JP2019139459A - IC tag - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ＩＣタグに関する。 The present invention relates to an IC tag.
近年、ＩＣタグの１種として、インレットと呼ばれるプラスチックや紙からなるベースシート上に電波通信用のアンテナパターンとＩＣチップが搭載された構成のものが提案されている。そして、このようなインレットを、樹脂で封止したものを物品へ取り付けたり、物品へ埋め込むことで物品の管理に使用されている。 In recent years, a type of IC tag has been proposed in which an antenna pattern for radio wave communication and an IC chip are mounted on a base sheet made of plastic or paper called an inlet. Then, such an inlet sealed with a resin is attached to the article or embedded in the article, and used for managing the article.
ところで、上記のようなＩＣタグは、外力を受けるような過酷な環境で使用されることがあり、これによって、アンテナの一部が断線するおそれがある。そして、このような断線が生じると通信性能が低下したり、あるいは通信が不能になることもある。 By the way, the IC tag as described above may be used in a harsh environment that receives an external force, which may cause a part of the antenna to be disconnected. If such disconnection occurs, communication performance may be reduced or communication may be disabled.
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、アンテナの断線を防止することができる、ＩＣタグを提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to provide an IC tag that can prevent disconnection of an antenna.
本発明に係るＩＣタグは、ＩＣチップと、前記ＩＣチップに格納された情報を電気的に送受信するアンテナと、前記ＩＣチップ及びアンテナを支持するシート状の基材と、前記基材との間で、前記ＩＣチップ及びアンテナを覆うシート状のカバーと、前記カバーと基材とを接着する粘着剤と、前記カバーまたは基材の少なくとも一方の上に配置され、前記アンテナにおいて、前記ＩＣチップから当該アンテナの端部までの少なくとも一部を覆うように配置される補強部材と、を備えている。 An IC tag according to the present invention includes an IC chip, an antenna that electrically transmits and receives information stored in the IC chip, a sheet-like base material that supports the IC chip and the antenna, and the base material. A sheet-like cover that covers the IC chip and the antenna, an adhesive that bonds the cover and the base material, and at least one of the cover or the base material. And a reinforcing member arranged so as to cover at least a part to the end of the antenna.
上記ＩＣタグにおいて、前記補強部材は、前記カバーと基材との隙間を埋めるように、当該カバー及び基材の外周縁に沿って配置することができる。 In the IC tag, the reinforcing member can be disposed along the outer peripheral edge of the cover and the base so as to fill a gap between the cover and the base.
上記各ＩＣタグにおいて、前記アンテナの少なくとも一部は、前記ＩＣチップから前記基材の縁部まで延び、さらに、前記基材の周縁に沿って延ばすことができ、前記補強部材の少なくとも一部は、前記アンテナが配置された前記基材またはカバーの少なくとも一方の周縁に沿って配置することができる。 In each of the above IC tags, at least a part of the antenna extends from the IC chip to the edge of the base material, and can further extend along the periphery of the base material. At least a part of the reinforcing member is The antenna can be disposed along the periphery of at least one of the base material or the cover on which the antenna is disposed.
上記各ＩＣタグにおいて、前記補強部材は、エラストマーによって形成することができる。 In each IC tag, the reinforcing member can be formed of an elastomer.
上記ＩＣタグにおいて、前記エラストマーは、ショアＤ硬度を６３以下とすることができる。 In the IC tag, the elastomer may have a Shore D hardness of 63 or less.
本発明に係るＩＣタグによれば、アンテナの断線を防止することができる。 The IC tag according to the present invention can prevent disconnection of the antenna.
＜１．ＩＣタグの概要＞
以下、本発明に係るＩＣタグの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１は、本実施形態に係るＩＣタグの平面図、図２は図１の断面図である。図１及び図２に示すように、本実施形態に係るＩＣタグは、長方形状に形成されたシート状の基材１と、この基材１上に配置されたＩＣチップ２及びアンテナ３と、これらＩＣチップ２及びアンテナ３を覆う矩形状に形成されたシート状のカバー４と、を有するインレット１０を備えている。そして、基材１とカバー４とは、粘着剤５によって接着されている。さらに、このＩＣタグは、インレット１０の外周縁を囲むように補強部材６を備えている。以下、これら各部材について詳細に説明する。
<1. Overview of IC tags>
Hereinafter, an embodiment of an IC tag according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of an IC tag according to the present embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view of FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, the IC tag according to this embodiment includes a sheet-like base material 1 formed in a rectangular shape, an IC chip 2 and an antenna 3 arranged on the base material 1, An inlet 10 having a rectangular sheet-like cover 4 that covers the IC chip 2 and the antenna 3 is provided. The base material 1 and the cover 4 are bonded with an adhesive 5. Further, the IC tag includes a reinforcing member 6 so as to surround the outer peripheral edge of the inlet 10. Hereinafter, each of these members will be described in detail.
基材１とカバー４とは、同形状に形成されており、これらの間に粘着剤５が全面に亘って配置されている。すなわち、粘着剤５によって、ＩＣチップ２及びアンテナ３が覆われ、基材１とカバー４との隙間からＩＣチップ２やアンテナ３が露出しないようになっている。 The base material 1 and the cover 4 are formed in the same shape, and the adhesive 5 is disposed over the entire surface between them. That is, the adhesive 5 covers the IC chip 2 and the antenna 3 so that the IC chip 2 and the antenna 3 are not exposed from the gap between the substrate 1 and the cover 4.
基材１及びカバー４を構成する材料は特には限定されないが、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニルなどで形成することができる。また、基材１及びカバー４の厚みは、例えば、２５〜２００μｍとすることが好ましく、２５〜１００μｍとすることがさらに好ましい。 Although the material which comprises the base material 1 and the cover 4 is not specifically limited, For example, it can form with polyethylene, a polypropylene, a polyethylene terephthalate, a polyvinyl chloride, etc. Moreover, it is preferable to set it as 25-200 micrometers, for example, and, as for the thickness of the base material 1 and the cover 4, it is more preferable to set it as 25-100 micrometers.
また、以下では、説明の便宜のため、図３に示すように、基材１及びカバー４の長手方向の辺を第１辺１０１、第２辺１０２と称し、短手方向の辺を第３辺１０３、第４辺１０４と称することとする。したがって、これらの辺は、第１辺１０１，第３辺１０３，第２辺１０２，及び第４辺１０４の順で連結されている。 In the following, for convenience of explanation, as shown in FIG. 3, the longitudinal sides of the base material 1 and the cover 4 are referred to as a first side 101 and a second side 102, and the short side is a third side. These are referred to as side 103 and fourth side 104. Therefore, these sides are connected in the order of the first side 101, the third side 103, the second side 102, and the fourth side 104.
ＩＣチップ２は、メモリ機能を有する公知のものであり、特には限定されないが、例えば、アルミニウムや銅などの導体で形成されたアンテナ３と、電気的に接続されている。アンテナ３は、公知のアンテナを用いることができるが、例えば、ダイポールアンテナで構成することができる。本実施形態では、一例として、図３に示すようなダイポールアンテナが用いられる。すなわち、このアンテナ３は、基材１の長手方向の中央付近に配置されたインピーダンス整合部３１と、このインピーダンス整合部３１から基材１の長手方向に延びる一対のダイポール部３２と、を備えている。インピーダンス整合部３１は、第１〜第４辺を有する矩形の枠状に形成されている。より詳細には、インピーダンス整合部３１の第１辺３１１は基材１の第１辺１０１からやや離れた位置に配置され、第２辺３１２は、基材１の第２辺１０２に沿うように配置されている。すなわち、インピーダンス整合部３１は、第１辺３１１，第３辺３１３，第２辺３１２，及び第４辺３１４がこの順で連結されている。そして、ＩＣチップ２は、インピーダンス整合部３１の第１辺３１１の中央付近に配置されている。 The IC chip 2 is a known one having a memory function, and is not particularly limited. For example, the IC chip 2 is electrically connected to an antenna 3 formed of a conductor such as aluminum or copper. As the antenna 3, a known antenna can be used. For example, the antenna 3 can be a dipole antenna. In this embodiment, a dipole antenna as shown in FIG. 3 is used as an example. That is, the antenna 3 includes an impedance matching portion 31 disposed near the center in the longitudinal direction of the substrate 1 and a pair of dipole portions 32 extending from the impedance matching portion 31 in the longitudinal direction of the substrate 1. Yes. The impedance matching unit 31 is formed in a rectangular frame shape having first to fourth sides. More specifically, the first side 311 of the impedance matching unit 31 is arranged at a position slightly away from the first side 101 of the base material 1, and the second side 312 is along the second side 102 of the base material 1. Has been placed. That is, in the impedance matching unit 31, the first side 311, the third side 313, the second side 312 and the fourth side 314 are connected in this order. The IC chip 2 is arranged near the center of the first side 311 of the impedance matching unit 31.
ダイポール部３２は、左右対称な形状であるため、一方のみ説明する。ダイポール部３２は、インピーダンス整合部３１における第１辺３１１から、基材１の第１辺１０１に延び、そこから基材１の第１辺１０１、第３辺１０３、及び第２辺１０２に沿うように延び、さらに、インピーダンス整合部３１の第３辺３１３に沿った後、基材１の第１辺１０１側に沿って基材１の長手方向の端部側に延びている。そして、ダイポール部３２の端部３２５は、長手方向に延びる矩形状に形成されている。ここでは、ダイポール部３２において、基材１の第１辺１０１、第３辺１０３、及び第２辺１０２に沿う部分をそれぞれ、第１部位３２１，第２部位３２２，及び第３部位３２３と称することとする。 Since the dipole portion 32 has a symmetrical shape, only one will be described. The dipole part 32 extends from the first side 311 in the impedance matching unit 31 to the first side 101 of the base material 1, and extends along the first side 101, the third side 103, and the second side 102 of the base material 1 therefrom. Furthermore, after extending along the third side 313 of the impedance matching portion 31, it extends along the first side 101 side of the base material 1 toward the end in the longitudinal direction of the base material 1. And the edge part 325 of the dipole part 32 is formed in the rectangular shape extended in a longitudinal direction. Here, in the dipole part 32, the portions along the first side 101, the third side 103, and the second side 102 of the base material 1 are referred to as a first part 321, a second part 322, and a third part 323, respectively. I will do it.
このような、アンテナ３は、基材１の一方の面にエッチングやスクリーン印刷などで形成することができ、その後、ＩＣチップ２をボンディングなどによりアンテナ３上に取り付けることができる。そして、以上のようなアンテナ３により、例えば、ＵＨＦ帯の電波によってＩＣチップ２に格納された情報を送受信することができる。なお、ＩＣチップ２は、例えば、電子部品用の公知のフリップチップ実装などでアンテナ３に固定することもできる。 Such an antenna 3 can be formed on one surface of the substrate 1 by etching or screen printing, and then the IC chip 2 can be mounted on the antenna 3 by bonding or the like. The antenna 3 as described above can transmit and receive information stored in the IC chip 2 by, for example, UHF radio waves. The IC chip 2 can be fixed to the antenna 3 by, for example, a known flip chip mounting for electronic components.
粘着剤５は、例えば、天然ゴムや合成ゴムを主成分とするゴム系粘着剤により形成することができる。粘着剤５の厚さは、特には限定されないが、２８〜５００μｍであることが好ましく、２８〜７２μｍであることがさらに好ましい。ゴム系粘着剤として用いられる合成ゴムは、特には限定されないが、例えば、スチレン―イソプレン―スチレンブロック共重合体、スチレン―ブタジエン―スチレンブロック共重合体、前記スチレン系ブロック共重合体の水素添加物、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ポリイソプレンゴム（ＩＲ）、ポリイソブチレン（ＰＩＢ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）などを挙げることができる。 The pressure-sensitive adhesive 5 can be formed of, for example, a rubber-based pressure-sensitive adhesive mainly composed of natural rubber or synthetic rubber. Although the thickness of the adhesive 5 is not specifically limited, It is preferable that it is 28-500 micrometers, and it is more preferable that it is 28-72 micrometers. The synthetic rubber used as the rubber-based adhesive is not particularly limited. For example, styrene-isoprene-styrene block copolymer, styrene-butadiene-styrene block copolymer, hydrogenated product of the styrene block copolymer Styrene-butadiene rubber (SBR), polyisoprene rubber (IR), polyisobutylene (PIB), butyl rubber (IIR), and the like.
また、上記天然ゴム、合成ゴムに加えて、ゴム系粘着剤には、粘着付与剤を含んでいてもよい。粘着付与剤としては、テルペンフェノール樹脂、ロジン系樹脂、石油系樹脂などが挙げられる。粘着付与樹脂の使用量は、粘着性能を損なわない範囲で適宜選択できる。さらに、ゴム系粘着剤には、上述した成分以外に、必要に応じて軟化剤、可塑剤、充填剤、老化防止剤、着色剤などの適宜な添加剤が含まれていてもよい。 In addition to the natural rubber and synthetic rubber, the rubber-based adhesive may contain a tackifier. Examples of the tackifier include terpene phenol resin, rosin resin, and petroleum resin. The usage-amount of tackifying resin can be suitably selected in the range which does not impair adhesive performance. Furthermore, in addition to the above-described components, the rubber-based pressure-sensitive adhesive may contain appropriate additives such as a softening agent, a plasticizer, a filler, an anti-aging agent, and a coloring agent as necessary.
さらに、粘着剤５は、上記ゴム系粘着剤以外に、アクリル系、あるいはシリコーン系の粘着剤を用いることもできる。 Furthermore, the adhesive 5 can also use an acrylic or silicone adhesive other than the rubber adhesive.
次に、補強部材６について説明する。補強部材６は、基材１とカバー４の外周縁に沿って延びる周縁部位６１と、基材１及びカバー４の短手方向に延びる一対の中央部位６２と、を備えている。周縁部位６１は、基材１とカバー４との外周縁の隙間を埋めるように、これらの外周縁に沿って配置されている。より詳細に説明すると、周縁部位６１は、インレット１０の外周の端面のほか、アンテナ３のダイポール部３２の第１部位３２１、第２部位３２２、及び第３部位３２３を覆うように、基材１上及びカバー４上に配置されている。また、中央部位６２は、アンテナ３のインピーダンス整合部３１の第３辺３１３及び第４辺３１４を覆うように、基材１上及びカバー４上の短手方向に延びている。 Next, the reinforcing member 6 will be described. The reinforcing member 6 includes a peripheral part 61 extending along the outer peripheral edges of the base material 1 and the cover 4, and a pair of central parts 62 extending in the short direction of the base material 1 and the cover 4. The peripheral part 61 is arranged along these outer peripheral edges so as to fill a gap between the outer peripheral edges of the base material 1 and the cover 4. More specifically, the peripheral portion 61 covers the base 1 so as to cover the first portion 321, the second portion 322, and the third portion 323 of the dipole portion 32 of the antenna 3 in addition to the outer peripheral end face of the inlet 10. Arranged on the top and cover 4. The central portion 62 extends in the short direction on the base 1 and the cover 4 so as to cover the third side 313 and the fourth side 314 of the impedance matching unit 31 of the antenna 3.
補強部材６を構成する材料は特には限定されないが、例えば、熱可塑性のエラストマー又はゴム等の弾性体により形成することが出来る。具体的には、熱可塑性のエラストマーは、エステル系エラストマー、スチレン系エラストマー、ブタジエン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマーなどを用いることが出来る。一方、ゴムは、シリコーンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム、水素化ニトリルゴム、フッ素ゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、EPDMゴム、ウレタンゴム、クロロスルフォン化ポリエチレンゴム、エピクロルヒドリンゴムなどを用いることが出来る。また、このような補強部材６は、適度な柔軟性を有することが好ましく、例えば、ショアＤ硬度が６３以下の材料を用いることが好ましい。 Although the material which comprises the reinforcement member 6 is not specifically limited, For example, it can form with elastic bodies, such as a thermoplastic elastomer or rubber | gum. Specifically, ester elastomers, styrene elastomers, butadiene elastomers, olefin elastomers, urethane elastomers, and the like can be used as the thermoplastic elastomer. On the other hand, silicone rubber, butyl rubber, nitrile rubber, hydrogenated nitrile rubber, fluorine rubber, natural rubber, isoprene rubber, EPDM rubber, urethane rubber, chlorosulfonated polyethylene rubber, epichlorohydrin rubber and the like can be used. Moreover, it is preferable that such a reinforcing member 6 has moderate flexibility, for example, it is preferable to use a material having a Shore D hardness of 63 or less.
また、補強部材６の製造方法は、特には限定されないが、例えば、インレット１０を成形型に収容し、射出成形によってインレット１０上に成形することができる。 Moreover, the manufacturing method of the reinforcing member 6 is not particularly limited. For example, the inlet 10 can be accommodated in a molding die and molded on the inlet 10 by injection molding.
＜２．特徴＞
以上のように、本実施形態によれば、インレット１０において、アンテナ３が配置された部位に補強部材６が配置されているため、アンテナ３の断線を防止することができる。特に、アンテナ３のダイポール部３２において、ＩＣチップ２に近い側の大半、つまり、第１部位３２１、第２部位３２２、及び第３部位３２３が補強部材６に覆われている。すなわち、アンテナ３の通信性能に重要な部分が補強部材６によって覆われているため、この部分の断線を防止し、例えば、外力が頻繁に作用するような過酷な環境でＩＣタグを用いても、アンテナ性能の低下を防止することができる。
<2. Features>
As described above, according to the present embodiment, in the inlet 10, the reinforcing member 6 is disposed at a portion where the antenna 3 is disposed, so that the disconnection of the antenna 3 can be prevented. In particular, in the dipole part 32 of the antenna 3, most of the side close to the IC chip 2, that is, the first part 321, the second part 322, and the third part 323 are covered with the reinforcing member 6. That is, since a portion important for the communication performance of the antenna 3 is covered with the reinforcing member 6, this portion is prevented from being disconnected. For example, even if an IC tag is used in a harsh environment where external force frequently acts. , Antenna performance can be prevented from deteriorating.
また、インレット１０の外周縁の基材１とカバー４との隙間を埋めるように補強部材６が配置されているため、これらの隙間から、例えば、水、薬品などの液体が浸入するのを防止することができる。これにより、アンテナ３やＩＣチップ２が損傷するのを防止することができる。また、インレット１０から基材１やカバー４が剥がれるのを防止することもできる。 In addition, since the reinforcing member 6 is disposed so as to fill the gap between the base 1 and the cover 4 on the outer peripheral edge of the inlet 10, for example, liquid such as water and chemicals can be prevented from entering through the gap. can do. Thereby, it is possible to prevent the antenna 3 and the IC chip 2 from being damaged. Moreover, it can also prevent that the base material 1 and the cover 4 peel from the inlet 10. FIG.
さらに、補強部材６には、基材１の中央付近で短手方向に延びる中央部位６２を設けているため、射出成形をする場合には、ゲートから基材１及びカバー４の外周縁全体に亘って樹脂材料を行き渡らせやすくなる。 Further, since the reinforcing member 6 is provided with a central portion 62 extending in the short direction near the center of the base material 1, when injection molding is performed, the entire outer peripheral edge of the base material 1 and the cover 4 is formed from the gate. It becomes easy to spread the resin material throughout.
補強部材６は、基材１やカバー４の全面に亘って形成されていないが、これにより、コストを低減したり、重量増加を防止することができる。さらに、外力が作用した場合、インレット１０が柔軟に変形することにも寄与する。 The reinforcing member 6 is not formed over the entire surface of the substrate 1 or the cover 4, but this can reduce the cost and prevent an increase in weight. Furthermore, when an external force acts, it contributes also to the inlet 10 deform | transforming flexibly.
＜３．変形例＞
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。そして、以下に示す複数の変形例は適宜組合わせることが可能である。
<3. Modification>
As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible unless it deviates from the meaning. And the some modification shown below can be combined suitably.
＜３−１＞
アンテナ３は、種々のものを用いることができ、上記のようなダイポールアンテナを用いたもの以外に、パッチアンテナを用いたものでもよい。すなわち、アンテナ３の形状等は特には限定されず、種々の形態が可能である。また、ＩＣタグの形状、つまり、基材１やカバー４の形状も特には限定されず、上記のような長尺状のほか、矩形状、円形状、多角形状など、用途に合わせて種々の形状にすることができる。また、基材１とカバー４とを同形状にしなくてもよい。
<3-1>
Various antennas 3 can be used, and a patch antenna may be used in addition to the one using the dipole antenna as described above. That is, the shape or the like of the antenna 3 is not particularly limited, and various forms are possible. Further, the shape of the IC tag, that is, the shape of the base material 1 and the cover 4 is not particularly limited, and various shapes such as a rectangular shape, a circular shape, and a polygonal shape can be used in addition to the long shape as described above. It can be shaped. Moreover, the base material 1 and the cover 4 do not need to have the same shape.
そして、これに合わせて、補強部材６を配置すればよい。例えば、必ずしも、中央部位６２を設けなくてもよい。また、補強部材６の周縁部位６１は、基材１及びカバー４の外周縁全体に配置する必要はなく、例えば、アンテナ３において、ＩＣチップ２に近い部分のみ、例えば、図４に示すように、ダイポール部３２の第１部位３２１及び第２部位３２２、または、図５に示すように、第１部位３２１のみなど、アンテナ３において、通信性能に寄与する重要な部分のみを覆うこともできる。また、基材１上またはカバー４上のいずれか一方のみに設けることもできる。さらに、基材１とカバー４との隙間であるインレットの外周の端面にも、補強部材を必ずしも設けなくてもよい。 And what is necessary is just to arrange | position the reinforcement member 6 according to this. For example, the central portion 62 is not necessarily provided. Further, the peripheral portion 61 of the reinforcing member 6 does not need to be disposed on the entire outer peripheral edge of the base material 1 and the cover 4. For example, only the portion close to the IC chip 2 in the antenna 3, for example, as shown in FIG. Further, only the first part 321 and the second part 322 of the dipole part 32 or only the important part contributing to the communication performance in the antenna 3 such as the first part 321 as shown in FIG. 5 can be covered. Further, it can be provided only on either the substrate 1 or the cover 4. Furthermore, the reinforcing member does not necessarily have to be provided on the outer peripheral end face of the inlet, which is the gap between the base material 1 and the cover 4.
また、補強部材６をインレット１０上に設ける場合、補強部材６とインレット１０との密着性を向上させるために、基材１やカバー４の表面に、適宜、コーティングなどの表面処理を行うこともできる。 Further, when the reinforcing member 6 is provided on the inlet 10, in order to improve the adhesion between the reinforcing member 6 and the inlet 10, a surface treatment such as coating may be appropriately performed on the surface of the base material 1 or the cover 4. it can.
＜３−２＞
上記実施形態では、基材１とカバー４との間の全面に亘って、粘着剤５が塗布されているが、これに限定されるものではない。例えば、基材１とカバー４の周縁にのみ粘着剤を塗布し、ＩＣチップ２及びアンテナ３が粘着剤５によって囲まれるようにすることもできる。これによっても、ＩＣチップ２及びアンテナ３が、基材１とカバー４との間から外部に露出するのを防止することができる。
<3-2>
In the said embodiment, although the adhesive 5 is apply | coated over the whole surface between the base material 1 and the cover 4, it is not limited to this. For example, the adhesive can be applied only to the peripheral edges of the substrate 1 and the cover 4 so that the IC chip 2 and the antenna 3 are surrounded by the adhesive 5. Also by this, it is possible to prevent the IC chip 2 and the antenna 3 from being exposed to the outside from between the base material 1 and the cover 4.
１ 基材
２ ＩＣタグ
３ アンテナ
４ カバー
５ 粘着剤
６ 補強部材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base material 2 IC tag 3 Antenna 4 Cover 5 Adhesive 6 Reinforcement member
Claims (5)
前記ＩＣチップに格納された情報を電気的に送受信するアンテナと、
前記ＩＣチップ及びアンテナを支持するシート状の基材と、
前記基材との間で、前記ＩＣチップ及びアンテナを覆うシート状のカバーと、
前記カバーと基材とを接着する粘着剤と、
前記カバーまたは基材の少なくとも一方の上に配置され、前記アンテナにおいて、前記ＩＣチップから当該アンテナの端部までの少なくとも一部を覆うように配置される補強部材と、
を備えている、ＩＣタグ。 IC chip,
An antenna for electrically transmitting and receiving information stored in the IC chip;
A sheet-like base material that supports the IC chip and the antenna;
Between the base material, a sheet-like cover that covers the IC chip and the antenna,
An adhesive that bonds the cover and the substrate;
A reinforcing member that is disposed on at least one of the cover or the base material and is disposed so as to cover at least a part of the antenna from the IC chip to the end of the antenna;
IC tag equipped with.
前記補強部材の少なくとも一部は、前記アンテナが配置された前記基材またはカバーの少なくとも一方の周縁に沿って配置されている、請求項１または２に記載のＩＣタグ。 At least a part of the antenna extends from the IC chip to the edge of the base material, and further extends along the periphery of the base material.
The IC tag according to claim 1, wherein at least a part of the reinforcing member is disposed along a periphery of at least one of the base material or the cover on which the antenna is disposed.
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