JP2019168755A - メモリシステム、電源制御回路及び制御方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 部品の実装の自由度が高いメモリシステムを提供することである。【解決手段】 実施形態によれば、メモリシステムは、基板と、前記基板に設けられ、不揮発性半導体メモリを具備する第1集積回路と、前記基板に設けられ、前記不揮発性半導体メモリを制御するコントローラを具備する第2集積回路と、前記基板に設けられ、外部から第1電源電圧が供給され、前記第1電源電圧とは異なる値の第2電源電圧を生成し、前記第2集積回路とシリアル通信規格に基づき接続される、第3集積回路と、前記基板に設けられ、前記第3集積回路に接続される温度センサ素子と、を具備する。【選択図】図3
Description
本発明の実施形態は不揮発性半導体メモリを用いるメモリシステム、電源制御回路及び制御方法に関する。
ソリッドステートドライブ:Solid State Drive(以下、SSDと称する)と称される、フラッシュメモリ等の不揮発性半導体メモリを用いるメモリシステムが開発されている。SSDでは、基板上にフラッシュメモリ、コントローラ、電源回路、温度センサ等のICからなる部品が設けられている。フラッシュメモリは動作中高温になることがあり、これを検出する温度センサが設けられている。温度センサは測定した温度を定期的にコントローラへ送信する。温度センサと電源回路は同じシリアル通信規格のインタフェースによりコントローラに接続され、コントローラにより制御される。そのため、コントローラから温度センサと電源回路それぞれに独立して接続される配線パターンを基板上に形成する必要がある。
実施形態の目的は、部品の実装の自由度が高いメモリシステム、電源制御回路及び制御方法を提供することである。
実施形態によれば、メモリシステムは、基板と、前記基板に設けられ、不揮発性半導体メモリを具備する第1集積回路と、前記基板に設けられ、前記不揮発性半導体メモリを制御するコントローラを具備する第2集積回路と、前記基板に設けられ、外部から第1電源電圧が供給され、前記第1電源電圧とは異なる値の第2電源電圧を生成し、前記第2集積回路とシリアル通信規格に基づき接続される、第3集積回路と、前記基板に設けられ、前記第3集積回路に接続される温度センサ素子と、を具備する。
以下、実施の形態について図面を参照して説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、以下の実施形態に記載した内容により発明が限定されるものではない。当業者が容易に想到し得る変形は、当然に開示の範囲に含まれる。説明をより明確にするため、図面において、各部分のサイズ、形状等を実際の実施態様に対して変更して模式的に表す場合もある。複数の図面において、対応する要素には同じ参照数字を付して、詳細な説明を省略する場合もある。
[第1実施形態]
[情報処理システム]
図1を参照して、実施形態に係るメモリシステムを含む情報処理システムの構成を説明する。情報処理システムは、ホストデバイス(以下、ホストと称する)10と、メモリシステム20とを含む。メモリシステム20は、不揮発性半導体メモリにデータを書き込み、不揮発性半導体メモリからデータを読み出すように構成された半導体ストレージデバイスである。メモリシステム20は、不揮発性半導体メモリ、例えばNAND型フラッシュメモリを備えたSSDとして実現されている。以下、メモリシステム20をSSD20と称する。第1実施形態では、不揮発性半導体メモリとしてNAND型フラッシュメモリを用いるが、他の不揮発性半導体メモリを用いてもよい。
[情報処理システム]
図1を参照して、実施形態に係るメモリシステムを含む情報処理システムの構成を説明する。情報処理システムは、ホストデバイス(以下、ホストと称する)10と、メモリシステム20とを含む。メモリシステム20は、不揮発性半導体メモリにデータを書き込み、不揮発性半導体メモリからデータを読み出すように構成された半導体ストレージデバイスである。メモリシステム20は、不揮発性半導体メモリ、例えばNAND型フラッシュメモリを備えたSSDとして実現されている。以下、メモリシステム20をSSD20と称する。第1実施形態では、不揮発性半導体メモリとしてNAND型フラッシュメモリを用いるが、他の不揮発性半導体メモリを用いてもよい。
ホスト10は、SSD20にアクセスする情報処理装置(コンピューティングデバイスとも称する)である。ホスト10は、大量且つ多様なデータをSSD20に保存するサーバ(ストレージサーバとも称する)であってもよいし、パーソナルコンピュータであってもよい。
SSD20は、ホスト10として機能する情報処理装置のメインストレージとして使用され得る。SSD20は、この情報処理装置に内蔵されてもよいし、この情報処理装置にケーブルまたはネットワークを介して接続されてもよい。
ホスト10とSSD20とを電気的に相互接続するためのインタフェースとしては、例えばSCSI、PCI Express(登録商標)(PCIe(登録商標)とも称する)、Serial Attached SCSI(SAS)(登録商標)、Serial Advanced Technology Attachment(SATA)(登録商標)、Non Volatile Memory Express(NVMe(登録商標))、Universal Serial Bus(USB)(登録商標)等の規格が使用され得る。
SSD20は、コントローラ22およびフラッシュメモリ24(24−1,24−2)を備える。コントローラ22はフラッシュメモリ24のリード、ライトを制御する。フラッシュメモリ24は、複数のフラッシュメモリチップ(すなわち、複数のフラッシュメモリダイ)を含んでいてもよい。ここでは、一例として2つのフラッシュメモリ24−1,24−2(フラッシュメモリ24と総称することもある)が備えられている。各チップは、メモリセル当たりに1ビット又は複数ビットを格納可能に構成されたフラッシュメモリとして実現されている。
コントローラ22は、互いにバスライン40に接続される、CPU32、ホストI/F34、NAND I/F36、DRAM I/F38を備える。コントローラ22は、System−on−a−chip(SoC)のような回路によって実現され得る。SSD20は、揮発性メモリであるランダムアクセスメモリ、例えばDRAM26を備えていてもよい。DRAM26は、コントローラ22の外部に設けられていてもよい。あるいは、SRAMのような、より高速アクセスが可能なランダムアクセスメモリがコントローラ22に内蔵されていてもよい。
DRAM26等のランダムアクセスメモリには、フラッシュメモリ24に書き込まれるデータを一時的に格納するためのバッファ領域であるライトバッファと、フラッシュメモリ24から読み出したデータを一時的に格納するためのバッファ領域であるリードバッファと、アドレス変換テーブル(論理アドレス/物理アドレス変換テーブルとも称する)として機能するルックアップテーブル(LUTと称する)のキャッシュ領域と、SSD20の処理中に用いられる各種の値や各種のテーブル等のシステム管理情報の格納領域が設けられてもよい。LUTは、論理アドレスそれぞれとフラッシュメモリ24の物理アドレスそれぞれとの間のマッピングを管理する。
SSD20は、電源回路28、温度センサ素子30も備える。電源回路28はホスト10から供給される単一の電源電圧からSSD20で必要な複数の電源電圧を生成する。電源回路28はIC化されている。電源回路28の制御信号はシリアル通信規格、例えばI2C規格に従ってコントローラ22から供給される。温度センサ素子30はダイオード又はバイポーラトランジスタ等の単一の部品を含み、電源回路IC28に接続される。温度センサ素子30で測定された温度データも、同じシリアル通信規格、例えばI2C規格に従って電源回路28からコントローラ22へ送信される。コントローラ22は電源回路28の電圧を温度に応じて制御する電源制御回路でもある。
[SSD]
図2はSSD20の外観の一例を示す平面図である。SSD20は、略矩形形状の部品実装用の基板52を備える。近年、基板52の規格として、コンピュータの内蔵拡張カードのフォームファクタと接続端子について定められたM.2規格がある。M.2規格には種々のサイズが提案されているが、例えば22mm×42mm、22mm×60mm、22mm×80mmと非常に小型のタイプも含む。SSD20が小型化されるのに伴って、フラッシュメモリ24も小型化される。小型化のフラッシュメモリ24は動作時に高温になることがある。基板52上に、IC化されている部品であるコントローラ22、フラッシュメモリ24−1,24−2、DRAM26及び電源回路28や、単体の部品である温度センサ素子30が搭載される。温度センサ素子30はフラッシュメモリ24の温度を測定する。
図2はSSD20の外観の一例を示す平面図である。SSD20は、略矩形形状の部品実装用の基板52を備える。近年、基板52の規格として、コンピュータの内蔵拡張カードのフォームファクタと接続端子について定められたM.2規格がある。M.2規格には種々のサイズが提案されているが、例えば22mm×42mm、22mm×60mm、22mm×80mmと非常に小型のタイプも含む。SSD20が小型化されるのに伴って、フラッシュメモリ24も小型化される。小型化のフラッシュメモリ24は動作時に高温になることがある。基板52上に、IC化されている部品であるコントローラ22、フラッシュメモリ24−1,24−2、DRAM26及び電源回路28や、単体の部品である温度センサ素子30が搭載される。温度センサ素子30はフラッシュメモリ24の温度を測定する。
基板52は、単層構造でもよいが、エポキシ樹脂等の合成樹脂を重ねて形成された多層構造になっていてもよい。各層の表面には、様々な形状の配線パターンが形成されている。例えば信号の送受信を行う信号層、グランド層、電源層等が形成されていてもよい。基板52の一方の短辺側の側端52aには、ホスト10と電気的に接続されるコネクタ部54が設けられる。基板12に形成された配線パターン(図示しない)がコネクタ部54の所定の端子ピンに電気的に接続される。側端52aの特定の位置、例えば、側端52aの短辺方向の中央からずれた位置にスリット56が形成され、ホスト10に設けられた突起(図示しない)等と嵌合するようになっている。これにより、SSD20(基板52)がホスト10に対して表裏逆に取り付けられることが防止される。また、側端52aの反対側の側端の中央からずれた任意の位置にも切欠きが形成される。この切欠きの位置によってもSSD20(基板52)の向きが認識できる。
コントローラ22、フラッシュメモリ24−1,24−2、DRAM26、電源回路28、温度センサ素子30の基板52上の実装位置は何ら限定されないが、図2の例では、コネクタ部54に最も近い位置に電源回路28とDRAM26が実装される。コネクタ54に最も遠い位置にフラッシュメモリ24−1,24−2が実装される。電源回路28、DRAM26とフラッシュメモリ24−1,24−2の間にコントローラ22が実装される。フラッシュメモリ24の温度を測定するため、温度センサ素子30はフラッシュメモリ24の近傍に配置される。なお、DRAM28も動作中に温度が上昇するので、DRAM26とフラッシュメモリ24−1,24−2の温度を測定したい場合は、温度センサ素子30はDRAM26とフラッシュメモリ24−1,24−2の近傍に配置される。温度センサ素子30は微細であり、基板52上の実装位置の自由度はかなり高い。例えば、温度センサ素子30をフラッシュメモリ24−1,24−2の間に配置することもできる。温度センサ素子30の数は一つに限らず、複数の温度センサ素子を実装してもよい。2つの温度センサ素子30−1、30−2を実装する場合、温度センサ素子30−1をフラッシュメモリ24−1の近傍に配置し、温度センサ素子30−2をDRAM26の近傍に配置してもよい。温度センサ素子30は、基板52の実装面に形成されている種々の配線パターンのいずれか、あるいは多層に形成されている種々の配線パターンの少なくとも1つを利用して、電源回路28に接続される。実装面上の配線パターン上に複数のパッドを設けて、温度センサ素子30がこれらのうち何れかに実装されてもよい。
[電源回路]
図3は、電源回路28の回路図の一例を示す。電源回路28はロードスイッチ62、Low Dropout(LDO)とも称されるリニアレギュレータ64、DC/DCコンバータ66−1、66−2、…(66と総称することもある)、A/Dコンバータ68−1、68−2、I2C I/F76、レジスタ78、コントロールロジック72を含む。ホスト10から供給される電源電圧VINがロードスイッチ62に入力される。ロードスイッチ62はコントロールロジック72からの制御信号に応じてオン/オフされ、オンの期間、電源電圧VOUTを出力する。電源電圧VOUTは電源回路28のピンを介して電源回路28の外部へ出力される。
図3は、電源回路28の回路図の一例を示す。電源回路28はロードスイッチ62、Low Dropout(LDO)とも称されるリニアレギュレータ64、DC/DCコンバータ66−1、66−2、…(66と総称することもある)、A/Dコンバータ68−1、68−2、I2C I/F76、レジスタ78、コントロールロジック72を含む。ホスト10から供給される電源電圧VINがロードスイッチ62に入力される。ロードスイッチ62はコントロールロジック72からの制御信号に応じてオン/オフされ、オンの期間、電源電圧VOUTを出力する。電源電圧VOUTは電源回路28のピンを介して電源回路28の外部へ出力される。
電源回路28の外部に出力された電源電圧VOUTは電源回路28の他のピンを介して電源回路28内に取り込まれ、電圧LDO_INとしてLDO64に入力される。LDO64はコントロールロジック72からの制御信号に応じてオン/オフされ、オンの期間に内部電源電圧LDO_OUTを出力する。LDO64の電圧制御により、電源電圧LDO_OUTの値が調整される。電源電圧LDO_OUTは電源回路28のピンを介して電源回路28の外部へ出力される。電源電圧LDO_OUTは例えばコントローラ22のアナログ電源とされる。LDO64の入力電圧は、ロードスイッチ62の出力電圧に限られず、他の電圧を用いてもよい。
電源回路28の外部に出力された電源電圧VOUTは電源回路28の他のピンを介して電源回路28内に取り込まれ、電圧PVIN1、PVIN2、…としてDC/DCコンバータ66−1、66−2、…に入力される。DC/DCコンバータ66−1、66−2、…はコントロールロジック72からの制御信号に応じてオン/オフや電圧制御され、内部電源電圧DC−DC_OUT1、DC−DC_OUT2、…を出力する。DC/DCコンバータ66−1、66−2、…の電圧制御により、電源電圧DC−DC_OUT1、DC−DC_OUT2、…の値が調整される。電源電圧DC−DC_OUT1、DC−DC_OUT2、…は電源回路28のピンを介して電源回路28の外部へ出力される。電源電圧DC−DC_OUT1、DC−DC_OUT2、…は例えばコントローラ22のCPU32の電源、ホストI/F34の電源、NAND I/F36の電源、DRAM I/F38の電源とされる。DC/DCコンバータ66−1、66−2、…の入力電圧は、ロードスイッチ62の出力電圧に限られず、他の電圧を用いてもよい。
ここでは、2つの温度センサ素子30が実装される例を説明するが、温度センサ素子30の数は1つだけでもよい。温度センサ素子30の例は種々あるが、ここでは、ダイオード30−1、30−2が用いられる。ダイオード30の順方向電圧は温度が上がるとリニアに下がるので、ダイオード30を温度センサ素子として使用することができる。例えば、図2のように、フラッシュメモリ24−1、24−2の近傍に配置されたダイオード30−1が電源回路28のDiode Positive (anode) connection端子DP1とDiode Negative (cathode) connection端子DN1に接続される。電源回路28はダイオード30−1へのバイアス(電圧印加/電流供給)回路(図示しない)を含み、端子DP1とDN1を介してダイオード30−1へ電圧印加/電流供給をしてもよい。あるいは、ダイオード30−1へのバイアス回路は電源回路28外に個別に設けてもよい。DP1端子とDN1端子はA/Dコンバータ68−1に接続される。ノイズ除去のためのキャパシタ74−1がダイオード30−1に並列に接続される。同様に、図2のように、例えばDRAM26の近傍に配置されたダイオード30−2が電源回路28のDP2端子とDN2端子に接続される。DP2端子とDN2端子はA/Dコンバータ68−2に接続される。ノイズ除去のためのキャパシタ74−2がダイオード30−2に並列に接続される。
DP1端子とDN1端子はA/Dコンバータ68−1に接続され、DP2端子とDN2端子はA/Dコンバータ68−2に接続される。A/Dコンバータ68−1、68−2はそれぞれダイオード30−1、30−2の順方向電圧をA/D変換して温度データを得る。温度データはコントロールロジック72に供給される。コントロールロジック72は温度データをレジスタ78に格納する。温度データのレジスタ78への格納はコントロールロジック72の内部クロックに基づいて周期的に行われ、温度データは周期的に更新される。I2C I/F76は、コントロールロジック72に接続され、コントロールロジック72からの制御信号に応じてクロック線SCL、データ線SDAを介してコントローラ22とシリアル通信規格の一例であるI2C方式の通信を行なう。I2C I/F76はコントローラ22から送信される電圧制御信号/電圧調整信号を受信して、それらの信号をコントロールロジック72に供給する。電圧制御信号はロードスイッチ62、LDO64、DC/DCコンバータ66−1、66−2、…の出力電圧を設定するための信号であり、電圧調整信号は温度変化時等にロードスイッチ62、LDO64、DC/DCコンバータ66−1、66−2、…の出力電圧を調整するための信号である。また、I2C I/F76はレジスタ78に格納されている温度データをコントローラ22からの要求に応じてコントローラ22へ送信する。
[I2C通信]
図4、図5を参照して、コントローラ22と電源回路28との通信の一例を説明する。図4はコントローラ22の動作を示すフローチャートである。S22で、コントローラ22は内蔵する図示しないタイマが1秒をカウントしたか否かを判定する。コントローラ22は1秒をカウントするまでS22で待機する。コントローラ22はタイマが1秒をカウントすると、S24で、クロック線SCL、データ線SDAを介して電源回路28へ「温度データ要求」を送信する。コントローラ22は、S26で、クロック線SCL、データ線SDAを介して電源回路28から送信された「温度データ」を受信して、内蔵する図示しないメモリに温度データを格納する。これにより、コントローラ22は1秒毎にSSD20の温度データを得ることができる。
図4、図5を参照して、コントローラ22と電源回路28との通信の一例を説明する。図4はコントローラ22の動作を示すフローチャートである。S22で、コントローラ22は内蔵する図示しないタイマが1秒をカウントしたか否かを判定する。コントローラ22は1秒をカウントするまでS22で待機する。コントローラ22はタイマが1秒をカウントすると、S24で、クロック線SCL、データ線SDAを介して電源回路28へ「温度データ要求」を送信する。コントローラ22は、S26で、クロック線SCL、データ線SDAを介して電源回路28から送信された「温度データ」を受信して、内蔵する図示しないメモリに温度データを格納する。これにより、コントローラ22は1秒毎にSSD20の温度データを得ることができる。
コントローラ22は、S28で、温度データに基づいた制御を行なう。例えば、温度に応じて電源電圧LDO_OUT、DC−DC_OUT1、DC−DC_OUT2、…の値を調整するための電圧調整信号をクロック線SCL、データ線SDAを介して電源回路28に送信する。温度変化が無い場合、電源電圧を調整する必要がないため、コントローラ22は電圧調整信号を電源回路28に送信しない。さらに、コントローラ22は、S30で、温度変化が許容範囲内か否かを判定する。温度変化が許容範囲内である場合は、コントローラ22は、S22を再度実行し、温度変化が許容範囲内でない場合は、コントローラ22は、S32でSSD20の動作を停止させる等の異常処理を行ってもよい。
図5(a)はコントローラ22と電源回路28の間で温度データが通信される際の信号の例を示す。コントローラ22はスタートコンディションを電源回路28へ送信する。コントローラ22は、所定時間の間、クロック線SCLがHighレベルの間にデータ線SDAをLowレベルとすることにより、スタートコンディションを電源回路28へ送信する。
コントローラ22はクロック線SCLを介してクロックを送信し、クロックに同期して、信号線SDAを介してスレーブアドレス(ここでは電源回路28のアドレス)とリード要求を電源回路28に送信する。これにより、この後、コントローラ22と、スレーブアドレスで指定された電源回路28とが1対1で通信を行なう。
電源回路28はリード要求を受信すると、信号線SDAを介してアクノリッジ(Ack)をコントローラ22へ送信する。その後、電源回路28はレジスタ78から温度データを読み出し、温度データを信号線SDAを介してコントローラ22へ送信する。
コントローラ22は温度データを受信すると、信号線SDAを介してアクノリッジ(Ack)を電源回路28へ送信する。その後、コントローラ22はストップコンディションを電源回路28へ送信する。コントローラ22は、データ線SDAをLowレベルとし、クロックを停止してから、所定時間の間、クロック線SCLをHighレベルとしデータ線SDAをHighレベルとすることにより、ストップコンディションを電源回路28へ送信する。
図5(b)はコントローラ22から電源回路28へ電圧制御信号/電圧調整信号が通信される際の信号の例を示す。コントローラ22はスタートコンディションを電源回路28へ送信する。
コントローラ22はスレーブアドレス(ここでは電源回路28のアドレス)とライト要求を電源回路28に送信する。コントローラ22は、信号線SDAを介して電源回路28からアクノリッジ(Ack)を受信すると、信号線SDAを介して電源回路28へ電圧制御信号又は電圧調整信号を送信する。
コントローラ22は、信号線SDAを介して電源回路28からアクノリッジ(Ack)を受信すると、ストップコンディションを電源回路28へ送信する。
[変形例]
温度センサ素子30はダイオードに限らず、バイポーラトランジスタを利用することもできる。図6(a)はNPN型トランジスタ84を温度センサ素子とする例、図6(b)はPNP型トランジスタ86を温度センサ素子とする例を示す。図6(a)に示すように、NPN型トランジスタ84のベースとコレクタが互いに接続され、さらにDP端子に接続され、NPN型トランジスタ84のエミッタがDN端子に接続される。図6(b)に示すように、PNP型トランジスタ86のコレクタが接地され、エミッタがDP端子に接続され、PNP型トランジスタ84のベースがDN端子に接続される。トランジスタ84、86へのバイアス回路も電源回路28が内蔵してもよいし、電源回路28外に個別に設けてもよい。
温度センサ素子30はダイオードに限らず、バイポーラトランジスタを利用することもできる。図6(a)はNPN型トランジスタ84を温度センサ素子とする例、図6(b)はPNP型トランジスタ86を温度センサ素子とする例を示す。図6(a)に示すように、NPN型トランジスタ84のベースとコレクタが互いに接続され、さらにDP端子に接続され、NPN型トランジスタ84のエミッタがDN端子に接続される。図6(b)に示すように、PNP型トランジスタ86のコレクタが接地され、エミッタがDP端子に接続され、PNP型トランジスタ84のベースがDN端子に接続される。トランジスタ84、86へのバイアス回路も電源回路28が内蔵してもよいし、電源回路28外に個別に設けてもよい。
このような構成のトランジスタ84、86をA/Dコンバータ68に接続しても、A/Dコンバータ68は温度に応じた電圧を検出することができる。
実施形態では、コントローラ22が温度データに基づき電源電圧の値を調整するための電圧調整信号を電源回路28へ送信するが、電源回路28内のコントロールロジック72が温度変化を判断して、コントローラ22からの指示によらず、電源回路28単体で電源電圧の値を調整してもよい。
[効果]
実施形態によれば、温度センサ素子30をIC化されている電源回路28に対して外付けし、電源回路28が備えるI2C I/F76を介して温度データをコントローラ22へ送信することにより、実装面積と製造コストの低減化が図られる。例えば、電源回路28とは別に温度センサICを設け、電源回路28と温度センサICとをコントローラ22に接続する場合を考える。例えば、温度センサICのサイズは1mm四方であることが予想されるが、温度センサ素子単体のサイズは0.5mm四方以下にすることもできる。このため、温度センサICは設置できない場所にも温度センサ素子を設置することができ、温度センサ素子30の実装の自由度が上がり、部品実装面積を低減することができる。例えば、フラッシュメモリ24−1、24−2と基板の端部との間の狭い隙間又はフラッシュメモリ24−1、24−2との間の狭い隙間に温度センサ素子を設置することができる。
実施形態によれば、温度センサ素子30をIC化されている電源回路28に対して外付けし、電源回路28が備えるI2C I/F76を介して温度データをコントローラ22へ送信することにより、実装面積と製造コストの低減化が図られる。例えば、電源回路28とは別に温度センサICを設け、電源回路28と温度センサICとをコントローラ22に接続する場合を考える。例えば、温度センサICのサイズは1mm四方であることが予想されるが、温度センサ素子単体のサイズは0.5mm四方以下にすることもできる。このため、温度センサICは設置できない場所にも温度センサ素子を設置することができ、温度センサ素子30の実装の自由度が上がり、部品実装面積を低減することができる。例えば、フラッシュメモリ24−1、24−2と基板の端部との間の狭い隙間又はフラッシュメモリ24−1、24−2との間の狭い隙間に温度センサ素子を設置することができる。
また、電源回路28自体も発熱するので、電源回路28が温度センサ素子30を内蔵すると、温度センサ素子30は電源回路28の温度も測定していまい、フラッシュメモリ24の温度を正しく測定できない。しかし、実施形態のように、温度センサ素子30を電源回路28に外付けし、フラッシュメモリ24の近傍に配置すれば、フラッシュメモリ24の温度を正確に測定することができる。
さらに、実施形態によれば、電源回路28のI2C I/F76を介して温度データがコントローラ22に送信され、電圧制御信号がコントローラ22から電源回路28に送信される。そのため、従来例のように、コントローラ22から電源回路28と温度センサICそれぞれへのシリアル通信のための信号線を設ける必要がないので、コントローラ22のサイズが大きくなることを防止するとともに、基板の設計が容易になる。
上述の説明は温度センサについて行ったが、他のセンサについても、電源回路とともに同じシリアル通信規格のインタフェースによりコントローラに接続されるものであれば、本発明は同様に適用可能である。例えば、このようなセンサとしては、湿度センサ、加速度センサ、気圧センサ等がある。
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
10…ホスト100…SSD、22…コントローラ、24−1,24−2…フラッシュメモリ、28…電源回路、30…温度センサ素子、52…基板。
Claims (15)
- 基板と、
前記基板に設けられ、不揮発性半導体メモリを具備する第1集積回路と、
前記基板に設けられ、前記不揮発性半導体メモリを制御するコントローラを具備する第2集積回路と、
前記基板に設けられ、外部から第1電源電圧が供給され、前記第1電源電圧とは異なる値の第2電源電圧を生成し、前記第2集積回路とシリアル通信規格に基づき接続される、第3集積回路と、
前記基板に設けられ、前記第3集積回路に接続される温度センサ素子と、
を具備するメモリシステム。 - 前記第3集積回路は、
前記不揮発性半導体メモリ及び前記コントローラのための電源電圧を生成する電源回路と、
前記温度センサ素子を利用して測定された温度データを格納するレジスタと、
前記レジスタに格納された前記温度データを前記第2集積回路に送信する通信回路と、
を具備する請求項1記載のメモリシステム。 - 前記第3集積回路は、
前記温度センサ素子から出力されたアナログの温度信号を前記温度データに変換するA/Dコンバータをさらに具備し、
前記温度センサ素子はキャパシタを並列に介して前記A/Dコンバータに接続される請求項2記載のメモリシステム。 - 前記第3集積回路は、
前記第2集積回路から送信された制御信号を前記通信回路により受信し、
受信した前記制御信号に応じて前記電源回路を制御し、
前記第2集積回路から送信された要求信号を前記通信回路により受信し、
受信した前記要求信号に応答して前記レジスタに格納されている前記温度データを前記通信回路により前記第2集積回路に送信する請求項2記載のメモリシステム。 - 前記電源回路は、
前記外部から供給される前記第1電源電圧の後段回路への供給オン/オフを切り替えるロードスイッチと、
前記第1電源電圧を第1内部電源電圧に変換するリニアレギュレータと、
前記第1内部電源電圧を第2内部電源電圧に変換するDC/DCコンバータと、
を具備し、
前記第2電源電圧は前記第1内部電源電圧と前記第2内部電源電圧を含む請求項2記載のメモリシステム。 - 前記温度センサ素子は、前記基板に設けられた配線に複数設けられた複数のパッドのうち何れか1のパッドに実装される請求項1記載のメモリシステム。
- 前記温度センサ素子は、ダイオード又はバイポーラトランジスタを具備する請求項1記載のメモリシステム。
- 前記シリアル通信規格は少なくともクロック信号を伝送する第1配線とデータ信号を伝送する第2配線とを具備する請求項1記載のメモリシステム。
- 温度センサ素子が外付けされる端子を有し、集積化された電源制御回路であって、
第1の値の外部電源電圧を第2の値の内部電源電圧に変換する電源回路と、
前記温度センサ素子から供給されたアナログの温度信号をデジタルの温度データに変換するA/Dコンバータと、
シリアル通信規格に基づいて外部から供給される前記電源回路への制御信号を受信し、前記温度データを前記外部へ送信する通信回路と、
を具備する、電源制御回路。 - 前記電源回路は、
前記外部電源電圧の後段回路への供給オン/オフを切り替えるロードスイッチと、
前記内部電源電圧を第1内部電源電圧に変換するリニアレギュレータと、
前記第1内部電源電圧を第2内部電源電圧に変換するDC/DCコンバータと、
を具備し、
前記内部電源電圧は前記第1内部電源電圧と前記第2内部電源電圧を含む請求項9記載の電源制御回路。 - 前記温度センサ素子はキャパシタを並列に介して前記A/Dコンバータに接続される請求項10記載の電源制御回路。
- 前記A/Dコンバータにより得られた前記温度データを格納するレジスタをさらに具備する請求項10記載の電源制御回路。
- 前記温度センサ素子は、ダイオード又はバイポーラトランジスタを具備する請求項9記載の電源制御回路。
- 前記シリアル通信規格は少なくともクロック信号を伝送する第1配線とデータ信号を伝送する第2配線とを具備する請求項9記載の電源制御回路。
- 基板と、
前記基板に設けられ、不揮発性半導体メモリを具備する第1集積回路と、
前記基板に設けられ、前記不揮発性半導体メモリを制御するコントローラを具備する第2集積回路と、
前記基板に設けられ、外部から第1電源電圧が供給され、前記第1電源電圧とは異なる値の第2電源電圧を生成し、前記第2集積回路とシリアル通信規格に基づき接続される、第3集積回路と、
前記基板に設けられ、前記第3集積回路に接続される温度センサ素子と、
を具備するメモリシステムにおける制御方法であって、
前記第2集積回路は前記第3集積回路に温度データの送信を前記シリアル通信規格に基づき要求し、
前記第3集積回路は前記第2集積回路に前記温度センサ素子がセンスした温度データを前記シリアル通信規格に基づき送信し、
前記第2集積回路は前記第3集積回路から送信された前記温度データに基づいて前記第3集積回路が生成する前記第2電源電圧の値を調整するための電圧調整信号を前記シリアル通信規格に基づき前記第3集積回路へ送信する制御方法。
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