JP2019186554A - Optical transmitter module - Google Patents

Optical transmitter module Download PDF

Info

Publication number
JP2019186554A
JP2019186554A JP2019077999A JP2019077999A JP2019186554A JP 2019186554 A JP2019186554 A JP 2019186554A JP 2019077999 A JP2019077999 A JP 2019077999A JP 2019077999 A JP2019077999 A JP 2019077999A JP 2019186554 A JP2019186554 A JP 2019186554A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lens
semiconductor laser
laser chip
carrier
axis direction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2019077999A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
利彰 木原
Toshiaki Kihara
利彰 木原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Device Innovations Inc
Original Assignee
Sumitomo Electric Device Innovations Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Device Innovations Inc filed Critical Sumitomo Electric Device Innovations Inc
Publication of JP2019186554A publication Critical patent/JP2019186554A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B19/00—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics
    • G02B19/0033—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use
    • G02B19/0047—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use for use with a light source
    • G02B19/0052—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use for use with a light source the light source comprising a laser diode
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • G02B1/041—Lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B19/00—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics
    • G02B19/0004—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed
    • G02B19/0009—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed having refractive surfaces only
    • G02B19/0014—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed having refractive surfaces only at least one surface having optical power
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00—Simple or compound lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0225—Out-coupling of light
    • H01S5/02253—Out-coupling of light using lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
    • H01S5/02325—Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
    • H01S5/02326—Arrangements for relative positioning of laser diodes and optical components, e.g. grooves in the mount to fix optical fibres or lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0233—Mounting configuration of laser chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0235—Method for mounting laser chips
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00—Simple or compound lenses
    • G02B2003/0093—Simple or compound lenses characterised by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/005—Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
    • H01S5/02212—Can-type, e.g. TO-CAN housings with emission along or parallel to symmetry axis
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
    • H01S5/02325—Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0233—Mounting configuration of laser chips
    • H01S5/02345—Wire-bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024—Arrangements for thermal management
    • H01S5/02407—Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling
    • H01S5/02415—Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling by using a thermo-electric cooler [TEC], e.g. Peltier element
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
    • H01S5/062—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium by varying the potential of the electrodes
    • H01S5/06226—Modulation at ultra-high frequencies
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
    • H01S5/068—Stabilisation of laser output parameters
    • H01S5/0683—Stabilisation of laser output parameters by monitoring the optical output parameters
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/50—Transmitters

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)

Abstract

To provide an optical transmitter module in which a position deviation of a lens is prevented.SOLUTION: An optical transmitter module comprises: a semiconductor laser chip 40; a sub-carrier 30 in which the semiconductor laser chip 40 is mounted on a main surface; a carrier 20 containing a connection surface 23 which faces a first direction crossing an optical direction of the semiconductor laser chip 40, faces a first upper surface 21 on which the sub-carrier is mounted and the first direction, and connects a second upper surface 22 provided at a position separated from an optical axis S of the semiconductor laser chip 40 from the first upper surface 21, and the first upper surface 21 and the second upper surface 22 ; and a lens 60 that is fixed to the second upper surface 22 with an adhesive agent A, and to which an outgoing beam from the semiconductor laser chip 40 is injected. In an optical axis direction, the connection surface 23 is provided in a direction opposite to the outgoing side of the semiconductor laser chip 40 from an end surface 33 on the outgoing side of the semiconductor laser chip 40 in the sub-carrier 30.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、光送信モジュールに関する。   The present invention relates to an optical transmission module.

特許文献１には、光通信システムに使用されるレーザダイオード（ＬＤ）モジュールが開示されている。このＬＤモジュールは、ＬＤパッケージを含んでいる。ＬＤパッケージは、Ｆｅ系材料から形成されたベースと、ベースに固定されたキャリアと、キャリア上に搭載されたＬＤとを含んでいる。   Patent Document 1 discloses a laser diode (LD) module used in an optical communication system. This LD module includes an LD package. The LD package includes a base formed of an Fe-based material, a carrier fixed to the base, and an LD mounted on the carrier.

特開２００１−２８１５０１号公報JP 2001-281501 A

例えば、光送信モジュールにおいて、キャリア上に半導体レーザチップ及びレンズが配置される場合、半導体レーザチップが搭載されたサブキャリアがキャリア上に搭載されるとともに、レンズが接着剤によってキャリア上に固定されることが考えられる。この場合、レンズを固定する接着剤がサブキャリアの端面まで延在していると、接着剤の硬化に伴い該接着剤が収縮することによって、レンズの位置がずれる虞がある。   For example, in an optical transmission module, when a semiconductor laser chip and a lens are disposed on a carrier, a subcarrier on which the semiconductor laser chip is mounted is mounted on the carrier, and the lens is fixed on the carrier with an adhesive. It is possible. In this case, if the adhesive for fixing the lens extends to the end surface of the subcarrier, the position of the lens may be shifted due to the shrinkage of the adhesive as the adhesive is cured.

本発明は、レンズの位置ずれが生じることを抑制した光送信モジュールを提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the optical transmission module which suppressed that the position shift of a lens produced.

一形態の光送信モジュールは、半導体レーザチップと、主面に半導体レーザチップが搭載された第１キャリアと、半導体レーザチップの光軸方向に交差する第１方向に面し、第１キャリアが搭載された第１面、第１方向に面し、第１面よりも半導体レーザチップの光軸から離れた位置に設けられた第２面、及び、第１面と第２面とを接続する接続面を含む第２キャリアと、第２面に樹脂系接着剤によって固定され、半導体レーザチップからの出射光が入射されるレンズと、を備え、光軸方向において、接続面は、第１キャリアにおける半導体レーザチップの出射側の端面よりも、半導体レーザチップの出射側に対向する方向に設けられている。   An optical transmitter module according to one aspect faces a semiconductor laser chip, a first carrier having a semiconductor laser chip mounted on a main surface thereof, and a first direction intersecting an optical axis direction of the semiconductor laser chip, and the first carrier mounted thereon The first surface that faces the first direction, the second surface that is provided farther from the optical axis of the semiconductor laser chip than the first surface, and the connection that connects the first surface and the second surface A second carrier including a surface, and a lens that is fixed to the second surface with a resin adhesive and that receives light emitted from the semiconductor laser chip. In the optical axis direction, the connection surface is in the first carrier. It is provided in a direction opposite to the emission side of the semiconductor laser chip from the end surface on the emission side of the semiconductor laser chip.

一形態の光送信モジュールによれば、レンズの位置ずれを抑制することができる。   According to one form of the optical transmission module, it is possible to suppress the displacement of the lens.

一実施形態に係る光送信モジュールを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the optical transmission module which concerns on one Embodiment. キャップが外された状態の光送信モジュールを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the optical transmission module of the state from which the cap was removed. 光送信モジュールを部分的に拡大した断面図である。It is sectional drawing which expanded the optical transmission module partially. レンズを示す斜視図である。It is a perspective view which shows a lens. レンズを示す断面斜視図である。It is a cross-sectional perspective view which shows a lens. 光送信モジュールの断面図である。It is sectional drawing of an optical transmission module. 光送信モジュールが使用されたＴＯＳＡを示す斜視図である。It is a perspective view which shows TOSA in which the optical transmission module was used. 比較例に係る光送信モジュールを部分的に拡大した断面図である。It is sectional drawing which expanded the optical transmission module which concerns on a comparative example partially. 比較例に係る光送信モジュールを部分的に拡大した断面図である。It is sectional drawing which expanded the optical transmission module which concerns on a comparative example partially. 他の実施形態に係る光送信モジュールを部分的に拡大した断面図である。It is sectional drawing to which the optical transmission module which concerns on other embodiment was expanded partially. さらに他の実施形態に係るレンズを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the lens which concerns on other embodiment. さらに他の実施形態に係るレンズを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the lens which concerns on other embodiment.

［本願発明の実施形態の説明］
最初に、本発明の実施形態の内容を列記して説明する。本発明の一実施形態に係る光送信モジュールは、半導体レーザチップと、主面に半導体レーザチップが搭載された第１キャリアと、半導体レーザチップの光軸方向に交差する第１方向に面し、第１キャリアが搭載された第１面、第１方向に面し、第１面よりも半導体レーザチップの光軸から離れた位置に設けられた第２面、及び、第１面と第２面とを接続する接続面を含む第２キャリアと、第２面に樹脂系接着剤によって固定され、半導体レーザチップからの出射光が入射されるレンズと、を備え、光軸方向において、接続面は、第１キャリアにおける半導体レーザチップの出射側の端面よりも、半導体レーザチップの出射側に対向する方向に設けられている。 [Description of Embodiment of Present Invention]
First, the contents of the embodiment of the present invention will be listed and described. An optical transmission module according to an embodiment of the present invention faces a semiconductor laser chip, a first carrier on which a semiconductor laser chip is mounted on a main surface, a first direction intersecting an optical axis direction of the semiconductor laser chip, The first surface on which the first carrier is mounted, the second surface that faces in the first direction and is located farther from the optical axis of the semiconductor laser chip than the first surface, and the first surface and the second surface A second carrier that includes a connection surface that connects to the lens, and a lens that is fixed to the second surface with a resin adhesive and that receives light emitted from the semiconductor laser chip. In the optical axis direction, the connection surface is The first carrier is provided in a direction facing the emission side of the semiconductor laser chip rather than the end surface of the emission side of the semiconductor laser chip in the first carrier.

このような光送信モジュールでは、光軸方向において、第１キャリアにおける半導体レーザチップの出射側の端面よりも、半導体レーザチップの出射側に対向する方向に接続面が設けられているため、第２キャリアの接続面は第１キャリアの端面よりも後退する。そのため、レンズが固定される第２面において第２キャリアの接続面からレンズまでの間に長い距離を確保することが可能となる。これにより、第２面上に塗布された接着剤が接続面に到達することが抑制される。したがって、接着剤の収縮によるレンズの位置ずれを抑制することができる。   In such an optical transmission module, since the connection surface is provided in the direction facing the emission side of the semiconductor laser chip in the optical axis direction, rather than the end surface on the emission side of the semiconductor laser chip in the first carrier, the second The connecting surface of the carrier recedes from the end surface of the first carrier. Therefore, it is possible to ensure a long distance between the connection surface of the second carrier and the lens on the second surface to which the lens is fixed. Thereby, it is suppressed that the adhesive agent apply | coated on the 2nd surface reaches | attains a connection surface. Therefore, it is possible to suppress the lens position shift due to the shrinkage of the adhesive.

レンズは、レンズ本体部分と、レンズ本体部分の周縁を囲むフランジ部分と、フランジ部分の周縁の少なくとも一部に設けられ、第２キャリアの第２面に固定される固定部分と、を含み、光軸方向において、固定部分はフランジ部分から突出していてもよい。この構成では、固定部分における第２面に対面する面積を大きくすることができるので、第２面に対して固定部分を強固に固定することができる。   The lens includes a lens body portion, a flange portion surrounding the periphery of the lens body portion, and a fixed portion provided on at least a part of the periphery of the flange portion and fixed to the second surface of the second carrier, In the axial direction, the fixed portion may protrude from the flange portion. In this configuration, since the area facing the second surface in the fixed portion can be increased, the fixed portion can be firmly fixed to the second surface.

固定部分は、レンズの光軸方向に延びるスリットを有していてもよい。この構成では、スリットに接着剤が入り込むことによって、光軸方向に交差する第２面に沿った方向に働く外力に対するレンズの接着の耐久性を向上させることができる。   The fixed part may have a slit extending in the optical axis direction of the lens. In this configuration, when the adhesive enters the slit, it is possible to improve the durability of the adhesion of the lens to the external force acting in the direction along the second surface intersecting the optical axis direction.

固定部分は、光軸方向の一方側のみにフランジ部分から突出していてもよい。この構成では、光軸方向の他方側においてレンズを自由に設計できる。例えば、入射面側のみに固定部分を突出させた場合、出射面側のレンズ本体部分の径を大きくすることができる。この場合、レンズ外形のサイズを変えずに、コリメート光の径を大きくすることができる。   The fixed portion may protrude from the flange portion only on one side in the optical axis direction. In this configuration, the lens can be freely designed on the other side in the optical axis direction. For example, when the fixed portion is protruded only on the incident surface side, the diameter of the lens body portion on the exit surface side can be increased. In this case, the diameter of the collimated light can be increased without changing the size of the lens outer shape.

レンズは樹脂レンズであってもよい。この構成では、レンズを容易に製造することができる。   The lens may be a resin lens. With this configuration, the lens can be easily manufactured.

レンズは、半導体レーザチップからの出射光が入射される、曲率を有する第１領域と、入射された出射光が出射する、曲率を有する第２領域と、を含み、第１方向において、第２面から第１領域までの距離は、第２面から第２領域までの距離よりも大きい。この構成では、仮に、第２面上に塗布された接着剤が接続面に到達したとしても、出射光が入射される第１領域に接着剤が到達することが抑制される。   The lens includes a first region having a curvature where light emitted from the semiconductor laser chip is incident, and a second region having a curvature from which the incident light is emitted. The distance from the surface to the first region is larger than the distance from the second surface to the second region. In this configuration, even if the adhesive applied on the second surface reaches the connection surface, the adhesive is suppressed from reaching the first region where the emitted light is incident.

［本願発明の実施形態の詳細］
本発明の実施形態に係る光送信モジュールの具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。以下の説明では、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。 [Details of the embodiment of the present invention]
A specific example of the optical transmission module according to the embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited to these illustrations, is shown by the claim, and intends that all the changes within the meaning and range equivalent to the claim are included. In the following description, the same reference numerals are given to the same elements in the description of the drawings, and redundant descriptions are omitted.

図１は、一実施形態に係る光送信モジュールを示す斜視図である。図２は、キャップが外された状態の光送信モジュールを示す斜視図である。図３は、光送信モジュールを部分的に拡大した断面図である。図面には適宜ＸＹＺ直交座標系が示されている。以下、Ｘ軸方向を光軸方向として、Ｚ軸方向を上下方向として、Ｙ軸方向を左右方向として説明する場合がある。光送信モジュール１は、ＣＡＮパッケージ４を備えている。ＣＡＮパッケージ４は、ステム３とキャップ５とを有する。ステム３とキャップ５とは互いに抵抗溶接により接合されており、ＣＡＮパッケージ４の内部の空間は気密に保たれている。ステム３は、略円形板状をなしており、ＣＡＮパッケージ４の内部空間に面する主面３ａを有している。ＣＡＮパッケージ４には複数のリードピン６が設けられている。複数のリードピン６は、ステム３を貫通しており、給電、接地及び電気信号の入出力端子として利用される。キャップ５は、略円筒状をなしており、軸方向の一端に側壁７を有している。側壁７の中央には、円形状の開口７ａが形成されている。ＳＦＰ（Small Form-factor Pluggable）、ＳＦＰ＋等の小型光トランシーバに搭載される場合、ＣＡＮパッケージの直径（外径サイズ）は、一例として５．６ｍｍであってよい。   FIG. 1 is a perspective view showing an optical transmission module according to an embodiment. FIG. 2 is a perspective view showing the optical transmission module with the cap removed. FIG. 3 is a partially enlarged cross-sectional view of the optical transmission module. In the drawing, an XYZ orthogonal coordinate system is shown as appropriate. Hereinafter, the X-axis direction may be referred to as the optical axis direction, the Z-axis direction as the vertical direction, and the Y-axis direction as the horizontal direction. The optical transmission module 1 includes a CAN package 4. The CAN package 4 has a stem 3 and a cap 5. The stem 3 and the cap 5 are joined to each other by resistance welding, and the space inside the CAN package 4 is kept airtight. The stem 3 has a substantially circular plate shape and has a main surface 3 a facing the internal space of the CAN package 4. The CAN package 4 is provided with a plurality of lead pins 6. The plurality of lead pins 6 penetrate the stem 3 and are used as input / output terminals for power supply, grounding, and electrical signals. The cap 5 has a substantially cylindrical shape and has a side wall 7 at one end in the axial direction. A circular opening 7 a is formed in the center of the side wall 7. When mounted on a small optical transceiver such as SFP (Small Form-factor Pluggable) or SFP +, the diameter (outer diameter size) of the CAN package may be 5.6 mm as an example.

ＣＡＮパッケージ４の内部には、熱電変換素子１１、サブキャリア（第１キャリア）３０、キャリア（第２キャリア）２０、半導体レーザチップ４０、モニタフォトダイオードモニタＰＤ）５０、及び、レンズ６０が収容されている。   Inside the CAN package 4, a thermoelectric conversion element 11, a subcarrier (first carrier) 30, a carrier (second carrier) 20, a semiconductor laser chip 40, a monitor photodiode monitor PD) 50, and a lens 60 are accommodated. ing.

熱電変換素子１１は、例えばペルチェ素子である。熱電変換素子１１は、供給電流の方向に応じて、一方面が吸熱面又は放熱面の一方となり、他方面が吸熱面又は放熱面の他方となる。熱電変換素子１１は、一対の板状体１３，１５の間に設けられている。熱電変換素子は、板状体１３を介してステム３の主面３ａ上に設けられている。これらの板状体１３，１５は、絶縁性材料（例えば、ＡｌＮ、Ａｌ２Ｏ３）によって構成されている。ＣＡＮパッケージ４内に熱電変換素子１１が内蔵されていることによって、半導体レーザチップ４０の温度が一定に保たれる。例えば、半導体レーザチップ４０の温度は、−４０℃〜８０℃といった広い温度範囲で調整される。 The thermoelectric conversion element 11 is a Peltier element, for example. The thermoelectric conversion element 11 has one surface that is one of the heat absorption surface or the heat dissipation surface and the other surface that is the other of the heat absorption surface or the heat dissipation surface, depending on the direction of the supply current. The thermoelectric conversion element 11 is provided between the pair of plate-like bodies 13 and 15. The thermoelectric conversion element is provided on the main surface 3 a of the stem 3 via the plate-like body 13. These plate-like bodies 13 and 15 are made of an insulating material (for example, AlN, Al 2 O 3 ). Since the thermoelectric conversion element 11 is built in the CAN package 4, the temperature of the semiconductor laser chip 40 is kept constant. For example, the temperature of the semiconductor laser chip 40 is adjusted in a wide temperature range of −40 ° C. to 80 ° C.

サブキャリア３０は、矩形板状をなしており、例えば、絶縁性材料（例えば、ＡｌＮ等のセラミックス）によって形成されている。サブキャリア３０の上面（主面）３１には、光軸Ｓの方向（光軸方向）に光を出射する半導体レーザチップ４０が搭載されている。半導体レーザチップ４０は、レーザダイオードと光変調器とが共通基板上に集積されたモノリシック構造を有する。サブキャリア３０にはメタライズによって高周波配線４２が形成されている。この高周波配線４２は、ステム３の主面３ａに配置されたセラミック基板４５上にメタライズで形成された高周波配線４５ａと電気的に接続されている。例えば高周波配線４２と高周波配線４５ａとは、直径２５μｍのＡｕワイヤによって互いに接続され得る。また、図示例においては、サブキャリア３０の上面には、サーミスタ４６、コンデンサ４７が搭載されている。   The subcarrier 30 has a rectangular plate shape, and is formed of, for example, an insulating material (for example, ceramic such as AlN). A semiconductor laser chip 40 that emits light in the direction of the optical axis S (optical axis direction) is mounted on the upper surface (main surface) 31 of the subcarrier 30. The semiconductor laser chip 40 has a monolithic structure in which a laser diode and an optical modulator are integrated on a common substrate. High frequency wirings 42 are formed on the subcarrier 30 by metallization. The high-frequency wiring 42 is electrically connected to the high-frequency wiring 45 a formed by metallization on the ceramic substrate 45 disposed on the main surface 3 a of the stem 3. For example, the high frequency wiring 42 and the high frequency wiring 45a can be connected to each other by an Au wire having a diameter of 25 μm. In the illustrated example, a thermistor 46 and a capacitor 47 are mounted on the upper surface of the subcarrier 30.

キャリア２０は、板状体１５上に配置されている。キャリア２０は、サブキャリア３０と同じ絶縁性材料によって構成されている。キャリア２０は、上面に突出部２０ａを有している。すなわち、キャリア２０は、第１上面（第１面）２１、第２上面（第２面）２２、及び、第１上面２１と第２上面２２とを接続する接続面２３を含む。第１上面２１及び第２上面２２は、光軸方向に交差する第１方向（Ｚ軸方向）に面している。第２上面２２は、第１上面２１よりも光軸Ｓから離れた位置に形成されている。すなわち、第２上面２２の光軸Ｓからの距離は、第１上面２１の光軸Ｓからの距離よりも大きい。また、第２上面２２は、第１上面２１よりも低い位置に形成されている。図示例では、第１上面２１及び第２上面２２は、いずれも平坦面となっており、接続面２３は第１上面２１及び第２上面２２に対して垂直に延在している。なお、接続面２３と第２上面２２との境は、なめらかに湾曲していてもよい。キャリア２０の第１上面２１には、サブキャリア３０が搭載されている。   The carrier 20 is disposed on the plate-like body 15. The carrier 20 is made of the same insulating material as the subcarrier 30. The carrier 20 has a protruding portion 20a on the upper surface. That is, the carrier 20 includes a first upper surface (first surface) 21, a second upper surface (second surface) 22, and a connection surface 23 that connects the first upper surface 21 and the second upper surface 22. The first upper surface 21 and the second upper surface 22 face a first direction (Z-axis direction) that intersects the optical axis direction. The second upper surface 22 is formed at a position farther from the optical axis S than the first upper surface 21. That is, the distance from the optical axis S of the second upper surface 22 is larger than the distance from the optical axis S of the first upper surface 21. The second upper surface 22 is formed at a position lower than the first upper surface 21. In the illustrated example, the first upper surface 21 and the second upper surface 22 are both flat surfaces, and the connection surface 23 extends perpendicularly to the first upper surface 21 and the second upper surface 22. Note that the boundary between the connection surface 23 and the second upper surface 22 may be smoothly curved. A subcarrier 30 is mounted on the first upper surface 21 of the carrier 20.

モニタＰＤ５０は、半導体レーザチップ４０の出射光をモニタする。図示例では、モニタＰＤ５０は、板状体１５上であって、半導体レーザチップ４０の後方の位置に配置されている。モニタＰＤ５０は、半導体レーザチップ４０の後方に出射される背面光を受光する。   The monitor PD 50 monitors the light emitted from the semiconductor laser chip 40. In the illustrated example, the monitor PD 50 is disposed on the plate-like body 15 and at a position behind the semiconductor laser chip 40. The monitor PD 50 receives back light emitted behind the semiconductor laser chip 40.

レンズ６０は、キャリア２０の第２上面２２上に接着剤Ａによって固定されている。レンズ６０には、半導体レーザチップ４０からの出射光Ｌａが入射される。一例として、レンズ６０は表面実装型の樹脂レンズである。本実施形態における接着剤Ａは、紫外線硬化樹脂からなる樹脂系接着剤である。レンズ６０は、例えば、半導体レーザチップ４０からの出射光Ｌａをコリメート光に変換するコリメートレンズである。例えば、１０Ｇ−ＥＰＯＮ（10 Gigabit Ethernet Passive Optical Network）等の複合デバイスでは、光送信モジュール１からの出射光をコリメート光とすることで光学設計、フィルタ設計等が容易となる。   The lens 60 is fixed on the second upper surface 22 of the carrier 20 with an adhesive A. Outgoing light La from the semiconductor laser chip 40 enters the lens 60. As an example, the lens 60 is a surface mount resin lens. The adhesive A in the present embodiment is a resin adhesive made of an ultraviolet curable resin. The lens 60 is a collimating lens that converts the emitted light La from the semiconductor laser chip 40 into collimated light, for example. For example, in a composite device such as 10G-EPON (10 Gigabit Ethernet Passive Optical Network), optical design, filter design, and the like are facilitated by using collimated light as light emitted from the optical transmission module 1.

図４はレンズを示す斜視図である。図５はレンズを示す断面斜視図である。レンズ６０は、略直方体形状をなしており、レンズ本体部分６１と、フランジ部分６３と、固定部分６５とを含んでいる。レンズ本体部分６１は、非球面レンズであり、半導体レーザチップ４０から出射される光が入射される入射面（第１領域）６１ａと、入射面６１ａに入射された光が出射する出射面（第２領域）６１ｂとを有する（図５参照）。入射面６１ａ及び出射面６１ｂはいずれも曲面となっている。図示例のレンズ６０では、入射面６１ａの曲面における曲率は、出射面６１ｂの曲面における曲率より小さくなっている。つまり、入射面６１ａの曲面における曲率半径は、出射面６１ｂの曲面における曲率半径よりも大きくなっている。これは、入射面６１ａと半導体レーザチップ４０の出射端との距離Ｌ１が狭いためであり、さらに、出射面６１ｂが光束をコリメートにするためである。   FIG. 4 is a perspective view showing the lens. FIG. 5 is a cross-sectional perspective view showing the lens. The lens 60 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and includes a lens main body portion 61, a flange portion 63, and a fixed portion 65. The lens body portion 61 is an aspheric lens, and includes an incident surface (first region) 61a on which light emitted from the semiconductor laser chip 40 is incident, and an emission surface (first surface) on which light incident on the incident surface 61a is emitted. 2 regions) 61b (see FIG. 5). The entrance surface 61a and the exit surface 61b are both curved surfaces. In the illustrated lens 60, the curvature of the curved surface of the entrance surface 61a is smaller than the curvature of the curved surface of the exit surface 61b. That is, the radius of curvature of the curved surface of the entrance surface 61a is larger than the radius of curvature of the curved surface of the exit surface 61b. This is because the distance L1 between the incident surface 61a and the emission end of the semiconductor laser chip 40 is narrow, and the emission surface 61b collimates the light beam.

フランジ部分６３は板状をなしており、光軸方向から見てレンズ本体部分６１の周縁を囲んでいる。フランジ部分６３は、光軸方向から見て矩形をなしており、図示例では、正方形状をなしている。レンズ本体部分６１は、フランジ部分６３の中央に配置されている。レンズ本体部分６１における入射面６１ａ及び出射面６１ｂを構成する曲面は、フランジ部分６３から光軸方向に突出している。なお、出射面６１ｂは、入射面６１ａよりも光軸方向に大きく突出している。これは、入射面６１ａの有効径よりも出射面６１ｂの有効径の方が大きいためである。   The flange portion 63 has a plate shape and surrounds the periphery of the lens body portion 61 when viewed from the optical axis direction. The flange portion 63 has a rectangular shape when viewed from the optical axis direction, and has a square shape in the illustrated example. The lens body portion 61 is disposed at the center of the flange portion 63. The curved surfaces constituting the entrance surface 61 a and the exit surface 61 b in the lens main body portion 61 protrude from the flange portion 63 in the optical axis direction. The exit surface 61b protrudes larger in the optical axis direction than the entrance surface 61a. This is because the effective diameter of the exit surface 61b is larger than the effective diameter of the entrance surface 61a.

固定部分６５は、キャリア２０の第２上面２２に対して接着剤Ａによって固定される部分である。固定部分６５は、フランジ部分６３の周縁の少なくとも一部に形成されている。本実施形態では、光軸方向から見てフランジ部分６３における周縁の全周を囲むように、４つの固定部分６５が形成されている。４つの固定部分６５のうちの第２上面２２に対面する一の固定部分６５が、接着剤Ａによって第２上面２２に固定されている。固定部分６５から入射面６１ａの外縁までの距離は、固定部分６５から出射面６１ｂの外縁までの距離よりも大きい。すなわち、Ｚ軸方向において、第２上面２２から入射面６１ａまでの距離は、第２上面２２から出射面６１ｂまでの距離よりも大きい。   The fixing portion 65 is a portion that is fixed to the second upper surface 22 of the carrier 20 by the adhesive A. The fixed portion 65 is formed on at least a part of the peripheral edge of the flange portion 63. In the present embodiment, four fixed portions 65 are formed so as to surround the entire circumference of the peripheral edge of the flange portion 63 when viewed from the optical axis direction. One fixed portion 65 facing the second upper surface 22 of the four fixed portions 65 is fixed to the second upper surface 22 by the adhesive A. The distance from the fixed portion 65 to the outer edge of the incident surface 61a is larger than the distance from the fixed portion 65 to the outer edge of the exit surface 61b. That is, in the Z-axis direction, the distance from the second upper surface 22 to the incident surface 61a is larger than the distance from the second upper surface 22 to the emission surface 61b.

本実施形態では、光軸方向から見てフランジ部分６３が正方形状をなしているので、フランジ部分６３の４つの側面に形成された各固定部分６５同士に実質的な差異はない。以下、第２上面２２に対面する固定部分６５について説明する。固定部分６５は、下面６５ａと一対の傾斜面６５ｂ，６５ｃとを有する。下面６５ａは、第２上面２２に対面する面であり、矩形状をなしている。レンズ６０の光軸方向において、固定部分６５の下面６５ａはフランジ部分６３の幅より大きい幅を有する。すなわち、レンズ６０の光軸方向において、固定部分６５はフランジ部分６３から突出している。換言すると、固定部分６５に対してフランジ部分６３が凹状に形成されている。一対の傾斜面６５ｂ、６５ｃは、光軸方向における下面６５ａの端縁とフランジ部分６３とを接続する。図３に示すように、断面視において、固定部分６５は台形状をなしており、傾斜面６５ｂ、６５ｃは下面６５ａに対して一定の角度をもって傾斜している。   In this embodiment, since the flange portion 63 has a square shape when viewed from the optical axis direction, there is no substantial difference between the fixed portions 65 formed on the four side surfaces of the flange portion 63. Hereinafter, the fixed portion 65 facing the second upper surface 22 will be described. The fixed portion 65 has a lower surface 65a and a pair of inclined surfaces 65b and 65c. The lower surface 65a is a surface facing the second upper surface 22, and has a rectangular shape. In the optical axis direction of the lens 60, the lower surface 65 a of the fixed portion 65 has a width larger than the width of the flange portion 63. That is, the fixed portion 65 protrudes from the flange portion 63 in the optical axis direction of the lens 60. In other words, the flange portion 63 is formed in a concave shape with respect to the fixed portion 65. The pair of inclined surfaces 65b and 65c connect the edge of the lower surface 65a and the flange portion 63 in the optical axis direction. As shown in FIG. 3, in a cross-sectional view, the fixed portion 65 has a trapezoidal shape, and the inclined surfaces 65b and 65c are inclined at a certain angle with respect to the lower surface 65a.

一例として、光軸方向から見た場合のレンズ６０の外形サイズは、０．６ｍｍ角、１ｍｍ角、１．５ｍｍ角、０．６ｍｍ×１．０ｍｍ長方形などであってよい。光軸方向におけるレンズ６０の厚みは、約０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度であり、焦点距離の設計によって決定される。また、傾斜面６５ｂ，６５ｃのぞれぞれと下面６５ａとのなす角度、及び、固定部分６５の高さ６５Ｈは、任意に設計され得る。一例として、傾斜面６５ｃと下面６５ａとのなす角度は約４５°であり、固定部分６５の高さ６５Ｈは、約５０μｍであってよい。   As an example, the outer size of the lens 60 when viewed from the optical axis direction may be a 0.6 mm square, a 1 mm square, a 1.5 mm square, a 0.6 mm × 1.0 mm rectangle, or the like. The thickness of the lens 60 in the optical axis direction is about 0.5 mm to 1 mm, and is determined by the focal length design. In addition, the angle formed between each of the inclined surfaces 65b and 65c and the lower surface 65a and the height 65H of the fixed portion 65 can be arbitrarily designed. As an example, the angle formed between the inclined surface 65c and the lower surface 65a may be about 45 °, and the height 65H of the fixed portion 65 may be about 50 μm.

続いて、接続面２３を含む各構成について更に詳しく説明する。光軸方向において、接続面２３は、サブキャリア３０における半導体レーザチップ４０の出射側の端面４３よりも、半導体レーザチップ４０の出射側に対向する方向に設けられる。すなわち、接続面２３は、サブキャリア３０におけるレンズ６０に面する端面３３よりも、レンズ６０から離れる方向に後退している。すなわち、光軸方向（Ｘ軸方向）において、キャリア２０の接続面２３からレンズ６０の入射面６１ａまでの距離は、サブキャリア３０の端面３３からレンズ６０の入射面６１ａまでの距離よりも大きい。一例として、キャリア２０の接続面２３からレンズ６０の入射面６１ａまでのＸ軸方向に沿った距離は、０．０５ｍｍから０．３０ｍｍの間の距離であってもよい。   Subsequently, each configuration including the connection surface 23 will be described in more detail. In the optical axis direction, the connection surface 23 is provided in a direction opposite to the emission side of the semiconductor laser chip 40 from the end surface 43 of the subcarrier 30 on the emission side of the semiconductor laser chip 40. That is, the connection surface 23 is retracted in the direction away from the lens 60 from the end surface 33 facing the lens 60 in the subcarrier 30. That is, in the optical axis direction (X-axis direction), the distance from the connection surface 23 of the carrier 20 to the incident surface 61a of the lens 60 is larger than the distance from the end surface 33 of the subcarrier 30 to the incident surface 61a of the lens 60. As an example, the distance along the X-axis direction from the connection surface 23 of the carrier 20 to the incident surface 61a of the lens 60 may be a distance between 0.05 mm and 0.30 mm.

本実施形態では、光送信モジュール１から出射されるコリメート光の直径のサイズが、例えば０．５ｍｍ程度と小さく設計され得る。この場合、半導体レーザチップ４０のＮＡ（Numerical Aperture）、コリメートレンズ設計（非球面形状と厚み）、及び、光軸方向における半導体レーザチップ４０の出射位置からレンズ６０の入射面６１ａまでの距離（以下、距離Ｌ１という場合がある）に基づいて光送信モジュール１が設計され得る。   In this embodiment, the size of the diameter of the collimated light emitted from the optical transmission module 1 can be designed as small as about 0.5 mm, for example. In this case, the NA (Numerical Aperture) of the semiconductor laser chip 40, the collimating lens design (aspherical shape and thickness), and the distance from the emission position of the semiconductor laser chip 40 in the optical axis direction to the incident surface 61a of the lens 60 (hereinafter referred to as the following) The optical transmission module 1 may be designed based on the distance L1).

一例として、半導体レーザチップ４０のＮＡを０．４５、レンズ６０の屈折率（Ｎｄ）を１．５１、レンズ６０の外径（Ｚ軸方向及びＹ軸方向の長さ）を１ｍｍ角、レンズ本体部分６１の厚みＬ５を０．５５ｍｍ、距離Ｌ１を０．１５ｍｍとする。レンズ６０を接着するための接着剤Ａの厚みＬ４が例えば０．０５ｍｍである場合、キャリア２０の第２上面２２から光軸Ｓまでの距離は０．５５ｍｍである。半導体レーザチップ４０を搭載するサブキャリア３０のＺ軸方向の厚みは、高周波設計の観点から０．２ｍｍとなっている。また、キャリア２０における第１上面２１は、第２上面２２よりもＺ軸方向に０．２５ｍｍ高い位置に形成されている。半導体レーザチップ４０のＺ軸方向の厚みは０．１ｍｍとなっている。これにより、キャリア２０の第２上面２２から半導体レーザチップ４０の出射位置までの高さは、０．５５ｍｍとなる。   As an example, the NA of the semiconductor laser chip 40 is 0.45, the refractive index (Nd) of the lens 60 is 1.51, the outer diameter (length in the Z-axis direction and the Y-axis direction) of the lens 60 is 1 mm square, and the lens body The thickness L5 of the portion 61 is 0.55 mm, and the distance L1 is 0.15 mm. When the thickness L4 of the adhesive A for adhering the lens 60 is 0.05 mm, for example, the distance from the second upper surface 22 of the carrier 20 to the optical axis S is 0.55 mm. The thickness in the Z-axis direction of the subcarrier 30 on which the semiconductor laser chip 40 is mounted is 0.2 mm from the viewpoint of high frequency design. The first upper surface 21 of the carrier 20 is formed at a position 0.25 mm higher in the Z-axis direction than the second upper surface 22. The thickness of the semiconductor laser chip 40 in the Z-axis direction is 0.1 mm. As a result, the height from the second upper surface 22 of the carrier 20 to the emission position of the semiconductor laser chip 40 becomes 0.55 mm.

一例として、半導体レーザチップ４０は、光軸方向においてサブキャリア３０の端面３３から０．０５ｍｍ後方にシフトした位置に実装される。したがって、サブキャリア３０の端面３３からレンズ６０の入射面６１ａまでの距離Ｌ２は、距離Ｌ１−０．０５ｍｍで示され、０．１０ｍｍとなる。さらに、各部品の実装精度と、レンズ６０を調芯するためのクリアランスとの合計が±０．０５ｍｍであるとして、距離Ｌ２の最小値Ｌ２ｍｉｎは、距離Ｌ２−０．０５ｍｍで示され、０．０５ｍｍとなる。キャリア２０の接続面２３の位置は、サブキャリア３０の端面３３よりも、レンズ６０から離れる方向に距離Ｌ３だけ後退している。各部品の公差、実装精度、レンズ６０の調芯クリアランス等を考慮すると、距離Ｌ３は例えば０．２ｍｍであってよい。すなわち、距離Ｌ２が平均的な値であれば、接続面２３からレンズ６０までの距離は０．３ｍｍとなる。 As an example, the semiconductor laser chip 40 is mounted at a position shifted 0.05 mm rearward from the end face 33 of the subcarrier 30 in the optical axis direction. Therefore, the distance L2 from the end surface 33 of the subcarrier 30 to the incident surface 61a of the lens 60 is represented by a distance L1-0.05 mm, which is 0.10 mm. Further, assuming that the sum of the mounting accuracy of each component and the clearance for aligning the lens 60 is ± 0.05 mm, the minimum value L2 min of the distance L2 is represented by a distance L2−0.05 mm, and 0 .05mm. The position of the connection surface 23 of the carrier 20 is set back from the end surface 33 of the subcarrier 30 by a distance L3 in a direction away from the lens 60. Considering the tolerance of each component, mounting accuracy, alignment clearance of the lens 60, and the like, the distance L3 may be 0.2 mm, for example. That is, if the distance L2 is an average value, the distance from the connection surface 23 to the lens 60 is 0.3 mm.

続いて、レンズ６０の固定方法について説明する。まず、接着剤Ａをキャリア２０の第２上面２２上の所定の位置に塗布する。当該所定の位置は、レンズ６０の固定が予定されている位置である。続いて、レンズ６０を当該所定の位置に配置する。これにより、レンズ６０の下面６５ａと第２上面２２との間に接着剤Ａが充填される。また、レンズ６０の下面６５ａから上側に約０．１５ｍｍの高さまで四方に広がるフィレットが形成される。すなわち、固定部分６５の傾斜面６５ｂ，６５ｃは接着剤Ａによって覆われる。続いて、レンズ６０の調芯を行う。例えば、レンズ６０からの出射光が所望のコリメート光になるように、レンズ６０の位置をＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に±２０μｍ程度の範囲で微調芯する。続いて、調芯によって出射光がコリメート光になった状態でレンズ６０の位置を固定して、紫外線を接着剤Ａに照射する。これにより、レンズ６０を仮固定する。続いて、約１２０℃のベーク炉において接着剤Ａを熱硬化し、レンズ６０を本固定する。以上の工程によって、レンズ６０がキャリア２０に固定される。   Next, a method for fixing the lens 60 will be described. First, the adhesive A is applied to a predetermined position on the second upper surface 22 of the carrier 20. The predetermined position is a position where the lens 60 is scheduled to be fixed. Subsequently, the lens 60 is disposed at the predetermined position. Thereby, the adhesive A is filled between the lower surface 65 a of the lens 60 and the second upper surface 22. In addition, a fillet that extends in all directions from the lower surface 65a of the lens 60 to a height of about 0.15 mm is formed. That is, the inclined surfaces 65 b and 65 c of the fixed portion 65 are covered with the adhesive A. Subsequently, the lens 60 is aligned. For example, the position of the lens 60 is finely adjusted in the range of about ± 20 μm in the X axis direction, the Y axis direction, and the Z axis direction so that the emitted light from the lens 60 becomes desired collimated light. Subsequently, the position of the lens 60 is fixed in a state where the emitted light becomes collimated light by alignment, and the adhesive A is irradiated with ultraviolet rays. Thereby, the lens 60 is temporarily fixed. Subsequently, the adhesive A is thermally cured in a baking oven at about 120 ° C., and the lens 60 is permanently fixed. The lens 60 is fixed to the carrier 20 through the above steps.

図６は光送信モジュールの断面図である。図６に示すように、レンズ６０からコリメート光が出射される場合、キャップ５の開口７ａに集光レンズ８を配置することによって、ＣＡＮパッケージ４から収束光を出力することができる。また、レンズ６０からコリメート光が出射される場合、キャップ５の開口７ａに平窓を配置することによって、ＣＡＮパッケージ４からコリメート光を出力することができる。   FIG. 6 is a cross-sectional view of the optical transmission module. As shown in FIG. 6, when collimated light is emitted from the lens 60, convergent light can be output from the CAN package 4 by disposing the condenser lens 8 in the opening 7 a of the cap 5. When collimated light is emitted from the lens 60, collimated light can be output from the CAN package 4 by arranging a flat window in the opening 7 a of the cap 5.

図７は光送信モジュールが使用されたＴＯＳＡを示す斜視図である。本実施形態における光送信モジュール１は、ジョイント７０を介して、スタブが内蔵されたスリーブ７１と接続されることによって、送信モジュール（ＴＯＳＡ）１００として使用され得る。また、受信デバイスと組み合わせて双方向モジュール（ＢＯＳＡ）として使用され得る。さらに、互いに波長の異なる複数の光送信モジュール１を並設し、フィルタ、ミラー等の光学部品で合波することによって集積モジュールとして使用され得る。例えば１０Ｇｂｐｓの光送信モジュールを４つ並べて４０Ｇｂｐｓの集積モジュールとしてもよい。２５Ｇｂｐｓの光送信モジュールを２つ並べて５０Ｇｂｐｓの集積モジュールとしてもよい。２５Ｇｂｐｓの光送信モジュールを３つ並べて７５Ｇｂｐｓの集積モジュールとしてもよい。２５Ｇｂｐｓの光送信モジュールを４つ並べて１００Ｇｂｐｓの集積モジュールとしてもよい。   FIG. 7 is a perspective view showing a TOSA in which the optical transmission module is used. The optical transmission module 1 in this embodiment can be used as a transmission module (TOSA) 100 by being connected to a sleeve 71 having a built-in stub through a joint 70. It can also be used as a bidirectional module (BOSA) in combination with a receiving device. Furthermore, a plurality of optical transmission modules 1 having different wavelengths can be arranged side by side and combined with optical components such as a filter and a mirror to be used as an integrated module. For example, four 10 Gbps optical transmission modules may be arranged to form an integrated module of 40 Gbps. Two optical transmission modules of 25 Gbps may be arranged side by side to form an integrated module of 50 Gbps. Three 25 Gbps optical transmission modules may be arranged to form an integrated module of 75 Gbps. Four 25 Gbps optical transmission modules may be arranged to form a 100 Gbps integrated module.

図８及び図９は、比較例に係る光送信モジュールを部分的に示す断面図である。比較例に係る光送信モジュール９１では、光軸方向におけるキャリア１２０の接続面１２３の位置がサブキャリア３０の端面３３と一致している点において、上記実施形態の光送信モジュール１と相違している。半導体レーザチップ４０の出射位置からレンズ１６０までの距離は、レンズ１６０の焦点距離に依存する。そのため、サブキャリア３０のレンズ１６０に向いた端面３３からレンズ１６０までの距離もレンズ１６０の焦点距離に依存する。装置全体の小型化のためにサブキャリア３０からレンズ１６０までの距離が小さい場合、端面３３と接続面１２３とが面一になっていると、接続面１２３からレンズ１６０までの距離も小さくなるため、レンズ１６０の調芯中に樹脂系接着剤がキャリア１２０の接続面１２３に付着する虞がある。さらに、図８において矢印で示すように、毛細管現象によって接着剤Ａがキャリア１２０及びサブキャリア３０とレンズ１６０との隙間を上昇し、レンズ１６０の入射面６１ａ、サブキャリア３０の端面３３、半導体レーザチップ４０の端面等に付着することも考えられる。キャリア１２０の接続面１２３又はサブキャリア３０の端面３３に付着した状態で接着剤Ａが固定されてしまうと、ベーク炉を用いた本固定の際に、接着剤Ａの熱収縮によりレンズ１６０の位置が微小変動する場合がある。この場合、レンズ１６０が左右上下にずれて光軸が傾くことが考えられる。また、レンズ１６０が前後方向にずれた場合には、コリメート光の質が劣化する。すなわち、コリメート形状が僅かに発散又は収束することがある。また、光送信モジュールの信頼性試験（温度サイクル試験）の際に、接着剤Ａの熱収縮が繰り返されることによって、レンズ６０の位置が微小変動し、コリメート光の質が劣化することがある。   8 and 9 are cross-sectional views partially showing an optical transmission module according to a comparative example. The optical transmission module 91 according to the comparative example is different from the optical transmission module 1 of the above embodiment in that the position of the connection surface 123 of the carrier 120 in the optical axis direction matches the end surface 33 of the subcarrier 30. . The distance from the emission position of the semiconductor laser chip 40 to the lens 160 depends on the focal length of the lens 160. Therefore, the distance from the end face 33 facing the lens 160 of the subcarrier 30 to the lens 160 also depends on the focal length of the lens 160. When the distance from the subcarrier 30 to the lens 160 is small in order to reduce the size of the entire apparatus, if the end surface 33 and the connection surface 123 are flush with each other, the distance from the connection surface 123 to the lens 160 is also small. During the alignment of the lens 160, the resin adhesive may adhere to the connection surface 123 of the carrier 120. Further, as shown by the arrows in FIG. 8, the adhesive A raises the gap between the carrier 120 and the subcarrier 30 and the lens 160 by capillary action, and the incident surface 61a of the lens 160, the end surface 33 of the subcarrier 30, and the semiconductor laser. It is also conceivable to adhere to the end face of the chip 40 or the like. If the adhesive A is fixed in a state where it adheres to the connection surface 123 of the carrier 120 or the end surface 33 of the subcarrier 30, the position of the lens 160 is caused by thermal contraction of the adhesive A during the main fixing using the baking furnace. May fluctuate slightly. In this case, it is conceivable that the lens 160 is shifted left and right and up and down and the optical axis is inclined. Further, when the lens 160 is displaced in the front-rear direction, the quality of the collimated light is deteriorated. That is, the collimated shape may diverge or converge slightly. Further, in the reliability test (temperature cycle test) of the optical transmission module, the thermal contraction of the adhesive A may be repeated, so that the position of the lens 60 may slightly fluctuate and the quality of the collimated light may deteriorate.

本実施形態における光送信モジュール１では、キャリア２０の接続面２３がサブキャリア３０の端面３３よりもレンズ６０から離れる方向に後退しているので、キャリア２０の接続面２３からレンズ６０まで間に任意の長い距離を確保することが可能となる。このようにキャリア２０の接続面２３がサブキャリア３０の端面３３よりも引っ込んでいることによって、接着剤Ａが接続面２３に到達することが抑制される。したがって、接着剤Ａの収縮によるレンズ６０の位置ずれを抑制することができる。   In the optical transmission module 1 according to the present embodiment, the connection surface 23 of the carrier 20 recedes in a direction away from the lens 60 with respect to the end surface 33 of the subcarrier 30, so It is possible to ensure a long distance. As described above, the connection surface 23 of the carrier 20 is retracted from the end surface 33 of the subcarrier 30, whereby the adhesive A is suppressed from reaching the connection surface 23. Therefore, the positional deviation of the lens 60 due to the shrinkage of the adhesive A can be suppressed.

また、比較例に係る光送信モジュール９１では、キャリア１２０の接続面１２３に対する接着剤Ａの付着を防ぐために、接着剤Ａの量を低減させることが考えられる。しかしながら、この場合には、適切なフィレットが形成されない。すなわち、接着剤Ａが、図９に示すような不適切なくびれ形状となり、接着強度が低下し得る。また、比較例のレンズ１６０では、フランジ部分６３よりも光軸方向に突出した固定部分が形成されておらず、光軸方向におけるレンズ１６０の下面の長さが例えば０．３ｍｍと小さくなっている。そのため、適正なフィレット状態であっても接着強度が小さい場合がある。   Further, in the optical transmission module 91 according to the comparative example, it is conceivable to reduce the amount of the adhesive A in order to prevent the adhesive A from adhering to the connection surface 123 of the carrier 120. However, in this case, an appropriate fillet is not formed. That is, the adhesive A has an inappropriate constricted shape as shown in FIG. 9, and the adhesive strength can be lowered. Further, in the lens 160 of the comparative example, no fixed portion protruding in the optical axis direction is formed from the flange portion 63, and the length of the lower surface of the lens 160 in the optical axis direction is as small as 0.3 mm, for example. . Therefore, the adhesive strength may be small even in an appropriate fillet state.

本実施形態のレンズ６０は、レンズ６０の光軸方向において、フランジ部分６３の幅より大きい幅を有する固定部分６５を有している。この構成では、固定部分６５における第２上面２２に対面する面積を大きくすることができるので、第２上面２２に対して固定部分６５を強固に固定することができる。また、接着剤Ａが固定部分６５を覆うようにフィレットを形成することができるので、レンズ６０をより強固に固定することができる。   The lens 60 of the present embodiment has a fixed portion 65 having a width larger than the width of the flange portion 63 in the optical axis direction of the lens 60. In this configuration, since the area of the fixed portion 65 facing the second upper surface 22 can be increased, the fixed portion 65 can be firmly fixed to the second upper surface 22. Further, since the fillet can be formed so that the adhesive A covers the fixed portion 65, the lens 60 can be fixed more firmly.

また、Ｙ軸方向において、第２上面２２から入射面６１ａまでの距離は、第２上面２２から出射面６１ｂまでの距離よりも大きい。この構成では、仮に、第２上面２２上に塗布された接着剤が接続面２３に到達したとしても、入射面６１ａにまで接着剤が到達することが抑制される。   In the Y-axis direction, the distance from the second upper surface 22 to the incident surface 61a is larger than the distance from the second upper surface 22 to the emission surface 61b. In this configuration, even if the adhesive applied on the second upper surface 22 reaches the connection surface 23, the adhesive is suppressed from reaching the incident surface 61a.

以上、実施の形態について図面を参照して詳述したが、寸法、材料、形状等の具体的な構成はこの実施形態に限られるものではない。   The embodiment has been described in detail with reference to the drawings. However, specific configurations such as dimensions, materials, and shapes are not limited to this embodiment.

例えば、図１０に示すように、他の形態に係る光送信モジュール２０１では、コリメート光を出射するレンズ６０に代えて、他のレンズ２６０を用いてもよい。図１０の例において、レンズ２６０は、レンズ本体部分２６１、フランジ部分６３及び固定部分６５を有している。レンズ本体部分２６１は、半導体レーザチップ４０からの出射光Ｌａを収束させる集光レンズとなっている。この場合、キャップ５の開口７ａに平窓を配置することによって、ＣＡＮパッケージ４から収束光を出力することができる。   For example, as illustrated in FIG. 10, in the optical transmission module 201 according to another embodiment, another lens 260 may be used instead of the lens 60 that emits collimated light. In the example of FIG. 10, the lens 260 has a lens body portion 261, a flange portion 63, and a fixed portion 65. The lens body portion 261 is a condensing lens that converges the emitted light La from the semiconductor laser chip 40. In this case, convergent light can be output from the CAN package 4 by arranging a flat window in the opening 7 a of the cap 5.

また、さらに他の光送信モジュールでは、レンズ６０に代えて、図１１に示すレンズ３６０が用いられてもよい。図１１に示すレンズ３６０は、略直方体形状をなしており、レンズ本体部分３６１と、フランジ部分３６３と、固定部分３６５とを含んでいる。レンズ本体部分３６１は、非球面レンズであり、半導体レーザチップ４０から出射される光が入射される入射面３６１ａと、入射面３６１ａに入射された光が出射する出射面３６１ｂとを有する。入射面３６１ａ及び出射面３６１ｂはいずれも曲面となっている。入射面３６１ａの曲面における曲率は、出射面３６１ｂの曲面における曲率よりも小さくなっている。この構成では、レンズの出射面からコリメート光が出射される場合に、該コリメート光の径を大きくすることができる。   In still another optical transmission module, a lens 360 shown in FIG. 11 may be used instead of the lens 60. A lens 360 shown in FIG. 11 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and includes a lens body portion 361, a flange portion 363, and a fixed portion 365. The lens body portion 361 is an aspheric lens, and includes an incident surface 361a on which light emitted from the semiconductor laser chip 40 is incident, and an output surface 361b from which light incident on the incident surface 361a is emitted. Both the entrance surface 361a and the exit surface 361b are curved surfaces. The curvature of the curved surface of the entrance surface 361a is smaller than the curvature of the curved surface of the exit surface 361b. In this configuration, when collimated light is emitted from the exit surface of the lens, the diameter of the collimated light can be increased.

フランジ部分３６３は板状をなしており、光軸方向から見てレンズ本体部分３６１の周縁を囲んでいる。フランジ部分３６３は、光軸方向から見て矩形をなしており、図示例では、正方形状をなしている。レンズ本体部分３６１は、フランジ部分３６３の中央に配置されている。光軸方向において、フランジ部分３６３の厚みは上記実施形態におけるフランジ部分６３の厚みよりも大きくなっている。そのため、出射面３６１ｂ側では、フランジ部分３６３がそのまま下面３６５ａに接続されている。固定部分３６５は、下面３６５ａと、入射面３６１ａ側に突出する傾斜面３６５ｂとを有する。すなわち、固定部分３６５は、光軸方向の一方側のみにフランジ部分３６３から突出している。傾斜面３６５ｂの構成は、傾斜面６５ｂと同様である。   The flange portion 363 has a plate shape and surrounds the periphery of the lens body portion 361 when viewed from the optical axis direction. The flange portion 363 has a rectangular shape when viewed from the optical axis direction, and has a square shape in the illustrated example. The lens body portion 361 is disposed at the center of the flange portion 363. In the optical axis direction, the thickness of the flange portion 363 is larger than the thickness of the flange portion 63 in the above embodiment. Therefore, the flange portion 363 is directly connected to the lower surface 365a on the emission surface 361b side. The fixed portion 365 has a lower surface 365a and an inclined surface 365b protruding toward the incident surface 361a. In other words, the fixed portion 365 protrudes from the flange portion 363 only on one side in the optical axis direction. The configuration of the inclined surface 365b is the same as that of the inclined surface 65b.

また、図１２に示すように、レンズ４６０の光軸方向に延びるスリット４６５ｄを固定部分４６５に形成してもよい。図１２に示す例では、レンズ４６０は、レンズ本体部分６１とフランジ部分６３と固定部分４６５とを有する。固定部分４６５の構成は、スリット４６５ｄが形成されていることを除いて、固定部分６５と同じである。すなわち、固定部分４６５は、傾斜面４６５ｃを有する。固定部分４６５のスリット４６５ｄは、固定部分３６５の光軸方向の端部からフランジ部分６３の位置まで形成されている。一例として、スリット４６５ｄは左右方向の中央に形成されている。なお、図１２には示されていないが、固定部分４６５は入射面側にも突出しており、スリット４６５ｄは入射面側にも形成されている。スリット４６５ｄが形成されることによって、フランジ部分６３の位置から突出した傾斜面４６５ｃを含む部分が光軸に交差する方向（左右方向）に分割されている。この構成では、スリット４６５ｄ内に接着剤が入り込むことによって、光軸方向に交差する平面方向に外力が働いたとしても、当該外力に対するレンズ４６０の耐久性を向上させることができる。   In addition, as shown in FIG. 12, a slit 465d extending in the optical axis direction of the lens 460 may be formed in the fixed portion 465. In the example illustrated in FIG. 12, the lens 460 includes a lens body portion 61, a flange portion 63, and a fixed portion 465. The configuration of the fixed portion 465 is the same as that of the fixed portion 65 except that the slit 465d is formed. That is, the fixed portion 465 has an inclined surface 465c. The slit 465d of the fixed portion 465 is formed from the end portion of the fixed portion 365 in the optical axis direction to the position of the flange portion 63. As an example, the slit 465d is formed at the center in the left-right direction. Although not shown in FIG. 12, the fixed portion 465 protrudes also on the incident surface side, and the slit 465d is also formed on the incident surface side. By forming the slit 465d, the portion including the inclined surface 465c protruding from the position of the flange portion 63 is divided in the direction intersecting the optical axis (left-right direction). In this configuration, the adhesive enters the slit 465d, so that the durability of the lens 460 against the external force can be improved even if an external force is applied in the plane direction intersecting the optical axis direction.

また、レンズが樹脂によって形成されている例を示したが、例えばレンズはガラスによって形成されてもよい。なお、レンズが樹脂によって形成される場合には、レンズの製造コストが低減されやすい。   Moreover, although the example in which the lens is formed of resin has been shown, for example, the lens may be formed of glass. In addition, when a lens is formed with resin, the manufacturing cost of a lens is easy to be reduced.

１…光送信モジュール、２０…キャリア（第２キャリア）、２１…第１上面、２２…第２上面、２３…接続面、３０…サブキャリア（第１キャリア）、３１…上面、３３…端面、４０…半導体レーザチップ、４３…端面、６０…レンズ、６１…レンズ本体部分、６３…フランジ部分、６５…固定部分。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Optical transmission module, 20 ... Carrier (2nd carrier), 21 ... 1st upper surface, 22 ... 2nd upper surface, 23 ... Connection surface, 30 ... Subcarrier (1st carrier), 31 ... Upper surface, 33 ... End surface, 40 ... Semiconductor laser chip, 43 ... End face, 60 ... Lens, 61 ... Lens body part, 63 ... Flange part, 65 ... Fixed part.

Claims (6)

半導体レーザチップと、
主面に前記半導体レーザチップが搭載された第１キャリアと、
前記半導体レーザチップの光軸方向に交差する第１方向に面し、前記第１キャリアが搭載された第１面、前記第１方向に面し、前記第１面よりも前記半導体レーザチップの光軸から離れた位置に設けられた第２面、及び、前記第１面と前記第２面とを接続する接続面を含む第２キャリアと、
前記第２面に樹脂系接着剤によって固定され、前記半導体レーザチップからの出射光が入射されるレンズと、を備え、
前記光軸方向において、前記接続面は、前記第１キャリアにおける前記半導体レーザチップの出射側の端面よりも、前記半導体レーザチップの出射側に対向する方向に設けられている、光送信モジュール。 A semiconductor laser chip;
A first carrier having the semiconductor laser chip mounted on the main surface;
The first surface facing the first direction intersecting the optical axis direction of the semiconductor laser chip, the first surface on which the first carrier is mounted, facing the first direction, and the light of the semiconductor laser chip from the first surface. A second surface provided at a position away from the shaft, and a second carrier including a connection surface connecting the first surface and the second surface;
A lens that is fixed to the second surface with a resin-based adhesive and that receives light emitted from the semiconductor laser chip; and
In the optical axis direction, the connection surface is provided in a direction facing the emission side of the semiconductor laser chip rather than the end surface of the first carrier on the emission side of the semiconductor laser chip. 前記レンズは、レンズ本体部分と、前記レンズ本体部分の周縁を囲むフランジ部分と、前記フランジ部分の周縁の少なくとも一部に設けられ、前記第２キャリアの前記第２面に固定される固定部分と、を含み、
前記光軸方向において、前記固定部分は前記フランジ部分から突出している、請求項１に記載の光送信モジュール。 The lens includes a lens body portion, a flange portion surrounding the periphery of the lens body portion, a fixed portion provided on at least a part of the periphery of the flange portion, and fixed to the second surface of the second carrier. Including,
The optical transmission module according to claim 1, wherein the fixed portion protrudes from the flange portion in the optical axis direction. 前記固定部分は、前記光軸方向に延びるスリットを有する、請求項２に記載の光送信モジュール。   The optical transmission module according to claim 2, wherein the fixed portion has a slit extending in the optical axis direction. 前記固定部分は、前記光軸方向の一方側のみに前記フランジ部分から突出している、請求項２又は３に記載の光送信モジュール。   The optical transmission module according to claim 2, wherein the fixed portion protrudes from the flange portion only on one side in the optical axis direction. 前記レンズは樹脂レンズである、請求項１〜４のいずれか一項に記載の光送信モジュール。   The optical transmission module according to claim 1, wherein the lens is a resin lens. 前記レンズは、前記半導体レーザチップからの出射光が入射される、曲率を有する第１領域と、入射された前記出射光が出射する、曲率を有する第２領域と、を含み、
前記第１方向において、前記第２面から前記第１領域までの距離は、前記第２面から前記第２領域までの距離よりも大きい、請求項１〜５のいずれか一項に記載の光送信モジュール。 The lens includes a first region having a curvature where light emitted from the semiconductor laser chip is incident, and a second region having a curvature from which the incident light is emitted.
6. The light according to claim 1, wherein in the first direction, a distance from the second surface to the first region is larger than a distance from the second surface to the second region. Transmission module.
JP2019077999A 2018-04-17 2019-04-16 Optical transmitter module Pending JP2019186554A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018079032 2018-04-17
JP2018079032 2018-04-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2019186554A true JP2019186554A (en) 2019-10-24

Family

ID=68160555

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019077999A Pending JP2019186554A (en) 2018-04-17 2019-04-16 Optical transmitter module

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10985525B2 (en)
JP (1) JP2019186554A (en)
CN (1) CN110391586A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021150454A (en) * 2020-03-18 2021-09-27 京セラ株式会社 Wiring base substrate and electronic device
WO2021251043A1 (en) * 2020-06-11 2021-12-16 アルプスアルパイン株式会社 Optical component and optical module using same

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108390255A (en) * 2018-02-22 2018-08-10 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 Optical secondary module and optical module
CN113422655A (en) * 2021-06-23 2021-09-21 索尔思光电（成都）有限公司 Optical signal processing module and optical module
CN115808747A (en) * 2021-09-14 2023-03-17 苏州旭创科技有限公司 Optical integrated device and preparation method thereof

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04237013A (en) * 1991-01-18 1992-08-25 Canon Inc Synthetic resin lens for laser scanning
JPH09214037A (en) * 1996-01-31 1997-08-15 Victor Co Of Japan Ltd Semiconductor laser and manufacture thereof
JP2004191765A (en) * 2002-12-12 2004-07-08 Hitachi Maxell Ltd Optical device
JP2011238783A (en) * 2010-05-11 2011-11-24 Furukawa Electric Co Ltd:The Laser module
JP2014011751A (en) * 2012-07-02 2014-01-20 Canon Inc Probe
JP2016102864A (en) * 2014-11-27 2016-06-02 ファイベスト株式会社 Optical module and method for manufacturing the same

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001281501A (en) 2000-03-30 2001-10-10 Fujitsu Ltd Laser diode module and its assembling method
JP2003043312A (en) * 2001-07-27 2003-02-13 Kyocera Corp Submount, optical semiconductor device using the same, and manufacturing method of submount
JP4114603B2 (en) * 2003-01-31 2008-07-09 住友電気工業株式会社 Optical transmitter
JP2004309505A (en) * 2003-02-17 2004-11-04 Kyocera Corp Optical semiconductor element storing package and optical semiconductor
JP2006301597A (en) * 2005-03-22 2006-11-02 Fuji Photo Film Co Ltd Laser apparatus and method for assembling the same
JP2008026462A (en) * 2006-07-19 2008-02-07 Sumitomo Electric Ind Ltd Optical module
JP2010060897A (en) * 2008-09-04 2010-03-18 Nec Corp Optical component, optical module and method of mounting optical component
JP2010232370A (en) * 2009-03-26 2010-10-14 Furukawa Electric Co Ltd:The Lens, semiconductor laser module, and method of manufacturing optical device
DE102013205594A1 (en) * 2013-03-28 2014-10-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Laser component and method for its production
JP2017130543A (en) * 2016-01-20 2017-07-27 三菱電機株式会社 Optical transmitter and method of manufacturing the same

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04237013A (en) * 1991-01-18 1992-08-25 Canon Inc Synthetic resin lens for laser scanning
JPH09214037A (en) * 1996-01-31 1997-08-15 Victor Co Of Japan Ltd Semiconductor laser and manufacture thereof
JP2004191765A (en) * 2002-12-12 2004-07-08 Hitachi Maxell Ltd Optical device
JP2011238783A (en) * 2010-05-11 2011-11-24 Furukawa Electric Co Ltd:The Laser module
JP2014011751A (en) * 2012-07-02 2014-01-20 Canon Inc Probe
JP2016102864A (en) * 2014-11-27 2016-06-02 ファイベスト株式会社 Optical module and method for manufacturing the same

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021150454A (en) * 2020-03-18 2021-09-27 京セラ株式会社 Wiring base substrate and electronic device
CN113497407A (en) * 2020-03-18 2021-10-12 京瓷株式会社 Wiring substrate and electronic device
WO2021251043A1 (en) * 2020-06-11 2021-12-16 アルプスアルパイン株式会社 Optical component and optical module using same
CN115516344A (en) * 2020-06-11 2022-12-23 阿尔卑斯阿尔派株式会社 Optical component and optical module using same
CN115516344B (en) * 2020-06-11 2023-12-15 阿尔卑斯阿尔派株式会社 Optical component and optical module using the same

Also Published As

Publication number Publication date
US20190319424A1 (en) 2019-10-17
US10985525B2 (en) 2021-04-20
CN110391586A (en) 2019-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2019186554A (en) Optical transmitter module
US20160349470A1 (en) Hybrid integrated optical sub-assembly
KR20170012339A (en) Vision-based passive alignment of an optical fiber subassembly to an optoelectronic device
JP6230720B2 (en) Optical component, optical module, and method of manufacturing optical component
JP2008040318A (en) Manufacturing method of multi-channel optical module
US6793407B2 (en) Manufacturable optical connection assemblies
US10928597B2 (en) Light emitting module
JP2009025458A (en) Optical module
US20140270650A1 (en) Optical subassembly and method of manufacturing the same
WO2021014568A1 (en) To-can-type optical transmission module
US10381799B2 (en) Optical module
JP2017102208A (en) Optical device and optical coupling module
US20090136178A1 (en) Optical Assembly Connecting a Laser With Optical Fibre
US11223182B2 (en) Method of manufacturing optical module
US8581173B2 (en) Fiber optic transceiver module having a molded cover in which an optical beam transformer made of an elastomer is integrally formed
WO2021010424A1 (en) Optical module and method for manufacturing optical module component
US9151918B2 (en) Opto-electronic assembly for parallel high speed transmission
WO2015125729A1 (en) Optical receptacle and optical module
KR101164377B1 (en) Integrated Two Wave Optical Transmitter Module
US5544184A (en) Semiconductor illumination system with expansion matched components
TWI628482B (en) Optical receptacle and optical module
WO2019208053A1 (en) Optical module, optical wiring board, and production method for optical module
JP2002243990A (en) Optical module and its manufacturing method
KR101118841B1 (en) Integrated two wave optical transmitter module
JPH03192208A (en) Optical module

Legal Events

Date Code Title Description
A625 Written request for application examination (by other person)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625

Effective date: 20211122

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220727

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220802

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20230207