JP2019147192A - Flux, resin flux cored solder, and flux coat pellet - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、フラックス、やに入りはんだおよびフラックスコートペレットに関する。 The present invention relates to flux, flux cored solder and flux coat pellets.
一般に、電子部品をプリント基板上に実装する際にはやに入りはんだが広く利用されている。やに入りはんだは、線状からなるはんだと、このはんだの断面略中央部に充填されたフラックスとから構成されている。フラックスの材料には、例えば、松脂や変性ロジン類、合成樹脂が用いられている。 Generally, when mounting an electronic component on a printed circuit board, a cored solder is widely used. The flux cored solder is composed of a linear solder and a flux filled in a substantially central portion of the cross section of the solder. For example, pine resin, modified rosins, and synthetic resins are used as the flux material.
例えば、特許文献１には、同心円状の中心部にフラックスを有し、このフラックスの外周に合金層が設けられたヤニ入り糸はんだにおいて、上記同心円状の中心部に設けられたフラックスに合金粉末を混入したヤニ入り糸はんだが記載されている。 For example, in Patent Document 1, in a yarn-containing yarn solder having a flux in a concentric center portion and an alloy layer provided on the outer periphery of the flux, an alloy powder is added to the flux provided in the concentric center portion. Yarn-containing yarn solder mixed with is described.
しかしながら、上記特許文献１に記載の従来のやに入りはんだ等では、フラックスに松脂や変性ロジン類が含まれる。そのため、フラックス残渣を洗浄する必要がある場合には、フラックス残渣が親油性の高い松脂等からなるので、洗浄剤として水を使用するとフラックス残渣の洗浄が困難であるという問題があった。 However, the conventional flux cored solder described in Patent Document 1 includes rosin and modified rosins. Therefore, when it is necessary to clean the flux residue, the flux residue is made of oleophilic highly oleaginous resin. Therefore, when water is used as a cleaning agent, there is a problem that it is difficult to clean the flux residue.
そこで、本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、水洗浄を行うことが可能なフラックス、やに入りはんだおよびフラックスコートペレットを提供することを目的とする。 Then, this invention is made | formed in view of the said subject, and it aims at providing the flux which can be washed with water, a flux cored solder, and a flux coat pellet.
本出願人は、松脂や変性ロジンの代わりに、フラックスの活性剤として知られる有機酸、アミンを用いて塩を形成し、この塩をフラックスのベース剤としてフラックス組成を設計した場合に、フラックス残渣を水洗浄により除去することができることを見出した。本発明は、次の通りである。なお、水洗浄を行うには松脂をフラックスに含むことができないため、本来、やに入りはんだと称するべきではないが、形状、使用方法は従来のやに入りはんだと同じであることから、便宜上、本発明もやに入りはんだと称する。 The present applicant forms a salt by using an organic acid or amine known as a flux activator instead of rosin or modified rosin, and designing the flux composition using this salt as a flux base agent. It was found that can be removed by washing with water. The present invention is as follows. In addition, since pine resin cannot be included in the flux for water washing, it should not be called a flux cored solder, but the shape and method of use are the same as those of a conventional flux cored solder. The present invention is also called "soldered solder".
（１）本発明に係るフラックスは、塩形成用のアミンと塩形成用の有機酸とを含み、前記アミンが１００質量部に対して、前記有機酸が１０質量部以上６４５質量部以下であり、ロジンが非含有であることを特徴とする。 (1) The flux according to the present invention includes an amine for salt formation and an organic acid for salt formation, and the organic acid is 10 parts by mass or more and 645 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the amine. The rosin is not contained.
（２）本発明に係るフラックスは、前記アミンが、ポリオキシアルキレンエチレンジアミンおよび２，２´−(シクロヘキシルイミノ)ビスエタノールのうち少なくとも一種以上を含むことを特徴とする。 (2) The flux according to the present invention is characterized in that the amine contains at least one of polyoxyalkylene ethylenediamine and 2,2 ′-(cyclohexylimino) bisethanol.
（３）本発明に係るフラックスは、前記有機酸が、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、酒石酸、リンゴ酸、ジグリコール酸およびクエン酸のうち少なくとも１種類以上からなることを特徴とする。 (3) The flux according to the present invention is characterized in that the organic acid comprises at least one of malonic acid, succinic acid, glutaric acid, tartaric acid, malic acid, diglycolic acid and citric acid.
（４）本発明に係るフラックスは、塩形成用の前記アミンと塩形成用の前記有機酸とで形成される塩を含むフラックスを１００質量％としたとき、塩形成用ではない有機酸を０質量％以上１０質量％以下含むことを特徴とする。 (4) The flux according to the present invention contains 0% organic acid not for salt formation when the flux containing a salt formed by the amine for salt formation and the organic acid for salt formation is 100% by mass. It is characterized by including 10 mass% or less.
（５）本発明に係るフラックスは、塩形成用の前記アミンと塩形成用の前記有機酸とで形成される塩を含むフラックスを１００質量％としたとき、塩形成用ではないアミンを０質量％以上１０質量％以下含むことを特徴とする。 (5) The flux according to the present invention includes 0 mass of amine that is not for salt formation when the flux containing the salt formed by the amine for salt formation and the organic acid for salt formation is 100 mass%. % To 10% by mass or less.
（６）本発明に係るフラックスは、塩形成用の前記アミンと塩形成用の前記有機酸とで形成される塩を含むフラックスを１００質量％としたとき、アミンハロゲン塩を０質量％以上１５質量％以下含むことを特徴とする。 (6) The flux according to the present invention comprises an amine halogen salt in an amount of 0% by mass to 15% when the flux containing a salt formed by the salt-forming amine and the salt-forming organic acid is 100% by mass. It is characterized by containing less than mass%.
（７）本発明に係るフラックスは、塩形成用の前記アミンと塩形成用の前記有機酸とで形成される塩を含むフラックスを１００質量％としたとき、界面活性剤を０質量％以上１０質量％以下含むことを特徴とする。 (7) In the flux according to the present invention, when the flux containing a salt formed by the amine for salt formation and the organic acid for salt formation is 100% by mass, the surfactant is 0% by mass or more and 10% by mass. It is characterized by containing less than mass%.
（８）本発明に係るフラックスは、２５℃において固形、または、２５℃において６Ｈｚにおける回転粘度が３５００Ｐａ・ｓ以上である液体からなることを特徴とする。 (8) The flux according to the present invention is characterized in that it is solid at 25 ° C. or a liquid having a rotational viscosity at 25 ° C. at 6 Hz of 3500 Pa · s or more.
（９）本発明に係るやに入りはんだは、線状のはんだと、前記はんだ内に充填された上記（１）から（８）の何れか一項に記載のフラックスと、を含むことを特徴とする。 (9) The flux cored solder according to the present invention includes a linear solder and the flux according to any one of (1) to (8) filled in the solder. And
（１０）本発明に係るフラックスコートペレットは、はんだペレットに、上記（１）から（８）の何れか一項に記載のフラックスを被覆したことを特徴とする。 (10) The flux coat pellet according to the present invention is characterized in that the solder pellet is coated with the flux according to any one of (1) to (8) above.
本発明によれば、松脂や変性ロジン等を使用することなくフラックスを形成できるので、フラックス残渣を水洗浄により除去することができる。 According to the present invention, a flux can be formed without using pine resin, modified rosin, or the like, so that the flux residue can be removed by washing with water.
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。 Exemplary embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
図１Ａは本発明の一実施の形態に係るやに入りはんだ１０の構成の一例を示す正面図であり、図１ＢはそのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
FIG. 1A is a front view showing an example of the configuration of the flux cored
図１Ａおよび図１Ｂに示すように、本発明に係るやに入りはんだ１０は、線状からなるはんだ２０と、このはんだ２０の断面の略中央部（軸心）に充填されたフラックス３０とから構成されている。
As shown in FIG. 1A and FIG. 1B, the flux cored
はんだ２０には、例えば、Ｓｎ−Ａｇ系合金、Ｓｎ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ｉｎ系合金、Ｓｎ−Ｂｉ系合金、およびこれらの合金にＡｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｇｅ，Ｓｂ，Ｉｎ，Ｂｉ，Ｆｅ，Ｃｒ，Ｚｎなどを添加した合金を用いることもできる。また、鉛入り合金では、Ｓｎ−Ｐｂ合金や、Ｓｎ−Ｐｂ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ系合金、およびこれらの合金にＡｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｇｅ，Ｓｂ，Ｉｎ，Ｂｉ，Ｆｅ，Ｃｒ，Ｚｎなどを添加した合金を用いることもできる。
The
やに入りはんだ用のフラックス３０は、アミンと有機酸とを含有している。本実施の形態では、アミンを有機酸により中和させることで塩を形成し、形成した塩を松脂や変性ロジン類等の代わりとなるベース剤として機能させている。これにより、やに入りはんだ用のフラックス３０は、室温では、固体または高粘度の液体の状態となる。ここで、フラックス３０が高粘度の液体であるとは、２５℃において、レオメータを用いてフラックス３０の粘度を測定した場合に、６Ｈｚでのフラックス３０の回転粘度が３５００Ｐａ・ｓ以上である場合をいう。なお、以下では、上述した塩を形成するアミンを塩形成用アミンと呼び、塩を形成する有機酸を塩形成用有機酸と呼ぶ。
The
塩形成用アミンには、例えば、ポリオキシアルキレンエチレンジアミン、および２，２´−(シクロヘキシルイミノ)ビスエタノールからなる群から選択される少なくとも１つのアミンを用いることができる。ポリオキシアルキレンエチレンジアミンは、下記の化学式で表される。 As the salt-forming amine, for example, at least one amine selected from the group consisting of polyoxyalkylene ethylenediamine and 2,2 ′-(cyclohexylimino) bisethanol can be used. Polyoxyalkylene ethylenediamine is represented by the following chemical formula.
Ｒ１〜Ｒ４は、側鎖を表す。ポリオキシアルキレンエチレンジアミンは、エチレンジアミンの両端のＮ原子にそれぞれ２つのポリオキシアルキレン基が結合する。 R1 to R4 represent side chains. In polyoxyalkylene ethylenediamine, two polyoxyalkylene groups are bonded to N atoms at both ends of ethylenediamine.
ポリオキシアルキレンエチレンジアミンとしては、例えば、テトラキス(2-ヒドロキシプロピル)エチレンジアミン、ポリオキシプロピレンエチレンジアミン、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンエチレンジアミンを用いることができる。 As polyoxyalkylene ethylenediamine, for example, tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine, polyoxypropyleneethylenediamine, polyoxyethylenepolyoxypropyleneethylenediamine can be used.
塩形成用有機酸には、例えば、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、酒石酸、リンゴ酸、ジグリコール酸およびクエン酸からなる群から選択される少なくとも１つの有機酸を用いることができる。塩形成用有機酸は、はんだ付け時の加熱により、はんだ２０の濡れ性の向上を図るための活性剤として機能する。
As the salt forming organic acid, for example, at least one organic acid selected from the group consisting of malonic acid, succinic acid, glutaric acid, tartaric acid, malic acid, diglycolic acid and citric acid can be used. The salt-forming organic acid functions as an activator for improving the wettability of the
フラックス３０中における塩形成用アミンと塩形成用有機酸との質量部比は、塩形成用アミンが１００質量部に対して、塩形成用有機酸が１０質量部以上６４５質量部以下である。塩形成用有機酸を１０質量部以上６４５質量部以下とすることで、塩形成用アミンとの間で形成される塩を固形または高粘度の液体とすることができる。
The mass part ratio of the salt-forming amine and the salt-forming organic acid in the
また、やに入りはんだ用のフラックス３０は、塩形成用アミンと塩形成用有機酸とで形成される塩を含有するフラックス３０全体を１００質量％としたとき、塩形成用ではない有機酸を０質量％以上１０質量％以下添加することにより構成することもできる。塩形成用ではない有機酸としては、例えば、グリコール酸、プロピオン酸、３−ヒドロキシプロピオン酸、乳酸、アクリル酸、グリセリン酸、２，２−ビスヒドロキシメチルプロピオン酸、２，２−ビスヒドロキシメチルブタン酸酸等を用いることができる。
Further, the
また、やに入りはんだ用のフラックス３０は、塩形成用アミンと塩形成用有機酸とで形成される塩を含有するフラックス３０全体を１００質量％としたとき、塩形成用ではないアミンを０質量％以上１０質量％以下添加することにより構成することもできる。塩形成用ではないアミンとしては、例えば、メタノールアミン、ジメチルエタノールアミン、Ｎ−メチルエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、末端アミン(ポリオキシエチレン-ポリオキシプロピレン)コポリマー（末端アミンＰＥＧ−ＰＰＧコポリマー）等を用いることができる。活性剤として機能する塩形成用ではないアミンをフラックス３０に添加することで、はんだ付け性(酸化膜除去性)をより向上させることができる。
In addition, the
また、やに入りはんだ用のフラックス３０は、塩形成用アミンと塩形成用有機酸とで形成される塩を含有するフラックス３０全体を１００質量％としたとき、アミンハロゲン塩を０質量％以上１５質量％以下添加することにより構成することもできる。活性剤として機能するアミンハロゲン塩をフラックス３０に添加することで、はんだ付け性(酸化膜除去性)をより向上させることができる。
Further, the
また、やに入りはんだ用のフラックス３０は、塩形成用アミンと塩形成用有機酸とで形成される塩を含有するフラックス３０全体を１００質量％としたとき、界面活性剤を０質量％以上１０質量％以下添加することにより構成することもできる。フラックス３０に界面活性剤を添加することで、水洗浄性を向上させることができる。
Further, the
また、やに入りはんだ用のフラックス３０は、塩形成用アミンと塩形成用有機酸とで形成される塩を含有するフラックス３０全体を１００質量％としたとき、塩形成用ではない有機酸、塩形成用ではないアミンおよびアミンハロゲン塩を合計で０質量％以上２５質量％以下添加することにより構成することもできる。フラックス３０に界面活性剤を添加することで、水洗浄性を向上させることができる。
Further, the
以上説明のように、本実施の形態によれば、松脂や変性ロジン類を用いずにフラックス３０を形成するので、洗浄液として水を用いた場合でもフラックス残渣を確実に除去することができる。また、洗浄液として水を用いることができるので、簡易でかつ環境を配慮したフラックス残渣の洗浄を実現することができる。本実施の形態に係るやに入りはんだ１０の用途としては、例えば、水溶性ペースト等にてはんだ付けされた基板のはんだ付け部位に対して、リペアー作業時に用いることもできる。
As described above, according to the present embodiment, since the
なお、上述した実施の形態では、フラックス３０を線状からなるやに入りはんだ１０に適用した例について説明したが、これに限定されることはない。例えば、上述したフラックス３０をはんだペレットコート用のフラックスとして用いることもできる。
In the above-described embodiment, the example in which the
図２Ａおよび図２Ｂは、フラックス３０を使用したフラックスコートペレット５０の構成の一例を示している。図２Ａおよび図２Ｂに示すように、フラックスコートペレット５０は、直方体状からなるはんだペレット本体４０と、その上面および下面を被覆するフラックス３０とから構成されている。はんだペレット本体４０には、上述したはんだ２０と同様の材料、例えばＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金等を用いることができる。フラックス３０には、上述した材料、具体的にはアミンと有機酸とを含有した材料を用いることができる。フラックス３０は、加熱溶融された後、はんだペレット６０の上面および下面のそれぞれに塗布される。なお、フラックス３０は、はんだペレット本体４０の上面および下面だけでなく、はんだペレット本体４０の側面（周面）にも塗布することで、はんだペレット本体４０の全体をフラックス３０により被覆するようにしても良い。本実施の形態のフラックスコートペレット５０によれば、上述したように、 松脂や変性ロジン類を用いずにフラックス３０を形成するので、洗浄液として水を用いた場合でもフラックス残渣を確実に除去することができる。
2A and 2B show an example of the configuration of a
以下の表１〜表３に示す実施例および比較例の組成にてフラックスを作製し、作製したフラックスにおける凝固性およびフラックス残渣の洗浄性をそれぞれ検証した。なお、本発明は、以下の具体例に限定されるものではない。 Flux was produced with the compositions of Examples and Comparative Examples shown in Tables 1 to 3 below, and the solidification property and the cleaning property of the flux residue in the produced flux were each verified. Note that the present invention is not limited to the following specific examples.
（１）フラックスの凝固性の評価方法
作製したフラックスを２５℃の室温で保管し、フラックスが固体または液体の何れであるかを判別した。フラックスが液体である場合、レオメータを用いてフラックスの粘度を測定した。具体的には、フラックスをレオメータ（Ｔｈｅｒｍｏ Ｓ ｃｉｅｎｔｉｆｉｃ ＨＡＡＫＥ ＭＡＲＳ III）のプレート間に挟んだ後、６Ｈｚでプレートを回転させることによりフラックスの粘度を測定した。
(1) Flux solidification evaluation method The prepared flux was stored at room temperature of 25 ° C., and it was determined whether the flux was solid or liquid. When the flux was liquid, the viscosity of the flux was measured using a rheometer. Specifically, after the flux was sandwiched between plates of a rheometer (Thermo Scientific HAAKE MARS III), the viscosity of the flux was measured by rotating the plate at 6 Hz.
フラックスの粘度は、下記に示す基準で評価した。
◎：フラックスを２５℃で保管した際にフラックスが固形である場合
○：フラックスを２５℃で保管した際に液体であるが、レオメータで測定した粘度が３５００Ｐａ・ｓ以上である場合
×：フラックスを２５℃で保管した際に液体であり、レオメータで測定した粘度が３５００Ｐａ・ｓ未満である場合
The viscosity of the flux was evaluated according to the following criteria.
A: When the flux is solid when stored at 25 ° C. ○: When the flux is stored at 25 ° C., the liquid is liquid, but when the viscosity measured with a rheometer is 3500 Pa · s or more, X: The flux When it is liquid when stored at 25 ° C and its viscosity measured with a rheometer is less than 3500 Pa · s
（２）フラックス残渣の洗浄性の評価方法
ガラスエポキシ基板の銅ランド上で、各実施例および比較例のフラックスを充填したやに入りはんだを３５０℃のはんだごてを用いて５秒間加熱して溶融させた後、ガラスエポキシ基板を水により洗浄した。続けて、洗浄後のガラスエポキシ基板上を光学顕微鏡にて観察した。
(2) Evaluation method of cleaning property of flux residue On the copper land of the glass epoxy board, the core solder filled with the flux of each example and comparative example was heated for 5 seconds using a 350 ° C soldering iron. After melting, the glass epoxy substrate was washed with water. Subsequently, the cleaned glass epoxy substrate was observed with an optical microscope.
フラックス残渣の洗浄性は、下記に示す基準で評価した。
○（良い）：フラックス残渣がほぼ除去され、ガラスエポキシ基板表面が十分な光沢または若干くすんでいる場合
×（悪い）：少量または多量のフラックス残渣が存在する場合
The detergency of the flux residue was evaluated according to the following criteria.
○ (Good): When the flux residue is almost removed and the surface of the glass epoxy substrate is sufficiently glossy or slightly dull. × (Poor): When there is a small or large amount of flux residue.
表１〜表３は、各実施例、比較例で使用するやに入りはんだ用フラックスの組成比を示すと共に、各フラックスを使用した場合における凝固性およびフラックス残渣の洗浄性の評価結果を示している。なお、各表１〜表３における塩形成用アミン、塩形成用有機酸の数値は、塩形成用アミンを１００質量部とした場合における質量部である。塩形成用アミンと塩形成用有機酸から成る塩、塩形成用ではないアミン、塩形成用ではない有機酸、アミンハロゲン塩、界面活性剤、ロジンの数値は、フラックス全体を１００質量％とした場合における質量％である。また、フラックスの凝固性および水洗浄性についての総合評価は、何れかで×の判定がある場合、フラックスとして不適合を示す「×」の評価とした。さらに、表１〜表３において、塩形成用アミンをアミンＡと表記し、塩形成用有機酸を有機酸Ａと表記し、塩形成用ではないアミンを単にアミンと表記し、塩形成用ではない有機酸を単に有機酸と表記する。 Tables 1 to 3 show the composition ratios of fluxes for cored solder used in each example and comparative example, and show the evaluation results of the solidification property and the cleaning property of the flux residue when each flux is used. Yes. In addition, the numerical value of the amine for salt formation in each Table 1-Table 3 and the organic acid for salt formation is a mass part when the amine for salt formation is 100 mass parts. The salt consisting of a salt-forming amine and a salt-forming organic acid, a non-salt-forming amine, a non-salt-forming organic acid, an amine halogen salt, a surfactant, and a rosin are 100% by mass of the total flux. % By mass. Further, the overall evaluation of the coagulation property and the water washing property of the flux was evaluated as “x” indicating non-conformity as a flux when there was a judgment of “x”. Further, in Tables 1 to 3, the salt-forming amine is represented as amine A, the salt-forming organic acid is represented as organic acid A, the non-salt-forming amine is simply represented as amine, and the salt-forming amine is not used. An organic acid that does not exist is simply referred to as an organic acid.
表１の実施例１〜７に示すように、フラックス組成において、塩形成用アミンであるテトラキス(２−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、有機酸である酒石酸を１０．３質量部以上６１６．５質量部以下添加した場合、フラックスの室温での凝固性は固形または高粘度の液体となることが分かった。なお、実施例１では、他の実施例２〜７と比べて、有機酸の含有量を少なく添加しているので、フラックスが固体ではなく高粘度の液体を示す結果となった。また、実施例１〜７では、水洗浄性についても、いずれも水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例１〜７のフラックスの総合評価は「〇」となった。 As shown in Examples 1 to 7 in Table 1, in the flux composition, tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine, which is a salt-forming amine, is 100 parts by mass, and tartaric acid, which is an organic acid, is 10.3 parts by mass or more. It was found that when 616.5 parts by mass or less was added, the solidification property of the flux at room temperature was a solid or a highly viscous liquid. In Example 1, compared with other Examples 2-7, since the content of the organic acid was reduced, the flux showed a high viscosity liquid instead of a solid. Moreover, in Examples 1-7, it turned out that a flux residue can be removed with water also about water detergency. From these results, the overall evaluation of the fluxes of Examples 1 to 7 was “◯”.
また、表１の実施例８に示すように、フラックス組成において、塩形成用アミンであるテトラキス(２−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、有機酸であるリンゴ酸を１０２．６質量部添加した場合でも、フラックスの室温での凝固性は固形となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例８のフラックスの総合評価は「〇」となった。 Moreover, as shown in Example 8 of Table 1, in a flux composition, tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine which is a salt forming amine is 100 parts by mass, and malic acid which is an organic acid is 102.6 parts by mass. Even when added, it was found that the solidification property of the flux at room temperature was solid. Moreover, it turned out that a flux residue can be removed with water also about water washability. From these results, the overall evaluation of the flux of Example 8 was “◯”.
また、表１の実施例９に示すように、フラックス組成において、塩形成用アミンであるテトラキス(２−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、有機酸であるジグリコール酸を１０２．６質量部添加した場合でも、フラックスの室温での凝固性は固形となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例９のフラックスの総合評価は「〇」となった。 Moreover, as shown in Example 9 of Table 1, in the flux composition, tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine, which is a salt-forming amine, is 100 parts by mass, and diglycolic acid, which is an organic acid, is 102.6 parts by mass. Even when a part was added, it was found that the solidification property of the flux at room temperature was solid. Moreover, it turned out that a flux residue can be removed with water also about water washability. From these results, the overall evaluation of the flux of Example 9 was “◯”.
また、表１の実施例１０に示すように、フラックス組成において、塩形成用アミンであるテトラキス(２−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸であるマロン酸を７１．２質量部添加した場合でも、フラックスの室温での凝固性は高粘度の液体となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例１０のフラックスの総合評価は「〇」となった。 As shown in Example 10 of Table 1, in the flux composition, 100 parts by mass of tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine, which is a salt-forming amine, and 71. It was found that even when 2 parts by mass was added, the solidification property of the flux at room temperature was a highly viscous liquid. Moreover, it turned out that a flux residue can be removed with water also about water washability. From these results, the overall evaluation of the flux of Example 10 was “◯”.
また、表１の実施例１１に示すように、フラックス組成において、塩形成用アミンであるテトラキス(２−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸であるコハク酸を８０．７質量部添加した場合、フラックスの室温での凝固性は高粘度の液体となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例１１のフラックスの総合評価は「〇」となった。 As shown in Example 11 of Table 1, in the flux composition, 100 parts by mass of tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine, which is a salt-forming amine, is 80. succinic acid, which is a salt-forming organic acid. It was found that when 7 parts by mass was added, the solidification property of the flux at room temperature became a highly viscous liquid. Moreover, it turned out that a flux residue can be removed with water also about water washability. From these results, the overall evaluation of the flux of Example 11 was “◯”.
また、表１の実施例１２に示すように、フラックス組成において、塩形成用アミンであるテトラキス(２−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸であるグルタル酸を９０．３質量部添加した場合でも、フラックスの室温での凝固性は高粘度の液体となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例１２のフラックスの総合評価は「〇」となった。 As shown in Example 12 of Table 1, in the flux composition, 100 parts by mass of tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine, which is a salt-forming amine, and 90. It was found that even when 3 parts by mass was added, the solidification property of the flux at room temperature was a highly viscous liquid. Moreover, it turned out that a flux residue can be removed with water also about water washability. From these results, the overall evaluation of the flux of Example 12 was “◯”.
また、表１の実施例１３に示すように、フラックス組成において、塩形成用アミンであるテトラキス(２−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸であるクエン酸を８７．６質量部添加した場合でも、フラックスの室温での凝固性は固形となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例１３のフラックスの総合評価は「〇」となった。 Further, as shown in Example 13 of Table 1, in the flux composition, 100 parts by mass of tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine, which is a salt-forming amine, and 87% citric acid, which is a salt-forming organic acid. Even when 6 parts by mass was added, it was found that the solidification property of the flux at room temperature was solid. Moreover, it turned out that a flux residue can be removed with water also about water washability. From these results, the overall evaluation of the flux of Example 13 was “◯”.
また、表２の実施例１４に示すように、フラックス組成において、塩形成用アミンであるポリオキシプロピレンエチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸である酒石酸を１７．１質量部添加した場合でも、フラックスの室温での凝固性は固形となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例１４のフラックスの総合評価は「〇」となった。 Moreover, as shown in Example 14 of Table 2, in the flux composition, 17.1 parts by mass of tartaric acid, which is an organic acid for salt formation, was added to 100 parts by mass of polyoxypropylene ethylenediamine, which is an amine for salt formation. Even in this case, it was found that the solidification property of the flux at room temperature was solid. Moreover, it turned out that a flux residue can be removed with water also about water washability. From these results, the overall evaluation of the flux of Example 14 was “◯”.
また、表２の実施例１５に示すように、フラックス組成において、塩形成用アミンであるポリオキシプロピレンエチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸である酒石酸を６１５．６質量部添加した場合でも、フラックスの室温での凝固性は固形となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例１５のフラックスの総合評価は「〇」となった。 Further, as shown in Example 15 of Table 2, in the flux composition, 615.6 parts by mass of tartaric acid, which is an organic acid for salt formation, was added to 100 parts by mass of polyoxypropylene ethylenediamine, which is an amine for salt formation. Even in this case, it was found that the solidification property of the flux at room temperature was solid. Moreover, it turned out that a flux residue can be removed with water also about water washability. From these results, the overall evaluation of the flux of Example 15 was “◯”.
また、表２の実施例１６に示すように、フラックス組成において、塩形成用アミンであるポリオキシエチレンポリオキシプロピレンエチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸である酒石酸を２０５．２質量部添加した場合でも、フラックスの室温での凝固性は固形となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例１６のフラックスの総合評価は「〇」となった。 Moreover, as shown in Example 16 of Table 2, in the flux composition, polyoxyethylene polyoxypropylene ethylenediamine, which is a salt forming amine, is 100 parts by mass, and tartaric acid, which is a salt forming organic acid, is 205.2 masses. Even when a part was added, it was found that the solidification property of the flux at room temperature was solid. Moreover, it turned out that a flux residue can be removed with water also about water washability. From these results, the overall evaluation of the flux of Example 16 was “◯”.
また、表２の実施例１７に示すように、フラックス組成において、塩形成用アミンである２，２´−(シクロヘキシルイミノ)ビスエタノールを１００質量部に対し、塩形成用有機酸である酒石酸を８０．２質量部添加した場合でも、フラックスの室温での凝固性は高粘度の液体となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例１７のフラックスの総合評価は「〇」となった。 Moreover, as shown in Example 17 of Table 2, in the flux composition, tartaric acid which is an organic acid for salt formation is added to 100 parts by mass of 2,2 ′-(cyclohexylimino) bisethanol which is an amine for salt formation. It was found that even when 80.2 parts by mass were added, the solidification property of the flux at room temperature was a highly viscous liquid. Moreover, it turned out that a flux residue can be removed with water also about water washability. From these results, the overall evaluation of the flux of Example 17 was “◯”.
また、表２の実施例１８に示すように、フラックス組成において、塩形成用アミンである２，２´−(シクロヘキシルイミノ)ビスエタノールを１００質量部に対し、塩形成用有機酸である酒石酸を１６０．４質量部添加した場合でも、フラックスの室温での凝固性は高粘度の液体となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例１８のフラックスの総合評価は「〇」となった。 Moreover, as shown in Example 18 of Table 2, in the flux composition, tartaric acid which is an organic acid for salt formation is added to 100 parts by mass of 2,2 ′-(cyclohexylimino) bisethanol which is an amine for salt formation. It was found that even when 160.4 parts by mass were added, the solidification property of the flux at room temperature was a highly viscous liquid. Moreover, it turned out that a flux residue can be removed with water also about water washability. From these results, the overall evaluation of the flux of Example 18 was “◯”.
また、表２の実施例１９に示すように、フラックス組成において、塩形成用アミンである２，２´−(シクロヘキシルイミノ)ビスエタノールを１００質量部に対し、塩形成用有機酸である酒石酸を６４１．５質量部添加した場合でも、フラックスの室温での凝固性は高粘度の液体となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例１９のフラックスの総合評価は「〇」となった。 Moreover, as shown in Example 19 of Table 2, in the flux composition, tartaric acid which is an organic acid for salt formation is added to 100 parts by mass of 2,2 ′-(cyclohexylimino) bisethanol which is an amine for salt formation. It was found that even when 641.5 parts by mass were added, the solidification property of the flux at room temperature was a highly viscous liquid. Moreover, it turned out that a flux residue can be removed with water also about water washability. From these results, the overall evaluation of the flux of Example 19 was “◯”.
また、表２の実施例２０では、フラックス全体を１００質量％とし、塩形成用アミンである１００質量部のテトラキス(２−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンに対して塩形成用有機酸である酒石酸を５１．３質量部添加したものを９０質量％、末端アミンＰＥＧ−ＰＰＧコポリマー(末端アミン(ポリオキシエチレングリコール-ポリオキシプロピレングリコール)コポリマー)を１０質量％添加した。この場合でも、フラックスの室温での凝固性は固体となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例２０のフラックスの総合評価は「〇」となった。 Moreover, in Example 20 of Table 2, the total flux is 100% by mass, and tartaric acid, which is a salt-forming organic acid, is added to 51. 100 parts by mass of tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine, which is a salt-forming amine. 90% by mass of the added 3 parts by mass and 10% by mass of a terminal amine PEG-PPG copolymer (terminal amine (polyoxyethylene glycol-polyoxypropylene glycol) copolymer) were added. Even in this case, it was found that the solidification property of the flux at room temperature becomes a solid. Moreover, it turned out that a flux residue can be removed with water also about water washability. From these results, the overall evaluation of the flux of Example 20 was “◯”.
また、表２の実施例２１では、フラックス全体を１００質量％とし、塩形成用アミンであるテトラキス(２−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対して塩形成用有機酸である酒石酸を５１．３質量部添加したものを９５質量％、シクロヘキシルアミンテトラフルオロホウ酸塩を５質量％添加した。この場合でも、フラックスの室温での凝固性は固体となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例２１のフラックスの総合評価は「〇」となった。 Moreover, in Example 21 of Table 2, the whole flux shall be 100 mass%, tetratars (2-hydroxypropyl) ethylenediamine which is a salt forming amine is 100 mass parts, and tartaric acid which is a salt forming organic acid is 51. 95% by mass of 3 parts by mass and 5% by mass of cyclohexylamine tetrafluoroborate were added. Even in this case, it was found that the solidification property of the flux at room temperature becomes a solid. Moreover, it turned out that a flux residue can be removed with water also about water washability. From these results, the overall evaluation of the flux of Example 21 was “◯”.
また、表２の実施例２２では、フラックス全体を１００質量％とし、塩形成用アミンであるテトラキス(２−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸である酒石酸を５１．３質量部添加したものを９５質量％、シクロヘキシルアミン塩酸塩を５質量％添加した。この場合でも、フラックスの室温での凝固性は固体となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例２２のフラックスの総合評価は「〇」となった。 Moreover, in Example 22 of Table 2, the whole flux shall be 100 mass%, tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine which is a salt forming amine is 100 mass parts, and tartaric acid which is a salt forming organic acid is 51. 95% by mass of 3 parts by mass and 5% by mass of cyclohexylamine hydrochloride were added. Even in this case, it was found that the solidification property of the flux at room temperature becomes a solid. Moreover, it turned out that a flux residue can be removed with water also about water washability. From these results, the overall evaluation of the flux of Example 22 was “◯”.
また、表２の実施例２３では、フラックス全体を１００質量％とし、塩形成用アミンであるテトラキス(２−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸である酒石酸を５１．３質量部添加したものを９５質量％、エチルアミン臭化水素酸塩を５質量％添加した。この場合でも、フラックスの室温での凝固性は固体となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例２３のフラックスの総合評価は「〇」となった。 Moreover, in Example 23 of Table 2, the whole flux shall be 100 mass%, tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine which is a salt forming amine is 100 mass parts, and tartaric acid which is a salt forming organic acid is 51. 95% by mass of 3 parts by mass and 5% by mass of ethylamine hydrobromide were added. Even in this case, it was found that the solidification property of the flux at room temperature becomes a solid. Moreover, it turned out that a flux residue can be removed with water also about water washability. From these results, the overall evaluation of the flux of Example 23 was “◯”.
また、表２の実施例２４では、フラックス全体を１００質量％とし、塩形成用アミンであるテトラキス(２−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸である酒石酸を５１．３質量部添加したものを９５質量％、２−フェニルイミダゾール臭化水素酸塩を５質量％添加した。この場合でも、フラックスの室温での凝固性は固体となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例２４のフラックスの総合評価は「〇」となった。 Moreover, in Example 24 of Table 2, the total flux is 100% by mass, tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine which is a salt-forming amine is 100 parts by mass, and tartaric acid which is a salt-forming organic acid is 51. 95% by mass of 3 parts by mass and 5% by mass of 2-phenylimidazole hydrobromide were added. Even in this case, it was found that the solidification property of the flux at room temperature becomes a solid. Moreover, it turned out that a flux residue can be removed with water also about water washability. From these results, the overall evaluation of the flux of Example 24 was “◯”.
また、表２の実施例２５では、フラックス全体を１００質量％とし、塩形成用アミンであるテトラキス(２−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸である酒石酸を５１．３質量部添加したものを９０質量％、グリセリンを１０質量％添加した。この場合でも、フラックスの室温での凝固性は高粘度の液体となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例２５のフラックスの総合評価は「〇」となった。 Moreover, in Example 25 of Table 2, the total flux is 100% by mass, tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine, which is a salt-forming amine, is 100 parts by mass, and tartaric acid, which is a salt-forming organic acid, is 51. 90% by mass of 3 parts by mass and 10% by mass of glycerin were added. Even in this case, it was found that the solidification property of the flux at room temperature is a highly viscous liquid. Moreover, it turned out that a flux residue can be removed with water also about water washability. From these results, the overall evaluation of the flux of Example 25 was “◯”.
また、表２の実施例２６では、フラックス全体を１００質量％とし、塩形成用アミンであるテトラキス(２−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸である酒石酸を５１．３質量部添加したものを９７質量％、ラウリルジメチルアミンオキサイドを３質量％添加した。この場合でも、フラックスの室温での凝固性は固体となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例２６のフラックスの総合評価は「〇」となった。 Moreover, in Example 26 of Table 2, the total flux is 100% by mass, tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine, which is a salt-forming amine, is 100 parts by mass, and tartaric acid, which is a salt-forming organic acid, is 51. 97% by mass of 3 parts by mass and 3% by mass of lauryldimethylamine oxide were added. Even in this case, it was found that the solidification property of the flux at room temperature becomes a solid. Moreover, it turned out that a flux residue can be removed with water also about water washability. From these results, the overall evaluation of the flux of Example 26 was “◯”.
また、表２の実施例２７では、フラックス全体を１００質量％とし、塩形成用アミンであるテトラキス(２−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸である酒石酸を５１．３質量部添加したものを９０質量％、塩形成用有機酸ではない２，２−ビスヒドロキシメチルプロピオン酸を１０質量％添加した。この場合でも、フラックスの室温での凝固性は高粘度の液体となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例２７のフラックスの総合評価は「〇」となった。 Moreover, in Example 27 of Table 2, the total flux is 100% by mass, tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine, which is a salt-forming amine, is 100 parts by mass, and tartaric acid, which is a salt-forming organic acid, is 51. 90% by mass of the added 3 parts by mass and 10% by mass of 2,2-bishydroxymethylpropionic acid which is not a salt-forming organic acid were added. Even in this case, it was found that the solidification property of the flux at room temperature is a highly viscous liquid. Moreover, it turned out that a flux residue can be removed with water also about water washability. From these results, the overall evaluation of the flux of Example 27 was “◯”.
また、表２の実施例２８では、フラックス全体を１００質量％とし、塩形成用アミンであるテトラキス(２−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸である酒石酸を５１．３質量部添加したものを６５質量％、グリセリンを１０質量％、２，２−ビスヒドロキシメチルプロピオン酸を１０質量％およびエチルアミン臭化水素酸塩を１５質量％添加した。この場合でも、フラックスの室温での凝固性は高粘度の液体となることが分かった。また、水洗浄性についても、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、実施例２８のフラックスの総合評価は「〇」となった。 Moreover, in Example 28 of Table 2, the total flux is 100% by mass, tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine, which is a salt-forming amine, is 100 parts by mass, and tartaric acid, which is a salt-forming organic acid, is 51. 65% by mass, 3% by mass of glycerin, 10% by mass of 2,2-bishydroxymethylpropionic acid and 15% by mass of ethylamine hydrobromide were added. Even in this case, it was found that the solidification property of the flux at room temperature is a highly viscous liquid. Moreover, it turned out that a flux residue can be removed with water also about water washability. From these results, the overall evaluation of the flux of Example 28 was “◯”.
これに対し、表３の比較例１に示すように、フラックス組成において、塩形成用アミンであるテトラキス(２−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸である酒石酸を５．１質量部とした場合には、フラックスの室温での凝固性は低粘度（液体）となることが分かった。一方、水洗浄性については、水によりフラックス残渣を除去することができることが分かった。これらの結果から、比較例１のフラックスの総合評価は「×」となった。 In contrast, as shown in Comparative Example 1 of Table 3, in the flux composition, 100 parts by mass of tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine, which is a salt-forming amine, is 5% of tartaric acid, which is a salt-forming organic acid. It was found that when the content was 1 part by mass, the solidification property of the flux at room temperature was low viscosity (liquid). On the other hand, with regard to water washability, it was found that the flux residue can be removed with water. From these results, the overall evaluation of the flux of Comparative Example 1 was “x”.
また、表３の比較例２に示すように、フラックス組成において、塩形成用アミンであるテトラキス(２−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸であるアジピン酸を９９．９質量部とした場合には、フラックスの室温での凝固性は高粘度の液体となることが分かった。一方、水洗浄性については、フラックス残渣を水により完全に除去することができないことが分かった。これらの結果から、比較例２のフラックスの総合評価は「×」となった。 As shown in Comparative Example 2 in Table 3, in the flux composition, 100 parts by mass of tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine, which is a salt-forming amine, and 99.99 g of adipic acid, which is a salt-forming organic acid. When it was 9 parts by mass, it was found that the solidification property of the flux at room temperature was a highly viscous liquid. On the other hand, it was found that the flux residue could not be completely removed with water. From these results, the overall evaluation of the flux of Comparative Example 2 was “x”.
また、表３の比較例３に示すように、フラックス全体を１００質量％とし、塩形成用アミンであるテトラキス(２−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンを１００質量部に対し、塩形成用有機酸である酒石酸を５１．３質量部添加して８０質量％の塩を形成し、ロジンである酸変性ロジンを２０質量％添加した。この場合には、フラックスの室温での凝固性は固形となることが分かった。一方、水洗浄性については、フラックス残渣を水により完全に除去することができないことが分かった。これらの結果から、比較例３のフラックスの総合評価は「×」となった。 Moreover, as shown in Comparative Example 3 of Table 3, the total flux is 100% by mass, and tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine, which is a salt-forming amine, is 100% by mass with respect to tartaric acid, which is a salt-forming organic acid. Was added to form 80 mass% salt, and 20 mass% of acid-modified rosin, which is rosin, was added. In this case, it was found that the solidification property of the flux at room temperature was solid. On the other hand, it was found that the flux residue could not be completely removed with water. From these results, the overall evaluation of the flux of Comparative Example 3 was “x”.
なお、上述した実施例では、塩形成用有機酸として、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、酒石酸、リンゴ酸、ジグリコール酸およびクエン酸のそれぞれを単体で用いた例について説明したが、塩形成用有機酸として、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、酒石酸、リンゴ酸、ジグリコール酸およびクエン酸のうち少なくとも２種以上を組み合わせて使用した場合でも、フラックスの凝固性は固体または高粘度の液体となることが分かった。また、水洗浄性についても水によりフラックス残渣を洗浄できることが分かった。 In the above-described examples, examples in which each of malonic acid, succinic acid, glutaric acid, tartaric acid, malic acid, diglycolic acid and citric acid are used alone as salt forming organic acids have been described. Even if a combination of at least two of malonic acid, succinic acid, glutaric acid, tartaric acid, malic acid, diglycolic acid and citric acid is used as the organic acid, the solidification of the flux is a solid or highly viscous liquid I found out that It was also found that the flux residue could be washed with water for water washability.
また、上述したフラックスを加熱溶融させ、はんだペレット表面に塗布することではんだペレットコート用フラックスとしても用いることができる。フラックスコートペレットを用いてはんだ付けを行った後のフラックス残渣は、同様に水洗浄が可能であった。 Moreover, it can be used also as a flux for solder pellet coating by heating and melting the above-mentioned flux and applying it to the surface of the solder pellet. The flux residue after soldering using the flux coat pellets could be similarly washed with water.
１０ やに入りはんだ
２０ はんだ
３０ フラックス
４０ はんだペレット本体
５０ フラックスコートペレット
10
Claims (10)
前記アミンが１００質量部に対して、前記有機酸が１０質量部以上６４５質量部以下であり、
ロジンが非含有である
ことを特徴とするフラックス。 A salt-forming amine and a salt-forming organic acid,
The organic acid is 10 parts by mass or more and 645 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the amine.
Flux characterized by containing no rosin.
ことを特徴とする請求項１に記載のフラックス。 The flux according to claim 1, wherein the amine contains at least one of polyoxyalkylene ethylenediamine and 2,2 '-(cyclohexylimino) bisethanol.
ことを特徴とする請求項１または２に記載のフラックス。 The flux according to claim 1 or 2, wherein the organic acid comprises at least one of malonic acid, succinic acid, glutaric acid, tartaric acid, malic acid, diglycolic acid and citric acid.
塩形成用ではない有機酸を０質量％以上１０質量％以下含む
ことを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載のフラックス。 When the flux containing the salt formed by the amine for salt formation and the organic acid for salt formation is 100% by mass,
The flux according to any one of claims 1 to 3, wherein the organic acid is not used for salt formation and is contained in an amount of 0% by mass to 10% by mass.
塩形成用ではないアミンを０質量％以上１０質量％以下含む
ことを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載のフラックス。 When the flux containing the salt formed by the amine for salt formation and the organic acid for salt formation is 100% by mass,
The flux according to any one of claims 1 to 3, comprising 0 mass% or more and 10 mass% or less of an amine that is not for salt formation.
アミンハロゲン塩を０質量％以上１５質量％以下含む
ことを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載のフラックス。 When the flux containing the salt formed by the amine for salt formation and the organic acid for salt formation is 100% by mass,
The flux according to any one of claims 1 to 3, comprising an amine halogen salt in an amount of 0% by mass to 15% by mass.
界面活性剤を０質量％以上１０質量％以下含む
ことを特徴とする請求項１から６の何れか一項に記載のフラックス。 When the flux containing the salt formed by the amine for salt formation and the organic acid for salt formation is 100% by mass,
The flux according to any one of claims 1 to 6, comprising a surfactant in an amount of 0% by mass to 10% by mass.
ことを特徴とする請求項１から７の何れか一項に記載のフラックス。 It consists of a liquid which is solid at 25 ° C. or a liquid whose rotational viscosity is 3500 Pa · s or more obtained by rotating a rheometer plate at 6 Hz at 25 ° C. 8. flux.
前記はんだ内に充填された請求項１から８の何れか一項に記載のフラックスと、
を含むことを特徴とするやに入りはんだ。 Wire solder,
The flux according to any one of claims 1 to 8 filled in the solder,
Inset solder characterized by containing.
ことを特徴とするフラックスコートペレット。 A flux-coated pellet, wherein the solder pellet is coated with the flux according to any one of claims 1 to 8.
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2019
- 2019-06-17 JP JP2019112059A patent/JP2019147192A/en active Pending
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