JP2019162246A - Token selection device and game machine - Google Patents

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Abstract

To provide a token selection device and a game machine that can detect an accumulated matter in a token path and enhance security.SOLUTION: A token selection device (100) for selecting tokens passing through a token path (20) includes a plurality of sensor units (21) each having a light emitting element and a light receiving element. The plurality of sensor units (21) are embedded along the flow path direction of the token path (20), and the sensor surfaces of the plurality of sensor units (21) are arranged in the token path (20) in an exposed manner.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、メダル選別装置および遊技機に関する。   The present invention relates to a medal sorting device and a gaming machine.

従来から回胴式遊技機では、投入されたメダルを選別してカウントするメダル選別装置が用いられている。メダル選別装置では、メダル等の遮蔽物が検知位置を通過したか否かの信号を出力し、当該出力に基づいて遊技機側で正規のメダルが通過したか否かを判断しメダルのカウントを行っている。   2. Description of the Related Art Conventionally, in a rotating game machine, a medal sorting device that sorts and counts inserted medals is used. The medal sorting device outputs a signal indicating whether or not a shield such as a medal has passed the detection position, and based on the output, determines whether or not a regular medal has passed on the gaming machine side and counts the medal. Is going.

このようなメダル選別装置としては、発光要素から発した光を反射板で反射させて光の進行方向を変えて受光し、メダルの通過を検知する通過検知センサを備えたセンサ装置(例えば特許文献1等を参照)が提案されている。   As such a medal sorting device, a sensor device including a passage detection sensor that detects the passage of a medal by reflecting light emitted from a light emitting element by a reflecting plate to change the traveling direction of the light and receiving the medal (for example, Patent Documents). 1) is proposed.

しかし特許文献1の投入メダル選別装置では、発光要素からの光軸を直接メダルが遮ることでセンサが検知状態となるため、メダルを投入することなく不正器具等によって遊技機にメダルが通過したと認識させる不正行為が問題となる。   However, in the inserted medal sorting device of Patent Document 1, since the sensor is in a detection state by directly blocking the optical axis from the light emitting element, it is assumed that the medal has passed through the gaming machine by an unauthorized device without inserting the medal. The fraud that is recognized is a problem.

この不正行為を防止するために、メダル選別装置の投入口付近に受入検知片を配置し、不正器具が投入口から挿入された場合、受入検知片が閉じた状態が継続することで不正器具の挿入を検知するものが提案されている。(例えば特許文献2等を参照)。   In order to prevent this fraud, an acceptance detection piece is placed near the insertion slot of the medal sorting device, and when the illegal instrument is inserted from the insertion slot, the acceptance detection piece is kept closed so that Something that detects insertion has been proposed. (See, for example, Patent Document 2).

図13は、従来から提案されているメダル選別装置の概要を説明する模式図である。図13に示すようにメダル選別装置は、基板部10とレール部50によりメダル通路20が形成され、メダル通路20に沿って移動するメダル60を基板部10の裏側に配置したセンサ装置30で検知するものである。また、メダル通路20のうちメダル60の投入口側には、異物検知部25が配置されている。また、メダル通路20の上部には、通過するメダル60の上端部分をガイドする可動式のガイド部40が配置されている。
センサ装置30は、基板部10の裏面側に配置されてメダル通路20を通過する検知対象のメダル60の有無を検知可能となっている。異物検知部25は、投入口から不正器具が挿入されるとレバーが閉じた状態が継続し、異物挿入を検知できる。メダル選別装置では、異物検知部25やセンサ装置30の検知結果に応じて正規品のメダル60であるかを判断し、ガイド部40の開閉によってメダル60の排出を行う。
FIG. 13 is a schematic diagram for explaining an outline of a conventionally proposed medal sorting device. As shown in FIG. 13, in the medal sorting device, the medal path 20 is formed by the board part 10 and the rail part 50, and the medal 60 moving along the medal path 20 is detected by the sensor device 30 arranged on the back side of the board part 10. To do. Further, a foreign object detection unit 25 is disposed on the medal passage 20 on the side where the medal 60 is inserted. In addition, a movable guide portion 40 that guides the upper end portion of the passing medal 60 is disposed in the upper portion of the medal passage 20.
The sensor device 30 is arranged on the back side of the substrate unit 10 and can detect the presence or absence of a detection target medal 60 that passes through the medal passage 20. The foreign object detection unit 25 can detect the insertion of the foreign object by continuing the closed state of the lever when the unauthorized device is inserted from the insertion port. In the medal sorting device, it is determined whether the medal is a genuine medal 60 according to the detection result of the foreign object detection unit 25 or the sensor device 30, and the medal 60 is discharged by opening and closing the guide unit 40.

特開2002−248210号公報JP 2002-248210 A 特開2009−189647号公報JP 2009-189647 A

これらの従来技術では、投入口付近に異物検知部25があり、長尺の不正器具を挿入して不正行為を実施した場合の検知はできるが、正規メダルサイズの不正器具をメダル選別装置100の異物検知部25より下流のメダル通路20に滞留されると、器具の存在を検知できなくなるという問題がある。 本発明はかかる問題点を解決すべく創案されたもので、その目的は、メダル通路内の滞留物を検知し、セキュリティー性を向上できるメダル選別装置および遊技機を提供することにある。   In these conventional techniques, there is a foreign object detection unit 25 in the vicinity of the insertion port, and it is possible to detect a fraudulent act by inserting a long illegal instrument. If the medal passage 20 downstream from the foreign object detection unit 25 stays, there is a problem that the presence of the instrument cannot be detected. The present invention was devised to solve such problems, and an object of the present invention is to provide a medal sorting device and a gaming machine that can detect a stay in a medal passage and improve security.

上記課題を解決するため本発明のメダル選別装置は、メダル通路を通過するメダルの選別を行うメダル選別装置であって、メダル通路を通過するメダルの選別を行うメダル選別装置であって、発光素子と受光素子を備えたセンサ部を複数備え、 前記センサ部は、前記メダル通路の流路方向に沿って複数埋設され、前記複数のセンサ部のセンサ面が、前記メダル通路に露出して配置されていることを特徴とする。   In order to solve the above problems, a medal sorting device of the present invention is a medal sorting device that sorts medals that pass through a medal passage, and a medal sorting device that sorts medals that pass through a medal passage. And a plurality of sensor portions each including a light receiving element, wherein a plurality of the sensor portions are embedded along a flow path direction of the medal passage, and sensor surfaces of the plurality of sensor portions are disposed so as to be exposed to the medal passage. It is characterized by.

また、本発明の一実施態様では、前記複数のセンサ部は表面実装型の端子を備え、前記メダル通路の裏面側に形成された配線層によって前記端子が電気的に接続されている。   In one embodiment of the present invention, the plurality of sensor units include surface-mounted terminals, and the terminals are electrically connected by a wiring layer formed on the back side of the medal path.

また、本発明の一実施態様では、前記流路方向における前記センサ部の間隔は、前記メダルの直径の33%以上40%以下である。   In one embodiment of the present invention, the interval between the sensor portions in the flow path direction is not less than 33% and not more than 40% of the diameter of the medal.

また、本発明の一実施態様では、前記複数のセンサ部は、前記メダル通路の幅方向に複数配置されている。   In one embodiment of the present invention, the plurality of sensor units are arranged in the width direction of the medal passage.

また、本発明の一実施態様では、前記幅方向における前記センサ部の間隔は、前記メダルの直径の40%以上45%以下である。   In one embodiment of the present invention, the interval between the sensor portions in the width direction is not less than 40% and not more than 45% of the diameter of the medal.

また、本発明の遊技機は、上記何れか一つの発明に記載のセンサ装置を備えることを特徴とする。   In addition, a gaming machine according to the present invention includes the sensor device according to any one of the above inventions.

本発明によれば、メダル通路内の滞留物を検知し、セキュリティー性を向上できるメダル選別装置および遊技機を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a medal sorting device and a gaming machine that can detect a stay in a medal passage and improve security.

実施形態1にかかるメダル選別装置100の概要を示す模式平面図である。It is a schematic plan view which shows the outline | summary of the medal selection apparatus 100 concerning Embodiment 1. FIG. 図1で示したメダル選別装置100の模式断面図であり、図2(a)は図1のA−A位置での模式断面図であり、図2(b)は図1のB−B位置での模式断面図である。2 is a schematic cross-sectional view of the medal sorting device 100 shown in FIG. 1, FIG. 2 (a) is a schematic cross-sectional view at the AA position in FIG. 1, and FIG. 2 (b) is a BB position in FIG. FIG. 実施形態1にかかるセンサ装置30の製造方法を模式的に示す工程図である。FIG. 3 is a process diagram schematically illustrating a method for manufacturing the sensor device 30 according to the first embodiment. メダル選別装置100のメダル通路20をメダル60が通過する様子を示す模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram showing how a medal 60 passes through a medal passage 20 of the medal sorting device 100. 複数のセンサ部21の前をメダル60が通過する際の様子を拡大して示す模式図である。It is a schematic diagram which expands and shows the mode at the time of the medal 60 passing in front of the several sensor part 21. FIG. メダル60が個別に通過する際の信号検出について説明するための図であり、図6(a)はメダル60とS1〜S9の位置関係を示す模式図であり、図6(b)はS1〜S9における信号を示すタイミングチャートである。It is a figure for demonstrating the signal detection when the medal 60 passes separately, Fig.6 (a) is a schematic diagram which shows the positional relationship of the medal 60 and S1-S9, FIG.6 (b) is S1-. It is a timing chart which shows the signal in S9. メダル60が連続して通過する際の信号検出について説明するための図であり、図7(a)はメダル60とS1〜S9の位置関係を示す模式図であり、図7(b)はS1〜S9における信号を示すタイミングチャートである。It is a figure for demonstrating the signal detection when the medal 60 passes continuously, Fig.7 (a) is a schematic diagram which shows the positional relationship of the medal 60 and S1-S9, FIG.7 (b) is S1. It is a timing chart which shows the signal in -S9. メダル60が所定位置に滞留した際の信号検出について説明するための図であり、図8(a)はメダル60とS1〜S9の位置関係を示す模式図であり、図8(b)はS1〜S9における信号を示すタイミングチャートである。FIG. 8A is a diagram for explaining signal detection when the medal 60 stays at a predetermined position. FIG. 8A is a schematic diagram showing the positional relationship between the medal 60 and S1 to S9, and FIG. It is a timing chart which shows the signal in -S9. 異形状器具70がメダル通路20に挿入された際の信号検出について説明するための図であり、図9(a)は異形状器具70とS1〜S9の位置関係を示す模式図であり、図9(b)はS1〜S9における信号を示すタイミングチャートである。It is a figure for demonstrating the signal detection when the unusually shaped instrument 70 is inserted in the medal passage 20, and Fig.9 (a) is a schematic diagram which shows the positional relationship of the irregularly shaped instrument 70 and S1-S9. 9 (b) is a timing chart showing signals in S1 to S9. 実施形態1におけるメダル選別装置100の動作例を示すフローチャートである。5 is a flowchart illustrating an operation example of the medal sorting device 100 according to the first embodiment. 実施形態2にかかるメダル選別装置110の概要を示す模式平面図である。It is a schematic plan view which shows the outline | summary of the medal selection apparatus 110 concerning Embodiment 2. FIG. 実施形態3にかかるメダル選別装置120の概要を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the outline | summary of the medal selection apparatus 120 concerning Embodiment 3. FIG. 従来から提案されているメダル選別装置の概要を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the outline | summary of the medal selection apparatus proposed conventionally.

<実施形態1>
以下、本発明の実施形態1について、図面を参照して説明する。図1は、本実施形態にかかるメダル選別装置100の概要を示す模式平面図である。図2は、図1で示したメダル選別装置100の模式断面図であり、図2(a)は図1のA−A位置での模式断面図であり、図2(b)は図1のB−B位置での模式断面図である。図13に示すようにメダル選別装置100は、基板部10と、メダル通路20と、センサ装置30と、ガイド部40と、レール部50を備えている。
<Embodiment 1>
Embodiment 1 of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic plan view showing an outline of a medal sorting device 100 according to the present embodiment. 2 is a schematic cross-sectional view of the medal sorting device 100 shown in FIG. 1, FIG. 2 (a) is a schematic cross-sectional view at the position AA in FIG. 1, and FIG. 2 (b) is a cross-sectional view of FIG. It is a schematic cross section in a BB position. As shown in FIG. 13, the medal sorting device 100 includes a substrate portion 10, a medal passage 20, a sensor device 30, a guide portion 40, and a rail portion 50.

基板部10は、メダル通路20が一体に形成される樹脂で構成され、センサ装置30、ガイド部40およびレール部50を保持するための部材である。基板部10を構成する材料は特に限定されず、通常の電子機器の筐体や基板に用いられる樹脂を用いることができ、後述するように射出成形できるものを用いることが好ましい。また、樹脂材料としては光硬化型や熱硬化型、熱可塑型など公知のものを用いることができる。具体的な基板部10を構成する樹脂材料としては、例えばエポキシ樹脂やポリカーボネート樹脂、ABS樹脂が挙げられる。   The board portion 10 is made of a resin with which the medal passage 20 is integrally formed, and is a member for holding the sensor device 30, the guide portion 40, and the rail portion 50. The material which comprises the board | substrate part 10 is not specifically limited, Resin used for the housing | casing and board | substrate of a normal electronic device can be used, It is preferable to use what can be injection-molded so that it may mention later. As the resin material, a known material such as a photo-curing type, a thermosetting type, or a thermoplastic type can be used. Specific examples of the resin material constituting the substrate unit 10 include an epoxy resin, a polycarbonate resin, and an ABS resin.

メダル通路20は、基板部10の所定位置にメダル投入口INからメダル取出口OUTまで形成されたメダルの流路であり、流路方向に沿って複数のセンサ部21が埋設されている。また、メダル通路20は、メダル当接部22aと凹部22bと側面部22cで構成されている。図1に示した例では、メダル投入口INはメダル選別装置100の上方(図面上方)に設けられ、メダル取出口OUTは側方(図面右下方向)に設けられている。また、メダル通路20はメダル投入口INから鉛直下方に伸びた後に所定の曲率で屈曲し、略一定の傾斜角度でメダル取出口OUTにまで直線状に伸びて形成されている。   The medal passage 20 is a medal flow path formed at a predetermined position of the substrate section 10 from the medal insertion slot IN to the medal removal outlet OUT, and a plurality of sensor sections 21 are embedded along the flow path direction. The medal passage 20 includes a medal abutment portion 22a, a concave portion 22b, and a side surface portion 22c. In the example shown in FIG. 1, the medal slot IN is provided above the medal sorting device 100 (upward in the drawing), and the medal outlet OUT is provided at the side (lower right in the drawing). The medal passage 20 is formed to extend vertically downward from the medal insertion port IN, then bend with a predetermined curvature, and linearly extend to the medal outlet OUT with a substantially constant inclination angle.

メダル当接部22aは、側面部22c近傍の略平坦面の領域と、凹部22bの間で流路に沿って形成された線状の突起上面とで構成された部分である。メダル当接部22aは、メダル通路20を通過するメダルの一方の面に当接して、メダル通路20の流路に沿ってメダルが摺動もしくは回転移動するのを支える。   The medal abutment portion 22a is a portion configured by a substantially flat surface area in the vicinity of the side surface portion 22c and a linear protrusion upper surface formed along the flow path between the recesses 22b. The medal abutting portion 22 a abuts against one surface of the medal passing through the medal passage 20 and supports the medal sliding or rotating along the flow path of the medal passage 20.

凹部22bは、メダル当接部22aの間に形成された凹形状の部分であり、メダル当接部22aよりも肉薄に形成されている。また、凹部22bの底面からは基板部10に埋設されたセンサ部21のセンサ面が露出している。本実施形態では、凹部22bからセンサ部21のセンサ面が露出しているので、基板部10の樹脂によってセンサ部21の受発光が妨げられない。側面部22cは、メダル通路20の流路両側に立設された壁面であり、2つの側面部22cで挟まれた領域は正規品のメダルより若干幅広く形成されている。   The concave portion 22b is a concave portion formed between the medal contact portions 22a, and is formed thinner than the medal contact portion 22a. Further, the sensor surface of the sensor unit 21 embedded in the substrate unit 10 is exposed from the bottom surface of the recess 22b. In the present embodiment, since the sensor surface of the sensor unit 21 is exposed from the recess 22b, the light reception / emission of the sensor unit 21 is not hindered by the resin of the substrate unit 10. The side surface portion 22c is a wall surface standing on both sides of the flow path of the medal passage 20, and the region sandwiched between the two side surface portions 22c is formed slightly wider than a regular medal.

センサ部21は、一対の発光素子21aと受光素子21bが一体化されて表面実装型の端子を備えた電子部品であり、メダル通路20に埋設されている。発光素子21aの発光面と、受光素子21bの受光面は、センサ部21のセンサ面を構成している。図1に示すように、センサ部21はメダル通路20内において、流路に沿った方向と流路の幅方向とにそれぞれ複数配置されている。また、図2(a)(b)に示したように、センサ部21の裏面側では基板部10の裏側から端子が露出しており、基板部10裏面において各端子が露出しており、これらの端子が配線層23で電気的に接続されている。   The sensor unit 21 is an electronic component in which a pair of a light emitting element 21 a and a light receiving element 21 b are integrated and provided with a surface mount type terminal, and is embedded in the medal passage 20. The light emitting surface of the light emitting element 21 a and the light receiving surface of the light receiving element 21 b constitute a sensor surface of the sensor unit 21. As shown in FIG. 1, a plurality of sensor units 21 are arranged in the medal passage 20 in the direction along the flow path and in the width direction of the flow path. Further, as shown in FIGS. 2A and 2B, the terminals are exposed from the back side of the substrate unit 10 on the back side of the sensor unit 21, and the respective terminals are exposed on the back side of the substrate unit 10. Are electrically connected by the wiring layer 23.

センサ部21では、配線層23を介して発光素子21aに電圧が印加されると赤外光を発光し、受光素子21bに赤外光が入射すると電圧が発生する。したがって、センサ部21のセンサ面の前にメダル等の検知対象物が存在すると、発光素子21aで発光した赤外光が検知対象物で反射されて受光素子21bに入射し、配線層23を介して電圧変化が出力されて検知対象物の有無を検知することができる。   In the sensor unit 21, infrared light is emitted when a voltage is applied to the light emitting element 21a via the wiring layer 23, and a voltage is generated when the infrared light is incident on the light receiving element 21b. Therefore, when a detection object such as a medal is present in front of the sensor surface of the sensor unit 21, infrared light emitted from the light emitting element 21 a is reflected by the detection object and enters the light receiving element 21 b, and passes through the wiring layer 23. Thus, the voltage change is output, and the presence or absence of the detection target can be detected.

配線層23は、基板部10の裏面側に形成された配線パターンであり、複数のセンサ部21の端子を電気的に接続して回路を構成する。配線層23は、金属蒸着やフォトリソグラフィー等で形成することもできるが、導電性インクを基板部10の裏面にインクジェット印刷装置で塗布して硬化させる方法を用いることが好ましい。また、配線層23の一端は図示しない制御部に接続されており、制御部に含まれる演算手段によって予め定められたプログラムに基づいてメダル選別装置100が駆動制御される。   The wiring layer 23 is a wiring pattern formed on the back side of the substrate unit 10, and configures a circuit by electrically connecting the terminals of the plurality of sensor units 21. The wiring layer 23 can be formed by metal vapor deposition, photolithography, or the like, but it is preferable to use a method in which conductive ink is applied to the back surface of the substrate portion 10 by an inkjet printing apparatus and cured. One end of the wiring layer 23 is connected to a control unit (not shown), and the medal sorting device 100 is driven and controlled based on a predetermined program by a calculation means included in the control unit.

また、図2(a)(b)では、配線層23を流路に沿って線状に形成した例を示しているが、複数のセンサ部21における端子を接続して回路を構成するものであれば、どのようなパターンであってもよい。絶縁性保護膜24は、レジスト等の絶縁性物質で構成されており、少なくとも配線層23を被覆して電気的絶縁を確保している。   2A and 2B show an example in which the wiring layer 23 is formed in a linear shape along the flow path. However, the circuit is configured by connecting the terminals in the plurality of sensor units 21. FIG. Any pattern can be used. The insulating protective film 24 is made of an insulating material such as a resist and covers at least the wiring layer 23 to ensure electrical insulation.

センサ装置30は、必要に応じてセンサ部21とは別に用意された検知装置である。後述するように、複数のセンサ部21を用いてメダルの検知を行うことで、センサ装置30を省略することもできる。ガイド部40は、メダル通路20を通過するメダルの上端に当接するレバーを必要に応じて開閉することで、メダル60の通過と排出を切替える部材である。レール部50は、メダル通路20の下端を形成する金属製の部材である。   The sensor device 30 is a detection device prepared separately from the sensor unit 21 as necessary. As described later, the sensor device 30 can be omitted by detecting medals using a plurality of sensor units 21. The guide portion 40 is a member that switches between passing and discharging of the medal 60 by opening and closing a lever that contacts the upper end of the medal passing through the medal passage 20 as necessary. The rail portion 50 is a metal member that forms the lower end of the medal passage 20.

次に、本実施形態のメダル選別装置の製造方法について図3を用いて説明する。図3は、本実施形態にかかるセンサ装置30の製造方法を模式的に示す工程図である。この製造方法では、特開2015−207703号公報に記載されたものと同様の電子部品を埋設した樹脂構造体の技術を用いることができる。   Next, a method for manufacturing the medal sorting device of the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a process diagram schematically showing a method for manufacturing the sensor device 30 according to the present embodiment. In this manufacturing method, a resin structure technique in which electronic parts similar to those described in JP-A-2015-207703 are embedded can be used.

はじめに、図3(a)に示すように仮保持基板11を用意する。仮保持基板11はシート状の部材であり、紫外線を透過し柔軟性を有する材料で構成されることが好ましく、例えばPET(ポリエチレンテレフタレート)、PEN(ポリエチレンナフタレート)、PPS(ポリフェニレンサルファイド)等を用いることができる。また、仮保持基板11の一方の表面には、紫外線硬化型の接着層(図示せず)が形成されている。   First, a temporary holding substrate 11 is prepared as shown in FIG. The temporary holding substrate 11 is a sheet-like member, and is preferably made of a material that transmits ultraviolet rays and has flexibility, such as PET (polyethylene terephthalate), PEN (polyethylene naphthalate), and PPS (polyphenylene sulfide). Can be used. Further, an ultraviolet curable adhesive layer (not shown) is formed on one surface of the temporary holding substrate 11.

次に図3(b)に示すように、仮保持基板11の接着層上に、センサ部21を所定の位置となるように配置し、表面実装型の端子を接着層側に接触させる。説明を簡便にするために、図3ではセンサ部21を1つだけ示している。センサ部21を位置決めした後、仮保持基板11側から紫外線を照射して接着層を硬化させ、センサ部21を固定する。   Next, as shown in FIG. 3B, the sensor unit 21 is disposed on the adhesive layer of the temporary holding substrate 11 so as to be in a predetermined position, and the surface mount type terminal is brought into contact with the adhesive layer side. In order to simplify the explanation, only one sensor unit 21 is shown in FIG. After positioning the sensor unit 21, the adhesive layer is cured by irradiating ultraviolet rays from the temporary holding substrate 11 side, and the sensor unit 21 is fixed.

次に図3(c)に示すように、センサ部21を固定した仮保持基板11を金型12内に収容する。次に図3(d)に示すように、公知の射出成形技術等で樹脂材料を金型12内に流し込み、樹脂材料を硬化させて基板部10を形成する。このとき金型12の形状は、図1,2に示した基板部10の形状に対応しており、メダル当接部22aと凹部22bに対応した形状となっている。また、センサ部21のセンサ面は、凹部22bに対応した位置で金型12に接触しており、仮保持基板11と金型12によってセンサ部21が挟まれている。   Next, as shown in FIG. 3C, the temporary holding substrate 11 to which the sensor unit 21 is fixed is accommodated in the mold 12. Next, as shown in FIG. 3D, a resin material is poured into the mold 12 by a known injection molding technique or the like, and the resin material is cured to form the substrate portion 10. At this time, the shape of the mold 12 corresponds to the shape of the substrate portion 10 shown in FIGS. 1 and 2, and corresponds to the medal contact portion 22a and the recess 22b. The sensor surface of the sensor unit 21 is in contact with the mold 12 at a position corresponding to the recess 22 b, and the sensor unit 21 is sandwiched between the temporary holding substrate 11 and the mold 12.

次に図3(e)に示すように、仮保持基板11と金型12を取り外し、基板部10の裏面を露出させる。最後に図3(f)に示すように、基板部10の裏面にインクジェット印刷装置を用いて導電性インクを印刷して配線層23を形成し、基板部10の裏面から露出したセンサ部21の端子を電気的に接続する。導電性インクの印刷と硬化が終了した後に、基板部10の裏面にレジストを塗布して絶縁性保護膜24を形成する。   Next, as shown in FIG. 3E, the temporary holding substrate 11 and the mold 12 are removed, and the back surface of the substrate portion 10 is exposed. Finally, as shown in FIG. 3 (f), the conductive layer is printed on the back surface of the substrate portion 10 using an ink jet printing apparatus to form the wiring layer 23, and the sensor portion 21 exposed from the back surface of the substrate portion 10 is formed. Connect the terminals electrically. After the printing and curing of the conductive ink is completed, a resist is applied to the back surface of the substrate unit 10 to form the insulating protective film 24.

本実施形態のメダル選別装置100では、基板部10の裏面に導電性インクで配線層23を形成し、絶縁性保護膜24で被覆しているため、新たな電子回路や配線をハンダ付けしようとすると、基板部10が損傷してメダル選別装置100が破損する。これにより、新たな電子回路や配線を追加して誤った検知結果を出力させるような不正行為の改造難易度が向上する。   In the medal sorting device 100 according to the present embodiment, the wiring layer 23 is formed with conductive ink on the back surface of the substrate unit 10 and is covered with the insulating protective film 24. Therefore, an attempt is made to solder a new electronic circuit or wiring. Then, the substrate unit 10 is damaged and the medal sorting device 100 is broken. As a result, it is possible to improve the degree of difficulty of modifying an illegal act in which a new electronic circuit or wiring is added and an erroneous detection result is output.

また、メダル通路20に凹部22bを設けて、凹部22bの底面からセンサ部21のセンサ面を露出させることで、基板部10の樹脂によってセンサ部21の受発光が妨げられない。また、回路基板を用いず、発光素子21a、受光素子21b、ケースなどを個別にパッケージする必要も無い。さらに、仮保持基板11上にセンサ部21を配置し、導電性インクの印刷で配線層23を形成するため、各要素の位置を自由に変更できる。したがって、メダル選別装置100のうちセンサ部21を配置する位置の自由度が高くなり、例えば顧客や機種ごとに配置を変えることが容易となる。   In addition, by providing the medal passage 20 with the recess 22b and exposing the sensor surface of the sensor unit 21 from the bottom surface of the recess 22b, the resin of the substrate unit 10 does not prevent the sensor unit 21 from receiving and emitting light. Further, it is not necessary to individually package the light emitting element 21a, the light receiving element 21b, the case and the like without using a circuit board. Furthermore, since the sensor unit 21 is disposed on the temporary holding substrate 11 and the wiring layer 23 is formed by printing conductive ink, the position of each element can be freely changed. Therefore, the freedom degree of the position which arrange | positions the sensor part 21 among the medal selection apparatuses 100 becomes high, and it becomes easy to change arrangement | positioning for every customer or a model, for example.

図4は、メダル選別装置100のメダル通路20をメダル60が通過する様子を示す模式図である。メダル投入口INから投入されたメダル60は、メダル通路20のメダル当接部22aと側面部22cおよびレール部50に沿って移動し、メダル取出口OUTから取り出される。このとき、メダル通路20の凹部22bから露出した複数のセンサ部21の前を順次メダル60が遮るため、発光素子21aで発光した赤外光がメダル60で反射されて受光素子21bに入射する。したがってフォトトランジスタである受光素子21bがオンされ、配線層23を介してHi信号が出力される。また、メダル等の検知対象がない場合には、配線層23を介してLow信号が出力される。   FIG. 4 is a schematic diagram showing how the medal 60 passes through the medal passage 20 of the medal sorting device 100. The medal 60 inserted from the medal insertion slot IN moves along the medal contact portion 22a, the side surface portion 22c and the rail portion 50 of the medal passage 20, and is taken out from the medal outlet OUT. At this time, since the medal 60 sequentially blocks the front of the plurality of sensor portions 21 exposed from the concave portions 22b of the medal passage 20, the infrared light emitted from the light emitting element 21a is reflected by the medal 60 and enters the light receiving element 21b. Therefore, the light receiving element 21 b which is a phototransistor is turned on, and a Hi signal is output through the wiring layer 23. Further, when there is no detection target such as a medal, a Low signal is output through the wiring layer 23.

図4では、メダル60の上端近傍にガイド部40の先端が当接しており、メダル通路20のメダル当接部22aとガイド部40とでメダル60が挟まれている。図4では図示を省略しているが、基板部10に対向してオシイタ部が配置されており、オシイタ部にもメダル当接部22aと同様のメダル当接部が設けられている。これによりガイド部40が配置された領域以外では、オシイタ部のメダル当接部と基板部10のメダル当接部22aとの間にメダル60が挟まれる。したがってメダル60は、オシイタ部のメダル当接部と基板部10のメダル当接部22aの間、およびメダル通路20のメダル当接部22aとガイド部40先端の間を通過して、メダル取出口OUTまで到達する。   In FIG. 4, the tip of the guide portion 40 abuts in the vicinity of the upper end of the medal 60, and the medal 60 is sandwiched between the medal abutting portion 22 a and the guide portion 40 of the medal passage 20. Although not shown in FIG. 4, an oscillator unit is disposed so as to face the substrate unit 10, and the medal contact unit similar to the medal contact unit 22 a is provided on the oscillator unit. As a result, the medal 60 is sandwiched between the medal abutting portion of the oscillator portion and the medal abutting portion 22a of the board portion 10 except in the region where the guide portion 40 is disposed. Therefore, the medal 60 passes between the medal abutting portion of the oscillator portion and the medal abutting portion 22a of the board portion 10 and between the medal abutting portion 22a of the medal passage 20 and the guide portion 40, and then takes out the medal outlet. Reach up to OUT.

メダルを受付けない場合等には、基板部10の裏面側に配置された駆動部によってガイド部40が駆動されて開状態となり、メダル当接部22aの図中紙面方向に対する傾斜によって、メダル60がメダル通路20から外れてオシイタ部に設けられた開口部から排出される。   When a medal is not received, the guide unit 40 is driven to open by a driving unit disposed on the back side of the substrate unit 10, and the medal 60 is moved by the inclination of the medal contact portion 22 a with respect to the paper surface direction in the drawing. It is removed from the medal passage 20 and discharged from an opening provided in the oscillator portion.

図5は、複数のセンサ部21の前をメダル60が通過する際の様子を拡大して示す模式図である。図中では、メダル60の背後に隠れているセンサ部21については、メダル60を透視して破線で描いている。図5に示すように、メダル60の周辺領域に含まれている9つのセンサ部21をそれぞれS1〜S9で表している。各センサ部21は、メダル通路20の流路方向に沿って(S1,S4,S7)、(S2,S5,S8)、(S3,S6,S9)の順にそれぞれ間隔Aで配置されるとともに、メダル通路20の幅方向に(S1,S2,S3)、(S4,S5,S6)、(S7,S8,S9)が間隔Bに配置されている。また、センサ部21のS2,S5,S8は、3列のセンサ部21の中央に位置しており、メダル60の下端がレール部50に沿って移動する際に、メダル60の中心に位置するように配置されている。   FIG. 5 is an enlarged schematic view showing a state when the medal 60 passes in front of the plurality of sensor units 21. In the drawing, the sensor unit 21 hidden behind the medal 60 is drawn with a broken line through the medal 60. As shown in FIG. 5, the nine sensor units 21 included in the peripheral area of the medal 60 are represented by S1 to S9, respectively. The sensor units 21 are arranged at intervals A in the order of (S1, S4, S7), (S2, S5, S8), (S3, S6, S9) along the flow path direction of the medal passage 20, (S1, S2, S3), (S4, S5, S6), and (S7, S8, S9) are arranged at intervals B in the width direction of the medal passage 20. Further, S 2, S 5, S 8 of the sensor unit 21 are positioned at the center of the three rows of sensor units 21, and are positioned at the center of the medal 60 when the lower end of the medal 60 moves along the rail unit 50. Are arranged as follows.

図5では、メダル通路20の面全体に渡って複数のセンサ部21を配置した例を示したが、複数のセンサ部21をメダル通路20の一部領域に配置するとしてもよい。例えば、センサ装置30の直前にセンサ部21を複数配置することで、メダル投入口INからセンサ部21までの距離を確保し、不正器具を挿入しての不正行為の難易度を高めて、セキュリティー性を向上できる。   In FIG. 5, an example in which the plurality of sensor units 21 are arranged over the entire surface of the medal passage 20 is shown, but the plurality of sensor units 21 may be arranged in a partial region of the medal passage 20. For example, by disposing a plurality of sensor units 21 immediately in front of the sensor device 30, the distance from the medal slot IN to the sensor unit 21 is ensured, and the difficulty level of fraudulent acts by inserting unauthorized tools is increased. Can be improved.

図6は、メダル60が個別に通過する際の信号検出について説明するための図であり、図6(a)はメダル60とS1〜S9の位置関係を示す模式図であり、図6(b)はS1〜S9における信号を示すタイミングチャートである。図6(a)に示したように、メダル通路20に沿ってメダル60が一つずつ間隔を空けて図中矢印方向に移動する。センサ部21のS1〜S9では、図6(b)に示したようにメダル60がセンサ面を覆っている時間はHi信号が継続し、その他の時間はLow信号が継続する。   FIG. 6 is a diagram for explaining signal detection when the medals 60 individually pass, and FIG. 6A is a schematic diagram showing the positional relationship between the medals 60 and S1 to S9. ) Is a timing chart showing signals in S1 to S9. As shown in FIG. 6A, the medals 60 move along the medal path 20 one by one at intervals in the direction of the arrows. In S <b> 1 to S <b> 9 of the sensor unit 21, as shown in FIG. 6B, the Hi signal continues while the medal 60 covers the sensor surface, and the Low signal continues during other times.

図6(b)に示したように、メダル60が通過するとメダル通路20の上流側からセンサ部21の(S1,S2,S3)、(S4,S5,S6)、(S7,S8,S9)の順にHi信号となる。このとき、メダル60の中央を検知するS2,S5,S8では、メダル60の上端を検知するS1,S4,S7や下端を検知するS3,S6,S9よりも検知時間が長い。また、上流側のS2でHi信号となる時間の最後は、下流側のS8でHi信号となる時間の最初と重なっており、S2,S5,S8の3つが同時にHi信号となる時間が存在している。   As shown in FIG. 6B, when the medal 60 passes, from the upstream side of the medal passage 20 (S1, S2, S3), (S4, S5, S6), (S7, S8, S9) of the sensor unit 21. Hi signals in this order. At this time, detection times in S2, S5, and S8 for detecting the center of the medal 60 are longer than those in S1, S4, and S7 for detecting the upper end of the medal 60 and S3, S6, and S9 for detecting the lower end. Further, the end of the time when the Hi signal becomes the Hi signal at the upstream side S2 overlaps with the beginning of the time when the Hi signal becomes the downstream side S8, and there is a time when the three signals S2, S5 and S8 become the Hi signal at the same time. ing.

メダル60が各センサ部21を通過する速さは、レール部50の傾斜角度等に依存しているが、センサ部21のS1〜S9におけるHi信号が継続する時間の比率によって、メダル60が正規品であるか否かを判別することができる。また、1枚目のメダル60が通過した際のHi信号と、2枚目のメダル60が通過した際のHi信号とは、メダル60の通過する間隔に応じて信号が分離しており、互いに独立してメダル60を検知できる。   The speed at which the medal 60 passes through each sensor unit 21 depends on the inclination angle of the rail unit 50 and the like, but the medal 60 is normal depending on the ratio of the duration of the Hi signal in S1 to S9 of the sensor unit 21. It is possible to determine whether the product is a product. Further, the Hi signal when the first medal 60 passes and the Hi signal when the second medal 60 passes are separated according to the interval through which the medal 60 passes, and each other. The medal 60 can be detected independently.

図5で示した各センサ部21の流路方向に沿った間隔Aは、例えばメダル60の直径がφ25mmの場合には10mmであり、メダル60の直径の40%に相当している。間隔Aの好ましい範囲は、正規品のメダル60の直径の33%以上40%以下である。間隔Aがこの範囲であると、メダル60が通過した際にセンサ部21のS2,S5,S8が同時にメダル60に覆われてHi信号を出力する時間が存在する。また、1つのメダル60の通過で、流路方向に沿った4つのセンサ部21が同時にHi信号を出力することもない。   The interval A along the flow path direction of each sensor unit 21 shown in FIG. 5 is, for example, 10 mm when the diameter of the medal 60 is φ25 mm, and corresponds to 40% of the diameter of the medal 60. A preferable range of the interval A is 33% or more and 40% or less of the diameter of the regular medal 60. When the interval A is within this range, there is a time during which S2, S5, and S8 of the sensor unit 21 are simultaneously covered with the medal 60 and the Hi signal is output when the medal 60 passes. Further, when one medal 60 passes, the four sensor units 21 along the flow path direction do not output Hi signals at the same time.

図7は、メダル60が連続して通過する際の信号検出について説明するための図であり、図7(a)はメダル60とS1〜S9の位置関係を示す模式図であり、図7(b)はS1〜S9における信号を示すタイミングチャートである。図7(a)に示したように、メダル通路20に沿ってメダル60が間隔を空けず連続して図中矢印方向に移動する。センサ部21のS1〜S9では、図7(b)に示したようにメダル60がセンサ面を覆っている時間はHi信号が継続し、その他の時間はLow信号が継続する。   FIG. 7 is a diagram for explaining signal detection when the medal 60 passes continuously. FIG. 7A is a schematic diagram showing a positional relationship between the medal 60 and S1 to S9. b) is a timing chart showing signals in S1 to S9. As shown in FIG. 7A, the medal 60 moves continuously in the direction of the arrow in the figure along the medal path 20 without a gap. In S <b> 1 to S <b> 9 of the sensor unit 21, as illustrated in FIG. 7B, the Hi signal continues during the time when the medal 60 covers the sensor surface, and the Low signal continues during other times.

図7(a)に示したように、メダル60が2枚連続していると、メダル60の中心に位置するS2,S5,S8では、2枚のメダル60が通過し終わるまでHi信号が継続する。メダル60の上端を検知するS1,S4,S7や下端を検知するS3,S6,S9では、1枚目のメダル60通過でのHi信号と、2枚目のメダル60通過でのHi信号との間に、Low信号となる時間が存在している。したがって、センサ部21(S2,S5,S8)で1枚のメダル60よりもHi信号が長く検知された場合にも、(S1,S4,S7)と(S3,S6,S9)でのHi信号とLow信号の比率が正規品のメダル60での間隔に相当しているかにより、メダル60が正規品であるかを判別できる。   As shown in FIG. 7A, when two medals 60 are consecutive, in S2, S5 and S8 located at the center of the medal 60, the Hi signal continues until the two medals 60 have passed. To do. In S1, S4, and S7 for detecting the upper end of the medal 60, and S3, S6, and S9 for detecting the lower end, the Hi signal when the first medal 60 passes and the Hi signal when the second medal 60 passes. In the meantime, there is a time for a Low signal. Therefore, even when the Hi signal is detected longer than one medal 60 by the sensor unit 21 (S2, S5, S8), the Hi signal at (S1, S4, S7) and (S3, S6, S9). It is possible to determine whether or not the medal 60 is a genuine product based on whether the ratio of the low signal corresponds to the interval between the regular medals 60.

図5で示した各センサ部21の幅方向の間隔Bは、例えばメダル60の直径がφ25mmの場合には10.8mmであり、メダル60の直径の43.3%に相当している。間隔Aの好ましい範囲は、正規品のメダル60の直径の40%以上45%以下である。間隔Bがこの範囲であると、メダル60の上端と下端を検出するセンサ部21のS1,S3,S4,S6,S7,S9において、メダル60が連続して通過した場合に、Hi信号とLow信号のパルス幅が1:1に近くなる。Hi信号とLow信号のどちらかのパルス幅が短くなりすぎると、チャタリングによる誤検出との区別が困難になるため、Hi信号とLow信号のパルス幅が1:1に近づけることで、チャタリングとの混同を防止することができる。   5 is 10.8 mm when the diameter of the medal 60 is φ25 mm, for example, and corresponds to 43.3% of the diameter of the medal 60. A preferable range of the interval A is 40% or more and 45% or less of the diameter of the regular medal 60. When the interval B is within this range, when the medal 60 passes continuously in S1, S3, S4, S6, S7, and S9 of the sensor unit 21 that detects the upper and lower ends of the medal 60, the Hi signal and the Low The pulse width of the signal is close to 1: 1. If the pulse width of either the Hi signal or the Low signal becomes too short, it becomes difficult to distinguish between false detections due to chattering. Therefore, the pulse width of the Hi signal and the Low signal approaches 1: 1 so that chattering Confusion can be prevented.

図8は、メダル60が所定位置に滞留した際の信号検出について説明するための図であり、図8(a)はメダル60とS1〜S9の位置関係を示す模式図であり、図8(b)はS1〜S9における信号を示すタイミングチャートである。図8(a)に示したように、メダル通路20を移動してきたメダル60が途中で滞留している。センサ部21のS1〜S9では、図8(b)に示したようにメダル60がセンサ面を覆っている時間はHi信号が継続し、その他の時間はLow信号が継続する。   FIG. 8 is a diagram for explaining signal detection when the medal 60 stays at a predetermined position. FIG. 8A is a schematic diagram showing a positional relationship between the medal 60 and S1 to S9. b) is a timing chart showing signals in S1 to S9. As shown in FIG. 8A, the medal 60 that has moved through the medal passage 20 stays on the way. In S <b> 1 to S <b> 9 of the sensor unit 21, as illustrated in FIG. 8B, the Hi signal continues during the time when the medal 60 covers the sensor surface, and the Low signal continues during other times.

図8(a)に示したように、メダル60が通過したS1とS3ではHi信号の後にLow信号となっている。しかし、メダル60が滞留することでセンサ面が覆われたままのS2,S4,S5,S6,S8では、Hi信号の後にLow信号にならずHi信号が継続し続けている。また、メダル60が到達していないS7,S9ではHi信号にならずLow信号が継続し続けている。   As shown in FIG. 8A, in S1 and S3 through which the medal 60 has passed, the signal is Low after the Hi signal. However, in S2, S4, S5, S6, and S8 where the sensor surface is still covered by the medal 60 remaining, the Hi signal continues without being a Low signal after the Hi signal. Further, in S7 and S9 where the medal 60 has not reached, the Low signal continues and does not become the Hi signal.

このとき、S1とS3でHi信号が継続する時間と、S2,S4,S5,S6,S8でHi信号になったタイミングとを比較することで、滞留している物体が正規品のメダル60であるかを判別することもできる。したがって、センサ部21のS1〜S9のうち、Hi信号が継続するものが複数存在し、正規品のメダル60に該当する信号検出である場合には、メダル60がメダル通路20内で滞留していることを検知することができる。また、円形ではない滞留物や非正規のメダルを検知することもできる。   At this time, by comparing the time when the Hi signal continues in S1 and S3 with the timing when the Hi signal is generated in S2, S4, S5, S6, and S8, the staying object is a genuine medal 60. It is also possible to determine whether it exists. Therefore, among S1 to S9 of the sensor unit 21, when there are a plurality of signals in which the Hi signal continues and the signal detection corresponds to the genuine medal 60, the medal 60 stays in the medal passage 20. Can be detected. It is also possible to detect non-circular stagnants and irregular medals.

図9は、異形状器具70がメダル通路20に挿入された際の信号検出について説明するための図であり、図9(a)は異形状器具70とS1〜S9の位置関係を示す模式図であり、図9(b)はS1〜S9における信号を示すタイミングチャートである。図9(a)に示したように、メダル通路20に異形状器具70が挿入されて途中で滞留している。センサ部21のS1〜S9では、図9(b)に示したように異形状器具70がセンサ面を覆っている時間はHi信号が継続し、その他の時間はLow信号が継続する。   FIG. 9 is a diagram for explaining signal detection when the irregularly shaped instrument 70 is inserted into the medal passage 20, and FIG. 9A is a schematic diagram showing the positional relationship between the irregularly shaped instrument 70 and S1 to S9. FIG. 9B is a timing chart showing signals in S1 to S9. As shown in FIG. 9A, the irregularly shaped instrument 70 is inserted into the medal passage 20 and stays on the way. In S <b> 1 to S <b> 9 of the sensor unit 21, as shown in FIG. 9B, the Hi signal continues during the time when the irregularly shaped instrument 70 covers the sensor surface, and the Low signal continues during other times.

図9a)に示したように、異形状器具70で覆われたS2,S5,S8では、Hi信号の後にLow信号にならずHi信号が継続し続けている。また、異形状器具70が到達していないS1,S3,S4,S6,S7,S9ではHi信号にならずLow信号が継続し続けている。したがって、センサ部21のS1〜S9のうち、Hi信号が継続するものが複数存在し、Hi信号にならないものが存在する場合には、異形状器具70がメダル通路20内に挿入されていることを検知することができる。異形状器具70の形状によって、S1〜S9で検知されるHi信号のパターンは変化するが、何れの場合でもHi信号が継続し続ける場合には異形状器具70を検知できる。   As shown in FIG. 9a), in S2, S5, and S8 covered with the irregularly shaped instrument 70, the Hi signal continues without being a Low signal after the Hi signal. In S1, S3, S4, S6, S7, and S9 where the irregularly shaped device 70 has not reached, the Hi signal is not continued and the Low signal continues. Therefore, when there are a plurality of S1 to S9 of the sensor unit 21 in which the Hi signal continues and there are those that do not become the Hi signal, the irregularly shaped instrument 70 is inserted in the medal passage 20. Can be detected. The pattern of the Hi signal detected in S1 to S9 varies depending on the shape of the irregularly shaped device 70. However, if the Hi signal continues in any case, the irregularly shaped device 70 can be detected.

図5〜図9では、9つのセンサ部21を用いた例を示したが、メダル通路20に埋設された複数のセンサ部21を用いてHi信号とLow信号の組み合わせパターンにより判別でき、センサ部21の個数や具体的な配置は限定されない。例えば、図1に示したようにメダル通路20の全域にわたって配置したセンサ部21の全てを用いて、メダル投入口INからメダル取出口OUTまでメダル60の通過を常に把握するとしてもよい。   5 to 9 show an example in which nine sensor units 21 are used, but a plurality of sensor units 21 embedded in the medal path 20 can be used to determine the combination pattern of Hi signals and Low signals. The number and specific arrangement of 21 are not limited. For example, as shown in FIG. 1, the passage of the medal 60 from the medal insertion port IN to the medal removal port OUT may be always grasped using all of the sensor units 21 arranged over the entire area of the medal passage 20.

図10は、本実施形態におけるメダル選別装置100の動作例を示すフローチャートである。ここでは、図5〜図9に示したようにセンサ部21のS1〜S9を用いた検知と動作について述べる。これらの動作には、情報処理手段や記憶装置を用い、予め用意されたプログラムに従って各部が制御される。メダル選別装置100と情報処理手段とは、情報通信が可能に接続されており、メダル選別装置100での検知結果が情報処理手段に伝達され、情報処理手段からの制御信号がメダル選別装置100に伝達される。   FIG. 10 is a flowchart showing an operation example of the medal sorting device 100 in the present embodiment. Here, detection and operation using S1 to S9 of the sensor unit 21 as shown in FIGS. For these operations, information processing means and a storage device are used, and each unit is controlled according to a program prepared in advance. The medal sorting device 100 and the information processing means are connected so that information communication is possible, and the detection result in the medal sorting device 100 is transmitted to the information processing means, and a control signal from the information processing means is sent to the medal sorting device 100. Communicated.

はじめにステップ1では、メダル選別装置100のメダル投入口INに板状物体が挿入される。板状物体は、オシイタ部のメダル当接部と基板部10のメダル当接部22aとの間隔以下の厚さの物体であり、例えば厚さ2.3mm以下のメダル60や不正器具等が挙げられる。   First, in step 1, a plate-like object is inserted into the medal insertion slot IN of the medal sorting device 100. The plate-like object is an object having a thickness equal to or less than the distance between the medal abutting portion of the oscillator portion and the medal abutting portion 22a of the substrate portion 10, for example, a medal 60 having a thickness of 2.3 mm or less, an illegal instrument, or the like. It is done.

次にステップ2では、メダル通路20の幅方向の中央で先頭であるS2位置でのセンサ部21が遮られてON信号(Hi信号)となっているかを判断する。ON信号である場合にはステップ3に移行し、ON信号でない場合にはステップ8に移行する。   Next, in step 2, it is determined whether or not the sensor unit 21 at the S2 position, which is the head in the center in the width direction of the medal passage 20, is blocked and becomes an ON signal (Hi signal). If it is an ON signal, the process proceeds to Step 3, and if it is not an ON signal, the process proceeds to Step 8.

ステップS3では、S1とS3の位置でのセンサ部21が遮られて同時にON信号(Hi信号)となっているかを判断する。ここで同時にON信号とは、両者がON信号になるタイミングの違いが例えば10m秒以下の場合をいう。両者が同時にON信号である場合にはステップ4に移行し、同時にON信号でない場合にはステップ8に移行する。   In step S3, it is determined whether the sensor unit 21 at the positions of S1 and S3 is blocked and at the same time is an ON signal (Hi signal). Here, the ON signal at the same time means a case where the difference in timing when both signals become ON signals is, for example, 10 milliseconds or less. If both signals are ON signals at the same time, the process proceeds to step 4. If they are not simultaneously ON signals, the process proceeds to step 8.

ステップ4では、S5位置でのセンサ部21が遮られてON信号となっているかを判断する。ON信号である場合にはステップ5に移行し、ON信号でない場合にはステップ8に移行する。   In step 4, it is determined whether or not the sensor unit 21 at the S5 position is blocked and becomes an ON signal. If the signal is an ON signal, the process proceeds to step 5; otherwise, the process proceeds to step 8.

ステップ5では、S1位置でのセンサ部21のON信号が所定時間以下であるかを判断する。所定時間は、メダル通路20の傾斜角度等によって決定されるメダル60の通過に要する時間であり、例えば50m秒以下などを設定する。所定時間以下である場合にはステップ6に移行し、所定時間を超える場合にはステップ9に移行する。   In step 5, it is determined whether the ON signal of the sensor unit 21 at the S1 position is equal to or shorter than a predetermined time. The predetermined time is a time required for the passage of the medal 60 determined by the inclination angle of the medal passage 20, and is set to, for example, 50 milliseconds or less. If it is less than the predetermined time, the process proceeds to step 6, and if it exceeds the predetermined time, the process proceeds to step 9.

ステップ6では、S3位置でのセンサ部21のON信号が所定時間以下であるかを判断する。所定時間は、例えば50m秒以下などを設定する。所定時間以下である場合にはステップ7に移行し、所定時間を超える場合にはステップ9に移行する。   In step 6, it is determined whether the ON signal of the sensor unit 21 at the S3 position is equal to or shorter than a predetermined time. The predetermined time is set to, for example, 50 milliseconds or less. If it is less than the predetermined time, the process proceeds to step 7, and if it exceeds the predetermined time, the process proceeds to step 9.

ステップ7では、挿入された板状物体をメダル60であると情報処理手段が認識し、その後にステップ1に戻る。ステップ8では、挿入された板状物体をメダル60ではないと情報処理手段が認識し、ステップ10に移行する。ステップ9では、挿入された板状物体が滞留物であると情報処理手段が認識し、ステップ10に移行する。   In step 7, the information processing means recognizes that the inserted plate-like object is the medal 60, and then returns to step 1. In step 8, the information processing means recognizes that the inserted plate-like object is not the medal 60, and the process proceeds to step 10. In step 9, the information processing means recognizes that the inserted plate-like object is a stay and moves to step 10.

ステップ10では、情報処理手段はエラー信号を生成して、ステップ11に移行する。ステップ11では、遊技機側に設けられた遊技機制御基板にエラー信号を送出し、エラーを報知し制御を終了する。   In step 10, the information processing unit generates an error signal and proceeds to step 11. In step 11, an error signal is sent to the gaming machine control board provided on the gaming machine side, the error is notified, and the control is terminated.

上述したように、本実施形態のメダル選別装置100およびこれを用いた遊技機では、メダル通路20内の滞留物を検知し、セキュリティー性を向上できる。   As described above, in the medal sorting device 100 of the present embodiment and the gaming machine using the medal sorting device, it is possible to detect a stay in the medal passage 20 and improve security.

<実施形態2>
次に、本発明の実施形態2について、図面を参照して説明する。実施形態1と重複する内容は説明を省略する。図11は、本実施形態にかかるメダル選別装置110の概要を示す模式平面図である。本実施形態では、メダル通路20のうちメダル投入口INに近い領域にのみセンサ部21が配置されている点が実施形態1と異なっている。
<Embodiment 2>
Next, Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to the drawings. The description overlapping with that of the first embodiment is omitted. FIG. 11 is a schematic plan view showing an outline of the medal sorting device 110 according to the present embodiment. The present embodiment is different from the first embodiment in that the sensor unit 21 is arranged only in a region near the medal insertion slot IN in the medal passage 20.

本実施形態では、図11のように複数のセンサ部21を配置して、図13で示した従来の異物検知部25の代わりに用いることができる。複数のセンサ部21は、メダル60と非接触に配置されているため、機械式の異物検知部25よりも耐久性を向上させることが可能となる。   In the present embodiment, a plurality of sensor units 21 can be arranged as shown in FIG. 11 and used instead of the conventional foreign matter detection unit 25 shown in FIG. Since the plurality of sensor units 21 are arranged in non-contact with the medal 60, it is possible to improve durability compared to the mechanical foreign object detection unit 25.

<実施形態3>
次に、本発明の実施形態3について、図面を参照して説明する。実施形態1と重複する内容は説明を省略する。図12は、本実施形態にかかるメダル選別装置120の概要を示す模式断面図である。本実施形態では、通常の回路基板13上に配線層23を形成した後に、複数のセンサ部21を回路基板13上に搭載して配線層23と電気的に接続する。また、基板部10に形成した開口部14にセンサ部21を配置して、メダル通路20からセンサ部21のセンサ面を露出させる。
<Embodiment 3>
Next, Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to the drawings. The description overlapping with that of the first embodiment is omitted. FIG. 12 is a schematic cross-sectional view showing an outline of the medal sorting device 120 according to the present embodiment. In the present embodiment, after the wiring layer 23 is formed on the normal circuit board 13, the plurality of sensor units 21 are mounted on the circuit board 13 and electrically connected to the wiring layer 23. In addition, the sensor unit 21 is disposed in the opening 14 formed in the substrate unit 10 so that the sensor surface of the sensor unit 21 is exposed from the medal path 20.

本実施形態でも、開口部14を介してセンサ部21のセンサ面がメダル通路20に露出しているため、基板部10の樹脂によってセンサ部21の受発光が妨げられない。また、発光素子21a、受光素子21b、ケースなどを個別にパッケージする必要も無い。   Also in this embodiment, since the sensor surface of the sensor unit 21 is exposed to the medal path 20 through the opening 14, the light reception / emission of the sensor unit 21 is not hindered by the resin of the substrate unit 10. Further, it is not necessary to individually package the light emitting element 21a, the light receiving element 21b, the case, and the like.

なお、今回開示した実施形態はすべての点で例示であって、限定的な解釈の根拠となるものではない。従って、本発明の技術的範囲は、上記した実施形態のみによって解釈されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて画定される。また、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれる。   In addition, embodiment disclosed this time is an illustration in all the points, Comprising: It does not become the basis of limited interpretation. Therefore, the technical scope of the present invention is not interpreted only by the above-described embodiments, but is defined based on the description of the scope of claims. Moreover, all the changes within the meaning and range equivalent to a claim are included.

100,110,120…メダル選別装置
10…基板部
20…メダル通路
30…センサ装置
40…ガイド部
50…レール部
60…メダル
70…異形状器具
11…仮保持基板
12…金型
13…回路基板
14…開口部
21…センサ部
21a…発光素子
21b…受光素子
22a…メダル当接部
22b…凹部
22c…側面部
23…配線層
24…絶縁性保護膜
25…異物検知部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100,110,120 ... Medal selection apparatus 10 ... Board | substrate part 20 ... Medal passage 30 ... Sensor apparatus 40 ... Guide part 50 ... Rail part 60 ... Medal-shaped instrument 11 ... Temporary holding | maintenance board | substrate 12 ... Mold 13 ... Circuit board DESCRIPTION OF SYMBOLS 14 ... Opening part 21 ... Sensor part 21a ... Light emitting element 21b ... Light receiving element 22a ... Medal contact part 22b ... Concave part 22c ... Side surface part 23 ... Wiring layer 24 ... Insulating protective film 25 ... Foreign object detection part

Claims (6)

メダル通路を通過するメダルの選別を行うメダル選別装置であって、
発光素子と受光素子を備えたセンサ部を複数備え、
前記センサ部は、前記メダル通路の流路方向に沿って複数埋設され、
前記複数のセンサ部のセンサ面が、前記メダル通路に露出して配置されていることを特徴とするメダル選別装置。
A medal sorting device for sorting medals passing through a medal passage,
A plurality of sensor units including a light emitting element and a light receiving element are provided.
A plurality of the sensor parts are embedded along the flow path direction of the medal passage,
A medal sorting device, wherein sensor surfaces of the plurality of sensor portions are arranged so as to be exposed in the medal passage.
請求項1に記載のメダル選別装置であって、
前記複数のセンサ部は表面実装型の端子を備え、前記メダル通路の裏面側に形成された配線層によって前記端子が電気的に接続されていることを特徴とするメダル選別装置。
The medal sorting device according to claim 1,
The medal sorting device, wherein the plurality of sensor units include surface-mounted terminals, and the terminals are electrically connected by a wiring layer formed on the back side of the medal passage.
請求項1または2に記載のメダル選別装置であって、
前記流路方向における前記センサ部の間隔は、前記メダルの直径の33%以上40%以下であることを特徴とするメダル選別装置。
The medal sorting device according to claim 1 or 2,
The medal sorting device, wherein an interval between the sensor portions in the flow path direction is not less than 33% and not more than 40% of a diameter of the medal.
請求項1から3の何れか一つに記載のメダル選別装置であって、
前記複数のセンサ部は、前記メダル通路の幅方向に複数配置されていることを特徴とするメダル選別装置。
The medal sorting device according to any one of claims 1 to 3,
The medal sorting device, wherein the plurality of sensor units are arranged in the width direction of the medal passage.
請求項4に記載のメダル選別装置であって、
前記幅方向における前記センサ部の間隔は、前記メダルの直径の40%以上45%以下であることを特徴とするメダル選別装置。
The medal sorting device according to claim 4,
The medal sorting device, wherein an interval between the sensor portions in the width direction is not less than 40% and not more than 45% of a diameter of the medal.
請求項1から5の何れか一つに記載のメダル選別装置を備える遊技機。   A gaming machine comprising the medal sorting device according to any one of claims 1 to 5.
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