JP2019167120A - Pouch - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、パウチに関する。 The present invention relates to a pouch.
従来から、電子レンジ等で加熱可能であり、内容物を収容可能なパウチが広く利用に供されている。このようなパウチの中には、電子レンジ内での加熱に伴って発生する蒸気をパウチの外部へ逃がす蒸気抜き機構を備えているものがある。蒸気抜き機構としては、マイクロ波で発熱する発熱インキ層を用いることがある(例えば、特許文献1参照)。 2. Description of the Related Art Conventionally, pouches that can be heated in a microwave oven or the like and can store contents are widely used. Among such pouches, there is a pouch equipped with a steam venting mechanism that allows steam generated by heating in a microwave oven to escape to the outside of the pouch. As a vapor release mechanism, a heat-generating ink layer that generates heat by microwaves may be used (for example, see Patent Document 1).
ところで、パウチには、開封しやすくするために、ノッチとは別に開封を所定の方向に誘導するハーフカット線等の開封誘導部が設けられていることがある。しかしながら、ハーフカット線で開封誘導部を形成すると、パウチの構成する包装材料の製造工程とは別工程で、レーザーや刃物によってハーフカット線を形成しなければならず、多大な手間を要する。このため、現在、ハーフカット線ではなく、別の手段で開封誘導部を形成することが求められている。 By the way, in order to facilitate opening, the pouch may be provided with an opening guide portion such as a half-cut line that guides opening in a predetermined direction separately from the notch. However, if the opening guide part is formed with a half-cut line, the half-cut line must be formed with a laser or a cutting tool in a separate process from the manufacturing process of the packaging material that the pouch constitutes, which requires a lot of labor. For this reason, at present, it is required to form the opening guide portion by another means instead of the half-cut line.
本発明は、上記問題を解決するためになされたものである。すなわち、加熱したときに開封誘導部を形成することが可能なパウチを提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems. That is, an object is to provide a pouch capable of forming an opening guide when heated.
本発明の一の態様によれば、少なくとも基材層とシーラント層を備える包装材料を用いて形成されたパウチであって、前記パウチを密封するためのシール部を備え、前記包装材料が、部分的に設けられた発熱インキ層をさらに備え、前記発熱インキ層が、加熱されたときに前記包装材料の少なくとも前記基材層を貫通する孔部を形成し、かつ開封誘導部として機能するように形成されている、パウチが提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a pouch formed using a packaging material including at least a base material layer and a sealant layer, the sealing material for sealing the pouch, and the packaging material comprising a part The heat-generating ink layer is further provided, and the heat-generating ink layer forms a hole that penetrates at least the base material layer of the packaging material when heated, and functions as an opening guide portion. A pouch is provided that is formed.
上記パウチにおいて、前記発熱インキ層の一端が、前記シール部内に位置していてもよい。 In the pouch, one end of the heat generating ink layer may be located in the seal portion.
上記パウチにおいて、第1端部と、第1端部と反対側の第2端部とを備え、前記シール部が、第1端部に形成された第1端部シール部と、前記第2端部に形成された第2端部シール部とを備え、前記発熱インキ層の一端が、前記第1端部シール部内に位置し、前記発熱インキ層の他端が、前記第2端部シール部内に位置していてもよい。 The pouch includes a first end portion and a second end portion opposite to the first end portion, wherein the seal portion is formed at the first end portion, and the second end portion. A second end seal portion formed at an end, wherein one end of the heat generating ink layer is located in the first end seal portion, and the other end of the heat generating ink layer is the second end seal. It may be located within the department.
上記パウチにおいて、前記発熱インキ層が、線状となっていてもよい。 In the pouch, the heat generating ink layer may be linear.
上記パウチにおいて、チルド食品用または冷凍食品用パウチであってもよい。 The pouch may be a chilled food or frozen food pouch.
本発明の一の態様によれば、加熱したときに開封誘導部を形成することが可能なパウチを提供することができる。 According to one aspect of the present invention, it is possible to provide a pouch capable of forming an opening guide when heated.
[第1実施形態]
以下、本発明の第1実施形態に係るパウチについて、図面を参照しながら説明する。図1は本実施形態に係るパウチの正面図であり、図2は図1に示されるパウチのI−I線に沿った断面図であり、図3は図1に示されるパウチの各構成要素の寸法を説明するための平面図である。図4は開封開始手段の変形例であり、図5は本実施形態に係るパウチに用いられる包装材料の断面図であり、図6は図1に示されるパウチを開封した図である。図7は本実施形態に係る他のパウチの正面図であり、図8〜図10は本実施形態に係るパウチの製造工程を模式的に示した図であり、
[First Embodiment]
Hereinafter, a pouch according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a front view of the pouch according to the present embodiment, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II of the pouch shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a component of the pouch shown in FIG. It is a top view for demonstrating the dimension. 4 is a modified example of the opening start means, FIG. 5 is a cross-sectional view of the packaging material used in the pouch according to the present embodiment, and FIG. 6 is a view in which the pouch shown in FIG. 1 is opened. FIG. 7 is a front view of another pouch according to the present embodiment, and FIGS. 8 to 10 are diagrams schematically showing a manufacturing process of the pouch according to the present embodiment.
<<パウチ>>
図1に示されるパウチ10−1は、内容物を収容する収容空間を有している。内容物としては、特に限定されないが、食品等が挙げられる。具体的な内容物としては、チルド食品、冷凍食品、スナック菓子、乾物等が挙げられる。ただし、内容物は、これらのものに限定されない。
<< Pouch >>
The pouch 10-1 shown in FIG. 1 has a storage space for storing contents. Although it does not specifically limit as a content, A foodstuff etc. are mentioned. Specific contents include chilled foods, frozen foods, snacks, and dried foods. However, the contents are not limited to these.
チルド食品としては、例えば、たこ焼き、フライドポテト、フライドチキン、中華まん、ハンバーグ、ミートボール、メンチカツ、コロッケ、チキンナゲット、シュウマイ、ギョウザ、ソーセージ、トンカツ、カラアゲ、肉団子、天ぷら、枝豆等の惣菜が挙げられる。 Examples of chilled foods include takoyaki, fried potatoes, fried chicken, Chinese buns, hamburger, meatballs, meat cutlets, croquettes, chicken nuggets, shumai, gyoza, sausage, tonkatsu, caraage, meat dumplings, tempura, green soybeans, and other side dishes. .
冷凍食品としては、冷凍麺類(冷凍パスタ、冷凍焼きそば、冷凍うどん、冷凍ラーメン、冷凍春雨等)、例えば、冷凍惣菜類(例えば、冷凍ヒジキ煮、冷凍切り干し大根煮、冷凍肉ジャガ、冷凍フキ煮、冷凍筑前煮、冷凍お浸し、冷凍野菜のゴマ和え等)、冷凍米飯(冷凍炒飯、冷凍ピラフ、冷凍チキンライス、冷凍ドライカレー、冷凍餡かけ御飯、冷凍餡かけ焼き飯、冷凍粥等)等が挙げられる。 As frozen foods, frozen noodles (frozen pasta, frozen fried noodles, frozen noodles, frozen ramen, frozen vermicelli etc.), for example, frozen side dishes (for example, frozen hijiki, boiled frozen dried radish, frozen meat jaguar, frozen boiled fish, Frozen Chikuzenni, Frozen Soup, Sesame with Frozen Vegetables), Frozen Rice (Frozen Fried Rice, Frozen Pilaf, Frozen Chicken Rice, Frozen Dried Curry, Frozen Boiled Rice, Frozen Boiled Rice, Frozen Boiled Rice, etc.) It is done.
スナック菓子としては、煎餅やあられ等の米菓類、ダイレクトパフスナック、ポテトチップス、コーンチップ、ナッツ類、プレッツェル、ポップコーン等の、主原料として、馬鈴薯、小麦粉、とうもろこし、米などの澱粉質農産物からなる菓子が挙げられる。なお、これらの原料から成型されるスナック菓子は、油揚げする場合と、油揚げしない場合がある。 Snacks include rice crackers such as rice crackers and hail, direct puff snacks, potato chips, corn chips, nuts, pretzels, popcorn, etc., which are mainly made from starchy agricultural products such as potato, wheat flour, corn, rice, etc. Is mentioned. In addition, the snack confectionery shape | molded from these raw materials may be fried or may not be fried.
乾物としては、魚介乾物や食肉乾物が挙げられる。魚介乾物としては、イカ、タコなどの軟体動物系、エビ、カニなどの甲殻類系、ホタテ、アサリ、ハマグリなどの貝類系、タラ、マグロ、カツオ、サケなどの魚類系等の乾物が挙げられる。また、食肉乾物としては、牛肉、豚肉、豚皮、鶏肉、鶏皮、ターキーなどを原料とする乾物が挙げられる。 Examples of dried food include dried seafood and dried meat. Examples of dried fish include molluscs such as squid and octopus, shellfish such as shrimp and crab, shellfish such as scallop, clam and clam, and fish such as cod, tuna, bonito and salmon. . Examples of the dried meat include dried foods made from beef, pork, pork skin, chicken meat, chicken skin, turkey, and the like.
パウチ10−1は、図2に示されるように、おもて面11、裏面12および底面13を有している。おもて面11および裏面12は、矩形の輪郭を有している。図1に示される状態においては、底面13は2つ折りの状態となっている。
As shown in FIG. 2, the pouch 10-1 has a
パウチ10−1は、第1端部10A、第1端部10Aとは反対側の第2端部10B、第1端部10Aと第2端部10Bの間で延びる第3端部10Cおよび第4端部10Dとを有している。第4端部10Dは、第3端部10Cとは反対側の端部である。パウチ10−1を自立させた状態では、第1端部10Aおよび第2の端部10Bが側部に位置し、第3端部10Cが底部に位置し、第4端部10Dが上部に位置している。
The pouch 10-1 includes a
パウチ10−1の幅W1(図3参照)に対するパウチ10−1の高さH1(図3参照)の比(H1/W1)は、0.6以上2.0以下であることが好ましい。H1/W1が0.6以上であれば、より多くの内容物を収容でき、またH1/W1が2.0以下であれば、開封前の状態でパウチ10−1を安定して自立させることができる。パウチ10−1の幅W1とは、横方向DR1におけるパウチ10−1の長さである。具体的には、パウチ10−1の幅W1とは、第1端部10Aの外縁10Eから第2端部10Bの外縁10Fまでの長さである。パウチの幅W1が一定でない場合には、パウチの幅は最も短い値とする。パウチ10−1の高さH1とは、高さ方向DR2におけるパウチ10−1の長さである。具体的には、パウチ10−1の高さHは、第3端部10Cの外縁10Gから第4端部10Dの外縁10Hまでの長さである。パウチの長さが一定でない場合には、パウチの高さは最も大きい値とする。第1〜第3実施形態におけるパウチの寸法およびパウチを構成する各構成要素の寸法は、全て、パウチのガセット折込部を広げずにパウチをほぼ平面状にした状態で測定した値とする。
The ratio (H1 / W1) of the height H1 (see FIG. 3) of the pouch 10-1 to the width W1 (see FIG. 3) of the pouch 10-1 is preferably 0.6 or more and 2.0 or less. If H1 / W1 is 0.6 or more, more contents can be accommodated, and if H1 / W1 is 2.0 or less, the pouch 10-1 can be stably made independent before opening. Can do. The width W1 of the pouch 10-1 is the length of the pouch 10-1 in the horizontal direction DR1. Specifically, the width W1 of the pouch 10-1 is the length from the
図1に示されるようにパウチ10−1は、第3端部10C側にガゼット方式で折り込んだガセット折込部14を有している。
As shown in FIG. 1, the pouch 10-1 has a
<ガセット折込部>
ガセット折込部14は、底面13を2つ折りにすることによって形成されている。第3端部10C側にガセット折込部14を設けることにより、より大きな内容物を収容することができるとともにパウチ10−1を自立させることができる。
<Guset insert part>
The
パウチ10−1の高さH1に対するガセット折込部14の幅W2(図3参照)の比(W2/H1)は0.2以上0.7以下であることが好ましい。上記W2/H1が0.2以上であれば、パウチ10−1を自立させたときに、パウチを安定して自立させることができる。また、W2/H1が0.7以下であれば、より多くの内容物を収容できる。ガセット折込部14の幅W2とは、高さ方向DR2におけるガセット折込部14の長さである。具体的には、第3端部10Cの外縁10Gから折込線14Aまでの長さである。ガセット折込部の幅が一定でない場合には、ガセット折込部の幅は最も短い値とする。ガセット折込部14の幅W2は、20mm以上50mm以下となっていてもよい。
The ratio (W2 / H1) of the width W2 (see FIG. 3) of the
図1に示されるようにパウチ10−1は、パウチ10−1を密閉するためのシール部15を備えている。パウチ10−1におけるシール部15は、第1端部10Aに形成された第1端部シール部16と、第2端部10Bに形成された第2端部シール部17と、第3端部10Cに形成された第3端部シール部18と、第1端部シール部16および第2端部シール部17と第3端部シール部18とに跨って形成された折込シール部19とを備えている。
As shown in FIG. 1, the pouch 10-1 includes a
<第1〜第3端部シール部>
第1端部シール部16は、第1端部10Aにおいて、おもて面11と裏面12の間、おもて面11と底面13の間、および裏面12と底面13の間をシールしている部分である。第2端部シール部17は、第2端部10Bにおいて、おもて面11と裏面12の間、おもて面11と底面13の間、および裏面12と底面13の間をシールしている部分である。第3端部シール部18は、おもて面11と底面13の間をシールしている部分である。なお、図1に示されるパウチは、1枚の包装材料を折り込むことによって作製されているので、おもて面11と底面13は第3端部シール部18でシールする必要があるが、第3端部においては、裏面12と底面13は包装材料を折ることによって形成されており、またパウチ10−1の第4端部においても、おもて面11と裏面12は包装材料を折ることによって形成されているので、シールする必要がない。ただし、第3端部において裏面12と底面13をシールしてもよく、また第4端部においておもて面11と裏面12をシールしてもよい。第1端部シール部16、第2端部シール部17および第3端部シール部18は、後述する包装材料30同士をヒートシールすることによって形成されている。
<First to third end seals>
The first
第1端部シール部16および第2端部シール部17は、第3端部10Cの外縁10Gから第4端部10Dの外縁10Hまで形成されており、第3端部シール部18は、第1端部シール部16および第2端部シール部17に跨っている。第1端部シール部16の外縁16Aは外縁10Eとなっており、第2端部シール部17の外縁17Aは外縁10Fとなっており、第3端部シール部18の外縁18Aは外縁10Gとなっている。
The first
第1端部シール部16の幅W3(図3参照)、第2端部シール部17の幅W4(図3参照)および第3端部シール部18の幅W5(図3参照)は、例えば、それぞれ5mm以上20mm以下となっていることが好ましい。第1端部シール部16の幅W3、第2端部シール部17の幅W4、および第3端部シール部18の幅W5がそれぞれ5mm以上であれば、第1端部シール部16、第2端部シール部17、第3端部シール部18において確実にシールすることができ、また20mm以下であれば、収容空間をより広く確保することができる。本明細書において、各シール部における「幅」とは、シール部の延びる方向に直交する方向の長さを意味する。なお、シール部の幅が一定でない場合には、シール部の幅は、シール部の延びる方向に直交する方向の長さのうち最も短い値とする。
The width W3 (see FIG. 3) of the first
底面13は、底面13における第1端部10Aおよび第2端部10Bの一部に、半円状の切欠き13Aを有している。図1においては、底面13は2つ折りとなっているので、切欠き13Aは、底面13における重なり部分を貫通するように設けられている。このような切欠き13Aを設けることより、第1端部シール部16および第2端部シール部17において、おもて面11と裏面12を直接ヒートシールすることができるので、ガセット折込部14の広がりを阻害せず、パウチ10−1の自立性を高めることができる。すなわち、内容部を収容空間に充填する際にガセット折込部を広げる観点から、パウチの底部の中央部においてはおもて面と裏面は離れていることが必要であるが、パウチの底部において、おもて面と裏面が完全に離れていると、収容空間に内容物を充填したときに、おもて面と裏面が内容物の重量に耐え切れず、おもて面と裏面が開いてしまい、パウチの自立が困難になるおそれがある。このため、底面13における第1端部10Aおよび第2端部10Bの一部に切欠きを形成することによって、パウチ10−1の底面13の第1端部10Aおよび第2端部10Bの部分において、おもて面11および裏面12を接合している。したがって、ガセット折込部14の広がりを阻害せず、かつ安定してパウチ10−1の自立性を高めることができる。なお、図1においては、切欠き13Aの形状は、半円状になっているが、形状は限定されない。例えば、切欠き13Aは、三角形や四角形等の多角形であってもよい。
The
<折込シール部>
折込シール部19は、パウチ10−1の自立性を高めるために形成されている。折込シール部19の幅W6(図2参照)は、例えば、5mm以上20mm以下となっていることが好ましい。折込シール部19の幅W6が5mm以上であれば、折込シール部19において確実にシールすることができ、また20mm以下であれば、パウチ10−1の自立性を高めながら収容空間をより広く確保することができる。
<Folding seal part>
The
図1に示されるように、第1端部シール部16および第2端部シール部17には、開封の際の起点となり得る開封開始手段20が設けられている。開封開始手段20は、第1端部シール部16および第2端部シール部17のいずれかに設けられていればよい。
As shown in FIG. 1, the first
<開封開始手段>
開封開始手段20は切欠き(ノッチ)となっている。開封開始手段20は、切欠きに限らず、切込み(Iノッチ)(図4(A)参照)、後述する発熱インキ層33(図4(B)参照)、後述する基材層31を貫通し、もしくは基材層31表面に細かい傷が入っているが、シーラント層32を貫通していない多数の孔部(図4(C)参照)、およびおもて面11から裏面12まで貫通する多数の孔部(マジックカット)(図4(D)参照)のいずれであってもよい。
<Opening start means>
The opening start means 20 is a notch. The opening start means 20 is not limited to a notch, and penetrates through a notch (I notch) (see FIG. 4A), a heat generating ink layer 33 (see FIG. 4B) described later, and a
パウチ10−1は、図5に示されるように、少なくとも基材層31およびシーラント層32を備える包装材料30から構成されている。図5に示される包装材料30は、さらに、基材層31とシーラント層32との間に、部分的に設けられた発熱インキ層33、接合層34、中間層35、接合層36を備えている。ただし、発熱インキ層33の配置場所は、基材層31とシーラント層32の間に限られない。例えば、発熱インキ層33は、基材層31の表面(基材層31におけるシーラント層32側とは反対側の面)に配置されていてもよい。また、発熱インキ層33が、基材層31とシーラント層32の間に配置されている場合には、基材層31と接合層34の間、接合層34と中間層35の間に配置されていてもよい。
The pouch 10-1 is comprised from the
<基材層>
パウチ10−1は、電子レンジで加熱されるので、基材層31としては、耐熱性を有する材料からなることが好ましい。基材層31として、例えば、延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(延伸PETフィルム)、シリカ蒸着延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、アルミナ蒸着延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、延伸ナイロンフィルム、延伸ポリプロピレンフィルム、またはこれらの2以上のフィルムを積層した複合フィルムを用いることができる。
<Base material layer>
Since the pouch 10-1 is heated in a microwave oven, the
基材層31は、二軸延伸処理されることが好ましい。これにより、基材層31を構成する分子が、延伸処理によって延伸方向に並び、基材層31が優れた寸法安定性を発揮するようになる。
The
基材層31の厚みは、例えば10μm以上30μm以下とすることができる。基材層31の厚みが10μm以上であれば、パウチ10−1に要求される耐熱性を満たすことができ、また30μm以下であれば、製品コストを抑えることができる。基材層31の厚みは、光学顕微鏡を用いて撮影された基材層の断面写真からランダムに10箇所厚みを測定し、測定された厚みの算術平均値として求めるものとする。なお、パウチにおいては、基材層31は、シーラント層32よりも外側となるように配置される。
The thickness of the
<シーラント層>
シーラント層32は、2枚の包装材料30同士を重ね合わせて端部同士をヒートシールすることでパウチ10−1の収容空間を密封するために設けられている。このため、パウチ10−1においては、シーラント層32が最も収容空間側となるように配置されている。
<Sealant layer>
The
シーラント層32として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−プロピレンブロック共重合体などのポリオレフィン系樹脂からなる耐熱性のあるフィルム、およびイージーピールフィルムなどを用いることができる。シーラント層32は、単層構造であってもよく、または多層構造であってもよい。
As the
電子レンジ用のパウチなど耐熱性が要求されるパウチ10−1に用いられる場合、シーラント層32は、主として無延伸ポリプロピレン(CPP)を含む無延伸ポリプロピレン層(CPP層)、または、主として直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)を含む直鎖状低密度ポリエチレン層(LLDPE層)であることが好ましい。
When used in a pouch 10-1 that requires heat resistance, such as a microwave oven pouch, the
シーラント層32の厚みは、20μm以上80μm以下であることが好ましい。シーラント層32の厚みが20μm以上であれば、パウチ10−1の流通過程において生じ得る落下に対する耐衝撃強度に優れ、また80μm以下であれば、コストの上昇を抑えられると共に、内容物の充填し易さといった取扱性にも優れる。シーラント層32の厚みは、基材層31の厚みと同様の方法によって測定できる。
The thickness of the
<接合層>
接合層34、36としては、例えばそれ自体既知のドライラミネート法にて一般に用いられる接着剤を用いることができ、例えば、ポリ酢酸ビニル系接着剤、ポリアクリル酸エステル系接着剤、シアノアクリレート系接着剤、エチレン共重合体系接着剤、セルロース系接着剤、ポリエステル系接着剤、ポリアミド系接着剤、アミノ樹脂系接着剤、エポキシ系接着剤、ポリウレタン系接着剤等を用いることができる。ポリウレタン系接着剤とは、ポリオール化合物とイソシアネート化合物との硬化物のことである。
<Junction layer>
As the bonding layers 34 and 36, for example, an adhesive generally used in a known dry lamination method can be used. For example, a polyvinyl acetate adhesive, a polyacrylate adhesive, a cyanoacrylate adhesive Agents, ethylene copolymer adhesives, cellulose adhesives, polyester adhesives, polyamide adhesives, amino resin adhesives, epoxy adhesives, polyurethane adhesives, and the like can be used. The polyurethane-based adhesive is a cured product of a polyol compound and an isocyanate compound.
<中間層>
中間層35は、電子レンジ用のパウチに要求される種々の機能を補うための層である。例えば、パウチ10−1が食品を内容物として収容する場合には、内容物の酸化等の変質を防止しながら内容物を保存することができるように、中間層35は、水蒸気の透過を防止する水蒸気バリア性および酸素ガス等のガスの透過を防止するガスバリア性を有していてもよい。また、スタンディング形式のパウチ10−1は、売り場の商品棚に自立した状態で陳列されるため、パウチ10−1が商品棚から落下した際の衝撃等にも十分に耐え得るよう、中間層35は、耐屈曲性および耐衝撃性を有していてもよい。また、中間層35は、消費者の購買意欲を高めるために、パウチ10−1の内容物が見えないように隠蔽性を十分に高める機能を有していてもよい。
<Intermediate layer>
The
中間層35として、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルムや延伸ナイロンフィルム(ONYフィルム)を用いることができる。
As the
<発熱インキ層>
発熱インキ層33は、加熱されたときに発熱する層であり、具体的には、加熱されたときに少なくとも基材層31に貫通する孔部を形成して、開封誘導部として機能させるためのものである。例えば、電子レンジで内容物を加熱すると、発熱インキ層33がマイクロ波を吸収して、発熱する。これにより、少なくとも基材層31が溶融して、基材層31に基材層31を貫通する孔部を形成することができるので、開封誘導部を形成できる。発熱インキ層33の発熱によって、基材層31のみならず、シーラント層32を貫通する孔部が形成される場合には、内容物の加熱調理時に発生する収容空間の蒸気をパウチから抜くことができる。
<Exothermic ink layer>
The heat-generating
発熱インキ層33は、おもて面11および裏面12を構成する包装材料30のそれぞれに部分的に存在している。おもて面11を構成する包装材料30に存在する発熱インキ層33と裏面12を構成する包装材料30に存在する発熱インキ層33は、おもて面11と裏面12を重ねたときにほぼ同じ位置となるように設けられている。図1に示される発熱インキ層33は、開封開始手段20と接していないが、発熱インキ層33は、開封開始手段20と接していてもよい。
The heat generating
発熱インキ層33は、線状となっている。本明細書における「線状」とは、直線状のみならず、曲線状も含む概念であり、また連続線のみならず、断続線も含む概念である。図1においては、発熱インキ層33は、連続的に延びた直線状となっている。発熱インキ層33の幅W7(図3参照)は、0.5mm以上5mm以下であることが好ましい。発熱インキ層33の幅W7が、0.5mm以上であれば、確実に開封誘導部として機能し、また5mm以下であれば、コスト上昇を抑制できる。
The heat generating
発熱インキ層33は、横方向DR1に延びている。発熱インキ層33の少なくとも一端33Aは、シール部15内に位置している。シール部15は、2枚の包装材料が重なっているので、破断しにくいが、発熱インキ層33の少なくとも一端33Aがシール部15内に位置していることにより、開封の際に包装材料30を破断しやくなるので、容易に開封を行うことができる。
The heat generating
図1のパウチ10−1においては、発熱インキ層33の一端33Aは第1端部シール部16内に位置し、発熱インキ層33の他端33Bは第2端部シール部17内に位置している。すなわち、発熱インキ層33の一端33Aは第1端部シール部16の内縁16Bよりも外縁16A側に位置しており、発熱インキ層33の他端33Bは第2端部シール部17の内縁17Bよりも外縁17A側に位置している。このように発熱インキ層33の一端33Aを第1端部シール部16内に位置させ、他端33Bを第2端部シール部17内に位置させることにより、開封したときに、図6(A)に示されるように、発熱インキ層33よりも第4端部10D側に位置する上側部分10Iを切り離すことができる。
In the pouch 10-1 of FIG. 1, one
開封の際には、上側部分10Iを切り離さなくてもよい。図6(B)に示されるように、この上側部分10Iを切り離さない場合には、この部分を殻入れ等として用いることができる。また、内容物を食した後、パウチを廃棄する際に切り離したパウチの破片を集める必要がないので、廃棄する際の手間を軽減できる。 When opening, the upper portion 10I may not be cut off. As shown in FIG. 6B, when the upper portion 10I is not cut off, this portion can be used as a shell case or the like. In addition, after eating the contents, it is not necessary to collect the pieces of the pouch separated when the pouch is discarded.
上側部分10Iを切り離さない場合には、発熱インキ層33の一端33Aを第1端部シール部16内に位置させる一方で、他端33Bを第2端部シール部17の内縁17Bまで到達させないようにする。具体的には、発熱インキ層33の他端33Bを第2端部シール部17の内縁17Bから1mm以上3mm以下離すことが好ましい。
When the upper portion 10I is not cut off, one
図1に示されるパウチ10−1においては、第3端部10Cの外縁10Gから発熱インキ層33までの距離Dに対するガセット折込部14の幅W2の比(W2/D)は、0.375以上1.0未満となっていることが好ましい。上記W2/Dが0.375以上であれば、開封後にパウチ10−1を安定して自立させることができるとともに、内容物が取り出しやすいので、お皿に移し替えずに内容物を食することができる。また、ガセット折込部14の位置で開封すると、包装材料30が4枚重なった位置で開封しなければならないので、開封しにくいが、上記W2/Dが1.0未満であれば、包装材料30が2枚重なった位置で開封することになるので、開封しやすい。なお、上記距離Dは、例えば、30mm以上200mm以下となっていてもよい。
In the pouch 10-1 shown in FIG. 1, the ratio (W2 / D) of the width W2 of the
発熱インキ層33は、有機導電性化合物および樹脂を含んでいる。発熱インキ層33は、その他、色材、無機充填剤、有機充填剤、帯電防止剤等の添加剤をさらに含んでいてもよい。発熱インキ層33は、有機導電性化合物および樹脂を含む発熱インキを所望の位置に塗布し、乾燥させることによって形成することができる。
The heat generating
(導電性有機化合物)
導電性有機化合物は、ポリアニリン類、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアセチレン類、ポリイソチアナフテン類、ポリチエニレンビニレン類、ポリパラフェニレン類、ポリフェニレンビニレン類、ポリフルオレン類、ポリカルバゾール類、ポリアセン類、ポリチアジル類、ポリエチレンビニレン類、ポリフェニレンスルフィド類、ポリペリナフタレン類、ポリアクリロニトリル類、ポリオキサジアゾール類、ポリインドール類、ポリアズレン類、ポリフラン類、フタロシアニン類およびその誘導体、ポリシラン類、ポリゲルマン類、ポルフィリン類およびその誘導体、グラフェン類またはその誘導体、ペリレン誘導体、テトラチアフルバレン誘導体、含硫黄系複素環化合物、含酸素系複素環化合物、含窒素系複素環化合物、テトラシアノキノジメタン誘導体、フラーレン類、カーボンナノチューブ類、キノン類よりなる群から選択される少なくとも1種の化合物を含み、または前記群から選択される少なくとも1種にドーパントがドープされた化合物を含むことが好ましい。ドーパントは、より高い導電性および導電性有機化合物の樹脂への分散性をより高めるために、アルキル基、カルボキシ基、スルホ基、アルコキシ基、ヒドロキシ基、シアノ基などの官能基などをπ共役系導電性有機化合物に導入するためのものである。
(Conductive organic compounds)
Conductive organic compounds include polyanilines, polypyrroles, polythiophenes, polyacetylenes, polyisothianaphthenes, polythienylene vinylenes, polyparaphenylenes, polyphenylene vinylenes, polyfluorenes, polycarbazoles, polyacenes, Polythiazyl, polyethylene vinylene, polyphenylene sulfide, polyperiphthalene, polyacrylonitrile, polyoxadiazole, polyindole, polyazulenes, polyfurans, phthalocyanines and their derivatives, polysilanes, polygermanes, porphyrins And derivatives thereof, graphenes or derivatives thereof, perylene derivatives, tetrathiafulvalene derivatives, sulfur-containing heterocyclic compounds, oxygen-containing heterocyclic compounds, nitrogen-containing heterocyclic compounds, tetra Anokinojimetan derivatives, fullerenes, carbon nanotubes, comprising at least one compound selected from the group consisting of quinones, or dopants in at least one selected from the group preferably contains a compound that has been doped. In order to further increase the dispersibility of the conductive and conductive organic compounds in the resin, the dopant is a functional group such as an alkyl group, a carboxy group, a sulfo group, an alkoxy group, a hydroxy group, or a cyano group. It is for introducing into a conductive organic compound.
前記ポリアニリン類としては、ポリアニリン、ポリ2−メチルアニリン、ポリ3−メチルアニリン、ポリ2−エチルアニリン、ポリ3−エチルアニリン、ポリ2−メトキシアニリン、ポリ3−メトキシアニリン、ポリ2−エトキシアニリン、ポリ3−エトキシアニリン、ポリN−メチルアニリン、ポリN−プロピルアニリン、ポリN−フェニル−1−ナフチルアニリン、ポリ8−アニリノ−1−ナフタレンスルホン酸、ポリ7−アニリノ−4−ヒドロキシ−2−ナフタレンスルホン酸等が挙げられる。 Examples of the polyanilines include polyaniline, poly-2-methylaniline, poly-3-methylaniline, poly-2-ethylaniline, poly-3-ethylaniline, poly-2-methoxyaniline, poly-3-methoxyaniline, poly-2-ethoxyaniline, Poly 3-ethoxyaniline, poly N-methylaniline, poly N-propylaniline, poly N-phenyl-1-naphthylaniline, poly 8-anilino-1-naphthalene sulfonic acid, poly 7-anilino-4-hydroxy-2- And naphthalenesulfonic acid.
ポリピロール類としては、ポリピロール、ポリ1−メチルピロール、ポリ3−メチルピロール、ポリ1−エチルピロール、ポリ3−エチルピロール、ポリ1−メトキシピロール、ポリ3−メトキシピロール、ポリ1−エトキシピロール、ポリ3−エトキシピロールなどが挙げられる。ポリチオフェン類としては、ポリチオフェン、ポリイソチオフェン、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリイソナフトチオフェン、ポリドデシルチオフェン、ポリ3−メチルチオフェン、ポリ3−ヘキシルチオフェン、ポリ3−メトキシチオフェン、ポリ3−エトキシチオフェン、ポリ3−ヘキシルチオフェン−2,5−ジイル(P3HT)、ポリ3−オクチルチオフェン−2,5−ジイル(P3OT)、ポリ3−ドデシルチオフェン−2,5−ジイル(P3DDT)、ポリ(3−(2−メトキシエトキシ)エトキシメチルチオフェン−2,5−ジイル)、ポリ[(N−ドデシルジオキソピロロチオフェン)−alt−(チオフェン)](PDT)、ポリ(3−ウンデシ−2,2’−ビチオフェン)やポリ(4−ウンデシ−2,2’−ビチオフェン)等が挙げられる。 Examples of polypyrrole include polypyrrole, poly 1-methyl pyrrole, poly 3-methyl pyrrole, poly 1-ethyl pyrrole, poly 3-ethyl pyrrole, poly 1-methoxy pyrrole, poly 3-methoxy pyrrole, poly 1-ethoxy pyrrole, poly 1 Examples include 3-ethoxypyrrole. Polythiophenes include polythiophene, polyisothiophene, polyethylenedioxythiophene, polyisonaphthothiophene, polydodecylthiophene, poly-3-methylthiophene, poly-3-hexylthiophene, poly-3-methoxythiophene, poly-3-ethoxythiophene, poly 3-hexylthiophene-2,5-diyl (P3HT), poly-3-octylthiophene-2,5-diyl (P3OT), poly-3-dodecylthiophene-2,5-diyl (P3DDT), poly (3- (2 -Methoxyethoxy) ethoxymethylthiophene-2,5-diyl), poly [(N-dodecyldioxopyrrolothiophene) -alt- (thiophene)] (PDT), poly (3-undeci-2,2'-bithiophene) And poly (4-undec-2,2'-bit Fen), and the like.
ポリアセチレン類としては、ポリアセチレン、ポリジアセチレンなどが挙げられる。ポリイソチアナフテン類としては、ポリイソチアナフテンなどが挙げられる。ポリチエニレンビニレン類としては、ポリチエニレンビニレンなどが挙げられる。ポリパラフェニレン類としては、ポリパラフェニレン、ポリ2,5−ジメトキシパラフェニレンなどが挙げられる。ポリフェニレンビニレン類としては、ポリパラフェニレンビニレン、ポリ2,5−ジメトキシフェニレンビニレン、ポリナフタレンビニレン等が挙げられる。 Examples of polyacetylenes include polyacetylene and polydiacetylene. Examples of polyisothianaphthenes include polyisothianaphthene. Examples of polythienylene vinylenes include polythienylene vinylene. Examples of polyparaphenylenes include polyparaphenylene and poly 2,5-dimethoxyparaphenylene. Examples of polyphenylene vinylenes include polyparaphenylene vinylene, poly 2,5-dimethoxyphenylene vinylene, and polynaphthalene vinylene.
ポリフルオレン類としては、ポリフルオレン、ポリC1−20アルキルフルオレンなどが挙げられる。ポリカルバゾール類としては、ポリカルバゾールなどが挙げられる。ポリアセン類としては、ナフタセン、ペンタセン、ヘキサセン、ヘプタセン、ジベンゾペンタセン、テトラベンゾペンタセン、ピレン、ジベンゾピレン、クリセン、ペリレン、コロネン、テリレン、オバレン、クオテリレン、サーカムアントラセンおよびその誘導体などが挙げられる。 Examples of polyfluorenes include polyfluorene and poly C1-20 alkyl fluorene. Examples of polycarbazoles include polycarbazole. Examples of the polyacenes include naphthacene, pentacene, hexacene, heptacene, dibenzopentacene, tetrabenzopentacene, pyrene, dibenzopyrene, chrysene, perylene, coronene, terylene, obalene, quaterrylene, circumanthracene and derivatives thereof.
また、ポリチアジル、ポリエチレンビニレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリペリナフタレン、ポリアクリロニトリル、ポリオキサジアゾール、ポリインドールなどのポリインドール類、ポリアズレンなどのポリアズレン類、ポリフラン、ポリベンゾフランなどのポリフラン類、フタロシアニン、銅フタロシアニン、亜鉛フタロシアニン、チタニルフタロシアニン、ポリ[Feフタロシアニン(テトラジン)]などのフタロシアニン類およびその誘導体、ポリシラン化合物、ポリゲルマン化合物などの導電性高分子化合物や、ポルフィリン、テトラメチルポルフィリン、テトラフェニルポルフィリン、ジアゾテトラベンズポルフィリン、モノアゾテトラベンズポルフィリン、ジアゾテトラベンズポルフィリン、トリアゾテトラベンズポルフィリン、オクタエチルポルフィリン、オクタアルキルチオポルフィラジン、オクタアルキルアミノポルフィラジン、ヘミポルフィラジン、クロロフィルなどのポルフィリン類およびその誘導体、グラフェン類またはこれらの誘導体、ビス(ベンズイミダゾ)ペリレンなどのペリレン誘導体、ジベンゾテトラチアフルバレンなどのテトラチアフルバレン誘導体、含硫黄系複素環化合物、含酸素系複素環化合物、カルバゾールなどの含窒素系複素環化合物、テトラシアノキノジメタン誘導体、フラーレン誘導体、カーボンナノチューブ誘導体、シアニン色素、メロシアニン色素、ベンゾキノン、ナフトキノンなどのキノン類などの導電性低分子化合物等が挙げられる。 In addition, polythiazyl, polyethylene vinylene, polyphenylene sulfide, polyperinaphthalene, polyacrylonitrile, polyindole such as polyindole, polyazulenes such as polyazulene, polyfurans such as polyfuran and polybenzofuran, phthalocyanine, copper phthalocyanine, Conductive polymer compounds such as zinc phthalocyanine, titanyl phthalocyanine, poly [Fe phthalocyanine (tetrazine)] and derivatives thereof, polysilane compounds, polygermane compounds, porphyrin, tetramethylporphyrin, tetraphenylporphyrin, diazotetrabenz Porphyrin, monoazotetrabenzporphyrin, diazotetrabenzporphyrin, triazotetrabenzporph Porphyrins and derivatives thereof such as phosphorus, octaethylporphyrin, octaalkylthioporphyrazine, octaalkylaminoporphyrazine, hemiporphyrazine, chlorophyll, graphenes or derivatives thereof, perylene derivatives such as bis (benzimidazo) perylene, dibenzotetra Tetrathiafulvalene derivatives such as thiafulvalene, sulfur-containing heterocyclic compounds, oxygen-containing heterocyclic compounds, nitrogen-containing heterocyclic compounds such as carbazole, tetracyanoquinodimethane derivatives, fullerene derivatives, carbon nanotube derivatives, cyanine dyes, Examples thereof include conductive low-molecular compounds such as merocyanine dyes, quinones such as benzoquinone and naphthoquinone.
上記ドーパントは、ハロゲン類、ルイス酸、プロトン酸、有機カルボン酸、遷移金属ハロゲン化物、電解質アニオン、有機シアノ化合物、キノン類、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アミノ酸、核酸、界面活性剤、色素、アルキルアンモニウムイオン、四級ホスホニウム塩よりなる群から選択される少なくとも1種を含むことが好ましい。 The above dopants are halogens, Lewis acids, proton acids, organic carboxylic acids, transition metal halides, electrolyte anions, organic cyano compounds, quinones, alkali metals, alkaline earth metals, amino acids, nucleic acids, surfactants, dyes, It is preferable to include at least one selected from the group consisting of alkylammonium ions and quaternary phosphonium salts.
ハロゲン類としては、臭素、ヨウ素、塩素、塩化ヨウ素、三塩化ヨウ素、臭化ヨウ素、フッ化ヨウ素などが挙げられる。ルイス酸としては、三フッ化ホウ素、五フッ化リン、五フッ化ヒ素、三酸化硫黄、五フッ化アンチモン、五塩化アンチモン、四臭化スズ、三臭化鉄、四塩化チタン、三塩化アルミニウムなどが挙げられる。プロトン酸としては、塩化水素、硫酸、硝酸、りん酸、過塩素酸、フッ化水素、ポリスチレンスルホン酸(PSS)、ポリビニルスルホン酸(PVS)、パラトルエンスルホン酸(PTS)、ポリアクリルアミドスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、2−ナフタレンスルホン酸、ジノニルナフタレンスルホン酸、カンファースルホン酸(CSA)、ドデシルベンゼンスルホン酸(DBSA)、ジノニルナフタレンジスルホン酸(DNNDSA)、トリフルオロメタンスルホン酸、ビス2−エチルヘキシルスルホコハク酸、アミノベンゼンスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、アミノトリメチレンホスホン酸などが挙げられる。 Examples of halogens include bromine, iodine, chlorine, iodine chloride, iodine trichloride, iodine bromide, and iodine fluoride. Lewis acids include boron trifluoride, phosphorus pentafluoride, arsenic pentafluoride, sulfur trioxide, antimony pentafluoride, antimony pentachloride, tin tetrabromide, iron tribromide, titanium tetrachloride, aluminum trichloride Etc. Examples of proton acids include hydrogen chloride, sulfuric acid, nitric acid, phosphoric acid, perchloric acid, hydrogen fluoride, polystyrene sulfonic acid (PSS), polyvinyl sulfonic acid (PVS), paratoluene sulfonic acid (PTS), polyacrylamide sulfonic acid, Benzenesulfonic acid, 2-naphthalenesulfonic acid, dinonylnaphthalenesulfonic acid, camphorsulfonic acid (CSA), dodecylbenzenesulfonic acid (DBSA), dinonylnaphthalenedisulfonic acid (DNNDSA), trifluoromethanesulfonic acid, bis-2-ethylhexylsulfosucci Examples include acids, aminobenzenesulfonic acid, polystyrenesulfonic acid, aminotrimethylenephosphonic acid and the like.
有機カルボン酸としては、ギ酸、酢酸、シュウ酸、安息香酸、フタル酸、マレイン酸、フマル酸、マロン酸、酒石酸、クエン酸、乳酸、コハク酸、セバシン酸、モノクロロ酢酸、ジクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、トリフルオロ酢酸、ニトロ酢酸、トリフェニル酢酸などが挙げられる。遷移金属ハロゲン化物としては、塩化第二鉄、五塩化モリブデン、臭化鉄、塩化第二スズなどが挙げられる。 Organic carboxylic acids include formic acid, acetic acid, oxalic acid, benzoic acid, phthalic acid, maleic acid, fumaric acid, malonic acid, tartaric acid, citric acid, lactic acid, succinic acid, sebacic acid, monochloroacetic acid, dichloroacetic acid, trichloroacetic acid, Examples thereof include trifluoroacetic acid, nitroacetic acid, and triphenylacetic acid. Examples of the transition metal halide include ferric chloride, molybdenum pentachloride, iron bromide, and stannic chloride.
電解質アニオンとしては、過塩素酸アニオン(ClO4−)、六フッ化ヒ素酸アニオン(AsF6−)、六フッ化リン酸アニオン(PF6−)、四フッ化ホウ素酸アニオン(PF4−)、トリフラートアニオン(CF3SO3−)などが挙げられる。また、テトラシアノエチレン(TCNE)、テトラシアノエチレンオキサイド、テトラシアノベンゼン、2,3,7,8−テトラシアノ−1,4,6,9−テトラアザナフタレン(TCNA)などの共役結合に二つ以上のシアノ基を含む有機シアノ化合物、クロラニル、7,7,8,8−テトラシアノキノジメタン(TCNQ)、ジクロロジシアノキノン(DDQ)などのキノン類、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウムなどのアルカリ金属、ベリリウム、マグネシウム、カルシウムなどのアルカリ土類金属、またはアミノ酸、核酸、界面活性剤、色素、アルキルアンモニウムイオン、四級ホスホニウム塩などが挙げられる。 As electrolyte anions, perchlorate anion (ClO4-), hexafluoroarsenate anion (AsF6-), hexafluorophosphate anion (PF6-), tetrafluoroborate anion (PF4-), triflate anion ( CF3SO3-) and the like. Two or more conjugated bonds such as tetracyanoethylene (TCNE), tetracyanoethylene oxide, tetracyanobenzene, 2,3,7,8-tetracyano-1,4,6,9-tetraazanaphthalene (TCNA), etc. Of organic cyano compounds containing cyano groups, chloranil, quinones such as 7,7,8,8-tetracyanoquinodimethane (TCNQ), dichlorodicyanoquinone (DDQ), lithium, sodium, potassium, rubidium, cesium, etc. Alkali earth metals such as alkali metals, beryllium, magnesium and calcium, or amino acids, nucleic acids, surfactants, dyes, alkylammonium ions, quaternary phosphonium salts, and the like can be given.
導電性有機化合物として、ポリエチレンジオキシチオフェン(PEDOT)などのポリチオフェン類を用いる場合、ドーパントとしてはポリスチレンスルホン酸(PSS)、ポリビニルスルホン酸(PVS)、パラトルエンスルホン酸(PTS)、ポリアクリルアミドスルホン酸などのスルホ基(スルホン基、スルホン酸基ともいう)を分子中に有する化合物が好ましい。ポリアニリン類を用いる場合、ドーパントとしてはカンファースルホン酸(CSA)、ドデシルベンゼンスルホン酸(DBSA)、ジノニルナフタレンジスルホン酸(DNNDSA)、ジ−2−エチルヘキシルスルホコハク酸、ジ−2−エチルヘキシルスルホコハク酸ナトリウム、ジイソオクチルスルホコハク酸、ジイソオクチルスルホコハク酸ナトリウムなどが好ましい。また前記スルホン酸や無機酸に加え、フェノール性水酸基を有する化合物を併用することで得られる導電性ポリアニリン組成物も好ましい。この場合、前記フェノール性水酸基を有する化合物としては、具体的には、フェノール、2−、3−、または4−クレゾール、2−、3−、または4−エチルフェノール、2−、3−、または4−プロピルフェノール、2−、3−、または4−ブチルフェノール、2−、3−、または4−メトキシフェノール、2−、3−、または4−エトキシフェノール、2−、3−、または4−プロポキシフェノール、2−、3−、または4−ブトキシフェノール、2−、3−、または4−ニトロフェノール、2−、3−、または4−シアノフェノール、2−、3−、または4−クロロフェノール、2−、3−、または4−臭化フェノール、2−、3−、または4−フッ化フェノール、2−、3−、または4−ヨウ化フェノールなどのフェノール誘導体、サリチル酸、ヒドロキシ安息香酸、ヒドロキシナフタレンなどの置換フェノール類、カテコール、レゾルシノールなどの多価フェノール性化合物、4,4’−イソプロピリデンジフェノール(Bis−A)、2−メチレンビス(4−メチルフェノール)、4−(2−フェニルプロパン−2−イル)ベンゼン−1,3ジオールなどのビスフェノール類、4,4’−ジヒドロキシビフェノール、4,4’ −ジヒドロキシベンゾフェノン、4,4’ −ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4’ −ジヒドロキシジフェニルスルホンなどのビフェノール類およびフェノール樹脂、ポリフェノール、ポリ(ヒドロキシスチレン)などの高分子化合物などを例示することができる。特に耐熱性の観点から、芳香環を2個有することが好ましく、2−、3−、または4−ヒドロキシビフェニル、2−、3−、または4−フェノキシフェノール、1−または2−ナフトールなどが挙げられる。ポリピロール類を用いる場合、ドーパントとしてはパラトルエンスルホン酸(PTS)、2−ナフタレンスルホン酸、過塩素酸テトラブチルアンモニウム、過塩素酸テトラエチルアンモニウム、テトラフルオロホウ酸テトラブチルアンモニウム、トリフルオロメタンスルホン酸テトラブチルアンモニウム、トリフルオロスルホンイミドテトラブチルアンモニウム、ドデシルベンゼンスルホン酸(DBSA)などが好ましい。 When polythiophenes such as polyethylenedioxythiophene (PEDOT) are used as the conductive organic compound, polystyrene sulfonic acid (PSS), polyvinyl sulfonic acid (PVS), paratoluene sulfonic acid (PTS), polyacrylamide sulfonic acid are used as the dopant. A compound having a sulfo group (also referred to as a sulfone group or a sulfonic acid group) in the molecule is preferred. When using polyanilines, as the dopant, camphorsulfonic acid (CSA), dodecylbenzenesulfonic acid (DBSA), dinonylnaphthalenedisulfonic acid (DNNDSA), di-2-ethylhexylsulfosuccinic acid, sodium di-2-ethylhexylsulfosuccinate, Diisooctyl sulfosuccinic acid, sodium diisooctyl sulfosuccinate and the like are preferable. Moreover, the electroconductive polyaniline composition obtained by using together the compound which has a phenolic hydroxyl group in addition to the said sulfonic acid and an inorganic acid is also preferable. In this case, as the compound having a phenolic hydroxyl group, specifically, phenol, 2-, 3-, or 4-cresol, 2-, 3-, or 4-ethylphenol, 2-, 3-, or 4-propylphenol, 2-, 3-, or 4-butylphenol, 2-, 3-, or 4-methoxyphenol, 2-, 3-, or 4-ethoxyphenol, 2-, 3-, or 4-propoxy Phenol, 2-, 3-, or 4-butoxyphenol, 2-, 3-, or 4-nitrophenol, 2-, 3-, or 4-cyanophenol, 2-, 3-, or 4-chlorophenol, Phenol derivatives such as 2-, 3-, or 4-brominated phenols, 2-, 3-, or 4-fluorinated phenols, 2-, 3-, or 4-iodophenols, Substituted phenols such as lithylic acid, hydroxybenzoic acid and hydroxynaphthalene, polyhydric phenolic compounds such as catechol and resorcinol, 4,4′-isopropylidenediphenol (Bis-A), 2-methylenebis (4-methylphenol) Bisphenols such as 4- (2-phenylpropan-2-yl) benzene-1,3diol, 4,4′-dihydroxybiphenol, 4,4′-dihydroxybenzophenone, 4,4′-dihydroxydiphenyl ether, 4, Examples thereof include biphenols such as 4′-dihydroxydiphenylsulfone and polymer compounds such as phenol resin, polyphenol, and poly (hydroxystyrene). In particular, from the viewpoint of heat resistance, it preferably has two aromatic rings, such as 2-, 3-, or 4-hydroxybiphenyl, 2-, 3-, or 4-phenoxyphenol, 1- or 2-naphthol, and the like. It is done. When polypyrroles are used, the dopants include p-toluenesulfonic acid (PTS), 2-naphthalenesulfonic acid, tetrabutylammonium perchlorate, tetraethylammonium perchlorate, tetrabutylammonium tetrafluoroborate, tetrabutyl trifluoromethanesulfonate Ammonium, trifluorosulfonimidotetrabutylammonium, dodecylbenzenesulfonic acid (DBSA) and the like are preferable.
市販品としては、ポリエチレンジオキシチオフェン(PEDOT)を用い、ドーパントとしてポリスチレンスルホン酸(PSS)を用いたPEDOT/PSSがクレビオスシリーズ(ヘレオス社製)、ベラゾールシリーズ(綜研化学株式会社製)、アエドトロンシリーズ(シグマアルドリッチ社製)、デナトロンシリーズ(ナガセケムテックス株式会社製)、エルコートシリーズ(出光興産株式会社製)、セプルジーダシリーズ(信越ポリマー株式会社製)、オルガコンシリーズ(日本アグフアマテリアルズ株式会社製)、コニソルシリーズ(インスコンテック社製)、483059、560596(いずれもシグマアルドリッチ社製)などとして入手できる。また、特開2013−185137号公報や特開2011−63820号公報に開示されているPEDOT/PSSも有用である。パラトルエンスルホン酸(PTS)でドーピングされたPEDOTが649813、649821、736295、736309(いずれもシグマアルドリッチ社製)、過塩素酸塩でドーピングされたPEDOTが736287、687316、649805(いずれもシグマアルドリッチ社製)などとして入手できる。PEDOT/PVSはVSA−S(旭化成ファインケム株式会社製)などとして入手できる。機能性スルホン酸でドーピングされたポリアニリンがパニポールシリーズ(パニポール社製)、有機酸でドーピングされたポリアニリンがオルメコンシリーズ(日産化学工業株式会社製)、他にドーピングされたポリアニリンが428329、650013、561126、561134(いずれもシグマアルドリッチ社製)などとして入手できる。ドーピングされたポリピロールが735817、578177、577030、530573、577065、482552(いずれもシグマアルドリッチ社製)、CDP−310M(日本カーリット株式会社製)などとして入手できる。また、特開2005−314538号公報や特開2008−231381号公報に開示されている有機溶媒中にナノ分散したピロールおよび/またはピロール誘導体からなるポリピロール微粒子、特開2010−163396号公報に開示されている四級ホスホニウム塩でドーピングされたポリピロールやポリチオフェン、特開2014−31433号公報に開示されているスルホ基を分子中に有する化合物または過塩素酸でドーピングされたチオフェン・ピロール導電性高分子複合体、特表2009−84418号公報に開示されているスルホン酸や無機酸に加え、フェノール性水酸基を有する化合物を併用することで得られる導電性ポリアニリン組成物なども有用である。 PEDOT / PSS using polyethylene dioxythiophene (PEDOT) and polystyrene sulfonic acid (PSS) as a dopant is a Clevios series (manufactured by Helios), Verazol series (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.), Aedtron Series (Sigma Aldrich), Denatron Series (Nagase ChemteX Corporation), El Coat Series (Idemitsu Kosan Co., Ltd.), Sepul Gida Series (Shin-Etsu Polymer Co., Ltd.), Olgacon Series (Nippon Agfa) Materials Co., Ltd.), Conisol series (Inscontec Co., Ltd.), 483059, 560596 (both manufactured by Sigma-Aldrich Co.), and the like. Further, PEDOT / PSS disclosed in JP2013-185137A and JP2011-63820A is also useful. PEDOT doped with paratoluenesulfonic acid (PTS) is 649813, 649821, 736295, 736309 (all manufactured by Sigma-Aldrich), PEDOT doped with perchlorate is 736287, 687316, 649805 (all are Sigma-Aldrich) Etc.). PEDOT / PVS can be obtained as VSA-S (manufactured by Asahi Kasei Finechem Corporation). Polyaniline doped with functional sulfonic acid is Panipol series (manufactured by Panipol), polyaniline doped with organic acid is Olmecon series (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.), and other polyanilines doped are 428329, 650013, 561126, 561134 (both manufactured by Sigma-Aldrich) and the like. Doped polypyrrole is available as 735817, 578177, 577030, 530573, 577065, 482552 (all manufactured by Sigma-Aldrich), CDP-310M (manufactured by Nippon Carlit). Further, polypyrrole fine particles comprising pyrrole and / or a pyrrole derivative nano-dispersed in an organic solvent disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-314538 and 2008-231381 are disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-163396. Polypyrrole or polythiophene doped with a quaternary phosphonium salt, a compound having a sulfo group in the molecule disclosed in JP-A-2014-31433, or a thiophene-pyrrole conductive polymer composite doped with perchloric acid In addition to the sulfonic acid and inorganic acid disclosed in Japanese Patent Application Publication No. 2009-84418, a conductive polyaniline composition obtained by using a compound having a phenolic hydroxyl group is also useful.
また、ポリ3−アルキルスルホン酸チオフェンやポリ3−アルキルチオフェンなどの導電性高分子自体がドーピング効果を持つ自己ドープ型導電性高分子化合物であってもよい。これら自己ドープ型導電性高分子化合物としては、ポリ3−ヘキシルチオフェン−2,5−ジイル(P3HT)が445703、698989、698997(いずれもシグマアルドリッチ社製)、ポリ3−オクチルチオフェン−2,5−ジイル(P3OT)が682799(シグマアルドリッチ社)、ポリ3−ドデシルチオフェン−2,5−ジイル(P3DDT)が682780(シグマアルドリッチ社製)などとして入手できる。 In addition, a self-doped conductive polymer compound in which the conductive polymer itself such as poly-3-alkylsulfonic acid thiophene or poly-3-alkylthiophene has a doping effect may be used. As these self-doped conductive polymer compounds, poly-3-hexylthiophene-2,5-diyl (P3HT) is 445703, 69889, 698997 (all manufactured by Sigma-Aldrich), poly-3-octylthiophene-2,5 -Diyl (P3OT) is available as 682799 (Sigma-Aldrich), poly-3-dodecylthiophene-2,5-diyl (P3DDT) is available as 682780 (Sigma-Aldrich).
(樹脂)
樹脂は、発熱性を阻害しないものであれば、基材層、用途、構成などに応じて、適宜選択できる。具体的には例えば、セラック類、ロジン類、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変性フェノール樹脂、硝化綿、酢酸セルロース、セルロースアセチルプロピオネート、セルロースアセチルブチレート、塩化ゴム、環化ゴム、ポリアミド樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ケトン樹脂、ブチラール樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂、塩素化エチレンビニルアセテート樹脂、エチレンビニルアセテート樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、スチレンマレイン酸樹脂、カゼイン、アルキッド樹脂、アクリル系エマルジョン、ウレタン系エマルジョン、ポリビニルアルコール樹脂、エチレン−ビニルアルコール樹脂等が挙げられる。
(resin)
If resin does not inhibit exothermic property, it can select suitably according to a base material layer, a use, a structure, etc. Specifically, for example, shellacs, rosins, rosin-modified maleic resin, rosin-modified phenol resin, nitrified cotton, cellulose acetate, cellulose acetylpropionate, cellulose acetylbutyrate, chlorinated rubber, cyclized rubber, polyamide resin, Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, polyester resin, polyvinylidene chloride resin, ketone resin, butyral resin, chlorinated polypropylene resin, chlorinated polyethylene resin, chlorinated ethylene vinyl acetate resin, ethylene vinyl acetate resin, acrylic resin, urethane resin Styrene maleic acid resin, casein, alkyd resin, acrylic emulsion, urethane emulsion, polyvinyl alcohol resin, ethylene-vinyl alcohol resin, and the like.
包装材料30の具体例としては、例えば以下の包装材料が挙げられる。なお、「/」は、層を列記する場合に、層と層との境界を示す表記として用いている。層については、パウチの外側から内側に向かって記載するものとする。すなわち最も右側に記載された層がシーラント層である。以下のAD層は、接合層を意味する。
延伸PETフィルム/発熱インキ層/AD層/ONYフィルム/AD層/CPP層
発熱インキ層/延伸PETフィルム/AD層/ONYフィルム/AD層/CPP層
延伸PETフィルム/AD層/発熱インキ層/ONYフィルム/AD層/CPP層
延伸PETフィルム/発熱インキ層/AD層/CPPフィルム
Specific examples of the
Stretched PET film / heat generation ink layer / AD layer / ONY film / AD layer / CPP layer heat generation ink layer / stretched PET film / AD layer / ONY film / AD layer / CPP layer stretched PET film / AD layer / heat generation ink layer / ONY Film / AD layer / CPP layer stretched PET film / heat generation ink layer / AD layer / CPP film
<<他のパウチ>>
図1に示されるパウチ10−1は、1枚の包装材料を用いて形成されているが、パウチとしては、2枚以上の包装材料を用いて形成されたパウチであってもよい。図7に示されるパウチ10−2は、胴部フィルム41と、底面フィルム42の2枚の包装材料から構成されている。なお、図7において、図1等と同じ符号が付されている部材は、図1等で示した部材と同じものであるので、説明を省略するものとする。
<< Other pouches >>
The pouch 10-1 shown in FIG. 1 is formed using a single packaging material, but the pouch may be a pouch formed using two or more packaging materials. The pouch 10-2 shown in FIG. 7 is composed of two packaging materials, a
胴部フィルム41は包装材料30を用いて形成され、底面フィルム42は包装材料30から発熱インキ層33を除いた包装材料を用いて形成されている。底面フィルム42は、おもて面11側および裏面12側の第3端部40Cで胴部フィルム41とシールされている。したがって、第3端部シール部18は、おもて面11側と裏面12側に存在する。
The
第3端部10Cには、ヒートシールされていない複数の未シール部10Jが形成されている。未シール部10Jを設けることによってヒートシール時の第3端部10Cのバブリングやカール等を防止することができる。
A plurality of unsealed
<<パウチの製造方法>>
このようなパウチ10−1は、以下のようにして製造することができる。以下では、複数のパウチ10−1を連続的に製造する例を示す。
<< Pouch Manufacturing Method >>
Such a pouch 10-1 can be manufactured as follows. Below, the example which manufactures several pouch 10-1 continuously is shown.
まず、ロール状に巻回された包装材料30を用意する。包装材料30は、図8(A)に示されるように包装材料30の所定の位置に包装材料の流れ方向に沿って線状に発熱インキ層33が所定の間隔を置いて2本形成されたものである。図8(A)に示される左側の発熱インキ層33がパウチ10−1のおもて面11側の発熱インキ層33となり、右の発熱インキ層33はパウチ10−1の裏面12側の発熱インキ層33となる。
First, a
次いで、包装材料30の流れ方向に延びた一方の端部側を底面とする幅の半分の幅で外側に折り込み、包装材料が2枚重なった位置で、包装材料の2枚を所定の大きさに打ち抜く。その後、包装材料が2枚重なった部分を内側に折り返す。そして、包装材料30の両端部を合わせた状態で2つ折りにする。この状態で、包装材料30の両端部を包装材料30の流れ方向に沿ってヒートシールして、図8(B)に示されるように、包装材料30の流れ方向に沿って延びた第3端部シール部18を形成するとともにガセット折込部14を形成する。
Next, the sheet is folded to the outside at a width half the width of one end extending in the flow direction of the
第3端部シール部18を形成した後、図9(A)に示されるように、第2端部シール部17とする部分および折込シール部19とする部分をヒートシールして、第2端部シール部17よび折込シール部19を形成する。なお、第2端部シール部17は下流側に形成される隣のパウチの第1端部シール部16とともに形成され、第1端部シール部16と繋がっている。
After the third
その後、第2端部シール部17における発熱インキ層33の延長線上の位置に開封開始手段20を形成した後、開封開始手段20が形成されている位置で、図9(B)に示されるように包装材料30の流れ方向と直交する方向に包装材料30を裁断し、隣の下流側のパウチ10−1から切り離す。
Then, after the opening start means 20 is formed at a position on the extended line of the heat generating
隣の下流側のパウチ10−1と切り離した後、第1端部シール部16となる部分はシールされておらず、開口となっているので、図10(A)に示されるように、この開口から袋状となった包装材料30に内容物を充填する。そして、第1端部シール部16とする部分をヒートシールして、図10(B)に示されるように第1端部シール部16を形成する。なお、第1端部シール部16は隣の上流側に形成されるパウチ10−1の第2端部シール部17とともに形成され、第2端部シール部17と繋がっている。
After being separated from the adjacent downstream pouch 10-1, the portion that becomes the first
その後、第1端部シール部16における発熱インキ層33の延長線上の位置に開封開始手段20を形成し、その後、開封開始手段20が形成されている位置で、図10(C)に示されるように包装材料30の流れ方向と直交する方向に包装材料30を裁断し、隣の上流側の包装材料30から切り離す。これにより、図1に示されるパウチ10−1が得られる。
Thereafter, the opening start means 20 is formed at a position on the extended line of the heat generating
本実施形態によれば、包装材料30が発熱インキ層33を備えているので、加熱されたときに発熱インキ層33が発熱して、少なくとも基材層31に基材層31を貫通する孔部を形成することができる。これにより、加熱されたときに開封誘導部を形成することができる。
According to this embodiment, since the
[第2実施形態]
以下、本発明の第2実施形態に係るパウチについて、図面を参照しながら説明する。図11は、本実施形態に係るパウチの正面図であり、図12は図11に示されるパウチの各構成要素の寸法を説明するための平面図である。なお、図11および12において、図1および図3と同じ符号が付されている部材は、図1および図3で示した部材と同じものであるので、説明を省略するものとする。
[Second Embodiment]
Hereinafter, a pouch according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 11 is a front view of the pouch according to the present embodiment, and FIG. 12 is a plan view for explaining dimensions of each component of the pouch shown in FIG. 11 and 12, members denoted by the same reference numerals as those in FIGS. 1 and 3 are the same as the members shown in FIGS.
図11に示されるパウチ10−3は、両側にガセット折込部を有するパウチである。具体的には、第3端部10C側に設けられたガセット折込部14の他に、第4端部10D側にガセット折込部51が設けられている。パウチ10−3の両側にガセット折込部14、51を設けることで、収容空間をより大きくすることができるので、さらに大きな内容物を収容することができる。ガセット折込部51は、上面52を2つ折りにすることによって形成されている。
A pouch 10-3 shown in FIG. 11 is a pouch having gusset folding portions on both sides. Specifically, in addition to the
<ガセット折込部>
パウチ10−3の高さH1に対するガセット折込部14の幅W2(図12参照)の比(W2/H1)は、0.1以上0.5以下であることが好ましい。上記W2/H1が0.1以上であれば、パウチ10−3を自立させたときに、パウチ10−3を安定して自立させることができる。また、W2/H1が0.5以下であれば、より多くの内容物を収容することができる。ガセット折込部の幅が一定でない場合には、ガセット折込部の幅は最も短い値とする。ガセット折込部14の幅W2およびガセット折込部51の幅W8(図12参照)は、20mm以上50mm以下となっていてもよい。
<Guset insert part>
The ratio (W2 / H1) of the width W2 (see FIG. 12) of the
発熱インキ層33は、ガセット折込部51よりもガセット折込部14側に位置している。この場合、第3端部10Cの外縁10Gから発熱インキ層33までの距離Dに対するガセット折込部14の幅W2の比(W/D)は、0.33以上1.0未満となっていることが好ましい。上記W/Dが0.33以上であれば、開封後にパウチ10−3を安定して自立させることができるとともに、内容物が取り出しやすいので、お皿に移し替えずに内容物を食することができる。また、ガセット折込部14の位置で開封すると、包装材料が4枚重なった位置で開封しなければならないので、開封しにくいが、上記W/Dが1.0未満であれば、包装材料が2枚重なった位置で開封することになるので、開封しやすい。なお、上記距離Dは、例えば、10mm以上150mm以下となっていてもよく、また上記幅W2は、例えば20mm以上50mm以下となっていてもよい。
The heat generating
本実施形態においても、包装材料30が発熱インキ層33を備えているので、加熱されたときに発熱インキ層33が発熱して、少なくとも基材層31に基材層31を貫通する孔部を形成することができる。これにより、加熱されたときに開封誘導部を形成することができる。
Also in this embodiment, since the
[第3実施形態]
以下、本発明の第3実施形態に係るパウチについて、図面を参照しながら説明する。図13は、本実施形態に係るパウチの正面図である。
[Third Embodiment]
Hereinafter, a pouch according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 13 is a front view of the pouch according to the present embodiment.
図13に示されるパウチ10−4は、ピローパウチである。パウチ10−4は、おもて面61、裏面62および側面63を有している。おもて面61および裏面62は、矩形の輪郭を有している。パウチ10−4は、第1端部10Aと、第1端部10Aとは反対側の第2端部10Bと、第1端部10Aと第2端部10Bの間で延びる第3端部10Cおよび第4端部10Dと、第1端部10Aから第2端部10Bに跨って形成された合掌部10Kとを有している。第4端部10Dは、第3端部10Cとは反対側の端部である。
The pouch 10-4 shown in FIG. 13 is a pillow pouch. The pouch 10-4 has a
図13に示されるようにパウチ10−4の第3端部10C側には、ガセット折込部14を有している。なお、パウチ10−3の第4端部10D側にも、ガセット折込部14と同様のガセット折込部が形成されている。
As shown in FIG. 13, a
<ガセット折込部>
ガセット折込部14は、側面63を2つ折りにすることによって形成されている。第3端部10Cにガセット折込部14を設けることにより、収容空間を大きくすることができるので、より大きな内容物を収容することができる。ガセット折込部14は、合掌シール部65が延びる方向に沿って形成されている。
<Guset insert part>
The
パウチ10−4は、パウチ10−4を密閉するためのシール部64を備えている。シール部64は、図13に示されるように第1端部10Aに形成された第1端部シール部16と、第2端部10Bに形成された第2端部シール部17と、第1端部シール部16から第2端部シール部17に跨って形成された合掌シール部65とを備えている。合掌シール部65は、合掌部10Kに設けられている。
The pouch 10-4 includes a
図13に示されるように、合掌シール部65には、開封の際の起点となり得る開封開始手段20が設けられている。また、パウチ10−4は、発熱インキ層33を備える包装材料30を用いて形成されている。
As shown in FIG. 13, the
<発熱インキ層>
発熱インキ層33は、線状に形成されているが、図13においては、発熱インキ層33は、連続的に延びた曲線状に形成されている。具体的には、発熱インキ層33は、略楕円状に形成されている。
<Exothermic ink layer>
The heat-generating
発熱インキ層33の少なくとも一端33Aは、第1実施形態と同様の理由から、シール部64内に位置していることが好ましい。パウチ10−4においては、発熱インキ層33の一端33Aは合掌シール部65内に位置している。図13に示される発熱インキ層33は、開封開始手段20と接していないが、発熱インキ層33は、開封開始手段20と接していてもよい。
At least one
本実施形態においても、包装材料30が発熱インキ層33を備えているので、加熱されたときに発熱インキ層33が発熱して、少なくとも基材層31に基材層31を貫通する孔部を形成することができる。これにより、加熱されたときに開封誘導部を形成することができる。
Also in this embodiment, since the
[第4実施形態]
以下、本発明の第4実施形態に係るパウチについて、図面を参照しながら説明する。図14は本実施形態に係るパウチの正面図であり、図15は図14に示されるパウチの各構成要素の寸法を説明するための平面図である。なお、図14において、図1と同じ符号が付されている部材は、図1で示した部材と同じものであるので、説明を省略するものとする。
[Fourth Embodiment]
Hereinafter, a pouch according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 14 is a front view of the pouch according to the present embodiment, and FIG. 15 is a plan view for explaining the dimensions of each component of the pouch shown in FIG. In FIG. 14, members denoted by the same reference numerals as those in FIG. 1 are the same as the members shown in FIG.
図14に示されるパウチ10−5は、四面体型(テトラ型)のパウチである。パウチ10−5は、図14に示されるように、3つの側面71および底面72を有している。側面71および底面72は、三角形の輪郭を有している。パウチ10−5は、第1端部10Aと、第1端部10Aとねじれの関係にある第2端部10Bと、第1端部10Aから第2端部10Bに跨って形成された合掌部10Kとを有している。
The pouch 10-5 shown in FIG. 14 is a tetrahedral (tetra-type) pouch. The pouch 10-5 has three
パウチ10−5は、パウチ10−1を密閉するためのシール部73を備えている。シール部73は、図14に示されるように第1端部10Aに形成された第1端部シール部16と、第2端部10Bに形成された第2端部シール部17と、第1端部シール部16から第2端部シール部17に跨って形成された合掌シール部74とを備えている。合掌シール部74は、図14に示されるように合掌部10Kに設けられている。
The pouch 10-5 includes a
図14に示されるように、第2端部シール部17は、開封の際の起点となり得る開封開始手段20が設けられている。また、パウチ10−5は、発熱インキ層33を備える包装材料30を用いて形成されている。
As shown in FIG. 14, the second
<発熱インキ層>
発熱インキ層33は、線状に形成されているが、図14においては、発熱インキ層33は、連続的に延びた直線状に形成されている。
<Exothermic ink layer>
The heat-generating
発熱インキ層33の少なくとも一端33Aは、第1実施形態と同様の理由から、シール部73内に位置していることが好ましい。図14のパウチ10−5においては、発熱インキ層の一端は第2端部シール部内に位置している。
At least one
発熱インキ層33の少なくとも一端33Aは、第1実施形態と同様の理由から、シール部73内に位置していることが好ましい。パウチ10−5においては、発熱インキ層33の一端33Aは第2端部シール部17内に位置している。なお、発熱インキ層33の他端も第2端部シール部17内に位置している。図14に示される発熱インキ層33は、開封開始手段20と接していないが、発熱インキ層33は、開封開始手段20と接していてもよい。
At least one
パウチ10−5の高さH1に対する底面72から発熱インキ層33までの高さの比(H2/H1)は、0.33以上0.6未満となっていることが好ましい。上記H2/H1が0.33以上であれば、開封によって形成される開口部の位置が低すぎず、内容物がこぼれにくく、お皿に移し替えずに内容物を食することができる。また、上記H2/H1が0.6未満であれば、開口部が小さすぎず、内容物が取り出しやすい。なお、上記高さH1は、例えば、100mm以上150mm以下となっていてもよく、また上記高さH2は、例えば、30mm以上100mm以下となっていてもよい。
The ratio (H2 / H1) of the height from the
本実施形態においても、包装材料30が発熱インキ層33を備えているので、加熱されたときに発熱インキ層33が発熱して、少なくとも基材層31に基材層31を貫通する孔部を形成することができる。これにより、加熱されたときに開封誘導部を形成することができる。
Also in this embodiment, since the
本発明を詳細に説明するために、以下に実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらの記載に限定されない。 In order to describe the present invention in detail, examples will be described below, but the present invention is not limited to these descriptions.
<実施例1>
実施例1においては、図1に示されるパウチを作製した。具体的には、まず、ロール状に巻回された幅360mmの包装材料を用意した。
<Example 1>
In Example 1, the pouch shown in FIG. 1 was produced. Specifically, first, a packaging material having a width of 360 mm wound in a roll shape was prepared.
包装材料は、厚さ12μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる基材層、厚さ3μmのポリウレタン系接着剤からなる接合層、厚さ15μmの延伸ナイロンフィルムからなる中間層、厚さ3μmのポリウレタン系接着剤からなる接合層、および無延伸ポリプロピレンフィルムからなる厚さ50μmのシーラント層をこの順で備えるものであった。なお、包装材料には、基材層と接合層の間の開封誘導部を形成する領域に、幅1mmの発熱インキ層を連続的に延びた直線状に形成した。発熱インキ層は、基材層の裏面に発熱インキを塗布し、乾燥させることによって形成された。発熱インキとしては、東京インキ株式会社製のLG−MWヒート剤(F)およびLG-MW添加剤(A)を含むインキを使用した。 The packaging material is a base layer composed of a biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 12 μm, a joining layer composed of a polyurethane adhesive having a thickness of 3 μm, an intermediate layer composed of a stretched nylon film having a thickness of 15 μm, and a polyurethane having a thickness of 3 μm. A joining layer made of a system adhesive and a 50 μm thick sealant layer made of an unstretched polypropylene film were provided in this order. In the packaging material, a heat-generating ink layer having a width of 1 mm was formed in a linear shape continuously extending in a region where an opening guide portion between the base material layer and the bonding layer was formed. The exothermic ink layer was formed by applying exothermic ink to the back surface of the base material layer and drying it. As the exothermic ink, an ink containing LG-MW heat agent (F) and LG-MW additive (A) manufactured by Tokyo Ink Co., Ltd. was used.
次いで、包装材料の流れ方向に延びた一方の端部側を底面とする幅の半分の幅で外側に折り込み、包装材料が2枚重なった位置で、包装材料の2枚を直径13mmの円状に打ち抜いた。その後、包装材料が2枚重なった部分を内側に折り返し、包装材料の両端部を合わせた状態で2つ折りにした。この状態で、包装材料の両端部を包装材料の流れ方向に沿ってヒートシールして、包装材料の流れ方向に沿って延びた第3端部シール部を形成するとともに片側にガセット折込部を形成した。 Next, it is folded outward at half the width of the width of one end extending in the flow direction of the packaging material, and two pieces of the packaging material are overlapped in a circular shape with a diameter of 13 mm. Punched out. Thereafter, the portion where the two packaging materials overlap each other was folded inward, and folded in two with both ends of the packaging material being combined. In this state, both ends of the packaging material are heat-sealed along the flow direction of the packaging material to form a third end seal portion extending along the flow direction of the packaging material, and a gusset folding portion is formed on one side did.
ガセット折込部を形成した後、第2端部シール部とする部分および折込シール部とする部分をヒートシールして、第2端部シール部および折込シール部を形成した。なお、第2端部シール部は下流側に形成される隣のパウチの第1端部シール部とともに形成され、第1端部シール部15と繋がっていた。
After forming the gusset folding portion, the second end seal portion and the folding seal portion were heat sealed to form the second end seal portion and the folding seal portion. The second end seal portion was formed together with the first end seal portion of the adjacent pouch formed on the downstream side, and was connected to the first
その後、第2端部シール部における発熱インキ層の延長線上の位置に開封開始手段であるノッチを形成し、ノッチが形成されている位置で、包装材料の流れ方向と直交する方向に包装材料30を裁断し、隣の下流側のパウチから切り離した。
Thereafter, a notch that is an opening start means is formed at a position on the extended line of the heat generating ink layer in the second end seal portion, and the
隣の下流側のパウチと切り離した後、第1端部シール部となる開口から内容物としての冷凍たこ焼き5個(140g)を充填した。そして、第1端部シール部とする部分をヒートシールして、第1端部シール部を形成した。なお、第1端部シール部は隣の上流側に形成されるパウチの第2端部シール部とともに形成され、この第2端部シール部と繋がっていた。 After separating from the adjacent downstream pouch, 5 pieces (140 g) of frozen takoyaki as contents were filled from the opening serving as the first end seal portion. And the part used as a 1st edge part seal part was heat-sealed, and the 1st edge part seal part was formed. In addition, the 1st end part seal part was formed with the 2nd end part seal part of the pouch formed in the adjacent upstream, and was connected with this 2nd end part seal part.
その後、第1端部シール部における発熱インキ層の延長線上の位置に開封開始手段であるノッチを形成し、ノッチが形成されている位置で、包装材料の流れ方向とは直交する方向に形成するパウチを裁断し、隣の上流側の形成するパウチから切り離した。これにより、図1に示されるパウチと同様の構造を有するパウチを作製した。作製されたパウチは、高さHが140mmであり、幅W1が165mmであった。また、作製されたパウチにおいては、ガセット折込部の幅W2は40mmであり、パウチの第1端部シール部〜第3端部シール部の幅W3〜W5はそれぞれ10mmであり、折込シール部の幅W6は10mmであった。発熱インキ層の一端は、第1端部シール部内に位置しており、他端は第2端部シール部内に位置していた。第2端部の外縁から発熱インキ層までの距離Dは、5mmであった。なお、H1、W1〜W6、D等の寸法は、図3の示す通りとした。 After that, a notch as opening opening means is formed at a position on the extended line of the heat generating ink layer in the first end seal portion, and is formed in a direction perpendicular to the flow direction of the packaging material at the position where the notch is formed. The pouch was cut and separated from the pouch formed on the adjacent upstream side. As a result, a pouch having the same structure as the pouch shown in FIG. 1 was produced. The produced pouch had a height H of 140 mm and a width W1 of 165 mm. In the manufactured pouch, the width W2 of the gusset folding part is 40 mm, and the widths W3 to W5 of the first end seal part to the third end seal part of the pouch are 10 mm, respectively. The width W6 was 10 mm. One end of the heat generating ink layer was located in the first end seal portion, and the other end was located in the second end seal portion. The distance D from the outer edge of the second end to the heat generating ink layer was 5 mm. The dimensions of H1, W1 to W6, D, etc. were as shown in FIG.
そして、得られたパウチを、電子レンジ(型番「RE−TS3」、SHARP株式会社製)に、自立させた状態で入れて、600Wで3分間加熱したところ、加熱中に発熱インキ層が形成されている部分から蒸気が抜けた。その後、加熱後に電子レンジからパウチを取り出し、ガセット折込部が下側となるように台の上に置いて、ノッチからパウチを開封したところ、発熱インキ層に沿って開封でき、また自立状態を維持できたので、たこ焼きを食することができた。なお、発熱インキ層に沿って開封でき、また加熱中に発熱インキ層が形成されている部分から蒸気が抜けたのは、発熱インキ層によって包装材料に貫通孔が形成されたからである。 And when the obtained pouch was put in a microwave oven (model number “RE-TS3”, manufactured by SHARP Co., Ltd.) in a self-supporting state and heated at 600 W for 3 minutes, an exothermic ink layer was formed during heating. Vapor escaped from the part. Then, after heating, take out the pouch from the microwave oven, place it on the table so that the gusset folding part is on the lower side, and open the pouch from the notch. I was able to eat takoyaki. The reason why the steam escaped from the portion where the heat-generating ink layer was formed during heating could be opened along the heat-generating ink layer because the heat-generating ink layer formed a through-hole in the packaging material.
<実施例2>
実施例2においては、内容物としていか天40gを充填したこと以外は、実施例1と同様にして、パウチを得た。そして、実施例2に係るパウチを、電子レンジ(型番「RE−TS3」、SHARP株式会社製)に、自立させた状態で入れて、600Wで30秒間加熱したところ、いか天は水分があまり無いために加熱中に蒸気は発生しなかった。その後、加熱後に電子レンジからパウチを取り出し、ガセット折込部が下側となるように台の上に置いて、ノッチからパウチを開封したところ、発熱インキ層に沿って開封でき、また自立状態を維持できたので、いか天を食することができた。なお、発熱インキ層に沿って開封できたのは、発熱インキ層によって包装材料に貫通孔が形成されたからである。
<Example 2>
In Example 2, a pouch was obtained in the same manner as in Example 1 except that 40 g of squid was filled as the contents. Then, when the pouch according to Example 2 was put in a microwave oven (model number “RE-TS3”, manufactured by SHARP Co., Ltd.) in a self-supporting state and heated at 600 W for 30 seconds, the squid sky had little moisture. Therefore, no steam was generated during heating. Then, after heating, take out the pouch from the microwave oven, place it on the table so that the gusset folding part is on the lower side, and open the pouch from the notch. I was able to eat heaven. The reason why the opening could be made along the heat generating ink layer was that through holes were formed in the packaging material by the heat generating ink layer.
10−1〜10−5…パウチ
10A…第1端部
10B…第2端部
10C…第3端部
10D…第4端部
10E〜10H…外縁
11…おもて面
12…裏面
13…底面
14…ガセット折込部
15…シール部
16…第1端部シール部
17…第2端部シール部
18…第3端部シール部
20…開封開始手段
30…包装材料
31…基材層
32…シーラント層
33…発熱インキ層
10-1 to 10-5 ...
Claims (5)
前記パウチを密封するためのシール部を備え、
前記包装材料が、部分的に設けられた発熱インキ層をさらに備え、
前記発熱インキ層が、加熱されたときに前記包装材料の少なくとも前記基材層を貫通する孔部を形成し、かつ開封誘導部として機能するように形成されている、パウチ。 A pouch formed using a packaging material having at least a base material layer and a sealant layer,
A seal portion for sealing the pouch;
The packaging material further comprises a heat-generating ink layer partially provided;
The pouch, wherein the heat-generating ink layer is formed so as to form a hole that penetrates at least the base material layer of the packaging material and functions as an opening guide when heated.
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