JP2019151081A - Injection molding die and molding method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、射出成形用金型および成形方法に関する。 The present invention relates to an injection mold and a molding method.
射出成形用金型においては、1または複数のゲートが設定される。ゲートを多点に設定した金型では、樹脂の流動長を調整するとともに、保圧の際に樹脂圧を均一に作用させることができるため、ヒケ発生の抑制を図ることができる。 In the injection mold, one or more gates are set. In a mold having multiple gates, the flow length of the resin can be adjusted, and the resin pressure can be applied uniformly during holding pressure, so that the occurrence of sink marks can be suppressed.
前述の金型では、ホットランナーを使用するための構造上の制約から、ゲート設定が難しい場合がある。その場合、ゲートから距離がある部位においてヒケの発生を抑止することが難しくなることがあった。 In the above-described mold, it may be difficult to set the gate due to structural restrictions for using the hot runner. In that case, it may be difficult to suppress the occurrence of sink marks at a site that is far from the gate.
本発明の一態様は、ゲートから離れた位置においても成形品にヒケが発生しにくい射出成形用金型および成形方法を提供することを目的の一つとする。 An object of one embodiment of the present invention is to provide an injection mold and a molding method in which sink marks are unlikely to occur in a molded product even at a position away from a gate.
本発明の一態様は、前記成形品を成形する成形空間、前記成形空間に樹脂を供給する1または複数のゲート、および前記成形空間の樹脂の一部を導入可能な貯留部を有する金型本体と、前記貯留部における容積を調整する調整機構と、を備える、射出成形用金型を提供する。 One aspect of the present invention is a mold body having a molding space for molding the molded product, one or a plurality of gates for supplying resin to the molding space, and a reservoir capable of introducing a part of the resin in the molding space. And an adjustment mechanism that adjusts the volume of the storage section.
前記射出成形用金型は、前記成形品に孔を形成する孔形成部をさらに備え、前記成形空間に臨む前記貯留部の開口は、少なくとも1つの前記ゲートの開口に対して前記孔形成部の背面側にある構成であってよい。 The injection molding die further includes a hole forming portion that forms a hole in the molded product, and the opening of the storage portion facing the molding space is at least one of the hole forming portion with respect to the opening of the gate. The configuration may be on the back side.
前記貯留部の開口は、前記金型本体のパーティング面を含む位置に形成されていることが好ましい。 It is preferable that the opening of the storage part is formed at a position including the parting surface of the mold body.
前記射出成形用金型は、前記貯留部内の樹脂を加熱する加熱部をさらに備えることが好ましい。 It is preferable that the injection mold further includes a heating unit that heats the resin in the storage unit.
前記貯留部の開口は、前記ゲートから前記成形空間に導入されて前記孔形成部により複数に分かれた樹脂の合流位置に近接して形成されていることが好ましい。 It is preferable that the opening of the storage part is formed close to the joining position of the resin introduced into the molding space from the gate and divided into a plurality by the hole forming part.
本発明の一態様は、前記射出成形用金型を用いて樹脂を成形する方法であって、前記成形空間に樹脂を導入する第1工程と、前記調整機構によって前記貯留部における容積を大きくすることで、前記成形空間の樹脂を前記貯留部に貯留する第2工程と、前記成形空間の樹脂の温度が低下するのに伴って、前記調整機構によって前記容積を小さくすることで、前記貯留部の樹脂を前記成形空間に導入する第3工程と、前記成形空間の樹脂を固化させることによって前記成形品を得る第4工程と、を有する成形方法を提供する。 One aspect of the present invention is a method of molding a resin using the injection mold, wherein the first step of introducing the resin into the molding space and the volume of the storage portion are increased by the adjustment mechanism. Thus, the second step of storing the resin in the molding space in the storage unit, and reducing the volume by the adjusting mechanism as the temperature of the resin in the molding space decreases, the storage unit There is provided a molding method having a third step of introducing the resin into the molding space and a fourth step of obtaining the molded product by solidifying the resin in the molding space.
本発明の一態様によれば、貯留部および調整機構を有するため、保圧工程において、貯留部内の樹脂の一部を成形空間に導入することができる。そのため、成形空間における樹脂の圧力の低下を抑制することができる。よって、ゲートから離れた箇所においてもヒケの発生を防ぐことができる。
本発明の一態様によれば、保圧工程において、貯留部内の樹脂の一部が成形空間に導入されることによって、合流部における樹脂の流動が促される。そのため、ウェルドを原因として樹脂成形品の機械的強度が低下するのを抑制できる。
According to one aspect of the present invention, since the storage portion and the adjustment mechanism are provided, a part of the resin in the storage portion can be introduced into the molding space in the pressure holding step. Therefore, a decrease in the resin pressure in the molding space can be suppressed. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of sink marks even at locations away from the gate.
According to one aspect of the present invention, in the pressure-holding step, a part of the resin in the storage part is introduced into the molding space, thereby promoting the resin flow in the joining part. Therefore, it can suppress that the mechanical strength of the resin molded product falls due to the weld.
以下、図面を参照して本発明を適用した実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明で用いる図面は、本発明の実施形態の構成を説明するためのものであり、図示される各部の大きさや厚さや寸法等は、実際の装置の寸法関係とは異なる場合がある。 Embodiments to which the present invention is applied will be described below in detail with reference to the drawings. Note that the drawings used in the following description are for explaining the configuration of the embodiment of the present invention, and the size, thickness, dimensions, etc. of each part shown in the drawings may be different from the actual dimensional relationship of the apparatus. is there.
[射出成形用金型]
図1は、実施形態に係る射出成形用金型10の構成図である。図2は、射出成形用金型10の構造を示す図である。平面視とは、図2における上下方向(Z方向)から見ることをいう。
[Injection mold]
FIG. 1 is a configuration diagram of an
図1および図2に示すように、射出成形用金型10は、金型本体1と、孔形成部2と、調整機構3とを備える。
図2に示すように、金型本体1は、第1の型11と、第2の型12とを備える。図2において、第1の型11は第2の型12の上側に位置する。図2における上下方向(Z方向)は、第1の型11と第2の型12との対向方向であり、成形空間4の厚み方向である。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
As shown in FIG. 2, the mold body 1 includes a
第1の型11は、天壁13と、側壁14とを有する。天壁13は、平面視において矩形状の壁部である。側壁14は、天壁13の周縁から垂下する壁部である。第2の型12は、底壁15と、側壁16とを有する。底壁15は、平面視において矩形状の壁部である。側壁16は、底壁15の周縁に立設された壁部である。
The
第1の型11と第2の型12との間には成形空間4が確保される。成形空間4は、製造するべき樹脂成形品50(図7参照)に応じた形状を有する。第1の型11の天面13a(天壁13の下面)と、第2の型12の底面15a(底壁15の上面)とは、成形空間4を介して対向する。
A
第1の型11の天面13aは、樹脂成形品50の第1面50a(図7参照)に即した形状を有する。第2の型12の底面15aは、樹脂成形品50の第2面50b(第1面50aとは反対の面。図7参照)に即した形状を有する。側壁14,16の内側面14a,16aは、樹脂成形品50(図7参照)の外側面に即した形状を有する。
The
図1に示すように、成形空間4は、例えば、平面視において矩形状である。成形空間4の外側の側面17(図2に示す側壁14,16の内側面14a,16a)は、第1面17aと、第2面17bと、第3面17cと、第4面17dとを有する。第1〜第4面17a〜17dは、天面13aおよび底面15a(図2参照)と垂直である。第2面17bおよび第4面17dは、第1面17aと垂直である。第3面17cは第1面17aと平行である。
As shown in FIG. 1, the
図2に示すように、孔形成部2は、成形空間4の厚み方向(Z方向)に沿う柱状(例えば矩形柱状)とされる。孔形成部2は、上端が第1の型11の天面13aに達し、下端が第2の型12の底面15aに達している。孔形成部2は、樹脂成形品50の貫通孔51(図7参照)を形成する。
As shown in FIG. 2, the
図1に示すように、孔形成部2は、型11,12の成形空間4の外側の側面17から離れている。孔形成部2の外側面(成形空間4の内側の側面18)は、第1面18aと、第2面18bと、第3面18cと、第4面18dとを有する。第1〜第4面18a〜18dは、天面13aおよび底面15a(図2参照)と垂直である。第2面18bおよび第4面18dは、第1面18aと垂直である。第3面18cは第1面18aと平行である。
As shown in FIG. 1, the
第1面18aは、第1面17aと平行であり、第1面17aと対面している。第2面18bは、第2面17bと平行であり、第2面17bと対面している。第3面18cは、第3面17cと平行であり、第3面17cと対面している。第4面18dは、第4面17dと平行であり、第4面17dと対面している。
The
成形空間4のうち、第1面17aと第1面18aとの間の空間を第1空間4aという。第2面17bと第2面18bとの間の空間を第2空間4bという。第3面17cと第3面18cとの間の空間を第3空間4cという。第4面17dと第4面18dとの間の空間を第4空間4dという。
Of the
金型本体1には、溶融樹脂を成形空間4に供給するための1または複数のゲート6が設けられている。図1および図2に示す射出成形用金型10では、ゲート6の数は1つである。ゲート6の開口6aは、孔形成部2の第1面18aに形成されている。そのため、開口6aは第1空間4aに臨む位置にある。
The mold body 1 is provided with one or
図2に示すように、貯留部5は、第1の型11および第2の型12のパーティング面11a,12aにそれぞれ形成された貯留溝19,20によって形成された空間である。貯留溝19,20は、型11,12の側面17から外面21にかけて形成されている。貯留溝19,20の断面形状(貯留溝19,20の長さ方向に直交する断面の形状)は、それぞれ、例えば、半円形状、V字状、矩形状などであってよい。貯留部5の断面形状(貯留部5の長さ方向に直交する断面の形状)は、例えば、円形状、矩形状などであってよい。
As shown in FIG. 2, the
図1に示すように、貯留部5の内端開口5aは側面17(第3面17c)に形成され、成形空間4の第3空間4cに臨む。貯留部5の外端開口5bは外面21に形成されている。ゲート6の開口6aは第1空間4aに臨む位置にあるため、第3空間4cは、開口6aに対して孔形成部2の背面側に位置する。そのため、貯留部5の内端開口5aは、ゲート6から導入された溶融樹脂が合流する位置に近接する位置にある。
As shown in FIG. 1, the inner end opening 5 a of the
貯留部5は、パーティング面11a,12aに形成された貯留溝19,20によって形成されているため、内端開口5aはパーティング面11a,12aを含む高さ位置に形成されている。そのため、樹脂成形品50(図7参照)を金型本体1から取り出す際には、貯留部5内に残った樹脂を樹脂成形品50とともに金型本体1から容易に除去することができる。樹脂成形品50外の部分は、通常の樹脂ゲート部分と同様に、樹脂成形品50から切除することができる。
Since the
内端開口5aは第3面17cに形成されているため、ゲート6の開口6aに対して、孔形成部2の背面側にある。そのため、後述する第1工程(樹脂導入工程)においては、ゲート6の開口6aから供給された溶融樹脂は、最短距離で貯留部5に達することはできず、孔形成部2を回り込んで貯留部5に至る。
Since the inner end opening 5 a is formed in the
調整機構3は、シリンダ部23と、ピストン部24と、挿入ピン25とを備えている。
ピストン部24は、シリンダ部23の内部に設けられ、油圧等によって金型本体1に近づく方向および金型本体1から離れる方向に移動可能である。
The
The
挿入ピン25は、ピストン部24と連動して、金型本体1に近づく方向および金型本体1から離れる方向に移動可能である。挿入ピン25は棒状(例えば円柱状)に形成され、外端開口5bから貯留部5内に挿入される。挿入ピン25は、例えば、前進位置P1(図3(A)参照)から後退位置P2(図4(A)参照)までの間で進退可能である。挿入ピン25の前進とは、成形空間4に近づく方向に移動することである。挿入ピン25の後退とは、成形空間4から離れる方向に移動することである。
The
前進位置P1は、先端25aが貯留部5の内端開口5aに達したときの挿入ピン25の位置である。挿入ピン25が前進位置P1にあるとき、貯留部5には、挿入ピン25が全長にわたって隙間なく挿入されるため、貯留部5における樹脂が導入可能な容積はほぼゼロである。後退位置P2は、前進位置P2よりも後退した位置である。挿入ピン25が後退位置P2にあるとき、貯留部5には、挿入ピン25の先端25aより前方に空間が確保される。この空間には、内端開口5aから樹脂の導入が可能である。このように、調整機構3は、挿入ピン25の進退動作によって、貯留部5における、樹脂が導入可能な容積(すなわち、樹脂を貯留可能な容積)を調整できる。
The advance position P1 is the position of the
調整機構3は、加熱部を有していてもよい。加熱部は、挿入ピン25を加熱し、貯留部5内の樹脂の温度を調整することができる。
The
[成形方法]
次に、射出成形用金型10を用いた成形方法について、図3(A)〜図7を参照して説明する。図3(A)は、射出成形用金型10を用いた成形方法の工程図であり、成形空間4に樹脂を充てんした状態の模式図である。図3(B)は、樹脂の合流部の説明図である。図4(A)は、樹脂の一部が貯留部5に流入した状態の模式図である。図4(B)は、樹脂の合流部の説明図である。図5(A)は、貯留部5内の樹脂を用いて保圧を行っている状態の模式図である。図5(B)は、樹脂の合流部の説明図である。図6は、射出成形用金型10および樹脂成形品50を側方から見た断面を示す模式図である。図7は、樹脂成形品50を射出成形用金型10から取り出した状態の模式図である。
[Molding method]
Next, a molding method using the
(第1工程:樹脂導入工程)
図3(A)に示す射出成形用金型10では、調整機構3の挿入ピン25は前進位置P1にある。そのため、貯留部5における、樹脂が導入可能な容積はほぼゼロである。
(First step: resin introduction step)
In the
金型本体1の成形空間4に、ゲート6から溶融樹脂27を導入する。溶融樹脂27は、例えば熱可塑性樹脂である。溶融樹脂27は、ゲート6の開口6aから第1空間4aに導入され、2つに分かれて流れる。2つの樹脂流のうち一方は第2空間4bに向かい、他方は第4空間4dに向かう。これら2つの樹脂流は孔形成部2を回り込んで第3空間4cで合流する。図3(B)に示すように、この合流部では、2つの樹脂流は完全には融合することができず、ウェルドライン28が形成される可能性がある。これにより、成形空間4には溶融樹脂27が充てんされる。貯留部5には溶融樹脂27は導入されない。
A
(第2工程:樹脂貯留工程)
図4(A)に示すように、調整機構3においてピストン部24を後退させることによって、貯留部5内の挿入ピン25を後退させる。これにより、成形空間4内の溶融樹脂27の一部は内端開口5aから貯留部5内に導入され、貯留される。図4(B)に示すように、第3空間4c内の溶融樹脂27の一部が貯留部5に導入されるため、ウェルドライン28は、中央部が貯留部5に近づくように変形する可能性がある。
(Second step: Resin storage step)
As shown in FIG. 4A, the
(第3工程:保圧工程)
図5(A)に示すように、溶融樹脂27の温度が低下するに伴って、調整機構3においてピストン部24および挿入ピン25を前進させる。これにより、貯留部5内の溶融樹脂27の一部は成形空間4(第3空間4c)に導入される。そのため、成形空間4における溶融樹脂27の圧力の低下を抑制することができる。よって、第3空間4cがゲート6から大きく離れているにもかかわらず、第3空間4cにおけるヒケの発生を防ぐことができる。
(Third step: pressure holding step)
As shown in FIG. 5A, the
この工程においては、貯留部5から成形空間4への樹脂供給だけでなく、ゲート6からの樹脂供給によって、第1空間4aにおいても樹脂圧力低下を抑制してもよい。これにより、少ないエネルギーで高いヒケ発生抑止効果が得られる。よって、省エネルギー化の点でも有利となる。
In this step, not only the resin supply from the
図5(B)に示すように、貯留部5内の溶融樹脂27の一部が成形空間4に導入されることによって、合流部における樹脂の流動が促される。そのため、ウェルドを原因として樹脂成形品の機械的強度が低下するのを抑制できる。
貯留部5で加熱部により溶融樹脂27が加熱される場合には、温度が高くなった溶融樹脂27が成形空間4に導入されるため、合流部の樹脂が加温され、ウェルドライン28における樹脂の界面における表面状態は改善される。
As shown in FIG. 5B, a part of the
When the
(第4工程:成形工程)
図6に示すように、溶融樹脂27の温度を低下させることによって、溶融樹脂27を固化させる。冷却・固化した溶融樹脂27は樹脂成形品50となる。
図7に示すように、型11,12を開放して樹脂成形品50を取り出す。この際、孔形成部2は樹脂成形品50から抜き出される。樹脂成形品50において孔形成部2があった箇所は貫通孔51となる。貫通孔51は、樹脂成形品50の第1面50aから第2面50bにかけて、樹脂成形品50を厚さ方向に貫通して形成されている。
(4th process: molding process)
As shown in FIG. 6, the
As shown in FIG. 7, the
射出成形用金型10によれば、貯留部5および調整機構3を有するため、第3工程(保圧工程)において、貯留部5内の溶融樹脂27の一部は成形空間4(第3空間4c)に導入される。そのため、成形空間4における溶融樹脂27の圧力の低下を抑制することができる。よって、第3空間4cがゲート6から大きく離れているにもかかわらず、第3空間4cにおけるヒケの発生を防ぐことができる。
According to the
射出成形用金型10によれば、第3工程(保圧工程)において、貯留部5内の溶融樹脂27の一部が成形空間4に導入されることによって、合流部における樹脂の流動が促される。そのため、ウェルドを原因として樹脂成形品の機械的強度が低下するのを抑制できる。
According to the
なお、貯留部は、ゲートに近い位置に形成することもできる。例えば、貯留部は、成形空間の第1〜第4空間のうち、ゲートが形成された空間と同じ空間(例えば図1における第1空間4a)に面して形成することができる。その場合には、保圧工程においてゲートから成形空間に樹脂を供給する必要がなくなる。そのため、ゲートからの樹脂供給のための射出ユニットは、樹脂供給(第1工程および第2工程)の後、速やかに計量動作に入ることができるため、樹脂成形品の成形のサイクルタイムを短縮し、生産性を高めることができる。
In addition, the storage part can also be formed at a position close to the gate. For example, the storage portion can be formed facing the same space (for example, the
[調整機構の他の例]
図8〜図13は、調整機構の他の例である調整機構30の構造および動作を説明する図である。
図8に示すように、調整機構30は、シリンダ部33と、ピストン部34と、閉止体35と、移動機構36と、加熱部37とを備える。ピストン部34は、シリンダ部33内に設けられている。ピストン部34は、油圧等によりシリンダ部33内で前後方向(図8の上下方向)に移動可能である。
[Other examples of adjustment mechanism]
8-13 is a figure explaining the structure and operation | movement of the
As shown in FIG. 8, the
閉止体35は、棒状(例えば円柱状)に形成され、前後方向(図8の上下方向)に移動可能である。閉止体35は、図8に示す前進位置においてはシリンダ部33の流通孔39を閉止し、図9に示す後退位置においてはシリンダ部33の流通孔39を開放する。
移動機構36は、シリンダ部41と、ピストン部42とを備える。ピストン部42は、シリンダ部41内に設けられている。ピストン部42は、閉止体35に連結されている。
加熱部37は、シリンダ部33の外周面に設けられ、シリンダ部33内のピストン部34の前方側の空間(前方空間40)内の樹脂を加熱することができる。
The closing
The moving
The
次に、調整機構30の動作について説明する。
(第1工程:樹脂導入工程)
図8に示すように、第1工程においては、閉止体35は前進しており、シリンダ部33の流通孔39は閉止されている。
Next, the operation of the
(First step: resin introduction step)
As shown in FIG. 8, in the first step, the closing
(第2工程:樹脂貯留工程)
図9に示すように、第2工程においては、移動機構36によって閉止体35を後退させて流通孔39を開放する。図10に示すように、ピストン部34を後退させると、溶融樹脂27は流通孔39を通って前方空間40に導入される。前方空間40は、溶融樹脂27を貯留できるため、第2の貯留部として機能する。
(Second step: Resin storage step)
As shown in FIG. 9, in the second step, the closing
(第3工程:保圧工程)
図11に示すように、第3工程においては、ピストン部34を前進させることによって、前方空間40内の溶融樹脂27を成形空間4に導入する。これにより、成形空間4における圧力の低下を抑制し、ヒケの発生を防ぐことができる。
(Third step: pressure holding step)
As shown in FIG. 11, in the third step, the
図12に示すように、調整機構30では、加熱部37によって、前方空間40内の溶融樹脂27を加熱することができる。図13に示すように、第3工程において、加熱部37によって温度が高くなった溶融樹脂27が成形空間4に導入されるため、合流部の樹脂が加温され、樹脂の界面における表面状態は改善される。
As shown in FIG. 12, in the
調整機構33では、第3工程において前方空間40内の溶融樹脂27を加熱し、その溶融状態を維持することができる。そのため、より長い保圧時間が必要となる樹脂成形品50を成形する場合にも対応可能である。
In the
なお、本発明の技術範囲は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、上述した実施形態で挙げた構成等は一例に過ぎず、適宜変更が可能である。
例えば、図1および図2に示す実施形態の射出成形用金型10は孔形成部2を有するが、孔形成部がない構成も可能である。
射出成形用金型10では、孔形成部2によって樹脂成形品50に貫通孔51が形成されるが、樹脂成形品に形成される孔は貫通孔でなくてもよい。そのため、孔形成部の上端または下端は成形空間の内面に達していなくてもよい。
射出成形用金型10では、孔形成部2の数は1であるが、孔形成部の数は複数であってもよい。そのため、樹脂成形品に形成される孔の数は複数でもよい。
調整機構は、金型本体に直接、接続することが可能な小型の射出ユニットであってもよい。
The technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, and includes those in which various modifications are made to the above-described embodiments without departing from the spirit of the present invention. In other words, the configuration described in the above-described embodiment is merely an example, and can be changed as appropriate.
For example, although the
In the
In the
The adjustment mechanism may be a small injection unit that can be directly connected to the mold body.
1…金型本体、2…孔形成部、3…調整機構、4…成形空間、5…貯留部、5a…内端開口(貯留部の開口)、6…ゲート、6a…開口(ゲートの開口)、10…射出成形用金型、11a,12a…パーティング面、27…溶融樹脂、50…樹脂成形品、51…貫通孔(孔)。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Mold body, 2 ... Hole formation part, 3 ... Adjustment mechanism, 4 ... Molding space, 5 ... Storage part, 5a ... Inner end opening (opening of storage part), 6 ... Gate, 6a ... Opening (gate opening) 10) Injection mold, 11a, 12a ... Parting surface, 27 ... Molten resin, 50 ... Resin molded product, 51 ... Through hole (hole).
Claims (6)
前記貯留部における容積を調整する調整機構と、を備える、射出成形用金型。 A mold body having a molding space for molding the molded product, one or more gates for supplying resin to the molding space, and a storage part into which a part of the resin in the molding space can be introduced;
An injection mold comprising: an adjustment mechanism for adjusting a volume in the storage unit.
前記成形空間に臨む前記貯留部の開口は、少なくとも1つの前記ゲートの開口に対して前記孔形成部の背面側にある、請求項1記載の射出成形用金型。 Further comprising a hole forming part for forming a hole in the molded article,
2. The injection mold according to claim 1, wherein an opening of the storage portion facing the molding space is on a back side of the hole forming portion with respect to an opening of at least one of the gates.
前記成形空間に樹脂を導入する第1工程と、
前記調整機構によって前記貯留部における容積を大きくすることで、前記成形空間の樹脂を前記貯留部に貯留する第2工程と、
前記成形空間の樹脂の温度が低下するのに伴って、前記調整機構によって前記容積を小さくすることで、前記貯留部の樹脂を前記成形空間に導入する第3工程と、
前記成形空間の樹脂を固化させることによって前記成形品を得る第4工程と、を有する成形方法。 A method of molding a resin using the injection mold according to any one of claims 1 to 5,
A first step of introducing a resin into the molding space;
A second step of storing the resin in the molding space in the storage unit by increasing the volume of the storage unit by the adjustment mechanism;
A third step of introducing the resin in the reservoir into the molding space by reducing the volume by the adjustment mechanism as the temperature of the resin in the molding space decreases;
And a fourth step of obtaining the molded product by solidifying the resin in the molding space.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018040034A JP2019151081A (en) | 2018-03-06 | 2018-03-06 | Injection molding die and molding method |
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JPH07227888A (en) * | 1994-02-18 | 1995-08-29 | Honda Motor Co Ltd | Injection molding method and injection mold |
JPH091161A (en) * | 1995-06-19 | 1997-01-07 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Treatment of waste water |
JP2013082116A (en) * | 2011-10-07 | 2013-05-09 | Fuji Seiko:Kk | Injection molding device |
JP2013091227A (en) * | 2011-10-25 | 2013-05-16 | Suzuki Motor Corp | Injection molding method and injection molding mold |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH068293A (en) * | 1992-06-25 | 1994-01-18 | Polyplastics Co | Injection molding method, injection mold, and injection molded piece |
JPH07227888A (en) * | 1994-02-18 | 1995-08-29 | Honda Motor Co Ltd | Injection molding method and injection mold |
JPH091161A (en) * | 1995-06-19 | 1997-01-07 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Treatment of waste water |
JP2013082116A (en) * | 2011-10-07 | 2013-05-09 | Fuji Seiko:Kk | Injection molding device |
JP2013091227A (en) * | 2011-10-25 | 2013-05-16 | Suzuki Motor Corp | Injection molding method and injection molding mold |
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