JP2019175901A

JP2019175901A - Alignment method of chip component

Info

Publication number: JP2019175901A
Application number: JP2018059536A
Authority: JP
Inventors: 秀謙若柳; Hidekane Wakayanagi; 翔太田中; Shota Tanaka; 伸中安; Shin Nakayasu; 暁古沢; Akira Furusawa
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 2018-03-27
Filing date: 2018-03-27
Publication date: 2019-10-10
Anticipated expiration: 2038-03-27
Also published as: JP7122135B2

Abstract

To provide an alignment method of a chip component, capable of effectively aligning the chip component.SOLUTION: A alignment method is for aligning a plurality of chip components 11 by using a tool 100 of a nonmagnetic material having a plurality of concave parts. Each chip component comprises: a pair of main surfaces opposite in a lamination direction of an inner electrode; a pair of end surfaces opposite in a longitudinal direction orthogonal to the lamination direction; and a pair of side surfaces which are opposite to a width direction orthogonal to the lamination direction and the longitudinal direction, and in which the inner electrode exposes. Each chip component is arranged in each concave part formed in a first direction. On the tool in which the plurality of chip components are arranged, a cover member 200 covering an opening of each concave part is arranged, so an alignment case 300 having a plurality of closed spaces S housing each chip component is manufactured. By moving a magnet along a surface directed in the first direction of the aligning case, the plurality of chip components are aligned so that the pair of side surfaces direct in the first direction.SELECTED DRAWING: Figure 12

Description

本発明は、積層セラミックコンデンサ等の製造過程におけるチップ部品の整列方法に関する。 The present invention relates to a method for aligning chip components in a manufacturing process of a multilayer ceramic capacitor or the like.

従来より、積層セラミックコンデンサの製造過程において、外部電極形成前のチップ部品の内部電極を一定の向きに揃える技術が知られていた。 Conventionally, in the manufacturing process of a multilayer ceramic capacitor, a technique for aligning internal electrodes of chip parts before forming external electrodes in a certain direction has been known.

例えば、特許文献１には、チップ部品の平面寸法より大きな凹状のポケットにチップ部品を収容し、当該ポケットを備えた非磁性体のパレットの外側から磁石を移動することにより、内部電極の向きをポケットの底面と直交向きに整列する、チップ部品の向き整列方法が記載されている。この整列方法では、チップ部品の幅方向端部に露出する内部電極の引出し電極に磁力を作用させ、チップ部品をポケットの内部で吸引横転することで、チップ部品を整列させる。 For example, in Patent Document 1, a chip part is accommodated in a concave pocket larger than the planar dimension of the chip part, and the magnet is moved from the outside of a non-magnetic pallet provided with the pocket, thereby changing the direction of the internal electrode. A method for aligning the orientation of chip components that aligns perpendicularly to the bottom of the pocket is described. In this alignment method, a magnetic force is applied to the extraction electrode of the internal electrode exposed at the end in the width direction of the chip component, and the chip component is aligned by attracting and rolling inside the pocket.

特許文献２には、電子部品チップを１個ずつ収容可能な複数個のキャビティが設けられた整列パレットを用意し、キャビティの下方に磁石を位置させ、整列パレットを揺動および／または振動させることによって、各キャビティ内に複数個の電子部品チップを振り込む、電子部品チップの取扱方法が記載されている。この取扱方法の電子部品チップを振り込む工程では、磁石が内部電極に磁力を及ぼすことによって、揺動および／または振動の際にも所定の向きの電子部品チップの姿勢が維持される。 In Patent Document 2, an alignment pallet provided with a plurality of cavities capable of accommodating electronic component chips one by one is prepared, a magnet is positioned below the cavity, and the alignment pallet is swung and / or oscillated. Describes a method of handling electronic component chips in which a plurality of electronic component chips are transferred into each cavity. In the step of transferring the electronic component chip of this handling method, the magnet exerts a magnetic force on the internal electrode, so that the posture of the electronic component chip in a predetermined direction is maintained even when swinging and / or vibrating.

特開２００３−７５７４号公報JP 2003-7574 A 特開２００３−１４２３５２号公報JP 2003-142352 A

特許文献１及び２に記載の方法では、チップ部品がポケット（キャビティ）から飛び出したり、所望の方向に回転しないことがあり、チップ部品の整列効率を高めることが難しかった。 In the methods described in Patent Documents 1 and 2, the chip component sometimes jumps out of the pocket (cavity) or does not rotate in a desired direction, and it is difficult to increase the alignment efficiency of the chip component.

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、チップ部品を効率よく整列させることが可能なチップ部品の整列方法を提供することにある。 In view of the circumstances as described above, an object of the present invention is to provide a chip component alignment method capable of efficiently aligning chip components.

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係るチップ部品の整列方法は、複数の凹部を有する非磁性体の治具を用いて複数のチップ部品を整列させる整列方法である。
内部電極の積層方向に対向する一対の主面と、上記積層方向に直交する長手方向に対向する一対の端面と、上記積層方向及び上記長さ方向に直交する幅方向に対向し上記内部電極が露出する一対の側面と、を備えた各チップ部品が、第１方向に形成された各凹部内に配置される。
上記複数のチップ部品が配置された上記治具上に、上記各凹部の開口を被覆するカバー部材を配置することで、上記各チップ部品を収納する複数の閉空間を有する整列ケースが作製される。
磁石を上記整列ケースの上記第１方向を向いた表面に沿って移動させることにより、上記一対の側面が上記第１方向を向くように上記複数のチップ部品が整列される。 In order to achieve the above object, a chip component alignment method according to an aspect of the present invention is an alignment method in which a plurality of chip components are aligned using a non-magnetic jig having a plurality of recesses.
A pair of main surfaces facing the stacking direction of the internal electrodes, a pair of end surfaces facing the longitudinal direction orthogonal to the stacking direction, and a width direction orthogonal to the stacking direction and the length direction facing the internal electrode Each chip component having a pair of exposed side surfaces is disposed in each recess formed in the first direction.
By arranging a cover member that covers the opening of each of the recesses on the jig on which the plurality of chip parts are arranged, an alignment case having a plurality of closed spaces for storing the chip parts is produced. .
By moving the magnet along the surface of the alignment case that faces the first direction, the plurality of chip components are aligned so that the pair of side surfaces face the first direction.

上記整列方法では、磁石が第１方向に直交する向きに積層された内部電極に作用することで、当該磁石の移動に伴ってチップ部品が回転する。これにより、内部電極が第１方向に平行な向きとなり、側面が第１方向を向くようにチップ部品が整列される。
チップ部品が配置される治具上にカバー部材が配置されることで、チップ部品は閉空間内で回転する。これにより、チップ部品が磁石の移動に伴って治具の外に飛散したり、他の凹部内に入り込んだりする不具合を防止することができる。したがって、チップ部品の整列効率を高めることができる。 In the alignment method, the chip component rotates as the magnet moves by acting on the internal electrodes stacked in a direction orthogonal to the first direction. As a result, the chip components are aligned such that the internal electrodes are oriented parallel to the first direction and the side surfaces are oriented in the first direction.
By arranging the cover member on the jig on which the chip component is arranged, the chip component rotates in the closed space. Thereby, it is possible to prevent a problem that the chip component scatters out of the jig along with the movement of the magnet or enters into another recess. Therefore, the alignment efficiency of chip parts can be increased.

さらに、上記閉空間は、上記各チップ部品が上記長手方向に平行な軸まわりに回転可能で上記幅方向に平行な軸まわりには回転不可能なサイズで構成されてもよい。
これにより、チップ部品の幅方向に平行な軸まわりの回転を規制することができる。したがって、端面が第１方向を向くことを防止でき、より確実に側面が第１方向を向くようにチップ部品を整列させることができる。 Further, the closed space may be configured to have a size in which each of the chip components can rotate about an axis parallel to the longitudinal direction but cannot rotate about an axis parallel to the width direction.
Thereby, the rotation around the axis parallel to the width direction of the chip component can be restricted. Therefore, it is possible to prevent the end face from facing the first direction, and it is possible to align the chip components so that the side face faces the first direction more reliably.

具体的に、上記磁石は、上記第１方向に直交する第２方向に相互に対向する一対の端部と、上記一対の端部の間に位置する中間部と、を有し、上記第１方向及び第２方向に直交する第３方向に相互に対向するＮ極及びＳ極が形成され、
上記磁石を上記第３方向に沿って移動させることで、上記複数のチップ部品を整列させてもよい。
上記磁石により、第２方向に平行な軸まわりに回り込むような方向の磁束が形成され、当該磁石の移動によって、複数のチップ部品に対して第２方向に平行な軸まわりに回転する向きの磁力が及ぼされる。これにより、複数のチップ部品の回転方向を制御し、より効率よく整列させることができる。 Specifically, the magnet has a pair of end portions facing each other in a second direction orthogonal to the first direction, and an intermediate portion positioned between the pair of end portions, and the first A north pole and a south pole facing each other in a third direction orthogonal to the direction and the second direction,
The plurality of chip components may be aligned by moving the magnet along the third direction.
The magnet forms a magnetic flux in a direction that wraps around an axis parallel to the second direction, and a magnetic force that rotates around the axis parallel to the second direction with respect to the plurality of chip components by the movement of the magnet. Is affected. As a result, the rotation direction of the plurality of chip parts can be controlled and aligned more efficiently.

この場合、上記磁石の上記中間部における上記第２方向に沿った寸法は、上記整列ケースの上記第２方向に沿った寸法以上の大きさを有してもよい。
上記磁石の中間部は、第２方向に平行な軸まわりに回り込むように揃った向きの磁束を形成する。上記構成の磁石が第３方向に沿って移動することで、整列ケースの第２方向に沿った幅全体に上記揃った向きの磁束を作用させることができる。したがって、整列効率をさらに高めることができる。 In this case, the dimension along the second direction in the intermediate portion of the magnet may have a size greater than or equal to the dimension along the second direction of the alignment case.
The intermediate part of the magnet forms a magnetic flux in a uniform direction so as to go around an axis parallel to the second direction. By moving the magnet having the above configuration along the third direction, the magnetic flux in the aligned direction can be applied to the entire width of the alignment case along the second direction. Therefore, the alignment efficiency can be further increased.

また、上記磁石は、上記整列ケースから上記第３方向に離間した開始位置及び停止位置の間を上記第３方向に沿って移動してもよい。
これにより、上記磁石が整列ケースの第３方向全体にわたって移動することになり、整列ケースの第３方向に沿った長さ全体に上記揃った向きの磁束を作用させることができる。 The magnet may move along the third direction between a start position and a stop position separated from the alignment case in the third direction.
As a result, the magnet moves in the entire third direction of the alignment case, and the aligned magnetic flux can be applied to the entire length of the alignment case along the third direction.

さらにこの場合、上記開始位置及び上記停止位置各々と上記整列ケースとの間の上記第３方向の距離は、上記磁石が上記整列ケース内の全てのチップ部品の姿勢に影響を与えない距離とすることができる。
これにより、整列ケースの第３方向全体にわたって上記磁石の影響を均一に与えることができる。したがって、チップ部品の回転不足等を防止し、より確実にチップ部品を整列させることができる。 Further, in this case, the distance in the third direction between each of the start position and the stop position and the alignment case is a distance at which the magnet does not affect the posture of all the chip components in the alignment case. be able to.
Thereby, the influence of the said magnet can be given uniformly over the whole 3rd direction of an alignment case. Accordingly, it is possible to prevent insufficient rotation of the chip components and align the chip components more reliably.

上記治具は、上記治具の上記カバー部材が配置される配置面に開口する第１吸引孔を有し、
上記第１吸引孔を介して上記カバー部材を上記治具に吸着させつつ、上記チップ部品を整列させてもよい。
これにより、整列中にカバー部材が治具から外れて、チップ部品が凹部の外方に飛散することを防止することができる。 The jig has a first suction hole that opens to a placement surface on which the cover member of the jig is arranged,
The chip parts may be aligned while the cover member is adsorbed to the jig through the first suction hole.
Accordingly, it is possible to prevent the cover member from being removed from the jig during alignment and the chip component from being scattered outside the recess.

上記治具は、上記各凹部の底面に開口する第２吸引孔を有し、
上記第２吸引孔を介して上記閉空間内を陰圧に維持しつつ、上記チップ部品を整列させてもよい。
これにより、磁石によって回転し、側面が第１方向を向いたチップ部品を底面に吸着させ、チップ部品の姿勢をより安定させることができる。したがって、整列効率をさらに高めることができる。 The jig has a second suction hole that opens on the bottom surface of each recess,
The chip components may be aligned while maintaining a negative pressure in the closed space through the second suction hole.
Thereby, the chip component rotated by the magnet and having the side surface directed in the first direction can be attracted to the bottom surface, and the posture of the chip component can be further stabilized. Therefore, the alignment efficiency can be further increased.

以上のように、本発明によれば、チップ部品を効率よく整列させることが可能なチップ部品の整列方法を提供することができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide a chip component alignment method capable of efficiently aligning chip components.

本発明の第１実施形態に係る積層セラミックコンデンサの斜視図である。1 is a perspective view of a multilayer ceramic capacitor according to a first embodiment of the present invention. 上記積層セラミックコンデンサの図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the AA 'line of FIG. 1 of the said multilayer ceramic capacitor. 上記積層セラミックコンデンサの図１のＢ−Ｂ'線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the BB 'line | wire of FIG. 1 of the said multilayer ceramic capacitor. 上記積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the manufacturing method of the said multilayer ceramic capacitor. 上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the manufacturing process of the said multilayer ceramic capacitor. 上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the manufacturing process of the said multilayer ceramic capacitor. 上記積層セラミックコンデンサの製造過程における、セラミック素体（チップ部品）の整列方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the alignment method of the ceramic element | base_body (chip component) in the manufacture process of the said multilayer ceramic capacitor. 上記セラミック素体の整列過程を示す平面図である。It is a top view which shows the alignment process of the said ceramic body. 上記セラミック素体の整列過程を示す、図８のＣ−Ｃ'線に沿った断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line CC ′ of FIG. 8 showing an alignment process of the ceramic body. 上記セラミック素体の整列過程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the alignment process of the said ceramic element | base_body. 上記セラミック素体の整列過程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the alignment process of the said ceramic element | base_body. 上記セラミック素体の整列過程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the alignment process of the said ceramic element | base_body. 上記セラミック素体の整列過程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the alignment process of the said ceramic element | base_body. 上記セラミック素体の整列過程を示す平面図である。It is a top view which shows the alignment process of the said ceramic body. 上記セラミック素体の整列過程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the alignment process of the said ceramic element | base_body. 上記セラミック素体の整列過程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the alignment process of the said ceramic element | base_body. 上記セラミック素体の整列過程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the alignment process of the said ceramic element | base_body. 上記セラミック素体の整列過程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the alignment process of the said ceramic element | base_body. 上記セラミック素体の整列過程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the alignment process of the said ceramic element | base_body. 本発明の第２実施形態に係る整列装置の断面図である。It is sectional drawing of the alignment apparatus which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係る未焼成の積層チップ（チップ部品）の斜視図である。It is a perspective view of the unbaking laminated chip (chip component) concerning a 3rd embodiment of the present invention. 上記未焼成の積層チップの製造過程を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the manufacturing process of the said unbaking multilayer chip | tip. 上記未焼成の積層チップを用いて形成された未焼成のセラミック素体の斜視図である。It is a perspective view of the unsintered ceramic body formed using the unsintered multilayer chip.

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

＜第１実施形態＞
［積層セラミックコンデンサ１０の構成］
図１〜３は、本発明の第１実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０を示す図である。図１は、積層セラミックコンデンサ１０の斜視図である。図２は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図である。図３は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＢ−Ｂ'線に沿った断面図である。
なお、図には、適宜相互に直交するｘ軸、ｙ軸、及びｚ軸が示されている。これらの３軸は、積層セラミックコンデンサ１０及び後述するセラミック素体１１の姿勢を示す座標軸である。 <First Embodiment>
[Configuration of Multilayer Ceramic Capacitor 10]
1-3 is a figure which shows the multilayer ceramic capacitor 10 which concerns on 1st Embodiment of this invention. FIG. 1 is a perspective view of a multilayer ceramic capacitor 10. 2 is a cross-sectional view of the multilayer ceramic capacitor 10 taken along the line AA ′ of FIG. 3 is a cross-sectional view of the multilayer ceramic capacitor 10 taken along line BB ′ of FIG.
In the figure, an x axis, a y axis, and a z axis that are orthogonal to each other as appropriate are shown. These three axes are coordinate axes indicating the postures of the multilayer ceramic capacitor 10 and a ceramic body 11 described later.

積層セラミックコンデンサ１０は、セラミック素体１１と、第１外部電極１４と、第２外部電極１５と、第３外部電極１６と、第４外部電極１７と、を具備する３端子型の積層セラミックコンデンサである。セラミック素体１１は、本実施形態におけるチップ部品として構成される。 The multilayer ceramic capacitor 10 is a three-terminal multilayer ceramic capacitor including a ceramic body 11, a first external electrode 14, a second external electrode 15, a third external electrode 16, and a fourth external electrode 17. It is. The ceramic body 11 is configured as a chip component in the present embodiment.

なお、チップ部品は、平板状の内部電極と誘電体層とがｚ軸方向に交互に積層されており、ｘ軸方向に長手を有する略直方体状の部品であって、少なくとも短手方向であるｙ軸方向に向いた面から内部電極が露出しているものとする。 The chip component is a substantially rectangular parallelepiped component in which flat-plate internal electrodes and dielectric layers are alternately stacked in the z-axis direction and has a length in the x-axis direction, and is at least in the short direction. It is assumed that the internal electrode is exposed from the surface facing the y-axis direction.

積層セラミックコンデンサ１０では、例えば、外部電極１４，１５がスルー電極として構成され、外部電極１６，１７がグランド電極として構成される。外部電極１４，１５を端面外部電極１４，１５とも称し、外部電極１６，１７を側面外部電極１６，１７とも称する。 In the multilayer ceramic capacitor 10, for example, the external electrodes 14 and 15 are configured as through electrodes, and the external electrodes 16 and 17 are configured as ground electrodes. The external electrodes 14 and 15 are also referred to as end surface external electrodes 14 and 15, and the external electrodes 16 and 17 are also referred to as side surface external electrodes 16 and 17.

セラミック素体１１は、ｘ軸方向に対向する２つの端面１１ａ，１１ｂと、ｙ軸方向に対向する２つの側面１１ｃ，１１ｄと、ｚ軸方向に対向する２つの主面１１ｅ，１１ｆと、を有する。セラミック素体１１の各面を接続する稜部は面取りされているが、これに限定されない。なお、図１では外部電極１４，１５，１６，１７に覆われたセラミック素体１１の構成を破線で示している。 The ceramic body 11 includes two end faces 11a and 11b facing in the x-axis direction, two side faces 11c and 11d facing in the y-axis direction, and two main faces 11e and 11f facing in the z-axis direction. Have. The ridges connecting the surfaces of the ceramic body 11 are chamfered, but the present invention is not limited to this. In FIG. 1, the configuration of the ceramic body 11 covered with the external electrodes 14, 15, 16, and 17 is indicated by a broken line.

セラミック素体１１は、ｘ軸方向に長手を有する。ｘ軸方向におけるセラミック素体１１の長さ寸法Ｌは、セラミック素体１１のｙ軸方向における幅寸法Ｗ及びｚ軸方向における高さ寸法Ｔよりも大きい。また、幅寸法Ｗ及び高さ寸法Ｔは、実質的に同一であり、幅寸法Ｗに対する高さ寸法Ｔの差が１０％以下である。
なお、長さ寸法Ｌは、セラミック素体１１のｘ軸方向に沿った寸法のうち、最も大きい寸法とする。同様に、幅寸法Ｗ及び高さ寸法Ｔも、それぞれ、セラミック素体１１のｙ軸方向及びｚ軸方向に沿った寸法のうち、最も大きい寸法とする。 The ceramic body 11 has a length in the x-axis direction. The length L of the ceramic body 11 in the x-axis direction is larger than the width dimension W in the y-axis direction and the height dimension T in the z-axis direction of the ceramic body 11. Moreover, the width dimension W and the height dimension T are substantially the same, and the difference of the height dimension T with respect to the width dimension W is 10% or less.
The length dimension L is the largest dimension among the dimensions of the ceramic body 11 along the x-axis direction. Similarly, the width dimension W and the height dimension T are the largest dimensions among the dimensions of the ceramic body 11 along the y-axis direction and the z-axis direction, respectively.

端面外部電極１４，１５は、ｘ軸方向に相互に対向し、端面１１ａ，１１ｂを覆うように形成される。端面外部電極１４，１５は、いずれも後述する第１内部電極１２に接続され、同一の極性を有する。 The end surface external electrodes 14 and 15 are formed to face each other in the x-axis direction and cover the end surfaces 11a and 11b. The end face external electrodes 14 and 15 are both connected to a first internal electrode 12 described later and have the same polarity.

側面外部電極１６，１７は、ｙ軸方向に相互に対向し、セラミック素体１１の側面１１ｃ，１１ｄにそれぞれ設けられる。側面外部電極１６，１７は、それぞれ一方の主面１１ｅから他方の主面１１ｆまでｚ軸方向に延びる帯状に形成される。側面外部電極１６，１７は、いずれも後述する第２内部電極１３に接続され、同一の極性を有するともに、端面外部電極１４，１５とは異なる極性を有する。 The side external electrodes 16 and 17 oppose each other in the y-axis direction and are provided on the side surfaces 11c and 11d of the ceramic body 11, respectively. The side external electrodes 16 and 17 are each formed in a strip shape extending in the z-axis direction from one main surface 11e to the other main surface 11f. The side external electrodes 16 and 17 are both connected to a second internal electrode 13 to be described later, have the same polarity, and have a polarity different from that of the end surface external electrodes 14 and 15.

外部電極１４，１５，１６，１７は、電気の良導体により形成されている。外部電極１４，１５，１６，１７を形成する電気の良導体としては、例えば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを主成分とする金属又は合金が挙げられる。 The external electrodes 14, 15, 16, and 17 are formed of a good electrical conductor. For example, copper (Cu), nickel (Ni), tin (Sn), palladium (Pd), platinum (Pt), silver (Ag), as a good electrical conductor for forming the external electrodes 14, 15, 16, and 17, Examples thereof include metals or alloys mainly composed of gold (Au).

セラミック素体１１は、積層部１８と、カバー部１９と、を有する。積層部１８は、内部電極１２，１３がセラミック層２０を介してｚ軸方向に交互に積層された構成を有する。カバー部１９は、積層部１８のｚ軸方向上下面をそれぞれ覆っている。 The ceramic body 11 includes a laminated portion 18 and a cover portion 19. The stacked portion 18 has a configuration in which the internal electrodes 12 and 13 are alternately stacked in the z-axis direction via the ceramic layer 20. The cover portion 19 covers the upper and lower surfaces of the stacked portion 18 in the z-axis direction.

第１内部電極１２は、セラミック素体１１のｘ軸方向全長にわたって延びる帯状に形成される。第１内部電極１２は、端面１１ａ，１１ｂに露出する引出部１２ａ，１２ｂを含み、引出部１２ａ，１２ｂを介して端面外部電極１４，１５に接続される。 The first internal electrode 12 is formed in a strip shape extending over the entire length of the ceramic body 11 in the x-axis direction. The first internal electrode 12 includes lead portions 12a and 12b exposed at the end faces 11a and 11b, and is connected to the end face external electrodes 14 and 15 via the lead portions 12a and 12b.

第２内部電極１３は、セラミック素体１１のｘ−ｙ平面内の中央部に形成される。第２内部電極１３は、側面１１ｃ，１１ｄに露出する引出部１３ａ，１３ｂを含み、引出部１３ａ，１３ｂにより側面外部電極１６，１７に接続される。なお、第１内部電極１２のｙ軸方向の幅寸法と引出部１３ａ，１３ｂを除く第２内部電極１３のｙ軸方向の幅寸法はほぼ同一に形成される。 The second internal electrode 13 is formed at the center of the ceramic body 11 in the xy plane. The second internal electrode 13 includes lead portions 13a and 13b exposed on the side surfaces 11c and 11d, and is connected to the side surface external electrodes 16 and 17 by the lead portions 13a and 13b. The width dimension in the y-axis direction of the first internal electrode 12 and the width dimension in the y-axis direction of the second internal electrode 13 excluding the lead portions 13a and 13b are formed substantially the same.

このような構成により、積層セラミックコンデンサ１０では、端面外部電極１４，１５と側面外部電極１６，１７の間に電圧が印加されると、第１内部電極１２と第２内部電極１３との間の複数のセラミック層２０に電圧が加わる。これにより、積層セラミックコンデンサ１０では、端面外部電極１４，１５と側面外部電極１６，１７との間の電圧に応じた電荷が蓄えられる。 With such a configuration, when a voltage is applied between the end face external electrodes 14 and 15 and the side face external electrodes 16 and 17 in the multilayer ceramic capacitor 10, a gap between the first internal electrode 12 and the second internal electrode 13 is obtained. A voltage is applied to the plurality of ceramic layers 20. Thereby, in the multilayer ceramic capacitor 10, charges corresponding to the voltage between the end face external electrodes 14, 15 and the side face external electrodes 16, 17 are stored.

セラミック層２０では、容量を大きくするため、高誘電率の誘電体セラミックスにより形成される。高誘電率の誘電体セラミックスとしては、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）に代表される、バリウム（Ｂａ）及びチタン（Ｔｉ）を含むペロブスカイト構造の材料が挙げられる。 The ceramic layer 20 is formed of a dielectric ceramic having a high dielectric constant in order to increase the capacity. Examples of the dielectric ceramic having a high dielectric constant include a perovskite structure material containing barium (Ba) and titanium (Ti) typified by barium titanate (BaTiO ₃ ).

なお、セラミック層２０は、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）系、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ_３）系、チタン酸マグネシウム（ＭｇＴｉＯ_３）系、ジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ_３）系、チタン酸ジルコン酸カルシウム（Ｃａ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３）系、ジルコン酸バリウム（ＢａＺｒＯ_３）系、酸化チタン（ＴｉＯ_２）系などで構成してもよい。 The ceramic layer 20 is made of strontium titanate (SrTiO ₃ ), calcium titanate (CaTiO ₃ ), magnesium titanate (MgTiO ₃ ), calcium zirconate (CaZrO ₃ ), calcium zirconate titanate (Ca (Zr, Ti) O ₃ ), barium zirconate (BaZrO ₃ ), titanium oxide (TiO ₂ ), and the like may be used.

カバー部１９も、誘電体セラミックスによって形成されている。カバー部１９を形成する材料は、絶縁性セラミックスであればよいが、セラミック層２０と同様の誘電体セラミックスを用いることによりセラミック素体１１における内部応力が抑制される。 The cover part 19 is also formed of dielectric ceramics. The material for forming the cover portion 19 may be an insulating ceramic, but the internal stress in the ceramic body 11 is suppressed by using a dielectric ceramic similar to the ceramic layer 20.

内部電極１２，１３は、電気の良導体であって、強磁性体により形成されている。内部電極１２，１３を形成する材料としては、例えばニッケル（Ｎｉ）を主成分とする金属又は合金が挙げられる。 The internal electrodes 12 and 13 are good electrical conductors and are formed of a ferromagnetic material. As a material for forming the internal electrodes 12 and 13, for example, a metal or alloy containing nickel (Ni) as a main component can be cited.

なお、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０の構成は、図１〜３に示す構成に限定されない。例えば、内部電極１２，１３の枚数は、積層セラミックコンデンサ１０に求められるサイズや性能に応じて、適宜決定可能である。 The configuration of the multilayer ceramic capacitor 10 according to the present embodiment is not limited to the configuration shown in FIGS. For example, the number of internal electrodes 12 and 13 can be appropriately determined according to the size and performance required for the multilayer ceramic capacitor 10.

［積層セラミックコンデンサ１０の製造方法］
図４は、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法を示すフローチャートである。図５及び６は積層セラミックコンデンサ１０の製造過程を模式的に示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について、図４に沿って、図５及び６を適宜参照しながら説明する。 [Method of Manufacturing Multilayer Ceramic Capacitor 10]
FIG. 4 is a flowchart showing a method for manufacturing the multilayer ceramic capacitor 10. 5 and 6 are diagrams schematically showing a manufacturing process of the multilayer ceramic capacitor 10. Hereinafter, a method for manufacturing the multilayer ceramic capacitor 10 will be described along FIG. 4 with reference to FIGS. 5 and 6 as appropriate.

（ステップＳ１１：未焼成のセラミック素体１１１作製）
ステップＳ１１では、積層部１８を形成するための第１セラミックシート１０１及び第２セラミックシート１０２と、カバー部１９を形成するための第３セラミックシート１０３と、を図５に示すように積層することで、未焼成のセラミック素体１１１を作製する。 (Step S11: Preparation of unfired ceramic body 111)
In step S11, the first ceramic sheet 101 and the second ceramic sheet 102 for forming the laminated portion 18 and the third ceramic sheet 103 for forming the cover portion 19 are laminated as shown in FIG. Thus, an unfired ceramic body 111 is produced.

セラミックシート１０１，１０２，１０３は、誘電体セラミックスを主成分とする未焼成の誘電体グリーンシートとして構成される。セラミックシート１０１，１０２，１０３は、例えば、ロールコーターやドクターブレードなどを用いてシート状に成形される。セラミックシート１０１，１０２，１０３の厚さは適宜調整可能である。 The ceramic sheets 101, 102, and 103 are configured as unfired dielectric green sheets mainly composed of dielectric ceramics. The ceramic sheets 101, 102, and 103 are formed into a sheet shape using, for example, a roll coater or a doctor blade. The thickness of the ceramic sheets 101, 102, 103 can be adjusted as appropriate.

図５に示すように、第１セラミックシート１０１には第１内部電極１２に対応する未焼成の第１内部電極１１２が形成され、第２セラミックシート１０２には第２内部電極１３に対応する未焼成の第２内部電極１１３が形成されている。第３セラミックシート１０３には内部電極は形成されていない。 As shown in FIG. 5, an unfired first internal electrode 112 corresponding to the first internal electrode 12 is formed on the first ceramic sheet 101, and an unfired first internal electrode 112 corresponding to the second internal electrode 13 is formed on the second ceramic sheet 102. A fired second internal electrode 113 is formed. Internal electrodes are not formed on the third ceramic sheet 103.

内部電極１１２，１１３は、導電性ペーストをセラミックシート１０１，１０２に塗布することによって形成することができる。導電性ペーストの塗布には、例えばスクリーン印刷法やグラビア印刷法を用いることができる。 The internal electrodes 112 and 113 can be formed by applying a conductive paste to the ceramic sheets 101 and 102. For the application of the conductive paste, for example, a screen printing method or a gravure printing method can be used.

図５に示すように、第１セラミックシート１０１及び第２セラミックシート１０２を交互にｚ軸方向に積層した積層体のｚ軸方向上下に、第３セラミックシート１０３が積層される。これにより、未焼成のセラミック素体１１１が作製される。 As shown in FIG. 5, the third ceramic sheet 103 is laminated above and below the z-axis direction of the laminate in which the first ceramic sheets 101 and the second ceramic sheets 102 are alternately laminated in the z-axis direction. Thereby, an unfired ceramic body 111 is produced.

未焼成のセラミック素体１１１は、セラミックシート１０１，１０２，１０３を圧着することにより一体化される。セラミックシート１０１，１０２，１０３の圧着には、例えば、静水圧加圧や一軸加圧などが用いられる。 The unfired ceramic body 111 is integrated by pressing the ceramic sheets 101, 102, 103. For pressure bonding of the ceramic sheets 101, 102, 103, for example, hydrostatic pressure or uniaxial pressure is used.

なお、以上では１つのセラミック素体１１に相当する未焼成のセラミック素体１１１について説明したが、実際には、個片化されていない大判のシートとして構成された積層シートが形成され、セラミック素体１１１ごとに個片化される。 In the above description, the unfired ceramic body 111 corresponding to one ceramic body 11 has been described. However, actually, a laminated sheet configured as a large sheet that is not separated into individual pieces is formed, and the ceramic body is formed. Each body 111 is singulated.

（ステップＳ１２：焼成）
ステップＳ１２では、ステップＳ１１で得られた未焼成のセラミック素体１１１を焼結させることにより、図１〜３及び図６に示すセラミック素体１１を作製する。これにより、セラミックシート１０１，１０２の積層体に対応する積層部１８と、セラミックシート１０３の積層体に対応するカバー部１９と、が形成される。焼成は、例えば、還元雰囲気、又は低酸素分圧雰囲気で行うことができる。なお、未焼成のセラミック素体１１１を焼成した後、バレル研磨等で面取りしてもよい。 (Step S12: Firing)
In step S12, the unfired ceramic body 111 obtained in step S11 is sintered to produce the ceramic body 11 shown in FIGS. Thereby, the laminated part 18 corresponding to the laminated body of the ceramic sheets 101 and 102 and the cover part 19 corresponding to the laminated body of the ceramic sheet 103 are formed. Firing can be performed, for example, in a reducing atmosphere or a low oxygen partial pressure atmosphere. The unfired ceramic body 111 may be fired and then chamfered by barrel polishing or the like.

図６に示すように、セラミック素体１１では、端面１１ａ，１１ｂに第１内部電極１２が露出しており、側面１１ｃ，１１ｄに第２内部電極１３が露出している。 As shown in FIG. 6, in the ceramic body 11, the first internal electrodes 12 are exposed at the end faces 11a and 11b, and the second internal electrodes 13 are exposed at the side faces 11c and 11d.

（ステップＳ１３：外部電極１４，１５，１６，１７形成）
ステップＳ１３では、セラミック素体１１に外部電極１４，１５，１６，１７を形成する。外部電極１４，１５，１６，１７は、セラミック素体１１に導電性ペーストを塗布し、当該導電性ペーストを焼き付けることにより形成される。 (Step S13: Formation of external electrodes 14, 15, 16, 17)
In step S 13, external electrodes 14, 15, 16, and 17 are formed on the ceramic body 11. The external electrodes 14, 15, 16, and 17 are formed by applying a conductive paste to the ceramic body 11 and baking the conductive paste.

セラミック素体１１への導電性ペーストの塗布には、例えば、ローラ塗布機やディップ塗布機などの塗布装置を用いることができる。
導電性ペーストの焼き付けは、例えば、還元雰囲気、又は低酸素分圧雰囲気で行うことができる。 For the application of the conductive paste to the ceramic body 11, for example, a coating device such as a roller coating machine or a dip coating machine can be used.
The conductive paste can be baked, for example, in a reducing atmosphere or a low oxygen partial pressure atmosphere.

図１を参照し、端面外部電極１４，１５は、端面１１ａ，１１ｂを覆うように形成される。端面１１ａ，１１ｂへの導電性ペーストの塗布は、典型的には、セラミック素体１１を治具により保持し、端面１１ａ，１１ｂを鉛直方向に向けた姿勢に維持して行われる。この際、生産効率の観点からは、複数のセラミック素体１１を上記姿勢に整列させ、これらのセラミック素体１１に対し同時に処理を行うことが好ましい。 Referring to FIG. 1, end surface external electrodes 14 and 15 are formed to cover end surfaces 11a and 11b. Application of the conductive paste to the end surfaces 11a and 11b is typically performed by holding the ceramic body 11 with a jig and maintaining the end surfaces 11a and 11b in a posture in the vertical direction. At this time, from the viewpoint of production efficiency, it is preferable that a plurality of ceramic bodies 11 are aligned in the above-described posture and the ceramic bodies 11 are processed simultaneously.

端面１１ａ，１１ｂは、長手方向であるｘ軸方向に延びる側面１１ｃ，１１ｄ及び主面１１ｅ，１１ｆよりも面積が小さい。このため、端面１１ａ，１１ｂのみが挿入可能なサイズの開口を有する治具にセラミック素体１１を挿入することで、比較的容易に上記姿勢で整列させることができる。 The end surfaces 11a and 11b have smaller areas than the side surfaces 11c and 11d and the main surfaces 11e and 11f extending in the x-axis direction, which is the longitudinal direction. For this reason, by inserting the ceramic element body 11 into a jig having an opening of a size that allows only the end faces 11a and 11b to be inserted, the ceramic body 11 can be relatively easily aligned in the above posture.

一方、側面外部電極１６，１７は、側面１１ｃ，１１ｄの第２内部電極１１３が露出している領域に設けられる。側面１１ｃ，１１ｄへの導電性ペーストの塗布も、複数のセラミック素体１１を側面１１ｃ，１１ｄが鉛直方向に向いた姿勢に整列させることが好ましい。 On the other hand, the side external electrodes 16 and 17 are provided in regions where the second internal electrodes 113 on the side surfaces 11c and 11d are exposed. Also in applying the conductive paste to the side surfaces 11c and 11d, it is preferable to align the plurality of ceramic bodies 11 in a posture in which the side surfaces 11c and 11d face the vertical direction.

しかし、側面１１ｃ，１１ｄはｘ軸方向に長手を有する面であるため、端面１１ａ，１１ｂよりも大きく、かつ主面１１ｅ，１１ｆとは同一又は近いサイズである。このため、側面１１ｃ，１１ｄが挿入可能な開口を有する治具にセラミック素体１１を挿入するだけでは、いずれの面も開口側に向く可能性がある。したがって、側面１１ｃ，１１ｄのみを選択的に鉛直方向に向けることは難しい。 However, since the side surfaces 11c and 11d are surfaces having a length in the x-axis direction, the side surfaces 11c and 11d are larger than the end surfaces 11a and 11b and have the same size or the same size as the main surfaces 11e and 11f. For this reason, if the ceramic body 11 is simply inserted into a jig having an opening into which the side surfaces 11c and 11d can be inserted, either surface may face the opening side. Therefore, it is difficult to selectively direct only the side surfaces 11c and 11d in the vertical direction.

そこで、本実施形態では、以下のような整列方法により、側面１１ｃ，１１ｄが一定方向に向くように複数のセラミック素体１１を整列させることができる。 Therefore, in the present embodiment, the plurality of ceramic bodies 11 can be aligned by the following alignment method so that the side surfaces 11c and 11d face a fixed direction.

［セラミック素体１１の整列方法］
図７は、セラミック素体１１の整列方法を示すフローチャートである。図８〜１９はセラミック素体１１の整列過程を模式的に示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ１０の整列方法について、図７に沿って、図８〜１９を適宜参照しながら説明する。
なお、図８〜１９には、相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸が示されている。Ｘ軸方向及びＹ軸方向は後述する治具１００の平面方向、Ｚ軸方向は治具１００の厚さ方向を示す。Ｘ軸方向は、後述する磁石４００の移動方向を示す。
また、必要に応じて、セラミック素体１１の姿勢を示すｘ軸、ｙ軸及びｚ軸も示している。 [Method of aligning ceramic body 11]
FIG. 7 is a flowchart showing a method for aligning the ceramic body 11. 8 to 19 are diagrams schematically showing an alignment process of the ceramic body 11. Hereinafter, an alignment method of the multilayer ceramic capacitor 10 will be described along FIG. 7 with reference to FIGS.
8 to 19 show an X axis, a Y axis, and a Z axis that are orthogonal to each other. The X-axis direction and the Y-axis direction indicate the planar direction of the jig 100 described later, and the Z-axis direction indicates the thickness direction of the jig 100. The X-axis direction indicates the moving direction of the magnet 400 described later.
In addition, an x axis, a y axis, and a z axis that indicate the posture of the ceramic body 11 are also shown as necessary.

（ステップＳ２１：治具１００の準備）
ステップＳ２１では、複数のセラミック素体１１を整列させるために用いる治具１００を準備する。 (Step S21: Preparation of jig 100)
In step S21, a jig 100 used for aligning the plurality of ceramic element bodies 11 is prepared.

図８は、治具１００を示す平面図、図９は、治具１００の図８のＣ−Ｃ'線に沿った断面図である。
治具１００は、Ｚ軸方向に向いた外面１００ａ及び上面１００ｂを有し、全体としてＸ−Ｙ平面に延びる平板状に構成される。典型的には、治具１００は、Ｚ軸方向が鉛直方向を向くように配置される。外面１００ａは、Ｚ軸下方に向いた治具１００の外側底面として構成される。上面１００ｂは、後述するカバー部材２００が配置される配置面として構成される。 8 is a plan view showing the jig 100, and FIG. 9 is a cross-sectional view of the jig 100 taken along the line CC ′ of FIG.
The jig 100 has an outer surface 100a and an upper surface 100b facing in the Z-axis direction, and is configured in a flat plate shape extending in the XY plane as a whole. Typically, the jig 100 is arranged so that the Z-axis direction is in the vertical direction. The outer surface 100a is configured as an outer bottom surface of the jig 100 facing downward in the Z axis. The upper surface 100b is configured as an arrangement surface on which a cover member 200 described later is arranged.

治具１００は、金属又は非金属の非磁性体で構成される。これにより、治具１００が後述する磁石４００により磁化されることを防止でき、セラミック素体１１の挙動を安定させることができる。 The jig 100 is made of a metal or a nonmetal nonmagnetic material. Thereby, it can prevent that the jig | tool 100 is magnetized by the magnet 400 mentioned later, and the behavior of the ceramic element | base_body 11 can be stabilized.

治具１００は、上面１００ｂから外面１００ａに向かってＺ軸方向にそれぞれ形成された複数の凹部１１０を有する。複数の凹部１１０は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向にそれぞれ配列される。 The jig 100 has a plurality of recesses 110 formed in the Z-axis direction from the upper surface 100b toward the outer surface 100a. The plurality of recesses 110 are arranged in the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively.

各凹部１１０は、各セラミック素体１１を配置することが可能なポケットとして構成される。各凹部１１０は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に沿って格子状に配置された仕切り１２０によって区画されている。仕切り１２０のＺ軸方向上方に向いた面は、上面１００ｂを構成する。なお、治具１００における凹部１１０の数は、図示の例に限定されない。 Each recess 110 is configured as a pocket in which each ceramic body 11 can be placed. Each recess 110 is partitioned by partitions 120 arranged in a lattice shape along the X-axis direction and the Y-axis direction. A surface of the partition 120 facing upward in the Z-axis direction constitutes an upper surface 100b. In addition, the number of the recessed parts 110 in the jig | tool 100 is not limited to the example of illustration.

凹部１１０は、底面１１０ａと開口１１０ｂとを有する。開口１１０ｂは、上面１００ｂに形成され、セラミック素体１１を挿入可能に構成される。 The recess 110 has a bottom surface 110a and an opening 110b. The opening 110b is formed in the upper surface 100b, and is configured so that the ceramic body 11 can be inserted.

底面１１０ａは、Ｚ軸方向に向いた平坦面であり、Ｘ軸方向に沿った２辺及びＹ軸方向に沿った２辺からなる長方形状の平面形状を有する。底面１１０ａは、セラミック素体１１の各面よりも大きく、凹部１１０に配置されたセラミック素体１１が回転できるサイズであればよい。 The bottom surface 110a is a flat surface facing in the Z-axis direction, and has a rectangular planar shape including two sides along the X-axis direction and two sides along the Y-axis direction. The bottom surface 110a may be larger than each surface of the ceramic body 11 and may have a size that allows the ceramic body 11 disposed in the recess 110 to rotate.

また、図示した底面１１０ａの長辺はＹ軸方向に平行であり、短辺はＸ軸方向に平行であるが、これに限定されない。例えば、底面１１０ａの長辺がＸ軸方向に平行でもよいし、短辺がＹ軸方向に平行でもよい。 In addition, the long side of the illustrated bottom surface 110a is parallel to the Y-axis direction, and the short side is parallel to the X-axis direction, but is not limited thereto. For example, the long side of the bottom surface 110a may be parallel to the X-axis direction, and the short side may be parallel to the Y-axis direction.

図１０は、図９の部分拡大図である。
凹部１１０のＺ軸方向に沿った深さ寸法Ｄ１１は、セラミック素体１１の幅寸法Ｗよりも小さく構成される。この構成により、側面１１ｃ，１１ｄをＺ軸方向に向けた姿勢に整列された場合、側面１１ｃ，１１ｄの一方が開口１１０ｂから突出することとなり、その後の工程における取り扱い性を高めることができる。 FIG. 10 is a partially enlarged view of FIG.
The depth dimension D11 along the Z-axis direction of the recess 110 is configured to be smaller than the width dimension W of the ceramic body 11. With this configuration, when the side surfaces 11c and 11d are aligned in a posture oriented in the Z-axis direction, one of the side surfaces 11c and 11d protrudes from the opening 110b, and handling in subsequent processes can be improved.

凹部１１０の深さ寸法Ｄ１１は、凹部１１０の周囲を取り囲む上面１００ｂから、凹部１１０の底面１１０ａまでのＺ軸方向に沿った寸法とする。上面１００ｂが曲面である場合の深さ寸法Ｄ１１は、凹部１１０周囲の上面１００ｂのうち、Ｚ軸方向に最も高い位置における上記寸法とする。なお、上記構成に限定されず、凹部１１０の深さ寸法Ｄ１１は幅寸法Ｗより大きくてもよい。 The depth dimension D11 of the recess 110 is a dimension along the Z-axis direction from the upper surface 100b surrounding the periphery of the recess 110 to the bottom surface 110a of the recess 110. The depth dimension D11 when the upper surface 100b is a curved surface is the above-described dimension at the highest position in the Z-axis direction on the upper surface 100b around the recess 110. In addition, it is not limited to the said structure, The depth dimension D11 of the recessed part 110 may be larger than the width dimension W. FIG.

（ステップＳ２２：凹部１１０内へのセラミック素体１１の配置）
ステップＳ２２では、複数のセラミック素体１１を治具１００の凹部１１０内にそれぞれ配置する。セラミック素体１１は、各凹部１１０に１個ずつ配置される。 (Step S22: Arrangement of the ceramic body 11 in the recess 110)
In step S 22, the plurality of ceramic element bodies 11 are respectively arranged in the recesses 110 of the jig 100. One ceramic body 11 is disposed in each recess 110.

図１１は、ステップＳ２２を示す断面図であって、図９と同様の位置の断面を示す。
ステップＳ２２では、セラミック素体１１を治具１００上にランダムに振り込み、治具１００に振動及び傾斜の少なくとも一方を付与する。振動は、図１１に示すようにいずれの方向に付与してもよい。傾斜は、図１１の白抜き矢印に示すように、Ｙ軸まわりに付与してもよいし、その他の軸まわりに付与してもよい。 FIG. 11 is a cross-sectional view showing step S22, and shows a cross-section at the same position as in FIG.
In step S 22, the ceramic body 11 is randomly transferred onto the jig 100, and at least one of vibration and inclination is applied to the jig 100. The vibration may be applied in any direction as shown in FIG. The inclination may be given around the Y axis as shown by the white arrow in FIG. 11 or around other axes.

これにより、短時間で多くのセラミック素体１１を凹部１１０内に配置することができる。さらに、振動や傾斜によって各セラミック素体１１の姿勢を不安定にすることにより、セラミック素体１１を重心が低く安定した姿勢にすることができる。つまり、各セラミック素体１１を、主面１１ｅ，１１ｆ又は側面１１ｃ，１１ｄがＺ軸方向に向いた姿勢で配置することができる。 Thereby, many ceramic body 11 can be arrange | positioned in the recessed part 110 in a short time. Furthermore, by destabilizing the posture of each ceramic body 11 by vibration or inclination, the ceramic body 11 can have a stable posture with a low center of gravity. That is, each ceramic body 11 can be arranged in a posture in which the main surfaces 11e and 11f or the side surfaces 11c and 11d face the Z-axis direction.

また、治具１００上に振り込まれたセラミック素体１１のうち、凹部１１０内に配置されなかったセラミック素体１１は、ステップＳ２３の前に除去される。 In addition, among the ceramic body 11 transferred onto the jig 100, the ceramic body 11 that is not disposed in the recess 110 is removed before step S23.

（ステップＳ２３：カバー部材２００配置）
ステップＳ２３では、各凹部１１０の開口１１０ｂを被覆するカバー部材２００を治具１００上に配置する。これにより、図１２に示すように、各セラミック素体１１を収容する閉空間Ｓを有する整列ケース３００が作製される。 (Step S23: Cover member 200 arrangement)
In step S 23, the cover member 200 that covers the opening 110 b of each recess 110 is disposed on the jig 100. Thereby, as shown in FIG. 12, the alignment case 300 which has the closed space S which accommodates each ceramic element | base_body 11 is produced.

カバー部材２００も、Ｚ軸方向に向いた外面２００ａ及び下面２００ｂを有し、治具１００と同様に全体としてＸ−Ｙ平面に延びる平板状に構成される。カバー部材２００は、金属又は非金属の非磁性体で構成される。これにより、治具１００と同様にカバー部材２００が磁化されることを防止できる。 The cover member 200 also has an outer surface 200 a and a lower surface 200 b that face in the Z-axis direction, and is configured in a flat plate shape that extends in the XY plane as a whole, like the jig 100. The cover member 200 is made of a metal or nonmetal nonmagnetic material. Thereby, it can prevent that the cover member 200 is magnetized similarly to the jig | tool 100. FIG.

外面２００ａは、カバー部材２００の外側表面として構成される。カバー部材２００の外面２００ａと治具１００の外面１００ａとにより、整列ケース３００のＺ軸方向を向いた表面が構成される。 The outer surface 200 a is configured as an outer surface of the cover member 200. The outer surface 200a of the cover member 200 and the outer surface 100a of the jig 100 constitute a surface of the alignment case 300 that faces the Z-axis direction.

カバー部材２００は、各凹部１１０の開口１１０ｂをそれぞれ被覆する複数の蓋部２１０を有する。各蓋部２１０は、各凹部１１０とＺ軸方向に対向するように形成される。 The cover member 200 has a plurality of lid portions 210 that respectively cover the openings 110b of the concave portions 110. Each lid 210 is formed so as to face each recess 110 in the Z-axis direction.

各蓋部２１０は、治具１００の仕切り１２０に対応する格子状の仕切り２２０によって区画されている。仕切り２２０をＺ軸方向から見た平面形状は、仕切り１２０をＺ軸方向から見た平面形状と略同一である。仕切り２２０のＺ軸方向下方に向いた面は、カバー部材２００の下面２００ｂを構成する。各蓋部２１０は、下面２００ｂからＺ軸方向上方に向かって形成された凹状の構造を有する。各蓋部２１０には、底面１１０ａと略同一な平面形状を有する天面２１０ａが形成される。 Each lid part 210 is partitioned by a grid-like partition 220 corresponding to the partition 120 of the jig 100. The planar shape of the partition 220 viewed from the Z-axis direction is substantially the same as the planar shape of the partition 120 viewed from the Z-axis direction. A surface of the partition 220 facing downward in the Z-axis direction constitutes a lower surface 200 b of the cover member 200. Each lid part 210 has a concave structure formed upward from the lower surface 200b in the Z-axis direction. Each lid 210 is formed with a top surface 210a having a plane shape substantially the same as the bottom surface 110a.

カバー部材２００の下面２００ｂが治具１００の上面１００ｂに配置されることで、各凹部１１０の開口１１０ｂが、Ｚ軸方向から各蓋部２１０によって塞がれる。したがって、凹部１１０及び蓋部２１０により略直方体状の閉空間Ｓが形成される。 By disposing the lower surface 200b of the cover member 200 on the upper surface 100b of the jig 100, the openings 110b of the concave portions 110 are closed by the lid portions 210 from the Z-axis direction. Therefore, a substantially rectangular parallelepiped closed space S is formed by the concave portion 110 and the lid portion 210.

各閉空間Ｓは、内部に１つのセラミック素体１１を収容可能であって、セラミック素体１１のｙ軸まわりの回転が可能なサイズを有する。図１２の閉空間Ｓには、一例として、内部電極１２，１３がＸ軸方向と平行で、主面１１ｅ，１１ｆがＺ軸方向を向いた姿勢のセラミック素体１１が配置されている。 Each closed space S can accommodate one ceramic element body 11 and has a size that allows the ceramic element body 11 to rotate about the y-axis. In the closed space S of FIG. 12, as an example, the ceramic body 11 is disposed in such a posture that the internal electrodes 12 and 13 are parallel to the X-axis direction and the main surfaces 11e and 11f are directed to the Z-axis direction.

（ステップＳ２４：整列）
ステップＳ２４では、整列ケース３００内の複数のセラミック素体１１を、磁石４００を用いて側面１１ｃ，１１ｄがＺ軸方向を向くように整列させる。 (Step S24: Alignment)
In step S24, the plurality of ceramic bodies 11 in the alignment case 300 are aligned using the magnet 400 so that the side surfaces 11c and 11d face the Z-axis direction.

図１３は、ステップＳ２３を示す断面図であって、図９と同様の位置の断面を示す。図１４は、整列ケース３００及び磁石４００を示すＺ軸方向から見た平面図である。
整列ケース３００及び磁石４００は、本実施形態の整列装置５００を構成する。 FIG. 13 is a cross-sectional view showing step S23 and shows a cross-section at the same position as in FIG. FIG. 14 is a plan view showing the alignment case 300 and the magnet 400 as seen from the Z-axis direction.
The alignment case 300 and the magnet 400 constitute the alignment device 500 of this embodiment.

ステップＳ２４では、整列ケース３００の表面（外面１００ａ，２００ａ）に沿ってＸ軸方向に磁石４００を移動させる。図１３及び図１４の白抜き矢印は、磁石４００の移動方向を示す。図１３は、磁石４００を外面１００ａに沿って移動させる例を示す。 In step S24, the magnet 400 is moved in the X-axis direction along the surface (outer surfaces 100a, 200a) of the alignment case 300. 13 and 14 indicate the moving direction of the magnet 400. FIG. 13 shows an example in which the magnet 400 is moved along the outer surface 100a.

磁石４００は、Ｘ軸方向に相互に対向するＮ極４１０及びＳ極４２０を有し、Ｙ軸方向に延びる直方体状に構成される。磁石４００は、図１４に示すように、Ｙ軸方向に相互に対向する一対の端部４４０と、上記一対の端部４４０の間に位置する中間部４３０と、を有する。 The magnet 400 has an N pole 410 and an S pole 420 that face each other in the X-axis direction, and is configured in a rectangular parallelepiped shape that extends in the Y-axis direction. As shown in FIG. 14, the magnet 400 has a pair of end portions 440 facing each other in the Y-axis direction, and an intermediate portion 430 positioned between the pair of end portions 440.

中間部４３０は、Ｚ軸方向から見た場合に揃った向きの磁力線で表される磁束Ｆ１を形成する。磁束Ｆ１は、Ｚ軸方向から見た場合にＸ軸方向に平行な向きであって、Ｙ軸まわりに回転する向きの磁束線で表される。 The intermediate part 430 forms a magnetic flux F 1 represented by magnetic lines of force that are aligned when viewed from the Z-axis direction. The magnetic flux F1 is represented by a magnetic flux line in a direction parallel to the X-axis direction when viewed from the Z-axis direction and rotating around the Y-axis.

端部４４０は、Ｚ軸方向から見た場合にＸ軸方向とは異なる向きの磁力線で表される磁束Ｆ２を形成する。端部４４０は、Ｎ極４１０及びＳ極４２０の双方を含むＹ軸方向に向いた面を含むため、Ｚ軸方向から見た場合に揃った向きの磁力線とはならない。 The end portion 440 forms a magnetic flux F 2 represented by magnetic field lines in a direction different from the X-axis direction when viewed from the Z-axis direction. Since the end portion 440 includes a surface facing in the Y-axis direction including both the N pole 410 and the S pole 420, the end portions 440 are not magnetic lines of force aligned when viewed from the Z-axis direction.

これらの磁束Ｆ１，Ｆ２による磁場の強さ（磁束密度）は、磁石４００から離れるに従い弱くなる。このため、セラミック素体１１の姿勢に影響を与える強さの磁場が形成される範囲は、磁石４００の周囲から所定の距離以内の範囲となる。当該範囲内の領域を磁束影響領域Ｍとする。 The strength (magnetic flux density) of the magnetic field generated by these magnetic fluxes F 1 and F 2 decreases as the distance from the magnet 400 increases. For this reason, the range in which the magnetic field having a strength that affects the posture of the ceramic body 11 is formed is within a predetermined distance from the periphery of the magnet 400. A region within the range is defined as a magnetic flux influence region M.

図１５〜１７は、図１３の部分拡大図であって、磁石４００による磁束Ｆ１が作用した場合の閉空間Ｓ内のセラミック素体１１の挙動の一例を示す図である。 15 to 17 are partial enlarged views of FIG. 13, and are diagrams illustrating an example of the behavior of the ceramic body 11 in the closed space S when the magnetic flux F 1 by the magnet 400 acts.

図１５は、磁石４００による磁束Ｆ１が作用する前の状態を示す。図１５のセラミック素体１１は、内部電極１２，１３がＸ軸方向と平行で、主面１１ｅ，１１ｆがＺ軸方向に向いた姿勢で、凹部１１０に配置されている。 FIG. 15 shows a state before the magnetic flux F1 by the magnet 400 acts. The ceramic body 11 of FIG. 15 is disposed in the recess 110 with the internal electrodes 12 and 13 parallel to the X-axis direction and the principal surfaces 11e and 11f oriented in the Z-axis direction.

磁束Ｆ１は、Ｎ極４１０からＳ極４２０に向かって、Ｙ軸まわりに回り込む磁力線で表される。磁石４００がセラミック素体１１に接近することで、磁束Ｆ１が通りやすい側面１１ｃ，１１ｄの引出部１３ａ，１３ｂ及びそれを含む第２内部電極１３が磁化される。 The magnetic flux F 1 is represented by a magnetic field line that goes around the Y axis from the N pole 410 toward the S pole 420. When the magnet 400 approaches the ceramic body 11, the lead portions 13a and 13b of the side surfaces 11c and 11d through which the magnetic flux F1 easily passes and the second internal electrode 13 including the same are magnetized.

そして、図１６に示すように、磁石４００がセラミック素体１１を通過するに伴い、Ｘ軸方向及びＺ軸方向の成分を有する磁束Ｆ１の影響を受けて、第２内部電極１３がＹ軸まわりに回転するモーメントを受ける。 Then, as shown in FIG. 16, as the magnet 400 passes through the ceramic body 11, the second internal electrode 13 rotates around the Y axis under the influence of the magnetic flux F 1 having components in the X axis direction and the Z axis direction. Receiving moment to rotate.

さらに、Ｚ軸方向に略平行な磁束Ｆ１が通過することで、磁化された引出部１３ａ，１３ｂが底面１１０ａに吸着される。したがって、図１７に示すように、磁石４００が通過した後のセラミック素体１１は、側面１１ｃ，１１ｄがＺ軸方向を向いた姿勢となる。 Furthermore, when the magnetic flux F1 substantially parallel to the Z-axis direction passes, the magnetized lead portions 13a and 13b are attracted to the bottom surface 110a. Therefore, as shown in FIG. 17, the ceramic body 11 after the magnet 400 passes is in a posture in which the side surfaces 11 c and 11 d face the Z-axis direction.

なお、磁束Ｆ１が作用する前から側面１１ｃ，１１ｄがＺ軸方向を向いているセラミック素体１１については、磁石４００の接近時に、Ｚ軸方向に平行な磁束Ｆ１によって引出部１３ａ，１３ｂが磁化する。このため、側面１１ｃ，１１ｄの一方が凹部１１０の底面１１０ａに吸着され、セラミック素体１１の姿勢が拘束される。したがって、磁石４００の通過後も側面１１ｃ，１１ｄがＺ軸方向を向いた姿勢が維持される。 For the ceramic body 11 in which the side surfaces 11c and 11d face the Z-axis direction before the magnetic flux F1 acts, when the magnet 400 approaches, the lead portions 13a and 13b are magnetized by the magnetic flux F1 parallel to the Z-axis direction. To do. For this reason, one of the side surfaces 11c and 11d is attracted to the bottom surface 110a of the recess 110, and the posture of the ceramic body 11 is constrained. Therefore, even after the magnet 400 passes, the posture in which the side surfaces 11c and 11d face the Z-axis direction is maintained.

このように、ステップＳ２４では、磁石４００の形成する磁束Ｆ１によって、側面１１ｃ，１１ｄがＺ軸方向を向くようにセラミック素体１１を回転させることができる。これにより、複数のセラミック素体１１を容易に、かつ短時間で整列させることができる。 Thus, in step S24, the ceramic body 11 can be rotated by the magnetic flux F1 formed by the magnet 400 so that the side surfaces 11c and 11d face the Z-axis direction. Thereby, the several ceramic element | base_body 11 can be aligned easily and for a short time.

また、カバー部材２００を備えた整列ケース３００を用いることで、閉空間Ｓ内でセラミック素体１１を回転させることができる。これにより、セラミック素体１１の動きを規制することができ、セラミック素体１１が回転時に凹部１１０の外方に飛散することを防止できる。 Moreover, the ceramic body 11 can be rotated in the closed space S by using the alignment case 300 provided with the cover member 200. As a result, the movement of the ceramic body 11 can be restricted, and the ceramic body 11 can be prevented from scattering outside the recess 110 during rotation.

さらに、カバー部材２００によって、整列ケース３００に振動を与えながら磁石４００を移動させることができる。これにより、セラミック素体１１の凹部１１０外への飛散を防止しつつ、セラミック素体１１の回転を促すことができる。 Further, the magnet 400 can be moved by applying vibration to the alignment case 300 by the cover member 200. Accordingly, the rotation of the ceramic body 11 can be promoted while preventing the ceramic body 11 from being scattered outside the recess 110.

加えて、カバー部材２００によって、凹部１１０の深さ寸法Ｄ１１の設計自由度が高まる。すなわち、凹部１１０の深さ寸法Ｄ１１をセラミック素体１１の幅寸法Ｗよりも小さく設計することができる。これにより、ステップＳ２４の後、凹部１１０から側面１１ｃ，１１ｄの一方が突出した状態にすることができ、上述のようにセラミック素体１１の取り扱い性を高めることができる。 In addition, the cover member 200 increases the degree of freedom in designing the depth dimension D11 of the recess 110. That is, the depth dimension D11 of the recess 110 can be designed to be smaller than the width dimension W of the ceramic body 11. Thereby, after step S24, it can be set as the state which one of the side surfaces 11c and 11d protruded from the recessed part 110, and the handleability of the ceramic element | base_body 11 can be improved as mentioned above.

また、ステップＳ２３におけるセラミック素体１１の姿勢や配置によっては、ステップＳ２４において、第２内部電極１３よりも引出部１２ａ，１２ｂを含む第１内部電極１２が強く磁化される可能性がある。第１内部電極１２が強く磁化された場合、セラミック素体１１がｙ軸まわりに回転するモーメントを受ける。仮にｙ軸まわりの回転を許容すると、端面１１ａ，１１ｂがＺ軸方向を向いた姿勢となり、側面１１ｃ，１１ｄがＺ軸方向を向いた姿勢とはならない。 Further, depending on the posture and arrangement of the ceramic body 11 in step S23, the first internal electrode 12 including the lead portions 12a and 12b may be more strongly magnetized than the second internal electrode 13 in step S24. When the first internal electrode 12 is strongly magnetized, the ceramic body 11 receives a moment of rotation about the y axis. If the rotation about the y-axis is allowed, the end surfaces 11a and 11b are in the posture facing the Z-axis direction, and the side surfaces 11c and 11d are not in the posture facing the Z-axis direction.

そこで、閉空間Ｓを、セラミック素体１１がｘ軸まわりには回転可能であり、かつｙ軸まわりには回転不可能なサイズで構成することにより、セラミック素体１１のｙ軸まわりの回転を規制することができる。 Therefore, the closed space S is configured to have a size that allows the ceramic body 11 to rotate about the x axis and not to rotate about the y axis, thereby rotating the ceramic body 11 about the y axis. Can be regulated.

図１８は、閉空間Ｓ内のセラミック素体１１がｙ軸まわりに回転しようとしている態様を示す図である。
セラミック素体１１がｙ軸まわりに回転不可能なサイズで閉空間Ｓを構成することで、天面２１０ａに、セラミック素体１１の３面が交わる角部Ｐが当たる。これにより、セラミック素体１１が、角部Ｐのみで閉空間Ｓの内面に支持された不安定な姿勢となる。このような姿勢にすることで、磁化された第２内部電極１３が受けるモーメントの影響が大きくなり、セラミック素体１１がｘ軸まわりに回転することができる。 FIG. 18 is a diagram illustrating a manner in which the ceramic body 11 in the closed space S is about to rotate about the y-axis.
By forming the closed space S in such a size that the ceramic element body 11 cannot rotate around the y-axis, the corner P where the three surfaces of the ceramic element body 11 meet the top surface 210a. Thereby, the ceramic body 11 becomes an unstable posture supported by the inner surface of the closed space S only by the corner portion P. By adopting such a posture, the influence of the moment received by the magnetized second internal electrode 13 is increased, and the ceramic body 11 can rotate around the x axis.

さらに、図１９を参照し、閉空間Ｓの寸法を以下のように規定することで、セラミック素体１１の不要な動きを規制し、整列効率をより高めることができる。 Furthermore, with reference to FIG. 19, by defining the dimensions of the closed space S as follows, unnecessary movement of the ceramic body 11 can be restricted and the alignment efficiency can be further increased.

閉空間ＳのＺ軸方向に沿った高さ寸法Ｄ１２は、整列対象であるセラミック素体１１の幅寸法Ｗの１．２〜１．５倍とすることができる。なお、高さ寸法Ｄ１２は、凹部１１０の深さ寸法Ｄ１１と、蓋部２１０のＺ軸方向に沿った高さ寸法とを加算した寸法とする。蓋部２１０のＺ軸方向に沿った高さ寸法は、蓋部２１０の周囲を取り囲む仕切り２２０の下面である下面２００ｂから、蓋部２１０の天面２１０ａまでのＺ軸方向に沿った寸法とする。 The height dimension D12 along the Z-axis direction of the closed space S can be 1.2 to 1.5 times the width dimension W of the ceramic body 11 to be aligned. The height dimension D12 is a dimension obtained by adding the depth dimension D11 of the concave portion 110 and the height dimension of the lid portion 210 along the Z-axis direction. The height dimension along the Z-axis direction of the lid portion 210 is a dimension along the Z-axis direction from the lower surface 200b, which is the lower surface of the partition 220 surrounding the periphery of the lid portion 210, to the top surface 210a of the lid portion 210. .

また、閉空間ＳのＸ軸方向に沿った幅寸法Ｄ１３は、端面１１ａ，１１ｂの対角線の寸法Ｄｉの１．１〜１．２倍とすることができる。なお、閉空間Ｓの幅寸法Ｄ１３は、Ｘ軸方向に最も長い部分におけるＸ軸方向に沿った寸法とする。 The width dimension D13 along the X-axis direction of the closed space S can be 1.1 to 1.2 times the diagonal dimension Di of the end faces 11a and 11b. The width dimension D13 of the closed space S is a dimension along the X-axis direction at the longest portion in the X-axis direction.

このように、セラミック素体１１を整列ケース３００内に収容することで、閉空間Ｓによってセラミック素体１１の回転方向が規制される。したがって、ステップＳ２４前のセラミック素体１１の姿勢や配置によらず、セラミック素体１１を側面１１ｃ，１１ｄがＺ軸方向を向くように整列させることができ、整列効率を高めることができる。 Thus, by accommodating the ceramic body 11 in the alignment case 300, the rotation direction of the ceramic body 11 is regulated by the closed space S. Therefore, the ceramic body 11 can be aligned so that the side surfaces 11c and 11d face the Z-axis direction regardless of the posture and arrangement of the ceramic body 11 before step S24, and the alignment efficiency can be improved.

一方、ステップＳ２２でセラミック素体１１を凹部１１０にランダムに振り入れた場合、ステップＳ２３におけるセラミック素体１１の姿勢や配置にバラツキが生じる。このため、凹部１１０内のセラミック素体１１の配置の偏り等により、一方向の磁石４００の移動のみではセラミック素体１１の回転が規制される可能性がある。 On the other hand, when the ceramic body 11 is randomly placed in the recess 110 in step S22, the posture and arrangement of the ceramic body 11 in step S23 vary. For this reason, there is a possibility that the rotation of the ceramic body 11 may be restricted only by the movement of the magnet 400 in one direction due to the uneven arrangement of the ceramic body 11 in the recess 110.

そこで、磁石４００をＸ軸方向に往復移動することで、一方向の磁石４００の移動のみではセラミック素体１１が回転できない場合でも、逆方向の磁石４００の移動によって回転を促すことができる。これにより、セラミック素体１１の整列効率をより高めることができる。 Therefore, by reciprocating the magnet 400 in the X-axis direction, even when the ceramic body 11 cannot be rotated only by moving the magnet 400 in one direction, the rotation can be promoted by the movement of the magnet 400 in the reverse direction. Thereby, the alignment efficiency of the ceramic body 11 can be further increased.

整列装置５００を構成する整列ケース３００及び磁石４００の寸法は限定されないが、整列効率を高める観点から、以下のような寸法とすることができる。 The dimensions of the alignment case 300 and the magnet 400 constituting the alignment apparatus 500 are not limited, but may be as follows from the viewpoint of improving alignment efficiency.

図１４を参照し、例えば、磁石４００のＹ軸方向に沿った寸法Ｄ２２は、整列ケース３００のＹ軸方向の寸法Ｄ２４よりも大きく構成される。このような磁石４００を用いることで、１つの磁石４００の一方向の移動により、整列ケース３００内の多くのセラミック素体１１を整列させることができ、整列効率を高めることができる。 Referring to FIG. 14, for example, a dimension D22 along the Y-axis direction of the magnet 400 is configured to be larger than a dimension D24 of the alignment case 300 in the Y-axis direction. By using such a magnet 400, the ceramic body 11 in the alignment case 300 can be aligned by the movement of one magnet 400 in one direction, and the alignment efficiency can be increased.

さらに整列効率を高める観点から、磁束Ｆ１を形成する磁石４００の中間部４３０の寸法を整列ケース３００のＹ軸方向の寸法Ｄ２４よりも大きく構成することができる。 Furthermore, from the viewpoint of increasing the alignment efficiency, the dimension of the intermediate portion 430 of the magnet 400 that forms the magnetic flux F1 can be configured to be larger than the dimension D24 of the alignment case 300 in the Y-axis direction.

磁石４００の端部４４０によって形成される磁束Ｆ２は、磁化された内部電極１２，１３に対し、磁束Ｆ１とは異なる向きの磁力を与える。これにより、磁束Ｆ２が作用する位置の凹部１１０に配置されたセラミック素体１１は、側面１１ｃ，１１ｄがＺ軸方向に向いた姿勢にならない可能性がある。 The magnetic flux F2 formed by the end 440 of the magnet 400 gives a magnetic force in a direction different from the magnetic flux F1 to the magnetized internal electrodes 12 and 13. As a result, the ceramic body 11 disposed in the recess 110 at the position where the magnetic flux F2 acts may not be in a posture in which the side surfaces 11c and 11d are directed in the Z-axis direction.

このため、中間部４３０のＹ軸方向寸法Ｄ２１を整列ケース３００のＹ軸方向寸法Ｄ２４よりも大きくすることで、一方向の移動によって、整列ケース３００の全ての閉空間Ｓに対して磁束Ｆ１のみを作用させることができる。したがって、磁石４００の移動を例えば一往復に抑えることができ、セラミック素体１１の整列効率をより高めることができる。 For this reason, by making the Y-axis direction dimension D21 of the intermediate portion 430 larger than the Y-axis direction dimension D24 of the alignment case 300, only the magnetic flux F1 is applied to all the closed spaces S of the alignment case 300 by movement in one direction. Can act. Therefore, the movement of the magnet 400 can be suppressed to one reciprocation, for example, and the alignment efficiency of the ceramic body 11 can be further increased.

一方、磁石４００の移動開始位置を整列ケース３００上に設定すると、当該開始位置のＸ軸方向後方に位置する凹部１１０（閉空間Ｓ）に収容されたセラミック素体１１の整列が難しくなる。また、磁石４００の移動停止位置を整列ケース３００上に設定すると、当該停止位置のＸ軸方向前方に位置する凹部１１０（閉空間Ｓ）に収容されたセラミック素体１１の整列が難しくなる。 On the other hand, when the movement start position of the magnet 400 is set on the alignment case 300, it is difficult to align the ceramic body 11 accommodated in the recess 110 (closed space S) located behind the start position in the X-axis direction. Further, when the movement stop position of the magnet 400 is set on the alignment case 300, it becomes difficult to align the ceramic body 11 accommodated in the recess 110 (closed space S) positioned in front of the stop position in the X-axis direction.

そこで、ステップＳ２４における磁石４００の移動開始位置及び移動停止位置を、整列ケース３００からＸ軸方向に離間した位置に設定することができる。これにより、整列ケース３００のＸ軸方向全体にわたって磁石４００を通過させることができる。 Therefore, the movement start position and the movement stop position of the magnet 400 in step S24 can be set to positions separated from the alignment case 300 in the X-axis direction. Thereby, the magnet 400 can be passed through the entire X-axis direction of the alignment case 300.

さらに整列効率を高めるためには、磁石４００の移動開始位置及び移動停止位置を、磁束Ｆ１によってセラミック素体１１の姿勢に影響を与えることができる磁束影響領域Ｍの外側に設定すればよい。図１５〜１７で説明したように、閉空間Ｓ内のセラミック素体１１は、磁石４００が接近して磁束Ｆ１の影響を受けると磁化し、Ｙ軸まわりに回り込んだ磁束Ｆ１の通過に伴って回転する。このため、整列ケース３００内の全ての凹部１１０（閉空間Ｓ）に対し、磁束影響領域Ｍを確実に通過させることで、磁石４００による磁場の影響を、整列ケース３００内の全てのセラミック素体１１に対して均一に与えることができる。 In order to further increase the alignment efficiency, the movement start position and the movement stop position of the magnet 400 may be set outside the magnetic flux influence region M that can affect the posture of the ceramic body 11 by the magnetic flux F1. As described with reference to FIGS. 15 to 17, the ceramic body 11 in the closed space S is magnetized when the magnet 400 approaches and is influenced by the magnetic flux F 1, and the magnetic flux F 1 wraps around the Y axis is passed. Rotate. For this reason, the magnetic field effect by the magnet 400 can be alleviated by passing through the magnetic flux influence region M with respect to all the concave portions 110 (closed space S) in the alignment case 300, so that all the ceramic bodies in the alignment case 300 are affected. 11 can be applied uniformly.

＜第２実施形態＞
整列装置５００は、第１実施形態の構成に限定されない。
例えば、図２０に示すような整列装置８００を用いてもよい。
なお、以下の実施形態において、第１実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。 <Second Embodiment>
The alignment apparatus 500 is not limited to the configuration of the first embodiment.
For example, an alignment apparatus 800 as shown in FIG. 20 may be used.
In the following embodiments, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図２０は、整列装置８００の断面図であり、図１３に対応する図である。
整列装置８００は、整列ケース７００と、整列ケース７００の表面に沿ってＸ軸方向に移動する磁石４００と、を備える。
整列ケース７００は、治具６００と、カバー部材２００と、を有する。整列ケース７００は、Ｚ軸方向が重力方向に一致するように設置されている。 FIG. 20 is a cross-sectional view of the alignment apparatus 800 and corresponds to FIG.
The alignment apparatus 800 includes an alignment case 700 and a magnet 400 that moves in the X-axis direction along the surface of the alignment case 700.
The alignment case 700 includes a jig 600 and a cover member 200. The alignment case 700 is installed so that the Z-axis direction matches the gravity direction.

治具６００は、治具１００と同様に、下面（外面）６００ａと、上面６００ｂと、各セラミック素体１１を配置することが可能な凹部６１０と、を有する。凹部６１０は、底面６１０ａと開口１１０ｂ（図２０において図示せず）とを有し、第１実施形態と同様の寸法で構成される。 Similar to the jig 100, the jig 600 includes a lower surface (outer surface) 600 a, an upper surface 600 b, and a recess 610 in which each ceramic body 11 can be disposed. The recess 610 has a bottom surface 610a and an opening 110b (not shown in FIG. 20) and has the same dimensions as those of the first embodiment.

治具６００は、さらに、上面６００ｂに開口する第１吸引孔６２０と、底面６１０ａに開口する第２吸引孔６３０と、を有する。吸引孔６２０，６３０は、それぞれ上面６００ｂ及び底面６１０ａからＺ軸方向下方に延びて図示しないエア吸引装置に接続されることが可能に構成される。 The jig 600 further includes a first suction hole 620 that opens to the upper surface 600b and a second suction hole 630 that opens to the bottom surface 610a. The suction holes 620 and 630 are configured to extend downward from the upper surface 600b and the bottom surface 610a in the Z-axis direction and to be connected to an air suction device (not shown).

第１吸引孔６２０は、カバー部材２００を重力方向であるＺ軸方向下方に吸引することが可能に構成される。つまり、ステップＳ２４の整列工程において、第１吸引孔６２０を介してカバー部材２００を治具６００に吸着させることができる。これにより、カバー部材２００が治具６００から外れることを防止し、整列中にセラミック素体１１が閉空間Ｓの外方に飛散することを防止できる。 The first suction hole 620 is configured to be able to suck the cover member 200 downward in the Z-axis direction, which is the direction of gravity. That is, the cover member 200 can be adsorbed to the jig 600 through the first suction hole 620 in the alignment step of step S24. Thereby, it is possible to prevent the cover member 200 from being detached from the jig 600 and to prevent the ceramic body 11 from being scattered outside the closed space S during alignment.

第２吸引孔６３０は、重力方向であるＺ軸方向下方に向かって閉空間Ｓ内の空気を吸引し、閉空間Ｓ内を陰圧に維持することができる。これにより、磁石４００によって側面１１１ｃ，１１１ｄがＺ軸方向を向くように回転したセラミック素体１１を底面１１０ａに吸着させることができ、セラミック素体１１の姿勢をより安定させることができる。なお、第２吸引孔６３０の数や配置、形状は特に限定されない。 The second suction hole 630 can suck air in the closed space S downward in the Z-axis direction, which is the direction of gravity, and maintain the inside of the closed space S at a negative pressure. Thereby, the ceramic body 11 rotated by the magnet 400 so that the side surfaces 111c and 111d face the Z-axis direction can be attracted to the bottom surface 110a, and the posture of the ceramic body 11 can be further stabilized. The number, arrangement, and shape of the second suction holes 630 are not particularly limited.

吸引孔６２０，６３０の数や配置、形状は特に限定されない。例えば、第１吸引孔６２０は、治具６００周縁部の上面６００ｂに形成されていてもよいし、凹部６１０間の上面６００ｂに形成されていてもよい。第２吸引孔６３０は、各凹部６１０に１個ずつ形成されていてもよいし、各凹部６１０に複数形成されていてもよい。 The number, arrangement, and shape of the suction holes 620 and 630 are not particularly limited. For example, the first suction hole 620 may be formed on the upper surface 600 b of the peripheral edge of the jig 600, or may be formed on the upper surface 600 b between the recesses 610. One second suction hole 630 may be formed in each recess 610, or a plurality of second suction holes 630 may be formed in each recess 610.

本実施形態では、治具６００（整列ケース７００）のＺ軸方向下側、すなわち外面６００ａ側に吸引装置が配置されるため、磁石４００は、カバー部材２００の上面（外面）２００ａに沿ってＸ軸方向に移動される。これによっても、第１実施形態と同様に、セラミック素体１１に対し、Ｚ軸方向から見た場合に揃った向きの磁力線で表される磁束Ｆ１を作用させることができる。 In the present embodiment, since the suction device is disposed on the lower side in the Z-axis direction of the jig 600 (alignment case 700), that is, on the outer surface 600a side, the magnet 400 is X along the upper surface (outer surface) 200a of the cover member 200. It is moved in the axial direction. Also by this, similarly to 1st Embodiment, the magnetic flux F1 represented by the magnetic force line of the direction aligned when it sees from the Z-axis direction can be made to act on the ceramic element | base_body 11. FIG.

したがって、上記構成の整列装置８００により、複数のセラミック素体１１をより確実に整列させることができる。 Therefore, a plurality of ceramic body 11 can be more reliably aligned by the alignment apparatus 800 having the above configuration.

＜第３実施形態＞
上述の実施形態では、３端子型の積層セラミックコンデンサ１０のセラミック素体１１をチップ部品として説明したが、これに限定されない。
本発明は、例えば、未焼成の内部電極とセラミックグリーンシートが積層された未焼成の積層チップをチップ部品として適用することができる。 <Third Embodiment>
In the above-described embodiment, the ceramic body 11 of the three-terminal multilayer ceramic capacitor 10 has been described as a chip component. However, the present invention is not limited to this.
In the present invention, for example, an unfired laminated chip in which an unfired internal electrode and a ceramic green sheet are laminated can be applied as a chip component.

図２１は、未焼成の積層チップ２１６を示す斜視図である。
積層チップ２１６は、未焼成の第１内部電極２１２及び第２内部電極２１３が未焼成のセラミック層２１４を介してｚ軸方向に交互に積層された未焼成の積層体２１８と、積層体２１８のｚ軸方向上下を覆う未焼成のカバー部２１９と、を備える。積層チップ２１６は、本実施形態のチップ部品として構成される。 FIG. 21 is a perspective view showing an unfired laminated chip 216.
The laminated chip 216 includes unfired laminated bodies 218 in which the unfired first internal electrodes 212 and the second internal electrodes 213 are alternately laminated in the z-axis direction via the unfired ceramic layers 214, and the laminated body 218. an unfired cover portion 219 that covers the upper and lower sides in the z-axis direction. The multilayer chip 216 is configured as a chip component of this embodiment.

積層チップ２１６は、ｘ軸方向に対向する２つの端面２１６ａ，２１６ｂと、ｙ軸方向に対向する２つの側面２１６ｃ，２１６ｄと、ｚ軸方向に対向する２つの主面２１６ｅ，２１６ｆと、を有する。側面２１６ｃ，２１６ｄからは、内部電極２１２，２１３が露出している。端面２１６ａからは、第１内部電極２１２が露出しており、端面２１６ｂからは、第２内部電極２１３が露出している。 The multilayer chip 216 has two end faces 216a and 216b facing in the x-axis direction, two side faces 216c and 216d facing in the y-axis direction, and two main faces 216e and 216f facing in the z-axis direction. . The internal electrodes 212 and 213 are exposed from the side surfaces 216c and 216d. The first internal electrode 212 is exposed from the end face 216a, and the second internal electrode 213 is exposed from the end face 216b.

未焼成の積層チップ２１６は、図２２に示す大判の積層シート２０４を、ｘ軸方向及びｙ軸方向に沿った所定の切断線に沿って切断することで形成される。 The unfired laminated chip 216 is formed by cutting the large laminated sheet 204 shown in FIG. 22 along predetermined cutting lines along the x-axis direction and the y-axis direction.

積層シート２０４では、未焼成の第１内部電極２１２が形成された未焼成の第１セラミックシート２０１と、未焼成の第２内部電極２１３が形成された未焼成の第２セラミックシート２０２と、がｚ軸方向に交互に積層されている。セラミックシート２０１，２０２の積層体は、未焼成の積層体２１８に対応する。 In the laminated sheet 204, an unfired first ceramic sheet 201 on which an unfired first internal electrode 212 is formed, and an unfired second ceramic sheet 202 on which an unfired second internal electrode 213 is formed. The layers are alternately stacked in the z-axis direction. The laminated body of the ceramic sheets 201 and 202 corresponds to the unfired laminated body 218.

内部電極２１２，２１３は、いずれもｙ軸方向に沿った帯状のパターンで形成され、当該帯状のパターンがｘ軸方向に相互に離間して複数配列されている。但し、内部電極２１２，２１３は、ｘ軸方向に１素子分ずつずれてパターニングされている。 Each of the internal electrodes 212 and 213 is formed in a band-shaped pattern along the y-axis direction, and a plurality of the band-shaped patterns are arranged apart from each other in the x-axis direction. However, the internal electrodes 212 and 213 are patterned by shifting by one element in the x-axis direction.

また、セラミックシート２０１，２０２の積層体のｚ軸方向上下には、内部電極が形成されていないセラミックシート２０３が積層されている。セラミックシート２０３が積層された領域は、未焼成のカバー部２１９に対応する。 In addition, a ceramic sheet 203 on which no internal electrode is formed is laminated above and below the laminated body of ceramic sheets 201 and 202 in the z-axis direction. The region where the ceramic sheets 203 are laminated corresponds to the unfired cover portion 219.

積層シート２０４は、第１実施形態の未焼成のセラミック素体１１１と同様に圧着される。圧着された積層シート２０４を、ｘ軸方向に沿って所定の位置で切断し、ｙ軸方向に沿って一方の内部電極２１２，２１３が形成されていない位置で切断することにより、図２１に示す積層チップ２１６を形成することができる。 The laminated sheet 204 is pressure-bonded in the same manner as the unfired ceramic body 111 of the first embodiment. The laminated sheet 204 thus bonded is cut at a predetermined position along the x-axis direction and cut at a position where one of the internal electrodes 212 and 213 is not formed along the y-axis direction, as shown in FIG. A laminated chip 216 can be formed.

続いて、積層チップ２１６の両側面２１６ｃ，２１６ｄに、セラミックシートの貼付やセラミックスラリーの塗布によって未焼成のサイドマージン部２１７が形成される。これにより、図２３に示す未焼成のセラミック素体２１１が形成される。 Subsequently, unfired side margin portions 217 are formed on both side surfaces 216c and 216d of the multilayer chip 216 by sticking a ceramic sheet or applying ceramic slurry. Thereby, the unfired ceramic body 211 shown in FIG. 23 is formed.

サイドマージン部２１７の形成工程においては、生産効率の面から、内部電極２１２，２１３が露出した側面２１６ｃ，２１６ｄを鉛直方向に向けた姿勢で、複数の積層チップ２１６を整列させることが好ましい。
そこで、第１実施形態で説明したステップＳ２１〜Ｓ２４の整列方法を適用して、積層チップ２１６を整列させることができる。 In the step of forming the side margin portion 217, it is preferable to align the plurality of laminated chips 216 in a posture in which the side surfaces 216c and 216d where the internal electrodes 212 and 213 are exposed are directed in the vertical direction from the viewpoint of production efficiency.
Therefore, the laminated chip 216 can be aligned by applying the alignment method of steps S21 to S24 described in the first embodiment.

つまり、治具１００の凹部１１０に各積層チップ２１６を配置し、治具１００上にカバー部材２００を配置することで、積層チップ２１６が収容された整列ケース３００を作製する。そして、整列ケース３００の表面に沿って磁石４００を移動させることで、側面２１６ｃ，２１６ｄがＺ軸方向を向くように積層チップ２１６を整列させる。 That is, by arranging each laminated chip 216 in the recess 110 of the jig 100 and arranging the cover member 200 on the jig 100, the alignment case 300 in which the laminated chip 216 is accommodated is manufactured. Then, by moving the magnet 400 along the surface of the alignment case 300, the stacked chips 216 are aligned so that the side surfaces 216c and 216d face the Z-axis direction.

これにより、側面２１６ｃ，２１６ｄがＺ軸方向を向いた同一の姿勢の複数の積層チップ２１６に対してサイドマージン部１１７を形成する工程を行うことができ、生産効率を高めることができる。 Thereby, the process of forming the side margin part 117 with respect to the some laminated | multilayer chip | tip 216 of the same attitude | position where the side surfaces 216c and 216d faced the Z-axis direction can be performed, and production efficiency can be improved.

そして、この未焼成のセラミック素体２１１を焼成し、ｘ軸方向両端面に外部電極を形成することで、一般的な２端子型の積層セラミックコンデンサが作製される。 Then, this unfired ceramic body 211 is fired, and external electrodes are formed on both end faces in the x-axis direction, thereby producing a general two-terminal type multilayer ceramic capacitor.

以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。 As mentioned above, although each embodiment of the present invention was described, the present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, and it is needless to say that various changes can be made without departing from the gist of the present invention.

例えば、第１実施形態では３端子型の積層セラミックコンデンサのセラミック素体をチップ部品として説明したが、側面に複数の外部電極が形成される多端子型の積層セラミックコンデンサでも適用することができる。 For example, in the first embodiment, the ceramic body of a three-terminal type multilayer ceramic capacitor has been described as a chip component, but a multi-terminal type multilayer ceramic capacitor in which a plurality of external electrodes are formed on the side surface can also be applied.

また、積層セラミックコンデンサの製造方法として、未焼成のセラミック素体を焼成し、その後外部電極を形成すると説明したが、これに限定されない。例えば、未焼成のセラミック素体に導電性ペーストを塗布し、セラミック素体と外部電極とを同時に焼成することもできる。この場合、未焼成のセラミック素体をチップ部品として、本発明の整列方法を適用することができる。 Moreover, although it demonstrated that an unfired ceramic body was baked and an external electrode was formed after that as a manufacturing method of a multilayer ceramic capacitor, it is not limited to this. For example, a conductive paste can be applied to an unfired ceramic body, and the ceramic body and the external electrode can be fired simultaneously. In this case, the alignment method of the present invention can be applied using an unfired ceramic body as a chip component.

また、整列装置５００の各寸法は上述に限定されず、チップ部品のサイズや積層セラミックコンデンサの製造規模に応じて適宜設定することができる。 The dimensions of the alignment device 500 are not limited to those described above, and can be set as appropriate according to the size of the chip component and the production scale of the multilayer ceramic capacitor.

１０…積層セラミックコンデンサ
１１…セラミック素体（チップ部品）
１２，１３，２１２，２１３…内部電極
２１６…未焼成の積層チップ（チップ部品）
１１ａ，１１ｂ，２１６ａ，２１６ｂ…端面
１１ｃ，１１ｄ，２１６ｃ，２１６ｄ…端面
１１ｅ，１１ｆ，２１６ｅ，２１６ｆ…端面
１００…治具
２００…カバー部材
３００…整列ケース
４００…磁石
５００…整列装置 10 ... Multilayer ceramic capacitor 11 ... Ceramic body (chip parts)
12, 13, 212, 213... Internal electrode 216... Unfired multilayer chip (chip component)
11a, 11b, 216a, 216b ... end face 11c, 11d, 216c, 216d ... end face 11e, 11f, 216e, 216f ... end face 100 ... jig 200 ... cover member 300 ... alignment case 400 ... magnet 500 ... alignment device

Claims

An alignment method for aligning a plurality of chip parts using a non-magnetic jig having a plurality of recesses,
A pair of main surfaces facing the stacking direction of the internal electrodes, a pair of end surfaces facing the longitudinal direction orthogonal to the stacking direction, and a width direction orthogonal to the stacking direction and the length direction facing the internal electrode Each chip component having a pair of exposed side surfaces, and disposed in each recess formed in the first direction,
By arranging a cover member covering the opening of each recess on the jig on which the plurality of chip parts are arranged, an alignment case having a plurality of closed spaces for storing the chip parts is manufactured.
A method of aligning a plurality of chip parts, wherein the plurality of chip parts are aligned so that the pair of side surfaces are directed in the first direction by moving a magnet along a surface of the alignment case facing the first direction.

The chip part alignment method according to claim 1,
The closed space is configured to have a size in which each chip component can rotate about an axis parallel to the longitudinal direction and cannot rotate about an axis parallel to the width direction.

A method for aligning chip components according to claim 1 or 2,
The magnet includes a pair of end portions facing each other in a second direction orthogonal to the first direction, and an intermediate portion positioned between the pair of end portions, and the first direction and the second direction. N and S poles are formed opposite to each other in a third direction orthogonal to the direction,
A method of aligning chip components, wherein the plurality of chip components are aligned by moving the magnet along the third direction.

The chip part alignment method according to claim 3,
The chip part aligning method, wherein a dimension of the magnet in the intermediate portion along the second direction is larger than a dimension of the alignment case along the second direction.

The chip part alignment method according to claim 3 or 4,
The magnet moves along the third direction between a start position and a stop position separated from the alignment case in the third direction.

The chip part alignment method according to claim 5,
The distance in the third direction between each of the start position and the stop position and the alignment case is a distance at which the magnet does not affect the postures of all the chip components in the alignment case. Method.

A chip component alignment method according to any one of claims 1 to 6,
The jig has a first suction hole that opens to an arrangement surface on which the cover member of the jig is arranged,
A chip component aligning method, wherein the chip component is aligned while adsorbing the cover member to the jig through the first suction hole.

A chip component alignment method according to any one of claims 1 to 7,
The jig has a second suction hole that opens to the bottom surface of each recess,
A chip component alignment method, wherein the chip components are aligned while maintaining a negative pressure in the closed space through the second suction holes.