JP2019161122A - Electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、冷却ファンによる冷却構造を有する電子機器に関する。 The present invention relates to an electronic apparatus having a cooling structure with a cooling fan.
近年、電子機器では、動画撮影における高画素化や高フレームレート化に伴う筐体の温度上昇を抑制する必要がある。特許文献１では、回路基板を冷却する冷却構造として冷却ファンと放熱板とを備える撮像装置が開示されている。 In recent years, in electronic devices, it is necessary to suppress an increase in the temperature of a housing accompanying an increase in pixels and a frame rate in moving image shooting. Patent Document 1 discloses an imaging device including a cooling fan and a heat radiating plate as a cooling structure for cooling a circuit board.
冷却ファンは、モーターにより羽根を回転させ、吸気した空気を送風する。モーターによって発生する振動は、筐体の構成部材を介し、機器全体に伝搬する。このような振動は、使用者にとって不快である。このような振動を抑制するために、特許文献２では、空冷用ファン装置が第１の防振部材を介して金属フレームに取り付けられた保持具に保持され、金属フレームが第２の防振部材を介してシャーシ部材に取り付けられている表示装置が開示されている。また、特許文献３では、ファンを収容するファンダンパーの側面に突設されている支持部と、ファンユニットを装着する装着部に形成されている被支持部とが、これらの部材の対応面積よりも小さい面積を有するリブで当接する放熱装置が開示されている。 The cooling fan rotates the blades by a motor and blows the sucked air. The vibration generated by the motor propagates to the entire device via the constituent members of the housing. Such vibration is uncomfortable for the user. In order to suppress such vibration, in Patent Document 2, an air cooling fan device is held by a holder attached to a metal frame via a first vibration isolation member, and the metal frame is a second vibration isolation member. The display apparatus attached to the chassis member via is disclosed. Moreover, in patent document 3, the support part protrudingly provided by the side surface of the fan damper which accommodates a fan, and the to-be-supported part formed in the mounting part which mounts a fan unit are based on the corresponding area of these members. A heat dissipating device that abuts with a rib having a small area is disclosed.
特許文献１の撮像装置において、装置の小型化のために冷却構造を小型化してしまうと、冷却効果は減少してしまう。 In the imaging device of Patent Document 1, if the cooling structure is downsized to reduce the size of the device, the cooling effect is reduced.
また、冷却ファンの排気は、筐体外部に排出する必要がある。そのため、電子機器では、冷却ファンと冷却ファンの排気の流路を設ける必要があるが、これらの部材を機器の小型化に伴い、冷却効果を落とすことなく省スペースで配置することは困難である。 Further, the exhaust of the cooling fan needs to be discharged outside the casing. Therefore, in an electronic device, it is necessary to provide a cooling fan and an exhaust passage for the cooling fan. However, with the downsizing of the device, it is difficult to arrange these members in a space-saving manner without reducing the cooling effect. .
また、冷却ファンの駆動部から筐体に伝わる振動に対する制振対策において、特許文献２や特許文献３のように新たに部品を追加すると、機器が大型化してしまう。 In addition, in the vibration suppression measures against vibration transmitted from the driving unit of the cooling fan to the housing, when a new part is added as in Patent Document 2 and Patent Document 3, the device becomes large.
本発明は、大型化することなく、冷却ファンにより発生する振動の筐体または外装部材への伝播を抑制可能な電子機器を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide an electronic device capable of suppressing propagation of vibration generated by a cooling fan to a casing or an exterior member without increasing the size.
本発明の一側面としての電子機器は、発熱性を有する回路素子が実装される基板と、モーターおよび前記モーターを収納する収納部を備え、前記回路素子を冷却する冷却ファンと、前記冷却ファンを固定する第１の外装部材と、を有し、前記冷却ファンは、前記第１の外装部材の投影内に配置され、前記第１の外装部材は、弾性部および樹脂製の非弾性部を備え、前記弾性部の一部は、前記冷却ファンに接触していることを特徴とする。 An electronic apparatus according to one aspect of the present invention includes a substrate on which a circuit element having heat generation is mounted, a motor and a storage unit that stores the motor, a cooling fan that cools the circuit element, and the cooling fan. A first exterior member to be fixed, and the cooling fan is disposed within the projection of the first exterior member, and the first exterior member includes an elastic portion and a resin inelastic portion. A part of the elastic part is in contact with the cooling fan.
本発明によれば、大型化することなく、冷却ファンから発生される振動の筐体または外装部材への伝播を抑制可能な電子機器を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electronic device which can suppress the propagation to the housing | casing or exterior member of the vibration generated from a cooling fan can be provided, without enlarging.
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In each figure, the same members are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
図１は、本発明の実施形態に係る電子機器の一例である撮像装置１０を背面側から見た場合の斜視図である。撮像装置１０は、被写体像を不図示の撮像素子に取り込む不図示のレンズ鏡筒を有する。撮像装置１０の使用者は、液晶モニター１１を介して被写体像を確認することができる。液晶モニター１１は、可動ヒンジ部１７によって２軸で回動可能に構成されている。液晶モニター１１は、図１（ａ）の閉状態と図１（ｂ）の開状態との間を、回動軸Ｚ回りに回動可能である。また、液晶モニター１１は、回動軸ＺＺ軸回りに回動可能である。 FIG. 1 is a perspective view of an imaging apparatus 10 as an example of an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention when viewed from the back side. The imaging device 10 has a lens barrel (not shown) that takes a subject image into an imaging device (not shown). A user of the imaging apparatus 10 can check a subject image via the liquid crystal monitor 11. The liquid crystal monitor 11 is configured to be rotatable about two axes by a movable hinge portion 17. The liquid crystal monitor 11 can rotate about the rotation axis Z between the closed state in FIG. 1A and the open state in FIG. Further, the liquid crystal monitor 11 can be rotated around the rotation axis ZZ.
背面カバー（第２の外装部材）１５は、液晶モニター１１が閉状態である場合に液晶モニター１１を収納する液晶モニター収容部１９を有する。液晶モニター収容部１９は、液晶モニター１１が閉状態である場合、外部に露出しない。グリップ部（第１の外装部材）２０は、撮像装置１０を使用する際に使用者により保持される部分であり、液晶モニター収容部１９の横に設けられている。グリップ部２０は、それぞれ異なる材料で形成されている弾性部および樹脂製の樹脂部（非弾性部）を有する。弾性部および樹脂部は、一体成形されている。本実施形態では、弾性部を外観部としているため、グリップ部２０は使用者にとって滑りにくく、保持しやすい。複数の操作ボタン（操作部材）２１は、グリップ部２０内に設けられている。 The back cover (second exterior member) 15 includes a liquid crystal monitor housing portion 19 that houses the liquid crystal monitor 11 when the liquid crystal monitor 11 is in a closed state. The liquid crystal monitor housing part 19 is not exposed to the outside when the liquid crystal monitor 11 is in a closed state. The grip part (first exterior member) 20 is a part that is held by the user when the imaging apparatus 10 is used, and is provided beside the liquid crystal monitor housing part 19. The grip part 20 has an elastic part and a resin part (non-elastic part) made of different materials. The elastic part and the resin part are integrally formed. In this embodiment, since the elastic part is an external part, the grip part 20 is not slippery for the user and is easy to hold. A plurality of operation buttons (operation members) 21 are provided in the grip portion 20.
図２は、撮像装置１０の内部に設けられた冷却ファン２５の配置説明図である。グリップ部２０は、背面カバー１５に不図示の固定ビスで固定される。プリント配線板２９は、不図示の粘着シートを介して基台（支持部材）２８に固定される。プリント配線板２９は、複数のメタルドームスイッチ２３ａを保持するシートスイッチ２３ｂを固定する。複数の操作ボタン２１を介した押し操作によってメタルドームスイッチ２３ａが押し下げられ、プリント配線板２９は操作に対応する信号を検出する。基台２８は、基台固定ビス２６によってグリップ部２０に固定される。冷却ファン２５は、ビス２７によって基台２８とは異なる位置でグリップ部２０に固定される。背面カバー１５は、複数の部材が取り付けられ、ユニット状態となっている。メインシャーシ２２は、撮像装置１０の主たる構造体である。制御ＩＣ３１は、発熱性を有する回路素子であり、主基板３２に実装されている。主基板３２は、メインシャーシ２２に不図示の固定ビスで締結される。 FIG. 2 is an explanatory view of the arrangement of the cooling fan 25 provided inside the imaging apparatus 10. The grip portion 20 is fixed to the back cover 15 with a fixing screw (not shown). The printed wiring board 29 is fixed to the base (support member) 28 via an adhesive sheet (not shown). The printed wiring board 29 fixes a sheet switch 23b that holds a plurality of metal dome switches 23a. The metal dome switch 23a is pushed down by a push operation via the plurality of operation buttons 21, and the printed wiring board 29 detects a signal corresponding to the operation. The base 28 is fixed to the grip portion 20 by a base fixing screw 26. The cooling fan 25 is fixed to the grip part 20 at a position different from the base 28 by screws 27. A plurality of members are attached to the back cover 15 and are in a unit state. The main chassis 22 is a main structure of the imaging device 10. The control IC 31 is a circuit element having exothermic properties, and is mounted on the main board 32. The main board 32 is fastened to the main chassis 22 with a fixing screw (not shown).
図３は、背面カバー１５の説明図である。図３（ａ）は、背面カバー１５の外観部を示している。図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。液晶モニター収容部１９の一部には、後述する熱交換部３０を通過した冷却風を排出するための通風孔２４が設けられている。通風孔２４は、液晶モニター１１が閉状態である場合、外部に露出しない。冷却ファン２５は、グリップ部２０の投影内に配置されている。また、冷却ファン２５は、主基板３２の投影内、かつ主基板３２に対面するように配置されている。冷却ファン２５を含むグリップ部２０の厚みＵＡは、液晶モニター収容部１９の深さＵＢと略同一となる。したがって、本実施形態では、冷却ファン２５を省スペースで配置可能である。また、本実施形態では、基台２８およびプリント配線板２９がグリップ部２０の投影内に配置されているが、基台２８およびプリント配線板２９の少なくとも一方がグリップ部２０の投影内に配置されていればよい。これにより、基台２８およびプリント配線板２９を省スペースで配置可能である。 FIG. 3 is an explanatory diagram of the back cover 15. FIG. 3A shows the outer appearance of the back cover 15. FIG.3 (b) is the sectional view on the AA line of Fig.3 (a). A part of the liquid crystal monitor housing part 19 is provided with a ventilation hole 24 for discharging cooling air that has passed through a heat exchange part 30 described later. The ventilation holes 24 are not exposed to the outside when the liquid crystal monitor 11 is closed. The cooling fan 25 is disposed in the projection of the grip part 20. The cooling fan 25 is arranged in the projection of the main board 32 and so as to face the main board 32. The thickness UA of the grip part 20 including the cooling fan 25 is substantially the same as the depth UB of the liquid crystal monitor housing part 19. Therefore, in this embodiment, the cooling fan 25 can be disposed in a space-saving manner. In this embodiment, the base 28 and the printed wiring board 29 are arranged in the projection of the grip part 20, but at least one of the base 28 and the printed wiring board 29 is arranged in the projection of the grip part 20. It only has to be. Thereby, the base 28 and the printed wiring board 29 can be arranged in a space-saving manner.
図４は、本実施形態の冷却構造の説明図である。図４（ａ）は、冷却構造における熱の移動を説明する図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。 FIG. 4 is an explanatory diagram of the cooling structure of the present embodiment. FIG. 4A is a diagram illustrating heat transfer in the cooling structure. FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.
熱伝導部３３は、第１端が熱源となる制御ＩＣ３１のパッケージ上面と熱結合し、第２端が熱交換部３０と熱結合している。冷却ファン２５の内部には、モーター５７により回転する羽根５８が設けられている。羽根５８が回転することで、排気口４１に冷却風を送風する。冷却ファン２５は、排気口４１の中心が熱伝導部３３の短辺３３１の中心と略一致するように配置されている。熱伝導部３３の長辺３３２は、排気口４１から排出される排気の方向の延長線に沿っている。熱交換部３０は、制御ＩＣ３１と冷却ファン２５との間に配置されている。熱交換部３０は、ダクト形状であり、冷却ファン２５に接着または溶接によって固定される。制御ＩＣ３１で発生する熱は、温度勾配より矢印Ｘ方向に沿って、制御ＩＣ３１のパッケージ上面から熱伝導部３３に伝わる。制御ＩＣ３１で発生する熱は、熱交換部３０まで伝わり、熱交換部３０において冷却ファン２５からの冷却風によって冷却される。なお、熱交換部３０は、羽根５８に近づけて配置することが好ましい。熱交換部３０を羽根５８に近づけて配置することで、冷却風の風速が速い位置で熱交換が可能となり、熱交換の効率が向上する。 The heat conducting unit 33 is thermally coupled to the upper surface of the package of the control IC 31 whose first end is a heat source, and is thermally coupled to the heat exchanging unit 30 at the second end. A blade 58 that is rotated by a motor 57 is provided inside the cooling fan 25. As the blades 58 rotate, cooling air is blown to the exhaust port 41. The cooling fan 25 is disposed so that the center of the exhaust port 41 substantially coincides with the center of the short side 331 of the heat conducting unit 33. The long side 332 of the heat conducting portion 33 is along an extension line in the direction of exhaust discharged from the exhaust port 41. The heat exchanging unit 30 is disposed between the control IC 31 and the cooling fan 25. The heat exchanging unit 30 has a duct shape and is fixed to the cooling fan 25 by bonding or welding. The heat generated in the control IC 31 is transferred from the upper surface of the package of the control IC 31 to the heat conducting unit 33 along the arrow X direction from the temperature gradient. The heat generated by the control IC 31 is transmitted to the heat exchange unit 30 and is cooled by the cooling air from the cooling fan 25 in the heat exchange unit 30. The heat exchange unit 30 is preferably disposed close to the blades 58. By disposing the heat exchange unit 30 close to the blades 58, heat exchange can be performed at a position where the cooling air speed is high, and the efficiency of heat exchange is improved.
主基板３２には、冷却ファン２５の投影内の一部に、冷却ファン２５の吸気のための切欠き部３２１が設けられている。切欠き部３２１が設けられることで、冷却ファン２５は、主基板３２の冷却ファン２５に対面する側の面とは反対面側から吸気可能となる。主基板３２には、切欠き部３２１の代わりに、冷却ファン２５の吸気のための開口穴を設けてもよい。また、主基板３２は、外部インターフェイスコネクタ３５を有する。外部インターフェイスコネクタ３５は、通常、図１に示される撮像装置１０の側面に設けられた可動式の端子カバー１４により覆われている。つまり、撮像装置１０は、外部と内部に連通する部位を有する。したがって、撮像装置１０に特別に吸気口を設けることなく、冷却ファン２５は吸気可能である。また、冷却ファン２５を、外部インターフェイスコネクタ３５と部分的に投影上重ねて配置することが可能である。つまり、冷却ファン２５と外部インターフェイスコネクタ３５の外部への開口との距離を短くすることが可能である。これにより、撮像装置１０の内部からの吸気量に対し、外部からの吸気量の割合を増大させることで、撮像装置１０の内部温度の上昇を更に抑制することが可能である。 The main board 32 is provided with a notch 321 for intake of the cooling fan 25 in a part of the projection of the cooling fan 25. By providing the notch portion 321, the cooling fan 25 can be sucked from the surface opposite to the surface of the main substrate 32 facing the cooling fan 25. The main board 32 may be provided with an opening for intake of the cooling fan 25 instead of the notch 321. The main board 32 has an external interface connector 35. The external interface connector 35 is usually covered with a movable terminal cover 14 provided on the side surface of the imaging device 10 shown in FIG. That is, the imaging device 10 has a portion that communicates with the outside and the inside. Therefore, the cooling fan 25 can intake air without providing the image pickup apparatus 10 with a special intake port. Further, the cooling fan 25 can be disposed so as to partially overlap the external interface connector 35 on the projection. That is, the distance between the cooling fan 25 and the external opening of the external interface connector 35 can be shortened. Thereby, it is possible to further suppress an increase in the internal temperature of the imaging device 10 by increasing the ratio of the intake air amount from the outside with respect to the intake air amount from the inside of the imaging device 10.
図４（ｂ）に示される矢印Ｙ方向は、冷却ファン２５の冷却風の流路を示している。冷却ファン２５は、主基板３２側から吸気を行う。冷却風は、熱交換部３０を通過する。熱交換部３０を通過した冷却風は、撮像装置１０の内部温度の上昇を抑制するために、すぐに筐体外部に排出される必要がある。液晶モニター収容部１９と液晶モニター１１との間には、間隙１３が形成されている。通風孔２４は、間隙１３に連通している。したがって、液晶モニター１１が液晶モニター収容部１９に収納されている閉状態である場合でも、熱交換部３０を通過した冷却風は通風孔２４から筐体外部に排出される。 An arrow Y direction shown in FIG. 4B indicates a cooling air flow path of the cooling fan 25. The cooling fan 25 takes in air from the main board 32 side. The cooling air passes through the heat exchange unit 30. The cooling air that has passed through the heat exchanging unit 30 needs to be immediately discharged outside the housing in order to suppress an increase in the internal temperature of the imaging device 10. A gap 13 is formed between the liquid crystal monitor housing 19 and the liquid crystal monitor 11. The ventilation hole 24 communicates with the gap 13. Therefore, even when the liquid crystal monitor 11 is in the closed state in which it is housed in the liquid crystal monitor housing portion 19, the cooling air that has passed through the heat exchange portion 30 is discharged from the ventilation hole 24 to the outside of the housing.
図５は、冷却ファン２５の形状説明図である。図５（ａ）は、冷却ファン２５をプリント配線板２９側から見た斜視図である。図５（ｂ）は、冷却ファン２５を主基板３２側から見た斜視図である。冷却ファン２５は、モーター５７、羽根５８、配線部材３６、第１のケース３７および第２のケース３８を有する。第１のケース３７および第２のケース３８は、モーター５７および羽根５８を収納する収納部である。配線部材３６は、モーター５７に接続されており、第１のケース３７の開口部から引き出されている。第１のケース３７には、プリント配線板２９の主基板３２との接続部２９１を収容する切欠き部３９が設けられている。切欠き部３９は、周囲の面よりも深い面であるため、接続部２９１の収納を可能としている。これにより、撮像装置１０の厚みの増大を抑制することが可能である。第２のケース３８には、グリップ部２０への締結部４０が設けられている。また、第２のケース３８には、吸気部３４が設けられている。吸気部３４は、主基板３２の投影内、かつ主基板３２に対面している。撮像装置１０の外装には、吸気部３４に対応する専用の吸気穴を設けていない。吸気穴を設けないことにより、冷却ファン２５の吸気によって撮像装置１０の内部に外部からのゴミなどの侵入を防ぐことが可能である。 FIG. 5 is an explanatory view of the shape of the cooling fan 25. FIG. 5A is a perspective view of the cooling fan 25 as viewed from the printed wiring board 29 side. FIG. 5B is a perspective view of the cooling fan 25 as viewed from the main substrate 32 side. The cooling fan 25 includes a motor 57, a blade 58, a wiring member 36, a first case 37, and a second case 38. The first case 37 and the second case 38 are storage units that store the motor 57 and the blades 58. The wiring member 36 is connected to the motor 57 and is drawn out from the opening of the first case 37. The first case 37 is provided with a cutout portion 39 that accommodates a connection portion 291 of the printed wiring board 29 with the main board 32. Since the cutout portion 39 is a surface deeper than the surrounding surface, the connection portion 291 can be accommodated. Thereby, an increase in the thickness of the imaging device 10 can be suppressed. The second case 38 is provided with a fastening portion 40 to the grip portion 20. The second case 38 is provided with an intake portion 34. The intake portion 34 faces the main substrate 32 in the projection of the main substrate 32. The exterior of the imaging device 10 is not provided with a dedicated intake hole corresponding to the intake unit 34. By not providing the intake holes, it is possible to prevent the entry of dust and the like from the outside into the imaging apparatus 10 by the intake of the cooling fan 25.
図６は、冷却ファン２５のモーター５７から伝わる振動に対する制振対策を説明する図である。図６（ａ）は、グリップ部２０を被写体側から見た図である。図６（ｂ）は、背面カバー１５に固定されたグリップ部２０に基台２８が取り付けられた状態を被写体側から見た図である。グリップ部２０は、それぞれ異なる材料で形成されている弾性部２０１および樹脂部２０２を有する。弾性部２０１は比較的柔らかいゴムやエラストマ等の成形品であり、樹脂部２０２はグリップ部２０の構造部品として機能する、弾性がほとんどないポリカーボネイト等の成形品である。弾性部２０１および樹脂部２０２は、２色成形することで一体となっている。弾性部２０１は、抑振部（第２の抑振部）２０１ａ、ビス座２０１ｂ、抑振部（第１の抑振部）２０１ｃおよび延伸部２０１ｄを有する。基台２８には抑振部２０１ａに対応する位置に複数の貫通穴が設けられており、抑振部２０１ａは基台２８から突出する。つまり、抑振部２０１ａは、樹脂部２０２、プリント配線板２９および基台２８を貫通している。冷却ファン２５は、締結部４０ｂおよびビス座２０１ｂを介して、グリップ部２０に固定される。冷却ファン２５は、後述するように基台２８から突出した抑振部２０１ａが冷却ファン２５に接触した状態でグリップ部２０に固定されるため、基台２８に対し浮いた状態となる。つまり、基台２８は、冷却ファン２５に接触していない。 FIG. 6 is a diagram for explaining vibration suppression measures against vibration transmitted from the motor 57 of the cooling fan 25. FIG. 6A is a view of the grip unit 20 as viewed from the subject side. FIG. 6B is a view of the state in which the base 28 is attached to the grip portion 20 fixed to the back cover 15 as viewed from the subject side. The grip part 20 includes an elastic part 201 and a resin part 202 that are formed of different materials. The elastic portion 201 is a molded product such as relatively soft rubber or elastomer, and the resin portion 202 is a molded product such as polycarbonate that functions as a structural part of the grip portion 20 and has little elasticity. The elastic part 201 and the resin part 202 are integrated by two-color molding. The elastic unit 201 includes a vibration suppression unit (second vibration suppression unit) 201a, a screw seat 201b, a vibration suppression unit (first vibration suppression unit) 201c, and an extension unit 201d. The base 28 is provided with a plurality of through holes at positions corresponding to the vibration suppressor 201 a, and the vibration suppressor 201 a protrudes from the base 28. That is, the vibration suppression unit 201 a passes through the resin part 202, the printed wiring board 29, and the base 28. The cooling fan 25 is fixed to the grip part 20 via the fastening part 40b and the screw seat 201b. As will be described later, the cooling fan 25 is fixed to the grip portion 20 in a state where the vibration suppressing portion 201a protruding from the base 28 is in contact with the cooling fan 25, so that the cooling fan 25 floats with respect to the base 28. That is, the base 28 is not in contact with the cooling fan 25.
図７は、図６（ｂ）の状態に冷却ファン２５を取り付けた状態の断面図である。図７（ａ）を参照して、グリップ部２０の外観部に用いられている弾性部２０１と冷却ファン２５との関係について説明する。図７（ａ）は、図６（ｂ）のＣ−Ｃ線断面図である。抑振部２０１ａは、第１のケース３７に接触している。抑振部２０１ａは、羽根５８よりも外側に設けられている。したがって、抑振部２０１ａは、冷却ファン２５とグリップ部２０との間においてダンパーとして機能する。つまり、抑振部２０１ａは、使用者がグリップ部２０を握った際に羽根５８より外側の第１のケース３７に当接することで羽根５８を保護することが可能である。また、弾性部材である抑振部２０１ａが冷却ファン２５に接触することで、抑振部２０１ａは冷却ファン２５の抑振部として機能する。ビス座２０１ｂは、締結部４０に当接している。したがって、部品追加をすることなく、モーター５７により発生する振動の筐体への伝搬を抑制することが可能となる。 FIG. 7 is a cross-sectional view of the state shown in FIG. 6B with the cooling fan 25 attached. With reference to Fig.7 (a), the relationship between the elastic part 201 and the cooling fan 25 which are used for the external appearance part of the grip part 20 is demonstrated. Fig.7 (a) is CC sectional view taken on the line of FIG.6 (b). The vibration suppression unit 201 a is in contact with the first case 37. The vibration suppression unit 201 a is provided outside the blades 58. Therefore, the vibration suppression unit 201 a functions as a damper between the cooling fan 25 and the grip unit 20. In other words, the vibration suppression unit 201 a can protect the blades 58 by contacting the first case 37 outside the blades 58 when the user grips the grip unit 20. Further, when the vibration suppression unit 201 a that is an elastic member contacts the cooling fan 25, the vibration suppression unit 201 a functions as a vibration suppression unit of the cooling fan 25. The screw seat 201b is in contact with the fastening portion 40. Therefore, it is possible to suppress the propagation of vibrations generated by the motor 57 to the housing without adding components.
図７（ｂ）を参照して、弾性部２０１と配線部材３６との関係について説明する。図７（ｂ）は、図６（ｂ）のＤ−Ｄ線断面図である。抑振部２０１ｃは、配線部材３６に接触している。配線部材３６は、モーター５７により発生する振動を、機器全体に伝搬する構成部材の１つである。したがって、抑振部２０１ｃが配線部材３６に接触することで、部品追加をせずにモーター５７により発生する振動の筐体への伝搬を抑制することが可能となる。 With reference to FIG.7 (b), the relationship between the elastic part 201 and the wiring member 36 is demonstrated. FIG.7 (b) is the DD sectional view taken on the line of FIG.6 (b). The vibration suppression unit 201 c is in contact with the wiring member 36. The wiring member 36 is one of the constituent members that propagate the vibration generated by the motor 57 to the entire device. Therefore, when the vibration suppression unit 201c comes into contact with the wiring member 36, it is possible to suppress propagation of vibrations generated by the motor 57 to the housing without adding components.
延伸部２０１ｄは、図７（ｂ）に示されるように、排気口４１側で第１のケース３７と背面カバー１５との間に挟み込まれ、排気口４１から通風孔２４までの冷却ファン２５の排気の流路の一部を形成している。延伸部２０１ｄを設けることで、冷却ファン２５は背面カバー１５に直接接触しない。したがって、排気口４１側において冷却ファン２５から背面カバー１５への振動の伝播を抑制することが省スペースで可能となる。 As shown in FIG. 7B, the extending portion 201 d is sandwiched between the first case 37 and the back cover 15 on the exhaust port 41 side, and the cooling fan 25 from the exhaust port 41 to the ventilation holes 24 is inserted. A part of the flow path of the exhaust is formed. By providing the extending portion 201d, the cooling fan 25 does not directly contact the back cover 15. Therefore, it is possible to suppress the propagation of vibration from the cooling fan 25 to the back cover 15 on the exhaust port 41 side in a space-saving manner.
以上説明したように、本実施形態では、ビス座２０１ｂは、締結部４０に当接している。また、抑振部２０１ａおよび延伸部２０１ｄは、第１のケース３７に接している。さらに、抑振部２０１ｃは、配線部材３６に接している。これらの部材は、弾性部材であるため、モーター５７により発生する振動を減衰させることが可能である。したがって、部品追加することも機器を大型化することもなく、グリップ部２０をモーター５７により発生する振動に対する制振構造とすることが可能となる。なお、樹脂部２０２は、冷却ファン２５に接触していない。 As described above, in this embodiment, the screw seat 201b is in contact with the fastening portion 40. In addition, the vibration suppressing unit 201 a and the extending unit 201 d are in contact with the first case 37. Further, the vibration suppression unit 201 c is in contact with the wiring member 36. Since these members are elastic members, vibration generated by the motor 57 can be attenuated. Therefore, it is possible to make the grip portion 20 have a damping structure against vibrations generated by the motor 57 without adding parts or increasing the size of the device. The resin part 202 is not in contact with the cooling fan 25.
以上説明したように、本実施形態では、外観部を構成する弾性部の一部が内部の冷却ファンや配線に接触する。これにより、部品を追加することなく、冷却ファンにより発生する振動が冷却ファンケースまたは配線部材から筐体または外装部材に伝播することを抑制可能である。 As described above, in the present embodiment, a part of the elastic portion constituting the external appearance portion contacts the internal cooling fan and wiring. Thereby, it is possible to suppress the vibration generated by the cooling fan from propagating from the cooling fan case or the wiring member to the housing or the exterior member without adding any components.
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。 As mentioned above, although preferable embodiment of this invention was described, this invention is not limited to these embodiment, A various deformation | transformation and change are possible within the range of the summary.
１０ 撮像装置（電子機器）
２０ グリップ部（第１の外装部材）
２０１ 弾性部材（弾性部）
２０２ 樹脂部材（非弾性部）
２５ 冷却ファン
３１ 制御ＩＣ（回路素子）
３２ 主基板（基板）
３７ 第１のケース（収納部）
３８ 第２のケース（収納部）
10 Imaging device (electronic equipment)
20 Grip part (first exterior member)
201 Elastic member (elastic part)
202 Resin member (non-elastic part)
25 Cooling fan 31 Control IC (circuit element)
32 Main board (board)
37 First case (storage section)
38 Second case (storage part)
Claims (12)
モーターおよび前記モーターを収納する収納部を備え、前記回路素子を冷却する冷却ファンと、
前記冷却ファンを固定する第１の外装部材と、を有し、
前記冷却ファンは、前記第１の外装部材の投影内に配置され、
前記第１の外装部材は、弾性部および樹脂製の非弾性部を備え、
前記弾性部の一部は、前記冷却ファンに接触していることを特徴とする電子機器。 A substrate on which a heat-generating circuit element is mounted;
A cooling fan that cools the circuit element, and a motor and a housing portion that houses the motor;
A first exterior member for fixing the cooling fan,
The cooling fan is disposed within the projection of the first exterior member;
The first exterior member includes an elastic portion and a resin inelastic portion,
A part of the elastic part is in contact with the cooling fan.
前記冷却ファンは、前記締結部および前記弾性部を介して前記第１の外装部材に固定されることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器。 The storage part has a fastening part,
4. The electronic device according to claim 1, wherein the cooling fan is fixed to the first exterior member via the fastening portion and the elastic portion. 5.
前記弾性部は、前記収納部と前記第２の外装部材との間に設けられ、前記冷却ファンの排気口から前記通風孔までの冷却風の流路の一部を形成する延伸部を備えることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の電子機器。 A second exterior member having a ventilation hole;
The elastic portion includes an extending portion that is provided between the storage portion and the second exterior member, and forms a part of a cooling air flow path from an exhaust port of the cooling fan to the ventilation hole. The electronic device according to any one of claims 1 to 4, wherein:
前記弾性部は、前記第１の外装部材が保持された際に前記第１の外装部材に加えられる力の方向に沿って形成され、前記収納部に接触している第２の抑振部を備えることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の電子機器。 The first exterior member is held by a user,
The elastic portion is formed along a direction of a force applied to the first exterior member when the first exterior member is held, and includes a second vibration suppression portion that is in contact with the storage portion. The electronic apparatus according to claim 1, further comprising:
前記プリント配線板を支持する支持部材と、を更に有し、
前記プリント配線板および前記支持部材の少なくとも一方は、前記第１の外装部材の投影内に配置され、
前記第２の抑振部は、前記プリント配線板および前記支持部材の少なくとも一方を貫通していることを特徴とする請求項７または８に記載の電子機器。 A printed wiring board that detects a signal when the operation member is operated;
A support member for supporting the printed wiring board;
At least one of the printed wiring board and the support member is disposed within the projection of the first exterior member,
The electronic apparatus according to claim 7, wherein the second vibration suppression unit penetrates at least one of the printed wiring board and the support member.
前記プリント配線板を支持する支持部材と、を更に有し、
前記プリント配線板および前記支持部材の少なくとも一方は、前記第１の外装部材の投影内に配置されていることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の電子機器。 A printed wiring board that detects a signal when the operation member is operated;
A support member for supporting the printed wiring board;
9. The electronic apparatus according to claim 1, wherein at least one of the printed wiring board and the support member is disposed within a projection of the first exterior member.
The electronic device according to claim 1, wherein the electronic device is an imaging device.
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