JP2019176452A - High-frequency module - Google Patents

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智 櫻井
Satoshi Sakurai
智 櫻井
聡 荒屋敷
Satoshi Arayashiki
聡 荒屋敷
田中 聡
Satoshi Tanaka
聡 田中
匡一 平山
Masakazu Hirayama
匡一 平山
丈人 伊藤
Taketo Ito
丈人 伊藤
健太 倉橋
Kenta Kurahashi
健太 倉橋
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Abstract

To provide a high-frequency module that enables switching to a state in which an antenna for which a communication environment is favorable is able to be detected with little time delay when transmission control and reception control are switched.SOLUTION: A high-frequency module includes: a transmission signal amplifier that outputs a transmission signal to an antenna terminal side; a reception signal amplifier that amplifies a reception signal supplied from an antenna terminal; a switch that selectively connects the antenna terminal to either an output of the transmission signal amplifier or an input of the reception signal amplifier; and a directional coupler that is provided on a transmission signal path and detects a signal level of the transmission signal. The transmission signal amplifier is controlled by a first control signal supplied from a first control circuit. The reception signal amplifier is controlled by a second control signal supplied from a second control circuit. The switch is controlled by a switch control signal supplied from the first control circuit. The directional coupler is controlled by a coupler control signal supplied from the first control circuit.SELECTED DRAWING: Figure 1A

Description

本発明は、高周波モジュールに関する。 The present invention relates to a high frequency module.

従来から、送信回路及び受信回路を備え、アンテナとこれら回路のいずれか一方とをスイッチ回路によって切換接続することにより、基地局との間でRF(Radio Frequency)信号を送受信する高周波モジュールが知られている。   2. Description of the Related Art Conventionally, a high-frequency module that includes a transmission circuit and a reception circuit, and transmits and receives an RF (Radio Frequency) signal to and from a base station by switching and connecting an antenna and one of these circuits with a switch circuit is known. ing.

例えば、特許文献1には、入力信号を増幅することにより増幅信号を送信信号としてアンテナ側に出力する増幅器と、増幅器及びアンテナの間に形成された送信信号経路に結合された方向性結合器とを備える電力増幅モジュールが開示されている。   For example, Patent Document 1 discloses an amplifier that amplifies an input signal to output an amplified signal as a transmission signal to the antenna side, and a directional coupler coupled to a transmission signal path formed between the amplifier and the antenna. A power amplification module comprising:

米国特許出願公開第2008/0180169号明細書US Patent Application Publication No. 2008/0180169

高周波回路では、各通信システムの所定の周波数帯域の送信信号の伝送特性をさらに向上させたり、所定の周波数帯域の送信信号がアンテナでの不整合などにより送信回路側に反射して流入するのを抑制したりすることが求められる。また、通信環境の良いアンテナを精度よくモニタする機能が要求されている。そのため、各通信システムから出力される複数の周波数帯域の送信信号の進行波のみならず、送信信号がアンテナにおいて反射して戻ってくる反射波を精度よく検出する機能が要求されている。   In a high-frequency circuit, transmission characteristics of transmission signals in a predetermined frequency band of each communication system are further improved, or transmission signals in a predetermined frequency band are reflected and flow into the transmission circuit side due to an antenna mismatch or the like. It is required to suppress it. In addition, a function for accurately monitoring an antenna having a good communication environment is required. For this reason, there is a demand for a function for accurately detecting not only a traveling wave of a transmission signal of a plurality of frequency bands output from each communication system, but also a reflected wave that is reflected by the transmission signal and returned from the antenna.

この点、近年のMIMO(Multiple Input and Multiple Output)方式等の通信方式が採用されている通信装置では、複数のアンテナが使用される。複数のアンテナが使用される場合、通信環境の良いアンテナを選択するため、アンテナ方向の状態を確認するモニタ機能が要求されている。そのため、受信制御から送信制御に切り替わるタイミングで時間遅れ少なく通信環境の良いアンテナを検出する要請が大きい。   In this regard, a plurality of antennas are used in a communication apparatus that adopts a communication method such as the recent MIMO (Multiple Input and Multiple Output) method. When a plurality of antennas are used, in order to select an antenna having a good communication environment, a monitor function for confirming the state of the antenna direction is required. For this reason, there is a great demand for detecting an antenna with a small communication delay and good communication environment at the timing of switching from reception control to transmission control.

そこで本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、送信制御及び受信制御の切り替え時に時間遅れ少なく通信環境の良いアンテナを検出できる状態に切り替えることのできる高周波モジュールを提供することを目的とする。   Therefore, the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a high-frequency module capable of switching to a state in which an antenna having a small communication delay and a good communication environment can be detected when switching between transmission control and reception control. And

かかる目的を達成するため、本発明の一実施形態に係る高周波モジュールは、無線周波数信号を増幅してアンテナ端子側に送信信号を出力する送信信号増幅器と、アンテナ端子から供給された受信信号を増幅する受信信号増幅器と、アンテナ端子を送信信号増幅器の出力及び受信信号増幅器の入力のいずれかに選択的に接続させるスイッチと、送信信号増幅器及びアンテナ端子の間の送信信号経路上に設けられ、送信信号の信号レベルを検出する方向性結合器と、を備え、送信信号増幅器は、第1制御回路から供給される第1制御信号によって制御され、受信信号増幅器は、第2制御回路から供給される第2制御信号によって制御され、スイッチは、第1制御回路から供給されるスイッチ制御信号によって制御され、方向性結合器は、第1制御回路から供給される結合器制御信号によって制御される。   In order to achieve this object, a high frequency module according to an embodiment of the present invention includes a transmission signal amplifier that amplifies a radio frequency signal and outputs a transmission signal to the antenna terminal side, and amplifies a reception signal supplied from the antenna terminal. A reception signal amplifier, a switch for selectively connecting the antenna terminal to either the output of the transmission signal amplifier or the input of the reception signal amplifier, and a transmission signal path provided between the transmission signal amplifier and the antenna terminal for transmission A directional coupler for detecting a signal level of the signal, the transmission signal amplifier is controlled by a first control signal supplied from the first control circuit, and the reception signal amplifier is supplied from the second control circuit Controlled by the second control signal, the switch is controlled by a switch control signal supplied from the first control circuit, and the directional coupler is controlled by the first control circuit. It is controlled by a coupler control signal supplied from the circuit.

本発明によれば、高周波モジュールにおいて、送信制御及び受信制御の切り替え時に時間遅れ少なく通信環境の良いアンテナを検出できる状態に切り替えることができる。   According to the present invention, in a high-frequency module, it is possible to switch to a state in which an antenna having a good communication environment with little time delay can be detected when switching between transmission control and reception control.

本発明の第1実施形態に係る高周波モジュールの構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the high frequency module which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態の第1変形例に係る高周波モジュールの構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the high frequency module which concerns on the 1st modification of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態の第2変形例に係る高周波モジュールの構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the high frequency module which concerns on the 2nd modification of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態の第3変形例に係る高周波モジュールの構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the high frequency module which concerns on the 3rd modification of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態の第4変形例に係る高周波モジュールの構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the high frequency module which concerns on the 4th modification of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態の第5変形例に係る高周波モジュールの構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the high frequency module which concerns on the 5th modification of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に係る高周波モジュールの構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the high frequency module which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態に係る高周波モジュールの構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the high frequency module which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態の第1変形例に係る高周波モジュールの構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the high frequency module which concerns on the 1st modification of 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4実施形態に係る高周波モジュールの構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the high frequency module which concerns on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第5実施形態に係る高周波モジュールの構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the high frequency module which concerns on 5th Embodiment of this invention. 本発明の第5実施形態の第1変形例に係る高周波モジュールの構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the high frequency module which concerns on the 1st modification of 5th Embodiment of this invention. 本発明の第5実施形態の第2変形例に係る高周波モジュールの構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the high frequency module which concerns on the 2nd modification of 5th Embodiment of this invention. 本発明の第5実施形態の第3変形例に係る高周波モジュールの構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the high frequency module which concerns on the 3rd modification of 5th Embodiment of this invention. 本発明の第5実施形態の第4変形例に係る高周波モジュールの構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the high frequency module which concerns on the 4th modification of 5th Embodiment of this invention. 本発明の第6実施形態に係る高周波モジュールの構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the high frequency module which concerns on 6th Embodiment of this invention. 参考例に係る高周波モジュールの構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the high frequency module which concerns on a reference example.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same element and the overlapping description is abbreviate | omitted.

(1)第1実施形態
(1−1)第1実施形態
図1は、本発明の第1実施形態に係る高周波モジュールの構成例(高周波モジュール100A)を示す図である。高周波モジュール100Aは、例えば、携帯電話等の移動体通信機において、音声やデータなどの各種信号を基地局との間で送受信するために用いられる。高周波モジュール100Aは、無線周波数(RF:Radio Frequency)の複数の周波数帯域(マルチバンド)に対応している。また、高周波モジュール100Aは、3G(第3世代移動通信システム)、4G(第4世代移動通信システム)、5G(第5世代移動通信システム)等の複数の通信方式(マルチモード)に対応している。なお、高周波モジュール100Aが対応する通信方式はこれに限られない。また、高周波モジュール100Aは、キャリアアグリゲーションに対応していてもよい。
(1) 1st Embodiment (1-1) 1st Embodiment FIG. 1: is a figure which shows the structural example (100 A of high frequency modules) of the high frequency module which concerns on 1st Embodiment of this invention. The high-frequency module 100A is used, for example, in a mobile communication device such as a mobile phone to transmit / receive various signals such as voice and data to / from a base station. The high frequency module 100A corresponds to a plurality of frequency bands (multiband) of a radio frequency (RF). The high-frequency module 100A supports a plurality of communication systems (multimode) such as 3G (third generation mobile communication system), 4G (fourth generation mobile communication system), and 5G (fifth generation mobile communication system). Yes. Note that the communication method supported by the high-frequency module 100A is not limited to this. Further, the high frequency module 100A may support carrier aggregation.

図1に示すとおり、高周波モジュール100Aは、フロントエンド部101と、フロントエンド部102とを備える。高周波モジュール100Aは、送信信号を入力するための端子TXと、受信信号を出力するための端子RXと、アンテナに接続するための端子ANT(アンテナ端子)とを有する。端子TXと端子ANTとを結ぶ経路が送信信号経路(第1信号経路)を構成する。端子RXと端子ANTとを結ぶ経路が受信信号経路(第2信号経路)を構成する。   As shown in FIG. 1, the high-frequency module 100 </ b> A includes a front end unit 101 and a front end unit 102. The high frequency module 100A includes a terminal TX for inputting a transmission signal, a terminal RX for outputting a reception signal, and a terminal ANT (antenna terminal) for connecting to an antenna. A path connecting the terminal TX and the terminal ANT constitutes a transmission signal path (first signal path). A path connecting the terminal RX and the terminal ANT constitutes a reception signal path (second signal path).

なお、以下では、送信信号経路上においては、「前段」をアンテナ端子とは反対側とし、「後段」をアンテナ端子側とし、また、受信信号経路上においては、「前段」をアンテナ端子側とし、「後段」をアンテナ端子とは反対側とする。   In the following, on the transmission signal path, “front stage” is the side opposite to the antenna terminal, “back stage” is the antenna terminal side, and on the reception signal path, “front stage” is the antenna terminal side. , “The latter part” is the side opposite to the antenna terminal.

高周波モジュール100Aは、更に例えば、端子Vcc1、Vcc2、SDATA1、SCLK1、VIO1、VBAT1、SDATA2、SCLK2、VIO2、VDD_LNA、CPL、及びGNDを有する。端子Vcc1、Vcc2は、増幅部10に接続され
ており、当該端子には、増幅部10に供給するための電源電圧が入力される。端子VBAT1は、送信制御IC20に接続されており、当該端子には、送信制御IC20に供給するための電源電圧が入力される。端子VDD_LNAは、受信制御部60に接続されており、当該端子には、受信制御部60に供給するための電源電圧が入力される。端子SDATA1、SCLK1、VIO1は、送信制御IC20に接続されており、当該端子には、送信制御IC20に供給するための制御信号SDATA1、SCLK1、VIO1が入力される。端子SDATA2、SCLK2、VIO2は、受信制御部60に接続されており、当該端子には、受信制御部60に供給するための制御信号SDATA2、SCLK2、VIO2が入力される。端子CPLは、カプラ50の端子50Sに接続されており、当該端子からは、後述するように、送信信号の進行波又は反射波の検出信号が出力される。端子GNDは、接地用の端子である。なお、SDATA1、SCLK1、VIO1、SDATA2、SCLK2、VIO2は、同一信号が入力されていても良いし、異なっていても良い。
The high-frequency module 100A further includes, for example, terminals Vcc1, Vcc2, SDATA1, SCLK1, VIO1, VBAT1, SDATA2, SCLK2, VIO2, VDD_LNA, CPL, and GND. The terminals Vcc1 and Vcc2 are connected to the amplifying unit 10, and a power supply voltage to be supplied to the amplifying unit 10 is input to the terminals. The terminal VBAT1 is connected to the transmission control IC 20, and a power supply voltage to be supplied to the transmission control IC 20 is input to the terminal VBAT1. The terminal VDD_LNA is connected to the reception control unit 60, and a power supply voltage to be supplied to the reception control unit 60 is input to the terminal. The terminals SDATA1, SCLK1, and VIO1 are connected to the transmission control IC 20, and control signals SDATA1, SCLK1, and VIO1 to be supplied to the transmission control IC 20 are input to the terminals. The terminals SDATA2, SCLK2, and VIO2 are connected to the reception control unit 60, and control signals SDATA2, SCLK2, and VIO2 to be supplied to the reception control unit 60 are input to the terminals. The terminal CPL is connected to a terminal 50S of the coupler 50, and a traveling wave of a transmission signal or a detection signal of a reflected wave is output from the terminal, as will be described later. The terminal GND is a grounding terminal. Note that SDATA1, SCLK1, VIO1, SDATA2, SCLK2, and VIO2 may be inputted with the same signal or different.

フロントエンド部101は、増幅部10と、送信制御IC20と、SPDT(Single Pole Double Throw)30と、BPF(バンドパスフィルタ)40と、カプラ50とを含む。SPDT30は増幅部10の後段(アンテナ端子側)に、BPF40はSPDT30の後段に、カプラ50はBPF40の後段に、それぞれ接続されている。   The front end unit 101 includes an amplifying unit 10, a transmission control IC 20, a SPDT (Single Pole Double Throw) 30, a BPF (Band Pass Filter) 40, and a coupler 50. The SPDT 30 is connected to the subsequent stage (antenna terminal side) of the amplification unit 10, the BPF 40 is connected to the subsequent stage of the SPDT 30, and the coupler 50 is connected to the subsequent stage of the BPF 40.

増幅部10(送信信号増幅器)は、送信信号経路上に形成されており、端子TXから供給された送信信号の電力を基地局に送信するために必要なレベルまで増幅し、アンテナ側へ増幅信号を出力する。増幅部10は、複数の増幅器を含んでいてもよい。図1に示す例では、増幅器10は、初段(ドライバ段)の増幅器10aと、後段(パワー段)の増幅器10bとを含む。増幅部10では、送信制御ブロック20aから供給される制御信号S1に基づいて、バイアスやゲインが制御される。増幅部10は、例えば、高周波モジュール100Aの動作が受信制御のとき(LNA60bが動作し、SPDT30において端子30b及び30cが接続されているとき)、増幅器10a及び10bへのバイアスの提供を停止してもよい。   The amplifying unit 10 (transmission signal amplifier) is formed on the transmission signal path, amplifies the power of the transmission signal supplied from the terminal TX to a level necessary for transmitting it to the base station, and transmits the amplified signal to the antenna side. Is output. The amplifying unit 10 may include a plurality of amplifiers. In the example illustrated in FIG. 1, the amplifier 10 includes an amplifier 10a in the first stage (driver stage) and an amplifier 10b in the subsequent stage (power stage). In the amplifying unit 10, the bias and gain are controlled based on the control signal S1 supplied from the transmission control block 20a. For example, when the operation of the high-frequency module 100A is reception control (when the LNA 60b operates and the terminals 30b and 30c are connected in the SPDT 30), the amplifying unit 10 stops providing bias to the amplifiers 10a and 10b. Also good.

送信制御IC20は、送信制御ブロック20a(第1制御回路)が形成されたチップである。送信制御ブロック20aは、制御信号SCLK1、SCLK1、VIO1等に基づいて、増幅部10、SPDT30、及びカプラ50等の送信信号経路を構成する各部に対して、制御信号を同期して供給する。具体的には、送信制御ブロック20aは、増幅部10に制御信号S1(第1制御信号)を、SPDT30に制御信号S2(スイッチ制御信号)を、カプラ50に制御信号S3(結合器制御信号)を、それぞれ同期して供給する。   The transmission control IC 20 is a chip on which a transmission control block 20a (first control circuit) is formed. The transmission control block 20a synchronously supplies control signals to the components constituting the transmission signal path such as the amplification unit 10, the SPDT 30, and the coupler 50 based on the control signals SCLK1, SCLK1, VIO1, and the like. Specifically, the transmission control block 20a includes a control signal S1 (first control signal) for the amplifier 10, a control signal S2 (switch control signal) for the SPDT 30, and a control signal S3 (coupler control signal) for the coupler 50. Are supplied in synchronization with each other.

SPDT30は、1×2の入出力端子を有する高周波スイッチ素子である。具体的には、SPDT30は、送信信号経路側の端子30a、受信信号経路側の端子30b、及びアンテナ側の端子30cを有する。SPDT30は、送信制御ブロック20aから供給された制御信号S2に基づいて、アンテナ側の端子30cの接続を、送信信号経路側の端子30aと、受信信号経路側の端子30bとの間で、切り替える。すなわち、端子30aが端子30cに接続されている場合は、端子ANTから端子TXまでの送信信号経路が形成され、端子30bが端子30cに接続されている場合は、端子ANTから端子RXまでの受信信号経路が形成される。なお、SPDT30は、動作しない端子が終端されるように構成されてもよい。   The SPDT 30 is a high frequency switching element having 1 × 2 input / output terminals. Specifically, the SPDT 30 includes a terminal 30a on the transmission signal path side, a terminal 30b on the reception signal path side, and a terminal 30c on the antenna side. The SPDT 30 switches the connection of the terminal 30c on the antenna side between the terminal 30a on the transmission signal path side and the terminal 30b on the reception signal path side based on the control signal S2 supplied from the transmission control block 20a. That is, when the terminal 30a is connected to the terminal 30c, a transmission signal path from the terminal ANT to the terminal TX is formed, and when the terminal 30b is connected to the terminal 30c, reception from the terminal ANT to the terminal RX is performed. A signal path is formed. The SPDT 30 may be configured such that a terminal that does not operate is terminated.

BPF40は、送信信号又は受信信号からスプリアスや帯域外妨害波を除去することにより、所定の帯域の周波数を通過させるフィルタ回路である。BPF40が通過させる当該所定の帯域の周波数は、通信方式に応じて任意にフィルタ回路の回路構成を変更することで周波数特性を設定することができる。すなわち、フィルタ部品を交換することである。   The BPF 40 is a filter circuit that passes a frequency in a predetermined band by removing spurious and out-of-band interference waves from a transmission signal or a reception signal. The frequency characteristics of the frequency of the predetermined band that the BPF 40 passes can be set by arbitrarily changing the circuit configuration of the filter circuit according to the communication method. That is to replace the filter parts.

カプラ50は、信号経路に電磁界的に結合された双方向性結合器であり、アンテナへと伝播する進行波の電力レベルと、アンテナから伝播する反射波の電力レベルとを検出する。カプラ50は、進行波の検出信号を出力する端子50Fと、反射波の検出信号を出力する端子50Rと、端子50F及び50Rのいずれかと選択的に接続される端子50Sとを有する。カプラ50は、送信制御ブロック20aから供給される制御信号S3に基づいて、端子50Sと、端子50F及び50Rのいずれかとの接続を切り替える。端子50Sは、高周波モジュール100Aが有する端子CPLに接続されている。端子CPLは、例えば高周波モジュール100Aの前段(アンテナとは反対側)に設けられたRFICに接続され、進行波又は反射波の検出信号が当該RFICに供給される。   The coupler 50 is a bidirectional coupler that is electromagnetically coupled to the signal path, and detects the power level of the traveling wave propagating to the antenna and the power level of the reflected wave propagating from the antenna. The coupler 50 has a terminal 50F that outputs a traveling wave detection signal, a terminal 50R that outputs a reflected wave detection signal, and a terminal 50S that is selectively connected to one of the terminals 50F and 50R. The coupler 50 switches the connection between the terminal 50S and one of the terminals 50F and 50R based on the control signal S3 supplied from the transmission control block 20a. The terminal 50S is connected to a terminal CPL included in the high frequency module 100A. The terminal CPL is connected to, for example, an RFIC provided in the front stage (opposite side of the antenna) of the high frequency module 100A, and a traveling wave or reflected wave detection signal is supplied to the RFIC.

フロントエンド部102は、受信制御部60を含む。受信制御部60は、受信制御ブロック60a及びLNA(低雑音増幅器)60bが形成されたチップである。   The front end unit 102 includes a reception control unit 60. The reception control unit 60 is a chip in which a reception control block 60a and an LNA (low noise amplifier) 60b are formed.

受信制御ブロック60a(第2制御回路)は、制御信号SDATA2、SCLK2、VIO2等に基づいて、LNA60bに制御信号を供給する。   The reception control block 60a (second control circuit) supplies a control signal to the LNA 60b based on the control signals SDATA2, SCLK2, VIO2, and the like.

LNA60b(受信信号増幅器)は、受信信号経路上に形成されており、受信制御IC60aから供給される制御信号に基づいて、端子ANTを経由して供給された受信信号を増幅し、アンテナとは反対側に設けられた不図示のRFIC等へ増幅信号を出力する。   The LNA 60b (reception signal amplifier) is formed on the reception signal path, amplifies the reception signal supplied via the terminal ANT based on the control signal supplied from the reception control IC 60a, and is opposite to the antenna. The amplified signal is output to an RFIC (not shown) provided on the side.

本発明の第1実施形態に係る高周波モジュール100Aでは、増幅部10、SPDT30、及びカプラ50はそれぞれ、送信制御ブロック20aから同期して供給される制御信号S1、S2、及びS3に基づいて動作する。したがって、送信制御及び受信制御の切り替え時に時間遅れ少なく通信環境の良いアンテナの品質を検出できる状態に切り替えることが可能となる。   In the high frequency module 100A according to the first embodiment of the present invention, the amplifying unit 10, the SPDT 30, and the coupler 50 operate based on control signals S1, S2, and S3 supplied in synchronization from the transmission control block 20a, respectively. . Therefore, when switching between transmission control and reception control, it is possible to switch to a state in which the quality of the antenna with a small communication delay and good communication environment can be detected.

(1−2)第1実施形態の第1変形例
図1Bは、本発明の第1実施形態の第1変形例に係る高周波モジュールの構成例(高周波モジュール100B)を示す図である。以下では、高周波モジュール100Bの構成のうち、高周波モジュール100Aの構成と異なる部分について説明し、高周波モジュール100Aの構成と同様の部分については適宜説明を省略する。
(1-2) First Modification of First Embodiment FIG. 1B is a diagram illustrating a configuration example (a high-frequency module 100B) of a high-frequency module according to a first modification of the first embodiment of the present invention. Hereinafter, of the configuration of the high-frequency module 100B, portions different from the configuration of the high-frequency module 100A will be described, and description of portions similar to the configuration of the high-frequency module 100A will be omitted as appropriate.

図1Bに示すとおり、高周波モジュール100Bでは、SPDT30は増幅部10の後段に、カプラ50はSPDT30の後段に、BPF40はカプラ50の後段に、それぞれ接続されている。すなわち、BPF40は、カプラ50及びLNA60bよりアンテナ端子側に配置されている。これにより、アンテナ端子から高周波モジュール100B内のカプラ50及びLNA60bへ不要な信号が流入することを抑制できる。   As shown in FIG. 1B, in the high frequency module 100B, the SPDT 30 is connected to the subsequent stage of the amplifying unit 10, the coupler 50 is connected to the subsequent stage of the SPDT 30, and the BPF 40 is connected to the subsequent stage of the coupler 50. That is, the BPF 40 is disposed closer to the antenna terminal than the coupler 50 and the LNA 60b. Thereby, it can suppress that an unnecessary signal flows into the coupler 50 and LNA60b in the high frequency module 100B from an antenna terminal.

(1−3)第1実施形態の第2変形例
図1Cは、本発明の第1実施形態の第2変形例に係る高周波モジュールの構成例(高周波モジュール100C)を示す図である。以下では、高周波モジュール100Cの構成のうち、高周波モジュール100Aの構成と異なる部分について説明し、高周波モジュール100Aの構成と同様の部分については適宜説明を省略する。
(1-3) Second Modification of First Embodiment FIG. 1C is a diagram illustrating a configuration example (a high-frequency module 100C) of a high-frequency module according to a second modification of the first embodiment of the present invention. Hereinafter, of the configuration of the high-frequency module 100C, portions that are different from the configuration of the high-frequency module 100A will be described, and description of portions that are the same as the configuration of the high-frequency module 100A will be omitted as appropriate.

一般にRFICは、高周波モジュールの増幅部による出力信号の歪みを補償するように高周波モジュールに供給する出力信号を調整する、DPD(デジタルプリディストーション)を行うことが可能である。この点、図1Cに示すとおり、高周波モジュール100Cでは、カプラ50は増幅部10の後段に、SPDT30はカプラ50の後段に、BPF40はSPDT30の後段に、それぞれ接続されている。これにより、カプラ50には増幅部10の出力信号が直接供給されるため、カプラ50は増幅部10の出力信号を直接検出し、検出信号を端子CPLから不図示のRFICに供給することができる。そして、RFICは、当該直接的な検出信号に基づいて、より精度高くDPDを行うことが可能となる。   In general, the RFIC can perform DPD (Digital Predistortion) that adjusts an output signal supplied to the high frequency module so as to compensate for distortion of the output signal by the amplification unit of the high frequency module. In this regard, as shown in FIG. 1C, in the high-frequency module 100C, the coupler 50 is connected to the subsequent stage of the amplifier unit 10, the SPDT 30 is connected to the subsequent stage of the coupler 50, and the BPF 40 is connected to the subsequent stage of the SPDT 30. Thereby, since the output signal of the amplifying unit 10 is directly supplied to the coupler 50, the coupler 50 can directly detect the output signal of the amplifying unit 10 and supply the detection signal from the terminal CPL to the RFIC (not shown). . Then, the RFIC can perform DPD with higher accuracy based on the direct detection signal.

また、上記構成により、SPDT30及びBPF40がカプラ50に対してアンテナ端子側に配置されるため、カプラ50は、SPDT30、BPF40、及びアンテナ端子側の整合状態を検出することが可能となる。   Further, since the SPDT 30 and the BPF 40 are arranged on the antenna terminal side with respect to the coupler 50 with the above configuration, the coupler 50 can detect the matching state on the SPDT 30, the BPF 40, and the antenna terminal side.

なお、カプラ50は、進行波のみを検出する方向性結合器であってもよい。これにより、増幅部10及びアンテナ端子の間と、LNA60b及びアンテナ端子の間との損失を低減することができ、また、LNA60bの受信感度が向上する。更に、カプラ50の部品点数が削減され、基板パターンやセラミック部品等でカプラ50を構成することが可能となるため、高周波モジュール100Cの製造コストを削減することができる。   The coupler 50 may be a directional coupler that detects only traveling waves. Thereby, it is possible to reduce the loss between the amplifier 10 and the antenna terminal and between the LNA 60b and the antenna terminal, and the reception sensitivity of the LNA 60b is improved. Furthermore, the number of parts of the coupler 50 is reduced, and the coupler 50 can be configured with a substrate pattern, ceramic parts, or the like, so that the manufacturing cost of the high-frequency module 100C can be reduced.

(1−4)第1実施形態の第3変形例
図1Dは、本発明の第1実施形態の第3変形例に係る高周波モジュールの構成例(高周波モジュール100D)を示す図である。以下では、高周波モジュール100Dの構成のうち、高周波モジュール100Aの構成と異なる部分について説明し、高周波モジュール100Aの構成と同様の部分については適宜説明を省略する。
(1-4) Third Modification of First Embodiment FIG. 1D is a diagram showing a configuration example (high-frequency module 100D) of a high-frequency module according to a third modification of the first embodiment of the present invention. Hereinafter, of the configuration of the high-frequency module 100D, portions different from the configuration of the high-frequency module 100A will be described, and description of portions similar to the configuration of the high-frequency module 100A will be omitted as appropriate.

図1Dに示すとおり、高周波モジュール100Dは、2つのアンテナ端子ANT1及びANT2と、受信信号を出力する2つの端子RX1及びRX2とを有する。また、高周波モジュール100Dは、DPDT(Double Pole Double Throw)31及びLNA60cを更に備える。ここで、DPDT31は、2×2の入出力端子を有する高周波スイッチ素子であり、カプラ50の後段に接続されている。DPDT31は、カプラ50に接続された端子31aと、LNA60cに接続された端子31bと、端子ANT1に接続された端子31cと、端子ANT2に接続された端子31dとを有する。   As illustrated in FIG. 1D, the high-frequency module 100D includes two antenna terminals ANT1 and ANT2, and two terminals RX1 and RX2 that output reception signals. The high-frequency module 100D further includes a DPDT (Double Pole Double Throw) 31 and an LNA 60c. Here, the DPDT 31 is a high-frequency switching element having 2 × 2 input / output terminals, and is connected to the subsequent stage of the coupler 50. The DPDT 31 includes a terminal 31a connected to the coupler 50, a terminal 31b connected to the LNA 60c, a terminal 31c connected to the terminal ANT1, and a terminal 31d connected to the terminal ANT2.

増幅部10は、SPDT30に対して制御信号S21を、DPDT31に対して制御信号S22をそれぞれ供給する。高周波モジュール100Dでは、SPDT30及びDPDT31が一体として、アンテナ端子ANT1及びANT2それぞれを送信信号経路及び受信信号経路に選択的に接続させるスイッチを構成する。   The amplifying unit 10 supplies a control signal S21 to the SPDT 30 and a control signal S22 to the DPDT 31. In the high frequency module 100D, the SPDT 30 and the DPDT 31 are integrated to constitute a switch that selectively connects the antenna terminals ANT1 and ANT2 to the transmission signal path and the reception signal path, respectively.

高周波モジュール100Dでは、DPDT31の端子31bとLNA60cとを経由する経路として、カプラ50を経由しない受信信号経路を構成することが可能となる。また、高周波モジュール100Dは2つのアンテナ端子ANT1及びANT2を有するため、これら2つのアンテナ端子のうちから受信感度が高い方を選択して受信信号経路に接続することが可能となる。また、高周波モジュール100Dは2つのアンテナ端子ANT1及びANT2を有するため、例えば、MIMO等の2つの信号を同時に受信する通信方式に対応することが可能となる。   In the high frequency module 100D, a reception signal path that does not pass through the coupler 50 can be configured as a path that passes through the terminal 31b of the DPDT 31 and the LNA 60c. In addition, since the high frequency module 100D has the two antenna terminals ANT1 and ANT2, it is possible to select one of the two antenna terminals with higher reception sensitivity and connect it to the reception signal path. Further, since the high-frequency module 100D includes the two antenna terminals ANT1 and ANT2, it is possible to cope with a communication system that simultaneously receives two signals such as MIMO.

なお、高周波モジュール100Dは、受信信号経路上におけるLNA60cの前段及びDPDT31の後段に配置されたBPFを更に備えてもよい。これにより、カプラ50を経由しない受信信号経路においても、受信信号からスプリアスや帯域外妨害波を除去することにより、所定の帯域の周波数を通過させることが可能となる。   Note that the high-frequency module 100D may further include a BPF disposed on the reception signal path before the LNA 60c and after the DPDT 31. As a result, even in a reception signal path that does not pass through the coupler 50, it is possible to pass a frequency in a predetermined band by removing spurious and out-of-band interference waves from the reception signal.

(1−5)第1実施形態の第4変形例
図1Eは、本発明の第1実施形態の第4変形例に係る高周波モジュールの構成例(高周波モジュール100E)を示す図である。以下では、高周波モジュール100Eの構成のうち、高周波モジュール100Dの構成と異なる部分について説明し、高周波モジュール100Dの構成と同様の部分については適宜説明を省略する。
(1-5) Fourth Modification of First Embodiment FIG. 1E is a diagram illustrating a configuration example (a high-frequency module 100E) of a high-frequency module according to a fourth modification of the first embodiment of the present invention. Below, a part different from the structure of high frequency module 100D among the structures of high frequency module 100E is demonstrated, and description is abbreviate | omitted suitably about the part similar to the structure of high frequency module 100D.

図1Eに示すとおり、高周波モジュール100Eは、端子eLAAを有する。端子eLAAは、通信方式eLAA(enhanced Licensed Assisted Access)のための他の高周波モジュール(不図示)に接続するための端子である。また、高周波モジュール100Eは、DPDT31に代えて3PDT32を備える。ここで、3PDT32は、3×2の入出力端子を有する高周波スイッチ素子である。具体的には、3PDT32は、カプラ50に接続された端子32aと、LNA60cに接続された端子32bと、端子eLAAに接続された端子32cと、端子ANT1に接続された端子32dと、端子ANT2に接続された端子32eとを有する。これにより、当該他の高周波モジュールと高周波モジュール100Eのアンテナ端子ANT1及びANT2を供給することができる。   As shown in FIG. 1E, the high-frequency module 100E has a terminal eLAA. The terminal eLAA is a terminal for connecting to another high-frequency module (not shown) for the communication method eLAA (enhanced Assisted Assisted Access). The high-frequency module 100E includes 3PDT32 instead of DPDT31. Here, 3PDT 32 is a high-frequency switching element having 3 × 2 input / output terminals. Specifically, the 3PDT 32 includes a terminal 32a connected to the coupler 50, a terminal 32b connected to the LNA 60c, a terminal 32c connected to the terminal eLAA, a terminal 32d connected to the terminal ANT1, and a terminal ANT2. And a connected terminal 32e. Thereby, the antenna terminals ANT1 and ANT2 of the other high frequency module and the high frequency module 100E can be supplied.

(1−6)第1実施形態の第5変形例
図1Fは、本発明の第1実施形態の第5変形例に係る高周波モジュールの構成例(高周波モジュール100F)を示す図である。以下では、高周波モジュール100Fの構成のうち、高周波モジュール100Aの構成と異なる部分について説明し、高周波モジュール100Aの構成と同様の部分については適宜説明を省略する。
(1-6) Fifth Modification of First Embodiment FIG. 1F is a diagram illustrating a configuration example (a high-frequency module 100F) of a high-frequency module according to a fifth modification of the first embodiment of the present invention. Hereinafter, of the configuration of the high-frequency module 100F, portions that are different from the configuration of the high-frequency module 100A will be described, and description of portions that are the same as the configuration of the high-frequency module 100A will be omitted as appropriate.

図1Fに示すとおり、高周波モジュール100Fは、カプラ50に代えて、カプラ52を備えている。カプラ52は、副線路を1つのみ有しており、進行波及び反射波を検出することが可能である。カプラ52は、進行波の検出信号を出力する端子52Fと、反射波の検出信号を出力する端子52Rと、端子52F及び52Rのいずれかと選択的に接続される端子52Sとを有する。カプラ52においては、端子52Sが端子52Fに接続されているときは、端子52Rは終端抵抗Zに接続され、端子52Sが端子52Rに接続されているときは、端子52Fは終端抵抗Zに接続される。   As shown in FIG. 1F, the high frequency module 100F includes a coupler 52 instead of the coupler 50. The coupler 52 has only one sub line and can detect a traveling wave and a reflected wave. The coupler 52 has a terminal 52F that outputs a detection signal of a traveling wave, a terminal 52R that outputs a detection signal of a reflected wave, and a terminal 52S that is selectively connected to one of the terminals 52F and 52R. In the coupler 52, when the terminal 52S is connected to the terminal 52F, the terminal 52R is connected to the termination resistor Z, and when the terminal 52S is connected to the terminal 52R, the terminal 52F is connected to the termination resistor Z. The

(2)第2実施形態
図2は、本発明の第2実施形態に係る高周波モジュールの構成例(高周波モジュール200)を示す図である。以下では、高周波モジュール200の構成のうち、高周波モジュール100Aの構成と異なる部分について説明し、高周波モジュール100Aの構成と同様の部分については適宜説明を省略する。
(2) Second Embodiment FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration example (a high-frequency module 200) of a high-frequency module according to a second embodiment of the present invention. Below, the part of the configuration of the high-frequency module 200 that is different from the configuration of the high-frequency module 100A will be described, and the description of the same part as the configuration of the high-frequency module 100A will be omitted as appropriate.

図2に示すとおり、高周波モジュール200は、SPDT30に代えて、DPDT33と、SPDT34とを更に備える。DPDT33は増幅部10の後段に、BPF40はDPDT33の後段に、SPDT34はBPF40の後段に、カプラ50はSPDT34の後段に、それぞれ接続されている。送信制御ブロック20aは、DPDT31に制御信号S21を供給し、SPDT34に制御信号S22を供給する。高周波モジュール200では、DPDT33及びSPDT34が一体として、アンテナ端子ANT1及びANT2それぞれを送信信号経路及び受信信号経路に選択的に接続させるスイッチを構成する。   As shown in FIG. 2, the high-frequency module 200 further includes a DPDT 33 and an SPDT 34 instead of the SPDT 30. The DPDT 33 is connected to the subsequent stage of the amplifying unit 10, the BPF 40 is connected to the subsequent stage of the DPDT 33, the SPDT 34 is connected to the subsequent stage of the BPF 40, and the coupler 50 is connected to the subsequent stage of the SPDT 34. The transmission control block 20a supplies the control signal S21 to the DPDT 31, and supplies the control signal S22 to the SPDT 34. In the high-frequency module 200, the DPDT 33 and the SPDT 34 are integrated to form a switch that selectively connects the antenna terminals ANT1 and ANT2 to the transmission signal path and the reception signal path, respectively.

DPDT33は、増幅器10bに接続された端子33aと、LNA60bに接続された端子33bと、BPF40に接続された端子33cと、端子Aux1に接続された端子33dとを有する。SPDT34は、BPF40に接続された端子34aと、端子Aux2に接続された端子34bと、カプラ50に接続された端子34cとを有する。また、高周波モジュール200は、端子Aux1及びAux2を更に有する。端子Aux1及びAux2は、外付けのBPFに接続するための端子である。これにより、所望の周波数帯域に応じて、BPF40と外付けのBPFとを選択的に使用することが可能となる。   The DPDT 33 includes a terminal 33a connected to the amplifier 10b, a terminal 33b connected to the LNA 60b, a terminal 33c connected to the BPF 40, and a terminal 33d connected to the terminal Aux1. The SPDT 34 has a terminal 34 a connected to the BPF 40, a terminal 34 b connected to the terminal Aux 2, and a terminal 34 c connected to the coupler 50. The high frequency module 200 further includes terminals Aux1 and Aux2. Terminals Aux1 and Aux2 are terminals for connection to an external BPF. This makes it possible to selectively use the BPF 40 and the external BPF according to a desired frequency band.

高周波モジュール200の端子Vcc1及びVcc2には、エンベロープトラッキング電源71と、DCDC電源72とが選択的に接続される。信号の包絡線波形に応じてバイアスを制御するエンベロープトラッキング動作時には、増幅部10に、端子Vcc1及びVcc2を経由して、エンベロープトラッキング電源71により電源電圧が供給される。また、信号レベルの平均値に基づいてバイアスを制御するアベレージパワートラッキング動作時には、増幅部10に、端子Vcc1及びVcc2を経由して、DCDC電源72により電源電圧が供給される。   An envelope tracking power supply 71 and a DCDC power supply 72 are selectively connected to the terminals Vcc1 and Vcc2 of the high-frequency module 200. In the envelope tracking operation in which the bias is controlled according to the envelope waveform of the signal, the power supply voltage is supplied to the amplifier 10 from the envelope tracking power supply 71 via the terminals Vcc1 and Vcc2. In the average power tracking operation in which the bias is controlled based on the average value of the signal level, the power supply voltage is supplied to the amplifying unit 10 from the DCDC power supply 72 via the terminals Vcc1 and Vcc2.

(3)第3実施形態
(3−1)第3実施形態
図3Aは、本発明の第3実施形態に係る高周波モジュールの構成例(高周波モジュール300)を示す図である。以下では、高周波モジュール300Aの構成のうち、高周波モジュール200の構成と異なる部分について説明し、高周波モジュール200の構成と同様の部分については適宜説明を省略する。
(3) Third Embodiment (3-1) Third Embodiment FIG. 3A is a diagram illustrating a configuration example (a high-frequency module 300) of a high-frequency module according to a third embodiment of the present invention. Below, a part different from the structure of the high frequency module 200 is demonstrated among the structures of the high frequency module 300A, and description is abbreviate | omitted suitably about the part similar to the structure of the high frequency module 200. FIG.

図3Aに示すとおり、高周波モジュール300Aは、端子Aux1及びAux2を有しない。また、高周波モジュール300は、BPF41を更に備える。DPDT33の端子33d及びSPDT34の端子34bはそれぞれ、BPF41に接続されている。すなわち、BPF41は、BPF40に対して並列に、DPDT33の後段且つSPDT34の前段に配置されている。これにより、所望の周波数帯域に応じて、BPF40及びBPF41を選択的に使用することが可能となる。   As shown in FIG. 3A, the high-frequency module 300A does not have the terminals Aux1 and Aux2. The high frequency module 300 further includes a BPF 41. The terminal 33d of the DPDT 33 and the terminal 34b of the SPDT 34 are connected to the BPF 41, respectively. In other words, the BPF 41 is arranged in parallel with the BPF 40 in the subsequent stage of DPDT 33 and the previous stage of SPDT 34. As a result, the BPF 40 and the BPF 41 can be selectively used according to a desired frequency band.

(3−2)第3実施形態の第1変形例
図3Bは、本発明の第3実施形態の第1変形例に係る高周波モジュール(高周波モジュール300B)を示す図である。以下では、高周波モジュール300Bの構成のうち、高周波モジュール300Aの構成と異なる部分について説明し、高周波モジュール300Aの構成と同様の部分については適宜説明を省略する。
(3-2) First Modification of Third Embodiment FIG. 3B is a diagram showing a high-frequency module (high-frequency module 300B) according to a first modification of the third embodiment of the present invention. Hereinafter, of the configuration of the high-frequency module 300B, portions different from the configuration of the high-frequency module 300A will be described, and description of portions similar to the configuration of the high-frequency module 300A will be omitted as appropriate.

図3Bに示すとおり、高周波モジュール300Bの送信制御IC20は、スイッチ21を含む。スイッチ21は、増幅器10b及びDPDT33の端子33aの間に接続された端子21aと、端子Vcc1に接続された端子21bと、端子Vcc2に接続された端子21cとを有する。   As illustrated in FIG. 3B, the transmission control IC 20 of the high frequency module 300 </ b> B includes a switch 21. The switch 21 has a terminal 21a connected between the amplifier 10b and the terminal 33a of the DPDT 33, a terminal 21b connected to the terminal Vcc1, and a terminal 21c connected to the terminal Vcc2.

また、高周波モジュール300Bは、バイパスコンデンサとしてのキャパシタC1及びC2を備える。キャパシタC1は、一端が端子21b及び端子Vcc1の間に接続され、他端が高周波モジュール300Bの接地用端子GNDに接続されている。また、キャパシタC2は、一端が端子21c及び端子Vcc2の間に接続され、他端が高周波モジュール300Bの接地用端子GNDに接続されている。   The high frequency module 300B includes capacitors C1 and C2 as bypass capacitors. One end of the capacitor C1 is connected between the terminal 21b and the terminal Vcc1, and the other end is connected to the ground terminal GND of the high-frequency module 300B. The capacitor C2 has one end connected between the terminal 21c and the terminal Vcc2, and the other end connected to the ground terminal GND of the high frequency module 300B.

高周波モジュール300Bでは、異なる電源(図3Bに示す例では、エンベロープトラッキング電源71及びDCDC電源72)に応じて、異なるバイパスコンデンサを選択することが可能となる。   In the high frequency module 300B, different bypass capacitors can be selected according to different power sources (in the example shown in FIG. 3B, the envelope tracking power source 71 and the DCDC power source 72).

(4)第4実施形態
図4は、本発明の第4実施形態に係る高周波モジュールの構成例(高周波モジュール400)を示す図である。以下では、高周波モジュール400の構成のうち、高周波モジュール100の構成と異なる部分について説明し、高周波モジュール100の構成と同様の部分については適宜説明を省略する。
(4) Fourth Embodiment FIG. 4 is a diagram showing a configuration example (high frequency module 400) of a high frequency module according to a fourth embodiment of the present invention. Below, a part different from the structure of the high frequency module 100 among the structures of the high frequency module 400 is demonstrated, and description is abbreviate | omitted suitably about the part similar to the structure of the high frequency module 100. FIG.

高周波モジュール400は、送信信号を入力するための2つの端子TX1及びTX2と、受信信号を出力するための2つの端子RX1及びRX2とを有する。増幅部10は、端子TX1からの送信信号経路(第1送信信号経路)に沿って形成された初段の増幅器10aと後段の増幅器10bとを備える。また、増幅部10は、端子TX2からの送信信号経路(第2送信信号経路)に沿って形成された初段の増幅器10cと後段の増幅器10dとを備える。また、受信制御部60は、端子RX1からの受信信号経路(第1受信信号経路)に沿って形成されたLNA60bと、端子RX2からの受信信号経路(第2受信信号経路)に沿って形成されたLNA60cとを備える。   The high-frequency module 400 has two terminals TX1 and TX2 for inputting a transmission signal and two terminals RX1 and RX2 for outputting a reception signal. The amplifying unit 10 includes a first-stage amplifier 10a and a subsequent-stage amplifier 10b formed along a transmission signal path (first transmission signal path) from the terminal TX1. The amplifying unit 10 includes a first-stage amplifier 10c and a subsequent-stage amplifier 10d formed along a transmission signal path (second transmission signal path) from the terminal TX2. The reception control unit 60 is formed along the LNA 60b formed along the reception signal path (first reception signal path) from the terminal RX1 and the reception signal path (second reception signal path) from the terminal RX2. LNA 60c.

高周波モジュール400は、SPDT35と、DPDT33と、SP3T36と、BPF40、41、42とを備える。SP3T(Single Pole Three Throw)は、1×3の入出力端子を有する高周波スイッチ素子である。SPDT35及びDPDT33はそれぞれ、増幅部10及び受信制御部60の後段に接続されている。BPF42はSPDT35の後段に、BPF40、41はそれぞれDPDT33の後段に接続されている。SP3T36は、BPF40、41、42の後段に接続されている。カプラ50は、SP3T36の後段に接続されている。   The high-frequency module 400 includes an SPDT 35, a DPDT 33, an SP3T 36, and BPFs 40, 41, and 42. SP3T (Single Pole Three Throw) is a high frequency switching element having 1 × 3 input / output terminals. The SPDT 35 and the DPDT 33 are connected to the subsequent stage of the amplification unit 10 and the reception control unit 60, respectively. The BPF 42 is connected to the subsequent stage of the SPDT 35, and the BPFs 40 and 41 are connected to the subsequent stage of the DPDT 33, respectively. The SP3T 36 is connected to the subsequent stage of the BPFs 40, 41, and 42. The coupler 50 is connected to the subsequent stage of the SP3T 36.

送信制御ブロック20aは、制御信号S21をSPDT35に、制御信号S22をDPDT33に、制御信号S23をSP3T36に、それぞれ供給する。高周波モジュール400では、SPDT35と、DPDT33と、SP3T36とが一体として、アンテナ端子ANT1及びANT2それぞれを送信信号経路及び受信信号経路に選択的に接続させるスイッチを構成する。   The transmission control block 20a supplies the control signal S21 to the SPDT 35, the control signal S22 to the DPDT 33, and the control signal S23 to the SP3T 36, respectively. In the high-frequency module 400, the SPDT 35, the DPDT 33, and the SP3T 36 are integrated to constitute a switch that selectively connects the antenna terminals ANT1 and ANT2 to the transmission signal path and the reception signal path, respectively.

(5)第5実施形態
(5−1)第5実施形態
図5Aは、本発明の第5実施形態に係る高周波モジュールの構成例(高周波モジュール500A)を示す図である。以下では、高周波モジュール500Aの構成のうち、高周波モジュール400の構成と異なる部分について説明し、高周波モジュール400の構成と同様の部分については適宜説明を省略する。
(5) Fifth Embodiment (5-1) Fifth Embodiment FIG. 5A is a diagram showing a configuration example (a high-frequency module 500A) of a high-frequency module according to a fifth embodiment of the present invention. Hereinafter, of the configuration of the high-frequency module 500 </ b> A, portions that are different from the configuration of the high-frequency module 400 will be described, and description of the same portions as the configuration of the high-frequency module 400 will be omitted as appropriate.

高周波モジュール500Aは、アンテナ端子ANT1及びANT2と、端子CPL1及びCPL2とを有する。また、高周波モジュール500Aは、SP3T36に代えてDP3T37を備える。DP3T(Double Pole Three Throw)は、2×3の入出力端子を有する高周波スイッチ素子である。   The high-frequency module 500A includes antenna terminals ANT1 and ANT2, and terminals CPL1 and CPL2. Further, the high frequency module 500A includes a DP3T37 instead of the SP3T36. DP3T (Double Pole Throw Through) is a high-frequency switching element having 2 × 3 input / output terminals.

DP3T37は、BPF42に接続された端子37aと、BPF40に接続された端子37bと、BPF41に接続された端子37cと、カプラ51に接続された端子37dと、カプラ50に接続された端子37eとを有する。   The DP3T 37 includes a terminal 37a connected to the BPF 42, a terminal 37b connected to the BPF 40, a terminal 37c connected to the BPF 41, a terminal 37d connected to the coupler 51, and a terminal 37e connected to the coupler 50. Have.

高周波モジュール500Aは、更にカプラ51を備える。カプラ51は、DP3T37の後段に接続されている。カプラ51は、進行波の検出信号を出力する端子51Fと、反射波の検出信号を出力する端子51Rと、端子51F及び51Rのいずれかと選択的に接続される端子51Sとを有する。   The high frequency module 500A further includes a coupler 51. The coupler 51 is connected to the subsequent stage of the DP3T 37. The coupler 51 includes a terminal 51F that outputs a detection signal of a traveling wave, a terminal 51R that outputs a detection signal of a reflected wave, and a terminal 51S that is selectively connected to one of the terminals 51F and 51R.

送信制御ブロック20aは、増幅部10に制御信号S1を、SPDT35に制御信号S21を、DPDT33に制御信号S22を、DP3T37に制御信号S23を、カプラ50に制御信号S31を、カプラ51に制御信号S32を、それぞれ供給する。   The transmission control block 20a includes a control signal S1 for the amplifier 10, a control signal S21 for the SPDT 35, a control signal S22 for the DPDT 33, a control signal S23 for the DP3T 37, a control signal S31 for the coupler 50, and a control signal S32 for the coupler 51. Are supplied respectively.

高周波モジュール500Aでは、送信信号経路及び受信信号経路が2系統ずつ構成されているため、2つの周波数帯域について同時動作を行うことが可能となる   In the high-frequency module 500A, since two transmission signal paths and two reception signal paths are configured, simultaneous operation can be performed for two frequency bands.

(5−2)第5実施形態の第1変形例
図5Bは、本発明の第5実施形態の第1変形例に係る高周波モジュールの構成例(高周波モジュール500B)を示す図である。以下では、高周波モジュール500Bの構成のうち、高周波モジュール500Aの構成と異なる部分について説明し、高周波モジュール500Aの構成と同様の部分については適宜説明を省略する。
(5-2) First Modification of Fifth Embodiment FIG. 5B is a diagram illustrating a configuration example (a high-frequency module 500B) of a high-frequency module according to a first modification of the fifth embodiment of the present invention. Hereinafter, of the configuration of the high-frequency module 500B, portions different from the configuration of the high-frequency module 500A will be described, and description of portions similar to the configuration of the high-frequency module 500A will be omitted as appropriate.

高周波モジュール500Bは、端子Aux1、Aux2、Aux3、Aux4を有する。高周波モジュール500Bは、SPDT35に代えてDPDT38を、DP3T37に代えてDP4T39を備える。DP4T(Double Pole Four Throw)は、2×4の入出力端子を有する高周波スイッチ素子である。また、高周波モジュール500Bは、BPF41を備えない。   The high frequency module 500B includes terminals Aux1, Aux2, Aux3, and Aux4. The high frequency module 500B includes a DPDT 38 instead of the SPDT 35, and a DP 4T 39 instead of the DP 3T 37. DP4T (Double Pole Four Throw) is a high frequency switching element having 2 × 4 input / output terminals. The high frequency module 500B does not include the BPF 41.

DPDT38は、増幅器10bに接続された端子38aと、LNA60cに接続された端子38bと、BPF42に接続された端子38cと、端子Aux1に接続された端子38dとを有する。DPDT33の端子33dは、端子Aux3に接続されている。DP4T39は、端子Aux2に接続された端子39aと、BPF42に接続された端子39bと、BPF40に接続された端子39cと、端子Aux4に接続された端子39dと、カプラ51に接続された端子39eと、カプラ50に接続された端子39fとを有する。   The DPDT 38 has a terminal 38a connected to the amplifier 10b, a terminal 38b connected to the LNA 60c, a terminal 38c connected to the BPF 42, and a terminal 38d connected to the terminal Aux1. The terminal 33d of the DPDT 33 is connected to the terminal Aux3. The DP4T 39 includes a terminal 39a connected to the terminal Aux2, a terminal 39b connected to the BPF 42, a terminal 39c connected to the BPF 40, a terminal 39d connected to the terminal Aux4, and a terminal 39e connected to the coupler 51. And a terminal 39f connected to the coupler 50.

端子Aux1及びAux2は、外付けのBPFに接続するための端子である。同様に、端子Aux3及びAux4は、外付けのBPFに接続するための端子である。これにより、高周波モジュール500Bでは、所望の周波数帯域に応じて、BPF40、42と、端子Aux1及びAux2に接続された外付けのBPFと、端子Aux3及びAux4に接続された外付けのBPFとを選択的に使用することが可能となる。   Terminals Aux1 and Aux2 are terminals for connection to an external BPF. Similarly, the terminals Aux3 and Aux4 are terminals for connection to an external BPF. As a result, the high frequency module 500B selects the BPF 40, 42, the external BPF connected to the terminals Aux1 and Aux2, and the external BPF connected to the terminals Aux3 and Aux4 according to a desired frequency band. Can be used.

(5−3)第5実施形態の第2変形例
図5Cは、本発明の第5実施形態の第2変形例に係る高周波モジュールの構成例(高周波モジュール500C)を示す図である。以下では、高周波モジュール500Cの構成のうち、高周波モジュール500Bの構成と異なる部分について説明し、高周波モジュール500Bの構成と同様の部分については適宜説明を省略する。
(5-3) Second Modification of Fifth Embodiment FIG. 5C is a diagram illustrating a configuration example (a high-frequency module 500C) of a high-frequency module according to a second modification of the fifth embodiment of the present invention. Hereinafter, of the configuration of the high-frequency module 500C, portions different from the configuration of the high-frequency module 500B will be described, and description of portions similar to the configuration of the high-frequency module 500B will be omitted as appropriate.

高周波モジュール500Cは、受信信号を出力するための端子RX3を更に有する。端子RX3からの受信信号経路を第3受信信号経路とする。また、高周波モジュール500Cは、DPDT33に代えて3PDT80を備える。また、高周波モジュール500Cの受信制御部60は、LNA60dを更に備える。   The high frequency module 500C further includes a terminal RX3 for outputting a reception signal. A reception signal path from the terminal RX3 is defined as a third reception signal path. The high-frequency module 500C includes 3PDT80 instead of DPDT33. The reception control unit 60 of the high frequency module 500C further includes an LNA 60d.

また、高周波モジュール500Cは、nPnT81を備える。nPnT(n Pole n Throw)は、n×n(ただし、nは自然数)の入出力端子を有する高周波スイッチ素子である。図5cでは、便宜的に、nPnT81の端子81a、81b、81c、81dのみを示している。送信制御ブロック20aは、nPnT81に制御信号S24を供給する。   The high frequency module 500C includes nPnT81. nPnT (n Pole n Throw) is a high frequency switching element having n × n (where n is a natural number) input / output terminals. In FIG. 5c, only the terminals 81a, 81b, 81c and 81d of the nPnT 81 are shown for convenience. The transmission control block 20a supplies the control signal S24 to the nPnT81.

3PDT80は、増幅器10dに接続された端子80aと、LNA60bに接続された端子80bと、LNA60dに接続された端子80cと、BPF40に接続された端子80dと、端子Aux3に接続された端子80eとを有する。これにより、高周波モジュール500Cでは、所望の周波数帯域に応じた3系統の受信信号経路が構成されるため、受信信号に対する感度が向上する。また、所望の周波数に応じたLNAのゲイン制御も可能となる。   The 3PDT 80 includes a terminal 80a connected to the amplifier 10d, a terminal 80b connected to the LNA 60b, a terminal 80c connected to the LNA 60d, a terminal 80d connected to the BPF 40, and a terminal 80e connected to the terminal Aux3. Have. Thereby, in the high frequency module 500C, three systems of received signal paths corresponding to a desired frequency band are configured, so that sensitivity to received signals is improved. Further, it is possible to control the gain of the LNA according to the desired frequency.

(5−4)第5実施形態の第3変形例
図5Dは、本発明の第5実施形態の第3変形例に係る高周波モジュールの構成例(高周波モジュール500D)を示す図である。以下では、高周波モジュール500Dの構成のうち、高周波モジュール500Aの構成と異なる部分について説明し、高周波モジュール500Aの構成と同様の部分については適宜説明を省略する。
(5-4) Third Modification of Fifth Embodiment FIG. 5D is a diagram illustrating a configuration example (high-frequency module 500D) of a high-frequency module according to a third modification of the fifth embodiment of the present invention. Hereinafter, of the configuration of the high-frequency module 500D, portions different from the configuration of the high-frequency module 500A will be described, and description of portions similar to the configuration of the high-frequency module 500A will be omitted as appropriate.

高周波モジュール500Dは、DP3T37を備えず、また、DPDT33に代えてSPDT82を備える。カプラ50はSPDT35の後段に、カプラ51はSPDT82の後段に、それぞれ接続されている。SPDT82は、増幅器10dに接続された端子82aと、LNA60bに接続された端子82bと、カプラ50に接続された端子82cとを有する。   The high-frequency module 500D does not include the DP3T 37 and includes the SPDT 82 instead of the DPDT 33. The coupler 50 is connected to the subsequent stage of the SPDT 35, and the coupler 51 is connected to the subsequent stage of the SPDT 82. The SPDT 82 has a terminal 82a connected to the amplifier 10d, a terminal 82b connected to the LNA 60b, and a terminal 82c connected to the coupler 50.

高周波モジュール500Dは、BPF40、41、42に代えて、所定の周波数より高い周波数と低い周波数とを分離するデュプレクサ90を備える。また、高周波モジュール500Dでは、端子TX1からの第1送信信号経路上にはカプラ51が設けられ、端子TX2からの第2送信信号経路上にはカプラ50が設けられている。これにより、端末の1つのアンテナを2系統の送受信経路間で共有することが可能となる。   The high frequency module 500D includes a duplexer 90 that separates a frequency higher than a predetermined frequency and a lower frequency in place of the BPFs 40, 41, and 42. In the high frequency module 500D, the coupler 51 is provided on the first transmission signal path from the terminal TX1, and the coupler 50 is provided on the second transmission signal path from the terminal TX2. Thereby, one antenna of the terminal can be shared between two transmission / reception paths.

(5−5)第5実施形態の第4変形例
図5Eは、本発明の第5実施形態の第4変形例に係る高周波モジュールの構成例(高周波モジュール500E)を示す図である。以下では、高周波モジュール500Eの構成のうち、高周波モジュール500Dの構成と異なる部分について説明し、高周波モジュール500Dの構成と同様の部分については適宜説明を省略する。
(5-5) Fourth Modification of Fifth Embodiment FIG. 5E is a diagram illustrating a configuration example (high-frequency module 500E) of a high-frequency module according to a fourth modification of the fifth embodiment of the present invention. Hereinafter, of the configuration of the high-frequency module 500E, portions that are different from the configuration of the high-frequency module 500D will be described, and description of portions that are the same as the configuration of the high-frequency module 500D will be omitted as appropriate.

高周波モジュール500Eでは、デュプレクサ90は、SPDT35及びSPDT82それぞれの後段に接続されている。具体的には、デュプレクサ90は、SPDT35の端子35c及びSPDT82の端子82cに接続されている。また、高周波モジュール500Eでは、カプラ50は、デュプレクサ90の後段に接続されている。また、高周波モジュール500Eは、カプラ51を備えない。なお、デュプレクサ90は、SAWでもあっても良いし、BAWでもあってもよいし、LCフィルタであっても良い。   In the high frequency module 500E, the duplexer 90 is connected to the subsequent stage of each of the SPDT 35 and the SPDT 82. Specifically, the duplexer 90 is connected to the terminal 35 c of the SPDT 35 and the terminal 82 c of the SPDT 82. In the high frequency module 500E, the coupler 50 is connected to the subsequent stage of the duplexer 90. The high frequency module 500E does not include the coupler 51. Note that the duplexer 90 may be a SAW, a BAW, or an LC filter.

高周波モジュール500Eでは、カプラ50がアンテナ端子ANTの前段に接続されているため、端末の1つのアンテナを2系統の送受信経路間で共有することが可能となる。また、RF系統が1つとなり、カプラの数も1つで充分となるため、モジュールの小型化に寄与する。   In the high frequency module 500E, since the coupler 50 is connected to the front stage of the antenna terminal ANT, it is possible to share one antenna of the terminal between two transmission / reception paths. Also, since there is only one RF system and one coupler is sufficient, this contributes to miniaturization of the module.

(6)第6実施形態
図6は、本発明の第6実施形態に係る高周波モジュールの構成例(高周波モジュール600)を示す図である。以下では、高周波モジュール600の構成のうち、高周波モジュール100Aの構成と異なる部分について説明し、高周波モジュール100Aの構成と同様の部分については適宜説明を省略する。
(6) Sixth Embodiment FIG. 6 is a diagram showing a configuration example (a high-frequency module 600) of a high-frequency module according to a sixth embodiment of the present invention. In the following description, portions of the configuration of the high frequency module 600 that are different from the configuration of the high frequency module 100A will be described, and description of portions that are the same as the configuration of the high frequency module 100A will be omitted as appropriate.

高周波モジュール600は、送信信号を入力するための2つの端子TX1及びTX2と、受信信号を出力するための2つの端子RX1及びRX2とを有する。端子TX1及び端子RX1は、RFIC1000に接続され、端子TX2及び端子RX2は、RFIC2000に接続されている。ここで、RFIC1000及び2000はそれぞれ、異なる通信方式に用いられるRFICである。RFIC1000は、端子TX1に送信信号を供給し、端子RX1から受信信号の供給を受ける。RFIC2000は、端子TX2に送信信号を供給し、端子RX2から受信信号の供給を受ける。   The high-frequency module 600 has two terminals TX1 and TX2 for inputting a transmission signal and two terminals RX1 and RX2 for outputting a reception signal. The terminal TX1 and the terminal RX1 are connected to the RFIC 1000, and the terminal TX2 and the terminal RX2 are connected to the RFIC 2000. Here, the RFICs 1000 and 2000 are RFICs used for different communication methods. The RFIC 1000 supplies a transmission signal to the terminal TX1 and receives a reception signal from the terminal RX1. The RFIC 2000 supplies a transmission signal to the terminal TX2 and receives a reception signal from the terminal RX2.

高周波モジュール600は、SPDT83(第2スイッチ)及びSPDT84(第3スイッチ)を備える。SPDT83の端子83aは端子TX1に、端子83bは端子TX2に、端子83cは増幅部10の増幅器10aに、それぞれ接続されている。SPDT84の端子84aは端子RX1に、端子84bは端子RX2に、端子84cは受信制御部60のLNA60bに、それぞれ接続されている。   The high-frequency module 600 includes an SPDT 83 (second switch) and an SPDT 84 (third switch). The terminal 83a of the SPDT 83 is connected to the terminal TX1, the terminal 83b is connected to the terminal TX2, and the terminal 83c is connected to the amplifier 10a of the amplifying unit 10. The SPDT 84 has a terminal 84 a connected to the terminal RX 1, a terminal 84 b connected to the terminal RX 2, and a terminal 84 c connected to the LNA 60 b of the reception control unit 60.

SPDT83は、増幅部10の前段に接続され、増幅部10を端子TX1及びTX2に選択的に接続させる。SPDT84は、受信制御部60の前段に接続され、受信制御部60のLNA60bを端子RX1及びRX2に選択的に接続させる。これにより、高周波モジュール600では、異なる複数の通信方式を切り替えることが可能となる。   The SPDT 83 is connected to the previous stage of the amplifying unit 10 and selectively connects the amplifying unit 10 to the terminals TX1 and TX2. The SPDT 84 is connected to the preceding stage of the reception control unit 60, and selectively connects the LNA 60b of the reception control unit 60 to the terminals RX1 and RX2. Thereby, in the high frequency module 600, it becomes possible to switch a several different communication system.

(7)参考例
図7は、参考例に係る高周波モジュールの構成例(高周波モジュール700)を示す図である。以下では、高周波モジュール700の構成のうち、高周波モジュール100Aの構成と異なる部分について説明し、高周波モジュール100Aの構成と同様の部分については適宜説明を省略する。
(7) Reference Example FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration example (high frequency module 700) of a high frequency module according to a reference example. Below, a part different from the structure of the high frequency module 100A among the structures of the high frequency module 700 is demonstrated, and description is abbreviate | omitted suitably about the part similar to the structure of the high frequency module 100A.

高周波モジュール100Aでは、送信制御ブロック20aが、SPDT30及びカプラ50を制御するものとした。しかしながら、高周波モジュール700では、受信制御ブロック60aが、SPDT30及びカプラ50を制御してもよい。具体的には、受信制御ブロック60aは、LNA60bに制御信号S4を、SPDT30に制御信号S5を、カプラ50に制御信号S6を、それぞれ供給する。そして、LNA60bは制御信号S4に基づいて、SPDT30は制御信号S5に基づいて、カプラ50は制御信号S6に基づいて、それぞれ動作する。これにより、高周波モジュール700では、受信信号の制御に同期して、SPDT30及びカプラ50の制御を行うこと可能となる。   In the high frequency module 100A, the transmission control block 20a controls the SPDT 30 and the coupler 50. However, in the high frequency module 700, the reception control block 60a may control the SPDT 30 and the coupler 50. Specifically, the reception control block 60a supplies a control signal S4 to the LNA 60b, a control signal S5 to the SPDT 30, and a control signal S6 to the coupler 50. The LNA 60b operates based on the control signal S4, the SPDT 30 operates based on the control signal S5, and the coupler 50 operates based on the control signal S6. As a result, the high frequency module 700 can control the SPDT 30 and the coupler 50 in synchronization with the control of the received signal.

以上、本発明に係る実施形態について説明した。本発明の一実施形態に係る高周波モジュールは、無線周波数信号を増幅してアンテナ端子側に送信信号を出力する送信信号増幅器と、アンテナ端子から供給された受信信号を増幅する受信信号増幅器と、アンテナ端子を送信信号増幅器及び受信信号増幅器のいずれかに選択的に接続させるスイッチと、送信信号増幅器及びアンテナ端子の間の送信信号経路上に設けられ、送信信号の信号レベルを検出する方向性結合器と、を備え、送信信号増幅器は、第1制御回路から供給される第1制御信号によって制御され、受信信号増幅器は、第2制御回路から供給される第2制御信号によって制御され、スイッチは、第1制御回路から供給されるスイッチ制御信号によって制御され、方向性結合器は、第1制御回路から供給される結合器制御信号によって制御される。   The embodiment according to the present invention has been described above. A high-frequency module according to an embodiment of the present invention includes a transmission signal amplifier that amplifies a radio frequency signal and outputs a transmission signal to the antenna terminal side, a reception signal amplifier that amplifies a reception signal supplied from the antenna terminal, and an antenna A switch that selectively connects a terminal to either the transmission signal amplifier or the reception signal amplifier, and a directional coupler that is provided on the transmission signal path between the transmission signal amplifier and the antenna terminal and detects the signal level of the transmission signal The transmission signal amplifier is controlled by a first control signal supplied from the first control circuit, the reception signal amplifier is controlled by a second control signal supplied from the second control circuit, and the switch is The directional coupler is controlled by a coupler control signal supplied from the first control circuit. It is controlled Te.

これにより、送信制御及び受信制御の切り替え時に時間遅れ少なく通信環境の良いアンテナの品質を検出できる状態に切り替えることが可能となる。   As a result, it is possible to switch to a state where the quality of the antenna with a small communication delay and good communication environment can be detected when switching between transmission control and reception control.

また、本発明の一実施形態に係る高周波モジュールでは、方向性結合器は、スイッチのアンテナ端子側に接続されてもよい。   In the high frequency module according to the embodiment of the present invention, the directional coupler may be connected to the antenna terminal side of the switch.

これにより、アンテナ端子に近い側のインピーダンス整合を確認することが可能となる。   Thereby, it becomes possible to confirm impedance matching on the side close to the antenna terminal.

また、本発明の一実施形態に係る高周波モジュールでは、スイッチは、方向性結合器のアンテナ端子側に接続されてもよい。   In the high frequency module according to the embodiment of the present invention, the switch may be connected to the antenna terminal side of the directional coupler.

これにより、方向性結合器によって送信信号増幅器の出力を直接検出することが可能となる。   As a result, the output of the transmission signal amplifier can be directly detected by the directional coupler.

また、本発明の一実施形態に係る高周波モジュールでは、スイッチは、複数のスイッチ素子により構成されてもよい。   In the high-frequency module according to one embodiment of the present invention, the switch may be composed of a plurality of switch elements.

これにより、高周波モジュールにおける回路レイアウトの自由度が向上する。   Thereby, the freedom degree of the circuit layout in a high frequency module improves.

また、本発明の一実施形態に係る高周波モジュールでは、スイッチは、単一のスイッチ素子により構成されてもよい。   In the high frequency module according to the embodiment of the present invention, the switch may be configured by a single switch element.

これにより、高周波モジュールの製造コストが低減され、組立性も向上する。   Thereby, the manufacturing cost of the high-frequency module is reduced, and the assemblability is also improved.

また、本発明の一実施形態に係る高周波モジュールでは、方向性結合器は、更に送信信号の反射波の信号レベルを検出する、双方向性結合器であってもよい。   In the high-frequency module according to the embodiment of the present invention, the directional coupler may be a bidirectional coupler that further detects the signal level of the reflected wave of the transmission signal.

これにより、送信信号の反射波の信号レベルを検出することが可能となる。   This makes it possible to detect the signal level of the reflected wave of the transmission signal.

また、本発明の一実施形態に係る高周波モジュールでは、信号から所定の周波数帯域外の周波数成分を除去するバンドパスフィルタであって、送信信号経路上と、受信信号増幅器及びアンテナ端子の間の受信信号経路上との、少なくともいずれかに設けられたバンドパスフィルタを更に備えてもよい。   The high-frequency module according to one embodiment of the present invention is a band-pass filter that removes frequency components outside a predetermined frequency band from a signal, and includes a reception signal amplifier, a reception signal amplifier, and an antenna terminal. You may further provide the band pass filter provided in at least any on the signal path | route.

これにより、所望の周波数帯域の送信信号及び/又は受信信号を得ることが可能となる。   Thereby, it is possible to obtain a transmission signal and / or a reception signal in a desired frequency band.

また、本発明の一実施形態に係る高周波モジュールでは、高周波モジュールを、信号から所定の周波数帯域外の周波数成分を除去する外付けのバンドパスフィルタに接続するための端子を備えてもよい。   The high-frequency module according to one embodiment of the present invention may include a terminal for connecting the high-frequency module to an external band-pass filter that removes a frequency component outside a predetermined frequency band from the signal.

これにより、より容易に所望の周波数帯域の送信信号及び/又は受信信号を得ることが可能となる。   This makes it possible to obtain a transmission signal and / or reception signal in a desired frequency band more easily.

また、本発明の一実施形態に係る高周波モジュールでは、送信信号増幅器のアンテナ端子とは反対側に接続された第2スイッチを更に備えてもよい。   The high-frequency module according to an embodiment of the present invention may further include a second switch connected to the side opposite to the antenna terminal of the transmission signal amplifier.

これにより、複数の通信方式に応じて送信信号経路を切り替えることが可能となる。   Thereby, it becomes possible to switch a transmission signal path | route according to a some communication system.

また、本発明の一実施形態に係る高周波モジュールでは、受信信号増幅器のアンテナ端子とは反対側に接続された第3スイッチを更に備えてもよい。   The high-frequency module according to one embodiment of the present invention may further include a third switch connected to the side opposite to the antenna terminal of the reception signal amplifier.

これにより、複数の通信方式に応じて受信信号経路を切り替えることが可能となる。   This makes it possible to switch the reception signal path according to a plurality of communication methods.

以上説明した各実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更又は改良され得るととともに、本発明にはその等価物も含まれる。即ち、各実施形態に当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。例えば、各実施形態が備える各要素およびその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、各実施形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。   Each embodiment described above is for facilitating understanding of the present invention, and is not intended to limit the present invention. The present invention can be changed or improved without departing from the gist thereof, and the present invention includes equivalents thereof. In other words, those obtained by appropriately modifying the design of each embodiment by those skilled in the art are also included in the scope of the present invention as long as they include the features of the present invention. For example, each element included in each embodiment and its arrangement, material, condition, shape, size, and the like are not limited to those illustrated, and can be changed as appropriate. In addition, each element included in each embodiment can be combined as much as technically possible, and combinations thereof are included in the scope of the present invention as long as they include the features of the present invention.

100A〜E、200、300A、B、400、500A〜E、600、700…高周波モジュール、101、102、201、202、301、302、401、402、501、502、601、602…フロントエンド部、10…増幅部、10a〜d…増幅器、20…送信制御IC、20a…送信制御ブロック、30、34、35、83、84…SPDT、31、33、38…DPDT、32、80…3PDT、36…SP3T、37…DP3T、39…DP4T、40〜42…BPF、50、51…カプラ、60…受信制御部、60a…受信制御ブロック、60b、60c…LNA、81…nPnT、90…デュプレクサ、1000、2000…RFIC   100A to E, 200, 300A, B, 400, 500A to E, 600, 700 ... high frequency module, 101, 102, 201, 202, 301, 302, 401, 402, 501, 502, 601, 602 ... front end part DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Amplifying part, 10a-d ... Amplifier, 20 ... Transmission control IC, 20a ... Transmission control block, 30, 34, 35, 83, 84 ... SPDT, 31, 33, 38 ... DPDT, 32, 80 ... 3PDT, 36 ... SP3T, 37 ... DP3T, 39 ... DP4T, 40-42 ... BPF, 50, 51 ... coupler, 60 ... reception control unit, 60a ... reception control block, 60b, 60c ... LNA, 81 ... nPnT, 90 ... duplexer, 1000, 2000 ... RFIC

Claims (10)

無線周波数信号を増幅してアンテナ端子側に送信信号を出力する送信信号増幅器と、
前記アンテナ端子から供給された受信信号を増幅する受信信号増幅器と、
前記アンテナ端子を前記送信信号増幅器の出力及び前記受信信号増幅器の入力のいずれかに選択的に接続させるスイッチと、
前記送信信号増幅器及び前記アンテナ端子の間の送信信号経路上に設けられ、前記送信信号の信号レベルを検出する方向性結合器と、を備え、
前記送信信号増幅器は、第1制御回路から供給される第1制御信号によって制御され、
前記受信信号増幅器は、第2制御回路から供給される第2制御信号によって制御され、
前記スイッチは、前記第1制御回路から供給されるスイッチ制御信号によって制御され、
前記方向性結合器は、前記第1制御回路から供給される結合器制御信号によって制御される、高周波モジュール。
A transmission signal amplifier that amplifies the radio frequency signal and outputs a transmission signal to the antenna terminal side;
A reception signal amplifier for amplifying the reception signal supplied from the antenna terminal;
A switch for selectively connecting the antenna terminal to either the output of the transmission signal amplifier or the input of the reception signal amplifier;
A directional coupler provided on a transmission signal path between the transmission signal amplifier and the antenna terminal and detecting a signal level of the transmission signal;
The transmission signal amplifier is controlled by a first control signal supplied from a first control circuit,
The reception signal amplifier is controlled by a second control signal supplied from a second control circuit;
The switch is controlled by a switch control signal supplied from the first control circuit,
The high-frequency module, wherein the directional coupler is controlled by a coupler control signal supplied from the first control circuit.
前記方向性結合器は、前記スイッチの前記アンテナ端子側に接続される、請求項1に記載の高周波モジュール。   The high-frequency module according to claim 1, wherein the directional coupler is connected to the antenna terminal side of the switch. 前記スイッチは、前記方向性結合器の前記アンテナ端子側に接続される、請求項1に記載の高周波モジュール。   The high frequency module according to claim 1, wherein the switch is connected to the antenna terminal side of the directional coupler. 前記スイッチは、複数のスイッチ素子により構成される、請求項1から3のいずれか一項に記載の高周波モジュール。   The high frequency module according to any one of claims 1 to 3, wherein the switch includes a plurality of switch elements. 前記スイッチは、単一のスイッチ素子により構成される、請求項1から3のいずれか一項に記載の高周波モジュール。   The high frequency module according to any one of claims 1 to 3, wherein the switch is configured by a single switch element. 前記方向性結合器は、更に前記送信信号の反射波の信号レベルを検出する、双方向性結合器である、請求項1から5のいずれか一項に記載の高周波モジュール。   The high-frequency module according to claim 1, wherein the directional coupler is a bidirectional coupler that further detects a signal level of a reflected wave of the transmission signal. 信号から所定の周波数帯域外の周波数成分を除去するバンドパスフィルタであって、前記送信信号経路上と、前記受信信号増幅器及び前記アンテナ端子の間の受信信号経路上との、少なくともいずれかに設けられたバンドパスフィルタを更に備える、請求項1から6のいずれか一項に記載の高周波モジュール。   A band-pass filter for removing frequency components outside a predetermined frequency band from a signal, provided on at least one of the transmission signal path and a reception signal path between the reception signal amplifier and the antenna terminal The high frequency module according to any one of claims 1 to 6, further comprising a bandpass filter. 前記高周波モジュールを、信号から所定の周波数帯域外の周波数成分を除去する外付けのバンドパスフィルタに接続するための端子を備える、請求項1から7のいずれか一項に記載の高周波モジュール。   8. The high frequency module according to claim 1, further comprising a terminal for connecting the high frequency module to an external band pass filter that removes a frequency component outside a predetermined frequency band from the signal. 前記送信信号増幅器の前記アンテナ端子とは反対側に接続された第2スイッチを更に備える、請求項1から8のいずれか一項に記載の高周波モジュール。   9. The high-frequency module according to claim 1, further comprising a second switch connected to a side opposite to the antenna terminal of the transmission signal amplifier. 前記受信信号増幅器の前記アンテナ端子とは反対側に接続された第3スイッチを更に備える、請求項1から9のいずれか一項に記載の高周波モジュール。   10. The high-frequency module according to claim 1, further comprising a third switch connected to a side opposite to the antenna terminal of the reception signal amplifier.
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