JP2019155404A - Laser processor and laser processing method - Google Patents

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Abstract

To provide a laser processor that can reduce occurrence of poor processing due to turbulence of assist gas flow at the time of cutting a corner part in an area to be cut, without decelerating cutting speed as much as possible at the corner part and without forming the corner part into a round shape.SOLUTION: The laser processor comprises a beam vibration mechanism that vibrates beam spots Bs on a surface of a sheet metal W. The laser processor cuts an area to be cut (a product 200) having a corner part C1 from the sheet metal W while spraying assist gas to the sheet metal W. A control device controls the beam vibration mechanism so that the beam spots Bs are vibrated in a vibration pattern including vibrational components in a direction orthogonal to a cutting progressing direction by a first distance (a distance L2) after the beam spots Bs reach the corner part C1 at least.SELECTED DRAWING: Figure 8

Description

本開示は、レーザビームによって板金を加工するレーザ加工機及びレーザ加工方法に関する。   The present disclosure relates to a laser processing machine and a laser processing method for processing a sheet metal with a laser beam.

レーザ発振器より射出されたレーザビームによって板金を切断して、所定の形状を有する製品を製作するレーザ加工機が普及している。レーザ加工機は、ノズルよりレーザビームを射出して板金を切断するときに、ノズルより板金にアシストガスを吹き付けて、カーフ幅内の溶融金属を排出するように構成されている。   2. Description of the Related Art Laser processing machines that manufacture a product having a predetermined shape by cutting a sheet metal with a laser beam emitted from a laser oscillator have become widespread. When a laser beam is emitted from a nozzle to cut a sheet metal, the laser processing machine is configured to blow an assist gas from the nozzle to the sheet metal to discharge molten metal within the kerf width.

特開平2−30388号公報JP-A-2-30388

レーザ加工機が製品(被切断領域)の例えば90度またはそれより小さい鋭角の角部を切断するときには、特許文献1に記載されているように角部で切断速度を減速したり、角部を微小なアール形状にしたりして、加工不良の発生を防いでいる。   When the laser processing machine cuts an acute corner of a product (cutting area), for example, 90 degrees or smaller, the cutting speed is reduced at the corner as described in Patent Document 1, or the corner is By making it a minute round shape, processing defects are prevented.

レーザ加工機が角部においてレーザビームの進行方向を第1の方向から第2の方向へと変化させるとき、第1の方向への切断速度がゼロとなる瞬間が発生する。このとき、レーザ加工機は、切断速度の減速に合わせてレーザ出力及びアシストガスの条件を変化させる。レーザ出力及びアシストガスの条件を変化させたとしても、カーフ幅の向きが角部で変化するので、カーフ幅内のアシストガスの流れが乱れて溶融金属が適切に排出されないことがある。よって、角部の切断で加工不良が発生しやすい。   When the laser beam machine changes the traveling direction of the laser beam at the corner from the first direction to the second direction, a moment occurs when the cutting speed in the first direction becomes zero. At this time, the laser processing machine changes the laser output and assist gas conditions in accordance with the reduction of the cutting speed. Even if the conditions of the laser output and the assist gas are changed, the direction of the kerf width changes at the corners. Therefore, the flow of the assist gas within the kerf width may be disturbed and the molten metal may not be discharged properly. Therefore, processing defects are likely to occur when the corners are cut.

1またはそれ以上の実施形態は、被切断領域の角部で切断速度を極力減速せずに、角部をアール形状にしなくても、角部を切断するときのアシストガスの流れの乱れに起因する加工不良の発生を低減できるレーザ加工機及びレーザ加工方法を提供することを目的とする。   One or more embodiments are due to disturbances in the flow of assist gas when cutting corners without reducing the cutting speed as much as possible at the corners of the region to be cut and without making the corners rounded. An object of the present invention is to provide a laser processing machine and a laser processing method capable of reducing the occurrence of processing defects.

1またはそれ以上の実施形態の第1の態様によれば、レーザビームを開口より射出するノズルが先端に取り付けられた加工ヘッドと、前記加工ヘッド内に設けられ、前記レーザビームを集束させて板金に照射して前記板金の面にビームスポットを形成する集束レンズと、前記板金の面に対する前記加工ヘッドの相対的な位置を移動させる移動機構と、前記開口より射出される前記レーザビームを前記開口内で振動させて、前記板金の面上の前記ビームスポットを振動させるビーム振動機構と、前記板金の加工時に、前記開口より前記板金に吹き付けるためのアシストガスを前記加工ヘッドに供給するアシストガス供給装置と、前記移動機構によって前記加工ヘッドの相対的な位置を移動させて、前記板金に前記レーザビームを照射することによって前記板金より角部を有する被切断領域を切断する際、前記角部で前記ビームスポットが移動する切断進行方向が曲げられるときに、少なくとも前記ビームスポットが前記角部に到達した以降の第1の距離だけ、前記ビームスポットを前記切断進行方向と直交する方向の振動成分を含む振動パターンで振動させるよう、前記ビーム振動機構を制御する制御装置とを備えることを特徴とするレーザ加工機が提供される。   According to a first aspect of one or more embodiments, a processing head having a nozzle that emits a laser beam from an opening attached to a tip thereof is provided in the processing head, and the laser beam is focused to form a sheet metal A focusing lens that forms a beam spot on the surface of the sheet metal, a moving mechanism that moves a relative position of the processing head with respect to the surface of the sheet metal, and the laser beam emitted from the opening. A beam vibration mechanism that vibrates the beam spot on the surface of the sheet metal, and an assist gas supply that supplies an assist gas for spraying the sheet metal from the opening when the sheet metal is processed. The relative position of the processing head is moved by an apparatus and the moving mechanism, and the sheet metal is irradiated with the laser beam. Thus, when cutting the cut region having a corner from the sheet metal, when the cutting progress direction in which the beam spot moves at the corner is bent, at least after the beam spot reaches the corner. A laser processing machine comprising: a control device that controls the beam vibration mechanism so as to vibrate the beam spot by a vibration pattern including a vibration component in a direction orthogonal to the cutting progress direction by a distance of 1. Provided.

1またはそれ以上の実施形態の第2の態様によれば、集束したレーザビームをノズルの開口より板金の面に照射し、前記板金より角部を有する被切断領域を切断するために、前記板金の面に形成されるビームスポットを前記被切断領域の端部に沿って移動させ、前記ビームスポットの移動によって溶融した溶融金属を排出するよう前記板金にアシストガスを吹き付け、前記ビームスポットが移動する切断進行方向が前記角部で曲げられるときに、少なくとも前記ビームスポットが前記角部に到達した以降の第1の距離だけ、前記ビームスポットを前記切断進行方向と直交する方向の振動成分を含む振動パターンで振動させて、前記板金に形成されるカーフ幅を広げることを特徴とするレーザ加工方法が提供される。   According to a second aspect of the one or more embodiments, the sheet metal is irradiated to irradiate a focused laser beam onto the surface of the sheet metal from an opening of a nozzle and cut a cut region having a corner from the sheet metal. A beam spot formed on the surface of the substrate is moved along the edge of the region to be cut, and an assist gas is blown onto the sheet metal so as to discharge the molten metal melted by the movement of the beam spot, and the beam spot moves. When the cutting progress direction is bent at the corner portion, vibration including a vibration component in a direction orthogonal to the cutting progress direction at least for a first distance after the beam spot reaches the corner portion. There is provided a laser processing method characterized by widening a kerf width formed on the sheet metal by vibrating with a pattern.

1またはそれ以上の実施形態のレーザ加工機及びレーザ加工方法によれば、被切断領域の角部で切断速度を極力減速せずに、角部をアール形状にしなくても、角部を切断するときのアシストガスの流れの乱れに起因する加工不良の発生を低減できる。   According to the laser beam machine and the laser beam machining method of one or more embodiments, the corner portion is cut without reducing the cutting speed as much as possible at the corner portion of the region to be cut without making the corner portion into a round shape. Occurrence of processing defects due to disturbance of the assist gas flow can be reduced.

図1は、1またはそれ以上の実施形態のレーザ加工機の全体的な構成例を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an overall configuration example of a laser processing machine according to one or more embodiments. 図2は、1またはそれ以上の実施形態のレーザ加工機におけるコリメータユニット及び加工ヘッドの詳細な構成例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view illustrating a detailed configuration example of a collimator unit and a processing head in a laser processing machine according to one or more embodiments. 図3は、ビーム振動機構によるレーザビームの板金への照射位置の変位を説明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining the displacement of the irradiation position of the laser beam on the metal plate by the beam vibration mechanism. 図4は、1またはそれ以上の実施形態のレーザ加工機が板金より矩形状の製品を切断する場合の動作を説明するための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining an operation when the laser processing machine according to one or more embodiments cuts a rectangular product from a sheet metal. 図5は、通常のレーザ加工方法によって製品の角部を切断するときの切断の仕方を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a cutting method when a corner portion of a product is cut by a normal laser processing method. 図6Aは、レーザビームの平行振動パターンを示す図である。FIG. 6A is a diagram showing a parallel vibration pattern of a laser beam. 図6Bは、レーザビームの直交振動パターンを示す図である。FIG. 6B is a diagram illustrating an orthogonal vibration pattern of a laser beam. 図6Cは、レーザビームの円振動パターンを示す図である。FIG. 6C is a diagram illustrating a circular vibration pattern of a laser beam. 図6Dは、レーザビームの8の字状振動パターンを示す図である。FIG. 6D is a diagram showing an 8-shaped vibration pattern of a laser beam. 図6Eは、レーザビームのC字状振動パターンを示す図である。FIG. 6E is a diagram showing a C-shaped vibration pattern of the laser beam. 図6Fは、レーザビームの逆C字状振動パターンを示す図である。FIG. 6F is a diagram illustrating an inverted C-shaped vibration pattern of a laser beam. 図7は、図6Bに示す直交振動パターンを用いたときの実際の振動パターンを示す図である。FIG. 7 is a diagram showing an actual vibration pattern when the orthogonal vibration pattern shown in FIG. 6B is used. 図8は、被切断領域が角部を有する製品であるときの1またはそれ以上の実施形態によるレーザ加工方法の第1の例による切断の仕方を示す図である。FIG. 8 is a diagram illustrating a cutting method according to a first example of a laser processing method according to one or more embodiments when the region to be cut is a product having a corner. 図9は、被切断領域が角部を有する製品であるときの1またはそれ以上の実施形態によるレーザ加工方法の第2の例による切断の仕方を示す図である。FIG. 9 is a diagram illustrating a cutting method according to the second example of the laser processing method according to one or more embodiments when the region to be cut is a product having a corner. 図10は、1またはそれ以上の実施形態のレーザ加工機及びレーザ加工方法による板金からの製品の切断処理を示すフローチャートである。FIG. 10 is a flowchart showing a cutting process of a product from a sheet metal by a laser processing machine and a laser processing method according to one or more embodiments. 図11は、レーザ加工機が板金の内部に矩形の開口を形成する場合の動作を説明するための斜視図である。FIG. 11 is a perspective view for explaining the operation when the laser beam machine forms a rectangular opening inside the sheet metal. 図12は、レーザ加工機が板金の内部に矩形の開口を形成する場合の動作を説明するための断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view for explaining the operation when the laser beam machine forms a rectangular opening inside the sheet metal. 図13は、通常のレーザ加工機が板金の内部に矩形の開口を形成するときに発生する不具合を説明するための図である。FIG. 13 is a diagram for explaining a problem that occurs when a normal laser beam machine forms a rectangular opening inside a sheet metal. 図14は、被切断領域が角部を有するスクラップであるときの1またはそれ以上の実施形態によるレーザ加工方法の第1の例による切断の仕方を示す図である。FIG. 14 is a diagram illustrating a cutting method according to the first example of the laser processing method according to one or more embodiments when the region to be cut is scrap having corners.

以下、1またはそれ以上の実施形態のレーザ加工機及びレーザ加工方法について、添付図面を参照して説明する。図1において、レーザ加工機100は、レーザビームを生成して射出するレーザ発振器10と、レーザ加工ユニット20と、レーザ発振器10より射出されたレーザビームをレーザ加工ユニット20へと伝送するプロセスファイバ12とを備える。   Hereinafter, a laser processing machine and a laser processing method according to one or more embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. In FIG. 1, a laser processing machine 100 includes a laser oscillator 10 that generates and emits a laser beam, a laser processing unit 20, and a process fiber 12 that transmits the laser beam emitted from the laser oscillator 10 to the laser processing unit 20. With.

また、レーザ加工機100は、操作部40と、NC装置50と、加工プログラムデータベース60と、加工条件データベース70と、アシストガス供給装置80とを備える。NC装置50は、レーザ加工機100の各部を制御する制御装置の一例である。   In addition, the laser processing machine 100 includes an operation unit 40, an NC device 50, a processing program database 60, a processing condition database 70, and an assist gas supply device 80. The NC device 50 is an example of a control device that controls each part of the laser processing machine 100.

レーザ発振器10としては、レーザダイオードより発せられる励起光を増幅して所定の波長のレーザビームを射出するレーザ発振器、またはレーザダイオードより発せられるレーザビームを直接利用するレーザ発振器が好適である。レーザ発振器10は、例えば、固体レーザ発振器、ファイバレーザ発振器、ディスクレーザ発振器、ダイレクトダイオードレーザ発振器(DDL発振器)である。   The laser oscillator 10 is preferably a laser oscillator that amplifies excitation light emitted from a laser diode and emits a laser beam having a predetermined wavelength, or a laser oscillator that directly uses a laser beam emitted from a laser diode. The laser oscillator 10 is, for example, a solid laser oscillator, a fiber laser oscillator, a disk laser oscillator, or a direct diode laser oscillator (DDL oscillator).

レーザ発振器10は、波長900nm〜1100nmの1μm帯のレーザビームを射出する。ファイバレーザ発振器及びDDL発振器を例とすると、ファイバレーザ発振器は、波長1060nm〜1080nmのレーザビームを射出し、DDL発振器は、波長910nm〜950nmのレーザビームを射出する。   The laser oscillator 10 emits a 1 μm band laser beam having a wavelength of 900 nm to 1100 nm. Taking a fiber laser oscillator and a DDL oscillator as examples, the fiber laser oscillator emits a laser beam with a wavelength of 1060 nm to 1080 nm, and the DDL oscillator emits a laser beam with a wavelength of 910 nm to 950 nm.

レーザ加工ユニット20は、加工対象の板金Wを載せる加工テーブル21と、門型のX軸キャリッジ22と、Y軸キャリッジ23と、Y軸キャリッジ23に固定されたコリメータユニット30と、加工ヘッド35とを有する。X軸キャリッジ22は、加工テーブル21上でX軸方向に移動自在に構成されている。Y軸キャリッジ23は、X軸キャリッジ22上でX軸に垂直なY軸方向に移動自在に構成されている。X軸キャリッジ22及びY軸キャリッジ23は、加工ヘッド35を板金Wの面に沿って、X軸方向、Y軸方向、または、X軸とY軸との任意の合成方向に移動させる移動機構として機能する。   The laser processing unit 20 includes a processing table 21 on which a sheet metal W to be processed is placed, a portal X-axis carriage 22, a Y-axis carriage 23, a collimator unit 30 fixed to the Y-axis carriage 23, and a processing head 35. Have The X-axis carriage 22 is configured to be movable in the X-axis direction on the processing table 21. The Y-axis carriage 23 is configured to be movable in the Y-axis direction perpendicular to the X-axis on the X-axis carriage 22. The X-axis carriage 22 and the Y-axis carriage 23 serve as a moving mechanism that moves the machining head 35 along the surface of the sheet metal W in the X-axis direction, the Y-axis direction, or any combination direction of the X-axis and the Y-axis. Function.

加工ヘッド35を板金Wの面に沿って移動させる代わりに、加工ヘッド35は位置が固定されていて、板金Wが移動するように構成されていてもよい。レーザ加工機100は、板金Wの面に対する加工ヘッド35の相対的な位置を移動させる移動機構を備えていればよい。   Instead of moving the machining head 35 along the surface of the sheet metal W, the position of the machining head 35 may be fixed and the sheet metal W may be moved. The laser processing machine 100 only needs to include a moving mechanism that moves the relative position of the processing head 35 with respect to the surface of the sheet metal W.

加工ヘッド35には、先端部に円形の開口36aを有し、開口36aよりレーザビームを射出するノズル36が取り付けられている。ノズル36の開口36aより射出されたレーザビームは板金Wに照射される。アシストガス供給装置80は、アシストガスとして窒素または空気を加工ヘッド35に供給する。板金Wの加工時に、アシストガスは開口36aより板金Wへと吹き付けられる。アシストガスは、板金Wが溶融したカーフ幅内の溶融金属を排出する。   The processing head 35 is provided with a nozzle 36 having a circular opening 36a at the tip and emitting a laser beam from the opening 36a. The laser beam emitted from the opening 36 a of the nozzle 36 is applied to the sheet metal W. The assist gas supply device 80 supplies nitrogen or air as an assist gas to the machining head 35. At the time of processing the sheet metal W, the assist gas is blown onto the sheet metal W through the opening 36a. The assist gas discharges molten metal within the kerf width in which the sheet metal W is melted.

図2に示すように、コリメータユニット30は、プロセスファイバ12より射出された発散光のレーザビームを平行光(コリメート光)に変換するコリメーションレンズ31を備える。また、コリメータユニット30は、ガルバノスキャナユニット32と、ガルバノスキャナユニット32より射出されたレーザビームをX軸及びY軸に垂直なZ軸方向下方に向けて反射させるベンドミラー33を備える。加工ヘッド35は、ベンドミラー33で反射したレーザビームを集束して、板金Wに照射する集束レンズ34を備える。   As shown in FIG. 2, the collimator unit 30 includes a collimation lens 31 that converts a divergent laser beam emitted from the process fiber 12 into parallel light (collimated light). The collimator unit 30 includes a galvano scanner unit 32 and a bend mirror 33 that reflects the laser beam emitted from the galvano scanner unit 32 downward in the Z-axis direction perpendicular to the X-axis and the Y-axis. The processing head 35 includes a focusing lens 34 that focuses the laser beam reflected by the bend mirror 33 and irradiates the sheet metal W.

レーザ加工機100は、ノズル36の開口36aより射出されるレーザビームが開口36aの中心に位置するように芯出しされている。基準の状態では、レーザビームは、開口36aの中心より射出する。ガルバノスキャナユニット32は、加工ヘッド35内を進行して開口36aより射出されるレーザビームを、開口36a内で振動させるビーム振動機構として機能する。ガルバノスキャナユニット32がレーザビームをどのように振動させるかについては後述する。   The laser beam machine 100 is centered so that the laser beam emitted from the opening 36a of the nozzle 36 is positioned at the center of the opening 36a. In the reference state, the laser beam is emitted from the center of the opening 36a. The galvano scanner unit 32 functions as a beam vibration mechanism that vibrates the laser beam emitted from the opening 36a after traveling through the machining head 35. How the galvano scanner unit 32 vibrates the laser beam will be described later.

ガルバノスキャナユニット32は、コリメーションレンズ31より射出されたレーザビームを反射するスキャンミラー321と、スキャンミラー321を所定の角度となるように回転させる駆動部322とを有する。また、ガルバノスキャナユニット32は、スキャンミラー321より射出されたレーザビームを反射するスキャンミラー323と、スキャンミラー323を所定の角度となるように回転させる駆動部324とを有する。   The galvano scanner unit 32 includes a scan mirror 321 that reflects the laser beam emitted from the collimation lens 31, and a drive unit 322 that rotates the scan mirror 321 at a predetermined angle. The galvano scanner unit 32 includes a scan mirror 323 that reflects the laser beam emitted from the scan mirror 321 and a drive unit 324 that rotates the scan mirror 323 at a predetermined angle.

駆動部322及び324は、NC装置50による制御に基づき、それぞれ、スキャンミラー321及び323を所定の角度範囲で往復振動させることができる。スキャンミラー321とスキャンミラー323とのいずれか一方または双方を往復振動させることによって、ガルバノスキャナユニット32は、板金Wに照射されるレーザビームを振動させる。   The drive units 322 and 324 can reciprocate the scan mirrors 321 and 323 in a predetermined angle range based on the control by the NC device 50, respectively. The galvano scanner unit 32 vibrates the laser beam applied to the sheet metal W by reciprocally vibrating either or both of the scan mirror 321 and the scan mirror 323.

ガルバノスキャナユニット32はビーム振動機構の一例であり、ビーム振動機構は一対のスキャンミラーを有するガルバノスキャナユニット32に限定されない。   The galvano scanner unit 32 is an example of a beam vibration mechanism, and the beam vibration mechanism is not limited to the galvano scanner unit 32 having a pair of scan mirrors.

図3は、スキャンミラー321とスキャンミラー323とのいずれか一方または双方が傾けられて、板金Wに照射されるレーザビームの位置が変位した状態を示している。図3において、ベンドミラー33で折り曲げられて集束レンズ34を通過する細実線は、レーザ加工機100が基準の状態であるときのレーザビームの光軸を示している。   FIG. 3 shows a state in which one or both of the scan mirror 321 and the scan mirror 323 is tilted and the position of the laser beam applied to the sheet metal W is displaced. In FIG. 3, a thin solid line bent by the bend mirror 33 and passing through the focusing lens 34 indicates the optical axis of the laser beam when the laser processing machine 100 is in the reference state.

なお、詳細には、ベンドミラー33の手前に位置しているガルバノスキャナユニット32の作動により、ベンドミラー33に入射するレーザビームの光軸の角度が変化し、光軸がベンドミラー33の中心から外れる。図3では、簡略化のため、ガルバノスキャナユニット32の作動前後でベンドミラー33へのレーザビームの入射位置を同じ位置としている。   More specifically, the angle of the optical axis of the laser beam incident on the bend mirror 33 is changed by the operation of the galvano scanner unit 32 located in front of the bend mirror 33, and the optical axis is changed from the center of the bend mirror 33. Come off. In FIG. 3, for the sake of simplicity, the incident position of the laser beam on the bend mirror 33 is the same before and after the operation of the galvano scanner unit 32.

ガルバノスキャナユニット32による作用によって、レーザビームの光軸が細実線で示す位置から太実線で示す位置へと変位したとする。ベンドミラー33で反射するレーザビームが角度θで傾斜したとすると、板金Wへのレーザビームの照射位置は距離Δsだけ変位する。集束レンズ34の焦点距離をEFL(Effective Focal Length)とすると、距離Δsは、EFL×sinθで計算される。   It is assumed that the optical axis of the laser beam is displaced from the position indicated by the thin solid line to the position indicated by the thick solid line by the action of the galvano scanner unit 32. If the laser beam reflected by the bend mirror 33 is tilted at an angle θ, the irradiation position of the laser beam on the sheet metal W is displaced by a distance Δs. When the focal length of the focusing lens 34 is EFL (Effective Focal Length), the distance Δs is calculated by EFL × sin θ.

ガルバノスキャナユニット32がレーザビームを図3に示す方向とは逆方向に角度θだけ傾ければ、板金Wへのレーザビームの照射位置を図3に示す方向とは逆方向に距離Δsだけ変位させることができる。距離Δsは開口36aの半径未満の距離であり、好ましくは、開口36aの半径から所定の余裕量だけ引いた距離を最大距離とした最大距離以下の距離である。   When the galvano scanner unit 32 tilts the laser beam by an angle θ in the direction opposite to the direction shown in FIG. 3, the irradiation position of the laser beam on the sheet metal W is displaced by a distance Δs in the direction opposite to the direction shown in FIG. be able to. The distance Δs is a distance less than the radius of the opening 36a, and is preferably a distance equal to or less than the maximum distance with a distance obtained by subtracting a predetermined margin from the radius of the opening 36a as a maximum distance.

NC装置50は、ガルバノスキャナユニット32の駆動部322及び324を制御することによって、レーザビームを板金Wの面内の所定の方向に振動させることができる。レーザビームを振動させることによって、板金Wの面上に形成されるビームスポットを振動させることができる。   The NC device 50 can vibrate the laser beam in a predetermined direction within the surface of the sheet metal W by controlling the drive units 322 and 324 of the galvano scanner unit 32. By oscillating the laser beam, the beam spot formed on the surface of the sheet metal W can be oscillated.

以上のように構成されるレーザ加工機100は、レーザ発振器10より射出されたレーザビームによって板金Wを切断して所定の形状を有する製品を製作する。板金Wより切断される製品は、被切断領域の一例である。   The laser beam machine 100 configured as described above cuts the sheet metal W with the laser beam emitted from the laser oscillator 10 to produce a product having a predetermined shape. A product cut from the sheet metal W is an example of a region to be cut.

図4に示すように、矩形状の製品200を製作する場合には、レーザ加工機100は、板金Wの製品200の外部となる位置にレーザビームによってピアスを開け、ピアス201から製品外周の所定の位置までの直線状のアプローチ202を切断する。そして、レーザ加工機100は、アプローチ202の製品200側の端部から製品200の外周に沿って板金Wを切断する。   As shown in FIG. 4, when manufacturing a rectangular product 200, the laser processing machine 100 opens a piercing with a laser beam at a position outside the product 200 of the sheet metal W, and a predetermined outer periphery of the product from the piercing 201. The straight approach 202 to the position of is cut. Then, the laser beam machine 100 cuts the sheet metal W along the outer periphery of the product 200 from the end of the approach 202 on the product 200 side.

加工プログラムデータベース60には、板金Wを図4に示すように切断する加工プログラムが記憶されている。NC装置50は、加工プログラムデータベース60より加工プログラムを読み出し、加工条件データベース70に記憶されている複数の加工条件のいずれかを選択する。NC装置50は、読み出した加工プログラム及び選択した加工条件に基づいて板金Wを切断するようレーザ加工機100を制御する。   The machining program database 60 stores a machining program for cutting the sheet metal W as shown in FIG. The NC device 50 reads a machining program from the machining program database 60 and selects one of a plurality of machining conditions stored in the machining condition database 70. The NC device 50 controls the laser processing machine 100 to cut the sheet metal W based on the read processing program and the selected processing conditions.

図5を用いて、図4における角部C1を切断する場合を例として、通常のレーザ加工方法による切断の仕方を説明する。レーザ加工機100は、板金Wに照射するレーザビームのビームスポットBsを製品200の外周の端部200eに沿って矢印で示す切断進行方向に移動させる。製品200の周囲には、ほぼビームスポットBsの径のカーフ幅K1を有する溝203が形成される。レーザ加工機100は、角部C1で切断進行方向を90度曲げて、引き続き製品200の端部200eを切断する。切断進行方向を曲げた角部C1の直後では、アシストガスの流れが乱れて、加工不良が発生しやすい。   With reference to FIG. 5, a method of cutting by a normal laser processing method will be described by taking as an example the case of cutting corner C <b> 1 in FIG. 4. The laser processing machine 100 moves the beam spot Bs of the laser beam applied to the sheet metal W along the outer end portion 200e of the product 200 in the cutting progress direction indicated by the arrow. Around the product 200, a groove 203 having a kerf width K1 approximately the diameter of the beam spot Bs is formed. The laser processing machine 100 bends the cutting progress direction by 90 degrees at the corner portion C1, and subsequently cuts the end portion 200e of the product 200. Immediately after the corner C1 bent in the cutting progress direction, the flow of the assist gas is disturbed, and processing defects are likely to occur.

そこで、加工不良の発生を防ぐために、角部C1の直後の所定距離だけ切断速度を減速することが考えられるが、切断速度を減速すると加工時間が長くなるため好ましくない。切断速度を減速した箇所にドロスが付着しやすくなるという不具合もある。加工不良の発生を防ぐために、角部C1を微小なアール形状にすることが考えられるが、製品200の本来の形状とは異なってしまうため好ましくない。   Thus, in order to prevent the occurrence of machining defects, it is conceivable to reduce the cutting speed by a predetermined distance immediately after the corner C1, but it is not preferable to reduce the cutting speed because the machining time becomes long. There is also a problem that dross is likely to adhere to a location where the cutting speed is reduced. In order to prevent the occurrence of processing defects, it is conceivable to make the corner C1 have a minute round shape, but this is not preferable because it is different from the original shape of the product 200.

次に、製品200の角部での加工不良の発生を低減させるための具体的な方法を説明する。図6A〜図6Fは、NC装置50がガルバノスキャナユニット32によってレーザビームを振動させる振動パターンの例を示している。図6A〜図6Fにおいて、板金Wの切断進行方向をx方向、板金Wの面内でx方向と直交する方向をy方向とする。NC装置50は、操作部40によるオペレータの指示に従って、いずれかの振動パターンを選択することができる   Next, a specific method for reducing the occurrence of processing defects at the corners of the product 200 will be described. 6A to 6F show examples of vibration patterns in which the NC apparatus 50 vibrates the laser beam by the galvano scanner unit 32. FIG. 6A to 6F, the cutting progress direction of the sheet metal W is the x direction, and the direction orthogonal to the x direction in the plane of the sheet metal W is the y direction. The NC device 50 can select any vibration pattern in accordance with an operator instruction from the operation unit 40.

図6A〜図6Fは、振動パターンを理解しやすいよう、加工ヘッド35をx方向に移動させない状態での振動パターンを示している。図6Aは、ビームスポットBsをビームスポットBsの進行によって形成された溝203内でx方向に振動させる振動パターンである。図6Aに示す振動パターンを平行振動パターンと称することとする。ビームスポットBsを切断進行方向と平行方向に振動させる周波数をFx、切断進行方向と直交する方向に振動させる周波数をFyとすれば、平行振動パターンはFx:Fyが1:0の振動パターンである。   6A to 6F show vibration patterns in a state where the machining head 35 is not moved in the x direction so that the vibration patterns can be easily understood. FIG. 6A shows a vibration pattern in which the beam spot Bs is vibrated in the x direction in the groove 203 formed by the progression of the beam spot Bs. The vibration pattern shown in FIG. 6A is referred to as a parallel vibration pattern. If the frequency that vibrates the beam spot Bs in the direction parallel to the cutting progress direction is Fx, and the frequency that vibrates in the direction orthogonal to the cutting progress direction is Fy, the parallel vibration pattern is a vibration pattern in which Fx: Fy is 1: 0. .

図6Bは、ビームスポットBsをy方向に振動させる振動パターンである。ビームスポットBsをy方向に振動させることによって、溝203はカーフ幅K1よりも広いカーフ幅K2となる。図6Bに示す振動パターンを直交振動パターンと称することとする。直交振動パターンは、Fx:Fyが0:1の振動パターンである。   FIG. 6B is a vibration pattern for vibrating the beam spot Bs in the y direction. By vibrating the beam spot Bs in the y direction, the groove 203 has a kerf width K2 wider than the kerf width K1. The vibration pattern shown in FIG. 6B is referred to as an orthogonal vibration pattern. The orthogonal vibration pattern is a vibration pattern in which Fx: Fy is 0: 1.

図6Cは、ビームスポットBsが円を描くようにビームスポットBsを振動させる振動パターンである。ビームスポットBsを円形に振動させることによって、溝203はカーフ幅K1よりも広いカーフ幅K3となる。図6Cに示す振動パターンを円振動パターンと称することとする。円振動パターンは、Fx:Fyが1:1の振動パターンである。   FIG. 6C shows a vibration pattern for vibrating the beam spot Bs so that the beam spot Bs draws a circle. By vibrating the beam spot Bs in a circular shape, the groove 203 has a kerf width K3 wider than the kerf width K1. The vibration pattern shown in FIG. 6C is referred to as a circular vibration pattern. The circular vibration pattern is a vibration pattern in which Fx: Fy is 1: 1.

図6Dは、ビームスポットBsが数字の8を描くようにビームスポットBsを振動させる振動パターンである。ビームスポットBsを8の字状に振動させることによって、溝203はカーフ幅K1よりも広いカーフ幅K4となる。図6Dに示す振動パターンを8の字状振動パターンと称することとする。8の字状振動パターンは、Fx:Fyが2:1の振動パターンである。   FIG. 6D shows a vibration pattern that vibrates the beam spot Bs so that the beam spot Bs draws the numeral 8. FIG. The groove 203 has a kerf width K4 wider than the kerf width K1 by oscillating the beam spot Bs in a figure-eight shape. The vibration pattern shown in FIG. 6D will be referred to as an 8-shaped vibration pattern. The figure 8 vibration pattern is a vibration pattern in which Fx: Fy is 2: 1.

図6Eは、ビームスポットBsがアルファベットのCを描くようにビームスポットBsを振動させる振動パターンである。ビームスポットBsをC字状に振動させることによって、溝203はカーフ幅K1よりも広いカーフ幅K5となる。図6Eに示す振動パターンをC字状振動パターンと称することとする。C字状振動パターンは、Fx:Fyが2:1の振動パターンである。   FIG. 6E shows a vibration pattern that vibrates the beam spot Bs so that the beam spot Bs draws the letter C. By oscillating the beam spot Bs in a C shape, the groove 203 has a kerf width K5 wider than the kerf width K1. The vibration pattern shown in FIG. 6E is referred to as a C-shaped vibration pattern. The C-shaped vibration pattern is a vibration pattern in which Fx: Fy is 2: 1.

図6Fは、ビームスポットBsがアルファベットのCを左右反転させた逆Cを描くようにビームスポットBsを振動させる振動パターンである。ビームスポットBsを逆C字状に振動させることによって、溝203はカーフ幅K1よりも広いカーフ幅K6となる。図6Fに示す振動パターンを逆C字状振動パターンと称することとする。逆C字状振動パターンは、Fx:Fyが2:1の振動パターンである。   FIG. 6F shows a vibration pattern in which the beam spot Bs vibrates so that the beam spot Bs draws a reverse C obtained by horizontally inverting the alphabet C. By vibrating the beam spot Bs in an inverted C shape, the groove 203 has a kerf width K6 wider than the kerf width K1. The vibration pattern shown in FIG. 6F is referred to as an inverted C-shaped vibration pattern. The inverted C-shaped vibration pattern is a vibration pattern in which Fx: Fy is 2: 1.

実際には、加工ヘッド35が切断進行方向に移動しながらレーザビームが振動するので、振動パターンは、図6A〜図6Fに示す振動パターンに切断進行方向(x方向)の変位を加えた振動パターンとなる。図6Bに示す直交振動パターンを例にすると、ビームスポットBsはx方向に移動しながらy方向に振動するので、実際の直交振動パターンは図7に示すような振動パターンとなる。   Actually, the laser beam vibrates while the machining head 35 moves in the cutting progress direction. Therefore, the vibration pattern is a vibration pattern obtained by adding displacement in the cutting progress direction (x direction) to the vibration patterns shown in FIGS. 6A to 6F. It becomes. Taking the orthogonal vibration pattern shown in FIG. 6B as an example, the beam spot Bs vibrates in the y direction while moving in the x direction, so the actual orthogonal vibration pattern becomes a vibration pattern as shown in FIG.

NC装置50は、レーザ加工ユニット20が製品200の角部を切断するときに、図6B〜図6Fに示すようなy方向の振動成分を含むいずれかの振動パターンを用いて板金Wを切断するよう、ガルバノスキャナユニット32を制御する。   When the laser processing unit 20 cuts a corner of the product 200, the NC device 50 cuts the sheet metal W using any vibration pattern including a vibration component in the y direction as shown in FIGS. 6B to 6F. Thus, the galvano scanner unit 32 is controlled.

図6Bに示す直交振動パターンを用いる場合を例として、レーザ加工ユニット20が製品200の角部を具体的にどのように切断するかについて説明する。図8は、1またはそれ以上の実施形態によるレーザ加工方法の第1の例による切断の仕方を示している。図8は、図5と同様に、図4における角部C1を切断する場合を示している。   An example of using the orthogonal vibration pattern shown in FIG. 6B will be described as to how the laser processing unit 20 specifically cuts the corner of the product 200. FIG. 8 illustrates a cutting method according to a first example of a laser processing method according to one or more embodiments. FIG. 8 shows a case where the corner C <b> 1 in FIG. 4 is cut as in FIG. 5.

図8において、レーザ加工機100は、板金Wに照射するビームスポットBsを製品200の端部200eに沿って矢印で示す切断進行方向に移動させる。製品200の周囲には、ほぼビームスポットBsの径のカーフ幅K1を有する溝203が形成される。レーザ加工機100は、角部以外の製品200の周囲を切断するとき、図6Aに示す平行振動パターンでビームスポットBsを振動させてもよい。   In FIG. 8, the laser processing machine 100 moves the beam spot Bs irradiated on the sheet metal W along the end portion 200 e of the product 200 in the cutting progress direction indicated by the arrow. Around the product 200, a groove 203 having a kerf width K1 approximately the diameter of the beam spot Bs is formed. The laser beam machine 100 may vibrate the beam spot Bs with the parallel vibration pattern shown in FIG. 6A when cutting the periphery of the product 200 other than the corners.

NC装置50は、ビームスポットBsが角部C1より所定の距離L1だけ手前の位置に到達したら、ガルバノスキャナユニット32によって直交振動パターンでレーザビームの振動を開始させる。   When the beam spot Bs reaches a position in front of the corner portion C1 by a predetermined distance L1, the NC device 50 causes the galvano scanner unit 32 to start oscillation of the laser beam in an orthogonal vibration pattern.

レーザ加工機100は、ビームスポットBsが角部C1より所定の距離L1だけ手前の位置に到達したら、スキャンミラー321及び(または)323を即座に最大振幅で振動させてもよいし、振幅を徐々に増大させて所定の時間後に最大振幅となるように振動させてもよい。レーザビームを直交振動パターンで振動させることによって、溝203はカーフ幅K1よりも広いカーフ幅K2となる。   When the beam spot Bs reaches a position in front of the corner C1 by a predetermined distance L1, the laser processing machine 100 may immediately vibrate the scan mirror 321 and / or 323 with the maximum amplitude, or gradually increase the amplitude. And may be vibrated so that the maximum amplitude is obtained after a predetermined time. The groove 203 has a kerf width K2 wider than the kerf width K1 by vibrating the laser beam in an orthogonal vibration pattern.

レーザ加工機100は、角部C1で切断進行方向を90度曲げて、引き続き製品200の外周を切断する。NC装置50は、ビームスポットBsが角部C1より所定の距離L2だけ進行した位置に到達したら、レーザビームの振動を停止させる。   The laser beam machine 100 bends the cutting progress direction by 90 degrees at the corner C1 and continues to cut the outer periphery of the product 200. The NC device 50 stops the vibration of the laser beam when the beam spot Bs reaches a position advanced by a predetermined distance L2 from the corner C1.

NC装置50は、ビームスポットBsが角部C1より所定の距離L2だけ進行した位置に到達したら、スキャンミラー321及び(または)323を即座に基準の角度に戻して振動を停止させてもよいし、振幅を徐々に減少させて所定の時間後に基準の角度に戻して振動を停止させてもよい。   When the beam spot Bs reaches a position advanced by a predetermined distance L2 from the corner C1, the NC device 50 may immediately return the scan mirror 321 and / or 323 to the reference angle to stop the vibration. The vibration may be stopped by gradually decreasing the amplitude and returning to the reference angle after a predetermined time.

ところで、溝203のカーフ幅K1の部分は、ビームスポットBsの径が工具幅である。カーフ幅K2の部分は、ビームスポットBsを直交振動パターンで振動させたときの幅が工具幅である。NC装置50は、カーフ幅K1の溝203を形成するとき、ノズル36の開口36aの中心が端部200eよりビームスポットBsの半径に相当する距離だけ離れた破線で示す線上に位置するように加工ヘッド35を移動させる。   By the way, in the portion of the groove 203 with the kerf width K1, the diameter of the beam spot Bs is the tool width. The width of the kerf width K2 when the beam spot Bs is vibrated in the orthogonal vibration pattern is the tool width. When forming the groove 203 having the kerf width K1, the NC device 50 is processed so that the center of the opening 36a of the nozzle 36 is positioned on a line indicated by a broken line separated from the end portion 200e by a distance corresponding to the radius of the beam spot Bs. The head 35 is moved.

NC装置50は、カーフ幅K2の溝203を形成するとき、カーフ幅K1の溝203を形成するときと同様に、開口36aの中心が端部200eよりビームスポットBsの半径に相当する距離だけ離れた破線で示す線上に位置するように加工ヘッド35を移動させる。そして、NC装置50は、カーフ幅K2の溝203を形成するために、ガルバノスキャナユニット32によってビームスポットBsを直交振動パターンで振動させる。   When the NC device 50 forms the groove 203 having the kerf width K2, as in the case of forming the groove 203 having the kerf width K1, the center of the opening 36a is separated from the end portion 200e by a distance corresponding to the radius of the beam spot Bs. The machining head 35 is moved so as to be positioned on the line indicated by the broken line. Then, the NC device 50 vibrates the beam spot Bs with the orthogonal vibration pattern by the galvano scanner unit 32 in order to form the groove 203 having the kerf width K2.

このように、加工ヘッド35の製品200の外周切断ラインである端部200eからの距離を一定に保ちながら、レーザビームによる工具幅を変化させることによって、カーフ幅を変化させることが好ましい。NC装置50がこのように加工ヘッド35及びガルバノスキャナユニット32を制御すれば、ガルバノスキャナユニット32によるレーザビームの振動のみによってカーフ幅を変化させることができる。従って、加工ヘッド35の変位を発生させず、過度の慣性振動を抑制して安定した制御系を実現することができる。   As described above, it is preferable to change the kerf width by changing the tool width by the laser beam while keeping the distance from the end portion 200e which is the outer peripheral cutting line of the product 200 of the processing head 35 constant. If the NC device 50 controls the machining head 35 and the galvano scanner unit 32 in this way, the kerf width can be changed only by the vibration of the laser beam by the galvano scanner unit 32. Accordingly, it is possible to realize a stable control system by suppressing excessive inertia vibration without generating displacement of the machining head 35.

図8に示すレーザ加工方法の第1の例によって板金Wを切断すれば、ビームスポットBsが角部に到達する直前及びビームスポットBsの進行方向が角部で曲げられた直後の所定の距離で広いカーフ幅K2となっていることにより、アシストガスの流れが乱れにくい。よって、第1の例によって板金Wを切断すれば、加工不良の発生を低減できる。   If the sheet metal W is cut by the first example of the laser processing method shown in FIG. 8, the beam spot Bs is at a predetermined distance immediately before reaching the corner and immediately after the traveling direction of the beam spot Bs is bent at the corner. Due to the wide kerf width K2, the flow of the assist gas is hardly disturbed. Therefore, if the sheet metal W is cut according to the first example, the occurrence of processing defects can be reduced.

図9は、1またはそれ以上の実施形態によるレーザ加工方法の第2の例による切断の仕方を示している。例えば、レーザ加工機100は、ビームスポットBsが角部C1に到達して切断進行方向を曲げながら、ガルバノスキャナユニット32によって直交振動パターンでレーザビームの振動を開始する。レーザ加工機100は、ビームスポットBsが角部C1に到達して切断方向を曲げてから直交振動パターンで振動を開始してもよい。レーザ加工機100は、ビームスポットBsが角部C1を一旦通り過ぎた後に、角部C1の頂点から切断方向を曲げて直交振動パターンで振動を開始してもよい。   FIG. 9 illustrates a cutting method according to a second example of a laser processing method according to one or more embodiments. For example, the laser beam machine 100 starts the vibration of the laser beam with the orthogonal vibration pattern by the galvano scanner unit 32 while the beam spot Bs reaches the corner C1 and the cutting progress direction is bent. The laser beam machine 100 may start vibration in an orthogonal vibration pattern after the beam spot Bs reaches the corner C1 and bends the cutting direction. The laser beam machine 100 may start the vibration in the orthogonal vibration pattern by bending the cutting direction from the apex of the corner portion C1 after the beam spot Bs once passes the corner portion C1.

要するに、レーザ加工機100は、角部C1の加工途中または加工直後に工具径を変化させて、図9に示すようなカーフ形状となるように制御すればよい。第2の例では、溝203は角部C1からの距離L2だけカーフ幅K2となる。   In short, the laser processing machine 100 may be controlled so as to have a kerf shape as shown in FIG. 9 by changing the tool diameter during or immediately after the processing of the corner C1. In the second example, the groove 203 has a kerf width K2 by a distance L2 from the corner C1.

図9に示すレーザ加工方法の第2の例によって板金Wを切断すれば、ビームスポットBsの進行方向が製品200の角部で曲げられた直後の所定の距離で広いカーフ幅K2となっていることにより、アシストガスの流れが乱れにくい。よって、第2の例によって板金Wを切断すれば、加工不良の発生を低減できる。   If the sheet metal W is cut by the second example of the laser processing method shown in FIG. 9, the traveling direction of the beam spot Bs becomes a wide kerf width K2 at a predetermined distance immediately after being bent at the corner of the product 200. As a result, the flow of the assist gas is not easily disturbed. Therefore, if the sheet metal W is cut according to the second example, the occurrence of processing defects can be reduced.

第1の例と第2の例とを比較すれば、第1の例の方がアシストガスの流れの乱れをより低減させ、加工不良の発生をより低減できるので第1の例の方が好ましい。第2の例でも、図5に示す通常のレーザ加工方法による切断と比較すれば、アシストガスの流れの乱れを低減させ、加工不良の発生を低減できる。   Comparing the first example and the second example, the first example is preferable because the first example can further reduce the disturbance of the flow of the assist gas and can further reduce the occurrence of processing defects. . Even in the second example, as compared with the cutting by the ordinary laser processing method shown in FIG. 5, the disturbance of the flow of the assist gas can be reduced and the occurrence of processing defects can be reduced.

このように、NC装置50は、少なくともビームスポットBsが角部に到達した以降の第1の距離(距離L2)だけ、ビームスポットBsを切断進行方向と直交する方向の振動成分を含む振動パターンで振動させるよう、ガルバノスキャナユニット32を制御すればよい。これに加えて、NC装置50は、ビームスポットBsが角部より第2の距離(距離L1)だけ手前の位置に到達したら、ビームスポットBsを切断進行方向と直交する方向の振動成分を含む振動パターンで振動させるよう、ガルバノスキャナユニット32を制御することが好ましい。   As described above, the NC device 50 has a vibration pattern including a vibration component in a direction perpendicular to the cutting progress direction at least for the first distance (distance L2) after the beam spot Bs reaches the corner. The galvano scanner unit 32 may be controlled to vibrate. In addition, when the beam spot Bs reaches a position in front of the corner portion by a second distance (distance L1), the NC device 50 vibrates the beam spot Bs including a vibration component in a direction orthogonal to the cutting progress direction. It is preferable to control the galvano scanner unit 32 so as to vibrate in a pattern.

距離L1及びL2は、ノズル36の開口36aの半径以上の距離であることが好ましい。距離L1と距離L2とは同じ距離であってもよいし、異なる距離であってもよい。板金Wの板厚が厚いほど、距離L1及びL2を長くしてもよい。ビームスポットBsの切断進行方向と直交する方向の振動成分の振幅は、板金Wの板厚の1.6%以上とするのがよい。   The distances L1 and L2 are preferably distances greater than or equal to the radius of the opening 36a of the nozzle 36. The distance L1 and the distance L2 may be the same distance or different distances. The distances L1 and L2 may be increased as the thickness of the sheet metal W is increased. The amplitude of the vibration component in the direction orthogonal to the cutting progress direction of the beam spot Bs is preferably 1.6% or more of the sheet thickness of the sheet metal W.

図10に示すフローチャートを用いて、1またはそれ以上の実施形態のレーザ加工機100及びレーザ加工方法による製品製作のための板金Wの切断処理を説明する。図10は上述した第1の例を採用した場合の処理を示している。図10では、ピアス及びアプローチの加工の処理を省略している。   The cutting process of the sheet metal W for product manufacture by the laser processing machine 100 and the laser processing method of one or more embodiments will be described using the flowchart shown in FIG. FIG. 10 shows processing when the above-described first example is adopted. In FIG. 10, the processing of piercing and approach processing is omitted.

図10において、レーザ加工機100は、板金Wの切断処理を開始すると、ステップS1にて、NC装置50による制御に基づき、製品外周の切断を開始する。NC装置50は、ステップS2にて、切断位置が製品の角部から距離L1手前の位置に到達したか否かを判定する。切断位置が距離L1手前の位置に到達していなければ(NO)、NC装置50は処理をステップS2に戻す。   In FIG. 10, when the laser processing machine 100 starts the cutting process of the sheet metal W, the laser processing machine 100 starts cutting the outer periphery of the product based on the control by the NC device 50 in step S1. In step S2, the NC device 50 determines whether or not the cutting position has reached a position before the distance L1 from the corner of the product. If the cutting position has not reached the position before the distance L1 (NO), the NC device 50 returns the process to step S2.

切断位置が距離L1手前の位置に到達していれば(YES)、NC装置50は、ステップS3にて、ガルバノスキャナユニット32を動作させて、レーザビームのy方向への振動を開始させる。ステップS3での振動パターンは、図6B〜図6Fに示す振動パターンのうちのいずれかの振動パターンでよい。   If the cutting position has reached the position before the distance L1 (YES), the NC apparatus 50 operates the galvano scanner unit 32 to start the vibration of the laser beam in the y direction in step S3. The vibration pattern in step S3 may be any of the vibration patterns shown in FIGS. 6B to 6F.

NC装置50は、ステップS4にて、切断位置が製品の角部から距離L2だけ進行した位置に到達したか否かを判定する。切断位置が製品の角部から距離L2だけ進行した位置に到達していなければ(NO)、NC装置50は処理をステップS3に戻す。   In step S4, the NC device 50 determines whether or not the cutting position has reached a position advanced by a distance L2 from the corner of the product. If the cutting position has not reached the position advanced by the distance L2 from the corner of the product (NO), the NC device 50 returns the process to step S3.

切断位置が製品の角部から距離L2だけ進行した位置に到達していれば(YES)、NC装置50は、ステップS5にて、ガルバノスキャナユニット32の動作を停止させて、レーザビームのy方向への振動を終了させる。NC装置50は、ステップS6にて、製品外周の切断が完了したか否かを判定する。製品外周の切断が完了していなければ(NO)、NC装置50は処理をステップS2に戻す。製品外周の切断が完了していれば(YES)、NC装置50は、製品の切断処理を終了させる。   If the cutting position has reached the position advanced by a distance L2 from the corner of the product (YES), the NC device 50 stops the operation of the galvano scanner unit 32 in step S5, and the y direction of the laser beam End vibration to. In step S6, the NC device 50 determines whether the cutting of the outer periphery of the product has been completed. If the cutting of the outer periphery of the product has not been completed (NO), the NC device 50 returns the process to step S2. If the cutting of the outer periphery of the product has been completed (YES), the NC device 50 ends the cutting process of the product.

以上、図4に示すように、板金Wから矩形状の製品200を切断する場合について説明したが、1またはそれ以上の実施形態のレーザ加工機100及びレーザ加工方法は次のような場合にも効果を発揮する。図11または図12に示すように、板金Wの内部に例えば矩形の開口211を形成するために、レーザ加工機100がレーザビームによって板金Wの内部の領域210を切断して、切断された領域210をスクラップとして落下させることがある。スクラップである領域210は被切断領域の他の例である。   As described above, the case where the rectangular product 200 is cut from the sheet metal W has been described as shown in FIG. 4, but the laser processing machine 100 and the laser processing method according to one or more embodiments are also used in the following cases. Demonstrate the effect. As shown in FIG. 11 or FIG. 12, in order to form, for example, a rectangular opening 211 inside the sheet metal W, the laser processing machine 100 cuts the area 210 inside the sheet metal W with a laser beam, and the cut area. 210 may be dropped as scrap. The area 210 which is scrap is another example of the area to be cut.

図示を省略しているが、板金Wより領域210を切断するときには、領域210の内部にピアスを開けて、ピアスから領域210の端部のいずれかの位置までアプローチを切断した後に、領域210の外周側の端部を切断すればよい。   Although not shown, when the region 210 is cut from the sheet metal W, a piercing is opened inside the region 210, the approach is cut from the pierce to any position at the end of the region 210, and then the region 210 is cut. What is necessary is just to cut | disconnect the edge part of an outer peripheral side.

この場合も、領域210の角部を切断するときにアシストガスの流れが乱れて、加工不良が発生しやすい。1μm帯のレーザビームによって板金Wを切断するとカーフ幅は非常に狭いため、加工不良が発生すると、図13に示すように、スクラップ(領域210)が母材に引っかかって落下しないことがある。この状態で加工ヘッド35を移動させると、スクラップがノズル36に接触して、ノズル36が損傷するおそれがある。   Also in this case, when the corner portion of the region 210 is cut, the flow of the assist gas is disturbed and processing defects are likely to occur. When the sheet metal W is cut by a 1 μm band laser beam, the kerf width is very narrow. Therefore, when processing defects occur, the scrap (area 210) may be caught by the base material and not fall as shown in FIG. If the machining head 35 is moved in this state, scrap may come into contact with the nozzle 36 and the nozzle 36 may be damaged.

また、板金Wが加工テーブル21上を移動する材料移動型のレーザ加工機の場合には、板金Wが加工テーブル21上を移動したときに、母材に引っかかったスクラップが図示していないカッティングプレートに引っかかることもある。すると、加工不良が発生したり、母材に傷が付いたりする等のおそれがある。   Further, in the case of a material movement type laser processing machine in which the sheet metal W moves on the processing table 21, the cutting plate on which the scrap caught on the base material is not shown when the sheet metal W moves on the processing table 21. You may get caught in. Then, there is a risk that processing defects may occur or the base material may be scratched.

図11における開口211の角部C10を切断する場合を例とすると、レーザ加工機100は図14に示すように板金Wを切断すればよい。図14において、レーザ加工機100は、板金Wに照射するビームスポットBsを領域210の端部210eに沿って矢印で示す切断進行方向に移動させる。領域210の周囲には、ほぼビームスポットBsの径のカーフ幅K1を有する溝213が形成される。   Taking the case of cutting the corner C10 of the opening 211 in FIG. 11 as an example, the laser processing machine 100 may cut the sheet metal W as shown in FIG. In FIG. 14, the laser processing machine 100 moves the beam spot Bs irradiated to the sheet metal W along the end 210 e of the region 210 in the cutting progress direction indicated by the arrow. Around the region 210, a groove 213 having a kerf width K1 approximately the diameter of the beam spot Bs is formed.

NC装置50は、ビームスポットBsが角部C10より所定の距離L1だけ手前の位置に到達したら、ガルバノスキャナユニット32によって直交振動パターンでレーザビームの振動を開始させる。図8と同様に、加工ヘッド35の端部210eからの距離を一定に保ちながら、ガルバノスキャナユニット32は、NC装置50による制御に基づいてビームスポットBsを振動させる。レーザビームを直交振動パターンで振動させることによって、溝213はカーフ幅K1よりも広いカーフ幅K2となる。   When the beam spot Bs reaches a position in front of the corner C10 by a predetermined distance L1, the NC device 50 causes the galvano scanner unit 32 to start oscillation of the laser beam in an orthogonal vibration pattern. As in FIG. 8, the galvano scanner unit 32 vibrates the beam spot Bs based on the control by the NC device 50 while keeping the distance from the end 210 e of the processing head 35 constant. By oscillating the laser beam in an orthogonal vibration pattern, the groove 213 has a kerf width K2 wider than the kerf width K1.

レーザ加工機100は、角部C1で切断進行方向を90度曲げて、引き続き製品200の外周を切断する。NC装置50は、ビームスポットBsが角部C1より所定の距離L2だけ進行した位置に到達したら、レーザビームの振動を停止させる。   The laser beam machine 100 bends the cutting progress direction by 90 degrees at the corner C1 and continues to cut the outer periphery of the product 200. The NC device 50 stops the vibration of the laser beam when the beam spot Bs reaches a position advanced by a predetermined distance L2 from the corner C1.

板金Wより領域210を切断する場合も、図9に示す第2の例による切断の仕方で領域210を切断してもよい。   Even when the region 210 is cut from the sheet metal W, the region 210 may be cut by the cutting method according to the second example shown in FIG.

このように、1またはそれ以上の実施形態のレーザ加工方法の第1または第2の例によって、板金Wの内部に開口211を形成するためにスクラップとなる領域210を切断することにより、角部を切断するときの加工不良の発生を低減できる。よって、スクラップが母材に引っかかるおそれを低減できる。   As described above, the first or second example of the laser processing method according to one or more embodiments is used to cut the corner area 210 by cutting the scraped region 210 in order to form the opening 211 inside the sheet metal W. It is possible to reduce the occurrence of processing defects when cutting. Therefore, the possibility that scrap is caught on the base material can be reduced.

以上説明した1またはそれ以上の実施形態のレーザ加工機100及びレーザ加工方法によれば、被切断領域の角部で切断速度を減速しなくても、角部をアール形状にしなくても、角部を切断するときの加工不良の発生を低減できる。但し、被切断領域の角部で切断速度を減速しても構わないし、意図的に角部をアール形状にしても構わない。仮に、角部で切断速度を減速しても、角部をアール形状にしたとしても、角部において、ビームスポットBsを切断進行方向と直交する方向の振動成分を含む振動パターンで振動させて、板金Wに形成されるカーフ幅を広げれば、本発明の範囲内である。   According to the laser processing machine 100 and the laser processing method of the one or more embodiments described above, the corners can be obtained without reducing the cutting speed at the corners of the region to be cut, Occurrence of processing defects when cutting a part can be reduced. However, the cutting speed may be reduced at the corner of the region to be cut, or the corner may be intentionally rounded. Even if the cutting speed is reduced at the corner, even if the corner is rounded, at the corner, the beam spot Bs is vibrated with a vibration pattern including a vibration component in a direction orthogonal to the cutting progress direction. If the kerf width formed on the sheet metal W is widened, it is within the scope of the present invention.

本発明は以上説明した1またはそれ以上の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。   The present invention is not limited to the one or more embodiments described above, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

10 レーザ発振器
12 プロセスファイバ
20 レーザ加工ユニット
30 コリメータユニット
31 コリメーションレンズ
32 ガルバノスキャナユニット
33 ベンドミラー
34 集束レンズ
35 加工ヘッド
36 ノズル
36a 開口
40 操作部
50 NC装置(制御装置)
60 加工プログラムデータベース
70 加工条件データベース
80 アシストガス供給装置
100 レーザ加工機
200 製品(被切断領域)
210 領域(被切断領域)
321,323 スキャンミラー
322,324 駆動部
W 板金
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Laser oscillator 12 Process fiber 20 Laser processing unit 30 Collimator unit 31 Collimation lens 32 Galvano scanner unit 33 Bend mirror 34 Focusing lens 35 Processing head 36 Nozzle 36a Aperture 40 Operation part 50 NC apparatus (control apparatus)
60 Machining Program Database 70 Machining Condition Database 80 Assist Gas Supply Device 100 Laser Machine 200 Product (Cutting Area)
210 area (area to be cut)
321,323 Scan mirror 322,324 Drive unit W Sheet metal

1またはそれ以上の実施形態の第1の態様によれば、レーザビームを開口より射出するノズルが先端に取り付けられた加工ヘッドと、前記加工ヘッド内に設けられ、前記レーザビームを集束させて板金に照射して前記板金の面にビームスポットを形成する集束レンズと、前記板金の面に対して前記加工ヘッド相対的移動させる移動機構と、前記開口より射出される前記レーザビームを前記開口内で振動させて、前記板金の面上の前記ビームスポットを振動させるビーム振動機構と、前記板金の加工時に、前記開口より前記板金に吹き付けるためのアシストガスを前記加工ヘッドに供給するアシストガス供給装置と、前記移動機構によって前記加工ヘッド相対的移動させて、前記板金に前記レーザビームを照射することによって前記板金より角部を有する被切断領域を切断する際、前記角部で前記ビームスポットが移動する切断進行方向が曲げられるときに、少なくとも前記ビームスポットが前記角部に到達した以降の第1の距離だけ前記板金に形成されるカーフ幅を広げるよう、前記ビームスポットを前記切断進行方向と直交する方向の振動成分を含む振動パターンで振動させるよう前記ビーム振動機構を制御する制御装置とを備えるレーザ加工機が提供される。 According to a first aspect of one or more embodiments, a processing head having a nozzle that emits a laser beam from an opening attached to a tip thereof is provided in the processing head, and the laser beam is focused to form a sheet metal wherein a focusing lens by irradiating to form a beam spot on the surface of the sheet metal, a moving mechanism for moving the machining head relative to pairs on a surface of the sheet metal, the laser beam emitted from said opening to A beam vibration mechanism that vibrates in the opening and vibrates the beam spot on the surface of the sheet metal, and an assist gas that supplies an assist gas for spraying the sheet metal from the opening to the processing head when the sheet metal is processed. a supply device, by relatively moving the processing head by said moving mechanism, said plate by irradiating said laser beam to said metal plate When cutting the object to be cut region with more corners, when the cutting direction of the beam spot at the corner is moved is bent, by a first distance after which at least the beam spot has reached the corner It said to widen the kerf width formed in the sheet metal, Ru and a control device for controlling by the Hare before Symbol beam vibrating mechanism to vibrate in a vibration pattern including a vibration component in a direction perpendicular to the beam spot and the cutting direction Les over the machine is provided.

1またはそれ以上の実施形態の第2の態様によれば、集束したレーザビームをノズルの開口より板金の面に照射し、前記板金より角部を有する被切断領域を切断するために、前記板金の面に形成されるビームスポットを前記被切断領域の端部に沿って移動させ、前記ビームスポットの移動によって溶融した溶融金属を排出するよう前記板金にアシストガスを吹き付け、前記ビームスポットが移動する切断進行方向が前記角部で曲げられるときに、少なくとも前記ビームスポットが前記角部に到達した以降の第1の距離だけ、前記ビームスポットを前記切断進行方向と直交する方向の振動成分を含む振動パターンで振動させて、前記板金に形成されるカーフ幅を広げるレーザ加工方法が提供される。 According to a second aspect of the one or more embodiments, the sheet metal is irradiated to irradiate a focused laser beam onto the surface of the sheet metal from an opening of a nozzle and cut a cut region having a corner from the sheet metal. A beam spot formed on the surface of the substrate is moved along the edge of the region to be cut, and an assist gas is blown onto the sheet metal so as to discharge the molten metal melted by the movement of the beam spot, and the beam spot moves. When the cutting progress direction is bent at the corner portion, vibration including a vibration component in a direction orthogonal to the cutting progress direction at least for a first distance after the beam spot reaches the corner portion. by vibrating in a pattern, Relais chromatography the processing method extends the kerf width formed in the sheet metal is provided.

加工ヘッド35を板金Wの面に沿って移動させる代わりに、加工ヘッド35は位置が固定されていて、板金Wが移動するように構成されていてもよい。レーザ加工機100は、板金Wの面に対して加工ヘッド35相対的移動させる移動機構を備えていればよい。

Instead of moving the machining head 35 along the surface of the sheet metal W, the position of the machining head 35 may be fixed and the sheet metal W may be moved. Laser processing machine 100 need only comprise a moving mechanism for moving the machining head 35 against the surface of the sheet metal W in relative.

Claims (10)

レーザビームを開口より射出するノズルが先端に取り付けられた加工ヘッドと、
前記加工ヘッド内に設けられ、前記レーザビームを集束させて板金に照射して前記板金の面にビームスポットを形成する集束レンズと、
前記板金の面に対する前記加工ヘッドの相対的な位置を移動させる移動機構と、
前記開口より射出される前記レーザビームを前記開口内で振動させて、前記板金の面上の前記ビームスポットを振動させるビーム振動機構と、
前記板金の加工時に、前記開口より前記板金に吹き付けるためのアシストガスを前記加工ヘッドに供給するアシストガス供給装置と、
前記移動機構によって前記加工ヘッドの相対的な位置を移動させて、前記板金に前記レーザビームを照射することによって前記板金より角部を有する被切断領域を切断する際、前記角部で前記ビームスポットが移動する切断進行方向が曲げられるときに、少なくとも前記ビームスポットが前記角部に到達した以降の第1の距離だけ、前記ビームスポットを前記切断進行方向と直交する方向の振動成分を含む振動パターンで振動させるよう、前記ビーム振動機構を制御する制御装置と、
を備えることを特徴とするレーザ加工機。
A machining head having a nozzle attached to the tip for emitting a laser beam from the opening;
A focusing lens that is provided in the processing head and focuses the laser beam to irradiate the sheet metal to form a beam spot on the surface of the sheet metal;
A moving mechanism for moving a relative position of the processing head with respect to the surface of the sheet metal;
A beam vibration mechanism that vibrates the laser beam emitted from the opening in the opening and vibrates the beam spot on the surface of the sheet metal;
An assist gas supply device for supplying an assist gas for spraying the sheet metal from the opening to the processing head during the processing of the sheet metal;
When the relative position of the processing head is moved by the moving mechanism and the laser beam is irradiated onto the sheet metal to cut a region to be cut having a corner from the sheet metal, the beam spot at the corner. When the cutting progress direction in which the beam moves is bent, the vibration pattern includes a vibration component in a direction perpendicular to the cutting progress direction at least for the first distance after the beam spot reaches the corner. A control device for controlling the beam vibration mechanism to vibrate with
A laser processing machine comprising:
前記制御装置は、前記ビームスポットが前記角部より第2の距離だけ手前の位置に到達したら、前記ビームスポットを前記切断進行方向と直交する方向の振動成分を含む振動パターンで振動させるよう、前記ビーム振動機構を制御することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工機。   The controller, when the beam spot reaches a position that is a second distance before the corner, to vibrate the beam spot with a vibration pattern including a vibration component in a direction orthogonal to the cutting progress direction. The laser beam machine according to claim 1, wherein the beam vibration mechanism is controlled. 前記制御装置は、前記ビームスポットを前記切断進行方向と平行方向の振動成分を含まず、前記切断進行方向と直交する方向の振動成分のみを含む振動パターンで振動させるよう、前記ビーム振動機構を制御することを特徴とする請求項1または2に記載のレーザ加工機。   The control device controls the beam vibration mechanism to vibrate the beam spot with a vibration pattern that does not include a vibration component in a direction parallel to the cutting progress direction but includes only a vibration component in a direction orthogonal to the cutting progress direction. The laser beam machine according to claim 1 or 2, wherein 前記第1の距離は、前記開口の半径以上の距離であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のレーザ加工機。   The laser processing machine according to claim 1, wherein the first distance is a distance that is equal to or greater than a radius of the opening. 前記第2の距離、前記開口の半径以上の距離であることを特徴とする請求項2に記載のレーザ加工機。   The laser processing machine according to claim 2, wherein the second distance is a distance greater than a radius of the opening. 集束したレーザビームをノズルの開口より板金の面に照射し、
前記板金より角部を有する被切断領域を切断するために、前記板金の面に形成されるビームスポットを前記被切断領域の端部に沿って移動させ、
前記ビームスポットの移動によって溶融した溶融金属を排出するよう前記板金にアシストガスを吹き付け、
前記ビームスポットが移動する切断進行方向が前記角部で曲げられるときに、少なくとも前記ビームスポットが前記角部に到達した以降の第1の距離だけ、前記ビームスポットを前記切断進行方向と直交する方向の振動成分を含む振動パターンで振動させて、前記板金に形成されるカーフ幅を広げる
ことを特徴とするレーザ加工方法。
A focused laser beam is applied to the surface of the sheet metal from the nozzle opening,
In order to cut the cut region having a corner from the sheet metal, the beam spot formed on the surface of the sheet metal is moved along the end of the cut region,
Blowing assist gas to the sheet metal to discharge the molten metal melted by the movement of the beam spot,
When the cutting progress direction in which the beam spot moves is bent at the corner, the beam spot is perpendicular to the cutting progress direction at least by a first distance after the beam spot reaches the corner. A laser processing method characterized by expanding the kerf width formed on the sheet metal by oscillating with a vibration pattern including a vibration component.
前記ビームスポットが前記角部より第2の距離だけ手前の位置に到達したら、前記ビームスポットを前記切断進行方向と直交する方向の振動成分を含む振動パターンで振動させて、前記板金に形成されるカーフ幅を広げることを特徴とする請求項6に記載のレーザ加工方法。   When the beam spot reaches a position that is a second distance before the corner, the beam spot is vibrated with a vibration pattern including a vibration component in a direction orthogonal to the cutting progress direction, and formed on the sheet metal. The laser processing method according to claim 6, wherein the kerf width is widened. 前記ビームスポットを前記切断進行方向と平行方向の振動成分を含まず、前記切断進行方向と直交する方向の振動成分のみを含む振動パターンで振動させることを特徴とする請求項6または7に記載のレーザ加工方法。   8. The beam spot according to claim 6, wherein the beam spot is vibrated with a vibration pattern that does not include a vibration component in a direction parallel to the cutting progress direction but includes only a vibration component in a direction orthogonal to the cutting progress direction. Laser processing method. 前記第1の距離は、前記開口の半径以上の距離であることを特徴とする請求項6〜8のいずれか1項に記載のレーザ加工方法。   The laser processing method according to claim 6, wherein the first distance is a distance equal to or larger than a radius of the opening. 前記第2の距離、前記開口の半径以上の距離であることを特徴とする請求項7に記載のレーザ加工方法。   The laser processing method according to claim 7, wherein the second distance is a distance greater than a radius of the opening.
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