JP2019166557A - Laser processing device and display method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、レーザ加工装置および表示方法に関するものである。 The present invention relates to a laser processing apparatus and a display method.
特許文献1には、複数の加工ブロックを纏めた加工グループ単位での加工条件の設定を可能とする技術が開示されている。
しかしながら、特許文献1の技術では、同じ加工グループは同じ加工条件であることがわかるものの、複数の加工グループが互いに同じ加工条件であったとしても、異なる表示とされるため、表示から同じ加工条件であるのか否かを判別するのは困難であった。
However, in the technique of
本願は、上記の課題に鑑み提案されたものであって、同じ加工条件が設定された加工パターンを判別可能に表示することができるレーザ加工装置および表示方法を提供することを目的とする。 This application is proposed in view of said subject, Comprising: It aims at providing the laser processing apparatus and display method which can display the processing pattern in which the same processing conditions were set so that discrimination | determination is possible.
本明細書は、レーザ光を出射するレーザ光出射部と、レーザ光を走査して加工対象物に加工パターンを形成する走査部と、制御部と、を備え、制御部は、加工パターンを受け付ける受付処理と、受付処理にて受け付けた各々の加工パターンに対して、複数の加工条件を受け付ける加工条件受付処理と、受付処理にて受け付けた加工パターンを表示画面に表示させる表示処理と、を実行し、表示処理は、複数の加工パターンを表示させる場合、複数の加工条件のうちの特定の条件が互いに同じである加工パターンの表示を、互いに共通な表示態様であって、特定の条件が異なる加工パターンの表示態様とは異なる表示態様にて表示画面に表示させることを特徴とするレーザ加工装置を開示する。 The present specification includes a laser beam emitting unit that emits a laser beam, a scanning unit that scans the laser beam to form a machining pattern on a workpiece, and a control unit, and the control unit receives the machining pattern. A reception process, a processing condition reception process for receiving a plurality of processing conditions for each processing pattern received in the reception process, and a display process for displaying the processing pattern received in the reception process on the display screen are executed. In the display process, when a plurality of processing patterns are displayed, the display of processing patterns having the same specific conditions among the plurality of processing conditions is a common display mode, and the specific conditions are different. Disclosed is a laser processing apparatus that displays on a display screen in a display mode different from a display mode of a processing pattern.
また、本明細書は、レーザ光を出射するレーザ光出射部と、レーザ光を走査して加工対象物に加工パターンを形成する走査部と、を備えるレーザ加工装置が実行する表示方法であって、加工パターンを受け付ける受付ステップと、受付ステップにて受け付けた各々の加工パターンに対して、複数の加工条件を受付ける加工条件受付ステップと、受付ステップにて受け付けた加工パターンを表示画面に表示させる表示ステップと、を含み、表示ステップは、複数の加工パターンを表示させる場合、複数の加工条件のうちの特定の条件が互いに同じである加工パターンの表示を、互いに共通な表示態様であって、特定の条件が異なる加工パターンの表示態様とは異なる表示態様にて表示画面に表示させることを特徴とする表示方法を開示する。 Further, the present specification is a display method executed by a laser processing apparatus including a laser light emitting unit that emits laser light and a scanning unit that scans the laser light to form a processing pattern on a processing target. A receiving step for receiving machining patterns, a machining condition receiving step for receiving a plurality of machining conditions for each machining pattern received in the receiving step, and a display for displaying the machining patterns received in the receiving step on the display screen The display step includes a plurality of processing patterns, and when displaying a plurality of processing patterns, the display of the processing patterns having the same specific condition among the plurality of processing conditions is a display mode common to each other, and is specified. Disclosed is a display method characterized by displaying on a display screen in a display mode different from the display mode of processing patterns having different conditions.
本願によれば、同じ加工条件が設定された加工パターンを判別可能に表示することができるレーザ加工装置および表示方法を提供することができる。 According to the present application, it is possible to provide a laser processing apparatus and a display method capable of displaying a processing pattern in which the same processing conditions are set in a distinguishable manner.
(第1実施形態)
(レーザ加工装置の概略構成)
本実施形態に係るレーザ加工装置1の概略構成について図1を用いて説明する。本実施形態に係るレーザ加工装置1は、PC(Personal Computer)7、レーザ加工部2、レーザコントローラ5などを備える。また、レーザ加工部2は、レーザヘッド部3および電源ユニット6などを有する。レーザ加工部2は、レーザコントローラ5から送信される情報に基づいて、加工対象物Wの加工面WAに対してレーザ光Lを2次元走査して照射し、文字、記号、図形等をマーキングするレーザ加工を行う。以下の説明において、レーザ加工を印字と記載する場合がある。
(First embodiment)
(Schematic configuration of laser processing equipment)
A schematic configuration of the
PC7は、例えばノートPCなどで実現され、LCD(Liquid Crystal Display)77、キーボード76、およびマウス78などを備え、ユーザからの加工命令を受け付け、印字データを作成し、レーザコントローラ5へ出力する。ここで、印字データとは、レーザ加工においてレーザ光Lにより描画される加工パターンの形状を示すXY座標データと、XY座標データにレーザ加工の条件である加工条件を示す加工条件データとが対応付けられたデータである。レーザコントローラ5はコンピュータなどで実現され、レーザ加工部2およびPC7と双方向通信可能に接続されている。レーザコントローラ5はPC7から出力された印字データに基づいてレーザ加工部2を制御する。以後の説明において、方向は図1に示す方向を用いる。
The PC 7 is realized by, for example, a notebook PC, and includes an LCD (Liquid Crystal Display) 77, a
レーザヘッド部3は、本体ベース11、レーザ光Lを出射するレーザ光出射部12、光シャッター部13、光ダンパー(不図示)、ハーフミラー(不図示)、ガイド光部15、反射ミラー17、光センサ20、ガルバノスキャナ18、およびfθレンズ19などを有し、不図示の略直方体形状の筐体カバーで覆われている。
The
レーザ光出射部12は、レーザ発振器21、およびビームエキスパンダ22などを有する。レーザ光出射部12は本体ベース11に取り付けられており、励起用レーザ光出射部40(後述)から出射される励起光である励起用レーザ光が光ファイバFを介して入射される。レーザ発振器21は、不図示の例えばYAGレーザおよび受動Qスイッチなどを有する。レーザ発振器21は光ファイバFを介して入射される励起用レーザ光に応じて、加工対象物Wの加工面WAに加工を行うためのパルス状のレーザ光Lを出射する。ビームエキスパンダ22は、レーザ発振器21と同軸に設けられており、レーザ光Lのビーム径を調整する。尚、レーザ発振器21がレーザ光Lを出射する方向が前方向であり、レーザヘッド部3の上下方向及び前後方向に直交する方向が、レーザヘッド部3の左右方向である。
The laser
光シャッター部13は、シャッターモータ26および平板状のシャッター27を有する。シャッター27は、シャッターモータ26のモータ軸に取り付けられて同軸に回転する。シャッター27は、ビームエキスパンダ22から出射されたレーザ光Lの光路を遮る位置に回転された際には、レーザ光Lを光ダンパーへ反射する。光ダンパーはシャッター27で反射されたレーザ光Lを吸収する。一方、シャッター27がビームエキスパンダ22から出射されたレーザ光Lの光路を遮らない位置に回転された際には、ビームエキスパンダ22から出射されたレーザ光Lは、光シャッター部13の前側に配置されたハーフミラーに入射する。ハーフミラーは、後側から入射されるレーザ光Lのほぼ全部を透過し、一部を反射ミラー17へ反射する。ハーフミラーを透過したレーザ光Lはガルバノスキャナ18に入射される。反射ミラー17は入射されたレーザ光Lを光センサ20へ反射する。光センサ20は、入射されたレーザ光Lの発光強度に応じた信号をレーザコントローラ5へ出力する。
The
ガイド光部15は、ガイド光レーザ28(図2)およびレンズ群(不図示)などを有する。ガイド光レーザ28は例えば赤色の、可視レーザ光を出射する半導体レーザである。レンズ群(不図示)は可視レーザ光を平行光に収束する。ガイド光部15はハーフミラーの右側に配置されている。ハーフミラーはガイド光部15から出射された可視レーザ光であるガイド光をガルバノスキャナ18へ向けて反射する。ここで、ハーフミラーにより反射されたガイド光の光路と、ハーフミラーを透過したレーザ光Lの光路とは一致する。尚、ガイド光は、レーザ加工の際に加工対象物Wの位置合わせに用いられるものである。
The
ガルバノスキャナ18は、本体ベース11の前側端部に形成された貫通孔(不図示)の上側に取り付けられている。ガルバノスキャナ18は、ガルバノX軸モータ31、ガルバノY軸モータ32、本体部33などを有する。ガルバノX軸モータ31およびガルバノY軸モータ32の各々は、モータ軸およびモータ軸の先端部に取り付けられた走査ミラーを有する。ガルバノX軸モータ31およびガルバノY軸モータ32は、各々のモータ軸が互いに直交し、各々の走査ミラーが互いに対向するように、本体部33に取り付けられている。各モータ31,32が回転することにより、各走査ミラーが回転する。これにより、レーザ光Lおよびガイド光が2次元走査される。ここで、走査方向は、レーザヘッド部3の方向において、前から後へ向かうX方向と、右から左へ向かうY方向である。
The
fθレンズ19は、ガルバノスキャナ18によって2次元走査されたレーザ光Lとガイド光とを下方に配置された加工対象物Wの加工面WAに集光させる。
The
電源ユニット6は、励起用レーザ光出射部40、励起用レーザドライバ51、および電源部52などを有する。電源部52は不図示の電源コードを介して商用電源に接続される。電源部52は給電される交流電力を直流電力に変換し、レーザ加工部2の各部へ給電する。励起用レーザドライバ51は、レーザコントローラ5からの命令に応じて、励起用レーザ光出射部40を駆動する。励起用レーザ光出射部40は光ファイバFを介してレーザ発振器21と光学的に接続されている。励起用レーザ光出射部40は半導体レーザを有し、励起用レーザドライバ51から供給される駆動電流の電流値に応じたパワーの励起用レーザ光を光ファイバF内に出射する。
The
(レーザ加工装置の電気的構成)
次に、レーザ加工装置1の電気的構成について、図2を用いて説明する。PC7は、図1で示した構成の他に、制御部70、制御回路74などを備える。制御部70は、CPU71、RAM72、ROM73、およびHDD(Hard Disk Drive)75等を有する。PC7にはレーザ加工のためのアプリケーションソフトウェアが予めインストールされている。ROM73にはファームウェアなどが記憶されている。RAM72はCPU71が各種の処理を実行するための主記憶装置として用いられる。また、HDD75には加工処理のプログラムおよび文字パラメータ情報などが記憶されている。
文字パラメータ情報とは、フォント毎のパラメータ情報であり、例えばストロークフォントの場合には、文字の中心の点の座標、および各点を結ぶ線を表す式のパラメータなどの情報である。また、アウトラインフォントの場合には、文字の輪郭線を構成する点の座標、および各点を結ぶ線を表す式のパラメータなどの情報である。また、HDD75には、レーザ加工のためのアプリケーションソフトウェアと連携して使用される後述する設定受付処理および表示処理のプログラム、パラメータセットテーブル200(図3)が記憶されている。CPU71、RAM72、およびROM73は、不図示のバス線により相互に接続されている。また、CPU71とHDD75は、不図示の入出力インターフェースを介して接続されている。また、PC7は印字データをレーザコントローラ5へ送信する送信部(不図示)を有する。
(Electric configuration of laser processing equipment)
Next, the electrical configuration of the
The character parameter information is parameter information for each font. For example, in the case of a stroke font, it is information such as coordinates of the center point of the character and parameters of an expression representing a line connecting the points. In the case of an outline font, it is information such as coordinates of points constituting the outline of a character and parameters of an expression representing a line connecting the points. The
制御回路74は、LCD77、キーボード76、マウス78などと電気的に接続されており、キーボード76およびマウス78が受け付けた操作を信号に変換して、CPU71へ出力する。また、CPU71からの命令に応じた表示画面をLCD77に表示させる。
The
レーザコントローラ5は、例えばコンピュータなどで実現され、CPU41、RAM42、ROM43等を有する。CPU41はROM43に記憶されている各種のプログラムを実行することによって、後述のガルバノコントローラ56、ガイド光レーザドライバ58、および励起用レーザドライバ51などを制御する。RAM42はCPU41が各種の処理を実行するための主記憶装置として用いられる。尚、CPU41、RAM42、ROM43は、不図示のバス線により相互に接続されている。レーザコントローラ5は、PC7から出力される印字データに基づき、ガルバノスキャナ18の駆動角度および回転速度などを含む駆動情報および励起用レーザドライバ51の駆動電流値などを含む駆動情報を作成し、レーザ加工部2を制御する印字処理を実行する。
The
レーザヘッド部3は、図1で示した構成の他に、ガルバノコントローラ56、ガルバノドライバ36、およびガイド光レーザドライバ58などを有する。ガルバノコントローラ56は、レーザコントローラ5から入力された駆動情報に基づいて、例えば駆動電流値、ON・OFFなどの制御信号をガルバノドライバ36へ出力する。ガルバノドライバ36は、ガルバノコントローラ56から入力された制御信号に応じた駆動電流をガルバノX軸モータ31およびガルバノY軸モータ32へ供給する。
The
次に、図3を用いて、パラメータセットテーブル200について説明する。CPU71は、加工条件データを作成するために、加工条件の設定を受け付ける。ここで、加工条件には、具体的には、パラメータセットテーブル200の項目として示される、レーザ出力、印字回数、印字速度、ジャンプ速度、レーザONディレイ、レーザOFFディレイ、ジャンプディレイの7つの条件がある。レーザ出力とは、レーザ光Lの出力値であり、単位はパーセンテージである。
Next, the parameter set table 200 will be described with reference to FIG. The
ここで、加工パターンについて、図7を用いて説明する。加工パターンは、1回の印字処理にて印字されるパターンであり、1つ以上のオブジェクトObjを含む。ここで、オブジェクトObjとは、一連の文字、記号、図形などである。図7では、オブジェクトObjの例として、一連の文字を内容とする文字のオブジェクトObj1〜Obj4を示している。この他に、例えばQRコード(登録商標)などの図形のオブジェクトObjがある。 Here, the processing pattern will be described with reference to FIG. The processing pattern is a pattern printed by one printing process, and includes one or more objects Obj. Here, the object Obj is a series of characters, symbols, figures, and the like. FIG. 7 shows character objects Obj1 to Obj4 having a series of characters as an example of the object Obj. In addition, there is a graphic object Obj such as a QR code (registered trademark).
印字回数とは、1回の印字処理において、1つのオブジェクトObjが印字される回数である。例えば印字回数が2回である場合には、1回目の印字によりパターンが形成された後、形成されたパターンをなぞるように、2回目の印字が行われることになる。印字速度は、ガルバノスキャナ18の走査に応じて、加工面WA上におけるレーザ光Lの照射位置が移動する速度である。
The number of times of printing is the number of times one object Obj is printed in one printing process. For example, when the number of times of printing is two, after the pattern is formed by the first printing, the second printing is performed so as to trace the formed pattern. The printing speed is a speed at which the irradiation position of the laser light L on the processing surface WA moves in accordance with the scanning of the
ジャンプ速度とは、オブジェクトObjが複数の線分から構成される場合に、1つの線分の終点から次の線分の始点まで、加工面WA上におけるレーザ光Lの焦点位置が移動する速度である。レーザ加工装置1は、複数の線分から構成される1つのオブジェクトObjを印字する際に、詳しくはオブジェクトObjを構成する複数の線分の各々を順次印字する。レーザ加工装置1は、レーザ光Lを走査してオブジェクトObjを構成する1つの線分の印字が終了すると、レーザ光Lの出力を一旦OFFにして、レーザ光Lの加工対象物Wにおける照射位置が次の線分の開始位置となるまでガルバノスキャナ18を動作させる。次に、レーザ加工装置1は、レーザ出力をONとすべく励起用レーザドライバ51を動作させて当該線分を走査する。ここで、OFFとはレーザ発振器21からレーザ光Lが出射されない停止状態であり、ONとはレーザ発振器21からレーザ光Lが出射される出力状態である。レーザ加工装置1は、オブジェクトObjが1つの線分で構成されている場合を除き、上記の動作を繰り返し、1つのオブジェクトObjを印字する。レーザONディレイとは、ガルバノスキャナ18により、レーザ光Lの焦点位置が、印字処理において最初に印字されるオブジェクトObjの最初に印字される線分の始点に移動した後、走査を開始するまでの時間であり、レーザ出力がONされるまでの待機時間である。レーザOFFディレイとは、レーザ光Lの焦点位置が、印字処理において最後に印字されるオブジェクトObjの最後に印字される線分の終点まで到達した後、レーザ出力がOFFされるまでの待機時間である。ジャンプディレイとは、1つの線分の印字が終了し、ガルバノスキャナ18により、レーザ光Lの焦点位置が次に印字される線分の開始位置に移動した後、走査を待機する時間である。尚、ジャンプ速度およびジャンプ速度の単位はmm/secであり、レーザONディレイ、レーザOFFディレイ、およびジャンプディレイの単位はμsである。
The jump speed is a speed at which the focal position of the laser light L on the processing surface WA moves from the end point of one line segment to the start point of the next line segment when the object Obj is composed of a plurality of line segments. . When the
ユーザが、これらの条件を逐一設定するのは煩雑である。そこで、レーザ加工装置1には、予め各条件の値が設定されたパラメータセットが複数、パラメータセットテーブル200のデータとして記憶されている。ユーザはパラメータセットテーブル200に記憶されたパラメータセットの何れかを選択することで、加工条件を簡易に設定することができる。ここでは、パラメータセットテーブル200にはパラメータセットA〜Bの3つのパラメータセットが記憶されているものとする。パラメータセットA〜Bは、複数の条件のうち、少なくとも1つの条件の値が互いに異なるものとなっている。例えば、加工対象物Wが樹脂と金属との異なる材料で構成されている場合などに、加工対象物Wに対して、異なるパラメータセットが適用される。
It is complicated for the user to set these conditions one by one. Therefore, the
次に、図4(A)を用いてレイヤテーブル400について説明する。レーザ加工装置1は、加工条件を受け付ける際に、GUI(Graphical User Interface)を使用する。具体的には、レーザ加工装置1は、図6に示す受付画面90をLCD77に表示し、ユーザによる操作を受け付ける。レイヤテーブル400は、受付画面90において、オブジェクトObjを表示する際に使用されるものである。レイヤテーブル400は、レイヤID、表示色、パラメータセット、およびオブジェクトIDが1組とされたデータである。このうち、レイヤIDおよび表示色は予め固定の値が格納されている。一方、パラメータセットおよびオブジェクトIDは、図4(A)では値が入力されている状態を示しているが、HDD75に記憶されている初期状態では、値が空の状態とされている。尚、パラメータセットの値はA〜Cの何れかとされ、オブジェクトIDの値は自然数とされる。レイヤテーブル400は、値を格納する行を、パラメータセットテーブル200に記憶されているパラメータセットの数と同じ3つ有する。ここで、レイヤとは、受付画面90のレイアウト領域92(後述)における表示態様を規定するための属性であり、同じレイヤが適用されるオブジェクトObjは同じ表示態様で表示されることになる。ここでは、使用される3つのレイヤには、レイヤIDの1〜3が付与される。また、ここでは、表示態様は具体的には表示色である。レイヤID1〜3に対応する表示色は、それぞれ、黒、青、赤であるものとする。
Next, the layer table 400 will be described with reference to FIG. The
次に、加工条件の設定を受け付けるために実行される設定受付処理について説明する。ここでは、加工パターンが、図7に示す4つのオブジェクトObj1〜Obj4を含むものとされる場合を、適宜例示して説明する。また、オブジェクトObj1,Obj3に適用されるパラメータセットはパラメータセットA、オブジェクトObj2,Obj4に適用されるパラメータセットがパラメータセットBであるものとする。尚、オブジェクトObj1〜Obj4は、夫々、「ABCD」、「EFGH」、「1234」、「5678」の文字列を内容とする、文字のオブジェクトObjである。 Next, a setting reception process that is executed in order to receive the setting of the machining conditions will be described. Here, a case where the processing pattern includes four objects Obj1 to Obj4 shown in FIG. Further, it is assumed that the parameter set applied to the objects Obj1 and Obj3 is the parameter set A, and the parameter set applied to the objects Obj2 and Obj4 is the parameter set B. The objects Obj1 to Obj4 are character objects Obj whose contents are character strings “ABCD”, “EFGH”, “1234”, and “5678”, respectively.
レーザ加工装置1の電源がONされ、PC7にて加工処理のためのアプリケーションが起動されると、CPU71は図5に示す設定受付処理を開始する。CPU71は、設定受付処理を開始すると、まず、受付画面90(図6)をLCD77に表示させる(S1)。ここで、図6を用いて受付画面90について説明する。尚、受付画面90の説明には、図6に示す方向を用いる。受付画面90は、メニューボタン表示領域91、レイアウト領域92、および加工設定画面93、および入力終了ボタン94などを有する。メニューボタン表示領域91には、例えばファイルボタン91a、挿入ボタン91b、設定ボタン91cなどが表示される。レイアウト領域92は、オブジェクトObjの加工領域における配置を受け付ける領域である。レイアウト領域92は加工対象物Wにおける加工領域を表しており、レイアウト領域92における入力されたオブジェクトObjの配置位置が、加工領域においてレーザ光Lが照射される加工位置となる。レイアウト領域92の右方向は加工領域のX方向であり、上方向は加工領域のY方向である。尚、受付画面90では、マウス78の位置に応じたポインタ95が表示される。加工設定画面93には、入力テキストボックス96、パラメータセットリストボタン97、およびOKボタン98が表示される。尚、加工設定画面93は、ステップS1においては、入力を受け付けない無効状態で表示される。
When the power of the
図5に戻り、次に、CPU71は、オブジェクト入力の操作を受け付けたか否かを判断する(S3)。CPU71は、例えば挿入ボタン91bが選択されると、オブジェクト入力の操作を受け付けたと判断する。尚、ここでの「選択」とは、例えばポインタ95が挿入ボタン91bの表示範囲に位置された状態で、マウス78がクリックされる操作のことであり、以下の説明において同じである。ユーザは、オブジェクト入力を行う場合、挿入ボタン91bを選択し、オブジェクトObjを配置したいレイアウト領域92内の所望の位置にポインタ95を配置した状態で、マウス78をクリックする。オブジェクト入力の操作を受け付けていないと判断すると(S3:NO)、CPU71は、YESと判断するまで、ステップS3を繰り返し実行する。オブジェクト入力の操作を受け付けたと判断すると(S3:YES)、CPU71は、ポインタ95によりレイアウト領域92内の位置が選択されたことに応じて、加工設定画面93(図6)を、入力操作を受け付ける有効状態に切替えて、ユーザによるオブジェクトObjの内容および加工条件の設定を受け付ける(S5)。ユーザは、有効状態となった入力テキストボックス96に所望の文字列を入力し、パラメータセットリストボタン97にてパラメータセットA〜Cの何れかを選択し、OKボタン98を選択する。
Returning to FIG. 5, next, the
次に、CPU71は、OKボタン98が選択されたか否かを判断する。OKボタン98が選択されていないと判断すると(S7:NO)、ステップS7へ戻り、YESと判断するまで、ステップS7を繰り返し実行する。OKボタン98が選択されたと判断すると(S7:YES)、レイヤテーブル400を参照し、パラメータセットリストボタン97に入力されたパラメータセットと同じパラメータセットがレイヤテーブル400の値としてあるか否かを判断する(S11)。例えば、パラメータセットリストボタン97にAが入力された場合、レイヤテーブル400のパラメータセットの列にAがあるか否かを判断する。尚、設定受付処理開始後、最初のステップS11では、レイヤテーブル400のパラメータセットの列にデータは無いため、NOと判断される。同じパラメータセットがレイヤテーブル400に無いと判断すると(S11:NO)、CPU71は、レイヤテーブル400のパラメータセットおよびオブジェクトIDの値が空の行のパラメータセットの列に、パラメータセットリストボタン97に入力された値を格納する。また、パラメータセットを格納した行のオブジェクトIDの列に、オブジェクトIDの列に格納されている値のうち、最大の値を1インクリメントした値と格納する(S15)。尚、レイヤテーブル400にデータは無い場合には、オブジェクトIDが1とされる。図8(A)は、設定受付処理開始後、最初に実行されるステップS15が実行された後のレイヤテーブル400を示している。レイヤテーブル400の1行目のパラメータセットおよびオブジェクトIDの値は、それぞれ、A、1とされる。
Next, the
一方、同じパラメータセットがレイヤテーブル400の値としてあると判断すると(S11:YES)、CPU71は、同じパラメータセットと同じ行のオブジェクトIDの列に、オブジェクトIDの列に格納されている値のうち、最大の値を1インクリメントした値を格納する(S13)。次に、CPU71は、レイヤテーブル400に従って、レイアウト領域92の表示を更新する(S17)。これにより、同じパラメータセットであるオブジェクトObjには、同じレイヤが適用されるため、レイアウト領域92において同じ表示色で表示されることになる。これにより、ユーザは、複数のオブジェクトObjを入力する場合、同じ加工条件であるオブジェクトObjを容易に判別することができる。
On the other hand, when determining that the same parameter set is the value of the layer table 400 (S11: YES), the
次に、CPU71は、入力終了であるか否かを判断する(S19)。CPU71は、入力終了ボタン94(図6)が選択されると、入力終了であると判断する。入力終了であると判断すると(S19:YES)、設定受付処理を終了する。一方、CPU71は、入力終了でないと判断すると(S19:NO)、ステップS3へ戻る。尚、CPU71は、設定受付処理を終了すると、レイヤテーブル400に基づいて印字データを作成する。
Next, the
ここで、設定受付処理について説明を追加する。図4(B)は、2つ目のオブジェクトObj2が入力された後のレイヤテーブル400を示したものである。オブジェクトObj2に適用されるパラメータセットはパラメータセットBであり、オブジェクトObj1とはパラメータセットが異なるため、レイヤテーブル400の2行目の値として、パラメータセットにB、オブジェクトIDに2が格納される。図8(C)は、4つのオブジェクトObj1〜Obj4が入力された後のレイヤテーブル400を示したものである。オブジェクトObj3に適用されるパラメータセットはオブジェクトObj1と同じパラメータセットAであるため、パラメータセットの値がAである、オブジェクトIDの列には、1および3が格納される。オブジェクトObj4に適用されるパラメータセットはオブジェクトObj2と同じパラメータセットBであるため、パラメータセットの値がBである、オブジェクトIDの列には、2および4が格納される。 Here, description is added about the setting reception process. FIG. 4B shows the layer table 400 after the second object Obj2 is input. The parameter set applied to the object Obj2 is the parameter set B. Since the parameter set is different from the object Obj1, B is stored in the parameter set and 2 is stored in the object ID as the values in the second row of the layer table 400. FIG. 8C shows the layer table 400 after the four objects Obj1 to Obj4 are input. Since the parameter set applied to the object Obj3 is the same parameter set A as that of the object Obj1, 1 and 3 are stored in the object ID column whose parameter set value is A. Since the parameter set applied to the object Obj4 is the same parameter set B as that of the object Obj2, 2 and 4 are stored in the object ID column whose parameter set value is B.
図7は、4つのオブジェクトObj1〜Obj4が入力された後のレイアウト領域92を示したものである。オブジェクトObj1,Obj3は、レイヤIDが1であり(図4(C)参照)、レイヤID1に対応する表示色は黒であるため、黒色で表示される。一方、オブジェクトObj2,Obj4は、レイヤIDが2であり(図4(C)参照)、レイヤID2に対応する表示色は青であるため、青色で表示される。尚、図7では、青色の表示は、斜線のハッチングにて表現されている。このように、同じパラメータセットが適用されるオブジェクトObj1,Obj3は同じ表示色で表示され、異なるパラメータセットが適用されるオブジェクトObj2,Obj4とは異なる表示色で表示される。これにより、ユーザは、複数のオブジェクトObjが表示される場合にも、加工条件が同じであるオブジェクトObjを容易に判別することができる。
FIG. 7 shows the
ここで、レーザ加工装置1はレーザ加工装置の一例であり、レーザ光出射部12はレーザ光出射部の一例であり、ガルバノスキャナ18は走査部の一例であり、CPU71は制御部の一例である。
また、ステップS5は、受付処理、受付ステップ、加工条件受付処理、および加工条件受付ステップの一例であり、ステップS17は表示処理および表示ステップの一例である。オブジェクトObjは加工パターンの一例である。また、同じパラメータセットであるオブジェクトObjは、複数の加工条件のうちの特定の条件が互いに同じである加工パターンの一例であり、異なるパラメータセットであるオブジェクトObjは、複数の加工条件のうちの特定の条件が互いに異なる加工パターンの一例である。また、パラメータセットテーブル200における印字速度は走査速度の一例であり、印字回数は走査回数の一例であり、レーザ出力は出力強度の一例である。同じ表示色での表示は、互いに共通な表示態様の一例である。
Here, the
Step S5 is an example of a reception process, a reception step, a processing condition reception process, and a processing condition reception step. Step S17 is an example of a display process and a display step. The object Obj is an example of a processing pattern. Further, the object Obj that is the same parameter set is an example of a machining pattern in which specific conditions among the plurality of machining conditions are the same, and the object Obj that is a different parameter set is specified among the plurality of machining conditions. This is an example of processing patterns with different conditions. Further, the printing speed in the parameter set table 200 is an example of a scanning speed, the number of times of printing is an example of the number of times of scanning, and the laser output is an example of output intensity. The display in the same display color is an example of a display mode common to each other.
以上、説明した第1実施形態によれば、以下の効果を奏する。
CPU71は、設定受付処理において、同じパラメータセットである、即ち複数の加工条件が同じであるオブジェクトObjに同じレイヤIDを適用し、異なるパラメータセットであるオブジェクトObjに異なるレイヤIDを適用する。これにより、同じパラメータセットが適用されるオブジェクトObj同士は、同じ表示色であり、異なるパラメータセットが適用されるオブジェクトObjとは異なる表示色でレイアウト領域92に表示される。これにより、ユーザは、レイアウト領域92の表示において、加工パターンに複数のオブジェクトObjが含まれる場合、同じ加工条件であるオブジェクトObjを容易に判別することができる。
As mentioned above, according to 1st Embodiment demonstrated, there exist the following effects.
In the setting reception process, the
(第2実施形態)
次に、第2実施形態に係る設定受付処理について説明する。第2実施形態では、フォントがアウトラインフォントである、文字のオブジェクトObjに対して、輪郭部と塗り潰し部とで異なるパラメータセットの設定を受け付ける構成について説明する。尚、塗り潰し部とは、輪郭線で囲まれた領域である。レーザ加工装置1は、オブジェクトObjがアウトラインフォントの場合、オブジェクトObjを、輪郭線パターンと、塗り潰し部パターンとに分割する分割処理を実行し、各々の印字を別個に実行する。第1実施形態に係る設定受付処理と同じ処理ステップには同じ符号を付し、詳細な説明は適宜省略する。尚、第2実施形態では、レイヤテーブル400のオブジェクトIDの値は自然数または自然数の末尾にアルファベットが追加されたものとされる。尚、例えば、塗り潰し部については、加工時間を短縮するために、例えば走査速度を速くし、輪郭線については、加工深さを深くするために、例えばレーザ強度を大きくするなどが考えられる。これにより、輪郭線が強調された加工とすることができる。
(Second Embodiment)
Next, the setting reception process according to the second embodiment will be described. In the second embodiment, a description will be given of a configuration that accepts different parameter set settings for the outline portion and the filled portion for a character object Obj whose font is an outline font. The filled portion is a region surrounded by a contour line. When the object Obj is an outline font, the
レーザ加工装置1の電源がONされ、PC7にて加工処理のためのアプリケーションが起動されると、CPU71は図8,9に示す設定受付処理を開始する。CPU71は、設定受付処理を開始すると、まず、受付画面(不図示)をLCD77に表示させる(S1)。第2実施形態において表示される受付画面は、第1実施形態において表示される受付画面90(図6)と加工設定画面93が異なる。図11に、第2実施形態にて表示される加工設定画面100について説明する。尚、加工設定画面100は、オブジェクトObjの種類に応じて表示内容が異なり、図11は、オブジェクトObjが文字列である場合に表示される加工設定画面100を示したものである。加工設定画面100には、入力テキストボックス101、フォント設定リストボタン102、パラメータセットリストボタン103,104、およびOKボタン105が表示される。尚、フォント設定リストボタン102にて選択を受け付けるフォントとしては、アウトラインフォントの一例であるTrue Type Font(以下、TTFと略記する。)、ストロークフォントなどがある。CPU71は、フォント設定リストボタン102でTTFが選択された場合には、輪郭線および塗り潰し部の各々について、パラメータセットの選択を受け付けるために、パラメータセットリストボタン103,104を、入力操作を受け付ける有効状態にて表示させる。ここで、パラメータセットリストボタン103は、輪郭線のパラメータセットの選択を受け付けるボタンであり、パラメータセットリストボタン103は、塗り潰し部のパラメータセットの選択を受け付けるボタンである。これにより、ユーザは、フォントをTTFとする場合、輪郭線および塗り潰し部との各々について、パラメータセットを選択することができる。尚、フォント設定リストボタン102にてストロークフォントが選択された場合には、選択を受け付けるパラメータセットを1つとするため、CPU71は、パラメータセットリストボタン104を、入力を受け付けない無効状態で表示させる。ユーザは、加工設定画面100の入力を終えると、OKボタン105を選択する。
When the power of the
図8に戻り、次に、CPU71は、ステップS3〜S7を実行する。ステップS7にてYESと判断すると、CPU71は、フォント設定リストボタン102にて選択されたフォントはTTFであるか否かを判断する(S41)。選択されたフォントはTTFであると判断すると(S41:YES)、CPU71は、パラメータセットリストボタン103とパラメータセットリストボタン104とで、異なるパラメータセットが選択されたか否かを判断する(S43)。異なるパラメータセットが選択されたと判断すると(S43:YES)、CPU71は、パラメータセットリストボタン103の入力に基づき、入力されたパラメータセットと同じパラメータセットがレイヤテーブル400の値としてあるか否かを判断する(S45)。同じパラメータセットがレイヤテーブル400に無いと判断すると(S45:NO)、レイヤテーブル400のパラメータセットおよびオブジェクトIDの値が空の行のパラメータセットの列に、パラメータセットリストボタン103に入力された値を格納する。また、パラメータセットを格納した行のオブジェクトIDの列に、オブジェクトIDの列に格納されている値の数字部分のうち、最大の値を1インクリメントした数字の末尾にAを付加した値を格納する(S49)。一方、同じパラメータセットがレイヤテーブル400にあると判断すると(S45:YES)、CPU71は、同じパラメータセットと同じ行のオブジェクトIDの列に、オブジェクトIDの列に格納されている値の数字部分のうち、最大の値を1インクリメントした数字の末尾にAを付加した値を格納する(S47)。
Returning to FIG. 8, next, the
次に、塗り潰し部についても同様の処理がなされる。即ち、CPU71は、パラメータセットリストボタン104の入力に基づき、入力されたパラメータセットと同じパラメータセットがレイヤテーブル400の値としてあるか否かを判断する(S51)。同じパラメータセットがレイヤテーブル400に無いと判断すると(S51:NO)、レイヤテーブル400のパラメータセットおよびオブジェクトIDの値が空の行のパラメータセットの列に、パラメータセットリストボタン104に入力された値を格納する。また、パラメータセットを格納した行のオブジェクトIDの列に、オブジェクトIDの列に格納されている値の数字部分のうち、最大の値を1インクリメントした数字の末尾にBを付加した値を格納する(S55)。一方、同じパラメータセットがレイヤテーブル400にあると判断すると(S51:YES)、CPU71は、同じパラメータセットと同じ行のオブジェクトIDの列に、オブジェクトIDの列に格納されている値の数字部分のうち、最大の値を1インクリメントした数字の末尾にBを付加した値を格納する(S53)。
Next, the same processing is performed on the filled portion. That is, based on the input of the parameter set
図10に、例えば輪郭線にパラメータセットAが適用され、塗り潰し部にパラメータセットBが適用された場合のレイヤテーブル400を示す。この場合、パラメータセットAである行におけるオブジェクトIDの列には、1Aが格納され、パラメータセットBである行におけるオブジェクトIDの列には、1Bが格納される。 FIG. 10 shows a layer table 400 when, for example, the parameter set A is applied to the contour line and the parameter set B is applied to the filled portion. In this case, 1A is stored in the column of the object ID in the row that is the parameter set A, and 1B is stored in the column of the object ID in the row that is the parameter set B.
図8に戻り、CPU71は、ステップS41にてNOと判断した場合、およびステップS43にてNOと判断した場合、ステップS11〜S15を実行する。また、CPU71は、ステップS13,S15,S53,S55の実行後、ステップS17を実行する。これにより、輪郭線に適用されるパラメータセットと塗り潰し部に適用されるパラメータセットとが異なる場合、レイアウト領域92に輪郭線と塗り潰し部とで異なる表示がなされる。これにより、ユーザは、輪郭線と塗り潰し部とで異なるパラメータセットが適用されていることを容易に判別することができる。CPU71は、ステップS19を実行し、ステップS19にてNOと判断すると、ステップS3へ戻り、ステップS19にてYESと判断すると、設定受付処理を終了する。
Returning to FIG. 8, when the
ここで、輪郭線および塗り潰し部は分割加工パターン領域の一例である。 Here, the outline and the filled portion are examples of the division processing pattern region.
以上、説明した第2実施形態によれば、以下の効果を奏する。
CPU71は、ステップS5において、輪郭部および塗り潰し部の各々について、パラメータセットの選択を受け付け、ステップS45〜S55において、輪郭部および塗り潰し部の各々についてレイヤIDを適用する。これにより、1つのオブジェクトObjに対し、複数の印字単位に分割することができる構成において、同じパラメータセットが適用される印字単位同士は、同じ表示色であり、異なるパラメータセットが適用される印字単位とは異なる表示色でレイアウト領域92に表示される。これにより、ユーザは、レイアウト領域92の表示において、オブジェクトObjに複数の複数の印字単位が含まれる場合、同じ加工条件である複数の印字単位を容易に判別することができる。
As mentioned above, according to 2nd Embodiment demonstrated, there exist the following effects.
In step S5, the
(第3実施形態)
次に第3実施形態に係る表示処理について、図12を用いて説明する。第3実施形態においても、CPU71は設定受付処理を実行する。第3実施形態に係る設定受付処理は、第1実施形態に係る設定受付処理とステップS17の処理内容が異なる。第1実施形態におけるステップS17では、レイヤテーブル400に基づき、レイヤIDに応じた表示色で表示されると説明した。第3実施形態では、レイヤIDにかかわらず、オブジェクトObjがすべて同じ表示色で表示される。
(Third embodiment)
Next, display processing according to the third embodiment will be described with reference to FIG. Also in the third embodiment, the
CPU71は、レイアウト領域92(図6)に複数のオブジェクトObjを表示している状態で、1つのオブジェクトObjの表示領域にポインタ95が配置されたことに応じて、表示処理を開始する。尚、CPU71は、オブジェクトObjの表示領域にポインタ95が配置された状態で、マウス78がクリックされた場合、ポインタ95が配置されたオブジェクトObjを選択状態とする。尚、選択状態とは、例えば、削除などのオブジェクトObjの編集操作の受け付けを有効とする状態のことである。
The
表示処理を開始すると、CPU71は、ポインタ95が配置されたオブジェクトObjを囲む第1選択図形110を、ポインタ95が配置されたオブジェクトObjに重畳させて表示させる(S21)。ここで、第1選択図形110とは、図13に示す様に、オブジェクトObj1を囲む、実線を枠線とする矩形図形である。次に、CPU71は、レイヤテーブル400にて、第1選択図形110に囲まれたオブジェクトObjのオブジェクトIDに対応するレイヤIDに、複数のオブジェクトIDが対応付けられているか否かを判断する(S23)。ここで、レイヤテーブル400にて、第1選択図形110に囲まれたオブジェクトObjのオブジェクトIDに対応するレイヤIDに対応付けられたオブジェクトID、を有するオブジェクトObjを、対応オブジェクトと称する。複数のオブジェクトIDが対応付けられていると判断すると(S23:YES)、CPU71は、対応オブジェクトを囲む第2選択図形111を、対応オブジェクトに重畳させて表示させ(S25)、ステップS27へ進む。ここで、第2選択図形111とは、図13に示す様に、オブジェクトObj4を囲む、破線を枠線とする矩形図形である。一方、複数のオブジェクトIDが対応付けられていないと判断すると(S23:NO)、CPU71はステップS25をスキップしてステップS27へ進む。
When the display process is started, the
次に、CPU71は、レイヤテーブル400にて、第1選択図形110に囲まれたオブジェクトObjのオブジェクトIDに対応するレイヤIDとは異なるレイヤIDに対応付けられているオブジェクトIDはあるか否かを判断する(S27)。つまり、対応オブジェクト以外のオブジェクトObjのデータがレイヤテーブル400に含まれているか否かが判断される。異なるレイヤIDに対応付けられているオブジェクトIDがあると判断すると(S27:YES)、CPU71は対応オブジェクト以外のオブジェクトObjの表示を透過50%の表示に変更し(S29)、ステップS31へ進む。一方、異なるレイヤIDに対応付けられているオブジェクトIDはないと判断すると(S27:NO)、CPU71はステップS29をスキップしてステップS31へ進む。
Next, the
ステップS25,S29の実行により、図13に示す様に、ポインタ95が配置されたオブジェクトObj1と同じパラメータセットが適用されたオブジェクトObj3は第2選択図形111が付されて表示される。また、ポインタ95が配置されたオブジェクトObj1と異なるパラメータセットが適用されたオブジェクトObj2,Obj4は透過50%で表示される。これにより、ユーザは、複数のオブジェクトObjが表示される場合にも、加工条件が同じであるオブジェクトObjを容易に判別することができる。
By executing steps S25 and S29, as shown in FIG. 13, the object Obj3 to which the same parameter set as the object Obj1 on which the
図12に戻り、次に、CPU71は、ポインタ95が配置されていたオブジェクトObjからポインタ95が外れたか否かを判断する(S31)。ポインタ95が外れていないと判断すると(S31:NO)、CPU71はステップS31へ戻り、YESと判断するまで、ステップS31を繰り返し実行する。一方、ポインタ95が外れたと判断すると(S31:YES)、CPU71は第1選択図形110および第2選択図形111の表示をレイアウト領域92から消させる(S33)。次に、CPU71は、すべてのオブジェクトObjの表示を透過0%の表示に更新し(S35)、表示処理を終了する。
Returning to FIG. 12, next, the
ここで、第1選択図形110および第2選択図形111は同じ形状の図形の一例である。また、レイアウト領域92にポインタ95を表示して、オブジェクトObjの表示領域へのポインタ95の配置を受け付ける処理は、選択処理の一例である。同じ矩形図形である第1選択図形110および第2選択図形111を付しての表示は、互いに共通な表示態様の一例である。
Here, the 1st selection figure 110 and the 2nd selection figure 111 are examples of a figure of the same shape. The process of displaying the
以上、説明した第3実施形態によれば、以下の効果を奏する。
CPU71は、表示処理において、ポインタ95が配置されたオブジェクトObjと同じパラメータセットである、即ち複数の加工条件が同じであるオブジェクトObjに、ポインタ95が配置されたオブジェクトObjに重畳して表示する第1選択図形110と同じ形状の図形である第2選択図形111を重畳して表示する。これにより、ユーザは、レイアウト領域92の表示において、加工パターンに複数のオブジェクトObjが含まれる場合、同じ加工条件であるオブジェクトObjを容易に判別することができる。
As mentioned above, according to 3rd Embodiment demonstrated, there exist the following effects.
In the display process, the
また、上記の実施形態に加え、次の構成を加えても良い。
例えば、第1実施形態では、パラメータセットが同じであるオブジェクトObj同士を同じ表示色で表示すると説明した。この構成に加え、加工条件が近似であるオブジェクトObj同士を互いに表示態様が近似であり、加工条件が異なるオブジェクトObjの表示態様とは異なる表示態様で表示する構成としても良い。ここで、近似の表示態様とは、例えば表示色の色相が近似する、所謂同系色での表示、色相が同じで、彩度もしくは明度が異なる表示、あるいはこれらを組み合わせた表示などである。また、加工条件が近似するとは、例えば、複数の条件のうちの1つの条件、例えば、走査速度だけに注目し、値の差分が所定値より小さい場合とすることができる。具体的には、走査速度が4500m/sである加工条件と5000m/sである加工条件とを近似の加工条件とする。つまり、4500m/sと5000m/sとの差分である500m/sが閾値よりも小さいため、加工条件が近似であるとする。また、例えば、複数の条件のうちの少なくとも1つの条件の値が同じであり、少なくとも1つの条件の値が異なる場合に、加工条件が近似であるとすることができる。例えば、走査速度の値が同じであり、走査速度以外の条件の値が異なる場合に、近似する場合とすることができる。これにより、近似の加工条件であるオブジェクトObjを近似の表示態様で表示することができる。ユーザは、加工条件が近似するオブジェクトObj同士を直観的に判別することができる。
In addition to the above embodiment, the following configuration may be added.
For example, in the first embodiment, it has been described that the objects Obj having the same parameter set are displayed in the same display color. In addition to this configuration, the objects Obj whose processing conditions are approximate may be displayed in a display mode different from the display mode of the objects Obj whose display modes are similar to each other. Here, the approximate display mode includes, for example, display in a so-called similar color in which the hue of the display color approximates, display in which the hue is the same, and different in saturation or brightness, or a combination of these. The processing conditions are approximated, for example, when one of a plurality of conditions, for example, only the scanning speed is focused and the value difference is smaller than a predetermined value. Specifically, the machining conditions where the scanning speed is 4500 m / s and the machining conditions where the scanning speed is 5000 m / s are set as approximate machining conditions. In other words, since 500 m / s, which is the difference between 4500 m / s and 5000 m / s, is smaller than the threshold, it is assumed that the machining conditions are approximate. Further, for example, when the value of at least one condition among the plurality of conditions is the same and the value of at least one condition is different, the processing condition can be regarded as approximate. For example, it can be approximated when the values of the scanning speed are the same and the values of conditions other than the scanning speed are different. Thereby, the object Obj which is an approximate processing condition can be displayed in an approximate display mode. The user can intuitively discriminate between objects Obj whose processing conditions are approximate.
尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内での種々の改良、変更が可能であることは言うまでもない。
(別例1)
例えば、分割加工パターンの一例として、第2実施形態にてTTFの輪郭線および塗り潰し部を例示したが、これに限定されない。分割加工パターンの一例として、例えば、図14に示す様な、図形のオブジェクトであるオブジェクトObj5についても、輪郭線と塗り潰し部とで、パラメータセットを異なるものとする構成としても良い。例えば、塗り潰し部については、加工時間を短縮するために、例えば走査速度を速くし、輪郭線については、加工深さを深くするために、例えばレーザ強度を大きくするなどが考えられる。尚、図14では、塗り潰し部が、紙面左右方向に延びる複数の線分により構成される場合が想定されている。例えば線分の上下方向の間隔が広いと、加工されたパターンの左右端の境界線がぼやけるおそれがある。そこで、加工されたパターンの左右端の境界線を輪郭線とすることで、図形の外形をはっきりさせることができる。
Needless to say, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various improvements and modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
(Example 1)
For example, as an example of the division processing pattern, the outline of the TTF and the filled portion are illustrated in the second embodiment, but the present invention is not limited to this. As an example of the division processing pattern, for example, an object Obj5 that is a graphic object as illustrated in FIG. 14 may have a configuration in which the parameter set differs between the outline and the filled portion. For example, in order to shorten the processing time for the filled portion, for example, the scanning speed may be increased, and for the contour line, for example, the laser intensity may be increased to increase the processing depth. In FIG. 14, it is assumed that the filled portion is composed of a plurality of line segments extending in the left-right direction on the paper surface. For example, when the vertical interval between the line segments is wide, the boundary lines on the left and right ends of the processed pattern may be blurred. Therefore, the outline of the figure can be clarified by using the boundary lines at the left and right ends of the processed pattern as contour lines.
(別例2)
また、分割加工パターンの一例として、例えば、図15に示す様な、QRコードのオブジェクトであるオブジェクトObj6についても、下地部とコード部とで、パラメータセットを異なるものとする構成としても良い。ここで、コード部とは、QRコードの黒部分であり、下地部とは、QRコードの外形を外形とする矩形図形のことである。例えば、コード部の加工深さを下地部よりも深くするために、例えばコード部のレーザ強度を下地部よりも大きくするなどが考えられる。加工対象物Wの材料によっては、バーコードリーダが読み取りにくいものがある。具体的には、例えばアルミニウムの様に金属光沢がある材料の場合に、コード部とコード部以外との差異をバーコードリーダが正確に読み取ることができない場合がある。この場合には、下地部を弱いレーザ強度のレーザ光Lで印字することで、バーコードリーダが正確に読み取ることができるようになることが知られている。
(Example 2)
As an example of the division processing pattern, for example, an object Obj6 that is an object of a QR code as shown in FIG. 15 may have a different parameter set between the base portion and the code portion. Here, the code portion is a black portion of the QR code, and the base portion is a rectangular figure having an outer shape of the QR code as an outer shape. For example, in order to make the processing depth of the code portion deeper than that of the base portion, for example, the laser intensity of the code portion may be made larger than that of the base portion. Some materials of the workpiece W are difficult to read by a barcode reader. Specifically, in the case of a material having a metallic luster such as aluminum, for example, the barcode reader may not be able to accurately read the difference between the code portion and other than the code portion. In this case, it is known that the barcode reader can accurately read the base portion by printing with the laser beam L having a weak laser intensity.
尚、(別例1)および(別例2)の何れについても、第2実施形態と同様に、加工設定画面100にて2つのパラメータセットを受け付け、設定受付処理を実行する構成とすれば良い。これにより、1つのオブジェクトObjに対して、2つのパラメータセットを受け付けることができる。ユーザは、分割加工パターンに異なる加工条件が適用されていることを容易に判別することができる。
In addition, in any of (Another Example 1) and (Another Example 2), similar to the second embodiment, two parameter sets may be received on the
また、上記では、例えば第1実施形態では、同じパラメータセットが適用されるオブジェクトObj同士は、同じ表示色で表示されると説明したが、これに限定されない。例えば、第3実施形態のように、同じパラメータセットが適用されるオブジェクトObj同士は、例えば矩形図形などの同じ形状の図形を付して表示する構成としても良い。また、第3実施形態では、ポインタ95がオブジェクトObjに配置されると、同じパラメータセットが適用されるオブジェクトObjに第2選択図形111が付されて表示されると説明したが、これに限定されない。第1実施形態のように、ポインタ95が配置されたオブジェクトObjと、このオブジェクトObjと同じパラメータセットが適用されているオブジェクトObjとを同じ表示色であって、異なるパラメータセットが適用されているオブジェクトObjとは異なる表示色で表示させる構成としても良い。
In the above description, for example, in the first embodiment, the objects Obj to which the same parameter set is applied are displayed in the same display color. However, the present invention is not limited to this. For example, as in the third embodiment, the objects Obj to which the same parameter set is applied may be displayed with a figure having the same shape such as a rectangular figure. In the third embodiment, it has been described that when the
また、上記では、パラメータセットテーブル200を用いて加工条件について説明したが、含まれる条件を限定するものではない。 In the above description, the processing conditions have been described using the parameter set table 200, but the included conditions are not limited.
1 レーザ加工装置
12 レーザ光出射部
18 ガルバノスキャナ
71 CPU
90 受付画面
92 レイアウト領域
95 ポインタ
110 第1選択図形
111 第2選択図形
DESCRIPTION OF
90
Claims (10)
前記レーザ光を走査して加工対象物に加工パターンを形成する走査部と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記加工パターンを受け付ける受付処理と、
前記受付処理にて受け付けた各々の前記加工パターンに対して、複数の加工条件を受け付ける加工条件受付処理と、
前記受付処理にて受け付けた前記加工パターンを表示画面に表示させる表示処理と、を実行し、
前記表示処理は、複数の前記加工パターンを表示させる場合、前記複数の加工条件のうちの特定の条件が互いに同じである加工パターンの表示を、互いに共通な表示態様であって、前記特定の条件が異なる加工パターンの表示態様とは異なる表示態様にて前記表示画面に表示させることを特徴とするレーザ加工装置。 A laser beam emitting section for emitting a laser beam;
A scanning unit that scans the laser beam to form a machining pattern on the workpiece;
A control unit,
The controller is
A reception process for receiving the processing pattern;
A processing condition receiving process for receiving a plurality of processing conditions for each of the processing patterns received in the receiving process,
A display process for displaying the processing pattern received in the reception process on a display screen;
In the display process, when displaying a plurality of the machining patterns, the display of machining patterns having the same specific conditions among the plurality of machining conditions is a display mode common to each other, and the specific conditions The laser processing apparatus is characterized in that it is displayed on the display screen in a display mode different from a display mode of a processing pattern having a different pattern.
前記表示画面に表示された前記複数の加工パターンのうちの1つの加工パターンの選択を受け付ける選択処理を実行し、
前記表示処理は、前記選択処理により受け付けられた前記1つの加工パターンと、当該1つの加工パターンと前記特定の条件が同じである加工パターンと、を共通な表示態様にて前記表示画面に表示させる、ことを特徴とする請求項1から3の何れかに記載のレーザ加工装置。 The controller is
Executing a selection process for receiving selection of one of the plurality of processing patterns displayed on the display screen;
The display processing displays the one processing pattern accepted by the selection processing and the processing pattern having the same specific condition as the one processing pattern on the display screen in a common display mode. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein:
前記加工パターンを複数の分割加工パターン領域に分割する分割処理を実行し、
前記加工条件受付処理は、当該複数の分割加工パターン領域の各々に対して前記複数の加工条件を受け付け、
前記表示処理は、前記分割加工パターン領域の各々に受け付けられた前記複数の加工条件のうちの前記特定の条件が互いに同じである前記分割加工パターン領域の表示を、互いに共通な表示態様であって、前記特定の条件が異なる前記分割加工パターン領域の表示とは異なる表示態様にて前記表示画面に表示させることを特徴とする請求項1から5の何れかに記載のレーザ加工装置。 The controller is
Performing a dividing process of dividing the machining pattern into a plurality of divided machining pattern areas;
The processing condition receiving process receives the plurality of processing conditions for each of the plurality of divided processing pattern regions,
The display processing is a display mode common to the display of the divided processing pattern regions in which the specific conditions among the plurality of processing conditions received in each of the divided processing pattern regions are the same. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the display screen is displayed in a display mode different from the display of the divided processing pattern regions having different specific conditions.
前記レーザ光を走査して加工対象物に加工パターンを形成する走査部と、を備えるレーザ加工装置が実行する表示方法であって、
前記加工パターンを受け付ける受付ステップと、
前記受付ステップにて受け付けた各々の前記加工パターンに対して、複数の加工条件を受付ける加工条件受付ステップと、
前記受付ステップにて受け付けた前記加工パターンを表示画面に表示させる表示ステップと、を含み、
前記表示ステップは、複数の加工パターンを表示させる場合、前記複数の加工条件のうちの特定の条件が互いに同じである加工パターンの表示を、互いに共通な表示態様であって、前記特定の条件が異なる加工パターンの表示態様とは異なる表示態様にて前記表示画面に表示させることを特徴とする表示方法。 A laser beam emitting section for emitting a laser beam;
A scanning unit that scans the laser beam to form a processing pattern on a processing object, and a display method executed by a laser processing apparatus,
A receiving step for receiving the processing pattern;
A processing condition receiving step for receiving a plurality of processing conditions for each of the processing patterns received in the receiving step;
Displaying the machining pattern received in the receiving step on a display screen, and
In the display step, when a plurality of processing patterns are displayed, display of processing patterns in which specific conditions among the plurality of processing conditions are the same is a display mode common to each other, and the specific conditions are A display method, wherein the display screen is displayed in a display mode different from a display mode of different processing patterns.
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JP2015188931A (en) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | Method for manufacturing laser marking image formation product, information processing device, and laser irradiation device |
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