JP2019151101A - Mold fixing device and method for separating mold from clamp plate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、金型固定装置、およびそのクランププレートからの金型の分離方法に関し、特に、射出成形機に好適に適用される金型固定装置、およびそのクランププレートからの金型の分離方法に関する。 The present invention relates to a mold fixing device and a method for separating a mold from a clamp plate thereof, and more particularly to a mold fixing device suitably applied to an injection molding machine and a method for separating a mold from the clamp plate. .
この種の金型固定装置として、従来では、下記の特許文献１に記載されたものがある。その従来技術は、次のように構成されている。
少なくとも一方のクランププレートに、残留磁束による金型と固定面との吸着力よりも強い押圧力により金型を押圧し、可動盤の移動開始に連動して固定面と金型との間にエアギャップを自動的に形成するエアギャップ形成手段が設けられる。このエアギャップ形成手段は、クランププレートの凹部（収容穴）に捩じ込まれたボルトと、ボルトによりクランププレートの固定面からの突出量が規制された可動部材と、可動部材を突出方向に付勢する圧縮スプリングとを有する。
このような構成のエアギャップ形成手段により、クランププレートからの金型の分離を簡単に行うことができる、とのことである。
Conventionally, as this type of mold fixing device, there is one described in Patent Document 1 below. The prior art is configured as follows.
The mold is pressed against at least one clamp plate by a pressing force stronger than the attracting force between the mold and the fixed surface due to residual magnetic flux, and air is moved between the fixed surface and the mold in conjunction with the start of movement of the movable platen. Air gap forming means for automatically forming the gap is provided. The air gap forming means includes a bolt screwed into a concave portion (accommodating hole) of the clamp plate, a movable member in which a protrusion amount from the fixed surface of the clamp plate is regulated by the bolt, and a movable member attached in the protruding direction. A compression spring.
According to the air gap forming means having such a configuration, the mold can be easily separated from the clamp plate.
特許文献１のエアギャップ形成手段には、次の問題がある。
金型の取替えを繰り返し行うことにより圧縮スプリングがへたり（経年劣化）、やがて、エアギャップを形成できるだけの十分な押圧力が得られなくなることが懸念される。一方、圧縮スプリングのバネ定数が大きすぎると、金型を開いたときのクランププレートによる金型の保持に悪影響が出ることが懸念される。例えば、エアギャップ形成手段が設けられた側の金型が、クランププレートの固定面に対して傾いてしまうことが懸念される。
The air gap forming means of Patent Document 1 has the following problems.
There is a concern that the compression spring may sag (deterioration over time) due to repeated replacement of the mold, and eventually a sufficient pressing force sufficient to form an air gap cannot be obtained. On the other hand, if the spring constant of the compression spring is too large, there is a concern that the holding of the mold by the clamp plate when the mold is opened may be adversely affected. For example, there is a concern that the mold on the side where the air gap forming means is provided is inclined with respect to the fixed surface of the clamp plate.
なお、特許文献１の請求項１によると、エアギャップ形成手段は、可動盤側のクランププレート、および固定盤側のクランププレートのうちの少なくとも一方に設けられるとのことであるが、図を参照しつつ説明された特許文献１に記載の実施形態では、可動盤側のクランププレートのみにエアギャップ形成手段が設けられている。このように、金型固定装置に何らかの機能を付加した場合、磁力発生機構の残留磁束による吸着力は、固定盤側よりも可動盤側の方が大きくなることが多く、その結果、可動盤側でのクランププレートと金型との吸着が問題となることが多い。 According to claim 1 of Patent Document 1, the air gap forming means is provided on at least one of the clamp plate on the movable platen side and the clamp plate on the fixed platen side. However, in the embodiment described in Patent Document 1, the air gap forming means is provided only in the clamp plate on the movable platen side. Thus, when some function is added to the mold fixing device, the attractive force due to the residual magnetic flux of the magnetic force generation mechanism is often larger on the movable platen side than on the fixed platen side. In many cases, adsorption between the clamp plate and the metal mold becomes a problem.
本発明の目的は、磁力発生機構を備える金型固定装置において、スプリング（バネ）を用いることなく、且つより簡易な構成で、少なくとも可動盤側でのクランププレートと金型との強制的な分離を可能にすることである。 An object of the present invention is to provide a mold fixing device having a magnetic force generation mechanism, without using a spring, and with a simpler configuration, forcibly separating the clamp plate and the mold at least on the movable platen side. Is to make it possible.
上記の目的を達成するため、本発明は、例えば、図１Ａから図４Ｂに示すように、金型固定装置を次のように構成した。 In order to achieve the above object, in the present invention, for example, as shown in FIGS. 1A to 4B, a mold fixing device is configured as follows.
本発明の金型固定装置は、一対の金型Ｍを両側から押圧して固定するための固定盤１、および可動盤２と、前記固定盤１、および前記可動盤２にそれぞれ装着される一対のクランププレート７、８であって、前記金型Ｍを固定する磁力を発生させる磁力発生機構９を有する一対のクランププレート７、８と、を備える。前記一対の金型Ｍのうちの少なくとも前記固定盤１側の金型Ｍ１にはフランジ部Ｍａが設けられている。金型固定装置は、前記固定盤１側から内側に向かって突出する固定盤側金型離脱部材１０であって、型開方向Ｚ２へ前記可動盤２が移動させられた際に、前記フランジ部Ｍａが当接可能な当接部１２を先端に有する固定盤側金型離脱部材１０を備える。
The mold fixing device of the present invention is a pair of fixed plates 1 and a
本発明の金型固定装置は、次のような作用効果を奏する。
型開方向へ可動盤が移動させられた際、固定盤側の金型のフランジ部の側面が、固定盤側金型離脱部材の当接部に衝突し、この衝突による衝撃力により、可動盤側のクランププレートから一対の金型を強制的に離脱させることができる。
The mold fixing device of the present invention has the following effects.
When the movable platen is moved in the mold opening direction, the side surface of the mold flange on the fixed platen side collides with the contact part of the fixed plate side mold release member. The pair of molds can be forcibly detached from the side clamp plate.
本発明の金型固定装置は、次の構成をさらに備えることが好ましい。
前記固定盤側金型離脱部材１０は、前記固定盤１側から内側に向かって突出すると共に、先端に前記当接部１２が取り付けられる支持部１１を有し、前記固定盤側金型離脱部材１０が間隔をあけて２つ設けられており、前記固定盤側金型離脱部材１０の前記支持部材１１のうち、一方の支持部材１１ａの長さが、他方の支持部材１１ｂの長さよりも短くされている。
この構成によると、一対の金型をクランププレートから容易に離脱させることができる。
The mold fixing device of the present invention preferably further includes the following configuration.
The fixed platen side
According to this configuration, the pair of molds can be easily detached from the clamp plate.
本発明の金型固定装置は、次の構成をさらに備えることが好ましい。
前記一対の金型Ｍのうちの前記可動盤２側の金型Ｍ２にもフランジ部Ｍｂが設けられている。金型固定装置は、前記可動盤２側から内側に向かって突出する可動盤側金型離脱部材１４であって、型開方向Ｚ２へ前記可動盤２が移動させられた際に、前記可動盤２側の前記フランジ部Ｍｂに当接可能な当接部１６を先端に有する可動盤側金型離脱部材１４をさらに備える。
この構成によると、型開方向へ可動盤が移動させられた際、可動盤側ではなく固定盤側のクランププレートに金型が吸着し続けた場合であっても、クランププレートから一対の金型を強制的に離脱させることができる。
The mold fixing device of the present invention preferably further includes the following configuration.
Of the pair of molds M, the mold part M2 on the
According to this configuration, when the movable platen is moved in the mold opening direction, even if the die continues to be attracted to the clamp plate on the fixed platen instead of the movable platen side, the pair of molds from the clamp plate Can be forcibly removed.
本発明の金型固定装置において、さらに、前記固定盤側金型離脱部材１０、および前記可動盤側金型離脱部材１４が、前記固定盤１と前記可動盤２との間に配置された状態の前記一対の金型Ｍの上方に位置することが好ましい。
この構成によると、固定盤と可動盤との間にこれらの側方から金型を出し入れしやすい。
In the mold fixing apparatus of the present invention, the fixed platen side
According to this configuration, it is easy to insert and remove the mold from the side between the fixed platen and the movable platen.
本発明の金型固定装置において、さらに、前記固定盤側金型離脱部材１０、および前記可動盤側金型離脱部材１４が、それぞれ、前記固定盤１、および前記可動盤２に取り付けられていることが好ましい。
ここで、固定盤、および可動盤は、磁力発生機構を有するクランププレートよりも、残留磁束の影響を受けにくい。上記構成によると、固定盤側金型離脱部材、および可動盤側金型離脱部材が、残留磁束の影響を受けにくくなるので、クランププレートから一対の金型をよりスムーズに離脱させることができる。
In the mold fixing device of the present invention, the fixed platen side
Here, the stationary platen and the movable plate are less susceptible to the residual magnetic flux than the clamp plate having the magnetic force generation mechanism. According to the above configuration, the fixed plate side mold detachment member and the movable plate side mold detachment member are not easily affected by the residual magnetic flux, so that the pair of dies can be more smoothly detached from the clamp plate.
本発明は、クランププレートからの金型の分離方法でもある。この分離方法は、上記金型固定装置におけるクランププレートからの前記一対の金型Ｍの分離方法であって、前記磁力発生機構９の作動を停止させた状態で、型開方向Ｚ２へ前記可動盤２を移動させることで、前記固定盤１側の前記フランジ部Ｍａが、前記固定盤側金型離脱部材１０の当接部１２に衝突し、これにより、前記磁力発生機構９の残留磁束による吸着力に抗して、前記一対のクランププレート７、８から前記一対の金型Ｍを離脱させる。
この構成によると、固定盤側の金型のフランジ部の側面と、固定盤側金型離脱部材の当接部との衝突による衝撃力により、可動盤側のクランププレートから一対の金型を強制的に離脱させることができる。
The present invention is also a method for separating a mold from a clamp plate. This separation method is a separation method of the pair of molds M from the clamp plate in the mold fixing device, and the movable platen is moved in the mold opening direction Z2 in a state where the operation of the magnetic
According to this configuration, a pair of molds are forced from the clamp plate on the movable platen side by the impact force caused by the collision between the side surface of the mold flange on the fixed platen side and the contact part of the fixed plate side mold release member. Can be removed.
また本発明に係るクランププレートからの金型の分離方法は、上記金型固定装置におけるクランププレートからの前記一対の金型Ｍの分離方法であって、前記磁力発生機構９の作動を停止させた状態で、型開方向Ｚ２へ前記可動盤２を移動させることで、前記固定盤１側の前記フランジ部Ｍａが、前記固定盤側金型離脱部材１０の当接部１２に衝突し、または、前記可動盤２側の前記フランジ部Ｍｂに、前記可動盤側金型離脱部材１４の当接部１６が衝突し、これにより、前記磁力発生機構９の残留磁束による吸着力に抗して、前記一対のクランププレート７、８から前記一対の金型Ｍを離脱させる。
この構成によると、型開方向へ可動盤が移動させられた際、可動盤側のクランププレートに金型が吸着し続けた場合であっても、固定盤側のクランププレートに金型が吸着し続けた場合であっても、クランププレートから一対の金型を強制的に離脱させることができる。
Further, the method for separating the mold from the clamp plate according to the present invention is a method for separating the pair of molds M from the clamp plate in the mold fixing device, wherein the operation of the magnetic
According to this configuration, when the movable platen is moved in the mold opening direction, the mold is adsorbed to the clamp plate on the fixed platen side even if the mold continues to adsorb to the clamp plate on the movable platen side. Even in the case of continuing, the pair of molds can be forcibly detached from the clamp plate.
本発明によると、スプリング（バネ）を用いることなく、且つより簡易な構成で、少なくとも可動盤側でのクランププレートと金型との強制的な分離が可能となる。 According to the present invention, it is possible to forcibly separate the clamp plate and the mold at least on the movable platen side without using a spring and with a simpler configuration.
以下、本発明の一実施形態を図１Ａから図４Ｂによって説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1A to 4B.
まず、本実施形態に係る金型固定装置の構造を説明する。金型固定装置は、一対の金型Ｍ（金型Ｍ１、および金型Ｍ２）を両側から押圧して固定するための固定盤１、および可動盤２を備える。可動盤２は、固定盤１に対して対向配置されるとともに、複数本の円柱状のタイバー３（ガイドロッド）で、固定盤１に接近する型閉方向Ｚ１、および固定盤１から離隔する型開方向Ｚ２へ移動自在にガイド支持される。なお、可動盤２は、図示を省略する公知の駆動装置（例えば、油圧シリンダ、電動モータ）によって、型閉方向Ｚ１、および型開方向Ｚ２へ移動させられる。
First, the structure of the mold fixing device according to the present embodiment will be described. The mold fixing device includes a fixed platen 1 and a
固定盤１の、可動盤２に対する対向面１ａの下部には、金型Ｍを出し入れするための搬送装置４が取り付けられている。同様に、可動盤２の、固定盤１に対する対向面２ａの下部には、金型Ｍを出し入れするための搬送装置５が取り付けられている。搬送装置４と、搬送装置５とは、金型Ｍを出し入れするための一対の搬送装置である。金型Ｍ１と金型Ｍ２とは、止め具６で連結された状態で、搬送装置４、５のローラ４ａ、５ａの上に乗せられる。
A
固定盤１の対向面１ａにはクランププレート７が装着されるとともに、可動盤２の対向面２ａにはクランププレート８が装着される。クランププレート７、８の構造・材質は、同様であるので、代表して、固定盤１側のクランププレート７について説明する。図２Ａに示すように、クランププレート７は、金型Ｍ１を固定する磁力を発生させる磁力発生機構９を有する（クランププレート７には磁力発生機構９が組み込まれている）。磁力発生機構９は、図示を省略する公知の鋼製ブロック、永久磁石、およびコイルなどで構成される。なお、クランププレート７は、磁性体であり、例えば、鋼製のプレートである。
A
一対の金型Ｍを構成する金型Ｍ１、Ｍ２に関し、固定盤１側の金型Ｍ１の端部には、金型Ｍ１全周にわたってフランジ部Ｍａが設けられており、同様に、可動盤２側の金型Ｍ２の端部には、金型Ｍ２全周にわたってフランジ部Ｍｂが設けられている。 With respect to the molds M1 and M2 constituting the pair of molds M, a flange portion Ma is provided over the entire periphery of the mold M1 at the end of the mold M1 on the fixed platen 1 side. At the end of the mold M2 on the side, a flange portion Mb is provided over the entire circumference of the mold M2.
ここで、固定盤１の対向面１ａの上部には、クランププレート７から金型Ｍ（止め具６で連結された金型Ｍ）を離脱させるための金型離脱部材１０（固定盤側金型離脱部材）が取り付けられている。本実施形態では、固定盤１の対向面１ａの上部に２つの金型離脱部材１０が水平方向に間隔をあけて取り付けられているが、金型離脱部材１０は、１つであってもよいし、３つ以上であってもよい（後述する可動盤２側の金型離脱部材１４についても同様）。
Here, on the upper part of the facing surface 1a of the fixed platen 1, a die removing member 10 (fixed platen side die) for releasing the die M (the die M connected by the stopper 6) from the
上記金型離脱部材１０は、固定盤１側からその内側に向かって突出する。金型離脱部材１０は、固定盤１の対向面１ａに取り付けられる支持プレート１１（支持部）と、支持プレート１１の先端にボルト１３などで取り付けられる当接プレート１２（当接部）とで構成される。当接プレート１２は、固定盤１と可動盤２との間の（一対のクランププレート７、８間の）金型Ｍが配置されるスペース側に向かって、支持プレート１１から突出させられる。本実施形態では、当接プレート１２は、鉛直方向下方へ向かって支持プレート１１から突出させられている。
The
また、可動盤２の対向面２ａの上部には、クランププレート８から金型Ｍ（止め具６で連結された金型Ｍ）を離脱させるための金型離脱部材１４（可動盤側金型離脱部材）が取り付けられている。
Further, on the upper part of the opposing surface 2a of the
上記金型離脱部材１４は、可動盤２側からその内側に向かって突出する。金型離脱部材１４は、可動盤２の対向面２ａに取り付けられる支持プレート１５（支持部）と、支持プレート１５の先端にボルト１７などで取り付けられる当接プレート１６（当接部）とで構成される。当接プレート１６は、固定盤１と可動盤２との間の（一対のクランププレート７、８間の）金型Ｍが配置されるスペース側に向かって、支持プレート１５から突出させられる。本実施形態では、当接プレート１６は、鉛直方向下方へ向かって支持プレート１５から突出させられている。
The
上記の金型固定装置は、例えば、射出成形機を構成する装置として用いられる。この場合、型閉状態（図１Ｂの状態）の金型Ｍ内に溶融状の合成樹脂を注入するための公知の射出装置（不図示）が固定盤１の外側に配置され、固定盤１およびクランププレート７の中央部には、この射出装置から吐出した合成樹脂を金型Ｍ内に導入するための孔（不図示）が設けられる。
The above-described mold fixing device is used, for example, as a device constituting an injection molding machine. In this case, a known injection device (not shown) for injecting the molten synthetic resin into the mold M in the mold closed state (state shown in FIG. 1B) is disposed outside the stationary platen 1. A hole (not shown) for introducing the synthetic resin discharged from the injection device into the mold M is provided at the center of the
射出成形を行う場合、型閉状態の金型Ｍ内に上記射出装置から溶融状の合成樹脂を注入する。金型Ｍ内で合成樹脂が固化し、射出成形品が得られると、クランププレート７、８の磁力発生機構９を作動させた状態で、可動盤２を型開方向Ｚ２へ移動させる。型開方向Ｚ２へ可動盤２を移動させると、金型Ｍ２は、磁力によりクランププレート８に固定された状態で型開方向Ｚ２に移動する。一方、金型Ｍ１は、磁力によりクランププレート８に固定されているので静止状態を保つ。これにより、金型Ｍが開き、公知の排出装置（不図示）により、射出成形品を金型Ｍから取り出す。
When injection molding is performed, molten synthetic resin is injected from the injection device into the mold M in the mold closed state. When the synthetic resin is solidified in the mold M and an injection molded product is obtained, the
上記の金型固定装置に金型Ｍを搬入し、射出成形を行い、その後、搬入した金型Ｍを金型固定装置から取り出すまでの手順は次のとおりである。 The procedure from loading the mold M into the mold fixing apparatus, performing injection molding, and then taking out the loaded mold M from the mold fixing apparatus is as follows.
図２Ａ、図２Ｂに示すように、金型固定装置に隣接配置された搬送装置１８を用いて、金型固定装置の側方から当該金型固定装置の中に（固定盤１と可動盤２との間に）金型Ｍを搬入する。このとき、クランププレート７、８の磁力発生機構９は、作動が停止された状態である。なお、図２Ａ、図２Ｂにおいて符号１８ａを付した部品は、搬送装置１８のローラである。また、図３は、図２Ｂに示す金型固定装置および金型Ｍを９０度異なる側方から見た場合の図である。
As shown in FIGS. 2A and 2B, using a
金型Ｍの搬入を終え、射出成形を行う場合、クランププレート７、８に対して金型Ｍを位置合わせし、可動盤２を型閉方向Ｚ１へ移動させて、型締めを行う。その後、射出成形を行う。射出成形品を金型Ｍ内から取り出す際は、前記のように、クランププレート７、８の磁力発生機構９を作動させた状態で、可動盤２を型開方向Ｚ２へ移動させる。
When the injection of the mold M is completed and injection molding is performed, the mold M is aligned with the
クランププレート７、８に対する金型Ｍ１、Ｍ２の磁力による固定を解除する場合は、磁力発生機構９を構成するコイルに、金型Ｍ１、Ｍ２を固定する場合とは逆方向へ数秒間通電し、磁力発生機構９を作動停止状態とする。しかしながら、磁力発生機構９が作動停止状態となっても残留磁束が残る。
When releasing the fixation of the molds M1 and M2 to the
金型固定装置から金型Ｍを取り出す場合、まず、磁力発生機構９の作動を停止させた状態で、型開方向Ｚ２へ可動盤２を移動させる。このとき、金型Ｍ１と金型Ｍ２とは止め具６で連結されている。型開方向Ｚ２へ可動盤２を動かすと、クランププレート７側の磁力発生機構９の残留磁束による吸着力よりも、クランププレート８側の磁力発生機構９の残留磁束による吸着力の方が大きいため、金型Ｍは、クランププレート７から外れ、クランププレート８に吸着した状態で、可動盤２とともに型開方向Ｚ２へ動きだす。前記のように、射出成形機を構成する装置として金型固定装置が用いられる場合、射出装置から吐出した合成樹脂を金型Ｍ内に導入するための孔が、固定盤１側のクランププレート７に設けられ、これにより、クランププレート７側の残留磁束による吸着力がクランププレート８側よりも小さくなるからである。
When taking out the mold M from the mold fixing device, first, the
型開方向Ｚ２へ可動盤２を移動させていくと、やがて、固定盤１側の金型Ｍ１のフランジ部Ｍａが、金型離脱部材１０の当接プレート１２に衝突する（図４Ａ参照）。これにより、クランププレート８側の磁力発生機構９の残留磁束による吸着力に抗して、前記一対のクランププレート７、８から金型Ｍは完全に離脱する（図４Ｂ参照）（クランププレート７、８から金型Ｍは分離する）。その後、搬送装置４、５を駆動して、金型Ｍを金型固定装置から取り出す。
When the
ここで、金型固定装置の用途は、上記のような射出成形機に限定されることはなく、クランププレート７側の磁力発生機構９の残留磁束による吸着力と、クランププレート８側の磁力発生機構９の残留磁束による吸着力とが同等、または、クランププレート８側の磁力発生機構９の残留磁束による吸着力よりも、クランププレート７側の磁力発生機構９の残留磁束による吸着力の方が大きい場合もあり得る。
Here, the use of the mold fixing device is not limited to the injection molding machine as described above, but the attraction force due to the residual magnetic flux of the magnetic
上記のような場合に、型開方向Ｚ２へ可動盤２を移動させたとき、金型Ｍが、クランププレート８から外れ、クランププレート７に吸着した状態で、可動盤２とともに型開方向Ｚ２へ動きだした場合は、次のようになる。
In such a case, when the
型開方向Ｚ２へ可動盤２を移動させていくと、やがて、可動盤２側の金型Ｍ２のフランジ部Ｍｂに、金型離脱部材１４の当接プレート１６が衝突する。これにより、クランププレート７側の磁力発生機構９の残留磁束による吸着力に抗して、前記一対のクランププレート７、８から金型Ｍは完全に離脱する（クランププレート７、８から金型Ｍは分離する）。
When the
上記の実施形態は次のように変更可能である。
図５は、金型固定装置の変形例を示す、図１Ａに類似する図である。上記の実施形態では、金型離脱部材１０（固定盤側金型離脱部材）は、固定盤１と可動盤２との間に配置された状態の金型Ｍの上方に位置させられている。これに代えて、図５に示すように、金型離脱部材１０（固定盤側金型離脱部材）は、固定盤１と可動盤２との間に配置された状態の金型Ｍの側方に位置させられていてもよい。さらには、図示を省略するが、固定盤１と可動盤２との間に配置された状態の金型Ｍの上方、および側方の両方に、金型離脱部材１０が配置されていてもよい。なお、金型Ｍの側方に金型離脱部材１０を配置する場合、固定盤１と可動盤２との間に、その側方から、金型離脱部材１０との干渉を避けて金型Ｍを搬出入するために、図２Ａ等に示す搬送装置１８は、金型離脱部材１０とは反対側に設置される。これらは、金型離脱部材１４（可動盤側金型離脱部材）についても同様である。
The above embodiment can be modified as follows.
FIG. 5 is a view similar to FIG. 1A, showing a modification of the mold fixing device. In the above embodiment, the mold detachment member 10 (fixed platen side mold detachment member) is positioned above the mold M that is disposed between the fixed platen 1 and the
図６Ａは、金型固定装置の変形例を示し、金型固定装置に金型Ｍが搬入される直前の状態を示す、図２Ａに類似する図である。図６Ｂは、図６Ａに示す金型固定装置の図２Ｂに類似する図である。上記の実施形態では、ローラ１８ａを有する搬送装置１８を用いて、固定盤１と可動盤２との間に、その側方から金型Ｍを搬出入する。これに代えて、図６Ａに示すように、固定盤１と可動盤２との間に、その上方から金型Ｍを搬出入するようにしてもよい。
FIG. 6A is a view similar to FIG. 2A, showing a modification of the mold fixing device, and showing a state immediately before the mold M is carried into the mold fixing device. 6B is a view similar to FIG. 2B of the mold fixing device shown in FIG. 6A. In said embodiment, the metal mold | die M is carried in / out from the side between the stationary platen 1 and the
例えば、金型Ｍの上面に吊り輪１９が取り付けられ、この吊り輪１９にチェーン２０が掛けられる。図示を省略するクレーンで、チェーン２０および吊り輪１９を介して金型Ｍを持ち上げ、固定盤１と可動盤２との間に、その上方から金型Ｍを搬出入する。
For example, a
この場合、昇降する金型Ｍとの干渉を避けるため、金型離脱部材１０（固定盤側金型離脱部材）は、固定盤１と可動盤２との間に配置された状態の金型Ｍの側方に位置させられる。図６Ａ、図６Ｂでは、金型離脱部材１０は、固定盤１と可動盤２との間に配置された状態の金型Ｍの両側に配置されているが、図５に示す例のように、片側だけに、金型離脱部材１０が配置されていてもよい。
In this case, in order to avoid interference with the moving mold M, the mold detaching member 10 (fixed plate side mold detaching member) is disposed between the fixed platen 1 and the
図７Ａから図７Ｃは、金型固定装置のさらなる変形例を示す。この変形例では、固定盤１に沿って水平方向に間隔をあけて設けられた２つの金型離脱部材１０（固定盤側金型離脱部材）を構成する支持プレート１１のうちの一方の支持プレート１１ａの長さが、他方の支持プレート１１ｂの長さよりもＨだけ短くされている。これにより、可動盤２が型開方向Ｚ２へ移動されると、まず、短い方の支持プレート１１ａの先端に取り付けられた当接プレート１２に、金型Ｍ１のフランジ部Ｍａが衝突する（図７Ｂ参照）。このとき、フランジ部Ｍａと、長い方の支持プレート１１ｂの先端に取り付けられた当接プレート１２との間には隙間がある。型開方向Ｚ２へさらに可動盤２が移動されると、図７Ｃに示すように、短い方の支持プレート１１ａ側の当接プレート１２とフランジ部Ｍａとの衝突箇所を中心にして金型Ｍが回転し、この回転の力によって、金型Ｍ２（金型Ｍ）が可動盤２側のクランププレート８から容易に離脱される。なお、図４Ａおよび図４Ｂを参照しつつ説明した前記記載では、金型Ｍ１のフランジ部Ｍａが、金型離脱部材１０の当接プレート１２に衝突することで、クランププレート８側の磁力発生機構９の残留磁束による吸着力に抗して、一対のクランププレート７、８から金型Ｍが完全に離脱するとしているが、クランププレート８側の磁力発生機構９の残留磁束の大きさによっては、フランジ部Ｍａが金型離脱部材１０の当接プレート１２に衝突しても、その衝撃だけでは、クランププレート８から金型Ｍが離脱しないことも有り得る。このような場合に、一方の支持プレート１１ａの長さを、他方の支持プレート１１ｂの長さよりもＨだけ短くしたことによる上記効果が得られる。
7A to 7C show a further modification of the mold fixing device. In this modified example, one of the
本変形例では、可動盤２に沿って水平方向に間隔をあけて設けられた２つの金型離脱部材１４（可動盤側金型離脱部材）についても、それらの支持プレート１５のうちの一方の支持プレート１５ａの長さが、他方の支持プレート１５ｂの長さよりもＨだけ短くされている。この構成によると、型開方向Ｚ２へ可動盤２を移動させたときに、金型Ｍが、クランププレート８から外れ、クランププレート７に吸着した状態となったときに、上記効果と同様の効果が得られる。
In the present modification, two mold detaching members 14 (movable plate side mold detaching members) provided with a space in the horizontal direction along the
本変形例では、図１Ａから図４Ｂに示す実施形態と同じく、２つの金型離脱部材１０（固定盤側金型離脱部材）、および２つの金型離脱部材１４（可動盤側金型離脱部材）が、固定盤１と可動盤２との間に配置された状態の金型Ｍの上方において、それぞれ、水平方向に間隔をあけて設けられているが、これに代えて、支持プレート１１の長さが異なる２つの金型離脱部材１０（固定盤側金型離脱部材）、および支持プレート１５の長さが異なる２つの金型離脱部材１４（可動盤側金型離脱部材）が、固定盤１と可動盤２との間に配置された状態の金型Ｍの側方において、それぞれ、上下方向に間隔をあけて設けられてもよい。
In this modification, as in the embodiment shown in FIGS. 1A to 4B, two mold detaching members 10 (fixed plate side mold detaching members) and two mold detaching members 14 (movable plate side mold detaching members) are used. ) Are respectively provided above the mold M in a state of being arranged between the fixed platen 1 and the
以上、本発明の実施形態について説明した。なお、その他に、当業者が想定できる範囲で種々の変更を行うことは勿論可能である。 The embodiment of the present invention has been described above. In addition, it is of course possible to make various changes within a range that can be assumed by those skilled in the art.
１：固定盤、２：可動盤、７、８：クランププレート、９：磁力発生機構、１０：固定盤側金型離脱部材、１１：支持プレート（支持部）、１２：当接プレート（当接部）、１４：可動盤側金型離脱部材、１５：支持プレート（支持部）、１６：当接プレート（当接部）、Ｍ：金型、Ｍ１：固定盤側の金型、Ｍ２：可動盤側の金型、Ｍａ、Ｍｂ：フランジ部、Ｚ２：型開方向 1: Fixed platen, 2: Movable platen, 7, 8: Clamp plate, 9: Magnetic force generating mechanism, 10: Fixed plate side mold release member, 11: Support plate (support part), 12: Contact plate (contact) Part), 14: movable plate side mold detachment member, 15: support plate (support portion), 16: contact plate (contact portion), M: mold, M1: mold on the fixed plate side, M2: movable Panel side mold, Ma, Mb: flange part, Z2: mold opening direction
Claims (7)
前記固定盤（１）、および前記可動盤（２）にそれぞれ装着される一対のクランププレート（７、８）であって、前記金型（Ｍ）を固定する磁力を発生させる磁力発生機構（９）を有する一対のクランププレート（７、８）と、
を備える金型固定装置であって、
前記一対の金型（Ｍ）のうちの少なくとも前記固定盤（１）側の金型（Ｍ１）にはフランジ部（Ｍａ）が設けられており、
前記固定盤（１）側から内側に向かって突出する固定盤側金型離脱部材（１０）であって、型開方向（Ｚ２）へ前記可動盤（２）が移動させられた際に、前記フランジ部（Ｍａ）が当接可能な当接部（１２）を先端に有する固定盤側金型離脱部材（１０）を備える、
金型固定装置。 A fixed platen (1) for pressing and fixing the pair of molds (M) from both sides, and a movable platen (2);
A pair of clamp plates (7, 8) mounted on the fixed plate (1) and the movable plate (2), respectively, and a magnetic force generating mechanism (9) for generating a magnetic force for fixing the mold (M) A pair of clamp plates (7, 8),
A mold fixing device comprising:
A flange (Ma) is provided on at least the mold (M1) on the fixed platen (1) side of the pair of molds (M),
When the movable platen (2) is moved in the mold opening direction (Z2), it is a fixed platen side mold detaching member (10) protruding inward from the fixed platen (1) side. A fixed platen side mold detachment member (10) having a contact portion (12) with which the flange portion (Ma) can contact, is provided at the tip;
Mold fixing device.
前記固定盤側金型離脱部材（１０）は、前記固定盤（１）側から内側に向かって突出すると共に、先端に前記当接部（１２）が取り付けられる支持部（１１）を有し、
前記固定盤側金型離脱部材（１０）が間隔をあけて２つ設けられており、
前記固定盤側金型離脱部材（１０）の前記支持部材（１１）のうち、一方の支持部材（１１ａ）の長さが、他方の支持部材（１１ｂ）の長さよりも短い、
金型固定装置。 The mold fixing device according to claim 1,
The fixed platen side mold detachment member (10) has a support portion (11) that protrudes inward from the fixed platen (1) side and to which the contact portion (12) is attached at the tip.
Two fixed plate side mold detaching members (10) are provided at an interval,
Of the support members (11) of the fixed plate side mold release member (10), the length of one support member (11a) is shorter than the length of the other support member (11b).
Mold fixing device.
前記一対の金型（Ｍ）のうちの前記可動盤（２）側の金型（Ｍ２）にもフランジ部（Ｍｂ）が設けられており、
前記可動盤（２）側から内側に向かって突出する可動盤側金型離脱部材（１４）であって、型開方向（Ｚ２）へ前記可動盤（２）が移動させられた際に、前記可動盤（２）側の前記フランジ部（Ｍｂ）に当接可能な当接部（１６）を先端に有する可動盤側金型離脱部材（１４）をさらに備える、
金型固定装置。 The mold fixing device according to claim 1 or 2,
Of the pair of molds (M), the mold (M2) on the movable platen (2) side is also provided with a flange portion (Mb),
A movable platen side mold detachment member (14) protruding inward from the movable platen (2) side, and when the movable platen (2) is moved in the mold opening direction (Z2), A movable platen side mold detaching member (14) having a contact portion (16) capable of contacting the flange portion (Mb) on the movable platen (2) side at the tip;
Mold fixing device.
前記固定盤側金型離脱部材（１０）、および前記可動盤側金型離脱部材（１４）が、前記固定盤（１）と前記可動盤（２）との間に配置された状態の前記一対の金型（Ｍ）の上方に位置する、
金型固定装置。 The mold fixing device according to claim 3, wherein
The pair of fixed plate side mold detachment members (10) and the movable plate side mold detachment member (14) are disposed between the fixed plate (1) and the movable platen (2). Located above the mold (M)
Mold fixing device.
前記固定盤側金型離脱部材（１０）、および前記可動盤側金型離脱部材（１４）が、それぞれ、前記固定盤（１）、および前記可動盤（２）に取り付けられている、
金型固定装置。 The mold fixing device according to claim 3 or 4,
The fixed platen side mold detachment member (10) and the movable platen side mold detachment member (14) are attached to the fixed platen (1) and the movable platen (2), respectively.
Mold fixing device.
前記磁力発生機構（９）の作動を停止させた状態で、型開方向（Ｚ２）へ前記可動盤（２）を移動させることで、前記固定盤（１）側の前記フランジ部（Ｍａ）が、前記固定盤側金型離脱部材（１０）の当接部（１２）に衝突し、これにより、前記磁力発生機構（９）の残留磁束による吸着力に抗して、前記一対のクランププレート（７、８）から前記一対の金型（Ｍ）を離脱させる、
クランププレートからの金型の分離方法。 A method for separating the pair of molds (M) from the clamp plate in the mold fixing device according to any one of claims 1 to 5,
With the operation of the magnetic force generation mechanism (9) stopped, the flange (Ma) on the fixed platen (1) side is moved by moving the movable platen (2) in the mold opening direction (Z2). , Colliding with the abutting portion (12) of the fixed plate side mold detaching member (10), thereby resisting the attracting force due to the residual magnetic flux of the magnetic force generating mechanism (9), the pair of clamp plates ( 7 and 8) detaching the pair of molds (M),
How to separate the mold from the clamp plate.
前記磁力発生機構（９）の作動を停止させた状態で、型開方向（Ｚ２）へ前記可動盤（２）を移動させることで、前記固定盤（１）側の前記フランジ部（Ｍａ）が、前記固定盤側金型離脱部材（１０）の当接部（１２）に衝突し、または、前記可動盤（２）側の前記フランジ部（Ｍｂ）に、前記可動盤側金型離脱部材（１４）の当接部（１６）が衝突し、これにより、前記磁力発生機構（９）の残留磁束による吸着力に抗して、前記一対のクランププレート（７、８）から前記一対の金型（Ｍ）を離脱させる、
クランププレートからの金型の分離方法。 A method for separating the pair of molds (M) from the clamp plate in the mold fixing device according to any one of claims 3 to 5,
With the operation of the magnetic force generation mechanism (9) stopped, the flange (Ma) on the fixed platen (1) side is moved by moving the movable platen (2) in the mold opening direction (Z2). The movable platen side mold detaching member (10) collides with the contact part (12) of the fixed platen side mold detaching member (10) or the flange (Mb) on the movable platen (2) side. 14) collides with the abutting portion (16), so that the pair of molds from the pair of clamp plates (7, 8) against the attracting force due to the residual magnetic flux of the magnetic force generating mechanism (9). (M) is withdrawn,
How to separate the mold from the clamp plate.
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