JP2019104961A - Magnesium alloy, production method thereof and electronic apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、マグネシウム合金、及びその製造方法、並びに電子機器に関する。 The present invention relates to a magnesium alloy, a method of manufacturing the same, and an electronic device.
ノートパソコン等の電子機器の筐体内部には、機械駆動部や電源等の内部部品が配置されている。このような電子機器は、外部から受ける衝撃や圧力等から内部部品を保護する必要があるため、筐体には機械的強度が要求される。そのような筐体には、金属筐体として、鉄、アルミニウム合金のプレス加工品や切削加工品が多く用いられてきた。 Internal components such as a mechanical drive unit and a power supply are disposed inside a housing of an electronic device such as a notebook computer. Such an electronic device needs to protect internal components from external impact, pressure and the like, so the housing is required to have mechanical strength. In such a case, a pressed or cut product of iron or aluminum alloy has often been used as a metal case.
電子機器の用途及び使用場所が多様化することにより、電子機器は持ち運ぶことが想定されるようになってきた。このような電子機器の筐体には、機械的強度に加えて、軽さも要求されるようになってきた。この要求に応えるために、軽量かつ高剛性であるマグネシウム合金をプレス加工したものが使用されるようになってきた。 With the diversification of applications and places of use of electronic devices, electronic devices are expected to be carried. In addition to mechanical strength, lightness is also required for the housing of such electronic devices. In order to meet this demand, pressed lightweight magnesium alloys having high rigidity have come to be used.
プレス加工用のマグネシウム合金としては、マグネシウムにアルミニウムを３％、亜鉛を１％添加したＡＺ３１Ｂ合金が上市されている。また、リチウムを含有するマグネシウム合金が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
しかし、これらの材料は、鉄、又はアルミニウム合金と比較すると、非常に活性なため、耐食性に劣ることが問題であった。また、これらの材料は、半固体状態を示す固相線温度を持たない合金であるために、半固体鋳造法に適さない。なお、半固体鋳造法は、一般的な鋳造法である金型鋳造法に比べて、鋳造時にサビが生じにくく、かつ溶湯の管理が容易であるという利点がある。
As a magnesium alloy for press working, an AZ31B alloy in which 3% of aluminum and 1% of zinc are added to magnesium is put on the market. Also, a magnesium alloy containing lithium has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
However, these materials are very active as compared to iron or aluminum alloys, and thus the problem is that they have poor corrosion resistance. Also, these materials are not suitable for semi-solid casting because they are alloys that do not have a solidus temperature that indicates a semi-solid state. The semi-solid casting method is advantageous in that rust is less likely to occur during casting and the management of the molten metal is easy as compared to the die casting method which is a general casting method.
耐食性に劣る問題を解決するため、金属メッキ、化成処理、亜鉛拡散膜などにより合金表面に被膜を形成し表面の耐食性を向上技術が提案されている（例えば、非特許文献１、特許文献２〜３参照）。しかし、被膜の厚みが増えると、合金そのものが重くなる問題がある。この問題を解決するため、被膜の厚みを減らすために薄い被膜を作製する方法が考えられる。しかし、薄い被膜の作製では、成膜欠陥などにより、合金表面を完全に覆うことが難しい。合金表面が完全に覆われていないと、耐食性が不十分となる。このため、耐食性が良好なマグネシウム合金が望まれてきた。なお、上記技術に使用するマグネシウム合金は、半固体状態を示す固相線温度を持たない合金であるために、半固体鋳造法に適さない点は、前述の技術と同様である。 In order to solve the problem of poor corrosion resistance, a technology has been proposed to improve the corrosion resistance of the surface by forming a film on the alloy surface by metal plating, chemical conversion treatment, zinc diffusion film, etc. (for example, Non Patent Literature 1, Patent Literature 2 to 2) 3). However, when the thickness of the coating increases, there is a problem that the alloy itself becomes heavy. In order to solve this problem, it is conceivable to make a thin coating to reduce the thickness of the coating. However, in the production of a thin film, it is difficult to completely cover the alloy surface due to deposition defects and the like. If the alloy surface is not completely covered, the corrosion resistance will be insufficient. For this reason, magnesium alloys having good corrosion resistance have been desired. In addition, since the magnesium alloy used for the said technique is an alloy which does not have solidus line temperature which shows a semisolid state, the point which is not suitable for a semisolid casting method is the same as that of the above-mentioned technique.
本発明は、金型鋳造法のみならず半固体鋳造法にも適用可能であり、かつ耐食性が良好なマグネシウム合金、及びその製造方法、並びにそれを用いた電子機器を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a magnesium alloy which is applicable not only to a die casting method but also to a semisolid casting method and which has excellent corrosion resistance, a method of manufacturing the same, and an electronic device using the same. .
１つの態様では、マグネシウム合金は、
マグネシウムと、リチウムと、亜鉛と、ベリリウムとを含有し、
固相線温度と、液相線温度とを有し、
前記液相線温度（Ｌ）と、前記固相線温度（Ｓ）との差（Ｌ−Ｓ）が、５０℃以上である。
In one aspect, the magnesium alloy is
Contains magnesium, lithium, zinc and beryllium,
Having a solidus temperature and a liquidus temperature,
The difference (L−S) between the liquidus temperature (L) and the solidus temperature (S) is 50 ° C. or more.
また、１つの態様では、マグネシウム合金の製造方法は、
７５０℃±２０℃のマグネシウム、リチウム、亜鉛、及びベリリウムの混合物を、電磁溶融撹拌しながら８５０℃±２５℃まで５０℃±１０℃／分の昇温速度で昇温させる昇温工程と、
前記昇温工程の後に、前記混合物を電磁誘導撹拌しながら５２５℃±１０℃まで３０℃±１０℃／分の降温速度で降温させる降温工程と、
を含む。
Also, in one aspect, a method of producing a magnesium alloy is
Raising the temperature of a mixture of 750 ° C. ± 20 ° C. magnesium, lithium, zinc and beryllium to 850 ° C. ± 25 ° C. at a heating rate of 50 ° C. ± 10 ° C./min while electromagnetically melting and stirring;
Temperature-decreasing step of decreasing the temperature of the mixture to 525 ° C. ± 10 ° C. at a temperature-falling rate of 30 ° C. ± 10 ° C./min while electromagnetic induction stirring after the temperature raising step;
including.
また、１つの態様では、電子機器は、開示の前記マグネシウム合金を有する。 Also, in one aspect, an electronic device comprises the disclosed magnesium alloy.
１つの側面として、金型鋳造法のみならず半固体鋳造法にも適用可能であり、かつ耐食性が良好なマグネシウム合金を提供できる。
また、１つの側面として、金型鋳造法のみならず半固体鋳造法にも適用可能であり、かつ耐食性が良好なマグネシウム合金の製造方法を提供できる。
また、１つの側面として、金型鋳造法のみならず半固体鋳造法にも適用可能であり、かつ耐食性が良好なマグネシウム合金を用いた電子機器を提供できる。
As one aspect, it is possible to provide a magnesium alloy which is applicable not only to die casting but also to semisolid casting and has good corrosion resistance.
In addition, as one aspect, it is possible to provide a method for producing a magnesium alloy that is applicable not only to die casting but also to semisolid casting and has good corrosion resistance.
In addition, as one aspect, it is possible to provide an electronic device using a magnesium alloy which is applicable not only to the mold casting method but also to the semisolid casting method and which has excellent corrosion resistance.
（マグネシウム合金）
開示のマグネシウム合金は、マグネシウム、リチウム、亜鉛、及びベリリウムを少なくとも含有し、更に必要に応じて、アルミニウム、錫、シリコン、カルシウムなどのその他の金属を含有する。
前記マグネシウム合金は、不可避な不純物を含有していてもよい。
(Magnesium alloy)
The disclosed magnesium alloy contains at least magnesium, lithium, zinc and beryllium, and further contains other metals such as aluminum, tin, silicon, calcium and the like as required.
The magnesium alloy may contain unavoidable impurities.
本発明者らは、金型鋳造法のみならず半固体鋳造法にも適用可能であり、かつ耐食性が良好なマグネシウム合金を提供するために鋭意検討を行った。
そして、本発明者らは、マグネシウム、リチウム、及び亜鉛に、更にベリリウムを添加し、撹拌下、かつ特定の温度条件でマグネシウム合金を製造することにより、耐食性に優れつつ、半固体鋳造法にも適用可能なマグネシウム合金が得られることを見出した。
The present inventors diligently studied to provide a magnesium alloy which is applicable not only to the die casting method but also to the semisolid casting method and has good corrosion resistance.
And the present inventors add beryllium to magnesium, lithium, and zinc further, manufactures a magnesium alloy under stirring and under specific temperature conditions, and while excellent in corrosion resistance, it is also possible to use a semisolid casting method. It has been found that an applicable magnesium alloy can be obtained.
前記マグネシウム合金は、固相線温度と、液相線温度とを有する。
前記液相線温度（Ｌ）と、前記固相線温度（Ｓ）との差（Ｌ−Ｓ）は、５０℃以上であり、例えば、５０℃以上１５０℃以下であってもよいし、５０℃以上１４０℃以下であってもよいし、５０℃以上１３０℃以下であってもよい。
前記液相線温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、５６０℃以上７００℃以下であってもよいし、５７０℃以上６５０℃以下であってもよいし、５８０℃以上６２０℃以下であってもよい。
前記固相線温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、４９０℃以上５６０℃以下であってもよいし、５００℃以上５５０℃以下であってもよい。
The magnesium alloy has a solidus temperature and a liquidus temperature.
The difference (L−S) between the liquidus temperature (L) and the solidus temperature (S) is 50 ° C. or more, and may be, for example, 50 ° C. or more and 150 ° C. or less, 50 It may be ° C or more and 140 ° C or less, and may be 50 ° C or more and 130 ° C or less.
There is no restriction | limiting in particular as said liquidus line temperature, According to the objective, it can select suitably, For example, you may be 560 degreeC or more and 700 degrees C or less, and 570 degreeC or more and 650 degrees C or less may be sufficient. And may be 580 ° C. or more and 620 ° C. or less.
There is no restriction | limiting in particular as said solidus line temperature, According to the objective, it can select suitably, For example, 490 degreeC or more and 560 degrees C or less may be sufficient, and 500 degreeC or more and 550 degrees C or less may be sufficient. .
前記液相線温度、及び前記固相線温度は、ＴＧ−ＤＴＡ（示差熱・熱重量測定）を行いて求めることができる。具体的には以下の方法で測定する。
Ａｒガス環境下で室温から６５０℃まで昇温速度２０℃／分の条件でＴＧ−ＤＴＡ分析を行う。
マグネシウム合金の溶融状態を示す液相線温度を下回る温度における吸熱ピークは、半固体状態であることを示すため、その吸熱ピークにおける極小値を示す温度が固相線温度である。
前記固相線温度の出現は、マグネシウム合金を製造する際の条件に依存すると考えられ、後述する開示の前記マグネシウム合金の製造方法により前記マグネシウム合金を製造することが好ましい。
The liquidus temperature and the solidus temperature can be determined by performing TG-DTA (differential thermal / thermogravimetric measurement). Specifically, it measures by the following method.
TG-DTA analysis is performed under conditions of a temperature increase rate of 20 ° C./min from room temperature to 650 ° C. in an Ar gas environment.
Since the endothermic peak at a temperature below the liquidus temperature indicating the molten state of the magnesium alloy indicates a semisolid state, the temperature indicating the local minimum at the endothermic peak is the solidus temperature.
The appearance of the solidus temperature is considered to depend on the conditions for producing the magnesium alloy, and it is preferable to produce the magnesium alloy according to the method for producing the magnesium alloy of the disclosure to be described later.
開示の前記マグネシウム合金は、前記液相線温度（Ｌ）と、前記固相線温度（Ｓ）との差（Ｌ−Ｓ）が、５０℃以上であることから、半固体鋳造法に適用可能である。 The magnesium alloy disclosed herein is applicable to semi-solid casting because the difference (L−S) between the liquidus temperature (L) and the solidus temperature (S) is 50 ° C. or more It is.
＜＜半固体鋳造法＞＞
半固体鋳造法（ｓｅｍｉ−ｓｏｌｉｄ ｍｅｔａｌ ｃａｓｔｉｎｇ）は、鋳造技術の一つである。
半固体製造法は、チクソ成型法とも呼ばれ、半溶融状態（チクソトロピー）の金属又は合金を射出成形する方法であり、例えば、以下のような利点を有する。
・金属又は合金のチップを原料とするため、溶解炉及び溶湯を必要としない。
・射出速度が速いために、表面品質が向上する。
・薄肉品の精密成形が可能である。
・金型鋳造法に比べ溶融温度が低いため、寸法精度や機械的性質が向上する。
・高温化された原料が大気と触れないため、加工中に酸化（サビ）が生じない。
そのような半固体鋳造法に使用する金属・合金には、固相線と液相線の間の温度範囲が十分に大きいことが求められる。これは、合金が融解し始める温度から、合金が完全に融解する温度までの温度範囲〔すなわち、固液共存域（ｓｏｌｉｄ−ｌｉｑｕｉｄ ｃｏ−ｅｘｉｓｔｅｎｃｅ ｒｅｇｉｏｎ）〕が十分に大きく、鋳造温度を制御し易くするためである。このようにして、複雑な形状と優れた機械的特性を有する鋳造片を製造できる。
半固体鋳造法に適用可能な固相線と液相線の間の温度範囲は、経験的に５０℃以上である。５０℃以上であれば、固相線と液相線の間の温度範囲が十分に大きく、半固体鋳造法に供することができる。
<< Semi-solid casting method >>
Semi-solid metal casting is one of the casting techniques.
The semi-solid manufacturing method is also called a thixo-molding method, and is a method of injection molding a metal or alloy in a semi-molten state (thixotropy), and has, for example, the following advantages.
-A melting furnace and a molten metal are not required to use metal or alloy chips as raw materials.
The surface quality is improved due to the high injection speed.
・ Precision molding of thin-walled products is possible.
-Since the melting temperature is lower than that of the die casting method, dimensional accuracy and mechanical properties are improved.
-Oxidation (rust) does not occur during processing because the heated raw material does not come in contact with the atmosphere.
The metal / alloy used in such a semisolid casting method is required to have a sufficiently large temperature range between the solidus and liquidus. This is because the temperature range from the temperature at which the alloy begins to melt to the temperature at which the alloy completely melts (i.e., solid-liquid co-existence region) is large enough to control the casting temperature In order to In this way it is possible to produce cast pieces with complex shapes and good mechanical properties.
The temperature range between the solidus and liquidus applicable to the semisolid casting method is empirically 50 ° C. or more. If it is 50 degreeC or more, the temperature range between a solidus line and a liquidus line is large enough, and it can use for a semisolid casting method.
＜マグネシウム＞
前記マグネシウムは、前記マグネシウム合金の主成分である。
前記マグネシウム合金における前記マグネシウムの含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、８０質量％以上であってもよいし、８５質量％以上であってもよい。
<Magnesium>
The magnesium is a main component of the magnesium alloy.
There is no restriction | limiting in particular as content of the said magnesium in the said magnesium alloy, According to the objective, it can select suitably, For example, 80 mass% or more may be sufficient and 85 mass% or more may be sufficient. .
＜リチウム＞
前記リチウムは、前記マグネシウム合金の軽量化に寄与する。
前記マグネシウム合金における前記リチウムの含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、６質量％以上１６質量％以下が好ましく、７質量％以上１１質量％以下がより好ましく、８質量％以上１０質量％以下が特に好ましい。前記含有量が、１６質量％以下であると、耐食性を低下させずに軽量化することができる。
<Lithium>
The lithium contributes to weight reduction of the magnesium alloy.
There is no restriction | limiting in particular as content of the said lithium in the said magnesium alloy, Although it can select suitably according to the objective, 6 mass% or more and 16 mass% or less are preferable, and 7 mass% or more and 11 mass% or less Preferably, 8% by mass or more and 10% by mass or less is particularly preferable. When the content is 16% by mass or less, the weight can be reduced without reducing the corrosion resistance.
＜亜鉛＞
前記亜鉛は、前記マグネシウム合金の強度向上に寄与する。
前記マグネシウム合金における前記亜鉛の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１質量％以上４質量％以下が好ましく、０．２質量％以上２質量％以下がより好ましく、０．５質量％以上１．５質量％以下が特に好ましい。前記含有量が、４質量％以下であると、脆化を起こさずに強度を向上させることができる。
<Zinc>
The zinc contributes to the improvement of the strength of the magnesium alloy.
There is no restriction | limiting in particular as content of the said zinc in the said magnesium alloy, Although it can select suitably according to the objective, 0.1 mass% or more and 4 mass% or less are preferable, 0.2 mass% or more, 2 mass % Or less is more preferable, and 0.5% by mass or more and 1.5% by mass or less is particularly preferable. When the content is 4% by mass or less, the strength can be improved without causing embrittlement.
＜ベリリウム＞
マグネシウムと、リチウムと、亜鉛とを含有するマグネシウム合金（例えば、ＬＺ９１合金）は、通常、固相線を有さないか、固相線を有していても、液相線との間の温度範囲が小さい。
本発明者らは、ベリリウムをマグネシウム合金に適切に添加することで、液相線との温度差が大きい固相線を生じさせることを見出した。
<Beryllium>
A magnesium alloy containing magnesium, lithium and zinc (for example, LZ91 alloy) usually has no solidus or temperature between liquidus even though it has solidus The range is small.
The present inventors have found that by appropriately adding beryllium to a magnesium alloy, a solidus line having a large temperature difference with the liquidus line is generated.
また、リチウムを含有するマグネシウム合金は、その酸化性の高さから、マグネシウム合金の裸耐食性が低いという問題がある。
本発明者らは、ベリリウムをマグネシウム合金に適切に添加することで、マグネシウム合金の裸耐食性を向上させることができることを見出した。
Moreover, the magnesium alloy containing lithium has a problem that the bare corrosion resistance of the magnesium alloy is low due to its high oxidizing property.
The present inventors have found that by appropriately adding beryllium to a magnesium alloy, it is possible to improve the bare corrosion resistance of the magnesium alloy.
前記マグネシウム合金における前記ベリリウムの含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．０１質量％以上２質量％以下が好ましく、０．０２質量％以上１．５質量％以下がより好ましく。０．０２質量％以上１質量％以下がさらにより好ましく、０．０３質量％以上０．５質量％以下が特に好ましい。前記ベリリウムを添加したことによる効果を十分に得る点、及びマグネシウム合金が硬くかつ脆くなることを防ぐ点から、前記ベリリウムの含有量は上記範囲が好ましい。 There is no restriction | limiting in particular as content of the said beryllium in the said magnesium alloy, Although it can select suitably according to the objective, 0.01 mass% or more and 2 mass% or less are preferable, 0.02 mass% or more. 5 mass% or less is more preferable. 0.02 mass% or more and 1 mass% or less are still more preferable, and 0.03 mass% or more and 0.5 mass% or less are particularly preferable. The content of the beryllium is preferably in the above range from the viewpoint of sufficiently obtaining the effect of the addition of the beryllium and the point of preventing the magnesium alloy from becoming hard and brittle.
＜その他の金属＞
前記その他の金属としては、例えば、アルミニウム、錫、シリコン、カルシウムなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
<Other metals>
Examples of the other metals include aluminum, tin, silicon, calcium and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
＜＜アルミニウム＞＞
前記アルミニウムは、前記マグネシウム合金の強度向上に寄与する。
前記マグネシウム合金における前記アルミニウムの含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１質量％以上１０質量％以下が好ましく、１質量％以上８質量％以下がより好ましく、２質量％以上７質量％以下が特に好ましい。前記含有量が、１０質量％を超えても、強度向上の効果は変わらない。
<< Aluminum >>
The aluminum contributes to the improvement of the strength of the magnesium alloy.
There is no restriction | limiting in particular as content of the said aluminum in the said magnesium alloy, Although it can select suitably according to the objective, 0.1 mass% or more and 10 mass% or less are preferable, and 1 mass% or more and 8 mass% or less Is more preferable, and 2% by mass or more and 7% by mass or less is particularly preferable. Even if the content exceeds 10% by mass, the effect of improving the strength does not change.
＜＜錫＞＞
前記錫は、前記マグネシウム合金の強度向上に寄与する。
前記マグネシウム合金における前記錫の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１質量％以上５質量％以下が好ましく、０．５質量％以上４質量％以下がより好ましく、１質量％以上３質量％以下が特に好ましい。前記含有量が、５質量％を超えても、強度向上の効果は変わらない。
<< Tin >>
The tin contributes to the improvement of the strength of the magnesium alloy.
There is no restriction | limiting in particular as content of the said tin in the said magnesium alloy, Although it can select suitably according to the objective, 0.1 mass% or more and 5 mass% or less are preferable, 0.5 mass% or more and 4 mass % Or less is more preferable, and 1% by mass or more and 3% by mass or less is particularly preferable. Even if the content exceeds 5% by mass, the effect of improving the strength does not change.
＜＜シリコン＞＞
前記シリコンは、前記マグネシウム合金の強度向上に寄与する。
前記マグネシウム合金における前記シリコンの含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１質量％以上５質量％以下が好ましく、０．２質量％以上３質量％以下がより好ましく、０．５質量％以上２質量％以下が特に好ましい。前記含有量が、５質量％を超えても、強度向上の効果は変わらない。
<< silicon >>
The silicon contributes to the improvement of the strength of the magnesium alloy.
There is no restriction | limiting in particular as content of the said silicon in the said magnesium alloy, Although it can select suitably according to the objective, 0.1 mass% or more and 5 mass% or less are preferable, 0.2 mass% or more and 3 mass % Or less is more preferable, and 0.5% by mass or more and 2% by mass or less is particularly preferable. Even if the content exceeds 5% by mass, the effect of improving the strength does not change.
＜＜カルシウム＞＞
前記カルシウムは、前記マグネシウム合金の強度向上に寄与するとともに、半固体製造法での燃焼の防止に寄与する。
前記マグネシウム合金における前記カルシウムの含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１質量％以上５質量％以下が好ましく、０．５質量％以上４質量％以下がより好ましく、１質量％以上３質量％以下が特に好ましい。前記含有量が、５質量％を超えても、強度向上の効果は変わらない。
<< Calcium >>
The calcium contributes to the improvement of the strength of the magnesium alloy and contributes to the prevention of the combustion in the semisolid manufacturing method.
There is no restriction | limiting in particular as content of the said calcium in the said magnesium alloy, Although it can select suitably according to the objective, 0.1 mass% or more and 5 mass% or less are preferable, 0.5 mass% or more and 4 mass % Or less is more preferable, and 1% by mass or more and 3% by mass or less is particularly preferable. Even if the content exceeds 5% by mass, the effect of improving the strength does not change.
（マグネシウム合金の製造方法）
開示のマグネシウム合金の製造方法は、昇温工程と、降温工程とを少なくとも含み、更に必要に応じて、保持工程、混合物作製工程などのその他の工程を含む。
前記マグネシウム合金の製造方法は、開示の前記マグネシウム合金を製造する好適な方法である。
(Method of manufacturing magnesium alloy)
The disclosed method of manufacturing a magnesium alloy includes at least a temperature raising step and a temperature lowering step, and further includes other steps such as a holding step and a mixture preparation step as necessary.
The method of producing the magnesium alloy is a preferred method of producing the magnesium alloy of the disclosure.
本発明者らは、マグネシウム、リチウム、亜鉛、及びベリリウムを含有するマグネシウム合金において、液相線温度（Ｌ）と固相線温度（Ｓ）との差（Ｌ−Ｓ）を５０℃以上とするために、前記マグネシウム合金の製造条件を種々検討した。
そのところ、電磁誘導撹拌を行いつつ、特定の昇温条件、及び特定の降温条件でマグネシウム合金を製造すると、得られる前記マグネシウム合金における前記液相線温度（Ｌ）と前記固相線温度（Ｓ）との差（Ｌ−Ｓ）を５０℃以上とすることができることを見出した。
これは、前記マグネシウム合金における固相線温度の発現には、ベリリウムの存在が重要であるとともに、前記マグネシウム合金中にベリリウムを均一に分散させることで、液相線温度（Ｌ）と固相線温度（Ｓ）との差（Ｌ−Ｓ）を大きくさせることができるためと考えられる。そして、前記マグネシウム合金中にベリリウムを均一に分散させるためには、撹拌と、合金製造中の温度管理とが重要である。
The present inventors set the difference (L−S) between the liquidus temperature (L) and the solidus temperature (S) to 50 ° C. or more in a magnesium alloy containing magnesium, lithium, zinc, and beryllium. For this purpose, various production conditions of the magnesium alloy were examined.
At that time, when a magnesium alloy is manufactured under specific temperature raising conditions and specific temperature lowering conditions while performing electromagnetic induction stirring, the liquidus temperature (L) and the solidus temperature (S) in the obtained magnesium alloy can be obtained. It has been found that the difference (L-S) from the above can be 50.degree.
This is because the presence of beryllium is important for the expression of solidus temperature in the magnesium alloy, and by uniformly dispersing beryllium in the magnesium alloy, the liquidus temperature (L) and the solidus It is considered that the difference (L−S) with the temperature (S) can be increased. In order to uniformly disperse beryllium in the magnesium alloy, stirring and temperature control during alloy production are important.
なお、前記電磁誘導撹拌とは、電磁力による撹拌エネルギーを利用して溶融物を撹拌する方法であり、金属溶融物などの高温の溶融物の撹拌に一般的に利用される。前記電磁誘導撹拌は、電磁撹拌とも言われる。
前記電磁誘導撹拌は、例えば、電磁誘導撹拌装置を用いて行うことができる。
前記電磁誘導撹拌装置による前記電磁誘導撹拌の方法としては、例えば、移動磁場、回転磁場などを用いる誘導方式が一般的である。移動磁場、回転磁場などを形成することにより、溶融物を移動させることで、溶融物の撹拌が行われる。
In addition, the said electromagnetic induction stirring is a method of stirring a molten material using the stirring energy by electromagnetic force, and it is generally utilized for stirring of high temperature molten materials, such as a metal molten material. The electromagnetic induction stirring is also referred to as electromagnetic stirring.
The electromagnetic induction stirring can be performed, for example, using an electromagnetic induction stirring device.
As a method of the said electromagnetic induction stirring by the said electromagnetic induction stirring apparatus, the induction system using a moving magnetic field, a rotating magnetic field, etc. is general, for example. The molten material is agitated by moving the molten material by forming a moving magnetic field, a rotating magnetic field, and the like.
開示の前記マグネシウム合金の製造方法における前記電磁誘導撹拌の撹拌条件としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できる。 There is no restriction | limiting in particular as stirring conditions of the said electromagnetic induction stirring in the manufacturing method of the said magnesium alloy of indication, According to the objective, it can select suitably.
＜昇温工程＞
前記昇温工程は、７５０℃±２０℃のマグネシウム、リチウム、亜鉛、及びベリリウムの混合物を、電磁溶融撹拌しながら８５０℃±２５℃まで５０℃±１０℃／分の昇温速度で昇温させる工程である。
前記昇温工程における前記電磁誘導撹拌の撹拌条件としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できる。
<Heating process>
The temperature raising step heats the mixture of 750 ° C. ± 20 ° C. of magnesium, lithium, zinc and beryllium to 850 ° C. ± 25 ° C. at a temperature rising rate of 50 ° C. ± 10 ° C./min while performing magnetic melting stirring. It is a process.
There is no restriction | limiting in particular as stirring conditions of the said electromagnetic induction stirring in the said temperature rising process, According to the objective, it can select suitably.
前記混合物は、例えば、後述の混合物作製工程を用いて作製することができる。
前記混合物における前記マグネシウムの含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前述の前記マグネシウム合金の説明において例示した前記マグネシウム合金における前記マグネシウムの含有量などが挙げられる。
前記混合物における前記リチウムの含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前述の前記マグネシウム合金の説明において例示した前記マグネシウム合金における前記リチウムの含有量などが挙げられる。
前記混合物における前記亜鉛の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前述の前記マグネシウム合金の説明において例示した前記マグネシウム合金における前記亜鉛の含有量などが挙げられる。
前記混合物における前記ベリリウムの含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前述の前記マグネシウム合金の説明において例示した前記マグネシウム合金における前記ベリリウムの含有量などが挙げられる。
The said mixture can be produced, for example using the below-mentioned mixture production process.
There is no restriction | limiting in particular as content of the said magnesium in the said mixture, According to the objective, it can select suitably, For example, content of the said magnesium in the said magnesium alloy illustrated in description of the said said magnesium alloy, etc. It can be mentioned.
There is no restriction | limiting in particular as content of the said lithium in the said mixture, According to the objective, it can select suitably, For example, content of the said lithium in the said magnesium alloy illustrated in description of the said said magnesium alloy, etc. It can be mentioned.
There is no restriction | limiting in particular as content of the said zinc in the said mixture, According to the objective, it can select suitably, For example, content of the said zinc in the said magnesium alloy illustrated in description of the said said magnesium alloy, etc. It can be mentioned.
There is no restriction | limiting in particular as content of the said beryllium in the said mixture, According to the objective, it can select suitably, For example, content of the said beryllium in the said magnesium alloy illustrated in description of the said said magnesium alloy, etc. It can be mentioned.
開示の前記マグネシウム合金の製造方法においては、前記昇温工程の条件で昇温を行わないと、液相線温度（Ｌ）と固相線温度（Ｓ）との差（Ｌ−Ｓ）が５０℃以上である前記マグネシウム合金を得ることができない。例えば、昇温後の温度が８７５℃を超えると前記混合物が発火するおそれがある。 In the method for producing a magnesium alloy according to the disclosure, the difference (L−S) between the liquidus temperature (L) and the solidus temperature (S) is 50 if the temperature raising is not performed under the conditions of the temperature raising step. The said magnesium alloy which is more than ° C can not be obtained. For example, when the temperature after temperature rise exceeds 875 ° C., the mixture may be ignited.
＜降温工程＞
前記降温工程は、前記昇温工程の後に、前記混合物を電磁誘導撹拌しながら５２５℃±１０℃まで３０℃±１０℃／分の降温速度で降温させる工程である。
前記降温工程における前記電磁誘導撹拌の撹拌条件としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できる。
<Temperature reduction process>
The temperature decrease step is a step of decreasing the temperature of the mixture to 525 ° C. ± 10 ° C. at a temperature decrease rate of 30 ° C. ± 10 ° C./min while electromagnetic induction stirring after the temperature raising step.
There is no restriction | limiting in particular as stirring conditions of the said electromagnetic induction stirring in the said temperature-fall process, According to the objective, it can select suitably.
開示の前記マグネシウム合金の製造方法においては、前記降温工程の条件で降温を行わないと、液相線温度（Ｌ）と固相線温度（Ｓ）との差（Ｌ−Ｓ）が５０℃以上である前記マグネシウム合金を得ることができない。 In the method for producing a magnesium alloy according to the disclosure, the difference (L−S) between the liquidus temperature (L) and the solidus temperature (S) is 50 ° C. or more unless temperature decrease is performed under the conditions of the temperature decrease step. The magnesium alloy can not be obtained.
５２５℃±１０℃まで冷却された前記混合物は、例えば、後述する鋳造工程に供されて所望の形状に成型される。 The mixture cooled to 525 ° C. ± 10 ° C., for example, is subjected to a casting process described later and molded into a desired shape.
＜保持工程＞
前記保持工程は、前記昇温工程と、前記降温工程との間に、前記混合物を電磁誘導撹拌しながら８５０℃±２５℃で５分〜１５分間保持する工程である。前記保持工程を設けることで、前記混合物におけるマグネシウム、リチウム、亜鉛、及びベリリウムの相溶をより確実なものとできる。
前記保持工程における前記電磁誘導撹拌の撹拌条件としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できる。
<Retention process>
The holding step is a step of holding the mixture at 850 ° C. ± 25 ° C. for 5 minutes to 15 minutes while electromagnetic induction stirring between the temperature raising step and the temperature lowering step. By providing the holding step, the compatibility of magnesium, lithium, zinc and beryllium in the mixture can be further ensured.
There is no restriction | limiting in particular as stirring conditions of the said electromagnetic induction stirring in the said holding process, According to the objective, it can select suitably.
＜混合物作製工程＞
前記混合物作製工程は、前記マグネシウムと、前記リチウムと、前記亜鉛とを７５０℃±２０℃で溶解させた溶解物に、前記ベリリウムを添加して前記混合物を得る工程である。
マグネシウムと、リチウムと、亜鉛とを混合し溶融させて得た溶解物にベリリウムを添加すると、得られる混合物においてベリリウムが溶解しやすくなる。その点において、前記混合物は、前記混合物作製工程で得ることが好ましい。
<Mixing process>
The mixture preparation step is a step of adding the beryllium to a melt obtained by dissolving the magnesium, the lithium and the zinc at 750 ° C. ± 20 ° C. to obtain the mixture.
When beryllium is added to a melt obtained by mixing and melting magnesium, lithium and zinc, beryllium is easily dissolved in the obtained mixture. In that respect, the mixture is preferably obtained in the mixture preparation step.
＜その他の工程＞
前記その他の工程としては、例えば、鋳造工程などが挙げられる。
<Other process>
As said other process, a casting process etc. are mentioned, for example.
＜＜鋳造工程＞＞
得られた前記混合物であるマグネシウム合金は、例えば、鋳造工程を経て所望の形状に成型される。
前記鋳造工程としては、前記マグネシウム合金を鋳造する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、重力鋳造法、金型鋳造法、半固体鋳造法などが挙げられる。
前記重力鋳造法とは、前記マグネシウム合金を重力を用いて金型に流し込むことで鋳造する方法である。前記重力鋳造法は、グラビティとも呼ばれる。
前記金型鋳造法とは、前記マグネシウム合金を圧力を用いて金型に流し込むことで鋳造する方法である。前記金型鋳造法は、ダイキャストとも呼ばれる。
前記半固体鋳造法は、前述のとおりである。
<< Casting process >>
The obtained magnesium alloy, which is the mixture, is formed into a desired shape, for example, through a casting process.
The casting step is not particularly limited as long as it is a step of casting the magnesium alloy, and can be appropriately selected according to the purpose. For example, a gravity casting method, a die casting method, a semisolid casting method, etc. It can be mentioned.
The gravity casting method is a method of casting by pouring the magnesium alloy into a mold using gravity. The gravity casting method is also called gravity.
The mold casting method is a method of casting by pouring the magnesium alloy into a mold using pressure. The mold casting method is also called die casting.
The semi-solid casting method is as described above.
（電子機器）
電子機器は、開示のマグネシウム合金を有する。電子機器としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、パソコン（ノート型パソコン、デスクトップ型パソコン）、電話機、携帯電話、コピー機、ファクシミリ、各種プリンター、デジタルカメラ、テレビ、ビデオ、ＣＤ装置、ＤＶＤ装置、エアコン、リモコン装置などが挙げられる。これらの中でも、携帯して使用する点でノート型パソコン、携帯電話（スマートフォンを含む）が特に好ましい。
(Electronics)
The electronic device has the disclosed magnesium alloy. There is no restriction | limiting in particular as an electronic device, According to the objective, it can select suitably. For example, personal computers (notebook personal computers, desktop personal computers), telephones, mobile phones, copiers, facsimiles, various printers, digital cameras, televisions, videos, CD devices, DVD devices, air conditioners, remote control devices, etc. may be mentioned. Among these, laptop computers and mobile phones (including smartphones) are particularly preferable in that they are carried and used.
前記電子機器において、前記マグネシウム合金は、例えば、前記電子機器の筐体である。 In the electronic device, the magnesium alloy is, for example, a case of the electronic device.
ここで、図１に、開示の電子機器の一例としてのノート型パソコンを示す。
この図１のノート型パソコン２０は、ノート型パソコン本体２１と、回動して開かれる液晶表示パネル部２２とを備える。ノート型パソコン本体２１は、扁平形状のハウジング２５の上面に入力手段としてのキーボード部２３及びポインティングディバイス２４を有する。ハウジング２５の内部には、ハードディスク装置、及びＣＰＵ、メモリ等を搭載したプリント基板、バッテリなどが収納されている。
例えば、ハウジング２５に前記マグネシウム合金が使用される。
Here, FIG. 1 illustrates a laptop computer as an example of the disclosed electronic device.
The
For example, the magnesium alloy is used for the
（実施例１）
マグネシウム合金として、マグネシウム（９０質量部）、リチウム（９質量部）、及び亜鉛（１質量部）を含有するＭＬＺ含有マグネシウム合金（ＬＺ９１）を用いた。マグネシウム合金（１００質量部）を７５０℃で溶解させた後に、電磁誘導撹拌した。そこへ、ベリリウム（１質量部）を添加し、電磁誘導撹拌を継続しながら、８５０℃まで５０℃／分の昇温速度で昇温した。その後、電磁誘導撹拌を継続しながら、５２５℃まで３０℃／分の冷却温度で冷却した。その後、２５０ｍｍ×３０ｍｍ×４５ｍｍの型を用いて重力鋳造したものを、室温まで自然冷却し、実施例１のマグネシウム合金を得た。
Example 1
As a magnesium alloy, an MLZ-containing magnesium alloy (LZ 91) containing magnesium (90 parts by mass), lithium (9 parts by mass), and zinc (1 parts by mass) was used. After melting the magnesium alloy (100 parts by mass) at 750 ° C., electromagnetic induction stirring was performed. To this, beryllium (1 part by mass) was added, and the temperature was raised to 850 ° C. at a temperature rising rate of 50 ° C./min while continuing electromagnetic induction stirring. Thereafter, it was cooled at a cooling temperature of 30 ° C./min to 525 ° C. while continuing electromagnetic induction stirring. Thereafter, the one which was gravity-cast using a 250 mm × 30 mm × 45 mm mold was naturally cooled to room temperature to obtain the magnesium alloy of Example 1.
＜耐食性の評価＞
以下の方法により、得られたマグネシウム合金の耐食性を塩水噴霧試験により試験した。
得られたマグネシウム合金を幅１０ｍｍに切り出し、表面を４００番の研磨紙で凹凸が無くなるまで研磨し、塩水噴霧試験片（サンプル）を得た。
得られたサンプルをＪＩＳ Ｚ ２３７１−２００１準拠の方法により塩水噴霧試験を行った。噴霧条件を以下に示す。
<Evaluation of corrosion resistance>
The corrosion resistance of the obtained magnesium alloy was tested by a salt spray test according to the following method.
The obtained magnesium alloy was cut out to a width of 10 mm, and the surface was polished with a No. 400 abrasive paper until unevenness was eliminated, to obtain a salt spray test piece (sample).
The obtained sample was subjected to a salt spray test by a method in accordance with JIS Z 2371-2001. The spraying conditions are shown below.
＜＜噴霧条件＞＞
噴霧室内温度：３５±２℃
空気飽和度：４７±２℃
噴霧量：１．５±０．５ｍｌ／８０ｃｍ２／ｈ
塩水濃度：５±１％
ＮａＣｌ純度：９９．５％以上
ｐＨ値：６．５〜７．２
噴霧暴露時間：２４０ｈ
上記条件により塩水噴霧を行った後、サンプルを純水洗浄、乾燥後、初期からの重量変化を測定し、重量変化割合を算出した。
<< spray condition >>
Spraying room temperature: 35 ± 2 ° C
Air saturation: 47 ± 2 ° C
Spray amount: 1.5 ± 0.5 ml / 80 cm 2 / h
Saline concentration: 5 ± 1%
NaCl purity: 99.5% or more pH value: 6.5 to 7.2
Spray exposure time: 240 h
After salt spray was performed under the above conditions, the sample was washed with pure water and dried, and then the weight change from the initial stage was measured to calculate the weight change ratio.
＜＜評価基準＞＞
塩水噴霧試験後の重量変化割合により下記の点数を付けた。なお、評価３以上を合格（実用に耐えうるマグネシウム合金）とした。
・重量変化割合：変化なし ５
・重量変化割合：２．５％以下 ４
・重量変化割合：５％以下 ３
・重量変化割合：１０％以下 ２
・重量変化割合：１０％超 １
実施例１のサンプルを塩水噴霧試験にかけた後の重量変化割合は４であった。
<< Evaluation Criteria >>
The following points were given by the weight change ratio after the salt spray test. In addition, evaluation 3 or more was made into passing (magnesium alloy which can endure practical use).
Weight change rate: No change 5
Weight change ratio: 2.5% or less 4
Weight change rate: 5% or less 3
Weight change rate: 10% or less 2
Weight change rate: more than 10% 1
The weight change ratio of the sample of Example 1 after the salt spray test was 4.
＜ＴＧ−ＤＴＡ分析＞
ＴＧ−ＤＴＡ（示差熱・熱重量測定）を行い、マグネシウム合金の固相線温度、及び液相線温度を求めた。具体的には以下の方法で測定を行った。
Ａｒガス環境下で室温から６５０℃まで昇温速度２０℃／分の条件でＴＧ−ＤＴＡ分析を行った。
マグネシウム合金の溶融状態を示す液相線温度未満の温度における吸熱ピークは、半固体状態であることを示すため、その吸熱ピークにおける極小値を示す温度が固相線温度である。
測定の結果、固相線温度は５００℃、液相線温度は６２０℃であった。
<TG-DTA analysis>
TG-DTA (differential heat and thermogravimetry) was performed to determine the solidus temperature and liquidus temperature of the magnesium alloy. Specifically, the measurement was performed by the following method.
TG-DTA analysis was performed under a condition of a temperature increase rate of 20 ° C./min from room temperature to 650 ° C. in an Ar gas environment.
Since the endothermic peak at a temperature lower than the liquidus temperature indicating the molten state of the magnesium alloy indicates a semisolid state, the temperature indicating the local minimum at the endothermic peak is the solidus temperature.
As a result of the measurement, the solidus temperature was 500 ° C., and the liquidus temperature was 620 ° C.
（実施例２）
実施例１において、ベリリウムを０．０３質量部に変えた以外は、実施例１と同様にして、実施例２のマグネシウム合金を得た。
得られた実施例２のマグネシウム合金を、実施例１と同様にして塩水噴霧試験にかけた。サンプルを塩水噴霧試験にかけた後の重量変化割合は４であった。
得られた実施例２のマグネシウム合金について、実施例１と同様にしてＴＧ−ＤＴＡ測定を行った。測定の結果、固相線温度は５２２℃、液相線温度は５９６℃であった。
(Example 2)
A magnesium alloy of Example 2 was obtained in the same manner as in Example 1 except that beryllium was changed to 0.03 parts by mass in Example 1.
The obtained magnesium alloy of Example 2 was subjected to a salt spray test in the same manner as Example 1. The weight change rate was 4 after the sample was subjected to a salt spray test.
About the obtained magnesium alloy of Example 2, it carried out similarly to Example 1, and performed TG-DTA measurement. As a result of measurement, the solidus temperature was 522 ° C., and the liquidus temperature was 596 ° C.
（実施例３）
実施例１において、鋳造方法を金型鋳造法に変えた以外は、実施例１と同様にして、実施例３のマグネシウム合金を得た。
得られた実施例３のマグネシウム合金を、実施例１と同様にして塩水噴霧試験にかけた。サンプルを塩水噴霧試験にかけた後の重量変化割合は４であった。
得られた実施例３のマグネシウム合金について、実施例１と同様にしてＴＧ−ＤＴＡ測定を行った。測定の結果、固相線温度は５００℃、液相線温度は６２０℃であった。
(Example 3)
A magnesium alloy of Example 3 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the casting method was changed to the die casting method in Example 1.
The magnesium alloy of Example 3 obtained was subjected to a salt spray test in the same manner as Example 1. The weight change rate was 4 after the sample was subjected to a salt spray test.
About the obtained magnesium alloy of Example 3, it carried out similarly to Example 1, and performed TG-DTA measurement. As a result of the measurement, the solidus temperature was 500 ° C., and the liquidus temperature was 620 ° C.
（実施例４）
実施例１において、鋳造方法を半固体鋳造法に変えた以外は、実施例１と同様にして、実施例４のマグネシウム合金を得た。
得られた実施例４のマグネシウム合金を、実施例１と同様にして塩水噴霧試験にかけた。サンプルを塩水噴霧試験にかけた後の重量変化割合は４であった。
得られた実施例４のマグネシウム合金について、実施例１と同様にしてＴＧ−ＤＴＡ測定を行った。測定の結果、固相線温度は５００℃、液相線温度は６２０℃であった。
(Example 4)
The magnesium alloy of Example 4 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the casting method was changed to the semisolid casting method in Example 1.
The magnesium alloy of Example 4 obtained was subjected to a salt spray test in the same manner as in Example 1. The weight change rate was 4 after the sample was subjected to a salt spray test.
About the obtained magnesium alloy of Example 4, it carried out similarly to Example 1, and performed TG-DTA measurement. As a result of the measurement, the solidus temperature was 500 ° C., and the liquidus temperature was 620 ° C.
（実施例５）
実施例１において、ベリリウム１質量部を、アルミニウム５質量部及びベリリウム０．５質量部に変えた以外は、実施例１と同様にして、実施例５のマグネシウム合金を得た。
得られた実施例５のマグネシウム合金を、実施例１と同様にして塩水噴霧試験にかけた。サンプルを塩水噴霧試験にかけた後の重量変化割合は３であった。
得られた実施例５のマグネシウム合金について、実施例１と同様にしてＴＧ−ＤＴＡ測定を行った。測定の結果、固相線温度は５３２℃、液相線温度は５９６℃であった。
(Example 5)
A magnesium alloy of Example 5 was obtained in the same manner as Example 1, except that 1 part by mass of beryllium was changed to 5 parts by mass of aluminum and 0.5 parts by mass of beryllium in Example 1.
The magnesium alloy of Example 5 obtained was subjected to a salt spray test in the same manner as Example 1. The weight change rate was 3 after the sample was subjected to a salt spray test.
About the obtained magnesium alloy of Example 5, it carried out similarly to Example 1, and performed TG-DTA measurement. As a result of the measurement, the solidus temperature was 532 ° C., and the liquidus temperature was 596 ° C.
（実施例６）
実施例１において、ベリリウム１質量部を、錫２質量部及びベリリウム０．５質量部に変えた以外は、実施例１と同様にして、実施例６のマグネシウム合金を得た。
得られた実施例６のマグネシウム合金を、実施例１と同様にして塩水噴霧試験にかけた。サンプルを塩水噴霧試験にかけた後の重量変化割合は４であった。
得られた実施例６のマグネシウム合金について、実施例１と同様にしてＴＧ−ＤＴＡ測定を行った。測定の結果、固相線温度は５１１℃、液相線温度は５８６℃であった。
(Example 6)
A magnesium alloy of Example 6 was obtained in the same manner as Example 1, except that 1 part by mass of beryllium was changed to 2 parts by mass of tin and 0.5 parts by mass of beryllium in Example 1.
The magnesium alloy of Example 6 obtained was subjected to a salt spray test in the same manner as Example 1. The weight change rate was 4 after the sample was subjected to a salt spray test.
About the obtained magnesium alloy of Example 6, it carried out similarly to Example 1, and performed TG-DTA measurement. As a result of the measurement, the solidus temperature was 511 ° C., and the liquidus temperature was 586 ° C.
（実施例７）
実施例１において、ベリリウム１質量部を、シリコン１質量部及びベリリウム０．５質量部に変えた以外は、実施例１と同様にして、実施例７のマグネシウム合金を得た。
得られた実施例７のマグネシウム合金を、実施例１と同様にして塩水噴霧試験にかけた。サンプルを塩水噴霧試験にかけた後の重量変化割合は４であった。
得られた実施例７のマグネシウム合金について、実施例１と同様にしてＴＧ−ＤＴＡ測定を行った。測定の結果、固相線温度は５３１℃、液相線温度は５９８℃であった。
(Example 7)
A magnesium alloy of Example 7 was obtained in the same manner as Example 1, except that 1 part by mass of beryllium was changed to 1 part by mass of silicon and 0.5 parts by mass of beryllium in Example 1.
The obtained magnesium alloy of Example 7 was subjected to a salt spray test in the same manner as in Example 1. The weight change rate was 4 after the sample was subjected to a salt spray test.
About the obtained magnesium alloy of Example 7, it carried out similarly to Example 1, and performed TG-DTA measurement. As a result of the measurement, the solidus temperature was 531 ° C., and the liquidus temperature was 598 ° C.
（実施例８）
実施例１において、ベリリウム１質量部を、カルシウム２質量部及びベリリウム０．５質量部に変えた以外は、実施例１と同様にして、実施例８のマグネシウム合金を得た。
得られた実施例８のマグネシウム合金を、実施例１と同様にして塩水噴霧試験にかけた。サンプルを塩水噴霧試験にかけた後の重量変化割合は４であった。
得られた実施例８のマグネシウム合金について、実施例１と同様にしてＴＧ−ＤＴＡ測定を行った。測定の結果、固相線温度は５３７℃、液相線温度は５９０℃であった。
(Example 8)
A magnesium alloy of Example 8 was obtained in the same manner as Example 1, except that 1 part by mass of beryllium was changed to 2 parts by mass of calcium and 0.5 parts by mass of beryllium in Example 1.
The magnesium alloy of Example 8 obtained was subjected to a salt spray test in the same manner as Example 1. The weight change rate was 4 after the sample was subjected to a salt spray test.
About the obtained magnesium alloy of Example 8, it carried out similarly to Example 1, and performed TG-DTA measurement. As a result of the measurement, the solidus temperature was 537 ° C., and the liquidus temperature was 590 ° C.
（比較例１）
実施例１において、ベリリウムを添加しなかった以外は、実施例１と同様にして、比較例１のマグネシウム合金を得た。
得られた比較例１のマグネシウム合金を、実施例１と同様にして塩水噴霧試験にかけた。サンプルを塩水噴霧試験にかけた後の重量変化割合は１であった。
得られた比較例１のマグネシウム合金について、実施例１と同様にしてＴＧ−ＤＴＡ測定を行った。測定の結果、固相線温度は現れず、液相線温度は５９８℃であった。
(Comparative example 1)
A magnesium alloy of Comparative Example 1 was obtained in the same manner as Example 1 except that no beryllium was added in Example 1.
The magnesium alloy of Comparative Example 1 obtained was subjected to a salt spray test in the same manner as Example 1. The weight change rate after subjecting the sample to a salt spray test was 1.
About the obtained magnesium alloy of Comparative Example 1, it carried out similarly to Example 1, and performed TG-DTA measurement. As a result of the measurement, no solidus temperature appeared, and the liquidus temperature was 598.degree.
（比較例２）
実施例１において、７５０℃において溶解した後、電磁誘導撹拌を行わず、自然冷却により冷却させたこと以外は、実施例１と同様にして比較例２のマグネシウム合金を得た。なお、上記の自然冷却では、７５０℃から５８０℃までの冷却速度は、約５℃／分間であった。
得られた比較例２のマグネシウム合金を、実施例１と同様にして塩水噴霧試験にかけた。サンプルを塩水噴霧試験にかけた後の重量変化割合は２であった。
得られた比較例２のマグネシウム合金について、実施例１と同様にしてＴＧ−ＤＴＡ測定を行った。測定の結果、固相線温度は５９０℃、液相線温度は６３５℃であった。
(Comparative example 2)
The magnesium alloy of Comparative Example 2 was obtained in the same manner as in Example 1 except that after melting at 750 ° C. in Example 1, electromagnetic induction stirring was not performed and cooling was performed by natural cooling. In the above natural cooling, the cooling rate from 750 ° C. to 580 ° C. was about 5 ° C./minute.
The magnesium alloy of Comparative Example 2 obtained was subjected to a salt spray test in the same manner as Example 1. The weight change rate was 2 after the sample was subjected to a salt spray test.
TG-DTA measurement was performed on the obtained magnesium alloy of Comparative Example 2 in the same manner as in Example 1. As a result of the measurement, the solidus temperature was 590 ° C., and the liquidus temperature was 635 ° C.
以上の結果を表１にまとめた。 The above results are summarized in Table 1.
更に以下の付記を開示する。
（付記１）
マグネシウムと、リチウムと、亜鉛と、ベリリウムとを含有し、
固相線温度と、液相線温度とを有し、
前記液相線温度（Ｌ）と、前記固相線温度（Ｓ）との差（Ｌ−Ｓ）が、５０℃以上である、ことを特徴とするマグネシウム合金。
（付記２）
前記差（Ｌ−Ｓ）が、５０℃以上１５０℃以下である付記１に記載のマグネシウム合金。
（付記３）
前記液相線温度（Ｌ）が、５６０℃以上７００℃以下である付記１から２のいずれかに記載のマグネシウム合金。
（付記４）
前記マグネシウムの含有量が、８０質量％以上である付記１から３のいずれかに記載のマグネシウム合金。
（付記５）
前記ベリリウムの含有量が、０．０１質量％以上２質量％以下である付記１から４のいずれかに記載のマグネシウム合金。
（付記６）
前記リチウムの含有量が、６質量％以上１６質量％以下である付記１から５のいずれかに記載のマグネシウム合金。
（付記７）
前記亜鉛の含有量が、０．１質量％以上４質量％以下である付記１から６のいずれかに記載のマグネシウム合金。
（付記８）
更に、アルミニウム、錫、シリコン、及びカルシウムの少なくともいずれかを含有する付記１から７のいずれかに記載のマグネシウム合金。
（付記９）
７５０℃±２０℃のマグネシウム、リチウム、亜鉛、及びベリリウムの混合物を、電磁溶融撹拌しながら８５０℃±２５℃まで５０℃±１０℃／分の昇温速度で昇温させる昇温工程と、
前記昇温工程の後に、前記混合物を電磁誘導撹拌しながら５２５℃±１０℃まで３０℃±１０℃／分の降温速度で降温させる降温工程と、
を含むことを特徴とするマグネシウム合金の製造方法。
（付記１０）
付記１から８のいずれかに記載のマグネシウム合金を得る、付記９に記載のマグネシウム合金の製造方法。
（付記１１）
前記昇温工程と、前記降温工程との間に、電磁誘導撹拌しながら８５０℃±２５℃で５分〜１５分間保持する保持工程を含む、付記９から１０のいずれかに記載のマグネシウム合金の製造方法。
（付記１２）
前記混合物が、前記マグネシウムと、前記リチウムと、前記亜鉛とを７５０℃±２０℃で溶解させた溶解物に、前記ベリリウムを添加して得られる付記９から１１のいずれかに記載のマグネシウム合金の製造方法。
（付記１３）
付記１から８のいずれかに記載のマグネシウム合金を有することを特徴とする電子機器。
Furthermore, the following appendices are disclosed.
(Supplementary Note 1)
Contains magnesium, lithium, zinc and beryllium,
Having a solidus temperature and a liquidus temperature,
A magnesium alloy characterized in that the difference (L−S) between the liquidus temperature (L) and the solidus temperature (S) is 50 ° C. or more.
(Supplementary Note 2)
The magnesium alloy according to appendix 1, wherein the difference (L−S) is 50 ° C. or more and 150 ° C. or less.
(Supplementary Note 3)
The magnesium alloy according to any one of appendices 1 to 2, wherein the liquidus temperature (L) is not less than 560 ° C and not more than 700 ° C.
(Supplementary Note 4)
The magnesium alloy according to any one of appendices 1 to 3, wherein the content of magnesium is 80% by mass or more.
(Supplementary Note 5)
The magnesium alloy according to any one of appendices 1 to 4, wherein the content of beryllium is 0.01% by mass or more and 2% by mass or less.
(Supplementary Note 6)
The magnesium alloy according to any one of appendices 1 to 5, wherein the content of lithium is 6% by mass or more and 16% by mass or less.
(Appendix 7)
The magnesium alloy according to any one of appendices 1 to 6, wherein the content of zinc is 0.1% by mass or more and 4% by mass or less.
(Supplementary Note 8)
The magnesium alloy according to any one of appendices 1 to 7, further comprising at least one of aluminum, tin, silicon and calcium.
(Appendix 9)
Raising the temperature of a mixture of 750 ° C. ± 20 ° C. magnesium, lithium, zinc and beryllium to 850 ° C. ± 25 ° C. at a heating rate of 50 ° C. ± 10 ° C./min while electromagnetically melting and stirring;
Temperature-decreasing step of decreasing the temperature of the mixture to 525 ° C. ± 10 ° C. at a temperature-falling rate of 30 ° C. ± 10 ° C./min while electromagnetic induction stirring after the temperature raising step;
A method of producing a magnesium alloy comprising:
(Supplementary Note 10)
A method of producing a magnesium alloy according to appendix 9, wherein the magnesium alloy according to any one of appendices 1 to 8 is obtained.
(Supplementary Note 11)
The magnesium alloy according to any of Appendices 9 to 10, including a holding step of holding at 850 ° C. ± 25 ° C. for 5 minutes to 15 minutes while electromagnetic induction stirring, between the temperature raising step and the temperature lowering step. Production method.
(Supplementary Note 12)
The magnesium alloy according to any one of Appendices 9 to 11, wherein the mixture is obtained by adding the beryllium to a melt obtained by dissolving the magnesium, the lithium, and the zinc at 750 ° C. ± 20 ° C. Production method.
(Supplementary Note 13)
An electronic device comprising the magnesium alloy according to any one of appendices 1 to 8.
２０ ノート型パソコン
２１ ノート型パソコン本体
２２ 液晶表示パネル部
２３ キーボード部
２４ ポインティングディバイス
２５ ハウジング
DESCRIPTION OF
Claims (10)
固相線温度と、液相線温度とを有し、
前記液相線温度（Ｌ）と、前記固相線温度（Ｓ）との差（Ｌ−Ｓ）が、５０℃以上である、ことを特徴とするマグネシウム合金。 Contains magnesium, lithium, zinc and beryllium,
Having a solidus temperature and a liquidus temperature,
A magnesium alloy characterized in that the difference (L−S) between the liquidus temperature (L) and the solidus temperature (S) is 50 ° C. or more.
前記昇温工程の後に、前記混合物を電磁誘導撹拌しながら５２５℃±１０℃まで３０℃±１０℃／分の降温速度で降温させる降温工程と、
を含むことを特徴とするマグネシウム合金の製造方法。 Raising the temperature of a mixture of 750 ° C. ± 20 ° C. magnesium, lithium, zinc and beryllium to 850 ° C. ± 25 ° C. at a heating rate of 50 ° C. ± 10 ° C./min while electromagnetically melting and stirring;
Temperature-decreasing step of decreasing the temperature of the mixture to 525 ° C. ± 10 ° C. at a temperature-falling rate of 30 ° C. ± 10 ° C./min while electromagnetic induction stirring after the temperature raising step;
A method of producing a magnesium alloy comprising:
An electronic device comprising the magnesium alloy according to any one of claims 1 to 5.
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