JP2019149509A - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents

Substrate processing apparatus and substrate processing method Download PDF

Info

Publication number
JP2019149509A
JP2019149509A JP2018034560A JP2018034560A JP2019149509A JP 2019149509 A JP2019149509 A JP 2019149509A JP 2018034560 A JP2018034560 A JP 2018034560A JP 2018034560 A JP2018034560 A JP 2018034560A JP 2019149509 A JP2019149509 A JP 2019149509A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
unit
substrate processing
heat
processing apparatus
power
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018034560A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP7060206B2 (en
Inventor
橋詰 彰夫
Akio Hashizume
彰夫 橋詰
敦 園田
Atsushi Sonoda
敦 園田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Screen Holdings Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Screen Holdings Co Ltd filed Critical Screen Holdings Co Ltd
Priority to JP2018034560A priority Critical patent/JP7060206B2/en
Priority to PCT/JP2019/002782 priority patent/WO2019167516A1/en
Priority to TW108103870A priority patent/TWI711489B/en
Publication of JP2019149509A publication Critical patent/JP2019149509A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7060206B2 publication Critical patent/JP7060206B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

To use energy more effectively in a substrate processing apparatus.SOLUTION: A substrate processing apparatus that performs predetermined processing on a substrate by using a predetermined processing solution includes supply means for supplying light or heat used for the predetermined processing, a housing for accommodating the supply means, and suppression means for suppressing leakage of light or heat to the outside of the housing, and the suppression means is provided with power generation means for generating power on the basis of at least one of the light and the heat received from the supply means.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、半導体ウェハ等の基板に対して処理液を吐出し、エッチング処理や洗浄処理を行う基板処理装置及び基板処理方法に関する。   The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method for discharging a processing liquid to a substrate such as a semiconductor wafer and performing an etching process and a cleaning process.

近年、工場の省エネルギー化が求められている。例えば、特許文献1では、基板の処理に用いる処理液の量を低減する技術が提案されている。例えば、特許文献2では、基板を加熱するホットプレートからの熱エネルギーを電力エネルギーに変換し、変換した電力エネルギーを装置内各部の駆動に用いる基板処理装置が提案されている。   In recent years, energy saving in factories has been demanded. For example, Patent Document 1 proposes a technique for reducing the amount of processing liquid used for processing a substrate. For example, Patent Document 2 proposes a substrate processing apparatus that converts thermal energy from a hot plate that heats a substrate into electric power energy, and uses the converted electric power energy for driving each part in the apparatus.

特開2016−162923号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-162923 特開2000−068183号公報JP 2000-068183 A

基板処理装置は、温度管理された工場(例えば、摂氏25度に調整されたクリーンルーム)内に設置される。基板処理装置は、加熱手段によって処理に適した温度に加熱された処理液を基板に対して吐出したり、加熱した処理液に基板を浸漬したりして、基板にエッチング処理や洗浄処理を施す。また、基板からレジスト膜を除去する処理では、当該基板を加熱手段によって加熱する処理が含まれることがある。   The substrate processing apparatus is installed in a temperature-controlled factory (for example, a clean room adjusted to 25 degrees Celsius). The substrate processing apparatus performs an etching process or a cleaning process on the substrate by discharging a processing liquid heated to a temperature suitable for processing by a heating unit to the substrate or immersing the substrate in the heated processing liquid. . In addition, the process of removing the resist film from the substrate may include a process of heating the substrate by a heating unit.

処理液のライフタイムが経過すると、処理液は処理槽からドレイン(廃液)される。処理液のライフタイムとは、処理液の状態が変化し継続して当該処理液を使用し続けると処理自体が充分に行われなくなると判断される使用時間であり、予め実験等により定められる。   When the lifetime of the processing liquid elapses, the processing liquid is drained (waste liquid) from the processing tank. The lifetime of the treatment liquid is a use time at which it is determined that the treatment itself is not sufficiently performed if the state of the treatment liquid changes and the treatment liquid is continuously used, and is determined in advance by an experiment or the like.

加熱手段からの熱が基板処理装置外に排出されると、工場内の環境が変化し、基板の処理品質に影響が出る可能性がある。そのため、基板処理装置の内側を断熱材等で覆って基板処理装置外への熱の排出が抑制される。加熱手段が、例えば、ハロゲンランプのように光を発するものである場合、基板処理装置から当該光が漏れることによっても工場内の環境を変化させることがあるため、当該光が基板処理装置から漏出しないように遮光部材が設けられる。   If the heat from the heating means is discharged outside the substrate processing apparatus, the environment in the factory may change, and the processing quality of the substrate may be affected. For this reason, the inside of the substrate processing apparatus is covered with a heat insulating material or the like, and the discharge of heat to the outside of the substrate processing apparatus is suppressed. When the heating means emits light, such as a halogen lamp, the environment in the factory may change due to leakage of the light from the substrate processing apparatus, so that the light leaks from the substrate processing apparatus. A light shielding member is provided so as not to cause a problem.

ところで、加熱手段が発するエネルギーのうち処理液や基板の加熱に使用されなかった分は断熱材や遮光部材で遮蔽されるだけであり、処理液や基板の加熱に使用されなかったエネルギーは有効に活用されていなかった。   By the way, the part of the energy generated by the heating means that is not used for heating the processing liquid or the substrate is only shielded by the heat insulating material or the light shielding member, and the energy not used for heating the processing liquid or the substrate is effectively used. It was not utilized.

そこで、開示の技術の1つの側面は、基板処理装置において、より有効にエネルギーを活用することを課題とする。   Accordingly, one aspect of the disclosed technology is to more effectively use energy in a substrate processing apparatus.

開示の技術の1つの側面は、次のような基板処理装置によって例示される。本基板処理装置は、所定の処理液を用いて基板に対して所定の処理を行う基板処理装置である。本基板処理装置は、所定の処理に用いられる光または熱を供給する供給手段と、供給手段を収容する筐体と、光または熱の筐体外への漏出を抑制する抑制手段と、を備え、抑制手段に
は、供給手段から受ける光および熱のうちの少なくとも一方を基に発電する発電手段が設けられている。
One aspect of the disclosed technology is exemplified by the following substrate processing apparatus. The substrate processing apparatus is a substrate processing apparatus that performs predetermined processing on a substrate using a predetermined processing liquid. The substrate processing apparatus includes a supply unit that supplies light or heat used for a predetermined process, a housing that houses the supply unit, and a suppression unit that suppresses leakage of light or heat to the outside of the housing. The suppression means is provided with a power generation means for generating power based on at least one of light and heat received from the supply means.

開示の技術では、所定の処理に用いられる光または熱の筐体外への漏出が抑制手段によって抑制されるため、光または熱の筐体外への漏出による基板処理装置の外部の環境の変化が抑制される。抑制手段には発電手段が設けられており、発電手段は供給手段が供給する光または熱を基に発電する。そのため、供給手段が供給する光または熱をより有効に活用することができる。   In the disclosed technology, leakage of light or heat used for a predetermined process to the outside of the casing is suppressed by the suppression unit, so that changes in the environment outside the substrate processing apparatus due to leakage of light or heat to the exterior of the casing are suppressed. Is done. The suppression means is provided with a power generation means, and the power generation means generates power based on light or heat supplied by the supply means. Therefore, the light or heat supplied by the supply means can be used more effectively.

開示の技術において、供給手段は、処理液を加熱する加熱手段を含んでもよく、抑制手段は、加熱手段が供給する光または熱の筐体外への漏出を抑制する遮断部材を含んでもよい。このような技術によれば、処理液を加熱しても、加熱に用いられた熱または光の筐体外への漏出が抑制される。   In the disclosed technology, the supply unit may include a heating unit that heats the processing liquid, and the suppression unit may include a blocking member that suppresses leakage of light or heat supplied from the heating unit to the outside of the housing. According to such a technique, even if the treatment liquid is heated, leakage of heat or light used for heating to the outside of the casing is suppressed.

開示の技術において、発電手段による発電の有無または発電量を検知する検知手段をさらに備えてもよい。このような技術によれば、発電手段による発電量を監視することができる。   The disclosed technology may further include detection means for detecting the presence or absence of power generation by the power generation means or the amount of power generation. According to such a technique, the amount of power generated by the power generation means can be monitored.

開示の技術において、検知手段による検知結果に基づいて、供給手段に異常が発生したか否かを判定する判定手段をさらに備えてもよい。発電手段が発電する発電量は、供給手段が供給する光や熱の量に依存する。そのため、発電量を監視することで、供給手段に異常が発生したか否かを判定することができる。   The disclosed technology may further include a determination unit that determines whether an abnormality has occurred in the supply unit based on a detection result of the detection unit. The amount of power generated by the power generation means depends on the amount of light and heat supplied by the supply means. Therefore, it is possible to determine whether an abnormality has occurred in the supply unit by monitoring the power generation amount.

開示の技術において、判定手段による判定結果に基づいて、供給手段を制御する制御部をさらに備えてもよい。上記の通り、発電手段が発電する発電量は、供給手段が供給する光や熱の量に依存するため、発電量を検知することで供給手段が供給する光や熱の量が適切か否かを判定できる。制御部は、供給手段が供給する光や熱の量が適切ではないと判定した場合、当該光や熱の量が適切になるように供給手段を制御できる。   The disclosed technology may further include a control unit that controls the supply unit based on a determination result by the determination unit. As described above, the amount of power generated by the power generation means depends on the amount of light and heat supplied by the supply means. Therefore, whether the amount of light and heat supplied by the supply means is appropriate by detecting the amount of power generation. Can be determined. When it is determined that the amount of light or heat supplied by the supply unit is not appropriate, the control unit can control the supply unit so that the amount of light or heat is appropriate.

開示の技術において、判定手段による判定結果を報知する報知手段と、ユーザからの供給手段を制御する制御命令の入力を受け付ける入力手段と、をさらに備え、制御部は、判定手段によって供給手段に異常が発生したと判定されたときには報知手段に異常報知を実行させ、異常報知の後、入力手段によって受け付けられた制御命令にしたがって供給手段を制御してもよい。報知手段は、例えば、基板処理装置を利用するユーザに対して判定結果を報知するブザー、警告灯等である。制御部は、供給手段に異常が発生したと判定されたときに報知手段に異常報知を実行させるため、ユーザに基板処理装置に異常が発生していることを報知することができる。報知手段によって判定結果を報知されたユーザは、入力手段を介して供給手段を制御する制御命令を入力手段を介して入力する。制御部は、制御命令にしたがって供給手段を制御する。このような技術によれば、供給手段が正常に稼働していないと判定されたときに、ユーザからの指示にしたがって供給手段を制御することができる。   The disclosed technology further includes a notifying unit that notifies a determination result by the determining unit, and an input unit that receives an input of a control command for controlling the supplying unit from the user, and the control unit causes the supplying unit to be abnormal by the determining unit. When it is determined that the alarm has occurred, the notifying unit may execute an abnormality notification, and after the abnormality notification, the supplying unit may be controlled in accordance with a control command received by the input unit. The notification means is, for example, a buzzer that notifies a determination result to a user who uses the substrate processing apparatus, a warning light, or the like. Since it is determined that an abnormality has occurred in the supply unit, the control unit causes the notification unit to execute the abnormality notification, so that the user can be notified that an abnormality has occurred in the substrate processing apparatus. The user who is notified of the determination result by the notification unit inputs a control command for controlling the supply unit via the input unit. The control unit controls the supply unit according to the control command. According to such a technique, when it is determined that the supply unit is not operating normally, the supply unit can be controlled in accordance with an instruction from the user.

開示の技術において、供給手段は少なくとも光を供給し、抑制手段は、光の筐体外への漏出を抑制し、発電手段は、光を受光して発電する光発電ユニットを含んでもよい。このような技術によれば、供給手段が供給する光によって光発電ユニットが発電することができる。   In the disclosed technology, the supply unit may supply at least light, the suppression unit may suppress leakage of light out of the housing, and the power generation unit may include a photovoltaic unit that receives light and generates power. According to such a technique, the photovoltaic unit can generate electric power with the light supplied by the supply means.

開示の技術において、供給手段は、さらに熱を供給し、発電手段は、熱を受けて発電する熱発電ユニットをさらに含み、光発電ユニットは、熱発電ユニットよりも供給手段側に配置される。このような技術によれば、供給手段が供給する光および熱の双方を基に発電
することができる。また、光発電ユニットが熱発電ユニットよりも供給手段側に配置されることで、供給手段が供給する光が熱発電ユニットによって遮られることによる光発電ユニットの発電量の低下が抑制される。発電手段が発電した電力は、基板処理装置の駆動に利用されてもよい。また、発電手段によって発電された電力を蓄電する蓄電ユニットをさらに備えてもよい。
In the disclosed technology, the supply unit further supplies heat, the power generation unit further includes a thermoelectric generation unit that generates power by receiving heat, and the photovoltaic unit is disposed closer to the supply unit than the thermoelectric generation unit. According to such a technique, it is possible to generate power based on both light and heat supplied by the supply means. Moreover, since the photovoltaic unit is arranged closer to the supply means than the thermoelectric generator unit, a decrease in the amount of power generated by the photovoltaic unit due to the light supplied by the supplier being blocked by the thermoelectric generator unit is suppressed. The electric power generated by the power generation means may be used for driving the substrate processing apparatus. Moreover, you may further provide the electrical storage unit which accumulates the electric power generated by the electric power generation means.

開示の技術は、基板処理方法の側面から把握することも可能である。   The disclosed technology can also be grasped from the side of the substrate processing method.

本開示の技術は、基板処理装置において、より有効にエネルギーを活用することができる。   The technology of the present disclosure can more effectively utilize energy in a substrate processing apparatus.

図1は、実施形態に係る基板処理装置の構成の一例を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment. 図2は、基板処理装置の機能ブロック図の一例である。FIG. 2 is an example of a functional block diagram of the substrate processing apparatus. 図3は、加熱ユニットの内部構造の概略を例示する図である。FIG. 3 is a diagram illustrating an outline of the internal structure of the heating unit. 図4は、加熱ユニットの加熱部近傍の構造の一例を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating an example of the structure in the vicinity of the heating unit of the heating unit. 図5は、温調制御ユニットの冷却ユニットの内部構造の一例を示す図である。FIG. 5 is a diagram illustrating an example of the internal structure of the cooling unit of the temperature control unit. 図6は、基板処理装置による基板処理の一例を説明するためのフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart for explaining an example of substrate processing by the substrate processing apparatus. 図7は、第1変形例に係る加熱ユニットの一例を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a heating unit according to the first modification. 図8は、第2変形例に係る冷却ユニットの一例を示す図である。FIG. 8 is a diagram illustrating an example of the cooling unit according to the second modification. 図9は、第2実施形態に係る基板処理ユニットの加熱処理部の一例を示す図である。FIG. 9 is a diagram illustrating an example of a heat treatment unit of the substrate processing unit according to the second embodiment. 図10は、温調制御ユニットおよび基板処理ユニットの外部に蓄電ユニットが設けられた第5変形例に係る構成の一例を示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating an example of a configuration according to a fifth modification in which a power storage unit is provided outside the temperature control unit and the substrate processing unit. 図11は、第6変形例に係る加熱処理部の一例を示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating an example of a heat treatment unit according to a sixth modification.

以下、図面を参照して、一実施形態に係る基板処理装置および基板処理装置を用いた基板処理方法について説明する。以下に示す実施形態の構成は例示であり、開示の技術は実施形態の構成に限定されない。   Hereinafter, a substrate processing apparatus and a substrate processing method using the substrate processing apparatus according to an embodiment will be described with reference to the drawings. The configuration of the embodiment described below is an exemplification, and the disclosed technology is not limited to the configuration of the embodiment.

<第1実施形態>
図1は、実施形態に係る基板処理装置100の構成の一例を示す図である。この基板処理装置100は、一種以上の薬液及び純水を含む処理液を用いて基板に対してエッチング処理や洗浄処理(以下、単に“処理”ともいう)を施すものである。処理液は、例えば、リン酸、硝酸、酢酸の少なくとも一つ及び純水を含む混酸水溶液、フッ化水素水溶液、純水、またはイソプロピルアルコール(IPA)であってもよい。基板処理装置100は、温調制御ユニット10および基板処理ユニット20を含む。温調制御ユニット10および基板処理ユニット20は、工場の床Fの床上に設けられており、廃液配管61、62は床Fの床下に設けられる。基板処理装置100は、作業者からの入力を受け付けるキーボード101や機器の異常等を報知するブザー102、警告灯103も備えている。以下、図1を参照して、基板処理装置100について説明する。処理は、「所定の処理」の一例である。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a configuration of a substrate processing apparatus 100 according to the embodiment. The substrate processing apparatus 100 performs an etching process or a cleaning process (hereinafter also simply referred to as “processing”) on a substrate using a processing solution containing one or more chemical solutions and pure water. The treatment liquid may be, for example, a mixed acid aqueous solution containing at least one of phosphoric acid, nitric acid, and acetic acid and pure water, a hydrogen fluoride aqueous solution, pure water, or isopropyl alcohol (IPA). The substrate processing apparatus 100 includes a temperature control unit 10 and a substrate processing unit 20. The temperature control unit 10 and the substrate processing unit 20 are provided on the floor of the factory floor F, and the waste liquid pipes 61 and 62 are provided below the floor F. The substrate processing apparatus 100 also includes a keyboard 101 that receives input from an operator, a buzzer 102 that notifies an abnormality of a device, and a warning lamp 103. Hereinafter, the substrate processing apparatus 100 will be described with reference to FIG. The process is an example of “predetermined process”.

温調制御ユニット10は、基板に対する処理に用いる処理液の加熱および冷却を行う。温調制御ユニット10は、例えば、処理液の温度を処理に適した温度に調整し、調整した処理液を供給配管115を介して基板処理ユニット20に供給する。処理液は、例えば、
硫酸(HSO)、SPM(硫酸と過酸化水素水との混合液)、リン酸(HPO)水溶液、SC1(アンモニアと過酸化水素の混合水溶液)、SC2(アンモニアと塩酸の混合水溶液)、フッ化水素(HF)水溶液、純水等である。温調制御ユニット10は、これらの処理液の各々を処理に適した温度に調整する。処理に適した温度は、例えば、硫酸(HSO)は摂氏70度から170度であり、SPMは摂氏150度であり、リン酸(HPO)水溶液は摂氏150度から170度であり、SC1は摂氏40度であり、SC2は摂氏50度であり、純水は摂氏40度から80度である。また、基板処理ユニット20において処理に用いられた処理液は、返送配管116を介して温調制御ユニット10に返送される。返送された処理液は、温調制御ユニット10によって処理に適した温度に調整され、基板処理ユニット20に供給されることで、基板処理ユニット20において処理に再利用される。温調制御ユニット10は、再利用が続けられたことによりライフタイムが経過した処理液を廃液可能な温度にまで冷却し、冷却した処理液を廃液配管61を介して工場に設けられた廃液配管である工場廃液配管200にドレイン(排出)する。
The temperature control unit 10 heats and cools the processing liquid used for processing the substrate. For example, the temperature control unit 10 adjusts the temperature of the processing liquid to a temperature suitable for processing, and supplies the adjusted processing liquid to the substrate processing unit 20 via the supply pipe 115. The treatment liquid is, for example,
Sulfuric acid (H 2 SO 4 ), SPM (mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide solution), phosphoric acid (H 3 PO 4 ) aqueous solution, SC1 (mixed aqueous solution of ammonia and hydrogen peroxide), SC2 (ammonia and hydrochloric acid solution) Mixed aqueous solution), hydrogen fluoride (HF) aqueous solution, pure water and the like. The temperature control unit 10 adjusts each of these processing liquids to a temperature suitable for processing. Suitable temperatures for the treatment are, for example, 70 to 170 degrees Celsius for sulfuric acid (H 2 SO 4 ), 150 degrees Celsius for SPM, and 150 to 170 degrees Celsius for an aqueous phosphoric acid (H 3 PO 4 ) solution. SC1 is 40 degrees centigrade, SC2 is 50 degrees centigrade, and pure water is 40 degrees centigrade to 80 degrees centigrade. Further, the processing liquid used for processing in the substrate processing unit 20 is returned to the temperature control unit 10 via the return pipe 116. The returned processing liquid is adjusted to a temperature suitable for processing by the temperature control unit 10 and supplied to the substrate processing unit 20 so that the substrate processing unit 20 reuses the processing liquid. The temperature control unit 10 cools the processing liquid whose lifetime has elapsed due to continued reuse to a temperature at which the liquid can be discarded, and the cooled processing liquid is disposed in the factory via the waste liquid piping 61. It drains (discharges) to the factory waste liquid piping 200.

基板処理ユニット20は、基板に対して処理を行うユニットである。基板処理ユニット20は、1枚ずつの基板各々に対して処理液を吐出して処理する枚様式であってもよいし、複数の基板をまとめて処理液に浸漬して処理するバッチ式であってもよい。基板処理ユニット20には、処理に適した温度に調整された処理液が温調制御ユニット10から供給され、供給された処理液を貯留槽に貯留する。基板処理ユニット20は、貯留槽に貯留した処理液を用いて基板に対する処理を行う。基板処理ユニット20では、処理液の濃度制御や貯留槽内の処理液の入替等において、処理液を廃液配管62を介して工場廃液配管200にドレインする。   The substrate processing unit 20 is a unit that processes a substrate. The substrate processing unit 20 may be of a single sheet type in which a processing liquid is discharged onto each of the substrates, or a batch type in which a plurality of substrates are collectively immersed in the processing liquid. May be. The substrate processing unit 20 is supplied with a processing liquid adjusted to a temperature suitable for processing from the temperature control unit 10 and stores the supplied processing liquid in a storage tank. The substrate processing unit 20 performs processing on the substrate using the processing liquid stored in the storage tank. In the substrate processing unit 20, the processing liquid is drained to the factory waste liquid pipe 200 via the waste liquid pipe 62 in the concentration control of the processing liquid, replacement of the processing liquid in the storage tank, and the like.

基板処理装置100の機能ブロックについて説明する。図2は、基板処理装置100の機能ブロック図の一例である。上記した温調制御ユニット10および基板処理ユニット20、は、制御部55によって統括的に制御される。制御部55のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部55は、各種演算処理を行うCPU551、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるROM552、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるRAM553および制御用アプリケーションやデータなどを記憶しておく磁気ディスク554等を備えている。本実施形態においては、制御部55のCPU551が所定のプログラムPを実行することにより、処理液の温度調整、基板処理ユニットによる基板への処理の実行、処理液のドレイン等が実行される。上記のプログラムPは、記憶部57に記憶されている。   The functional blocks of the substrate processing apparatus 100 will be described. FIG. 2 is an example of a functional block diagram of the substrate processing apparatus 100. The temperature control unit 10 and the substrate processing unit 20 described above are comprehensively controlled by the control unit 55. The configuration of the control unit 55 as hardware is the same as that of a general computer. That is, the control unit 55 stores a CPU 551 that performs various arithmetic processes, a ROM 552 that is a read-only memory that stores basic programs, a RAM 553 that is a readable / writable memory that stores various information, and control applications and data. A magnetic disk 554 to be placed is provided. In the present embodiment, the CPU 551 of the control unit 55 executes a predetermined program P, thereby executing temperature adjustment of the processing liquid, execution of processing on the substrate by the substrate processing unit, draining of the processing liquid, and the like. The program P is stored in the storage unit 57.

基板処理装置100の各構成について、さらに説明する。温調制御ユニット10は、処理液の加熱を行う加熱ユニット11と処理液の冷却を行う冷却ユニット12とを含む。図3は、加熱ユニット11の内部構造の概略を例示する図である。加熱ユニット11は、処理に適した温度にまで処理液を加熱するユニットである。加熱ユニット11では、処理液がタンク111に貯留される。内部配管112はタンク111の底部(またはその近傍)と接続する第1接続部1121と、タンク111の上部(例えば、上壁部や上方側壁部)と接続する第2接続部1122とを有し、第1接続部1121を介してタンク111から送出される処理液を第2接続部1122を介してタンク111へ返送する循環流路を形成する配管である。内部配管112には、加熱部113と温度計114とが介挿され、加熱部113は温度計114よりも第1接続部1121側に配置される。   Each configuration of the substrate processing apparatus 100 will be further described. The temperature control unit 10 includes a heating unit 11 that heats the processing liquid and a cooling unit 12 that cools the processing liquid. FIG. 3 is a diagram illustrating an outline of the internal structure of the heating unit 11. The heating unit 11 is a unit that heats the processing liquid to a temperature suitable for processing. In the heating unit 11, the processing liquid is stored in the tank 111. The internal pipe 112 has a first connection part 1121 connected to the bottom part (or the vicinity thereof) of the tank 111 and a second connection part 1122 connected to the upper part (for example, the upper wall part or the upper side wall part) of the tank 111. This is a pipe that forms a circulation flow path for returning the processing liquid sent from the tank 111 via the first connection part 1121 to the tank 111 via the second connection part 1122. A heating unit 113 and a thermometer 114 are interposed in the internal pipe 112, and the heating unit 113 is disposed on the first connection unit 1121 side of the thermometer 114.

タンク111に貯留された処理液は、内部配管112に送出され、送出された処理液は加熱部113によって加熱される。加熱部113によって加熱された処理液は、内部配管112に設けられた温度計114によって温度が計測されてタンク111に返送される。このような処理液の循環により、タンク111に貯留された処理液は処理に適した温度に調整される。供給配管115は、内部配管112のうち第1接続部1121と加熱部11
3との間に管路接続される配管であり、図示省略する供給バルブが介挿される。供給バルブにより、供給配管115への処理液の送出が制御される。処理液の温度が処理に適した温度に調整されると、供給バルブを開栓する。これにより、タンク111に貯留された処理液は供給配管115を介して基板処理ユニット20へ送出される。
The processing liquid stored in the tank 111 is sent to the internal pipe 112, and the sent processing liquid is heated by the heating unit 113. The temperature of the processing liquid heated by the heating unit 113 is measured by a thermometer 114 provided in the internal pipe 112 and returned to the tank 111. By such treatment liquid circulation, the treatment liquid stored in the tank 111 is adjusted to a temperature suitable for treatment. The supply pipe 115 includes the first connection part 1121 and the heating part 11 in the internal pipe 112.
3 is a pipe connected to the pipe 3 and a supply valve (not shown) is inserted. Delivery of the processing liquid to the supply pipe 115 is controlled by the supply valve. When the temperature of the processing liquid is adjusted to a temperature suitable for processing, the supply valve is opened. Thereby, the processing liquid stored in the tank 111 is sent to the substrate processing unit 20 through the supply pipe 115.

返送配管116は、一端が基板処理ユニット20に接続され、他端はタンク111の上部(例えば、上壁部や上方側壁部)に接続される配管である。返送配管116によって、基板処理ユニット20で使用された処理液はタンク111に返送される。返送配管116を介してタンク111に返送された処理液は、加熱ユニット11において温度調節され、処理に再利用される。廃液配管117は、タンク111の底部(またはその近傍)および冷却ユニット12とを接続する配管である。繰返し再利用されたことによりライフタイムが経過した処理液は、廃液配管117を介して冷却ユニット12へ送出される。タンク111、加熱部113および温度計114は筐体110に収容されており、筐体110の内壁には遮断部材1101が設けられる。加熱部113は、「供給手段」および「加熱手段」の一例である。   The return pipe 116 is a pipe having one end connected to the substrate processing unit 20 and the other end connected to the upper portion (for example, the upper wall portion or the upper side wall portion) of the tank 111. The processing liquid used in the substrate processing unit 20 is returned to the tank 111 by the return pipe 116. The temperature of the processing liquid returned to the tank 111 via the return piping 116 is adjusted in the heating unit 11 and reused for processing. The waste liquid pipe 117 is a pipe that connects the bottom (or the vicinity thereof) of the tank 111 and the cooling unit 12. The processing liquid whose lifetime has elapsed due to repeated reuse is sent to the cooling unit 12 through the waste liquid pipe 117. The tank 111, the heating unit 113, and the thermometer 114 are accommodated in the housing 110, and a blocking member 1101 is provided on the inner wall of the housing 110. The heating unit 113 is an example of “supply means” and “heating means”.

図4は、加熱ユニット11の加熱部113近傍の構造の一例を示す図である。加熱部113は、複数のハロゲンランプ1131を含む。複数のハロゲンランプ1131の各々は、内部配管112に沿って設けられる。ハロゲンランプ1131の各々は、光や熱を放出する出射面1132が内部配管112に向かうように配置される。ハロゲンランプ1131が出射面1132から熱を放出すると、内部配管112内を流れる処理液が加熱される。なお、第1実施形態では、図4に示すように筐体110内部に複数のハロゲンランプ1131が複数箇所に設けられるが、本発明の実施についてはこれに限られず、筐体110内部にひとつのハロゲンランプ1131が設けられるようにしてもよい。   FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a structure in the vicinity of the heating unit 113 of the heating unit 11. The heating unit 113 includes a plurality of halogen lamps 1131. Each of the plurality of halogen lamps 1131 is provided along the internal pipe 112. Each of the halogen lamps 1131 is arranged such that an emission surface 1132 that emits light and heat is directed to the internal pipe 112. When the halogen lamp 1131 releases heat from the emission surface 1132, the processing liquid flowing in the internal pipe 112 is heated. In the first embodiment, as shown in FIG. 4, a plurality of halogen lamps 1131 are provided at a plurality of locations inside the housing 110, but the present invention is not limited to this, and one housing 110 is provided inside the housing 110. A halogen lamp 1131 may be provided.

ハロゲンランプ1131から出射される光や熱が加熱ユニット11外に漏出すると、基板処理装置100が設置された工場内の環境を変化させることになる。基板処理装置100による処理の品質を安定させるために工場内の環境(気温や湿度等)は厳密に管理されており、工場内の環境が変化すると処理の品質が低下する可能性がある。そのため、加熱ユニット11の筐体110の内壁は光および熱を遮断する遮断部材1101によって覆われる。遮断部材1101は、筐体110外への熱の漏出を抑制する断熱部材と、筐体110外への光の漏出を抑制する遮光部材を含む。遮断部材1101によって、加熱ユニット11外への光や熱の漏出が抑制される。   If light or heat emitted from the halogen lamp 1131 leaks out of the heating unit 11, the environment in the factory where the substrate processing apparatus 100 is installed is changed. In order to stabilize the quality of processing performed by the substrate processing apparatus 100, the environment (temperature, humidity, etc.) in the factory is strictly managed. If the environment in the factory changes, the quality of the processing may deteriorate. Therefore, the inner wall of the casing 110 of the heating unit 11 is covered with a blocking member 1101 that blocks light and heat. The blocking member 1101 includes a heat insulating member that suppresses leakage of heat to the outside of the housing 110 and a light shielding member that suppresses leakage of light to the outside of the housing 110. The blocking member 1101 suppresses leakage of light and heat to the outside of the heating unit 11.

ところで、ハロゲンランプ1131によって処理液の加熱に用いられるエネルギーはハロゲンランプ1131が出射した光や熱のうちの例えば95%程度であり、残りの5%は加熱ユニット11内の内部配管112以外の部材を加熱したり、遮断部材1101を加熱したりする。ハロゲンランプ1131は、「供給手段」および「加熱手段」の一例である。ハロゲンランプ1131が光や熱を出射することは、「供給ステップ」の一例である。筐体110は、「筐体」の一例である。遮断部材1101は、「抑制手段」、「遮断部材」および「断熱材」の一例である。   By the way, the energy used for heating the processing liquid by the halogen lamp 1131 is, for example, about 95% of the light and heat emitted from the halogen lamp 1131, and the remaining 5% is a member other than the internal pipe 112 in the heating unit 11. Or the blocking member 1101 is heated. The halogen lamp 1131 is an example of “supplying means” and “heating means”. That the halogen lamp 1131 emits light or heat is an example of the “supplying step”. The casing 110 is an example of a “casing”. The blocking member 1101 is an example of “suppressing means”, “blocking member”, and “heat insulating material”.

そのため、ハロゲンランプ1131が出射した光や熱のうち、例えば5%は有効に活用されていない。そこで、本実施形態では、遮断部材1101に熱や光を基に発電する複数の発電部118を設ける。発電部118は、光発電デバイス1181と熱発電デバイス1183とを含む。なお、第1実施形態では、図4に示すように筐体110内部に複数の発電部118が複数箇所に設けられるが、本発明の実施についてはこれに限られず、筐体110内部にひとつの発電部118が設けられるようにしてもよい。   Therefore, for example, 5% of the light and heat emitted from the halogen lamp 1131 are not effectively utilized. Therefore, in the present embodiment, the blocking member 1101 is provided with a plurality of power generation units 118 that generate power based on heat and light. The power generation unit 118 includes a photovoltaic device 1181 and a thermoelectric generation device 1183. In the first embodiment, as shown in FIG. 4, a plurality of power generation units 118 are provided in a plurality of locations in the housing 110. However, the embodiment of the present invention is not limited to this, and one power generation unit 118 is provided in the housing 110. A power generation unit 118 may be provided.

光発電デバイス1181は、発電部118のうちハロゲンランプ1131の出射面11
32側に設けられ、ハロゲンランプ1131からの直接光または間接光(内部配管112等、筐体110内の各部で反射または散乱された光)を受光する受光面1182を有する。光発電デバイス1181は、受光面1182に入射した光による光起電力効果を利用して発電するデバイスである。光発電デバイス1181は、例えば、シリコン系光発電デバイス、化合物系光発電デバイス、有機系光発電デバイス等である。熱発電デバイス1183は、発電部118のうち光発電デバイス1181を挟んで出射面1132と反対側に設けられ、ハロゲンランプ1131からの熱を受熱する受熱面1184を有する。熱発電デバイス1183は、受熱面1184が熱を受けることで発電するデバイスである。熱発電デバイス1183には、例えば、スピンゼーベック熱交換デバイスやペルチェ素子を採用することができる。
The photovoltaic power generation device 1181 includes an emission surface 11 of the halogen lamp 1131 in the power generation unit 118.
32 has a light receiving surface 1182 that receives direct light or indirect light from the halogen lamp 1131 (light reflected or scattered by each part in the housing 110 such as the internal pipe 112). The photovoltaic device 1181 is a device that generates power using the photovoltaic effect of light incident on the light receiving surface 1182. The photovoltaic device 1181 is, for example, a silicon photovoltaic device, a compound photovoltaic device, an organic photovoltaic device, or the like. The thermoelectric generator 1183 has a heat receiving surface 1184 that receives heat from the halogen lamp 1131 and is provided on the opposite side of the emitting surface 1132 with the photovoltaic device 1181 interposed therebetween in the power generator 118. The thermoelectric generator 1183 is a device that generates electricity when the heat receiving surface 1184 receives heat. As the thermoelectric generator 1183, for example, a spin Seebeck heat exchange device or a Peltier element can be adopted.

発電部118は、ハロゲンランプ1131に対して、内部配管112を挟んで受光面1182および受熱面1184が対向するように設けられる。発電部118は、内部配管112を流れる処理液の加熱に用いられなかった余剰の熱や光を基に発電する。光発電デバイス1181の方が熱発電デバイス1183よりもハロゲンランプ1131側に配置されるため、ハロゲンランプ1131から放出される光と熱のうち光は、光発電デバイス1181に直接到達しやすくなる。また、ハロゲンランプ1131から放出される光と熱のうち熱は、熱伝導等により光発電デバイス1181や発電部118のその他の部分を介して熱発電デバイス1183に到達しえる。このため、この順に光発電デバイス1181および熱発電デバイス1183を配置すると、発電部118における発電効率を高く保つことができる効果がある。発電部118は、「発電手段」の一例である。光発電デバイス1181は、「光発電ユニット」の一例である。熱発電デバイス1183は、「熱発電ユニット」の一例である。   The power generation unit 118 is provided so that the light receiving surface 1182 and the heat receiving surface 1184 face the halogen lamp 1131 with the internal pipe 112 interposed therebetween. The power generation unit 118 generates power based on excess heat or light that was not used for heating the processing liquid flowing through the internal pipe 112. Since the photovoltaic device 1181 is arranged closer to the halogen lamp 1131 than the thermoelectric device 1183, light among the light and heat emitted from the halogen lamp 1131 easily reaches the photovoltaic device 1181 directly. Of the light and heat emitted from the halogen lamp 1131, heat can reach the thermoelectric generation device 1183 via the photovoltaic device 1181 and other portions of the power generation unit 118 by heat conduction or the like. For this reason, when the photovoltaic device 1181 and the thermoelectric generation device 1183 are arranged in this order, there is an effect that the power generation efficiency in the power generation unit 118 can be kept high. The power generation unit 118 is an example of “power generation means”. The photovoltaic device 1181 is an example of a “photovoltaic unit”. The thermoelectric generator 1183 is an example of a “thermoelectric generator unit”.

発電部118は、発電した電力を送電線1186を介して加熱ユニット11が備える蓄電部119に送電する。蓄電部119は電力を蓄電する手段であり、例えば、ニッケル水素電池、リチウムイオン電池、鉛蓄電池、ナトリウム硫黄電池等である。蓄電部119に蓄電された電力は、温調制御ユニット10の駆動に利用される。送電線1186の一端は蓄電部119に接続し、送電線1186の他端は複数の発電部118のうちのひとつに接続する。送電線1186は、送電線1186の線途中で複数の線に分岐する分岐部1189を有する。そして、送電線1186のうち分岐した複数の他端は、複数の発電部118のうち送電線1186の他端に接続されていない発電部118とそれぞれ接続する。ここで、送電線1186のうち分岐部1189よりも蓄電部119側の線を合流送電線1187と称し、分岐部1189よりも発電部118側の線を分岐送電線1188と称する。   The power generation unit 118 transmits the generated power to the power storage unit 119 included in the heating unit 11 via the transmission line 1186. The power storage unit 119 is means for storing electric power, and is, for example, a nickel metal hydride battery, a lithium ion battery, a lead storage battery, a sodium sulfur battery, or the like. The electric power stored in the power storage unit 119 is used to drive the temperature control unit 10. One end of the power transmission line 1186 is connected to the power storage unit 119, and the other end of the power transmission line 1186 is connected to one of the plurality of power generation units 118. The power transmission line 1186 includes a branching portion 1189 that branches into a plurality of lines in the middle of the power transmission line 1186. The plurality of other branches of the power transmission line 1186 are connected to the power generation unit 118 that is not connected to the other end of the power transmission line 1186 among the plurality of power generation units 118. Here, among the power transmission lines 1186, a line closer to the power storage unit 119 than the branch unit 1189 is referred to as a merged power transmission line 1187, and a line closer to the power generation unit 118 than the branch unit 1189 is referred to as a branch power transmission line 1188.

送電線1186のうち、送電線1186の他端の近傍および複数の発電部118と接続する分岐送電線1188のそれぞれには電力計1185が設けられる。電力計1185は、発電部118が発電した電力を計測したり、発電した電力の有無を検知したりする。電力計1185による計測・検知動作については、後述する   Among the power transmission lines 1186, a wattmeter 1185 is provided in the vicinity of the other end of the power transmission line 1186 and each of the branch power transmission lines 1188 connected to the plurality of power generation units 118. The wattmeter 1185 measures the power generated by the power generation unit 118 and detects the presence or absence of the generated power. The measurement / detection operation by the wattmeter 1185 will be described later.

図5は、温調制御ユニット10の冷却ユニット12の内部構造の一例を示す図である。処理に用いられる処理液は加熱ユニット11によって加熱されることで高温になっているため、そのまま工場廃液配管200にドレインすることはできない。冷却ユニット12は、処理液のドレイン前に、処理液をドレイン可能な温度にまで冷却するユニットである。冷却ユニット12は、加熱ユニット11の廃液配管117に一端が接続され、他端が廃液配管61に接続される内部配管121を有する。加熱ユニット11において排出された処理液は、廃液配管117を介して、内部配管121内に流入する。処理液が流れる内部配管121に対して複数の冷却部122が、内部配管121に沿って設けられる。冷却部122の内部には冷水が流通しており、冷却部122の表面には当該冷水が外部と熱交換を行う冷却面1221が設けられる。複数の冷却部122の各々は、冷却面1221を内部
配管121に向けて(または、冷却面1221と内部配管121とが接触するように)配置される。冷却面1221が内部配管121内の処理液と冷水との間で冷却面1221を介して熱交換を行うことで内部配管121内を流れる処理液が冷却される。
FIG. 5 is a diagram illustrating an example of the internal structure of the cooling unit 12 of the temperature control unit 10. Since the processing liquid used for the processing is heated by the heating unit 11 and becomes high temperature, it cannot be drained to the factory waste liquid piping 200 as it is. The cooling unit 12 is a unit that cools the processing liquid to a temperature at which the processing liquid can be drained before draining the processing liquid. The cooling unit 12 has an internal pipe 121 having one end connected to the waste liquid pipe 117 of the heating unit 11 and the other end connected to the waste liquid pipe 61. The processing liquid discharged in the heating unit 11 flows into the internal pipe 121 through the waste liquid pipe 117. A plurality of cooling units 122 are provided along the internal pipe 121 for the internal pipe 121 through which the processing liquid flows. Cold water circulates inside the cooling unit 122, and a cooling surface 1221 is provided on the surface of the cooling unit 122 for heat exchange between the cold water and the outside. Each of the plurality of cooling units 122 is arranged with the cooling surface 1221 facing the internal pipe 121 (or so that the cooling surface 1221 and the internal pipe 121 are in contact with each other). The cooling surface 1221 exchanges heat between the processing liquid in the internal pipe 121 and the cold water via the cooling surface 1221, whereby the processing liquid flowing in the internal pipe 121 is cooled.

内部配管121内を流れる処理液は、上記の通り高温である。そのため、処理液の熱が冷却ユニット12の外部に漏出しないように、冷却ユニット12の筐体120の内壁は断熱材1201によって覆われる。断熱材1201は、筐体120外への熱の漏出を抑制する。断熱材1201には熱発電デバイス123が設けられる。熱発電デバイス123には、例えば、スピンゼーベック熱交換デバイスやペルチェ素子を採用することができる。熱発電デバイス123は、内部配管121内を流れる処理液から受熱した熱によって発電可能である。   The processing liquid flowing in the internal pipe 121 is at a high temperature as described above. Therefore, the inner wall of the housing 120 of the cooling unit 12 is covered with the heat insulating material 1201 so that the heat of the processing liquid does not leak out of the cooling unit 12. The heat insulating material 1201 suppresses heat leakage to the outside of the housing 120. A thermal power generation device 123 is provided on the heat insulating material 1201. As the thermoelectric generator 123, for example, a spin Seebeck heat exchange device or a Peltier element can be adopted. The thermoelectric generator 123 can generate electric power by heat received from the processing liquid flowing in the internal pipe 121.

熱発電デバイス123は発電した電力を送電線125を介して蓄電部129に送電する。蓄電部129は、加熱ユニット11が備える蓄電部119と同様に電力を蓄電する手段であり、例えば、ニッケル水素電池、リチウムイオン電池、鉛蓄電池、ナトリウム硫黄電池等である。蓄電部129に蓄電された電力は、温調制御ユニット10の駆動に利用される。送電線125の一端は蓄電部129に接続し、送電線125の他端は複数の熱発電デバイス123のうちのひとつに接続する。送電線125は、送電線125の線途中で複数の線に分岐する分岐部128を有する。そして、送電線125のうち分岐した複数の他端は、複数の熱発電デバイス123のうち送電線125の他端に接続されていない熱発電デバイス123とそれぞれ接続する。ここで、送電線125のうち分岐部128よりも蓄電部129側の線を合流送電線126と称し、分岐部128よりも熱発電デバイス123側の線を分岐送電線127と称する。   The thermoelectric generation device 123 transmits the generated power to the power storage unit 129 via the transmission line 125. The power storage unit 129 is a unit that stores electric power in the same manner as the power storage unit 119 included in the heating unit 11, and is, for example, a nickel metal hydride battery, a lithium ion battery, a lead storage battery, or a sodium sulfur battery. The electric power stored in the power storage unit 129 is used to drive the temperature control unit 10. One end of the power transmission line 125 is connected to the power storage unit 129, and the other end of the power transmission line 125 is connected to one of the plurality of thermoelectric generation devices 123. The power transmission line 125 includes a branching unit 128 that branches into a plurality of lines in the middle of the power transmission line 125. Then, the plurality of branched other ends of the transmission line 125 are respectively connected to the thermoelectric generation devices 123 that are not connected to the other end of the transmission line 125 among the plurality of thermoelectric generation devices 123. Here, in the power transmission line 125, a line closer to the power storage unit 129 than the branch unit 128 is referred to as a merged power transmission line 126, and a line closer to the thermoelectric generation device 123 than the branch unit 128 is referred to as a branch power transmission line 127.

送電線125のうち、送電線125の他端の近傍および複数の熱発電デバイス123と接続する分岐送電線127のそれぞれには電力計124が設けられる。電力計124は、熱発電デバイス123が発電した電力を計測したり、発電した電力の有無を検知したりする。電力計124による計測・検知動作については、後述する。   Among the power transmission lines 125, a wattmeter 124 is provided in each of the branch power transmission lines 127 connected to the vicinity of the other end of the power transmission line 125 and the plurality of thermoelectric generation devices 123. The wattmeter 124 measures the power generated by the thermoelectric power generation device 123 and detects the presence or absence of the generated power. The measurement / detection operation by the wattmeter 124 will be described later.

図6は、基板処理装置100による基板処理の一例を説明するためのフローチャートであり、主に制御部55がプログラムPを実行することにより実現される処理が示されている。以下、図1から図6までを適宜参照しつつ、基板処理装置100による基板処理の動作について説明する。   FIG. 6 is a flowchart for explaining an example of the substrate processing by the substrate processing apparatus 100, and shows processing realized mainly by the control unit 55 executing the program P. Hereinafter, the substrate processing operation by the substrate processing apparatus 100 will be described with reference to FIGS. 1 to 6 as appropriate.

まず、温調制御ユニット10において、処理液の加熱が行われる(供給ステップS1)。より具体的には、加熱ユニット11の加熱部113が制御部55からの動作指令により動作し、内部配管112中の処理液を加熱する。処理液の温度が処理に適した温度に調整されたことが温度計114によって検知されると、加熱された処理液は供給配管115を介して温調制御ユニット10から基板処理ユニット20に供給される。また、基板処理ユニット20において処理に用いられた処理液は、返送配管116を介して基板処理ユニット20から温調制御ユニット10に返送される。供給ステップS1は、「供給ステップ」の一例である。   First, in the temperature control unit 10, the processing liquid is heated (supply step S1). More specifically, the heating unit 113 of the heating unit 11 operates according to an operation command from the control unit 55 and heats the processing liquid in the internal pipe 112. When the thermometer 114 detects that the temperature of the processing liquid has been adjusted to a temperature suitable for processing, the heated processing liquid is supplied from the temperature control unit 10 to the substrate processing unit 20 via the supply pipe 115. The Further, the processing liquid used for processing in the substrate processing unit 20 is returned from the substrate processing unit 20 to the temperature control unit 10 via the return pipe 116. The supply step S1 is an example of a “supply step”.

続いて、抑制ステップS2が実行される。抑制ステップS2では、各部から放出された熱や光の温調制御ユニット10外への漏出が抑制される。具体的には、供給ステップS1において加熱部113から放出された光を受光面1182および遮断部材1101で遮断し、加熱部113から放出された熱を熱発電デバイス1183の受熱面1184と遮断部材1101とで遮断することで、加熱ユニット11外への光や熱の漏出を抑制する。また、供給ステップS1において加熱された処理液のうち、ライフタイムが経過した処理液は内部配管121を通ることで冷却ユニット12により冷却され、その後工場廃液配管20
0にドレインされる。その際、内部配管121から放出される熱を冷却ユニット12が備える熱発電デバイス123の受熱面1231で遮断することで、冷却ユニット12外への熱の漏出を抑制する。抑制ステップS2は、「抑制ステップ」の一例である。
Subsequently, the suppression step S2 is executed. In the suppression step S <b> 2, leakage of heat and light emitted from each part to the outside of the temperature control unit 10 is suppressed. Specifically, the light emitted from the heating unit 113 in the supply step S1 is blocked by the light receiving surface 1182 and the blocking member 1101, and the heat released from the heating unit 113 is blocked by the heat receiving surface 1184 and the blocking member 1101 of the thermoelectric generator 1183. And the leakage of light and heat to the outside of the heating unit 11 is suppressed. Further, among the processing liquids heated in the supply step S1, the processing liquid whose lifetime has elapsed is cooled by the cooling unit 12 by passing through the internal pipe 121, and then the factory waste liquid pipe 20
Drained to zero. At that time, the heat released from the internal pipe 121 is blocked by the heat receiving surface 1231 of the thermoelectric generation device 123 included in the cooling unit 12, thereby suppressing the leakage of heat to the outside of the cooling unit 12. The suppression step S2 is an example of a “suppression step”.

続いて、発電ステップS3が実行される。発電ステップS3では、抑制ステップS2において受光面1182や受熱面1184、1231が受けた光や熱を利用して、光発電デバイス1181や熱発電デバイス1183、123が発電を行う。発電ステップS3は、「発電ステップ」の一例である。   Subsequently, the power generation step S3 is executed. In the power generation step S3, the photovoltaic device 1181 and the thermoelectric generation devices 1183 and 123 generate power using the light and heat received by the light receiving surface 1182 and the heat receiving surfaces 1184 and 1231 in the suppression step S2. The power generation step S3 is an example of a “power generation step”.

続いて、検知ステップS4が実行される。検知ステップS4では、制御部55は、電力計1185、124が計測した電力値を検知する。電力計1185、124は、「検知手段」の一例である。   Subsequently, the detection step S4 is executed. In the detection step S4, the control unit 55 detects the power value measured by the wattmeters 1185 and 124. The wattmeters 1185 and 124 are examples of “detecting means”.

続いて、判定ステップS5が実行される。判定ステップS5では、制御部55は、検知ステップS4で検知した電力値に基づいて、基板処理装置100の動作状態を判定する。例えば、加熱ユニット11が正常に運転しているときにおける発電量の範囲(以下、加熱ユニット発電量範囲と称する)を記憶部57に記憶しておき、電力計1185の検知結果である電力値と加熱ユニット発電量範囲とを比較することで、制御部55が基板処理装置100(例えば、加熱部113)に異常が生じているか否かを判定する。   Subsequently, determination step S5 is executed. In the determination step S5, the control unit 55 determines the operation state of the substrate processing apparatus 100 based on the power value detected in the detection step S4. For example, the range of the power generation amount when the heating unit 11 is operating normally (hereinafter referred to as the heating unit power generation range) is stored in the storage unit 57, and the power value that is the detection result of the wattmeter 1185 By comparing the heating unit power generation amount range, the control unit 55 determines whether or not an abnormality has occurred in the substrate processing apparatus 100 (for example, the heating unit 113).

また、例えば、冷却ユニット12が正常に運転しているときにおける発電量の範囲(以下、冷却ユニット発電量範囲と称する)を記憶部57に記憶しておき、電力計124の検知結果である電力値と冷却ユニット発電量範囲の範囲とを比較することで、制御部55が基板処理装置100(例えば、冷却部122)に異常が生じているか否かを判定する。基板処理装置100の動作状態を判定する制御部55は、「判定手段」の一例である。キーボード101は、「入力手段」の一例である。   In addition, for example, the range of power generation when the cooling unit 12 is operating normally (hereinafter referred to as the cooling unit power generation range) is stored in the storage unit 57, and the power that is the detection result of the wattmeter 124 is stored. By comparing the value with the range of the cooling unit power generation amount range, the control unit 55 determines whether or not an abnormality has occurred in the substrate processing apparatus 100 (for example, the cooling unit 122). The control unit 55 that determines the operation state of the substrate processing apparatus 100 is an example of a “determination unit”. The keyboard 101 is an example of “input means”.

続いて、報知ステップS6が実行される。報知ステップS6では、判定ステップS5で異常が生じていると判定されると、制御部55は、ブザー102や警告灯103による異常報知を行う。なお、第1実施形態において報知ステップS6の実行は必須ではなく、判定ステップS5の結果にもとづいて、そのまま後述の制御ステップS7を実行するように構成してもよい。ブザー102および警告灯103は、「報知手段」の一例である。   Subsequently, notification step S6 is executed. In the notification step S6, when it is determined in the determination step S5 that an abnormality has occurred, the control unit 55 performs an abnormality notification using the buzzer 102 or the warning lamp 103. In the first embodiment, the execution of the notification step S6 is not essential, and the control step S7 described later may be executed as it is based on the result of the determination step S5. The buzzer 102 and the warning lamp 103 are examples of “notification means”.

続いて、制御ステップS7が実行される。制御ステップS7では、判定ステップS5における判定結果に応じた制御が行われる。例えば、制御部55は、加熱ユニット発電量範囲よりも電力計1185によって計測された電力値が低い場合、ハロゲンランプ1131による加熱が弱すぎると判定できる。このような場合、制御部55は、判定結果に基づいて、ハロゲンランプ1131の出力を上げることで、ハロゲンランプ1131が処理液に供給する熱量を増大させる。   Subsequently, control step S7 is executed. In control step S7, control according to the determination result in determination step S5 is performed. For example, when the power value measured by the wattmeter 1185 is lower than the heating unit power generation amount range, the control unit 55 can determine that the heating by the halogen lamp 1131 is too weak. In such a case, the control unit 55 increases the amount of heat supplied to the processing liquid by the halogen lamp 1131 by increasing the output of the halogen lamp 1131 based on the determination result.

また、例えば、制御部55は、電力計1185によって計測された電力量が加熱ユニット発電量範囲を上回っている場合、ハロゲンランプ1131による加熱が強すぎると判定できる。このような場合、制御部55は、判定結果に基づいて、ハロゲンランプ1131の出力を下げたり、少なくとも一部のハロゲンランプ1131を停止したりすることで、ハロゲンランプ1131が処理液に供給する熱量を減少させる。制御部55は、ハロゲンランプ1131の出力を下げたり、少なくとも一部のハロゲンランプ1131を停止したりすることで、加熱ユニット11の消費電力、すなわち、基板処理装置100の消費電力を低減することができる。   In addition, for example, when the amount of power measured by the wattmeter 1185 exceeds the heating unit power generation amount range, the control unit 55 can determine that the heating by the halogen lamp 1131 is too strong. In such a case, the control unit 55 reduces the output of the halogen lamp 1131 or stops at least some of the halogen lamps 1131 based on the determination result, so that the amount of heat that the halogen lamp 1131 supplies to the processing liquid. Decrease. The controller 55 can reduce the power consumption of the heating unit 11, that is, the power consumption of the substrate processing apparatus 100, by reducing the output of the halogen lamp 1131 or stopping at least some of the halogen lamps 1131. it can.

また、例えば、制御部55は、電力計124によって計測された電力量が冷却ユニット
発電量範囲を上回っている場合、冷却部122による冷却が弱すぎると判定できる。このような場合、制御部55は、冷却部122に供給する冷水の流量を増加させたり、冷却部122に供給する冷水の温度を下げたりすることで、処理液の冷却を促進させる。
For example, the control part 55 can determine with the cooling by the cooling part 122 being too weak, when the electric energy measured by the wattmeter 124 exceeds the cooling unit power generation amount range. In such a case, the control unit 55 promotes cooling of the processing liquid by increasing the flow rate of the cold water supplied to the cooling unit 122 or lowering the temperature of the cold water supplied to the cooling unit 122.

また、例えば、制御部55は、冷却ユニット発電量範囲よりも電力計124によって計測された電力値が低い場合、冷却部122による冷却が強すぎると判定できる。このような場合、制御部55は、冷却部122に供給する冷水の流量を減らしたり、冷却部122に供給する冷水の冷却を弱めたり、少なくとも一部の冷却部122を停止したりすることで、処理液が冷却され過ぎないようにする。制御部55が、冷水の冷却を弱めたり、少なくとも一部の冷却部122を停止したりすることで、冷却ユニット12の消費電力、すなわち、基板処理装置100の消費電力を低減することもできる。   For example, the control unit 55 can determine that the cooling by the cooling unit 122 is too strong when the power value measured by the wattmeter 124 is lower than the cooling unit power generation amount range. In such a case, the control unit 55 reduces the flow rate of the cold water supplied to the cooling unit 122, weakens the cooling of the cold water supplied to the cooling unit 122, or stops at least some of the cooling units 122. , Prevent the treatment liquid from being overcooled. The control unit 55 can reduce the power consumption of the cooling unit 12, that is, the power consumption of the substrate processing apparatus 100, by weakening the cooling of the cold water or stopping at least some of the cooling units 122.

また、例えば、制御部55は、報知ステップS6によって異常が発生したことを知ったユーザがキーボード101を介して制御命令を入力することで、ハロゲンランプ1131や冷却部122等の制御を行ってもよい。   Further, for example, the control unit 55 may control the halogen lamp 1131 and the cooling unit 122 by a user who knows that an abnormality has occurred in the notification step S6 and inputs a control command via the keyboard 101. Good.

<第1実施形態の効果>
第1実施形態では、基板処理装置100の加熱ユニット11において、処理液の加熱に利用されなかった熱エネルギーや光エネルギーを用いて光発電デバイス1181や熱発電デバイス1183が発電する。発電された電力は蓄電部119に蓄電され、装置の駆動に利用される。そのため、基板処理装置100の省エネルギー化が実現される。
<Effects of First Embodiment>
In the first embodiment, in the heating unit 11 of the substrate processing apparatus 100, the photovoltaic device 1181 and the thermoelectric generation device 1183 generate power using thermal energy and optical energy that are not used for heating the processing liquid. The generated electric power is stored in the power storage unit 119 and used for driving the device. Therefore, energy saving of the substrate processing apparatus 100 is realized.

第1実施形態では、基板処理装置100の冷却ユニット12において、高温の処理液の熱を用いて熱発電デバイス123が発電する。発電された電力は蓄電部129に蓄電され、装置の駆動に利用される。そのため、基板処理装置100の省エネルギー化が実現される。   In the first embodiment, in the cooling unit 12 of the substrate processing apparatus 100, the thermoelectric generator 123 generates power using the heat of the high temperature processing liquid. The generated electric power is stored in the power storage unit 129 and used for driving the device. Therefore, energy saving of the substrate processing apparatus 100 is realized.

第1実施形態では、発電される電力は電力計1185、124によって計測される。制御部55は、装置が正常に稼働しているときの発電量の範囲と電力計1185、124によって計測された電流値とを比較することで、温調制御ユニット10や基板処理ユニット20に異常が生じていることを検知できる。さらに、制御部55は、電力計1185、124の計測結果を用いた判定結果に基づいて、ハロゲンランプ1131、冷却部122を制御することで、これらを適切な温度範囲で稼働させることができる。さらに、制御部55は、判定結果に基づいてブザー102や警告灯103による報知を行うため、基板処理装置100の異常を作業員に報知することができる。   In the first embodiment, the generated power is measured by wattmeters 1185 and 124. The control unit 55 compares the power generation range when the apparatus is operating normally with the current values measured by the wattmeters 1185 and 124, thereby causing an abnormality in the temperature control unit 10 and the substrate processing unit 20. Can be detected. Furthermore, the control unit 55 can operate these in an appropriate temperature range by controlling the halogen lamp 1131 and the cooling unit 122 based on the determination results using the measurement results of the wattmeters 1185 and 124. Furthermore, since the control unit 55 performs notification by the buzzer 102 and the warning lamp 103 based on the determination result, it is possible to notify the operator of an abnormality in the substrate processing apparatus 100.

<第1変形例>
第1実施形態では、加熱ユニット11では筐体110内に発電部118が配置される。第1変形例では、筐体110外に発電部118を配置する例について説明する。図7は、第1変形例に係る加熱ユニット11aの一例を示す図である。加熱ユニット11aでは、筐体110の外壁に接するように発電部118が配置される。発電部118がこのように配置されることで、筐体110を介して筐体110外に漏れる光や熱を基に発電部118が発電することができる。すなわち、発電部118の光発電デバイス1181は、受光面1182によって筐体110外に漏れる光を遮断しつつ、受光した光を利用して発電できる。また、発電部118の熱発電デバイス1183は、受熱面1184によって筐体110外に漏れる熱を遮断しつつ、受熱した熱を利用して発電できる。
<First Modification>
In the first embodiment, in the heating unit 11, the power generation unit 118 is disposed in the housing 110. In the first modification, an example in which the power generation unit 118 is arranged outside the housing 110 will be described. FIG. 7 is a diagram illustrating an example of the heating unit 11a according to the first modification. In the heating unit 11a, the power generation unit 118 is disposed so as to be in contact with the outer wall of the housing 110. By arranging the power generation unit 118 in this way, the power generation unit 118 can generate power based on light and heat leaking outside the case 110 via the case 110. That is, the photovoltaic device 1181 of the power generation unit 118 can generate power using the received light while blocking the light leaking out of the housing 110 by the light receiving surface 1182. In addition, the thermoelectric generation device 1183 of the power generation unit 118 can generate power using the received heat while blocking heat leaking out of the housing 110 by the heat receiving surface 1184.

処理液を加熱するため筐体110内は高温になりやすく、発電部118には高温環境下では発電効率が低下しやすいものもある。筐体110外に発電部118を設けることで、発電部118を筐体110内よりも低温の環境に配置できる。そのため、高温環境下にお
いて発電効率が低下する発電部118を採用しても、第1変形例によれば発電効率の低下が抑制される。
Since the processing liquid is heated, the inside of the housing 110 is likely to become high temperature, and some power generation units 118 are likely to have low power generation efficiency under a high temperature environment. By providing the power generation unit 118 outside the housing 110, the power generation unit 118 can be arranged in a lower temperature environment than in the housing 110. Therefore, even if the power generation unit 118 whose power generation efficiency decreases under a high temperature environment is used, the decrease in power generation efficiency is suppressed according to the first modification.

<第2変形例>
第1実施形態では、冷却ユニット12では内部配管121に沿って冷却部122を配置することで、処理液が冷却される。第2変形例では、第2変形例では、冷却する処理液を貯留するタンクが冷却ユニット内に設けられ、当該タンク内に冷却部が設けられる。
<Second Modification>
In the first embodiment, in the cooling unit 12, the processing liquid is cooled by arranging the cooling unit 122 along the internal pipe 121. In the second modified example, in the second modified example, a tank for storing the processing liquid to be cooled is provided in the cooling unit, and a cooling unit is provided in the tank.

図8は、第2変形例に係る冷却ユニット12aの一例を示す図である。図8では、冷却ユニット12aのタンク1202近傍の一例を示す。タンク1202の上部(例えば、上壁部や上方側壁部)には、加熱ユニット11からの廃液配管117が接続される。また、タンク1202の底部(またはその近傍)には、内部配管121が接続される。タンク1202内には、冷却部122aが貯留された処理液内に浸漬される。   FIG. 8 is a diagram illustrating an example of the cooling unit 12a according to the second modification. FIG. 8 shows an example of the vicinity of the tank 1202 of the cooling unit 12a. A waste liquid pipe 117 from the heating unit 11 is connected to an upper portion (for example, an upper wall portion or an upper side wall portion) of the tank 1202. In addition, an internal pipe 121 is connected to the bottom (or the vicinity thereof) of the tank 1202. In the tank 1202, the cooling part 122a is immersed in the processing liquid stored.

冷却部122aは、冷却部122と同様に、内部を冷水が流通する。冷却部122aの外面は冷却面1221となっており、タンク1202内の処理液と熱交換を行う。冷却部122aは複数の突出部を設けるように形成される。これにより、冷却部122aを直線形状に形成するよりも、タンク1202内の処理液と冷却水との熱交換を行う面積を増大させることができ、冷却部122aによる冷却効率を高めることができる。なお、冷却部122aは複数の突出部を有する形状に限定されず、他の形状(例えば、螺旋状や渦巻状に巻いた形状)を採用してもよい。   As with the cooling unit 122, the cooling unit 122 a circulates cold water therein. The outer surface of the cooling unit 122a is a cooling surface 1221 that exchanges heat with the processing liquid in the tank 1202. The cooling part 122a is formed to provide a plurality of protrusions. Thereby, rather than forming the cooling part 122a in a linear shape, the area for heat exchange between the processing liquid in the tank 1202 and the cooling water can be increased, and the cooling efficiency by the cooling part 122a can be increased. The cooling unit 122a is not limited to a shape having a plurality of protrusions, and other shapes (for example, a spiral shape or a spiral shape) may be employed.

タンク1202の外壁1203の外側には、複数の熱発電デバイス123aが設けられる。熱発電デバイス123aは、受熱面1231aがタンク1202の外壁1203に接触するように配置される。このように熱発電デバイス123aが配置されることで、タンク1202の外壁1203を介してタンク1202外に漏出する熱を熱発電デバイス123aが抑制できる。また、熱発電デバイス123aは、漏出した熱を受熱面1231aで受けることで、熱発電を行うことができる。   A plurality of thermoelectric generation devices 123 a are provided outside the outer wall 1203 of the tank 1202. Thermoelectric power generation device 123 a is disposed such that heat receiving surface 1231 a contacts outer wall 1203 of tank 1202. By arranging the thermoelectric generation device 123a in this way, the thermoelectric generation device 123a can suppress heat leaking out of the tank 1202 via the outer wall 1203 of the tank 1202. In addition, the thermoelectric generation device 123a can perform thermoelectric generation by receiving the leaked heat at the heat receiving surface 1231a.

<第3変形例>
第1実施形態では、加熱ユニット11において、遮断部材1101の一部の領域に発電部118が配置されたが、発電部118は、遮断部材1101の内面の全面に配置されてもよい。また、第1実施形態では、冷却ユニット12において、断熱材1201の一部の領域に熱発電デバイス123が配置されたが、熱発電デバイス123は、断熱材1201の内面の全面に配置されてもよい。
<Third Modification>
In the first embodiment, in the heating unit 11, the power generation unit 118 is disposed in a partial region of the blocking member 1101, but the power generation unit 118 may be disposed on the entire inner surface of the blocking member 1101. Further, in the first embodiment, in the cooling unit 12, the thermoelectric generation device 123 is arranged in a partial region of the heat insulating material 1201, but the thermoelectric generation device 123 may be arranged on the entire inner surface of the heat insulating material 1201. Good.

<第4変形例>
第1実施形態では、加熱ユニット11において、光発電デバイス1181および熱発電デバイス1183の両方が設けられたが、光発電デバイス1181および熱発電デバイス1183のうちのいずれか一方が設けられてもよい。
<Fourth Modification>
In the first embodiment, both the photovoltaic device 1181 and the thermoelectric generation device 1183 are provided in the heating unit 11, but either one of the photovoltaic device 1181 or the thermoelectric generation device 1183 may be provided.

<第2実施形態>
第1実施形態では、処理液に対する加熱や処理液の熱を利用して発電が行われた。第2実施形態では、基板に対する加熱処理における熱を利用して発電する構成について説明する。第1実施形態と同一の構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。以下、図面を参照して、第2実施形態について説明する。
Second Embodiment
In the first embodiment, power generation is performed using heating of the processing liquid and heat of the processing liquid. In the second embodiment, a configuration in which power is generated using heat in the heat treatment for the substrate will be described. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. Hereinafter, a second embodiment will be described with reference to the drawings.

図9は、第2実施形態に係る加熱処理部21の一例を示す図である。基板処理ユニット20における基板Wに対する処理には、加熱処理部21による加熱処理が含まれることがある。加熱処理部21は、例えば、基板Wの表面からレジスト膜を除去する際に、温調制
御ユニット10から供給配管115を介して供給されたSPMを基板Wの表面に吐出し、基板Wの表面上のSPMを加熱する。SPMに含まれるペルキオソー硫酸(HSO)の強酸化力により基板Wの表面からレジストが除去される。加熱処理部21は、基板処理ユニット20内に配置され、基板Wに対し加熱処理を行う。加熱処理部21は、基板Wが載置されるテーブル22、テーブル22に載置された基板Wを上方から加熱する赤外線ランプ23およびSPMを基板Wに対して吐出する吐出ノズル24を筐体210内に収容する。加熱処理部21は、さらに、赤外線ランプ23からの熱の加熱処理部21外への漏出を抑制するために断熱材211が筐体210の内壁に設けられる。赤外線ランプ23は、「供給手段」の一例である。
FIG. 9 is a diagram illustrating an example of the heat treatment unit 21 according to the second embodiment. The processing for the substrate W in the substrate processing unit 20 may include heat treatment by the heat treatment unit 21. For example, when removing the resist film from the surface of the substrate W, the heat treatment unit 21 discharges the SPM supplied from the temperature control unit 10 via the supply pipe 115 to the surface of the substrate W, thereby Heat the top SPM. The resist is removed from the surface of the substrate W by the strong oxidizing power of perchisosulfuric acid (H 2 SO 5 ) contained in the SPM. The heat processing unit 21 is disposed in the substrate processing unit 20 and performs heat processing on the substrate W. The heat processing unit 21 includes a table 22 on which the substrate W is placed, an infrared lamp 23 that heats the substrate W placed on the table 22 from above, and a discharge nozzle 24 that ejects SPM onto the substrate W. Housed inside. The heat treatment unit 21 is further provided with a heat insulating material 211 on the inner wall of the casing 210 in order to suppress leakage of heat from the infrared lamp 23 to the outside of the heat treatment unit 21. The infrared lamp 23 is an example of a “supplying unit”.

加熱処理部21において、断熱材211上には熱発電デバイス25が設けられる。熱発電デバイス25は、赤外線ランプ23から出射される赤外線を受熱面251で受けることができる位置であって断熱材211上に設けられる。すなわち、加熱処理部21において熱発電デバイス25は、基板Wの加熱に用いられなかった余剰の熱を基に発電を行う。加熱処理部21において、熱発電デバイス25は発電した電力を加熱処理部21が備える蓄電部257に送電し、蓄電部257は送電された電力を蓄電する。蓄電部257に蓄電された電力は、基板処理ユニット20の駆動に利用される。送電線253の一端は蓄電部257に接続し、送電線253の他端は複数の熱発電デバイス25のうちのひとつに接続する。送電線253は、送電線253の線途中で複数の線に分岐する分岐部256を有する。そして、送電線253のうち分岐した複数の他端は、複数の熱発電デバイス25のうち送電線253の他端に接続されていない熱発電デバイス25とそれぞれ接続する。ここで、送電線253のうち分岐部256よりも蓄電部257側の線を合流送電線254と称し、分岐部256よりも熱発電デバイス25側の線を分岐送電線255と称する。   In the heat treatment unit 21, the thermoelectric generation device 25 is provided on the heat insulating material 211. The thermoelectric generator 25 is provided on the heat insulating material 211 at a position where the infrared ray emitted from the infrared lamp 23 can be received by the heat receiving surface 251. That is, in the heat treatment unit 21, the thermoelectric generator 25 generates electric power based on excess heat that was not used for heating the substrate W. In the heat processing unit 21, the thermoelectric generation device 25 transmits the generated power to the power storage unit 257 included in the heat processing unit 21, and the power storage unit 257 stores the transmitted power. The electric power stored in the power storage unit 257 is used to drive the substrate processing unit 20. One end of the power transmission line 253 is connected to the power storage unit 257, and the other end of the power transmission line 253 is connected to one of the plurality of thermoelectric generation devices 25. The power transmission line 253 includes a branching unit 256 that branches into a plurality of lines in the middle of the power transmission line 253. The plurality of other branched branches of the power transmission line 253 are connected to the thermoelectric generation devices 25 that are not connected to the other end of the power transmission line 253 among the plurality of thermoelectric generation devices 25. Here, in the power transmission line 253, a line closer to the power storage unit 257 than the branch unit 256 is referred to as a merged power transmission line 254, and a line closer to the thermoelectric generation device 25 than the branch unit 256 is referred to as a branch power transmission line 255.

送電線253のうち、送電線253の他端の近傍および複数の熱発電デバイス25と接続する分岐送電線255のそれぞれには電力計252が設けられる。電力計252は、熱発電デバイス25が発電した電力を計測したり、発電した電力の有無を検知したりする。電力計252による計測・検知動作については、後述する。   Among the power transmission lines 253, a wattmeter 252 is provided in the vicinity of the other end of the power transmission line 253 and in each of the branch power transmission lines 255 connected to the plurality of thermoelectric generation devices 25. The wattmeter 252 measures the power generated by the thermoelectric power generation device 25 and detects the presence or absence of the generated power. The measurement / detection operation by the wattmeter 252 will be described later.

以上説明した構成を有する第2実施形態に係る加熱処理部21による基板処理について、図6を参照して説明する。   The substrate processing by the heat processing unit 21 according to the second embodiment having the above-described configuration will be described with reference to FIG.

供給ステップS1では、処理液であるSPMの加熱が行われる。より具体的には、加熱ユニット11の加熱部113が制御部55からの動作指令により動作し、内部配管112中の処理液を加熱する。処理液の温度が処理に適した温度に調整されたことが温度計114によって検知されると、加熱された処理液は供給配管115を介して温調制御ユニット10から基板処理ユニット20の加熱処理部21に供給される。加熱処理部21では、吐出ノズル24から基板Wに対して処理液であるSPMが吐出される。   In the supply step S1, the SPM that is the processing liquid is heated. More specifically, the heating unit 113 of the heating unit 11 operates according to an operation command from the control unit 55 and heats the processing liquid in the internal pipe 112. When the thermometer 114 detects that the temperature of the processing liquid has been adjusted to a temperature suitable for processing, the heated processing liquid is heated from the temperature control unit 10 to the substrate processing unit 20 via the supply pipe 115. Supplied to the unit 21. In the heat treatment unit 21, SPM that is a treatment liquid is ejected from the ejection nozzle 24 to the substrate W.

赤外線ランプ23が基板Wの加熱を行うことで基板W上のSPMが加熱され、基板Wの表面からレジスト膜が除去される。また、加熱処理部21において処理に用いられた処理液は、返送配管116を介して基板処理ユニット20から温調制御ユニット10に返送される。供給ステップS1における加熱部113が内部配管112中の処理液を加熱する処理および赤外線ランプ23が基板Wを加熱する処理は、「供給ステップ」の一例である。   When the infrared lamp 23 heats the substrate W, the SPM on the substrate W is heated, and the resist film is removed from the surface of the substrate W. Further, the processing liquid used for processing in the heat processing unit 21 is returned from the substrate processing unit 20 to the temperature control unit 10 via the return pipe 116. The process in which the heating unit 113 in the supply step S1 heats the processing liquid in the internal pipe 112 and the process in which the infrared lamp 23 heats the substrate W are examples of the “supply step”.

抑制ステップS2では、赤外線ランプ23から放出された熱の加熱処理部21外への漏出を抑制する。具体的には、供給ステップS1において赤外線ランプ23から放出された熱を熱発電デバイス25の受熱面251と断熱材2101で遮断することで、加熱処理部21外への熱の漏出を抑制する。抑制ステップS2は、「抑制ステップ」の一例である。   In suppression step S <b> 2, leakage of heat released from the infrared lamp 23 to the outside of the heat treatment unit 21 is suppressed. Specifically, the heat released from the infrared lamp 23 in the supply step S <b> 1 is blocked by the heat receiving surface 251 and the heat insulating material 2101 of the thermoelectric generation device 25, thereby suppressing heat leakage to the outside of the heat treatment unit 21. The suppression step S2 is an example of a “suppression step”.

発電ステップS3では、抑制ステップS2において受熱面251が受けた熱を利用して、熱発電デバイス25が発電を行う。発電ステップS3は、「発電ステップ」の一例である。   In the power generation step S3, the thermoelectric generation device 25 generates power using the heat received by the heat receiving surface 251 in the suppression step S2. The power generation step S3 is an example of a “power generation step”.

検知ステップS4では、制御部55は、電力計252が計測した電力値を検知する。   In the detection step S4, the control unit 55 detects the power value measured by the wattmeter 252.

判定ステップS5では、制御部55は、検知ステップS4で検知した検知結果である電力値に基づいて、基板処理装置100の動作状態を判定する。例えば、加熱処理部21が正常に運転しているときにおける発電量の範囲(以下、加熱処理発電量範囲と称する)を記憶部57に記憶しておき、電力計252の検知結果である電力値と加熱処理発電量範囲とを比較することで、制御部55が基板処理装置100に異常が生じているか否かを判定する。   In the determination step S5, the control unit 55 determines the operation state of the substrate processing apparatus 100 based on the power value that is the detection result detected in the detection step S4. For example, the range of power generation when the heat treatment unit 21 is operating normally (hereinafter referred to as the heat treatment power generation range) is stored in the storage unit 57 and the power value that is the detection result of the wattmeter 252 is stored. And the heat treatment power generation amount range, the control unit 55 determines whether or not an abnormality has occurred in the substrate processing apparatus 100.

例えば、制御部55は、加熱処理発電量範囲よりも電力計252が計測した電流値が高い場合、赤外線ランプ23による加熱が強すぎると判定できる。このような場合、制御部55は、判定結果に基づいて、赤外線ランプ23の出力を下げたり、少なくとも一部の赤外線ランプ23を停止したりすることで、赤外線ランプ23が基板Wに供給する熱量を減少させる。制御部55は、赤外線ランプ23の出力を下げたり、少なくとも一部の赤外線ランプ23を停止したりすることで、加熱処理部21の消費電力、すなわち、基板処理装置100の消費電力を低減することができる。   For example, when the current value measured by the wattmeter 252 is higher than the heat treatment power generation amount range, the control unit 55 can determine that the heating by the infrared lamp 23 is too strong. In such a case, the control unit 55 reduces the output of the infrared lamp 23 or stops at least a part of the infrared lamp 23 based on the determination result, so that the amount of heat that the infrared lamp 23 supplies to the substrate W. Decrease. The controller 55 reduces the power consumption of the heat treatment unit 21, that is, the power consumption of the substrate processing apparatus 100, by reducing the output of the infrared lamp 23 or stopping at least some of the infrared lamps 23. Can do.

また、例えば、制御部55は、加熱処理発電量範囲よりも電力計252が計測した電流値が低い場合、赤外線ランプ23による加熱が弱すぎると判定できる。このような場合、制御部55は、判定結果に基づいて、赤外線ランプ23の出力を上げることで、赤外線ランプ23が基板Wに供給する熱量を増大させる。   For example, the control unit 55 can determine that the heating by the infrared lamp 23 is too weak when the current value measured by the wattmeter 252 is lower than the heat treatment power generation amount range. In such a case, the control unit 55 increases the amount of heat that the infrared lamp 23 supplies to the substrate W by increasing the output of the infrared lamp 23 based on the determination result.

<第2実施形態の効果>
第2実施形態では、基板処理装置100の加熱処理部21において、基板Wの加熱に利用されなかった熱エネルギーを用いて熱発電デバイス25が発電する。発電された電力は蓄電部257に蓄電され、装置の駆動に利用される。そのため、第1実施形態と同様に、第2実施形態においても基板処理装置100の省エネルギー化が実現される。
<Effects of Second Embodiment>
In the second embodiment, in the heat treatment unit 21 of the substrate processing apparatus 100, the thermoelectric generator 25 generates power using thermal energy that has not been used for heating the substrate W. The generated electric power is stored in the power storage unit 257 and used for driving the device. Therefore, similarly to the first embodiment, energy saving of the substrate processing apparatus 100 is realized also in the second embodiment.

第2実施形態では、発電される電力は電力計252によって計測される。制御部55は、装置が正常に稼働しているときの発電量の範囲と電力計252によって計測された電流値とを比較することで、加熱処理部21に異常が生じていることを検知できる。さらに、制御部55は、電力計252の計測結果を用いた判定結果に基づいて、赤外線ランプ23を制御することで、赤外線ランプ23を適切な温度範囲で稼働させることができる。さらに、制御部55は、判定結果に基づいてブザー102や警告灯103による報知を行うため、基板処理装置100の異常を作業員に報知することができる。   In the second embodiment, the generated electric power is measured by the wattmeter 252. The control unit 55 can detect that an abnormality has occurred in the heat treatment unit 21 by comparing the range of power generation when the apparatus is operating normally and the current value measured by the wattmeter 252. . Furthermore, the control part 55 can operate the infrared lamp 23 in a suitable temperature range by controlling the infrared lamp 23 based on the determination result using the measurement result of the wattmeter 252. Furthermore, since the control unit 55 performs notification by the buzzer 102 and the warning lamp 103 based on the determination result, it is possible to notify the operator of an abnormality in the substrate processing apparatus 100.

<第5変形例>
第1実施形態では、加熱ユニット11で発電された電力は加熱ユニット11内の蓄電部119に、冷却ユニット12で発電された電力は冷却ユニット12内の蓄電部129に蓄電された。また、第2実施形態では、基板処理ユニット20の加熱処理部21で発電された電力は、加熱処理部21内の蓄電部257に蓄電された。しかしながら、発電された電力は、蓄電部119、129、257以外に蓄電されてもよい。図10は、温調制御ユニット10および基板処理ユニット20の外部に蓄電ユニット30が設けられた第5変形例に係る構成の一例を示す図である。蓄電ユニット30は、電力を蓄電するユニットであり、例えば、ニッケル水素電池、リチウムイオン電池、鉛蓄電池、ナトリウム硫黄電池等である。温調制御ユニット10および基板処理ユニット20と蓄電ユニット30とは、送電
線72によって電気的に接続される。温調制御ユニット10および基板処理ユニット20によって発電された電力は、送電線72を介して蓄電ユニット30に送電され、蓄電ユニット30は送電された電力を蓄電してもよい。蓄電ユニット30に蓄電された電力は、例えば、温調制御ユニット10および基板処理ユニット20の駆動に利用できる。
<Fifth Modification>
In the first embodiment, the power generated by the heating unit 11 is stored in the power storage unit 119 in the heating unit 11, and the power generated in the cooling unit 12 is stored in the power storage unit 129 in the cooling unit 12. In the second embodiment, the electric power generated by the heat processing unit 21 of the substrate processing unit 20 is stored in the power storage unit 257 in the heat processing unit 21. However, the generated power may be stored other than the power storage units 119, 129, and 257. FIG. 10 is a diagram illustrating an example of a configuration according to a fifth modification in which the power storage unit 30 is provided outside the temperature control unit 10 and the substrate processing unit 20. The power storage unit 30 is a unit that stores power, and is, for example, a nickel metal hydride battery, a lithium ion battery, a lead storage battery, a sodium sulfur battery, or the like. The temperature control unit 10, the substrate processing unit 20, and the power storage unit 30 are electrically connected by a power transmission line 72. The electric power generated by the temperature control unit 10 and the substrate processing unit 20 may be transmitted to the power storage unit 30 via the power transmission line 72, and the power storage unit 30 may store the transmitted power. The electric power stored in the power storage unit 30 can be used for driving the temperature control unit 10 and the substrate processing unit 20, for example.

<第6変形例>
第2実施形態では、蓄電部257は筐体210内に配置された。しかしながら、蓄電部257は筐体210内に配置される構成に限定されず、筐体210外に配置されてもよい。図11は、第6変形例に係る加熱処理部21aの一例を示す図である。加熱処理部21aは、蓄電部257が筐体210外に配置される点において、第2実施形態に係る加熱処理部21とは異なる。筐体210内の雰囲気には、処理液の構成成分等が含まれる。蓄電部257が筐体210外に配置されることで、雰囲気中に含まれる処理液の構成成分等による蓄電部257への影響を抑制できる。
<Sixth Modification>
In the second embodiment, the power storage unit 257 is disposed in the housing 210. However, the power storage unit 257 is not limited to the configuration disposed in the housing 210 and may be disposed outside the housing 210. FIG. 11 is a diagram illustrating an example of the heat treatment unit 21a according to the sixth modification. The heat processing unit 21a is different from the heat processing unit 21 according to the second embodiment in that the power storage unit 257 is disposed outside the housing 210. The atmosphere in the housing 210 includes components of the processing liquid. By disposing the power storage unit 257 outside the housing 210, it is possible to suppress the influence on the power storage unit 257 due to the constituent components of the processing liquid contained in the atmosphere.

100・・・基板処理装置
10・・・温調制御ユニット
11・・・加熱ユニット
110、120、210・・・筐体
12・・・冷却ユニット
112、121・・・内部配管
1131・・・ハロゲンランプ
1132・・・出射面
1101・・・遮断部材
118・・・発電部
1181・・・光発電デバイス
1182・・・受光面
1183、123、123a、25・・・熱発電デバイス
1184、1231、1231a、251・・・受熱面
1185、124、252・・・電力計
119、129、257・・・蓄電部
1186、125、253、72・・・送電線
1187、126、254・・・合流送電線
1188、127、255・・・分岐送電線
1189、128、256・・・分岐部
122、122a・・・冷却部
1201、2101・・・断熱材
1221・・・冷却面
20・・・基板処理ユニット
21・・・加熱処理ユニット
22・・・テーブル
23・・・赤外線ランプ
24・・・吐出ノズル
30・・・蓄電ユニット
55・・・制御部
57・・・記憶部
61、62・・・廃液配管
81・・・供給配管
82・・・返送配管
111、1202・・・タンク
114・・・温度計
115・・・供給配管
116・・・返送配管
117・・・廃液配管
200・・・工場廃液配管
F・・・床
W・・・基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Substrate processing apparatus 10 ... Temperature control unit 11 ... Heating unit 110, 120, 210 ... Case 12 ... Cooling unit 112, 121 ... Internal piping 1131 ... Halogen Lamp 1132... Emission surface 1101... Blocking member 118... Power generation unit 1181... Photoelectric power generation device 1182... Light reception surface 1183, 123, 123 a, 25. , 251 ... Heat-receiving surface 1185, 124, 252 ... Power meter 119, 129, 257 ... Power storage unit 1186, 125, 253, 72 ... Transmission line 1187, 126, 254 ... Merged transmission line 1188, 127, 255... Branching transmission line 1189, 128, 256... Branching part 122, 122 a. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 2101 ... Heat insulating material 1221 ... Cooling surface 20 ... Substrate processing unit 21 ... Heat processing unit 22 ... Table 23 ... Infrared lamp 24 ... Discharge nozzle 30 ... Power storage Unit 55 ... Control unit 57 ... Storage unit 61, 62 ... Waste liquid pipe 81 ... Supply pipe 82 ... Return pipe 111,1202 ... Tank 114 ... Thermometer 115 ... Supply pipe 116 ... Return pipe 117 ... Waste liquid pipe 200 ... Factory waste liquid pipe F ... Floor W ... Substrate

Claims (11)

所定の処理液を用いて基板に対して所定の処理を行う基板処理装置であって、
前記所定の処理に用いられる光または熱を供給する供給手段と、
前記供給手段を収容する筐体と、
前記光または前記熱の前記筐体外への漏出を抑制する抑制手段と、を備え、
前記抑制手段には、前記供給手段から受ける前記光および前記熱のうちの少なくとも一方を基に発電する発電手段が設けられている、ことを特徴とする、
基板処理装置。
A substrate processing apparatus that performs predetermined processing on a substrate using a predetermined processing liquid,
Supply means for supplying light or heat used for the predetermined processing;
A housing that houses the supply means;
Suppression means for suppressing leakage of the light or the heat to the outside of the housing,
The suppression means is provided with a power generation means for generating electric power based on at least one of the light and the heat received from the supply means,
Substrate processing equipment.
前記供給手段は、前記処理液を加熱する加熱手段を含み、
前記抑制手段は、前記加熱手段が供給する光または熱の前記筐体外への漏出を抑制する遮断部材を含む、
請求項1に記載の基板処理装置。
The supply means includes a heating means for heating the treatment liquid,
The suppression means includes a blocking member that suppresses leakage of light or heat supplied by the heating means to the outside of the housing,
The substrate processing apparatus according to claim 1.
前記発電手段による発電の有無または発電量を検知する検知手段をさらに備える、
請求項1または2に記載の基板処理装置。
It further comprises detection means for detecting the presence or absence of power generation by the power generation means or the amount of power generation.
The substrate processing apparatus according to claim 1 or 2.
前記検知手段による検知結果に基づいて、前記供給手段に異常が発生したか否かを判定する判定手段をさらに備える、
請求項3に記載の基板処理装置。
A determination unit that determines whether an abnormality has occurred in the supply unit based on a detection result of the detection unit;
The substrate processing apparatus according to claim 3.
前記判定手段による判定結果に基づいて、前記供給手段を制御する制御部をさらに備える、
請求項4に記載の基板処理装置。
A control unit for controlling the supply unit based on a determination result by the determination unit;
The substrate processing apparatus according to claim 4.
前記判定手段による判定結果を報知する報知手段と、
ユーザからの前記供給手段を制御する制御命令の入力を受け付ける入力手段と、をさらに備え、
前記制御部は、前記判定手段によって前記供給手段に異常が発生した判定されたときには前記報知手段に異常報知を実行させ、前記異常報知の後、前記入力手段によって受け付けられた前記制御命令にしたがって前記供給手段を制御する、ことを特徴とする、
請求項5に記載の基板処理装置。
Notification means for notifying the determination result by the determination means;
Input means for receiving an input of a control command for controlling the supply means from the user,
The control unit causes the notification unit to perform abnormality notification when the determination unit determines that an abnormality has occurred in the supply unit, and after the abnormality notification, according to the control command received by the input unit Controlling the supply means,
The substrate processing apparatus according to claim 5.
前記供給手段は少なくとも光を供給し、
前記抑制手段は、前記光の前記筐体外への漏出を抑制し、
前記発電手段は、前記光を受光して発電する光発電ユニットを含む、
請求項1から6までのいずれか一項に記載の基板処理装置。
The supply means supplies at least light;
The suppression means suppresses leakage of the light out of the housing,
The power generation means includes a photovoltaic unit that receives the light and generates power,
The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 6.
前記供給手段は、さらに熱を供給し、
前記発電手段は、前記熱を受けて発電する熱発電ユニットをさらに含み、
前記光発電ユニットは、前記熱発電ユニットよりも前記供給手段側に配置される、
請求項7に記載の基板処理装置。
The supply means further supplies heat,
The power generation means further includes a thermoelectric generator unit that receives the heat and generates electric power,
The photovoltaic unit is disposed closer to the supply means than the thermoelectric generator unit.
The substrate processing apparatus according to claim 7.
前記発電手段によって発電された電力は、前記基板処理装置の駆動に利用される、
請求項1から8のいずれか一項に記載の基板処理装置。
The power generated by the power generation means is used to drive the substrate processing apparatus.
The substrate processing apparatus according to claim 1.
前記発電手段が発電した電力を蓄電する蓄電ユニットをさらに備える、
請求項1から9のいずれか一項に記載の基板処理装置。
A power storage unit for storing the power generated by the power generation means;
The substrate processing apparatus according to claim 1.
所定の処理液を用いて基板に対して所定の処理を行う基板処理装置が実行する基板処理方法であって、
光または熱を供給する供給ステップと、
前記光または前記熱の前記基板処理装置外への漏出を抑制する抑制ステップと、
前記抑制ステップで漏出を抑制した前記光または前記熱を利用して発電する発電ステップと、を有することを特徴とする、
基板処理方法。
A substrate processing method executed by a substrate processing apparatus that performs predetermined processing on a substrate using a predetermined processing liquid,
A supply step for supplying light or heat;
A suppressing step of suppressing leakage of the light or the heat to the outside of the substrate processing apparatus;
A power generation step of generating electricity using the light or the heat that has suppressed leakage in the suppression step,
Substrate processing method.
JP2018034560A 2018-02-28 2018-02-28 Board processing equipment and board processing method Active JP7060206B2 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018034560A JP7060206B2 (en) 2018-02-28 2018-02-28 Board processing equipment and board processing method
PCT/JP2019/002782 WO2019167516A1 (en) 2018-02-28 2019-01-28 Substrate treatment device and substrate treatment method
TW108103870A TWI711489B (en) 2018-02-28 2019-01-31 Substrate processing device and substrate processing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018034560A JP7060206B2 (en) 2018-02-28 2018-02-28 Board processing equipment and board processing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019149509A true JP2019149509A (en) 2019-09-05
JP7060206B2 JP7060206B2 (en) 2022-04-26

Family

ID=67805221

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018034560A Active JP7060206B2 (en) 2018-02-28 2018-02-28 Board processing equipment and board processing method

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7060206B2 (en)
TW (1) TWI711489B (en)
WO (1) WO2019167516A1 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07183307A (en) * 1993-12-21 1995-07-21 Kokusai Electric Co Ltd Semiconductor production device
JP2000068183A (en) * 1998-08-19 2000-03-03 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate heat-treating apparatus, method of converting thermal energy in substrate heat-treating apparatus, and method of recovering thermal energy
JP3160926U (en) * 2010-03-30 2010-07-15 東京エレクトロン株式会社 Heat treatment equipment
WO2013047320A1 (en) * 2011-09-26 2013-04-04 株式会社日立国際電気 Substrate treatment device, method for manufacturing semiconductor device, and recording medium
JP2014178071A (en) * 2013-03-15 2014-09-25 Tokyo Electron Ltd Abnormality detection device of heat treatment apparatus, heat treatment apparatus, abnormality detection method of heat treatment device and program of abnormality detection method

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140106151A1 (en) * 2011-06-27 2014-04-17 Konica Minolta , Inc. Gas barrier film, manufacturing method for gas barrier film, and electronic device
US10553876B2 (en) * 2015-02-02 2020-02-04 Nissan Motor Co., Ltd. Method and device for modifying catalyst layer
WO2017110953A1 (en) * 2015-12-24 2017-06-29 株式会社Flosfia Film forming method

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07183307A (en) * 1993-12-21 1995-07-21 Kokusai Electric Co Ltd Semiconductor production device
JP2000068183A (en) * 1998-08-19 2000-03-03 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate heat-treating apparatus, method of converting thermal energy in substrate heat-treating apparatus, and method of recovering thermal energy
JP3160926U (en) * 2010-03-30 2010-07-15 東京エレクトロン株式会社 Heat treatment equipment
WO2013047320A1 (en) * 2011-09-26 2013-04-04 株式会社日立国際電気 Substrate treatment device, method for manufacturing semiconductor device, and recording medium
JP2014178071A (en) * 2013-03-15 2014-09-25 Tokyo Electron Ltd Abnormality detection device of heat treatment apparatus, heat treatment apparatus, abnormality detection method of heat treatment device and program of abnormality detection method

Also Published As

Publication number Publication date
JP7060206B2 (en) 2022-04-26
WO2019167516A1 (en) 2019-09-06
TWI711489B (en) 2020-12-01
TW201945082A (en) 2019-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8670656B2 (en) Liquid heating unit, liquid processing apparatus including the same, and liquid processing method
CN109638637B (en) Laser device
US9623516B2 (en) Etching method and bevel etching apparatus
CN107851861B (en) Battery pack
JP2006066727A (en) Semiconductor manufacturing device and chemical exchanging method
JP2010153734A (en) Annealing device and annealing method
US8231732B2 (en) Cleaning method and substrate processing apparatus
JP6649464B2 (en) Power generation system, management device and substrate processing device
WO2019167516A1 (en) Substrate treatment device and substrate treatment method
JP2009231353A (en) Annealing apparatus and overheat preventing system
JP2001316861A (en) Heating apparatus and liquid treating equipment thereby
US6799539B2 (en) System and method for utilization of waste heat of semiconductor equipment and heat exchanger used for utilization of waste heat of semiconductor equipment
JP4933206B2 (en) Ozone water generator
JP7201522B2 (en) SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
JP2008060560A (en) Annealing apparatus and method
TWI679718B (en) Substrate processing system
JP2018160517A (en) Substrate processing device, substrate processing system, and substrate processing method
KR20080077857A (en) Equipment of fabricating a semiconductor having a supply portion to supplement a coolant having a predetermined temperature and method of supplying the coolant using the same
JP2018164034A (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
KR20140008266A (en) Chiller for process equipment having leakage blocking means of toxic gas of toxic gas cooling fluid
KR100203401B1 (en) Cleaning apparatus for semiconductor process
JP2002367944A (en) Substrate treatment system
CN209029340U (en) Base plate processing system
JP2008246450A (en) Dry cleaning apparatus and method
JP2022128925A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201218

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20211130

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220131

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220315

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220331

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7060206

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150