated in each loop coil of the X-axis direction loop coil group 12X and the Y-axis direction loop coil group 12Y by radio waves transmitted from the electronic pen 200. The position detection circuit 109 detects an induced voltage generated in the loop coil, that is, a received signal, converts the detected output signal into a digital signal, and outputs the digital signal to the processing control unit 111. The processing control unit 111 coordinates the indicated position of the electronic pen 200 in the X-axis direction and the Y-axis direction based on the digital signal from the position detection circuit 109, that is, the level of the voltage value of the induced voltage generated in each loop coil. Calculate the value.

一方、筆圧検出用回路１１０は、受信アンプ１０８の出力信号を発振器１０４からの交流信号で同期検波して、それらの間の位相差（周波数偏移）に応じたレベルの信号を得、その位相差（周波数偏移）に応じた信号をデジタル信号に変換して処理制御部１１１に出力する。処理制御部１１１は、筆圧検出用回路１１０からのデジタル信号、すなわち、送信した電波と受信した電波との位相差（周波数偏移）に応じた信号のレベルに基づいて、電子ペン２００に印加されている筆圧を検出する。 On the other hand, the writing pressure detection circuit 110 synchronously detects the output signal of the reception amplifier 108 with the AC signal from the oscillator 104, and obtains a signal having a level corresponding to the phase difference (frequency shift) between them. A signal corresponding to the phase difference (frequency shift) is converted into a digital signal and output to the processing control unit 111. The processing control unit 111 applies the digital signal from the writing pressure detection circuit 110, that is, the signal level corresponding to the phase difference (frequency shift) between the transmitted radio wave and the received radio wave to the electronic pen 200. Detect the writing pressure.

［位置検出センサの構成例］
図２は、省スペース用の位置検出センサ１の具体的な構成例を説明するための図であり、図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は長辺側の側面図、図２（Ｃ）はコイルが設けられている部分であるセンサ層１Ｘの断面図である。図２（Ａ）に示すように、位置検出センサ１は、電子ペン２００により位置指示される側の面である第１の面（操作面）１Ｓ１側から見ると、大きな長方形状のセンサ基板本体１Ｓと、センサ基板本体１Ｓより張り出した小さな長方形状のケーブル部１Ｃとからなっている。なお、ケーブル部１Ｃは、例えば台形状に形成される場合もあり、その形状は様々である。 [Configuration example of position detection sensor]
2A and 2B are diagrams for explaining a specific configuration example of the position detection sensor 1 for space saving. FIG. 2A is a plan view, FIG. 2B is a side view of a long side, and FIG. 2 (C) is a cross-sectional view of the sensor layer 1X, which is a portion where a coil is provided. As shown in FIG. 2A, the position detection sensor 1 has a large rectangular sensor substrate body when viewed from the first surface (operation surface) 1S1 side that is a surface pointed by the electronic pen 200. 1S and a small rectangular cable portion 1C protruding from the sensor substrate body 1S. The cable portion 1C may be formed in a trapezoidal shape, for example, and the shape thereof is various.

センサ基板本体１Ｓは、電子ペン２００と電磁結合するためのコイルを備え、電子ペン２００による位置指示を受け付ける部分である。ケーブル部１Ｃは、センサ基板本体１Ｓに設けられているコイルを引き出して、図１を用いて説明した位置検出回路１０２との接続端部を構成している。すなわち、ケーブル部１Ｃは、センサ基板本体１Ｓに設けられているコイルと位置検出回路１０２とを接続しやすくするための部分である。 The sensor substrate main body 1 S includes a coil for electromagnetically coupling with the electronic pen 200, and is a part that receives a position instruction from the electronic pen 200. The cable portion 1C draws out a coil provided in the sensor substrate body 1S and constitutes a connection end portion with the position detection circuit 102 described with reference to FIG. That is, the cable portion 1C is a portion for facilitating connection between the coil provided on the sensor substrate body 1S and the position detection circuit 102.

位置検出センサ１のセンサ基板本体１Ｓは、スマートフォンやタブレットＰＣなどの携帯端末に搭載される場合、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）などの表示装置の表示画面よりやや大きく構成され、当該表示画面の全面に対応するようになっている。また、位置検出センサ１が携帯端末に搭載される場合、携帯端末の小型化に伴い、図２（Ｂ）に示すように、ケーブル部１Ｃは、電子ペン２００により位置指示が行われるセンサ基板本体１Ｓの第１の面１Ｓ１とは反対側の第２の面（裏面）１Ｓ２側に折り曲げられ、センサ基板本体１Ｓの下側において、位置検出回路１０２が構成されている回路基板に接続される。 When mounted on a mobile terminal such as a smartphone or a tablet PC, the sensor substrate body 1S of the position detection sensor 1 is configured to be slightly larger than the display screen of a display device such as an LCD (Liquid Crystal Display), and is placed on the entire surface of the display screen. It comes to correspond. When the position detection sensor 1 is mounted on a portable terminal, as the portable terminal is downsized, as shown in FIG. The first surface 1S1 is bent to the second surface (back surface) 1S2 side opposite to the first surface 1S1, and is connected to the circuit board on which the position detection circuit 102 is configured on the lower side of the sensor substrate body 1S.

したがって、位置検出センサ１が携帯端末等に搭載された場合、センサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２とケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２とが対向するようになる。従って、図２（Ａ）に示した状態では、同一方向の面であるセンサ基板本体１Ｓの第１の面１Ｓ１と、ケーブル部１Ｃの第１の面１Ｃ１とは、ケーブル部１Ｃが折り曲げられることにより、互いに逆方向の面となる。 Therefore, when the position detection sensor 1 is mounted on a portable terminal or the like, the second surface 1S2 of the sensor substrate body 1S and the second surface 1C2 of the cable portion 1C face each other. Accordingly, in the state shown in FIG. 2A, the cable portion 1C is bent between the first surface 1S1 of the sensor substrate body 1S that is a surface in the same direction and the first surface 1C1 of the cable portion 1C. Thus, the surfaces are opposite to each other.

このように、この実施の形態では、センサ基板本体１Ｓの面とケーブル部１Ｃの面とは区別している。すなわち、図２（Ｂ）にも示したように、センサ基板本体１Ｓの第１の面１Ｓ１に連なるケーブル部１Ｃの面をケーブル部１Ｃの第１の面１Ｃ１とし、センサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２に連なるケーブル部１Ｃの面をケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２としている。 Thus, in this embodiment, the surface of the sensor substrate body 1S is distinguished from the surface of the cable portion 1C. That is, as shown in FIG. 2B, the surface of the cable portion 1C connected to the first surface 1S1 of the sensor substrate body 1S is defined as the first surface 1C1 of the cable portion 1C, and the second of the sensor substrate body 1S. The surface of the cable portion 1C connected to the surface 1S2 is the second surface 1C2 of the cable portion 1C.

そして、位置検出センサ１のセンサ基板本体１Ｓには、図１を用いて上述したように、Ｘ軸方向ループコイル群１２ＸとＹ方向ループコイル群１２Ｙとが積層されて構成されている。当該コイルが設けられている部分であるセンサ層１Ｘは、図２（Ｃ）に示すように、絶縁基板１１の第２の面（下面）にＸ軸方向ループコイル群１２Ｘが設けられ、第１の面（上面）にＹ軸方向ループコイル群１２Ｙが設けられる。そして、Ｙ軸方向ループコイル群１２Ｙの上には、表面シートが設けられ、Ｙ軸方向ループコイル群１２Ｙが保護される。 As described above with reference to FIG. 1, the sensor substrate body 1S of the position detection sensor 1 is configured by laminating the X-axis direction loop coil group 12X and the Y-direction loop coil group 12Y. As shown in FIG. 2C, the sensor layer 1X, which is a portion where the coil is provided, is provided with an X-axis direction loop coil group 12X on the second surface (lower surface) of the insulating substrate 11, The Y-axis direction loop coil group 12Y is provided on this surface (upper surface). A top sheet is provided on the Y-axis direction loop coil group 12Y to protect the Y-axis direction loop coil group 12Y.

なお、ケーブル部１Ｃにおいては、下側からＸ軸方向ループコイル群１２Ｘ、絶縁基板１１、Ｙ軸方向ループコイル群１２Ｙ、表面シートの順に積層される構成は、センサ基板本体１Ｓと同じである。但し、Ｘ軸ループコイル群１２Ｘの各ループコイルとＹ軸方向ループコイル群１２Ｙの各ループコイルとは、位置検出回路１０２への接続を容易にするために、外側に向かう方向（センサ基板本体１Ｓのある方向とは逆方向）に引き出すようにされている。また、Ｘ軸ループコイル群１２Ｘの各ループコイルとＹ軸方向ループコイル群１２Ｙの各ループコイルとが、同一面に引き出され、１つの面において、全てのループコイルの接続端が構成される場合もある。 In the cable portion 1C, the configuration in which the X-axis direction loop coil group 12X, the insulating substrate 11, the Y-axis direction loop coil group 12Y, and the surface sheet are stacked in this order from the lower side is the same as that of the sensor substrate body 1S. However, each loop coil of the X-axis loop coil group 12X and each loop coil of the Y-axis direction loop coil group 12Y are directed in the outward direction (sensor substrate body 1S) to facilitate connection to the position detection circuit 102. It is designed to be pulled out in the direction opposite to the direction in which there is. Also, when each loop coil of the X-axis loop coil group 12X and each loop coil of the Y-axis direction loop coil group 12Y are drawn out on the same surface, the connection ends of all the loop coils are configured on one surface. There is also.

図２（Ｃ）に示したように、位置検出センサ１は、Ｘ軸方向ループコイル群１２ＸとＹ方向ループコイル群１２Ｙとが積層された構造を有する。これらのループコイル群１２Ｘ、１２Ｙの各ループコイルが発生させる磁界を近隣に配置される電子回路の金属部が減衰させたり、また、外部からの磁気的なノイズの混入を防止したりする必要がある。このため、従来であれば、第２の面側、図２（Ｃ）に示した例の場合には、Ｘ軸ループコイル群１２Ｘの下側に機能性シートが設けられていた。 As shown in FIG. 2C, the position detection sensor 1 has a structure in which an X-axis direction loop coil group 12X and a Y-direction loop coil group 12Y are stacked. It is necessary to attenuate the magnetic part generated by each loop coil of the loop coil groups 12X and 12Y by a metal part of an electronic circuit arranged in the vicinity, or to prevent magnetic noise from entering from the outside. is there. For this reason, conventionally, in the case of the example shown in the 2nd surface side and FIG.2 (C), the functional sheet | seat was provided under the X-axis loop coil group 12X.

機能性シートは、下側から順に例えば、保護シート、電磁シールド層、磁性粉材料層、カバーレイ（ベースフィルム）を積層して構成したものであり、図２（Ｃ）に示したＸ軸ループコイル群１２Ｘの全面に熱硬化樹脂により接着されていた。しかし、機能性シートを熱硬化樹脂により接着した場合、折り曲げられて固定されるケーブル部１Ｃ部分は、硬化した熱硬化樹脂やカバーレイが元の状態に戻るように作用する。 The functional sheet is formed by laminating, for example, a protective sheet, an electromagnetic shield layer, a magnetic powder material layer, and a coverlay (base film) in order from the bottom, and the X-axis loop shown in FIG. It was adhered to the entire surface of the coil group 12X with a thermosetting resin. However, when the functional sheet is bonded with a thermosetting resin, the cable portion 1C portion that is bent and fixed acts so that the cured thermosetting resin or coverlay returns to its original state.

つまり、熱硬化樹脂は加熱により硬化する。また、カバーレイは例えばポリイミドなどの強度の高い材料が用いられて形成されている。このため、熱硬化樹脂もベースフィルムも折り曲げられる前の状態に戻るように作用する。従って、図２（Ｂ）を用いて説明したように、第２の面側に折り曲げられて固定されるケーブル部１Ｃが、経年によりセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２から離れる方向に移動し、センサ基板本体１Ｓのケーブル部１Ｃ側を押し上げてしまう可能性がある。この場合、当該部分において、位置検出センサ１の検出感度を劣化させてしまう恐れがある。 That is, the thermosetting resin is cured by heating. The coverlay is formed using a material having high strength such as polyimide. For this reason, it acts so that both a thermosetting resin and a base film may return to the state before bending. Accordingly, as described with reference to FIG. 2B, the cable portion 1C that is bent and fixed to the second surface side moves away from the second surface 1S2 of the sensor substrate body 1S over time. There is a possibility of pushing up the cable part 1C side of the sensor substrate body 1S. In this case, there is a possibility that the detection sensitivity of the position detection sensor 1 is deteriorated in the portion.

そこで、この実施の形態の位置検出センサ１においては、従来から用いられているいわゆるカバーレイ（ベースフィルム）と接着用の熱硬化樹脂は使用していない。そして、磁性粉材料層や電磁シールド層やベタ電極を設ける場所や設け方などを工夫することによって、ループコイル群１２Ｘ、１２Ｙの各ループコイルが発生させる磁界を減衰させることなく、また、外部からのノイズの混入も低減させるような、ケーブル部１Ｃを折り曲げて使用する省スペース用の位置検出センサを実現している。 Therefore, in the position detection sensor 1 of this embodiment, a so-called cover lay (base film) and a thermosetting resin for adhesion which are conventionally used are not used. And by devising the location and the way of providing the magnetic powder material layer, electromagnetic shield layer, and solid electrode, etc., without attenuating the magnetic field generated by each loop coil of the loop coil groups 12X and 12Y, and from the outside Thus, a space-saving position detection sensor that can be used by bending the cable portion 1C is realized.

［位置検出センサの構成例］
図３は、この実施の形態の位置検出センサ１の具体例を説明するための図であり、位置検出センサ１のセンサを長手基板本体とケーブル部１Ｃとが連なる部分を長手方向に沿って切断した場合の断面図である。位置検出センサ１を構成する各層は、実際には１ｍｍ以下の厚みのものであり、図２（Ｂ）を用いて説明したように、ケーブル部１Ｃは、センサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２側に折り曲げられ、第２の面１Ｓ２に固定されて用いられる。しかし、図３においては、位置検出センサ１の積層構造を明確に示すために、主要な各層に厚みを持たせて示すようにしている。 [Configuration example of position detection sensor]
FIG. 3 is a diagram for explaining a specific example of the position detection sensor 1 according to this embodiment. The position detection sensor 1 is cut along the longitudinal direction at a portion where the longitudinal substrate body and the cable portion 1C are connected. FIG. Each layer constituting the position detection sensor 1 is actually 1 mm or less in thickness. As described with reference to FIG. 2B, the cable portion 1C has the second surface 1S2 of the sensor substrate body 1S. It is bent to the side and used by being fixed to the second surface 1S2. However, in FIG. 3, in order to clearly show the laminated structure of the position detection sensor 1, the main layers are shown with a thickness.

このため、図３においては、位置検出センサ１の折り曲げ部分がカーブを形成するようになっているが、実際には図２（Ｂ）に示したように、厚めの紙を折るように折り曲げることができる。そして、上述もしたように、位置検出センサ１を構成する各層の厚みは１ｍｍ以下の薄いものであるので、図３に示すように、折り曲げたとしても、各層の長手方向の長さが大きく異なるものでもない。 For this reason, in FIG. 3, the bent portion of the position detection sensor 1 forms a curve, but in actuality, as shown in FIG. Can do. As described above, since the thickness of each layer constituting the position detection sensor 1 is as thin as 1 mm or less, the length in the longitudinal direction of each layer is greatly different as shown in FIG. Not a thing.

また、図３（Ａ）〜（Ｅ）において、一番上の層のセンサ層１Ｘは、図２（Ｃ）を用いて説明した積層構造を有するものである。また、図３（Ａ）〜（Ｅ）において、矢印で示した位置Ｐが、センサ基板本体１Ｓとケーブル部１Ｃとの境界位置を示している。従って、図３（Ａ）〜（Ｅ）において、位置Ｐの左側がセンサ基板本体１Ｓであり、位置Ｐの右側（折り曲げられた部分）がケーブル部１Ｃである。 3A to 3E, the uppermost sensor layer 1X has the stacked structure described with reference to FIG. 3A to 3E, a position P indicated by an arrow indicates a boundary position between the sensor board main body 1S and the cable portion 1C. Therefore, in FIGS. 3A to 3E, the left side of the position P is the sensor substrate body 1S, and the right side (folded portion) of the position P is the cable portion 1C.

＜位置検出センサ１の第１の例＞
図３（Ａ）は、位置検出センサ１の第１の例を示している。位置検出センサ１の第１の例は、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２に形成されているＸ軸方向ループコイル群１２Ｘを覆うようにして、磁性粉材料層１４を設けたものである。従って、磁性粉材料層１４は、ケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２は覆わないものである。これにより、ケーブル部１Ｃが、センサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２側に折り曲げられた場合には、図３（Ａ）に示すように、センサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２と、ケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２とが、磁性粉材料層１４を挟んで対向する。また、ケーブル部１Ｃの第１の面１Ｃ１には、ベタ電極１５が設けられる。 <First Example of Position Detection Sensor 1>
FIG. 3A shows a first example of the position detection sensor 1. In the first example of the position detection sensor 1, a magnetic powder material layer 14 is provided so as to cover the X-axis direction loop coil group 12X formed on the second surface 1S2 of the sensor substrate body 1S of the sensor layer 1X. It is a thing. Therefore, the magnetic powder material layer 14 does not cover the second surface 1C2 of the cable portion 1C. As a result, when the cable portion 1C is bent toward the second surface 1S2 side of the sensor substrate body 1S, as shown in FIG. 3A, the second surface 1S2 of the sensor substrate body 1S and the cable The second surface 1C2 of the part 1C faces the magnetic powder material layer 14 therebetween. A solid electrode 15 is provided on the first surface 1C1 of the cable portion 1C.

磁性粉材料層１４は、高透磁率の磁性体の粉末、例えばアモルファス合金の粉末を、非磁性および非導電性の高分子材料、この例では樹脂と混合したものである。そして、この実施の形態では、磁性粉材料は、塗料のような形態として構成して、この塗料形態の磁性粉材料を、センサ層１Ｘの第２の面に形成されているＸ軸ループコイル群１２Ｘの全体を覆うように塗布することにより、磁性粉材料層を形成することができる。また、以下に説明する位置検出センサ１の他の例においては、磁性粉材料層１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃは、上述した磁性粉材料層１４と同様に構成されるものである。 The magnetic powder material layer 14 is obtained by mixing a magnetic material powder having a high magnetic permeability, such as an amorphous alloy powder, with a nonmagnetic and nonconductive polymer material, in this example, a resin. In this embodiment, the magnetic powder material is configured as a paint-like form, and this paint-form magnetic powder material is formed on the second surface of the sensor layer 1X. A magnetic powder material layer can be formed by coating so as to cover the entire 12X. In another example of the position detection sensor 1 described below, the magnetic powder material layers 14A, 14B, and 14C are configured similarly to the magnetic powder material layer 14 described above.

なお、磁性粉材料層１４を構成する磁性粉材料としては、アモルファス合金の粉末の代わりに、パーマロイやフェライト（酸化鉄）の粉末を用いることもできる。また、高分子材料としては、樹脂に限られるものではなく、有機高分子材料、無機高分子材料のいずれであっても良い。例えば、有機高分子材料としては、タンパク質、核酸、多糖類（セルロース、デンプンなど）や天然ゴムなどの天然高分子材料、また、合成樹脂、シリコン樹脂、合成繊維、合成ゴムなどの合成高分子材料を用いることができる。また、無機高分子材料としては、二酸化ケイ素（水晶、石英）、雲母、長石、石綿などの天然高分子材料、また、ガラスや合成ルビーなどの合成高分子材料を用いることができる。 In addition, as a magnetic powder material constituting the magnetic powder material layer 14, a powder of permalloy or ferrite (iron oxide) can be used instead of an amorphous alloy powder. Further, the polymer material is not limited to the resin, and may be either an organic polymer material or an inorganic polymer material. For example, organic polymer materials include natural polymer materials such as proteins, nucleic acids, polysaccharides (cellulose, starch, etc.) and natural rubber, and synthetic polymer materials such as synthetic resins, silicone resins, synthetic fibers, and synthetic rubbers. Can be used. In addition, as the inorganic polymer material, natural polymer materials such as silicon dioxide (quartz, quartz), mica, feldspar, and asbestos, and synthetic polymer materials such as glass and synthetic ruby can be used.

また、ベタ電極１５は、金属や種々の導電性材料により構成された１枚のシート状の電極であってもよいし、両面基板の一方の面に銅箔のベタパターンにより形成されたものであってもよい。ベタ電極１５は、ケーブル部１Ｃがセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２側に折り曲げられた場合に、センサ基板本体１Ｓと重なり合う部分の全体に設けられる。ベタ電極のケーブル部１Ｃの第１の面１Ｃ１への被着は、塗布、蒸着、融着、種々の接着材による接着や、ベタパターンの設置などでよい。 The solid electrode 15 may be a single sheet-like electrode made of metal or various conductive materials, or may be formed by a solid pattern of copper foil on one surface of a double-sided board. There may be. The solid electrode 15 is provided on the entire portion overlapping the sensor substrate body 1S when the cable portion 1C is bent toward the second surface 1S2 of the sensor substrate body 1S. The solid electrode may be applied to the first surface 1C1 of the cable portion 1C by coating, vapor deposition, fusion, adhesion with various adhesives, installation of a solid pattern, or the like.

このように、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１ＳのＸ軸ループコイル群１２Ｘを覆うように、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２側に磁性粉材料層１４が設けられ、この磁性粉材料層１４は、磁界の通り道となる磁路を形成する。これにより、センサ基板本体１Ｓの下側に位置する回路基板の金属部分などが影響して、Ｘ軸ループコイル群１２ＸやＹ軸方向ループコイル群１２Ｙの各ループコイルが発生させる磁界を減衰させたり、外部からの磁気的ノイズが混入したりすることを防止できる。 Thus, the magnetic powder material layer 14 is provided on the second surface 1S2 side of the sensor substrate body 1S of the sensor layer 1X so as to cover the X-axis loop coil group 12X of the sensor substrate body 1S of the sensor layer 1X. The magnetic powder material layer 14 forms a magnetic path serving as a path for the magnetic field. As a result, the metal portion of the circuit board located on the lower side of the sensor board body 1S is affected, and the magnetic field generated by each loop coil of the X-axis loop coil group 12X and the Y-axis direction loop coil group 12Y is attenuated. It is possible to prevent external magnetic noise from being mixed.

また、ケーブル部１Ｃの第１の面１Ｃ１にはベタ電極が設けられている。ケーブル部１Ｃは、位置検出回路１０２との接続部となるが、このケーブル部１Ｃを通じて、外部からの電気的なノイズが混入したり、また、外部に対して電気的なノイズを放出したりすることがないようにできる。 A solid electrode is provided on the first surface 1C1 of the cable portion 1C. The cable portion 1C serves as a connection portion with the position detection circuit 102, and electrical noise from the outside is mixed in or emitted from the outside through the cable portion 1C. You can prevent it from happening.

＜位置検出センサ１の第２の例＞
図３（Ｂ）は、位置検出センサ１の第２の例を示している。位置検出センサ１の第２の例は、図３（Ａ）を用いて説明した位置検出センサの第１の例に対して、磁性粉材料層１４の下側に更に電磁シールド層１６を設けたものである。すなわち、電磁シールド層１６が、磁性粉材料層１４に対応し、センサ層１Ｘのセンサ基板本体の第２の面を覆うものであり、ケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２は覆わないものである。これにより、ケーブル部１Ｃが、センサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２側に折り曲げられた場合には、図３（Ｂ）に示すように、センサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２と、ケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２とが、磁性粉材料層１４と電磁シールド層１６とを挟んで対向する。また、ケーブル部１Ｃの第１の面１Ｃ１には、ベタ電極１５が設けられる点は、図３（Ａ）の第１の例の場合と同様である。 <Second Example of Position Detection Sensor 1>
FIG. 3B shows a second example of the position detection sensor 1. The second example of the position detection sensor 1 is further provided with an electromagnetic shield layer 16 below the magnetic powder material layer 14 with respect to the first example of the position detection sensor described with reference to FIG. Is. That is, the electromagnetic shield layer 16 corresponds to the magnetic powder material layer 14 and covers the second surface of the sensor substrate body of the sensor layer 1X, and does not cover the second surface 1C2 of the cable portion 1C. . As a result, when the cable portion 1C is bent toward the second surface 1S2 side of the sensor substrate body 1S, as shown in FIG. 3B, the second surface 1S2 of the sensor substrate body 1S and the cable The second surface 1C2 of the part 1C faces the magnetic powder material layer 14 and the electromagnetic shield layer 16 therebetween. Further, the point that the solid electrode 15 is provided on the first surface 1C1 of the cable portion 1C is the same as in the case of the first example of FIG.

電磁シールド層１６は、非磁性体であると共に、センサ層１ＸのＸ軸方向ループコイル群１２Ｘ及びＹ軸方向ループコイル群１２Ｙの各ループコイルにＩＣや各種回路の電磁ノイズが混入しないようにする。このため、電磁シールド層１６は、低抵抗（好ましくは電気抵抗がほぼゼロ）で高い導電性を備えている金属材料、この例では、アルミニウムで構成されている。 The electromagnetic shield layer 16 is a non-magnetic material, and prevents electromagnetic noise from ICs and various circuits from entering the loop coils of the X-axis direction loop coil group 12X and the Y-axis direction loop coil group 12Y of the sensor layer 1X. . For this reason, the electromagnetic shielding layer 16 is made of a metal material having a low resistance (preferably an electric resistance of almost zero) and a high conductivity, in this example, aluminum.

このアルミニウムからなる電磁シールド層１６を、磁性粉材料層１４に対して被着する方法としては、接着剤を用いて接着する方法の他、圧着による方法、あるいはアルミニウムを磁性粉材料層１４に蒸着するなどの方法を用いることができる。圧着による方法の場合に、磁性粉材料層１４には、接着材を含浸させておくようにしても良い。この実施の形態では、電磁シールド層１６は、磁性粉材料層１４に対して蒸着されるものである。 As a method of attaching the electromagnetic shielding layer 16 made of aluminum to the magnetic powder material layer 14, in addition to a method of adhering using an adhesive, a method by pressure bonding, or aluminum is evaporated on the magnetic powder material layer 14 Or the like can be used. In the case of the method by pressure bonding, the magnetic powder material layer 14 may be impregnated with an adhesive. In this embodiment, the electromagnetic shield layer 16 is deposited on the magnetic powder material layer 14.

このように、この第２の例の場合には、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１ＳのＸ軸ループコイル群１２Ｘを覆うように、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２側に磁性粉材料層１４と電磁シールド層１６とが設けられる。これにより、Ｘ軸ループコイル群１２ＸやＹ軸方向ループコイル群１２Ｙの各ループコイルが発生させる磁界を外部に漏洩させたり、また、外部からの磁気的ノイズや電気的なノイズが混入したりすることをより確実に防止できる。 As described above, in the case of the second example, the sensor substrate body 1S of the sensor layer 1X is covered with the X-axis loop coil group 12X on the second surface 1S2 side of the sensor substrate body 1S of the sensor layer 1X. A magnetic powder material layer 14 and an electromagnetic shield layer 16 are provided. As a result, the magnetic fields generated by the loop coils of the X-axis loop coil group 12X and the Y-axis direction loop coil group 12Y are leaked to the outside, and external magnetic noise and electrical noise are mixed. This can be prevented more reliably.

また、ケーブル部１Ｃの第１の面１Ｃ１には、第１の例の場合と同様に、ベタ電極が設けられているので、ケーブル部１Ｃを介して、外部からの電気的なノイズの混入や外部への電気的なノイズの放出を防止できる。 Further, as in the case of the first example, the first surface 1C1 of the cable portion 1C is provided with a solid electrode, so that external electrical noise may be mixed through the cable portion 1C. The release of electrical noise to the outside can be prevented.

＜位置検出センサ１の第３の例＞
図３（Ｃ）は、位置検出センサ１の第３の例を示している。図３（Ａ）を用いて説明した第１の例は、磁性粉材料層１４をセンサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２部分だけに設けていた。これに対して、この第３の例では、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２と、これに連なるセンサ層１Ｘのケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２との両方に、塗料形態の磁性粉材料を塗布して磁性粉材料層１４Ａを設けるようにしたものである。 <Third Example of Position Detection Sensor 1>
FIG. 3C shows a third example of the position detection sensor 1. In the first example described with reference to FIG. 3A, the magnetic powder material layer 14 is provided only on the second surface 1S2 portion of the sensor substrate body 1S of the sensor layer 1X. On the other hand, in the third example, paint is applied to both the second surface 1S2 of the sensor substrate body 1S of the sensor layer 1X and the second surface 1C2 of the cable portion 1C of the sensor layer 1X connected thereto. The magnetic powder material of the form is applied to provide the magnetic powder material layer 14A.

これにより、ケーブル部１Ｃが、センサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２側に折り曲げられた場合には、図３（Ｃ）に示すように、センサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２と、ケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２とが、２層（２倍の厚み）となる磁性粉材料層１４Ａを挟んで対向する。また、ケーブル部１Ｃの第１の面１Ｃ１には、ベタ電極１５が設けられる点は、図３（Ａ）、（Ｂ）に示した第１、第２の例の場合と同様である。 Thus, when the cable portion 1C is bent toward the second surface 1S2 side of the sensor substrate body 1S, as shown in FIG. 3C, the second surface 1S2 of the sensor substrate body 1S and the cable The second surface 1C2 of the part 1C is opposed to the magnetic powder material layer 14A having two layers (double thickness). Further, the point that the solid electrode 15 is provided on the first surface 1C1 of the cable portion 1C is the same as in the first and second examples shown in FIGS. 3 (A) and 3 (B).

この第３の例の場合には、第１の例の場合と同様に、磁性粉材料層１４Ａの機能により、Ｘ軸ループコイル群１２ＸやＹ軸方向ループコイル群１２Ｙの各ループコイルが発生させる磁界を減衰させたり、外部からの磁気的ノイズが混入したりすることを防止できる。また、ケーブル部１Ｃの第１の面１Ｃ１のベタ電極１５の機能により、このケーブル部１Ｃを通じて、外部からの電気的なノイズが混入したり、また、外部に対して電気的なノイズを放出したりすることがないようにできる。 In the case of this third example, each of the X-axis loop coil group 12X and the Y-axis direction loop coil group 12Y is generated by the function of the magnetic powder material layer 14A as in the case of the first example. It is possible to prevent the magnetic field from being attenuated and external magnetic noise from being mixed. Further, due to the function of the solid electrode 15 on the first surface 1C1 of the cable portion 1C, electrical noise from the outside is mixed through the cable portion 1C, or electrical noise is emitted to the outside. Can be avoided.

そして、この第３の例の場合には、センサ層１Ｘの第２の面、即ち、センサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２とケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２との両方に、磁性粉材料層１４Ａを塗布すればよいので、製造工程を簡単にすることができる。 In the case of the third example, the magnetic powder is applied to both the second surface of the sensor layer 1X, that is, the second surface 1S2 of the sensor substrate body 1S and the second surface 1C2 of the cable portion 1C. Since the material layer 14A may be applied, the manufacturing process can be simplified.

＜位置検出センサ１の第４の例＞
図３（Ｄ）は、位置検出センサ１の第４の例を示している。この位置検出センサ１の第４の例は、図３（Ｃ）を用いて説明した位置検出センサの第３の例と同様に、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２と、これに連なるセンサ層１Ｘのケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２との両方に、磁性粉材料層１４Ｂを設ける。磁性粉材料層１４Ｂの被着の方法は、上述したように、塗料形態の磁性粉材料を塗布することによりおこなわれる。 <Fourth Example of Position Detection Sensor 1>
FIG. 3D shows a fourth example of the position detection sensor 1. Similar to the third example of the position detection sensor described with reference to FIG. 3C, the fourth example of the position detection sensor 1 includes the second surface 1S2 of the sensor substrate body 1S of the sensor layer 1X, The magnetic powder material layer 14 B is provided on both the second surface 1 C 2 of the cable portion 1 C of the sensor layer 1 X. As described above, the method of depositing the magnetic powder material layer 14B is performed by applying a magnetic powder material in the form of a paint.

そして、この第４の例においても、図３（Ｂ）に示した第２の例の場合と同様に、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２に対応する部分の磁性粉材料層１４Ｂの下側に、更に電磁シールド層１６を設ける。すなわち、電磁シールド層１６は、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２を覆うものであり、ケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２は覆わないものである。電磁シールド層１６の被着の方法は、磁性粉材料層１４Ｂのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２に対応する部分にアルミニウムを蒸着することにより行われる。 And also in this 4th example, the magnetic powder material of the part corresponding to 2nd surface 1S2 of the sensor substrate main body 1S of the sensor layer 1X similarly to the case of the 2nd example shown to FIG. 3 (B) An electromagnetic shielding layer 16 is further provided below the layer 14B. That is, the electromagnetic shield layer 16 covers the second surface 1S2 of the sensor substrate body 1S of the sensor layer 1X, and does not cover the second surface 1C2 of the cable portion 1C. The method of depositing the electromagnetic shield layer 16 is performed by evaporating aluminum on a portion of the magnetic powder material layer 14B corresponding to the second surface 1S2 of the sensor substrate body 1S.

これにより、ケーブル部１Ｃが、センサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２側に折り曲げられた場合には、図３（Ｄ）に示すように、センサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２と、ケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２とが、２層となる磁性粉材料層１４Ｂと電磁シールド層１６とを挟んで対向する。また、ケーブル部１Ｃの第１の面１Ｃ１には、ベタ電極１５が設けられる点は、図３（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示した第１、第２、第３の例の場合と同様である。 Thus, when the cable portion 1C is bent toward the second surface 1S2 side of the sensor substrate body 1S, as shown in FIG. 3 (D), the second surface 1S2 of the sensor substrate body 1S and the cable The second surface 1C2 of the part 1C is opposed to the magnetic powder material layer 14B as the two layers and the electromagnetic shield layer 16 therebetween. Further, the solid surface 15 is provided on the first surface 1C1 of the cable portion 1C because the first, second, and third examples shown in FIGS. 3A, 3B, and 3C are used. Same as the case.

この第４の例の場合には、磁性粉材料層１４Ｂ、電磁シールド層１６の機能により、第２の例の場合と同様の効果を得ることができる。すなわち、Ｘ軸ループコイル群１２ＸやＹ軸方向ループコイル群１２Ｙの各ループコイルが発生させる磁界を外部に漏洩させたり、また、外部からの磁気的ノイズや電気的なノイズが混入したりすることをより確実に防止できる。 In the case of the fourth example, the same effects as in the case of the second example can be obtained by the functions of the magnetic powder material layer 14 B and the electromagnetic shield layer 16. That is, the magnetic field generated by each loop coil of the X-axis loop coil group 12X and the Y-axis direction loop coil group 12Y is leaked to the outside, or external magnetic noise or electrical noise is mixed. Can be prevented more reliably.

また、ケーブル部１Ｃの第１の面１Ｃ１には、第１の例の場合と同様に、ベタ電極１５が設けられているので、ケーブル部１Ｃを介して、外部からの電気的なノイズの混入や外部への電気的なノイズの放出を防止できる。 Further, since the first surface 1C1 of the cable portion 1C is provided with the solid electrode 15 as in the case of the first example, electric noise from the outside is mixed through the cable portion 1C. And release of electrical noise to the outside.

＜位置検出センサ１の第５の例＞
図３（Ｅ）は、位置検出センサ１の第５の例を示している。この位置検出センサ１の第５の例は、図３（Ｄ）を用いて説明した位置検出センサの第４の例と同様に、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２と、これに連なるセンサ層１Ｘのケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２との両方に、磁性粉材料層１４Ｃを設ける。被着の方法は、上述した例と同様に、塗料形態の磁性粉材料を、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２と、これに連なるセンサ層１Ｘのケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２との両方に塗布することにより行う。 <Fifth Example of Position Detection Sensor 1>
FIG. 3E shows a fifth example of the position detection sensor 1. Similar to the fourth example of the position detection sensor described with reference to FIG. 3D, the fifth example of the position detection sensor 1 includes the second surface 1S2 of the sensor substrate body 1S of the sensor layer 1X, A magnetic powder material layer 14C is provided on both the second surface 1C2 of the cable portion 1C of the sensor layer 1X connected to the sensor layer 1X. In the same manner as in the example described above, the deposition method is performed by applying a magnetic powder material in the form of a paint to the second surface 1S2 of the sensor substrate body 1S of the sensor layer 1X and the second cable portion 1C of the sensor layer 1X of the sensor layer 1X. This is performed by applying to both the surface 1C2.

更に、図３（Ｅ）に示すように、磁性粉材料層１４Ｃの下側に磁性粉材料層１４Ｃに対応して、電磁シールド層１６Ａを設ける。すなわち、電磁シールド層１６Ａもまた、磁性粉材料層１４Ｃと同様に、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２と、これに連なるセンサ層１Ｘのケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２との両方に設けられる。被着の方法は、上述した例と同様に、アルミニウムをセンサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２と、これに連なるセンサ層１Ｘのケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２との両方に設けられている磁性粉材料層１４Ｃに対してアルミニウムを蒸着することにより行う。 Further, as shown in FIG. 3E, an electromagnetic shield layer 16A is provided below the magnetic powder material layer 14C in correspondence with the magnetic powder material layer 14C. That is, the electromagnetic shield layer 16A also has the second surface 1S2 of the sensor substrate body 1S of the sensor layer 1X and the second surface 1C2 of the cable portion 1C of the sensor layer 1X connected to the sensor substrate 1X, similarly to the magnetic powder material layer 14C. And both. As in the above-described example, aluminum is applied to both the second surface 1S2 of the sensor substrate body 1S of the sensor layer 1X and the second surface 1C2 of the cable portion 1C of the sensor layer 1X connected thereto. This is performed by vapor-depositing aluminum on the magnetic powder material layer 14 C provided on the substrate.

これにより、ケーブル部１Ｃが、センサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２側に折り曲げられた場合には、図３（Ｅ）に示すように、センサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２と、ケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２とが、２層となる磁性粉材料層１４Ｃと、２層となる電磁シールド層１６Ａとを挟んで対向する。また、ケーブル部１Ｃの第１の面１Ｃ１には、ベタ電極１５が設けられる点は、図３（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）に示した第１、第２、第３、第４の例の場合と同様である。 As a result, when the cable portion 1C is bent toward the second surface 1S2 side of the sensor substrate body 1S, as shown in FIG. 3 (E), the second surface 1S2 of the sensor substrate body 1S and the cable The second surface 1C2 of the portion 1C is opposed to the magnetic powder material layer 14C as two layers and the electromagnetic shield layer 16A as two layers. Further, the solid surface 15 is provided on the first surface 1C1 of the cable portion 1C in that the first, second, and second shown in FIGS. 3 (A), (B), (C), and (D). The same as in the third and fourth examples.

この第５の例の場合にも、磁性粉材料層１４Ｃ、電磁シールド層１６Ａの機能により、第２の例の場合と同様の効果を得ることができる。すなわち、Ｘ軸ループコイル群１２ＸやＹ軸方向ループコイル群１２Ｙの各ループコイルが発生させる磁界を外部に漏洩させたり、また、外部からの磁気的ノイズや電気的なノイズが混入したりすることをより確実に防止できる。 Also in the case of the fifth example, the same effect as in the case of the second example can be obtained by the functions of the magnetic powder material layer 14C and the electromagnetic shield layer 16A. That is, the magnetic field generated by each loop coil of the X-axis loop coil group 12X and the Y-axis direction loop coil group 12Y is leaked to the outside, or external magnetic noise or electrical noise is mixed. Can be prevented more reliably.

そして、この第５の例の場合には、センサ層１Ｘの第２の面、即ち、センサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２とケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２との両方に、磁性粉材料層１４Ｃと、電磁シールド層１６Ａとを設けることができる。このため、製造工程を簡単にすることができる。 In the case of the fifth example, the magnetic powder is applied to both the second surface of the sensor layer 1X, that is, the second surface 1S2 of the sensor substrate body 1S and the second surface 1C2 of the cable portion 1C. A material layer 14C and an electromagnetic shield layer 16A can be provided. For this reason, a manufacturing process can be simplified.

［実施の形態の効果］
この実施の形態の位置検出センサ１の場合には、図３を用いてその構成のバリエーションを説明したように、従来用いられていた、カバーレイや磁性粉材料層や電磁シールド層を有するいわゆる機能性シートを、熱硬化樹脂で貼り付けるものではない。図３（Ａ）、（Ｂ）の例の場合には、ケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２には、磁性粉材料層も電磁シールド層も被着されていない。また、図３（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）の場合には、磁性粉材料層や電磁シールド層は、熱硬化樹脂を用いず、また、カバーレイも介在させずにセンサ層１Ｘに対して被着されている。 [Effect of the embodiment]
In the case of the position detection sensor 1 of this embodiment, as described with reference to FIG. 3, the so-called function having a coverlay, a magnetic powder material layer, and an electromagnetic shield layer, which has been conventionally used, has been described. The adhesive sheet is not attached with a thermosetting resin. 3A and 3B, neither the magnetic powder material layer nor the electromagnetic shielding layer is attached to the second surface 1C2 of the cable portion 1C. In the case of FIGS. 3C, 3D, and 3E, the magnetic powder material layer and the electromagnetic shield layer do not use a thermosetting resin and do not interpose a coverlay on the sensor layer 1X. It is attached to.

このため、位置検出センサ１のケーブル部１Ｃをセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２側に折り曲げて固定しても、従来のカバーレイを用いた位置検出センサのように、カバーレイを被着した熱硬化樹脂やカバーレイの影響によりいわゆるスプリングバック現象を発生させない。このため、位置検出センサ１のケーブル部１Ｃをセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２側に折り曲げて固定しても、長年の使用によりケーブル部１Ｃが元の位置に戻ることもないため、位置検出性能が劣化しない高精度の位置検出センサを実現できる。 For this reason, even if the cable portion 1C of the position detection sensor 1 is bent and fixed to the second surface 1S2 side of the sensor substrate body 1S, the cover lay is attached like a position detection sensor using a conventional cover lay. The so-called springback phenomenon does not occur due to the influence of the thermosetting resin and the coverlay. For this reason, even if the cable portion 1C of the position detection sensor 1 is bent and fixed to the second surface 1S2 side of the sensor substrate body 1S, the cable portion 1C does not return to the original position due to long-term use. A highly accurate position detection sensor that does not deteriorate the detection performance can be realized.

なお、センサ層１Ｘの第１の面に配設されたＹ軸方向ループコイル群１２の各ループコイルからの引出し線はセンサ基板本体１Ｓとケーブル部１Ｃの接続付近でスルーホール等を介して第２の面に移動して、ケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２に配設される。そのため、ケーブル部の第１の面１Ｃ１にはベタ電極のみを配設することができる。また、通常、ベタ電極はセンサ基板の基準電位であるグランドに接続される（接地される）。 The lead lines from the loop coils of the Y-axis direction loop coil group 12 disposed on the first surface of the sensor layer 1X are connected to the sensor board main body 1S and the cable portion 1C in the vicinity of the first through the through holes. 2 is disposed on the second surface 1C2 of the cable portion 1C. Therefore, only the solid electrode can be disposed on the first surface 1C1 of the cable portion. Also, normally, the solid electrode is connected (grounded) to the ground which is the reference potential of the sensor substrate.

［変形例］
＜磁性粉材料層、電磁シールド層の被着の方法＞
上述した実施の形態では、磁性粉材料層１４、１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃは、塗料形態の磁性粉材料を塗布することにより形成した。また、電磁シールド層１６、１６Ａは、アルミニウムを蒸着することにより形成した。しかしこれに限るものではない。例えば、図３（Ａ）に示した第１の例と、図３（Ｂ）に示した第２の例の場合には、ケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２側には、磁性粉材料層も電磁シールド層も設けられない。 [Modification]
<Method of applying magnetic powder material layer and electromagnetic shielding layer>
In the embodiment described above, the magnetic powder material layers 14, 14A, 14B, and 14C are formed by applying a magnetic powder material in the form of a paint. The electromagnetic shield layers 16 and 16A were formed by evaporating aluminum. However, it is not limited to this. For example, in the case of the first example shown in FIG. 3A and the second example shown in FIG. 3B, the magnetic powder material layer is formed on the second surface 1C2 side of the cable portion 1C. And no electromagnetic shielding layer.

このため、磁性粉材料層１４、電磁シールド層１６は、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２に対応して設けられ、このセンサ基板本体１Ｓは折り曲げられて使用されることはないので、どのような方法により被着させてもよい。例えば、図３（Ａ）に示した第１の例と、図３（Ｂ）に示した第２の例の場合には、熱硬化樹脂を接着剤として用いて、シート状に形成した磁性粉材料層１４や電磁シールド層１６を、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２に対応して被着させてもよい。また、カバーレイ（ベースフィルム）の一方の面に磁性粉材料層１４を設け、他方の面に電磁シールド層１６を設けたものを、熱硬化樹脂を用いてセンサ基板本体１Ｓ部分に設けてもよい。 For this reason, the magnetic powder material layer 14 and the electromagnetic shield layer 16 are provided corresponding to the second surface 1S2 of the sensor substrate body 1S of the sensor layer 1X, and the sensor substrate body 1S is bent and used. Since it does not exist, it may be applied by any method. For example, in the case of the first example shown in FIG. 3 (A) and the second example shown in FIG. 3 (B), a magnetic powder formed into a sheet shape using a thermosetting resin as an adhesive. The material layer 14 and the electromagnetic shield layer 16 may be attached corresponding to the second surface 1S2 of the sensor substrate body 1S of the sensor layer 1X. Moreover, even if the magnetic powder material layer 14 is provided on one surface of the cover lay (base film) and the electromagnetic shield layer 16 is provided on the other surface, the sensor substrate body 1S portion may be provided using a thermosetting resin. Good.

また、図３（Ｃ）に示した第３の例と、図３（Ｄ）に示した第４の例の場合には、磁性粉材料層１４Ａが、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２と、ケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２の両方に形成される。このため、少なくとも、ケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２の折れ曲がる部分に対して、熱硬化樹脂を用いたり、カバーレイを介在させたりしなければ、どのような方法を用いて磁性粉材料層１４Ａを被着させてもよい。 Further, in the case of the third example shown in FIG. 3C and the fourth example shown in FIG. 3D, the magnetic powder material layer 14A is the first of the sensor substrate body 1S of the sensor layer 1X. 2 surface 1S2 and the second surface 1C2 of the cable portion 1C. For this reason, the magnetic powder material layer 14A is used by any method as long as a thermosetting resin is not used or a coverlay is not interposed at least on the bent portion of the second surface 1C2 of the cable portion 1C. May be applied.

図３（Ｃ）、（Ｄ）に示した第３、第４の例の場合には、例えば、シート状に形成した磁性粉材料を、熱硬化樹脂により、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２の全面に被着させて、磁性粉材料層を形成する。そして、ケーブル部１Ｃでは、折り曲げる部分に熱硬化樹脂を使用しなければ、例えば、端部だけというように、部分的に熱硬化樹脂を用いて、磁性粉材料を被着させ、磁性粉材料層を形成することも可能である。 In the case of the third and fourth examples shown in FIGS. 3C and 3D, for example, a magnetic powder material formed in a sheet shape is made of a sensor substrate body 1S of the sensor layer 1X with a thermosetting resin. A magnetic powder material layer is formed on the entire surface of the second surface 1S2. And in cable part 1C, if a thermosetting resin is not used for the part to be bent, for example, only the end part is used to deposit the magnetic powder material partially using the thermosetting resin, and the magnetic powder material layer It is also possible to form

また、図３（Ｅ）に示した第５の例の場合には、磁性粉材料層１４Ｃと、電磁シールド層１６Ａとが、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２と、ケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２の両方に形成される。このため、少なくとも、ケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２の折れ曲がる部分に対して、熱硬化樹脂を用いて磁性粉材料層１４Ａや電磁シールド層を接着しなければ、どのような方法を用いて磁性粉材料層１４Ａ、電磁シールド層を被着させてもよい。 In the case of the fifth example shown in FIG. 3E, the magnetic powder material layer 14C and the electromagnetic shield layer 16A are connected to the second surface 1S2 of the sensor substrate body 1S of the sensor layer 1X and the cable. It is formed on both of the second surfaces 1C2 of the part 1C. For this reason, the magnetic powder material layer 14A and the electromagnetic shield layer are not bonded to at least the bent portion of the second surface 1C2 of the cable portion 1C by using a thermosetting resin, and any method is used for magnetism. A powder material layer 14A and an electromagnetic shield layer may be applied.

図３（Ｅ）に示した第５の例の場合には、例えば、シート状に形成した磁性粉材料やアルミニウムを、熱硬化樹脂により、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２の全面に被着させて、磁性粉材料層や電磁シールド層を形成する。そして、ケーブル部１Ｃでは、折り曲げる部分に熱硬化樹脂を使用しなければ、例えば、端部だけというように、部分的に熱硬化樹脂を用いて、磁性粉材料やアルミニウムを被着し、磁性粉材料層や電磁シールド層を形成することも可能である。 In the case of the fifth example shown in FIG. 3E, the second surface 1S2 of the sensor substrate body 1S of the sensor layer 1X is made of, for example, a magnetic powder material or aluminum formed in a sheet shape by thermosetting resin. To form a magnetic powder material layer and an electromagnetic shielding layer. And in cable part 1C, if a thermosetting resin is not used for the part to be bent, for example, only the end part is used, and a magnetic powder material or aluminum is applied partially using a thermosetting resin, and the magnetic powder is used. It is also possible to form a material layer or an electromagnetic shield layer.

この他にも、被着させる材料の形態や塗布の対象の特性に応じて、塗布、蒸着、融着、圧着等、種々の方法を用いて、センサ層１Ｘに対して、磁性粉材料層や電磁シールド層を被着させることができる。また、センサ層１Ｘに対して、磁性粉材料層や電磁シールド層は、ずれることがなければよいので、被着対象に対して磁性粉材料層や電磁シールド層の全面を接着させなくてもよい。このため、シート状の磁性粉材料やシート状のアルミニウムを用いる場合には、被着対象の端部などのいくつかの部分で、シート状の磁性粉材料やシート状のアルミニウムを固定するようにしておけばよい。 In addition to this, depending on the form of the material to be deposited and the characteristics of the object to be coated, various methods such as coating, vapor deposition, fusion, and pressure bonding can be used for the magnetic powder material layer and the sensor layer 1X. An electromagnetic shielding layer can be applied. In addition, since the magnetic powder material layer and the electromagnetic shield layer need not be deviated from the sensor layer 1X, the entire surface of the magnetic powder material layer or the electromagnetic shield layer does not have to be adhered to the deposition target. . For this reason, when using a sheet-like magnetic powder material or a sheet-like aluminum, the sheet-like magnetic powder material or the sheet-like aluminum is fixed at some parts such as the end of the object to be deposited. Just keep it.

また、図３（Ｂ）に示した第２の例と、図３（Ｃ）の第３の例の場合には、圧着により磁性粉材料層１４、１４Ｂに対して、電磁シールド層を被着させる場合に、磁性粉材料層１４や磁性粉材料層１４Ｃのセンサ基板本体１Ｓに対応する部分には、接着材を含浸させておくようにしても良い。 In the case of the second example shown in FIG. 3B and the third example of FIG. 3C, an electromagnetic shielding layer is attached to the magnetic powder material layers 14 and 14B by pressure bonding. In this case, the part corresponding to the sensor substrate body 1S of the magnetic powder material layer 14 or the magnetic powder material layer 14C may be impregnated with an adhesive.

要は、折り曲げて使用されるケーブル部１Ｃの実際に折り曲げられる部分に、熱硬化樹脂やカバーレイ（ベースフィルム）といった、元に戻るように作用する材料を用いなければよい。 In short, it is only necessary to use a material such as a thermosetting resin or a coverlay (base film) that returns to the original part of the cable part 1C that is used by being bent.

＜磁性粉材料層の特性＞
図４は、実施の形態の電磁誘導方式の位置検出センサに用いられる磁性粉材料層１４、１４Ａ、１４Ｂ１４Ｃの特性について説明するための図である。具体的に、図４は、磁性粉材料層１４、１４Ａ、１４Ｂ１４Ｃにおいて、磁性粉１４Ｐの磁化の方向が、磁界発生装置３００の前後で変更されることを説明するための模式的な図である。このため、扁平楕円形の磁性粉１４Ｐの大きさと、磁性粉材料層１４、１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃの厚さや幅との関係は実際とは異なるっている。 <Characteristics of magnetic powder material layer>
FIG. 4 is a diagram for describing the characteristics of the magnetic powder material layers 14, 14 A, and 14 B 14 C used in the electromagnetic induction type position detection sensor according to the embodiment. Specifically, FIG. 4 is a schematic diagram for explaining that the magnetization direction of the magnetic powder 14P is changed before and after the magnetic field generator 300 in the magnetic powder material layers 14, 14A, 14B14C. . For this reason, the relationship between the size of the flat elliptical magnetic powder 14P and the thickness and width of the magnetic powder material layers 14, 14A, 14B, and 14C is different from the actual one.

磁性粉材料層１４，１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃに含まれる全ての磁性粉の磁化の方向が、位置検出センサ１の操作面に平行な方向に揃えられることにより、この磁性粉材料層１４，１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃからの漏れ磁束を防ぎ易くすることができる。また、磁性粉材料層１４，１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃの透磁率の制御が容易になると共に、最適な透磁率とする磁性粉材料層１４，１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃの厚さの制御が容易になると言う効果がある。そこで、この実施の形態の位置検出センサ１においては、磁性粉材料層１４，１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃが形成された位置検出センサ１を磁界発生装置３００に通すことによって、磁化の方向を揃えるようにしてもよい。 The magnetic powder material layers 14, 14 A, 14 B, 14 C are aligned in a direction parallel to the operation surface of the position detection sensor 1 so that the magnetic powder material layers 14, 14 A, 14 B, 14 C are aligned. The leakage magnetic flux from 14B and 14C can be easily prevented. In addition, the magnetic permeability of the magnetic powder material layers 14, 14A, 14B, and 14C can be easily controlled, and the thickness of the magnetic powder material layers 14, 14A, 14B, and 14C having the optimum magnetic permeability can be easily controlled. There is an effect to say. Therefore, in the position detection sensor 1 of this embodiment, the magnetization direction is aligned by passing the position detection sensor 1 on which the magnetic powder material layers 14, 14 A, 14 B, 14 C are passed through the magnetic field generator 300. May be.

図４（Ａ）は、位置検出センサ１に形成された磁性粉材料層１４、１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃを、位置検出センサ１の電子ペン２００により操作される操作面に直交する方向から見た場合における磁性粉１４Ｐの磁化の方向（磁極を結ぶ方向）を説明するための図である。また、図４（Ｂ）は、磁性粉材料層１４、１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃを、その厚さ方向に直交する方向から見た場合においける磁性粉１４Ｐの磁化の方向（磁極を結ぶ方向）を説明するための図である。また、図４（Ａ）、（Ｂ）において、磁性粉材料層１４、１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃは、左から右に向かって、磁界発生装置３００を通過するようになっているものとする。 4A shows a case where the magnetic powder material layers 14, 14 A, 14 B, and 14 C formed on the position detection sensor 1 are viewed from a direction orthogonal to the operation surface operated by the electronic pen 200 of the position detection sensor 1. It is a figure for demonstrating the direction of magnetization (direction which connects a magnetic pole) of the magnetic powder 14P in FIG. 4B shows the direction of magnetization of the magnetic powder 14P when the magnetic powder material layers 14, 14A, 14B, and 14C are viewed from the direction orthogonal to the thickness direction (direction in which the magnetic poles are connected). It is a figure for demonstrating. 4A and 4B, it is assumed that the magnetic powder material layers 14, 14A, 14B, and 14C pass through the magnetic field generator 300 from the left to the right.

図４（Ａ）および図４（Ｂ）に示すように、位置検出センサ１に形成された磁性粉材料層１４、１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃに含まれる磁性粉１４Ｐのそれぞれの磁化の方向（図４において各磁性粉１４Ｐに付与した矢印で示す扁平面の方向）は、まちまちである。これが、磁界発生装置３００を通ることにより、磁性粉材料層１４，１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃの厚さ方向に直交する方向の磁界３００Ｆと同じ方向に揃うようにされる。 As shown in FIGS. 4A and 4B, the respective magnetization directions of the magnetic powder 14P included in the magnetic powder material layers 14, 14A, 14B, and 14C formed in the position detection sensor 1 (FIG. 4). The direction of the flat surface indicated by the arrow given to each magnetic powder 14P in FIG. By passing this through the magnetic field generator 300, the magnetic powder material layers 14, 14A, 14B, and 14C are aligned in the same direction as the magnetic field 300F in the direction orthogonal to the thickness direction.

そして、磁界発生装置３００の作用により、図４（Ｂ）のように、磁性粉材料層１４，１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃに含まれる全ての磁性粉１４Ｐの磁化の方向が、位置検出センサ１の操作面に平行な方向に揃えられる。これにより、この磁性粉材料層１４，１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃからの漏れ磁束を防ぎ易くすることができる。また、磁性粉材料層１４，１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃの透磁率の制御が容易になると共に、最適な透磁率とする磁性粉材料層１４，１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃの厚さの制御が容易になると言う効果がある。 And by the effect | action of the magnetic field generator 300, as shown in FIG.4 (B), the direction of the magnetization of all the magnetic powder 14P contained in the magnetic powder material layers 14, 14A, 14B, and 14C is the operation of the position detection sensor 1. Aligned in a direction parallel to the surface. Thereby, it is possible to easily prevent leakage magnetic flux from the magnetic powder material layers 14, 14A, 14B, and 14C. In addition, the magnetic permeability of the magnetic powder material layers 14, 14A, 14B, and 14C can be easily controlled, and the thickness of the magnetic powder material layers 14, 14A, 14B, and 14C having the optimum magnetic permeability can be easily controlled. There is an effect to say.

なお、磁性粉１４Ｐの扁平形状は、楕円形に限られるものではないことは言うまでもない。磁化の方向を、厚さ方向に鉛直な方向に、極性の反転を許しつつ指向性をもって保持できる形状であれば良く、典型的には、針状のものや棒状とよばれる形状を含む。例えば、磁性粉は、軟磁性体であって、その形状が例えば厚さ方向に直交するある一方向のベクトル成分（主成分）が、その方向に直交する他のベクトル成分に比して大きい形状、であってもよい。 Needless to say, the flat shape of the magnetic powder 14P is not limited to an elliptical shape. Any shape that can hold the direction of magnetization in a direction perpendicular to the thickness direction while allowing reversal of polarity and having directivity, typically includes a shape called a needle shape or a rod shape. For example, magnetic powder is a soft magnetic material, and its shape is, for example, a shape in which a vector component (main component) in one direction orthogonal to the thickness direction is larger than other vector components orthogonal to the direction. It may be.

１…位置検出センサ、１Ｓ…センサ基板本体、１Ｃ…ケーブル部、１Ｓ１…センサ基板本体の第１の面、１Ｓ２…センサ基板本体の第２の面、１Ｃ１…ケーブル部の第１の面、１Ｃ２…ケーブル部の第２の面、１１…絶縁基板、１２Ｘ…Ｘ軸方向ループコイル群、１２Ｙ…Ｙ軸方向ループコイル群、１３…表面シート、１Ｘ…センサ層、１４，１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ…磁性粉材料層、１５…ベタ電極、１６、１６Ａ…電磁シールド層、１００…位置検出装置、１０２…位置検出回路、２００…電子ペン、３００…磁界発生装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Position detection sensor, 1S ... Sensor board | substrate body, 1C ... Cable part, 1S1 ... 1st surface of a sensor board body, 1S2 ... 2nd surface of a sensor board body, 1C1 ... 1st surface of a cable part, 1C2 2nd surface of cable part, 11 ... Insulating substrate, 12X ... X-axis direction loop coil group, 12Y ... Y-axis direction loop coil group, 13 ... Surface sheet, 1X ... Sensor layer, 14, 14A, 14B, 14C ... Magnetic powder material layer, 15 ... Solid electrode, 16, 16A ... Electromagnetic shield layer, 100 ... Position detection device, 102 ... Position detection circuit, 200 ... Electronic pen, 300 ... Magnetic field generator

Claims

An electromagnetic induction type position detection sensor that is used together with a position indicator and has a sensor substrate body including a coil for electromagnetically coupling with the position indicator, and a cable portion configured by drawing out the coil,
The sensor substrate body is
An insulating substrate is provided, and the coil is disposed on a first surface of the insulating substrate that is positioned by the position indicator, and a second surface of the insulating substrate that is opposite to the first surface. The conductor to be formed is formed,
The entire surface of the second surface is provided with a magnetic powder material layer so as to cover the coil formed on the second surface,
The cable portion is
A position detection sensor, wherein a solid electrode is disposed on a surface continuous with the first surface of the sensor substrate main body, and is bent and fixed to the second surface side of the sensor substrate main body.

The position detection sensor according to claim 1,
An electromagnetic shielding layer is provided on the entire surface of the second surface so as to cover the entire surface of the magnetic powder material layer.

The position detection sensor according to claim 1,
A magnetic powder material layer is also provided on the surface of the cable portion corresponding to the second surface of the sensor substrate main body so as to cover the entire surface.

The position detection sensor according to claim 2,
A magnetic powder material layer is also provided on the surface of the cable portion corresponding to the second surface of the sensor substrate body so as to cover the entire surface, and an electromagnetic shield layer is provided so as to cover the magnetic powder material layer. A position detection sensor characterized by

A position detection sensor according to any one of claims 1, 2, 3, or 4,
The magnetic powder material layer has a magnetization direction aligned in a direction perpendicular to the thickness direction of the magnetic powder material layer.

The position detection sensor according to claim 1,
The coil for electromagnetically coupling with the position indicator includes a first plurality of loop coils arranged in a first direction, and a second arranged in a second direction orthogonal to the first direction. Consisting of multiple loop coils,
The first plurality of loop coils are disposed on the first surface of the insulating substrate, and the second plurality of loop coils are disposed on the second surface of the insulating substrate. The position detection sensor according to claim 1, wherein the position detection sensor is provided.