JP2019165113A - Cleaning tool and cleaning device - Google Patents

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Abstract

To provide a technique capable of cleaning the surface of an object without causing a cleaning liquid to leak.SOLUTION: A cleaning tool according to an aspect of the present disclosure includes a channel forming surface, a second channel, and a third channel. The channel forming surface is disposed opposite to the surface to be cleaned, and forms a first channel with an end communicating with the outside air between itself and the surface to be cleaned. The second channel opens to the channel forming surface and connects the first channel and a cleaning liquid supply unit. The third channel opens to the channel formation surface and connects the first channel and a suction mechanism. In the cleaning tool, a cleaning liquid supplied from the cleaning liquid supply unit via the second channel and an outside air flowing in from the end of the first channel are sucked into the third channel through the first channel to clean the surface to be cleaned.SELECTED DRAWING: Figure 10

Description

本開示は、洗浄ツールおよび洗浄装置に関する。   The present disclosure relates to a cleaning tool and a cleaning apparatus.

従来、対象物の表面を洗浄する洗浄装置が知られている。たとえば、特許文献1には、基板をコロ搬送する搬送ラインの上方に配置され、搬送ラインを搬送される基板に洗浄液を供給するノズルと、搬送ラインの下方に配置され、基板から流れ落ちた洗浄液を受け止めるパンとを備える洗浄装置が記載されている。   Conventionally, a cleaning device for cleaning the surface of an object is known. For example, in Patent Document 1, a nozzle that is disposed above a transport line that rolls a substrate and supplies a cleaning liquid to a substrate that is transported on the transport line, and a cleaning liquid that is disposed below the transport line and has flowed down from the substrate. A cleaning device is described comprising a pan for receiving.

特開2010−199150号公報JP 2010-199150 A

本開示は、洗浄液をリークさせることなく対象物の表面を洗浄することのできる技術を提供する。   The present disclosure provides a technique capable of cleaning the surface of an object without leaking a cleaning liquid.

本開示の一態様による洗浄ツールは、流路形成面と、第2流路と、第3流路とを備える。流路形成面は、洗浄対象面と対向配置され、洗浄対象面との間で、端部が外気と通じる第1流路を形成する。第2流路は、流路形成面に開口し、第1流路と洗浄液供給部とを接続する。第3流路は、流路形成面に開口し、第1流路と吸引機構とを接続する。洗浄ツールは、洗浄液供給部から第2流路を介して供給される洗浄液と第1流路の端部から流入する外気とが、第1流路を通って第3流路に吸引されることにより、洗浄対象面を洗浄する。   A cleaning tool according to an aspect of the present disclosure includes a flow path forming surface, a second flow path, and a third flow path. The flow path forming surface is disposed to face the surface to be cleaned, and forms a first flow path with an end communicating with the outside air between the surface to be cleaned. The second channel opens to the channel forming surface and connects the first channel and the cleaning liquid supply unit. The third channel opens to the channel forming surface and connects the first channel and the suction mechanism. In the cleaning tool, the cleaning liquid supplied from the cleaning liquid supply unit via the second flow path and the outside air flowing in from the end of the first flow path are sucked into the third flow path through the first flow path. To clean the surface to be cleaned.

本開示によれば、洗浄液をリークさせることなく対象物の表面を洗浄することができる。   According to the present disclosure, it is possible to clean the surface of an object without leaking the cleaning liquid.

図1は、本開示の一実施形態に係る基板処理システムの構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a substrate processing system according to an embodiment of the present disclosure. 図2は、本開示の一実施形態に係る基板処理装置の構成を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present disclosure. 図3は、ノズルの構成の一例を示す模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating an example of the configuration of the nozzle. 図4は、本開示の一実施形態に係る洗浄装置を斜め上方から見た模式斜視図である。FIG. 4 is a schematic perspective view of the cleaning device according to the embodiment of the present disclosure as viewed obliquely from above. 図5は、本開示の一実施形態に係る洗浄装置を斜め下方から見た模式斜視図である。FIG. 5 is a schematic perspective view of the cleaning device according to the embodiment of the present disclosure as viewed obliquely from below. 図6は、本開示の一実施形態に係る洗浄装置の模式断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a cleaning device according to an embodiment of the present disclosure. 図7は、本開示の一実施形態に係る洗浄装置による洗浄処理の手順を示すフローチャートである。FIG. 7 is a flowchart illustrating a procedure of a cleaning process performed by the cleaning device according to an embodiment of the present disclosure. 図8は、本開示の一実施形態による第1の変形例に係る洗浄ツールの模式平面図である。FIG. 8 is a schematic plan view of a cleaning tool according to a first modification according to an embodiment of the present disclosure. 図9は、本開示の一実施形態による第2の変形例に係る洗浄ツールの模式平面図である。FIG. 9 is a schematic plan view of a cleaning tool according to a second modification according to an embodiment of the present disclosure. 図10は、本開示の一実施形態による第3の変形例に係る洗浄ツールの模式断面図である。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of a cleaning tool according to a third modification according to an embodiment of the present disclosure.

以下に、本開示による洗浄ツールおよび洗浄装置を実施するための形態(以下、「実施形態」と記載する)について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態により本開示による洗浄ツールおよび洗浄装置が限定されるものではない。また、各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。また、以下の各実施形態において同一の部位には同一の符号を付し、重複する説明は省略される。   Hereinafter, modes for carrying out a cleaning tool and a cleaning apparatus according to the present disclosure (hereinafter referred to as “embodiments”) will be described in detail with reference to the drawings. In addition, the cleaning tool and the cleaning apparatus according to the present disclosure are not limited to the embodiment. In addition, the embodiments can be appropriately combined within a range that does not contradict processing contents. In the following embodiments, the same portions are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

以下の実施形態では、半導体ウェハ等の基板に処理液を供給するノズルを洗浄対象物とするノズル洗浄装置に対して本開示による洗浄ツールおよび洗浄装置を適用した場合の例について説明する。しかし、本開示による洗浄ツールおよび洗浄装置における洗浄対象物は、ノズルに限定されない。また、以下の実施形態では、洗浄対象物の下方に洗浄ツールが配置される場合の例について説明するが、洗浄対象物および洗浄ツールの配置は、本例に限定されるものではなく、洗浄対象物の上方または側方に洗浄ツールが配置されてもよい。   In the following embodiments, an example in which the cleaning tool and the cleaning apparatus according to the present disclosure are applied to a nozzle cleaning apparatus that uses a nozzle that supplies a processing liquid to a substrate such as a semiconductor wafer as an object to be cleaned will be described. However, the cleaning object in the cleaning tool and the cleaning apparatus according to the present disclosure is not limited to the nozzle. In the following embodiments, an example in which a cleaning tool is arranged below the object to be cleaned will be described, but the arrangement of the object to be cleaned and the cleaning tool is not limited to this example, and the object to be cleaned A cleaning tool may be placed above or to the side of the object.

<1.基板処理システムの構成>
まず、実施形態に係る洗浄装置を供える基板処理システムの構成について図1を用いて説明する。図1は、本開示の一実施形態に係る基板処理システムの構成を示す図である。なお、以下においては、位置関係を明確にするために、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸を規定し、Z軸正方向を鉛直上向き方向とする。
<1. Configuration of substrate processing system>
First, the configuration of a substrate processing system provided with a cleaning apparatus according to an embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a substrate processing system according to an embodiment of the present disclosure. In the following, in order to clarify the positional relationship, the X axis, the Y axis, and the Z axis that are orthogonal to each other are defined, and the positive direction of the Z axis is the vertically upward direction.

図1に示すように、基板処理システム1は、基板搬入出部2と、基板搬送部3と、基板処理部4とを備える。これら基板搬入出部2、基板搬送部3および基板処理部4は、X軸正方向に、基板搬入出部2、基板搬送部3および基板処理部4の順で接続される。   As shown in FIG. 1, the substrate processing system 1 includes a substrate carry-in / out unit 2, a substrate transport unit 3, and a substrate processing unit 4. The substrate carry-in / out unit 2, the substrate transfer unit 3 and the substrate processing unit 4 are connected in the order of the substrate carry-in / out unit 2, the substrate transfer unit 3 and the substrate processing unit 4 in the positive direction of the X axis.

基板搬入出部2は、基板Wを複数枚(たとえば、25枚)まとめてキャリア21で搬入及び搬出するための処理部である。基板搬入出部2には、たとえば4個のキャリア21が基板搬送部3の前壁31に密着した状態で並べて載置される。   The substrate loading / unloading unit 2 is a processing unit for loading and unloading a plurality of substrates W (for example, 25) by the carrier 21 together. For example, four carriers 21 are placed side by side on the substrate carry-in / out unit 2 in close contact with the front wall 31 of the substrate transport unit 3.

基板搬送部3は、基板搬入出部2に隣接して配置され、内部に基板搬送装置32と基板受渡台33とを備える。基板搬送装置32は、キャリア21と基板受渡台33との間で基板Wの搬送を行う。   The substrate transfer unit 3 is disposed adjacent to the substrate carry-in / out unit 2 and includes a substrate transfer device 32 and a substrate delivery table 33 therein. The substrate transport device 32 transports the substrate W between the carrier 21 and the substrate delivery table 33.

基板処理部4は、基板搬送部3に隣接して配置される。基板処理部4は、基板搬送装置41と複数の基板処理装置42とを備える。基板処理装置42は、基板搬送装置41の移動方向に沿って並べて配置され、基板搬送装置41は、基板受渡台33と基板処理装置42との間で基板Wの搬送を行う。そして、基板処理装置42は、基板搬送装置41によって搬入される基板Wに対して所定の薬液処理を行う。   The substrate processing unit 4 is disposed adjacent to the substrate transport unit 3. The substrate processing unit 4 includes a substrate transfer device 41 and a plurality of substrate processing devices 42. The substrate processing apparatus 42 is arranged side by side along the moving direction of the substrate transfer apparatus 41, and the substrate transfer apparatus 41 transfers the substrate W between the substrate transfer table 33 and the substrate processing apparatus 42. Then, the substrate processing apparatus 42 performs a predetermined chemical solution process on the substrate W carried by the substrate transfer apparatus 41.

また、基板処理システム1は、制御装置50を備える。制御装置50は、基板処理システム1の動作を制御する装置である。制御装置50は、たとえばコンピュータであり、制御部51と記憶部52とを備える。記憶部52には、後述するノズル洗浄処理やダミーディスペンス処理等の各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部51は記憶部52に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって基板処理システム1の動作を制御する。   Further, the substrate processing system 1 includes a control device 50. The control device 50 is a device that controls the operation of the substrate processing system 1. The control device 50 is a computer, for example, and includes a control unit 51 and a storage unit 52. The storage unit 52 stores a program for controlling various processes such as a nozzle cleaning process and a dummy dispense process which will be described later. The control unit 51 controls the operation of the substrate processing system 1 by reading and executing the program stored in the storage unit 52.

なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記録媒体に記録されていたものであって、その記録媒体から制御装置50の記憶部52にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記録媒体としては、たとえばハードディスク(HD)、フレキシブルディスク(FD)、コンパクトディスク(CD)、マグネットオプティカルディスク(MO)、メモリカードなどがある。   The program may be recorded on a computer-readable recording medium, and may be installed in the storage unit 52 of the control device 50 from the recording medium. Examples of the computer-readable recording medium include a hard disk (HD), a flexible disk (FD), a compact disk (CD), a magnetic optical disk (MO), and a memory card.

<2.基板処理装置の構成>
次に、実施形態に係る基板処理装置42の構成について図2を用いて説明する。図2は、本開示の一実施形態に係る基板処理装置42の構成を示す模式図である。
<2. Configuration of substrate processing apparatus>
Next, the configuration of the substrate processing apparatus 42 according to the embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a configuration of the substrate processing apparatus 42 according to an embodiment of the present disclosure.

図2に示すように、実施形態に係る基板処理装置42は、処理室11内に、基板保持部12と、ノズルユニット13と、洗浄装置5とを備える。   As shown in FIG. 2, the substrate processing apparatus 42 according to the embodiment includes a substrate holding unit 12, a nozzle unit 13, and a cleaning device 5 in the processing chamber 11.

基板保持部12は、回転保持機構14と、処理液回収機構15とを備える。回転保持機構14は、基板Wを水平に保持するとともに、保持した基板Wを鉛直軸まわりに回転させる。処理液回収機構15は、回転保持機構14を取り囲むように配置され、基板Wの回転による遠心力によって基板Wの外方へ飛散する処理液を受け止めて回収する。   The substrate holding unit 12 includes a rotation holding mechanism 14 and a processing liquid recovery mechanism 15. The rotation holding mechanism 14 holds the substrate W horizontally and rotates the held substrate W around the vertical axis. The processing liquid recovery mechanism 15 is disposed so as to surround the rotation holding mechanism 14, and receives and recovers the processing liquid scattered outward from the substrate W by the centrifugal force generated by the rotation of the substrate W.

ノズルユニット13は、回転保持機構14によって保持された基板Wの上方から基板Wへ向けて処理液を供給する。かかるノズルユニット13は、ノズル16と、ノズル16を水平に支持するノズルアーム17と、ノズルアーム17を旋回移動および昇降移動させる移動機構18とを備える。   The nozzle unit 13 supplies a processing liquid from above the substrate W held by the rotation holding mechanism 14 toward the substrate W. The nozzle unit 13 includes a nozzle 16, a nozzle arm 17 that horizontally supports the nozzle 16, and a moving mechanism 18 that rotates and moves the nozzle arm 17 up and down.

ここで、ノズル16の構成について図3を参照して説明する。図3は、ノズル16の構成の一例を示す模式図である。   Here, the configuration of the nozzle 16 will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a schematic diagram illustrating an example of the configuration of the nozzle 16.

図3に示すように、ノズル16は、たとえば1つの吐出部19を備える。吐出部19は、図示しない処理液供給源に接続されており、処理液供給源から供給される処理液を鉛直下向きに吐出する。   As shown in FIG. 3, the nozzle 16 includes, for example, one discharge unit 19. The discharge unit 19 is connected to a processing liquid supply source (not shown), and discharges the processing liquid supplied from the processing liquid supply source vertically downward.

ノズル16の下面は平坦面61であり、吐出部19は、ノズル16の平坦面61から下方に突出している。吐出部19は、吐出口(図示せず)が設けられる先端面91と、平坦面61から先端面91に向かって漸次幅狭となるテーパ状の複数の側面92とを有する。これら吐出部19の先端面91および複数の側面92は、洗浄対象面Sに相当する。   The lower surface of the nozzle 16 is a flat surface 61, and the discharge unit 19 protrudes downward from the flat surface 61 of the nozzle 16. The discharge unit 19 includes a front end surface 91 provided with a discharge port (not shown) and a plurality of tapered side surfaces 92 that gradually become narrower from the flat surface 61 toward the front end surface 91. The tip surface 91 and the plurality of side surfaces 92 of the discharge unit 19 correspond to the cleaning target surface S.

洗浄装置5は、ノズルユニット13が備える吐出部19を洗浄する装置であり、たとえば、基板Wの外方におけるノズルユニット13の待機位置に配置される。   The cleaning device 5 is a device that cleans the discharge unit 19 included in the nozzle unit 13, and is disposed, for example, at a standby position of the nozzle unit 13 outside the substrate W.

<3.洗浄装置の構成>
次に、洗浄装置5の構成について図4〜図6を参照して説明する。図4は、本開示の一実施形態に係る洗浄装置5を斜め上方から見た模式斜視図である。図5は、本開示の一実施形態に係る洗浄装置5を斜め下方から見た模式斜視図である。図6は、本開示の一実施形態に係る洗浄装置5の模式断面図である。
<3. Configuration of cleaning device>
Next, the structure of the washing | cleaning apparatus 5 is demonstrated with reference to FIGS. FIG. 4 is a schematic perspective view of the cleaning device 5 according to an embodiment of the present disclosure as viewed obliquely from above. FIG. 5 is a schematic perspective view of the cleaning device 5 according to an embodiment of the present disclosure as viewed obliquely from below. FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of the cleaning device 5 according to an embodiment of the present disclosure.

図4および図5に示すように、洗浄装置5は、洗浄対象面Sを洗浄する洗浄ツール100と、洗浄ツール100に洗浄液を供給する洗浄液供給部140と、洗浄ツール100に供給された洗浄液を吸引する吸引機構150とを備える。   As shown in FIGS. 4 and 5, the cleaning device 5 includes a cleaning tool 100 that cleans the surface S to be cleaned, a cleaning liquid supply unit 140 that supplies a cleaning liquid to the cleaning tool 100, and a cleaning liquid supplied to the cleaning tool 100. A suction mechanism 150 for sucking.

洗浄ツール100は、第1部材101と、第2部材102と、第3部材103とを備える。第2部材102は、略直方体状の部材である。第1部材101は、側面視略L字状の部材であり、第2部材102が有する複数の面のうち隣接する2つの側面を覆うように第2部材102に取り付けられる。第3部材103は、第2部材102に取り付けられる。第2部材102は、第1部材101に対して着脱自在であり、第3部材103は、第2部材102に対して着脱自在である。   The cleaning tool 100 includes a first member 101, a second member 102, and a third member 103. The second member 102 is a substantially rectangular parallelepiped member. The first member 101 is a substantially L-shaped member in a side view, and is attached to the second member 102 so as to cover two adjacent side surfaces among a plurality of surfaces of the second member 102. The third member 103 is attached to the second member 102. The second member 102 is detachable from the first member 101, and the third member 103 is detachable from the second member 102.

洗浄ツール100は、流路形成面111と、第2流路120と、第3流路130とを備える。   The cleaning tool 100 includes a flow path forming surface 111, a second flow path 120, and a third flow path 130.

流路形成面111は、洗浄対象面Sと対向配置される面である。具体的には、流路形成面111は、洗浄対象面Sのうち先端面91と対向配置される第1の面111aと、洗浄対象面Sのうち複数の側面92と対向配置される複数の第2の面111bとを含む。   The flow path forming surface 111 is a surface disposed to face the cleaning target surface S. Specifically, the flow path forming surface 111 includes a first surface 111 a that is disposed to face the distal end surface 91 of the cleaning target surface S, and a plurality of surfaces that are disposed to face the plurality of side surfaces 92 of the cleaning target surface S. Second surface 111b.

図6に示すように、流路形成面111は、洗浄対象面Sとの間で、端部が外気と通じる第1流路110を形成する。   As shown in FIG. 6, the flow path forming surface 111 forms a first flow path 110 whose end communicates with the outside air with the surface S to be cleaned.

流路形成面111の周縁には、シール面115が設けられている。シール面115は、洗浄対象面Sの周縁に設けられる平坦面61と対向配置される平坦状の面である。第1流路110は、これらシール面115と平坦面61とによって形成される流路を介して外気と通じている。   A seal surface 115 is provided on the periphery of the flow path forming surface 111. The seal surface 115 is a flat surface disposed opposite to the flat surface 61 provided on the periphery of the surface S to be cleaned. The first flow path 110 communicates with the outside air through a flow path formed by the seal surface 115 and the flat surface 61.

なお、本実施形態において、洗浄対象面Sの外形は平面視四角形状を有しており、流路形成面111も、洗浄対象面Sの外形に合わせて平面視四角形状に形成される。また、本実施形態において、洗浄対象面Sは、平坦面61から突出しており、流路形成面111は、シール面115よりも凹んでいる。このように、流路形成面111は、洗浄対象面Sの形状に応じた形状に形成される。   In this embodiment, the outer shape of the cleaning target surface S has a square shape in plan view, and the flow path forming surface 111 is also formed in a square shape in plan view in accordance with the outer shape of the cleaning target surface S. In the present embodiment, the cleaning target surface S protrudes from the flat surface 61, and the flow path forming surface 111 is recessed from the seal surface 115. Thus, the flow path forming surface 111 is formed in a shape corresponding to the shape of the surface S to be cleaned.

第2流路120は、流路形成面111に開口し、第1流路110と洗浄液供給部140とを接続する。第2流路120は、第1部材101と第2部材102とにより形成される。具体的には、第2流路120は、洗浄液の供給口121と、供給口121に連通する円筒状の供給路122とを有する。供給口121および供給路122は、第1部材101に形成される。また、第2流路120は、供給路122に連通し、洗浄液を一時的に貯留する貯留部123と、貯留部123に連通するスリット部124と、スリット部124に連通するスリット状の流出口125とを有する。貯留部123、スリット部124および流出口125は、第2部材102の側面に形成された凹部と、かかる凹部を覆うように第2部材102に取り付けられた第1部材101の側面とによって形成される。   The second flow path 120 opens to the flow path forming surface 111 and connects the first flow path 110 and the cleaning liquid supply unit 140. The second flow path 120 is formed by the first member 101 and the second member 102. Specifically, the second flow path 120 includes a cleaning liquid supply port 121 and a cylindrical supply path 122 communicating with the supply port 121. The supply port 121 and the supply path 122 are formed in the first member 101. The second flow path 120 communicates with the supply path 122, and stores a storage part 123 that temporarily stores cleaning liquid, a slit part 124 that communicates with the storage part 123, and a slit-shaped outlet that communicates with the slit part 124. 125. The storage part 123, the slit part 124, and the outflow port 125 are formed by a recess formed on the side surface of the second member 102 and a side surface of the first member 101 attached to the second member 102 so as to cover the recess. The

供給口121は、供給管160を介して洗浄液供給部140に接続される。洗浄液供給部140は、たとえば、洗浄液供給源141と、バルブ142とを備える。洗浄液供給源141は、たとえば、洗浄液を貯留するタンクである。バルブ142は、供給管160を開閉する。バルブ142は、制御部51と電気的に接続されており、制御部51によって制御される。   The supply port 121 is connected to the cleaning liquid supply unit 140 via the supply pipe 160. The cleaning liquid supply unit 140 includes, for example, a cleaning liquid supply source 141 and a valve 142. The cleaning liquid supply source 141 is, for example, a tank that stores the cleaning liquid. The valve 142 opens and closes the supply pipe 160. The valve 142 is electrically connected to the control unit 51 and is controlled by the control unit 51.

貯留部123は、洗浄液供給部140から供給管160、供給口121および供給路122を介して供給される洗浄液を一時的に貯留する。貯留部123は、スリット部124の長さ方向(ここでは、X軸方向)の幅と同一の幅を有しており、貯留部123に貯留された洗浄液は、スリット部124の長さ方向において均等にスリット部124に流入する。したがって、流出口125から洗浄液を均等に流出させることができる。   The storage unit 123 temporarily stores the cleaning liquid supplied from the cleaning liquid supply unit 140 via the supply pipe 160, the supply port 121, and the supply path 122. The storage part 123 has the same width as the width of the slit part 124 in the length direction (here, the X-axis direction), and the cleaning liquid stored in the storage part 123 is in the length direction of the slit part 124. Evenly flows into the slit portion 124. Therefore, the cleaning liquid can be evenly discharged from the outlet 125.

なお、洗浄液は、仮にスリット部124に直接供給されたとしても、スリット部124を通過する間に、スリット部124の長さ方向に広がっていく。このため、第2流路120は、必ずしも貯留部123を有することを要しない。   Even if the cleaning liquid is directly supplied to the slit portion 124, the cleaning liquid spreads in the length direction of the slit portion 124 while passing through the slit portion 124. For this reason, the 2nd flow path 120 does not necessarily need to have the storage part 123. FIG.

スリット部124は、流路形成面111の周縁に沿って延びるスリット状の流路であり、第1部材101と第2部材102との間に形成される。スリット部124は、流路形成面111における第1の面111aの4辺のうちの一辺に沿って延びている。かかるスリット部124に連通する流出口125も、スリット部124と同様にスリット形状を有する。すなわち、流出口125は、第1の面111aの4辺のうちの一辺に沿って開口する。   The slit portion 124 is a slit-like flow path that extends along the periphery of the flow path forming surface 111, and is formed between the first member 101 and the second member 102. The slit portion 124 extends along one side of the four sides of the first surface 111 a in the flow path forming surface 111. The outlet 125 that communicates with the slit 124 also has a slit shape like the slit 124. That is, the outlet 125 opens along one side of the four sides of the first surface 111a.

第3流路130は、流路形成面111に開口し、第1流路110と吸引機構150とを接続する。第3流路130は、第2部材102と第3部材103とにより形成される。具体的には、第3流路130は、流入口131と、吸引口132とを有し、流入口131は第2部材102に形成され、吸引口132は第3部材103に形成される。   The third flow path 130 opens to the flow path forming surface 111 and connects the first flow path 110 and the suction mechanism 150. The third flow path 130 is formed by the second member 102 and the third member 103. Specifically, the third flow path 130 has an inlet 131 and a suction port 132, the inlet 131 is formed in the second member 102, and the suction port 132 is formed in the third member 103.

流入口131は、流路形成面111における第1の面111aの4辺のうち、上述した第2流路120が配置される辺と対向する辺側に形成される。吸引口132は、吸引管170を介して吸引機構150に接続される。吸引機構150は、たとえばエジェクタであり、吸引管170を介して第1流路110、第2流路120および第3流路130内を吸引する。吸引機構150は、制御部51と電気的に接続されており、制御部51によって制御される。   The inflow port 131 is formed on the side of the four sides of the first surface 111a in the flow path forming surface 111 that faces the side where the above-described second flow path 120 is disposed. The suction port 132 is connected to the suction mechanism 150 via the suction tube 170. The suction mechanism 150 is, for example, an ejector, and sucks the first flow path 110, the second flow path 120, and the third flow path 130 through the suction pipe 170. The suction mechanism 150 is electrically connected to the control unit 51 and controlled by the control unit 51.

なお、ここでは、第3流路130の流入口131が円形状である場合の例を示したが、流入口131は、第2流路120の流出口125と平行に延びるスリット形状を有していてもよい。   Here, an example in which the inlet 131 of the third flow path 130 is circular is shown, but the inlet 131 has a slit shape extending in parallel with the outlet 125 of the second flow path 120. It may be.

このように、洗浄ツール100は、第1部材101、第2部材102および第3部材103を組み合わせることで構成される。流路形成面111は、第2部材102に形成されるため、洗浄対象面Sの形状に応じて第2部材102を取り替えることができる。したがって、様々な形状の洗浄対象面Sを洗浄可能な洗浄ツール100を提供することができる。   As described above, the cleaning tool 100 is configured by combining the first member 101, the second member 102, and the third member 103. Since the flow path forming surface 111 is formed on the second member 102, the second member 102 can be replaced according to the shape of the surface S to be cleaned. Therefore, it is possible to provide the cleaning tool 100 that can clean the surface S to be cleaned having various shapes.

<4.洗浄装置の動作>
次に、洗浄装置5の具体的動作について図7を参照して説明する。図7は、本開示の一実施形態に係る洗浄装置5による洗浄処理の手順を示すフローチャートである。
<4. Operation of the cleaning device>
Next, a specific operation of the cleaning device 5 will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a flowchart illustrating a procedure of a cleaning process performed by the cleaning device 5 according to an embodiment of the present disclosure.

図7に示すように、洗浄処理では、まず、洗浄対象面Sを洗浄ツール100の流路形成面111に対向配置させる(ステップS101)。具体的には、制御部51は、移動機構18(図2参照)を制御してノズル16を移動させることにより、吐出部19の洗浄対象面Sを流路形成面111に対向配置させる。これにより、第1流路110が形成される。   As shown in FIG. 7, in the cleaning process, first, the surface to be cleaned S is arranged to face the flow path forming surface 111 of the cleaning tool 100 (step S101). Specifically, the control unit 51 controls the moving mechanism 18 (see FIG. 2) to move the nozzle 16 so that the cleaning target surface S of the discharge unit 19 is disposed opposite to the flow path forming surface 111. Thereby, the first flow path 110 is formed.

つづいて、制御部51は、吸引機構150を制御して第1流路110、第2流路120および第3流路130内の吸引を開始する(ステップS102)。また、制御部51は、洗浄液供給部140のバルブ142を制御して供給管160を開く(ステップS103)。これにより、第2流路120に洗浄液が供給される。第2流路120に供給された洗浄液は、吸引機構150による吸引力によって貯留部123からスリット部124に流入し、スリット部124の長さ方向に広がりながらスリット部124を進んで流出口125から第1流路110に流出する(図6中、黒塗りの矢印で示す)。このように、洗浄ツール100は、スリット部124およびスリット状の流出口125を有するため、洗浄対象面Sの幅方向全体に均等に洗浄液を供給することができる。   Subsequently, the control unit 51 controls the suction mechanism 150 to start suction in the first flow path 110, the second flow path 120, and the third flow path 130 (step S102). Further, the control unit 51 controls the valve 142 of the cleaning liquid supply unit 140 to open the supply pipe 160 (step S103). As a result, the cleaning liquid is supplied to the second flow path 120. The cleaning liquid supplied to the second flow path 120 flows into the slit portion 124 from the storage portion 123 due to the suction force of the suction mechanism 150, and advances through the slit portion 124 while spreading in the length direction of the slit portion 124 from the outlet 125. It flows out to the first flow path 110 (indicated by a black arrow in FIG. 6). As described above, since the cleaning tool 100 includes the slit portion 124 and the slit-shaped outlet 125, the cleaning liquid can be evenly supplied to the entire width direction of the surface S to be cleaned.

第1流路110の端部は外気に通じているため、吸引機構150による吸引力によって第1流路110の端部から第1流路110に外気が流入する(図6中、白抜きの矢印で示す)。洗浄ツール100は、かかる外気の流れによって、洗浄対象物であるノズル16と洗浄ツール100との間の隙間をシールすることができる。このため、第2流路120から第1流路110に流出した洗浄液が洗浄ツール100からリークすることを抑制することが可能である。また、Oリング等のシール部材が不要となるため、シール部材とノズル16あるいは洗浄ツール100との当接面において洗浄液の液残りが発生することを抑制することができる。また、洗浄液によって劣化するおそれのあるシール部材と異なり、劣化によるリークの発生もない。   Since the end of the first channel 110 communicates with the outside air, the outside air flows into the first channel 110 from the end of the first channel 110 by the suction force of the suction mechanism 150 (in FIG. Indicated by an arrow). The cleaning tool 100 can seal the gap between the nozzle 16 that is the cleaning target and the cleaning tool 100 by the flow of the outside air. For this reason, it is possible to suppress the cleaning liquid flowing out from the second flow path 120 to the first flow path 110 from leaking from the cleaning tool 100. Further, since a sealing member such as an O-ring is not required, it is possible to suppress the generation of cleaning liquid remaining on the contact surface between the sealing member and the nozzle 16 or the cleaning tool 100. Further, unlike a seal member that may be deteriorated by the cleaning liquid, there is no leakage due to deterioration.

また、流路形成面111の周縁には、洗浄対象面Sの周縁に設けられる平坦面61と対向配置される平坦状のシール面115が設けられるため、洗浄液のリークをより確実に抑制することができる。   Further, since a flat seal surface 115 disposed opposite to the flat surface 61 provided on the periphery of the surface S to be cleaned is provided on the periphery of the flow path forming surface 111, the leakage of the cleaning liquid is more reliably suppressed. Can do.

第2流路120から第1流路110に流出した洗浄液は、第1流路110の端部から流入する外気と混合されてミスト化する。ミスト化した洗浄液は、第1流路110を流通した後、流入口131から第3流路130に流入し、第3流路130から洗浄ツール100の外部へ排出される(図6中、ハッチングを付した矢印で示す)。洗浄対象面Sは、第1流路110を流通するミスト化された洗浄液によって洗浄される。このように、洗浄ツール100は、洗浄液供給部140から第2流路120を介して供給される洗浄液と第1流路110の端部から流入する外気とが、第1流路110を通って第3流路130に吸引されることにより、洗浄対象面Sを洗浄する。これにより、ミスト化した洗浄液で洗浄対象面Sを洗浄することができるため、洗浄対象面Sの洗浄性能を高めることができる。   The cleaning liquid flowing out from the second flow path 120 to the first flow path 110 is mixed with the outside air flowing in from the end of the first flow path 110 to be mist. The misted cleaning liquid flows through the first flow path 110, then flows into the third flow path 130 from the inlet 131, and is discharged from the third flow path 130 to the outside of the cleaning tool 100 (in FIG. 6, hatching). (Indicated by an arrow with). The surface S to be cleaned is cleaned by the mist cleaning liquid flowing through the first flow path 110. As described above, the cleaning tool 100 is configured so that the cleaning liquid supplied from the cleaning liquid supply unit 140 via the second flow path 120 and the outside air flowing in from the end of the first flow path 110 pass through the first flow path 110. By being sucked into the third flow path 130, the surface S to be cleaned is cleaned. Thereby, since the washing | cleaning target surface S can be wash | cleaned with the cleaning liquid made into mist, the cleaning performance of the washing | cleaning target surface S can be improved.

つづいて、制御部51は、ステップS103においてバルブ142を開いてからの経過時間が予め設定された第1設定時間に達したか否かを判定する(ステップS104)。ステップS104において、第1設定時間に達していない場合(ステップS104,No)、制御部51は、ステップS104の処理を繰り返す。   Subsequently, the control unit 51 determines whether or not an elapsed time after opening the valve 142 in step S103 has reached a first set time set in advance (step S104). In step S104, when the first set time has not been reached (No in step S104), the control unit 51 repeats the process of step S104.

一方、ステップS104において第1設定時間に達したと判定した場合(ステップS104,Yes)、制御部51は、バルブ142を制御して、供給管160を閉じる(ステップS105)。これにより、洗浄ツール100への洗浄液の供給が停止される。   On the other hand, when it determines with having reached the 1st setting time in step S104 (step S104, Yes), the control part 51 controls the valve 142, and closes the supply pipe | tube 160 (step S105). Thereby, supply of the cleaning liquid to the cleaning tool 100 is stopped.

洗浄ツール100への洗浄液の供給が停止されると、第1部材101には吸引機構150によって外気が流入する。これにより、洗浄対象面Sが外気により乾燥される。このように、洗浄ツール100によれば、たとえば、第2流路120に供給する流体を洗浄液から乾燥気体に切り替える等の動作を行うことなく、洗浄工程から乾燥工程へスムーズに移行することができる。   When the supply of the cleaning liquid to the cleaning tool 100 is stopped, outside air flows into the first member 101 by the suction mechanism 150. Thereby, the surface S to be cleaned is dried by the outside air. Thus, according to the cleaning tool 100, for example, it is possible to smoothly shift from the cleaning process to the drying process without performing an operation such as switching the fluid supplied to the second flow path 120 from the cleaning liquid to the dry gas. .

つづいて、制御部51は、ステップS102において吸引を開始してからの経過時間が予め設定された第2設定時間に達したか否かを判定する(ステップS106)。ステップS106において、第2設定時間に達していない場合(ステップS106,No)、制御部51は、ステップS106の処理を繰り返す。   Subsequently, the control unit 51 determines whether or not the elapsed time since the start of suction in step S102 has reached a preset second set time (step S106). In step S106, when the second set time has not been reached (No in step S106), the control unit 51 repeats the process of step S106.

一方、ステップS106において第2設定時間に達したと判定した場合(ステップS106,Yes)、制御部51は、吸引機構150を制御して、第1流路110、第2流路120および第3流路130内の吸引を停止する(ステップS107)。その後、制御部51は、移動機構18を制御して洗浄対象面Sを流路形成面111から退避させて(ステップS108)、一連の洗浄処理を終える。   On the other hand, when it determines with having reached the 2nd setting time in step S106 (step S106, Yes), the control part 51 controls the suction mechanism 150, the 1st flow path 110, the 2nd flow path 120, and the 3rd. Suction in the flow path 130 is stopped (step S107). Thereafter, the control unit 51 controls the moving mechanism 18 to retract the cleaning target surface S from the flow path forming surface 111 (step S108), and completes a series of cleaning processes.

<5.洗浄装置の変形例>
次に、上述した洗浄装置5の変形例について説明する。図8は、本開示の一実施形態による第1の変形例に係る洗浄ツールの模式平面図である。図9は、本開示の一実施形態による第2の変形例に係る洗浄ツールの模式平面図である。
<5. Modification of cleaning apparatus>
Next, a modified example of the above-described cleaning device 5 will be described. FIG. 8 is a schematic plan view of a cleaning tool according to a first modification according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 9 is a schematic plan view of a cleaning tool according to a second modification according to an embodiment of the present disclosure.

図8に示すように、第1の変形例に係る洗浄装置5Aは、洗浄ツール100Aを備える。洗浄ツール100Aは、複数(ここでは、3つ)の第2流路120と、単一の第3流路130とを備える。   As shown in FIG. 8, a cleaning apparatus 5A according to the first modification includes a cleaning tool 100A. The cleaning tool 100A includes a plurality of (here, three) second flow paths 120 and a single third flow path 130.

単一の第3流路130の流入口131は、平面視四角形状に形成される流路形成面111Aの4つの辺のうちの一辺側に配置される。また、3つの第2流路120の流出口125は、流路形成面111Aが有する4つの辺のうち、流入口131が配置される一辺側以外の各辺側に配置される。3つの第2流路120は、供給管160を介して洗浄液供給部140に接続される。   The inlet 131 of the single third channel 130 is disposed on one side of the four sides of the channel forming surface 111A that is formed in a square shape in plan view. In addition, the outlets 125 of the three second flow paths 120 are arranged on each side of the four sides of the flow path forming surface 111A other than the one side where the inlet 131 is arranged. The three second flow paths 120 are connected to the cleaning liquid supply unit 140 via the supply pipe 160.

かかる洗浄ツール100Aでは、平面視四角形状を有する洗浄対象面(図示せず)に対して3方向から洗浄液を供給することができる。したがって、たとえば、洗浄対象面の面積が大きい場合であっても、洗浄対象面に対して均等に洗浄液を供給することができる。   In the cleaning tool 100A, the cleaning liquid can be supplied from three directions to the surface to be cleaned (not shown) having a square shape in plan view. Therefore, for example, even when the area of the surface to be cleaned is large, the cleaning liquid can be evenly supplied to the surface to be cleaned.

なお、ここでは、洗浄ツール100Aが、3つの第2流路120を備える場合の例を示したが、洗浄ツール100Aは、3つの第2流路120が繋がった平面視略U字状の単一の第2流路を備えていてもよい。   Here, an example in which the cleaning tool 100A includes the three second flow paths 120 has been shown, but the cleaning tool 100A is a single U-shaped single unit in plan view in which the three second flow paths 120 are connected. One second flow path may be provided.

また、図9に示すように、第2の変形例に係る洗浄装置5Bは、洗浄ツール100Bを備える。洗浄ツール100Bは、複数(ここでは、4つ)の第2流路120と、単一の第3流路130とを備える。   Moreover, as shown in FIG. 9, the cleaning apparatus 5B according to the second modification includes a cleaning tool 100B. The cleaning tool 100B includes a plurality of (here, four) second flow paths 120 and a single third flow path 130.

4つの第2流路120の流出口125は、平面視四角形状に形成される流路形成面111Bの4つの辺側に配置される。4つの第2流路120は、供給管160を介して洗浄液供給部140に接続される。また、単一の第3流路130の流入口131は、流路形成面111Bの中央に配置される。   The outlets 125 of the four second flow paths 120 are arranged on the four sides of the flow path forming surface 111B that is formed in a square shape in plan view. The four second flow paths 120 are connected to the cleaning liquid supply unit 140 via the supply pipe 160. Further, the inlet 131 of the single third flow path 130 is disposed at the center of the flow path forming surface 111B.

かかる洗浄ツール100Bでは、平面視四角形状を有する洗浄対象面(図示せず)に対して4方向から洗浄液を供給することができる。したがって、たとえば、洗浄対象面の面積が大きい場合であっても、洗浄対象面に対して均等に洗浄液を供給することができる。   In such a cleaning tool 100B, the cleaning liquid can be supplied from four directions to a surface to be cleaned (not shown) having a square shape in plan view. Therefore, for example, even when the area of the surface to be cleaned is large, the cleaning liquid can be evenly supplied to the surface to be cleaned.

なお、洗浄対象面の形状は平面視四角形状に限定されない。洗浄対象面は、四角形以外の多角形状を有していてもよい。また、第2流路120の個数も上述した個数に限定されず、洗浄対象面の形状に応じて増減可能である。また、洗浄対象面は、平面視円形状を有していてもよい。   The shape of the surface to be cleaned is not limited to a square shape in plan view. The surface to be cleaned may have a polygonal shape other than a quadrangle. Further, the number of the second flow paths 120 is not limited to the number described above, and can be increased or decreased according to the shape of the surface to be cleaned. Moreover, the surface to be cleaned may have a circular shape in plan view.

次に、第3の変形例について図10を参照して説明する。図10は、本開示の一実施形態による第3の変形例に係る洗浄ツールの模式断面図である。ここでは、洗浄装置5を用いて説明するが、洗浄装置5A,5Bについても同様である。   Next, a third modification will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of a cleaning tool according to a third modification according to an embodiment of the present disclosure. Here, although it demonstrates using the washing | cleaning apparatus 5, it is the same also about washing | cleaning apparatus 5A, 5B.

図10に示すように、洗浄装置5は、洗浄対象面SCが上方を向いた洗浄対象物16Cにも適用可能である。この場合、洗浄対象面SCに対して上方から洗浄液を供給することとなるが、第1流路110の端部から第1流路110内に流入する外気によって第1流路110の端部がシールされることから、洗浄対象物16Cと洗浄ツール100と間の隙間から洗浄液がリークすることを抑制することができる。したがって、たとえば、リークした洗浄液を受けるパン等を洗浄ツール100の下方に配置する必要がない。また、リークを抑制するために、洗浄対象物16Cを反転させて洗浄するといった作業も不要である。なお、洗浄対象面SCは、たとえば、先端面91Cと、平坦面61Cから先端面91Cに向かって漸次幅狭となるテーパ状の複数の側面92Cとを有する。   As shown in FIG. 10, the cleaning device 5 can also be applied to the cleaning target 16 </ b> C with the cleaning target surface SC facing upward. In this case, the cleaning liquid is supplied to the surface SC to be cleaned from above, but the end of the first channel 110 is blocked by the outside air flowing into the first channel 110 from the end of the first channel 110. Since the sealing is performed, it is possible to prevent the cleaning liquid from leaking from the gap between the cleaning object 16 </ b> C and the cleaning tool 100. Therefore, for example, it is not necessary to arrange a pan or the like that receives the leaked cleaning liquid below the cleaning tool 100. Further, in order to suppress leakage, the work of inverting the cleaning object 16C and cleaning it is not necessary. Note that the surface SC to be cleaned has, for example, a tip surface 91C and a plurality of tapered side surfaces 92C that gradually become narrower from the flat surface 61C toward the tip surface 91C.

洗浄対象物は、たとえば、駆動源に接続され、かかる駆動源によって流路形成面111,111A,111Bまで移動可能な物体であれば如何なる物体であってもよい。たとえば、基板搬送装置32,41(図1参照)は、基板Wを水平に保持する保持部と、保持部を移動させる移動機構とを備えており、保持部は、基板Wが載置される載置面と、この載置面から上方に突出する爪部とを備えている。洗浄装置5,5A,5Bは、かかる爪部の表面を洗浄対象面とすることができる。また、洗浄対象物は、必ずしも駆動源に接続された物体であることを要しない。駆動源に接続されていない物体を洗浄対象物とする場合、洗浄装置5,5A,5Bは、洗浄ツール100,100A,100Bを水平方向および鉛直方向に移動可能な駆動源を備えていればよい。すなわち、洗浄ツール100,100A,100Bを洗浄対象物まで移動させて、洗浄対象面に流路形成面111,111A,111Bを対向配置させる構成であってもよい。   The object to be cleaned may be any object as long as it is an object that is connected to a drive source and can be moved to the flow path forming surfaces 111, 111A, and 111B by the drive source. For example, the substrate transport apparatuses 32 and 41 (see FIG. 1) include a holding unit that horizontally holds the substrate W and a moving mechanism that moves the holding unit, and the substrate W is placed on the holding unit. A placement surface and a claw portion projecting upward from the placement surface are provided. The cleaning devices 5, 5 </ b> A, 5 </ b> B can use the surface of the claw portion as a surface to be cleaned. Further, the object to be cleaned does not necessarily need to be an object connected to the drive source. When an object that is not connected to a drive source is an object to be cleaned, the cleaning devices 5, 5 </ b> A, and 5 </ b> B may include a drive source that can move the cleaning tools 100, 100 </ b> A, and 100 </ b> B in the horizontal direction and the vertical direction. . That is, the cleaning tools 100, 100A, and 100B may be moved to the object to be cleaned, and the flow path forming surfaces 111, 111A, and 111B may be opposed to the surface to be cleaned.

また、洗浄対象面は、必ずしも凸形状であることを要さず、凹形状を有していてもよい。すなわち、洗浄対象面は、平坦面に対して凹んでいてもよい。この場合、洗浄ツールは、シール面115に対して突出した流路形成面を有していればよい。   In addition, the surface to be cleaned does not necessarily have a convex shape, and may have a concave shape. That is, the surface to be cleaned may be recessed with respect to the flat surface. In this case, the cleaning tool only needs to have a flow path forming surface protruding with respect to the seal surface 115.

上述してきたように、本開示の一実施形態に係る洗浄装置5,5A,5Bは、洗浄ツール100,100A,100Bと、洗浄液供給部140と、吸引機構150とを備える。洗浄ツール100,100A,100Bは、洗浄対象面S,SCを洗浄する。洗浄液供給部140は、洗浄ツール100,100A,100Bに洗浄液を供給する。吸引機構150は、洗浄ツール100,100A,100Bに供給された洗浄液を吸引する。また、洗浄ツール100,100A,100Bは、流路形成面111,111A,111Bと、第2流路120と、第3流路130とを備える。流路形成面111,111A,111Bは、洗浄対象面S,SCと対向配置され、洗浄対象面S,SCとの間で、端部が外気と通じる第1流路110を形成する。第2流路120は、流路形成面111,111A,111Bに開口し、第1流路110と洗浄液供給部140とを接続する。第3流路130は、流路形成面111,111A,111Bに開口し、第1流路110と吸引機構150とを接続する。そして、洗浄装置5,5A,5Bは、洗浄液供給部140から第2流路120を介して供給される洗浄液と第1流路110の端部から流入する外気とが、第1流路110を通って第3流路130に吸引されることにより、洗浄対象面S,SCを洗浄する。   As described above, the cleaning devices 5, 5 </ b> A, 5 </ b> B according to the embodiment of the present disclosure include the cleaning tools 100, 100 </ b> A, 100 </ b> B, the cleaning liquid supply unit 140, and the suction mechanism 150. The cleaning tools 100, 100A, 100B clean the surfaces to be cleaned S, SC. The cleaning liquid supply unit 140 supplies the cleaning liquid to the cleaning tools 100, 100A, and 100B. The suction mechanism 150 sucks the cleaning liquid supplied to the cleaning tools 100, 100A, 100B. Moreover, the cleaning tools 100, 100 </ b> A, 100 </ b> B include flow path forming surfaces 111, 111 </ b> A, 111 </ b> B, a second flow path 120, and a third flow path 130. The flow path forming surfaces 111, 111 </ b> A, 111 </ b> B are arranged to face the cleaning target surfaces S, SC, and form a first flow path 110 whose ends communicate with the outside air between the cleaning target surfaces S, SC. The second flow path 120 opens to the flow path forming surfaces 111, 111 </ b> A, 111 </ b> B, and connects the first flow path 110 and the cleaning liquid supply unit 140. The third flow path 130 opens to the flow path forming surfaces 111, 111 </ b> A, and 111 </ b> B, and connects the first flow path 110 and the suction mechanism 150. In the cleaning devices 5, 5 </ b> A, 5 </ b> B, the cleaning liquid supplied from the cleaning liquid supply unit 140 via the second flow path 120 and the outside air flowing from the end of the first flow path 110 pass through the first flow path 110. The surfaces to be cleaned S and SC are cleaned by being sucked into the third flow path 130 through the cleaning target surfaces S and SC.

これにより、第1流路110の端部から第1流路110内に流入する外気によって第1流路110の端部がシールされることから、洗浄対象物16Cと洗浄ツール100との間の隙間から洗浄液がリークすることを抑制することができる。したがって、洗浄装置5,5A,5Bによれば、洗浄液をリークさせることなく対象物の表面を洗浄することができる。   As a result, the end of the first flow path 110 is sealed by the outside air flowing into the first flow path 110 from the end of the first flow path 110, so that the space between the cleaning object 16 </ b> C and the cleaning tool 100 is reduced. It is possible to suppress the cleaning liquid from leaking from the gap. Therefore, according to the cleaning apparatuses 5, 5A, 5B, the surface of the object can be cleaned without leaking the cleaning liquid.

また、洗浄装置5,5A,5Bは、流路形成面111,111A,111Bの周縁に設けられ、洗浄対象面S,SCの周縁に設けられる平坦面61,61Cと対向配置される平坦状のシール面115をさらに備える。これにより、洗浄液のリークをより確実に抑制することができる。   Further, the cleaning devices 5, 5A, 5B are provided on the periphery of the flow path forming surfaces 111, 111A, 111B, and are flat and arranged to face the flat surfaces 61, 61C provided on the periphery of the cleaning target surfaces S, SC. A sealing surface 115 is further provided. Thereby, the leakage of the cleaning liquid can be more reliably suppressed.

また、洗浄ツール100,100A,100Bは、第1部材101と、第2部材102とを含む。第1部材101は、第2流路120における洗浄液の供給口121を有する。第2部材102は、第1部材101に対して着脱自在であり、流路形成面111,111A,111Bを有するとともに、第1部材101との間で第2流路120のスリット部を形成する凹部を有する。これにより、洗浄対象面S,SCの形状に応じて第2部材102を取り替えることで、様々な形状の洗浄対象面S,SCを洗浄可能な洗浄ツール100,100A,100Bを提供することができる。   In addition, the cleaning tools 100, 100 </ b> A, and 100 </ b> B include a first member 101 and a second member 102. The first member 101 has a cleaning liquid supply port 121 in the second flow path 120. The second member 102 is detachable from the first member 101, has flow path forming surfaces 111, 111 </ b> A, and 111 </ b> B, and forms a slit portion of the second flow path 120 with the first member 101. Has a recess. Thereby, the cleaning tools 100, 100A, and 100B that can clean the cleaning target surfaces S and SC of various shapes can be provided by replacing the second member 102 according to the shapes of the cleaning target surfaces S and SC. .

また、第2流路120は、流路形成面111,111A,111Bの周縁に沿って延びるスリット部124を有する。これにより、洗浄対象面Sの幅方向全体に均等に洗浄液を供給することができる。   Further, the second flow path 120 has a slit portion 124 extending along the periphery of the flow path forming surfaces 111, 111A, 111B. As a result, the cleaning liquid can be supplied uniformly over the entire width direction of the surface S to be cleaned.

また、第2流路120は、スリット部124の上流側においてスリット部124に連通し、洗浄液供給部140から供給される洗浄液を一時的に貯留する貯留部123を備える。これにより、スリット部124に対してスリット部124の長さ方向に均等に洗浄液を流入させることができることから、洗浄対象面Sの幅方向全体により均等に洗浄液を供給することができる。   Further, the second flow path 120 includes a storage unit 123 that communicates with the slit unit 124 on the upstream side of the slit unit 124 and temporarily stores the cleaning liquid supplied from the cleaning liquid supply unit 140. Accordingly, since the cleaning liquid can be evenly introduced into the slit portion 124 in the length direction of the slit portion 124, the cleaning liquid can be supplied uniformly over the entire width direction of the surface S to be cleaned.

また、洗浄装置5A,5Bは、複数の第2流路120と、単一の第3流路130とを備える。流路形成面111A,111Bは、平面視多角形状を有する。第3流路130は、流路形成面111A,111Bが有する複数の辺のうちの一辺側に配置される。複数の第2流路120は、流路形成面111A,111Bが有する複数の辺のうち上記一辺側以外の各辺側に配置される。これにより、平面視多角形状を有する洗浄対象面S,SCに対して複数の方向から洗浄液を供給することができる。したがって、たとえば、洗浄対象面S,SCの面積が大きい場合であっても、洗浄対象面S,SCに対して均等に洗浄液を供給することができる。   In addition, the cleaning devices 5A and 5B include a plurality of second flow paths 120 and a single third flow path 130. The flow path forming surfaces 111A and 111B have a polygonal shape in plan view. The third channel 130 is disposed on one side of the plurality of sides of the channel formation surfaces 111A and 111B. The plurality of second flow paths 120 are arranged on each side other than the one side among the plurality of sides of the flow path forming surfaces 111A and 111B. As a result, the cleaning liquid can be supplied to the cleaning target surfaces S and SC having a polygonal shape in plan view from a plurality of directions. Therefore, for example, even when the areas of the surfaces to be cleaned S and SC are large, the cleaning liquid can be evenly supplied to the surfaces to be cleaned S and SC.

今回開示された実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。実に、上記した実施形態は多様な形態で具現され得る。また、上記の実施形態は、添付の請求お範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。   It should be thought that embodiment disclosed this time is an illustration and restrictive at no points. Indeed, the above-described embodiment can be embodied in various forms. The above embodiments may be omitted, replaced, and changed in various forms without departing from the scope and spirit of the appended claims.

S 洗浄対象面
5 洗浄装置
100 洗浄ツール
110 第1流路
111 流路形成面
120 第2流路
130 第3流路
140 洗浄液供給部
150 吸引機構
S surface to be cleaned 5 cleaning device 100 cleaning tool 110 first channel 111 channel forming surface 120 second channel 130 third channel 140 cleaning liquid supply unit 150 suction mechanism

Claims (7)

洗浄対象面と対向配置され、前記洗浄対象面との間で、端部が外気と通じる第1流路を形成する流路形成面と、
前記流路形成面に開口し、前記第1流路と洗浄液供給部とを接続する第2流路と、
前記流路形成面に開口し、前記第1流路と吸引機構とを接続する第3流路と
を備え、
前記洗浄液供給部から前記第2流路を介して供給される洗浄液と前記第1流路の前記端部から流入する外気とが、前記第1流路を通って前記第3流路に吸引されることにより、前記洗浄対象面を洗浄する、洗浄ツール。
A flow path forming surface that is disposed opposite to the surface to be cleaned and forms a first flow path between which the end portion communicates with the outside air,
A second flow path that opens to the flow path forming surface and connects the first flow path and the cleaning liquid supply unit;
A third flow path that opens to the flow path forming surface and connects the first flow path and the suction mechanism;
The cleaning liquid supplied from the cleaning liquid supply unit via the second flow path and the outside air flowing in from the end of the first flow path are sucked into the third flow path through the first flow path. A cleaning tool for cleaning the surface to be cleaned.
前記流路形成面の周縁に設けられ、前記洗浄対象面の周縁に設けられる平坦面と対向配置される平坦状のシール面
をさらに備える、請求項1に記載の洗浄ツール。
The cleaning tool according to claim 1, further comprising: a flat seal surface provided at a peripheral edge of the flow path forming surface and disposed opposite to a flat surface provided at a peripheral edge of the surface to be cleaned.
前記第2流路は、
前記流路形成面の周縁に沿って延びるスリット部を有する、請求項1または2に記載の洗浄ツール。
The second flow path is
The cleaning tool according to claim 1, comprising a slit portion extending along a peripheral edge of the flow path forming surface.
前記第2流路における前記洗浄液の供給口を有する第1部材
と、
前記第1部材に対して着脱自在であり、前記流路形成面を有するとともに、前記第1部材との間で前記スリット部を形成する凹部を有する第2部材と
を含む、請求項3に記載の洗浄ツール。
A first member having a supply port for the cleaning liquid in the second flow path;
A second member that is detachable from the first member, has a flow path forming surface, and has a concave portion that forms the slit portion with the first member. Cleaning tools.
前記第2流路は、
前記スリット部の上流側において前記スリット部に連通し、前記洗浄液供給部から供給される前記洗浄液を一時的に貯留する貯留部
を備える、請求項3または4に記載の洗浄ツール。
The second flow path is
The cleaning tool according to claim 3, further comprising a storage unit that communicates with the slit unit on an upstream side of the slit unit and temporarily stores the cleaning liquid supplied from the cleaning liquid supply unit.
複数の前記第2流路と、
単一の前記第3流路と
を備え、
前記流路形成面は、平面視多角形状を有し、
前記第3流路は、前記流路形成面が有する複数の辺のうちの一辺側に配置され、
前記複数の第2流路は、前記流路形成面が有する複数の辺のうち前記一辺側以外の各辺側に配置される、請求項1〜5のいずれか一つに記載の洗浄ツール。
A plurality of the second flow paths;
A single third flow path,
The flow path forming surface has a polygonal shape in plan view.
The third flow path is disposed on one side of a plurality of sides of the flow path forming surface,
The cleaning tool according to claim 1, wherein the plurality of second flow paths are arranged on each side of the plurality of sides of the flow path forming surface other than the one side.
洗浄対象面を洗浄する洗浄ツールと、
前記洗浄ツールに洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
前記洗浄ツールに供給された洗浄液を吸引する吸引機構と
を備え、
前記洗浄ツールは、
前記洗浄対象面と対向配置され、前記洗浄対象面との間で、端部が外気と通じる第1流路を形成する流路形成面と、
前記流路形成面に開口し、前記第1流路と前記洗浄液供給部とを接続する第2流路と、
前記流路形成面に開口し、前記第1流路と前記吸引機構とを接続する第3流路と
を備え、
前記洗浄液供給部から前記第2流路を介して供給される前記洗浄液と前記第1流路の前記端部から流入する外気とが、前記第1流路を通って前記第3流路に吸引されることにより、前記洗浄対象面を洗浄する、洗浄装置。
A cleaning tool for cleaning the surface to be cleaned;
A cleaning liquid supply unit for supplying a cleaning liquid to the cleaning tool;
A suction mechanism for sucking the cleaning liquid supplied to the cleaning tool,
The cleaning tool is
A flow path forming surface that is disposed opposite to the surface to be cleaned and forms a first flow path between the surface to be cleaned and an end communicating with the outside air;
A second flow path that opens to the flow path forming surface and connects the first flow path and the cleaning liquid supply unit;
A third channel that opens to the channel formation surface and connects the first channel and the suction mechanism;
The cleaning liquid supplied from the cleaning liquid supply unit via the second flow path and the outside air flowing in from the end of the first flow path are sucked into the third flow path through the first flow path. A cleaning device that cleans the surface to be cleaned.
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