JP2019194994A

JP2019194994A - connector

Info

Publication number: JP2019194994A
Application number: JP2019126793A
Authority: JP
Inventors: 勇次郎菅谷; Yujiro Sugaya; 雄貴淺沼; Yuki Asanuma
Original assignee: Iriso Electronics Co Ltd
Current assignee: Iriso Electronics Co Ltd
Priority date: 2019-07-08
Filing date: 2019-07-08
Publication date: 2019-11-07

Abstract

To provide a small, thin connector less in insertion force.SOLUTION: A connector comprises a first connector having: a first flat base material 4; a housing 5 with a recessed part 5b; and a liquid contact part 7 with conductive liquid metal filling the recessed part 5b. The connector further comprises a second connector having: a second flat base material 9; and a conductive projecting contact part. The first connector and the second connector are superposed, so that the first and second connectors conduct and connect to each other such that the projecting contact part enters the liquid contact part 7.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、挿入力が小さく、嵌合作業が容易な薄型コネクタに関する。 The present invention relates to a thin connector with a small insertion force and easy fitting work.

車載用電子機器、民生用電子機器等の高性能化、多機能化が進むにつれて、搭載される電子ユニットが増加している。また、これに伴って使用される回路が複雑化し、基板あたりの出入力端子数が増加するとともに、基板に実装されるコネクタの多極化が進行している（例として特許文献１）。しかし、コネクタが多極になる程、コネクタ同士を嵌合する際に端子同士が接触して生じる摩擦力が増加し、嵌合作業に要する挿入力が増加する。こうした挿入力の増加はコネクタ同士の半嵌合やこじり等を生じやすくするため、嵌合作業の妨げとなるだけでなく、接続信頼性の低下を引き起こすおそれもある。 As high-performance and multi-functionalization of in-vehicle electronic devices and consumer electronic devices progresses, the number of electronic units mounted is increasing. In addition, the circuit used is complicated, the number of input / output terminals per board is increased, and the number of connectors mounted on the board is increasing (for example, Patent Document 1). However, as the number of connectors increases, the frictional force generated when the terminals come into contact with each other when the connectors are mated increases, and the insertion force required for the mating operation increases. Such an increase in insertion force facilitates half-fitting or twisting between the connectors, which not only hinders the fitting operation but also may cause a decrease in connection reliability.

この問題を解決する方法として、いわゆるＺＩＦ（ＺｅｒｏＩｎｓｅｒｔｉｏｎＦｏｒｃｅ）タイプのコネクタが使用されている。このＺＩＦタイプのコネクタは、一般的にアクチュエータやスライダーを備える。そして嵌合作業時には端子同士が接触しないか、又は軽く接触する程度とすることで挿入力を低減し、嵌合作業の完了時に上記アクチュエータ等を操作することで端子同士を押圧接触させてその状態を維持することができる。こうしたコネクタを使用することで、上記のような半嵌合やこじりの発生といった問題を解決することができる。 As a method for solving this problem, a so-called ZIF (Zero Insertion Force) type connector is used. This ZIF type connector generally includes an actuator and a slider. And the insertion force is reduced by making the terminals do not contact or lightly contact each other during the mating work, and the terminals are pressed and contacted by operating the actuator etc. when the mating work is completed. Can be maintained. By using such a connector, it is possible to solve the problems such as the half-fitting and the occurrence of a twist as described above.

特開２００６−１２０４４８号公報JP 2006-120448 A

しかし、上記アクチュエータ等を備えることで、コネクタは全体として特に高さ方向で大型化する。また、各部材を高さ方向で小型化することによるコネクタ全体の薄型化にも限界がある。 However, the provision of the actuator or the like increases the size of the connector as a whole, particularly in the height direction. Further, there is a limit to reducing the thickness of the entire connector by downsizing each member in the height direction.

この発明は、こうした従来技術を背景になされたものである。その目的は、コネクタの嵌合作業を容易に行うことができるコネクタを提供することである。また、小型・薄型のコネクタを提供することである。 The present invention has been made against the background of such prior art. An object of the present invention is to provide a connector that can easily perform a connector fitting operation. Another object is to provide a small and thin connector.

上記目的を達成すべく本発明は以下のように構成される。
すなわち本発明は、第１の平型基材と、該第１の平型基材に設けられ、凹部を有するハウジングと、導電性の液体金属を前記凹部に充填した液状接点部とを有する第１のコネクタと、第２の平型基材と、該第２の平型基材に設けられる導電性の突状接点部とを有する第２のコネクタとを備えており、前記第１のコネクタと前記第２のコネクタは、第１のコネクタと第２のコネクタとを重ね合わさっており、前記液状接点部に前記突状接点部が入り込んだ状態で導通接続しているコネクタを提供する。 In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows.
That is, the present invention includes a first flat substrate, a housing provided on the first flat substrate, having a recess, and a liquid contact portion in which the recess is filled with a conductive liquid metal. 1 connector, a second flat substrate, and a second connector having a conductive projecting contact portion provided on the second flat substrate, the first connector The second connector provides a connector in which the first connector and the second connector are overlapped and are conductively connected in a state where the projecting contact portion enters the liquid contact portion.

本発明のコネクタは、第１のコネクタが第１の平型基材を備えており、第２のコネクタが第２の平型基材を備えており、コネクタ同士を嵌合させる際には第１のコネクタと第２のコネクタとを重ね合わせる。こうして第１のコネクタと第２のコネクタに平型基材を設け、それらを重ね合わせることで、コネクタを全体として薄型化するこができる。またその際には、液状接点部に突状接点部を入り込ませて導通接続させる。そのため、液状接点部と突状接点部との間で十分な接触面積を得ることができ、安定した導通接続が可能となる。また、こうした接続方法を取ることで、突状接点部を液状接点部への挿入方向で長くすることなく十分な接触をさせることができる。よって、接点部同士の十分な接触面積を確保することさえできれば凹部を第１の平型基材の厚み方向で小型化することができるため、ハウジング自体を前記厚み方向で小型化することもできる。さらに、液状接点部が導電性の液体金属で設けられるため、凹部の形状に合わせて液状接点部の形状を容易に変えることができる。そのため、突状接点部との接触面積を十分に確保することができれば、例えば液状接点部の平型基材上の占有面積を大きくしつつ、高さを抑えることで、極限まで薄いコネクタとすることができる。また、設置個所に合わせて三角柱や円柱など、任意の形状にすることもできる。 In the connector according to the present invention, the first connector includes the first flat base material, the second connector includes the second flat base material, and when the connectors are fitted to each other, The first connector and the second connector are overlapped. Thus, the flat connector can be provided on the first connector and the second connector, and the connectors can be thinned as a whole by overlapping them. Further, at that time, the projecting contact portion is inserted into the liquid contact portion to conduct conduction. Therefore, a sufficient contact area can be obtained between the liquid contact portion and the projecting contact portion, and a stable conductive connection is possible. In addition, by adopting such a connection method, sufficient contact can be achieved without lengthening the protruding contact portion in the direction of insertion into the liquid contact portion. Therefore, since the concave portion can be reduced in the thickness direction of the first flat base material as long as a sufficient contact area between the contact portions can be ensured, the housing itself can also be reduced in the thickness direction. . Furthermore, since the liquid contact portion is provided with a conductive liquid metal, the shape of the liquid contact portion can be easily changed according to the shape of the recess. Therefore, if a sufficient contact area with the projecting contact portion can be ensured, for example, by increasing the occupied area of the liquid contact portion on the flat base material while suppressing the height, the connector can be made as thin as possible. be able to. Moreover, it can also be made into arbitrary shapes, such as a triangular prism and a cylinder, according to an installation location.

液体金属でなる液状接点部に突条接点部を入り込ませて導通接触することで、従来の固体状態の金属でなる接点部同士を導通接触させる場合と比較して、接点部同士を接触させる際に生じる負荷や摩擦力を小さくすることができる。よって、極数が増加した場合であってもこうした負荷や摩擦力の上昇を抑えることができるため、第１のコネクタの液体金属に第２のコネクタの突状接点部が入り込むコネクタ嵌合時の挿入力を小さくすることができる。また、アクチュエータ等の部材を設けることなく挿入力を小さくできるため、コネクタをより小型化・薄型化することができる。 Compared with the conventional case where the contact parts made of metal in a solid state are brought into conductive contact with each other by inserting the protrusion contact part into the liquid contact part made of liquid metal and making contact with the conductive parts, the contact parts are brought into contact with each other. It is possible to reduce the load and frictional force generated in Therefore, even if the number of poles is increased, such an increase in load or frictional force can be suppressed, so that the protruding contact portion of the second connector enters the liquid metal of the first connector. The insertion force can be reduced. Further, since the insertion force can be reduced without providing a member such as an actuator, the connector can be made smaller and thinner.

前記本発明は、第１のコネクタと第２のコネクタとを固着する固着部を有するものとすることができる。 The present invention may have a fixing portion for fixing the first connector and the second connector.

こうすることで、液状接点部と突条接点部とが導通接続している状態で、第１のコネクタと第２のコネクタとを確実に固定することができる。また、例えばこの固着部として接着剤等の液状の固着部材や両面テープ等のテープ状の固着部材を用いることでコネクタ全体をより薄型化することができる。 By doing so, the first connector and the second connector can be reliably fixed in a state where the liquid contact portion and the protruding contact portion are conductively connected. Further, for example, by using a liquid fixing member such as an adhesive or a tape-like fixing member such as a double-sided tape as the fixing portion, the entire connector can be made thinner.

前記本発明の第１のコネクタは、前記液状接点部と繋がる第１の回路部を有するものとすることができる。 The first connector of the present invention may have a first circuit portion connected to the liquid contact portion.

こうすることで、液状接点部と、液状接点部の外部に設けられる導電路を第１の回路部を介して確実に導通接続することができる。 In this way, the liquid contact portion and the conductive path provided outside the liquid contact portion can be reliably connected to each other via the first circuit portion.

前記本発明の第２のコネクタは、前記突状接点部と繋がる第２の回路部を有するものとすることができる。 The second connector of the present invention may have a second circuit portion connected to the protruding contact portion.

こうすることで、突条接点部と、外部に設けられる導電路を第２の回路部を介して確実に導通接続することができる。 By doing so, the protrusion contact portion and the conductive path provided outside can be reliably connected to each other via the second circuit portion.

前記本発明の液状接点部は、表面に封止部を有するものとすることができる。 The liquid contact portion of the present invention may have a sealing portion on the surface.

こうすることで、液状接点部を形成する液体金属の気化を抑制することができる。そのため、突状接点部と導通接続している状態で液状接点部の体積が減少して、それらが互いに離間して接続が不安定になるといった事態を抑制することができる。 By carrying out like this, vaporization of the liquid metal which forms a liquid contact part can be suppressed. For this reason, it is possible to suppress a situation in which the volume of the liquid contact portion decreases in a state where the projecting contact portion is conductively connected and the liquid contact portions are separated from each other and the connection becomes unstable.

前記本発明の突状接点部は、前記封止部を突き破った状態で液状接点部に入り込んでいるものとすることができる。 The protruding contact portion according to the present invention may enter the liquid contact portion in a state of breaking through the sealing portion.

例えば第１のコネクタと第２のコネクタとを重ね合わせるときに突状接点部が封止部を突き破ることで、液状接点部が空気中に露出することなく、突状接点部と導通接続することができる。そのため、突状接点部を液状接点部に入り込ませる際においても確実に液状接点部を形成する液体金属の気化を抑制することができる。また、突状接点部が液状接点部に入り込んだ状態においても、封止部に液状接点部が空気中に露出する間隙が生じないため、確実に液状接点部を形成する液体金属の気化を抑制することができる。 For example, when the first connector and the second connector are overlapped with each other, the projecting contact portion breaks through the sealing portion so that the liquid contact portion is electrically connected to the projecting contact portion without being exposed to the air. Can do. Therefore, vaporization of the liquid metal that forms the liquid contact portion can be reliably suppressed even when the protruding contact portion enters the liquid contact portion. In addition, even when the protruding contact portion enters the liquid contact portion, there is no gap in the sealing portion where the liquid contact portion is exposed to the air, so that the liquid metal that forms the liquid contact portion is reliably prevented from vaporizing. can do.

前記本発明の封止部は、液状金属に形成された酸化皮膜であるものとすることができる。 The sealing part of the present invention may be an oxide film formed on a liquid metal.

こうすることで、別部材を用意することなく封止部を設けることができる。よって、封止部として別部材を用意する場合と比較して、部品点数を減らすことができるとともに、コネクタを全体として薄型化することができる。 By carrying out like this, a sealing part can be provided, without preparing another member. Therefore, compared with the case where another member is prepared as the sealing portion, the number of parts can be reduced, and the connector can be thinned as a whole.

前記本発明の突状接点部が、略錐体形状であるものとすることができる。 The protruding contact portion of the present invention may have a substantially cone shape.

例えば細軸でなるピン状の端子では、先端側から基部側にかけて断面の外周の長さが略一定である。これに対して突状接点部を略錐体形状で設けると、先端側から基部側に向けて断面の外周の長さが長くなる。そのため、例えば先端形状が互いに同一のピン状の端子と略錐体形状の突状接点部とを同じ長さだけ液状接点部に入り込ませると、錐体形状の突状接点部の方がピン状の端子よりも液状接点部との接触面積が大きくなる。よって、略錐体形状の突状接点部の液状接点部への挿入長さをより短くしても、十分な接触面積を確保することが可能となる。これによりコネクタの低背化が可能となる。 For example, in a pin-shaped terminal having a thin shaft, the length of the outer periphery of the cross section is substantially constant from the distal end side to the base side. On the other hand, when the projecting contact portion is provided in a substantially conical shape, the length of the outer periphery of the cross section increases from the distal end side toward the base portion side. Therefore, for example, when the pin-shaped terminal having the same tip shape and the substantially cone-shaped projecting contact portion are inserted into the liquid contact portion by the same length, the cone-shaped projecting contact portion is pin-shaped. The contact area with the liquid contact portion is larger than that of the terminal. Therefore, even if the insertion length of the substantially cone-shaped protruding contact portion into the liquid contact portion is shortened, a sufficient contact area can be ensured. This makes it possible to reduce the height of the connector.

前記本発明の突状接点部が、前記凹部の開口を略塞ぐ大径の基部と、基部から突出する尖頭部とを有するものとすることができる。 The protruding contact portion of the present invention may have a large-diameter base portion that substantially closes the opening of the concave portion and a pointed portion that protrudes from the base portion.

突状接点部が前記凹部の開口を略塞ぐ大径の基部を有することで、液状接点部を形成する液体金属の気化をより確実に抑制することができる。また、突状接点部が尖頭部を有することで、容易に封止部を突き破ることができる。 Since the projecting contact portion has a large-diameter base portion that substantially closes the opening of the recess, vaporization of the liquid metal forming the liquid contact portion can be more reliably suppressed. Moreover, since the protruding contact portion has a pointed head, the sealing portion can be easily broken.

前記本発明の第１の平型基材が柔軟なシート材であるものとすることができる。 The first flat base material of the present invention may be a flexible sheet material.

前記本発明の第２の平型基材が柔軟なシート材であるものとすることができる。 The second flat base material of the present invention may be a flexible sheet material.

柔軟なシート材を材質とすることでコネクタの設置場所に応じて第１の平型基材や第２の平型基材を変形させることができる。よって、他の実装部品が密集している部分に第１のコネクタや第２のコネクタが取り付けられている場合であっても、第１の平型基材や第２の平型基材を変形させることで、容易に嵌合作業を行うことができる。また、シート材の柔軟性を活かして第１の平型基材や第２の平型基材を湾曲させた状態で導通接続することも可能であり、設置スペース、配線スペースの限れた場所でのコネクタ接続や、従来の樹脂製ハウジングを有するコネクタでは実現できない導通接続部が湾曲する新たなコネクタ接続を実現することができる。 By using a flexible sheet material, the first flat base material and the second flat base material can be deformed according to the installation location of the connector. Therefore, even if the first connector or the second connector is attached to a portion where other mounting parts are densely packed, the first flat base material or the second flat base material is deformed. By doing so, the fitting operation can be easily performed. In addition, it is possible to make a conductive connection in a state where the first flat base material and the second flat base material are curved by taking advantage of the flexibility of the sheet material, in a place where installation space and wiring space are limited. Connector connection and a new connector connection in which the conductive connection portion is not realized by a connector having a conventional resin housing can be realized.

前記本発明の凹部が、ハウジングに設けた孔部でなるものとすることができる。 The concave portion of the present invention may be a hole provided in the housing.

こうすることで、部品点数を増やすことなく、凹部を容易に設けることができる。 By doing so, the recess can be easily provided without increasing the number of parts.

前記本発明の凹部が、ハウジングに備わる導電性金属でなる凹状部材に設けられるものとすることができる。 The concave portion of the present invention may be provided in a concave member made of a conductive metal provided in a housing.

こうすることで、凹部に隙間を生じさせ難くすることができるため、凹部から液状接点部が漏れ出るといった事態を生じ難くすることができる。 By doing so, it is possible to make it difficult for a gap to be formed in the concave portion, and thus it is possible to make it difficult for the liquid contact portion to leak from the concave portion.

前記本発明の液体金属が、ガリウム（Ｇａ）と、インジウム（Ｉｎ）と、スズ（Ｓｎ）の共晶合金でなるものとすることができる。 The liquid metal of the present invention may be a eutectic alloy of gallium (Ga), indium (In), and tin (Sn).

こうした共晶合金の一種であるガリンスタンは、特に常温で液体であり、気化し難いという特徴を有する。よって、上記の特徴を有する液状接点部を有することができる。 Galinstan, which is a kind of such eutectic alloy, has a characteristic that it is liquid at room temperature and hardly vaporized. Therefore, the liquid contact portion having the above-described characteristics can be provided.

本発明によれば、接点部同士を導通接続させる際の負荷や摩擦力が小さく、挿入力が小さいコネクタを提供することができる。よって、コネクタ同士の嵌合作業をより容易に行うことができる。また、本発明によれば、薄型のコネクタを提供することができる。よって、狭くて従来のコネクタの設置が困難な場所であっても容易に取り付け作業が可能となる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the load and frictional force at the time of carrying out electrical connection connection of contact parts can be provided, and the connector with small insertion force can be provided. Therefore, the fitting operation between the connectors can be performed more easily. Moreover, according to the present invention, a thin connector can be provided. Therefore, even if it is a place where it is difficult to install a conventional connector, it can be easily attached.

第１実施形態のコネクタの説明図。Explanatory drawing of the connector of 1st Embodiment. 図１のコネクタを示し、第１のコネクタと第２のコネクタとの嵌合前の状態を示す断面模式図。The cross-sectional schematic diagram which shows the connector of FIG. 1 and shows the state before fitting with the 1st connector and the 2nd connector. 図２のコネクタを示し、第１のコネクタと第２のコネクタとが嵌合し、接点部同士が導通接続している状態を示す断面模式図。The cross-sectional schematic diagram which shows the connector of FIG. 2 and shows the state which the 1st connector and the 2nd connector fit and the contact parts are conduct-connected. 第２実施形態の第１のコネクタの断面模式図。The cross-sectional schematic diagram of the 1st connector of 2nd Embodiment. 第２実施形態の変形例を示す断面模式図。The cross-sectional schematic diagram which shows the modification of 2nd Embodiment.

以下、本発明の好適な実施形態について図面を参照しつつ説明する。以下の各実施形態で共通する構成については、同一の符号を付して重複説明を省略する。また、共通する使用方法、作用効果等についても重複説明を省略する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Components common to the following embodiments are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. In addition, overlapping explanations of common usage methods and effects are omitted.

第１実施形態〔図１〜図３〕：
本実施形態のコネクタ１は、第１のコネクタ２と第２のコネクタ３とが導通接続して形成される。 First Embodiment [FIGS. 1 to 3]:
The connector 1 according to the present embodiment is formed by electrically connecting a first connector 2 and a second connector 3.

〔第１のコネクタ〕
第１のコネクタ２は、第１の平型基材４と、ハウジング５と、第１の電極６と、液状接点部７と、を備える。 [First connector]
The first connector 2 includes a first flat base material 4, a housing 5, a first electrode 6, and a liquid contact portion 7.

第１の平型基材４は、シート状の絶縁性樹脂でなる樹脂フィルムを使用できる。こうした樹脂フィルムとしては、例えばポリイミドやエポキシ樹脂積層板を用いることができる。 As the first flat substrate 4, a resin film made of a sheet-like insulating resin can be used. As such a resin film, for example, polyimide or an epoxy resin laminate can be used.

ハウジング５は、絶縁性樹脂でなり、第１の平型基材４の表面に設けられる。ハウジング５は凹部５ｂを形成する「孔部」としての貫通孔５ａを有する。貫通孔５ａには第１の平型基材４が露出し、貫通孔５ａの内壁と、貫通孔５ａから露出する第１の平型基材４とによって囲まれる凹部５ｂに後述する液状接点部７を充填する。 The housing 5 is made of an insulating resin and is provided on the surface of the first flat substrate 4. The housing 5 has a through hole 5a as a “hole” that forms a recess 5b. The first flat base material 4 is exposed in the through hole 5a, and a liquid contact portion described later in a recess 5b surrounded by the inner wall of the through hole 5a and the first flat base material 4 exposed from the through hole 5a. 7 is filled.

また、第１の電極６は、凹部５ｂの内部に露出する第１の平型基材４の表面に設けられ、凹部５ｂに充填される液状接点部７と導通接触する。さらに、第１の電極６と、第１の平型基材４に配置される第１の導電路６ａとを備える「第１の回路部」が形成される。ハウジング５及び第１の電極６は、第１の平型基材４に対して接着剤４ａによって固定される。こうした接着剤４ａとしては、例えばエポキシ樹脂接着剤を使用することができる。 The first electrode 6 is provided on the surface of the first flat base 4 exposed inside the recess 5b, and is in conductive contact with the liquid contact portion 7 filled in the recess 5b. Furthermore, a “first circuit portion” including the first electrode 6 and the first conductive path 6 a disposed on the first flat substrate 4 is formed. The housing 5 and the first electrode 6 are fixed to the first flat substrate 4 with an adhesive 4a. As such an adhesive 4a, for example, an epoxy resin adhesive can be used.

液状接点部７は、常温で液体の導電性金属である液体金属を凹部５ｂに充填することで設けられる。こうした液体金属としては、電気抵抗がより小さいものが好ましい。また、液体金属としては、通電により発熱してもより気化しにくいものが好ましい。仮に、第２のコネクタ３の突状接点部１０が液状接点部７に入り込んで導通接続している状態で液体金属が気化して体積が減少すると、接点部７，１０同士が互いに離間して導通不良を生じるおそれがあるためである。こうした特徴を有する液体金属としてガリウム（Ｇａ）と、インジウム（Ｉｎ）と、スズ（Ｓｎ）の共晶合金であるガリンスタンを例示することができる。ガリンスタンの沸点は１３００℃以上、融点は約−１９℃であり、常温では液体である。また、この液体のガリンスタンは空気との接触界面に酸化皮膜７ａを形成し、この酸化皮膜７ａが「封止部」として液体金属の気化を抑制するため常温で気化し難い。よって、本実施形態の液体金属としてガリンスタンを使用することで、上記のような作用を有する液状接点部７を得ることができる。
さらに、こうした液体金属としては、より粘度が低く、他の接点部を形成する金属や、めっきに対する濡れ性が高いことが好ましい。これにより第１のコネクタ２と第２のコネクタ３との嵌合作業時に生じる負荷や摩擦力を小さくし、接点部との確実な導通接続を得ることができるようにするためである。
なお、ハウジング５と第１の平型基材４との接触部分における、特に凹部５ｂの内部には、封止材５ｃを付着させる。こうすることで、万一、ハウジング５と第１の平型基材４との間に間隙が生じていても、その間隙を確実に埋めることができる。よって、液状接点部１０を形成する液状金属が第１の電極６や第１の導電路６ａを形成する金属に対して特に高い濡れ性を示す場合であっても、液状金属がそうした金属表面を伝って凹部５ｂから漏れ出るといった事態を生じ難くすることができる。 The liquid contact portion 7 is provided by filling the recess 5b with a liquid metal that is a conductive metal that is liquid at room temperature. Such a liquid metal is preferably one having a smaller electric resistance. Further, as the liquid metal, a metal that is less likely to vaporize even when heat is generated by energization is preferable. Assuming that the liquid metal vaporizes and the volume decreases while the protruding contact portion 10 of the second connector 3 enters the liquid contact portion 7 and is conductively connected, the contact portions 7 and 10 are separated from each other. It is because there exists a possibility of producing a conduction defect. As a liquid metal having such characteristics, galinstan which is a eutectic alloy of gallium (Ga), indium (In), and tin (Sn) can be exemplified. Galinstan has a boiling point of 1300 ° C. or higher, a melting point of about −19 ° C., and is liquid at room temperature. Further, this liquid galinstan forms an oxide film 7a at the contact interface with air, and this oxide film 7a serves as a “sealing portion” and suppresses the vaporization of the liquid metal, so that it is difficult to vaporize at room temperature. Therefore, by using galinstan as the liquid metal of the present embodiment, the liquid contact portion 7 having the above-described action can be obtained.
Furthermore, as such a liquid metal, it is preferable that viscosity is lower and the metal which forms another contact part, or the wettability with respect to plating is high. This is to reduce the load and frictional force generated during the fitting operation between the first connector 2 and the second connector 3 and to obtain a reliable conductive connection with the contact portion.
In addition, the sealing material 5c is made to adhere in the contact part of the housing 5 and the 1st flat base material 4, especially the inside of the recessed part 5b. By so doing, even if a gap is generated between the housing 5 and the first flat substrate 4, the gap can be reliably filled. Therefore, even when the liquid metal forming the liquid contact portion 10 exhibits particularly high wettability with respect to the metal forming the first electrode 6 or the first conductive path 6a, the liquid metal does not touch the metal surface. It is possible to make it difficult to cause a situation such as leakage from the recess 5b.

〔第２のコネクタ〕
第２のコネクタ３は、第２の平型基材８と、第２の電極９と、突状接点部１０とを備える。 [Second connector]
The second connector 3 includes a second flat substrate 8, a second electrode 9, and a protruding contact portion 10.

第２の平型基材８は、シート状の絶縁性樹脂でなる樹脂フィルムを使用できる。こうした樹脂フィルムとしては、第１のコネクタ２の第１の平型基材４と同様に薄膜状のポリイミドやエポキシ樹脂積層板を使用できる。また、第２の平型基材８は柔軟で変形可能なものとして設けられるため、設置場所に応じて容易に変形させることができる。さらに、柔軟に変形させて第１のコネクタ２に重ね合わせることができるため、狭い場所でも嵌合作業を容易に行うことができる。 As the second flat substrate 8, a resin film made of a sheet-like insulating resin can be used. As such a resin film, a thin film-like polyimide or epoxy resin laminate can be used in the same manner as the first flat substrate 4 of the first connector 2. Moreover, since the 2nd flat base material 8 is provided as a flexible and deformable thing, it can be easily changed according to an installation place. Furthermore, since it can be flexibly deformed and superposed on the first connector 2, the fitting operation can be easily performed even in a narrow place.

第２の電極９は第２の平型基材８に対して、例えばエポキシ樹脂接着剤によって固定することができる。また、このような接着剤によらない方法としては、例えばＣＯＦ（チップオンフィルム）等によって、第２の電極９を平型基材８に対して固定する方法を用いることもできる。こうして、第２の電極９と、第２の平型基材８に配置される第２の導電路９ａとを備える「第２の回路部」が形成される。 The second electrode 9 can be fixed to the second flat substrate 8 with, for example, an epoxy resin adhesive. In addition, as a method not using such an adhesive, a method of fixing the second electrode 9 to the flat substrate 8 by, for example, COF (chip on film) can be used. In this way, a “second circuit portion” including the second electrode 9 and the second conductive path 9 a disposed on the second flat substrate 8 is formed.

突状接点部１０は、第２の電極９上に固定される。この突状接点部１０は、基部１０ａ側から先端側に向けて先細る略錐体形状でなる。そして、基部１０ａは凹部５ｂの開口を略塞ぐ大径でなる。また、先端側には基部１０ａから突出する尖頭部１０ｂが設けられる。突状接点部１０としては、例えば金（Ａｕ）でなる導線を引き千切って生じる突起からスタッドバンプを形成することができる。また、他の導電性金属線を同様に引き千切って形成されるスタッドバンプに金めっきをしたものを用いることもできる。 The protruding contact portion 10 is fixed on the second electrode 9. The protruding contact portion 10 has a substantially conical shape that tapers from the base portion 10a side toward the distal end side. The base 10a has a large diameter that substantially closes the opening of the recess 5b. In addition, a pointed head 10b protruding from the base 10a is provided on the distal end side. As the projecting contact portion 10, for example, a stud bump can be formed from a projection generated by cutting a lead wire made of gold (Au). Moreover, what plated gold to the stud bump formed similarly by shredding other electroconductive metal wires can also be used.

〔使用方法の説明〕
続いて本実施形態のコネクタ１の使用方法について説明する。
まず、第１のコネクタ２と第２のコネクタ３とを重ね合わせる。第１のコネクタ２と第２のコネクタ３とを可能な限り密着させて間隙が生じないようにすることで、コネクタ１全体の薄型化を確実に実現することができる。その際に、突状接点部１０を液状接点部７に入り込ませることで、液状接点部７と突状接点部１０とを導通接続する。 [Explanation of usage]
Then, the usage method of the connector 1 of this embodiment is demonstrated.
First, the first connector 2 and the second connector 3 are overlapped. The first connector 2 and the second connector 3 are brought into close contact with each other as much as possible so that no gap is generated, so that the entire connector 1 can be reliably reduced in thickness. At this time, the liquid contact portion 7 and the protrusion contact portion 10 are electrically connected by causing the protrusion contact portion 10 to enter the liquid contact portion 7.

液状接点部７を形成する液体金属は空気との接触界面に酸化皮膜７ａを形成する。この酸化皮膜７ａが「封止部」として液体金属の気化を抑制することができる。こうした酸化皮膜７ａを封止部として用いるため、他の部材を封止部として用意する必要が無い。よって、部品点数を増やす必要が無く、コネクタ１全体の薄型化が可能となる。しかし、この酸化皮膜７ａは電気抵抗が高いため、液状接点部７と突状接点部１０との接続信頼性を高めるためには、酸化皮膜７ａを破り、内部の液状接点部７と突状接点部１０とを導通接続する必要がある。そこで、本実施形態の突状接点部１０に尖頭部１０ｂを設ける。突状接点部１０を液状接点部７に入り込ませる際に尖頭部１０ｂが酸化皮膜７ａを突き破ることで、容易に液状接点部７と導通接続することができる。こうした尖頭部１０ｂを突状接点部１０に設けることで、嵌合作業時においても液状接点部７を空気中に露出することなく、突状接点部１０と導通接続することができる。また、突状接点部１０が液状接点部７に入り込んで導通接続している状態においても、突状接点部１０と液状接点部７との接触端部分が酸化皮膜７ａで封止されるため、確実に液状接点部７を形成する液体金属の気化を抑制することができる。よって、液状接点部７を形成する液体金属の気化を確実に抑制することができる。 The liquid metal forming the liquid contact portion 7 forms an oxide film 7a at the contact interface with air. This oxide film 7a can suppress vaporization of the liquid metal as a “sealing part”. Since such an oxide film 7a is used as a sealing portion, it is not necessary to prepare another member as the sealing portion. Therefore, it is not necessary to increase the number of parts, and the entire connector 1 can be thinned. However, since this oxide film 7a has a high electric resistance, in order to improve the connection reliability between the liquid contact portion 7 and the projecting contact portion 10, the oxide film 7a is broken and the inner liquid contact portion 7 and the projecting contact portion are broken. It is necessary to establish a conductive connection with the unit 10. Therefore, the pointed head portion 10b is provided in the protruding contact portion 10 of the present embodiment. When the protruding contact portion 10 enters the liquid contact portion 7, the pointed head 10 b breaks through the oxide film 7 a, so that it can be easily connected to the liquid contact portion 7. By providing the pointed head portion 10b on the protruding contact portion 10, the liquid contact portion 7 can be electrically connected to the protruding contact portion 10 without being exposed to the air even during the fitting operation. Further, even in the state where the protruding contact portion 10 enters the liquid contact portion 7 and is conductively connected, the contact end portion between the protruding contact portion 10 and the liquid contact portion 7 is sealed with the oxide film 7a. The vaporization of the liquid metal that reliably forms the liquid contact portion 7 can be suppressed. Therefore, vaporization of the liquid metal that forms the liquid contact portion 7 can be reliably suppressed.

その後、固着部１１を用いて第１のコネクタ２と第２のコネクタ３とを固着して、液状接点部７と突状接点部１０との導通接続状態を維持することができる。本実施形態では、第１のコネクタ２のハウジング５と、第２の平型基材８の間に固着部１１を設けてハウジング５と第２の平型基材８とを互いに固着する。固着部１１としては、液状接点部７と突状接点部１０との導通接続を維持した状態で第１のコネクタ２と第２のコネクタ３とを固着することができればどのようなものでも良い。具体的には、例えば接着力のある固着部１１を第２のコネクタ３の第２の平型基材８に接着させ、第１のコネクタ２のハウジング５に接着することができる。例えば両面テープのような薄型の感圧接着剤による固着部材を固着部１１として用いることで、より薄型化したコネクタ１とすることができる。こうした固着部１１を用いることで、例えばリテーナやアクチュエータを使用する場合と比較して、コネクタ１を全体として薄型化することができる。 Thereafter, the first connector 2 and the second connector 3 are fixed using the fixing portion 11, and the conductive connection state between the liquid contact portion 7 and the protruding contact portion 10 can be maintained. In the present embodiment, a fixing portion 11 is provided between the housing 5 of the first connector 2 and the second flat base material 8 to fix the housing 5 and the second flat base material 8 to each other. The fixing portion 11 may be anything as long as the first connector 2 and the second connector 3 can be fixed in a state where the conductive contact between the liquid contact portion 7 and the protruding contact portion 10 is maintained. Specifically, for example, the adhering portion 11 having an adhesive force can be adhered to the second flat base 8 of the second connector 3 and adhered to the housing 5 of the first connector 2. For example, by using a fixing member made of a thin pressure-sensitive adhesive such as a double-sided tape as the fixing portion 11, the connector 1 can be made thinner. By using such an adhering portion 11, the connector 1 can be thinned as a whole as compared with, for example, a retainer or an actuator.

ここで、仮に突状接点部を細軸のピン状の端子で形成し、液状接点部７と導通接触させることとする。ピン状の端子は先端側から基部側にかけて断面の外周の長さが略一定である。この場合、接触面積を増やすためにはハウジング５を第１の平型基材４の厚み方向で大型化することで、凹部５ｂを深く設けて液状接点部７を厚み方向で長く形成し、さらにピン状の端子の突状接点部をより深く液状接点部７に入り込ませる必要がある。これに対し、本実施形態では、突状接点部１０を略錐体形状として設ける。錐体形状は先端側から基部側に向けて断面の外周の長さが長くなる。よって、先端形状が互いに同一であるピン状の端子と、第１の平型基材４の厚み方向で同じ長さだけ略錐体形状の突状接点部１０を液状接点部７に入り込ませると、略錐体形状の突状接点部１０の方がより液状接点部７との接触面積が大きくなる。そのため、突状接点部１０を略錐体形状とすることで、突状接点部１０を第１の平型基材４の厚み方向で高くすることなく液状接点部７との十分な接触面積を確保することができる。また、接点部７，１０同士の十分な接触面積さえ確保することができれば、ハウジング５を第１の平型基材４の厚み方向で小型化し、凹部５ｂを前記厚み方向で小型化することもできる。そのため、ピン状の端子を使用する場合と比較して、コネクタ１を低背にすることができる。また、こうした形状とすることで、突状接点部１０を液状接点部７の内部に僅かに深く入り込ませるだけで、ピン状の端子と比較して大幅に接触面積を増やすことができる。よって、突状接点部１０と液状接点部７との接続信頼性を高めやすくすることができる。さらに、ピン状の端子は通常、基材を貫通して基材に対して固定されているため、基材にはピン状の端子を支持できる程度の厚みや硬さが求められる。これに対して突状接点部１０は基部１０ａ側が先端側よりも大径でなり、第１の平型基材４の表面に載置して容易に固定することができる。よって、第１の平型基材４を柔らかく薄膜状に設けても突状接点部１０を固定できるため、コネクタ１を全体として薄型化することができる。こうして第１のコネクタ２と第２のコネクタ３とを互いに固着することで、嵌合作業が完了する。 Here, it is assumed that the projecting contact portion is formed of a pin-shaped terminal having a thin shaft and is brought into conductive contact with the liquid contact portion 7. The pin-shaped terminal has a substantially constant outer peripheral length from the tip side to the base side. In this case, in order to increase the contact area, by enlarging the housing 5 in the thickness direction of the first flat base material 4, the recessed portion 5 b is provided deeply and the liquid contact portion 7 is formed long in the thickness direction. The projecting contact portion of the pin-like terminal needs to enter the liquid contact portion 7 more deeply. On the other hand, in this embodiment, the protruding contact portion 10 is provided in a substantially cone shape. In the cone shape, the length of the outer periphery of the cross section increases from the tip side toward the base side. Therefore, when the pin-like terminal having the same tip shape and the protruding contact portion 10 having a substantially conical shape in the thickness direction of the first flat base material 4 are inserted into the liquid contact portion 7, the same length. The contact area with the liquid contact portion 7 is larger in the substantially cone-shaped protruding contact portion 10. Therefore, by making the protruding contact portion 10 into a substantially pyramid shape, a sufficient contact area with the liquid contact portion 7 can be obtained without increasing the protruding contact portion 10 in the thickness direction of the first flat substrate 4. Can be secured. Further, if a sufficient contact area between the contact portions 7 and 10 can be ensured, the housing 5 can be downsized in the thickness direction of the first flat base material 4, and the concave portion 5b can be downsized in the thickness direction. it can. Therefore, compared with the case where a pin-shaped terminal is used, the connector 1 can be made low-profile. Moreover, by setting it as such a shape, a contact area can be significantly increased compared with a pin-shaped terminal only by making the protruding contact part 10 penetrate | invade into the inside of the liquid contact part 7 slightly deeply. Therefore, the connection reliability between the protruding contact portion 10 and the liquid contact portion 7 can be easily improved. Furthermore, since the pin-shaped terminal usually passes through the base material and is fixed to the base material, the base material is required to have a thickness and hardness enough to support the pin-shaped terminal. On the other hand, the protruding contact portion 10 has a larger diameter on the base portion 10a side than the distal end side, and can be easily fixed by being placed on the surface of the first flat substrate 4. Therefore, since the protruding contact portion 10 can be fixed even if the first flat substrate 4 is softly provided in a thin film shape, the connector 1 can be thinned as a whole. Thus, the first connector 2 and the second connector 3 are fixed to each other, thereby completing the fitting operation.

上記のように、第１の平型基材４と第２の平型基材８とをシート材とすることで、その柔軟性を活かして平型基材４，９を湾曲させた状態で第１のコネクタ２と第２のコネクタ３とを導通接続することが可能である。よって、設置スペース、配線スペースの限れた場所でのコネクタ２，３の接続や、従来の樹脂製ハウジングを有するコネクタでは実現できない導通接続部が湾曲する新たなコネクタ接続を実現することができる。また、液状接点部７が導電性の液体金属で設けられるため、凹部５ｂの形状に合わせて液状接点部７の形状を容易に変えることができる。そのため、ハウジングの形状をコネクタの設置場所に合わせて自由に設計することもできる。 As described above, by using the first flat base material 4 and the second flat base material 8 as sheet materials, the flat base materials 4 and 9 are curved by utilizing the flexibility. The first connector 2 and the second connector 3 can be conductively connected. Therefore, it is possible to realize connection of the connectors 2 and 3 in a place where the installation space and the wiring space are limited, and a new connector connection in which a conductive connection portion that cannot be realized by a connector having a conventional resin housing is curved. Moreover, since the liquid contact part 7 is provided with a conductive liquid metal, the shape of the liquid contact part 7 can be easily changed in accordance with the shape of the recess 5b. Therefore, the shape of the housing can be freely designed according to the installation location of the connector.

上記のように、従来の固体でなる導電性金属同士を導通接続するコネクタと比較して、本実施形態のコネクタ１は、接点部７，１０同士の導通接続時に生じる負荷や摩擦力を減少させることができる。よって、挿入力が小さく、嵌合作業が容易なコネクタ１とすることができる。また、従来のリテーナやアクチュエータ等の部材をハウジングに備えるＺＩＦコネクタとは異なり、本実施形態のコネクタ１はそうした別部材を備えないため、さらなる薄型化が可能となる。 As described above, the connector 1 of this embodiment reduces the load and frictional force generated when the contact portions 7 and 10 are connected to each other in comparison with the conventional connector that connects the conductive metals made of solid. be able to. Therefore, the connector 1 with a small insertion force and easy fitting work can be obtained. Further, unlike a ZIF connector having a housing such as a conventional retainer or actuator, the connector 1 of the present embodiment does not include such a separate member, so that the thickness can be further reduced.

第１実施形態の変形例：
凹部５ｂを形成する「孔部」として、ハウジング５に設け、第１の電極６が露出する貫通孔５ａを示した。これに対して、液状接点部７と第１の電極６とを導通接続する手段を設けることができれば、ハウジング５を貫通しない「孔部」を形成することで、凹部５ｂを設けることができる。 Modification of the first embodiment:
As the “hole” forming the recess 5 b, the through hole 5 a provided in the housing 5 and exposing the first electrode 6 is shown. On the other hand, if a means for conducting and connecting the liquid contact portion 7 and the first electrode 6 can be provided, the concave portion 5 b can be provided by forming a “hole” that does not penetrate the housing 5.

第２実施形態〔図４〕：
前記第１実施形態では、ハウジング５に孔部でなる凹部５ｂを設ける第１のコネクタ２を示した。これに対して、ハウジング５に導電性金属でなり、第１の電極６と導通接続する凹状部材１３を設け、凹状部材１３が凹部１３ａを有する第１のコネクタ１２とすることができる（図４参照）。凹部１３ａに液状接点部１０を充填するものとすることで、ハウジング５と第１の平型基材４との接触部分に封止材５ｃを付着させて隙間を埋めるといった作業を行うことなく、液状接点部１０の漏れをより確実に防止することができる。また、凹状部材１３を形成する金属としては、液状接点部７を構成する液体金属による濡れ性がより高いものを使用することができる。こうすることで、液状接点部７を凹状部材１３の表面に対して相対移動させ難くすることができる。よって、仮にコネクタ１２が振動を受けたり、第１の平型基材４の厚み方向を鉛直方向に対して傾けた状態でコネクタ１２を設置した場合であっても、液状接点部７が凹部１３ａの開口１３ａ１側に流れてこぼれ出るといった事態を生じ難くすることができる。こうした金属としては、特に上記液体金属による濡れ性が、ハウジング５に対する濡れ性よりも高いものを用いることが好ましい。なお、凹状部材１３を前記液体金属による濡れ性が高くない金属で形成し、この金属に前記濡れ性が高い金属でめっき加工することでも、上記と同様の作用を得ることができる。 Second Embodiment (FIG. 4):
In the said 1st Embodiment, the 1st connector 2 which provides the recessed part 5b which consists of a hole in the housing 5 was shown. In contrast, the housing 5 is provided with a concave member 13 made of a conductive metal and electrically connected to the first electrode 6, and the concave member 13 can be a first connector 12 having a concave portion 13a (FIG. 4). reference). By filling the recess 13a with the liquid contact portion 10, without performing the work of filling the gap by attaching the sealing material 5c to the contact portion between the housing 5 and the first flat substrate 4, Leakage of the liquid contact part 10 can be prevented more reliably. In addition, as the metal forming the concave member 13, a metal having higher wettability by the liquid metal constituting the liquid contact portion 7 can be used. By doing so, it is possible to make it difficult for the liquid contact portion 7 to move relative to the surface of the concave member 13. Accordingly, even if the connector 12 is subjected to vibration or the connector 12 is installed with the thickness direction of the first flat base material 4 tilted with respect to the vertical direction, the liquid contact portion 7 remains in the recess 13a. It is possible to make it difficult to cause a situation such that the gas flows to the opening 13a1 side and spills out. As such a metal, it is particularly preferable to use a metal whose wettability by the liquid metal is higher than that of the housing 5. The same effect as described above can also be obtained by forming the concave member 13 with a metal that does not have high wettability with the liquid metal and plating the metal with the metal with high wettability.

凹部１３ａの底部１３ａ２側に第１の電極６を直接接触させて凹状部材１３と導通接続することができる（図４参照）。凹部１３ａの底部１３ａ２を第１の電極６に対して半田付けすることで、凹状部材１３と第１の電極６とを確実に導通接続させることができる。 The first electrode 6 can be brought into direct contact with the bottom 13a2 side of the concave portion 13a to be electrically connected to the concave member 13 (see FIG. 4). By soldering the bottom portion 13a2 of the concave portion 13a to the first electrode 6, the concave member 13 and the first electrode 6 can be reliably connected to each other.

こうした凹状部材１３としては、液状接点部７を形成する液体金属と金属間化合物を作り難い金属で形成することができる。こうすることで、液体金属の組成を安定させて、変性、劣化やそれに伴う突状接点部１０との間での接続信頼性の低下等を生じ難くすることができる。また、凹状部材１３を金属間化合物を作りやすい金属で形成し、これに上記の性質を有する金属でめっき加工をすることによっても、同様の作用を得ることができる。凹状部材１３にめっき加工する金属としては、例えばニッケル（Ｎｉ）を用いることができる。 Such a concave member 13 can be formed of a metal that is difficult to form a liquid metal and an intermetallic compound that form the liquid contact portion 7. By doing so, it is possible to stabilize the composition of the liquid metal and make it difficult to cause denaturation, deterioration, a decrease in connection reliability with the protruding contact portion 10 and the like. Moreover, the same effect | action can be acquired also by forming the concave shape member 13 with the metal which is easy to make an intermetallic compound, and plating this with the metal which has said property. For example, nickel (Ni) can be used as a metal for plating the concave member 13.

また、凹状部材１３は、例えばハウジング５に凹状部材１３の外形に合わせて形成した取付箇所に圧入したり、インサート一体成形したりすることで第１の平型基材４やハウジング５に対して取り付けることができる。 Further, the concave member 13 is press-fitted into an attachment portion formed in accordance with the outer shape of the concave member 13 in the housing 5 or is integrally formed with the insert, so that the first flat base material 4 and the housing 5 are formed. Can be attached.

第２実施形態の変形例〔図５〕：
凹状部材１３と第１の電極６とを導通接続する方法としては、凹状部材１３に第１の電極６と導通接続する接続片１３ｂを設けることもできる（図５参照）。第１の電極６との接続用の接続片１３ｂを凹部１３ａを形成する部分とは別に設けることで、第１の電極６との確実な導通接続を得ることができる。接触片１３ｂを第１の電極６に対して半田付けすることで、凹状部材１３と第１の電極６とを確実に導通接続させることができる。なお、接続片１３ｂと凹部１３ａとの間でハウジング５に設けられる接続片固定部１４を挟持するようにすることで、凹状部材１３をハウジング５に対して固定することができる。接触片１３ｂを第1の電極６に対して半田付けする場合には、ハウジング５における半田（図示略）の逃げ部１４ａを設けても良い。こうすることで、逃げ部１４ａに半田を回り込ませることができるため、接触片１３ｂを第１の電極６に対してより確実に固定することができる。 Modified example of the second embodiment (FIG. 5):
As a method for conductively connecting the concave member 13 and the first electrode 6, a connection piece 13 b that is conductively connected to the first electrode 6 can be provided on the concave member 13 (see FIG. 5). By providing the connection piece 13b for connection with the first electrode 6 separately from the portion where the recess 13a is formed, a reliable conductive connection with the first electrode 6 can be obtained. By soldering the contact piece 13b to the first electrode 6, the concave member 13 and the first electrode 6 can be reliably connected to each other. The concave member 13 can be fixed to the housing 5 by sandwiching the connection piece fixing portion 14 provided in the housing 5 between the connection piece 13b and the concave portion 13a. When the contact piece 13 b is soldered to the first electrode 6, a solder (not shown) relief portion 14 a in the housing 5 may be provided. By doing so, since the solder can be caused to wrap around the escape portion 14 a, the contact piece 13 b can be more reliably fixed to the first electrode 6.

前記各実施形態の変形例：
前記各実施形態では、液状接点部７を形成する導電性の液体金属として、ガリンスタンを例示した。これに対して、第２のコネクタ３の突状接点部１０に対する濡れ性が高く、気化し難い金属であれば、他の液体金属を使用しても良い。また、こうした導電性の液体金属としては、常温では固体であるが、突状接点部１０との接触作業時に加熱することで固体から液体に状態変化させ、突状接点部１０との導通接続作業を行うこととしても良い。そのため、例えば第１の平型基材４、第１の電極６、ハウジング５を劣化や変形などさせない程度の温度が融点である導電性金属であれば、液状接点部７を形成することができる。 Modifications of the above embodiments:
In each of the above embodiments, galinstan is exemplified as the conductive liquid metal that forms the liquid contact portion 7. On the other hand, other liquid metals may be used as long as the wettability with respect to the protruding contact portion 10 of the second connector 3 is high and the metal is not easily vaporized. In addition, such a conductive liquid metal is solid at normal temperature, but is changed in a state from solid to liquid by heating at the time of the contact operation with the projecting contact portion 10, and conductive connection operation with the projecting contact portion 10 It is also good to do. Therefore, for example, the liquid contact portion 7 can be formed if the first flat base material 4, the first electrode 6, and the housing 5 are conductive metals having a melting point that does not cause deterioration or deformation. .

また、液状接点部７を構成する導電性の金属としては、液体状態から固体状態に状態変化した場合であっても体積が減少するといった事態が生じないものを使用することができる。仮にこの液体金属が固体化することで大幅に体積が減少するものであるとすると、突状接点部１０と液状接点部７とが導通接触している状態で液体金属が固体化した場合に、接点部７，１０同士が互いに離間して導通接触できなくなるといった事態が生じるおそれがあるためである。よって、例えば液体状態の密度よりも固体状態の密度が低い金属を用いることで、そうした事態の発生を抑制することができる。 Further, as the conductive metal constituting the liquid contact portion 7, it is possible to use a metal that does not cause a decrease in volume even when the state changes from a liquid state to a solid state. Assuming that the volume of the liquid metal is greatly reduced by solidifying the liquid metal, when the liquid metal is solidified in a state where the protruding contact portion 10 and the liquid contact portion 7 are in conductive contact, This is because there is a possibility that the contact portions 7 and 10 may be separated from each other and become unable to conduct contact. Therefore, for example, by using a metal whose density in the solid state is lower than that in the liquid state, occurrence of such a situation can be suppressed.

前記各実施形態では、固着部１１として感圧接着剤や両面テープ等の接着力のある部材を示した。これに対し、例えば第１のコネクタ２と第２の平型基材８にそれぞれ互いに係合する凹凸を設けるものとしても良い。こうした機械的な固着方法が可能な固着部１１を有することで、部品点数を減らすことができる。また、一度固着した後、離間してから再度、固着し直すといった作業が行える固着部１１とすることもできる。 In each of the above embodiments, a member having an adhesive force such as a pressure sensitive adhesive or a double-sided tape is shown as the fixing portion 11. On the other hand, for example, the first connector 2 and the second flat substrate 8 may be provided with irregularities that engage with each other. By having the fixing part 11 capable of such a mechanical fixing method, the number of parts can be reduced. Moreover, it can also be set as the fixing | fixed part 11 which can perform the operation | work of fixing once again after fixing once and fixing again.

前記各実施形態では、第２の平型基材８を薄膜状の樹脂フィルムで形成し、柔軟で変形可能なものとして設けた。これに対して、第１の平型基材４のみ、又は平型基材４，８の双方を薄膜状の樹脂フィルムで形成し、柔軟で変形可能なものとして設けることもできる。こうすることで、第１の平型基材４の厚み方向で狭い場所や、基板上の実装部品が密集している箇所など、使用箇所をより自由に選択することができる。 In each of the above embodiments, the second flat substrate 8 is formed of a thin resin film, and is provided as a flexible and deformable material. On the other hand, only the 1st flat base material 4 or both the flat base materials 4 and 8 can be formed with a thin-film-like resin film, and it can also provide as a flexible and deformable thing. By doing so, it is possible to more freely select a use location such as a narrow location in the thickness direction of the first flat base material 4 or a location where the mounted components on the substrate are dense.

１コネクタ（第１実施形態）
２第１のコネクタ
３第２のコネクタ
４第１の平型基材
４ａ接着剤
５ハウジング
５ａ貫通孔
５ｂ凹部
５ｃ封止材
６第１の電極
６ａ第１の導電路
７液状接点部
７ａ酸化皮膜
８第２の平型基材
９第２の電極
９ａ第２の導電路
１０突状接点部
１０ａ基部
１０ｂ尖頭部
１１固着部
１２第１のコネクタ（第２実施形態）
１３凹状部材
１３ａ凹部
１３ａ１開口
１３ａ２底部
１３ｂ接続片
１４接続片固定部
１４ａ逃げ部 1 Connector (first embodiment)
2 first connector 3 second connector 4 first flat substrate 4a adhesive 5 housing 5a through hole 5b recess 5c sealing material 6 first electrode 6a first conductive path 7 liquid contact portion 7a oxide film 8 Second flat substrate 9 Second electrode 9a Second conductive path 10 Protruding contact portion 10a Base portion 10b Pointed portion 11 Adhering portion 12 First connector (second embodiment)
13 Concave member 13a Concave part 13a1 Opening 13a2 Bottom part 13b Connection piece 14 Connection piece fixing part 14a Escape part

Claims

A liquid contact made of conductive liquid metal;
A conductive protruding contact portion that is electrically connected to the liquid contact portion;
On the surface of the liquid contact portion, a sealing portion made of an oxide film of the liquid metal is formed,
The liquid contact part and the projecting contact part are conductively connected by the projecting contact part entering the liquid contact part,
The contact portion between the protruding contact portion and the surface of the liquid contact portion is sealed by the sealing portion by the oxide film in a state where the protruding contact portion enters the liquid contact portion. There is a connector.

A liquid contact made of conductive liquid metal;
A conductive protruding contact portion that is electrically connected to the liquid contact portion;
A sealing part made of an oxide film of the liquid metal is formed on the surface of the liquid contact part,
The liquid contact portion and the protruding contact portion are conductively connected in a state where the protruding contact portion enters the liquid contact portion,
A contact portion between the protruding contact portion and the surface of the liquid contact portion is sealed by the sealing portion formed by the oxide film.

The connector according to claim 1, wherein the liquid metal is a eutectic alloy of gallium (Ga), indium (In), and tin (Sn).

The connector according to any one of claims 1 to 3, wherein the protruding contact portion is a stud bump or a stud bump coated with plating.

A first connector having the liquid contact portion;
The connector according to any one of claims 1 to 4, further comprising a second connector having the protruding contact portion.

It has a liquid contact made of conductive liquid metal,
A sealing part made of an oxide film of the liquid metal is formed on the surface of the liquid contact part,
The liquid contact portion is a conductive member that is conductively connected and is conductively connected.
The contact portion with the conductive member on the surface of the liquid contact portion is sealed by the sealing portion with the oxide film in a state where the conductive member enters the liquid contact portion. A first connector.

The 2nd connector provided with a projecting contact part as said electroconductive member which carries out conductive connection with the said liquid contact part of said 1st connector of Claim 6.