JP2019186857A - Non-contact communication module and electronic apparatus - Google Patents

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Abstract

To reduce a projection area of a substrate of a non-contact communication module.SOLUTION: A module M1 comprises first and second substrates 100a, 200a, a first antenna 500a and a connection part 300a. The first and second substrates 100a, 200a are arrayed such that a second surface 102a of the first substrate 100a and a first surface 201a of the second substrate 200a oppose to each other in Z-Z' direction being a thickness direction of the substrates. A projection area of the second substrate 200a in Z-Z' direction is smaller than a projection area of the first substrate 100a in Z-Z' direction. The second substrate 200a is arranged such that the projection area of the substrate is included in the projection area of the first substrate. The first antenna 500a is provided on the first surface 101a of the first substrate 100a. The connection part at least electrically connects the first substrate 100a and the second substrate 200a.SELECTED DRAWING: Figure 2A

Description

本発明は、非接触通信モジュール及び電子機器に関する。   The present invention relates to a contactless communication module and an electronic device.

下記特許文献1には、従来の非接触通信モジュールが記載されている。この非接触通信モジュールは、第1基板と、第2基板と、第3基板と、第4基板と、第1通信アンテナと、第2通信アンテナと、第1非接触電力伝送コイルと、第2非接触電力伝送コイルと、スペーサと、回転軸とを備えている。第1基板の外周部と第3基板の外周部がスペーサによって結合され、間隔をあけて対向配置されている。第2基板は、第1基板と第3基板との間に配置されている。第4基板は、第3基板に対向配置されている。この第2基板と第4基板とが、第3基板を貫通する回転軸によって結合され、当該回転軸の回転によって第1基板及び第3基板に対して回転可能となっている。第1通信アンテナは、第1基板の第2基板に対向する面(内面)上に形成されている。第2通信アンテナは、第2基板の第1基板に対向する面上に形成されている。第1非接触電力伝送コイルは、第3基板の第4基板に対向する面(外面)上に設けられている。第2非接触電力伝送コイルは、第4基板の第3基板に対向する面上に設けられている。   The following Patent Document 1 describes a conventional non-contact communication module. The contactless communication module includes a first substrate, a second substrate, a third substrate, a fourth substrate, a first communication antenna, a second communication antenna, a first contactless power transmission coil, and a second substrate. A non-contact power transmission coil, a spacer, and a rotating shaft are provided. The outer peripheral portion of the first substrate and the outer peripheral portion of the third substrate are coupled by a spacer, and are arranged to face each other with a space therebetween. The second substrate is disposed between the first substrate and the third substrate. The fourth substrate is disposed to face the third substrate. The second substrate and the fourth substrate are coupled by a rotation shaft that penetrates the third substrate, and can rotate with respect to the first substrate and the third substrate by the rotation of the rotation shaft. The first communication antenna is formed on a surface (inner surface) of the first substrate facing the second substrate. The second communication antenna is formed on a surface of the second substrate that faces the first substrate. The first non-contact power transmission coil is provided on a surface (outer surface) of the third substrate facing the fourth substrate. The second non-contact power transmission coil is provided on a surface of the fourth substrate facing the third substrate.

特開2014−096612号公報(段落0092〜0095及び図12参照)Japanese Patent Laying-Open No. 2014-096612 (see paragraphs 0092 to 0095 and FIG. 12)

上記したとおり、第2基板が第1基板と第3基板との間に配置されており、且つ第1基板の外周部と第3基板の外周部が第2基板の周りでスペーサによって結合されているため、第1基板及び第3基板の厚み方向の投影面積を第2基板の前記厚み方向の投影面積よりも大きくする必要がある。これが、非接触通信モジュールの小型化の妨げとなっている。   As described above, the second substrate is disposed between the first substrate and the third substrate, and the outer peripheral portion of the first substrate and the outer peripheral portion of the third substrate are coupled by the spacer around the second substrate. Therefore, the projected area in the thickness direction of the first substrate and the third substrate needs to be larger than the projected area in the thickness direction of the second substrate. This hinders downsizing of the non-contact communication module.

本発明は、非接触通信モジュール及び電子機器の小型化を図ることにある。   The present invention is to reduce the size of the non-contact communication module and the electronic device.

上記課題を解決するために、本発明の非接触通信モジュールは、第1基板と、第2基板と、第1アンテナと、接続部とを備えている。第1基板及び第2基板は、第1面及びその反対側の第2面を各々有している。第1基板の第2面と第2基板の第1面が第1方向において対向している。第1方向は第1基板及び第2基板の厚み方向である。第2基板の第1方向の投影面積が第1基板の第1方向の投影面積よりも小さい。第2基板は、第2基板の投影面積が第1基板の投影面積内に収まるように配置されている。第1アンテナは第1基板の第1面上に設けられており且つ相手方通信装置と非接触で通信可能な構成となっている。接続部は、第1基板と第2基板とを電気的に接続している。   In order to solve the above problems, the non-contact communication module of the present invention includes a first substrate, a second substrate, a first antenna, and a connection portion. The first substrate and the second substrate each have a first surface and a second surface opposite to the first surface. The second surface of the first substrate and the first surface of the second substrate face each other in the first direction. The first direction is the thickness direction of the first substrate and the second substrate. The projected area in the first direction of the second substrate is smaller than the projected area in the first direction of the first substrate. The second substrate is arranged so that the projected area of the second substrate is within the projected area of the first substrate. The first antenna is provided on the first surface of the first substrate and is configured to be able to communicate in a non-contact manner with the counterpart communication device. The connection part electrically connects the first substrate and the second substrate.

このような態様の非接触通信モジュールは、小型化を図ることができる。なぜなら、第2基板の投影面積が第1基板の投影面積よりも小さく、第2基板が、その投影面積が第1基板の投影面積内に収まるように配置されているので、第1基板の投影面積を少なくとも第1アンテナを設けることができる最低限の大きさとすることによって、第1基板及び第2基板の双方の投影面積を低減できる。その結果として、非接触通信モジュールの小型化を図ることができる。   Such a non-contact communication module can be miniaturized. This is because the projected area of the second substrate is smaller than the projected area of the first substrate, and the second substrate is arranged so that the projected area is within the projected area of the first substrate. By setting the area to a minimum size that can provide at least the first antenna, the projected areas of both the first substrate and the second substrate can be reduced. As a result, the contactless communication module can be reduced in size.

上記非接触通信モジュールは、筐体を更に備えた構成とすることが可能である。筐体は固定部及び収容部を有する構成とすることが可能である。この固定部は、第2基板の外側に配置されており且つ第1基板に固定される構成とすることが可能である。収容部は、少なくとも第2基板を収容している。このような態様の非接触通信モジュールによる場合、固定部が第2基板に干渉することなく、固定部を第1基板に固定させることができる。   The non-contact communication module may further include a housing. The housing can be configured to have a fixed portion and a housing portion. The fixing portion may be disposed outside the second substrate and fixed to the first substrate. The accommodating part accommodates at least the second substrate. In the case of the non-contact communication module having such an aspect, the fixing portion can be fixed to the first substrate without the fixing portion interfering with the second substrate.

筐体は、収容部内において固定部よりも第1方向の一方側に配置されており且つ第1方向に延びたガイド部を更に有する構成とすることが可能である。第2基板は、その外周部に設けられたガイド部を有する構成とすることが可能である。筐体のガイド部及び第2基板のガイド部何れか一方が、ガイド凸部であり、他方が、ガイド凸部が前記第1方向に沿って移動自在に挿入されるガイド凹部である構成とすることが可能である。このような態様の非接触通信モジュールによる場合、ガイド凸部とガイド凹部に挿入し、第2基板を第1方向に移動させることにより、第2基板を筐体の収容部内に容易に配置することができる。   The housing may further include a guide portion that is disposed on one side in the first direction relative to the fixed portion in the housing portion and extends in the first direction. The second substrate can be configured to have a guide portion provided on the outer peripheral portion thereof. One of the guide part of the housing and the guide part of the second substrate is a guide convex part, and the other is a guide concave part into which the guide convex part is movably inserted along the first direction. It is possible. In the case of such a non-contact communication module, the second substrate can be easily placed in the housing portion of the housing by inserting the guide convex portion and the guide concave portion and moving the second substrate in the first direction. Can do.

筐体は、固定部が設けられた当接面を更に有する構成とすることが可能である。第1基板は、固定部に固定されると共に、第1方向の他方側から当接面に当接する構成とすることが可能である。このような態様の非接触通信モジュールによる場合、第1基板の筐体内における位置決めが容易になる。   The housing may further include a contact surface provided with a fixing portion. The first substrate can be configured to be fixed to the fixing portion and to contact the contact surface from the other side in the first direction. In the case of such a non-contact communication module, it is easy to position the first substrate in the housing.

接続部は、第1基板と第2基板との間で且つ第2基板の投影面積の範囲内に配置された構成とすることが可能である。このような態様の非接触通信モジュールは、接続部が第2基板の投影面積の範囲内されているため、小型化を更に図ることができる。   The connecting portion can be configured to be disposed between the first substrate and the second substrate and within the range of the projected area of the second substrate. In the non-contact communication module of such an aspect, the connection portion is within the range of the projected area of the second substrate, and thus the size can be further reduced.

接続部は、第1基板と第2基板とを電気的且つ機械的に接続した構成とすることが可能である。この場合、上記の通り、第1基板を固定部に固定させるだけで、第1基板に機械的に接続された第2基板が筐体の収容部に収容され、位置決めされる。   The connecting portion can be configured to electrically and mechanically connect the first substrate and the second substrate. In this case, as described above, the second substrate mechanically connected to the first substrate is accommodated in the housing portion of the housing and positioned simply by fixing the first substrate to the fixing portion.

接続部は基板対基板用コネクタとすることが可能である。この場合、接続部は、第1コネクタ及び第2コネクタを有する構成とすることが可能である。第1コネクタは、第1基板の第2面上に実装され、第2コネクタは、第2基板の第1面上に実装された構成とすることが可能である。第1コネクタ及び第2コネクタの何れか一方が雄コネクタであり、他方が雌コネクタであって、雄コネクタが第1方向において雌コネクタの接続穴に嵌合し、当該雌コネクタに電気的に接続される構成とすることが可能である。このような態様の非接触通信モジュールによる場合、雄コネクタが第1方向において雌コネクタの接続穴に嵌合させるだけで、容易に第1基板と第2基板の電気的且つ機械的に接続することができる。   The connection can be a board-to-board connector. In this case, the connection part can be configured to have a first connector and a second connector. The first connector can be mounted on the second surface of the first substrate, and the second connector can be mounted on the first surface of the second substrate. Either the first connector or the second connector is a male connector, the other is a female connector, and the male connector is fitted in the connection hole of the female connector in the first direction and is electrically connected to the female connector. It is possible to have a configuration. In the case of such a non-contact communication module, the first board and the second board can be easily and electrically connected to each other simply by fitting the male connector into the connection hole of the female connector in the first direction. Can do.

上記した何れかの態様の非接触通信モジュールは、第1基板の第1面上に設けられており且つ相手方通信装置に対して非接触で送電又は受電可能な第2アンテナを更に備えた構成とすることが可能である。このような態様の非接触通信モジュールによる場合、第1基板の投影面積を少なくとも第1アンテナ及び第2アンテナを設けることができる最低限の大きさとすることによって、第1基板及び第2基板の双方の投影面積を低減できる。   The non-contact communication module according to any one of the aspects described above further includes a second antenna that is provided on the first surface of the first substrate and can transmit or receive power to the counterpart communication device in a non-contact manner. Is possible. In the case of the non-contact communication module of such an aspect, by setting the projected area of the first substrate to a minimum size capable of providing at least the first antenna and the second antenna, both the first substrate and the second substrate are used. Can be reduced.

上記した何れかの態様の非接触通信モジュールは、第1回路部及び第2回路部を更に備えた構成とすることが可能である。第1回路部は、第1基板の第2面上に実装されており且つ第1基板を介して第1アンテナに電気的に接続された構成とすることが可能である。第2回路部は、第2基板の第1面及び第2面の少なくとも一方の面上に実装されており且つ第2基板、接続部及び第1基板を介して第2アンテナに電気的に接続された構成とすることが可能である。このような態様の非接触通信モジュールによる場合、第1回路部と第1アンテナとの距離が近くなり、その間の電気長が短くなるので、第1回路部と第1アンテナとの間で生じる信号ロスが低減される。また、第1基板を交換することによって、第1アンテナに電気的に接続される回路を交換することができ、第2基板を交換することによって、第2アンテナに電気的に接続される回路を交換することができる。   The non-contact communication module according to any one of the above aspects can further include a first circuit unit and a second circuit unit. The first circuit unit may be mounted on the second surface of the first substrate and electrically connected to the first antenna through the first substrate. The second circuit unit is mounted on at least one of the first surface and the second surface of the second substrate, and is electrically connected to the second antenna through the second substrate, the connection unit, and the first substrate. It is possible to have a configuration as described above. In the case of the non-contact communication module having such a configuration, the distance between the first circuit unit and the first antenna is reduced, and the electrical length between the first circuit unit and the first antenna is shortened. Loss is reduced. Further, the circuit electrically connected to the first antenna can be exchanged by exchanging the first substrate, and the circuit electrically connected to the second antenna can be exchanged by exchanging the second substrate. Can be exchanged.

第2アンテナは、略環状とすることが可能である。この略環状は、円環状、多角環状、一部が破断した円環状及び一部が破断した多角環状を含む。この場合、第1アンテナは、第2アンテナ内に配置された構成とすることが可能である。このような態様の非接触通信モジュールによる場合、第2アンテナの外形を大きくしても、これに応じて第1アンテナの形状を変更する必要がない。   The second antenna can be substantially annular. The substantially annular shape includes an annular shape, a polygonal shape, an annular shape with a part broken, and a polygonal shape with a part broken. In this case, the first antenna can be arranged in the second antenna. In the case of the non-contact communication module of such an aspect, even if the outer shape of the second antenna is increased, it is not necessary to change the shape of the first antenna accordingly.

上記した何れかの態様の非接触通信モジュールは、磁性シートを更に備えた構成とすることが可能である。磁性シートは、第1基板の第1面と第1アンテナの間に位置せず、且つ第1基板の第1面と第2アンテナの間に配置された構成とすることが可能である。このような態様の非接触通信モジュールによる場合、磁性シートの存在によって、第2アンテナの給電又は受電効率が向上する。一方、磁性シートは第1基板の第1面と第1アンテナの間に位置していないので、第1アンテナの非接触通信に影響を与えにくい。   The non-contact communication module according to any one of the above aspects can further include a magnetic sheet. The magnetic sheet may be configured not to be positioned between the first surface of the first substrate and the first antenna and to be disposed between the first surface of the first substrate and the second antenna. In the case of such a non-contact communication module, the power feeding or power receiving efficiency of the second antenna is improved by the presence of the magnetic sheet. On the other hand, since the magnetic sheet is not positioned between the first surface of the first substrate and the first antenna, the non-contact communication of the first antenna is hardly affected.

本発明の電子機器は、上記した何れかの態様の第1非接触通信モジュール及び第2非接触通信モジュールを備えている。第1非接触通信モジュールの第1アンテナと第2非接触通信モジュールの第1アンテナとが第1方向において並ぶように、第1非接触通信モジュール及び第2非接触通信モジュールが配置されている。   The electronic device of the present invention includes the first non-contact communication module and the second non-contact communication module according to any one of the above-described aspects. The first contactless communication module and the second contactless communication module are arranged so that the first antenna of the first contactless communication module and the first antenna of the second contactless communication module are aligned in the first direction.

第1非接触通信モジュールは、第2非接触通信モジュールが第1非接触通信モジュールの第1基板の第1面に対して略平行に回転可能となるように、第2非接触通信モジュールを支持する構成とすることが可能である。   The first non-contact communication module supports the second non-contact communication module so that the second non-contact communication module can rotate substantially parallel to the first surface of the first substrate of the first non-contact communication module. It is possible to make it the structure which carries out.

本発明の実施例1に係る電子機器の第1非接触通信モジュール及び第2非接触通信モジュールの斜視図である。It is a perspective view of the 1st non-contact communication module and the 2nd non-contact communication module of electronic equipment concerning Example 1 of the present invention. 前記電子機器の前記第1非接触通信モジュール及び前記第2非接触通信モジュールの分離斜視図である。It is a separated perspective view of the first non-contact communication module and the second non-contact communication module of the electronic device. 前記電子機器の図1A中の2A−2A断面図及びα部分の概略的拡大図である。FIG. 2B is a cross-sectional view of the electronic apparatus in FIG. 前記電子機器の図1A中の2B−2B断面図である。It is 2B-2B sectional drawing in FIG. 1A of the said electronic device. 前記電子機器の図2A中の2C−2C断面図である。It is 2C-2C sectional drawing in FIG. 2A of the said electronic device. 前記電子機器の図2A中の2D−2D断面図である。It is 2D-2D sectional drawing in FIG. 2A of the said electronic device. 前記電子機器の図2A中の2E−2E断面図である。It is 2E-2E sectional drawing in FIG. 2A of the said electronic device. 前記電子機器の図2A中の2F−2F断面図である。It is 2F-2F sectional drawing in FIG. 2A of the said electronic device. 前記第1非接触通信モジュールの正面、平面及び左側面から表した分解斜視図である。It is the disassembled perspective view represented from the front of the said 1st non-contact communication module, a plane, and a left side. 前記第1非接触通信モジュールの背面、底面及び右側面から表した分解斜視図である。It is the disassembled perspective view represented from the back surface, bottom surface, and right side surface of the said 1st non-contact communication module. 前記第2非接触通信モジュールの正面、平面及び左側面から表した分解斜視図である。It is the disassembled perspective view represented from the front, the plane, and the left side of the said 2nd non-contact communication module. 前記第2非接触通信モジュールの背面、底面及び右側面から表した分解斜視図である。It is the disassembled perspective view represented from the back surface, bottom surface, and right side surface of the said 2nd non-contact communication module.

以下、本発明の複数の実施例について説明する。   Hereinafter, a plurality of embodiments of the present invention will be described.

以下、本発明の実施例1を含む複数の実施例に係る電子機器Dの第1非接触通信モジュールM1(以下、単にモジュールM1とも称する。)及び第2非接触通信モジュールM2(以下、単にモジュールM2とも称する。)について、図1A〜図4Bを参照しつつ説明する。図1A〜図2Bには、実施例1のモジュールM1及びモジュールM2が示されており、図2C、図2D、図3A及び図3Bには、実施例1のモジュールM1が示されており、図2E、図2F、図3C及び図3Dには、実施例1のモジュールM2が示されている。図2A、図2B及び図3A〜図4Bには、特許請求の範囲の第1方向に相当するZ−Z’方向が示されている。   Hereinafter, the first non-contact communication module M1 (hereinafter also simply referred to as module M1) and the second non-contact communication module M2 (hereinafter simply referred to as module) of the electronic device D according to the plurality of embodiments including the first embodiment of the present invention. M2) will be described with reference to FIGS. 1A to 4B. 1A to 2B show the module M1 and the module M2 of the first embodiment, and FIGS. 2C, 2D, 3A, and 3B show the module M1 of the first embodiment. 2E, FIG. 2F, FIG. 3C, and FIG. 3D show the module M2 of the first embodiment. 2A, 2B and FIGS. 3A to 4B show a Z-Z ′ direction corresponding to the first direction of the claims.

電子機器Dは、モジュールM1と及びモジュールM2を備えている。モジュールM1とは、モジュールM2を所定角度の範囲又は360°回転可能に支持している。なお、図2A及び図2Bには、モジュールM2の仮想の回転軸Pが示されている。   The electronic device D includes a module M1 and a module M2. The module M1 supports the module M2 so as to be rotatable within a predetermined angle range or 360 °. 2A and 2B show the virtual rotation axis P of the module M2.

モジュールM1は、第1基板100a及び第2基板200aを備えている。第1基板100a及び第2基板200aの外形は任意に設定可能であり、例えば、Z−Z’方向から見て円形状又は多角形状とすることが可能である。第2基板200aのZ−Z’方向の投影面積(外形寸法)は、第1基板100aのZ−Z’方向の投影面積(外形寸法)よりも小さい。第1基板100aは第1面101a及びその反対側の第2面102aを有し、第2基板200aは第1面201a及びその反対側の第2面202aを有している。第1基板100a及び第2基板200aは、Z−Z’方向において間隔をあけて並べて配置されている。より具体的には、第1基板100aは、その第1面101aをZ方向側に向けて配置されており、第2基板200aは、当該第2基板200aの投影面積が第1基板100aの投影面積内に収まるように第1基板100aの第2面102a側(Z’方向側)に配置されている。この場合、第2基板200aの第1面201aと第1基板100aの第2面102aとが対向している。なお、Z−Z’方向は、第1基板100a及び第2基板200aの厚み方向に相当する。   The module M1 includes a first substrate 100a and a second substrate 200a. The external shapes of the first substrate 100a and the second substrate 200a can be arbitrarily set, and can be, for example, circular or polygonal when viewed from the Z-Z ′ direction. The projected area (outer dimension) in the Z-Z ′ direction of the second substrate 200 a is smaller than the projected area (outer dimension) in the Z-Z ′ direction of the first substrate 100 a. The first substrate 100a has a first surface 101a and a second surface 102a on the opposite side, and the second substrate 200a has a first surface 201a and a second surface 202a on the opposite side. The first substrate 100a and the second substrate 200a are arranged side by side with a gap in the Z-Z ′ direction. More specifically, the first substrate 100a is arranged with the first surface 101a facing the Z direction, and the second substrate 200a has a projection area of the second substrate 200a of the first substrate 100a. The first substrate 100a is disposed on the second surface 102a side (Z ′ direction side) so as to be within the area. In this case, the first surface 201a of the second substrate 200a and the second surface 102a of the first substrate 100a face each other. The Z-Z ′ direction corresponds to the thickness direction of the first substrate 100a and the second substrate 200a.

モジュールM1は、接続部300aを更に備えている。接続部300aは、上記の通りに配置された第1基板100aと第2基板200aとを電気的且つ機械的に接続している。接続部300aは、第1基板100aと第2基板200aとの間で且つ第2基板200aの前記投影面積内に配置されていると良い。例えば、接続部300aは、図2A〜図3Bに示すように、基板対基板用コネクタとすることが可能である。この場合、接続部300aは、第1コネクタ310aと第2コネクタ320aとを有している。第1コネクタ310aが第1基板100aの第2面102a及び第2基板200aの第1面201aの何れか一方の面上に実装され、第2コネクタ320aが他方の面上に実装されている。第1コネクタ310a及び第2コネクタ320aの何れか一方が雄コネクタであり、他方が雌コネクタである。雄コネクタが雌コネクタの接続穴に嵌合(FIT IN)することによって両コネクタが電気的且つ機械的に接続されている。このように第1基板100a及び第2基板200aが接続部300aに電気的且つ機械的に接続されることにより、第1基板100a及び第2基板200aがZ−Z’方向において間隔をあけて並べた状態で維持されている。   The module M1 further includes a connection part 300a. The connection part 300a electrically and mechanically connects the first substrate 100a and the second substrate 200a arranged as described above. The connecting part 300a may be disposed between the first substrate 100a and the second substrate 200a and within the projected area of the second substrate 200a. For example, the connection part 300a can be a board-to-board connector as shown in FIGS. 2A to 3B. In this case, the connection part 300a has the 1st connector 310a and the 2nd connector 320a. The first connector 310a is mounted on one of the second surface 102a of the first substrate 100a and the first surface 201a of the second substrate 200a, and the second connector 320a is mounted on the other surface. One of the first connector 310a and the second connector 320a is a male connector, and the other is a female connector. Both connectors are electrically and mechanically connected by fitting the male connector into the connection hole of the female connector (FIT IN). As described above, the first substrate 100a and the second substrate 200a are electrically and mechanically connected to the connection part 300a, so that the first substrate 100a and the second substrate 200a are arranged at intervals in the ZZ ′ direction. Is maintained.

別の態様では、接続部300aは、複数の端子であって、この端子の第1端部が第1基板100aの図示しない複数のスルーホール電極内に各々挿入され且つ半田接続されると共に、端子の第2端部が第2基板200aの図示しない複数のスルーホール電極に各々挿入され且つ半田接続される構成とすることも可能である。この態様による場合も、第1基板100a及び第2基板200aが接続部300aによって電気的且つ機械的に接続され、第1基板100a及び第2基板200aが、Z−Z’方向において間隔をあけて並べた状態で維持される。   In another aspect, the connection part 300a is a plurality of terminals, and first terminals of the terminals are respectively inserted into a plurality of through-hole electrodes (not shown) of the first substrate 100a and soldered, and the terminals It is also possible to adopt a configuration in which the second end portion is inserted into a plurality of through-hole electrodes (not shown) of the second substrate 200a and soldered. Also in this aspect, the first substrate 100a and the second substrate 200a are electrically and mechanically connected by the connecting portion 300a, and the first substrate 100a and the second substrate 200a are spaced apart in the ZZ ′ direction. Maintained side by side.

更に別の態様では、接続部300aは、第1基板100aと第2基板200aとを電気的に接続し、機械的に接続しない構成とすることが可能である。この場合、接続部300aは、例えば、第1基板100aの第2面102a上の複数の表面電極と第2基板200aの第1面201a上の複数の表面電極とに電気的に接続される複数の端子又はケーブルとしても良いし、第1基板100aの第2面102a上のコネクタと第2基板200aの第1面201a上のコネクタとに接続されるフレキシブル基板としても良い。   In yet another aspect, the connection portion 300a can be configured to electrically connect the first substrate 100a and the second substrate 200a but not mechanically. In this case, the connection part 300a is electrically connected to, for example, a plurality of surface electrodes on the second surface 102a of the first substrate 100a and a plurality of surface electrodes on the first surface 201a of the second substrate 200a. Or a flexible substrate connected to the connector on the second surface 102a of the first substrate 100a and the connector on the first surface 201a of the second substrate 200a.

なお、接続部300aは、第1基板100aと第2基板200aとの間の外側に配置されていても良い。この場合、接続部300aは、例えば、ケーブルやフレキシブル基板であって、第1基板100aと第2基板200aと電気的に接続していると良い。   In addition, the connection part 300a may be arrange | positioned on the outer side between the 1st board | substrate 100a and the 2nd board | substrate 200a. In this case, the connection part 300a is, for example, a cable or a flexible substrate, and is preferably electrically connected to the first substrate 100a and the second substrate 200a.

モジュールM1は、筐体400aを更に備えている。筐体400aは、少なくとも一つの固定部410a、収容部420a及び少なくとも一つのガイド部430aを有している。収容部420aは、Z−Z’方向に延びる筒又は有底筒であって、少なくともZ方向側に開口している。この収容部420a内に少なくとも第2基板200aがZ方向側から収容されている。この場合、収容部420aのZ−Z’方向に直交する方向の断面の内形寸法は、第2基板200aの外形寸法よりも大きくすると良い。なお、収容部420a内に第2基板200aだけでなく、第1基板100aが収容された構成とすることも可能である。この場合、収容部420aの前記断面の内形寸法は、第1基板100aの外形寸法よりも大きくすると良い。   The module M1 further includes a housing 400a. The housing 400a includes at least one fixing part 410a, a housing part 420a, and at least one guide part 430a. The accommodating part 420a is a cylinder or a bottomed cylinder extending in the Z-Z ′ direction and opens at least in the Z direction side. At least the second substrate 200a is accommodated in the accommodating portion 420a from the Z direction side. In this case, the inner dimension of the cross section in the direction orthogonal to the Z-Z ′ direction of the accommodating part 420a is preferably larger than the outer dimension of the second substrate 200a. In addition, not only the 2nd board | substrate 200a but the 1st board | substrate 100a can also be set as the structure accommodated in the accommodating part 420a. In this case, the inner dimension of the cross section of the accommodating part 420a is preferably larger than the outer dimension of the first substrate 100a.

少なくとも一つのガイド部430aは、少なくとも一つの固定部410aよりもZ’方向(第1方向の一方)側に位置するように、収容部420aの内壁面に設けられており且つZ−Z’方向に延びている。従って、少なくとも一つのガイド部430aは、収容部420a内において少なくとも一つの固定部410aよりもZ’方向(第1方向の一方)側に位置している。第2基板200aの外周部には、ガイド部430aの位置に応じて少なくとも一つのガイド部210aが間隔をあけて設けられている。筐体400aの少なくとも一つのガイド部430a及び第2基板200aの少なくとも一つのガイド部210aの何れか一方がガイド凸部であり、他方がガイド凹部である。ガイド凸部がガイド凹部内に各々Z−Z’方向に移動自在に挿入され、第2基板200aが筐体400aのガイド部430aに沿ってZ−Z’方向にガイドされ、収容部420a内に収容されている。   The at least one guide part 430a is provided on the inner wall surface of the accommodating part 420a so as to be located on the Z ′ direction (one side in the first direction) side with respect to the at least one fixed part 410a, and in the ZZ ′ direction. It extends to. Accordingly, at least one guide portion 430a is located on the Z ′ direction (one side in the first direction) side with respect to at least one fixing portion 410a in the accommodating portion 420a. At least one guide part 210a is provided on the outer peripheral part of the second substrate 200a at an interval according to the position of the guide part 430a. One of the at least one guide part 430a of the housing 400a and the at least one guide part 210a of the second substrate 200a is a guide convex part, and the other is a guide concave part. The guide convex portions are respectively inserted into the guide concave portions so as to be movable in the ZZ ′ direction, the second substrate 200a is guided in the ZZ ′ direction along the guide portion 430a of the housing 400a, and is inserted into the accommodating portion 420a. Contained.

筐体400aの少なくとも一つのガイド部430a及び第2基板200aの少なくとも一つのガイド部210aは、複数とすることが可能である(図2A〜図3B参照)。複数のガイド部430aは、収容部420aの内壁面の周方向に間隔をあけて配置されている。複数のガイド部210aは、複数のガイド部430aの位置に応じて第2基板200aの外周部に設けられている。なお、筐体400aの少なくとも一つのガイド部430a及び第2基板200aの少なくとも一つのガイド部210aは、省略可能である。   A plurality of at least one guide portion 430a of the housing 400a and at least one guide portion 210a of the second substrate 200a can be provided (see FIGS. 2A to 3B). The plurality of guide portions 430a are arranged at intervals in the circumferential direction of the inner wall surface of the accommodating portion 420a. The plurality of guide portions 210a are provided on the outer peripheral portion of the second substrate 200a according to the positions of the plurality of guide portions 430a. Note that at least one guide portion 430a of the housing 400a and at least one guide portion 210a of the second substrate 200a may be omitted.

少なくとも一つの固定部410aは、上記何れかの態様の第2基板200aの外側で且つ収容部420a内の第2基板200aよりもZ方向(第1方向の他方)側に配置されている。少なくとも一つの固定部410aは、上記何れかの態様の第1基板100aの外周部に固定されている。従って、第1基板100aの外周部も上記何れかの態様の第2基板200aの外側に位置する。少なくとも一つの固定部410a及び第1基板100aの外周部の固定は、例えば、下記1)〜4)の何れかの通りとすることが可能である。   At least one fixing portion 410a is disposed on the outer side of the second substrate 200a in any one of the above aspects and on the Z direction (the other in the first direction) side of the second substrate 200a in the accommodating portion 420a. At least one fixing portion 410a is fixed to the outer peripheral portion of the first substrate 100a of any one of the above aspects. Accordingly, the outer peripheral portion of the first substrate 100a is also located outside the second substrate 200a of any one of the above aspects. The fixing of the at least one fixing portion 410a and the outer peripheral portion of the first substrate 100a can be performed, for example, as in any one of the following 1) to 4).

1)固定部410aが一つである場合、固定部410aは、筐体400aの収容部420aのZ方向側の縁部や収容部420aの内壁面に設けられた環状のフランジ等とすることが可能とすることが可能である(図示なし)。この場合、第1基板100aの第2面102aの外周部が、Z方向側から前記縁部又はフランジ上に接着剤や両面テープで固定されると共に、Z方向(第1方向の他方)側から前記縁部又はフランジのZ方向側の面(当接面)上に当接している。   1) When there is one fixing part 410a, the fixing part 410a may be an annular flange or the like provided on the edge of the housing part 420a on the Z direction side of the housing part 400a or the inner wall surface of the housing part 420a. It is possible (not shown). In this case, the outer peripheral portion of the second surface 102a of the first substrate 100a is fixed to the edge or flange from the Z direction side with an adhesive or a double-sided tape, and from the Z direction (the other in the first direction) side. It abuts on the Z-direction surface (contact surface) of the edge or flange.

2)固定部410aは複数とすることができる。この複数の固定部410aは、筐体400aの収容部420aの前記縁部や収容部420aの前記フランジのZ方向側の面に設けられていても良いし、収容部420aの内壁面に間隔をあけて設けられた複数の凸部のZ方向側の面に各々設けられていても良い(図示なし)。何れの場合も、第1基板100aの外周部には、複数の固定部410aに対応する位置に複数の固定部110aが設けられている。筐体400aの複数の固定部410a及び第1基板100aの複数の固定部110aの何れか一方が突起であり、他方が嵌合凹部である。突起の外形寸法が嵌合凹部の内形寸法とほぼ同じである。突起が嵌合凹部に嵌合(FIT IN)すると共に、第1基板100aの複数の固定部110aの周りの部分がZ方向側から縁部、フランジ又は複数の凸部のZ方向側の面(当接面)上に当接している。このように第1基板100aの複数の固定部110aが筐体400aの複数の固定部410aに対してZ方向側から固定されている。なお、筐体400aの複数の固定部410aが突起である場合、Z方向に凸の突起とすれば良く、第1基板100aの複数の固定部110aが突起である場合、Z’方向に凸の突起とすれば良い。   2) There may be a plurality of fixing portions 410a. The plurality of fixing portions 410a may be provided on the edge portion of the housing portion 420a of the housing 400a or the surface of the housing portion 420a on the Z direction side of the flange, and may be spaced from the inner wall surface of the housing portion 420a. It may be provided on each of the Z-direction side surfaces of the plurality of convex portions that are opened (not shown). In any case, a plurality of fixing portions 110a are provided on the outer peripheral portion of the first substrate 100a at positions corresponding to the plurality of fixing portions 410a. One of the plurality of fixing portions 410a of the housing 400a and the plurality of fixing portions 110a of the first substrate 100a is a protrusion, and the other is a fitting recess. The outer dimension of the protrusion is substantially the same as the inner dimension of the fitting recess. The protrusion fits into the fitting recess (FIT IN), and the portion around the plurality of fixed portions 110a of the first substrate 100a is the Z-direction surface of the edge, flange, or plurality of convex portions from the Z-direction side ( Abutting surface). As described above, the plurality of fixing portions 110a of the first substrate 100a are fixed to the plurality of fixing portions 410a of the housing 400a from the Z direction side. When the plurality of fixing portions 410a of the housing 400a are protrusions, the protrusions may be convex in the Z direction. When the plurality of fixing portions 110a of the first substrate 100a are protrusions, the protrusions are convex in the Z ′ direction. A protrusion may be used.

なお、少なくとも一つの固定部410aが上記縁部である場合又は上記縁部に設けられている場合、上記何れかの態様の第1基板100aが収容部420aよりもZ方向側に位置する一方で、収容部420a内に、上記何れかの態様の第2基板200a、又は上記何れかの態様の第2基板200a及び接続部300aがZ方向側から収容されている。少なくとも一つの固定部410aが上記フランジである場合、又は上記フランジ若しくは上記凸部に設けられている場合、収容部420a内に上記何れかの態様の第1基板100a、第2基板200a及び接続部300aがZ方向側から収容されている。   When at least one fixing part 410a is the edge part or provided at the edge part, the first substrate 100a according to any one of the above aspects is positioned on the Z direction side with respect to the accommodating part 420a. The second substrate 200a according to any one of the above aspects, or the second substrate 200a and the connection part 300a according to any one of the above aspects are accommodated from the Z direction side in the accommodating part 420a. When at least one fixing part 410a is the flange, or when it is provided on the flange or the convex part, the first substrate 100a, the second substrate 200a, and the connection part of any of the above aspects are contained in the accommodating part 420a. 300a is accommodated from the Z direction side.

3)筐体400aが少なくとも一つのガイド部430aを有する場合、少なくとも一つの固定部410aは、ガイド部430aのZ方向の先端面(当接面)431aに設けられた上記2)のZ方向に凸の突起又は上記嵌合凹部とすることが可能である。この場合、第1基板100aの少なくとも一つの固定部110aは、上記2)の嵌合凹部又は上記Z’方向に凸の突起であって、少なくとも一つの固定部410aに対して上記の通りにZ方向側から固定されると共に、第1基板100aの第2面102aの外周部が少なくとも一つのガイド部430aの先端面431aにZ方向側から当接している。これにより、上記何れかの態様の第1基板100aが収容部420aよりもZ方向側に位置固定される一方で、上記何れかの態様の第2基板200a、又は上記何れかの態様の第2基板200a及び接続部300aがZ方向側から収容部420a内に収容されている。   3) When the housing 400a has at least one guide part 430a, the at least one fixing part 410a is in the Z direction of the above 2) provided on the distal end surface (contact surface) 431a in the Z direction of the guide part 430a. It can be a convex protrusion or the fitting recess. In this case, the at least one fixing part 110a of the first substrate 100a is the fitting concave part of 2) or the protrusion protruding in the Z ′ direction, and the Z is as described above with respect to the at least one fixing part 410a. While being fixed from the direction side, the outer peripheral portion of the second surface 102a of the first substrate 100a is in contact with the front end surface 431a of at least one guide portion 430a from the Z direction side. Accordingly, the first substrate 100a according to any one of the above aspects is fixed to the Z direction side with respect to the accommodating portion 420a, while the second substrate 200a according to any one of the above aspects or the second substrate according to any one of the above aspects. The substrate 200a and the connecting part 300a are accommodated in the accommodating part 420a from the Z direction side.

4)筐体400aが複数のガイド部430aを有する場合、筐体400aの固定部410aは複数であって、ガイド部430aのZ方向の先端面431aに各々設けられている以外、上記3)の通りとすることが可能である。第1基板100aの固定部110aも、複数であり、固定部410aの位置に応じて設けられている以外、上記3)の通りとすることが可能である。   4) When the housing 400a has a plurality of guide portions 430a, the housing 400a has a plurality of fixing portions 410a, and is provided on the distal end surface 431a in the Z direction of the guide portion 430a. It can be street. The number of fixing portions 110a of the first substrate 100a is also plural, and can be as described in 3) above except that they are provided according to the position of the fixing portion 410a.

接続部300aが第1基板100aと第2基板200aとを機械的に接続していない場合、上記何れかの態様の筐体400aは、第2基板200aを固定する別の固定部(図示なし)を更に備えていても良い。この別の固定部は、収容部420aの内壁面上に設けられており且つ上記何れかの態様の少なくとも一つの固定部410aよりもZ’方向に位置している以外、上記何れかの態様の少なくとも一つの固定部410aと同様の構成とすることが可能である。又は、第1基板100aと第2基板200aとを機械的に接続する別の接続部が設けられていても良い。なお、接続部300aが第1基板100aと第2基板200aとを機械的に接続している場合、別の固定部及び/又は別の接続部は省略可能である。   When the connection unit 300a does not mechanically connect the first substrate 100a and the second substrate 200a, the casing 400a of any one of the above aspects is another fixing unit (not shown) that fixes the second substrate 200a. May be further provided. This another fixing portion is provided on the inner wall surface of the accommodating portion 420a and is located in the Z ′ direction with respect to at least one fixing portion 410a of any one of the above embodiments. A configuration similar to that of at least one fixing portion 410a may be employed. Alternatively, another connection unit that mechanically connects the first substrate 100a and the second substrate 200a may be provided. In addition, when the connection part 300a has mechanically connected the 1st board | substrate 100a and the 2nd board | substrate 200a, another fixing | fixed part and / or another connection part are omissible.

モジュールM1は、少なくとも一つの第1アンテナ500aを更に備えている。少なくとも一つの第1アンテナ500aは、モジュールM2の少なくとも一つの第1アンテナ500bとの間で、非接触通信(非接触送信及び非接触受信の少なくとも一方)を行うことが可能な構成である。例えば、少なくとも一つの第1アンテナ500aは、少なくとも一つの第1アンテナ500bとの間で、電磁界結合方式、磁界結合方式、UWB(Ultra Wide Band)、無線LAN又はBluetooth(登録商標)等の通信方式で、非接触送信及び非接触受信の少なくとも一方を行うことが可能な構成とすることが可能であるが、これに限定されるものではない。   The module M1 further includes at least one first antenna 500a. The at least one first antenna 500a is configured to be able to perform contactless communication (at least one of contactless transmission and contactless reception) with at least one first antenna 500b of the module M2. For example, at least one first antenna 500a communicates with at least one first antenna 500b using an electromagnetic field coupling method, a magnetic field coupling method, UWB (Ultra Wide Band), a wireless LAN, or Bluetooth (registered trademark). Although it is possible to adopt a configuration capable of performing at least one of non-contact transmission and non-contact reception in a system, it is not limited to this.

このような少なくとも一つの第1アンテナ500aは、第1基板100aの第1面101a上に設けられた導体(図3A参照)、金属板又はコイルである。導体及び金属板の形状は任意であるが、例えば、直線状、L字状、円弧状、U字状、渦巻き状、円形状、多角形状又は略環状とすることが可能である。コイルは、略環状に巻かれていると良い。なお、本発明における略環状とは、円環状、多角環状、一部が破断した円環状及び一部が破断した多角環状を含むものとする。   The at least one first antenna 500a is a conductor (see FIG. 3A), a metal plate, or a coil provided on the first surface 101a of the first substrate 100a. The shapes of the conductor and the metal plate are arbitrary, but can be, for example, linear, L-shaped, arc-shaped, U-shaped, spiral, circular, polygonal, or substantially annular. The coil is preferably wound in a substantially annular shape. In addition, the substantially annular shape in the present invention includes an annular shape, a polygonal shape, an annular shape with a part broken, and a polygonal shape with a part broken.

導体は、a)周知の印刷法やフォトリソグラフィーなどによって第1基板100aの第1面101a上に形成されていても良いし、b)スパッタ、無電解めっき又は蒸着により第1基板100aの第1面101a上に導体膜を形成した後、レーザー又は薬剤のエッチングにより、金属膜不必要な部分を除去して導体が形成されていても良いし、c)第1基板100a内に分散された金属錯体をレーザーによって活性化して第1基板100aの第1面101a上にめっき触媒を形成し、めっき触媒上に無電解めっきなどでめっき膜(導体)を形成しても良い。   The conductor may be formed on the first surface 101a of the first substrate 100a by a) a known printing method or photolithography, or b) the first of the first substrate 100a by sputtering, electroless plating or vapor deposition. After the conductor film is formed on the surface 101a, the conductor may be formed by removing unnecessary portions of the metal film by laser or chemical etching, or c) metal dispersed in the first substrate 100a. The complex may be activated by a laser to form a plating catalyst on the first surface 101a of the first substrate 100a, and a plating film (conductor) may be formed on the plating catalyst by electroless plating or the like.

なお、上記何れの態様の少なくとも一つの第1アンテナ500aは、複数とすることが可能である。複数の第1アンテナ500aが円弧状、U字状又は略環状の導体又は金属板、若しくはコイルである場合、外側の第1アンテナ500aと、内側の第1アンテナ500aとを含む。外側の第1アンテナ500aの内形寸法は、内側の第1アンテナの外形寸法よりも大きく、内側の第1アンテナ500aが外側の第1アンテナ500aの内側に間隔をあけて配置されていると良い(図3A参照)。別の態様では、複数の第1アンテナ500aは、第1基板100aの第1面101a上に並列(横並び)に配置されていても良い。この場合、第1アンテナ500aの形状は任意である。何れの態様であっても、第1基板100aの第1面101a上の複数の第1アンテナ500aの間には、グランド導体Gが設けられていても良いが、グランド導体Gは省略可能である。   Note that a plurality of at least one first antenna 500a in any of the above aspects can be provided. When the plurality of first antennas 500a are arc-shaped, U-shaped or substantially annular conductors, metal plates, or coils, the first antenna 500a includes an outer first antenna 500a and an inner first antenna 500a. The inner dimension of the outer first antenna 500a is larger than the outer dimension of the inner first antenna, and the inner first antenna 500a is preferably disposed inside the outer first antenna 500a with a gap. (See FIG. 3A). In another aspect, the plurality of first antennas 500a may be arranged in parallel (side by side) on the first surface 101a of the first substrate 100a. In this case, the shape of the first antenna 500a is arbitrary. In any embodiment, the ground conductor G may be provided between the plurality of first antennas 500a on the first surface 101a of the first substrate 100a, but the ground conductor G can be omitted. .

上記の通り、第1基板100aの第1面101a上に少なくとも一つの第1アンテナ500aが設けられている場合、第1基板100aのZ−Z’方向の投影面積(外形寸法)は、少なくとも一つの第1アンテナ500aを設けることができる最低限の大きさとすることが可能である。例えば、第1基板100aのZ−Z’方向の投影面積の外形線を、Z−Z’方向において一つの第1アンテナ500aの外形線又は複数の第1アンテナ500aのうちの最も外側の第1アンテナ500aの外形線と一致させることが可能であるが、これに限定されるものではない。   As described above, when at least one first antenna 500a is provided on the first surface 101a of the first substrate 100a, the projected area (outside dimension) of the first substrate 100a in the ZZ ′ direction is at least one. The first antenna 500a can have a minimum size that can be provided. For example, the outline of the projected area in the ZZ ′ direction of the first substrate 100a is defined as the outline of one first antenna 500a or the outermost first of the plurality of first antennas 500a in the ZZ ′ direction. Although it is possible to match the outline of the antenna 500a, the present invention is not limited to this.

モジュールM1は、少なくとも一つの第1回路部600aを更に備えている。少なくとも一つの第1回路部600aは、第1基板100aの第2面102a、第2基板200aの第1面201a又は第2基板200aの第2面202a上に実装されている。少なくとも一つの第1回路部600aは、第1基板100a、又は第1基板100a及び第2基板200aを通じて少なくとも一つの第1アンテナ500aに電気的に接続されている。少なくとも一つの第1回路部600aは複数とすることが可能である。この複数の第1回路部600aは、第1基板100aの第2面102a、第2基板200aの第1面201a及び/又は第2基板200aの第2面202a上に実装されていると良い。   The module M1 further includes at least one first circuit unit 600a. At least one first circuit unit 600a is mounted on the second surface 102a of the first substrate 100a, the first surface 201a of the second substrate 200a, or the second surface 202a of the second substrate 200a. At least one first circuit unit 600a is electrically connected to at least one first antenna 500a through the first substrate 100a or the first substrate 100a and the second substrate 200a. There may be a plurality of at least one first circuit portion 600a. The plurality of first circuit portions 600a may be mounted on the second surface 102a of the first substrate 100a, the first surface 201a of the second substrate 200a, and / or the second surface 202a of the second substrate 200a.

このような少なくとも一つの第1回路部600aは、送信回路部及び受信回路部の少なくとも一方である。少なくとも一つの第1回路部600aが送信回路部である場合、第1アンテナ500aに信号を送信させるためのICなどの論理回路又はプロセッサなどによって処理されるソフトウェアで構成されていると良い。少なくとも一つの第1回路部600aが受信回路部である場合、第1アンテナ500aを通じて受信された信号に対して復元又は復調等の処理を行うためのICなどの論理回路又はプロセッサなどによって処理されるソフトウェアで構成されていると良い。   The at least one first circuit unit 600a is at least one of a transmission circuit unit and a reception circuit unit. When at least one first circuit unit 600a is a transmission circuit unit, the first circuit unit 600a may be configured by a logic circuit such as an IC for causing the first antenna 500a to transmit a signal or software processed by a processor or the like. When at least one first circuit unit 600a is a receiving circuit unit, the signal received through the first antenna 500a is processed by a logic circuit or processor such as an IC for performing processing such as restoration or demodulation on the signal received through the first antenna 500a. It should be composed of software.

モジュールM1は、少なくとも一つの第2アンテナ700aを更に備えていても良い。少なくとも一つの第2アンテナ700aは、モジュールM2の少なくとも一つの第2アンテナ700bとの間で、非接触送電及び非接触受電の少なくとも一方を行うことが可能な構成である。   The module M1 may further include at least one second antenna 700a. The at least one second antenna 700a is configured to be able to perform at least one of contactless power transmission and contactless power reception with at least one second antenna 700b of the module M2.

このような少なくとも一つの第2アンテナ700aは、上記第1アンテナ500aと同様に、第1基板100aの第1面101a上に設けられた導体、金属板又はコイル(図3A参照)である。   The at least one second antenna 700a is a conductor, a metal plate, or a coil (see FIG. 3A) provided on the first surface 101a of the first substrate 100a, like the first antenna 500a.

少なくとも一つの第2アンテナ700aは、少なくとも一つの第1アンテナ500aの外側に配置されていても良い。換言すると、少なくとも一つの第1アンテナ500aは、少なくとも一つの第2アンテナ700aの内側に配置されていても良い。この場合、少なくとも一つの第2アンテナ700aは、円弧状、U字状又は略環状の導体又は金属板、若しくはコイルで構成され、当該第2アンテナ700aの内形寸法は、少なくとも一つの第1アンテナ500aの外形寸法よりも大きくすると良い。
又は、少なくとも一つの第2アンテナ700aは、少なくとも一つの第1アンテナ500aの内側に配置されていても良い。この場合、少なくとも一つの第1アンテナ500aは円弧状、U字状又は略環状の導体又は金属板、若しくはコイルで構成され、当該第1アンテナ500aの内形寸法は、少なくとも一つの第2アンテナ700aの外形寸法よりも大きくすると良い。
又は、少なくとも一つの第2アンテナ700aは、少なくとも一つの第1アンテナ500aと横並びに配置されていても良い。この場合、両アンテナの形状は任意である。
図3Aでは、第2アンテナ700aが円環状に巻かれたコイルであり、その内側に円環状の第1アンテナ500a(上記外側の第1アンテナ500aに相当)が間隔をあけて配置され、当該第1アンテナ500aの内側に円環状の別の第1アンテナ500a(上記内側の第1アンテナ500aに相当)が間隔をあけて配置されている。
なお、コイルである少なくとも一つの第2アンテナ700aが、少なくとも一つの第1アンテナ500aの内側に配置されている場合、コイルの線径及びコイルの巻き数の少なくとも一方を増大させると、少なくとも一つの第1アンテナ500aの内形寸法及び外形寸法を大きくする必要がある。しかし、コイルである少なくとも一つの第2アンテナ700aが、少なくとも一つの第1アンテナ500aの外側に配置されている場合、コイルの線径及びコイルの巻き数の少なくとも一方を増大させたとしても、当該第2アンテナ700aの内側の少なくとも一つの第1アンテナ500aの形状を変化させる必要がない。
The at least one second antenna 700a may be disposed outside the at least one first antenna 500a. In other words, at least one first antenna 500a may be disposed inside at least one second antenna 700a. In this case, at least one second antenna 700a is configured by an arc-shaped, U-shaped or substantially annular conductor, a metal plate, or a coil, and the inner dimension of the second antenna 700a is at least one first antenna. It may be larger than the outer dimension of 500a.
Alternatively, at least one second antenna 700a may be disposed inside at least one first antenna 500a. In this case, at least one first antenna 500a is configured by an arc-shaped, U-shaped or substantially annular conductor, a metal plate, or a coil, and the inner dimension of the first antenna 500a is at least one second antenna 700a. It is better to make it larger than the outer dimensions.
Alternatively, at least one second antenna 700a may be arranged side by side with at least one first antenna 500a. In this case, the shape of both antennas is arbitrary.
In FIG. 3A, the second antenna 700a is a coil wound in an annular shape, and an annular first antenna 500a (corresponding to the outer first antenna 500a) is disposed inside the second antenna 700a at an interval. Another annular first antenna 500a (corresponding to the inner first antenna 500a) is arranged inside the one antenna 500a with a space therebetween.
When at least one second antenna 700a, which is a coil, is disposed inside at least one first antenna 500a, increasing at least one of the wire diameter of the coil and the number of turns of the coil increases at least one. It is necessary to increase the inner dimensions and outer dimensions of the first antenna 500a. However, when at least one second antenna 700a that is a coil is disposed outside at least one first antenna 500a, even if at least one of the coil wire diameter and the number of turns of the coil is increased, It is not necessary to change the shape of at least one first antenna 500a inside the second antenna 700a.

なお、上記何れの態様の少なくとも一つの第2アンテナ700aは、複数とすることが可能である。複数の第2アンテナ700aが円弧状、U字状又は略環状の導体又は金属板、若しくはコイルである場合、外側の第2アンテナ700aと、内側の第2アンテナ700aとを含む。外側の第2アンテナ700aの内形寸法は、内側の第1アンテナの外形寸法よりも大きく、内側の第2アンテナ700aが外側の第2アンテナ700aの内側に間隔をあけて配置されていると良い。別の態様では、上記何れの態様の複数の第2アンテナ700aは、第1基板100aの第1面101a上に並列(横並び)に配置されていても良い。この場合の第2アンテナ700aの形状は任意である。   Note that a plurality of at least one second antenna 700a in any of the above aspects can be provided. When the plurality of second antennas 700a are arc-shaped, U-shaped or substantially annular conductors, metal plates, or coils, the second antenna 700a includes an outer second antenna 700a and an inner second antenna 700a. The inner dimension of the outer second antenna 700a is larger than the outer dimension of the inner first antenna, and the inner second antenna 700a is preferably disposed at a distance from the inner side of the outer second antenna 700a. . In another aspect, the plurality of second antennas 700a of any of the above aspects may be arranged in parallel (side by side) on the first surface 101a of the first substrate 100a. In this case, the shape of the second antenna 700a is arbitrary.

上記の通り、第1基板100aの第1面101a上に少なくとも一つの第1アンテナ500a及び少なくとも一つの第2アンテナ700aが設けられている場合、第1基板100aのZ−Z’方向の投影面積(外形寸法)は、少なくとも一つの第1アンテナ500a及び少なくとも一つの第2アンテナ700aを設けることができる最低限の大きさとすることが可能である。例えば、第1基板100aのZ−Z’方向の投影面積の外形線を、Z−Z’方向において、少なくとも一つの第1アンテナ500a及び少なくとも一つの第2アンテナ700aのうちの最も外側に位置するアンテナ(図3Aでは、第2アンテナ700a)の外形線と略一致させると良いが、これに限定されるものではない。   As described above, when at least one first antenna 500a and at least one second antenna 700a are provided on the first surface 101a of the first substrate 100a, the projected area in the ZZ ′ direction of the first substrate 100a. The (outer dimension) can be a minimum size that can provide at least one first antenna 500a and at least one second antenna 700a. For example, the outline of the projected area in the ZZ ′ direction of the first substrate 100a is positioned on the outermost side of at least one first antenna 500a and at least one second antenna 700a in the ZZ ′ direction. The outline of the antenna (the second antenna 700a in FIG. 3A) may be substantially matched, but the present invention is not limited to this.

モジュールM1は、少なくとも一つの第2回路部800aを更に備えていても良い。少なくとも一つの第2回路部800aは、第2基板200aの第1面201a又は第2基板200aの第2面202a上に実装されている。少なくとも一つの第2回路部800aは、第1基板100a及び第2基板200aを通じて少なくとも一つの第2アンテナ700aに電気的に接続されている。少なくとも一つの第2回路部800aは複数とすることが可能である。この複数の第2回路部800aは、第2基板200aの第1面201a及び/又は第2基板200aの第2面202a上に実装されていると良い。   The module M1 may further include at least one second circuit unit 800a. At least one second circuit unit 800a is mounted on the first surface 201a of the second substrate 200a or the second surface 202a of the second substrate 200a. At least one second circuit unit 800a is electrically connected to at least one second antenna 700a through the first substrate 100a and the second substrate 200a. There can be a plurality of at least one second circuit portion 800a. The plurality of second circuit portions 800a may be mounted on the first surface 201a of the second substrate 200a and / or the second surface 202a of the second substrate 200a.

このような少なくとも一つの第2回路部800aは、送電回路部及び受電回路部の少なくとも一方である。少なくとも一つの第2回路部800aは送電回路部である場合、図示しない電源から供給される電力を、電磁誘導方式、電磁界共鳴方式、電界結合方式又は電波方式で送電するのに適した電力(例えば、高周波電力)に変換して少なくとも一つの第2アンテナ700aに送電させるためのIC等の論理回路又はプロセッサなどによって処理されるソフトウェアで構成されていると良い。少なくとも一つの第2回路部800aは受電回路部である場合、少なくとも一つの第2アンテナ700aで受けたエネルギー(電磁波等)を電力に変換するIC等の論理回路又はプロセッサなどによって処理されるソフトウェアで構成されていると良い。なお、電源は、第2基板200aに電気的に接続されていると良い。   Such at least one second circuit unit 800a is at least one of a power transmission circuit unit and a power reception circuit unit. When at least one second circuit unit 800a is a power transmission circuit unit, power suitable for transmitting power supplied from a power source (not shown) by an electromagnetic induction method, an electromagnetic resonance method, an electric field coupling method, or a radio wave method ( For example, it may be configured by a logic circuit such as an IC or software processed by a processor or the like for converting to high frequency power) and transmitting the power to at least one second antenna 700a. When at least one second circuit unit 800a is a power receiving circuit unit, it is software processed by a logic circuit such as an IC or a processor that converts energy (such as electromagnetic waves) received by at least one second antenna 700a into power. It should be configured. Note that the power source is preferably electrically connected to the second substrate 200a.

なお、少なくとも一つの第2アンテナ700a及び少なくとも一つの第2回路部800aは省略可能である。   Note that at least one second antenna 700a and at least one second circuit unit 800a may be omitted.

モジュールM1は、少なくとも一つの磁性シート900aを更に備えていても良い。少なくとも一つの磁性シート900aは、第1基板100aの第1面101aと少なくとも一つの第2アンテナ700aとの間に配置され、且つ第1基板100aの第1面101aと少なくとも一つの第1アンテナ500aとの間に位置していない。例えば、少なくとも一つの磁性シート900aは、第1基板100aの第1面101aと少なくとも一つの第2アンテナ700aとの間にのみ配置されていても良い。図2Aのα部分の拡大図では、磁性シート900aは、第2アンテナ700aと同様にリング状である。このような少なくとも一つの磁性シート900の存在によって、少なくとも一つの第2アンテナ700aの給電又は受電効率が向上する一方、少なくとも一つの磁性シート900は第1基板100aの第1面101aと少なくとも一つの第1アンテナ500aとの間に位置していないため、少なくとも一つの第1アンテナ500aの非接触通信に影響を与えにくい。なお、少なくとも一つの磁性シート900aは省略可能である。   The module M1 may further include at least one magnetic sheet 900a. The at least one magnetic sheet 900a is disposed between the first surface 101a of the first substrate 100a and the at least one second antenna 700a, and the first surface 101a of the first substrate 100a and the at least one first antenna 500a. Not located between. For example, at least one magnetic sheet 900a may be disposed only between the first surface 101a of the first substrate 100a and at least one second antenna 700a. In the enlarged view of the α portion in FIG. 2A, the magnetic sheet 900a has a ring shape like the second antenna 700a. The presence of at least one magnetic sheet 900 improves the power feeding or power receiving efficiency of at least one second antenna 700a, while at least one magnetic sheet 900 has at least one first surface 101a of the first substrate 100a and at least one magnetic sheet 900a. Since it is not located between the first antenna 500a, it is difficult to affect non-contact communication of at least one first antenna 500a. Note that at least one magnetic sheet 900a can be omitted.

モジュールM2は、以下の相違点1)及び相違点2)を除いて、上記何れかの態様のモジュールM1と同じ構成である。   The module M2 has the same configuration as the module M1 of any one of the above aspects except for the following differences 1) and 2).

相違点1)モジュールM2の第1基板100bは、その第1面101bをZ’方向側に向けて配置されており、モジュールM2の第2基板200bは、当該第2基板200bのZ−Z’方向の投影面積が第1基板100bのZ−Z’方向の投影面積内に収まるように第1基板100bの第2面102b側(Z方向側)に配置されている。よって、第2基板200bの第1面201bと第1基板100bの第2面102bとが対向しており、第2基板200bの第2面202bは、Z方向側を向いている。これ以外については、第1基板100b、第2基板200bの構成は、上記何れかの態様の第1基板100a、第2基板200aの構成と同じである。なお、モジュールM2の接続部300bはモジュールM1の何れかの態様の接続部300aと同じ構成とすることが可能である。よって、接続部300bも基板対基板用コネクタであって、第1コネクタ310b及び第2コネクタ320bを有する構成とすることが可能である。   Difference 1) The first substrate 100b of the module M2 is arranged with the first surface 101b facing the Z ′ direction, and the second substrate 200b of the module M2 is ZZ ′ of the second substrate 200b. The first substrate 100b is disposed on the second surface 102b side (Z direction side) so that the projected area in the direction falls within the projected area in the ZZ ′ direction of the first substrate 100b. Therefore, the first surface 201b of the second substrate 200b and the second surface 102b of the first substrate 100b face each other, and the second surface 202b of the second substrate 200b faces the Z direction side. Other than this, the configurations of the first substrate 100b and the second substrate 200b are the same as the configurations of the first substrate 100a and the second substrate 200a in any one of the above aspects. The connection part 300b of the module M2 can have the same configuration as the connection part 300a of any aspect of the module M1. Therefore, the connection portion 300b is also a board-to-board connector, and can be configured to include the first connector 310b and the second connector 320b.

相違点2)モジュールM2の筐体400bは、モジュールM1の筐体400aと構成が相違している。   Difference 2) The case 400b of the module M2 is different in configuration from the case 400a of the module M1.

筐体400bは、円筒(図2A、図2B、図2E、図2F、図3C及び図3D参照)又は有底の円筒であって、筐体400aに回転自在に支持されている。この場合、筐体400aは、支持凹部440aを更に有している。支持凹部440aは、筐体400aの収容部420aよりもZ方向側に設けられている。収容部420aは、支持凹部440aの底面(Z方向側の面)に設けられており、支持凹部440aに連通している。
支持凹部440aは、図1A及び図1Bに示されるように、Z−Z’方向に直交する方向に延びており、その両端の壁面の一部(以下、凹み441aと称する)が筐体400bの外径に応じて凹んだ構成とすることも可能である。この支持凹部440aの一対の凹み441aに沿って、筐体400bが所定角度の範囲又は360°回転可能に支持凹部440aに支持されている。
別の態様では、支持凹部440aは、筐体400bの外径に応じた円柱状の凹部である。この支持凹部440aの円筒状の壁面に沿って、筐体400bが所定角度の範囲又は360°回転可能に支持凹部440aに支持されている。
何れの場合も、筐体400bが筐体400aに対して仮想の回転軸Pを軸として所定角度の範囲又は360°回転可能となっている。なお、仮想の回転軸Pではなく、現実の回転軸によって、筐体400bが筐体400aに対して所定角度の範囲又は360°回転可能な構成としても良い。
The housing 400b is a cylinder (see FIGS. 2A, 2B, 2E, 2F, 3C, and 3D) or a bottomed cylinder, and is rotatably supported by the housing 400a. In this case, the housing 400a further includes a support recess 440a. The support recess 440a is provided on the Z direction side with respect to the housing portion 420a of the housing 400a. The accommodating portion 420a is provided on the bottom surface (surface on the Z direction side) of the support recess 440a and communicates with the support recess 440a.
As shown in FIGS. 1A and 1B, the support recess 440a extends in a direction orthogonal to the ZZ ′ direction, and part of the wall surfaces at both ends (hereinafter referred to as a recess 441a) of the casing 400b. It is also possible to adopt a concave configuration according to the outer diameter. The casing 400b is supported by the support recess 440a so as to be rotatable within a predetermined angle range or 360 ° along the pair of recesses 441a of the support recess 440a.
In another aspect, the support recess 440a is a cylindrical recess according to the outer diameter of the housing 400b. The casing 400b is supported by the support recess 440a so as to be rotatable within a predetermined angle range or 360 ° along the cylindrical wall surface of the support recess 440a.
In any case, the housing 400b can rotate within a predetermined angle range or 360 ° with respect to the housing 400a with the virtual rotation axis P as an axis. Note that the housing 400b may be configured to rotate within a range of a predetermined angle or 360 ° with respect to the housing 400a by an actual rotation shaft instead of the virtual rotation shaft P.

筐体400bは、以下の相違点2−1)〜相違点2−3)を除き、筐体400aと同様の構成とすることが可能である。
相違点2−1)筐体400bの収容部420bは、筐体400b内の空間であって、少なくともZ’方向側に開放されている。この収容部420b内に少なくとも第2基板200bがZ’方向側から収容されている。この場合、収容部420bのZ−Z’方向に直交する方向の断面の寸法は、少なくとも第2基板200bの外形寸法よりも大きくすると良い。なお、収容部420b内に、第2基板200bだけでなく、第1基板100bがZ’方向側から収容される構成とすることも可能である。この場合、収容部420bの前記断面の寸法は、第1基板100bの外形寸法よりも大きくすると良い。なお、接続部300bは、接続部300aと同様に、第2基板200bと共に収容部420b内に収容可能である。
The casing 400b can have the same configuration as the casing 400a except for the following differences 2-1) to 2-3).
Difference 2-1) The accommodating portion 420b of the casing 400b is a space in the casing 400b and is open at least on the Z ′ direction side. At least the second substrate 200b is accommodated in the accommodating portion 420b from the Z ′ direction side. In this case, the dimension of the cross section in the direction orthogonal to the ZZ ′ direction of the accommodating part 420b is preferably at least larger than the outer dimension of the second substrate 200b. In addition, it is also possible to adopt a configuration in which not only the second substrate 200b but also the first substrate 100b is accommodated in the accommodating portion 420b from the Z ′ direction side. In this case, the dimension of the cross section of the accommodating part 420b is preferably larger than the outer dimension of the first substrate 100b. In addition, the connection part 300b can be accommodated in the accommodating part 420b with the 2nd board | substrate 200b similarly to the connection part 300a.

相違点2−2)筐体400bの少なくとも一つのガイド部430bは、少なくとも一つの固定部410bよりもZ方向(第1方向の一方)側に位置するように、筐体400bのZ’方向側の開口の縁部に設けられ且つZ−Z’方向に延びている。これ以外は、少なくとも一つのガイド部430bは、筐体400aの上記何れかの態様の少なくとも一つのガイド部430aと同様の構成である。第2基板200bの少なくとも一つのガイド部210bは、第2基板200aの上記何れかの態様の少なくとも一つのガイド部210aと同様の構成である。   Difference 2-2) Z ′ direction side of housing 400b so that at least one guide portion 430b of housing 400b is located on the Z direction (one side in the first direction) side relative to at least one fixing portion 410b. Provided at the edge of the opening and extending in the ZZ ′ direction. Other than this, the at least one guide part 430b has the same configuration as the at least one guide part 430a of any of the above aspects of the housing 400a. At least one guide part 210b of the second substrate 200b has the same configuration as the at least one guide part 210a of any one of the above aspects of the second substrate 200a.

相違点2−3)筐体400bの少なくとも一つの固定部410bは、上記何れかの態様の第2基板200bの外側で且つ収容部420b内の第2基板200bよりもZ’方向(第1方向の他方)側に配置されている。より具体的には、以下の相違点2−3−1)〜以下の相違点2−3−4)を除き、モジュールM1の少なくとも一つの固定部410aの上記1)〜4)の何れかと同じ構成とすることが可能である。   Difference 2-3) At least one fixing portion 410b of the casing 400b is located outside the second substrate 200b of any one of the above aspects and in the Z ′ direction (first direction) than the second substrate 200b in the accommodating portion 420b. On the other side). More specifically, except for the following difference 2-3-1) to the following difference 2-3-4), it is the same as any one of the above 1) to 4) of at least one fixing part 410a of the module M1. It can be configured.

相違点2−3−1)固定部410bは、一つであって、筐体400bの収容部420bのZ’方向側の縁部や収容部420bの内壁面に設けられた略環状のフランジ等である以外、上記1)の構成と同様の構成である(図示なし)。この場合、第1基板100bの第2面102bの外周部が、Z’方向側から前記縁部又はフランジ上に接着剤や両面テープで固定されると共に、Z’方向側から前記縁部又はフランジのZ’方向側の面(当接面)上に当接している。   Difference 2-3-1) There is one fixed portion 410b, and a substantially annular flange or the like provided on the edge on the Z ′ direction side of the accommodating portion 420b of the housing 400b or the inner wall surface of the accommodating portion 420b. Except for the above, the configuration is the same as the configuration of 1) above (not shown). In this case, the outer peripheral portion of the second surface 102b of the first substrate 100b is fixed to the edge or flange from the Z ′ direction side with an adhesive or a double-sided tape, and the edge or flange from the Z ′ direction side. Is in contact with the surface on the Z ′ direction side (contact surface).

相違点2−3−2)固定部410bが上記2)の構成と同様の構成である場合、固定部410bは複数であって、Z’方向に凸の突起又は嵌合凹部である。この固定部410bは、収容部420bのZ’方向側の縁部及び収容部420a内の前記フランジのZ’方向側の面に設けられていても良いし、収容部420b内の複数の凸部のZ方向側の面に各々設けられていても良い。この場合、第1基板100bの複数の固定部110bは、嵌合凹部又はZ方向に凸の突起である。突起の外形寸法が嵌合凹部の内形寸法とほぼ同じである。突起が嵌合凹部に嵌合(FIT IN)すると共に、第1基板100bの複数の固定部110bの周りの部分がZ’方向側から縁部、フランジ又は複数の凸部のZ’方向側の面(当接面)上に当接している。   Difference 2-3-2) When the fixing portion 410b has the same configuration as that of the above-mentioned 2), the fixing portion 410b is a plurality of protrusions or fitting recesses protruding in the Z ′ direction. The fixing portion 410b may be provided on the edge portion on the Z ′ direction side of the housing portion 420b and on the surface on the Z ′ direction side of the flange in the housing portion 420a, or a plurality of convex portions in the housing portion 420b. Each may be provided on the surface in the Z direction side. In this case, the plurality of fixing portions 110b of the first substrate 100b are fitting recesses or protrusions protruding in the Z direction. The outer dimension of the protrusion is substantially the same as the inner dimension of the fitting recess. The protrusion fits into the fitting recess (FIT IN), and the portion around the plurality of fixing portions 110b of the first substrate 100b extends from the Z ′ direction side to the edge, flange, or the plurality of convex portions on the Z ′ direction side. It is in contact with the surface (contact surface).

なお、少なくとも一つの固定部410bが上記縁部である場合又は上記縁部に設けられている場合、上記何れかの態様の第1基板100bが収容部420bよりもZ’方向側に位置する一方で、収容部420b内に、上記何れかの態様の第2基板200b、又は上記何れかの態様の第2基板200b及び接続部300bがZ’方向側から収容されている。少なくとも一つの固定部410bが上記フランジである場合、又は上記フランジ若しくは上記凸部に設けられている場合、収容部420b内に上記何れかの態様の第1基板100b、第2基板200b及び接続部300bがZ’方向側から収容されている。   When at least one fixing portion 410b is the edge portion or provided at the edge portion, the first substrate 100b according to any one of the aspects is positioned on the Z ′ direction side with respect to the housing portion 420b. Thus, the second substrate 200b according to any one of the above aspects, or the second substrate 200b and the connection part 300b according to any one of the above aspects are accommodated from the Z ′ direction side in the accommodating part 420b. When at least one fixing portion 410b is the flange, or when provided on the flange or the convex portion, the first substrate 100b, the second substrate 200b, and the connection portion of any one of the aspects described above are accommodated in the accommodating portion 420b. 300b is accommodated from the Z ′ direction side.

相違点2−3−3)少なくとも一つの固定部410bが上記3)の構成と同様の構成である場合、少なくとも一つの固定部410bは、筐体400bの少なくとも一つのガイド部430bのZ’方向の先端面(当接面)431bに設けられた上記相違点2−3−2)のZ’方向に凸の突起又は上記嵌合凹部とすることが可能である。この場合、第1基板100bの少なくとも一つの固定部110bは、上記嵌合凹部又は上記相違点2−3−2)のZ方向に凸の突起であって、突起が嵌合凹部に嵌合(FIT IN)すると共に、第1基板100bの第2面102bの外周部が少なくとも一つのガイド部430bの先端面431bにZ’方向側から当接している。これにより、上記何れかの態様の第1基板100bが収容部420bよりもZ’方向側に位置固定される一方で、上記何れかの態様の第2基板200b、又は上記何れかの態様の第2基板200b及び接続部300bがZ’方向側から収容部420b内に収容されている。   Difference 2-3-3) When at least one fixing portion 410b has the same configuration as that of the above-mentioned 3), at least one fixing portion 410b is in the Z ′ direction of at least one guide portion 430b of the housing 400b. It is possible to make the protrusion or the fitting recess convex in the Z ′ direction of the difference 2-3-2) provided on the tip surface (contact surface) 431b. In this case, at least one fixing part 110b of the first substrate 100b is a protrusion that protrudes in the Z direction of the fitting recess or the difference 2-3-2), and the protrusion fits into the fitting recess ( FIT IN) and the outer peripheral portion of the second surface 102b of the first substrate 100b is in contact with the front end surface 431b of at least one guide portion 430b from the Z ′ direction side. As a result, the first substrate 100b according to any one of the above aspects is fixed to the Z ′ direction side of the accommodating portion 420b, while the second substrate 200b according to any one of the above aspects or the first substrate 100b according to any one of the above aspects. The two substrates 200b and the connecting part 300b are accommodated in the accommodating part 420b from the Z ′ direction side.

相違点2−3−4)少なくとも一つの固定部410bが上記4)の構成と同様の構成である場合、固定部410bは複数であって、複数のガイド部430bのZ’方向の先端面431bに各々設けられている。   Difference 2-3-4) When at least one fixing portion 410b has the same configuration as the configuration in 4) above, there are a plurality of fixing portions 410b, and the tip surfaces 431b in the Z ′ direction of the plurality of guide portions 430b. Are provided respectively.

上記何れの態様の少なくとも一つの固定部410bに、第1基板100bが固定されている場合であっても、モジュールM2の第1基板100bの第1面101bとモジュールM1の第1基板100aの第1面101aとZ−Z’方向において互いに対向している。なお、筐体400a及び筐体400bの少なくとも一方が、自身の第1基板を覆うカバーを更に備えた構成とすることが可能である。この場合、第1基板100bの第1面101bと第1基板100aの第1面101aとはZ−Z’方向において互いに対向しないが、Z−Z’方向において間隔をあけて配置されている。何れの場合も、第2基板200b、第1基板100b、第1基板100a及び第2基板200aが、この順でZ−Z’方向において配置されている。従って、モジュールM2は、モジュールM1の第1基板100aの第1面101aに対して略平行に回転可能となっている。なお、上記したように現実の回転軸が設けられる場合、現実の回転軸が第2基板200b及び第1基板100bに固定される一方で、第1基板100a及び第2基板200aを当該回転軸が貫通し、モジュールM1の筐体400aに回転自在に保持されていても良いし、現実の回転軸が筐体400bに固定される一方で、筐体400aに回転自在に保持されていても良い。   Even if the first substrate 100b is fixed to at least one fixing portion 410b of any of the above aspects, the first surface 101b of the first substrate 100b of the module M2 and the first substrate 100a of the module M1 The first surface 101a faces each other in the ZZ ′ direction. Note that at least one of the housing 400a and the housing 400b may further include a cover that covers its own first substrate. In this case, the first surface 101b of the first substrate 100b and the first surface 101a of the first substrate 100a do not oppose each other in the Z-Z 'direction, but are spaced from each other in the Z-Z' direction. In any case, the second substrate 200b, the first substrate 100b, the first substrate 100a, and the second substrate 200a are arranged in this order in the Z-Z ′ direction. Therefore, the module M2 can rotate substantially parallel to the first surface 101a of the first substrate 100a of the module M1. When an actual rotation axis is provided as described above, the actual rotation axis is fixed to the second substrate 200b and the first substrate 100b, while the first substrate 100a and the second substrate 200a are connected to the rotation axis. It may pass through and may be rotatably held in the casing 400a of the module M1, or may be rotatably held in the casing 400a while the actual rotation shaft is fixed to the casing 400b.

モジュールM2は、少なくとも一つの第1アンテナ500b及び少なくとも一つの第1回路部600bを備えている。少なくとも一つの第1アンテナ500b、少なくとも一つの第1回路部600bは、モジュールM1の少なくとも一つの第1アンテナ500a、少なくとも一つの第1回路部600bと同様の構成である。   The module M2 includes at least one first antenna 500b and at least one first circuit unit 600b. The at least one first antenna 500b and the at least one first circuit unit 600b have the same configuration as the at least one first antenna 500a and the at least one first circuit unit 600b of the module M1.

モジュールM2の少なくとも一つの第1アンテナ500bとモジュールM1の少なくとも一つの第1アンテナ500aとがモジュールM2のモジュールM1に対する回転角度にかかわらず、常にZ−Z’方向において並び、上記カプラを構成するように配置される構成とすることが可能である。この場合、少なくとも一つの第1アンテナ500b及び第1アンテナ500aを円環状又は一部が破断した円環状とし、少なくとも一つの第1アンテナ500bは、その回転軸がモジュールM2の回転軸Pと一致するように配置され、且つ少なくとも一つの第1アンテナ500aが少なくとも一つの第1アンテナ500bに対して常にZ−Z’方向において並び、上記カプラを構成する配置されていると良い。又は、少なくとも一つの第1アンテナ500b及び第1アンテナ500aを円形状又は多角形状等とし、少なくとも一つの第1アンテナ500bが、その回転軸がモジュールM2の回転軸Pと一致するように配置されると共に、その回転の中心部に配置され、且つ少なくとも一つの第1アンテナ500aが少なくとも一つの第1アンテナ500bに対して常にZ−Z’方向において並び、上記カプラを構成するように配置されていると良い。
又は、モジュールM2の少なくとも一つの第1アンテナ500bとモジュールM1の少なくとも一つの第1アンテナ500aとがモジュールM2のモジュールM1に対する所定の回転角度で、Z−Z’方向において並び、上記カプラを構成するように配置される構成とすることが可能である。この場合、少なくとも一つの第1アンテナ500b及び第1アンテナ500aの形状は任意であり、少なくとも一つの第1アンテナ500bは、その回転軸がモジュールM2の回転軸Pと一致するように配置され、且つ少なくとも一つの第1アンテナ500aが少なくとも一つの第1アンテナ500bに対して前記所定の回転角度でZ−Z’方向において並び、上記カプラを構成するように配置されていると良い。
なお、モジュールM2の第1基板100bの第1面101bとモジュールM1の第1基板100aの第1面101aとZ−Z’方向において互いに対向している場合、モジュールM2の少なくとも一つの第1アンテナ500bとモジュールM1の少なくとも一つの第1アンテナ500aとは、上記の何れかの通りにZ−Z’方向において並んだときに、互いに対向する(図2Aのα部分の拡大図参照)。
At least one first antenna 500b of the module M2 and at least one first antenna 500a of the module M1 are always arranged in the ZZ ′ direction regardless of the rotation angle of the module M2 with respect to the module M1, so as to constitute the coupler. It is possible to make it the structure arrange | positioned. In this case, at least one of the first antenna 500b and the first antenna 500a is formed in an annular shape or an annular shape in which a part thereof is broken, and the rotational axis of the at least one first antenna 500b coincides with the rotational axis P of the module M2. It is preferable that at least one first antenna 500a is always arranged in the ZZ ′ direction with respect to at least one first antenna 500b to constitute the coupler. Alternatively, at least one of the first antenna 500b and the first antenna 500a has a circular shape, a polygonal shape, or the like, and at least one of the first antennas 500b is arranged so that the rotation axis thereof coincides with the rotation axis P of the module M2. The at least one first antenna 500a is always arranged in the ZZ ′ direction with respect to the at least one first antenna 500b so as to constitute the coupler. And good.
Alternatively, at least one first antenna 500b of the module M2 and at least one first antenna 500a of the module M1 are arranged in a ZZ ′ direction at a predetermined rotation angle with respect to the module M1 of the module M2 to constitute the coupler. It is possible to adopt a configuration that is arranged as described above. In this case, the shape of the at least one first antenna 500b and the first antenna 500a is arbitrary, and the at least one first antenna 500b is arranged so that the rotation axis thereof coincides with the rotation axis P of the module M2, and It is preferable that at least one first antenna 500a is arranged in the ZZ ′ direction at the predetermined rotation angle with respect to at least one first antenna 500b so as to constitute the coupler.
When the first surface 101b of the first substrate 100b of the module M2 and the first surface 101a of the first substrate 100a of the module M1 face each other in the ZZ ′ direction, at least one first antenna of the module M2 500b and at least one first antenna 500a of the module M1 face each other when they are arranged in the ZZ ′ direction as described above (see the enlarged view of the α portion in FIG. 2A).

モジュールM2は、少なくとも一つの第2アンテナ700b及び少なくとも一つの第2回路部800bを備えていても良い。少なくとも一つの第2アンテナ700b、少なくとも一つの第2回路部800bは、モジュールM1の少なくとも一つの第2アンテナ700a、少なくとも一つの第2回路部800aと同様の構成である。   The module M2 may include at least one second antenna 700b and at least one second circuit unit 800b. The at least one second antenna 700b and the at least one second circuit unit 800b have the same configuration as the at least one second antenna 700a and the at least one second circuit unit 800a of the module M1.

モジュールM2の少なくとも一つの第2アンテナ700bとモジュールM1の少なくとも一つの第2アンテナ700aとは、モジュールM2の少なくとも一つの第1アンテナ500b及びモジュールM1の少なくとも一つの第1アンテナ500aと同様に、常に又は上記所定角度でZ−Z’方向において並び、上記カプラを構成するように配置されている。なお、少なくとも一つの第2アンテナ700b及び少なくとも一つの第2回路部800bは省略可能である。   At least one second antenna 700b of module M2 and at least one second antenna 700a of module M1 are always the same as at least one first antenna 500b of module M2 and at least one first antenna 500a of module M1. Alternatively, they are arranged in the ZZ ′ direction at the predetermined angle so as to constitute the coupler. Note that at least one second antenna 700b and at least one second circuit unit 800b may be omitted.

モジュールM2は、少なくとも一つの磁性シート900bを更に備えていても良い。少なくとも一つの磁性シート900bは、モジュールM1は、少なくとも一つの磁性シート900aと同様の構成である。なお、少なくとも一つの磁性シート900bも省略可能である。   The module M2 may further include at least one magnetic sheet 900b. In at least one magnetic sheet 900b, the module M1 has the same configuration as that of at least one magnetic sheet 900a. Note that at least one magnetic sheet 900b can also be omitted.

なお、モジュールM2は、カメラ、人感センサ等のセンサ及び/又はLED等の照明装置を更に備えていても良い。カメラ、センサ及び/又は照明装置は、第2基板に電気的に接続されていると良い。   The module M2 may further include a sensor such as a camera or a human sensor and / or an illumination device such as an LED. The camera, sensor, and / or lighting device may be electrically connected to the second substrate.

以上のようなモジュールM1は、以下の技術的特徴及び効果を奏する。
技術的特徴及び効果1)
モジュールM1の第1基板100a及び第2基板200aのZ−Z’方向の投影面積を低減することができ、その結果としてモジュールM1の小型化を図ることができる。その理由は以下の通りである。
第1基板100aの第1面101a上に少なくとも一つの第1アンテナ500a及び少なくとも一つの第2アンテナ700aが設けられている場合、上記の通り、第1基板100aの投影面積を少なくとも一つの第1アンテナ500a及び少なくとも一つの第2アンテナ700aを設けることができる最低限の大きさとすることができる。一方、第2基板200aの投影面積は、第1基板100aの投影面積よりも小さく、第1基板100aの投影面積の範囲内に配置されている。このため、第1基板100a及び第2基板200aの投影面積は、第1基板100aの投影面積内に収まる。しかも、少なくとも一つの第1回路部600aは第1基板100aの第2面102a上に実装され、少なくとも一つの第2回路部800aは、第2基板200aの第1面201a及び第2面202aの少なくとも一方の面上に実装され、両回路部が分散配置されているため、両回路部の実装領域を確保するために、第1基板100aの投影面積を大きくする必要もない。以上のことから、両基板のZ−Z’方向の投影面積が低減されるので、これに伴いモジュールM1のZ−Z’方向の投影面積の低減を図ることができる。なお、接続部300aが第1基板100aと第2基板200aとの間で第2基板200aの投影面積の範囲内に配置されている場合、接続部300aの第2基板200aの投影面積の範囲外に配置されている場合に比べて、これに伴いモジュールM1のZ−Z’方向の投影面積の低減を図ることができる。
第1基板100aの第1面101a上に第2アンテナ700aが設けられていない場合、上記の通り、第1基板100aの投影面積を少なくとも一つの第1アンテナ500aを設けることができる最低限の大きさとすることができる。この場合も、第1基板100a及び第2基板200aの投影面積は、第1基板100aの投影面積内に収まる。少なくとも一つの第1回路部600aは第1基板100aの第2面102a、第2基板200aの第1面201a及び/又は第2基板200aの第2面202a上に実装することができるため、少なくとも一つの第1回路部600aの実装領域を確保するために、第1基板100aの投影面積を大きくする必要もない。この場合も、両基板のZ−Z’方向の投影面積が低減されるので、これに伴いモジュールM1のZ−Z’方向の投影面積の低減を図ることができる。
The module M1 as described above has the following technical features and effects.
Technical features and effects 1)
The projected areas in the ZZ ′ direction of the first substrate 100a and the second substrate 200a of the module M1 can be reduced, and as a result, the module M1 can be reduced in size. The reason is as follows.
When at least one first antenna 500a and at least one second antenna 700a are provided on the first surface 101a of the first substrate 100a, the projected area of the first substrate 100a is set to be at least one first as described above. The antenna 500a and at least one second antenna 700a can be provided with a minimum size. On the other hand, the projected area of the second substrate 200a is smaller than the projected area of the first substrate 100a, and is disposed within the range of the projected area of the first substrate 100a. For this reason, the projected areas of the first substrate 100a and the second substrate 200a fall within the projected area of the first substrate 100a. In addition, at least one first circuit unit 600a is mounted on the second surface 102a of the first substrate 100a, and at least one second circuit unit 800a is formed on the first surface 201a and the second surface 202a of the second substrate 200a. Since it is mounted on at least one surface and both circuit parts are distributed, it is not necessary to increase the projected area of the first substrate 100a in order to secure a mounting area for both circuit parts. From the above, since the projected areas in the ZZ ′ direction of both substrates are reduced, the projected area in the ZZ ′ direction of the module M1 can be reduced accordingly. In addition, when the connection part 300a is arrange | positioned in the range of the projection area of the 2nd board | substrate 200a between the 1st board | substrate 100a and the 2nd board | substrate 200a, it is outside the range of the projection area of the 2nd board | substrate 200a of the connection part 300a. Accordingly, the projected area of the module M1 in the ZZ ′ direction can be reduced.
When the second antenna 700a is not provided on the first surface 101a of the first substrate 100a, as described above, the projected area of the first substrate 100a is the minimum size that can provide at least one first antenna 500a. It can be. Also in this case, the projected areas of the first substrate 100a and the second substrate 200a are within the projected area of the first substrate 100a. Since at least one first circuit unit 600a can be mounted on the second surface 102a of the first substrate 100a, the first surface 201a of the second substrate 200a and / or the second surface 202a of the second substrate 200a, at least It is not necessary to increase the projected area of the first substrate 100a in order to secure a mounting area for one first circuit unit 600a. Also in this case, since the projected areas in the ZZ ′ direction of both substrates are reduced, the projected area in the ZZ ′ direction of the module M1 can be reduced accordingly.

技術的特徴及び効果2)
接続部300aが第1基板100a及び第2基板200a間を電気的且つ機械的に接続している場合、第1基板100a及び第2基板200aの筐体400aに対する取り付けを以下の通り容易に行うことができる。
第2基板200aは上記の通り第1基板100aに電気的且つ機械的に接続されているため、第2基板200aをZ方向側から筐体400aの収容部420aに挿入しつつ、第1基板100aの外周部の固定部110aを第2基板200aの投影面積の範囲外に位置する少なくとも一つの固定部410aにZ方向側から固定させることによって、第1基板100a及び第2基板200aの双方が一度に筐体400aに固定される。
しかも、筐体400aが少なくとも一つのガイド部430aを有する場合、第2基板200aの少なくとも一つのガイド部210aが筐体400aの少なくとも一つのガイド部430aにガイドされることによって、第2基板200aに機械的に接続された第1基板100aの少なくとも一つの固定部110aが筐体400aの少なくとも一つの固定部410aに位置合わせされる。よって、少なくとも一つの固定部110aを少なくとも一つの固定部410aに固定し易くなる。
更に、少なくとも一つの固定部410aが筐体400aの縁部、フランジ、凸部又は少なくとも一つのガイド部430aの当接面上に設けられている場合、第1基板100aの外周部の固定部110aが少なくとも一つの固定部410aに固定されると共に、第1基板100aの外周部が当接面に当接する。これにより、第1基板100a及び第2基板200aの双方が一度に筐体400a内で位置決めされる。なお、接続部300aが第1基板100a及び第2基板200a間を電気的に接続し、別の接続部が第1基板100a及び第2基板200a間を電気的に接続している場合も、同様の技術的特徴及び効果を奏する。
Technical features and effects 2)
When the connection unit 300a electrically and mechanically connects the first substrate 100a and the second substrate 200a, the first substrate 100a and the second substrate 200a can be easily attached to the housing 400a as follows. Can do.
Since the second substrate 200a is electrically and mechanically connected to the first substrate 100a as described above, the first substrate 100a is inserted while the second substrate 200a is inserted into the housing portion 420a of the housing 400a from the Z direction side. By fixing the outer peripheral fixed portion 110a to at least one fixed portion 410a located outside the projected area of the second substrate 200a from the Z direction side, both the first substrate 100a and the second substrate 200a are once attached. It is fixed to the housing 400a.
In addition, when the housing 400a includes at least one guide portion 430a, the at least one guide portion 210a of the second substrate 200a is guided by the at least one guide portion 430a of the housing 400a. At least one fixing part 110a of the first substrate 100a mechanically connected is aligned with at least one fixing part 410a of the housing 400a. Therefore, it becomes easy to fix at least one fixing part 110a to at least one fixing part 410a.
Further, when at least one fixing portion 410a is provided on the edge, flange, convex portion or at least one guide portion 430a contact surface of the casing 400a, the fixing portion 110a on the outer peripheral portion of the first substrate 100a. Is fixed to at least one fixing portion 410a, and the outer peripheral portion of the first substrate 100a contacts the contact surface. Thereby, both the 1st board | substrate 100a and the 2nd board | substrate 200a are positioned within the housing | casing 400a at once. The same applies when the connecting portion 300a electrically connects the first substrate 100a and the second substrate 200a and another connecting portion electrically connects the first substrate 100a and the second substrate 200a. The technical features and effects of

技術的特徴及び効果3)
少なくとも一つの第1回路部600aが第1基板100aの第2面102a上に実装されている場合、少なくとも一つの第1回路部600aと少なくとも一つの第1アンテナ500aとの距離が近くなり、その間の電気長が短くなるので、少なくとも一つの第1回路部600aと少なくとも一つの第1アンテナ500aとの間で生じる信号ロスが低減されると共に、信号の反射によるロスやノイズによるジッタが大きくなることを抑制することができる。
Technical features and effects 3)
When at least one first circuit unit 600a is mounted on the second surface 102a of the first substrate 100a, the distance between at least one first circuit unit 600a and at least one first antenna 500a is short, Therefore, the signal loss between at least one first circuit unit 600a and at least one first antenna 500a is reduced, and the loss due to signal reflection and the jitter due to noise increase. Can be suppressed.

技術的特徴及び効果4)
少なくとも一つの第1回路部600aが第1基板100aの第2面102a上に実装され、且つ少なくとも一つの第2回路部800aが第2基板200aの第1面201a及び/又は第2基板200aの第2面202a上に実装されている場合、第1基板100aを交換することによって、第1アンテナ500a用の第1回路部600aを交換することができ、第2基板200aを交換することによって、第2アンテナ700a用の第2回路部800aを交換することができる。接続部300aが基板対基板コネクタで構成されている場合、第1基板100aと第2基板200aとの接続及びその解除も容易に行うことができるので、より両基板の交換が容易になる。しかも、第2アンテナ700a用の第2回路部800aが、モジュールM1とモジュールM2との境界近くに位置する第1基板100aではなく、前記境界から遠くに位置する第2基板200aに実装されているため、第2回路部800aから発生する熱をZ’方向に放熱し易くなり、その放熱効果が向上する。
Technical features and effects 4)
At least one first circuit unit 600a is mounted on the second surface 102a of the first substrate 100a, and at least one second circuit unit 800a is formed on the first surface 201a and / or the second substrate 200a of the second substrate 200a. When mounted on the second surface 202a, the first circuit portion 600a for the first antenna 500a can be replaced by replacing the first substrate 100a, and by replacing the second substrate 200a, The second circuit portion 800a for the second antenna 700a can be replaced. When the connection part 300a is configured by a board-to-board connector, the first board 100a and the second board 200a can be easily connected to and released from each other, so that both boards can be exchanged more easily. In addition, the second circuit unit 800a for the second antenna 700a is mounted not on the first substrate 100a located near the boundary between the module M1 and the module M2, but on the second substrate 200a located far from the boundary. Therefore, the heat generated from the second circuit unit 800a is easily radiated in the Z ′ direction, and the heat radiating effect is improved.

技術的特徴及び効果5)
モジュールM1の第1基板100aとモジュールM2の第1基板100bとがZ−Z’方向において対向する場合、モジュールM2の筐体400bをモジュールM1の筐体400aの支持凹部440aから取り外すことによって、モジュールM1の第1基板100aが筐体400aから露出するため、第1基板100aと筐体400aの少なくとも一つの固定部410aとの固定を解除し、第1基板100a及び第2基板200aを筐体400aに対してZ方向に相対的に移動させることによって、第1基板100a及び第2基板200aを筐体400aから容易に取り外すことができる。
Technical features and effects 5)
When the first substrate 100a of the module M1 and the first substrate 100b of the module M2 face each other in the ZZ ′ direction, the module 400 is removed from the support recess 440a of the module 400a by removing the housing 400b of the module M1. Since the first substrate 100a of M1 is exposed from the housing 400a, the first substrate 100a and the at least one fixing portion 410a of the housing 400a are released, and the first substrate 100a and the second substrate 200a are removed from the housing 400a. The first substrate 100a and the second substrate 200a can be easily detached from the housing 400a by moving the Z substrate relative to the Z direction.

モジュールM2は、モジュールM1と同等の構成を有しているため、モジュールM1の上記技術的特徴及び効果1〜4を奏する。なお、モジュールM2の少なくとも一つの第1アンテナ500bが設けられた第1基板100bが、筐体400bの少なくとも一つの固定部110bに直接固定されているため、モジュールM2の回転動作中に、少なくとも一つの第1アンテナ500bは、モジュールM1の少なくとも一つの第1アンテナ500aに対して位置ずれが生じ難い。少なくとも一つの第2アンテナ700bが第1基板100bに設けられている場合、同様の理由で、少なくとも一つの第2アンテナ700bは、モジュールM1の少なくとも一つの第2アンテナ700aと位置ずれが生じ難い。   Since the module M2 has a configuration equivalent to that of the module M1, the technical features and effects 1 to 4 of the module M1 are exhibited. Since the first substrate 100b provided with at least one first antenna 500b of the module M2 is directly fixed to the at least one fixing part 110b of the housing 400b, at least one during the rotation operation of the module M2. The first antennas 500b are unlikely to be misaligned with respect to at least one first antenna 500a of the module M1. When at least one second antenna 700b is provided on the first substrate 100b, for the same reason, at least one second antenna 700b is unlikely to be misaligned with at least one second antenna 700a of the module M1.

なお、上記した電子機器及びモジュールは、上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。   The electronic devices and modules described above are not limited to the above-described embodiments, and can be arbitrarily changed in design within the scope of the claims. Details will be described below.

本発明では、第2基板のZ−Z’方向の投影面積が第1基板のZ−Z’方向の投影面積よりも小さく、第2基板は、その投影面積が第1基板の前記投影面積内に収まるように第1基板の第2面側に配置されているとしたが、第1基板の前記投影面積が第2基板の前記投影面積よりも小さく、第1基板は、その投影面積が第2基板の前記投影面積内に収まるように第2基板の第1面側に配置された構成とすることが可能である。この場合、第1基板ではなく、第2基板が上記何れかの態様の少なくとも一つの固定部に固定される構成とすると良い。また、少なくとも一つの固定部が上記何れかの態様の少なくとも一つのガイド部、縁部、フランジ又は凸部に設けられている場合、第2基板が当該ガイド部、縁部、フランジ又は凸部に当接する構成としても良い。   In the present invention, the projected area of the second substrate in the ZZ ′ direction is smaller than the projected area of the first substrate in the ZZ ′ direction, and the projected area of the second substrate is within the projected area of the first substrate. However, the projected area of the first substrate is smaller than the projected area of the second substrate, and the projected area of the first substrate is smaller than the projected area of the first substrate. It is possible to adopt a configuration in which the second substrate is disposed on the first surface side so as to be within the projected area of the two substrates. In this case, it is preferable that the second substrate, not the first substrate, be fixed to at least one fixing portion of any one of the above aspects. Further, when at least one fixing part is provided on at least one guide part, edge part, flange, or convex part in any one of the above aspects, the second substrate is provided on the guide part, edge part, flange, or convex part. It is good also as a structure to contact | abut.

本発明の電子機器は、上記何れかの態様のモジュールM2が、上記何れかの態様のモジュールM1に回転不能に支持されていても良い。本発明の電子機器は、上記した何れかの態様のモジュールM1及びM2の少なくとも一方のモジュールのみを備えた構成とすることが可能である。この場合、相手方通信装置は、一方のモジュールの第1アンテナと非接触通信可能な構成であれば良い。相手通信装置は、一方のモジュールの第2アンテナから非接触で給電又は一方のモジュールの第2アンテナに対して送電可能な構成を更に備えていても良い。なお、上記何れかの態様のモジュールM1は、上記何れかの態様のモジュールM2を回転不能に支持する場合、又はモジュールM2ではなく、相手通信装置と通信可能である場合、支持凹部440aを省略すると良い。   In the electronic device of the present invention, the module M2 of any one of the above aspects may be supported by the module M1 of any one of the above aspects so as not to rotate. The electronic apparatus of the present invention can be configured to include only at least one of the modules M1 and M2 of any of the above-described aspects. In this case, the counterpart communication device may be configured to be capable of contactless communication with the first antenna of one module. The counterpart communication apparatus may further include a configuration capable of supplying power from the second antenna of one module without contact or transmitting power to the second antenna of one module. When the module M1 according to any one of the above aspects supports the module M2 according to any one of the above aspects in a non-rotatable manner, or when the module M1 can communicate with the other communication device instead of the module M2, the support recess 440a is omitted. good.

なお、上記実施例の各態様及び設計変形例における電子機器及びモジュールの各構成要素を構成する素材、形状、寸法、数及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。上記した実施例の各態様及び設計変更例は、互いに矛盾しない限り、相互に組み合わせることが可能である。なお、本発明の第1方向は、本発明の第1基板及び第2基板の厚み方向である限り任意に設定可能である。   Note that the materials, shapes, dimensions, number, arrangement, etc. constituting each component of the electronic device and module in each aspect and design variation of the above embodiment are just examples, and the same functions are realized. It is possible to arbitrarily change the design as much as possible. Each aspect and design change example of the above-described embodiments can be combined with each other as long as they do not contradict each other. The first direction of the present invention can be arbitrarily set as long as it is the thickness direction of the first substrate and the second substrate of the present invention.

D:電子機器
M1、M2:第1、第2非接触通信モジュール(モジュール)
100a、100b:第1基板
101a、101b:第1面
102a、102b:第2面
110a、110b:固定部
200a、200b:第2基板
201a、201b:第1面
202a、202b:第2面
210a、210b:ガイド部
300a、300b:接続部
310a、310b:第1コネクタ
320a、320b:第2コネクタ
400a、400b:筐体
410a、410b:固定部
420a、420b:収容部
430a、430b:ガイド部
431a、431b:先端面(当接面)
440a:支持凹部
441a:凹み
500a、500b:第1アンテナ
600a、600b:第1回路部
700a、700b:第2アンテナ
800a、800b:第2回路部
900a、900b:磁性シート
P:回転軸
D: Electronic equipment M1, M2: First and second non-contact communication modules (modules)
100a, 100b: first substrate 101a, 101b: first surface 102a, 102b: second surface 110a, 110b: fixing part 200a, 200b: second substrate 201a, 201b: first surface 202a, 202b: second surface 210a, 210b: Guide portion 300a, 300b: Connection portion 310a, 310b: First connector 320a, 320b: Second connector 400a, 400b: Housing 410a, 410b: Fixing portion 420a, 420b: Housing portion 430a, 430b: Guide portion 431a, 431b: tip surface (contact surface)
440a: Support recess
441a: dent 500a, 500b: first antenna 600a, 600b: first circuit unit 700a, 700b: second antenna 800a, 800b: second circuit unit 900a, 900b: magnetic sheet P: rotating shaft

Claims (12)

第1面及びその反対側の第2面を有する第1基板と、
第1面及びその反対側の第2面を有する第2基板と、
前記第1基板の前記第1面上に設けられており且つ相手方通信装置と非接触で通信可能な第1アンテナと、
少なくとも前記第1基板と前記第2基板とを電気的に接続する接続部とを備えており、
前記第1基板の前記第2面と前記第2基板の前記第1面が第1方向において対向しており、前記第1方向は、前記第1基板及び前記第2基板の厚み方向であり、
前記第2基板の前記第1方向の投影面積が前記第1基板の前記第1方向の投影面積よりも小さく、
前記第2基板は、前記第2基板の前記投影面積が前記第1基板の前記投影面積内に収まるように配置されている非接触通信モジュール。
A first substrate having a first surface and a second surface opposite the first surface;
A second substrate having a first surface and a second surface opposite thereto;
A first antenna provided on the first surface of the first substrate and capable of non-contact communication with a counterpart communication device;
A connection portion for electrically connecting at least the first substrate and the second substrate;
The second surface of the first substrate and the first surface of the second substrate are opposed to each other in a first direction, and the first direction is a thickness direction of the first substrate and the second substrate,
A projected area of the second substrate in the first direction is smaller than a projected area of the first substrate in the first direction;
The non-contact communication module, wherein the second substrate is disposed such that the projected area of the second substrate is within the projected area of the first substrate.
請求項1記載の非接触通信モジュールにおいて、
固定部及び収容部を有する筐体を更に備えており、
前記固定部は、前記第2基板の外側に配置されており且つ前記第1基板に固定されており、
前記収容部は、少なくとも前記第2基板を収容している非接触通信モジュール。
The contactless communication module according to claim 1.
A housing having a fixing part and a housing part;
The fixing portion is disposed outside the second substrate and fixed to the first substrate;
The housing portion is a non-contact communication module that houses at least the second substrate.
請求項2記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記筐体は、前記収容部内において前記固定部よりも前記第1方向の一方側に配置されており且つ前記第1方向に延びたガイド部を更に有しており、
前記第2基板は、その外周部に設けられたガイド部を更に有しており、
前記筐体の前記ガイド部及び前記第2基板の前記ガイド部の何れか一方が、ガイド凸部であり、他方が前記ガイド凸部が前記第1方向に沿って移動自在に挿入されるガイド凹部である非接触通信モジュール。
The contactless communication module according to claim 2,
The housing further includes a guide portion that is disposed on one side in the first direction with respect to the fixed portion in the housing portion and extends in the first direction,
The second substrate further includes a guide portion provided on an outer peripheral portion thereof,
One of the guide part of the housing and the guide part of the second substrate is a guide convex part, and the other is a guide concave part into which the guide convex part is inserted movably along the first direction. Is a contactless communication module.
請求項3記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記筐体は、前記固定部が設けられた当接面を更に有し、
前記第1基板は、前記固定部に固定されると共に、前記第1方向の他方側から前記当接面に当接している非接触通信モジュール。
The contactless communication module according to claim 3.
The housing further includes a contact surface provided with the fixing portion,
The non-contact communication module, wherein the first substrate is fixed to the fixing portion and is in contact with the contact surface from the other side in the first direction.
請求項1〜4の何れかに記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記接続部は、前記第1基板と前記第2基板との間で且つ前記第2基板の前記投影面積の範囲内に配置されている非接触通信モジュール。
In the non-contact communication module in any one of Claims 1-4,
The contact portion is a non-contact communication module arranged between the first substrate and the second substrate and within the projected area of the second substrate.
請求項5記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記接続部は、前記第1基板と前記第2基板を電気的且つ機械的に接続している非接触通信モジュール。
The contactless communication module according to claim 5.
The contact portion is a non-contact communication module that electrically and mechanically connects the first substrate and the second substrate.
請求項6記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記接続部は、基板対基板用コネクタであって、前記第1基板の前記第2面上に実装された第1コネクタと、前記第2基板の前記第1面上に実装された第2コネクタとを有しており、前記第1コネクタ及び前記第2コネクタの何れか一方が雄コネクタであり、他方が雌コネクタであって、前記雄コネクタが前記第1方向において前記雌コネクタの接続穴に嵌合し、且つ当該雌コネクタに電気的に接続されている非接触通信モジュール。
The contactless communication module according to claim 6.
The connection portion is a board-to-board connector, the first connector mounted on the second surface of the first substrate, and the second connector mounted on the first surface of the second substrate. One of the first connector and the second connector is a male connector, the other is a female connector, and the male connector is in the connection hole of the female connector in the first direction. A non-contact communication module that is fitted and electrically connected to the female connector.
請求項1〜7の何れかに記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記第1基板の前記第1面上に設けられており且つ相手方通信装置に対して非接触で送電又は受電可能な第2アンテナと、
前記第1基板の前記第2面上に実装されており且つ前記第1基板を介して前記第1アンテナに電気的に接続された第1回路部と、
前記第2基板の前記第1面及び前記第2面の少なくとも一方の面上に実装されており且つ前記第2基板、前記接続部及び前記第1基板を介して前記第2アンテナに電気的に接続された第2回路部とを更に備えている非接触通信モジュール。
In the non-contact communication module in any one of Claims 1-7,
A second antenna provided on the first surface of the first substrate and capable of transmitting or receiving power without contact with the counterpart communication device;
A first circuit portion mounted on the second surface of the first substrate and electrically connected to the first antenna via the first substrate;
The second antenna is mounted on at least one of the first surface and the second surface of the second substrate, and is electrically connected to the second antenna through the second substrate, the connection portion, and the first substrate. A non-contact communication module further comprising a connected second circuit unit.
請求項1〜7の何れかに記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記第1基板の前記第1面上に設けられており且つ相手方通信装置に対して非接触で送電又は受電可能な略環状の第2アンテナを更に備えており、
前記第1アンテナは前記第2アンテナ内に配置されている非接触通信モジュール。
In the non-contact communication module in any one of Claims 1-7,
A second annular antenna provided on the first surface of the first substrate and capable of transmitting or receiving power without contact with the counterpart communication device;
The first antenna is a non-contact communication module arranged in the second antenna.
請求項8又は9記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記第1基板の前記第1面と前記第1アンテナの間に位置せず、且つ前記第1基板の前記第1面と前記第2アンテナの間に配置された磁性シートを更に備えている非接触通信モジュール。
The contactless communication module according to claim 8 or 9,
A non-magnetic sheet that is not positioned between the first surface of the first substrate and the first antenna and is disposed between the first surface of the first substrate and the second antenna. Contact communication module.
請求項1〜10の何れかに記載の非接触通信モジュールである第1非接触通信モジュールと、
請求項1〜10の何れかに記載の非接触通信モジュールである第2非接触通信モジュールとを備えており、
前記第2非接触通信モジュールの前記第2基板及び前記第1基板と、前記第1非接触通信モジュールの前記第1基板及び前記第2基板が、この順で前記第1方向に並び、且つ前記第1非接触通信モジュールの前記第1アンテナと前記第2非接触通信モジュールの前記第1アンテナとが前記第1方向において並ぶように、前記第1非接触通信モジュール及び前記第2非接触通信モジュールが配置されている電子機器。
A first non-contact communication module which is the non-contact communication module according to claim 1;
A second non-contact communication module that is the non-contact communication module according to claim 1,
The second substrate and the first substrate of the second non-contact communication module, and the first substrate and the second substrate of the first non-contact communication module are arranged in the first direction in this order, and The first non-contact communication module and the second non-contact communication module so that the first antenna of the first non-contact communication module and the first antenna of the second non-contact communication module are aligned in the first direction. The electronic equipment where is located.
請求項11記載の電子機器において、
前記第1非接触通信モジュールは、前記第2非接触通信モジュールが前記第1非接触通信モジュールの前記第1基板の前記第1面に対して略平行に回転可能となるように、前記第2非接触通信モジュールを支持している電子機器。
The electronic device according to claim 11, wherein
The first non-contact communication module includes the second non-contact communication module such that the second non-contact communication module can rotate substantially parallel to the first surface of the first substrate of the first non-contact communication module. An electronic device that supports a non-contact communication module.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4495204B2 (en) 2007-11-16 2010-06-30 本田技研工業株式会社 EGR device abnormality determination device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007122225A (en) * 2005-10-26 2007-05-17 Matsushita Electric Works Ltd Non-contact ic card reader device
JP2014096612A (en) * 2012-11-07 2014-05-22 Sony Corp Antenna module, information communication device and information communication system
JP2015061230A (en) * 2013-09-19 2015-03-30 パナソニック株式会社 Imaging apparatus and imaging system
JP2015170936A (en) * 2014-03-06 2015-09-28 パナソニック インテレクチュアル プロパティ コーポレーション オブアメリカPanasonic Intellectual Property Corporation of America Proximity radio communication device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007122225A (en) * 2005-10-26 2007-05-17 Matsushita Electric Works Ltd Non-contact ic card reader device
JP2014096612A (en) * 2012-11-07 2014-05-22 Sony Corp Antenna module, information communication device and information communication system
JP2015061230A (en) * 2013-09-19 2015-03-30 パナソニック株式会社 Imaging apparatus and imaging system
JP2015170936A (en) * 2014-03-06 2015-09-28 パナソニック インテレクチュアル プロパティ コーポレーション オブアメリカPanasonic Intellectual Property Corporation of America Proximity radio communication device

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