JP2019107750A - Tabular object processing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、板状物の加工方法に関する。 The present invention relates to a method of processing a plate-like object.
IC,LSI等の半導体回路が複数形成された板状物は、裏面が研削されて所定の厚さに形成され、ダイシング装置等の分割装置によって個々のデバイスに分割されて携帯電話、パソコン等の電子機器に利用される。通常、デバイスが形成された板状物の裏面を仕上がり厚さまで研削し、その後、ダイシング装置にて個々のデバイスに分割される(例えば、下記の特許文献1を参照)。 The back side is ground and a plate-like object in which multiple semiconductor circuits, such as IC and LSI, were formed is formed in a predetermined thickness, divided into individual devices by a dividing apparatus such as a dicing apparatus, etc. Used in electronic devices. Usually, the back surface of the plate-like object on which devices are formed is ground to a finished thickness, and then divided into individual devices by a dicing apparatus (see, for example, Patent Document 1 below).
しかしながら、上記特許文献1に示すように、板状物が金属の場合、切削ブレードによって板状物に対して個々のデバイスに分割するブレードダイシングを行うと、板状物の裏面側に多数のバリが発生する。そして、デバイス部に発生するバリは、製品の特性不良となり得るため問題となる。 However, as shown in Patent Document 1 above, when the plate-like object is a metal, when blade dicing is performed to divide the plate-like object into individual devices by a cutting blade, a large number of burrs are formed on the back side of the plate Occurs. And the burr generated in the device part becomes a problem because it may result in the characteristic defect of the product.
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、板状物の裏面側にバリが発生するのを低減しうる板状物の加工方法を提供することを目的としている。 This invention is made in view of said situation, and it aims at providing the processing method of the plate-shaped article which can reduce that burrs generate | occur | produce on the back surface side of a plate-shaped article.
本発明は、表面に格子状の複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成された板状物を個々のデバイスに分割する板状物の加工方法であって、板状物の表面から分割予定ラインに沿って切削しデバイスの仕上がり厚さに相当する深さの溝を形成する溝形成ステップと、該溝形成ステップが実施された板状物の表面に表面保護部材を貼着する表面保護ステップと、該表面保護ステップが実施された板状物の裏面をバイト切削して該溝を露出させ、板状物を個々のデバイスに分割する分割ステップと、を含むことを特徴とする。 The present invention relates to a method of processing a plate-like object in which a plate-like object in which devices are formed in a plurality of areas divided by a plurality of grid-like planned dividing lines on the surface is divided into individual devices. A groove forming step of forming a groove having a depth corresponding to a finished thickness of the device by cutting along the planned dividing line from the surface of the surface, and attaching a surface protection member to the surface of the plate-like object on which the groove forming step has been performed Characterized in that it comprises a surface protection step for attaching, and a dividing step of cutting the back surface of the plate on which the surface protection step has been carried out to expose the grooves and dividing the plate into individual devices. I assume.
上記表面保護部材は、粘着テープであることが望ましい。上記板状物は、金属で形成されることが望ましい。 The surface protection member is preferably an adhesive tape. The plate-like material is preferably formed of metal.
本発明に係る板状物の加工方法は、板状物の表面から分割予定ラインに沿って切削しデバイスの仕上がり厚さに相当する深さの溝を形成する溝形成ステップと、溝形成ステップが実施された板状物の表面に表面保護部材を貼着する表面保護ステップと、表面保護ステップが実施された板状物の裏面をバイト切削して溝を露出させ、板状物を個々のデバイスに分割する分割ステップとを含むため、分割ステップを実施する際に切削ブレードを用いることなく、バイト切削によって板状物の内部に形成された溝を分割起点にして板状物を個々のデバイスへと分割でき、分割後の板状物の裏面側にバリが発生するのを大幅に低減することが可能となる。 In the method of processing a plate-like object according to the present invention, a groove forming step of cutting from the surface of the plate-like object along a planned dividing line to form a groove having a depth corresponding to the finished thickness of the device; The surface protection step of attaching a surface protection member to the surface of the plate-like material carried out and the back surface of the plate-like material subjected to the surface protection step are cut by cutting to expose the grooves, and the plate-like material is And dividing the plate into individual devices starting from the groove formed inside the plate by cutting with a cutting tool without using a cutting blade when performing the dividing step. Thus, it is possible to significantly reduce the occurrence of burrs on the back side of the plate-like object after division.
上記表面保護部材は、粘着テープで構成される場合は、例えば、液状樹脂からなる表面保護部材を用いる場合と比較して、板状物の表面に対する貼着動作及び板状物の表面からの除去動作が容易となる。上記板状物が金属板で構成される場合でも、本発明によれば、分割ステップを実施するときに板状物をブレードダイシングによって切断しないため、分割後の板状物の裏面側にバリが発生するのを大幅に低減しうる。 When the surface protection member is formed of an adhesive tape, for example, compared with the case where a surface protection member made of liquid resin is used, the adhesion operation to the surface of the plate-like object and the removal from the surface of the plate-like object Operation becomes easy. According to the present invention, even when the above plate is made of a metal plate, since the plate is not cut by blade dicing when performing the dividing step, burrs are formed on the back surface side of the plate after dividing. The occurrence can be significantly reduced.
図1に示す板状物Wは、円形板状の基板を有し、その表面Waには格子状に形成された複数の分割予定ラインSによって区画された複数の領域にそれぞれデバイスDが形成されている。板状物Wの表面Waと反対側の裏面Wbは、例えばバイトによる切削(以下では、単に「バイト切削」とする)による加工が施される被加工面となっている。 The plate-like object W shown in FIG. 1 has a circular plate-like substrate, and the device D is formed on the surface Wa in a plurality of areas divided by a plurality of planned dividing lines S formed in a lattice shape. ing. The back surface Wb opposite to the surface Wa of the plate-like object W is, for example, a processing surface to which processing by cutting with a cutting tool (hereinafter, referred to simply as cutting by a cutting tool) is performed.
本実施形態に示す板状物Wの材質は、金属で形成されていることが好ましい。金属の種類としては、例えばアルミや銅などが挙げられる。以下では、添付の図面を参照しながら、板状物Wを個々のデバイスDに分割する板状物の加工方法について説明する。 It is preferable that the material of the plate-like object W shown to this embodiment is formed with the metal. Examples of the metal type include aluminum and copper. Below, the processing method of the plate-like object which divides | segments the plate-like object W into each device D is demonstrated, referring an accompanying drawing.
(1)溝形成ステップ
図2に示すように、例えば、板状物Wを切削する切削ブレード1を用いて、板状物Wを切削加工する。切削ブレード1は、スピンドルの先端に装着されスピンドルの回転によって切削ブレード1も回転する構成となっている。また、図示していないが、切削ブレード1には、切削ブレード1を加工送り方向(図示の例ではX軸方向)と直交するインデックス送り方向(図示の例ではY軸方向)とに移動させる図示しない移動手段と、切削ブレード1を鉛直方向に昇降させる昇降手段とが接続されている。
(1) Groove Forming Step As shown in FIG. 2, for example, the plate-like object W is cut using the cutting blade 1 that cuts the plate-like object W. The cutting blade 1 is attached to the tip of a spindle, and the cutting blade 1 is also rotated by the rotation of the spindle. Although not shown, the cutting blade 1 is moved in the index feeding direction (Y-axis direction in the illustrated example) orthogonal to the processing feeding direction (X-axis direction in the illustrated example). The moving means that does not move and the raising and lowering means that raises and lowers the cutting blade 1 in the vertical direction are connected.
板状物Wを図示しない保持テーブルで保持したら、保持テーブルを切削ブレード1の下方に移動させるとともに、スピンドルを回転させることにより切削ブレード1をY軸方向の軸心を中心として回転させながら、切削ブレード1を板状物Wの表面Waに接近する方向に下降させる。切削ブレード1を板状物Wの表面WaからX軸方向に向く一列分の分割予定ラインSに沿って切り込ませて切削を行うことにより、図3に示すように、デバイスDの仕上がり厚さt1に相当する深さの溝G(黒色を施して図示)を形成する。 When the plate-like object W is held by a holding table (not shown), the holding table is moved below the cutting blade 1 and the spindle is rotated to cut the cutting blade 1 while rotating the cutting blade 1 about the Y axis axial center The blade 1 is lowered in the direction approaching the surface Wa of the plate-like object W. As shown in FIG. 3, the finished thickness of the device D is obtained by cutting the cutting blade 1 along a row of dividing lines S extending in a row from the surface Wa of the plate-like object W in the X-axis direction. A groove G (shown in black) having a depth corresponding to t1 is formed.
板状物Wの内部に形成された溝Gは、板状物Wを分割する際に、板状物Wを個々のデバイスDに破断するための分割起点となる。また、本実施形態に示す溝Gは、板状物Wの表裏面(表面Wa及び裏面Wb)を貫通していないことから、板状物Wの裏面Wb側にバリが発生していない。板状物Wの仕上がり厚さt1は、特に限定されるものではないが、加工前の板状物Wの厚さTから後述する分割ステップでバイト切削するべき切削量(例えば厚さt2)を差し引いた厚さである。 The groove G formed in the inside of the plate-like object W serves as a division starting point for breaking the plate-like object W into individual devices D when the plate-like object W is divided. Moreover, since the groove G shown in the present embodiment does not penetrate the front and back surfaces (front surface Wa and back surface Wb) of the plate-like object W, no burr is generated on the back surface Wb side of the plate-like object W. The finished thickness t1 of the plate-like object W is not particularly limited, but from the thickness T of the plate-like object W before processing, the cutting amount (for example, thickness t2) to be cut by a cutting step described later It is the thickness subtracted.
X軸方向に向く一列分の分割予定ラインSに沿って溝Gを形成したら、切削ブレード1をY軸方向にインデックス送りしながら、X軸方向に向く全ての分割予定ラインSに対して上記の切削を繰り返し行って溝Gを形成する。その後、保持テーブルが回転することにより板状物Wを90°回転させ、Y軸方向に向いている分割予定ラインSをX軸方向に向かせて上記同様の切削を繰り返し行い、全ての分割予定ラインSに沿って溝Gを形成する。 When grooves G are formed along one row of planned dividing lines S facing in the X-axis direction, the above-described setting is performed for all the planned dividing lines S facing in the X-axis direction while indexing the cutting blade 1 in the Y-axis direction. The cutting is repeated to form the groove G. Thereafter, the holding table is rotated to rotate the plate W by 90 °, the division planned line S facing in the Y-axis direction is directed in the X-axis direction, and the same cutting is repeated to make all division plans. A groove G is formed along the line S.
(2)表面保護ステップ
図4に示すように、溝形成ステップが実施された板状物Wの表面Waに表面保護部材2を貼着する。表面保護部材2は、板状物Wと略同径の大きさを有している。また、表面保護部材2は、粘着テープであることが好ましい。粘着テープの構成としては、例えば、ポリオレフィンやポリ塩化ビニル等なる基材に糊層(粘着層)が積層されたものである。このように構成される表面保護部材2を板状物Wの表面Waに貼着することにより、図5に示すように、溝Gが露出した板状物Wの表面Waの全面が覆われ、図1に示した各デバイスDが保護される。表面保護部材2が粘着テープで構成されることにより、例えば、液状樹脂からなる表面保護部材を用いる場合と比較して、板状物Wの表面Waに対する貼着動作及び板状物Wの表面Waからの除去動作を容易に行えるため有用である。
(2) Surface protection step As shown in FIG. 4, the
(3)分割ステップ
表面保護ステップを実施したら、例えば図6に示すバイト切削装置3を用いて、板状物Wを個々のデバイスDに分割する。バイト切削装置3は、Y軸方向に延在する装置ベース30と、装置ベース30のY軸方向後部において立設されたコラム31とを有し、装置ベース30の上には、板状物Wを保持する保持テーブル4を備えている。コラム31の前方には、被加工物に対してバイト切削を施すバイト切削手段5と、バイト切削手段5をZ軸方向に昇降させる昇降手段6とを少なくとも備えている。
(3) Division Step After the surface protection step is performed, the plate-like object W is divided into individual devices D using, for example, a
保持テーブル4は、その上面が板状物Wを保持する保持面4aとなっており、図示しない吸引源に接続されている。保持テーブル4の下方には、保持テーブル4とバイト切削手段5とを鉛直方向と直交する水平方向(Y軸方向)に相対移動させる移動手段が接続されている。
The upper surface of the holding table 4 is a
バイト切削手段5は、Z軸方向の軸心を有する図7に示すスピンドル50と、スピンドル50を回転可能に囲繞するハウジング51と、スピンドル50の一端に接続されたモータ52と、スピンドル50の下端にマウント53を介して着脱可能に装着された円盤状のバイトホイール54と、バイトホイール54の下部に着脱可能に装着されたバイト55とを備え、スピンドル50が所定の回転速度で回転することにより、バイトホイール54を所定の回転速度で回転させることができる。
The tool cutting means 5 has a
昇降手段6は、Z軸方向に延在するボールネジ60と、ボールネジ60の一端に接続されたモータ61と、ボールネジ60と平行に延在する一対のガイドレール62と、一方の面がバイト切削手段5に接続された昇降部63とを備えている。昇降部63は、その内部に形成されたナットがボールネジ60に螺合するとともに、側部が一対のガイドレール62に摺接しており、モータ61によってボールネジ60を回動させることにより昇降部63とともにバイト切削手段5をZ軸方向に昇降させることができる。
The raising and lowering means 6 includes a
バイト切削を開始する場合、図7に示すように、板状物Wの表面Waに貼着された表面保護部材2側を保持テーブル4の保持面4aに載置して、板状物Wの裏面Wb側を上向きに露出させ、保持テーブル4の保持面4aで板状物Wを吸引保持する。続いて、バイト55の刃先の位置を所定の高さ位置に位置づけるとともに、スピンドル50が回転し、バイトホイール54を例えば矢印A方向に回転させる。
When starting cutting with a die, as shown in FIG. 7, the
保持テーブル4を例えば矢印Y軸方向に移動させることにより、板状物Wとバイトホイール54とを相対移動させ、回転するバイトホイール54の下方に板状物Wを移動させる。バイトホイール54の回転にともない円運動するバイト55を板状物Wの裏面Wb側に接触させて切削する。すなわち、バイト55の刃先によって裏面Wbをバイト切削により削っていき、図8に示すように、板状物Wの裏面Wbから溝Gを露出させる。そして、バイト切削動作によって溝Gが分割起点となって板状物Wが個々のデバイスDへと分割される。
For example, by moving the holding table 4 in the arrow Y-axis direction, the plate-like object W and the
このように、本発明に係る板状物の加工方法は、板状物Wの表面Waから分割予定ラインSに沿って切削しデバイスDの仕上がり厚さt1に相当する深さの溝Gを形成する溝形成ステップと、溝形成ステップが実施された板状物Wの表面Waに表面保護部材2を貼着する表面保護ステップと、表面保護ステップが実施された板状物Wの裏面Wbをバイト切削して溝Gを露出させ、板状物Wを個々のデバイスDに分割する分割ステップとを含むため、分割ステップを実施する際に切削ブレードを用いることなく、バイト切削によって板状物W内部に形成された溝Gを分割起点にして板状物Wを個々のデバイスDへと分割でき、分割後の板状物Wの裏面Wb側にバリが発生するのを大幅に低減することが可能となる。
また、加工対象となる板状物Wが金属板で構成される場合であっても、本発明によれば、板状物Wをブレードダイシングによって切断しないため、分割後の板状物Wの裏面Wb側にバリが発生するのを大幅に低減しうる。
As described above, in the method of processing a plate-like object according to the present invention, the groove G having a depth corresponding to the finished thickness t1 of the device D is formed by cutting along the planned dividing line S from the surface Wa of the plate-like object W Forming a groove, a surface protection step of adhering the
Moreover, even if the plate-like object W to be processed is a metal plate, according to the present invention, since the plate-like object W is not cut by blade dicing, the back surface of the plate-like object W after division The occurrence of burrs on the Wb side can be significantly reduced.
なお、上記のバイト切削装置3は、一形態にすぎず、分割ステップで用いることができるバイト切削装置は、本実施形態に示した構成に限られない。
In addition, said
1:切削ブレード 2:表面保護部材 3:バイト切削装置 30:装置ベース
31:コラム 4:保持テーブル 4a:保持面
5:バイト切削手段 50:スピンドル 51:ハウジング 52:モータ
53:マウント 54:バイトホイール 55:バイト
6:昇降手段 60:ボールネジ 61:モータ 62:ガイドレール 63:昇降部
1: Cutting blade 2: Surface protection member 3: Tool cutting device 30: Device base 31: Column 4: Holding table 4a: Holding surface 5: Tool cutting mechanism 50: Spindle 51: Housing 52: Motor 53: Mount 54: Tool wheel 55: Tool bit 6: Lifting means 60: Ball screw 61: Motor 62: Guide rail 63: Lifting portion
Claims (3)
板状物の表面から分割予定ラインに沿って切削しデバイスの仕上がり厚さに相当する深さの溝を形成する溝形成ステップと、
該溝形成ステップが実施された板状物の表面に表面保護部材を貼着する表面保護ステップと、
該表面保護ステップが実施された板状物の裏面をバイト切削して該溝を露出させ、板状物を個々のデバイスに分割する分割ステップと、を含むことを特徴とする板状物の加工方法。 A method of processing a plate-like object wherein a plate-like object in which devices are formed in a plurality of areas divided by a plurality of grid-like planned dividing lines on the surface is divided into individual devices,
Forming a groove having a depth corresponding to the finished thickness of the device by cutting along the planned dividing line from the surface of the plate-like object;
A surface protection step of adhering a surface protection member to the surface of the plate-like material on which the groove forming step has been carried out;
And b) cutting the back surface of the plate-like material on which the surface protection step has been carried out to expose the grooves and dividing the plate-like material into individual devices. Method.
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