JP2019149509A - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体ウェハ等の基板に対して処理液を吐出し、エッチング処理や洗浄処理を行う基板処理装置及び基板処理方法に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method for discharging a processing liquid to a substrate such as a semiconductor wafer and performing an etching process and a cleaning process.
近年、工場の省エネルギー化が求められている。例えば、特許文献1では、基板の処理に用いる処理液の量を低減する技術が提案されている。例えば、特許文献2では、基板を加熱するホットプレートからの熱エネルギーを電力エネルギーに変換し、変換した電力エネルギーを装置内各部の駆動に用いる基板処理装置が提案されている。 In recent years, energy saving in factories has been demanded. For example, Patent Document 1 proposes a technique for reducing the amount of processing liquid used for processing a substrate. For example, Patent Document 2 proposes a substrate processing apparatus that converts thermal energy from a hot plate that heats a substrate into electric power energy, and uses the converted electric power energy for driving each part in the apparatus.
基板処理装置は、温度管理された工場(例えば、摂氏25度に調整されたクリーンルーム)内に設置される。基板処理装置は、加熱手段によって処理に適した温度に加熱された処理液を基板に対して吐出したり、加熱した処理液に基板を浸漬したりして、基板にエッチング処理や洗浄処理を施す。また、基板からレジスト膜を除去する処理では、当該基板を加熱手段によって加熱する処理が含まれることがある。 The substrate processing apparatus is installed in a temperature-controlled factory (for example, a clean room adjusted to 25 degrees Celsius). The substrate processing apparatus performs an etching process or a cleaning process on the substrate by discharging a processing liquid heated to a temperature suitable for processing by a heating unit to the substrate or immersing the substrate in the heated processing liquid. . In addition, the process of removing the resist film from the substrate may include a process of heating the substrate by a heating unit.
処理液のライフタイムが経過すると、処理液は処理槽からドレイン(廃液)される。処理液のライフタイムとは、処理液の状態が変化し継続して当該処理液を使用し続けると処理自体が充分に行われなくなると判断される使用時間であり、予め実験等により定められる。 When the lifetime of the processing liquid elapses, the processing liquid is drained (waste liquid) from the processing tank. The lifetime of the treatment liquid is a use time at which it is determined that the treatment itself is not sufficiently performed if the state of the treatment liquid changes and the treatment liquid is continuously used, and is determined in advance by an experiment or the like.
加熱手段からの熱が基板処理装置外に排出されると、工場内の環境が変化し、基板の処理品質に影響が出る可能性がある。そのため、基板処理装置の内側を断熱材等で覆って基板処理装置外への熱の排出が抑制される。加熱手段が、例えば、ハロゲンランプのように光を発するものである場合、基板処理装置から当該光が漏れることによっても工場内の環境を変化させることがあるため、当該光が基板処理装置から漏出しないように遮光部材が設けられる。 If the heat from the heating means is discharged outside the substrate processing apparatus, the environment in the factory may change, and the processing quality of the substrate may be affected. For this reason, the inside of the substrate processing apparatus is covered with a heat insulating material or the like, and the discharge of heat to the outside of the substrate processing apparatus is suppressed. When the heating means emits light, such as a halogen lamp, the environment in the factory may change due to leakage of the light from the substrate processing apparatus, so that the light leaks from the substrate processing apparatus. A light shielding member is provided so as not to cause a problem.
ところで、加熱手段が発するエネルギーのうち処理液や基板の加熱に使用されなかった分は断熱材や遮光部材で遮蔽されるだけであり、処理液や基板の加熱に使用されなかったエネルギーは有効に活用されていなかった。 By the way, the part of the energy generated by the heating means that is not used for heating the processing liquid or the substrate is only shielded by the heat insulating material or the light shielding member, and the energy not used for heating the processing liquid or the substrate is effectively used. It was not utilized.
そこで、開示の技術の1つの側面は、基板処理装置において、より有効にエネルギーを活用することを課題とする。 Accordingly, one aspect of the disclosed technology is to more effectively use energy in a substrate processing apparatus.
開示の技術の1つの側面は、次のような基板処理装置によって例示される。本基板処理装置は、所定の処理液を用いて基板に対して所定の処理を行う基板処理装置である。本基板処理装置は、所定の処理に用いられる光または熱を供給する供給手段と、供給手段を収容する筐体と、光または熱の筐体外への漏出を抑制する抑制手段と、を備え、抑制手段に
は、供給手段から受ける光および熱のうちの少なくとも一方を基に発電する発電手段が設けられている。
One aspect of the disclosed technology is exemplified by the following substrate processing apparatus. The substrate processing apparatus is a substrate processing apparatus that performs predetermined processing on a substrate using a predetermined processing liquid. The substrate processing apparatus includes a supply unit that supplies light or heat used for a predetermined process, a housing that houses the supply unit, and a suppression unit that suppresses leakage of light or heat to the outside of the housing. The suppression means is provided with a power generation means for generating power based on at least one of light and heat received from the supply means.
開示の技術では、所定の処理に用いられる光または熱の筐体外への漏出が抑制手段によって抑制されるため、光または熱の筐体外への漏出による基板処理装置の外部の環境の変化が抑制される。抑制手段には発電手段が設けられており、発電手段は供給手段が供給する光または熱を基に発電する。そのため、供給手段が供給する光または熱をより有効に活用することができる。 In the disclosed technology, leakage of light or heat used for a predetermined process to the outside of the casing is suppressed by the suppression unit, so that changes in the environment outside the substrate processing apparatus due to leakage of light or heat to the exterior of the casing are suppressed. Is done. The suppression means is provided with a power generation means, and the power generation means generates power based on light or heat supplied by the supply means. Therefore, the light or heat supplied by the supply means can be used more effectively.
開示の技術において、供給手段は、処理液を加熱する加熱手段を含んでもよく、抑制手段は、加熱手段が供給する光または熱の筐体外への漏出を抑制する遮断部材を含んでもよい。このような技術によれば、処理液を加熱しても、加熱に用いられた熱または光の筐体外への漏出が抑制される。 In the disclosed technology, the supply unit may include a heating unit that heats the processing liquid, and the suppression unit may include a blocking member that suppresses leakage of light or heat supplied from the heating unit to the outside of the housing. According to such a technique, even if the treatment liquid is heated, leakage of heat or light used for heating to the outside of the casing is suppressed.
開示の技術において、発電手段による発電の有無または発電量を検知する検知手段をさらに備えてもよい。このような技術によれば、発電手段による発電量を監視することができる。 The disclosed technology may further include detection means for detecting the presence or absence of power generation by the power generation means or the amount of power generation. According to such a technique, the amount of power generated by the power generation means can be monitored.
開示の技術において、検知手段による検知結果に基づいて、供給手段に異常が発生したか否かを判定する判定手段をさらに備えてもよい。発電手段が発電する発電量は、供給手段が供給する光や熱の量に依存する。そのため、発電量を監視することで、供給手段に異常が発生したか否かを判定することができる。 The disclosed technology may further include a determination unit that determines whether an abnormality has occurred in the supply unit based on a detection result of the detection unit. The amount of power generated by the power generation means depends on the amount of light and heat supplied by the supply means. Therefore, it is possible to determine whether an abnormality has occurred in the supply unit by monitoring the power generation amount.
開示の技術において、判定手段による判定結果に基づいて、供給手段を制御する制御部をさらに備えてもよい。上記の通り、発電手段が発電する発電量は、供給手段が供給する光や熱の量に依存するため、発電量を検知することで供給手段が供給する光や熱の量が適切か否かを判定できる。制御部は、供給手段が供給する光や熱の量が適切ではないと判定した場合、当該光や熱の量が適切になるように供給手段を制御できる。 The disclosed technology may further include a control unit that controls the supply unit based on a determination result by the determination unit. As described above, the amount of power generated by the power generation means depends on the amount of light and heat supplied by the supply means. Therefore, whether the amount of light and heat supplied by the supply means is appropriate by detecting the amount of power generation. Can be determined. When it is determined that the amount of light or heat supplied by the supply unit is not appropriate, the control unit can control the supply unit so that the amount of light or heat is appropriate.
開示の技術において、判定手段による判定結果を報知する報知手段と、ユーザからの供給手段を制御する制御命令の入力を受け付ける入力手段と、をさらに備え、制御部は、判定手段によって供給手段に異常が発生したと判定されたときには報知手段に異常報知を実行させ、異常報知の後、入力手段によって受け付けられた制御命令にしたがって供給手段を制御してもよい。報知手段は、例えば、基板処理装置を利用するユーザに対して判定結果を報知するブザー、警告灯等である。制御部は、供給手段に異常が発生したと判定されたときに報知手段に異常報知を実行させるため、ユーザに基板処理装置に異常が発生していることを報知することができる。報知手段によって判定結果を報知されたユーザは、入力手段を介して供給手段を制御する制御命令を入力手段を介して入力する。制御部は、制御命令にしたがって供給手段を制御する。このような技術によれば、供給手段が正常に稼働していないと判定されたときに、ユーザからの指示にしたがって供給手段を制御することができる。 The disclosed technology further includes a notifying unit that notifies a determination result by the determining unit, and an input unit that receives an input of a control command for controlling the supplying unit from the user, and the control unit causes the supplying unit to be abnormal by the determining unit. When it is determined that the alarm has occurred, the notifying unit may execute an abnormality notification, and after the abnormality notification, the supplying unit may be controlled in accordance with a control command received by the input unit. The notification means is, for example, a buzzer that notifies a determination result to a user who uses the substrate processing apparatus, a warning light, or the like. Since it is determined that an abnormality has occurred in the supply unit, the control unit causes the notification unit to execute the abnormality notification, so that the user can be notified that an abnormality has occurred in the substrate processing apparatus. The user who is notified of the determination result by the notification unit inputs a control command for controlling the supply unit via the input unit. The control unit controls the supply unit according to the control command. According to such a technique, when it is determined that the supply unit is not operating normally, the supply unit can be controlled in accordance with an instruction from the user.
開示の技術において、供給手段は少なくとも光を供給し、抑制手段は、光の筐体外への漏出を抑制し、発電手段は、光を受光して発電する光発電ユニットを含んでもよい。このような技術によれば、供給手段が供給する光によって光発電ユニットが発電することができる。 In the disclosed technology, the supply unit may supply at least light, the suppression unit may suppress leakage of light out of the housing, and the power generation unit may include a photovoltaic unit that receives light and generates power. According to such a technique, the photovoltaic unit can generate electric power with the light supplied by the supply means.
開示の技術において、供給手段は、さらに熱を供給し、発電手段は、熱を受けて発電する熱発電ユニットをさらに含み、光発電ユニットは、熱発電ユニットよりも供給手段側に配置される。このような技術によれば、供給手段が供給する光および熱の双方を基に発電
することができる。また、光発電ユニットが熱発電ユニットよりも供給手段側に配置されることで、供給手段が供給する光が熱発電ユニットによって遮られることによる光発電ユニットの発電量の低下が抑制される。発電手段が発電した電力は、基板処理装置の駆動に利用されてもよい。また、発電手段によって発電された電力を蓄電する蓄電ユニットをさらに備えてもよい。
In the disclosed technology, the supply unit further supplies heat, the power generation unit further includes a thermoelectric generation unit that generates power by receiving heat, and the photovoltaic unit is disposed closer to the supply unit than the thermoelectric generation unit. According to such a technique, it is possible to generate power based on both light and heat supplied by the supply means. Moreover, since the photovoltaic unit is arranged closer to the supply means than the thermoelectric generator unit, a decrease in the amount of power generated by the photovoltaic unit due to the light supplied by the supplier being blocked by the thermoelectric generator unit is suppressed. The electric power generated by the power generation means may be used for driving the substrate processing apparatus. Moreover, you may further provide the electrical storage unit which accumulates the electric power generated by the electric power generation means.
開示の技術は、基板処理方法の側面から把握することも可能である。 The disclosed technology can also be grasped from the side of the substrate processing method.
本開示の技術は、基板処理装置において、より有効にエネルギーを活用することができる。 The technology of the present disclosure can more effectively utilize energy in a substrate processing apparatus.
以下、図面を参照して、一実施形態に係る基板処理装置および基板処理装置を用いた基板処理方法について説明する。以下に示す実施形態の構成は例示であり、開示の技術は実施形態の構成に限定されない。 Hereinafter, a substrate processing apparatus and a substrate processing method using the substrate processing apparatus according to an embodiment will be described with reference to the drawings. The configuration of the embodiment described below is an exemplification, and the disclosed technology is not limited to the configuration of the embodiment.
<第1実施形態>
図1は、実施形態に係る基板処理装置100の構成の一例を示す図である。この基板処理装置100は、一種以上の薬液及び純水を含む処理液を用いて基板に対してエッチング処理や洗浄処理(以下、単に“処理”ともいう)を施すものである。処理液は、例えば、リン酸、硝酸、酢酸の少なくとも一つ及び純水を含む混酸水溶液、フッ化水素水溶液、純水、またはイソプロピルアルコール(IPA)であってもよい。基板処理装置100は、温調制御ユニット10および基板処理ユニット20を含む。温調制御ユニット10および基板処理ユニット20は、工場の床Fの床上に設けられており、廃液配管61、62は床Fの床下に設けられる。基板処理装置100は、作業者からの入力を受け付けるキーボード101や機器の異常等を報知するブザー102、警告灯103も備えている。以下、図1を参照して、基板処理装置100について説明する。処理は、「所定の処理」の一例である。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a configuration of a
温調制御ユニット10は、基板に対する処理に用いる処理液の加熱および冷却を行う。温調制御ユニット10は、例えば、処理液の温度を処理に適した温度に調整し、調整した処理液を供給配管115を介して基板処理ユニット20に供給する。処理液は、例えば、
硫酸(H2SO4)、SPM(硫酸と過酸化水素水との混合液)、リン酸(H3PO4)水溶液、SC1(アンモニアと過酸化水素の混合水溶液)、SC2(アンモニアと塩酸の混合水溶液)、フッ化水素(HF)水溶液、純水等である。温調制御ユニット10は、これらの処理液の各々を処理に適した温度に調整する。処理に適した温度は、例えば、硫酸(H2SO4)は摂氏70度から170度であり、SPMは摂氏150度であり、リン酸(H3PO4)水溶液は摂氏150度から170度であり、SC1は摂氏40度であり、SC2は摂氏50度であり、純水は摂氏40度から80度である。また、基板処理ユニット20において処理に用いられた処理液は、返送配管116を介して温調制御ユニット10に返送される。返送された処理液は、温調制御ユニット10によって処理に適した温度に調整され、基板処理ユニット20に供給されることで、基板処理ユニット20において処理に再利用される。温調制御ユニット10は、再利用が続けられたことによりライフタイムが経過した処理液を廃液可能な温度にまで冷却し、冷却した処理液を廃液配管61を介して工場に設けられた廃液配管である工場廃液配管200にドレイン(排出)する。
The
Sulfuric acid (H 2 SO 4 ), SPM (mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide solution), phosphoric acid (H 3 PO 4 ) aqueous solution, SC1 (mixed aqueous solution of ammonia and hydrogen peroxide), SC2 (ammonia and hydrochloric acid solution) Mixed aqueous solution), hydrogen fluoride (HF) aqueous solution, pure water and the like. The
基板処理ユニット20は、基板に対して処理を行うユニットである。基板処理ユニット20は、1枚ずつの基板各々に対して処理液を吐出して処理する枚様式であってもよいし、複数の基板をまとめて処理液に浸漬して処理するバッチ式であってもよい。基板処理ユニット20には、処理に適した温度に調整された処理液が温調制御ユニット10から供給され、供給された処理液を貯留槽に貯留する。基板処理ユニット20は、貯留槽に貯留した処理液を用いて基板に対する処理を行う。基板処理ユニット20では、処理液の濃度制御や貯留槽内の処理液の入替等において、処理液を廃液配管62を介して工場廃液配管200にドレインする。
The
基板処理装置100の機能ブロックについて説明する。図2は、基板処理装置100の機能ブロック図の一例である。上記した温調制御ユニット10および基板処理ユニット20、は、制御部55によって統括的に制御される。制御部55のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部55は、各種演算処理を行うCPU551、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるROM552、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるRAM553および制御用アプリケーションやデータなどを記憶しておく磁気ディスク554等を備えている。本実施形態においては、制御部55のCPU551が所定のプログラムPを実行することにより、処理液の温度調整、基板処理ユニットによる基板への処理の実行、処理液のドレイン等が実行される。上記のプログラムPは、記憶部57に記憶されている。
The functional blocks of the
基板処理装置100の各構成について、さらに説明する。温調制御ユニット10は、処理液の加熱を行う加熱ユニット11と処理液の冷却を行う冷却ユニット12とを含む。図3は、加熱ユニット11の内部構造の概略を例示する図である。加熱ユニット11は、処理に適した温度にまで処理液を加熱するユニットである。加熱ユニット11では、処理液がタンク111に貯留される。内部配管112はタンク111の底部(またはその近傍)と接続する第1接続部1121と、タンク111の上部(例えば、上壁部や上方側壁部)と接続する第2接続部1122とを有し、第1接続部1121を介してタンク111から送出される処理液を第2接続部1122を介してタンク111へ返送する循環流路を形成する配管である。内部配管112には、加熱部113と温度計114とが介挿され、加熱部113は温度計114よりも第1接続部1121側に配置される。
Each configuration of the
タンク111に貯留された処理液は、内部配管112に送出され、送出された処理液は加熱部113によって加熱される。加熱部113によって加熱された処理液は、内部配管112に設けられた温度計114によって温度が計測されてタンク111に返送される。このような処理液の循環により、タンク111に貯留された処理液は処理に適した温度に調整される。供給配管115は、内部配管112のうち第1接続部1121と加熱部11
3との間に管路接続される配管であり、図示省略する供給バルブが介挿される。供給バルブにより、供給配管115への処理液の送出が制御される。処理液の温度が処理に適した温度に調整されると、供給バルブを開栓する。これにより、タンク111に貯留された処理液は供給配管115を介して基板処理ユニット20へ送出される。
The processing liquid stored in the
3 is a pipe connected to the pipe 3 and a supply valve (not shown) is inserted. Delivery of the processing liquid to the
返送配管116は、一端が基板処理ユニット20に接続され、他端はタンク111の上部(例えば、上壁部や上方側壁部)に接続される配管である。返送配管116によって、基板処理ユニット20で使用された処理液はタンク111に返送される。返送配管116を介してタンク111に返送された処理液は、加熱ユニット11において温度調節され、処理に再利用される。廃液配管117は、タンク111の底部(またはその近傍)および冷却ユニット12とを接続する配管である。繰返し再利用されたことによりライフタイムが経過した処理液は、廃液配管117を介して冷却ユニット12へ送出される。タンク111、加熱部113および温度計114は筐体110に収容されており、筐体110の内壁には遮断部材1101が設けられる。加熱部113は、「供給手段」および「加熱手段」の一例である。
The
図4は、加熱ユニット11の加熱部113近傍の構造の一例を示す図である。加熱部113は、複数のハロゲンランプ1131を含む。複数のハロゲンランプ1131の各々は、内部配管112に沿って設けられる。ハロゲンランプ1131の各々は、光や熱を放出する出射面1132が内部配管112に向かうように配置される。ハロゲンランプ1131が出射面1132から熱を放出すると、内部配管112内を流れる処理液が加熱される。なお、第1実施形態では、図4に示すように筐体110内部に複数のハロゲンランプ1131が複数箇所に設けられるが、本発明の実施についてはこれに限られず、筐体110内部にひとつのハロゲンランプ1131が設けられるようにしてもよい。
FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a structure in the vicinity of the
ハロゲンランプ1131から出射される光や熱が加熱ユニット11外に漏出すると、基板処理装置100が設置された工場内の環境を変化させることになる。基板処理装置100による処理の品質を安定させるために工場内の環境(気温や湿度等)は厳密に管理されており、工場内の環境が変化すると処理の品質が低下する可能性がある。そのため、加熱ユニット11の筐体110の内壁は光および熱を遮断する遮断部材1101によって覆われる。遮断部材1101は、筐体110外への熱の漏出を抑制する断熱部材と、筐体110外への光の漏出を抑制する遮光部材を含む。遮断部材1101によって、加熱ユニット11外への光や熱の漏出が抑制される。
If light or heat emitted from the
ところで、ハロゲンランプ1131によって処理液の加熱に用いられるエネルギーはハロゲンランプ1131が出射した光や熱のうちの例えば95%程度であり、残りの5%は加熱ユニット11内の内部配管112以外の部材を加熱したり、遮断部材1101を加熱したりする。ハロゲンランプ1131は、「供給手段」および「加熱手段」の一例である。ハロゲンランプ1131が光や熱を出射することは、「供給ステップ」の一例である。筐体110は、「筐体」の一例である。遮断部材1101は、「抑制手段」、「遮断部材」および「断熱材」の一例である。
By the way, the energy used for heating the processing liquid by the
そのため、ハロゲンランプ1131が出射した光や熱のうち、例えば5%は有効に活用されていない。そこで、本実施形態では、遮断部材1101に熱や光を基に発電する複数の発電部118を設ける。発電部118は、光発電デバイス1181と熱発電デバイス1183とを含む。なお、第1実施形態では、図4に示すように筐体110内部に複数の発電部118が複数箇所に設けられるが、本発明の実施についてはこれに限られず、筐体110内部にひとつの発電部118が設けられるようにしてもよい。
Therefore, for example, 5% of the light and heat emitted from the
光発電デバイス1181は、発電部118のうちハロゲンランプ1131の出射面11
32側に設けられ、ハロゲンランプ1131からの直接光または間接光(内部配管112等、筐体110内の各部で反射または散乱された光)を受光する受光面1182を有する。光発電デバイス1181は、受光面1182に入射した光による光起電力効果を利用して発電するデバイスである。光発電デバイス1181は、例えば、シリコン系光発電デバイス、化合物系光発電デバイス、有機系光発電デバイス等である。熱発電デバイス1183は、発電部118のうち光発電デバイス1181を挟んで出射面1132と反対側に設けられ、ハロゲンランプ1131からの熱を受熱する受熱面1184を有する。熱発電デバイス1183は、受熱面1184が熱を受けることで発電するデバイスである。熱発電デバイス1183には、例えば、スピンゼーベック熱交換デバイスやペルチェ素子を採用することができる。
The photovoltaic
32 has a
発電部118は、ハロゲンランプ1131に対して、内部配管112を挟んで受光面1182および受熱面1184が対向するように設けられる。発電部118は、内部配管112を流れる処理液の加熱に用いられなかった余剰の熱や光を基に発電する。光発電デバイス1181の方が熱発電デバイス1183よりもハロゲンランプ1131側に配置されるため、ハロゲンランプ1131から放出される光と熱のうち光は、光発電デバイス1181に直接到達しやすくなる。また、ハロゲンランプ1131から放出される光と熱のうち熱は、熱伝導等により光発電デバイス1181や発電部118のその他の部分を介して熱発電デバイス1183に到達しえる。このため、この順に光発電デバイス1181および熱発電デバイス1183を配置すると、発電部118における発電効率を高く保つことができる効果がある。発電部118は、「発電手段」の一例である。光発電デバイス1181は、「光発電ユニット」の一例である。熱発電デバイス1183は、「熱発電ユニット」の一例である。
The
発電部118は、発電した電力を送電線1186を介して加熱ユニット11が備える蓄電部119に送電する。蓄電部119は電力を蓄電する手段であり、例えば、ニッケル水素電池、リチウムイオン電池、鉛蓄電池、ナトリウム硫黄電池等である。蓄電部119に蓄電された電力は、温調制御ユニット10の駆動に利用される。送電線1186の一端は蓄電部119に接続し、送電線1186の他端は複数の発電部118のうちのひとつに接続する。送電線1186は、送電線1186の線途中で複数の線に分岐する分岐部1189を有する。そして、送電線1186のうち分岐した複数の他端は、複数の発電部118のうち送電線1186の他端に接続されていない発電部118とそれぞれ接続する。ここで、送電線1186のうち分岐部1189よりも蓄電部119側の線を合流送電線1187と称し、分岐部1189よりも発電部118側の線を分岐送電線1188と称する。
The
送電線1186のうち、送電線1186の他端の近傍および複数の発電部118と接続する分岐送電線1188のそれぞれには電力計1185が設けられる。電力計1185は、発電部118が発電した電力を計測したり、発電した電力の有無を検知したりする。電力計1185による計測・検知動作については、後述する
Among the
図5は、温調制御ユニット10の冷却ユニット12の内部構造の一例を示す図である。処理に用いられる処理液は加熱ユニット11によって加熱されることで高温になっているため、そのまま工場廃液配管200にドレインすることはできない。冷却ユニット12は、処理液のドレイン前に、処理液をドレイン可能な温度にまで冷却するユニットである。冷却ユニット12は、加熱ユニット11の廃液配管117に一端が接続され、他端が廃液配管61に接続される内部配管121を有する。加熱ユニット11において排出された処理液は、廃液配管117を介して、内部配管121内に流入する。処理液が流れる内部配管121に対して複数の冷却部122が、内部配管121に沿って設けられる。冷却部122の内部には冷水が流通しており、冷却部122の表面には当該冷水が外部と熱交換を行う冷却面1221が設けられる。複数の冷却部122の各々は、冷却面1221を内部
配管121に向けて(または、冷却面1221と内部配管121とが接触するように)配置される。冷却面1221が内部配管121内の処理液と冷水との間で冷却面1221を介して熱交換を行うことで内部配管121内を流れる処理液が冷却される。
FIG. 5 is a diagram illustrating an example of the internal structure of the cooling
内部配管121内を流れる処理液は、上記の通り高温である。そのため、処理液の熱が冷却ユニット12の外部に漏出しないように、冷却ユニット12の筐体120の内壁は断熱材1201によって覆われる。断熱材1201は、筐体120外への熱の漏出を抑制する。断熱材1201には熱発電デバイス123が設けられる。熱発電デバイス123には、例えば、スピンゼーベック熱交換デバイスやペルチェ素子を採用することができる。熱発電デバイス123は、内部配管121内を流れる処理液から受熱した熱によって発電可能である。
The processing liquid flowing in the
熱発電デバイス123は発電した電力を送電線125を介して蓄電部129に送電する。蓄電部129は、加熱ユニット11が備える蓄電部119と同様に電力を蓄電する手段であり、例えば、ニッケル水素電池、リチウムイオン電池、鉛蓄電池、ナトリウム硫黄電池等である。蓄電部129に蓄電された電力は、温調制御ユニット10の駆動に利用される。送電線125の一端は蓄電部129に接続し、送電線125の他端は複数の熱発電デバイス123のうちのひとつに接続する。送電線125は、送電線125の線途中で複数の線に分岐する分岐部128を有する。そして、送電線125のうち分岐した複数の他端は、複数の熱発電デバイス123のうち送電線125の他端に接続されていない熱発電デバイス123とそれぞれ接続する。ここで、送電線125のうち分岐部128よりも蓄電部129側の線を合流送電線126と称し、分岐部128よりも熱発電デバイス123側の線を分岐送電線127と称する。
The
送電線125のうち、送電線125の他端の近傍および複数の熱発電デバイス123と接続する分岐送電線127のそれぞれには電力計124が設けられる。電力計124は、熱発電デバイス123が発電した電力を計測したり、発電した電力の有無を検知したりする。電力計124による計測・検知動作については、後述する。
Among the
図6は、基板処理装置100による基板処理の一例を説明するためのフローチャートであり、主に制御部55がプログラムPを実行することにより実現される処理が示されている。以下、図1から図6までを適宜参照しつつ、基板処理装置100による基板処理の動作について説明する。
FIG. 6 is a flowchart for explaining an example of the substrate processing by the
まず、温調制御ユニット10において、処理液の加熱が行われる(供給ステップS1)。より具体的には、加熱ユニット11の加熱部113が制御部55からの動作指令により動作し、内部配管112中の処理液を加熱する。処理液の温度が処理に適した温度に調整されたことが温度計114によって検知されると、加熱された処理液は供給配管115を介して温調制御ユニット10から基板処理ユニット20に供給される。また、基板処理ユニット20において処理に用いられた処理液は、返送配管116を介して基板処理ユニット20から温調制御ユニット10に返送される。供給ステップS1は、「供給ステップ」の一例である。
First, in the
続いて、抑制ステップS2が実行される。抑制ステップS2では、各部から放出された熱や光の温調制御ユニット10外への漏出が抑制される。具体的には、供給ステップS1において加熱部113から放出された光を受光面1182および遮断部材1101で遮断し、加熱部113から放出された熱を熱発電デバイス1183の受熱面1184と遮断部材1101とで遮断することで、加熱ユニット11外への光や熱の漏出を抑制する。また、供給ステップS1において加熱された処理液のうち、ライフタイムが経過した処理液は内部配管121を通ることで冷却ユニット12により冷却され、その後工場廃液配管20
0にドレインされる。その際、内部配管121から放出される熱を冷却ユニット12が備える熱発電デバイス123の受熱面1231で遮断することで、冷却ユニット12外への熱の漏出を抑制する。抑制ステップS2は、「抑制ステップ」の一例である。
Subsequently, the suppression step S2 is executed. In the suppression step S <b> 2, leakage of heat and light emitted from each part to the outside of the
Drained to zero. At that time, the heat released from the
続いて、発電ステップS3が実行される。発電ステップS3では、抑制ステップS2において受光面1182や受熱面1184、1231が受けた光や熱を利用して、光発電デバイス1181や熱発電デバイス1183、123が発電を行う。発電ステップS3は、「発電ステップ」の一例である。
Subsequently, the power generation step S3 is executed. In the power generation step S3, the
続いて、検知ステップS4が実行される。検知ステップS4では、制御部55は、電力計1185、124が計測した電力値を検知する。電力計1185、124は、「検知手段」の一例である。
Subsequently, the detection step S4 is executed. In the detection step S4, the
続いて、判定ステップS5が実行される。判定ステップS5では、制御部55は、検知ステップS4で検知した電力値に基づいて、基板処理装置100の動作状態を判定する。例えば、加熱ユニット11が正常に運転しているときにおける発電量の範囲(以下、加熱ユニット発電量範囲と称する)を記憶部57に記憶しておき、電力計1185の検知結果である電力値と加熱ユニット発電量範囲とを比較することで、制御部55が基板処理装置100(例えば、加熱部113)に異常が生じているか否かを判定する。
Subsequently, determination step S5 is executed. In the determination step S5, the
また、例えば、冷却ユニット12が正常に運転しているときにおける発電量の範囲(以下、冷却ユニット発電量範囲と称する)を記憶部57に記憶しておき、電力計124の検知結果である電力値と冷却ユニット発電量範囲の範囲とを比較することで、制御部55が基板処理装置100(例えば、冷却部122)に異常が生じているか否かを判定する。基板処理装置100の動作状態を判定する制御部55は、「判定手段」の一例である。キーボード101は、「入力手段」の一例である。
In addition, for example, the range of power generation when the cooling
続いて、報知ステップS6が実行される。報知ステップS6では、判定ステップS5で異常が生じていると判定されると、制御部55は、ブザー102や警告灯103による異常報知を行う。なお、第1実施形態において報知ステップS6の実行は必須ではなく、判定ステップS5の結果にもとづいて、そのまま後述の制御ステップS7を実行するように構成してもよい。ブザー102および警告灯103は、「報知手段」の一例である。
Subsequently, notification step S6 is executed. In the notification step S6, when it is determined in the determination step S5 that an abnormality has occurred, the
続いて、制御ステップS7が実行される。制御ステップS7では、判定ステップS5における判定結果に応じた制御が行われる。例えば、制御部55は、加熱ユニット発電量範囲よりも電力計1185によって計測された電力値が低い場合、ハロゲンランプ1131による加熱が弱すぎると判定できる。このような場合、制御部55は、判定結果に基づいて、ハロゲンランプ1131の出力を上げることで、ハロゲンランプ1131が処理液に供給する熱量を増大させる。
Subsequently, control step S7 is executed. In control step S7, control according to the determination result in determination step S5 is performed. For example, when the power value measured by the
また、例えば、制御部55は、電力計1185によって計測された電力量が加熱ユニット発電量範囲を上回っている場合、ハロゲンランプ1131による加熱が強すぎると判定できる。このような場合、制御部55は、判定結果に基づいて、ハロゲンランプ1131の出力を下げたり、少なくとも一部のハロゲンランプ1131を停止したりすることで、ハロゲンランプ1131が処理液に供給する熱量を減少させる。制御部55は、ハロゲンランプ1131の出力を下げたり、少なくとも一部のハロゲンランプ1131を停止したりすることで、加熱ユニット11の消費電力、すなわち、基板処理装置100の消費電力を低減することができる。
In addition, for example, when the amount of power measured by the
また、例えば、制御部55は、電力計124によって計測された電力量が冷却ユニット
発電量範囲を上回っている場合、冷却部122による冷却が弱すぎると判定できる。このような場合、制御部55は、冷却部122に供給する冷水の流量を増加させたり、冷却部122に供給する冷水の温度を下げたりすることで、処理液の冷却を促進させる。
For example, the
また、例えば、制御部55は、冷却ユニット発電量範囲よりも電力計124によって計測された電力値が低い場合、冷却部122による冷却が強すぎると判定できる。このような場合、制御部55は、冷却部122に供給する冷水の流量を減らしたり、冷却部122に供給する冷水の冷却を弱めたり、少なくとも一部の冷却部122を停止したりすることで、処理液が冷却され過ぎないようにする。制御部55が、冷水の冷却を弱めたり、少なくとも一部の冷却部122を停止したりすることで、冷却ユニット12の消費電力、すなわち、基板処理装置100の消費電力を低減することもできる。
For example, the
また、例えば、制御部55は、報知ステップS6によって異常が発生したことを知ったユーザがキーボード101を介して制御命令を入力することで、ハロゲンランプ1131や冷却部122等の制御を行ってもよい。
Further, for example, the
<第1実施形態の効果>
第1実施形態では、基板処理装置100の加熱ユニット11において、処理液の加熱に利用されなかった熱エネルギーや光エネルギーを用いて光発電デバイス1181や熱発電デバイス1183が発電する。発電された電力は蓄電部119に蓄電され、装置の駆動に利用される。そのため、基板処理装置100の省エネルギー化が実現される。
<Effects of First Embodiment>
In the first embodiment, in the
第1実施形態では、基板処理装置100の冷却ユニット12において、高温の処理液の熱を用いて熱発電デバイス123が発電する。発電された電力は蓄電部129に蓄電され、装置の駆動に利用される。そのため、基板処理装置100の省エネルギー化が実現される。
In the first embodiment, in the
第1実施形態では、発電される電力は電力計1185、124によって計測される。制御部55は、装置が正常に稼働しているときの発電量の範囲と電力計1185、124によって計測された電流値とを比較することで、温調制御ユニット10や基板処理ユニット20に異常が生じていることを検知できる。さらに、制御部55は、電力計1185、124の計測結果を用いた判定結果に基づいて、ハロゲンランプ1131、冷却部122を制御することで、これらを適切な温度範囲で稼働させることができる。さらに、制御部55は、判定結果に基づいてブザー102や警告灯103による報知を行うため、基板処理装置100の異常を作業員に報知することができる。
In the first embodiment, the generated power is measured by
<第1変形例>
第1実施形態では、加熱ユニット11では筐体110内に発電部118が配置される。第1変形例では、筐体110外に発電部118を配置する例について説明する。図7は、第1変形例に係る加熱ユニット11aの一例を示す図である。加熱ユニット11aでは、筐体110の外壁に接するように発電部118が配置される。発電部118がこのように配置されることで、筐体110を介して筐体110外に漏れる光や熱を基に発電部118が発電することができる。すなわち、発電部118の光発電デバイス1181は、受光面1182によって筐体110外に漏れる光を遮断しつつ、受光した光を利用して発電できる。また、発電部118の熱発電デバイス1183は、受熱面1184によって筐体110外に漏れる熱を遮断しつつ、受熱した熱を利用して発電できる。
<First Modification>
In the first embodiment, in the
処理液を加熱するため筐体110内は高温になりやすく、発電部118には高温環境下では発電効率が低下しやすいものもある。筐体110外に発電部118を設けることで、発電部118を筐体110内よりも低温の環境に配置できる。そのため、高温環境下にお
いて発電効率が低下する発電部118を採用しても、第1変形例によれば発電効率の低下が抑制される。
Since the processing liquid is heated, the inside of the
<第2変形例>
第1実施形態では、冷却ユニット12では内部配管121に沿って冷却部122を配置することで、処理液が冷却される。第2変形例では、第2変形例では、冷却する処理液を貯留するタンクが冷却ユニット内に設けられ、当該タンク内に冷却部が設けられる。
<Second Modification>
In the first embodiment, in the
図8は、第2変形例に係る冷却ユニット12aの一例を示す図である。図8では、冷却ユニット12aのタンク1202近傍の一例を示す。タンク1202の上部(例えば、上壁部や上方側壁部)には、加熱ユニット11からの廃液配管117が接続される。また、タンク1202の底部(またはその近傍)には、内部配管121が接続される。タンク1202内には、冷却部122aが貯留された処理液内に浸漬される。
FIG. 8 is a diagram illustrating an example of the
冷却部122aは、冷却部122と同様に、内部を冷水が流通する。冷却部122aの外面は冷却面1221となっており、タンク1202内の処理液と熱交換を行う。冷却部122aは複数の突出部を設けるように形成される。これにより、冷却部122aを直線形状に形成するよりも、タンク1202内の処理液と冷却水との熱交換を行う面積を増大させることができ、冷却部122aによる冷却効率を高めることができる。なお、冷却部122aは複数の突出部を有する形状に限定されず、他の形状(例えば、螺旋状や渦巻状に巻いた形状)を採用してもよい。
As with the
タンク1202の外壁1203の外側には、複数の熱発電デバイス123aが設けられる。熱発電デバイス123aは、受熱面1231aがタンク1202の外壁1203に接触するように配置される。このように熱発電デバイス123aが配置されることで、タンク1202の外壁1203を介してタンク1202外に漏出する熱を熱発電デバイス123aが抑制できる。また、熱発電デバイス123aは、漏出した熱を受熱面1231aで受けることで、熱発電を行うことができる。
A plurality of
<第3変形例>
第1実施形態では、加熱ユニット11において、遮断部材1101の一部の領域に発電部118が配置されたが、発電部118は、遮断部材1101の内面の全面に配置されてもよい。また、第1実施形態では、冷却ユニット12において、断熱材1201の一部の領域に熱発電デバイス123が配置されたが、熱発電デバイス123は、断熱材1201の内面の全面に配置されてもよい。
<Third Modification>
In the first embodiment, in the
<第4変形例>
第1実施形態では、加熱ユニット11において、光発電デバイス1181および熱発電デバイス1183の両方が設けられたが、光発電デバイス1181および熱発電デバイス1183のうちのいずれか一方が設けられてもよい。
<Fourth Modification>
In the first embodiment, both the
<第2実施形態>
第1実施形態では、処理液に対する加熱や処理液の熱を利用して発電が行われた。第2実施形態では、基板に対する加熱処理における熱を利用して発電する構成について説明する。第1実施形態と同一の構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。以下、図面を参照して、第2実施形態について説明する。
Second Embodiment
In the first embodiment, power generation is performed using heating of the processing liquid and heat of the processing liquid. In the second embodiment, a configuration in which power is generated using heat in the heat treatment for the substrate will be described. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. Hereinafter, a second embodiment will be described with reference to the drawings.
図9は、第2実施形態に係る加熱処理部21の一例を示す図である。基板処理ユニット20における基板Wに対する処理には、加熱処理部21による加熱処理が含まれることがある。加熱処理部21は、例えば、基板Wの表面からレジスト膜を除去する際に、温調制
御ユニット10から供給配管115を介して供給されたSPMを基板Wの表面に吐出し、基板Wの表面上のSPMを加熱する。SPMに含まれるペルキオソー硫酸(H2SO5)の強酸化力により基板Wの表面からレジストが除去される。加熱処理部21は、基板処理ユニット20内に配置され、基板Wに対し加熱処理を行う。加熱処理部21は、基板Wが載置されるテーブル22、テーブル22に載置された基板Wを上方から加熱する赤外線ランプ23およびSPMを基板Wに対して吐出する吐出ノズル24を筐体210内に収容する。加熱処理部21は、さらに、赤外線ランプ23からの熱の加熱処理部21外への漏出を抑制するために断熱材211が筐体210の内壁に設けられる。赤外線ランプ23は、「供給手段」の一例である。
FIG. 9 is a diagram illustrating an example of the
加熱処理部21において、断熱材211上には熱発電デバイス25が設けられる。熱発電デバイス25は、赤外線ランプ23から出射される赤外線を受熱面251で受けることができる位置であって断熱材211上に設けられる。すなわち、加熱処理部21において熱発電デバイス25は、基板Wの加熱に用いられなかった余剰の熱を基に発電を行う。加熱処理部21において、熱発電デバイス25は発電した電力を加熱処理部21が備える蓄電部257に送電し、蓄電部257は送電された電力を蓄電する。蓄電部257に蓄電された電力は、基板処理ユニット20の駆動に利用される。送電線253の一端は蓄電部257に接続し、送電線253の他端は複数の熱発電デバイス25のうちのひとつに接続する。送電線253は、送電線253の線途中で複数の線に分岐する分岐部256を有する。そして、送電線253のうち分岐した複数の他端は、複数の熱発電デバイス25のうち送電線253の他端に接続されていない熱発電デバイス25とそれぞれ接続する。ここで、送電線253のうち分岐部256よりも蓄電部257側の線を合流送電線254と称し、分岐部256よりも熱発電デバイス25側の線を分岐送電線255と称する。
In the
送電線253のうち、送電線253の他端の近傍および複数の熱発電デバイス25と接続する分岐送電線255のそれぞれには電力計252が設けられる。電力計252は、熱発電デバイス25が発電した電力を計測したり、発電した電力の有無を検知したりする。電力計252による計測・検知動作については、後述する。
Among the
以上説明した構成を有する第2実施形態に係る加熱処理部21による基板処理について、図6を参照して説明する。
The substrate processing by the
供給ステップS1では、処理液であるSPMの加熱が行われる。より具体的には、加熱ユニット11の加熱部113が制御部55からの動作指令により動作し、内部配管112中の処理液を加熱する。処理液の温度が処理に適した温度に調整されたことが温度計114によって検知されると、加熱された処理液は供給配管115を介して温調制御ユニット10から基板処理ユニット20の加熱処理部21に供給される。加熱処理部21では、吐出ノズル24から基板Wに対して処理液であるSPMが吐出される。
In the supply step S1, the SPM that is the processing liquid is heated. More specifically, the
赤外線ランプ23が基板Wの加熱を行うことで基板W上のSPMが加熱され、基板Wの表面からレジスト膜が除去される。また、加熱処理部21において処理に用いられた処理液は、返送配管116を介して基板処理ユニット20から温調制御ユニット10に返送される。供給ステップS1における加熱部113が内部配管112中の処理液を加熱する処理および赤外線ランプ23が基板Wを加熱する処理は、「供給ステップ」の一例である。
When the
抑制ステップS2では、赤外線ランプ23から放出された熱の加熱処理部21外への漏出を抑制する。具体的には、供給ステップS1において赤外線ランプ23から放出された熱を熱発電デバイス25の受熱面251と断熱材2101で遮断することで、加熱処理部21外への熱の漏出を抑制する。抑制ステップS2は、「抑制ステップ」の一例である。
In suppression step S <b> 2, leakage of heat released from the
発電ステップS3では、抑制ステップS2において受熱面251が受けた熱を利用して、熱発電デバイス25が発電を行う。発電ステップS3は、「発電ステップ」の一例である。
In the power generation step S3, the
検知ステップS4では、制御部55は、電力計252が計測した電力値を検知する。
In the detection step S4, the
判定ステップS5では、制御部55は、検知ステップS4で検知した検知結果である電力値に基づいて、基板処理装置100の動作状態を判定する。例えば、加熱処理部21が正常に運転しているときにおける発電量の範囲(以下、加熱処理発電量範囲と称する)を記憶部57に記憶しておき、電力計252の検知結果である電力値と加熱処理発電量範囲とを比較することで、制御部55が基板処理装置100に異常が生じているか否かを判定する。
In the determination step S5, the
例えば、制御部55は、加熱処理発電量範囲よりも電力計252が計測した電流値が高い場合、赤外線ランプ23による加熱が強すぎると判定できる。このような場合、制御部55は、判定結果に基づいて、赤外線ランプ23の出力を下げたり、少なくとも一部の赤外線ランプ23を停止したりすることで、赤外線ランプ23が基板Wに供給する熱量を減少させる。制御部55は、赤外線ランプ23の出力を下げたり、少なくとも一部の赤外線ランプ23を停止したりすることで、加熱処理部21の消費電力、すなわち、基板処理装置100の消費電力を低減することができる。
For example, when the current value measured by the
また、例えば、制御部55は、加熱処理発電量範囲よりも電力計252が計測した電流値が低い場合、赤外線ランプ23による加熱が弱すぎると判定できる。このような場合、制御部55は、判定結果に基づいて、赤外線ランプ23の出力を上げることで、赤外線ランプ23が基板Wに供給する熱量を増大させる。
For example, the
<第2実施形態の効果>
第2実施形態では、基板処理装置100の加熱処理部21において、基板Wの加熱に利用されなかった熱エネルギーを用いて熱発電デバイス25が発電する。発電された電力は蓄電部257に蓄電され、装置の駆動に利用される。そのため、第1実施形態と同様に、第2実施形態においても基板処理装置100の省エネルギー化が実現される。
<Effects of Second Embodiment>
In the second embodiment, in the
第2実施形態では、発電される電力は電力計252によって計測される。制御部55は、装置が正常に稼働しているときの発電量の範囲と電力計252によって計測された電流値とを比較することで、加熱処理部21に異常が生じていることを検知できる。さらに、制御部55は、電力計252の計測結果を用いた判定結果に基づいて、赤外線ランプ23を制御することで、赤外線ランプ23を適切な温度範囲で稼働させることができる。さらに、制御部55は、判定結果に基づいてブザー102や警告灯103による報知を行うため、基板処理装置100の異常を作業員に報知することができる。
In the second embodiment, the generated electric power is measured by the
<第5変形例>
第1実施形態では、加熱ユニット11で発電された電力は加熱ユニット11内の蓄電部119に、冷却ユニット12で発電された電力は冷却ユニット12内の蓄電部129に蓄電された。また、第2実施形態では、基板処理ユニット20の加熱処理部21で発電された電力は、加熱処理部21内の蓄電部257に蓄電された。しかしながら、発電された電力は、蓄電部119、129、257以外に蓄電されてもよい。図10は、温調制御ユニット10および基板処理ユニット20の外部に蓄電ユニット30が設けられた第5変形例に係る構成の一例を示す図である。蓄電ユニット30は、電力を蓄電するユニットであり、例えば、ニッケル水素電池、リチウムイオン電池、鉛蓄電池、ナトリウム硫黄電池等である。温調制御ユニット10および基板処理ユニット20と蓄電ユニット30とは、送電
線72によって電気的に接続される。温調制御ユニット10および基板処理ユニット20によって発電された電力は、送電線72を介して蓄電ユニット30に送電され、蓄電ユニット30は送電された電力を蓄電してもよい。蓄電ユニット30に蓄電された電力は、例えば、温調制御ユニット10および基板処理ユニット20の駆動に利用できる。
<Fifth Modification>
In the first embodiment, the power generated by the
<第6変形例>
第2実施形態では、蓄電部257は筐体210内に配置された。しかしながら、蓄電部257は筐体210内に配置される構成に限定されず、筐体210外に配置されてもよい。図11は、第6変形例に係る加熱処理部21aの一例を示す図である。加熱処理部21aは、蓄電部257が筐体210外に配置される点において、第2実施形態に係る加熱処理部21とは異なる。筐体210内の雰囲気には、処理液の構成成分等が含まれる。蓄電部257が筐体210外に配置されることで、雰囲気中に含まれる処理液の構成成分等による蓄電部257への影響を抑制できる。
<Sixth Modification>
In the second embodiment, the
100・・・基板処理装置
10・・・温調制御ユニット
11・・・加熱ユニット
110、120、210・・・筐体
12・・・冷却ユニット
112、121・・・内部配管
1131・・・ハロゲンランプ
1132・・・出射面
1101・・・遮断部材
118・・・発電部
1181・・・光発電デバイス
1182・・・受光面
1183、123、123a、25・・・熱発電デバイス
1184、1231、1231a、251・・・受熱面
1185、124、252・・・電力計
119、129、257・・・蓄電部
1186、125、253、72・・・送電線
1187、126、254・・・合流送電線
1188、127、255・・・分岐送電線
1189、128、256・・・分岐部
122、122a・・・冷却部
1201、2101・・・断熱材
1221・・・冷却面
20・・・基板処理ユニット
21・・・加熱処理ユニット
22・・・テーブル
23・・・赤外線ランプ
24・・・吐出ノズル
30・・・蓄電ユニット
55・・・制御部
57・・・記憶部
61、62・・・廃液配管
81・・・供給配管
82・・・返送配管
111、1202・・・タンク
114・・・温度計
115・・・供給配管
116・・・返送配管
117・・・廃液配管
200・・・工場廃液配管
F・・・床
W・・・基板
DESCRIPTION OF
Claims (11)
前記所定の処理に用いられる光または熱を供給する供給手段と、
前記供給手段を収容する筐体と、
前記光または前記熱の前記筐体外への漏出を抑制する抑制手段と、を備え、
前記抑制手段には、前記供給手段から受ける前記光および前記熱のうちの少なくとも一方を基に発電する発電手段が設けられている、ことを特徴とする、
基板処理装置。 A substrate processing apparatus that performs predetermined processing on a substrate using a predetermined processing liquid,
Supply means for supplying light or heat used for the predetermined processing;
A housing that houses the supply means;
Suppression means for suppressing leakage of the light or the heat to the outside of the housing,
The suppression means is provided with a power generation means for generating electric power based on at least one of the light and the heat received from the supply means,
Substrate processing equipment.
前記抑制手段は、前記加熱手段が供給する光または熱の前記筐体外への漏出を抑制する遮断部材を含む、
請求項1に記載の基板処理装置。 The supply means includes a heating means for heating the treatment liquid,
The suppression means includes a blocking member that suppresses leakage of light or heat supplied by the heating means to the outside of the housing,
The substrate processing apparatus according to claim 1.
請求項1または2に記載の基板処理装置。 It further comprises detection means for detecting the presence or absence of power generation by the power generation means or the amount of power generation.
The substrate processing apparatus according to claim 1 or 2.
請求項3に記載の基板処理装置。 A determination unit that determines whether an abnormality has occurred in the supply unit based on a detection result of the detection unit;
The substrate processing apparatus according to claim 3.
請求項4に記載の基板処理装置。 A control unit for controlling the supply unit based on a determination result by the determination unit;
The substrate processing apparatus according to claim 4.
ユーザからの前記供給手段を制御する制御命令の入力を受け付ける入力手段と、をさらに備え、
前記制御部は、前記判定手段によって前記供給手段に異常が発生した判定されたときには前記報知手段に異常報知を実行させ、前記異常報知の後、前記入力手段によって受け付けられた前記制御命令にしたがって前記供給手段を制御する、ことを特徴とする、
請求項5に記載の基板処理装置。 Notification means for notifying the determination result by the determination means;
Input means for receiving an input of a control command for controlling the supply means from the user,
The control unit causes the notification unit to perform abnormality notification when the determination unit determines that an abnormality has occurred in the supply unit, and after the abnormality notification, according to the control command received by the input unit Controlling the supply means,
The substrate processing apparatus according to claim 5.
前記抑制手段は、前記光の前記筐体外への漏出を抑制し、
前記発電手段は、前記光を受光して発電する光発電ユニットを含む、
請求項1から6までのいずれか一項に記載の基板処理装置。 The supply means supplies at least light;
The suppression means suppresses leakage of the light out of the housing,
The power generation means includes a photovoltaic unit that receives the light and generates power,
The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 6.
前記発電手段は、前記熱を受けて発電する熱発電ユニットをさらに含み、
前記光発電ユニットは、前記熱発電ユニットよりも前記供給手段側に配置される、
請求項7に記載の基板処理装置。 The supply means further supplies heat,
The power generation means further includes a thermoelectric generator unit that receives the heat and generates electric power,
The photovoltaic unit is disposed closer to the supply means than the thermoelectric generator unit.
The substrate processing apparatus according to claim 7.
請求項1から8のいずれか一項に記載の基板処理装置。 The power generated by the power generation means is used to drive the substrate processing apparatus.
The substrate processing apparatus according to claim 1.
請求項1から9のいずれか一項に記載の基板処理装置。 A power storage unit for storing the power generated by the power generation means;
The substrate processing apparatus according to claim 1.
光または熱を供給する供給ステップと、
前記光または前記熱の前記基板処理装置外への漏出を抑制する抑制ステップと、
前記抑制ステップで漏出を抑制した前記光または前記熱を利用して発電する発電ステップと、を有することを特徴とする、
基板処理方法。 A substrate processing method executed by a substrate processing apparatus that performs predetermined processing on a substrate using a predetermined processing liquid,
A supply step for supplying light or heat;
A suppressing step of suppressing leakage of the light or the heat to the outside of the substrate processing apparatus;
A power generation step of generating electricity using the light or the heat that has suppressed leakage in the suppression step,
Substrate processing method.
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