JP2019099654A - Polyoxymethylene resin molded article - Google Patents

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秋生 吉村
Akio Yoshimura
秋生 吉村
小山 敦
Atsushi Koyama
敦 小山
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Abstract

To provide a polyoxymethylene resin molded article and a polyoxymethylene resin composition each of which has less odor, less generation amount of debris even when continuously molded, and has high resistibility against grease.SOLUTION: The polyoxymethylene resin molded article is provided which includes 100 pts.mass of a polyoxymethylene resin and 0.1 to 0.5 pts.mass of an amide compound having a melting point of 300°C or higher, and in which amount of acetic acid extracted in 150 g of water coexisting under environment at 80°C for 15 days from one or more molded article having total surface area corresponding to surface area of 60 mm by 60 mm by 3 mm rectangular solid is 80 mass.ppm or less based on total mass of the molded article. The polyoxymethylene resin composition is also provide which includes 100 pts. mass of the polyoxymethylene resin and 0.1 to 0.5 pts. mass of the amide compound having a melting point of 300°C or higher, and in which amount of acetic acid extracted in 150 g of water coexisting under environment at 80°C for 15 days from one molded article molded to rectangular solid with 60 mm by 60 mm by 3 mm is 80 mass. ppm or less based on total mass of the molded article.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、ポリオキシメチレン樹脂成形品に関する。   The present invention relates to a polyoxymethylene resin molded article.

ポリオキシメチレン樹脂は結晶性樹脂であり、剛性、強度、靭性、摺動性、及びクリープ性に優れているため、従来から、自動車部品、電気・電子部品及び工業部品等の機構部品用材料等に、広範囲に亘って用いられている。   Since polyoxymethylene resin is a crystalline resin and is excellent in rigidity, strength, toughness, slidability, and creepability, conventionally, materials for mechanical parts such as automobile parts, electric / electronic parts and industrial parts, etc. It is widely used.

ポリオキシメチレン樹脂組成物を成形してなるポリオキシメチレン樹脂成形品においては、近年、小型化、薄肉化、及び精密化の要求が高まってきており、従来よりも熱履歴がかかりやすい成形方法、及び成形条件が増加している。
例えば、ピンゲート金型による成形、ハイサイクル成形が挙げられるが、さらに高粘度ポリオキシメチレン樹脂を用いて前記成形方法を実施し、成形品の小型化、薄肉化、及び精密化を図っている。上述した成形方法においては、剪断速度が上昇したり、可塑化時間の短縮を図りスクリュー回転や成形温度を上げたりすることによって、通常の成形方法よりもポリオキシメチレン樹脂が高い熱履歴を受ける。また、その他の一般的な成形方法においても、成形不良、例えばフローマーク、ウェルドライン、ジェッテイング等が発生した場合には、樹脂温度を上げることで対応することが多く、これも高い熱履歴がかかる要因となる。さらに、金型にホットランナーを使用する場合には、樹脂の部分的な滞留が発生することによって樹脂温度が上がり、樹脂の分解が起きたり、添加剤が炭化し、異物となるおそれがある。
In the case of a polyoxymethylene resin molded article formed by molding a polyoxymethylene resin composition, in recent years, the demand for downsizing, thinning and refinement has been increasing, and a molding method in which a heat history is more likely to be applied than before. And molding conditions are increasing.
For example, molding with a pin gate mold and high cycle molding may be mentioned, and furthermore, the molding method is carried out using a high viscosity polyoxymethylene resin to achieve miniaturization, thinning and refinement of the molded product. In the above-described forming method, the polyoxymethylene resin receives a higher heat history than a general forming method by increasing the shear rate and shortening the plasticizing time to increase screw rotation and forming temperature. Also in other common molding methods, when molding defects such as flow marks, weld lines, jetting, etc. occur, the resin temperature is often raised by raising it, which also has a high heat history. It becomes such a factor. Furthermore, when a hot runner is used for the mold, the resin temperature may rise due to partial retention of the resin, the resin may be decomposed, or the additive may be carbonized to become foreign matter.

そこで、ポリオキシメチレン樹脂の安定性を向上させたポリオキシメチレン樹脂組成物が提案されている。
例えば、長時間連続して成形を行っても、ポリオキシメチレン樹脂の熱分解や異物の発生を効果的に抑制することができるポリオキシメチレン樹脂組成物(例えば、特許文献1参照。)、顔料を添加してもホルムアルデヒドの発生を抑制できるポリオキシメチレン樹脂組成物(例えば、特許文献2参照。)、熱安定性に優れ、滞留着色が少なく、更に生産性に優れたポリオキシメチレン樹脂組成物(例えば、特許文献3参照。)が提案されている。
Then, the polyoxymethylene resin composition which improved the stability of polyoxymethylene resin is proposed.
For example, a polyoxymethylene resin composition (see, for example, Patent Document 1) and a pigment which can effectively suppress the thermal decomposition of the polyoxymethylene resin and the generation of foreign matter even if molding is performed continuously for a long time. Polyoxymethylene resin composition which can suppress the generation of formaldehyde even if it is added (see, for example, Patent Document 2), a polyoxymethylene resin composition which is excellent in thermal stability, less staying coloring, and excellent in productivity. (For example, see Patent Document 3) has been proposed.

特開2013−155285号公報JP, 2013-155285, A 特開2011−52128号公報JP 2011-52128 A 特開2009−256425号公報JP, 2009-256425, A

しかしながら、特許文献1〜3に開示されているポリオキシメチレン樹脂組成物では、ポリオキシメチレン樹脂成形品の臭いの低減や、異物発生量の低減、及び耐グリス性の向上に未だ改良の余地がある。   However, the polyoxymethylene resin compositions disclosed in Patent Documents 1 to 3 still have room for improvement in the reduction of the odor of the molded product of polyoxymethylene resin, the reduction of the amount of foreign matter generation, and the improvement of the grease resistance. is there.

そこで、本発明が解決しようとする課題は、臭いが少なく、連続成形を行っても異物の発生量が少なく、高い耐グリス性を有するポリオキシメチレン樹脂成形品及びその成形品を製造することができるポリオキシメチレン樹脂組成物を提供することである。   Therefore, the problem to be solved by the present invention is to produce a molded article of polyoxymethylene resin molded article having little odor, little generation of foreign matter even when continuous molding is performed, and high grease resistance. It is an object of the present invention to provide a polyoxymethylene resin composition that can

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、特定の特性を有するポリオキシメチレン樹脂成形品が、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成した。   MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of repeating earnest research in order to solve the said subject, the present inventors discovered that the polyoxymethylene resin molded product which has a specific characteristic could solve the said subject, and completed this invention.

すなわち、本発明は以下の通りである。
[1]
ポリオキシメチレン樹脂100質量部と、融点が300℃以上のアミド化合物0.1〜0.5質量部と、を含む、ポリオキシメチレン樹脂成形品であって、
60mm×60mm×3mmの直方体1個の表面積に相当する総表面積を有する1個以上の該ポリオキシメチレン樹脂成形品から、80℃で15日の環境下で共存する水150gに抽出される酢酸の量が、該ポリオキシメチレン樹脂成形品の総質量に対して80質量ppm以下であることを特徴とする、ポリオキシメチレン樹脂成形品。
[2]
60mm×60mm×3mmの直方体の表面積に相当する総表面積を有する1個以上の前記ポリオキシメチレン樹脂成形品から、80℃で15日の環境下で共存する水150gに抽出される全有機体炭素の量が、前記ポリオキシメチレン樹脂成形品の総質量に対して450質量ppm以下である、前記[1]に記載のポリオキシメチレン樹脂成形品。
[3]
前記アミド化合物が0.2〜0.5質量部である、前記[1]または[2]に記載のポリオキシメチレン樹脂成形品。
[4]
ドイツ自動車工業会のVDA270試験によって評価した評価結果が4.0以下である、前記[1]〜[3]のいずれかに記載のポリオキシメチレン樹脂成形品。
[5]
化粧品の容器、自動車内装におけるインパネ周辺部品若しくはエアコン周辺部品、又はグリスと接触するギア用途に用いられる、前記[1]〜[4]のいずれかに記載のポリオキシメチレン樹脂成形品。
That is, the present invention is as follows.
[1]
A polyoxymethylene resin molded article comprising 100 parts by mass of a polyoxymethylene resin and 0.1 to 0.5 parts by mass of an amide compound having a melting point of 300 ° C. or higher,
Acetic acid extracted from 150 g of water coexisting in an environment of 80 ° C. for 15 days from one or more of the polyoxymethylene resin molded articles having a total surface area corresponding to the surface area of one rectangular solid of 60 mm × 60 mm × 3 mm A polyoxymethylene resin molded article, wherein the amount is 80 mass ppm or less based on the total mass of the polyoxymethylene resin molded article.
[2]
Total organic carbon extracted from 150 g of water coexisting in an environment of 15 days at 80 ° C. from one or more of the polyoxymethylene resin molded articles having a total surface area corresponding to a surface area of a rectangular solid of 60 mm × 60 mm × 3 mm The polyoxymethylene resin molded article according to the above [1], wherein the amount of is 450 ppm by mass or less based on the total mass of the polyoxymethylene resin molded article.
[3]
The polyoxymethylene resin molded article according to the above [1] or [2], wherein the amide compound is 0.2 to 0.5 parts by mass.
[4]
The polyoxymethylene resin molded article according to any one of the above [1] to [3], wherein the evaluation result evaluated by the VDA 270 test of the German Automobile Manufacturers Association is 4.0 or less.
[5]
The polyoxymethylene resin molded article according to any one of the above [1] to [4], which is used for a cosmetic container, an instrument panel peripheral part or an air conditioner peripheral part in automobile interior, or a gear application in contact with grease.

[6]
ポリオキシメチレン樹脂100質量部と、融点が300℃以上のアミド化合物0.1〜0.5質量部と、を含む、ポリオキシメチレン樹脂組成物であって、
60mm×60mm×3mmの直方体のポリオキシメチレン樹脂成形品へ成形した場合に、1個の該ポリオキシメチレン樹脂成形品から80℃で15日の環境下で共存する水150gに抽出される酢酸の量が、該ポリオキシメチレン樹脂成形品の質量に対して80質量ppm以下であることを特徴とする、ポリオキシメチレン樹脂組成物。
[7]
60mm×60mm×3mmの直方体のポリオキシメチレン樹脂成形品へ成形した場合に、1個の該ポリオキシメチレン樹脂成形品から80℃で15日の環境下で共存する水150gに抽出される全有機体炭素の量が、該ポリオキシメチレン樹脂成形品の総質量に対して450質量ppm以下であることを特徴とする、前記[6]に記載のポリオキシメチレン樹脂組成物。
[8]
前記アミド化合物が0.2〜0.5質量部である、前記[6]又は[7]に記載のポリオキシメチレン樹脂組成物。
[9]
120mm×80mm×3mmの直方体のポリオキシメチレン樹脂成形品へ成形した場合に、1個の該ポリオキシメチレン樹脂成形品をドイツ自動車工業会のVDA270試験によって評価した評価結果が4.0以下である、前記[6]〜[8]のいずれかに記載のポリオキシメチレン樹脂組成物。
[6]
A polyoxymethylene resin composition comprising 100 parts by mass of a polyoxymethylene resin and 0.1 to 0.5 parts by mass of an amide compound having a melting point of 300 ° C. or higher,
Of acetic acid extracted from one single polyoxymethylene resin molded article into 150 g of water coexisting at 80 ° C. for 15 days when molded into a 60 mm × 60 mm × 3 mm rectangular polyoxymethylene resin molded article Polyoxymethylene resin composition characterized in that the amount is 80 mass ppm or less with respect to the mass of the polyoxymethylene resin molded article.
[7]
When molded into a rectangular solid polyoxymethylene resin molded article of 60 mm × 60 mm × 3 mm, the whole product is extracted from one of the molded polyoxymethylene resin articles into 150 g of water coexisting under an environment of 15 days at 80 ° C. The polyoxymethylene resin composition according to the above-mentioned [6], wherein the amount of body carbon is 450 mass ppm or less based on the total mass of the polyoxymethylene resin molded article.
[8]
The polyoxymethylene resin composition as described in said [6] or [7] whose said amide compound is 0.2-0.5 mass part.
[9]
When molded into a 120 mm × 80 mm × 3 mm rectangular polyoxymethylene resin molded article, an evaluation result of evaluating one of the polyoxymethylene resin molded articles by the VDA 270 test of the German Automotive Industry Association is 4.0 or less The polyoxymethylene resin composition according to any one of the above [6] to [8].

本発明によれば、臭いが少なく、連続成形を行っても異物の発生量が少なく、高いグリス性を有するポリオキシメチレン樹脂成形品及びその組成物を得ることができる。   According to the present invention, it is possible to obtain a polyoxymethylene resin molded article having a high degree of grease property and a composition thereof, which has a low odor and a small amount of foreign matter generation even when continuous molding is performed.

実施例で用いた酢酸及び全有機体炭素の抽出実験のイメージ図である。It is an image figure of extraction experiments of acetic acid and total organic carbon used in the example.

以下、本発明を実施するための形態(以下、本実施形態と言う。)について詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。   Hereinafter, modes for carrying out the present invention (hereinafter referred to as the present embodiment) will be described in detail. In addition, this invention is not limited to the following embodiment, It can variously deform and implement within the range of the summary.

[ポリオキシメチレン樹脂成形品(P)]
本実施形態のポリオキシメチレン樹脂成形品(P)は、ポリオキシメチレン樹脂(A)とアミド化合物(B)とを含み、必要に応じて、任意成分として添加剤(s)を含んでいてもよい。
本実施形態のポリオキシメチレン樹脂成形品(P)は、ポリオキシメチレン樹脂組成物(p)を成形してなる。
[Polyoxymethylene resin molded article (P)]
The polyoxymethylene resin molded article (P) of the present embodiment contains the polyoxymethylene resin (A) and the amide compound (B), and may optionally contain the additive (s) as an optional component. Good.
The polyoxymethylene resin molded article (P) of the present embodiment is formed by molding a polyoxymethylene resin composition (p).

[ポリオキシメチレン樹脂組成物(p)]
本実施形態のポリオキシメチレン樹脂成形品(P)に成形されるポリオキシメチレン樹脂組成物(p)は、ポリオキシメチレン樹脂(A)とアミド化合物(B)とを含み、必要に応じて、任意成分として添加剤(s)を含む。
以下、各成分について、詳細に説明する。
[Polyoxymethylene resin composition (p)]
The polyoxymethylene resin composition (p) formed into the polyoxymethylene resin molded product (P) of the present embodiment contains a polyoxymethylene resin (A) and an amide compound (B), and as necessary, Additive (s) is included as an optional component.
Each component will be described in detail below.

[[ポリオキシメチレン樹脂(A)]]
ポリオキシメチレン樹脂(A)としては、例えば、ポリオキシメチレンホモポリマー(a−1)及びポリオキシメチレンコポリマー(a−2)が挙げられる。
ポリオキシメチレン樹脂(A)として、ポリオキシメチレンホモポリマー(a−1)を単独で用いてもよく、ポリオキシメチレンコポリマー(a−2)と併用してもよい。特に限定されないが、剛性及び強度の観点から、ポリオキシメチレン樹脂(A)は、50質量%以上のポリオキシメチレンホモポリマー(a−1)を含むことが好ましく、より好ましくは70質量%以上、更に好ましくは80質量%以上、より更に好ましくは90質量%以上、特に好ましくは95質量%以上のポリオキシメチレンホモポリマー(a−1)を含む。
[[Polyoxymethylene resin (A)]]
As polyoxymethylene resin (A), polyoxymethylene homopolymer (a-1) and polyoxymethylene copolymer (a-2) are mentioned, for example.
As polyoxymethylene resin (A), polyoxymethylene homopolymer (a-1) may be used alone or in combination with polyoxymethylene copolymer (a-2). Although not particularly limited, the polyoxymethylene resin (A) preferably contains 50% by mass or more of the polyoxymethylene homopolymer (a-1), more preferably 70% by mass or more, from the viewpoint of rigidity and strength. More preferably, it contains 80% by mass or more, still more preferably 90% by mass or more, particularly preferably 95% by mass or more of the polyoxymethylene homopolymer (a-1).

<ポリオキシメチレンホモポリマー(a−1)>
ポリオキシメチレンホモポリマー(a−1)とは、オキシメチレンユニットのみを主鎖に有するポリマーである。
ポリオキシメチレンホモポリマー(a−1)の両末端又は片末端は、エステル基又はエーテル基により封鎖されていてもよい。
ポリオキシメチレンホモポリマー(a−1)は、1種単独で用いてもよく、重量平均分子量、数平均分子量、分子量分布、及び/又は末端封鎖基の種類などが異なる2種以上を併用してもよい。
<Polyoxymethylene Homopolymer (a-1)>
The polyoxymethylene homopolymer (a-1) is a polymer having only oxymethylene units in its main chain.
Both ends or one end of the polyoxymethylene homopolymer (a-1) may be blocked by an ester group or an ether group.
The polyoxymethylene homopolymer (a-1) may be used alone or in combination of two or more different in weight average molecular weight, number average molecular weight, molecular weight distribution, and / or type of terminal capping group, etc. It is also good.

ポリオキシメチレンホモポリマー(a−1)は、後述するモノマー、連鎖移動剤、及び重合触媒を原料として用い、下記(1)重合工程、及び(2)末端安定化工程により製造することができる。   The polyoxymethylene homopolymer (a-1) can be produced by the following (1) polymerization step and (2) terminal stabilization step using the later-described monomer, chain transfer agent, and polymerization catalyst as raw materials.

(1)重合工程
ポリオキシメチレンホモポリマー(a−1)は、公知のスラリー重合法(例えば、特公昭47−6420号公報及び特公昭47−10059号公報に記載の方法)により製造して、末端が安定化されていない粗ポリオキシメチレンホモポリマーとして得ることができる。
(1) Polymerization step Polyoxymethylene homopolymer (a-1) is produced by a known slurry polymerization method (for example, the method described in JP-B-47-6420 and JP-B-47-10059), It can be obtained as a crude polyoxymethylene homopolymer whose end is not stabilized.

1)モノマー
ポリオキシメチレンホモポリマー(a−1)の製造に使用するモノマーとしては、例えば、ホルムアルデヒドなどが挙げられる。
安定した分子量のポリオキシメチレンホモポリマー(a−1)を継続的に得るために、精製され、かつ不純物濃度が低く、安定したホルムアルデヒドガスを用いることが好ましい。ホルムアルデヒドの精製方法としては、公知の方法(例えば、特公平5−32374号公報及び特表2001−521916号公報に記載の方法)が挙げられる。
モノマーとして、ホルムアルデヒドガスを用いる場合、水、メタノール、蟻酸等の重合反応中の重合停止作用や連鎖移動作用を有する不純物を極力含まないものが好ましい。これらの不純物が少ないほど、予期せぬ連鎖移動反応を回避でき、目的の分子量のポリオキシメチレンホモポリマー(a−1)を得ることができる。中でも、ポリマー末端基に水酸基を誘導する不純物の含有量は、全モノマー量に対して、80質量ppm以下であることが好ましく、50質量ppm以下であることがより好ましい。
1) Monomer As a monomer used for manufacture of polyoxymethylene homopolymer (a-1), formaldehyde etc. are mentioned, for example.
In order to continuously obtain a stable molecular weight polyoxymethylene homopolymer (a-1), it is preferable to use a purified formaldehyde gas which is purified and has a low impurity concentration. Examples of methods for purifying formaldehyde include known methods (for example, methods described in Japanese Patent Publication No. 5-32374 and Japanese Patent Publication No. 2001-521916).
When formaldehyde gas is used as the monomer, it is preferable that the monomer containing as little as possible impurities having a polymerization termination function or a chain transfer function during the polymerization reaction, such as water, methanol, formic acid or the like. As these impurities are less, unexpected chain transfer reaction can be avoided, and a polyoxymethylene homopolymer (a-1) of the target molecular weight can be obtained. Among them, the content of the impurity that induces a hydroxyl group in the polymer terminal group is preferably 80 mass ppm or less, and more preferably 50 mass ppm or less with respect to the total amount of monomers.

2)連鎖移動剤
ポリオキシメチレンホモポリマー(a−1)の製造に使用する連鎖移動剤としては、特に限定されないが、一般にはアルコール類、酸無水物を用いることができる。
連鎖移動剤として、水、メタノール、蟻酸、酢酸等の重合反応中の重合停止作用や連鎖移動作用を有する不純物を極力含まないものを用いることが好ましい。不純物の少ない連鎖移動剤を得る方法としては、例えば、汎用され、入手可能な水分含有量が規定量を超える連鎖移動剤を乾燥窒素でバブリングし、活性炭やゼオライト等の吸着剤により不純物を除去し、精製する方法等が挙げられる。
連鎖移動剤は、1種単独で用いてもよく、2種類以上を併用してもよい。
2) Chain transfer agent Although it does not specifically limit as a chain transfer agent used for manufacture of a polyoxymethylene homopolymer (a-1), Generally alcohol and an acid anhydride can be used.
As the chain transfer agent, it is preferable to use water, methanol, formic acid, acetic acid and the like that do not contain as much as possible impurities having a polymerization termination action or chain transfer action during the polymerization reaction. As a method of obtaining a chain transfer agent with few impurities, for example, a widely used chain transfer agent whose available water content exceeds a specified amount is bubbled with dry nitrogen, and the impurities are removed by an adsorbent such as activated carbon or zeolite. And purification methods.
The chain transfer agent may be used alone or in combination of two or more.

3)重合触媒
ポリオキシメチレンホモポリマー(a−1)の製造に使用する重合触媒としては、特に限定されないが、例えば、オニウム塩系重合触媒などが挙げられる。
オニウム塩系重合触媒としては、例えば、下記式(1)で表される化合物などが挙げられる。
[R1234M]+- ・・・(1)
(式(1)中、R1、R2、R3及びR4は、各々独立にアルキル基を示し、Mは孤立電子対を持つ元素、Xは求核性基を示す。R1、R2、R3及びR4は、同じであっても異なっていてもよい。)
オニウム塩系重合触媒としては、例えば、第4級アンモニウム塩系化合物及び第4級ホスホニウム塩系化合物などが挙げられ、中でも、テトラメチルアンモニウムブロミド、ジメチルジステアリルアンモニウムアセタート、テトラエチルホスホニウムヨージド、トリブチルエチルホスホニウムヨージドが好ましい。
3) Polymerization catalyst Although it does not specifically limit as a polymerization catalyst used for manufacture of polyoxymethylene homopolymer (a-1), For example, an onium salt type polymerization catalyst etc. are mentioned.
As an onium salt type | system | group polymerization catalyst, the compound etc. which are represented by following formula (1) are mentioned, for example.
[R 1 R 2 R 3 R 4 M] + X - ··· (1)
(In formula (1), R 1 , R 2 , R 3 and R 4 each independently represent an alkyl group, M represents an element having a lone electron pair, and X represents a nucleophilic group. R 1 , R 2 2 , R 3 and R 4 may be the same or different.)
Examples of the onium salt-based polymerization catalyst include quaternary ammonium salt-based compounds and quaternary phosphonium salt-based compounds. Among them, tetramethyl ammonium bromide, dimethyl distearyl ammonium acetate, tetraethyl phosphonium iodide, tributyl Ethyl phosphonium iodide is preferred.

4)反応器
ポリオキシメチレンホモポリマー(a−1)の製造に使用する反応器としては、特に限定されないが、例えば、バッチ式の攪拌機付き反応槽、連続式のコニーダー、二軸スクリュー式連続押し出し混練機、二軸パドル型連続混合機などが挙げられる。
反応器の胴の外周は反応混合物を加熱又は冷却できる構造を有することが好ましい。
4) Reactor The reactor used for producing the polyoxymethylene homopolymer (a-1) is not particularly limited. For example, a batch-type reactor with a stirrer, a continuous co-kneader, a twin-screw continuous extrusion A kneader, a twin-screw paddle type continuous mixer, etc. may be mentioned.
It is preferable that the outer periphery of the cylinder of the reactor has a structure capable of heating or cooling the reaction mixture.

(2)末端安定化工程
前記(1)重合工程の後、得られた粗ポリオキシメチレンホモポリマーの末端をエーテル基及び/又はエステル基で封鎖して末端安定化する。
(2) End Stabilizing Step After the polymerization step (1), the end of the crude polyoxymethylene homopolymer obtained is blocked with an ether group and / or an ester group to stabilize the end.

粗ポリオキシメチレンホモポリマーの末端をエーテル基で封鎖して末端安定化する方法としては、公知の方法(例えば、特公昭63−452号公報に記載の方法)が挙げられる。
エーテル基で封鎖する場合のエーテル化剤としては、特に限定されないが、例えば、オルトエステルなどが挙げられる。
オルトエステルとしては、例えば、脂肪族酸又は芳香族酸と、脂肪族アルコール、脂環式族アルコール又は芳香族アルコールとのオルトエステルなどが挙げられ、具体的には、メチル又はエチルオルトホルメート、メチル又はエチルオルトアセテート及びメチル又はエチルオルトベンゾエート、並びにエチルオルトカーボネート等のオルトカーボネートなどが挙げられる。
エーテル化剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
エーテル化反応は、p−トルエンスルホン酸、酢酸及び臭化水素酸のような中強度有機酸、ジメチル及びジエチルスルフェートのような中強度鉱酸等のルイス酸型の触媒をエーテル化剤1質量部に対して0.001〜0.02質量部導入して行ってもよい。
エーテル化反応は、所定の溶媒存在下で行ってもよい。エーテル化反応に用いる溶媒としては、特に限定されないが、例えば、ペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン及びベンゼン等の低沸点脂肪族;脂環式族及び芳香族炭化水素;塩化メチレン、クロロホルム及び四塩化炭素等のハロゲン化低級脂肪族化合物などの有機溶媒が挙げられる。
Examples of methods for end stabilization by capping the ends of the crude polyoxymethylene homopolymer with an ether group include known methods (for example, the method described in JP-B-63-452).
Although it does not specifically limit as an etherifying agent in the case of capping by ether group, For example, an ortho ester etc. are mentioned.
The ortho ester includes, for example, an ortho ester of an aliphatic acid or an aromatic acid and an aliphatic alcohol, a cycloaliphatic alcohol or an aromatic alcohol, etc. Specifically, methyl or ethyl orthoformate, Examples include methyl or ethyl orthoacetate and methyl or ethyl orthobenzoate, and ortho carbonates such as ethyl ortho carbonate.
The etherifying agent may be used alone or in combination of two or more.
Etherification reaction is carried out using 1 mass of etherifying agent catalyst of Lewis acid type such as medium strength organic acid such as p-toluenesulfonic acid, acetic acid and hydrobromic acid, medium strength mineral acid such as dimethyl and diethyl sulfate. You may introduce and carry out 0.001-0.02 mass parts with respect to a part.
The etherification reaction may be carried out in the presence of a predetermined solvent. The solvent used for the etherification reaction is not particularly limited. For example, low boiling point aliphatics such as pentane, hexane, cyclohexane and benzene; alicyclic groups and aromatic hydrocarbons; methylene chloride, chloroform and carbon tetrachloride Organic solvents such as halogenated lower aliphatic compounds can be mentioned.

重合工程で得られた粗ポリオキシメチレンホモポリマーの末端をエステル基で封鎖して末端安定化する方法としては、例えば、米国特許第3,459,709号明細書に記載の大量の酸無水物を用い、スラリー状態で行う方法と、米国特許第3,172,736号明細書に記載の酸無水物のガスを用いて気相で行う方法が挙げられる。
エステル基で封鎖する場合のエステル化剤としては、特に限定されないが、例えば、有機酸無水物などが挙げられる。
有機酸無水物としては、例えば、下記式(2)で表される有機酸無水物などが挙げられる。
5COOCOR6 ・・・(2)
(式(2)中、R5及びR6は、各々独立にアルキル基又はフェニル基を示す。R5及びR6は、同じであっても異なっていてもよい。)
有機酸無水物としては、例えば、無水プロピオン酸、無水安息香酸、無水酢酸、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水グルタル酸、無水フタル酸などが挙げられ、無水酢酸が好ましい。
エステル化剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
気相でエステル基封鎖を行う方法においては、特開平11−92542号公報記載の方法によってオニウム塩系重合触媒を除去した後に末端封鎖を行うことが好ましい。ポリオキシメチレン中のオニウム塩系重合触媒を除去していると、末端封鎖する際に、オニウム塩系重合触媒由来のポリオキシメチレンホモポリマー(a−1)の分解反応を回避でき、末端安定化反応におけるポリマー収率を向上することができると共に、ポリオキシメチレンホモポリマー(a−1)の着色を抑制することができる。
As a method for end-capping the end of the crude polyoxymethylene homopolymer obtained in the polymerization step with an ester group, for example, a large amount of acid anhydride described in U.S. Pat. No. 3,459,709 And the method of carrying out in the slurry state, and the method of carrying out in the gas phase using the gas of an acid anhydride described in US Pat. No. 3,172,736.
Although it does not specifically limit as an esterification agent in the case of blocking by ester group, For example, an organic acid anhydride etc. are mentioned.
As an organic acid anhydride, the organic acid anhydride etc. which are represented by following formula (2) etc. are mentioned, for example.
R 5 COOCOR 6 (2)
(In formula (2), R 5 and R 6 each independently represent an alkyl group or a phenyl group. R 5 and R 6 may be the same or different.)
Examples of the organic acid anhydride include propionic acid anhydride, benzoic acid anhydride, acetic acid anhydride, acetic acid anhydride, succinic acid anhydride, maleic acid anhydride, glutaric acid anhydride, phthalic acid anhydride and the like, with preference given to acetic acid anhydride.
The esterifying agent may be used alone or in combination of two or more.
In the method of performing ester group blocking in the gas phase, it is preferable to perform terminal blocking after removing the onium salt-based polymerization catalyst by the method described in JP-A-11-92542. When the onium salt polymerization catalyst in polyoxymethylene is removed, the decomposition reaction of the polyoxymethylene homopolymer (a-1) derived from the onium salt polymerization catalyst can be avoided when the terminal is blocked, and the terminal is stabilized. While being able to improve the polymer yield in reaction, the coloring of polyoxymethylene homopolymer (a-1) can be suppressed.

ポリオキシメチレンホモポリマー(a−1)の末端はエーテル基及び/又はエステル基で封鎖することにより、末端水酸基の濃度が5×10-7mol/g以下に低減されることが好ましい。末端水酸基の濃度が5×10-7mol/g以下であると熱安定性に優れ、本来のポリオキシメチレンホモポリマー(a−1)が有する品質を維持できるため好ましい。末端水酸基の濃度は、より好ましくは0.5×10-7mol/g以下であり、さらに好ましくは0.3×10-7mol/g以下である。 It is preferable that the terminal hydroxyl group concentration be reduced to 5 × 10 −7 mol / g or less by blocking the end of the polyoxymethylene homopolymer (a-1) with an ether group and / or an ester group. When the concentration of terminal hydroxyl groups is 5 × 10 -7 mol / g or less, the thermal stability is excellent, and the quality of the original polyoxymethylene homopolymer (a-1) can be maintained, which is preferable. The concentration of the terminal hydroxyl group is more preferably 0.5 × 10 −7 mol / g or less, still more preferably 0.3 × 10 −7 mol / g or less.

<ポリオキシメチレンコポリマー(a−2)>
ポリオキシメチレンコポリマー(a−2)は、オキシメチレンユニットとコモノマーユニットとを含有し、オキシメチレンユニットを主鎖に有する共重合ポリマーである。
ポリオキシメチレンコポリマー(a−2)中のコモノマーユニットは、オキシメチレンユニットと共重合できるユニットであればよく、以下に限定されるものではないが、例えば、炭素数2以上のオキシアルキレンユニットであることが好ましい。
ポリオキシメチレンコポリマー(a−2)は、コモノマーユニットを、オキシメチレンユニット100molに対して、0.3mol以上含有することが好ましく、0.4mol以上含有することがより好ましく、0.5mol以上含有することがさらに好ましく、0.6mol以上含有することがさらにより好ましく、1.2mol以上含有することがよりさらに好ましい。また、ポリオキシメチレンコポリマー(a−2)は、コモノマーユニットを、3.0mol以下含有することが好ましく、2.0mol以下含有することがより好ましく、1.5mol以下含有することがさらに好ましい。
オキシメチレンユニット100molに対するコモノマーユニットの含有割合を上記好ましい範囲にすることにより、ポリオキシメチレン樹脂成形品(P)の外観や質感を改善しつつ、寸法精度及び品位を高めることができる傾向にある。
<Polyoxymethylene Copolymer (a-2)>
The polyoxymethylene copolymer (a-2) is a copolymer containing oxymethylene units and comonomer units and having oxymethylene units in the main chain.
The comonomer unit in the polyoxymethylene copolymer (a-2) may be any unit copolymerizable with the oxymethylene unit, and is not limited to the following, but is, for example, an oxyalkylene unit having 2 or more carbon atoms Is preferred.
The polyoxymethylene copolymer (a-2) preferably contains 0.3 mol or more, more preferably 0.4 mol or more, and preferably 0.5 mol or more of comonomer units per 100 mol of oxymethylene units. The content is more preferably 0.6 mol or more, still more preferably 1.2 mol or more. The polyoxymethylene copolymer (a-2) preferably contains 3.0 mol or less, more preferably 2.0 mol or less, and still more preferably 1.5 mol or less of comonomer units.
By setting the content ratio of the comonomer unit to 100 mol of the oxymethylene unit in the above preferable range, it is possible to improve the dimensional accuracy and the quality while improving the appearance and texture of the polyoxymethylene resin molded product (P).

ポリオキシメチレンコポリマー(a−2)は、公知の重合法により得られた粗ポリオキシメチレンコポリマーに含まれる熱的に不安定な末端部〔−(OCH2)n−OH基〕を、塩基触媒等により分解除去して、〔−OCH2CH2−OH基〕等の安定な末端に変化させたものであってもよい。
ポリオキシメチレンコポリマー(a−2)の分子量(重量平均分子量、数平均分子量)、分子量分布、及び分岐構造等は、特に限定されず、所望するポリオキシエチレン樹脂成形品(P)の用途等に応じて適宜選択することができる。
ポリオキシメチレンコポリマー(a−2)は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
The polyoxymethylene copolymer (a-2) is a base catalyst of a thermally unstable terminal [-(OCH 2 ) n -OH group] contained in a crude polyoxymethylene copolymer obtained by a known polymerization method. It may be one which has been decomposed and removed by a method such as, for example, and converted to a stable end such as [-OCH 2 CH 2 -OH group].
The molecular weight (weight-average molecular weight, number-average molecular weight), molecular weight distribution, branched structure, etc. of the polyoxymethylene copolymer (a-2) are not particularly limited, and are suitable for use of the desired polyoxyethylene resin molded article (P), etc. It can be selected accordingly.
As the polyoxymethylene copolymer (a-2), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.

[アミド化合物(B)]
本実施形態のポリオキシメチレン樹脂成形体は、融点が300℃以上であるアミド化合物(B)を含む。アミド化合物(B)を含むことにより、ポリオキシメチレン樹脂(A)から分解等により発生するホルムアルデヒドが該アミド化合物と反応し、ホルムアルデヒドのギ酸等への酸化を阻害することで、ギ酸等によるポリオキシメチレン樹脂の分解を抑制することが出来る。また、アミド化合物の融点が300℃以上であることにより、効果的に異物発生の低減を行うことができる。
[Amide compound (B)]
The molded product of polyoxymethylene resin of the present embodiment contains an amide compound (B) having a melting point of 300 ° C. or higher. By containing the amide compound (B), formaldehyde generated from the polyoxymethylene resin (A) by decomposition or the like reacts with the amide compound to inhibit the oxidation of formaldehyde to formic acid or the like, thereby causing polyoxy acids caused by formic acid or the like. The decomposition of the methylene resin can be suppressed. In addition, when the melting point of the amide compound is 300 ° C. or more, the generation of foreign matter can be effectively reduced.

融点が300℃以上のアミド化合物(B)としては、例えばナイロン6T−66、ナイロン6T−6I、ナイロン6T−6I−66、ナイロン6T−2M−5T、ナイロン9T、ナイロン9T−2M−8T等のポリアミド樹脂などが挙げられる。
その他、融点が300℃以上のアミド化合物(B)としては、例えば、アクリルアミド及びその誘導体、アクリルアミド及びその誘導体と他のビニルモノマーとの共重合体などが挙げられる。
また、融点が300℃以上のアミド化合物(B)の具体例としては、以下に限定されないが、イソフタル酸ジアミドなどの多価カルボン酸アミド、アントラニルアミドなどが挙げられる。
これらの中でも、アクリルアミド及びその誘導体と他のビニルモノマーとの共重合体が最も好ましい。
The amide compound (B) having a melting point of 300 ° C. or higher includes, for example, nylon 6T-66, nylon 6T-6I, nylon 6T-6I-66, nylon 6T-2M-5T, nylon 9T, nylon 9T-2M-8T, etc. Polyamide resin etc. are mentioned.
In addition, as an amide compound (B) whose melting | fusing point is 300 degreeC or more, the copolymer of acrylamide and its derivative (s), acrylamide and its derivative, and another vinyl monomer etc. are mentioned, for example.
In addition, specific examples of the amide compound (B) having a melting point of 300 ° C. or higher include, but are not limited to, polycarboxylic acid amides such as isophthalic acid diamide, anthranylamide and the like.
Among these, copolymers of acrylamide and its derivatives with other vinyl monomers are most preferred.

前記アミド化合物(B)の添加量は、ポリオキシメチレン100質量部に対して、0.1〜0.5質量部であり、0.1〜0.4質量部が好ましく、0.15〜0.3質量部が更に好ましい。前記アミド化合物(B)の添加量が上記範囲内にあることにより、ポリオキシメチレン樹脂成形品に臭いが少なく、連続成形を行っても成形品の異物の発生量が少なく、高い耐グリス性を持ったポリオキシメチレン樹脂組成物を得ることが出来る。   The addition amount of the amide compound (B) is 0.1 to 0.5 parts by mass, preferably 0.1 to 0.4 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of polyoxymethylene. .3 parts by weight is more preferred. When the addition amount of the amide compound (B) is in the above range, the polyoxymethylene resin molded product has less odor, and even if continuous molding is performed, the generation amount of foreign matter in the molded product is small and the grease resistance is high. A polyoxymethylene resin composition can be obtained.

[添加剤(s)]
添加剤(s)としては、例えば、酸化防止剤、安定剤、耐候(光)剤、潤滑剤・離型剤、結晶核剤、無機・有機の充填剤、導電剤・帯電防止剤、外観改良剤(顔料や染料等)などが挙げられる。
添加剤(s)としては、酸化防止剤と熱安定剤が含まれることが好ましい。酸化防止剤はヒンダードフェノール系酸化防止剤が好ましく、熱安定剤はホルムアルデヒド反応性窒素を含むものが好ましい。
これら添加剤(s)は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
[Additive (s)]
Examples of the additive (s) include an antioxidant, a stabilizer, a weathering (light) agent, a lubricant and a release agent, a crystal nucleating agent, an inorganic and organic filler, a conductive agent and an antistatic agent, and an appearance improvement Agents (pigments, dyes, etc.) and the like.
The additive (s) preferably contains an antioxidant and a heat stabilizer. The antioxidant is preferably a hindered phenolic antioxidant, and the heat stabilizer is preferably one containing formaldehyde reactive nitrogen.
These additives (s) may be used alone or in combination of two or more.

<酸化防止剤>
酸化防止剤としては、ヒンダードフェノール系酸化防止剤が好適に用いられる。
ヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、n−オクタデシル−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート、n−オクタデシル−3−(3’−メチル−5’−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート、n−テトラデシル−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート、1,6−ヘキサンジオール−ビス−[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート]、1,4− ブタンジオール−ビス−[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート]、トリエチレングリコール−ビス−[3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート]、ペンタエリスリトールテトラキス[メチレン−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタンなどが挙げられる。好ましくは、トリエチレングリコール−ビス−[3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート]及びペンタエリスリトールテトラキス[メチレン−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタンである。
これら酸化防止剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
<Antioxidant>
As the antioxidant, hindered phenol-based antioxidants are suitably used.
Examples of hindered phenolic antioxidants include, but are not limited to, n-octadecyl-3- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4′-hydroxyphenyl) -propionate, for example. n-Octadecyl-3- (3′-methyl-5′-t-butyl-4′-hydroxyphenyl) -propionate, n-tetradecyl-3- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4′- Hydroxyphenyl) -propionate, 1,6-hexanediol-bis- [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) -propionate], 1,4-butanediol-bis- [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) -propionate], triethylene glycol-bis- [3- (3-tert-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) -Propionate], pentaerythritol tetrakis [methylene-3- (3 ', 5'-di-t-butyl-4'-hydroxyphenyl) propionate] methane and the like. Preferably, triethylene glycol-bis- [3- (3-t-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) -propionate] and pentaerythritol tetrakis [methylene-3- (3 ', 5'-di-t] -Butyl-4'-hydroxyphenyl) propionate] methane.
These antioxidants may be used singly or in combination of two or more.

<安定剤>
安定剤としては、熱安定剤が好適に用いられる。
熱安定剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、アミノ置換トリアジン化合物、アミノ置換トリアジン化合物とホルムアルデヒドの付加物、アミノ置換トリアジン化合物とホルムアルデヒドの縮合物、尿素、尿素誘導体、ヒドラジン誘導体、イミダゾール化合物、イミド化合物などが挙げられる。
Stabilizers
As a stabilizer, a heat stabilizer is suitably used.
Examples of heat stabilizers include, but are not limited to, amino-substituted triazine compounds, adducts of amino-substituted triazine compounds with formaldehyde, condensates of amino-substituted triazine compounds with formaldehyde, urea, urea derivatives, hydrazine derivatives And imidazole compounds and imide compounds.

アミノ置換トリアジン化合物の具体例としては、以下に限定されるものではないが、2,4−ジアミノ−sym−トリアジン、2,4,6−トリアミノ−sym−トリアジン、N−ブチルメラミン、N−フェニルメラミン、N,N−ジフェニルメラミン、N,N−ジアリルメラミン、ベンゾグアナミン(2,4−ジアミノ−6−フェニル−sym−トリアジン)、アセトグアナミン(2,4−ジアミノ−6−メチル−sym−トリアジン)、2,4−ジアミノ−6−ブチル−sym−トリアジンなどが挙げられる。
アミノ置換トリアジン化合物とホルムアルデヒドの付加物の具体例としては、以下に限定されるものではないが、N−メチロールメラミン、N,N’−ジメチロールメラミン、N,N’,N”−トリメチロールメラミンなどが挙げられる。
アミノ置換トリアジン化合物とホルムアルデヒドの縮合物の具体例としては、以下に限定されるものではないが、メラミン・ホルムアルデヒド縮合物などが挙げられる。
尿素誘導体の例としては、以下に限定されるものではないが、N−置換尿素、尿素縮合体、エチレン尿素、ヒダントイン化合物、ウレイド化合物などが挙げられる。N−置換尿素の具体例としては、アルキル基等の置換基が置換したメチル尿素、アルキレンビス尿素、アリール置換尿素などが挙げられる。尿素縮合体の具体例としては、尿素とホルムアルデヒドの縮合体などが挙げられる。ヒダントイン化合物の具体例としては、ヒダントイン、5,5−ジメチルヒダントイン、5,5−ジフェニルヒダントインなどが挙げられる。ウレイド化合物の具体例としては、アラントインなどが挙げられる。
Specific examples of amino-substituted triazine compounds include, but are not limited to, 2,4-diamino-sym-triazine, 2,4,6-triamino-sym-triazine, N-butylmelamine, N-phenyl Melamine, N, N-diphenylmelamine, N, N-diallylmelamine, benzoguanamine (2,4-diamino-6-phenyl-sym-triazine), acetoguanamine (2,4-diamino-6-methyl-sym-triazine) 2,4-diamino-6-butyl-sym-triazine and the like.
Specific examples of the adduct of amino-substituted triazine compound and formaldehyde include, but are not limited to, N-methylolmelamine, N, N′-dimethylolmelamine, N, N ′, N ′ ′-trimethylolmelamine Etc.
Specific examples of the condensation product of the amino-substituted triazine compound and formaldehyde include, but are not limited to, melamine-formaldehyde condensates and the like.
Examples of urea derivatives include, but are not limited to, N-substituted ureas, urea condensates, ethylene ureas, hydantoin compounds, ureide compounds and the like. Specific examples of the N-substituted urea include methyl urea substituted with a substituent such as an alkyl group, alkylene bis urea, and aryl substituted urea. Specific examples of the urea condensate include condensates of urea and formaldehyde. Specific examples of hydantoin compounds include hydantoin, 5,5-dimethylhydantoin, 5,5-diphenylhydantoin and the like. As a specific example of the ureide compound, allantoin and the like can be mentioned.

ヒドラジン誘導体の例としては、ヒドラジド化合物を挙げることができる。ヒドラジド化合物の具体例としては、ジカルボン酸ジヒドラジドなどが挙げられ、より具体的には、以下に限定されるものではないが、マロン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、ピメリン酸ジヒドラジド、スペリン酸ジヒドラジド、アゼライン酸ジヒドラジド、セバチン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、フタル酸ジヒドラジド、2,6−ナフタレンジカルボジヒドラジドなどが挙げられる。
イミダゾール化合物の具体例としては、以下に限定されるものではないが、イミダゾール、1‐メチルイミダゾール、2−メチルイミダゾール、1,2−ジメチルイミダゾールなどが挙げられる。
イミド化合物の具体例としては、以下に限定されるものではないが、スクシンイミド、グルタルイミド、フタルイミドなどが挙げられる。
Hydrazide compounds can be mentioned as examples of hydrazine derivatives. Specific examples of the hydrazide compound include dicarboxylic acid dihydrazide, and more specifically, although not limited thereto, malonic acid dihydrazide, succinic acid dihydrazide, glutaric acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, pimelic acid Dihydrazide, speric acid dihydrazide, azelaic acid dihydrazide, sebacic acid dihydrazide, dodecanedioic acid dihydrazide, isophthalic acid dihydrazide, phthalic acid dihydrazide, 2,6-naphthalenedicarbohydrazide and the like.
Specific examples of the imidazole compound include, but are not limited to, imidazole, 1-methylimidazole, 2-methylimidazole, 1,2-dimethylimidazole and the like.
Specific examples of the imide compound include, but are not limited to, succinimide, glutarimide, phthalimide and the like.

また、その他安定剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、アルカリ金属またはアルカリ土類金属の水酸化物、無機酸塩、カルボン酸塩又はアルコキシドなどが挙げられ、具体的には、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウムもしくはバリウムなどの水酸化物、上記金属の炭酸塩、リン酸塩、珪酸塩、ホウ酸塩、カルボン酸塩、さらには層状複水酸化物などが挙げられる。
カルボン酸塩のカルボン酸としては、10〜36個の炭素原子を有する飽和又は不飽和脂肪族カルボン酸が好ましく、これらのカルボン酸は水酸基で置換されていてもよい。飽和又は不飽和脂肪族カルボン酸塩の具体例としては、ジミリスチン酸カルシウム、ジパルミチン酸カルシウム、ジステアリン酸カルシウム、(ミリスチン酸−パルミチン酸)カルシウム、(ミリスチン酸−ステアリン酸)カルシウム、(パルミチン酸−ステアリン酸)カルシウムなどが挙げられ、好ましくは、ジパルミチン酸カルシウム、ジステアリン酸カルシウムである。
層状複水酸化物としては、例えば、下記式(4)で表されるハイドロタルサイト類などが挙げられる。
〔(M2+1-X(M3+X(OH)2X+〔(An-x/n・mH2O〕X- ・・・(4)
(式(4)中、M2+は2価金属、M3+は3価金属、An-はn価(nは1以上の整数)のアニオンを示し、Xは、0<X≦0.33の範囲にあり、mは正数を示す。)
式(4)において、M2+の例としてはMg2+、Mn2+、Fe2+、Co2+、Ni2+、Cu2+、Zn2+などが挙げられ、M3+の例としては、Al3+、Fe3+、Cr3+、Co3+、In3+などが挙げられ、An-の例としては、OH-、F-、Cl-、Br-、NO3-、CO3 2-、SO4 2-、Fe(CN)6 3-、CH3COO-、シュウ酸イオン、サリチル酸イオンなどが挙げられる。An-の例としては、OH-、CO3 2-が好ましい。
ハイドロタルサイト類の具体例としては、以下に限定されるものではないが、Mg0.75Al0.25(OH)2(CO30.125・0.5H2Oで示される天然ハイドロタルサイト、Mg4.5Al2(OH)13CO3・3.5H2O、Mg4.3Al2(OH)12.6CO3等で示される合成ハイドロタルサイトなどが挙げられる。
これら安定剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
Other stabilizers are not limited to the following, but include, for example, hydroxides, inorganic acid salts, carboxylates or alkoxides of alkali metals or alkaline earth metals, and specifically, And hydroxides such as sodium, potassium, magnesium, calcium or barium, carbonates, phosphates, silicates, borates, carboxylates of the above metals, and layered double hydroxides.
The carboxylic acid of the carboxylic acid salt is preferably a saturated or unsaturated aliphatic carboxylic acid having 10 to 36 carbon atoms, and these carboxylic acids may be substituted by a hydroxyl group. Specific examples of the saturated or unsaturated aliphatic carboxylic acid salt include calcium dimyristate, calcium dipalmitate, calcium distearate, calcium (myristate-palmitate), calcium (myristate-stearate), (palmitate) Calcium stearate and the like, preferably calcium dipalmitate and calcium distearate;
Examples of layered double hydroxides include hydrotalcites represented by the following formula (4).
[(M 2+) 1-X ( M 3+) X (OH) 2 ] X + [(A n-) x / n · mH 2 O ] X - ··· (4)
(In the formula (4), M 2+ is a divalent metal, M 3+ is a trivalent metal, A n-n-valent (n represents an anion of an integer of 1 or more), X is, 0 <X ≦ 0 In the range of .33, m represents a positive number)
In formula (4), examples of M 2+ include Mg 2+ , Mn 2+ , Fe 2+ , Co 2+ , Ni 2+ , Cu 2+ , Zn 2+ and the like, and examples of M 3+ the, Al 3+, Fe 3+, Cr 3+, Co 3+, etc. in 3+, and examples of a n- is, OH -, F -, Cl -, Br -, NO 3- And CO 3 2- , SO 4 2- , Fe (CN) 6 3- , CH 3 COO , oxalate ion, salicylate ion and the like. As an example of A n- , OH - and CO 3 2- are preferable.
Specific examples of the hydrotalcites include, but are not limited to, natural hydrotalcites represented by Mg 0.75 Al 0.25 (OH) 2 (CO 3 ) 0.125 · 0.5 H 2 O, Mg 4.5 Al Synthetic hydrotalcites represented by 2 (OH) 13 CO 3 .3.5H 2 O, Mg 4.3 Al 2 (OH) 12.6 CO 3 etc. may be mentioned.
These stabilizers may be used alone or in combination of two or more.

<耐候(光)剤>
耐候(光)剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、蓚酸アニリド系紫外線吸収剤及びヒンダードアミン系光安定剤などが挙げられる。
ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤の具体例としては、以下に限定されるものではないが、2−(2’−ヒドロキシ−5’−メチル−フェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−3’、5’−ジ−t−ブチル−フェニル)ベンゾトリアゾール、2−[2’−ヒドロキシ−3’,5’−ビス(α,α−ジメチルベンジル)フェニル]−2H−ベンゾトリアゾール、2−[2’−ヒドロキシ−3’、5’−ビス−(α、α−ジメチルベンジル)フェニル]−2H−ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−4’−オクトキシフェニル)ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。
蓚酸アリニド系紫外線吸収剤の具体例としては、以下に限定されるものではないが、2−エトキシ−2’−エチルオキザリックアシッドビスアニリド、2−エトキシ−5−t−ブチル−2’−エチルオキザリックアシッドビスアニリド、2−エトキシ−3’−ドデシルオキザリックアシッドビスアニリドなどが挙げられる。好ましくは、2−[2’−ヒドロキシ−3’,5’−ビス−(α,α−ジメチルベンジル)フェニル]−2H−ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−t−ブチル−フェニル)ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。
<Weather (light) agent>
Examples of the weathering (light) agent include, but are not limited to, benzotriazole-based ultraviolet absorbers, boric acid anilide-based ultraviolet absorbers and hindered amine-based light stabilizers.
Specific examples of the benzotriazole-based ultraviolet absorber include, but are not limited to, 2- (2'-hydroxy-5'-methyl-phenyl) benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-3 ') 5'-di-t-butyl-phenyl) benzotriazole, 2- [2'-hydroxy-3 ', 5'-bis (α, α-dimethylbenzyl) phenyl] -2H-benzotriazole, 2- [2 Examples include '-hydroxy-3', 5'-bis- (α, α-dimethylbenzyl) phenyl] -2H-benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-4'-octoxyphenyl) benzotriazole and the like.
Specific examples of oxalic acid alinide-based UV absorbers include, but are not limited to, 2-ethoxy-2'-ethyl oxalamic acid bis anilide, 2-ethoxy-5-t-butyl-2'- Ethyl oxalic acid bis anilide, 2-ethoxy-3'- dodecyl oxalic acid bis anilide etc. are mentioned. Preferably, 2- [2′-hydroxy-3 ′, 5′-bis- (α, α-dimethylbenzyl) phenyl] -2H-benzotriazole, 2- (2′-hydroxy-3 ′, 5′-di And -t-butyl-phenyl) benzotriazole and the like.

ヒンダードアミン系光安定剤の具体例としては、以下に限定されるものではないが、N,N’,N’’,N’’’−テトラキス−(4,6−ビス−(ブチル−(N−メチル−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−4−イル)アミノ)−トリアジン−2−イル)−4,7−ジアザデカン−1,10−ジアミン、ジブチルアミン・1,3,5−トリアジン・N,N’−ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル−1,6−ヘキサメチレンジアミンとN−(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)ブチルアミンの重縮合物、ポリ[{6−(1,1,3,3―テトラメチルブチル)アミノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジイル}{(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ}ヘキサメチレン{(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ}]、コハク酸ジメチルと4−ヒドロキシ−2,2,6,6−テトラメチル−1−ピペリジンエタノールの縮合物、デカン2酸ビス(2,2,6,6−テトラメチル−1−(オクチルオキシ)−4−ピペリジニル)エステルと1,1−ジメチルエチルヒドロペルオキシドとオクタンの反応生成物、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)[[3,5−ビス(1,1−ジメチルエチル)−4−ヒドロキシフェニル]メチル]ブチルマロネート、メチル−1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジルセバケート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−セバケート、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸と1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジノールとβ,β,β’,β’−テトラメチル−3,9−[2,4,8,10−テトラオキサスピロ(5,5)ウンデカン]ジエタノールとの縮合物などが挙げられる。好ましくはビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−セバケート、ビス−(N−メチル−2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジニル)セバケート、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸と1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジノールとβ,β,β’,β’−テトラメチル−3,9−[2,4,8,10−テトラオキサスピロ(5,5)ウンデカン]ジエタノールとの縮合物である。
これら耐候(光)剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
Specific examples of the hindered amine light stabilizer include, but are not limited to, N, N ′, N ′ ′, N ′ ′ ′-tetrakis- (4,6-bis- (butyl- (N−) Methyl-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) amino) -triazin-2-yl) -4,7-diazadecane-1,10-diamine, dibutylamine · 1,3,5-triazine N, N'-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl-1,6-hexamethylenediamine and N- (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) butylamine Polycondensates of poly [{6- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) amino-1,3,5-triazine-2,4-diyl} {(2,2,6,6-tetra] Methyl-4-piperidyl) imino} hexamethylene {(2,2,6 , 6-Tetramethyl-4-piperidyl) imino}], a condensate of dimethyl succinate and 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethyl-1-piperidine ethanol, bis (2,2,2 decanedioate) Reaction product of 6,6-tetramethyl-1- (octyloxy) -4-piperidinyl) ester with 1,1-dimethylethyl hydroperoxide and octane, bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4 -Piperidyl) [[3,5-bis (1,1-dimethylethyl) -4-hydroxyphenyl] methyl] butyl malonate, methyl-1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl sebacate, Bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -sebacate, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid and 1,2,2,6,6-pentamethyl- -A condensation product of piperidinol with β, β, β ', β'-tetramethyl-3, 9- [2,4,8,10-tetraoxaspiro (5,5) undecane] diethanol, etc. may be mentioned. Is bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -sebacate, bis- (N-methyl-2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl) sebacate, 1,2,3 2,4-butanetetracarboxylic acid, 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinol and β, β, β ', β'-tetramethyl-3,9- [2,4,8,10- It is a condensate with tetraoxaspiro (5,5) undecane] diethanol.
These weathering (light) agents may be used alone or in combination of two or more.

<潤滑剤・離型剤>
潤滑剤・離型剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、アルコール、脂肪酸及びそれらの脂肪酸エステル、ポリオキシアルキレングリコール、平均重合度が10〜500であるオレフィン化合物、シリコーンなどが挙げられる。
これら潤滑剤・離型剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
<Lubricant and mold release agent>
Examples of lubricants and mold release agents include, but are not limited to, alcohols, fatty acids and fatty acid esters thereof, polyoxyalkylene glycols, olefin compounds having an average degree of polymerization of 10 to 500, silicones, etc. It can be mentioned.
These lubricants and release agents may be used alone or in combination of two or more.

<結晶核剤>
結晶核剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、タルク、シリカ、石英粉末、ガラス粉、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウム、カオリン、葉ロウ石、クレー、珪藻土、ウォラストナイト等の珪酸塩、酸化鉄や酸化チタンやアルミナ等の金属酸化物、硫酸カルシウムや硫酸バリウム等の金属硫酸塩、炭酸カルシウムや炭酸マグネシウムやドロマイト等の炭酸塩、その他炭化珪素、窒化硅素、窒化ホウ素、各種金属粉末など、ポリオキシメチレン樹脂において通常知られている各種の結晶核生成無機物の細分された固体が挙げられる。これらの中でも、結晶核剤としては、窒化ホウ素及びタルクが好ましい。
前記結晶核生成無機物には、樹脂との親和性・分散性を向上させるために、公知の表面処理剤を用いてもよい。表面処理剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、アミノシラン、エポキシシラン等のシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、さらには脂肪酸(飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸)、脂環族カルボン酸及び樹脂酸や金属石鹸が挙げられる。表面処理剤の添加量は、結晶核生成無機物に対して、好ましくは3質量%以下、より好ましくは2質量%以下である。
結晶核剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
<Crystal nucleating agent>
Examples of crystal nucleating agents include, but are not limited to, for example, talc, silica, quartz powder, glass powder, calcium silicate, aluminum silicate, aluminum silicate, kaolin, pyrophyllite, clay, diatomaceous earth, wollastonite, etc. Salts, metal oxides such as iron oxide or titanium oxide or alumina, metal sulfates such as calcium sulfate or barium sulfate, calcium carbonate or magnesium carbonate or dolomite carbonates, other silicon carbide, boron nitride, boron nitride, various metals These include finely divided solids of various crystal nucleating inorganic substances usually known in polyoxymethylene resins, such as powders. Among these, as the nucleating agent, boron nitride and talc are preferable.
In the crystal nucleation inorganic substance, a known surface treatment agent may be used to improve the affinity and dispersibility with the resin. The surface treatment agent is not limited to the following. For example, silane coupling agents such as aminosilane and epoxysilane, titanate coupling agents, and further fatty acids (saturated fatty acids, unsaturated fatty acids), alicyclics Examples include carboxylic acids and resin acids and metal soaps. The amount of the surface treatment agent added is preferably 3% by mass or less, more preferably 2% by mass or less, based on the crystal nucleation inorganic substance.
The crystal nucleating agent may be used alone or in combination of two or more.

<無機・有機の充填剤>
無機系充填剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、金属粉(アルミニウム、ステンレス、ニッケル、銀など)、酸化物(酸化ケイ素、酸化鉄、アルミナ、酸化チタン、酸化亜鉛など)、水酸化物(水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムなど)、珪酸塩(タルク、マイカ、クレイ、ベントナイトなど)、炭酸塩(炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイトなど)、カーボン系物質(カーボンブラック、黒鉛、カーボンファイバーなど)、硫酸塩、窒化ホウ素、窒化珪素などが挙げられる。
有機系充填剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、天然物系(リンター、木材、籾殻、絹、皮革など)や合成系(アラミド、テフロン(登録商標)、ビスコースなど)が挙げられる。
中でも従来のポリオキシメチレン樹脂に添加可能な無機・有機の充填剤の中から選択することが好ましい。すなわち、酸性・アルカリ性が強い充填剤をポリオキシメチレン樹脂に添加すると安定性を低下させる可能性があるため、従来ポリオキシメチレン樹脂に添加し商品として実績のある無機・有機の充填剤の中から選ばれることが好ましい。
無機・有機の充填剤の形状は、粉末状、鱗片状、板状、針状、球状、繊維状、テトラポッド状など、いずれでもよく、特に限定されるものではない。
無機・有機の充填剤は、樹脂との親和性を向上させるために、公知の表面処理剤を用いてもよい。表面処理剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、アミノシラン、エポキシシラン等のシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、さらには脂肪酸(飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸)、脂環族カルボン酸及び樹脂酸や金属石鹸、樹脂類などが挙げられる。表面処理剤の添加量は、無機・有機の充填剤に対して3質量%以下が好ましく、2質量%以下がより好ましい。
無機・有機の充填剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
<Inorganic / organic filler>
Examples of inorganic fillers include, but are not limited to, metal powders (aluminum, stainless steel, nickel, silver, etc.), oxides (silicon oxide, iron oxide, alumina, titanium oxide, zinc oxide, etc.) , Hydroxides (aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide etc.), silicates (talc, mica, clay, bentonite etc.), carbonates (calcium carbonate, magnesium carbonate, hydrotalcite etc.), carbon-based substances (Carbon black, graphite, carbon fiber, etc.), sulfate, boron nitride, silicon nitride, etc. may be mentioned.
Examples of the organic filler include, but are not limited to, natural products (linter, wood, rice husk, silk, leather, etc.) and synthetics (aramid, Teflon (registered trademark), viscose, etc.) Can be mentioned.
Among them, it is preferable to select from among inorganic and organic fillers that can be added to conventional polyoxymethylene resins. That is, since addition of a strongly acidic / alkaline filler to polyoxymethylene resin may lower the stability, it is possible to use conventional inorganic / organic fillers added to polyoxymethylene resin and proven as commercial products. It is preferable to be selected.
The shape of the inorganic / organic filler may be any of powder, scale, plate, needle, sphere, fiber, tetrapod, etc., and is not particularly limited.
The inorganic and organic fillers may use known surface treatment agents in order to improve the affinity to the resin. The surface treatment agent is not limited to the following. For example, silane coupling agents such as aminosilane and epoxysilane, titanate coupling agents, and further fatty acids (saturated fatty acids, unsaturated fatty acids), alicyclics Examples thereof include carboxylic acids and resin acids, metal soaps, and resins. 3 mass% or less is preferable with respect to the inorganic and organic filler, and, as for the addition amount of a surface treatment agent, 2 mass% or less is more preferable.
The inorganic and organic fillers may be used alone or in combination of two or more.

<導電剤・帯電防止剤>
導電剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、導電性カーボンブラック、カーボンナノチューブ又はナノ繊維又はナノ粒子、金属粉末又は繊維などが挙げられる。
帯電防止剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、脂肪族ポリエーテル(但し、末端が脂肪酸エステルとなった化合物を除く)、末端が脂肪酸エステルとなった脂肪族ポリエーテル、脂肪酸と多価アルコールから得られる遊離水酸基を有する多価アルコールの脂肪酸エステル、グリセリンモノ脂肪酸エステルのホウ酸エステル、アミン化合物のエチレンオキサイド付加体、塩基性炭酸塩またはそのアニオン交換体を基体としてこれにポリアルキレンポリオール類或いはアルカリ金属塩溶解ポリアルキレンポリオール類を包接させた帯電防止剤などが挙げられる。
導電剤・帯電防止剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
<Conductive agent / Antistatic agent>
Examples of the conductive agent include, but are not limited to, conductive carbon black, carbon nanotubes or nanofibers or nanoparticles, metal powder or fibers, and the like.
Examples of antistatic agents include, but are not limited to, aliphatic polyethers (but excluding compounds in which the terminal is a fatty acid ester), aliphatic polyethers in which the terminal is a fatty acid ester, and fatty acids, for example. And fatty acid esters of polyhydric alcohols having free hydroxyl groups obtained from polyhydric alcohols, boric acid esters of glycerin monofatty acid esters, ethylene oxide adducts of amine compounds, basic carbonates or anion exchangers thereof as a substrate The antistatic agent etc. which included the alkylene polyol or the alkali metal salt melt | dissolution polyalkylene polyol are mentioned.
The conductive agent and the antistatic agent may be used alone or in combination of two or more.

<外観改良剤>
外観改良剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、無機系顔料及び有機系顔料、メタリック系顔料、蛍光顔料などが挙げられる。
無機系顔料とは、樹脂の着色用として一般的に使用されているものを言い、以下に限定されるものではないが、例えば、硫化亜鉛、酸化チタン、硫酸バリウム、チタンイエロー、コバルトブルー、燃成顔料、炭酸塩、りん酸塩、酢酸塩やカーボンブラック、アセチレンブラック、ランプブラックなどが挙げられる。
有機系顔料としては、例えば、縮合ウゾ系、イノン系、フロタシアニン系、モノアゾ系、ジアゾ系、ポリアゾ系、アンスラキノン系、複素環系、ペンノン系、キナクリドン系、チオインジコ系、ベリレン系、ジオキサジン系、フタロシアニン系などの顔料が挙げられる。
外観改良剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
<Appearance improving agent>
Examples of the appearance improver include, but are not limited to, inorganic pigments and organic pigments, metallic pigments, and fluorescent pigments.
Inorganic pigments refer to those generally used for coloring resins, and are not limited to, for example, zinc sulfide, titanium oxide, barium sulfate, titanium yellow, cobalt blue, fuel Synthetic pigments, carbonates, phosphates, acetates and carbon blacks, acetylene blacks, lamp blacks and the like.
As organic pigments, for example, condensed urazo type, inone type, flotacyanin type, monoazo type, diazo type, polyazo type, anthraquinone type, heterocyclic type, pennon type, quinacridone type, thioindico type, berylene type, dioxazine type, And pigments such as phthalocyanines.
The appearance improving agent may be used alone or in combination of two or more.

ポリオキシメチレン樹脂組成物(p)中の添加剤(s)の含有量は、ポリオキシメチレン樹脂(A)100質量部に対し、100質量部以下であることが好ましく、50質量部以下であることがより好ましく、25質量部以下であることがさらに好ましい。2種以上の添加剤(s)を併用する場合には、添加剤(s)の総含有量が前記範囲内であることが好ましい。
添加剤(s)の含有量を好ましい範囲とすることにより、ポリオキシメチレン樹脂組成物(p)を用いて構成されたポリオキシメチレン樹脂成形品(P)は、成形機内で長時間滞留しても成形品の外観がより良好であり、連続成形を行っても成形品の異物の発生量がより少なく、より高い耐グリス性を持つ傾向にある。
The content of the additive (s) in the polyoxymethylene resin composition (p) is preferably 100 parts by mass or less and 50 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polyoxymethylene resin (A). It is more preferable that it is 25 mass parts or less. When two or more additives (s) are used in combination, the total content of the additive (s) is preferably in the above range.
By making content of an additive (s) into a preferable range, the polyoxymethylene resin molded article (P) comprised using polyoxymethylene resin composition (p) stays in a molding machine for a long time Also, the appearance of the molded article is better, and even when continuous molding is performed, the amount of foreign matter generated in the molded article is smaller, and it tends to have higher grease resistance.

[ポリオキシメチレン樹脂組成物(p)の製造方法]
本実施形態のポリオキシメチレン樹脂成形体(P)を製造するためのポリオキシメチレン樹脂組成物(p)を製造する方法は特に限定されないが、以下にポリオキシメチレン樹脂組成物(p)の製造方法を例示的に説明する。
ポリオキシメチレン樹脂組成物(p)は、ポリオキシメチレン樹脂(A)と、アミド化合物(B)と、任意成分としての添加剤(s)とを混合し、溶融混練することにより、得ることができる。
ポリオキシメチレン樹脂(A)の造粒時に、アミド化合物(B)と任意成分としての添加剤(s)を添加し、溶融混練することにより、樹脂組成物(p)を得てもよい。また、ポリオキシメチレン樹脂(A)の造粒後に、ヘンシェルミキサー、タンブラー又はV字型ブレンダーを用いて、アミド化合物(B)と任意成分としての添加剤(s)を混合した後、ニーダー、ロールミル、単軸押出機、二軸押出機や多軸押出機を用いて溶融混練することにより、ポリオキシメチレン樹脂組成物(p)を得てもよい。
末端安定化を行ったポリオキシメチレン樹脂(A)は、乾燥を行い、アミド化合物(B)と添加剤(s)として安定剤を加えながら溶融混練し、造粒を行うことが好ましい。
溶融混練を行う場合には、品質や作業環境の保持のために、雰囲気を不活性ガスにより置換したり、一段及び多段ベントによる脱気をしたりすることが好ましい。溶融混練の際の温度は、ポリオキシメチレン樹脂(A)の融点以上250℃以下とすることが好ましく、ポリオキシメチレン樹脂(A)の融点より20〜50℃高い温度であってもよい。
[Method of producing polyoxymethylene resin composition (p)]
The method for producing the polyoxymethylene resin composition (p) for producing the polyoxymethylene resin molded product (P) of the present embodiment is not particularly limited, but the production of the polyoxymethylene resin composition (p) is described below. The method will be described by way of example.
The polyoxymethylene resin composition (p) can be obtained by mixing the polyoxymethylene resin (A), the amide compound (B), and the additive (s) as an optional component, and melt-kneading it. it can.
At the time of granulation of the polyoxymethylene resin (A), the resin composition (p) may be obtained by adding the amide compound (B) and an additive (s) as an optional component and melt kneading. In addition, after granulating the polyoxymethylene resin (A), after mixing the amide compound (B) and the additive (s) as an optional component using a Henschel mixer, tumbler or V-shaped blender, kneader, roll mill The polyoxymethylene resin composition (p) may be obtained by melt-kneading using a single-screw extruder, a twin-screw extruder or a multi-screw extruder.
The end-stabilized polyoxymethylene resin (A) is preferably dried and melt-kneaded while adding an amide compound (B) and a stabilizer as an additive (s) to perform granulation.
When melt-kneading, in order to maintain the quality and the working environment, it is preferable to replace the atmosphere with an inert gas or to perform degassing by single-stage and multi-stage venting. The temperature for melt-kneading is preferably from the melting point of polyoxymethylene resin (A) to 250 ° C. or less, and may be 20 to 50 ° C. higher than the melting point of polyoxymethylene resin (A).

ポリオキシメチレン樹脂(A)に対するアミド化合物(B)と添加剤(s)の分散性を高めるために、混合する前に混合するポリオキシメチレン樹脂(A)の一部又は全量を粉砕して、アミド化合物(B)と添加剤(s)と混合した後、溶融混錬してもよい。この場合、展着剤を用いてさらに分散性を高めてもよい。
展着剤としては、特に限定されないが、例えば、脂肪族炭化水素及び芳香族炭化水素、これらの変性物並びにポリオールの脂肪酸エステルなどが挙げられる。
展着剤は、1種単独で用いてもよく、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素及びこれらの変性物の混合物など、2種以上を併用してもよい。
アミド化合物(B)と添加剤(s)は、各々を何回かに分けて、ポリオキシメチレン樹脂(A)と混合してもよい。
In order to enhance the dispersibility of the amide compound (B) and the additive (s) in the polyoxymethylene resin (A), part or all of the polyoxymethylene resin (A) to be mixed prior to mixing is pulverized, After mixing with the amide compound (B) and the additive (s), it may be melt-kneaded. In this case, a spreading agent may be used to further enhance the dispersibility.
The spreading agent is not particularly limited, and examples thereof include aliphatic hydrocarbons and aromatic hydrocarbons, modified products thereof, fatty acid esters of polyols and the like.
The spreading agents may be used alone or in combination of two or more, such as aliphatic hydrocarbons, aromatic hydrocarbons, and mixtures of modified products thereof.
The amide compound (B) and the additive (s) may be mixed with the polyoxymethylene resin (A) in several portions.

後述するように80℃で15日間放置した環境下で共存させた水150gに抽出される酢酸の量がポリオキシメチレン樹脂成形品の質量に対して80質量ppm以下であるポリオキシメチレン樹脂成形品を製造するためには、ポリオキシメチレン樹脂組成物(p)の製造において、重合時に残存したホルムアルデヒド及び、末端安定化工程で加えられた無水酢酸に由来する酢酸の除去と、ポリオキシメチレン樹脂(A)の分解抑制の観点での制御が重要である。そのために、具体的には、末端安定化したポリオキシメチレン樹脂(A)を表面積が多いパウダー状の形態として、80℃3時間以上で乾燥させることや、乾燥後24時間以上の常温放置等を行って、酢酸やホルムアルデヒドを可能な限り除去すること;樹脂組成物(p)の製造において、押出の際の回転数を下げる等により、溶融混練してペレットにする際に分解して発生するホルムアルデヒドの発生量を可能な限り抑制すること;及び/又は、適切な添加剤(s)を適切な添加量で加えること;等が挙げられる。その他にも、分解が発生しないように回転数を下げる等した緩い運転条件で2〜5回繰り返し押出を行うことで酢酸やホルムアルデヒドを押出ベントから排出する等の方法が挙げられる。   The polyoxymethylene resin molded article whose quantity of acetic acid extracted with 150g of water made to coexist in the environment left to stand at 80 ° C for 15 days so that it may mention below 80 mass ppm or less to the mass of a polyoxymethylene resin molded article In the production of the polyoxymethylene resin composition (p), removal of formaldehyde remaining during polymerization and acetic acid derived from acetic anhydride added in the terminal stabilization step, Control from the viewpoint of suppression of decomposition of A) is important. For that purpose, specifically, the terminal-stabilized polyoxymethylene resin (A) is dried in a powder form having a large surface area at 80 ° C. for 3 hours or more, or left at room temperature for 24 hours or more after drying. And removing acetic acid and formaldehyde as much as possible; in the production of the resin composition (p), the formaldehyde which is generated upon decomposition into pellets upon melt-kneading into pellets by lowering the number of rotations during extrusion, etc. And / or adding an appropriate additive (s) in an appropriate amount; and the like. In addition, there are methods such as discharging acetic acid and formaldehyde from an extrusion vent by repeatedly performing extrusion 2 to 5 times under a loose operating condition in which the number of rotations is reduced so as not to cause decomposition.

[ポリオキシメチレン樹脂組成物(p)の特性]
ポリオキシメチレン樹脂組成物(p)のメルトフローレート(MFR)は、0.6〜60g/10分であることが好ましく、0.9〜15g/10分であることがより好ましく、2.0〜5g/10分であることがさらに好ましい。
樹脂組成物(p)のMFRを上記好ましい範囲にすることにより、成形時の生産性及び耐グリス性が向上し、異物が少ない高品位のポリオキシメチレン樹脂成形品(P)が得られる傾向にある。
本実施形態においては、ポリオキシメチレン樹脂組成物(p)のメルトフローレートは、ISO1133(条件D・温度190℃)に準拠して測定する。
ポリオキシメチレン樹脂組成物(p)のメルトフローレートの測定においては、ポリオキシメチレン樹脂成形品(P)をそのまま測定試料として用いてもよく、又は粉砕若しくは切削等によりポリオキシメチレン樹脂成形品(P)から一部を採取して測定試料として用いてもよい。
[Characteristics of Polyoxymethylene Resin Composition (p)]
The melt flow rate (MFR) of the polyoxymethylene resin composition (p) is preferably 0.6 to 60 g / 10 min, more preferably 0.9 to 15 g / 10 min, and 2.0 It is more preferable that it is -5 g / 10 minutes.
By setting the MFR of the resin composition (p) to the above-mentioned preferable range, productivity and grease resistance at the time of molding are improved, and a high-quality polyoxymethylene resin molded article (P) with few foreign matter tends to be obtained. is there.
In this embodiment, the melt flow rate of the polyoxymethylene resin composition (p) is measured in accordance with ISO 1133 (condition D · temperature 190 ° C.).
In the measurement of the melt flow rate of the polyoxymethylene resin composition (p), the polyoxymethylene resin molded article (P) may be used as it is as a measurement sample, or the polyoxymethylene resin molded article by crushing or cutting A part may be collected from P) and used as a measurement sample.

[ポリオキシメチレン樹脂成形品(P)の製造方法]
本実施形態のポリオキシメチレン樹脂成形品(P)は、ポリオキシメチレン樹脂組成物(p)を成形することにより得られる。ポリオキシメチレン樹脂成形品(P)を製造する方法としては、特に限定されず、公知の成形方法が挙げられる。
当該成形方法としては、例えば、押出成形、射出成形、真空成形、ブロー成形、射出圧縮成形、加飾成形、多色成形、ガスアシスト射出成形、発泡射出成形、低圧成形、超薄肉射出成形(超高速射出成形)、金型内複合(インサート成形、アウトサート成形)、プレス成形及び真空プレス成形などが挙げられる。
成形条件としては、成形時の樹脂組成物(p)の樹脂温度が、該樹脂組成物(p)の融点より10℃以上、分解温度より10℃以下の範囲で成形を行なうことが好ましい。また、成形時の金型温度は、30℃以上120℃以下であることが好ましく、より好ましくは60℃以上90℃以下である。
[Method for producing polyoxymethylene resin molded article (P)]
The polyoxymethylene resin molded article (P) of the present embodiment is obtained by molding the polyoxymethylene resin composition (p). It does not specifically limit as method to manufacture polyoxymethylene resin molded article (P), A well-known shaping | molding method is mentioned.
As the molding method, for example, extrusion molding, injection molding, vacuum molding, blow molding, injection compression molding, decoration molding, multicolor molding, gas assist injection molding, foam injection molding, low pressure molding, super thin wall injection molding ( Ultra high speed injection molding), in-mold composite (insert molding, outsert molding), press molding, vacuum press molding and the like.
As molding conditions, it is preferable to perform molding at a resin temperature of the resin composition (p) at molding of 10 ° C. or more from the melting point of the resin composition (p) and 10 ° C. of the decomposition temperature. Further, the mold temperature at the time of molding is preferably 30 ° C. or more and 120 ° C. or less, more preferably 60 ° C. or more and 90 ° C. or less.

[ポリオキシメチレン樹脂成形品(P)の特性]
本実施形態のポリオキシメチレン樹脂成形品(P)は、60mm×60mm×3mmの直方体1個の表面積に相当する総表面積を有する1個以上の該ポリオキシメチレン樹脂成形品から80℃で15日間放置した環境下で共存させた水150gに抽出される酢酸の量が、該ポリオキシメチレン樹脂成形品(P)の総質量に対して80質量ppm以下である。当該酢酸の量は、65質量ppm以下であることが好ましく、50質量ppm以下であることがより好ましい。
当該酢酸の量が、上記範囲内にあることにより、臭いが少なく、異物が少ないポリオキシメチレン樹脂成形品を得ることが出来る。その理由は、定かではないが、次のように推察される。ポリオキシメチレン樹脂成形品(P)中の異物は、ポリオキシメチレン樹脂組成物(p)製造の溶融混練時に、ポリオキシメチレン樹脂(A)中に残留する酸が、安定剤であるアミド化合物を融点以下で融解し、融解したアミド化合物がスクリューに付着することで滞留して、灰化したものであると考えられる。ポリオキシメチレン樹脂(A)中に残留する酸は、ポリオキシメチレン樹脂成形品(P)に持ち込まれ、上述する環境下で共存させた水に抽出されるため、水に抽出される酸の量はポリオキシメチレン樹脂(A)中に残留する酸の量の指標とし得る。そして、水に抽出される酢酸の量が特定の範囲以下であると、アミド化合物の融解、滞留及び灰化が抑制され得る程度までポリオキシメチレン樹脂(A)中に残留する酸の量が特定の範囲以下であることが示され、異物が少ないポリオキシメチレン樹脂成形品(P)を得ることができる。
[Characteristics of Polyoxymethylene Resin Molded Article (P)]
The polyoxymethylene resin molded article (P) of the present embodiment is obtained from one or more of the polyoxymethylene resin molded articles having a total surface area corresponding to the surface area of one 60 mm × 60 mm × 3 mm rectangular solid for 15 days at 80 ° C. The amount of acetic acid extracted in 150 g of water allowed to coexist in the left environment is 80 mass ppm or less based on the total mass of the polyoxymethylene resin molded product (P). The amount of acetic acid is preferably 65 mass ppm or less, more preferably 50 mass ppm or less.
When the amount of the acetic acid is in the above range, it is possible to obtain a molded article of polyoxymethylene resin having less odor and less foreign matter. Although the reason is not clear, it is guessed as follows. The foreign substance in the polyoxymethylene resin molded product (P) is an amide compound of which the acid remaining in the polyoxymethylene resin (A) during the melt-kneading of the production of the polyoxymethylene resin composition (p) is a stabilizer. It is considered that the melted amide compound below the melting point and the melted amide compound adhere to the screw and stay and ash. Since the acid remaining in the polyoxymethylene resin (A) is carried into the polyoxymethylene resin molded article (P) and extracted into water coexisted in the above-mentioned environment, the amount of acid extracted into water May be an indicator of the amount of acid remaining in the polyoxymethylene resin (A). And, the amount of acid remaining in the polyoxymethylene resin (A) is specified to such an extent that melting, retention and incineration of the amide compound can be suppressed if the amount of acetic acid extracted into water is below a specific range It is shown that the polyoxymethylene resin molded article (P) is less than the above-mentioned range, and has few foreign substances.

水に抽出される酢酸の量を低減するためには、ポリオキシメチレン樹脂(A)の製造に不純物の少ないモノマーを使用したり、製造したポリオキシメチレン樹脂(A)の洗浄を十分に行うこと、及び/又は、造粒前に時間をおくなどすることにより、ポリオキシメチレン樹脂組成物(p)に含まれる酢酸や酢酸を生成する物質を低減することが挙げられる。また、酢酸を捕捉・中和するような物質を添加剤(s)として、添加してもよい。   In order to reduce the amount of acetic acid extracted into water, use a monomer with few impurities in the production of the polyoxymethylene resin (A) or thoroughly wash the produced polyoxymethylene resin (A) And / or reducing the substance which produces | generates acetic acid contained in polyoxymethylene resin composition (p), etc. by leaving time before granulation etc. is mentioned. Also, a substance that captures and neutralizes acetic acid may be added as an additive (s).

また、本実施形態のポリオキシメチレン樹脂成形品(P)は、60mm×60mm×3mmの直方体1個の表面積に相当する総表面積を有する1個以上の該ポリオキシメチレン樹脂成形品から80℃で15日間放置した環境下で共存させた水150gに抽出される全有機体炭素の量が、該ポリオキシメチレン樹脂成形品(P)の総質量に対して、450質量ppm以下であることが好ましく、350質量ppm以下であることがより好ましく、300質量ppm以下であることがさらに好ましい。
当該全有機体炭素の量が、上記範囲内にあることにより、成形機内での滞留時におけるホルムの発生量がより少なく、異物がより少ない成形品を得ることが出来る。
水に抽出される全有機体炭素の量を低減するために、反応率の向上やコンタミ防止のような工夫をしてもよい。具体的には、ポリオキシメチレン樹脂組成物(p)を製造する過程で、十分に反応させたポリオキシメチレン樹脂(A)を用いて、熱的ダメージを少なく、残留モノマーや取り込まれた溶媒などの不純物を低減したり、また、ポリオキシメチレン樹脂組成物(p)への不必要な低沸点のオイルや水溶性物質などの不純物の混入を低減することによって、ポリオキシメチレン樹脂成形品(P)への全有機体炭素の混入を低下させることができる。
In addition, the polyoxymethylene resin molded article (P) of the present embodiment is obtained at 80 ° C. from one or more of the polyoxymethylene resin molded articles having a total surface area corresponding to the surface area of one 60 mm × 60 mm × 3 mm rectangular solid. It is preferable that the amount of total organic carbon extracted in 150 g of water allowed to coexist in an environment left to stand for 15 days is 450 mass ppm or less based on the total mass of the polyoxymethylene resin molded product (P) The amount is preferably 350 mass ppm or less, and more preferably 300 mass ppm or less.
When the amount of the total organic carbon is in the above range, it is possible to obtain a molded article having a smaller amount of generated Holm at the time of retention in the molding machine and less foreign matter.
In order to reduce the amount of total organic carbon extracted into water, measures such as improvement of reaction rate and prevention of contamination may be made. Specifically, in the process of producing the polyoxymethylene resin composition (p), using the polyoxymethylene resin (A) sufficiently reacted, thermal damage is reduced, residual monomers, incorporated solvents, etc. The polyoxymethylene resin molded product (P (P)) by reducing the amount of impurities contained in the polyoxymethylene resin composition (p) and the contamination of impurities such as unnecessary low-boiling oil and water-soluble substances into the polyoxymethylene resin composition (p). Contamination of total organic carbon) can be reduced.

本実施形態において、酢酸及び全有機体炭素が抽出された検液は、例えば、以下のように採取する。
密閉容器に、150gの水を入れたビーカーとともにポリオキシメチレン樹脂成形品(P)を入れ、温度80℃のオーブンで15日間放置し、その後常温に戻した後のビーカーの水を検液とする。このとき、15日間放置したときビーカー内の水の量の変化が10質量%以下であることを確認する。
150gの10質量%を超えて変化する場合には、気相部が大きく蒸発量が多いことが想定され、15日間の放置後において、残存する水が、150gとなるように水の量を調節して測定する。
水としては、市販の蒸留水を用いることが好ましく、測定前に、酢酸濃度0.1mg/L以下、全有機体炭素1mg/L以下のものを用いることが好ましい。
また、密閉容器中に含まれる大気は、通常のもの、すなわちポリオキシメチレン樹脂成形品を入れずに温度80℃のオーブンで15日間放置し、残存する水150gに含まれる酢酸濃度の増分が0.1mg/L以下、全有機炭素濃度の増分が3mg/L以下のものを用いる。窒素80vol%、酸素20vol%に調整したガスを用いてもよい。
密閉容器の大きさは、ポリオキシメチレン樹脂成形品の大きさに応じて適宜設定すればよい。
In the present embodiment, a test solution from which acetic acid and total organic carbon have been extracted is collected, for example, as follows.
In a closed container, put the polyoxymethylene resin molded product (P) together with a beaker containing 150 g of water, leave it in an oven at 80 ° C for 15 days, and then return to normal temperature to use the water in the beaker as the test solution . At this time, it is confirmed that the change in the amount of water in the beaker is 10% by mass or less when left for 15 days.
When changing over 10% by mass of 150g, it is assumed that the vapor phase part is large and the evaporation amount is large, and after leaving for 15 days, adjust the amount of water so that the remaining water is 150g Measure.
As water, it is preferable to use commercially available distilled water, and it is preferable to use an acetic acid concentration of 0.1 mg / L or less and total organic carbon 1 mg / L or less before measurement.
In addition, the atmosphere contained in the closed container is ordinary, that is, left in an oven at a temperature of 80 ° C. for 15 days without containing the molded product of polyoxymethylene resin, and the increment of acetic acid concentration contained in 150 g of remaining water is 0 .1 mg / L or less and an increment of total organic carbon concentration of 3 mg / L or less are used. A gas adjusted to 80 vol% nitrogen and 20 vol% oxygen may be used.
The size of the closed container may be appropriately set according to the size of the polyoxymethylene resin molded product.

測定対象のポリオキシメチレン樹脂成形品は、60mm×60mm×3mmの直方体1個の表面積に相当する総表面積を有する1個以上のポリオキシメチレン樹脂成形品である。
具体的には、評価対象のポリオキシメチレン樹脂成形品(P)の大きさが60mm×60mm×3mmよりも大きい場合は、60mm×60mm×3mmの直方体1個分と同一の表面積になるように切削したものを測定試料とする。
また、評価対象のポリオキシメチレン樹脂成形品(P)の大きさが60mm×60mm×3mm以下の場合は、該成形品を複数個用いて、総表面積が60mm×60mm×3mmの直方体1個分と同一になるように、測定試料とする。
The polyoxymethylene resin molded article to be measured is one or more polyoxymethylene resin molded articles having a total surface area corresponding to the surface area of one 60 mm × 60 mm × 3 mm rectangular solid.
Specifically, when the size of the polyoxymethylene resin molded product (P) to be evaluated is larger than 60 mm × 60 mm × 3 mm, the surface area is the same as one 60 mm × 60 mm × 3 mm rectangular solid. Let the thing which cut be a measurement sample.
When the size of the polyoxymethylene resin molded product (P) to be evaluated is 60 mm × 60 mm × 3 mm or less, using a plurality of the molded products, one rectangular solid having a total surface area of 60 mm × 60 mm × 3 mm is used. Let it be a measurement sample so that it becomes the same.

上述のように採取された検液は、酢酸の定量用と、全有機体炭素の定量用とに分けて、各々の分析に供する。
酢酸の定量については、一般に知られている陰イオン定量化方法を用いることができる。例えば、試験前後の水をイオンクロマト装置(日本ダイネクス(株)社製ICS−150及び横河ヒューレット・パッカード(株)社製IC500など)を用いて分析することにより定量化を行う。
全有機体炭素(TOC)の定量については、一般に知られている水中の有機炭素の定量化方法を用いることができる。例えば、試験前後の水を全有機体炭素計((株)島津製作所社製TOC−VWS及び(株)堀場アドバンスドテクノ社製HT100など)を用いて分析することにより定量化を行う。
The test solution collected as described above is divided into one for determination of acetic acid and one for determination of total organic carbon and subjected to each analysis.
For quantification of acetic acid, generally known anion quantification methods can be used. For example, quantification is performed by analyzing water before and after the test using an ion chromatography apparatus (ICS-150 manufactured by Nippon Dynex Co., Ltd., IC 500 manufactured by Yokokawa Hewlett Packard Co., etc.).
For quantifying total organic carbon (TOC), generally known methods for quantifying organic carbon in water can be used. For example, quantification is performed by analyzing water before and after the test using a total organic carbon meter (TOC-VWS manufactured by Shimadzu Corporation, HT100 manufactured by Horiba Advanced Techno Corporation, etc.).

また、本実施形態のポリオキシメチレン樹脂成形品(P)は、ドイツ自動車工業会のVDA270試験によって評価した評価結果が、4.0以下であることが好ましく、3.5以下であることがより好ましく、3.0以下であることが更に好ましい。
VDA270試験によって評価した評価結果が上記範囲内であれば、ポリオキシメチレン樹脂成形品の一般的な用途及び使用態様において、人体や環境への影響が懸念されない程度まで、臭いが十分に低減されているといえる。
Moreover, as for the polyoxymethylene resin molded article (P) of this embodiment, it is preferable that the evaluation result evaluated by the VDA270 test of German Automotive Industry Association is 4.0 or less, and is 3.5 or less. Preferably, it is more preferably 3.0 or less.
If the evaluation result evaluated by the VDA 270 test is within the above range, the odor is sufficiently reduced to the extent that there is no concern about the human body or the environment in general applications and usage modes of the polyoxymethylene resin molded product It can be said that

なお、ポリオキシメチレン樹脂成形品について上述する、水に抽出される酢酸の量、水に抽出される全有機体炭素の量、及びVDA270試験の評価は、ポリオキシメチレン樹脂組成物を評価対象としてもよい。
ポリオキシメチレン樹脂組成物を、水に抽出される酢酸及び全有機体炭素の量の評価対象とする場合は、成形品の製造方法について上述する成形方法及び温度条件に従って60mm×60mm×3mmの直方体の成形品に成形したもの1個を測定試料として用いればよい。
また、ポリオキシメチレン樹脂組成物をVDA270試験の評価対象とする場合は、後述する実施例に記載の成形方法及び温度条件に従って、120mm×80mm×3mmの直方体の成形品に成形したもの1個を測定試料として用いればよい。
The evaluation of the amount of acetic acid extracted into water, the amount of total organic carbon extracted into water, and the evaluation of the VDA 270 test, which are described above for molded articles of polyoxymethylene resin, are directed to evaluation of polyoxymethylene resin compositions. It is also good.
When the polyoxymethylene resin composition is to be evaluated for the amount of acetic acid and total organic carbon extracted in water, a rectangular solid of 60 mm × 60 mm × 3 mm according to the molding method and temperature conditions described above for the method for producing a molded article What was molded to the molded article of 1 may be used as a measurement sample.
Moreover, when making a polyoxymethylene resin composition into evaluation object of VDA270 test, according to the shaping | molding method and temperature condition as described in the Example mentioned later, what was shape | molded into 120 mm x 80 mm x 3 mm rectangular parallelepiped molded article It may be used as a measurement sample.

[ポリオキシメチレン樹脂成形品(P)の用途]
本実施形態のポリオキシメチレン樹脂成形品(P)は、臭い及び異物が少なく、耐グリス性に優れ、かつ高品位であるため、単独で、又は金属製部品と組み合わせて、化粧品の容器、自動車内装におけるインパネ周辺部品及びエアコン周辺部品、グリスと接触するギア用途、電気機器部品、電子機器部品、その他の種々の自動車、工業用途に好適に用いることができる。
また、本実施形態のポリオキシメチレン樹脂成形品(P)は、上記用途の中でも、高温高湿環境下及び/又はグリスと接触する構成下で使用される、容器や部品等に好適に用いることができる。
[Uses of polyoxymethylene resin molded product (P)]
The polyoxymethylene resin molded product (P) of the present embodiment has little odor and foreign matter, is excellent in grease resistance, and has high quality, so it can be used as a cosmetic container or an automobile, alone or in combination with metal parts. It can be suitably used for instrument panel peripheral parts and air conditioner peripheral parts in interiors, gear applications in contact with grease, electrical equipment parts, electronic equipment parts, and various other automotive and industrial applications.
In addition, the polyoxymethylene resin molded article (P) of the present embodiment is suitably used in containers, parts, etc., which are used in a high temperature and high humidity environment and / or in contact with grease among the above applications. Can.

以下、本発明を、実施例と比較例を挙げて説明するが、本実施形態は、以下の実施例に限定されるものではない。実施例及び比較例における評価方法は以下のとおりである。   Hereinafter, the present invention will be described by way of examples and comparative examples, but the present embodiment is not limited to the following examples. The evaluation method in an Example and a comparative example is as follows.

[ポリオキシメチレン樹脂成形品の高温高湿処理前後に抽出される酢酸の量]
図1のイメージ図として示すように、ポリオキシメチレン樹脂成形品を、2Lのポリプロピレン容器にビーカーに入った蒸留水(SIGMA−ALDRICH製)150gと共存させて、密閉した80℃のギアオーブン内に15日間放置して、高温高湿処理を行った。
イオンクロマトグラフ装置(日本ダイオネクス(株)社製イオンクロマトグラフ:ICS−1500、イオン交換カラム:同IonPacAS1、カラム温度:30℃、溶離液:1mM/Lオクタンスルホン酸、流量:1mL/min)を用いて行った。本定量方法において、酢酸は約10分、蟻酸は8〜9分、乳酸は7〜8分にピークが検出される。高温高湿処理前後で検出されたピーク及び検量線より、定量化を行って、酢酸の量を測定した。高温高湿処理前の蒸留水中の酢酸の量は、検出限界の0.1mg/L以下であった。
[Amount of acetic acid extracted before and after high temperature and high humidity treatment of polyoxymethylene resin molded product]
As shown in the image of FIG. 1, the polyoxymethylene resin molded product is made to coexist with 150 g of distilled water (manufactured by SIGMA-ALDRICH) contained in a beaker in a 2 L polypropylene container, and sealed in a closed 80 ° C. gear oven. It was left for a day to carry out high temperature and high humidity treatment.
Ion chromatograph (Nihon Dionex Co., Ltd. ion chromatograph: ICS-1500, ion exchange column: IonPacAS1, column temperature: 30 ° C., eluent: 1 mM / L octane sulfonic acid, flow rate: 1 mL / min) It did. In this quantitative method, peaks are detected at about 10 minutes for acetic acid, 8 to 9 minutes for formic acid, and 7 to 8 minutes for lactic acid. The amount of acetic acid was measured by quantifying the peaks detected before and after the high temperature and high humidity treatment and the calibration curve. The amount of acetic acid in distilled water before the high temperature and high humidity treatment was 0.1 mg / L or less of the detection limit.

[ポリオキシメチレン樹脂成形品の高温高湿処理前後に抽出される全有機体炭素の量]
図1のイメージ図として示すように、ポリオキシメチレン樹脂成形品を2Lのポリプロピレン容器にビーカーに入った蒸留水(SIGMA−ALDRICH製)150gと共存させて、密閉した80℃のギアオーブン内に15日間放置して、高温高湿処理を行った。
全有機体炭素計((株)島津製作所社製全有機体炭素計:TOC−V CSN)を用いて、全炭素(TC)と無機体炭素(IC)を測定し、この差により定量化を行って、全有機体炭素の量を測定した。高温高湿処理前の蒸留水中の全有機体炭素の量は、1mg/L以下であった。
[Amount of total organic carbon extracted before and after high temperature and high humidity treatment of polyoxymethylene resin molded product]
As shown in the image of FIG. 1, the polyoxymethylene resin molded product is allowed to coexist with 150 g of distilled water (manufactured by SIGMA-ALDRICH) contained in a beaker in a 2 L polypropylene container for 15 days in a closed 80 ° C. gear oven It was left to stand and subjected to high temperature and high humidity treatment.
Total carbon (TC) and inorganic carbon (IC) were measured using a total organic carbon meter (total organic carbon meter manufactured by Shimadzu Corporation: TOC-V CSN), and quantification was made based on this difference. It was done to determine the amount of total organic carbon. The amount of total organic carbon in distilled water before the high temperature and high humidity treatment was 1 mg / L or less.

[VDA270の評価]
ポリオキシメチレン樹脂組成物(p)を射出成形機(日本製鋼所(株)社製J110AD)を用いて、融点に対して30℃高くシリンダー温度を設定し、金型温度80℃、冷却時間30秒として、120mm×80mm(3mm厚)の正方形のポリオキシメチレン成形品を作製した。3Lのガラス製の瓶に120mm×80mm(3mm厚)の正方形のポリオキシメチレン成形品を2枚入れ、蓋を閉めた後80℃で2時間加熱した後、蓋を開けて、蓋から10cmのところに鼻がくるようにして、大きく吸い込んで臭いを嗅ぎ、以下の評価基準に従って評価した。
(評価基準)
1:臭気を感知できない
2:感知できるが、不快ではない
3:明確に感知できるが、不快ではない
4:不快
5:非常に不快
6:許容できない
評価は5人で行い、5人の評価値の平均値を算出した後、以下の評価基準に従って評価した。
(評価基準)
〇:3以下
◇:3より大きく3.5以下
△:3.5より大きく4.0以下
×:4.0より大きい
[Evaluation of VDA 270]
The cylinder temperature is set 30 ° C. higher than the melting point using a polyoxymethylene resin composition (p) and an injection molding machine (J110AD manufactured by Japan Steel Works, Ltd.), and the mold temperature is 80 ° C., and the cooling time is 30 As a second, a square polyoxymethylene molded product of 120 mm × 80 mm (3 mm thickness) was produced. Put two 120 mm x 80 mm (3 mm thick) square polyoxymethylene moldings in a 3 L glass jar, close the lid, heat at 80 ° C for 2 hours, open the lid and then 10 cm from the lid The nose came to the place, and it breathed in large, smelled smell, and evaluated according to the following evaluation criteria.
(Evaluation criteria)
1: No odor detectable 2: Perceptible but not unpleasant 3: Clearly perceived but not unpleasant 4: Discomfort 5: Very uncomfortable 6: Not acceptable Evaluation is performed by 5 people, and the evaluation value of 5 people After calculating the average value of, it evaluated according to the following evaluation criteria.
(Evaluation criteria)
○: 3 or less :: greater than 3 and 3.5 or less Δ: greater than 3.5 and 4.0 or less ×: greater than 4.0

[異物数の評価]
ポリオキシメチレン樹脂組成物(p)を射出成形機(日本製鋼所(株)社製J110AD)を用いて、融点に対して30℃高くシリンダー温度を設定し、金型温度80℃、冷却時間30秒として、60mm角(3mm厚)の正方形のポリオキシメチレン成形品(P)を3000枚連続して作製した。成形初期の10枚と500ショット毎に10枚ずつ、合計70枚のサンプル取りを行い、表面の異物の数を数えて、全サンプルあたりの異物の総数に対して、以下の評価基準に従って評価した。
(評価基準)
○:5個以下
◇:5〜20個
△:20〜50個
×:50個以上
[Evaluation of foreign matter count]
The cylinder temperature is set 30 ° C. higher than the melting point using a polyoxymethylene resin composition (p) and an injection molding machine (J110AD manufactured by Japan Steel Works, Ltd.), and the mold temperature is 80 ° C., and the cooling time is 30 As a second, 3000 pieces of 60 mm square (3 mm thick) square polyoxymethylene molded articles (P) were continuously produced. A total of 70 samples were taken for 10 sheets at the initial stage of molding and 10 sheets for every 500 shots, the number of foreign substances on the surface was counted, and the total number of foreign substances per all samples was evaluated according to the following evaluation criteria .
(Evaluation criteria)
○: 5 or less ◇: 5 to 20 △: 20 to 50 ×: 50 or more

[耐グリス性の評価]
ポリオキシメチレン樹脂組成物(p)を射出成形機(日本製鋼所(株)社製J110AD)を用いて、融点に対して30℃高くシリンダー温度を設定し、金型温度80℃、冷却時間30秒として、引張試験片(ISO3167に準拠)を作製した。引張試験片を、グリス(協同油脂株式会社製マルテンプAC−K)中に110℃で20日間浸漬した後、万能試験機(島津製作所製、オートグラフAGS−X)で引張試験(ISO527に準拠)をn=5で実施し、得られた引張伸度(%)を相加平均して、以下の評価基準に従って評価した。
(評価基準)
○:60%以上
◇:40〜60%
△:20〜40%
×:20%以下
[Evaluation of grease resistance]
The cylinder temperature is set 30 ° C. higher than the melting point using a polyoxymethylene resin composition (p) and an injection molding machine (J110AD manufactured by Japan Steel Works, Ltd.), and the mold temperature is 80 ° C., and the cooling time is 30 As a second, a tensile test piece (according to ISO 3167) was produced. After immersing the tensile test specimen in grease (Mappen AC-K manufactured by Kyodo Yushi Co., Ltd.) for 20 days at 110 ° C., tensile test (according to ISO 527) with a universal tester (Autograph AGS-X manufactured by Shimadzu Corporation) Was carried out at n = 5, and the obtained tensile elongation (%) was arithmetically averaged and evaluated according to the following evaluation criteria.
(Evaluation criteria)
○: 60% or more ◇: 40 to 60%
Δ: 20 to 40%
×: 20% or less

[ポリオキシメチレン樹脂成形品(P)]
ポリオキシメチレン樹脂成形品(P)を、以下に示すポリオキシメチレン樹脂としてのポリオキシメチレンホモポリマー(A)と、アミド化合物(B)と添加剤(s)とを用いて調製した。
[Polyoxymethylene resin molded article (P)]
A polyoxymethylene resin molded article (P) was prepared using a polyoxymethylene homopolymer (A) as a polyoxymethylene resin shown below, an amide compound (B) and an additive (s).

<ポリオキシメチレンホモポリマー(A)の調製>
(重合工程)
循環ライン(内径:6mm、長さ:2.5m)を有し、撹拌機を付帯したジャケット付き5Lタンク重合器に、n−ヘキサンを2L満たした。n−ヘキサンをポンプにより20L/hrで循環させた。この循環ラインに脱水したホルムアルデヒドガス200g/hrを直接供給した。触媒(ジメチルジステアリルアンモニウムアセテート)をホルムアルデヒドガスに対し、モル比で5×10-5で調整を行い反応器直前の循環ラインに供給した。次いで、連鎖移動剤(無水酢酸)を、末端安定化工程に送られる重合スラリーの減少分を補うために、0.1〜0.6g/hrの範囲で調整を行ない、供給するn−ヘキサンに添加して連続的にフィードした。この状態で、58℃で重合を行い、重合スラリーを得た。連鎖移動剤の添加量の調整は、表1に示すメルトフローレートの樹脂組成物が得られるように行った。
(末端安定化工程)
得られた重合スラリーをn−ヘキサンと無水酢酸との1対1混合物中で140℃×2時間反応させ、分子末端をアセチル化することにより安定化を行った。反応後のポリマーを濾取し、ポリオキシメチレンホモポリマー(A)のパウダーを得た。
<Preparation of Polyoxymethylene Homopolymer (A)>
(Polymerization process)
A jacketed 5 L tank polymerizer having a circulation line (inner diameter: 6 mm, length: 2.5 m) and attached a stirrer was filled with 2 L of n-hexane. n-Hexane was circulated by a pump at 20 L / hr. 200 g / hr of dehydrated formaldehyde gas was directly supplied to this circulation line. The catalyst (dimethyl distearyl ammonium acetate) was adjusted to have a molar ratio of 5 × 10 −5 to formaldehyde gas, and was supplied to the circulation line immediately before the reactor. Next, chain transfer agent (acetic anhydride) is adjusted to a range of 0.1 to 0.6 g / hr and supplied to n-hexane to compensate for the decrease of the polymerization slurry sent to the end stabilization step. It was added and fed continuously. In this state, polymerization was performed at 58 ° C. to obtain a polymerization slurry. Adjustment of the addition amount of a chain transfer agent was performed so that the resin composition of the melt flow rate shown in Table 1 could be obtained.
(Terminal stabilization process)
Stabilization was carried out by reacting the obtained polymerization slurry in a 1 to 1 mixture of n-hexane and acetic anhydride at 140 ° C. for 2 hours to acetylate molecular ends. The polymer after reaction was collected by filtration to obtain a powder of polyoxymethylene homopolymer (A).

<アミド化合物(B)>
アミド化合物(B)として、以下のアミド化合物(B−1)〜(B−2)を用いた。
(B−1)/H−3(旭化成ファインケム(株)社製)、化学名:アクリルアミド-メチレンビスアクリルアミド共重合体、融点300℃
(B−2)/ダイアミドL1940(ダイセル・エボニック(株)社製)、化学名:ポリアミド12、融点178℃
<添加剤(s)>
添加剤(s)として、以下の添加剤(s−1)〜(s−2)を用いた。
(s−1):酸化防止剤/イルガノックス245(チバスペシャリティケミカルズ(株)社製)
(s−2):安定剤/セバシン酸ジヒドラジド(日本ファインケム(株)社製)
<Amide Compound (B)>
The following amide compounds (B-1) to (B-2) were used as the amide compound (B).
(B-1) / H-3 (manufactured by Asahi Kasei Finechem Co., Ltd.), chemical name: acrylamide-methylene bisacrylamide copolymer, melting point 300 ° C.
(B-2) / Diamide L1940 (made by Daicel Evonik KK), chemical name: polyamide 12, melting point 178 ° C.
<Additive (s)>
The following additives (s-1) to (s-2) were used as the additive (s).
(S-1): Antioxidant / Irganox 245 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals Inc.)
(S-2): Stabilizer / sebacic acid dihydrazide (manufactured by Nippon Finechem Co., Ltd.)

[樹脂組成物(p)の調製]
(樹脂組成物(p−1)の調製)
<造粒工程>
濾取したポリオキシメチレンホモポリマー(A)のパウダーを、窒素雰囲気下のギアオーブン(80℃設定)にて品温が80℃であることを確認して3時間乾燥させた後、常温で24時間放置した。
このポリオキシメチレンホモポリマー(A)100質量部と、アミド化合物(B−1)0.05質量部と添加剤(s−1)0.2質量部と添加剤(s−2)を0.05質量部添加し、ヘンシェルミキサーにて1分間混合した。その後、得られた混合物を、200℃に設定した真空ベント付きスクリュー型二軸押出機((株)ラスチック工学研究所製、BT−30、L/D=44、L:二軸押出機の原料供給口から排出口までの距離(m)、D:二軸押出機の内径(m))にてスクリュー回転数80rpmとし、20アンペアで溶融混練して、樹脂組成物(p−1)のペレットを得た。得られたペレットを、200℃に設定した真空ベント付きスクリュー型二軸押出機にてスクリュー回転数80rpmとし、20アンペアでもう2回(合計3回)溶融混練して、測定前に80℃、2時間ギアオーブン(エスペック(株)社製、GPH−102)にて乾燥した。乾燥したペレットをメルトインデクサ(東洋精機(株)社製、F−W01)を用いて、ISO1133(条件D・温度190℃)に準拠して、樹脂組成物(p−1)のメルトフローレート(g/10分)を測定した。
[Preparation of Resin Composition (p)]
(Preparation of Resin Composition (p-1))
Granulation process
After confirming that the product temperature is 80 ° C. in a gear oven (set at 80 ° C.) in a nitrogen atmosphere and drying it for 3 hours, the powder of the polyoxymethylene homopolymer (A) collected by filtration is dried at normal temperature 24 I left for a while.
100 parts by mass of the polyoxymethylene homopolymer (A), 0.05 parts by mass of the amide compound (B-1), 0.2 parts by mass of the additive (s-1), and 0. 1 part of the additive (s-2) 05 parts by mass were added and mixed for 1 minute with a Henschel mixer. After that, a screw type twin screw extruder with vacuum vent set at 200 ° C. (BT-30, L / D = 44, L: raw material for twin screw extruder). The screw rotation speed is 80 rpm based on the distance (m) from the supply port to the discharge port, D: inner diameter (m) of the twin-screw extruder, and melt kneading is performed at 20 amps to obtain pellets of the resin composition (p-1) I got The obtained pellet is melt-kneaded twice (20 times in total) (total 3 times) at a screw rotation speed of 80 rpm with a vacuum vented screw type twin screw extruder set at 200 ° C., 80 ° C. before measurement, It was dried in a gear oven (GPH-102, manufactured by Espec Corporation) for 2 hours. The dried pellet was subjected to melt flow rate of resin composition (p-1) using melt indexer (F-W01 manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.) in accordance with ISO 1133 (condition D · temperature 190 ° C.) g / 10 min) was measured.

(樹脂組成物(p−2)の調製)
<造粒工程>において、アミド化合物(B−1)の添加量が0.6質量部であること以外は、樹脂組成物(p−1)と同様の手順にて樹脂組成物のペレットを得た。
(Preparation of Resin Composition (p-2))
In the <granulation step>, pellets of the resin composition are obtained in the same procedure as the resin composition (p-1) except that the addition amount of the amide compound (B-1) is 0.6 parts by mass. The

(樹脂組成物(p−3)の調製)
<造粒工程>において、添加するアミド化合物の種類が(B−2)であり、添加量が0.2質量部であること以外は、樹脂組成物(p−1)と同様の手順にて樹脂組成物のペレットを得た。
(Preparation of Resin Composition (p-3))
In the <granulation step>, the procedure is the same as that of the resin composition (p-1), except that the type of the amide compound to be added is (B-2) and the addition amount is 0.2 parts by mass. Pellets of the resin composition were obtained.

(樹脂組成物(p−4)の調製)
<造粒工程>において、ポリオキシメチレンホモポリマー(A)を、窒素雰囲気下のギアオーブン(80℃設定)にて品温が80℃を確認して3時間乾燥を行った後、常温で24時間放置しないこと、(B−1)の添加量が0.1質量部であること、添加剤は(s−1)0.2質量部であり、スクリュー回転数が100rmp、24アンペアであること、得られたペレットをもう2回溶融混練しなかったこと(1回の溶融混練であったこと)以外は、樹脂組成物(p−1)と同様の手順にて樹脂組成物のペレットを得た。
(Preparation of Resin Composition (p-4))
In the <granulation step>, the polyoxymethylene homopolymer (A) is dried at a product temperature of 80 ° C. in a gear oven (set at 80 ° C.) under a nitrogen atmosphere and dried for 3 hours, Do not leave it for a while, add 0.1 mass part of (B-1), add 0.2 mass parts of additive (s-1), screw rotation speed is 100 rmp, 24 amps Then, pellets of the resin composition are obtained in the same procedure as the resin composition (p-1) except that the obtained pellets are not melt-kneaded twice (once melt-kneading). The

(樹脂組成物(p−5)の調製)
<造粒工程>において、スクリュー回転数が80rmp、20アンペアであること以外は、樹脂組成物(p−4)と同様の手順にて樹脂組成物のペレットを得た。
(Preparation of Resin Composition (p-5))
Pellets of a resin composition were obtained by the same procedure as the resin composition (p-4) except that in the <granulation step>, the screw rotation speed was 80 rmp and 20 amperes.

(樹脂組成物(p−6)の調製)
<造粒工程>において、窒素雰囲気下のギアオーブン(80℃設定)にて品温が80℃を確認して3時間乾燥を行った後、常温で24時間放置しパウダーを得た以外は、樹脂組成物(p−5)と同様の手順にて樹脂組成物のペレットを得た。
(Preparation of Resin Composition (p-6))
In the <granulation step>, after confirming the product temperature at 80 ° C in a gear oven (set at 80 ° C) under a nitrogen atmosphere and drying for 3 hours, leave at room temperature for 24 hours to obtain a powder, Pellets of the resin composition were obtained in the same manner as the resin composition (p-5).

(樹脂組成物(p−7)の調製)
<造粒工程>において、得られたペレットを、200℃に設定した真空ベント付きスクリュー型二軸押出機にてスクリュー回転数80rpmとし、20アンペアでもう2回(合計3回)溶融混練して、ペレットを得た以外は、樹脂組成物(p−6)と同様の手順にて樹脂組成物のペレットを得た。
(Preparation of Resin Composition (p-7))
In the <granulation step>, the obtained pellet is melt-kneaded twice (20 times in total) (total 3 times) at a screw rotation speed of 80 rpm with a vacuum-vented screw twin screw extruder set at 200 ° C. The pellet of the resin composition was obtained in the same procedure as the resin composition (p-6) except that pellets were obtained.

(樹脂組成物(p−8)の調製)
<造粒工程>において、添加剤(s−1)0.2質量部に加えて添加剤(s−2)を0.05質量部添加したこと以外は、樹脂組成物(p−7)と同様の手順にて樹脂組成物のペレットを得た。
(Preparation of Resin Composition (p-8))
In the <granulation step>, the resin composition (p-7) is used except that 0.05 parts by mass of the additive (s-2) is added in addition to 0.2 parts by mass of the additive (s-1) Pellets of the resin composition were obtained by the same procedure.

(樹脂組成物(p−9)の調製)
<造粒工程>において、アミド化合物の添加量を0.2質量部としたこと以外は、樹脂組成物(p−5)と同様の手順にて樹脂組成物のペレットを得た。
(Preparation of Resin Composition (p-9))
Pellets of a resin composition were obtained in the same manner as the resin composition (p-5) except that in the <granulation step>, the addition amount of the amide compound was 0.2 parts by mass.

(樹脂組成物(p−10)の調製)
<造粒工程>において、アミド化合物の添加量を0.2質量部としたこと以外は、樹脂組成物(p−6)と同様の手順にて樹脂組成物のペレットを得た。
(Preparation of Resin Composition (p-10))
Pellets of a resin composition were obtained by the same procedure as the resin composition (p-6) except that in the <granulation step>, the addition amount of the amide compound was 0.2 parts by mass.

(樹脂組成物(p−11)の調製)
<造粒工程>において、アミド化合物の添加量を0.2質量部としたこと以外は、樹脂組成物(p−7)と同様の手順にて樹脂組成物のペレットを得た。
(Preparation of Resin Composition (p-11))
Pellets of a resin composition were obtained in the same manner as in the resin composition (p-7) except that in the <granulation step>, the addition amount of the amide compound was 0.2 parts by mass.

(樹脂組成物(p−12)の調製)
<造粒工程>において、アミド化合物の添加量を0.2質量部としたこと以外は、樹脂組成物(p−8)と同様の手順にて樹脂組成物のペレットを得た。
(Preparation of Resin Composition (p-12))
Pellets of a resin composition were obtained by the same procedure as the resin composition (p-8) except that in the <granulation step>, the addition amount of the amide compound was 0.2 parts by mass.

(樹脂組成物(p−13)の調製)
<造粒工程>において、アミド化合物の添加量を0.2質量部とし、窒素雰囲気下のギアオーブン(80℃設定)にて品温が80℃を確認して3時間乾燥を行った後、常温で24時間放置しパウダーを得た以外は、樹脂組成物(p−4)と同様の手順にて樹脂組成物のペレットを得た。
(Preparation of Resin Composition (p-13))
In the <granulation step>, after the addition amount of the amide compound is 0.2 parts by mass, the product temperature is confirmed at 80 ° C. in a gear oven (set at 80 ° C.) under a nitrogen atmosphere, and drying is performed for 3 hours Pellets of a resin composition were obtained in the same manner as the resin composition (p-4), except that the powder was left to stand at room temperature for 24 hours to obtain a powder.

(樹脂組成物(p−14)の調製)
<造粒工程>において、アミド化合物の添加量を0.2質量部とし、得られたペレットを、200℃に設定した真空ベント付きスクリュー型二軸押出機にてスクリュー回転数80rpmとし、20アンペアでもう2回溶融混練して、ペレットを得た以外は、樹脂組成物(p−4)と同様の手順にて樹脂組成物のペレットを得た。
(Preparation of Resin Composition (p-14))
In the <granulation step>, the amount of addition of the amide compound is 0.2 parts by mass, and the obtained pellet is adjusted to a screw rotation speed of 80 rpm with a vacuum vented screw type twin screw extruder set at 200 ° C., 20 amps. The pellets of the resin composition were obtained by the same procedure as the resin composition (p-4) except that the mixture was melt-kneaded twice more and pellets were obtained.

(樹脂組成物(p−15)の調製)
<造粒工程>において、アミド化合物の添加量を0.2質量部とし、添加剤(s−1)0.2質量部に加えて添加剤(s−2)を0.05質量部添加したこと以外は(p−4)と同様の手順にて樹脂組成物のペレットを得た。
(Preparation of Resin Composition (p-15))
In the <granulation step>, the addition amount of the amide compound was 0.2 parts by mass, and was added to 0.2 parts by mass of the additive (s-1) and 0.05 parts by mass of the additive (s-2) was added Pellets of a resin composition were obtained by the same procedure as (p-4) except for the above.

(樹脂組成物(p−16,p−17)の調製)
表1に示すメルトフローレートの樹脂組成物が得られるように、連鎖移動剤の添加量の調整を行ってポリオキシメチレンホモポリマー(A)の調製を行った以外は、樹脂組成物(p−9)と同様の手順にて樹脂組成物のペレットを得た。
(Preparation of Resin Composition (p-16, p-17))
The resin composition (p-) was prepared except that the addition amount of the chain transfer agent was adjusted to prepare the polyoxymethylene homopolymer (A) so as to obtain the resin composition of the melt flow rate shown in Table 1. Pellets of the resin composition were obtained in the same manner as in 9).

(樹脂組成物(p−18)の調製)
<造粒工程>において、アミド化合物の添加量を0.2質量部とした以外は(p−2)と同様の手順にて樹脂組成物のペレットを得た。
(Preparation of Resin Composition (p-18))
Pellets of a resin composition were obtained by the same procedure as (p-2) except that in the <granulation step>, the addition amount of the amide compound was changed to 0.2 parts by mass.

(ポリオキシメチレン樹脂成形品(P)の作製)
ポリオキシメチレン樹脂組成物(p)を射出成形機(日本製鋼所(株)社製J110AD)を用いて、該ポリオキシメチレン樹脂組成物(p)の融点に対して30℃高くシリンダー温度を設定し、金型温度80℃、冷却時間30秒として、60mm角(3mm厚)の正方形のポリオキシメチレン成形品(P)を作製した。ポリオキシメチレン樹脂成形品(P)の成形は、十分に充填しバリが出ていないことを確認しながら実施した。
(Preparation of Polyoxymethylene Resin Molded Article (P))
The cylinder temperature is set 30 ° C. higher than the melting point of the polyoxymethylene resin composition (p) using an injection molding machine (J110AD manufactured by Japan Steel Works, Ltd.) for the polyoxymethylene resin composition (p) Then, using a mold temperature of 80.degree. C. and a cooling time of 30 seconds, a 60 mm square (3 mm thickness) square polyoxymethylene molded article (P) was produced. The molding of the polyoxymethylene resin molded product (P) was carried out while checking that it was sufficiently filled and that no burrs were released.

[実施例1〜12、比較例1〜6]
実施例1〜12、比較例1〜6として、表2に示す各ポリオキシメチレン樹脂組成物(p)を用いて、上述するようにポリオキシメチレン樹脂成形品(P)を作製した。これらポリオキシメチレン樹脂成形品(P)に対して、上述するように、80℃で15日の環境下で共存する水150gに抽出される、酢酸の量及び全有機体炭素の量を測定した。また、表2に示す各ポリオキシメチレン樹脂組成物(p)に対して、VDA270、異物数及び耐グリス性を評価した。結果を表2に記す。
[Examples 1 to 12, Comparative Examples 1 to 6]
As Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 6, a polyoxymethylene resin molded article (P) was produced using each of the polyoxymethylene resin compositions (p) shown in Table 2 as described above. As described above, the amount of acetic acid and the amount of total organic carbon extracted in 150 g of water coexisting in an environment of 80 ° C. for 15 days were measured with respect to these polyoxymethylene resin molded articles (P). . Further, with respect to each polyoxymethylene resin composition (p) shown in Table 2, VDA 270, the number of foreign substances and grease resistance were evaluated. The results are shown in Table 2.

表2に示す評価結果から分かるように、本実施形態のポリオキシメチレン樹脂成形品は、臭いが少なく、連続成形を行っても成形品の異物の発生量が少なく、高い耐グリス性を持つ。   As can be seen from the evaluation results shown in Table 2, the molded product of polyoxymethylene resin of the present embodiment has little odor, and even when continuous molding is performed, the amount of foreign matter generated in the molded product is small and has high grease resistance.

本発明のポリオキシメチレン樹脂成形品は、臭い及び異物が少なく、耐グリス性に優れ、かつ高品位であるため、化粧品の容器としての用途、自動車内装におけるインパネ周辺部品やエアコン周辺部品の用途、グリスと接触するギア用途、電気機器部品や電子機器部品としての用途、その他の種々の自動車、工業用途において産業上の利用可能性を有する。   The molded articles of polyoxymethylene resin of the present invention have less odor and foreign substances, are excellent in grease resistance and high quality, and are therefore used as containers for cosmetics, applications for peripheral parts of instrument panel in automobile interior, and peripheral parts for air conditioners. It has industrial applicability in gear applications in contact with grease, applications as electrical and electronic parts, and various other automotive and industrial applications.

P:ポリオキシメチレン樹脂成形品 P: Polyoxymethylene resin molded article

Claims (9)

ポリオキシメチレン樹脂100質量部と、融点が300℃以上のアミド化合物0.1〜0.5質量部と、を含む、ポリオキシメチレン樹脂成形品であって、
60mm×60mm×3mmの直方体1個の表面積に相当する総表面積を有する1個以上の該ポリオキシメチレン樹脂成形品から、80℃で15日の環境下で共存する水150gに抽出される酢酸の量が、該ポリオキシメチレン樹脂成形品の総質量に対して80質量ppm以下であることを特徴とする、ポリオキシメチレン樹脂成形品。
A polyoxymethylene resin molded article comprising 100 parts by mass of a polyoxymethylene resin and 0.1 to 0.5 parts by mass of an amide compound having a melting point of 300 ° C. or higher,
Acetic acid extracted from 150 g of water coexisting in an environment of 80 ° C. for 15 days from one or more of the polyoxymethylene resin molded articles having a total surface area corresponding to the surface area of one rectangular solid of 60 mm × 60 mm × 3 mm A polyoxymethylene resin molded article, wherein the amount is 80 mass ppm or less based on the total mass of the polyoxymethylene resin molded article.
60mm×60mm×3mmの直方体の表面積に相当する総表面積を有する1個以上の前記ポリオキシメチレン樹脂成形品から、80℃で15日の環境下で共存する水150gに抽出される全有機体炭素の量が、前記ポリオキシメチレン樹脂成形品の総質量に対して450質量ppm以下である、請求項1に記載のポリオキシメチレン樹脂成形品。   Total organic carbon extracted from 150 g of water coexisting in an environment of 15 days at 80 ° C. from one or more of the polyoxymethylene resin molded articles having a total surface area corresponding to a surface area of a rectangular solid of 60 mm × 60 mm × 3 mm The polyoxymethylene resin molded article according to claim 1, wherein the amount of is 450 ppm by mass or less based on the total mass of the polyoxymethylene resin molded article. 前記アミド化合物が0.2〜0.5質量部である、請求項1または2に記載のポリオキシメチレン樹脂成形品。   The polyoxymethylene resin molded article according to claim 1 or 2, wherein the amount of the amide compound is 0.2 to 0.5 parts by mass. ドイツ自動車工業会のVDA270試験によって評価した評価結果が4.0以下である、請求項1〜3のいずれか1項に記載のポリオキシメチレン樹脂成形品。   The polyoxymethylene resin molded article according to any one of claims 1 to 3, wherein the evaluation result evaluated by the VDA 270 test of the German Automobile Manufacturers Association is 4.0 or less. 化粧品の容器、自動車内装におけるインパネ周辺部品若しくはエアコン周辺部品、又はグリスと接触するギア用途に用いられる、請求項1〜4のいずれか1項に記載のポリオキシメチレン樹脂成形品。   The polyoxymethylene resin molded article according to any one of claims 1 to 4, which is used for a cosmetic container, an instrument panel peripheral part or an air conditioner peripheral part in automobile interior, or a gear application in contact with grease. ポリオキシメチレン樹脂100質量部と、融点が300℃以上のアミド化合物0.1〜0.5質量部と、を含む、ポリオキシメチレン樹脂組成物であって、
60mm×60mm×3mmの直方体のポリオキシメチレン樹脂成形品へ成形した場合に、1個の該ポリオキシメチレン樹脂成形品から80℃で15日の環境下で共存する水150gに抽出される酢酸の量が、該ポリオキシメチレン樹脂成形品の質量に対して80質量ppm以下であることを特徴とする、ポリオキシメチレン樹脂組成物。
A polyoxymethylene resin composition comprising 100 parts by mass of a polyoxymethylene resin and 0.1 to 0.5 parts by mass of an amide compound having a melting point of 300 ° C. or higher,
Of acetic acid extracted from one single polyoxymethylene resin molded article into 150 g of water coexisting at 80 ° C. for 15 days when molded into a 60 mm × 60 mm × 3 mm rectangular polyoxymethylene resin molded article Polyoxymethylene resin composition characterized in that the amount is 80 mass ppm or less with respect to the mass of the polyoxymethylene resin molded article.
60mm×60mm×3mmの直方体のポリオキシメチレン樹脂成形品へ成形した場合に、1個の該ポリオキシメチレン樹脂成形品から80℃で15日の環境下で共存する水150gに抽出される全有機体炭素の量が、該ポリオキシメチレン樹脂成形品の総質量に対して450質量ppm以下であることを特徴とする、請求項6に記載のポリオキシメチレン樹脂組成物。   When molded into a rectangular solid polyoxymethylene resin molded article of 60 mm × 60 mm × 3 mm, the whole product is extracted from one of the molded polyoxymethylene resin articles into 150 g of water coexisting under an environment of 15 days at 80 ° C. The polyoxymethylene resin composition according to claim 6, wherein the amount of body carbon is 450 mass ppm or less based on the total mass of the polyoxymethylene resin molded article. 前記アミド化合物が0.2〜0.5質量部である、請求項6又は7に記載のポリオキシメチレン樹脂組成物。   The polyoxymethylene resin composition according to claim 6 or 7, wherein the amount of the amide compound is 0.2 to 0.5 parts by mass. 120mm×80mm×3mmの直方体のポリオキシメチレン樹脂成形品へ成形した場合に、1個の該ポリオキシメチレン樹脂成形品をドイツ自動車工業会のVDA270試験によって評価した評価結果が4.0以下である、請求項6〜8のいずれか1項に記載のポリオキシメチレン樹脂組成物。   When molded into a 120 mm × 80 mm × 3 mm rectangular polyoxymethylene resin molded article, an evaluation result of evaluating one of the polyoxymethylene resin molded articles by the VDA 270 test of the German Automotive Industry Association is 4.0 or less The polyoxymethylene resin composition according to any one of claims 6 to 8.
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